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JP2661405B2 - Air tank type thermal shock test equipment - Google Patents

Air tank type thermal shock test equipment

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Publication number
JP2661405B2
JP2661405B2 JP11677691A JP11677691A JP2661405B2 JP 2661405 B2 JP2661405 B2 JP 2661405B2 JP 11677691 A JP11677691 A JP 11677691A JP 11677691 A JP11677691 A JP 11677691A JP 2661405 B2 JP2661405 B2 JP 2661405B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
temperature
low
regenerator
chamber
cooler
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
JP11677691A
Other languages
Japanese (ja)
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JPH04320946A (en
Inventor
隆 田中
力弥 藤原
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Daikin Industries Ltd
Original Assignee
Daikin Kogyo Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Daikin Kogyo Co Ltd filed Critical Daikin Kogyo Co Ltd
Priority to JP11677691A priority Critical patent/JP2661405B2/en
Publication of JPH04320946A publication Critical patent/JPH04320946A/en
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Publication of JP2661405B2 publication Critical patent/JP2661405B2/en
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  • Testing Resistance To Weather, Investigating Materials By Mechanical Methods (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は気槽式冷熱衝撃試験装
置、特に低温さらし時の温度制御を低コストで実現する
上記気槽式冷熱衝撃試験装置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an air tank type thermal shock test apparatus, and more particularly to the above-described air tank type thermal shock test apparatus which realizes low-temperature exposure control at low temperature.

【0002】[0002]

【従来の技術】気槽式冷熱衝撃試験装置は、電気・電子
部品等の熱衝撃に対する特性を試験する装置として、通
常、試料である電気・電子部品等を入れるテスト室と、
高温空気を生成する高温室及び低温空気を生成する低温
室とを備えて構成されており、試験は、高温空気を高温
室からテスト室に循環させつつ行う高温さらしと、低温
空気を低温室からテスト室に循環させつつ行う低温さら
しとを交互にくり返して行われる。
2. Description of the Related Art An air-bath type thermal shock test apparatus is an apparatus for testing the characteristics of electric and electronic parts against thermal shock.
The test is configured with a high-temperature chamber that generates high-temperature air and a low-temperature chamber that generates low-temperature air.The test is performed by exposing high-temperature air while circulating high-temperature air from the high-temperature chamber to the test chamber, and removing low-temperature air from the low-temperature chamber. This is performed by alternately repeating the low-temperature exposure performed while circulating in the test chamber.

【0003】このとき、高温さらしの温度は例えば10
0℃であり、低温さらしの温度は例えば−50℃であ
る。ところでこのように極端に温度の異なる高温さらし
と低温さらしとをくり返す場合、試験の効率化のために
は、例えば高温さらしから低温さらしに切換えたとき、
その初期の段階でテスト室に多大の冷却熱量を一気に送
り込んで、それまで高温であったテスト室を急速に冷却
する必要がある。
At this time, the temperature of the high temperature exposure is, for example, 10
0 ° C., and the low-temperature exposure temperature is, for example, −50 ° C. By the way, when repeatedly exposing the high-temperature exposure and the low-temperature exposure at extremely different temperatures in this way, in order to improve the efficiency of the test, for example, when switching from the high-temperature exposure to the low-temperature exposure,
In the initial stage, it is necessary to send a large amount of cooling heat to the test chamber at a stretch, and rapidly cool the test chamber that was previously hot.

【0004】そこでそのための手段として、従来、低温
室に冷却器と共に蓄冷器を設けておき、高温さらしの
間、冷却器の冷却熱を蓄冷器に蓄冷し、低温さらし切換
えと同時に、この蓄冷冷却熱を冷却器生成の冷却熱と共
にテスト室に送給することが行われていた。
Therefore, as means for that purpose, conventionally, a regenerator is provided together with a cooler in a low-temperature chamber, and during the high-temperature exposure, the cooling heat of the cooler is stored in the regenerator. Heat was delivered to the test chamber along with the cooling heat generated by the cooler.

【0005】しかし、この場合、蓄冷器の蓄冷能力には
限度があり、最初のうちは蓄冷冷却熱を放熱してテスト
室冷却に寄与していても、テスト室が所要の設定低温さ
らし温度になるまでに、全ての蓄冷冷却熱を放熱し尽く
してしまうのが通例で、その後はテスト室冷却に対する
逆負荷となり、却ってテスト室を設定温度まで冷却する
際の遅延要因ともなっていた。そのため、本出願人は、
上述の問題について検討を行い、その結果、蓄冷器が蓄
冷冷却熱を放熱しおわり、あるいは放熱終了寸前になる
と、該蓄冷器をテスト室と低温室とを循環する低温気流
から回避させる回避手段を、低温室中に設けることが効
果的であることを知見し、さきに提案した。(特願平2
−50418号)この回避手段の具体例としては蓄冷器
の空気流入を開閉する蓄冷器ダンパが主に適用されてお
り、該蓄冷器ダンパが作動して蓄冷器流入側を閉鎖する
と、テスト室から低温室に戻ってきた前記低温空気が、
蓄冷器を経て冷却器に流れる気流から、蓄冷器をバイパ
スして直接冷却器に戻る気流に切換わるようになってい
る。この結果、従来の低温さらし設定温度に到達するま
での間における前記の如き逆負荷はなくなり、高温さら
しから切換えたとき、極めて短時間で低温さらし設定温
度に到達することができ、冷熱衝撃試験の効率化を果た
すことができた。
[0005] However, in this case, the regenerator has a limited regenerative capacity. Even if the regenerator cools the heat at first and contributes to the cooling of the test chamber, the test chamber is kept at the required set low-temperature exposure temperature. By then, all of the regenerative cooling heat is generally exhausted, and thereafter, the load becomes a reverse load to the cooling of the test chamber, which in turn causes a delay in cooling the test chamber to the set temperature. Therefore, the applicant has
After examining the above-mentioned problems, as a result, when the regenerator has finished radiating the regenerative cooling heat, or just before the end of the heat radiation, a means for avoiding the regenerator from the low-temperature airflow circulating between the test chamber and the low-temperature chamber is provided. And found that it was effective to provide it in a low-temperature room, and proposed it earlier. (Japanese Patent Application No. 2
As a specific example of this avoiding means, a regenerator damper for opening and closing the air inflow of the regenerator is mainly applied, and when the regenerator damper operates to close the regenerator inflow side, the test chamber is closed. The low-temperature air returned to the low-temperature room,
The airflow that flows from the cooler through the cooler to the cooler is switched to the airflow that returns to the cooler by bypassing the cooler. As a result, the reverse load as described above until the conventional low-temperature exposure set temperature is reached is eliminated, and when switching from the high-temperature exposure, the low-temperature exposure set temperature can be reached in a very short time. Efficiency was achieved.

【0006】ところが、低温さらしについては、さらに
別の問題として、設定温度に到達したテスト室内の温度
をいかに保持コントロールするかという問題が生じた。
前記本出願人のさきに提案した冷熱衝撃試験装置にして
も、前記回避手段を用いてテスト室を短時間で効率よく
設定温度まで冷却しても、そのままにしておけば、その
後、テスト室の温度は冷却器の作用により低下する一方
で、正常な低温さらし試験ができないという事態に至
る。ところで、従来、低温さらし設定温度保持コントロ
ール手段については種々のものが提案されていて、例え
ば、逆負荷ヒータによるもの、冷却器に付設される冷凍
機の容量制御によるもの、あるいは特開昭62−125
233号公報に記載される如く冷凍機のホットガスバイ
パスにより冷却器の蒸発温度をコントロールして設定温
度を維持するもの等がある。そこで前記本出願人が提案
した冷熱衝撃試験装置においても、前述の問題を解消す
るためにはそれらの温度保持コントロール手段のいずれ
かを備える必要があった。
[0006] However, with respect to low-temperature exposure, another problem arises as to how to maintain and control the temperature in the test chamber which has reached the set temperature.
Even in the thermal shock test apparatus proposed earlier by the applicant, even if the test chamber is efficiently cooled to the set temperature in a short time by using the avoiding means, if the test chamber is left as it is, then the test chamber is While the temperature is reduced by the action of the cooler, it leads to a situation where a normal low temperature exposure test cannot be performed. By the way, conventionally, various means have been proposed for the low-temperature exposure setting temperature holding control means, for example, by means of a reverse load heater, by controlling the capacity of a refrigerator attached to a cooler, or by Japanese Patent Application Laid-Open No. Sho 62-1987. 125
As described in Japanese Patent Publication No. 233, there is a method in which the evaporating temperature of a cooler is controlled by a hot gas bypass of a refrigerator to maintain a set temperature. Therefore, even in the thermal shock test apparatus proposed by the present applicant, in order to solve the above-mentioned problem, it is necessary to provide one of these temperature holding control means.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記挙示した
各設定温度保持手段は夫々、例えば逆負荷ヒータや冷凍
機の容量制御によるものは、簡便で、かつ省エネルギー
的効果もあって好ましい反面、設定温度によってはコン
トロールできない不都合があるとか、特に容量制御によ
る場合は、冷凍機の運転周波数を落としても冷却器の発
生する冷却熱の温度を上昇させるには限度があり、設定
温度が−30℃等、比較的高温の場合は、コントロール
が困難であるなどの欠点があった。
However, each of the set temperature holding means mentioned above, for example, by means of a capacity control of a reverse load heater or a refrigerator, is preferable because it is simple and has an energy saving effect. If there is an inconvenience that cannot be controlled depending on the set temperature, or particularly in the case of capacity control, there is a limit to raising the temperature of the cooling heat generated by the cooler even if the operating frequency of the refrigerator is reduced, and the set temperature is -30. When the temperature is relatively high, such as ℃, there is a drawback that control is difficult.

【0008】一方、ホットガスバイパスによるものは、
いかなる設定温度においても保持コントロールすること
は可能であるが、ホットガスバイパスのための配管を冷
却器に対して設け、さらに該配管に対してホットガスを
適宜流通可能とする電磁弁を取り付けなければならず、
電磁弁が高価なこともあって、装置全体のコストアップ
となる問題があった。
[0008] On the other hand, the hot gas bypass
It is possible to control the holding at any set temperature, but it is necessary to provide a pipe for hot gas bypass for the cooler, and to install a solenoid valve that allows hot gas to flow appropriately to the pipe. Not
Since the solenoid valve is expensive, there is a problem that the cost of the entire apparatus increases.

【0009】本発明は以上のような実状に鑑み、特に蓄
冷器のダンパを開閉させることを見出すことにより前記
気流回避手段を備えた気槽式冷熱衝撃試験装置における
低温さらしの設定温度を安価に、しかもあらゆる設定温
度に対して容易、かつ簡単に保持コントロールせしめる
ことを目的とするものである。
In view of the above situation, the present invention has found that the damper of the regenerator can be opened and closed, and the set temperature of low-temperature exposure in the air tank type thermal shock test apparatus having the airflow avoiding means can be reduced. In addition, it is an object of the present invention to easily and easily hold and control any set temperature.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】即ち、上記目的に適合す
る本発明の特徴は、低温室と高温室及びテスト室とを有
し、前記低温室内に冷却器を配置すると共に、この冷却
器に対し前記低温室を流れる気流の上流側に蓄冷器を配
置し、高温さらし時蓄冷可能とする一方、前記蓄冷器
を、低温さらし時に、前記低温室を流れる気流に対し回
避させる回避手段を設けると共に、前記蓄冷器で蓄熱し
た冷却熱量の放熱終了又は終了近くを検出して出力する
検出手段と、低温さらし時、前記検出手段からの出力に
より、前記回避手段を動作させ、前記低温室を流れる気
流を前記蓄冷器をバイパスする気流に切換えるコントロ
ーラとを備えてなる気槽式冷熱衝撃試験装置において、
前記冷却器をインバータ制御可能なものとし、かつ前記
テスト室内に温度センサーを配置すると共に、前記温度
センサーの計測値と低温さらしの設定温度値とを比較す
る手段と、該比較手段による比較の結果、計測値の方が
設定温度値よりも低いとき前記回避手段を動作させた
後、前記冷却器の運転周波数を減少させる手段と、該減
少手段により前記冷却器の運転周波数を最低周波数に減
少させても前記計測値がまだ前記設定温度値よりも低い
とき前記回避手段の動作を停止させる手段とを前記コン
トローラに具備せしめたことにある。
That is, a feature of the present invention that meets the above-mentioned object is that a low-temperature room, a high-temperature room, and a test room are provided, and a cooler is arranged in the low-temperature room, and the cooler is provided with the cooler. On the other hand, a regenerator is arranged on the upstream side of the airflow flowing through the low-temperature chamber, and cold storage can be performed when the high-temperature exposure is performed. Detecting means for detecting and outputting the end of or near the end of heat radiation of the cooling heat stored in the regenerator; and, when exposing at a low temperature, operating the avoiding means by an output from the detecting means to cause an air flow flowing through the low-temperature chamber. And a controller for switching to an airflow that bypasses the regenerator,
Means for controlling the cooler by inverter control, and arranging a temperature sensor in the test chamber, a means for comparing a measured value of the temperature sensor with a set temperature value of low temperature exposure, and a result of the comparison by the comparing means Means for operating the avoidance means when the measured value is lower than the set temperature value, then reducing the operating frequency of the cooler, and reducing the operating frequency of the cooler to the lowest frequency by the reducing means. However, the controller is provided with means for stopping the operation of the avoiding means when the measured value is still lower than the set temperature value.

【0011】[0011]

【作用】本発明によれば、設定温度に到達したテスト室
の温度は、以下のようにして一定温度に保たれる。即
ち、コントローラは、常に温度センサーから送られてく
るテスト室の温度と設定温度との比較を行っていて、そ
の結果、実際の温度が設定温度に比し高い場合は、回避
手段を作動させたまま、冷却器を現状で運転続行させ
て、テスト室内の温度低下を図る。
According to the present invention, the temperature of the test chamber that has reached the set temperature is maintained at a constant temperature as described below. That is, the controller always compares the temperature of the test chamber sent from the temperature sensor with the set temperature, and as a result, when the actual temperature is higher than the set temperature, the controller activates the avoiding means. The operation of the cooler is continued as it is, and the temperature in the test chamber is reduced.

【0012】一方、比較した結果、テスト室の実際の温
度が設定温度以下の場合であれば、コントローラは冷却
器を作動させる冷凍機に対して、運転周波数の減少を指
示し、これによって、冷却器の生成冷却熱量を減少さ
せ、テスト室内の温度を上昇させる。ところが、前記運
転周波数を最低周波数に下げてもまだテスト室の温度が
設定値以下のときがある。このとき前記コントローラ
は、前記回避手段の作動を停止させ、蓄冷器を低温室と
テスト室とを循環する気流の中に位置させる。すると蓄
冷器はテスト室を冷却する際の逆負荷となるため、テス
ト室の温度は再度上昇することとなる。本発明における
低温さらし時の設定温度保持コントロールは、以上のよ
うに冷却器及び回避手段を適宜作動させることで行われ
る。
On the other hand, as a result of the comparison, if the actual temperature of the test chamber is equal to or lower than the set temperature, the controller instructs the refrigerator that operates the cooler to decrease the operating frequency, thereby causing the cooling device to operate. Reduce the amount of cooling heat generated in the vessel and raise the temperature in the test chamber. However, even when the operating frequency is lowered to the lowest frequency, the temperature of the test chamber may still be lower than the set value. At this time, the controller stops the operation of the avoiding means and positions the regenerator in the airflow circulating between the low-temperature chamber and the test chamber. Then, since the regenerator becomes a reverse load when cooling the test chamber, the temperature of the test chamber rises again. In the present invention, the set temperature holding control at the time of low temperature exposure is performed by appropriately operating the cooler and the avoiding means as described above.

【0013】[0013]

【実施例】以下、さらに本発明の実施例を図面にもとづ
いて説明する。図1は本発明に係る気槽式冷熱衝撃試験
装置の1例を示す断面図で、ハウジング(HG)に囲ま
れた内部は、上部から高温室(2)、テスト室(1)及
び低温室(3)の3室に分かれている。そして、各室
(1),(2),(3)は断熱隔壁(W),(W)によ
り区画されているが、各断熱隔壁(W),(W)には、
開閉ダンパ(4),(5)を備えた供給口(10),
(11)、及び開閉ダンパ(6),(7)と仕切ダンパ
(8),(9)を備えた吹出口(12),(13)が夫
々設けられていて、これらのダンパ(4)〜(9)の適
宜開閉制御により、高温室(2)とテスト室(1)、ま
たは低温室(3)とテスト室(1)との間の空気の流通
が可能となっている(図5,図4参照)。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a cross-sectional view showing an example of a gas tank type thermal shock test apparatus according to the present invention. The interior surrounded by a housing (HG) has a high temperature chamber (2), a test chamber (1) and a low temperature chamber from the top. It is divided into three rooms (3). Each of the chambers (1), (2), and (3) is partitioned by a heat insulating partition (W), (W).
Supply port (10) provided with opening and closing dampers (4) and (5),
(11) and outlets (12) and (13) provided with opening / closing dampers (6) and (7) and partition dampers (8) and (9), respectively, and these dampers (4) to Appropriate opening / closing control of (9) allows air to flow between the high temperature chamber (2) and the test chamber (1) or between the low temperature chamber (3) and the test chamber (1) (FIG. 5, FIG. 5). (See FIG. 4).

【0014】しかして前記高温室(2)は、内部に加熱
器(14)と加熱ファン(15)が設置されており、例
えば100℃程度の加熱空気を生成し、該加熱空気を前
記吹出口(12)と供給口(10)を介してテスト室
(1)に循環供給可能である。なお、高温室(2)外部
に位置する(M1 )は、前記加熱ファン(15)を回転
させるための駆動モータである。
The high-temperature chamber (2) is provided with a heater (14) and a heating fan (15) therein, and generates heated air of, for example, about 100 ° C., and discharges the heated air to the outlet. It can be circulated and supplied to the test chamber (1) via (12) and the supply port (10). (M 1 ) located outside the high-temperature chamber (2) is a drive motor for rotating the heating fan (15).

【0015】一方、低温室(3)内部には、冷却器(1
6)と冷却ファン(17)及び蓄冷器(18)が配置さ
れている。この場合も低温室(3)外部に位置する(M
2 )は、前記冷却ファン(17)を回転させる駆動モー
タである。前記冷却器(16)は、室外に設置された容
量制御可能な冷凍機(図示しない)に接続されたもの
で、例えば冷凍機の圧縮機を30Hz〜100Hzの範囲で
インバータ制御することにより、その出力温度を例えば
−40℃〜−60℃程度に変更可能である。また、前記
蓄冷器(18)は、低温室(3)の側壁上端から斜めに
吊されたような状態で低温室(3)内に固定されてお
り、冷却器(16)と対面する側が空気流入側(18
A)、その反対側が空気流出側(18B)となってい
る。この蓄冷器(18)については、さらに前記空気流
入側(18A)の上端部分が閉鎖板(19)により閉鎖
され、その下方は、空気流入側(18A)の下端を支点
にして回動する断面逆くの字状の蓄冷器ダンパ(20)
により開閉されるようになっている。
On the other hand, a cooler (1) is provided inside the low temperature chamber (3).
6), a cooling fan (17) and a regenerator (18). In this case as well, it is located outside the low temperature chamber (3) (M
2 ) is a drive motor for rotating the cooling fan (17). The cooler (16) is connected to a capacity-controllable refrigerator (not shown) installed outdoors. For example, the refrigerator is controlled by an inverter in a range of 30 Hz to 100 Hz by inverter control. The output temperature can be changed, for example, to about −40 ° C. to −60 ° C. The regenerator (18) is fixed in the low-temperature chamber (3) in a state where it is suspended obliquely from the upper end of the side wall of the low-temperature chamber (3), and the side facing the cooler (16) is air. Inflow side (18
A), the opposite side is the air outflow side (18B). In the regenerator (18), an upper end portion of the air inflow side (18A) is further closed by a closing plate (19), and a lower portion of the regenerator (18) pivots around the lower end of the air inflow side (18A). Upside down regenerator damper (20)
It is opened and closed by.

【0016】ところでかかる蓄冷器ダンパ(20)は前
記したさきの発明における回避手段を構成するものであ
り、逆くの字状に曲がったダンパ(20)の上方部分
(20A)が蓄冷器(18)の空気流入側(18A)を
閉鎖するとき、下方部分(20B)の最下端が低温室
(3)の床面に当接するようになっており、このときが
回避手段の作動時で、テスト室(1)から供給口(1
1)を経て低温室(3)に戻ってくる低温気流に対し
て、その流れを蓄冷器(18)をバイパスする流れとす
るものである(図3参照)。なお、前記蓄冷器ダンパ
(20)の上方部分(20A)が蓄冷器(18)から離
れ、蓄冷器(18)の空気流入側(18A)を開放して
いるときは、上方部分(20A)上端が冷却器(16)
上端に当接し、なおかつ下方部分(20B)が蓄冷器
(18)の下面に添接した状態となり(図4,図5参
照)、回避手段の作動停止時として前記供給口(11)
を経て低温室(3)に戻ってくる低温気流や、低温室
(3)内を循環する気流を、空気流入側(18A)から
空気流出側(18B)に向かって蓄冷器(18)を通り
抜け、冷却器(16)に戻る流れにして、蓄冷器(1
8)の従来通りの使用を可能としている。
By the way, the regenerator damper (20) constitutes the avoiding means in the above-mentioned invention, and the upper part (20A) of the damper (20) bent in the inverted shape is formed by the regenerator (18). When closing the air inlet side (18A) of (2), the lowermost end of the lower part (20B) comes into contact with the floor of the low-temperature chamber (3). From chamber (1) to supply port (1
With respect to the low-temperature airflow returning to the low-temperature chamber (3) via 1), the flow is a flow that bypasses the regenerator (18) (see FIG. 3). When the upper part (20A) of the regenerator (20) is separated from the regenerator (18) and opens the air inlet side (18A) of the regenerator (18), the upper part (20A) upper end Is a cooler (16)
The upper portion is in contact with the lower portion (20B) and the lower portion (20B) is in contact with the lower surface of the regenerator (18) (see FIGS. 4 and 5).
Through the regenerator (18) from the air inlet side (18A) to the air outlet side (18B). , The flow returning to the cooler (16),
8) Conventional use is possible.

【0017】そしてこの場合、前記蓄冷器ダンパ(2
0)を利用してテスト室(1)を低温さらし設定温度ま
で冷却する際の様子は次の通りであった。まず、図5
は、高温さらしを行いつつ、蓄冷を行っているときの気
槽式冷熱衝撃試験装置を示したものである。高温室
(2)側では開閉ダンパ(4),(6)及び仕切ダンパ
(8)が全て開放されていて、テスト室(1)に高温空
気が送られ、テスト室(1)に載置された電気・電子部
品等(図示しない)に対して高熱に対する試験がなされ
ており、その一方、低温室(3)側では開閉ダンパ
(5),(7)及び仕切ダンパ(9)が全て閉鎖された
状態にあり、冷却器(16)及び冷却ファン(17)が
駆動されて、冷却器(16)生成の冷却熱が低温室
(3)内を循環すると共に、その循環気流の中に蓄冷器
(18)が、蓄冷器ダンパ(20)を開放した状態で位
置していて、冷却器(16)生成の冷却熱が蓄冷器(1
8)に蓄冷されている。
In this case, the regenerator damper (2)
The state when the test chamber (1) was exposed to a low temperature and cooled to the set temperature using the above (0) was as follows. First, FIG.
Fig. 1 shows an air-bath type thermal shock test apparatus during cold storage while performing high-temperature exposure. On the high-temperature chamber (2) side, the opening / closing dampers (4) and (6) and the partition damper (8) are all open, and high-temperature air is sent to the test chamber (1) and placed in the test chamber (1). The electrical and electronic components (not shown) have been tested for high heat while the open / close dampers (5) and (7) and the partition damper (9) are all closed on the low temperature room (3) side. In this state, the cooler (16) and the cooling fan (17) are driven, and the cooling heat generated by the cooler (16) circulates in the low-temperature chamber (3), and the regenerator in the circulating airflow. (18) is located with the regenerator damper (20) open, and the cooling heat generated by the regenerator (16) is
8) It is stored cold.

【0018】次に、高温さらし終了と共に蓄冷運転が終
わり、図4に示す如く、低温室(3)側の各ダンパ
(5),(7),(9)が開放されると、冷却器(1
6)の冷却熱及び蓄冷器(18)の蓄冷冷却熱が、冷却
ファン(17)の作動と共にテスト室(1)に供給さ
れ、これによって今まで加熱されていたテスト室(1)
が低温さらしを行うべき設定温度に向かい冷却される。
そしてこのとき設定温度に到達するまでに蓄冷器(1
8)の蓄冷冷却熱量が全て、あるいはほとんど全て放熱
し尽くされると、前記蓄冷器ダンパ(20)が蓄冷器
(18)側に回動して、蓄冷器(18)の空気流入側
(18A)を閉鎖し、低温室(3)とテスト室(1)の
間を循環する低温気流を蓄冷器(18)をバイパスする
流れに切り換え(図3参照)、これによって蓄冷器(1
8)が逆負荷となるのを防止してテスト室(1)を効率
よく設定温度まで冷却する。なお前記蓄冷器ダンパ(2
0)を以上のように作動させるについては、図1に示す
ように蓄冷器(18)近傍に蓄冷器(18)の蓄冷冷却
熱の有無を検出する蓄冷器温度センサー(21)を設け
ると共に、該蓄冷器(18)温度センサー(21)及び
前記蓄冷器ダンパ(20)の駆動モータ(M3 )を夫々
コントローラ(22)に接続し、前記駆動モータ
(M3 )を前記蓄冷器温度センサー(21)の検出値に
もとづき適宜駆動させることで行っている。
Next, as shown in FIG. 4, when the cold storage operation is completed with the end of the high-temperature exposure, the dampers (5), (7) and (9) on the low-temperature chamber (3) side are opened. 1
The cooling heat of 6) and the cold storage of the regenerator (18) are supplied to the test chamber (1) together with the operation of the cooling fan (17), and thereby the test chamber (1) which has been heated up to now.
Is cooled to a set temperature at which low temperature exposure is to be performed.
At this time, the regenerator (1
When all or almost all of the heat of the cool storage heat of 8) is exhausted, the cool storage damper (20) turns to the cool storage (18) side and the air inlet side (18A) of the cool storage (18). Is closed and the low-temperature airflow circulating between the low-temperature chamber (3) and the test chamber (1) is switched to a flow bypassing the regenerator (18) (see FIG. 3), whereby the regenerator (1) is turned on.
8) The test chamber (1) is efficiently cooled to the set temperature by preventing reverse load from occurring. The regenerator damper (2)
1), the regenerator temperature sensor (21) for detecting the presence or absence of regenerative cooling heat of the regenerator (18) is provided near the regenerator (18) as shown in FIG. cold accumulation device (18) a temperature sensor (21) and a drive motor (M 3) of the regenerator damper (20) connected to each controller (22), the regenerator temperature sensor to said drive motor (M 3) ( It is performed by appropriately driving based on the detection value of 21).

【0019】しかして本発明においては、こうして設定
温度に到達した低温さらしの温度を一定温度に保持コン
トロールするため、前記蓄冷器ダンパ(20)をその後
も活用する。ここで図1において、テスト室(1)内に
位置する(23)は、テスト室(1)内の温度を計測す
る温度センサーを示す。この温度センサー(23)の計
測値は前記コントローラ(22)に入力される。またこ
のコントローラ(22)に対しては、低温さらし設定温
度も入力されている。そしてコントローラ(22)は、
図2に示すフローチャートに従って低温さらし時の設定
温度を保持コントロール可能である。図2において、当
初、スタート時(イ)は前記蓄冷器ダンパ(20)が蓄
冷器(18)空気流入側(18A)に向かって閉じてお
り、コントローラ(22)の中では計時手段による計時
が開始される(ロ)、この計時は、以下述べる制御サイ
クルを、例えば−10秒を1カウントとして、カウント
ごとに進めるためである。
Thus, in the present invention, the regenerator damper (20) is used thereafter in order to maintain and control the temperature of the low temperature exposure that has reached the set temperature at a constant temperature. Here, in FIG. 1, (23) located in the test room (1) indicates a temperature sensor for measuring the temperature in the test room (1). The measured value of the temperature sensor (23) is input to the controller (22). Further, a low-temperature exposure set temperature is also input to the controller (22). And the controller (22)
According to the flowchart shown in FIG. 2, the set temperature at the time of low temperature exposure can be maintained and controlled. In FIG. 2, initially, at the time of start (A), the regenerator damper (20) is closed toward the regenerator (18) air inflow side (18A), and in the controller (22), the time measurement by the time measuring means is performed. This timing is started (b), in order to advance the control cycle described below, for example, with each count of -10 seconds as one count.

【0020】次に、低温さらし設定値(SP)とテスト
室(1)内の温度センサー(23)から送られてくるテ
スト室(1)内の温度計測値(MT)との比較がなされ
る(ハ)。このとき設定値(SP)が計測値(MT)よ
りも低ければ、そのまま冷却器(16)を作動させてお
く。これによってテスト室(1)内は自然と冷却され、
やがて計測値(MT)は設定値(SP)以下になる。
Next, a comparison is made between the low temperature exposure set value (SP) and the measured temperature value (MT) in the test chamber (1) sent from the temperature sensor (23) in the test chamber (1). (C). At this time, if the set value (SP) is lower than the measured value (MT), the cooler (16) is operated as it is. This naturally cools the test chamber (1),
Eventually, the measured value (MT) becomes less than or equal to the set value (SP).

【0021】一方、(ハ)における比較で、設定値(S
P)が計測値(MT)以上のとき、まず前記蓄冷器ダン
パ(20)の閉鎖が確認される。もちろん今の場合は、
当初から蓄冷器ダンパ(20)が閉じており、従ってそ
のまま閉じておけばよいが、処理をくり返す過程で、開
いていたときは、ここで閉鎖される(ニ)。この蓄冷器
ダンパ(20)が閉鎖された状態は図3に示されてお
り、冷却器(16)で生成された冷却熱は冷却ファン
(17)により吹出口(13)を通り、テスト室(1)
を流れて、供給口(11)から蓄冷器(18)を通り抜
けずに冷却器(16)に戻る。そしてこの状態で、冷却
器(16)を作動させるための冷凍機が、最低周波数で
運転されているか否かが調べられ(ホ)、最低周波数に
なっていなければ、周波数を例えば10Hz減少させて
(ヘ)、冷却器(16)の生成冷却熱量の減少を図り、
テスト室(1)の温度を上昇させた後、前記計時手段に
よる計時が1カウント分進んだのを確認して(ト)、1
回の制御サイクルを終え元に戻る。
On the other hand, in the comparison in (c), the set value (S
When P) is equal to or greater than the measured value (MT), it is first confirmed that the regenerator damper (20) is closed. Of course, in this case,
From the beginning, the regenerator damper (20) is closed, and therefore may be closed as it is. However, if it is open in the process of repeating the processing, it is closed here (d). The state in which the regenerator damper (20) is closed is shown in FIG. 3, and the cooling heat generated in the cooler (16) passes through the outlet (13) by the cooling fan (17) and passes through the test chamber ( 1)
Flows from the supply port (11) to the cooler (16) without passing through the cool storage (18). In this state, it is checked whether or not the refrigerator for operating the cooler (16) is operated at the lowest frequency (e). If the refrigerator is not at the lowest frequency, the frequency is reduced by, for example, 10 Hz. (F) To reduce the amount of cooling heat generated by the cooler (16),
After raising the temperature of the test chamber (1), it was confirmed that the time counting by the time counting means had advanced by one count (g).
After the first control cycle, return to the original state.

【0022】こうした制御サイクルが低温さらしの間く
り返されるため、テスト室(1)の計測値(MT)が設
定値(SP)以下である限り、前記周波数が1カウント
ごとに減少されて、テスト室(1)の温度は次第に上昇
することとなるが、前記周波数を冷凍機運転可能な最低
周波数(例えば30Hz)に下げてもなお、設定値(S
P)が計測値(MT)以上にあるとき、コントローラ
(22)はこれまで閉じていた前記蓄冷器ダンパ(2
0)に対し開放指令を発する(チ)。この蓄冷器ダンパ
(20)が開いた状態は図4に示す通りであり、冷却器
(18)で生成した冷却熱が、冷却ファン(17)の作
り出す気流に乗って吹出口(13)からテスト室(1)
に流れ、テスト室(1)内を冷却した後、供給口(1
1)を経て低温室(3)に戻ると、蓄冷器(18)を空
気流入側(18A)から流出側(18B)に通り抜け冷
却器(16)に戻る循環をくり返す。そしてこの結果、
既に蓄熱量を放熱し終わった蓄冷器(18)が、ここで
は冷却器(16)に対する逆負荷となり、テスト室
(1)の冷却温度をそれだけ上昇させることとなる。以
上が図2に示すフローチャートの説明である。低温さら
しを行っている間、テスト室(1)内の温度は以上のフ
ロートチャートに沿った制御サイクルのくり返しによっ
て、所期の設定温度に保持される。
Since such a control cycle is repeated during the low-temperature exposure, as long as the measured value (MT) of the test chamber (1) is equal to or less than the set value (SP), the frequency is reduced for each count and the test is performed. Although the temperature of the chamber (1) gradually increases, even if the frequency is lowered to the lowest frequency (for example, 30 Hz) at which the refrigerator can be operated, the set value (S
When P) is equal to or greater than the measured value (MT), the controller (22) operates the regenerator damper (2) which has been closed so far.
An open command is issued for 0) (h). The state where the regenerator damper (20) is opened is as shown in FIG. 4, in which the cooling heat generated by the cooler (18) rides on the airflow generated by the cooling fan (17) and is tested from the outlet (13). Room (1)
After cooling the test chamber (1), supply port (1)
When returning to the low-temperature chamber (3) via 1), the circulation that passes through the regenerator (18) from the air inlet side (18A) to the outlet side (18B) and returns to the cooler (16) is repeated. And as a result,
Here, the regenerator (18), which has already released the heat storage amount, becomes a reverse load on the cooler (16), and raises the cooling temperature of the test chamber (1) accordingly. The above is the description of the flowchart illustrated in FIG. During the low-temperature exposure, the temperature in the test chamber (1) is maintained at the desired set temperature by repeating the control cycle along the above-mentioned float chart.

【0023】なお、以上の実施例において、特に回避手
段である蓄冷器ダンパ(20)については、蓄冷器(1
8)が低温室(3)の側壁上部から前記したように斜め
に垂下した状態で固着されている関係上、前記した如く
上方部分(20A)と下方部分(20B)とに分かれた
逆くの字形状のものを適用したが、この蓄冷器ダンパ
(20)に関しては、低温室(3)を流れる気流を蓄冷
器(18)をバイパスする気流に切換え得ることが肝要
なことであり、従って本出願人が前記特願平2−504
18号公報において示したように、低温室(3)内での
蓄冷器(18)の形状や設置位置に応じて蓄冷器ダンパ
(20)の形状、その動作形態も適宜変更されるもので
ある。また、これも前記公報において記載したことであ
るが、場合によっては蓄冷器ダンパ(20)を設けず
に、蓄冷器(18)自体を低温室(3)を流れる気流の
外に移動可能とし、これを回避手段として本発明を構成
してもよい。
In the above embodiment, the regenerator damper (20), which is an avoiding means, is particularly equipped with the regenerator (1).
8) is fixed so as to hang obliquely from the upper part of the side wall of the low-temperature chamber (3) as described above, so that the upper part (20A) and the lower part (20B) are separated as described above. The regenerator damper (20) is applied to the regenerator damper (20). It is important that the airflow flowing through the low-temperature chamber (3) can be switched to the airflow that bypasses the regenerator (18). The applicant filed the above-mentioned Japanese Patent Application No. 2-504.
As described in JP-A-18, the shape of the regenerator damper (20) and its operation mode are appropriately changed according to the shape and the installation position of the regenerator (18) in the low-temperature chamber (3). . As described in the above-mentioned publication, the regenerator (18) itself can be moved out of the airflow flowing through the low-temperature chamber (3) without providing the regenerator damper (20) in some cases, The present invention may be configured to avoid this.

【0024】[0024]

【発明の効果】本発明は以上説明したように、蓄冷器が
蓄冷冷却熱を放熱終了又は終了近くになったとき、低温
室とテスト室との間を循環する低温気流を、蓄冷器を通
る流れから蓄冷器をバイパスする流れに切換えることが
できる回避手段を備えた気槽式冷熱衝撃試験装置であっ
て、前記回避手段を低温さらし続行中の温度保持コント
ロール手段として用いたものであり、前記回避手段を作
動させるコントローラに対してテスト室内の温度計測値
と低温さらしの設定温度値とを比較する手段と、該比較
手段による比較の結果、計測値の方が設定温度値よりも
低いとき前記回避手段を動作させた後、前記冷却器の運
転周波数を減少させる手段と、該減少手段により前記冷
却器の運転周波数を最低周波数に減少させても前記計測
値がまだ前記設定温度値よりも低いとき前記回避手段の
動作を停止させる手段とを具備せしめたものであるか
ら、低温さらし設定温度の保持コントロールは、冷凍機
の容量制御と、前記回避手段により蓄冷器をテスト室冷
却に対する逆負荷とすることとの結合作用により行うこ
とができ、容量制御だけではコントロール不可能であっ
た温度域での制御も可能となる。そしてその場合、従
来、設定温度保持コントロール手段として用いていた逆
負荷ヒータやホットガス用電磁弁が不用となることは勿
論であり、装置全体のコストダウンを図ることができる
と共に、あらゆる設定温度に対してその温度を保持コン
トロールすることが容易となる。
As described above, according to the present invention, when the regenerator radiates the regenerative cooling heat at or near the end, the low-temperature airflow circulating between the low-temperature chamber and the test chamber passes through the regenerator. What is claimed is: 1. An air-bath type thermal shock test apparatus having an avoiding means capable of switching from a flow to a flow bypassing a regenerator, wherein the avoiding means is used as a temperature holding control means while the exposure to a low temperature is continued. Means for comparing the measured temperature value in the test chamber with the set temperature value of the low-temperature exposure to the controller for operating the avoiding means, and as a result of the comparison by the comparing means, when the measured value is lower than the set temperature value, Means for reducing the operating frequency of the cooler after operating the avoiding means, and the measured value is still set to the set value even if the operating frequency of the cooler is reduced to the lowest frequency by the reducing means. Means for stopping the operation of the avoiding means when the temperature is lower than the temperature value, so that the low temperature exposure set temperature is maintained by controlling the capacity of the refrigerator and the regenerator by the avoiding means. The control can be performed by a coupling action with the application of a reverse load to cooling, and control in a temperature range where control by capacity control alone is not possible is also possible. In this case, the reverse load heater and the hot gas solenoid valve, which were conventionally used as the set temperature holding control means, are of course unnecessary, and the cost of the entire apparatus can be reduced, and at any set temperature. On the other hand, it becomes easy to hold and control the temperature.

【0025】このように本発明は、前記回避手段を低温
さらし設定温度保持コントロール手段として有効に利用
可能としたものであるが、また一方では前記回避手段
は、既にこれを利用することで気槽式冷熱衝撃試験装置
における低温さらし設定温度到達を迅速なものとしたも
のであるから、本発明気槽式冷熱衝撃試験装置において
は、高温さらしを低温さらしに切換えた時点から、次に
低温さらしを高温さらしに切換える時点までの間、一貫
して前記回避手段を低温さらしのための温度コントロー
ル手段として利用することができることとなり、気槽式
冷熱衝撃試験装置における低温さらし試験全体にわたり
温度制御を効率的かつ安価に行うことが可能となる。
As described above, the present invention makes it possible to effectively use the avoiding means as a low-temperature exposure set temperature holding control means. Since the low temperature exposure set temperature in the thermal shock test apparatus of the type is quickly reached, in the air tank type thermal shock test apparatus of the present invention, after the high temperature exposure is switched to the low temperature exposure, the next low temperature exposure is performed. Until the time of switching to the high-temperature exposure, the avoidance means can be consistently used as the temperature control means for the low-temperature exposure, so that the temperature control can be efficiently performed throughout the low-temperature exposure test in the air tank type thermal shock test apparatus. It can be performed at low cost.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に係る気槽式冷熱衝撃試験装置の縦断面
部である。
FIG. 1 is a longitudinal sectional view of a gas tank type thermal shock test apparatus according to the present invention.

【図2】本発明に係る気槽式冷熱衝撃試験装置において
低温さらし時の設定温度を保持コントロールするための
処理流れ図である。
FIG. 2 is a process flow chart for maintaining and controlling a set temperature at the time of low-temperature exposure in the gas tank type thermal shock test apparatus according to the present invention.

【図3】上記気槽式冷熱衝撃試験装置による試験態様を
説明する一部断面図である。
FIG. 3 is a partial cross-sectional view illustrating a test mode using the above-described air-bath type thermal shock test apparatus.

【図4】上記気槽式冷熱衝撃試験装置による試験態様を
説明する一部断面図である。
FIG. 4 is a partial cross-sectional view illustrating a test mode using the above-described air-bath type thermal shock test apparatus.

【図5】上記気槽式冷熱衝撃試験装置による試験態様を
説明する一部断面図である。
FIG. 5 is a partial cross-sectional view illustrating a test mode using the above-described air-bath type thermal shock test apparatus.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

(1) テスト室 (2) 高温室 (3) 低温室 (16) 冷却器 (18) 蓄冷器 (20) 蓄冷器ダンパ (21) 蓄冷器温度センサー(検出手段) (22) コントローラ (23) 温度センサー (1) Test room (2) High temperature room (3) Low temperature room (16) Cooler (18) Regenerator (20) Regenerator damper (21) Regenerator temperature sensor (detection means) (22) Controller (23) Temperature sensor

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 低温室(3)と高温室(2)及びテスト
室(1)とを有し、前記低温室(3)内に冷却器(1
6)を配置すると共に、この冷却器(16)に対し前記
低温室(3)を流れる気流の上流側に蓄冷器(18)を
配置し、高温さらし時蓄冷可能とする一方、前記蓄冷器
(18)を、低温さらし時に、前記低温室(3)を流れ
る気流に対し回避させる回避手段(20)を設けると共
に、前記蓄冷器(18)で蓄熱した冷却熱量の放熱終了
又は終了近くを検出して出力する検出手段(21)と、
低温さらし時、前記検出手段(21)からの出力によ
り、前記回避手段(18)を動作させ、前記低温室
(3)を流れる気流を前記蓄冷器(18)をバイパスす
る気流に切換えるコントローラ(22)とを備えてなる
気槽式冷熱衝撃試験装置において、前記冷却器(16)
をインバータ制御可能なものとし、かつ前記テスト室
(1)内に温度センサー(23)を配置すると共に、前
記温度センサー(23)の計測値と低温さらしの設定温
度値とを比較する手段と、該比較手段による比較の結
果、計測値の方が設定温度値よりも低いとき前記回避手
段(20)を動作させた後、前記冷却器(16)の運転
周波数を減少させる手段と、該減少手段により前記冷却
器(16)の運転周波数を最低周波数に減少させても前
記計測値がまだ前記設定温度値よりも低いとき前記回避
手段(20)の動作を停止させる手段とを前記コントロ
ーラ(22)に具備せしめたことを特徴とする気槽式冷
熱衝撃試験装置。
1. A low-temperature chamber (3), a high-temperature chamber (2), and a test chamber (1), and a cooler (1) is provided in the low-temperature chamber (3).
6), and a regenerator (18) is arranged on the upstream side of the airflow flowing through the low-temperature chamber (3) with respect to the cooler (16), so that the regenerator can be stored when exposed to high temperature. (18) is provided with an avoiding means (20) for avoiding the airflow flowing through the low-temperature chamber (3) at the time of low-temperature exposure, and detecting the end of or near the end of heat radiation of the cooling heat stored in the regenerator (18). Detecting means (21) for outputting the data;
At the time of low temperature exposure, the controller (22) that operates the avoiding means (18) based on the output from the detecting means (21) and switches the airflow flowing through the low temperature chamber (3) to the airflow bypassing the regenerator (18). ), Wherein the cooler (16) is provided.
Means that can be controlled by an inverter, and a temperature sensor (23) is arranged in the test chamber (1), and a measured value of the temperature sensor (23) is compared with a set temperature value of low temperature exposure; Means for operating the avoiding means (20) when the measured value is lower than the set temperature value as a result of the comparison by the comparing means, and thereafter reducing the operating frequency of the cooler (16); Means for stopping the operation of the avoiding means (20) when the measured value is still lower than the set temperature value even if the operating frequency of the cooler (16) is reduced to the lowest frequency by the controller (22). An air tank type thermal shock test device characterized by being provided with:
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US8141270B2 (en) * 2009-08-13 2012-03-27 Maguire Products, Inc. Gas flow rate determination method and apparatus and granular material dryer and method for control thereof
US11364657B2 (en) 2018-04-04 2022-06-21 Novatec, Inc. Reducing moisture in granular resin material using inert gas
US20190308344A1 (en) 2018-04-04 2019-10-10 Novatec, Inc. Method and apparatus for polymer drying using inert gas

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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