JP2019091849A - パッケージ及び波長変換部材の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】不良率を低減することができ、生産性を高めることができる、パッケージ及び波長変換部材の製造方法を提供する。【解決手段】本発明のパッケージ及び波長変換部材の製造方法は、分割されることにより複数のガラス蓋４となる第１の部材２４と、分割されることにより複数の容器３となる、複数の収納部３ｃを有する第２の部材２３とを用意する工程と、第１の部材２４を第１の支持シート２８上に貼り付ける工程と、第２の部材２３を第２の支持シート２９上に貼り付ける工程と、第１の部材２４及び第２の部材２３の両方を分割する工程と、複数の収納部３ｃを封止するように、分割された第１の部材２４と、分割された第２の部材２３とを接合する接合工程と、第１の支持シート２８及び第２の支持シート２９を剥離する工程とを備えることを特徴とする。【選択図】図９

Description

本発明は、パッケージ及び波長変換部材の製造方法に関する。

近年、蛍光ランプや白熱灯に変わる次世代の光源として、ＬＥＤやＬＤを用いた発光デバイス等に対する注目が高まってきている。そのような次世代光源の一例として、青色光を出射するＬＥＤと、ＬＥＤからの光の一部を吸収して黄色光に変換する波長変換部材とを組み合わせた発光デバイスが開示されている。この発光デバイスは、ＬＥＤから出射され、波長変換部材を透過した青色光と、波長変換部材から出射された黄色光との合成光である白色光を発する。特許文献１には、波長変換部材の一例として、収納部を有する部材にカバー部材が接合されたパッケージ内に、蛍光体を分散させた樹脂が配置された波長変換部材が開示されている。

特開２０１５−２２０３３０号公報

生産性を向上させるため、内部に蛍光体を有する複数の収納部を備えたパッケージの母材を切断することにより個片化して、特許文献１のような波長変換部材を得ることが考えられる。ここで、生産性を高めるためには、パッケージの母材を構成するカバー部材の母材及び収納部を有する部材の母材の面積が十分に大きいことを要する。しかしながら、上記各母材の面積が大きい場合には、うねりや反りが生じ易い。そのため、収納部を有する部材とカバー部材との位置ずれが生じたり、パッケージの母材を精度良く切断できない、あるいは切断時に割れやクラックが発生する等の不良が生じるおそれがある。

本発明の目的は、不良率を低減することができ、生産性を高めることができる、パッケージ及び波長変換部材の製造方法を提供することにある。

本発明のパッケージの製造方法は、分割されることにより複数のガラス蓋となる第１の部材と、分割されることにより複数の容器となる、複数の収納部を有する第２の部材とを用意する工程と、第１の部材を第１の支持シート上に貼り付ける工程と、第２の部材を第２の支持シート上に貼り付ける工程と、第１の部材及び第２の部材の両方を分割する工程と、複数の収納部を封止するように、分割された第１の部材と、分割された第２の部材とを接合する接合工程と、第１の支持シート及び第２の支持シートを剥離する工程とを備えることを特徴とする。

本発明のパッケージの製造方法の他の局面では、分割されることにより複数のガラス蓋となる第１の部材と、分割されることにより複数の容器となる、複数の収納部を有する第２の部材とを用意する工程と、第１の部材を第１の支持シート上に貼り付ける工程と、第１の部材を分割する工程と、複数の収納部を封止するように、分割された第１の部材と、第２の部材とを接合する接合工程と、接合工程の後に、第２の部材を分割する工程と、第１の支持シートを剥離する工程とを備えることを特徴とする。

本発明のパッケージの製造方法のさらなる他の局面では、分割されることにより複数のガラス蓋となる第１の部材と、分割されることにより複数の容器となる、複数の収納部を有する第２の部材とを用意する工程と、第２の部材を第２の支持シート上に貼り付ける工程と、第２の部材を分割する工程と、複数の収納部を封止するように、第１の部材と、分割された第２の部材とを接合する接合工程と、接合工程の後に、第１の部材を分割する工程と、第２の支持シートを剥離する工程とを備えることを特徴とする。

上記他の局面において、第２の部材を第２の支持シート上に貼り付ける工程がさらに備えられていることが好ましい。

上記さらなる他の局面において、第１の部材を第１の支持シート上に貼り付ける工程がさらに備えられていることが好ましい。

第１の支持シートがＵＶ硬化樹脂からなり、第１の支持シートを剥離する工程において、第１の支持シートにＵＶを照射することにより、第１の支持シートを剥離することが好ましい。

第２の支持シートがＵＶ硬化樹脂からなり、第２の支持シートを剥離する工程において、第２の支持シートにＵＶを照射することにより、第２の支持シートを剥離することが好ましい。

第１の部材及び第２の部材の分割を、第１の部材及び第２の部材のそれぞれに分割溝を形成し、割断することにより行うことが好ましい。

接合工程において、第１の部材と第２の部材との間に封着材料を配置し、第１の部材側から封着材料にレーザー光を照射することにより、第１の部材と第２の部材とを接合することが好ましい。

接合工程において、第１の部材が第１の支持シート上に貼り付けられており、第１の支持シートのレーザー光の透過率が７０％以上であることが好ましい。

容器がセラミックスからなっていてもよい。

容器が底部及び底部上に設けられた側壁を有し、側壁がセラミックスからなっていてもよい。

本発明の波長変換部材の製造方法は、上記パッケージの製造方法により製造されたパッケージを備える波長変換部材の製造方法であって、接合工程の前に、各収納部内に波長変換層をそれぞれ配置することを特徴とする。

本発明によれば、不良率を低減することができ、生産性を高めることができる、パッケージ及び波長変換部材の製造方法を提供することができる。

本発明で作製される波長変換部材の一実施形態を示す模式的断面図である。 図１の波長変換部材における波長変換層の模式的断面図である。 図１に示す実施形態の変形例に係る波長変換部材の模式的断面図である。 図４（ａ）及び図４（ｂ）は、本発明の第１の実施形態に係るパッケージ及び波長変換部材の製造方法を説明するための模式的断面図である。 本発明の第１の実施形態に係るパッケージ及び波長変換部材の製造方法を説明するための模式的平面図である。 本発明の第１の実施形態に係るパッケージ及び波長変換部材の製造方法を説明するための模式的断面図である。 図７（ａ）〜図７（ｃ）は、本発明の第１の実施形態に係るパッケージ及び波長変換部材の製造方法を説明するための模式的断面図である。 本発明の第１の実施形態に係るパッケージ及び波長変換部材の製造方法を説明するための模式的平面図である。 図９（ａ）及び図９（ｂ）は、本発明の第１の実施形態に係るパッケージ及び波長変換部材の製造方法を説明するための模式的断面図である。 図１０（ａ）及び図１０（ｂ）は、本発明の第２の実施形態に係るパッケージ及び波長変換部材の製造方法を説明するための模式的断面図である。 図１１（ａ）及び図１１（ｂ）は、本発明の第３の実施形態に係るパッケージ及び波長変換部材の製造方法を説明するための模式的断面図である。

以下、好ましい実施形態について説明する。但し、以下の実施形態は単なる例示であり、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。また、各図面において、実質的に同一の機能を有する部材は同一の符号で参照する場合がある。

（波長変換部材）
図１は、本発明で作製される波長変換部材の一実施形態を示す模式的断面図である。図１に示すように、波長変換部材１０は、パッケージ１と、パッケージ１内に設けられている波長変換層２とを備える。パッケージ１は、収納部３ｃを有する容器３と、収納部３ｃを封止しているガラス蓋４とを備える。

容器３は、底部３ａ及び底部３ａ上に設けられた枠状の側壁３ｂを有する。本実施形態においては、容器３の底部３ａ及び側壁３ｂは一体で形成されている。底部３ａ及び側壁３ｂにより、上記収納部３ｃが構成されている。波長変換層２は、容器３の収納部３ｃ内に配置されている。

図２は、図１の波長変換部材における波長変換層の模式的断面図である。図２に示すように、本実施形態においては、波長変換層２は、蛍光体５及び蛍光体５が分散された樹脂マトリクス６とを有する。

図１に戻り、波長変換部材１０は、容器３の側壁３ｂとガラス蓋４との間に配置された封着材層７を備える。容器３とガラス蓋４とは、封着材層７により接合されている。封着材層７は、低融点ガラス粉末を含む封着材料からなる。低融点ガラス粉末は、比較的低温で軟化するため、波長変換層２における蛍光体の熱劣化を抑制することができる。本実施形態の容器３とガラス蓋４とは、後述するように、レーザー光の照射により封着材料を軟化させて封着材層７を形成している。

以下、波長変換部材１０を構成する材料の詳細について説明する。

容器３は、セラミックスやガラスセラミックス等から構成される。セラミックスとしては、例えば、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ジルコニア、ムライト等が挙げられる。ガラスセラミックスとしては、ＬＴＣＣ（Ｌｏｗ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏ−ｆｉｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃｓ）等が挙げられる。ＬＴＣＣの具体的な例としては、酸化アルミニウムや酸化ジルコニウム等の無機粉末とガラス粉末との焼結体等が挙げられる。

ガラス蓋４の材料には、種々のガラスを用いることができる。ガラスとしては、例えば、無アルカリガラス、ホウケイ酸ガラス、ソーダ石灰ガラス等が挙げられる。

図２に示す波長変換層２の蛍光体５としては、例えば、量子ドットを用いることができる。量子ドットとしては、ＩＩ−ＶＩ族化合物、及びＩＩＩ−Ｖ族化合物が挙げられる。ＩＩ−ＶＩ族化合物としては、ＣｄＳ、ＣｄＳｅ、ＣｄＴｅ、ＺｎＳ、ＺｎＳｅ、ＺｎＴｅ等が挙げられる。ＩＩＩ−Ｖ族化合物としては、ＩｎＰ、ＧａＮ、ＧａＡｓ、ＧａＰ、ＡｌＮ、ＡｌＰ、ＡｌＳｂ、ＩｎＮ、ＩｎＡｓまたはＩｎＳｂ等が挙げられる。これらの化合物から選択される少なくとも１種、またはこれら２種以上の複合体を量子ドットとして用いることができる。複合体としては、コアシェル構造のものが挙げられ、例えばＣｄＳｅ粒子表面がＺｎＳによりコーティングされたコアシェル構造のものが挙げられる。

なお、蛍光体５は、量子ドットに限定されるものではなく、例えば、酸化物蛍光体、窒化物蛍光体、酸窒化物蛍光体、塩化物蛍光体、酸塩化物蛍光体、硫化物蛍光体、酸硫化物蛍光体、ハロゲン化物蛍光体、カルコゲン化物蛍光体、アルミン酸塩蛍光体、ハロリン酸塩化物蛍光体またはガーネット系化合物蛍光体等の無機蛍光体粒子等を用いてもよい。

波長変換層２における樹脂マトリクス６としては、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂やアクリル樹脂等を用いることができる。

なお、波長変換層２における蛍光体５が分散されたマトリクスとして、ガラスマトリクスを用いてもよい。ガラスマトリクスとしては、蛍光体５の分散媒として用いることができるものであれば特に限定されない。例えば、ホウ珪酸塩系ガラス、リン酸塩系ガラス、スズリン酸塩系ガラス、ビスマス酸塩系ガラス等を用いることができる。ホウ珪酸塩系ガラスとしては、質量％で、ＳｉＯ_２ ３０％〜８５％、Ａｌ_２Ｏ_３ ０％〜３０％、Ｂ_２Ｏ_３ ０％〜５０％、Ｌｉ_２Ｏ＋Ｎａ_２Ｏ＋Ｋ_２Ｏ ０％〜１０％、及びＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ ０％〜５０％を含有するものが挙げられる。スズリン酸塩系ガラスとしては、モル％で、ＳｎＯ ３０％〜９０％、Ｐ_２Ｏ_５ １％〜７０％を含有するものが挙げられる。

図１に示す封着材層７における低融点ガラス粉末としては、例えば、Ｂｉ_２Ｏ_３系ガラス粉末や、ＳｎＯ−Ｐ_２Ｏ_５系ガラス粉末、Ｖ_２Ｏ_５−ＴｅＯ_２系ガラス粉末等を用いることができる。後述するように、レーザー光の照射により封着材料を軟化させる際に、レーザー光の吸収を向上させるために、ガラス中にＣｕＯ、Ｃｒ_２Ｏ_３、Ｆｅ_２Ｏ_３、ＭｎＯ_２等から選ばれる少なくとも１種の顔料が含まれていてもよい。また、封着材料には、上記の低融点ガラス粉末の他に、低膨張耐火性フィラーや、レーザー光吸収材等が含まれていてもよい。低膨張耐火性フィラーとしては、例えば、コーディエライト、ウイレマイト、アルミナ、リン酸ジルコニウム系化合物、ジルコン、ジルコニア、酸化スズ、石英ガラス、β−石英固溶体、β−ユークリプタイト、スポジュメンが挙げられる。また、レーザー光吸収材としては、例えば、Ｆｅ、Ｍｎ、Ｃｕ等から選ばれる少なくとも１種の金属または該金属を含む酸化物等の化合物が挙げられる。

図３は、図１に示す実施形態の変形例に係る波長変換部材の模式的断面図である。図３に示すように、本変形例においては、容器１３における底部１３ａ及び側壁１３ｂは別体として形成されている。底部１３ａには、図１に示す実施形態と同様のセラミックスを用いることができ、あるいは、ガラス蓋４と同様の材料を用いることもできる。なお、側壁１３ｂは、図１に示す実施形態と同様の材料からなる。底部１３ａと側壁１３ｂの接合には、無機材料からなる封着材料やＵＶ硬化樹脂を用いることができる。また、底部１３ａと側壁１３ｂを融着することも可能である。

封着材層１７はＵＶ硬化樹脂からなる。より具体的には、封着材層１７には、例えば、アクリル樹脂やエポキシ樹脂等を用いることができる。もっとも、図１に示す実施形態のように、無機材料からなる封着材層７を用いることもできる。この場合、ガラス蓋４と容器１３との接合強度を高め、密閉性を効果的に高めることができ、かつ信頼性を効果的に高めることができる。

（製造方法）
（第１の実施形態）
図４（ａ）及び図４（ｂ）は、本発明の第１の実施形態に係るパッケージ及び波長変換部材の製造方法を説明するための模式的断面図である。図５は、本発明の第１の実施形態に係るパッケージ及び波長変換部材の製造方法を説明するための模式的平面図である。図６は、本発明の第１の実施形態に係るパッケージ及び波長変換部材の製造方法を説明するための模式的断面図である。

図４（ａ）に示すように、分割されることにより複数のガラス蓋となる第１の部材２４を用意する。次に、第１の部材２４を第１の支持シート２８上に貼り付ける。第１の支持シート２８は、本実施形態では、アクリル樹脂やエポキシ樹脂等のＵＶ硬化樹脂からなるシートである。なお、第１の支持シート２８の材料は上記に限定されない。

次に、第１の部材２４の主面に分割溝２４ｄを形成する。本実施形態においては、分割溝２４ｄは、格子状となるように形成する。分割溝２４ｄは、特に限定されないが、例えば、第１の部材２４の主面上をスクライブすることにより形成することができる。なお、分割溝２４ｄは、第１の部材２４を第１の支持シート２８上に貼り付ける前に形成してもよい。

次に、図４（ｂ）及び図５に示すように、第１の部材２４上に封着材料２７を配置する。封着材料２７は枠状に配置する。なお、封着材料２７は、第１の部材２４を第１の支持シート２８上に貼り付ける前に配置してもよい。

次に、図６に示すように、分割溝２４ｄと対向する位置に、押圧部材２１を配置する。押圧部材２１は、ブレード２２を有している。ブレード２２で分割溝２４ｄが形成された領域を第１の支持シート２８側から押圧する。これにより、第１の部材２４は、第１の支持シート２８上に貼り付いたまま、分割溝２４ｄに沿って厚み方向に割断され、複数の部分に分割される。他の分割溝２４ｄが形成された領域においても、同様に割断を行う。なお、第１の部材２４は、例えば、ダイシングにより分割してもよい。この場合には、ダイシングにより第１の支持シート２８を切断しないように、第１の部材２４を分割すればよい。ダイシングにより第１の部材２４を分割する場合には、分割溝２４ｄを形成しなくともよい。以上のように第１の部材２４を分割することにより複数のガラス蓋４を得ることができる。

第１の部材２４の面積を大きくすることにより、得られるガラス蓋４は多くなるため、生産性を高めることができる。しかしながら、第１の部材２４の面積を大きくすると、実際には、うねりや反りが生じることが多い。本実施形態では、後述する接合工程の前に予め第１の部材２４を分割する。それによって、接合工程の前に、第１の部材２４におけるうねりや反りによる応力を開放させることができる。ここで、第１の部材２４は、第１の支持シート２８上に貼り付けられた状態で分割されるため、分割後も、各ガラス蓋４の位置は保持される。よって、接合工程において、第１の部材２４と、後述する第２の部材との間に位置ずれが生じ難い。また、第１の部材２４は予め分割され個片化されているため、接合工程後の切断が不要であり、切断による不良の発生の問題も発生しない。

なお、上記封着材料２７は、分割溝２４ｄを形成する前に、第１の部材２４上に配置してもよい。あるいは、封着材料２７は、分割された第１の部材２４上に配置してもよい。

図７（ａ）〜図７（ｃ）は、本発明の第１の実施形態に係るパッケージ及び波長変換部材の製造方法を説明するための模式的断面図である。図８は、本発明の第１の実施形態に係るパッケージ及び波長変換部材の製造方法を説明するための模式的平面図である。図９（ａ）及び図９（ｂ）は、本発明の第１の実施形態に係るパッケージ及び波長変換部材の製造方法を説明するための模式的断面図である。なお、図８の模式的平面図においては、波長変換層をハッチングにより示す。

一方で、図７（ａ）に示すように、分割されることにより複数の容器となる、複数の収納部３ｃを有する第２の部材２３を用意する。第２の部材２３は、底部２３ａ及び底部２３ａ上に設けられた側壁２３ｂを有する。本実施形態では、側壁２３ｂは格子状に設けられている。底部２３ａ及び側壁２３ｂにより、複数の収納部３ｃが構成されている。

第２の部材２３の側壁２３ｂ上には分割溝２３ｄが形成されている。本実施形態においては、分割溝２３ｄは、格子状となるように形成されている。分割溝２３ｄは、特に限定されないが、例えば、側壁２３ｂとなるセラミックグリーンシートに予め分割溝を形成した後、セラミックグリーンシートを焼成する方法により形成することが好ましい。この場合、側壁２３ｂの厚み方向に深い分割溝２３ｄを容易に形成することができ、後の割断が容易になる。セラミックグリーンシートへの分割溝の形成方法は、特に限定されず、例えばスクライブや、金型によるプレス成形が挙げられる。

次に、第２の部材２３を第２の支持シート２９上に貼り付ける。第２の支持シート２９は、本実施形態では、アクリル樹脂やエポキシ樹脂等のＵＶ硬化樹脂からなるシートである。なお、第２の支持シート２９の材料は上記に限定されない。

次に、図７（ｂ）に示すように、第２の部材２３を、第２の支持シート２９上に貼り付けたまま、分割溝２３ｄに沿って割断する。第２の部材２３の割断は、第１の部材の割断と同様の方法により行うことができる。なお、第２の部材２３は、例えば、ダイシングにより分割してもよい。この場合には、ダイシングにより第２の支持シート２９を切断しないように、第２の部材２３を分割すればよい。ダイシングにより第２の部材２３を分割する場合には、分割溝２３ｄを形成しなくともよい。以上のように第２の部材２３を分割することにより複数の容器３を得ることができる。

本実施形態では、接合工程の前に予め第２の部材２３を分割する。それによって、接合工程の前に、第２の部材２３におけるうねりや反りによる応力を開放させることができる。ここで、第２の部材２３は、第２の支持シート２９上に貼り付けられた状態で分割されるため、分割後も、各容器３の位置は保持される。よって、接合工程において、第１の部材と第２の部材２３との間に位置ずれが生じ難い。また、第２の部材２３は予め分割され個片化されているため、接合工程後の切断が不要であり、切断による不良の発生の問題も発生しない。

なお、本実施形態では、図５に示したように、封着材料２７は第１の部材２４上に配置しているが、封着材料２７は第２の部材２３上に配置してもよい。

次に、図７（ｃ）及び図８に示すように、各収納部３ｃ内に波長変換層２をそれぞれ配置する。このとき、バルク状の波長変換層２を収納部３ｃ内に配置してもよい。あるいは、蛍光体が分散された液体状の樹脂マトリクスを収納部３ｃ内に充填した後に、樹脂マトリクスを硬化させてもよい。樹脂マトリクスは、ＵＶ等を照射することにより硬化することが好ましい。それによって、樹脂マトリクスを熱硬化する場合よりも、蛍光体が劣化し難い。

次に、図９（ａ）に示すように、分割された第１の部材２４を、分割された第２の部材２３上に、封着材料２７を介して載置する。次に、封着材料２７に分割された第１の部材２４側からレーザー光Ｌを照射し、封着材料２７を軟化させることにより、分割された第１の部材２４と分割された第２の部材２３とを接合する、接合工程を行う。このとき、分割された第１の部材２４と分割された第２の部材２３とを、複数の収納部３ｃを封止するように接合する。接合工程において、図１に示した封着材層７が形成される。

本実施形態においては、第１の部材２４及び第２の部材２３の両方を予め分割した後に接合工程を行う。よって、接合に際し、第１の部材２４及び第２の部材２３のうねりや反りによる影響、あるいは、両部材の膨張係数差に起因する応力の発生を効果的に抑制することができる。また、第１の部材２４及び第２の部材２３は予め分割され個片化されているため、接合工程後の切断が不要であり、切断による不良の発生の問題も発生しない。従って、不良率を効果的に低減させることができ、生産性を効果的に高めることができる。

第１の支持シート２８のレーザー光Ｌの透過率は、７０％以上であることが好ましく、８０％以上であることがより好ましく、９０％以上であることがさらに好ましい。それによって、レーザー光Ｌの照射により、接合工程を容易に行うことができる。

次に、ＵＶを照射し、ＵＶ硬化樹脂からなる第１の支持シート２８及び第２の支持シート２９を硬化させる。これにより、第１の支持シート２８及び第２の支持シート２９の剥離性を高めることができる。次に、第１の支持シート２８を分割された第１の部材２４から剥離し、第２の支持シート２９を分割された第２の部材２３から剥離する。以上により、図９（ｂ）に示すように、個片化された複数のパッケージ１を得ることができ、複数のパッケージ１内に波長変換層２がそれぞれ配置された、複数の波長変換部材１０を得ることができる。

なお、波長変換層２の配置を、蛍光体が分散された液体状の樹脂マトリクスを収納部３ｃ内に充填することにより行う場合には、図９（ａ）に示す工程において、第１の支持シート２８側からＵＶを照射することにより、樹脂マトリクスを硬化させてもよい。このとき、第１の支持シート２８と、波長変換層２の樹脂マトリクスとのＵＶ硬化を同時に行うことが好ましい。それによって、生産性を高めることができる。

ところで、封着材料にＵＶ硬化樹脂を用いる場合、接合工程を、ＵＶの照射により封着材料を硬化させることにより行えばよい。この場合、第１の支持シート２８と、封着材料とのＵＶ硬化を同時に行うことが好ましい。波長変換層２の配置を、蛍光体が分散された液体状の樹脂マトリクスを収納部３ｃ内に充填することにより行う場合には、第１の支持シート２８及び樹脂マトリクスのＵＶ硬化並びに接合工程を同時に行うことが好ましい。それによって、生産性を高めることができる。

なお、本実施形態では図１に示す波長変換部材を用いて説明したが、これに代えて図３に示す形態の波長変換部材の製造方法に適用してもよい。

（第２の実施形態）
図１０（ａ）及び図１０（ｂ）は、本発明の第２の実施形態に係るパッケージ及び波長変換部材の製造方法を説明するための模式的断面図である。本実施形態は、図１０（ａ）に示す第２の部材２３を、接合工程の後に分割する点において、第１の実施形態と異なる。

より具体的には、第１の実施形態の図４（ａ）、図４（ｂ）、図５及び図６に示した工程と同様に、第１の支持シート２８に貼り付けられ、分割された第１の部材２４を用意する。一方で、図７（ａ）に示した工程と同様に、第２の支持シート２９上に第２の部材２３を貼り付け、第２の部材２３の側壁２３ｂ上に分割溝２３ｄを設ける。

次に、図１０（ａ）に示すように、第２の部材２３の各収納部３ｃ内に波長変換層２をそれぞれ配置する。次に、分割された第１の部材２４を、第２の部材２３上に、封着材料２７を介して載置する。次に、分割された第１の部材２４側から封着材料２７にレーザー光Ｌを照射し、封着材料２７を軟化させることにより、分割された第１の部材２４と第２の部材２３とを接合する、接合工程を行う。

本実施形態においては、第１の部材２４を分割した後に接合工程を行う。よって、接合に際し、第１の部材２４のうねりや反りによる影響を効果的に抑制することができる。従って、不良率を低減させることができ、生産性を高めることができる。

次に、第１の支持シート２８にＵＶを照射し、第１の支持シート２８を硬化させ、第１の支持シート２８を分割された第１の部材２４から剥離する。次に、図１０（ｂ）に示すように、第２の部材２３を、第１の実施形態と同様に、第２の支持シート２９上に貼り付けたまま割断する。次に、第２の支持シート２９にＵＶを照射し、第２の支持シート２９を硬化させ、第２の支持シート２９を分割された第２の部材２３から剥離する。

なお、第１の支持シート２８を第１の部材２４に貼り付けたまま、第２の部材２３を割断してもよい。その後、第１の支持シート２８及び第２の支持シート２９に対し、順次ＵＶを照射して硬化させ剥離してもよいし、第１の支持シート２８及び第２の支持シート２９に対し同時にＵＶを照射して硬化させ剥離してもよい。

以上により、第１の実施形態と同様に、図９（ｂ）に示すような個片化された複数のパッケージ１、及び、複数のパッケージ１内に波長変換層２がそれぞれ配置された、複数の波長変換部材１０を得ることができる。

なお、第２の部材２３をダイシング等により分割する場合には、第２の部材２３を第２の支持シート２９に貼り付けなくともよい。

（第３の実施形態）
図１１（ａ）及び図１１（ｂ）は、本発明の第３の実施形態に係るパッケージ及び波長変換部材の製造方法を説明するための模式的断面図である。本実施形態は、図１１（ａ）に示す第１の部材２４を第１の支持シート上に貼り付けない点及び第１の部材２４を接合工程の後に分割する点において、第１の実施形態と異なる。

より具体的には、第１の実施形態と同様に、第１の部材２４の主面に分割溝２４ｄを形成する。次に、第１の部材２４の、分割溝２４ｄが設けられている主面に対向する主面上に、封着材料２７を配置する。一方で、図７（ａ）〜図７（ｃ）に示した工程と同様に、第２の支持シート２９上に貼り付けられ、かつ分割された第２の部材２３を用意する。

次に、図１１（ａ）に示すように、第２の部材２３の各収納部３ｃ内に波長変換層２をそれぞれ配置する。次に、第１の部材２４を、分割された第２の部材２３上に、封着材料２７を介して載置する。次に、封着材料２７に第１の部材２４側からレーザー光Ｌを照射し、封着材料２７を軟化させることにより、第１の部材２４と分割された第２の部材２３とを接合する、接合工程を行う。

本実施形態においては、第２の部材２３を分割した後に接合工程を行う。よって、接合に際し、第２の部材２３のうねりや反りによる影響を効果的に抑制することができる。従って、不良率を低減させることができ、生産性を高めることができる。

次に、図１１（ｂ）に示すように、割断する分割溝２４ｄと対向する位置に、押圧部材２１を配置する。なお、押圧部材２１は、第２の支持シート２９側に配置する。押圧部材２１のブレード２２で分割溝２４ｄが形成された領域を第２の支持シート２９側から押圧する。これにより、分割溝２４ｄに沿って厚み方向に第１の部材２４が割断される。

なお、第１の部材２４は、第１の部材２４側から押圧部材２１により押圧することにより割断してもよい。この場合には、第１の実施形態の図４（ａ）及び図４（ｂ）に示した工程と同様に、第１の支持シート２８上に貼り付けられた第１の部材２４を用意するとともに、割断前に第２の支持シート２９を第２の部材２３から剥離しておくことが好ましい。あるいは、第１の部材２４は、ダイシング等により分割してもよい。

次に、第２の支持シート２９にＵＶを照射し、第２の支持シート２９を硬化させ、第２の支持シート２９を分割された第２の部材２３から剥離する。

以上により、第１の実施形態と同様に、図９（ｂ）に示すような個片化された複数のパッケージ１、及び、複数のパッケージ１内に波長変換層２がそれぞれ配置された、複数の波長変換部材１０を得ることができる。

１…パッケージ
２…波長変換層
３…容器
３ａ…底部
３ｂ…側壁
３ｃ…収納部
４…ガラス蓋
５…蛍光体
６…樹脂マトリクス
７…封着材層
１０…波長変換部材
１３…容器
１３ａ…底部
１３ｂ…側壁
１７…封着材層
２１…押圧部材
２２…ブレード
２３…第２の部材
２３ａ…底部
２３ｂ…側壁
２３ｄ…分割溝
２４…第１の部材
２４ｄ…分割溝
２７…封着材料
２８…第１の支持シート
２９…第２の支持シート

Claims (13)

1. 分割されることにより複数のガラス蓋となる第１の部材と、分割されることにより複数の容器となる、複数の収納部を有する第２の部材とを用意する工程と、
   前記第１の部材を第１の支持シート上に貼り付ける工程と、
   前記第２の部材を第２の支持シート上に貼り付ける工程と、
   前記第１の部材及び前記第２の部材の両方を分割する工程と、
   前記複数の収納部を封止するように、分割された前記第１の部材と、分割された前記第２の部材とを接合する接合工程と、
   前記第１の支持シート及び前記第２の支持シートを剥離する工程とを備える、パッケージの製造方法。
2. 分割されることにより複数のガラス蓋となる第１の部材と、分割されることにより複数の容器となる、複数の収納部を有する第２の部材とを用意する工程と、
   前記第１の部材を第１の支持シート上に貼り付ける工程と、
   前記第１の部材を分割する工程と、
   前記複数の収納部を封止するように、分割された前記第１の部材と、前記第２の部材とを接合する接合工程と、
   前記接合工程の後に、前記第２の部材を分割する工程と、
   前記第１の支持シートを剥離する工程とを備える、パッケージの製造方法。
3. 分割されることにより複数のガラス蓋となる第１の部材と、分割されることにより複数の容器となる、複数の収納部を有する第２の部材とを用意する工程と、
   前記第２の部材を第２の支持シート上に貼り付ける工程と、
   前記第２の部材を分割する工程と、
   前記複数の収納部を封止するように、前記第１の部材と、分割された前記第２の部材とを接合する接合工程と、
   前記接合工程の後に、前記第１の部材を分割する工程と、
   前記第２の支持シートを剥離する工程とを備える、パッケージの製造方法。
4. 前記第２の部材を第２の支持シート上に貼り付ける工程をさらに備える、請求項２に記載のパッケージの製造方法。
5. 前記第１の部材を第１の支持シート上に貼り付ける工程をさらに備える、請求項３に記載のパッケージの製造方法。
6. 前記第１の支持シートがＵＶ硬化樹脂からなり、
   前記第１の支持シートを剥離する工程において、前記第１の支持シートにＵＶを照射することにより、前記第１の支持シートを剥離する、請求項１、２、４及び５のいずれか一項に記載のパッケージの製造方法。
7. 前記第２の支持シートがＵＶ硬化樹脂からなり、
   前記第２の支持シートを剥離する工程において、前記第２の支持シートにＵＶを照射することにより、前記第２の支持シートを剥離する、請求項１及び３〜５のいずれか一項に記載のパッケージの製造方法。
8. 前記第１の部材及び前記第２の部材の分割を、前記第１の部材及び前記第２の部材のそれぞれに分割溝を形成し、割断することにより行う、請求項１〜７のいずれか一項に記載のパッケージの製造方法。
9. 前記接合工程において、前記第１の部材と前記第２の部材との間に封着材料を配置し、前記第１の部材側から前記封着材料にレーザー光を照射することにより、前記第１の部材と前記第２の部材とを接合する、請求項１〜８のいずれか一項に記載のパッケージの製造方法。
10. 前記接合工程において、前記第１の部材が第１の支持シート上に貼り付けられており、
    前記第１の支持シートの前記レーザー光の透過率が７０％以上である、請求項９に記載のパッケージの製造方法。
11. 前記容器がセラミックスからなる、請求項１〜１０のいずれか一項に記載のパッケージの製造方法。
12. 前記容器が底部及び前記底部上に設けられた側壁を有し、
    前記側壁がセラミックスからなる、請求項１〜１０のいずれか一項に記載のパッケージの製造方法。
13. 請求項１〜１２のいずれか一項に記載のパッケージの製造方法により製造されたパッケージを備える波長変換部材の製造方法であって、
    前記接合工程の前に、前記各収納部内に波長変換層をそれぞれ配置する、波長変換部材の製造方法。

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