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JP2019019364A - Lamination molding device - Google Patents

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JP2019019364A
JP2019019364A JP2017137683A JP2017137683A JP2019019364A JP 2019019364 A JP2019019364 A JP 2019019364A JP 2017137683 A JP2017137683 A JP 2017137683A JP 2017137683 A JP2017137683 A JP 2017137683A JP 2019019364 A JP2019019364 A JP 2019019364A
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JP
Japan
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laser
sintered layer
layer
powder
sintered
Prior art date
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Pending
Application number
JP2017137683A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
利彦 古川
Toshihiko Furukawa
利彦 古川
山崎 和雄
Kazuo Yamazaki
和雄 山崎
秀二 岡崎
Hideji Okazaki
秀二 岡崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sodick Co Ltd
Original Assignee
Sodick Co Ltd
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Publication date
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    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P10/00Technologies related to metal processing
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Abstract

To provide a lamination molding device capable of shortening the time required for finishing a side face while keeping the form accuracy of an obtainable lamination molded object.SOLUTION: A lamination molding device comprises a molding table, a re-coater head that reciprocates in one horizontal direction over the molding table, and supplies a metal material powder and flattens it to form a powder layer, and a laser irradiation part that has a first laser oscillation part having a first laser source to oscillate a first laser and a second laser oscillation part having a second laser source to oscillate a second laser so that a first laser is irradiated to a laser irradiation area respectively set for each powder layer on the basis of solid data for a molded object having a desired three-dimensional shape to thereby forming a sintered layer and a second laser is irradiated to the sintered layer along a contour of the laser irradiation area where the first laser has been irradiated upon forming each sintered layer to thereby finish side faces of all the sintered layer. The second laser irradiated from the laser irradiation part is a femtosecond laser.SELECTED DRAWING: Figure 5

Description

本発明は、金属の積層造形物を製造する積層造形装置に関する。   The present invention relates to an additive manufacturing apparatus for manufacturing a metal additive manufacturing object.

金属の積層造形物を製造するための装置として、特許文献1に記載の積層造形装置がある。この積層造形装置では、造形槽内においてリコータヘッドを水平一軸方向に移動させ、リコータヘッドに設けられた材料貯蓄箱およびブレードにより、金属の材料粉末を供給、且つ、平坦化させることによって粉末層を形成し、レーザ照射装置によって粉末層の所定範囲にレーザを照射して焼結層を形成する。そして、この焼結層の上に新たな粉末層を形成してレーザを照射し、焼結層を形成することを繰り返し行うことによって、金属の積層造形物を製造している。   There is an additive manufacturing apparatus described in Patent Document 1 as an apparatus for manufacturing a metal additive manufacturing object. In this layered manufacturing apparatus, the recoater head is moved in the horizontal uniaxial direction in the modeling tank, and the metal material powder is supplied and flattened by the material storage box and blade provided in the recoater head. A layer is formed, and a laser irradiation apparatus irradiates a predetermined range of the powder layer with a laser to form a sintered layer. Then, a new powder layer is formed on the sintered layer, laser irradiation is performed, and the formation of the sintered layer is repeatedly performed to manufacture a metal layered object.

また、引用文献2には、より形状精度の高い積層造形物を得るために、所定層数の焼結層を形成する度に、新たに形成した焼結層の側面を切削装置によって削正して仕上げ加工を行いながら積層造形物を造形していく方法が開示されている。   Also, in Cited Document 2, every time a predetermined number of sintered layers are formed, the side surface of the newly formed sintered layer is corrected by a cutting device in order to obtain a layered product with higher shape accuracy. A method of forming a layered object while finishing is disclosed.

特表平1−502890号公報JP-T-1-502890 特許第3405357号公報Japanese Patent No. 3405357

しかしながら、一般的に、積層造形によって製造される積層造形物は、数千層にも及ぶ焼結層が積層されることにより形成される。従って、引用文献2に記載の切削装置による焼結層の側面の仕上げ加工では、切削装置の駆動から切削完了に至るまで、仕上げ加工1回当たりの時間はそれほど長くなくとも、積層造形物の最下層から最上層までに要する合計の仕上げ加工時間は長時間となる。   However, generally, a layered product manufactured by layered modeling is formed by stacking thousands of sintered layers. Therefore, in the finishing processing of the side surface of the sintered layer by the cutting device described in the cited document 2, the time of the finishing processing is not so long from the driving of the cutting device to the completion of cutting, even though the time per finishing processing is not so long. The total finishing time required from the lower layer to the uppermost layer is long.

本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、その目的は、得られる積層造形物の形状精度を保持しつつ、側面の仕上げ加工に要する時間を短縮することができる積層造形装置を提供することである。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to provide an additive manufacturing apparatus capable of shortening the time required for side finishing while maintaining the shape accuracy of the additive manufacturing object to be obtained. That is.

第1の発明の積層造形装置は、造形テーブルと、前記造形テーブル上を水平一軸方向に往復移動して金属の材料粉末を供給するとともに平坦化して粉末層を形成するリコータヘッドと、第1のレーザを発振する第1のレーザ光源を備えた第1のレーザ発振部と、第2のレーザを発振する第2のレーザ光源を備えた第2のレーザ発振部とを有し、所望の三次元形状を有する造形物のソリッドデータに基づき各粉末層毎にそれぞれ設定されるレーザ照射領域に前記第1のレーザを照射して焼結層を形成するとともに、各焼結層を形成する際に前記第1のレーザが照射されたレーザ照射領域の輪郭に沿って、前記第2のレーザを当該焼結層に照射し、すべての焼結層の側面の仕上げ加工を行うレーザ照射部と、を備え、前記レーザ照射部から照射される前記第2のレーザは、フェムト秒レーザであることを特徴とするものである。   An additive manufacturing apparatus according to a first aspect of the present invention includes a modeling table, a recoater head that reciprocates in the horizontal uniaxial direction on the modeling table to supply a metal material powder and flatten to form a powder layer, and a first A first laser oscillation unit including a first laser light source that oscillates a second laser and a second laser oscillation unit including a second laser light source that oscillates a second laser, and a desired tertiary When forming the sintered layer by irradiating the first laser to the laser irradiation region set for each powder layer based on the solid data of the shaped object having the original shape, and forming each sintered layer A laser irradiation unit that irradiates the sintered layer with the second laser along the contour of the laser irradiation region irradiated with the first laser, and finishes the side surfaces of all the sintered layers; And irradiated from the laser irradiation unit That the second laser is characterized in that a femtosecond laser.

本発明では、焼結層の側面の仕上げ加工を行う第2のレーザは、フェムト秒レーザである。フェムト秒レーザは、パルス幅が極めて短いため、極短時間に高いレーザ強度を有するパルス光を照射することができる。これにより、周辺に熱エネルギーが伝達される前に、レーザが照射された部分を溶融を介すことなく蒸発させることができる。この所謂レーザアブレーション加工により、熱拡散によって焼結層が受ける熱的影響を限りなく小さくすることができるため、第2のレーザが照射された部分のみに精度の高い仕上げ加工を施すことができる。   In the present invention, the second laser for finishing the side surface of the sintered layer is a femtosecond laser. Since the femtosecond laser has an extremely short pulse width, pulsed light having a high laser intensity can be irradiated in an extremely short time. As a result, before the thermal energy is transmitted to the periphery, the portion irradiated with the laser can be evaporated without melting. This so-called laser ablation process can minimize the thermal influence on the sintered layer due to thermal diffusion, so that only the portion irradiated with the second laser can be subjected to a highly accurate finishing process.

また、レーザ照射によって焼結層の側面の仕上げ加工を行うため、従来のように、切削装置を駆動させて側面の仕上げ加工を行う必要がない。さらに、レーザ照射による側面の仕上げ加工に要する時間は非常に短い。従って、従来と比較して、造形物の造形工程における焼結層の側面の仕上げ加工に要する時間を大幅に短縮することができる。   Further, since the side surface finishing of the sintered layer is performed by laser irradiation, it is not necessary to drive the cutting device and perform the side surface finishing processing as in the prior art. Furthermore, the time required for finishing the side surface by laser irradiation is very short. Therefore, compared with the past, the time which the finishing process of the side surface of the sintered layer in the modeling process of a molded article can be shortened significantly.

また、焼結層の側面の仕上げ加工を行う切削装置が不要となるため、積層造形装置を小型化および軽量化することができる。さらに、造形槽1A内に切削装置の移動領域を確保する必要がないため、造形槽1A内の空間をより効率良く使用することができる。これにより、例えば、容量を抑えた小型の装置でありながら、相応の大きさの造形物を製造することができる。   Moreover, since the cutting device for finishing the side surface of the sintered layer is not required, the additive manufacturing apparatus can be reduced in size and weight. Furthermore, since it is not necessary to ensure the movement area of the cutting device in the modeling tank 1A, the space in the modeling tank 1A can be used more efficiently. Thereby, for example, although it is a small apparatus with a reduced capacity, it is possible to manufacture a shaped article having a corresponding size.

第2の発明の積層造形装置は、前記第1の発明において、前記レーザ照射部は、前記造形テーブルの直上に配置されていることを特徴とするものである。   The additive manufacturing apparatus according to a second aspect of the present invention is characterized in that, in the first aspect, the laser irradiation unit is disposed immediately above the modeling table.

ここで、造形テーブルの直上にレーザ照射部が配置されていない場合、鉛直方向から見たときのレーザ照射部から各照射位置までの距離のばらつきが大きくなる。これにより、レーザの照射スポットの形状が照射位置によって大きく変化してしまう。より具体的には、例えば、レーザの照射スポットの形状を円形に設定した場合、レーザ照射部から距離の近い照射位置では、照射スポットの形状は想定した略円形となるが、レーザ照射部から距離の離れた照射位置では、照射スポットの形状は鉛直方向から見たときのレーザ照射部と当該照射位置とを結ぶ直線方向に長辺を有する楕円形となってしまう。これにより、レーザ照射位置の位置ずれ、或いは、照射スポットの広範囲化による照射エネルギーの低下などの問題が生じるおそれがある。   Here, when the laser irradiation unit is not disposed immediately above the modeling table, the variation in distance from the laser irradiation unit to each irradiation position when viewed from the vertical direction is increased. This greatly changes the shape of the laser irradiation spot depending on the irradiation position. More specifically, for example, when the shape of the laser irradiation spot is set to a circle, the irradiation spot has a substantially circular shape at the irradiation position close to the laser irradiation part, but the distance from the laser irradiation part. At the irradiation positions far away from each other, the shape of the irradiation spot becomes an ellipse having a long side in the linear direction connecting the laser irradiation portion and the irradiation position when viewed from the vertical direction. As a result, there may be a problem such as a positional deviation of the laser irradiation position or a decrease in irradiation energy due to a wide irradiation spot.

本発明では、レーザ照射部は、前記造形テーブルの直上に配置されている。従って、鉛直方向から見たときのレーザ照射部から各照射位置までの距離のばらつきを小さくすることができる。これにより、照射スポットの形状変化を抑えることができるため、上述した問題を防止することができる。   In this invention, the laser irradiation part is arrange | positioned directly on the said modeling table. Accordingly, it is possible to reduce the variation in distance from the laser irradiation unit to each irradiation position when viewed from the vertical direction. Thereby, since the shape change of an irradiation spot can be suppressed, the problem mentioned above can be prevented.

第3の発明の積層造形装置は、前記第1または2の発明において、焼結層の側面の仕上げ加工前に前記造形テーブル上を移動し、少なくとも当該焼結層の側面近傍の材料粉末を吸引して除去する粉末吸引部をさらに備えていることを特徴とするものである。   The additive manufacturing apparatus according to a third aspect of the present invention is the first or second aspect of the invention, wherein the layered manufacturing apparatus moves on the modeling table before finishing the side surface of the sintered layer and sucks at least the material powder near the side surface of the sintered layer. And a powder suction part to be removed.

本発明では、粉末吸引部は、焼結層の側面の仕上げ加工前に造形テーブル上を移動し、少なくとも当該焼結層の側面近傍の材料粉末を吸引して除去する。これにより、焼結層の側面近傍から材料粉末が除去された状態で仕上げ加工を行うことができる。従って、焼結層近傍の材料粉末に第2のレーザが照射されることを防止し、所望の焼結層のみに確実に第2のレーザを照射して側面の仕上げ加工を行うことができる。   In the present invention, the powder suction unit moves on the modeling table before finishing the side surface of the sintered layer, and sucks and removes at least the material powder near the side surface of the sintered layer. Thereby, finishing can be performed in a state where the material powder is removed from the vicinity of the side surface of the sintered layer. Therefore, it is possible to prevent the second powder from being irradiated to the material powder in the vicinity of the sintered layer, and to reliably perform the finishing process of the side surface by irradiating only the desired sintered layer with the second laser.

本発明によれば、得られる積層造形物の形状精度を保持しつつ、側面の仕上げ加工に要する時間を短縮することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the time required for the finishing process of a side surface can be shortened, maintaining the shape precision of the layered object to be obtained.

実施形態に係る積層造形装置の本機の全体構成を示す概略正面図である。It is a schematic front view which shows the whole structure of this machine of the additive manufacturing apparatus which concerns on embodiment. 実施形態に係る積層造形装置の本機の全体構成を示す概略側面図である。It is a schematic side view which shows the whole structure of this machine of the additive manufacturing apparatus which concerns on embodiment. (a)は、第1のレーザ照射時のレーザ照射部の斜視図であって、(b)は、第2のレーザ照射時のレーザ照射部の斜視図である。(A) is a perspective view of the laser irradiation part at the time of 1st laser irradiation, (b) is a perspective view of the laser irradiation part at the time of 2nd laser irradiation. 積層造形装置を構成する各装置の制御を示すブロック図である。It is a block diagram which shows control of each apparatus which comprises an additive manufacturing apparatus. (a)〜(e)は、新たな粉末層の形成から焼結層の仕上げ加工完了に至るまでの造形テーブル周辺の様子を示す正面図である。(A)-(e) is a front view which shows the mode of the modeling table periphery from formation of a new powder layer to completion of the finishing process of a sintered layer. 側面の仕上げ加工を行う前の焼結層の上面図である。It is a top view of the sintered layer before performing a finishing process of a side surface.

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

積層造形装置は、焼結式金属粉末積層造形装置である。積層造形装置は、本機1と、CAD装置12と、CAM装置15と、数値制御装置6等を備えている。なお、以下では、図1の図面向かって手前側を前、奥側を後、左側を左、右側を右、上側を上、下側を下と定義し、「前」、「後」、「右」、「左」、「上」、「下」の方向語を適宜使用して説明する。   The additive manufacturing apparatus is a sintered metal powder additive manufacturing apparatus. The additive manufacturing apparatus includes the machine 1, a CAD device 12, a CAM device 15, a numerical control device 6, and the like. In the following, the front side is defined as the front, the back side is the rear, the left side is the left, the right side is the right, the upper side is the upper side, and the lower side is the lower side. The description will be made using direction words “right”, “left”, “upper”, and “lower” as appropriate.

図1、図2に示すように、本機1は、造形槽1A内に設けられた粉末層形成装置2とリコータヘッド3と、造形槽1Aの上方に設けられたレーザ照射装置5等を有している。造形槽1A内には、図示しない不活性ガス供給装置から不活性ガスが供給されている。これにより、造形槽1A内は、酸素濃度が可能な限り低くなるように構成されている。   As shown in FIGS. 1 and 2, the machine 1 includes a powder layer forming device 2 and a recoater head 3 provided in the modeling tank 1A, and a laser irradiation device 5 and the like provided above the modeling tank 1A. Have. An inert gas is supplied into the modeling tank 1A from an inert gas supply device (not shown). Thereby, the inside of modeling tank 1A is comprised so that oxygen concentration may become as low as possible.

粉末層形成装置2は、造形テーブル2Aと、造形テーブル2Aを支持するとともに昇降させる支持機構2Bと、支持機構2Bに動作を伝達する伝達機構2Cと、支持機構2Bを駆動するモータを含む駆動装置を有している。造形テーブル2Aは、各焼結層を形成した後、その上に新たに形成される粉末層の厚さに相当する分だけ下降する。   The powder layer forming apparatus 2 includes a modeling table 2A, a support mechanism 2B that supports the modeling table 2A and moves up and down, a transmission mechanism 2C that transmits an operation to the support mechanism 2B, and a drive device that includes a motor that drives the support mechanism 2B. have. After forming each sintered layer, the modeling table 2A is lowered by an amount corresponding to the thickness of the powder layer newly formed thereon.

リコータヘッド3は、後述するサーボモータ制御装置19の走査指令に基づき、左右方向に延在するガイドレール21に沿って造形テーブル2A上を往復移動する。より具体的には、リコータヘッド3は、造形テーブル2Aよりも左側の初期位置と造形テーブル2Aよりも右側の待機位置との間で往復移動する。   The recoater head 3 reciprocates on the modeling table 2A along the guide rail 21 extending in the left-right direction based on a scanning command from a servo motor control device 19 described later. More specifically, the recoater head 3 reciprocates between an initial position on the left side of the modeling table 2A and a standby position on the right side of the modeling table 2A.

リコータヘッド3は、粉末層を形成する粉末層形成部3Aと、材料粉末を吸引する粉末吸引部3Bを有している。本機1の正面から見て、粉末層形成部3Aは左側に配置され、粉末吸引部3Bは右側に配置されている。リコータヘッド3が初期位置から待機位置に移動する際、粉末層形成部3Aは、材料貯蓄箱に設けられた粉末供給口が開口して造形テーブル2A上に材料粉末を供給するとともに、ブレードによって平坦化することにより、造形テーブル2A上に粉末層を形成する。リコータヘッド3が待機位置に移動した後、粉末供給口は閉口される。リコータヘッド3が待機位置から初期位置に移動する際、粉末吸引部3Bは、造形テーブル2A上に敷き詰められた材料粉末の上層部分を吸引して除去する。   The recoater head 3 has a powder layer forming part 3A for forming a powder layer and a powder suction part 3B for sucking material powder. When viewed from the front of the machine 1, the powder layer forming part 3A is arranged on the left side, and the powder suction part 3B is arranged on the right side. When the recoater head 3 moves from the initial position to the standby position, the powder layer forming unit 3A opens the powder supply port provided in the material storage box to supply the material powder onto the modeling table 2A and By flattening, a powder layer is formed on the modeling table 2A. After the recoater head 3 moves to the standby position, the powder supply port is closed. When the recoater head 3 moves from the standby position to the initial position, the powder suction unit 3B sucks and removes the upper layer portion of the material powder spread on the modeling table 2A.

レーザ照射装置5は、各粉末層毎にそれぞれ設定される照射領域に第1のレーザL1を照射して焼結層を形成するとともに、当該焼結層に第2のレーザL2を照射して側面の仕上げ加工を行う。レーザ照射装置5は、造形テーブル2Aの中心部直上に配置されている。   The laser irradiation apparatus 5 forms a sintered layer by irradiating the irradiation region set for each powder layer with the first laser L1, and irradiates the second laser L2 with the second laser L2 on the side surface. Finishing processing is performed. The laser irradiation device 5 is disposed immediately above the center of the modeling table 2A.

図3(a),(b)に示すように、レーザ照射装置5は、第1のレーザL1を発振する第1のレーザ発振器5Aと、第2のレーザL2を発振する第2のレーザ発振器5Bと、第1のレーザL1および第2のレーザL2の照射方向を変更するミラー5C1,5C2と、第1のレーザL1および第2のレーザL2を収束する焦点レンズ5Dを有している。   As shown in FIGS. 3A and 3B, the laser irradiation apparatus 5 includes a first laser oscillator 5A that oscillates the first laser L1 and a second laser oscillator 5B that oscillates the second laser L2. And mirrors 5C1 and 5C2 for changing the irradiation directions of the first laser L1 and the second laser L2, and a focus lens 5D for converging the first laser L1 and the second laser L2.

第1のレーザ発振器5Aは、第1のレーザ光源を有している。第1のレーザ発振器5Aは、第1のレーザ光源から発振された第1のレーザL1を所望のスポット径およびレーザ強度に調節して発振する。第1のレーザL1は、例えば、ファイバーレーザ、YAGレーザ等である。   The first laser oscillator 5A has a first laser light source. The first laser oscillator 5A oscillates by adjusting the first laser L1 oscillated from the first laser light source to a desired spot diameter and laser intensity. The first laser L1 is, for example, a fiber laser, a YAG laser, or the like.

第2のレーザ発振器5Bは、第2のレーザ光源を有している。第2のレーザ発振器5Bは、第2のレーザ光源から発振された第2のレーザL2をフェムト秒レーザに変換し、所望のスポット径およびレーザ強度に調節して発振する。   The second laser oscillator 5B has a second laser light source. The second laser oscillator 5B converts the second laser L2 oscillated from the second laser light source into a femtosecond laser, and oscillates by adjusting to a desired spot diameter and laser intensity.

第1のレーザL1および第2のレーザL2は、レーザ伝達部材を介してミラー5C1,5C2に到達する。ミラー5C1,5C2は、後述するレーザ制御装置20の走査指令に基づき、図示しない電動アクチュエータの駆動によって所望の角度に傾斜する。ミラー5C1,5C2によって反射された各レーザは、焦点レンズ5Cによって収束され、造形槽1Aの天板に穿設されている通孔に設けられた透過レンズ1aを通過する。   The first laser L1 and the second laser L2 reach the mirrors 5C1 and 5C2 via the laser transmission member. The mirrors 5C1 and 5C2 are tilted to a desired angle by driving an electric actuator (not shown) based on a scanning command of a laser control device 20 described later. Each laser reflected by the mirrors 5C1 and 5C2 is converged by the focus lens 5C and passes through a transmission lens 1a provided in a through hole formed in the top plate of the modeling tank 1A.

図1,図2に示すように、造形槽1Aの天板には、透過レンズ1aを覆うヒューム拡散部8が設けられている。ヒューム拡散部8の外周部には、図示しない不活性ガス供給装置と接続された不活性ガス供給空間8bが設けられている。不活性ガス供給空間8bと、その内側の清浄空間8aとの境には、多数の微細孔8c1が形成された仕切り部8cが設けられ、この微細孔8c1を介して不活性ガス供給空間8bから正常空間8aに清浄な不活性ガスが供給される。清浄空間8aに充満された不活性ガスは、開口部1bを通じて造形槽1A内に噴出される。この不活性ガスによってレーザの照射経路からヒュームが排除されることにより、透過レンズ1aの汚れが防止される。   As shown in FIGS. 1 and 2, the top plate of the modeling tank 1A is provided with a fume diffusing portion 8 that covers the transmission lens 1a. An inert gas supply space 8 b connected to an inert gas supply device (not shown) is provided on the outer periphery of the fume diffusing unit 8. At the boundary between the inert gas supply space 8b and the inner clean space 8a, a partition portion 8c in which a large number of micro holes 8c1 are formed is provided, and from the inert gas supply space 8b via the micro holes 8c1. A clean inert gas is supplied to the normal space 8a. The inert gas filled in the clean space 8a is ejected into the modeling tank 1A through the opening 1b. By removing the fumes from the laser irradiation path by this inert gas, contamination of the transmission lens 1a is prevented.

図4に示すように、CAD装置12は、本機1によって造形される造形物のソリッドデータを作成するためのものである。CAD装置12は、造形物のソリッドデータを作成する演算部13と演算部13で作成されたソリッドデータを記憶する記憶部14を備えている。なお、ソリッドデータとは、所定の造形物の形状および寸法を示す三次元データである。   As shown in FIG. 4, the CAD device 12 is for creating solid data of a modeled object modeled by the machine 1. The CAD device 12 includes a calculation unit 13 that creates solid data of a model and a storage unit 14 that stores the solid data created by the calculation unit 13. The solid data is three-dimensional data indicating the shape and dimensions of a predetermined modeled object.

CAM装置15は、CAD装置12によって作成されたソリッドデータから造形プログラムを生成するためのものである。CAM装置15は、CAD装置12によって作成されたソリッドデータから造形プログラムを生成する演算部16と、CAD装置12によって作成されたソリッドデータ、および、演算部16で生成された造形プログラムを記憶する記憶部17を備えている。なお、造形プログラムとは、所定の造形物を造形する際の本機1を構成する各装置の動作手順を示したものである。造形プログラムには、例えば、第1のレーザL1の照射領域のデータが含まれている。第1のレーザL1の照射領域のデータは、レーザ照射装置5から照射される第1のレーザL1の照射範囲を各粉末層毎に規定するために用いられる。   The CAM device 15 is for generating a modeling program from the solid data created by the CAD device 12. The CAM device 15 stores a calculation unit 16 that generates a modeling program from the solid data generated by the CAD device 12, a solid data generated by the CAD device 12, and a storage program that is generated by the calculation unit 16. A portion 17 is provided. The modeling program indicates an operation procedure of each apparatus constituting the machine 1 when modeling a predetermined modeled object. The modeling program includes, for example, data on the irradiation region of the first laser L1. The data of the irradiation region of the first laser L1 is used to define the irradiation range of the first laser L1 irradiated from the laser irradiation device 5 for each powder layer.

数値制御装置6は、記憶部7と、演算部8を備えている。記憶部7は、CAM装置15で生成された積層造形物の造形プログラムが記憶されるハードディスクである。演算部8は、記憶部7に記憶された造形プログラムを解読する解読部9と、解読部9によって解読された造形プログラムに基づき指令を出力する指令部10と、指令部10からの指令をサーボモータ制御装置19やレーザ制御装置20等に分配して出力する分配出力部11を有している。   The numerical control device 6 includes a storage unit 7 and a calculation unit 8. The storage unit 7 is a hard disk that stores a modeling program for the layered object generated by the CAM device 15. The calculation unit 8 servos a command from the command unit 10, a decoding unit 9 that decodes the modeling program stored in the storage unit 7, a command unit 10 that outputs a command based on the modeling program decoded by the decoding unit 9. A distribution output unit 11 that distributes and outputs the motor control device 19 and the laser control device 20 is provided.

サーボモータ制御装置19には、演算部8の指令部10からの移動指令が信号或いはデータで入力される。リコータヘッド3を駆動するサーボモータは、サーボモータ制御装置19からの走査指令に基づき、リコータヘッド3を左右方向に往復移動させる。   The servo motor control device 19 receives a movement command from the command unit 10 of the calculation unit 8 as a signal or data. The servo motor that drives the recoater head 3 reciprocates the recoater head 3 in the left-right direction based on a scanning command from the servo motor control device 19.

レーザ制御装置20は、図示しないアクチュエータ制御装置および駆動電流供給装置を備えている。アクチュエータ制御装置は、演算部8の指令部10からの走査指令を信号或いはデータで電動アクチュエータに出力する。電動アクチュエータは、駆動電流供給装置から駆動電流の供給を受けてミラー5C1,5C2を傾斜させ、所望の方向に第1のレーザL1および第2のレーザL2を照射させる。   The laser control device 20 includes an actuator control device and a drive current supply device (not shown). The actuator control device outputs a scanning command from the command unit 10 of the calculation unit 8 to the electric actuator as a signal or data. The electric actuator receives the drive current supplied from the drive current supply device, tilts the mirrors 5C1 and 5C2, and irradiates the first laser L1 and the second laser L2 in desired directions.

次に、新たな粉末層51の形成から焼結層52の仕上げ加工完了に至るまでの本機1の動作について、図5(a)〜(e),図6を参照しつつ詳細に説明する。なお、図5(a)は、新たな粉末層51を形成する前の造形テーブル2A周辺の様子を示している。このとき、リコータヘッド3は初期位置に配置されている。また、粉末層形成部3Aの材料貯蓄箱に設けられた粉末供給口は閉口され、粉末吸引部3Bは停止されている。   Next, the operation of the machine 1 from the formation of the new powder layer 51 to the completion of the finishing process of the sintered layer 52 will be described in detail with reference to FIGS. 5 (a) to 5 (e) and FIG. . 5A shows a state around the modeling table 2A before the new powder layer 51 is formed. At this time, the recoater head 3 is disposed at the initial position. Moreover, the powder supply port provided in the material storage box of the powder layer forming unit 3A is closed, and the powder suction unit 3B is stopped.

図5(b)に示すように、粉末供給口を開口し、且つ、粉末吸引部3Bを停止させた状態で、リコータヘッド3を初期位置から待機位置まで移動させて、粉末層形成部3Aの材料貯蓄箱に設けられた粉末供給口から材料粉末を供給しつつ、ブレードによって材料粉末を平坦化させることにより、造形テーブル2A上に新たな粉末層51を形成する。リコータヘッド3が待機位置に移動した後、粉末供給口は閉口される。   As shown in FIG. 5B, with the powder supply port opened and the powder suction unit 3B stopped, the recoater head 3 is moved from the initial position to the standby position, and the powder layer forming unit 3A A new powder layer 51 is formed on the modeling table 2A by flattening the material powder with a blade while supplying the material powder from the powder supply port provided in the material storage box. After the recoater head 3 moves to the standby position, the powder supply port is closed.

レーザ照射装置5は、上述したレーザ制御装置20からの指令に基づきミラー5C1,5C2を傾斜させ、粉末層51の照射領域Rに第1のレーザL1を照射する。これにより、図5(c)に示すように、造形済みの造形物50上に新たな焼結層52が形成される。   The laser irradiation device 5 tilts the mirrors 5C1 and 5C2 based on the command from the laser control device 20 described above, and irradiates the irradiation region R of the powder layer 51 with the first laser L1. Thereby, as shown in FIG.5 (c), the new sintered layer 52 is formed on the molded object 50 which has been modeled.

ここで、溶解による造形の特性上、レーザ焼結によって得られる焼結層の側面には、外側に凸となるように飛び出した余剰焼結部が形成される。本実施形態では、焼結層を一層形成する度に、その焼結層に生じた余剰焼結部をフェムト秒レーザによって除去することにより、焼結層の側面の仕上げ加工を行う。   Here, on the side of the sintered layer obtained by laser sintering, an excessively sintered portion that protrudes outward is formed on the side surface of the sintered layer due to the characteristics of modeling by melting. In this embodiment, every time a single layer of the sintered layer is formed, a surplus sintered portion generated in the sintered layer is removed by a femtosecond laser, thereby finishing the side surface of the sintered layer.

図5(d)に示すように、焼結層52の側面の仕上げ加工を行う前に、粉末吸引部3Bを稼働させた状態で、リコータヘッド3を待機位置から初期位置に移動させて、材料粉末に埋もれた焼結層52の側面がすべて露出するように、材料粉末を吸引して除去する。リコータヘッド3が初期位置に移動した後、粉末吸引部3Bを再び停止させる。   As shown in FIG. 5 (d), before finishing the side surface of the sintered layer 52, the recoater head 3 is moved from the standby position to the initial position while the powder suction unit 3B is in operation. The material powder is sucked and removed so that the side surfaces of the sintered layer 52 buried in the material powder are all exposed. After the recoater head 3 moves to the initial position, the powder suction unit 3B is stopped again.

レーザ照射装置5は、レーザ制御装置20からの指令に基づきミラー5C1,5C2を傾斜させ、図6の斜線で示す焼結層52を形成する際に第1のレーザL1が照射された照射領域Rの輪郭に沿って、図5(d)に示すように、フェムト秒レーザである第2のレーザL2を焼結層52に照射し、当該輪郭よりも外側に形成された焼結層52の余剰焼結部52aを除去する。なお、このときの第2のレーザL2のレーザ強度は、仕上げ加工を行う焼結層52の厚み分の深さまで加工を行うことができる程度に設定される。また、第2のレーザL2の照射スポットの径は、第1のレーザL1の照射スポットの径と比較して、極小さい大きさに設定される。以上により、図5(e)に示すように、焼結層の積層体である実際の造形物がCAD装置12によって作成されたソリッドデータと略一致するように、焼結層52の側面を仕上げることができる。   The laser irradiation device 5 tilts the mirrors 5C1 and 5C2 based on a command from the laser control device 20, and the irradiation region R irradiated with the first laser L1 when forming the sintered layer 52 indicated by the oblique lines in FIG. As shown in FIG. 5D, the second laser L2 that is a femtosecond laser is irradiated to the sintered layer 52 along the contour of FIG. 5, and the surplus of the sintered layer 52 formed outside the contour. The sintered part 52a is removed. Note that the laser intensity of the second laser L2 at this time is set to such an extent that processing can be performed up to a depth corresponding to the thickness of the sintered layer 52 to be finished. The diameter of the irradiation spot of the second laser L2 is set to a very small size compared to the diameter of the irradiation spot of the first laser L1. As described above, as shown in FIG. 5E, the side surface of the sintered layer 52 is finished so that the actual shaped object that is the laminate of the sintered layers substantially matches the solid data created by the CAD device 12. be able to.

(作用・効果)
本実施形態では、焼結層の側面の仕上げ加工を行う第2のレーザL2は、フェムト秒レーザである。フェムト秒レーザは、パルス幅が極めて短いため、極短時間に高いレーザ強度を有するパルス光を照射することができる。これにより、周辺に熱エネルギーが伝達される前に、レーザが照射された部分を溶融を介すことなく蒸発させることができる。この所謂レーザアブレーション加工により、熱拡散によって焼結層が受ける熱的影響を限りなく小さくすることができるため、第2のレーザL2が照射された部分のみに精度の高い仕上げ加工を施すことができる。
(Action / Effect)
In the present embodiment, the second laser L2 that performs the finishing process on the side surface of the sintered layer is a femtosecond laser. Since the femtosecond laser has an extremely short pulse width, pulsed light having a high laser intensity can be irradiated in an extremely short time. As a result, before the thermal energy is transmitted to the periphery, the portion irradiated with the laser can be evaporated without melting. This so-called laser ablation process can minimize the thermal effect on the sintered layer due to thermal diffusion, so that only the portion irradiated with the second laser L2 can be finished with high accuracy. .

また、第2のレーザL2のレーザ強度は、仕上げ加工を行う焼結層52の厚み分の深さまで加工を行うことができる程度に設定され、第2のレーザL2の照射スポットの径は、第1のレーザL1の照射スポットの径と比較して、極小さい大きさに設定される。これにより、既に造形済みの造形物に影響を与えることなく、所望の焼結層のみに第2のレーザL2を照射して仕上げ加工を行うことができる。   The laser intensity of the second laser L2 is set to such an extent that processing can be performed up to a depth corresponding to the thickness of the sintered layer 52 to be finished. The diameter of the irradiation spot of the second laser L2 is It is set to a very small size compared to the diameter of the irradiation spot of one laser L1. Thereby, it is possible to perform the finishing process by irradiating only the desired sintered layer with the second laser L2 without affecting the already shaped object.

また、レーザ照射によって焼結層の側面の仕上げ加工を行うため、従来のように、切削装置を駆動させて側面の仕上げ加工を行う必要がない。さらに、レーザ照射による側面の仕上げ加工に要する時間は非常に短い。従って、従来と比較して、造形物の造形工程における焼結層の側面の仕上げ加工に要する時間を大幅に短縮することができる。   Further, since the side surface finishing of the sintered layer is performed by laser irradiation, it is not necessary to drive the cutting device and perform the side surface finishing processing as in the prior art. Furthermore, the time required for finishing the side surface by laser irradiation is very short. Therefore, compared with the past, the time which the finishing process of the side surface of the sintered layer in the modeling process of a molded article can be shortened significantly.

また、焼結層の側面の仕上げ加工を行う切削装置が不要となるため、本機1を小型化および軽量化することができる。さらに、造形槽1A内に切削装置の移動領域を確保する必要がないため、造形槽1A内の空間をより効率良く使用することができる。これにより、容量を抑えた小型の装置でありながら、相応の大きさの造形物を製造することができる。   Further, since a cutting device for finishing the side surface of the sintered layer is not required, the machine 1 can be reduced in size and weight. Furthermore, since it is not necessary to ensure the movement area of the cutting device in the modeling tank 1A, the space in the modeling tank 1A can be used more efficiently. Thereby, although it is a small apparatus which suppressed capacity | capacitance, the molded article of a suitable magnitude | size can be manufactured.

また、レーザ照射装置5は、造形テーブル2Aの中心部直上に配置されている。従って、鉛直方向から見たときのレーザ照射装置5から各照射位置までの距離のばらつきを小さくすることができる。これにより、照射スポットの形状変化を抑えることができるため、レーザ照射位置の位置ずれ、或いは、照射スポットの広範囲化による照射エネルギーの低下などの問題を防止することができる。   Further, the laser irradiation device 5 is disposed immediately above the center of the modeling table 2A. Therefore, variation in distance from the laser irradiation device 5 to each irradiation position when viewed from the vertical direction can be reduced. Thereby, since the change in the shape of the irradiation spot can be suppressed, it is possible to prevent problems such as a displacement of the laser irradiation position or a decrease in irradiation energy due to the widening of the irradiation spot.

また、焼結層の側面の仕上げ加工を行う前に、粉末吸引部3Bを稼働させた状態で、リコータヘッド3を待機位置から初期位置に移動させて、材料粉末に埋もれた焼結層の側面がすべて露出するように、材料粉末を吸引して除去する。これにより、仕上げ加工を行う焼結層の側面近傍から材料粉末が除去された状態で仕上げ加工を行うことができる。従って、焼結層近傍の材料粉末に第2のレーザL2が照射されることを防止し、所望の焼結層のみに確実に第2のレーザL2を照射して側面の仕上げ加工を行うことができる。   Further, before finishing the side surface of the sintered layer, the recoater head 3 is moved from the standby position to the initial position while the powder suction unit 3B is in operation, and the sintered layer buried in the material powder is moved. The material powder is removed by suction so that all sides are exposed. Thereby, finishing can be performed in a state in which the material powder is removed from the vicinity of the side surface of the sintered layer to be finished. Accordingly, it is possible to prevent the material powder in the vicinity of the sintered layer from being irradiated with the second laser L2, and to reliably irradiate only the desired sintered layer with the second laser L2 to perform side finishing. it can.

以上、本発明の好適な実施の形態について説明したが、本発明は上述の実施形態や実施例に限られるものではなく、特許請求の範囲に記載した限りにおいて様々な設計変更が可能なものである。   The preferred embodiments of the present invention have been described above. However, the present invention is not limited to the above-described embodiments and examples, and various design changes can be made as long as they are described in the claims. is there.

本実施形態では、材料貯蓄箱に設けられた粉末供給口は、リコータヘッド3が初期位置から待機位置に移動する際に開口し、待機位置から初期位置に移動する前に閉口すると記載したが、粉末供給口を開閉させる機構を設けることなく、常に開口した構成であっても構わない。この場合、リコータヘッド3が待機位置から初期位置に移動する際、粉末吸引部3Bは、粉末層形成部3Aの材料貯蓄箱から供給される材料粉末も含めて、材料粉末を吸引する。   In the present embodiment, the powder supply port provided in the material storage box is described as opening when the recoater head 3 moves from the initial position to the standby position, and closed before moving from the standby position to the initial position. In addition, a configuration in which the powder supply port is opened and closed without providing a mechanism for opening and closing the powder supply port may be used. In this case, when the recoater head 3 moves from the standby position to the initial position, the powder suction unit 3B sucks the material powder including the material powder supplied from the material storage box of the powder layer forming unit 3A.

また、本実施形態では、仕上げ加工によって造形物のサイズが小さくなることを防止するために、第2のレーザL2の照射スポットの径を極小さく設定し、図6の斜線で示す焼結層52を形成する際に第1のレーザL1が照射された照射領域Rの輪郭に沿って、フェムト秒レーザである第2のレーザL2を焼結層52に照射する場合について記載したが、第2のレーザL2の照射スポットの径および焼結層の側面の仕上げ加工を行う際に第2のレーザL2を照射する軌跡は、この限りではない。例えば、各粉末層毎に設定される照射領域の輪郭からの余剰焼結部の飛び出し量の平均値を実験的に算出し、当該平均値を第2のレーザL2の照射スポットの半径に設定し、仕上げ加工を行う焼結層を形成する際に第1のレーザL1が照射された照射領域の輪郭よりも照射スポットの中心が照射スポットの半径分だけ外側を通るように、仕上げ加工を行う際の第2のレーザL2の軌跡を設定しても構わない。   Further, in the present embodiment, in order to prevent the size of the modeled object from being reduced by finishing, the diameter of the irradiation spot of the second laser L2 is set to be extremely small, and the sintered layer 52 indicated by the oblique lines in FIG. The case where the second laser L2 that is a femtosecond laser is irradiated onto the sintered layer 52 along the contour of the irradiation region R irradiated with the first laser L1 when forming the laser beam is described. The diameter of the irradiation spot of the laser L2 and the locus of irradiating the second laser L2 when finishing the side surface of the sintered layer are not limited to this. For example, an average value of the amount of protrusion of the surplus sintered portion from the outline of the irradiation region set for each powder layer is experimentally calculated, and the average value is set as the radius of the irradiation spot of the second laser L2. When forming the sintered layer for performing the finishing process, the finishing process is performed such that the center of the irradiation spot passes outside the outline of the irradiation area irradiated with the first laser L1 by the radius of the irradiation spot. The locus of the second laser L2 may be set.

また、本実施形態では、上層に進むに連れて焼結層の幅が小さくなるテーパ形状の側面を有する造形物を造形する場合について記載したが、例えば、上層に進むに連れて焼結層の幅が大きくなるオーバーハング形状の側面を有する造形物、或いは、テーパ形状とオーバーハング形状の両方の側面を有する造形物を造形する際にも同仕上げ加工を行っても構わない。   Moreover, in this embodiment, although described about the case where the modeling object which has a taper-shaped side surface in which the width | variety of a sintered layer becomes small as it progresses to an upper layer, for example, it progressed to the upper layer, The same finishing process may also be performed when modeling a shaped article having an overhang-shaped side surface with an increased width, or a shaped article having both a tapered shape and an overhang-shaped side surface.

また、本実施形態では、焼結層の外周面のみに仕上げ加工を行う場合について記載したが、例えば、内部空間を有する造形物を造形する場合には、所定の焼結層に上記内部空間に対応する孔が形成される。この場合、焼結層の外周面に加えて、当該孔の内壁に対しても同様の仕上げ加工を行っても構わない。   Moreover, in this embodiment, although described about the case where it finishes only to the outer peripheral surface of a sintered layer, for example, when modeling the modeling thing which has internal space, it is in said internal space to a predetermined sintered layer. Corresponding holes are formed. In this case, in addition to the outer peripheral surface of the sintered layer, the same finishing process may be performed on the inner wall of the hole.

また、本実施形態では、焼結層を一層形成する度に、側面の仕上げ加工を行う場合について記載したが、例えば、得られる造形物の形状精度が保持される範囲内であれば、複数の焼結層毎に同仕上げ加工を行っても構わない。この場合、第2のレーザの照射位置は、例えば、複数の焼結層の厚み方向中央部に位置する焼結層を形成する際の第1のレーザL1の照射領域の輪郭位置に設定される。また、第2のレーザL2のレーザ強度は、仕上げ加工を行う複数の焼結層の厚み分程度の深さまで加工を行うことができる程度に設定される。   Moreover, in this embodiment, it described about the case where a side surface finishing process is performed whenever it forms a sintered layer, but, for example, if it is in the range in which the shape accuracy of the obtained molded article is maintained, a plurality of The same finishing process may be performed for each sintered layer. In this case, the irradiation position of the second laser is set to, for example, the contour position of the irradiation region of the first laser L1 when forming the sintered layer located at the center in the thickness direction of the plurality of sintered layers. . The laser intensity of the second laser L2 is set to such an extent that processing can be performed up to a depth of the thickness of the plurality of sintered layers to be finished.

1 積層造形装置
2A 造形テーブル
3 リコータヘッド
3A 粉末層形成部
3B 材料粉末吸引部
5 レーザ照射装置
6 数値制御装置
20 レーザ制御装置
50 造形物
51 粉末層
52 焼結層
52a 余剰焼結部
L1 第1のレーザ
L2 第2のレーザ
R 照射領域
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Layered modeling apparatus 2A Modeling table 3 Recoater head 3A Powder layer formation part 3B Material powder suction part 5 Laser irradiation apparatus 6 Numerical control apparatus 20 Laser control apparatus 50 Modeling object 51 Powder layer 52 Sintered layer 52a Surplus sintering part L1 1st 1 laser L2 2nd laser R irradiation area

Claims (3)

造形テーブルと、
前記造形テーブル上を水平一軸方向に往復移動して金属の材料粉末を供給するとともに平坦化して粉末層を形成するリコータヘッドと、
第1のレーザを発振する第1のレーザ光源を備えた第1のレーザ発振部と、第2のレーザを発振する第2のレーザ光源を備えた第2のレーザ発振部とを有し、所望の三次元形状を有する造形物のソリッドデータに基づき各粉末層毎にそれぞれ設定されるレーザ照射領域に前記第1のレーザを照射して焼結層を形成するとともに、各焼結層を形成する際に前記第1のレーザが照射されたレーザ照射領域の輪郭に沿って、前記第2のレーザを当該焼結層に照射し、すべての焼結層の側面の仕上げ加工を行うレーザ照射部と、
を備え、
前記レーザ照射部から照射される前記第2のレーザは、フェムト秒レーザであることを特徴とする積層造形装置。
A modeling table,
A recoater head that reciprocates in the horizontal uniaxial direction on the modeling table to supply a metal material powder and flatten to form a powder layer;
A first laser oscillation unit including a first laser light source that oscillates a first laser, and a second laser oscillation unit including a second laser light source that oscillates a second laser; The laser irradiation region set for each powder layer is irradiated with the first laser based on the solid data of the three-dimensional shaped object to form the sintered layers, and the sintered layers are formed. A laser irradiation unit that irradiates the sintered layer with the second laser along the contour of the laser irradiation region irradiated with the first laser and finishes the side surfaces of all the sintered layers; ,
With
The layered manufacturing apparatus, wherein the second laser irradiated from the laser irradiation unit is a femtosecond laser.
前記レーザ照射部は、前記造形テーブルの直上に配置されていることを特徴とする請求項1に記載の積層造形装置。   The additive manufacturing apparatus according to claim 1, wherein the laser irradiation unit is disposed immediately above the modeling table. 焼結層の側面の仕上げ加工前に前記造形テーブル上を移動し、少なくとも当該焼結層の側面近傍の材料粉末を吸引して除去する粉末吸引部をさらに備えていることを特徴とする請求項1または2に記載の積層造形装置。   The powder suction part which moves on the modeling table before finishing the side surface of the sintered layer and sucks and removes at least the material powder in the vicinity of the side surface of the sintered layer is further provided. The additive manufacturing apparatus according to 1 or 2.
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