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JP2665191B2 - Ｌｃｄ保持金具 - Google Patents

Ｌｃｄ保持金具

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JP2665191B2
JP2665191B2 JP7105391A JP10539195A JP2665191B2 JP 2665191 B2 JP2665191 B2 JP 2665191B2 JP 7105391 A JP7105391 A JP 7105391A JP 10539195 A JP10539195 A JP 10539195A JP 2665191 B2 JP2665191 B2 JP 2665191B2
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JP
Japan
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metal plate
lcd
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cut
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圭 多加谷
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静岡日本電気株式会社
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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＬＣＤ保持金具に関し、
特にＬＣＤ（液晶表示板）を保持してプリント板に半田
付けされるＬＣＤ保持金具に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＬＣＤ保持金具は、図２に示すように、
予め所定形状に裁断された金属板を折り曲げることによ
り、底面および側面を形成している。そして、このＬＣ
Ｄ保持金具１にＬＣＤ（液晶表示板）２を保持させてプ
リント板３に半田付けしている。
【０００３】ＬＣＤ保持金具１の底面の角部分１０で
は、側面の隣接する金属板が隙間を有して互いに近接し
た状態となっている。また、プリント板３への半田付け
が容易にできるようにするために、従来のＬＣＤ保持金
具は、半田付性の良好な材質の金属板を使用したり、あ
るいは、金具全体に半田付性のよい銀メッキ等を施した
りしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述したように従来の
ＬＣＤ保持金具では、プリント板への半田付けを容易に
するために、半田付性の良好な材質の金属板を使用した
り、あるいは、金具全体に半田付性の良好な銀メッキ等
を施したりしている。しかし、このようなＬＣＤ保持金
具をプリント板へ半田付けするとき、ＬＣＤ保持金具の
角部分の隙間から半田が内部に流入し、図３に示すよう
に、流入した半田によってＬＣＤが傾いて保持されてし
まうという問題点があった。
【０００５】本発明の目的は、ＬＣＤ保持金具をプリン
ト板へ半田付けする際に、ＬＣＤ保持金具の角部分の隙
間から半田が内部に流入するのを阻止することにより、
内部に流入する半田によってＬＣＤが傾いて保持される
のを防止できるＬＣＤ保持金具を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のＬＣＤ保持金具
は、所定形状に裁断された金属板を折り曲げることによ
り底面および側面が形成され、且つ前記底面の角部分で
前記側面の隣接する金属板の裁断面が互いに近接してお
り、ＬＣＤ（液晶表示板）を保持してプリント板に半田
付けされるＬＣＤ保持金具において、前記金属板は、半
田が付着しにくい材質の金属板上に半田が容易に付着す
るメッキを施されて前記所定形状に裁断され、前記裁断
面には前記半田が付着しにくい材質を露出させている。
また、前記金属板は、半田が容易に付着する材質の金属
板であり、前記裁断面には半田の付着を阻止する表面処
理を施すようにしてもよい。
【０００７】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。
【０００８】図１は本発明の一実施例を示す図であり、
ＬＣＤ保持金具の角部分を示している。
【０００９】ＬＣＤ保持金具は、半田が付着しにくい材
質の金属板、例えばステンレス板を使用して形成され
る。まず、ステンレス板に半田が付き易い銀メッキを施
した後に所定形状に裁断する。その後、プレス加工機に
より折り曲げて、図２に示したような従来例と同様な形
状に成形する。
【００１０】ＬＣＤ保持金具の角部分では、図１に示し
たように、隣接する側面の折り曲げられたステンレスの
金属板１１，１２の裁断面１１ａ，１２ａ（ハッチング
部分）が互いに近接した状態になっている。ここで、裁
断面１１ａ，１２ａにはステンレスが露出しているが、
その他の部分には銀メッキが施されている。
【００１１】このＬＣＤ保持金具をプリント板に半田付
けするとき、ＬＣＤ保持金具の角部分では、ステンレス
の露出した裁断面１１ａ，１２ａが近接しており、この
裁断面には半田が容易に付着しないので、半田が角部分
の隙間から内部に流入するを阻止できる。なお、ＬＣＤ
保持金具の角部分以外には銀メッキが施されているの
で、容易に半田付け可能である。
【００１２】なお、他の実施例としては、半田が容易に
付着する金属板を使用し、所定形状に裁断した後に折り
曲げて所定のＬＣＤ保持金具を形成した後、ＬＣＤ保持
金具の角部分の隣接する金属板の裁断面に、半田の付着
を阻止する表面処理、例えば、半田が付着しにくい材料
を塗布する等の処理を行う。このようにしても同様な効
果が得られる。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、半
田が付着しにくい材質の金属板上に半田が容易に付着す
るメッキを施した後、所定形状に裁断して折り曲げて形
成することにより、あるいは、半田が容易に付着する材
質の金属板を使用し、側面の隣接する金属板の裁断面に
半田が付着しにくい表面処理を施すことにより、側面の
隣接する金属板の隙間から半田が内部に流入するのを阻
止できるので、従来のように内部に流入した半田によっ
てＬＣＤが傾いて保持されるのを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示す部分拡大斜視図であ
る。
【図２】ＬＣＤ保持金具の一例を示す外観斜視図であ
る。
【図３】従来のＬＣＤ保持金具において内部に流入した
半田によってＬＣＤが傾いた状態を示す図である。
【符号の説明】
１ ＬＣＤ保持金具 ２ ＬＣＤ（液晶表示板） ３ プリント板 １０ ＬＣＤ保持金具１の角部分 １１，１２ ＬＣＤ保持金具側面の金属板 １１ａ，１２ａ 金属板の裁断面

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 所定形状に裁断された金属板を折り曲げ
    ることにより底面および側面が形成され、且つ前記底面
    の角部分で前記側面の隣接する金属板の裁断面が互いに
    近接しており、ＬＣＤ（液晶表示板）を保持してプリン
    ト板に半田付けされるＬＣＤ保持金具において、 前記金属板は、半田が付着しにくい材質の金属板上に半
    田が容易に付着するメッキを施されて前記所定形状に裁
    断され、前記裁断面には前記半田が付着しにくい材質が
    露出していることを特徴とするＬＣＤ保持金具。
  2. 【請求項２】 前記金属板は、半田が容易に付着する材
    質の金属板であり、前記裁断面には半田の付着を阻止す
    る表面処理が施されていることを特徴とする請求項１記
    載のＬＣＤ保持金具。
JP7105391A 1995-04-28 1995-04-28 Ｌｃｄ保持金具 Expired - Fee Related JP2665191B2 (ja)

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DE69604723T DE69604723T2 (de) 1995-04-28 1996-04-29 Metallische Haltevorrichtung für Flüssigkristallanzeigetafel
EP96106779A EP0739675B1 (en) 1995-04-28 1996-04-29 Liquid crystal display panel holding metal fixture

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JPH08304844A JPH08304844A (ja) 1996-11-22
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6008875A (en) 1996-04-30 1999-12-28 Nec Corporation TN-mode liquid crystal display wherein a leveling layer is formed on the surface of an uneven electrode
US5982464A (en) * 1998-12-16 1999-11-09 Technoloogy Resource International Corporation Multi-twist color liquid crystal display
EP1121005A1 (en) * 2000-01-25 2001-08-01 TELEFONAKTIEBOLAGET LM ERICSSON (publ) Metal component carrier
JP4728571B2 (ja) * 2003-10-31 2011-07-20 古河電気工業株式会社 可動接点用銀被覆ステンレス条の製造方法
US7911774B2 (en) * 2007-06-28 2011-03-22 Epson Imaging Devices Corporation Metal frame for electro-optical device having a folding portion and a seamless curved shape

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2617633A1 (de) * 1976-04-22 1977-11-03 Telefonbau & Normalzeit Gmbh Anordnung fuer elektromechanische bauteile
JPS55120473A (en) * 1979-03-08 1980-09-16 Oki Electric Ind Co Ltd Production of metal case
US4421265A (en) * 1981-04-10 1983-12-20 Western Electric Company, Inc. Wave-soldering a member to an article
DE3325360A1 (de) * 1983-07-14 1985-01-31 Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg Gehaeuse fuer eine abstimmvorrichtung fuer elektrische hochfrequenzaufnahme- und wiedergabegeraete und fuer hochfrequenzbauteile
JPH0760939B2 (ja) * 1987-04-23 1995-06-28 新電元工業株式会社 電子回路モジュール及びその製造方法
US5146390A (en) * 1991-03-08 1992-09-08 John Fluke Mfg. Co., Inc. Lcd support bracket
JPH05165044A (ja) * 1991-12-16 1993-06-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd 表面実装パッケージ
DE4232600A1 (de) * 1992-09-29 1994-03-31 Eaton Gmbh Verfahren zum Anlöten eines thermisch empfindlichen Bauteils, wie eines Displays, an einer Leiterplatte

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US5737043A (en) 1998-04-07
JPH08304844A (ja) 1996-11-22
EP0739675A3 (en) 1997-04-16
DE69604723D1 (de) 1999-11-25
EP0739675B1 (en) 1999-10-20

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