JP2024506341A - 位置合わせ構造を有する高速ケージアセンブリ - Google Patents

Abstract

【解決手段】位置合わせ構造は、高速データケージアセンブリに含まれて、ケージアセンブリ内で接続された１つ以上の電子部品への損傷を防止し、かつ接続された部品の位置ずれを防止する。位置合わせ構造は、ポート内に内向きに延在し、ポート内のモジュールの意図された位置を越える、モジュールの移動を防止する。これにより、モジュールとコネクタとの間の接続が可能となり、モジュールの位置ずれが防止される。モジュールの位置ずれ又は過剰挿入によるモジュール又はコネクタのいずれかへの損傷が防止される。【選択図】図５

Description

（関連出願の相互参照）
本出願は、２０２１年２月１２日に出願された米国特許仮出願第６３／１４８，６２７号の優先権を主張し、当該仮出願の全体は、参照により本明細書に組み込まれる。

（発明の分野）
本開示は、コネクタの分野に関し、より詳細には、高速データ用途で使用されるコネクタに関する。

高速データモジュール及び高速コネクタを接続するための既存のアセンブリは、それらの欠点を有する。

したがって、既存の高速データアセンブリの欠点に対処するアセンブリを提供することが望ましい。

高速データ信号（例えば、１１２ギガビット／秒（Gigabits per second 、Ｇｂｐｓ）で提供される信号）をサポートするように構成されている１つのコネクタアセンブリ（「アセンブリ」）は、レセプタクルコネクタが中に位置決めされたケージであって、対向する側壁を備え、対向する側壁のうちの１つ以上が、モジュールの移動を制限するように構成される位置合わせ構造を備える、ケージと、導電性基部と、を更に備え得る。

実施形態では、位置合わせ構造は、（ｉ）モジュールの移動を制限して、モジュール及び／又はレセプタクルコネクタへの損傷を防止し、かつ（ｉｉ）モジュールの位置ずれを防止するように更に構成され得る。

そのようなアセンブリは、１×１又は２×１ケージを備え得、後者は、上部ポート及び底部ポートを含み、いずれか又は両方のポートがそのように構成され得る。

一実施形態では、少なくとも１つの位置合わせ構造は、対向する側壁のうちの１つと一体の構造を含み得、対向する側壁のうちの１つから、内側に、かつ離れる方向に延在する一部分も含み得、モジュールがアセンブリの一端からアセンブリの反対端に向かって移動するとき、位置合わせ構造は、反対端に向かうモジュールの移動を制限する。

別の実施形態では、アセンブリは、２つ以上の位置合わせ構造を含み得る。例えば、位置合わせ構造は、各対向する側壁上に設けられ得る。そのような実施形態では、対向する側壁ごとの各位置合わせ構造は、アセンブリの一端から同じ距離の位置に構成され得る。

いくつかのアセンブリは、カバーの側壁に開口部を含み得る。そのような実施形態では、そのような開口部は、アセンブリの電磁遮蔽特性を維持するために基部の側壁によって覆われ得る。

一実施形態では、モジュールは、ケージの第１の端部に挿入され、ケージの第２の端部に隣接して位置決めされたレセプタクルコネクタと嵌合するように構成された所望の構成のプラガブルモジュールなどであるがこれに限定されない高速モジュールである。

位置合わせ構造は、モジュールの一部分に力を加えて、モジュールが移動するのを制限すると同時に、いずれの部品にも損傷を与えることなくモジュールがレセプタクルコネクタと接続することを可能にして、高速データ信号が、モジュールからレセプタクルコネクタへ、又はその逆に伝送されることを可能にするように位置決め及び成形され得る。

位置合わせ構造は、アセンブリカバーの側壁上に位置決めされる必要はない。例えば、代替実施形態では、高速データ信号を送信又は受信している電子部品を受容及び保護するように構成されているコネクタアセンブリは、挿入されたモジュールの移動を制限するように構成された位置合わせ構造を含む底壁を備える導電性基部と、レセプタクルコネクタと、側壁と、カバーと、を備え得る。位置合わせ構造は、所望であれば、底壁と一体の構造を備え得る。

上記の実施形態と同様に、そのような代替実施形態では、少なくとも１つの位置合わせ構造は、例えば、（ｉ）モジュールの移動を制限して、モジュール及び／又はレセプタクルコネクタへの損傷を防止し、かつ／又は（ｉｉ）モジュールの移動を制限して、モジュールの位置ずれを防止するように更に構成され得る。

代替実施形態は、１×１ケージ、若しくは２×１ケージ、又は１×４若しくは１×６ケージなどの他の構成のケージを備え得る。

代替実施形態の位置合わせ構造は、底壁から、上方に、かつ離れる方向に延在する一部分を備え得、モジュールがアセンブリの第１の端部に挿入されると、位置合わせ構造は、第１の端部の反対側の第２の端部に向かうモジュールの移動を制限する。

底壁は、追加の位置合わせ構造を備え得る。追加の位置合わせ構造を備える場合、位置合わせ構造は、モジュールの動きを制限するために、底壁の対向する縁部に、かつアセンブリの一端から同じ距離の位置に構成され得る。

実施形態の第１のセットと同様に、代替実施形態では、モジュールは、アセンブリの第１の端部に挿入され得、レセプタクルコネクタは、アセンブリの第２の端部に位置決めされ得る。

少なくとも１つの位置合わせ構造は、モジュールの一部分に力を加えて、モジュールが特定の位置を越えて移動するのを制限するのと同時に、いずれの部品にも損傷を与えることなく各モジュールがレセプタクルコネクタと接続することを可能にして、高速データ信号が、モジュールからレセプタクルコネクタへ、又はその逆に伝送されることを可能にするように位置決め及び成形され得る。

いくつかの実施形態では、上述のアセンブリは、より大きい２×１アセンブリの下部ポート又は上部ポートであり得る。一実施形態では、他方のポートは、側壁と、挿入されたモジュールの移動を制限するための、側壁のうちの１つと一体の少なくとも１つの位置合わせ構造と、を備え得る。位置合わせ構造は、例えば、（ｉ）モジュールの動きを制限して、モジュール及び／又は他方のポートに位置決めされたレセプタクルコネクタへの損傷を防止し、かつ／又は（ｉｉ）他方に挿入されているモジュールの動きを制限して、モジュールの位置ずれを防止するように更に構成され得る。

他のポートは、１つ以上の電磁的に遮蔽された導電性プレートを更に備え得、各プレートは、他のポートの電磁遮蔽特性を維持するために、少なくとも１つの位置合わせ構造に関連付けられた上部ポートの側壁のうちの１つにおける開口部を覆うように構成されている。

実施形態では、少なくとも１つの位置合わせ構造は、側壁のうちの１つから、内側に、かつ離れる方向に延在する一部分を備え得る。

特定のポートに位置決めされたモジュールは、限定はしないが、Ｑｕａｄ Ｓｍａｌｌ Ｆｏｒｍ Ｆａｃｔｏｒ Ｐｌｕｇｇａｂｌｅ Ｄｏｕｂｌｅ Ｄｅｎｓｉｔｙ（ＱＳＦＰ－ＤＤ）モジュール又はいくつかの他のタイプのモジュールを含む、任意の望ましいモジュールを備え得る。いくつかの実施形態では、上部ポート及び底部ポートは、異なるタイプのモジュールを装着し得る。

続いて、位置合わせ構造は、モジュールの一部分に力を加えて、モジュールが特定の点を越えて移動するのを制限するのと同時に、いずれの上部ポート部品にも損傷を与えることなくモジュールがレセプタクルコネクタと電気的に接続することを可能にして、高速データ信号が、モジュールとレセプタクルコネクタとの間で伝送されることを可能にするように位置決め及び成形され得る。

他の実施形態と同様に、上部ポートであり得る他のポートに含まれる位置合わせ構造は、側壁上に位置決めされる必要はない。例えば、上部ポートは、基部を備え得る。そのような基部は、（ｉ）挿入されたモジュールの動きを制限して、挿入されたモジュール及び／又は嵌合レセプタクルコネクタへの損傷を防止し、かつ／又は（ｉｉ）モジュールの動きを制限して、モジュールの位置ずれを防止するために、基部と一体の位置合わせ構造を備え得る。

上部ポートの位置合わせ構造は、基部から、角度付きで上方に、かつ離れる方向に屈曲された一部分と、上部ポートの側壁に平行な端部と、を備え得る。

上部ポートは、２つ以上の位置合わせ構造を含み得る。例えば、上部ポートの基部は、追加の位置合わせ構造を更に備え得る。一実施形態では、各上部ポート位置合わせ構造は、上部ポートの一端から同じ距離にある基部の対向する縁部に構成され得る。

上部ポート位置合わせ構造は、上部ポートに挿入されたモジュールの一部分に力を加えて、モジュールが特定の位置を越えて移動するのを制限するのと同時に、いずれの上部ポート部品にも損傷を与えることなくモジュールが嵌合レセプタクルコネクタと電気的に接続することを可能にして、高速データ信号が、それらの間で伝送されることを可能にするように位置決め及び成形され得る。

上記の説明では、各々が少なくとも１つの位置合わせ構造を含む、下部ポートと上部ポートとを組み合わせる１×１アセンブリ又は２×１アセンブリについて説明した。

本発明者らは、追加の実施形態を提供する。例えば、高速データ信号を送信又は受信する電子部品を受容及び保護するように構成されている別のコネクタケージアセンブリは、対向する側壁を備える、電磁的に遮蔽された導電性上部ポートを備え得、対向する側壁のうちの１つ以上は、モジュールの移動を制限するための、側壁のうちの１つと一体であり、上記で説明される位置合わせ構造と同様に構成され、上記で説明されるものと同様の利点を有する、少なくとも１つの上部ポート位置合わせ構造を備える。

上部ポートは、１つ以上の電磁的に遮蔽された導電性プレートを備え得、各プレートは、上部ポートの電磁遮蔽特性を維持するために、少なくとも１つの位置合わせ構造に関連付けられた上部ポートの側壁のうちの１つにおける開口部を覆うように構成されている。

少なくとも１つの位置合わせ構造は、側壁のうちの１つから、内側に、かつ離れる方向に延在する一部分を含み得る。更に、少なくとも１つの上部ポート位置合わせ構造は、モジュールの一部分に力を加えて、モジュールが特定の点を越えて移動するのを制限するのと同時に、モジュール又はレセプタクルコネクタのいずれにも損傷を与えることなくモジュールがレセプタクルコネクタと接続することを可能にして、高速データ信号が、モジュールからレセプタクルコネクタに、又はその逆に伝送されることを可能にするように位置決め及び成形され得る。この位置合わせ構造は、上部ポートの基部の底壁上に位置決めされ得る。

少なくとも１つの位置合わせ構造は、基部と一体であってもよいか、又は一体でなくてもよい。前述のように、そのような位置合わせ構造は、例えば、（ｉ）モジュールの移動を制限して、モジュール及び／又はレセプタクルコネクタへの損傷を防止し、かつ／又は（ｉｉ）モジュールの移動を制限して、モジュールの位置ずれを防止するように更に構成され得る。

位置合わせ構造は、基部から、角度付で上方に、かつ離れる方向に屈曲された一部分と、上部ポートの側壁に平行な端部と、を備え得る。

そのような上部ポートの基部は、２つ以上の位置合わせ構造（すなわち、追加の位置合わせ構造）を含み得る。含む場合、各位置合わせ構造は、上部ポートの一端から同じ距離にある基部の対向する縁部に構成され得る。

実施形態では、位置合わせ構造は、モジュールの一部分に力を加えて、モジュールが移動するのを制限すると同時に、いずれの部品にも損傷を与えることなくモジュールがレセプタクルコネクタと接続することを可能にして、高速データ信号が、モジュールからレセプタクルコネクタへ、又はその逆に伝送されることを可能にするように位置決め及び成形され得る。

一実施形態では、上部ポートは、２×１ケージの上側ポートであり得る。

上部ポートは、電磁的に遮蔽された導電性の下部ポートと組み合わせられ得、下部ポートはまた、下部ポートモジュールの移動を制限するように構成された少なくとも１つの位置合わせ構造を備える。

本開示は、一例として示され、添付図面に限定されるものではなく、同様の参照番号は、類似の要素を指す場合がある。

電子コネクタケージアセンブリのための例示的な上部カバーを例解する。 側壁の一部としての例示的な位置合わせ構造の拡大図を例解する。 側壁の一部としての追加の例示的な位置合わせ構造の別の拡大図を例解する。 一端にレセプタクルコネクタを備える電子コネクタケージアセンブリのための例示的な基部又は底部カバーを例解する。 例示的な位置合わせ構造の拡大図を描写する。 追加の例示的な位置合わせ構造の拡大図を描写する。 一端にモジュールが挿入された例示的なカバーを描写する。 モジュール、レセプタクルコネクタ、及び例示的な位置合わせ構造の拡大図を描写する。 モジュール、レセプタクルコネクタ、及び例示的な位置合わせ構造の拡大側面図を描写する。 モジュール、レセプタクルコネクタ、及び例示的な位置合わせ構造の拡大端面図を描写する。 モジュールがアセンブリに誤って挿入されるときに、レセプタクルコネクタへの損傷を防止し得る、ケージアセンブリの例示的な位置合わせ構造の側面図を描写する。 モジュールがアセンブリに誤って挿入されるときに、レセプタクルコネクタへの損傷を防止し得る、ケージアセンブリの例示的な位置合わせ構造の端面図を描写する。 モジュールがアセンブリ内に挿入されるときに、レセプタクルコネクタへの損傷を防止し得る、アセンブリの例示的位置合わせ構造の側面図を描写する。 モジュールがアセンブリに誤って挿入されるときに、レセプタクルコネクタへの損傷を防止し得る、アセンブリの例示的な位置合わせ構造の側面図を描写する。 底壁の一部としての１つ以上の位置合わせ構造の図を描写する。 底壁の一部としての１つ以上の位置合わせ構造の拡大図を描写する。 底壁の一部としての１つ以上の追加の位置合わせ構造の拡大図を描写する。 モジュールがアセンブリに挿入されるときの、底壁の一部としての１つ以上の位置合わせ構造の側面図を描写する。 モジュールがアセンブリに誤って挿入されるときの、底壁の一部としての１つ以上の位置合わせ構造の端面図を描写する。 １つ以上の位置合わせ構造を備える、代替の例示的なケージアセンブリの一方側を描写する。 図２０に示される１つ以上の位置合わせ構造を備える、代替の例示的なケージアセンブリの反対側を描写する。 遮蔽されたプレートを含む例示的なアセンブリの一方側の側面図を描写する。 遮蔽されたプレートも含む、図２２に示される例示的なアセンブリの反対側の側面図を描写する。 例示的なそれぞれの位置合わせ構造の拡大図を描写する。 追加の例示的なそれぞれの位置合わせ構造の拡大図を描写する。 例示的なアセンブリの上部ポート内のモジュール、レセプタクルコネクタ、及び位置合わせ構造の側面図を描写する。 例示的なアセンブリの上部ポート内のモジュール、レセプタクルコネクタ、及び位置合わせ構造の端面図を描写する。 モジュールが誤って挿入された例示的なアセンブリの上部ポート内のモジュール、レセプタクルコネクタ、及び位置合わせ構造の側面図を描写する。 モジュールが誤って挿入された例示的なアセンブリの上部ポート内のモジュール、レセプタクルコネクタ、及び位置合わせ構造の端面図を描写する。 上部ポートの基部の一部として位置決め及び成形される、１つ以上の位置合わせ構造を描写する。 上部ポートの基部の一部として位置決め及び成形される、１つ以上の追加の位置合わせ構造を描写する。 上部ポートの基部の一部として位置決め及び成形される、１つ以上の位置合わせ構造の側面図を描写する。 上部ポートの基部の一部として位置決め及び成形される、１つ以上の位置合わせ構造の端面図を描写する。 アセンブリの上部ポートに誤って挿入されたモジュールの側面図を描写する。 アセンブリの上部ポートに誤って挿入されたモジュールの端面図を描写する。

当業者が、当該技術分野においてすでに知られていることに鑑みて、本明細書に開示される実施形態を製作、使用、及び最良に実施することを効果的に可能にするために、例示及び記載の両方における簡潔さ及び明瞭さが求められる。当業者であれば、本開示の趣旨及び範囲から逸脱することなく、本明細書に記載の特定の実施形態に様々な修正及び変更がなされ得ることが理解されよう。そのため、本明細書及び図面は、限定的又は包括的ではなく、例証的かつ例示的であるとみなされるべきであり、本明細書に記載される特定の実施形態への全てのそのような修正は、本開示の範囲内に含まれることが意図される。更に、特に明記されない限り、本明細書で開示される特徴は、簡潔にする目的で別様に説明又は示されなかった追加の組み合わせを形成するために、一緒に組み合わせてもよい。

１つ以上の例示的な実施形態を、方法又はプロセスとして説明及び／又は例解する場合があることにも留意されたい。方法又はプロセスは、例示的なシーケンスとして（すなわち、順次に）説明及び／又は例解され得るが、特に断らない限り、シーケンス内のステップは、並行して、同時並行して、又は同時に実施され得ることを理解されたい。加えて、方法やプロセス内の各形成ステップの順序を変更してもよい。説明及び／又は例解する方法又はプロセスは、完了したときに終了し得、また、例えば、そのようなステップが当業者に既知である場合、本明細書に説明及び／又は例解されていない追加のステップを含み得る。

本明細書で使用される場合、「高速」及び「高データレート」という用語は、互換的に使用され得る。本明細書で使用する場合、「実施形態」又は「例示的」という用語は、本開示の範囲内に入る実施例を意味する。

本明細書でより詳細に説明され、図に例解されるように、本発明者らは、本発明の高速コネクタアセンブリ（「アセンブリ」又は「ケージアセンブリ」）を発見した。１×１ケージアセンブリの実施形態を説明することから開始し、次いで、２×１ケージアセンブリの実施形態を説明する。例示的な２×１ケージアセンブリの各実施形態は、例えば、下部ポートとして例示的な１×１ケージアセンブリの実施形態を含み得る。別の言い方をすれば、例示的な１×１ケージアセンブリは、例えば、例示的な２×１ケージアセンブリの下部ポートとして使用し得る。

図１を参照すると、高速データ信号（例えば、少なくとも１１２ギガビット／秒（Ｇｂｐｓ）までのデータを伝導する信号）を送信及び受信している相互接続された部品を受容及び保護するように構成されている、電磁的に遮蔽された導電性コネクタスリーブ又はケージアセンブリ（例えば、１×１ケージアセンブリ、又は２×１ケージアセンブリの下部ポートとして）の一部を形成する、例示的な電磁的に遮蔽された導電性カバー１（例えば、ステンレス鋼から作製され得る）が描写されている（１×１ケージアセンブリ１７の図については図１０を参照）。アセンブリは、とりわけ、内部電子部品を電磁干渉から遮蔽するように構成されている。

カバー１は、例えば、トップカバーとして構成され得る。カバー１は、挿入されたモジュールのバックシェルなどの部品とのヒートシンク接触を可能にするために、上壁４に開口部３を含み得る。

示されるように、カバー１は、アセンブリのカバー１の一端部（例えば、「第１の」端部５）から反対側端部（例えば、「第２の」端部６）に向かって挿入され得る電子モジュール（図示せず）などの１つ以上の電気部品を位置合わせし、かつ／又はその位置合わせを少なくとも補助するように構成された、１つ以上の位置合わせ構造２（例えば、タブ）を備え得る。

一実施形態では、位置合わせ構造２は、部品（又は部品の一部分）がアセンブリのカバー１の側壁７内で一端から反対端に向かって移動するときに、位置合わせ構造２が、部品の移動を制限して、過挿入によるモジュール及び／又はレセプタクルコネクタへの損傷を防止し、かつ／又はモジュールの位置ずれを防止するように、挿入された部品（モジュールなど）の移動を限定又は制限（集合的に「制限」と称する）するように構成され得る。本明細書の他の箇所でより完全に説明されるように、そのような部品の制限は、構造２を越えて移動する部品、又は挿入された部品の一部分の移動を制限することを含み得、それは、部品全体の移動を停止させる。

一実施形態では、構造２は、例えば、アセンブリのポート内に（例えば、上壁４の縁部から垂直に）延在する、カバー１の側壁７と一体であってもよいか、又は側壁７に（例えば、溶接によって）接続されてもよい。

ここで図２及び図３を参照すると、カバー１（例えば、１×１アセンブリのための）の例示的なそれぞれの位置合わせ構造２、２ａの拡大図が描写されている。両方の図において、位置合わせ構造２、２ａは、側壁７、７ａと一体の構造として示されているが、これは単なる例示である。要するに、一実施形態では、カバー１は、側壁７、７ａを更に備え得、側壁７、７ａのうちの１つ以上は、１つ以上の一体型位置合わせ構造２、２ａのうちの少なくとも１つを備え得る。

更に、各構造２、２ａは、側壁７、７ａから、内側にかつ離れる方向に延在するか、又は屈曲される一部分９、９ａを備えるように示されているが、これも単なる例示である。一実施形態では、構造２、２ａのうちの１つ以上は、内側に屈曲され得る（すなわち、構造２、２ａの全てより少ない部分がそのように屈曲されて、部分９、９ａを形成してもよいか、又は構造２、２ａの全てがそのように屈曲されて一部分９、９ａを形成してもよい）。

したがって、モジュールなどの電気部品が、それぞれの側壁内で一端部（例えば、端部５）から反対側端部（例えば、端部６）に向かって移動する（例えば、挿入される）とき、電気部品は、構造２、２ａに遭遇し、反対側端部に向かう更なる移動が防止される。

１つの位置合わせ構造２、２ａのみが図２、図３に描写されているが、カバー１は、同様に構成されていた２つ以上の構造を含み得ることを理解されたい。例えば、各対向する側壁（図１の側壁７を参照）は、少なくとも１つの位置合わせ構造を含み得る。一実施形態では、対向する側壁ごとの位置合わせ構造の各々は、例えば、移動する部品が実質的に同時に両方の位置合わせ構造の拘束力に遭遇するように、アセンブリの一端部（例えば、第１の端部５）から同じ距離にある、カバー１上の位置に構成され得る（再び図１参照）。

図２及び図３にはまた、接続する、可撓性の突出部８、８ａ及び側壁開口部１０、１０ａも示されている。一実施形態では、突出部８、８ａは、カバーを基部又は底部カバー及びプリント回路基板（printed circuit board 、ＰＣＢ）に接続するために、基部を通してＰＣＢ内に、例えばＰＣＢ内のめっき孔内に挿入される形状に構成され得る。

それぞれの側壁７、７ａ内の側壁開口部１０、１０ａは、位置合わせ構造２、２ａを内向きに延在又は屈曲させて部分９、９ａを形成するために、工具又は機械がその中に挿入されることを可能にする寸法を有するように構成され得る。別の言い方をすれば、一実施形態では、位置合わせ構造２、２ａは、側壁７、７ａと一体に製造される場合、側壁と同じ幾何学的平面内にあり得る（すなわち、平坦であり、屈曲されていない）。したがって、構造２、２ａは、開口部１０、１０ａの一部分を塞いでいるように見える。その後、工具（又は機械）を使用して、例えば構造２、２ａを内側に屈曲させ得る。同様に、構造２、２ａが一体でない場合、開口部１０、１０ａは、例えば構造２、２ａを側壁７、７ａに接続するための十分な空間を工具に与えるように設けられ得る。

図２では、カバー１は、端部５（又は６）から突出部８とは異なる位置に位置合わせ構造２を含むが、図３では、カバー１は、端部５（又は６）から突出部８ａと同じ位置に位置合わせ構造２ａを含む。

図４は、内部に電子部品１２が挿入又は受容された、カバー１とともに使用するための、電磁的に遮蔽された導電性のコネクタケージアセンブリの例示的な電磁的に遮蔽された導電性の基部又は底部カバー１１（集合的に「基部」であり、これは例えばステンレス鋼で作られてもよい）を例解する。より詳細には、部品１２（例えば、ｔｗｉｎａｘケーブル１３を有するレセプタクルコネクタ）は、基部１１の第１の端部５に、又はその付近に位置決めされ得る。

図４には、位置合わせ構造２も示されている。図４に示されているが、一実施形態では、位置合わせ構造２は、基部１１ではなく、カバー１と一体であるか、又はカバー１に接続されていることを理解されたい。したがって、図４の構造２は、基部１１に対する構造２の相対位置（すなわち、カバー１が基部１１に取り付けられたかのような構造２の位置）を読者に提供するために示されている。

代替的に、基部１１はまた、モジュールなどの１つ以上の電気部品を位置合わせし、かつ／又は少なくとも位置合わせを補助するように構成されている、図４に示すように位置決めされた１つ以上の位置合わせ構造（例えば、ステンレス鋼などで作られ得るタブ又は成形ブロック構造）を含み得る。

構造２が基部１１の一部である場合、構造２は、例えば、基部１１の底壁１５の縁部から垂直に延在する基部１１の側壁１４と一体であってもよいか、又は（例えば、溶接によって）側壁１４に接続されてもよい。

次に図５及び図６を参照すると、基部１１の側壁１４内にあり、基部１１の底壁１５上にあるカバー１の側壁７の拡大図が描写されている。両方の図において、少なくとも１つの位置合わせ構造２が側壁７と一体であるように構成されて示されているが、これは単なる例示である。更に、側壁７から、内側に、かつ離れる方向に延在するか、又は屈曲された一部分９を含む、少なくとも１つの位置合わせ構造２が示されているが、これも単なる例示である。

図５、図６には１つの位置合わせ構造２のみが描写されているが、カバー１（及び／又は基部１１）は、同様に構成されている２つ以上の構造を含み得ることを理解されたい。例えば、各対向する側壁（図１の側壁７参照）は、少なくとも１つの位置合わせ構造２を含み得る。一実施形態では、位置合わせ構造２の各々は、例えば、移動する部品１２が実質的に同時に両方の位置合わせ構造２の拘束力に遭遇するように、第１の端部５から同じ距離にある同じカバーの対向する側壁上の位置に構成され得る（図１参照）。

また、図５及び図６に示すように、各開口部１０は、アセンブリ１７の電磁遮蔽特性を維持するために、基部１１の側壁１４によって覆われ得る。

ここで図７を参照すると、モジュール１６がすでに内部に挿入された例示的なカバー１が描写されている（コネクタ１２は、比較のために示されていない）。モジュール１６は、Ｑｕａｄ Ｓｍａｌｌ Ｆｏｒｍ Ｆａｃｔｏｒ Ｐｌｕｇｇａｂｌｅ Ｄｏｕｂｌｅ Ｄｅｎｓｉｔｙ（ＱＳＦＰ－ＤＤ）モジュール又は他の好適なモジュールであり得る。一実施形態では、モジュール１６をカバー１の端部６に挿入すると、位置合わせ構造２は、モジュール１６がカバー１の側壁７内で端部６から反対側端部５に向かって移動するとき、位置合わせ構造２が、モジュール１６が構造２を越えて端部５に向かって移動することを制限するように、モジュール１６の移動を制限するように構成され得る。

図８及び図９は、それぞれ、モジュール１６、コネクタ１２、及び位置合わせ構造２の上面図及び側面図を描写するが、図１０は、例示的なケージアセンブリ１７内のモジュール１６及びレセプタクルコネクタ１２の前端面図を描写する。示されるように、例示的なケージアセンブリ１７は、カバー１及び基部１１を備え、カバー１は、１つ以上の位置合わせ構造２を含む。

既存のモジュール１６は、いくつかの延在部分１６ａ、１６ｂ～１６ｎを含むように成形され得る（図１１も参照）。したがって、一実施形態では、位置合わせ構造２は、モジュール１６が移動するのを制限すると同時に、コネクタ１２を損傷することなく各延在部分１６ａ、１６ｂ～１６ｎがコネクタ１２と十分に接続することを可能にして、高速データ信号がモジュール１６からコネクタ１２（又はその逆）に伝送されることを可能にする力を、モジュール１６（及び／又はコネクタ１２）の一部分に加えるように、カバー１上に位置決め及び成形され得る。より詳細には、構造２は、例えば、モジュール１６（モジュール）がコネクタ１２（第２の電子部品）と十分に接続することを可能にするが、モジュール１６がコネクタ１２に向かって過度に移動することを制限して、コネクタ１２又はモジュール１６への損傷を防止するように、ケージアセンブリ１７の一部として位置決め及び成形され得る。

これまでの説明では、電子部品（例えばモジュール）が、カバー１と基部１１の両方を含むケージアセンブリ１７内に正しく挿入されると仮定してきた。しかしながら、実際には、電子部品が誤って挿入されることがある。誤って挿入された場合、部品は、位置ずれする可能性が最も高く、これにより、モジュールとコネクタとの間で適切な電気接続が行われることが妨げられる。そのような位置ずれを防止するために、アセンブリは、構造２など、本明細書に記載の本発明の位置合わせ構造のうちの１つ以上を含み得る。

例えば、図１１及び図１２は、ケージアセンブリ１７に誤って（すなわち、上下逆に）挿入されたモジュール１６を描写する。これは、コネクタ１２への損傷につながる可能性がある。しかしながら、ケージアセンブリ１７（例えば、１×１ケージアセンブリ）は、カバー１（又は基部１１）上に１つ以上の位置合わせ構造２を含むため、位置ずれしたモジュール１６は、構造２を越えて移動することを制限され、したがって、レセプタクルコネクタ１２への損傷が回避され得る。

したがって、一実施形態では、位置合わせ構造２は、モジュール１８が移動するのを制限すると同時に、コネクタ１２を損傷することなく、各延在部分１８ａ、１８ｂ～１８ｎがコネクタ１２と電気接続することを可能にして、高速データ信号が、モジュール１８からコネクタ１２（又はその逆）に伝送されることを可能にする力を、モジュール１８の一部分に加えるように、カバー上に位置決め及び成形され得る。より詳細には、構造２は、例えば、モジュール１８（モジュール）が、コネクタ１２（第２の電子部品）と十分に接続することを可能にするが、モジュール１８が、コネクタ１２に向かって過度に移動することを制限して、コネクタ１２への損傷を防止するように、ケージアセンブリ１７の一部として位置決め及び成形され得る。

図１４はまた、電磁遮蔽された導電性ケージアセンブリ１７内のモジュール１８、コネクタ１２、及び位置合わせ構造２を描写する。しかしながら、図１４では、モジュール１８は、誤って（例えば、上下逆に）ケージアセンブリ１７に挿入されている。したがって、一実施形態では、モジュール１８が上下逆に挿入されることを防止するために、反転防止構造１９がカバー上に位置決め及び成形され得る。

図１～図１４において、位置合わせ構造は、カバーの側壁の一部として位置決め及び成形されているものとして描写されている。しかしながら、そのような構造は、基部の底壁の一部として、又はカバーの上壁の一部として、位置決め及び成形され得る。例えば、代替的な実施形態では、図１５～図１９は、ケージアセンブリ１７（例えば、１×１ケージアセンブリ、又は２×１ケージアセンブリの下部ポートとして）の基部１１の底壁１５の一部として位置決め及び成形されている１つ以上の位置合わせ構造２０を備える基部１１を描写する。実施形態では、構造２０は、基部の底壁と一体であってもよいか、又は一体でなくてもよい。

図１５～図１９に示すように、基部１１は、一端に挿入され、第２の反対端に向かって移動し得るモジュールを位置合わせし、かつ／又は位置合わせを少なくとも補助するように構成された１つ以上の位置合わせ構造２０（例えば、ステンレス鋼で作られたタブ又は成形ブロック構造）を備え得る。

一実施形態では、１つ以上の位置合わせ構造２０は、モジュールがアセンブリの端部６からアセンブリの反対側端部５に向かって移動する際に、位置合わせ構造２０が、モジュールが構造２０を越えて反対側端部５に向かって移動することを制限するように、モジュールの移動を制限するように構成され得る。

一実施形態では、構造２０は、基部１１の底壁１５と一体であってもよいか、又は（例えば、溶接によって）底壁１５に接続されてもよい。

ここで図１６及び図１７を参照すると、それぞれのケージアセンブリ１７（例えば、１×１ケージアセンブリ、又は２×１ケージアセンブリの下部ポートとして）の例示的なそれぞれの位置合わせ構造２０の拡大図が描写されている。両方の図において、位置合わせ構造２０は、底壁１５と一体であるように構成されて示されているが、これは単なる例示である。更に、各構造２０は、底壁１５から、上方に、かつ離れる方向に延在するか、又は屈曲されている一部分２１を備えるように示されているが、これも単なる例示である。したがって、モジュールが端部６から端部５に向かって（再び、又はその逆に）移動する（例えば、挿入される）とき、モジュールは、１つ以上の構造２０に遭遇し、反対側端部５に向かって更に移動することが防止される。

図１６、図１７には１つの位置合わせ構造２０のみが描写されているが、それぞれの基部１１が、同様に構成されている２つ以上の構造（「追加の」構造）を含み得ることを理解されたい。したがって、構造２０の各々は、例えば、移動する部品が実質的に同時に両方の位置合わせ構造の拘束力に遭遇するように、基部１１の底壁１５の対向する縁部（すなわち、底壁１５が基部１１の側壁１４と交わる場所、図１４参照）、及び一端（例えば、第１の端部５）から同じ距離にあるそのような対向する縁部上の位置に構成され得る（再び図１４参照）。

図１６、図１７には、基部開口部２２も示されている。一実施形態では、各開口部２２は、位置合わせ構造２０を上方に延在又は屈曲させて、部分２１を形成するために、工具又は機械を開口部２２の中に挿入することを可能にする寸法を有するように構成され得る。別の言い方をすれば、一実施形態では、位置合わせ構造２０は、底壁１５と一体に製造されるとき、底壁１５と同じ幾何学的平面内にあり得る（すなわち、平坦であり、屈曲されていない）。したがって、構造２０は、開口部２２の一部分を塞いでいるように見える。その後、工具（又は機械）を使用して、例えば構造２０を内側に屈曲させ得る。同様に、構造２０が一体でない場合、開口部２２は、例えば、構造２０を底壁１５に接続するのに十分な空間を工具に与える。

上述した実施形態と同様に、構造２０によって制限される移動する部品（例えば、特定のモジュールの正確な品質）は変化し得る。

ここで図１８をより詳細に参照すると、１つ以上の位置合わせ構造２０を含む例示的なケージアセンブリ１７（例えば、１×１ケージアセンブリ、又は２×１ケージアセンブリの下部ポートとして）内のモジュール１６及びレセプタクルコネクタ１２の側面図が描写されている。１６は、いくつかの延在部分１６ａ、１６ｂ～１６ｎを含むように成形され得る。したがって、一実施形態では、位置合わせ構造２０は、モジュール１６が移動するのを制限するのと同時に、コネクタ１２又はモジュール１６を損傷することなく、各延在部分１６ａ、１６ｂ～１６ｎがレセプタクルコネクタ１２と十分に接続することを可能にして、高速データ信号が、モジュール１６からコネクタ１２（又はその逆）に伝送されることを可能にする力を、モジュール１６の一部分に加えるように位置決め及び成形され得る。

図１８は、正しく挿入されたモジュール１６を描写するが、図１９は、誤って（すなわち、上下逆に）挿入された同じモジュールの断面図を描写する。このような誤った挿入は、モジュールとコネクタとの位置ずれにつながる可能性が高い。そのような位置ずれを防止するために、ケージアセンブリ１７は、構造２０などの、本明細書に記載の本発明の位置合わせ構造のうちの１つ以上を含み得る。したがって、ケージアセンブリ１７が、１つ以上の位置合わせ構造２０を含むので、位置ずれしたモジュール１６は、構造２０を越えて移動することを制限され、したがって、コネクタ１２（図１９には図示せず）及び／又はモジュールへの損傷が回避され得る。

図１９において、左側の位置合わせ構造２０は、モジュール１６の動きを制限するが、右側の位置合わせ構造２０は制限しない。しかしながら、別の電子部品の形状及び構造に依存して、反対のことが起こり得る（右側の位置合わせ構造２０はモジュールの動きを制限するが、左側の構造は制限しない）。代替的に、構造のうちの１つ以上（例えば、両方の構造、全ての構造）は、別の電子部品の形状及び構造に応じて、モジュール又は別の電子部品の動きを制限し得る。

先に説明及び例解した実施形態は、１×１ケージアセンブリを含む。しかしながら、本明細書に記載の本発明の特徴は、１×１ケージアセンブリに限定されない。例えば、同様の調整構造は、２×１スリーブ又はケージアセンブリ（集合的に「アセンブリ」又は「ケージアセンブリ」と称する）、４×１アセンブリ、ｎ×１アセンブリ（ここで、「ｎ」は、アセンブリ内のポートの数を示す）に組み込まれ得る。

図２０及び図２１を参照すると、第１のポート又は上部ポート１００ａ及び第２のポート又は下部／底部ポート１００ｂを備える例示的な２×１電磁的に遮蔽された導電性コネクタケージアセンブリ１００（略して「アセンブリ」）が描写されており、各ポートは、高速データ信号（例えば、１１２Ｇｂｐｓのデータ転送速度をサポートする信号）を送信及び受信している相互接続された部品（例えば、コネクタに接続されたモジュール）を収容及び保護するように構成されている。実施形態では、下部ポート１００ｂは、例えば、先に説明され、かつ図１～図１９に示される本発明の例示的な１×１ケージアセンブリと同一又は類似の構造を備え得る。したがって、上部ポート又は上側ポート１００ａ（以下、「上部」ポート）に注目する。

示されるように、上部ポート１００ａは、側壁と、第１の上部ポートモジュールの移動を制限し、かつ上部ポートモジュールを位置合わせするか、又はその位置合わせを少なくとも補助するために、側壁のうちの１つと一体の、少なくとも１つの上部ポート位置合わせ構造（例えば、タブ、成形ブロック構造）１０２と、を備え得る。

一実施形態では、上部ポート位置合わせ構造１０２は、モジュールが上部ポート１００ａ内で一端から反対端に向かって移動するときに、位置合わせ構造１０２が、モジュールの移動を制限し、本明細書で上述したのと同様にモジュール及び／又はコネクタへの損傷を防止するように、挿入されたモジュールの移動を制限するように構成され得る。

一実施形態では、構造１０２は、例えば、上部ポート１００ａの側壁１０１（上部ポートカバーの側壁）と一体であってもよいか、又は（例えば、溶接によって）接続されてもよい。

図２２及び図２３は、例示的なケージアセンブリ１００の追加の図を描写する。図示のように、アセンブリ１００は、１つ以上の電磁的に遮蔽された導電性プレート１０４を含み得、各プレートは、上部ポート１００ａの電磁遮蔽特性を維持するために、少なくとも１つの位置合わせ構造１０２に関連付けられた上部ポート１００ａの側壁１０１のうちの１つの開口部（図２４及び図２５の要素１０７参照）を覆い、封止するように構成され得る。実施形態では、プレート１０４は、いくつかの非限定的な例を挙げると、金属プレートとして、又は銅テープとして、又は導電性のスキン付誘電体ラミネートとして構成され得る。代替的に、側壁１０１の外部に位置決めされたプレート１０４の代わりに、開口部を覆い、封止するために、側壁１０１の内部に導電性めっきされた栓又はストッパとしてプレート１０４が構成され得る。より詳細には、１つの例示的な栓は、導電性スキンから構成され得る。更に、別の例示的な栓は、例えば、電磁信号及び無線周波数信号を吸収するポリマー及び透過性材料（フェライト、ニッケル、鉄、アルミニウムフレーク）から構成され得る。

図２４及び図２５は、例示的なそれぞれの上部ポート位置合わせ構造１０２の拡大図を描写する。両方の図において、位置合わせ構造１０２は、上部ポート１００ａの側壁１０１と一体であるように構成されて示されているが、これは単なる例示である。更に、各構造１０２は、側壁１０１から、内側に、かつ離れる方向に延在するか又は屈曲された一部分１０８を備えるように示されているが、これも単なる例示である。したがって、モジュールなどの電気部品が上部ポート１００ａの一端から反対端に向かって移動する（例えば、挿入される）と、電気部品は、構造１０２に遭遇し、反対端に向かう更なる移動が制限される。

図２４及び図２５には１つの上部ポート位置合わせ構造１０２のみが描写されているが、それぞれのアセンブリ１００は、同様に構成されている２つ以上の上部ポート構造を含み得ることを理解されたい。例えば、各対向する側壁（図２０～図２３の側壁１０１参照）は、少なくとも１つの上部ポート位置合わせ構造を含み得る。一実施形態では、位置合わせ構造の各々は、例えば、移動する部品が、実質的に同時に両方の位置合わせ構造の拘束力に遭遇するように、上部ポート１００ａの一端（例えば、第１の端部１１２）から同じ距離にある対向する側壁上の位置に構成され得る。

図２４及び図２５には、側壁開口部１０７も示されている。一実施形態では、それぞれの側壁１０１内の側壁開口部１０７は、位置合わせ構造１０２を内側に延在又は屈曲させて、部分１０８を形成するために、工具又は機械がその中に挿入されることを可能にする寸法を有するように構成され得る。別の言い方をすれば、一実施形態では、位置合わせ構造１０２は、側壁１０１と一体に製造される場合、側壁と同じ幾何学的平面内にあり得る（すなわち、平坦であり、屈曲されていない）。したがって、構造１０２は、開口部１０７の一部分を塞いでいるように見える。その後、工具（又は機械）を使用して、例えば構造１０２を内側に屈曲させ得る。同様に、構造１０２が一体でない場合、開口部１０７は、例えば、構造１０２を側壁１０１に接続するのに十分な空間を工具に与える。前述したように、開口部１０７は、アセンブリ１００の電磁遮蔽特性を維持するために、１つ以上の異なるタイプの電磁遮蔽された導電性プレート１０４によって覆われ得る。

更に、上部ポート位置合わせ構造１０２は、側壁１０１から、内側に、かつ離れる方向に延在するか、又は屈曲された一部分１０８を備えるように示されているが、これも単なる例示である。したがって、一端から反対端に向かうモジュールとして、モジュールは、位置合わせ構造１０２に遭遇し、反対端に向かう更なる移動が制限される。

図２６及び図２７を参照すると、それぞれ、例示的なアセンブリ１００の上部ポート１００ａ内の上部ポートモジュール１０９、上部ポートコネクタ１０５、及び位置合わせ構造１０２の側面図及び端面図が描写される。

モジュール１０９は、いくつかの上部ポート延在部分１０９ａ、１０９ｂ～１０９ｎを含むように成形され得る。したがって、一実施形態では、位置合わせ構造１０２は、モジュール１０９が移動するのを制限すると同時に、コネクタ１０５を損傷することなく、各延在部分１０９ａ、１０９ｂ～１０９ｎがコネクタ１０５と十分に接続することを可能にして、高速データ信号が、モジュール１０９からコネクタ１０５（又はその逆）に伝送されることを可能にする力を、モジュール１０９の一部分に加えるように、位置決め及び成形され得る。より詳細には、構造１０２は、例えば、モジュール１０９が、コネクタ１０５と十分に接続することを可能にするが、モジュール１０９が、コネクタ１０５に向かって過度に移動することを制限して、コネクタ１０５への損傷を防止するように、アセンブリ１００の上部ポート１００ａの一部として位置決め及び成形され得る。

ここまでの説明では、電子部品（例えば、モジュール）がアセンブリ１００の上部ポート１００ａ内に正しく挿入されていると仮定した。前述したように、実際には、電子部品が誤って挿入されることがある。誤って挿入された場合、挿入された部品は、位置ずれする可能性が最も高く、これは、次に、アセンブリ１００の一端に挿入された１つの部品と反対端に位置する別の部品との間（例えば、モジュールとコネクタとの間）に適切な電気接続が行われることを妨げる。そのような位置ずれを防止するために、アセンブリは、構造１０２など、本明細書に記載の本発明の位置合わせ構造のうちの１つ以上を含み得る。

例えば、図２８及び図２９は、アセンブリ１００の上部ポート１００ａに誤って（すなわち、上下逆に）挿入されたモジュール１０９を描写する。これは、コネクタ１０５への損傷につながる可能性がある。しかしながら、アセンブリ１００の上部ポート１００ａが１つ以上の位置合わせ構造１０２を含むため、位置ずれしたモジュール１０９は、構造１０２を越えて移動することを制限され得、したがって、コネクタ１０５への損傷が回避され得る。

図２０～図２９では、位置合わせ構造は、２×１ケージアセンブリの上部ポート１００ａの側壁の一部として位置決め及び成形されるものとして描写されている。しかしながら、そのような構造は、上部ポート１００ａの基部１０６又は上部の上壁の一部として位置決め及び成形され得る。例えば、代替実施形態では、図３０～図３３は、上部ポート１００ａの基部１０６を描写し、基部１０６は、例えば、モジュールを位置合わせする、及び／又はモジュールの位置合わせを少なくとも補助する、並びに上部ポートモジュールの移動を制限するために、基部１０６と一体であってもなくてもよい少なくとも１つの上部ポート位置合わせ構造１１０（例えば、タブ、成形ブロック構造）を備える。実施形態では、構造１１０は、例えば、基部１０６の長さに沿った中間点に位置決めされ得る。

例えば、各構造１１０は、上述した類似の構造と同様にモジュールの移動を制限するように構成されてもよい。

一実施形態では、構造１１０は、例えば、上部ポート１００ａの基部１０６と一体であってもよく、又は（例えば、溶接によって）それに接続されてもよい。

各構造１１０は、基部１０６から、角度付きで上方に、かつ離れる方向に屈曲された一部分１１４と、上部ポート１００ａの側壁１０１に平行である端部１１５と、を備え得るが、これも単なる例示である。したがって、ある電気部品が一端から反対端に向かって移動する（例えば、挿入される）とき、電気部品は、１つ以上の構造１１０に遭遇し、反対端に向かう更なる移動が制限される。

図３０、図３１には１つの位置合わせ構造１１０のみが描写されているが、それぞれの基部１０６は、同様に構成されている２つ以上の構造（「追加の」構造）を含み得ることを理解されたい。したがって、基部が追加の構造１１０を含むそのような構成では、各上部ポート位置合わせ構造１１０は、例えば、移動する部品が、実質的に同時に両方の位置合わせ構造の拘束力に遭遇するように、上部ポート１００ａの一端から同じ距離である位置で基部１０６の対向する縁部に又はその上（すなわち、基部１０６が側壁１０１と交わる場所）に構成され得る。

次に図３２及び図３３を参照すると、１つ以上の位置合わせ構造１１０を含む例示的なアセンブリ１００の上部ポート１００ａ内に位置決めされたモジュール１０９及びコネクタ１０５の側面図及び前端面図がそれぞれ描写されている。モジュール１０９は、いくつかの延在部分１０９ａ、１０９ｂ～１０９ｎを含むように成形され得る。したがって、一実施形態では、位置合わせ構造１１０は、モジュール１０９が移動するのを制限すると同時に、コネクタ１０５又はモジュール１０９を損傷することなく、各延在部分１０９ａ、１０９ｂ～１０９ｎがコネクタ１０５と十分に接続することを可能にして、高速データ信号が、モジュール１０９からコネクタ１０５（又はその逆）に伝送されることを可能にする力を、モジュール１０９の一部分に加えるように、位置決め及び成形され得る。より詳細には、構造１１０は、例えば、モジュール１０９が、コネクタ１０５（第２の電子部品）と十分に接続することを可能にするが、モジュール１０９が、コネクタ１０５に向かって過度に移動することを制限して、コネクタ１０５への損傷を防止するように、アセンブリ１００の上部ポート１００ａの一部として位置決め及び成形され得る。

図３２及び図３３は、上部ポート１００ａに正しく挿入されたモジュール１０９を描写するが、図３４及び図３５は、誤って（すなわち、上下逆に）挿入された同じモジュールの図を描写する。このような誤った挿入は、モジュールとコネクタとの位置ずれにつながる可能性が高い。そのような位置ずれを防止するために、上部ポート１００ａは、構造１１０など、本明細書に記載の本発明の位置合わせ構造のうちの１つ以上を含み得る。したがって、上部ポート１００ａが１つ以上の位置合わせ構造１１０を含むため、位置ずれしたモジュール１０９は、構造１１０を越えて移動することを制限され、したがって、コネクタ１０５への損傷が回避され得る。

本発明の特定の実施形態に関して、利益、利点、及び解決策を以上で説明してきたが、そのような利益、利点、若しくは解決策をより顕著にし得る、又はもたらし得る部品は、本開示に添付された若しくは本開示に起因する、いずれか若しくは全ての請求項の重要な、必要な、又は必須の特徴若しくは要素として解釈されるべきではないことを理解されたい。

更に、本明細書で提供される開示は、特定の例示的な実施形態の観点から特徴を説明する。しかしながら、添付の特許請求の範囲及び趣旨内での多数の追加の実施形態及び修正が、本開示を検討することにより当業者に想起されるであろうし、本開示及び添付の特許請求の範囲に含まれることが意図される。したがって、本開示は、適用法によって許容されるように、本明細書に添付された特許請求の範囲に列挙された主題の全てのかかる追加の実施形態、修正及び等価物を含む。更に、本明細書に別段の記載がない限り、又は文脈に明らかな矛盾がない限り、その全ての可能な変形における上述の部品の任意の組み合わせが本開示に含まれる。

Claims (20)

1. 高速データ信号を送信又は受信している、モジュール及びコネクタを収容及び保護するように構成された、電磁的に遮蔽された導電性コネクタケージのアセンブリ（「アセンブリ」）であって、
   対向する側壁を備える電磁的に遮蔽された導電性カバーであって、前記対向する側壁のうちの１つ以上が、前記モジュールの移動を制限するように構成された少なくとも１つの位置合わせ構造を備える、導電性カバーと、
   電磁的に遮蔽された導電性の基部と、を備える、アセンブリ。
2. 前記少なくとも１つの位置合わせ構造が、前記モジュールの移動を制限して、前記モジュール又は前記コネクタへの損傷を防止するように更に構成されている、請求項１に記載のアセンブリ。
3. 前記少なくとも１つの位置合わせ構造が、前記モジュールの移動を制限して、前記モジュールの位置ずれを防止するように更に構成されている、請求項１に記載のアセンブリ。
4. 前記アセンブリが、１×１ケージアセンブリを含む、請求項１に記載のアセンブリ。
5. 前記アセンブリが、２×１ケージアセンブリの下部ポートを含む、請求項１に記載のアセンブリ。
6. 前記高速データ信号が、約１１２ギガビット／秒（Ｇｂｐｓ）のデータ転送をサポートする信号を含む、請求項１に記載のアセンブリ。
7. 前記少なくとも１つの位置合わせ構造が、前記対向する側壁のうちの１つと一体の構造を含む、請求項１に記載のアセンブリ。
8. 前記少なくとも１つの位置合わせ構造が、前記対向する側壁のうちの１つから、内側に、かつ離れる方向に延在する一部分を備え、前記モジュールが、前記アセンブリの一端から前記アセンブリの反対端に向かって移動するとき、前記位置合わせ構造が、前記反対端に向かう前記モジュールの移動を制限する、請求項１に記載のアセンブリ。
9. 対向する側壁ごとに位置合わせ構造を備え、対向する側壁ごとの各位置合わせ構造が、前記アセンブリの一端から同じ距離の位置に構成されている、請求項１に記載のアセンブリ。
10. 各対向する側壁が、前記アセンブリの電磁遮蔽特性を維持するために、前記基部の側壁によって覆われた開口部を備える、請求項１に記載のアセンブリ。
11. 前記位置合わせ構造が、前記モジュールの一部分に力を加えて、前記モジュールが移動するのを制限すると同時に、前記モジュール又は前記コネクタのいずれにも損傷を与えることなく前記モジュールが前記コネクタと接続することを可能にして、前記モジュールから前記コネクタへ、又はその逆に高速データ信号を伝送することを可能にするように位置決め及び成形されている、請求項１に記載のアセンブリ。
12. 高速データ信号を送信又は受信している電子部品を受容及び保護するように構成された、電磁的に遮蔽された導電性コネクタケージのアセンブリであって、
    底壁を備える電磁的に遮蔽された導電性基部であって、前記底壁が、前記電子部品のうちの第１の電子部品の移動を制限するように構成された少なくとも１つの位置合わせ構造を備える、電磁的に遮蔽された導電性基部と、
    電磁的に遮蔽された導電性カバーと、を備える、アセンブリ。
13. 前記少なくとも１つの位置合わせ構造が、前記電子部品のうちの前記第１の電子部品の移動を制限して、モジュール又は前記電子部品のうちの第２の電子部品への損傷を防止するように更に構成されている、請求項１２に記載のアセンブリ。
14. 前記少なくとも１つの位置合わせ構造が、前記電子部品のうちの前記第１の電子部品の移動を制限して、モジュール及び前記電子部品のうちの第２の電子部品への損傷を防止するように更に構成されている、請求項１２に記載のアセンブリ。
15. 前記少なくとも１つの位置合わせ構造が、前記電子部品のうちの前記第１の電子部品の移動を制限して、前記電子部品のうちの前記第１の電子部品の位置ずれを防止するように更に構成されている、請求項１２に記載のアセンブリ。
16. 前記アセンブリが、１×１ケージアセンブリを含む、請求項１２に記載のアセンブリ。
17. 前記アセンブリが、２×１ケージアセンブリの下部ポートを含む、請求項１２に記載のアセンブリ。
18. 前記高速データ信号が、少なくとも１１２Ｇｂｐｓまでの信号を含む、請求項１２に記載のアセンブリ。
19. 前記少なくとも１つの位置合わせ構造が、前記底壁と一体の構造を含む、請求項１２に記載のアセンブリ。
20. 前記少なくとも１つの位置合わせ構造が、前記底壁から、上方に、かつ離れる方向に延在する一部分を備え、電気部品のうちの前記第１の電気部品が、前記アセンブリの一端から前記アセンブリの反対端に向かって移動するとき、前記位置合わせ構造が、前記反対端に向かう、前記電気部品のうちの前記第１の電気部品の移動を制限する、請求項１２に記載のアセンブリ。

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