JP2018136957A - 導電装置 - Google Patents

Abstract

【課題】最小必要量の銀ペーストによって極小厚み／必要最低限面積の導電層パターンを形成しても、十分に良好な歩留まりを達成して量産化を図ることができるようにする。【解決手段】導電装置は、絶縁体としての基材の裏面に導電層パターン２０を形成する。導電層パターンを形成する銀ペーストは、銀粒子として、粒子径が３．０〜５．０μｍの範囲内にあり、かつ、最大厚み部分の厚みが１００ｎｍ以下で最小厚み部分の厚みが５０ｎｍ以下の範囲内にある銀フレークのみを含有している。導電層パターンは、前記銀フレークを厚み方向に積層することにより、膜厚が１０μｍ以下の範囲内となるよう形成されている。前記導電層を形成する銀フレークは、最小厚み部分で互いに融着状態又は凝集密着状態にある。【選択図】図６

Description

本発明は、導電装置に関し、特に、絶縁性の基材の表面に導電層パターンを形成してなる導電装置に関する。

［一例としての静電容量式タッチパネルを備えたコンピュータ装置（タブレット等）］
本発明の導電装置（絶縁性の基材の表面に導電層パターンを形成してなる導電装置）の一種である識別子提供装置を適用可能なコンピュータ装置の一例として、典型的には、静電容量式タッチパネルや静電容量式タッチパッド（以下、「静電容量式タッチ装置」ということがある。）を備えたタブレットやスマートフォン等のコンピュータ装置（以下、「タッチ式コンピュータ装置」という。）がある。このタッチ式コンピュータ装置は、例えば、使用者がタッチパネルを所定の指の本数でタッチ（マルチタッチ）することで、所定の情報処理を実行開始するように構成されている。この場合、タッチ式コンピュータ装置は、使用者のマルチタッチのタッチポイント数及び各タッチポイントの座標を取得し、マルチタッチのタッチポイント数及び各タッチポイントの座標に応じて、あらかじめ設定された情報処理動作を実行する。

［タッチ式コンピュータ装置用のマルチタッチ動作用駆動装置］
一方、本発明者らは、使用者がタッチパネルに直接指を触れることなく、タッチ式コンピュータ装置に上記のようなマルチタッチによる情報処理動作を実行させるための駆動装置の発明を考案し、更に研究開発を継続した結果、低コスト化及び量産化を図ることができる駆動装置の発明を完成した。この駆動装置に関する発明は、下記特許出願（特願２０１０−２０８４１９号）として出願されている。

この特許出願の発明は、静電容量方式のマルチタッチディスプレイを備えた情報処理装置と対をなす別個独立（別体）の駆動装置を情報処理装置のマルチタッチディスプレイに接触させることで、情報処理装置に所望の情報処理を実行させるマルチタッチ機能を利用した情報処理システムに関し、特に、当該情報処理装置用の駆動装置、及び、当該情報処理装置及び駆動装置を備えた情報処理システムに関する。この発明は、マルチタッチディスプレイでのマルチタッチを簡単かつ確実に行うことができるようにし、小型のマルチタッチディスプレイの場合でも、所定の複数の接触位置に的確かつ複数同時に指を接触することができるようにすることを課題としている。そして、この発明は、その課題の解決手段として、駆動装置の対向面に情報処理装置を押し当てることにより、所定の配置態様の接触部が、マルチタッチディスプレイにおける対応する配置態様の接触領域（画面に設定されたボタン状の領域）に接触し、対応する処理（コンテンツ表示処理等）を情報処理装置に実行させる構成を採用すると共に、電荷蓄積部が、接触部から導通部を介して、接触領域の電荷移動を可能にし、接触領域の静電容量変化を確実に生起させるように構成している。

特開２０１１−１３４２９８号公報

この駆動装置の発明は、コンピュータ装置からなる情報処理装置に、所定の情報処理を実行させるための指令として一意の識別子を提供する識別子提供装置に適用することもできる。一方、この発明を具体的に実施した駆動装置は、所定の情報処理を実行させる指令として一意の識別子を提供するために、絶縁体からなるベース又は基材の表面に所定の導電層パターン（前記接触部を所定の配置態様で離間配置することにより形成される導電層からなるパターン）を形成する必要があるが、この導電層パターンを介してマルチタッチディスプレイの摂食領域に所定の静電容量変化を生起させるためには、相当多量の銀ペーストをベースに塗布することが必要となることを本発明者らは鋭意の研究開発の過程で確認した。また、本発明者らは、ベース上の銀ペーストの量が多量となることにより、導電層パターン自体の厚みが相対的に大きくなり、かつ、導電層パターンの面積も相当程度必要となることも、実験等により確認した。しかし、導電層パターンの原材料としての銀ペーストは非常に高価であり、上記駆動装置の発明では、量産化を図ったとしても製造コストが大きく増大することが予想される。また、ベース上に所定パターンの銀ペーストを塗布して導電層パターンを形成にする場合、量産性等の観点からスクリーン印刷等を使用することが好ましいが、上記のようにベース上に多量の銀ペーストを塗布する場合、製造後の品質にむらが発生し、歩留まりが相当程度低下する可能性があることを本発明者らは確認した。

そこで、本発明は、絶縁体からなるベースの表面に、最小必要量の銀ペーストだけで、極めて厚みの小さい、かつ、必要最低限の面積の導電層パターンを形成することで、必要な導電率（比抵抗）を達成して、製造コストを大幅に低減することができ、更に、最小必要量の銀ペーストによって極小厚み／必要最低限面積の導電層パターンを形成しても、十分に良好な歩留まりを達成して量産化を図ることができる導電層パターンをベース表面に有する導電装置を提供することを目的とする。

本発明に係る導電装置により構成されるコンピュータ装置用の識別子提供装置は、コンピュータ装置からなる情報処理装置に、所定の情報処理を実行させるための指令として一意の識別子を提供する識別子提供装置である。この識別子提供装置を構成する導電装置は、絶縁体（典型的には、絶縁材料からなる所定形態の固体）としての基材と、前記基材の所定（典型的には、所定範囲及び／又は所定面積）の面に、銀ペーストを印刷により所定のパターンとなるよう塗布して形成された導電層パターンとを備えている。導電層パターンを形成する銀ペーストは、銀粒子として、粒子径ｄが３．０〜５．０μｍ（好ましくは、３．５〜４．５μｍ）の範囲内にあり、かつ、最大厚み部分の厚みＴ１１が１００ｎｍ以下（好ましくは、５０ｎｍ以下）で最小厚み部分の厚みＴ１３が５０ｎｍ以下（例えば、３０〜５０ｎｍ、好ましくは、２０〜３０ｎｍ）の範囲内にある銀フレークのみを含有している。導電層パターンは、前記銀フレークを厚み方向に（典型的には、略平行に）積層することにより、膜厚Ｔ２が１０μｍ以下（好ましくは、５〜６μｍ）の範囲内となるよう形成されている。前記導電層パターンを形成する銀フレークは、前記最小厚み部分で互いに融着状態又は凝集密着状態にある。

本発明は、絶縁体からなるベースの表面に、最小必要量の銀ペーストだけで、極めて厚みの小さい、かつ、必要最低限の面積の導電層パターンを形成することで、（例えば、コンピュータ装置からなる情報処理装置に、所定の情報処理を実行させるための指令として一意の識別子を提供するために、本発明の導電装置を識別子提供装置として具体化した場合において、前記コンピュータ装置に前記所定の情報処理動作を実行させるために）必要な導電率（比抵抗）を達成して、製造コストを大幅に低減することができ、更に、最小必要量の銀ペーストによって極小厚み／必要最低限面積の導電層パターンを形成しても、十分に良好な歩留まりを達成して量産化を図ることができる。

図１は本発明の実施の形態１に係る導電装置を具体化したコンピュータ装置用の識別子提供装置を示す平面図である。 図２は本発明の実施の形態１に係る導電装置を具体化したコンピュータ装置用の識別子提供装置の導電層パターン側の面を表す底面図である。 図３は本発明の実施の形態１に係る導電装置を具体化したコンピュータ装置用の識別子提供装置の導電層パターン側の面を表す底面図であり、（ａ）は一次コートを形成した状態を示し、（ｂ）は二次コートを形成した状態を示す。 図４は本発明の実施の形態１に係る導電装置を具体化したコンピュータ装置用の識別子提供装置を形成する工程を示す工程図であり、（ａ）は導電性パターン形成工程を示し、（ｂ）は一次コート形成工程を示す。 図５は本発明の実施の形態１に係る導電装置を具体化したコンピュータ装置用の識別子提供装置を形成する工程を示す工程図であり、（ａ）は二次コート形成工程を示し、（ｂ）は模様形成工程を示す。 図６は本発明の実施の形態１に係る導電装置を具体化したコンピュータ装置用の識別子提供装置の導電層パターンの断面（及び表面コーティングの断面）を表す断面図である。 図７は本発明の実施の形態１に係る導電装置を具体化したコンピュータ装置用の識別子提供装置を示す断面図である。 図８は本発明の実施の形態１に係る導電装置を具体化したコンピュータ装置用の識別子提供装置を示す断面図である。 図９は本発明の実施の形態１に係る導電装置を具体化したコンピュータ装置用の識別子提供装置を示す断面図である。 図１０は本発明の実施の形態１に係る導電装置を具体化したコンピュータ装置用の識別子提供装置を示す断面図である。 図１１は本発明の実施の形態１に係る導電装置を具体化したコンピュータ装置用の識別子提供装置を示す断面図である。 図１２は本発明の実施の形態１に係る導電装置を具体化したコンピュータ装置用の識別子提供装置の導電層パターン形成用の銀フレークを表す説明図である。 図１３は本発明の実施の形態１に係る導電装置を具体化したコンピュータ装置用の識別子提供装置の導電層パターン中の積層状態の選別銀フレークの一部融着構造を示す説明図である。 図１４は本発明の実施の形態１に係る導電装置を具体化したコンピュータ装置用の識別子提供装置の導電性パターン形成工程（スクリーン印刷）を示す説明図である。 図１５は本発明の実施の形態１に係る導電装置を具体化したコンピュータ装置用の識別子提供装置の導電性パターン形成工程（スクリーン印刷）における製造パラメータ（原料粘度、スキージ速度、印圧、アタック角）を示す説明図である。 図１６は本発明の実施の形態１に係る導電装置を具体化したコンピュータ装置用の識別子提供装置の導電性パターン形成工程におけるスクリーン印刷を示す説明図である。 図１７は本発明の実施の形態１に係る導電装置を具体化したコンピュータ装置用の識別子提供装置の導電性パターン形成工程（スクリーン印刷）を示す説明図である。 図１８は本発明の実施の形態１に係る導電装置を具体化したコンピュータ装置用の識別子提供装置の導電性パターン形成工程（スクリーン印刷）を示す説明図である。 図１９は本発明の実施の形態２に係る導電装置を具体化したコンピュータ装置用の識別子提供装置を示す平面図である。 図２０は本発明の実施の形態３に係る導電装置を具体化したコンピュータ装置用の識別子提供装置を示す平面図である。

以下、本発明を実施するための形態（以下、実施の形態という）を説明する。なお、各実施の形態を通じ、同一の部材、要素または部分には同一の符号を付して、その説明を省略する。

｛実施の形態１｝
［識別子提供装置の全体構成］
本発明の導電装置は、図１〜図１１に示す実施の形態（実施の形態１）の識別子提供装置として具体化することができる。以下、この識別子提供装置について図１〜図１１を参照して説明する。本実施の形態の識別子提供装置は、図１に示すように、所定形状となるよう一体形成された基材１０と、図２に示すように、基材１０の面の所定の範囲に一体形成された導電層パターン２０とを備える。以下、識別子提供装置の各部の構成について詳述する。

［識別子提供装置の各部の構成］
＜基材＞
詳細には、下図（図１）に示すように、基材１０は、所定形状のベース部１１に、所定形状の把持部としてのタブ１２を一体形成してなるものである。より詳細には、ベース部１１は、正円形状状のシート形状を有している。また、タブ１２は、長円形状又はトラック形状のシート材を長さ方向で半分に切断した半トラック形状のシート形状を有している。タブ１２は、その基端が、ベース部１１の外周縁の所定角度位置に一体的に連続するよう接合され、ベース部１１と同一面内を（面一となって）外方に（正確には、ベース部１１の放射方向外方に）延びている。基材１０は、所定の紙質の１枚の紙材により前記ベース部１１及びタブ１２からなる（図１に示す）シート形状となるよう一体形成されている。

基材１０は、任意の絶縁体（非導電材料又は絶縁材料からなる所定形状の固体）から形成することでき、例えば、紙素材、木質素材、合成樹脂等の電気的絶縁素材（誘電材料）から形成することができ、場合によっては、絶縁体である限りにおいて、石素材等の無機物素材によっても形成することができる。しかし、基材１０は、典型的には、紙素材からなる紙シート、合成樹脂素材からなる合成樹脂シート等の薄いシート状（通常の紙シートと同等の肉厚のシート状）に形成される。なお、基材１０のベース部１１の表面には、図１に示すように、所定の模様１３が印刷等により設けられているが、模様１３を設けないことも可能である。

＜導電層パターン＞
導電層パターン２０は、図２（ａ）に示すように、人体側接地部としての指接触部２１、汎用導線部としての延設部２２、個別導線部としての導通部２３、及び、ＰＣ駆動部としてのＰＣ側接触部２４からなる所定パターン形状の導電層である。導電層パターン２０は、所定の鱗片状、薄片状又はフレーク状の銀粒子（以下、「銀フレーク」という。）であって、極小厚みで均一粒径を有するように調製及び／又は選別して得られた銀フレーク（以下、「選別銀フレーク」ということがある。）を含有するスラリー状の銀ペーストインキを、前記基材１０のベース部１１の面に（典型的には、スクリーン印刷等の印刷技術により）所定のパターンとなるように塗布して形成される。詳細には、指接触部２１は、基材１０のタブ１２の裏面の全体に、印刷により塗布して一体的に積層形成され、タブ１２に対応する形状の塗膜状をなしている。延設部２２は、基材１０のベース部１１の裏面において、タブ１２を中心として円周方向両側（互いに離間する方向）に所定角度範囲延びるよう、印刷により塗布して一体的に積層形成され、所定の延設角θのアーチ状の塗膜状をなしている。導通部２３は、基材１０のベース部１１の裏面において、延設部２２の内周縁から、ベース部１１の直径方向と平行な方向（以下、「直径平行方向」ということがある。）に直線的に延びるよう（そして、前記タブ１１の長軸方向と平行な方向に延びるよう）、印刷により塗布して一体的に積層形成され、所定幅ｄ（以下、「導線幅ｄ」ということがある。）の直線的細線状の塗膜状をなしている。ＰＣ側接触部２４は、基材１０のベース部１１の裏面において、導通部２３の先端に、印刷により塗布して一体的に積層形成され、所定の直径Ｗ（以下、「接触部径Ｗ」ということがある。）の正円形状の塗膜状をなしている。

上記のように、本実施の形態の識別子提供装置では、基材１０は、主要部としてのベース部１１と、ベース部１１の一端に連続して形成される付属部としての把持部１２とを含んでいる。ここで、ベース部１１は、第１の方向（図２中の上下方向）における第１の寸法（図２中の上端から下端までの上下寸法、即ち、上下方向の直径）と、前記第１の方向と直交する第２の方向（図２中の左右方向）における第２の寸法（図２中の（把持部１２を除く）左端から右端までの左右寸法、即ち、左右方向の直径）とを有している。また、導電層パターン２０の指接触部２１は、把持部１２の裏面に形成されて、使用者の指が基材１０の把持部１２を把持したときに使用者の指と導通する第１の導電層部としての所定面積の面状をなしている。また、延設部２２は、ベース部１１の裏面において前記第１の方向と交差するように延びると共に、指接触部２１に電気的に接続して形成される第２の導電層部としての所定面積の面状をなしている。また、導通部２３は、所定の複数本（図示の例では３本）設けられ、それぞれが、ベース部１１の裏面において延設部２２からベース部１１の第１の方向に直線的に延びるよう延設部２２に電気的に接続して形成される第３の導電層部としての導線状をなしている。また、ＰＣ側接触部２４は、前記導通部２３と同一の複数（図示の例では３個）設けられ、それぞれが、ベース部１１の裏面において導通部２３の先端に電気的に接続して形成された第４の導電層部としての所定面積の面状をなしている。そして、使用者の指が基材１０の把持部１２を把持した状態で、基材１０のベース部１１の導電層パターン２０側の面（裏面）をタッチ式コンピュータ装置のタッチパネルに当接させたときに、導電層パターン２０のＰＣ側接触部２４が、導通部２３、延設部２２及び指接触部２１を介して使用者の指と導通し、タッチパネルに静電容量変化を生起させるようにしている。更に、導電層パターン２０の延設部２２は、前記複数のＰＣ側接触部２４のうちの２つのＰＣ側接触部２４（図２の例では、上下のＰＣ側接触部２４）をベース部１１の第２の方向の両端部（図２中の上下両端部）に配置したときに、導通部２３のうち当該２つのＰＣ側接触部２４を先端に形成した２つの導通部２３（図２中の上下の導通部２３）の基端位置まで延びるよう、所定の延設角度で延設される。

［延設部２２の延設角θ（本発明の特徴の一つ）］
ここで、図２（ａ）に示すように、延設部２２は、延設角θが、正円形状をなすベース部１１の一方の（即ち、タブ１２側の）半円部分の範囲内において、当該半円部分の外周縁の角度範囲内（即ち、タブ１２側の１８０度の角度範囲内）の所定角度となるよう、ベース部１１に設けられる。延設部２２の延設角θは、延設部２２の円周方向の両端から直線状の導通部２３を（ベース部１１の直径方向と平行な）直径平行方向に延設した場合において、その先端に接続される所定直径ＷのＰＣ側接触部２４の配設位置が、ベース部１１の裏面の全範囲を網羅するように設定される。

具体的には、図２（ｂ）に示すように、まず、ベース部１１においてタブ１２の幅方向中心を通る直径方向（図２中の左右方向、以下、「左右直径方向」ということがある。）、及び、左右直径方向と直交する直径方向（図２中の上下方向、以下、「上下直径方向」ということがある。）を想定する。この場合において、ＰＣ側接触部２４を、ベース部１１の上下直径方向の仮想線上の上下両端に配置し、導通部２３の先端をそのＰＣ側接触部２４に接続し、その導通部２３を直径平行方向に延設部２２へと向かって直線的に延ばしたときに、その導通部２３の基端がベース部１１の外周縁と交差する位置に延設部２２の周方向両端が存在すれば、下図（図２（ｂ））に示すように、ＰＣ側接触部２４をベース部１１のどの位置に配置しても、ＰＣ側接触部２４から直径平行方向に直線的に延びる導通部２３の基端を延設部２２に接続することができる。

換言すると、ＰＣ側接触部２４をベース部１１の上下直径方向の仮想線の上端及び下端に配置し、その接触部直径Ｗの中心から延設部２２に向かって左右直径方向に伸ばした直線の終端がベース部１１の外周縁と交差する角度位置まで、それぞれ、延設部２２を延設すれば、ベース部１１の裏面の全範囲を網羅するよう、所定直径ＷのＰＣ側接触部２４をベース部１１の所望の位置に配置することができる。そして、上記延設角θの設定値は、ＰＣ側接触部２４の接触部直径Ｗにも依存するが（及び、導通部２３の導線幅ｄにも若干依存するが）、例えば、接触部直径Ｗを７ｍｍ〜１０ｍｍの範囲とした場合において、延設部２２の延設角θを１１５度〜１２５度の範囲内とすれば、ベース部１１の裏面の全範囲を網羅するよう、所定直径ＷのＰＣ側接触部２４をベース部１１の所望の位置に配置することができる。好ましくは、接触部直径Ｗを７ｍｍとした場合、延設部２２の延設角θを１２０度の角度範囲となるよう設定する。

このように、導電層パターン２０の延設部２２を上記のような延設角θで設けると、タッチ式コンピュータ装置のタッチパネル又はタッチパッドを利用した所定の情報処理動作のために、ＰＣ側指接触部２４の配置位置及び／又は配置個数を変更する場合でも、延設部２２については全く同一の構成（即ち、同一の配置位置、同一の塗膜平面形状、及び、同一面積）として、導通部２３及びＰＣ側接触部２４のみの構成を必要に応じて（即ち、ＰＣ側接触部２４の所望の配置位置に応じて）変更するだけでよい。したがって、導電層パター２０を印刷により基材１０の裏面に印刷する場合において、印刷機側の構成（典型的には、スクリーン印刷の場合のマスク及びマスク開口部の構成）については、指接触部２１及び延設部２２を同一の構成として、全てのＰＣ側接触部２４の配置の変更に対処することができ、マスク等にかかる製造コストを低減すると共に、マスク作業に関連する製造時の作業性を向上することができ、全体的な製造コスト及び作業性の向上に寄与することができる。

［遮蔽層（本発明の特徴の一つ）］
＜一次コート＞
下図（図３）に示すように、識別子提供装置の基材１０の裏面全体（即ち、ベース部１１及びタブ１２の裏面の全体）は、遮蔽層としての一次コート３１及び二次コート３２により完全に遮蔽される。これにより、基材１０の裏面に形成した導電層パターン２０の全体も、遮蔽層としての一次コート及び二次コートにより完全に遮蔽される。詳細には、一次コート３１は、図３（ａ）に示すように、下塗り層として、基材１０の裏面の全範囲にわたって、基材１０の裏面部分（正確には、導電層パターン２０により覆われていない露出部分）及び基材１０上の導電層パターン２０の全体を覆うよう、基材１０及び導電層パターン２０の上に印刷により塗布して一体的に積層形成され、基材１０の外形と同一外形の下側遮蔽層となる。一次コート３１は、格子状又はマトリックス状の塗膜であり、多数の矩形状の開口部を基材１０の上下方向及び左右方向に一定間隔で密に配設したものである。即ち、一次コート３１の開口部からは、基材１０の裏面及び導電層パターン２０の一部が露出している。なお、一次コート３１は、青色系（ウルトラブルー、ブルー等）の印刷インキにより、上記の格子塗膜状に形成される。

＜二次コート＞
一方、二次コート３２は、図３（ｂ）に示すように、上塗り層又は露出層として、基材１０の裏面の全範囲にわたって、基材１０の裏面部分及び基材１０上の導電層パターン２０の全体を、一次コート３１の更に上から覆うよう、一次コート３１の上に印刷により塗布して一体的に積層形成され、基材１０の外形と同一外形の上側遮蔽層となる。二次コート３２は、（隙間及び開口部のない）完全密閉状のシート状又はフィルム状の塗膜である。即ち、二次コート３２からは、（格子状の一次コート３１を介して）基材１０の裏面及び導電層パターン２０の一部が露出することは全くなく、二次コート３２が、基材１０の裏面の全体を、導電層パターン２０を含めて、完全に外部から遮蔽している。なお、二次コート３２も、一次コート３１と同様の（好ましくは、同一の）青色系の印刷インキにより、上記のフィルム塗膜状（又は孔なしのべた塗り塗膜状）に形成される。

＜青色系の一次コート３１（格子塗膜状）及び二次コート３２（フィルム塗膜状）による効果＞
上記の例では、一次コート３１及び二次コート３２は、青色系の印刷インキにより形成され、基材１０上の銀系色の導電層パターン２０を外部から完全に遮蔽し、内部の導電層パターン２０が外部から容易には視認できないようにしている。ここで、一次コート３１及び二次コート３２を青色系の印刷インキにより形成する場合において、一次コート３１を上記のような格子塗膜状とし、二次コート３２をフィルム塗膜状とすると、特に一次コート３１の多数の格子（及び多数の開口）による（遮蔽層に進入する外部光に対する）光学的効果により、基材１０上の銀系色の導電層パターン２０の外部からの視認を妨げる効率（以下、「視覚遮蔽効率」ということがある。）を増大することができる。

［遮蔽層の別例（本発明の特徴の一つ）］
＜一次コート＞
一方、前記識別子提供装置は、基材１０上の導電層パターン２０を外部から遮蔽する遮蔽層として、白色系及び／又は灰色系の印刷インキを使用することもできる。この場合、別例の遮蔽層の下塗り層としての一次コートは、前記一次コート３１と同様、基材１０の裏面の全範囲を覆うよう、基材１０及び導電層パターン２０の上に印刷により塗布して一体的に積層形成され、基材１０の外形と同一外形の下側遮蔽層となる。一方、この一次コートは、グレー系（灰色系）の印刷インキを、前記二次コート３２と同様の（隙間及び開口部のない）完全密閉状のシート状又はフィルム状の塗膜として形成する。即ち、この場合、下塗り層としての一次コートからも、基材１０の裏面及び導電層パターン２０の一部が露出することは全くなく、一次コートが、基材１０の裏面の全体を、導電層パターン２０を含めて、完全に外部から遮蔽している。

＜二次コート＞
更に、別例の遮蔽層の上塗り層としての二次コートは、前記二次コート３２と同様、基材１０の裏面の全範囲にわたって、基材１０の裏面部分及び基材１０上の導電層パターン２０の全体を、グレー系の一次コートの更に上から覆うよう、その一次コートの上に印刷により塗布して一体的に積層形成され、基材１０の外形と同一外形の上側遮蔽層となる。一方、この二次コートは、白色系の印刷インキにより、前記二次コート３２と同様のフィルム塗膜状に形成される。即ち、この二次コートからも、基材１０の裏面及び導電層パターン２０の一部が露出することは全くなく、二次コートが、一次コートの更に上から、基材１０の裏面の全体を、導電層パターン２０を含めて、完全に外部から遮蔽している。

＜グレー系の一次コート（フィルム塗膜状）及び白色系の二次コート（フィルム塗膜状）による効果＞
上記の例では、一次コート３１及び二次コート３２は、それぞれ、グレー系及び白色系の印刷インキにより形成され、基材１０上の銀系色の導電層パターン２０を外部から完全に遮蔽し、内部の導電層パターン２０が外部から容易には視認できないようにしている。ここで、一次コート３１及び二次コート３２を白色系及び／又は灰色系の印刷インキにより形成する場合において、一次コート３１を上記のようなグレー系のフィルム塗膜状とし、二次コートを白色系のフィルム塗膜状とすると、特に、導電層ペースト２０と同系色の一次コートによる（遮蔽層に進入する外部光に対する）光学的効果と、一次コートの灰色の明度を増大する白色系の二次コートによる光学的効果との相乗効果により、基材１０上の銀系色の導電層パターン２０の外部からの視認を妨げる効率（以下、「視覚遮蔽効率」ということがある。）を増大することができる。

［識別子提供装置の製造方法］
＜裏面の導電層パターン２０の印刷＞
本実施の形態の識別子提供装置は、典型的には、紙素材を基材１０の原材料とし、導電性インキとしての銀ペーストインキを導電性パターン２０の原材料とし、通常の印刷インキを模様部１３及び遮蔽層３１，３２の原材料として、スクリーン印刷技術を利用して大量生産することができる。

詳細には、まず、図４（ａ）に示すように、原紙セット工程において、基材を構成する紙素材からなる原紙１００をスクリーン印刷機（図示略）にセットし、次の導電性パターン形成工程において、原紙の一側面（即ち、識別子提供装置の裏面となる面）に、銀ペーストインキにより前記導電性パターン２０を印刷して形成する。この導電性パターン形成工程においては、原紙１００には、原紙１００の幅方向（図４（ａ）中の上下方向）に複数行で、原紙１００の長さ方向（図４（ａ）中の左右方向）に複数行となるよう、所定の複数の導電性パターン２０を形成する。なお、図４（ａ）中、二点鎖線は、（最終工程としての切り抜き工程後に）識別子提供装置の外周縁（ベース部１１の外周縁）となる境界線を示す仮想線（以下、「ベース部外周縁」ということがある。）であり、導電層パターン２０の指接触部２１の外周縁、延設部２２の外周縁、及び、ベース部１１の導電層パターン非形成部分の外周縁（即ち、前記指接触部２１の外周縁及び延設部２２の外周縁以外の部分の外周縁）を合わせた輪郭線が、一つの識別子提供装置の輪郭線（即ち、基材１０の輪郭、以下、「基材輪郭線」ということがある。）となる。

＜裏面の一次コート３１の印刷＞
次に、図４（ｂ）に示すように、一次コート形成工程において、スクリーン印刷機により、原紙１００上の各導電層パターン２０の上から、前記基材輪郭線の内側の領域全体を覆うよう、所定の青系の印刷インキにより前記一次コート３１を印刷して形成する。

＜裏面の二次コート３２の印刷＞
次に、図５（ａ）に示すように、二次コート形成工程において、スクリーン印刷機により、原紙１００上の各二次コート３１の上から、前記基材輪郭線の内側の領域全体を覆うよう、所定の青系の印刷インキにより前記二次コート３２を印刷して形成する。なお、図５（ａ）中の破線は、二次コート３２（及び一次コート３１）の下側にある導電層パターン２０の延設部２２の内周縁の輪郭線、並びに、導通部２３及びＰＣ側接触部２４の輪郭線を示す隠れ線である。

＜表面の模様部１３の印刷＞
次に、図５（ｂ）に示すように、模様形成工程において、スクリーン印刷機により、原紙の他側面（即ち、識別子提供装置の表面となる面）に、前記一側面（裏面）の各基材輪郭線に整合するよう、所定の印刷インキにより前記模様部１３を印刷して形成する。このようにして、原紙１００の表面及び裏面に、所定数の識別子提供装置の表側の印刷部（即ち、模様部１３）、並びに、裏側の印刷部（即ち、導電層パターン２０、一次コート３１、二次コート３２）をスクリーン印刷により形成することができる。

＜識別子提供装置の切り抜き（打ち抜き）＞
次に、図５（ｂ）に示す所定数の識別子提供装置を、前記基材輪郭線で所定の（図示しない）切り抜き装置（又は打ち抜き装置）により切り抜く（又は打ち抜く）。これにより、最終製品としての識別子提供装置が完成する。このようにして、完成した識別子提供装置は、図７（導通部２３及びＰＣ側接触部２４の断面を含む識別子提供装置の横断面図）、図８（導通部２３の断面を含む識別子提供装置の横断面図）、図９（導通部２３及びＰＣ側接触部２４の断面を含む識別子提供装置の横断面図）、図１０（指接触部２１の断面を含む識別子提供装置の縦断面図）、図１１（導通部２３及びＰＣ側接触部２４の断面を含む識別子提供装置の縦断面図））に示すように、基材１０上に導電層パターン２０が、所定の膜厚で、かつ、所定の配線パターンとなるよう積層形成されている。なお、導電層パターン２０の上には、図７〜図１０に示すように、一次コート３１が積層形成されているが、更に、（図７〜図１０には描画していないが）上記のように、一次コート３１の上には二次コート３２が積層形成される。

［製造方法の特徴的構成（本発明の一つの特徴）］
＜銀ペーストインキのバインダー＞
本実施の形態の識別子提供装置の製造において、導電層パターン２０形成用の原料インキとなる銀ペーストインキは、前記選別銀フレーク５０を所定のバインダーに分散させたものであり、前記選別銀フレーク５０を分散させるバインダーとして、ポリウレタン樹脂及び耐熱性樹脂の混合物を使用している。このバインダーは、原料インキとしての銀ペースインキ中に、所定の配合率で配合される。バインダーの配合率は、銀ペーストインキ中の選別銀フレーク５０の配合率（又は含有率）と、希釈剤の配合率（又は添加率）とに応じて設定される。例えば、後述するように、選別銀フレーク５０の配合率が、３０〜４５重量％の範囲内の任意の値で、希釈剤の配合率が、３〜５重量％の範囲内の任意の値のとき、バインダーの配合率は、５０〜６７重量％の範囲内の任意の値として設定することができる。（本実施の形態を含む）本発明の識別子提供装置は、前記銀ペーストインキのバインダーをポリウレタン樹脂及び耐熱性樹脂の混合物により構成したことで、基材１０に導電層ペースト２０を印刷した（及び、遮蔽層を印刷した）製品状態で、基材１０を大きく折り曲げても（極端な場合は、１８０度折り曲げても）、導電層パターン２０（特に、後述するように互いに電気的接続状態にある選別銀フレーク５０、及び、その接続部位）に亀裂や損傷等が発生することがなく、導電層パターン２０が本来の良好な導電性を維持する。これは、主に、バインダーがポリウレタン樹脂を含有することにより、導電層パターン２０に十分な可撓性が付与されるためであると考えられる。また、これは、原紙１００に印刷した銀ペーストインキを後述する加熱乾燥工程において加熱して導電層を形成するときに、バインダー中の耐熱性樹脂が耐熱性を発揮し、加熱後の（及び、製品形態となった）バインダー中のポリウレタン樹脂の可撓性を十分な値に維持し、識別子提供装置の導電層パターン２０の折り曲げ耐性を向上するためであると考えられる。即ち、本発明の識別子提供装置は、銀ペーストインキ中のバインダーが、ポリウレタン樹脂及び耐熱性樹脂の相乗効果により、導電層パターン２０に非常に大きな折り曲げ耐性を付与して、導電層パターン２０が断線しない（即ち、所定の導電率を維持する）ようにしている。

＜銀ペーストインキ中の溶剤の含有率＞
本実施の形態の識別子提供装置の製造において、導電層パターン２０形成用の原料インキとなる銀ペーストインキは、従来の導電ペーストインキのように、導電ペースト（即ち、本実施の形態の場合は、銀ペースト）を溶剤により相当の希釈倍率（例えば、数十重量%〜数百重量％）まで希釈したものではなく、希釈剤を非常に限定された量のみ添加している。詳細には、原液としての銀ペーストインキの粘度が高いため、そのままでは印刷速度が大きく低下することから、原液としての銀ペーストインキを従来と同様の希釈率で希釈することの要望がある。しかし、本発明者らは、このように従来と同様の希釈率で原液を希釈した場合、原紙１００への印刷はできても、所期の導電率をえることができず、希釈率が上がれば上がるほど、導電率が低下して、最終的な導電層パターン２０が非導通となることを確認している。また、銀ペーストインキを従来と同様の希釈率で原液を希釈した場合、形成した導電層パターンは、ある程度の導電率（導通度）を得ることができた場合でも、タッチ式コンピュータ装置の静電容量式タッチ装置に本発明の識別子提供装置の導電層パターン２０を対向状態で密接させた場合に、静電容量式タッチ装置を駆動するために十分な静電容量が得られないことも確認している。

したがって、本発明の識別子提供装置の製造において、原液としての銀ペーストインキは、所定の希釈剤を、非常に限定された量だけ（即ち、非常に限定された添加率で）添加している。具体的には、本発明では、原液の銀ペーストインキの希釈剤として、エチレングリコールモノブチルエーテル（別名ブチルセロソルブ又はブチセロ）（分子式Ｃ６Ｈ１４Ｏ２）を使用している。また、当該希釈剤の添加率を、３〜５％（重量％）の範囲内の非常に限定された（非常に小さい）添加率としている。この希釈剤の希釈率が５%を超えると、識別子提供装置の導電層パターン２０の導電率が所期の値より低下し、導電層パターン２０を静電容量式タッチ装置に対向状態で密接させた場合に、静電容量式タッチ装置を駆動するために十分な静電容量が得られない可能性がある。一方、この希釈剤の希釈率が３%未満では、原液としての銀ペーストインキの粘度が高すぎて、原紙１００への印刷自体の困難性や、印刷速度低下に伴う量産性の低下という問題が発生する。本発明者らは、この程度の非常に小さい添加率（３〜５％）によって、製造後の識別子提供装置の量産のための十分な印刷速度と、識別子提供装置の所期の導電率とを両立できることを確認している。

＜銀ペーストインキ中の銀粒子（銀フレーク）の含有率＞
従来の銀ペーストインキにおいて、一般的に、所望の比抵抗（体積抵抗率）である１０^−５Ωｃｍを得るために、（球状銀粒子及びフレーク状銀粒子のいずれの場合も）銀粒子の含有率は８０〜９０％の範囲に設定されており、これよりも低い含有率では、所望の比抵抗（体積抵抗率）である１０^−５Ωｃｍを得ることができない。

これに対し、（本実施の形態を含む）本発明の識別子提供装置では、その製造において、銀ペーストインキにおける前記選別銀フレーク５０の含有率を、３０〜４５％（重量％）の範囲内としており、その最低量（下限値）として３０％の含有率を採用している。なお、印刷品質のばらつき等を考慮して、所望の比抵抗（体積抵抗率）である１０^−５Ωｃｍを得るための安全な含有率範囲としては、選別銀フレーク５０の含有率を４０〜４５％（重量％）の範囲とすることが好ましい。本発明の識別子提供装置は、このように少ない選別銀フレーク５０の含有率の銀ペーストインキを使用するにもかかわらず、その銀ペーストインキにより製造した導電層パターン２０は、確実な導電を得るために必要な所望の比抵抗（体積抵抗率）であるａ×１０^−５Ωｃｍ（ここで、「ａ」は、１以上で１０未満の範囲の任意の実数）、例えば、１．０×１０^−５Ωｃｍ又はこれに近似する値を得ることができることを、本発明者らは確認している。（ちなみに、バルク銀の比抵抗は、１．５９×１０^−６Ωｃｍであり、（本実施の形態を含む）本発明の識別子提供装置の導電層パターン２０の比抵抗は、バルク銀の比抵抗と比べても十分に良好な値となる。）

＜製造パラメータ（原料粘度、スキージ速度、印圧、アタック角）＞
次に、本発明では、下図（図１４）に示すように、前記導電性パターン形成工程において、スクリーン印刷機により、原紙１００上に、銀ペーストインキにより導電性パターン２０をスクリーン印刷するときに、原料インキ（所定の希釈剤を所定の限定された添加率で添加した銀ペーストインキ）の粘度等のインキ条件、スクリーンのメッシュ等のスクリーン条件、並びに、印刷速度（スキージ速度）、印圧及び（スキージの）アタック角等の印刷条件を含め、スクリーン印刷の製造パラメータを所定の値に設定している。

詳細には、本発明の識別子提供装置のスクリーン印刷プロセスにおいて、原料インキのインキ条件として、上記のとおり、ポリウレタン樹脂及び耐熱樹脂からなる所定配合率のバインダーに、選別銀フレーク５０を所定の配合率で配合して銀ペーストインキの原液を調製し、かつ、この銀ペーストインキの原液を所定の希釈剤により非常に限定された希釈率で希釈した（粘度調整後の）銀ペーストインキを使用している。

また、スクリーン条件としては、所定メッシュサイズ（例えば、１００〜５００メッシュの範囲内の任意のメッシュサイズ）で、所定の紗厚のスクリーン１１０を使用している。なお、スクリーン１１０としては、前記選別銀フレーク５０の最大粒径のもの（例えば、５μｍのもの）が通過する開口径を有するメッシュサイズのスクリーン１１０を使用する。このスクリーン１１０は、マスク部１１１により所定の導電層パターン２０を形成するようマスクされている。即ち、スクリーン１１０は、スクリーン１１０のマスク部１１１により、所定の導電層パターン２０に対応するマスク開口部１１２を形成している。

更に、印刷条件としては、所定の材質（例えば、硬度６０〜９０度の範囲の任意の値の硬度を有するポリウレタンゴム、又は、シリコン）で所定形態（例えば、平形）のスキージ１２０を使用している。

また、印刷条件として、図１５に示すように、スキージ１２０のアタック角θ１は所定の角度に設定されている。アタック角θ１は、例えば、７０度以下の範囲内の任意の値とすることができ、高粘度となる（本実施の形態を含む）本発明の銀ペーストインキをスクリーン１１０のマスク開口部１１２に円滑に充填できるよう、３０〜３５度の角度範囲、３５〜４０度の角度範囲、４０〜４５度の角度範囲、４５〜５０度の角度範囲等、７０度の角度よりも大幅に小さな角度とすることもできる。更に、印刷条件として、印圧Ｆを所定圧力に設定することで、スキージ１２０の硬度（及び、硬度に依存して決定される弾性率）との関連で、印刷時に、実際のスキージ角度θ２が、前記アタック角θ１よりも小さい所定の角度に維持されるようにしている。（本実施の形態を含む）本発明では、高粘度となる本発明の銀ペーストインキのスクリーン１１０への充填性を高めるため、前記アタック角θ１ではなく、前記実際のスキージ角度θ２が、３０〜３５度の角度範囲、３５〜４０度の角度範囲、４０〜４５度の角度範囲、４５〜５０度の角度範囲等、７０度の角度よりも大幅に小さな角度となるよう、印圧Ｆ及びスキージ１２０の硬度を設定してもよい。また、印刷条件として、スキージ速度（印刷速度）Ｖは、所定の速度に設定されている。例えば、スキージ速度Ｖは、１ｍｍ〜１００ｍｍ／ｓｅｃの範囲とすることができ、好ましくは、高粘度の銀ペーストインキの印刷品質を高めると共に量産性を高めるため、両者のバランスを考えて、例えば、１〜５ｍｍ／ｓｅｃ、５〜１０ｍｍ／ｓｅｃ、１０〜１５ｍｍ／ｓｅｃ、１５〜２０ｍｍ／ｓｅｃ、２０〜２５ｍｍ／ｓｅｃ、２５〜３０ｍｍ／ｓｅｃ、３０〜３５ｍｍ／ｓｅｃ、３５〜４０ｍｍ／ｓｅｃ、４０〜４５ｍｍ／ｓｅｃ、又は、４５〜５０ｍｍ／ｓｅｃ等の範囲とすることができる。

上記印刷条件でのスクリーン印刷においては、例えば、図１４に示すように、銀ペーストインキからなる原料インキ１３０が、スキージ１２０の移動に伴って、スクリーン１１０のマスク開口部１１２にローリングしながら充填される。このとき、原料インキ１３０は、図１４に示すように、スクリーン１１０のマスク開口部１１２の直前の位置（図１４（ａ）の位置）から、マスク開口部１１２上を転動して、まず、マスク開口部１１２の奥側の壁面と接触し、その接触抵抗によって、当該奥側の壁面部分から充填される（即ち、図１５の区間１Ｌ１の部分から充填開始される。）。次に、原料インキ１３０は、マスク開口部１１２上を更に転動して、図１４のスクリーン１１０のマスク開口部の奥側から手前側に代えて順次充填される。なお、原料インキ１３０は、マスク開口部１１２上を転動（ローリング）することによって、（そのチキソ性によって）その粘度を低下させるため、原料インキ１３０のマスク開口部１１２への充填が容易かつ円滑に行われることになる。

ここで、図１５に示すように、スクリーン１１０のマスク開口部１１２の区間１Ｌ１（奥側の部分）では、スキージ速度Ｖと（アタック角θ１により影響される）原料インキ高さＨとが、区間１Ｌ１への原料インキ１３０の充填効率に大きな影響を与える。一方、マスク開口部１１２の区間３Ｌ３（手前側の部分）では、スキージ速度Ｖ、アタック角θ１、及び、実際のスキージ角θ２が、区間３Ｌ３への原料インキ１３０の充填効率に大きな影響を与える。なお、マスク開口部１１２の区間２Ｌ２（スキージ１２０の移動方向における中間部分）では、（印圧Ｆやスクリーン１１０自体の可撓性によって決定される）押し込み量ｓｔと、印圧Ｆとが、区間２Ｌ２への原料インキ１３０の充填効率に影響を与える。したがって、（本実施の形態を含む）本発明では、スクリーン１１０のマスク開口部１１２における区間１Ｌ１、区間２Ｌ２及び区間３Ｌ３でのインキ充填動作を均質かつ効率よく行うために、各区間Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３におけるスキージ速度Ｖ、アタック角θ１、及び、実際のスキージ角θ２等の各パラメータを最適な値に設定する。

上記のようにして、原紙１００に銀ペーストインキをスキージ１２０によってスクリーン印刷することにより、図１６に示すように、原料インキ１３０が、ローリングしながら、スクリーン１１０の各マスク開口部１１２に充填され、スクリーン１１０の下の原紙１１０の印刷面に印刷される。

このとき、図１７に示すように、スクリーン印刷の印刷ギャップによる版離れ動作時において、版離れ開始時は、スクリーン１１０のマスク開口部１１２内の原料インキ１３０は、マスク開口部１１２の壁面との間でのせん断方向へのせん断応力によって、せん断変形部１３１を発生する。よって、原料インキ１３０は、このせん断変形部１３１でのせん断変形力による（チキソ性による）粘度低下によって、マスク開口部１１２から円滑に抜け出て、原紙１００の面に、導電層２０Ａとして印刷される。

その結果、図１７に示すように、スクリーン１１０の完全な版離れ時に、原紙１００の面には、前記導電層２０Ａが所定のパターンで印刷されて、最終的に、原紙１００上に所定パターン形状の導電層パターン２０を形成する。

＜印刷方向＞
（本実施の形態を含む）本発明では、上記スクリーン印刷において、図４（ａ）に示す原紙１００の長さ方向（図中左右方向）に、導電層パターン２０の直線状の導通部２３の長さ方向が一致するよう、スクリーン１１０をマスク部１１１によりマスクして、マスク開口部１１２を形成し、そのスクリーン１１０によりスクリーン印刷を行う。これにより、スクリーン印刷時には、スキージ１２０の移動方向とスクリーン１１０のマスク開口部１１２における導通部２３部分の長さ方向とが一致するため、原紙１００に多数の導電層パターン２０を円滑、かつ、高品質で印刷することができる。

［導電層パターンの特徴的構成（本発明の主要な特徴）］
＜銀ペーストの銀粒子の素材＞
本実施の形態の識別子提供装置は、導電層パターン２０を形成する銀ペーストの銀粒子として、図１２（ａ）に示すような鱗片状、薄片状又はフレーク状の銀粒子からなる銀フレークであって、極小厚みで均一粒径を有するように調製及び／又は選別して得られた選別銀フレーク５０を使用する。なお、同図に示す選別銀フレーク５０の外形輪郭は模式的なものであり、実際の選別銀フレーク５０は、通常の銀フレークと同様に、外形輪郭が様々で一定に定まることのない鱗片状となっている。この選別銀フレーク５０は、（不純物を除いて）実質的に銀１００％（純銀）のフレーク状粒子である。なお、導電層パターン２０を形成する銀ペーストの選別銀フレーク５０を、純銀（銀１００％）以外の銀素材（即ち、銀合金）により形成することは好ましくない。即ち、そのような（純銀以外）銀素材では、銀フレークの形状を後述する所定のフレーク形状に維持することが困難であるため、導電層パターン２０を形成する銀ペーストの選別銀フレーク５０は、銀１００％の銀素材により形成する必要がある。また、銀以外の高導電材料として、銅又は銅含有銀合金があるが、これらの金属素材では、本実施の形態の純銀製の選別銀フレーク５０と同等の特性（主にその厚みに起因する特性）を得ることが困難である。即ち、純銀は（金に次いで）展性／延性が良好なため、本発明の導電層パターン２０に要求される平均厚みを後述する所定厚み（典型的には、平均厚み約５０ｎｍ）として確保し、後述する本発明の導電層パターン２０に特有の効果を発揮することができるが、その他の（金を除く）金属素材では、本発明の導電層パターン２０に要求される平均厚みをかかる極小厚みとして確保することができない。一方、金は、銀よりも展性／延性に富むため平均厚みを極小厚みとする点からはより好ましいが、金は銀よりも相当高価となるため、コスト面から、やはり銀を使用することが好ましい。更に、比抵抗（抵抗率）は、銀の方が金よりも若干良好であるため、導電性の点からも銀を使用することが好ましい。（比抵抗：金＝２．２１×１０^−８Ωｍ（２．２１×１０^−６Ωｃｍ）、銀＝１．５９×１０^−８Ωｍ（１．５９×１０^−６Ωｃｍ）。）

＜銀ペーストの各選別銀フレークの平均厚み＞
本発明及び本実施の形態の識別子提供装置の導電層パターン２０を形成する銀フレークは、上記のように、所定の小さい厚み、かつ、略均一粒径（非常に限定された粒径範囲）を有するように調製及び／又は選別して得られた選別銀フレーク５０のみからなり、選別銀フレーク５０以外の銀粒子は全く含有していない。この選別銀フレーク５０は、例えば走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）観察により測定した平均厚みが、前記所定厚み（典型的には、約５０ｎｍ）となっている。なお、選別銀フレーク５０として、５０ｎｍよりも小さい平均厚みの銀フレークを使用することも理論上は可能であるが、実用的には、５０ｎｍよりも小さい厚みの銀フレークを製造する困難性（製造困難性）、製造コスト、量産性等の観点から、選別銀フレーク５０としては、平均厚み約５０ｎｍのものを使用することが好ましい。ここで、選別銀フレーク５０の平均厚みとしての５０ｎｍは、このように非常に小さい厚みの選別銀フレーク５０の１枚の厚みを計測することが非常に困難であることから、多数枚の積層状態にある選別銀フレーク５０のうち、所定枚数（例えば、１０枚）だけの積層状態の選別銀フレーク５０の集合体の合計厚みを、例えばＳＥＭ観察により計測して、その合計厚みを前記所定枚数で除することにより算出している。例えば、積層枚数１０枚の選別銀フレーク５０の集合体の合計厚みが、ＳＥＭ観察により約５００ｎｍとなることから、１枚の選別銀フレーク５０の平均厚みが（５００ｎｍ／１０＝）約５０ｎｍであると算出している。

＜銀ペーストの各選別銀フレークの平均厚み及び厚み分布（極小厚み部分の存在）＞
前記各選別銀フレーク５０は、前記所定の平均厚みの典型例として約５０ｎｍの平均厚みを有しているが、場合によっては、５０ｎｍ〜６０ｎｍの範囲、５０ｎｍ〜５５ｎｍの範囲等、５０ｎｍを実用的な下限値として上方にある程度の幅を有する所定範囲を、前記平均厚みとして有する場合もある。また、各選別銀フレーク５０は、図１２（ｂ）に示すように、基本的には、その中央部や端部を含めた全体が均一な厚みとなっているわけではなく、部位に応じて異なる厚みを有している。具体的には、各選別銀フレーク５０は、模式的に単純化して説明すると、最大厚Ｔ１の最大厚み部分、最小厚Ｔ３の最小厚み部分、及び、（最大厚Ｔ１及び最小厚Ｔ３の中間的な厚みである）中間厚Ｔ２の中間厚み部分を有している。前記最大厚Ｔ１は、選別銀フレーク５０の前記平均厚み（約５０ｎｍ）よりも大きく、例えば、最大で１００ｎｍ程度となる（典型的には、５０ｎｍ〜１００ｎｍの範囲内）。また、前記最小厚Ｔ３は、前記平均厚みよりも小さく、例えば、最小で２５ｎｍ程度となる（典型的には、３０〜５０ｎｍの範囲内であり、小さいものでは２０〜４０ｎｍ、２５ｎｍ〜３５ｎｍ、若しくは、２０ｎｍ〜３０ｎｍの範囲内）。この最小厚みＴ３の最小厚み部分は、極小厚部分として、基本的には、選別銀フレーク５０の外周縁部に存在するが、外周縁部よりも中央側の部分（極端な場合は中央部）に存在する場合もあると考えられる。なお、図１２（ｂ）は、かかる選別銀フレーク５０の厚み分布を模式的に単純化して示すための説明図であり、説明の便宜上、選別銀フレーク５０の中央位置の部位を最大厚Ｔ１として、外周縁近傍位置の部位を最小厚Ｔ３とすると共に、中央位置と外周縁近傍位置との間の中間位置の部位を中間厚Ｔ２として描画しているが、上記のとおり、最大厚Ｔ１、中間厚Ｔ２及び最小厚Ｔ３は、それぞれ、中央位置、中間位置及び外周縁近傍位置に存在するとは限らず、別の位置に存在する場合もある。

＜銀ペーストの各選別銀フレークの極小厚み部分による特徴＞
いずれにしても、後述するように、（本実施の形態を含む）本発明では、選別銀フレーク５０において厚みが前記平均厚み以下（好ましくは、上記のように、５０ｎｍ以下）となる全ての部分（以下、「極小厚み部分」ということがある。）の極小厚みを利用して、互いに積層状態にあり隣接して当接又は密着する選別銀フレーク５０間の前記極小厚み部分を、（銀ペーストの加熱処理用の）所定の第１の加熱温度域での加熱によって部分溶融させることで、それらの極小厚み部分間の溶着を達成することを主要な特徴の一つとしている。なお、この「部分溶融」とは、選別銀フレーク５０の少なくとも前記「極小厚み部分が溶融」状態となる（即ち、その他のより厚みの大きい部分は基本的には「溶融」状態にならない）との意味で使用している。即ち、前記第１の加熱温度域は、少なくとも選別銀フレーク５０の前記極小厚み部分が溶融状態となる（即ち、「部分溶融」状態となる）温度域であって、その下限値が約２００℃であり、典型的には、その上限値を約３００℃に設定し、約２００℃〜約３００℃の温度範囲、約２００℃〜約２５０℃の温度範囲、約２００℃〜約２３０℃の温度範囲、約２３０℃〜約３００℃の温度範囲、約２３０℃〜約２５０℃の温度範囲、約２５０℃〜約３００℃の温度範囲等の種々の温度範囲とすることができる。なお、かかる第１の加熱温度域を、以下、説明の便宜上、「部分溶融温度域」ということがある。また、当該部分溶融温度域において、約２３０℃未満の温度域（即ち、約２００℃〜約２３０℃の温度域）では、選別銀フレーク５０の極小厚み部分において前記「部分溶融」状態とならない部分が多少なりとも存在する可能性があることを本発明者らは実験等により確認しているが、約２３０℃を下限値とする温度域（即ち、約２３０℃以上の温度域）では、選別銀フレーク５０の極小厚み部分が前記「部分溶融」状態となる割合を大きく高めることができ、更に、約２５０℃を下限値とする温度域（即ち、約２５０℃以上の温度域）では、選別銀フレーク５０の極小厚み部分が前記「部分溶融」状態となる割合をほぼ１００％又は１００％にすることができることを、本発明者らは実験等により確認している。

こうすることで、前記部分溶融温度域での加熱によって、原紙１００に塗布した原料インキ１３０の銀ペースト中の隣接する選別銀フレーク５０が、少なくとも、それらの極小厚み部分で部分溶融して当該極小厚み部分において部分的に溶着（部分溶着）し、それらの極小厚み部分間の溶着部（部分溶着部）を介して、隣接配置される選別銀フレーク５０間の電気伝導率（及び比抵抗の特性）を飛躍的に向上し、最終的に、多数の選別銀フレーク５０が積層した状態にある導電層パターン２０の比抵抗を所望の比抵抗値（１０^−５Ωｃｍオーダーの比抵抗値）となるようにしている。なお、選別銀フレーク５０の極小厚み部分は、典型的には、前記最小厚Ｔ３の最小厚み部分であり、これに加えて、中間厚み部分や、中間厚み部分と最小厚み部分との間の部分の厚みが５０ｎｍ以下となる場合の当該部分や、中間厚み部分と最大厚み部分との間の部分で厚みが５０ｎｍ以下となる場合の当該部分も、前記極小厚み部分となる。

また、（本実施の形態を含む）本発明の選別銀フレーク５０は、前記第１の加熱温度域よりも低い温度域である所定の第２の加熱温度域による加熱であっても、特に前記極小厚み部分が、（前記「部分溶融」状態にはならないものの）軟化状態、又は、溶融状態に近づく状態となり、銀ペースト中で隣接配置される選別銀フレーク５０が、少なくとも、それらの極小厚み部分で容易に軟化変形して当該極小厚み部分において部分的に凝集（部分凝集）し、それらの極小厚み部分間の凝集部（部分凝集部）を介して、隣接配置される選別銀フレーク５０間の電気伝導率（及び比抵抗の特性）を（前記「部分溶着」の場合よりは低いものの）大幅に向上し、最終的に、多数の選別銀フレーク５０が積層した状態にある導電層パターン２０の比抵抗を所望の比抵抗値（１０^−５Ωｃｍオーダーの比抵抗値）となるようにすべく機能する。前記第２の加熱温度域は、選別銀フレーク５０の少なくとも前記極小厚み部分が軟化凝集状態となる（即ち、「部分凝集」状態となる）温度域であって、その上限値が２００℃未満の温度値であると共にその下限値が約８０℃の温度値であり、典型的には、約８０℃〜約２００℃の温度範囲、好ましくは、約８０℃〜約１８０℃の温度範囲、更に好ましくは、約８０℃〜約１５０℃の温度範囲とすることができる。或いは、第２の加熱温度域は、約１５０℃〜約２００℃の温度範囲、約１５０℃〜約１８０℃の温度範囲、約８０℃〜約１３０℃の温度範囲等、他の温度範囲とすることもできる。なお、かかる第２の加熱温度域を、以下、説明の便宜上、「部分凝集温度域」ということがある。

更に、本発明では、選別銀フレーク５０において厚みが、２５ｎｍ〜３５ｎｍ、２０ｎｍ〜３０ｎｍ、若しくは、２０ｎｍ〜３５ｎｍの範囲内となる全ての部分（以下、「超極小厚み部分」ということがある。）の超極小厚みを利用して、互いに積層状態にあり隣接して当接又は密着する選別銀フレーク５０間の前記超極小厚み部分を、前記部分溶融温度域でより確実に部分溶融（或いは、当該超極小厚み部分の全体を完全溶融）させることで、それらの超極小厚み部分間の溶着を達成することを主要な特徴の一つとしている。こうすることで、（前記極小厚み部分の部分溶着部に加えて）それらの超極小厚み部分間の溶着部を介して隣接配置される選別銀フレーク５０間の電気伝導率（及び比抵抗の特性）を飛躍的に向上し、最終的に、多数の選別銀フレーク５０が積層した状態にある導電層パターン２０の比抵抗を所望の比抵抗値（１０^−５Ωｃｍオーダーの比抵抗値）となるようにしている。なお、選別銀フレーク５０の超極小厚み部分は、典型的には、前記最小厚Ｔ３の最小厚み部分である場合がほとんどであると考えられるが、前記極小厚み部分の場合と同様、これに加えて、中間厚み部分やその他の部分が超極小厚み部分となる可能性も皆無ではないと考えられる。

＜銀ペーストの選別銀フレークの粒径及び粒径範囲（略均一粒径）＞
前記導電層パターン２０を形成する銀ペーストの選別銀フレーク５０は、例えば走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）観察により測定した粒子径が、非常に小さく、かつ、非常に限定された粒径範囲（典型的には、約３．５〜約４．５μｍの小さな粒径範囲、以下、「極小限定粒径範囲」ということがある。）に収まる銀フレークのみから構成され、基本的には、かかる極小限定粒径範囲以外の銀フレークは全く含有しておらず、当該極小限定粒径範囲（即ち、非常に小さい粒径で、かつ、非常に狭い粒度分布の）の選別銀フレーク５０のみが銀粒子として使用されている。即ち、銀フレークは、一般に、製造後の製品形態として必ずある程度の粒度分布を有し、その粒度分布は、通常、少なくとも数μｍの範囲の粒度分布（少なくとも３μｍ以上又は４μｍ以上のばらつき）を有する。しかし、本発明は、かかる粒度分布を有する銀フレークを分級してその粒度を選別し、所定範囲の限定された粒径の銀フレークのみを選択的に使用して選別銀フレーク５０を構成し、当該限定粒径範囲の選別銀フレーク５０のみで調製した銀ペーストを使用して導電層パターン５０を形成している。換言すれば、選別銀フレーク５０は、（図示はしないが）粒度分布グラフにおいて粒子径が非常に狭い粒子径範囲内（典型的には、１μｍ程度の粒子径範囲内）に包含される銀ペーストのみを選別して使用しており、粒度分布グラフにおいて非常にシャープな立ち上がり及び立下りの粒度分布を有する（具体的には、上記限定粒径範囲の場合は、粒子径「３．５μｍ」の近辺からほぼ垂直に急激に立ち上がり、粒子径「４．５μｍ」の近辺でほぼ垂直に急激に立ち下がる粒度分布を有している）。かかる限定粒径範囲を有する選別銀フレーク５０の粒径は、例えばレーザー回折・散乱式粒子径・粒度分布測定法による測定結果を利用して確認することができる。

＜銀ペーストの選別銀フレークの粒径及び粒径範囲（略均一粒径）の別例＞
ところで、本発明の選別銀フレーク５０の粒径は、上記のように約３．５〜約４．５μｍの範囲とすることが望ましいが、これ以外にも、前記限定粒径範囲（１μｍ程度の範囲）内に粒径を収める限りにおいて、例えば、３．０〜４．０の範囲内の粒径、４．０〜４．５μｍの範囲内の粒径とする等、他の粒径とすることも可能である。ただ、銀フレークの製造技術上の制限等を含む実用的な見地からは、選別銀フレーク５０の粒径は、上記のように約３．５〜約４．５μｍの範囲とすることが望ましい。

＜銀ペーストの選別銀フレークの粒径と粒径範囲との関係＞
また、（本実施の形態を含む）本発明では、銀ペーストの選別銀フレーク５０は、前記粒径範囲（３．５〜４．５μｍ）のうち、中央値（４．０μｍ）から最大値（４．５μｍ）までの幅（比率）が、（０．５／４．０＝）１２．５％であり、中央値（４．０μｍ）から最小値（３．５μｍ）までの幅（比率）が、同じく、（０．５／４．０＝）１２．５％であり、中央値の上下にそれぞれ１２．５％の幅（全体で２５％の幅）を備える粒度分布を有することになるが、この点も、上記のような特有の効果（微細印刷の実現等）を得る観点からは、本発明の特徴の一つとなる。

＜銀ペーストの選別銀フレークの限定粒径範囲による特徴＞
上記のように、本発明では、上記限定粒径範囲内に粒子径が限定された選別銀フレーク５０のみを銀ペーストに含有し、その銀ペーストによって前記導電層パターン２０を形成することで、導電層パターン２０を形成する選別銀フレーク５０が、上記の約３．５μｍ〜約４．５μｍという非常に小さな粒径を有する一方で、その粒径範囲が、上記の（約１μｍの範囲という）非常に狭い範囲に集中しており、かかる選別銀フレーク５０は、実質的に粒径が前記極小粒径（約３．５μｍ〜約４．５μｍ）でほぼ均一化した銀フレークの集合体とみなすことができる。かかる選別銀フレーク５０は、その小さな粒径と均一化された粒径範囲を有することにより、導電層パターン２０の導電層形成工程において、バインダーと共に銀ペーストに含有されて基材１０にスクリーン印刷されるときに、鱗片状の外形を有するにもかかわらず、スクリーン（メッシュ版）のマスク開口部を容易かつ円滑に通過し、マスク開口部周縁にあるメッシュ（紗）に干渉してマスク開口部の通過を妨げられることがない。したがって、このとき、銀ペーストに含有される選別銀フレークの一部がスクリーンを通過できずにスクリーンに目詰まりする不具合を生じることはない。その結果、銀ペーストに含有される選別銀フレークの全てが、基材１０上に印刷形成された（導電層を形成することになる）銀ペースト層の内部に含有され、銀ペースト中の銀フレークの本来の充填密度を維持することができる。

即ち、銀ペースト中の選別銀フレークの含有率は、後述するように、（従来の銀ペーストにおける銀粒子の含有率よりも大幅に低い）所定の含有率に設定されるが、本発明では、銀ペーストに含有される選別銀フレークの全てが、基材１０上に印刷形成された銀ペースト層の内部に含有される（即ち、その含有率が低下することがない）ことになり、銀ペースト中の銀フレークの本来の含有率を維持して、導電層中における選別銀フレーク５０の充填密度を所定の密度に維持することができ、これにより、当該所定の充填密度による所期の導電効率を発揮することができる。特に、例えば、導電層パターン２０の導通部２３を微細幅とする場合等、微細な印刷を行うために、メッシュ数の大きなスクリーンを使用する場合（即ち、スクリーンのマスク開口部の径が非常に小さくなる場合）でも、選別銀フレーク５０は、鱗片状の外形を有するにもかかわらず、球状の銀粒子と同様に、スクリーンのマスク開口部を円滑に通過するため、この場合でも、導電層を形成する銀ペースト中の銀フレークの本来の含有率を維持して、導電層中における選別銀フレーク５０の充填密度を所定の密度に維持することができ、導電層パターン２０として非常に微細なパターンの印刷が可能となる。

＜銀ペースト中の選別銀フレークの含有率（導電層中の充填密度）＞
（本実施の形態を含む）本発明では、導電層パターン２０を形成する銀ペーストは、前記選別銀フレーク５０を所定の含有率で含有しているが、上記のように十分に優れた比抵抗（１０^−５Ωｃｍ）を達成する一方で、従来の銀ペーストと比較してその含有率を大幅に少なくしており、（高価な銀の相対的使用量を低減することで）原料コストの低減に寄与している。詳細には、従来の銀ペーストは、例えば、球状の銀粒子を使用する場合、１０^−５Ωｃｍレベルの比抵抗を得るためには、銀粒子の含有率は、８０〜９０％とする必要がある。一方、（本実施の形態を含む）本発明では、銀ペーストは、前記選別銀フレーク５０の含有率を３０〜４５％（重量％）の範囲内としているが、１０^−５Ωｃｍレベルの比抵抗を得ている。これは、選別銀フレーク５０が、上記のような極小粒径及び限定粒径範囲を有し、スクリーン印刷された基材１０上の導電層において所定の含有率（及び充填率）を確実に維持しており、かつ、上記の極小厚み部分又は超極小厚み部分を有することで、後述するように、隣接する選別銀フレーク５０間に部分溶着部（及び／又は、温度域によっては前記部分凝集部）が形成されて、特にその部分溶着部により形成された導電層の比抵抗が飛躍的に向上しているため、従来よりも大幅に少ない銀フレークの含有率であっても、その銀ペーストによる導電層が所望の比抵抗を確保することができるためであると考えられる。ここで、銀ペースト中の選別銀フレーク５０の含有率は、（最低必要量又は下限値として）３０％（重量％）の含有率とすることができ、又は、３０〜３５％、３５〜４０％、４０〜４５％等の範囲、若しくは、それらの範囲内の任意の値とすることもできる。一方、銀ペースト中の選別銀フレーク５０の含有率は、形成した導電層において所望の比抵抗（少なくとも１０^−５Ωｃｍレベルの比抵抗）を確実に得るために、４０〜４５％の範囲、又は、当該範囲内の任意の値（例えば、４０％又は４５％）とすることが好ましい。

＜導電層を形成する銀ペースト中の選別銀フレークの積層状態（略平行積層）＞
図１２（ｃ）の模式図に示すように、導電層パターン２０の原材料である銀ペーストＳＰは、バインダー６０中に選別銀フレーク５０を前記所定の含有率で分散して含有しており、スクリーン印刷により原紙１００上に印刷された直後の（加熱乾燥前の）状態では、所定厚みの層状又は膜状をなしている。なお、スクリーン印刷により銀ペーストをスクリーンを介して原紙１００上に印刷したときに、バインダー中６０に分散する選別銀フレーク５０は、自身の鱗片形状等によるバインダー６０中での姿勢変更により、図１２（ｃ）に示すように、バインダー６０中で互いにほぼ平行となるよう配向される。そして、原紙１００上の銀ペーストＳＰの層を加熱乾燥すると、バインダー６０の揮発分（及び、銀ペーストＳＰが希釈剤を含有する場合の希釈剤）が揮発し、前記導電層パターン２０の導電層を形成する。この導電層は、バインダーの固形分及び選別銀フレーク５０からなる前記所定厚みの薄膜状をなしている。このとき、導電層の内部では、隣接する選別銀フレーク５０が、（加熱等による）バインダー６０の固化収縮に伴う収縮応力によって少なくとも一部を重なり合わせ、その重なり合い部分で相互に面接触して電気伝導する。或いは、導電層の内部では、隣接する選別銀フレーク５０が、バインダー６０の固化収縮に伴う収縮応力によって（密接するまでは至らないが）近接し、バインダー６０の固形分を間に挟んで近距離で対向する場合もあるが、この場合でも、近接状態の選別銀フレーク５０間のバインダー６０が絶縁破壊することにより電気伝導が確保される。

＜導電層パターン中の積層状態の選別銀フレークの一部融着構造＞
更に、本発明では、上記原紙１００上の銀ペーストＳＰを加熱処理することで、最終的な導電層としての導電層パターン２０を形成するが、この導電層パターン２０内部の選別銀フレーク５０は、上記のように、最大厚Ｔ１から最小厚Ｔ３までの厚みを有する。そして、導電層パターン２０内部の選別銀フレーク５０は、少なくとも、厚み５０ｎｍ以下となる極小厚み部分では、スクリーン印刷後の加熱乾燥工程における前記部分溶融温度域での加熱処理により、少なくとも部分的に溶着又は融着している（或いは、前記部分凝集温度域での加熱処理により、少なくとも部分的に凝集している）。詳細には、原紙１００上の銀ペーストＳＰを所定の部分溶融温度域の加熱温度で所定時間だけ加熱処理する。この加熱乾燥工程における加熱温度は、好ましくは、基材１０が加熱乾燥工程中の加熱により変質開始する温度（以下、「変質開始温度」ということがある。）よりも低い温度（変質開始温度未満の温度）とする。例えば、基材１０として紙素材を使用する場合、紙素材の発火温度又は発火点よりも十分に低い温度域の温度とする。例えば、紙素材が模造紙等の一般的な洋紙の場合、発火点が４５０℃であることから、例えば、２３０℃未満の温度とし、好ましくは２００℃未満の温度、又は、１８０度未満の温度とすることができる。或いは、この場合、加熱温度は、１８０〜２３０℃、１８０〜２２０℃、１８０〜２１０℃、１８０〜２００℃、又は、１８０〜１９０℃の温度範囲とすることができる。或いは、この場合、加熱温度は、更に低い温度域として、１５０〜１８０℃、１５０〜１７０℃、又は、１５０〜１６０℃の温度範囲とすることもできる。更に、基材１０が紙素材の場合、紙素材中の水分が飛散しない温度（即ち、１気圧の雰囲気の場合、１００℃未満の温度、以下、「第１の低温度域」ということがある。）、或いは、第１の低温度域よりも更に所定温度（例えば、１０〜１５℃程度）低い第２の低温度域とすることもできる。こうすると、加熱乾燥工程における紙素材からなる基材１０の変質を効果的に防止して、最終製品としての識別子提供装置の品質を良好に維持する点で望ましい。例えば、この場合、加熱温度は、７０〜９０℃、７５〜８５℃の温度範囲としたり、７５〜８０℃又は８０〜８５℃の温度範囲としたりすることができる。

具体的には、例えば、加熱乾燥工程における所定の加熱温度を前記部分溶融温度域内の所定温度とする。ここで、図１２（ｃ）に示すように、原紙１００上に印刷された導電層２０Ａの内部では、選別銀フレーク５０が相互にほぼ平行となった状態で重なり合っている。このとき、図１３（ａ）に示すように、（厚さ方向に）隣接する選別銀フレーク５０が、バインダー中に分散された状態で、その全体がほぼ完全に重なり合うような場合、それらの選別銀フレーク５０は、極小厚み部分又は超極小厚み部分が、典型的にはそれぞれの周縁部で、（基本的にはバインダー成分を間に挟んで）相互に重なり合うことになる。したがって、この場合、選別銀フレーク５０の各々の極小厚み部分又は超極小厚み部分が、それぞれ、最小厚Ｔ３等の前記極小厚み（５０ｎｍ以下の厚み）又は超極小厚み（２５〜３５ｎｍ等の厚み）となり、前記部分溶融温度域内の所定温度（以下、従来と比して相対的に低い銀ペーストの加熱温度域という意味で「相対的低温度域」ということがある。）でも、上記のように部分溶融状態となることを、本発明者らは、確認している。そして、この場合、図１３（ｂ）に示すように、前記相対的低温度域での加熱に伴い、バインダーの揮発成分が蒸散して、隣接する選別銀フレーク５０が相互に密接し、それらの対向する極小厚み部分又は超極小厚み部分が溶融して互いに融着して融着部５２となる。なお、選別銀フレーク５０の極小厚み部分又は超極小厚み部分以外の部分は、（選別銀フレーク５０が、溶融はしないものの、熱により軟化変形等して相互に距離を接近させることで）相互の面が密着する密着部５１になっていると考えられる。その結果、隣接する選別銀フレーク５０間で、特に融着部５２を介して大きな電気伝導性を得ることができ、また、密着部５１においても、良好な電気伝導性を得ることができる。なお、密着部５１の一部においては、選別銀フレーク５０間にバインダーの樹脂成分（固形分）が残留していることも考えられるが、この場合も、選別銀フレーク５０間の間隔は（数ｎｍ又は数十ｎｍ程度と）非常に微細であると考えられ、この場合も、選別銀フレーク５０間のバインダーの樹脂成分が絶縁破壊して、やはり、電気伝導性を確保することができると考えられる。

次に、図１３（ｃ）に示すように、（厚さ方向に）隣接する選別銀フレーク５０が、バインダー中に分散された状態で、その一部（径方向に半分程度）が重なり合うような場合、それらの選別銀フレーク５０は、極小厚み部分又は超極小厚み部分が、典型的にはそれぞれの周縁部で、（基本的にはバインダー成分を間に挟んで）相互に重なり合うことになる。したがって、この場合も、選別銀フレーク５０の各々の極小厚み部分又は超極小厚み部分が、それぞれ、最小厚Ｔ３等の前記極小厚み（５０ｎｍ以下の厚み）又は超極小厚み（２５〜３５ｎｍ等の厚み）となり、前記相対的低温度域でも、そのサイズ効果によって溶融することを、本発明者らは、確認している。そして、この場合、前記相対的低温度域での加熱に伴い、図１３（ｄ）に示すように、バインダーの揮発成分が蒸散して、隣接する選別銀フレーク５０が相互に密接し、それらの対向する極小厚み部分又は超極小厚み部分が溶融して互いに融着して融着部５２となる。なお、選別銀フレーク５０の極小厚み部分又は超極小厚み部分以外の部分は、上記と同様に、相互の面が密着する密着部５１になっていると考えられる。その結果、隣接する選別銀フレーク５０間で、特に融着部５２を介して大きな電気伝導性を得ることができ、また、密着部５１においても、良好な電気伝導性を得ることができ、更に、密着部５１の一部においてバインダーの樹脂成分（固形分）が残留する場合でも、その絶縁破壊により電気伝導性を確保することができると考えられる。

次に、図１３（ｅ）に示すように、（厚さ方向に）隣接する選別銀フレーク５０が、バインダー中に分散された状態で、その周縁部のみが重なり合うような場合、それらの選別銀フレーク５０は、極小厚み部分又は超極小厚み部分が、それぞれの周縁部で、（基本的にはバインダー成分を間に挟んで）相互に重なり合うことになる。したがって、この場合も、選別銀フレーク５０の各々の極小厚み部分又は超極小厚み部分が、それぞれ、最小厚Ｔ３等の前記極小厚み（５０ｎｍ以下の厚み）又は超極小厚み（２５〜３５ｎｍ等の厚み）となり、前記相対的低温度域でも、そのサイズ効果によって溶融することを、本発明者らは、確認している。そして、この場合、前記相対的低温度域での加熱に伴い、図１３（ｆ）に示すように、バインダーの揮発成分が蒸散して、隣接する選別銀フレーク５０が相互に密接し、それらの対向する極小厚み部分又は超極小厚み部分が溶融して互いに融着して融着部５２となる。なお、選別銀フレーク５０の極小厚み部分又は超極小厚み部分以外の部分は、上記と同様に、相互の面が密着する密着部５１になっていると考えられる。その結果、隣接する選別銀フレーク５０間で、特に融着部５２を介して大きな電気伝導性を得ることができ、また、密着部５１においても、良好な電気伝導性を得ることができ、更に、密着部５１の一部においてバインダーの樹脂成分（固形分）が残留する場合でも、その絶縁破壊により電気伝導性を確保することができると考えられる。

このように、（本実施の形態を含む）本発明は、銀ペーストインキの銀粒子成分としての選別銀フレーク５０が、（不純物を除いて）実質的に銀１００％（純銀）であり、その良好な展性・延性によって、上記の微細な平均厚みを維持すると共に、極小厚み及び超極小厚みを確保しているため、選別銀フレーク５０は、特に、その極小厚み部分及び超極小厚み部分で、（いわゆるサイズ効果により）所定の相対的低温度域内の温度で少なくとも部分的に溶融する。即ちまた、選別銀フレーク５０の平均厚みを５０ｎｍとすると、前記相対的低温度域の下限値以上の温度、例えば、約２００℃では、選別銀フレーク５０が全体的に溶融開始し、２３０℃以上の温度では、選別銀フレーク５０の全体が完全に溶融する。

＜導電層の厚み＞
（本実施の形態を含む）本発明の識別子提供装置において、印刷及び加熱後の最終状態で、導電層パターン２０は、厚みが５μｍ〜６μｍの範囲内となるよう、前記スクリーン印刷プロセスにおいて、銀ペーストインキの塗布厚みを設定している。ここで、従来の銀ペーストを利用した導電層では、導電層の厚みが所定厚み以上ないと動作しないことが知られている。即ち、導電層のアスペクト比（厚み／幅）が、１：１程度等の大きな値でないと、十分な導電性を得られないとされている。また、従来、導電層に凹凸があると反応性が低下すると共に、歩留まりが低下することも知られている。そして、従来は、導電層に比抵抗１０^−５Ωｃｍを得るために、最低でも導電層の厚みが１０μｍ程度は必要となっていた。

一方、（本実施の形態を含む）本発明の識別子提供装置では、導電層パターン２０の平均厚みは、従来の最低値とされている１０μｍの約半分の、５μｍ程度（或いは、５〜６μｍの範囲）とされている。或いは、（本実施の形態を含む）本発明の識別子提供装置では、導電層パターン２０の平均厚みは、１〜２μの範囲、１〜３μｍの範囲等、更に小さな厚みとすることも可能である。ここで、導電層パターン２０の平均厚みが５〜６μｍの場合、その内部には、その厚み方向に、典型的には、（選別銀フレーク５０の平均厚みから算定して）数十層〜百層未満の選別銀フレーク５０が、一部融着状態（及び他の部分は略密接状態）で、互いに積層された状態にある。また、導電層パターン２０の平均厚みが１μｍの場合でも、その内部には、その厚み方向に、十数層程度（又は１０〜２０層程度）の選別銀フレーク５０が、一部融着状態（及び他の部分は略密接状態）で、互いに積層された状態にある。このような非常に小さい平均厚みの導電層パターン２０においても、十分な導電性を得ることができることを本発明者らは確認しているが、これは、上記のように、選別銀フレーク５０が少なくとも一部で融着している（融着部５２を形成している）ことに大きく依存すると考えられる。

＜導電層の厚みによる遮蔽層の効果＞
（本実施の形態を含む）本発明の識別子提供装置では、上記のとおり、導電層パターン２０の平均厚みが非常に小さい厚み（例えば、５μｍ〜６μｍ）であるため、基材１０の導電層パターン２０の上から遮蔽層（一次コート及び二次コート）を塗布して導電層パターン２０を外部から遮蔽する場合に、導電層パターン２０の輪郭が浮き出て目立つことがなく、外部からの視認に対する遮蔽性を非常に向上することができる。

ここで、遮蔽層と一次コート及び二次コートの二層印刷とする場合において、特に遮蔽層を青色インキにより印刷形成する場合、上記のように、第１層をメッシュ状の青インクによる一次コート３１とし、その上の第２層を青色べたインクからなる二次コートとすると、その遮蔽効果を向上することができる。

一方、遮蔽層を白インキで印刷形成して、基材１０上の導電層パターン２０を外部から遮蔽する場合、一層のみの遮蔽層とすることも可能であるが、やはり、外部からの視認を確実に遮蔽するためには、遮蔽層を二層構造とすることが好ましい。なお、この場合、青色インキの場合のように、第１層をメッシュ状とすることは不要である。

ここで、導電層パターン２０の平均厚みが１０μｍになると、（本発明の平均厚みの５〜６μｍの）約２倍になるため、基材１０上の導電層パターン２０を遮蔽層によって遮蔽しようとしても、導電層パターン２０の厚みによってその輪郭が凸状に浮き出ることになり、印刷インキによる遮蔽が事実上不可能になる。したがって、この場合、更に肉厚の遮蔽フィルム又は遮蔽シートを基材１０の導電層パターン２０の上から貼付して導電層パターン２０を外部から隠ぺいする必要があり、作業効率が大きく低下すると共に、製造コストが大きく上昇する。

なお、上記のように、基材１０の（銀色を呈する）導電層パターン２０を白色インキの印刷で遮蔽する場合、銀色を呈する導電層パターン２０の上に（銀色と）同系色のグレーインクを塗布して第１の遮蔽層を形成し、更にその上に、白色のインクを印刷して第２の遮蔽層と形成することができるが、この場合において、第２の遮蔽層の白色インキ層を、第１の遮蔽層のグレー色が透過して、基材１０の裏面（導電層パターン２０を形成する面）の全体がグレー調に見えることがある。この場合、第２の遮蔽層の上から、更に一層、第３の遮蔽層として白色層を塗布して、基材１０の裏面（導電層パターン２０を形成する面）の全体を白色調として、意匠性を向上することもできる。更に、第２の遮蔽層又は第３の遮蔽層の上に、ニス等により透明保護膜を塗布形成すると、遮蔽層の剥離を効果的に防止することができるが、この場合、合計４層となり、コスト高となるため、識別子提供装置の用途に応じて、（コストが見合う場合は）そのような透明保護膜を形成する。

このように、（本実施の形態を含む）本発明の識別子提供装置は、基材１０の導電層パターン２０を外部から遮蔽（目隠し）する必要がある場合に、印刷インキで完全な遮蔽（目隠し）を行うことができるため、遮蔽フィルムや遮蔽紙等を貼付して遮蔽する場合に比較して、製造コストを大幅に低減することができる。

また、基材１０の導電層パターン２０の遮蔽（目隠し）を行う場合にも、印刷による遮蔽層の数をあまり多くすると、製造コストもその分上昇し、また、識別子提供装置全田の外観に対する影響が無視できないため、やはり、数回程度で目隠し（２〜３層で遮蔽）することが好ましい。本発明の場合、導電層パターン２０の平均厚みが非常に小さいため、１〜２回の印刷インキの印刷による積層形成で、基材１０の導電層パターン２０を完全に目隠しすることができる。これは、遮蔽層としての印刷インキ層（第１コート３１、第２コート等）においても、数十〜数百ナノレベル又は数ミクロンレベルで、印刷インキが基材１０の導電層パターン２０の上に塗布形成されるためであると考えられる。即ち、従来のように、導電層の厚みが大きいと、その導電層の輪郭が必然的に外部に表れるため、導電層の厚みは小さいほど、外部からの遮蔽を行う場合に有利となる。例えば、従来の球状の銀粒子からなる導電層の場合、その平均厚みが３０μｍ程度となり、そのような肉厚の導電層を印刷インキにより遮蔽して目隠ししようとしても、完全に目隠しすることができない。

＜銀ペーストインキの添加剤としてのシリコン（光拡散材）＞
（本実施の形態を含む）本発明は、上記のように、基材１０の導電層パターン２０の遮蔽層としての印刷インキに、更に、シリコン粒子を所定の少量（例えば、２％程度）添加することができる。こうすると、この印刷インキにより遮蔽層を形成した場合において、遮蔽層の内部に分散するシリコン粒子により、遮蔽層を通過する光が乱反射され、遮蔽効果を更に向上することができる。即ち、上記のとおり、基材１０の導電層パターン２０を外部から遮蔽して見え難くするには、印刷インキの遮蔽層の数を増やすほどよいが（例えば、５〜６層にすることが好ましいが）、この場合、コスト高となる。よって、遮蔽層の数を増やす代わりに、遮蔽層用の印刷インキにシリコン粒子を所定の少量だけ添加して、その光乱反射効果を利用する。なお、上記の第１コート３１用の青インキに２％のシリコン粒子を添加することで、導電層パターン２０の外部からの視認を完全に抑制できることを、本発明者らは確認している。なお、遮蔽用の印刷インキに添加するシリコン粒子の量が多すぎると、シリコン粒子が、導電層パターン２０の（選別銀フレーク５０による）導電作用を阻害する可能性が大きくなるため、電気的反応が悪化する可能性が大きくなる。したがって、遮蔽用の印刷インキに添加するシリコン粒子の割合は、１〜３重量％の範囲の少量とすることが好ましく、２重量％とすることが更に好ましい。なお、遮蔽用の印刷インキに添加するシリコン粒子の割合は、１〜２重量％とすることも可能であるが、割合が１％に近付くにつれ、光乱反射効果が小さくなるため、やはり。２％に近い値とすることが好ましい。

＜導電層のアスペクト比（導通部）＞
（本実施の形態を含む）本発明の識別子提供装置において、導電層パターン２０の面方向のサイズとしては、例えば、導通部２３を１ｍｍの幅とし、ＰＣ側接触部２４を７ｍｍの直径とすることができる。この場合、導通部２３の部分では、厚み：幅＝５μｍ：１ｍｍ（１０００μｍ）＝１：２００となり、アスペクト比（厚みに対する幅の割合）が２００となる。ここで、従来の導電ペーストを利用した導電層による回路パターン形成の場合、導電層の幅に対する厚みが所定厚み以上ないと、即ち、そのアスペクト比がかなり小さい値でないと所定の導電動作を行うことができないとされている（典型的には、厚み：幅＝１：１のアスペクト比１程度が望ましい値であるとされる場合もある）。

一方、（本実施の形態を含む）本発明では、上記のとおり、例えば、導電層パターン２０の導通部２３においては、厚み：幅＝５μｍ：１ｍｍ（１０００μｍ）＝１：２００となり、アスペクト比が２００と非常に大きなものになるにもかかわらず、ＰＣ側接触部２４と延設部２２との間の必要な導電性を確保できることを本発明者らは確認している。即ち、本発明は、導電層のアスペクト比を２００程度（或いは、１００〜２００程度の範囲内）としても、良好な導電性を確保することができる技術であるといえる。

＜印刷による導電層の形成＞
（本実施の形態を含む）本発明は、必要な導電層（即ち、導電層パターン２０）を、全て、（スクリーン印刷等の）印刷技術によって量産することができる。従来の銀ペーストを含む導電ペーストを（紙等の）基材に印刷して導電層を形成する技術（以下、「従来の基材上導電層形成技術」ということがある。）では、（本実施の形態を含む）本発明のように、（プロトタイプは可能であるとしても）小ロット、大ロットを含めて、上記のように非常に小さい平均厚みの導電層を量産することは、非常に困難であった。即ち、従来の基材上導電層形成技術では、基材上に導電層を印刷形成しても、その導電層が十分に反応しない（即ち、導電層が通電していない）場合もあることを本発明者らは確認している。これは、基材上に銀ペースト等により導電層を印刷形成する場合は、基材上の導電層が凸凹になったり、スクリーン上のインクの盛り方が難しい等、解決すべき印刷技術上の課題があったためであると考えられる。例えば、導電層に凹凸がある場合、導電層の反応性が低下し、また、歩留まりが低下する。更に、印刷により基材上に導電層を形成する場合、印刷インキ（即ち、銀ペーストインキ）の特性に応じた混練方法も必要となる。（本実施の形態を含む）本発明は、上記のとおり、これらの印刷技術上の課題を解決し、量産化を可能にしている。そして、本発明は、例えば、導電層パターン２０の導電性を飛躍的に向上することで、ＰＣ側接触部２４を７ｍｍという非常に小さな直径としても、タッチ式コンピュータ装置の静電容量式タッチ装置に対して十分な静電容量の変化を得ることができる。

＜他の印刷方法＞
（本実施の形態を含む）本発明の識別子提供装置は、その製造において、上記のようにスクリーン印刷技術を利用する以外に、その他の印刷技術を利用することもでき、例えば、グラビア印刷技術を利用することも可能である。グラビア印刷の場合、基材１０に形成する導電層パターン２０の平均厚みを、スクリーン印刷の場合（上記平均厚み５〜６μｍ）よりも小さくすることができる（例えば、平均厚み１μｍとすることができる。）。ただし、グラビア印刷の場合、グラビア印刷用のシリンダーのセル（凹型の窪み）の内部に、１０〜２０個の選別銀フレーク５０を充填する必要があり、各セルの内部における選別銀フレーク５０の充填率がこれ以下の場合、形成した導電層が断線する可能性がある。よって、各セルの内部における選別銀フレーク５０の充填率が、１０〜２０の範囲となるよう、選別銀フレーク５０の粒径は、スクリーン印刷の場合と同様、３．５〜４．５μｍの範囲内とすることが好ましい。

［作用及び効果］
本実施の形態の識別子提供装置は、使用者が手で基材１０の把持部としてのタブ１２を把持して、ベース部１１の（タッチ式コンピュータ装置のタッチパネル等との対向面である）裏面側をタッチパネルに接近して当接させると、ＰＣ側接触部２４がタッチパネルの対応する接触領域にそれぞれ面的に接触状態となり、前記複数のＰＣ側接触部２４がタッチパネルの（予め選択された複数の接触領域としての）ボタンに（同時に、或いは、若干のタイムラグを置いて）接触する。このとき、使用者が、識別子提供装置のタブ１２を把持したときから（少なくとも、識別子提供装置をタッチパネルに押し当てたときに）、使用者の指とタッチパネルの前記選択した複数のボタンとが、導通部２３を介して電気的に接続（電気的に導通）する。これにより、使用者の指とＰＣ側接触部２４が接触するボタンとの間で電荷が移動して、ボタンの静電容量が変化し、ボタンの組み合わせに対応して予め設定された固有の処理をタッチ式コンピュータ装置が実行する。

｛実施の形態２｝
本発明の導電装置は、図１９に示す実施の形態（実施の形態２）の識別子提供装置として具体化することができる。この識別子提供装置は、図１９に示すように、所定形状となるよう一体形成された基材２１０と、基材２１０の面の所定の範囲に一体形成された導電層パターン２２０とを備える。基材２１０は、全体として一体のシート状に形成され、縦長長方形状の外形を有しており、その長さ方向一端側の主要部分である長方形部分をベース部２１１とし、残りの部分である長さ方向他端側の長方形部分を把持部２１２としている。基材２１０は、所定の紙質の１枚の紙材により前記ベース部２１１及び把持部２１２からなる（図１９に示す）シート形状となるよう一体形成されている。

一方、導電層パターン２２０は、人体側接地部としての指接触部２２１、汎用導線部としての延設部２２２、個別導線部としての導通部２２３、及び、ＰＣ駆動部としてのＰＣ側接触部２２４からなる所定パターン形状の導電層である。導電層パターン２２０は、実施の形態１の導電層パターン２０と同様、所定の選別銀フレークを含有するスラリー状の銀ペーストインキを、前記基材２１０のベース部２１１の裏面に所定のパターンとなるように塗布して形成される。詳細には、指接触部２２１は、実施の形態１のタブ１２の裏面の指接触部２１と同様、前記把持部２１２の裏面全体に塗布形成された所定膜厚の導電層であり、指接触部２１と同様に動作して、使用者が把持部２２１を指により把持したときに、使用者の指と導通するための部分である。また、導通部２２２は、実施の形態１の導通部２３と同様の構成であり、導通部２３と同様に動作する。更に、ＰＣ側接触部２２３は、実施の形態１のＰＣ側接触部２４と同様の構成であり、ＰＣ側接触部２４と同様に動作する。即ち、導通部２２２及びＰＣ側接触部２２３は、それぞれ、ベース部２１１の裏面の所定位置及び所定部位に所定の配置態様で塗布形成された（前記指接触部２１２と同一の膜厚である）所定膜厚の導電層である。ここで、基材２１０のベース部２１１の長さは、例えば、基材２１０の全体の長さの約６０〜９０％の長さ、好ましくは、約６０〜８０％の長さ、更に好ましくは、約７０％の長さとすることができ、一方、把持部２１２の長さは、例えば、基材２１０の全体の長さの約１０〜４０％の長さ、好ましくは、約２０〜４０％の長さ、更に好ましくは、約３０％の長さとすることができるが、銀ペーストの使用量を削減するためには、把持部２１１の長さを短くしてその面積を小さくすることが好ましい。なお、導電層パターン２２０は、実施の形態１の導電層パターン２０と同様の原料インキにより実施の形態１と同様にして形成される。

実施の形態２の識別子提供装置は、実施の形態１の識別子提供装置と同様にして製造することができ、実施の形態１の識別子提供装置と同様の作用及び効果を発揮する。

｛実施の形態３｝
本発明の導電装置は、図２０に示す実施の形態（実施の形態３）の識別子提供装置として具体化することができる。この識別子提供装置は、図２０に示すように、所定形状となるよう一体形成された基材３１０と、基材３１０の面の所定の範囲に一体形成された導電層パターン３２０とを備える。基材３１０は、全体として一体のシート状に形成され、縦長扇形状又は角丸二等辺三角形状の外形を有しており、その長さ方向一端側の主要部分である略台形部分をベース部３１１とし、残りの部分である長さ方向他端側の短い扇形状又は小さい二等辺三角形状部分を把持部３１２としている。基材３１０は、所定の紙質の１枚の紙材により前記ベース部３１１及び把持部３１２からなる（図２０に示す）シート形状となるよう一体形成されている。なお、把持部３１２の表面は、実施の形態１の模様部１３と同様の模様部３１３とされている。ここで、図２０（ａ）は、この識別子提供装置の裏面側の構成を示しているが、説明の便宜上、基材３１０の裏面に遮蔽層を設けない状態（即ち、導電層パターン３２０を露出した状態）を描画している。即ち、基材３１０の裏面は、導電層パターン３２０を形成した後に、実施の形態１と同様の遮蔽層により被覆される。

一方、導電層パターン３２０は、人体側接地部としての指接触部３２１、汎用導線部としての延設部３２２、個別導線部としての導通部３２３、及び、ＰＣ駆動部としてのＰＣ側接触部３２４からなる所定パターン形状の導電層である。導電層パターン３２０は、実施の形態１の導電層パターン２０と同様、所定の選別銀フレークを含有するスラリー状の銀ペーストインキを、前記基材３１０のベース部３１１の裏面に所定のパターンとなるように塗布して形成される。詳細には、指接触部３２１は、実施の形態１のタブ１２の裏面の指接触部２１と同様、前記把持部３１２の裏面のほぼ全体（図２０の例では、下端の一部を除く全ての部分）に塗布形成された所定膜厚の導電層であり、指接触部２１と同様に動作して、使用者が把持部３１２を指により把持したときに、使用者の指と導通するための部分である。また、導通部３２２は、実施の形態１の導通部２３と同様の構成であり、導通部２３と同様に動作する。更に、ＰＣ側接触部３２３は、実施の形態１のＰＣ側接触部２４と同様の構成であり、ＰＣ側接触部２４と同様に動作する。即ち、導通部３２２及びＰＣ側接触部３２３は、それぞれ、ベース部３１１の裏面の所定位置及び所定部位に所定の配置態様で塗布形成された（前記指接触部３１２と同一の膜厚である）所定膜厚の導電層である。ここで、基材３１０のベース部３１１の長さは、例えば、基材３１０の全体の長さの約５０〜８０％の長さ、好ましくは、約６０〜７０％の長さ、更に好ましくは、約６０％の長さとすることができ、一方、把持部３１２の長さは、例えば、基材２１０の全体の長さの約２０〜５０％の長さ、好ましくは、約３０〜４０％の長さ、更に好ましくは、約４０％の長さとすることができるが、銀ペーストの使用量を削減するためには、把持部３１１の長さを短くしてその面積を小さくすることが好ましい。なお、導電層パターン３２０は、実施の形態１の導電層パターン２０と同様の原料インキにより実施の形態１と同様にして形成される。

実施の形態３の識別子提供装置は、実施の形態１の識別子提供装置と同様にして製造することができ、実施の形態１の識別子提供装置と同様の作用及び効果を発揮する。

｛本発明の応用｝
本発明は、上記のように構成したため、基材１０，２１０，３１０として紙素材にも対応することができる。即ち、本発明は、従来の導電インクを、紙素材へ転用し（マテリアルを変更し）、デバイス化することができる。また、本発明は、印刷により基材上に所望の識別子（ＩＤ）を容易かつ確実に作成することができる。更に、本発明は、銀ペーストによる所定パターンの導電層を印刷により基材に形成することができるため、コンピュータ装置のソフトウエア処理で利用される識別情報（ＩＤ）を、必要に応じて個別に（一意となるよう）パターン化して容易に形成することができる。なお、本発明の導電装置を具体化した識別子提供装置は、導電層パターン２０，２２０，３２０のパターン自体が（従来の電子回路のように）特定の意味を持つものではなく、バーコードと同様に、コンピュータ装置に読み込まれて、そのコンピュータ装置に一意の識別子を提供し、そのコンピュータ装置に対して、その一意の識別子に対応する処理又は動作を実行させるものであり、かかる識別子を提供する装置を、印刷技術により製造するものである。したがって、基本的には、識別子提供装置の導電層パターン２０，２２０，３２０自体が特定のコンテンツとなることはなく（そのように構成することは可能であるが）、その導電層パターン２０，２２０，３２０は、あくまで一意の識別子として機能するものであり、コンピュータ装置による処理は、その一意の識別子に基づく別個の処理として実行される。

また、本発明の導電装置は、基材の材料として、紙以外にも、汎用性の高い電気的絶縁素材であれば任意の素材を利用することができ、例えば、アクリル樹脂、木、プラスチック、ＰＥＴ等の素材も使用可能であり、更には、（汎用性は低いが）陶器や石も使用可能である。

更に、本発明の導電装置を具体化した識別子提供装置では、上記のように基材１０，２１０，３１０上の導電層パターン２０，２２０，３２０を外部から遮蔽層によって目隠しすることが基本であるが、遮蔽層を設けない場合もある。また、本発明の導電装置を具体化した識別子提供装置は、静電容量式タッチ装置以外にも、導電層の特定パターン形状を利用して駆動する構成の電子機器又はコンピュータ装置に適用することができ、例えば、ＮＦＣ（近距離無線通信）に適用することも可能である。

本発明の導電装置は、印刷により絶縁素材からなる各種の基材上に、所望の識別子（ＩＤ）を各種のパターンで形成する各種の識別子提供装置に適用することができる。

１０：基材、１１：ベース部、１２：タブ（把持部）、１３：模様部
２０：導電層パターン、２１：指接触部、２２：延設部、２３：導通部
２４：ＰＣ側接触部、３１：遮蔽層、３２：遮蔽層、５０：選別銀フレーク
２１０：基材、２１１：ベース部、２１２：把持部
２２０：導電層パターン、２２１：指接触部、２２２：導通部、２２３：ＰＣ側接触部
３１０：基材、３１１：ベース部、３１２：把持部、３１３：模様部
３２０：導電層パターン、３２１：指接触部、３２２：導通部、３２３：ＰＣ側接触部

Claims (8)

1. 絶縁体としての基材と、
   前記基材の所定の面に、銀ペーストを印刷により所定のパターンとなるよう塗布して形成された導電層パターンとを備え、
   前記導電層パターンを形成する銀ペーストは、銀粒子として、粒子径が３．０〜５．０μｍの範囲内にあり、かつ、最大厚み部分の厚みが１００ｎｍ以下で最小厚み部分の厚みが５０ｎｍ以下の範囲内にある銀フレークのみを含有し、
   前記導電層パターンは、前記銀フレークを厚み方向に積層することにより、膜厚が１０μｍ以下の範囲内となるよう形成され、
   前記導電層パターンを形成する銀フレークは、少なくとも前記最小厚み部分で互いに融着状態又は凝集密着状態にあることを特徴とする導電装置。
2. 前記基材は、第１の方向における第１の寸法と、前記第１の方向と直交する第２の方向における第２の寸法とを有する主要部としてのベース部と、前記ベース部の前記第１の方向における一端に連続して形成される付属部としての把持部とを有し、
   前記導電層パターンは、第１の導電層部としての所定面積の面状の指接触部と、前記ベース部の裏面において前記第１の方向と交差するように延びると共に前記指接触部に電気的に接続して形成される第２の導電層部としての所定面積の面状の延設部と、前記ベース部の裏面において前記延設部から前記ベース部の第１の方向に直線的に延びるよう前記延設部に電気的に接続して形成される第３の導電層部としての導線状の所定の複数の導通部と、前記ベース部の裏面において前記導通部の各々の先端に電気的に接続して形成された第４の導電層部としての所定面積の面状の所定の複数のＰＣ側接触部を含み、
   前記導電層パターンの延設部は、前記複数のＰＣ側接触部のうちの２つのＰＣ側接触部を前記ベース部の第２の方向の両端部に配置したときに、前記導通部のうち当該２つのＰＣ側接触部を先端に形成した２つの導通部の基端位置まで延びるよう所定の延設角度で延設されることを特徴とする請求項１記載の導電装置。
3. 更に、前記基材の裏面に形成した前記導電層パターンの全体を完全に遮蔽する遮蔽層としての一次コート及び二次コートを備え、
   前記一次コートは、下塗層として前記基材の裏面に形成した前記導電層パターンの上に形成される格子状の塗膜からなり、
   前記二次コートは、上塗層として前記一次コートの上に形成される完全密閉状のフィルム状の塗膜からなることを特徴とする請求項１記載の導電装置。
4. 前記導電層パターンは、前記銀フレークを所定のバインダーに分散させた銀ペーストインキから形成され、前記銀フレークを分散させるバインダーとして、ポリウレタン樹脂及び耐熱性樹脂の混合物を含有することを特徴とする請求項１記載の導電装置。
5. 前記導電層パターンは、前記銀ペーストインキにおける前記銀フレークの含有率を３０〜４５重量％の範囲内としたものであることを特徴とする請求項４記載の導電装置。
6. 前記導電層パターンは、厚みが５μｍ〜６μｍの範囲内であることを特徴とする請求項５記載の導電装置。
7. 前記銀ペーストインキは、前記銀フレークを所定のバインダーに分散させたものであり、前記銀フレークを分散させるバインダーとして、ポリウレタン樹脂及び耐熱性樹脂の混合物を使用し、
   前記銀フレークの配合率は３０〜４５重量％の範囲内とし、前記希釈剤の配合率は３〜５重量％の範囲内とし、前記バインダーの配合率は５０〜６７重量％の範囲内としたことを特徴とする請求項１記載の導電装置。
8. 比抵抗としてａ×１０^−５Ωｃｍ（「ａ」は、１以上で１０未満の範囲の任意の実数）を得るための含有率範囲として、前記銀フレークの含有率を４０〜４５重量％の範囲としたことを特徴とする請求項１記載の導電装置。

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