JP2018186107A - 微細構造体の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】モールドの損傷を防ぎつつ被転写材とモールドの高精度な位置合わせを可能にする、微細構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】被転写材１０上に硬化性樹脂組成物を塗布して得られる被転写樹脂層１に対して、モールド２０に設けられた転写パターン２４を押し付けた状態で被転写樹脂層１を硬化させることによって、転写パターン２４を被転写樹脂層１に転写する転写工程を備え、被転写材１０は、被転写材側位置合わせパターン１３を備え、モールド２０は、モールド側位置合わせパターン２３を備え、転写工程の前に、モールド２０を湾曲させた状態でモールド側位置合わせパターン２３を被転写材側位置合わせパターン１３に係合させることによって、被転写材１０に対してモールド２０を位置合わせする位置合わせ工程を備える。
【選択図】図１

Description

本発明は、微細構造体の製造方法に関する。

インプリント技術とは、凹凸パターンを有するモールドを、基板上の液状樹脂等の転写材料へ押し付け、これによりモールドのパターンを転写材料に転写する微細加工技術である。微細な凹凸パターンとしては、１０ｎｍレベルのナノスケールのものから、１００μｍ程度のものまで存在し、半導体材料、光学材料、記憶メディア、マイクロマシン、バイオ、環境等、様々な分野で用いられている。

パターンの転写は、被転写材とモールドの位置合わせを行った上で行う必要がある場合があり、特許文献１では、互いに嵌合する凸部と凹部をモールドと被転写材に設け、モールドを被転写材に押し付ける際に凸部と凹部のそれぞれに設けられた傾斜面でモールドをガイドしながら被転写材に押し付けることによって、高精度な位置合わせを可能にしている。

特許第４９３７５００号

しかし、特許文献１の方法では、被転写材に対するモールドの位置合わせと、ＵＶ硬化樹脂層への凹凸パターンの転写が同時に行われるので、位置合わせ用の凸部と凹部の嵌合状態によっては、モールドを被転写材に押し付けて凹凸パターンと被転写材との隙間が非常に小さくなってほぼ接触している状態になっているにも関わらず、モールドが被転写材の面内方向に相対移動してしまう場合がある。凹凸パターンと被転写材との隙間が非常に小さくなっている状態でモールドが被転写材の面内方向に相対移動すると、凹凸パターンと被転写材が擦れて、凹凸パターンに擦り傷が入ってしまうことがある。凹凸パターンに擦り傷が入ると、モールドの寿命が短くなるという問題がある。

本発明は、このような実情に鑑みてなされたものであり、モールドの損傷を防ぎつつ被転写材とモールドの高精度な位置合わせを可能にする、微細構造体の製造方法を提供するものである。

本発明によれば、被転写材上に硬化性樹脂組成物を塗布して得られる被転写樹脂層に対して、モールドに設けられた転写パターンを押し付けた状態で前記被転写樹脂層を硬化させることによって、前記転写パターンを前記被転写樹脂層に転写する転写工程を備え、前記被転写材は、被転写材側位置合わせパターンを備え、前記モールドは、モールド側位置合わせパターンを備え、前記転写工程の前に、前記モールドを湾曲させた状態で前記モールド側位置合わせパターンを前記被転写材側位置合わせパターンに係合させることによって、前記被転写材に対して前記モールドを位置合わせする位置合わせ工程を備える、微細構造体の製造方法が提供される。

本発明では、転写パターンを被転写樹脂層に押し付ける前に、モールドを湾曲させた状態でモールド側位置合わせパターンを被転写材側位置合わせパターンに係合させることによって、被転写材に対してモールドを位置合わせする。このような方法で位置合わせすれば、転写パターンを被転写樹脂層に押し付けて転写パターンと被転写材の間の隙間が小さくなる時点までに被転写材に対するモールドの位置合わせが実質的に完了するので、転写パターンと被転写材の間の隙間が小さい状態では、モールドが被転写材の面内方向に実質的に相対移動しない。このため、本発明によれば、転写パターンに擦り傷が入ることがなく、モールドの損傷を防ぎつつ被転写材とモールドの高精度な位置合わせが可能になる。

以下、本発明の種々の実施形態を例示する。以下に示す実施形態は、互いに組み合わせ可能である。
好ましくは、前記位置合わせ工程は、前記転写パターンが前記被転写樹脂層に接触しないように行われる。
好ましくは、前記位置合わせ工程は、前記モールド側位置合わせパターンが前記被転写樹脂層に接触しないように行われる。
好ましくは、前記被転写材側位置合わせパターンと前記モールド側位置合わせパターンは、相補形状である。
好ましくは、前記モールド側位置合わせパターンと前記被転写材側位置合わせパターンの少なくとも一方は、先細り形状の凸部を有する。
好ましくは、前記モールド側位置合わせパターンの凸部の先端と前記モールドの背面の間の距離は、前記転写パターンの凸部の先端と前記モールドの背面の間の距離よりも長い。
好ましくは、前記モールド側位置合わせパターンのピッチは、前記転写パターンのピッチよりも大きい。
好ましくは、前記モールド側位置合わせパターンは、正方格子配列を有する。
好ましくは、前記硬化性樹脂組成物は、活性エネルギー線の照射によって硬化する光硬化性樹脂組成物であり、前記モールドは、前記活性エネルギー線を遮光する遮光パターンを備え、前記遮光パターンをマスクとして用いて前記被転写樹脂層に前記活性エネルギー線を照射することによって前記遮光パターンに設けられた開口領域において前記被転写樹脂層を硬化させる。
好ましくは、前記転写工程の後に前記モールドを次の転写位置にずらして前記位置合わせ工程を行い、その位置で前記転写工程を行うことを繰り返す。

本発明の第１実施形態の微細構造体の製造方法を示す断面図である。 （ａ）は、図１から続く工程を示す断面図である。（ｂ）は、位置合わせパターン１３，２３の間に液状樹脂層１ａが存在している状態での位置合わせ工程を示す断面図である。 図２（ａ）から続く工程を示す断面図である。 図３から続く工程を示す断面図である。 図４から続く工程を示す断面図である。 図５から続く工程を示す断面図である。 図６から続く工程を示す断面図である。 図７から続く工程を示す断面図である。 複数の硬化樹脂層２が縦横に配列された状態を示す平面図である。 本発明の第２実施形態の微細構造体の製造方法を示す断面図である。 図１０から続く工程を示す断面図である。 図１１から続く工程を示す断面図である。

以下、図面を用いて本発明の実施形態について説明する。以下に示す実施形態中で示した各種特徴事項は、互いに組み合わせ可能である。また、各特徴事項について独立して発明が成立する。

１．第１実施形態
本発明の第１実施形態の微細構造体の製造方法は、被転写樹脂層形成工程と、位置合わせ工程と、転写工程を備える。

（１）被転写樹脂層形成工程
この工程では、図１に示すように、被転写材１０上に硬化性樹脂組成物を塗布して被転写樹脂層１を形成する。

被転写材１０には、モールド２０との位置合わせに利用される被転写材側位置合わせパターン１３が設けられている。位置合わせパターン１３は、被転写材１０の全面に設けてもよく、モールド２０との位置合わせに必要な領域にのみ設けてもよい。

被転写材１０は、一例では、図１に示すように、基材１１と、その上に配置された樹脂層１２を備え、樹脂層１２に位置合わせパターン１３が形成された構成である。

基材１１の材質としては、樹脂、石英、シリコンなどが挙げられるが、可撓性、材料コストおよび柔軟性を有する樹脂モールドの形成できる観点から樹脂を用いることが好ましい。樹脂基材は、具体的には例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリイミド、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、環状ポリオレフィンおよびポリエチレンナフタレートからなる群から選ばれる１種または２種以上の混合物からなるものである。

樹脂層１２は、硬化性樹脂組成物を硬化させることによって形成することができる。硬化性樹脂組成物は、硬化可能な樹脂組成物であり、例えば熱硬化性樹脂組成物又は光硬化性樹脂組成物である。光硬化性樹脂組成物は、モノマーと、光開始剤を含有し、活性エネルギー線の照射によって硬化する性質を有する。「活性エネルギー線」は、ＵＶ光、可視光、電子線などの、光硬化性樹脂組成物を硬化可能なエネルギー線の総称である。

モノマーとしては、（メタ）アクリル樹脂、スチレン樹脂、オレフィン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等を形成するための光重合性のモノマーが挙げられ、光重合性の（メタ）アクリル系モノマーが好ましい。なお、本明細書において、（メタ）アクリルとは、メタクリルおよび／またはアクリルを意味し、（メタ）アクリレートはメタクリレートおよび／またはアクリレートを意味する。

光開始剤は、モノマーの重合を促進するために添加される成分であり、前記モノマー１００質量部に対して０．１質量部以上含有されることが好ましい。光開始剤の含有量の上限は、特に規定されないが、例えば前記モノマー１００質量部に対して２０質量部である。

被転写樹脂層１は、液状の硬化性樹脂組成物を塗布して形成される。硬化性樹脂組成物の説明は、上述した通りである。図１では、硬化性樹脂組成物は、位置合わせパターン１３を覆うように塗布しているが、硬化性樹脂組成物を塗布する部位には位置合わせパターン１３を設けず、例えば被転写材１０の平坦面上に硬化性樹脂組成物を塗布して被転写樹脂層１を形成してもよい。また、被転写樹脂層１は、転写工程においてモールド２０の転写パターン２４を転写する領域にのみ形成してもよく、被転写材１０の全面に形成してもよい。被転写樹脂層１の厚さは、通常５０ｎｍ〜１ｍｍ、好ましくは、５００ｎｍ〜５００μｍである。このような厚さとすれば、インプリント加工が行い易い。

（２）位置合わせ工程
この工程では、図１〜図３に示すように、モールド２０を湾曲させた状態で位置合わせパターン２３を位置合わせパターン１３に係合させることによって、被転写材１０に対してモールド２０を位置合わせする。位置合わせ工程は、被転写樹脂層形成工程の前に行ってもよい。

モールド２０には、被転写材１０との位置合わせに利用される位置合わせパターン２３と、被転写樹脂層１に転写される転写パターン２４が設けられている。位置合わせパターン２３と転写パターン２４は、互いに離れた位置に設けられていて、モールド２０を湾曲させた状態で位置合わせパターン２３を位置合わせパターン１３に係合させたときに、転写パターン２４が被転写材１０に接触しないように（好ましくは被転写樹脂層１に接触しないように）なっている。

位置合わせパターン１３，２３は、互いに係合可能な任意の形状にすることができ、相補形状であることが好ましい。本明細書において、位置合わせパターン１３，２３が係合される形態としては、互いに相補形状のパターンが嵌合される形態以外にも、第２実施形態のように互いに非相補形状のパターンの少なくとも一面が互いに当接するような形態が挙げられる。位置合わせパターン１３，２３としては、ピラー／ホール、ラインアンドスペース、メッシュなどの形状が採用可能であり、位置合わせパターン１３，２３は、座標として認識しやすいように正方格子配列であることが好ましい。また、位置合わせパターン１３，２３は、互いに噛み合いやすいように、先細り形状の凸部１３ａ，２３ａを有することが好ましい。なお、位置合わせパターン１３，２３の一方のみに先細り形状の凸部を設けてもよい。

転写パターン２４は、被転写樹脂層１に転写されるパターンであり、その形状やピッチは特に制限はなく、周期１０ｎｍ〜２ｍｍ、深さ１０ｎｍ〜５００μｍのものが好ましく、周期２０ｎｍ〜２０μｍ、深さ５０ｎｍ〜１μｍのものがより好ましい。転写パターン２４の形状としては、モスアイ、線、円柱、モノリス、円錐、多角錐、マイクロレンズなどが挙げられる。

位置合わせパターン１３，２３のピッチは、転写パターン２４のピッチよりも大きいことが好ましい。位置合わせパターン１３，２３のピッチを大きくすることによって位置合わせパターン１３，２３を係合させやすくなるので、高精度なステージを用いることなく、位置合わせが可能になる。位置合わせパターン１３，２３のピッチは、好ましくは１μｍ〜１ｍｍであり、１〜１００μｍが好ましい。別の表現では、位置合わせパターン１３，２３のピッチは、転写パターン２４のピッチの２〜１００倍が好ましく、５〜５０倍がさらに好ましい。なお、位置合わせパターン１３，２３及び転写パターン２４は、規則的であっても不規則であってもよいが、作業効率の観点から規則的であることがの好ましい。これらのパターンが不規則に形成されている場合、これらのパターンを構成する多数の凸部の先端間の距離の平均値を「ピッチ」とする。

位置合わせパターン２３の凸部２３ａの先端２３ｃとモールド２０の背面２６の間の距離Ｄ１は、転写パターン２４の凸部２４ａの先端２４ｃとモールド２０の背面２６の間の距離Ｄ２よりも長い。このような構成によれば、位置合わせパターン１３，２３を係合させるときに、転写パターン２４と被転写材１０の間の隙間が大きくなり、転写パターン２４と被転写材１０の間の摩擦をより効果的に防ぐことができる。

モールド２０は、一例では、図１に示すように、基材２１と、その上に配置された樹脂層２２を備え、樹脂層２２に位置合わせパターン２３及び転写パターン２４が形成された構成である。

基材２１は、樹脂基材が好ましい。この場合、モールド２０が可撓性を有し、位置合わせ工程においてモールド２０を容易に湾曲させることができるからである。樹脂基材の具体例は、基材１１の説明において列挙した通りである。樹脂層１２は、硬化性樹脂組成物を硬化させることによって形成することができる。硬化性樹脂組成物の説明は、上述した通りである。

本実施形態では、位置合わせパターン１３，２３は、位置合わせパターン２３の凸部２３ａが、位置合わせパターン１３の隣接する凸部１３ａの間の凹部１３ｄに入り込むことによって、互いに係合（より具体的には、嵌合）されるようになっている。図２（ａ）に示すように、凸部２３ａの中心位置が凹部１３ｄの中心位置からずれている場合には、凸部２３ａの傾斜面２３ｂと凸部１３ａの傾斜面１３ｂが当接した状態でモールド２０が被転写材１０に対して押し込まれることによって、モールド２０は傾斜面１３ｂ，２３ｂによって案内されるように被転写材１０に対して相対移動して、図３に示すように、凸部２３ａが凹部１３ｄに嵌り、位置合わせ工程が完了する。この位置合わせ工程では、モールド２０が傾斜面１３ｂ，２３ｂによって案内されて移動する際にモールド２０は被転写材１０に近づくと共に面内方向にも移動するが、本実施形態では、転写パターン２４は被転写材１０から離れた位置にあるので、モールド２０の面内移動に伴って転写パターン２４が被転写材１０と擦れることがない。転写パターン２４と被転写材１０の間の擦れを確実に阻止するために、転写パターン２４が被転写材１０から十分に離れていることが好ましく、位置合わせ工程において転写パターン２４が被転写樹脂層１に接触していないことが好ましい。

また、本実施形態では、位置合わせ工程は、位置合わせパターン２３が被転写樹脂層１に接触しないように行われることが好ましい。位置合わせパターン１３，２３の間に硬化性樹脂組成物が入り込むと、その分だけ位置合わせの精度が低下する虞があるが、本実施形態のように、被転写樹脂層１から離れた位置において位置合わせパターン２３を位置合わせパターン１３に係合させることによって、位置合わせの精度の低下を抑制することができる。但し、別の観点では、図２（ｂ）に示すように、位置合わせパターン１３，２３の間に液状樹脂１ａが存在している状態で位置合わせパターン１３，２３を接触させることによって、摩擦によって位置合わせパターン１３，２３が損傷することを防ぐことができるので、位置合わせパターン１３，２３の間に液状樹脂１ａが存在している状態で位置合わせ工程を行うことも好ましい。液状樹脂１ａは、上述の硬化性樹脂組成物と同様のものであってもよく、硬化性を有さない液状樹脂であってもよい。

（３）転写工程
この工程では、図４に示すように、被転写樹脂層１に対して、モールド２０に設けられた転写パターン２４を押し付けた状態で被転写樹脂層１を硬化させることによって、転写パターン２４を被転写樹脂層１に転写する。これによって、図５に示すように、凹凸パターン２４ｒを有する硬化樹脂層２が被転写材１０上に形成される。凹凸パターン２４ｒは、転写パターン２４の反転パターンである。

上記の位置合わせ工程において、モールド２０は、被転写材１０に対して位置合わせされているので、その状態から、湾曲されたモールド２０を元の状態に戻して転写パターン２４を被転写樹脂層１に押し付けることによって、高精度に位置合わせされた位置に転写パターン２４を転写することができる。一例では、モールド２０上でローラを移動させながらローラでモールド２０を被転写材１０に押し付けることによって転写パターン２４を被転写樹脂層１に転写することができる。

本実施形態では、被転写樹脂層１は、光硬化性樹脂組成物からなり、モールド２０には活性エネルギー線３０を遮光する遮光パターン２５が設けられている。図１及び図４に示すように、遮光パターン２５には開口領域Ｒが設けられており、遮光パターン２５をマスクとして用いて被転写樹脂層１に活性エネルギー線３０を照射することによって遮光パターン２５に設けられた開口領域Ｒにおいて被転写樹脂層１を硬化させることができる。その後、モールド２０を被転写樹脂層１から離脱させ、被転写樹脂層１の未硬化部分をリンスして除去することによって、図５に示すように、凹凸パターン２４ｒを有する硬化樹脂層２を被転写材１０上に形成することができる。なお、遮光パターン２５を有するモールド２０を用いる代わりに、遮光パターンを有する別の部材をマスクとして用いて開口領域Ｒに相当する部分において被転写樹脂層１の硬化を行ってもよい。

（４）ステップアンドリピート式のインプリント
上記（１）〜（３）の構成によって高精度に位置合わせされた位置に凹凸パターン２４ｒが形成された微細構造体の製造が完了する。この微細構造体において、凹凸パターン２４ｒが形成されている領域は、開口領域Ｒと同サイズであるので、より広い領域に凹凸パターン２４ｒが形成されている微細構造体が必要な場合には、モールド２０の位置をずらして上記（１）〜（３）の工程を繰り返すステップアンドリピート式のインプリントを行うことによって、凹凸パターン２４ｒが形成される領域を広げることができる。

本実施形態では、図６に示すように、硬化樹脂層２に隣接した位置に新たな被転写樹脂層１を形成し、位置合わせパターン１３，２３の１ピッチ分だけ、モールド２０をずらして、被転写材１０に対してモールド２０の位置合わせを行った後に、図７に示すように、転写パターン２４を被転写樹脂層１に対して押し付けて被転写樹脂層１を硬化させることによって、図８に示すように、上記（３）の工程で形成した硬化樹脂層２に隣接した位置に、凹凸パターン２４ｒを有する新たな硬化樹脂層２を形成することができる。

このような工程を繰り返すことによって、図８〜図９に示すように、ピッチＰ１で並んだ複数の硬化樹脂層２を有する微細構造体を製造することができる。ピッチＰ１を開口領域Ｒの幅Ｗと一致させることによって、複数ステップで形成した硬化樹脂層２を互いに隙間なく隣接して配置させることが可能になる。なお、ピッチＰ１のｎ倍（ｎは２以上の整数）を開口領域Ｒの幅Ｗと一致させ、１ステップごとにモールド２０の位置をｎピッチ分だけ移動させるようにしても同様の効果が得られる。

ステップアンドリピートを行う順序は、特に限定されず、図９の最上段の複数の硬化樹脂層２９を右から左に向かって順に形成した後に、二段目、三段目の複数の硬化樹脂層２９を形成してもよく、図９の最右列の複数の硬化樹脂層２９を上から下に向かって順に形成した後に、右から二列目以降の硬化樹脂層２９を形成してもよく、その他の順序で形成してもよい。図９では、縦方向と横方向のピッチがどちらもＰ１であるが、縦方向と横方向のピッチは互いに異なっていてもよい。また、図９では、複数の硬化樹脂層２が二次元に配列されているが、一次元に配列させてもよい。また、図９では、各ステップで形成される硬化樹脂層２は正方形状であるが、開口領域Ｒの形状を変更することによって硬化樹脂層２の形状を変更することができる。

本実施形態の方法で得られた微細構造体は、インプリント用モールド、マイクロコンタクトプリント用スタンパ、光学シート（反射防止シート、ホログラムシート、レンズシート、偏光分離シート）、撥水シート、親水シート細胞培養シートなどに利用可能である。

本発明は、以下の形態でも実施可能である。
・位置合わせパターン２３の凸部２３ａの数は、特に限定されず、１つ、２つ、３つ、４つ以上の何れであってもよい。被転写材１０に対してモールド２０を一次元的に位置合わせするには凸部２３ａの必要数は１つである。被転写材１０に対してモールド２０を二次元的に位置合わせするには凸部２３ａの必要数は２つである。凸部２３ａの破損を防ぐという観点では、凸部２３ａの数は多い方が好ましい。
・凸部１３ａ，２３ａの形状は、位置合わせを容易にするという観点からは凸部１３ａ，２３ａの傾斜面が凸部１３ａ，２３ａの先端にまで続いている形状が好ましい。そのような形状としては、円錐形状、多角錐（例：四角錐）形状、半球形状などが挙げられる。

２．第２実施形態
図１０〜図１２を用いて、本発明の第２実施形態の微細構造体の製造方法について説明する。本実施形態は、第１実施形態と類似しており、位置合わせパターン１３の形状が異なっている点が主な相違点である。以下、相違点を中心に説明する。

本実施形態では、図１０に示すように、位置合わせパターン１３，２３は、相補形状になっていない。このため、図１１に示すように、モールド２０を被転写材１０に押し付けて、位置合わせパターン２３の凸部２３ａの先端２３ｃを位置合わせパターン１３の底部１３ｅに当接させても、モールド２０は、被転写材１０に対して位置合わせされない。しかし、図１１に示す状態からモールド２０を被転写材１０の面内方向（矢印Ｘ方向）に移動させて、図１２に示すように、位置合わせパターン２３の凸部２３ａの傾斜面２３ｂを位置合わせパターン１３の凸部１３ａの傾斜面１３ｂに係合（より具体的には、当接）させることによって、モールド２０を被転写材１１に対して位置合わせすることができる。本実施形態によれば、隣接する凸部１３ａ間に凸部２３ａが挿入可能な程度にモールド２０が被転写材１０に対して位置合わせされていれば、高精度な位置合わせが可能になるので、第１実施形態よりもさらに精度が低い装置を用いた場合でも、高精度な位置合わせが可能になる。但し、本実施形態では、位置合わせ工程後に、モールド２０が被転写材１０に対して位置ずれしないように、モールド２０を矢印Ｘ方向に押し付けて保持する機構を設けることが好ましい。

本実施形態においても、位置合わせ工程においては、モールド２０が湾曲されていて、転写パターン２４が被転写材１０に接触しない状態になっているので、モールド２０を被転写材１０の面内方向に移動させても転写パターン２４に擦り傷が入ることがない。

本発明は、以下の形態でも実施可能である。
・凸部１３ａ，１３ｂの側面を傾斜面１３ｂ，２３ｂにする代わりに、基材１１，２１に対して略垂直な面にしてもよい。この場合、凸部１３ａ，１３ｂは、円柱形状や多角柱（四角柱）形状にすることができる。

１：被転写樹脂層、２：硬化樹脂層、１０：被転写材、１１：基材、１２：樹脂層、１３：位置合わせパターン、２０：モールド、２１：基材、２２：樹脂層、２３：位置合わせパターン、２４：転写パターン、２５：遮光パターン

Claims (10)

1. 被転写材上に硬化性樹脂組成物を塗布して得られる被転写樹脂層に対して、モールドに設けられた転写パターンを押し付けた状態で前記被転写樹脂層を硬化させることによって、前記転写パターンを前記被転写樹脂層に転写する転写工程を備え、
   前記被転写材は、被転写材側位置合わせパターンを備え、
   前記モールドは、モールド側位置合わせパターンを備え、
   前記転写工程の前に、前記モールドを湾曲させた状態で前記モールド側位置合わせパターンを前記被転写材側位置合わせパターンに係合させることによって、前記被転写材に対して前記モールドを位置合わせする位置合わせ工程を備える、微細構造体の製造方法。
2. 前記位置合わせ工程は、前記転写パターンが前記被転写樹脂層に接触しないように行われる、請求項１に記載の微細構造体の製造方法。
3. 前記位置合わせ工程は、前記モールド側位置合わせパターンが前記被転写樹脂層に接触しないように行われる、請求項１又は請求項２に記載の微細構造体の製造方法。
4. 前記被転写材側位置合わせパターンと前記モールド側位置合わせパターンは、相補形状である、請求項１〜請求項３の何れか１つに記載の微細構造体の製造方法。
5. 前記モールド側位置合わせパターンと前記被転写材側位置合わせパターンの少なくとも一方は、先細り形状の凸部を有する、請求項１〜請求項４の何れか１つに記載の微細構造体の製造方法。
6. 前記モールド側位置合わせパターンの凸部の先端と前記モールドの背面の間の距離は、前記転写パターンの凸部の先端と前記モールドの背面の間の距離よりも長い、請求項１〜請求項５の何れか１つに記載の微細構造体の製造方法。
7. 前記モールド側位置合わせパターンのピッチは、前記転写パターンのピッチよりも大きい、請求項１〜請求項６の何れか１つに記載の微細構造体の製造方法。
8. 前記モールド側位置合わせパターンは、正方格子配列を有する、請求項１〜請求項７の何れか１つに記載の微細構造体の製造方法。
9. 前記硬化性樹脂組成物は、活性エネルギー線の照射によって硬化する光硬化性樹脂組成物であり、
   前記モールドは、前記活性エネルギー線を遮光する遮光パターンを備え、
   前記遮光パターンをマスクとして用いて前記被転写樹脂層に前記活性エネルギー線を照射することによって前記遮光パターンに設けられた開口領域において前記被転写樹脂層を硬化させる、請求項１〜請求項８の何れか１つに記載の微細構造体の製造方法。
10. 前記転写工程の後に前記モールドを次の転写位置にずらして前記位置合わせ工程を行い、その位置で前記転写工程を行うことを繰り返す、請求項１〜請求項９の何れか１つに記載の微細構造体の製造方法。