JP2018173774A - 電極構造体及びタッチパネル - Google Patents

Abstract

【課題】画像の視認性の低下を抑制できる電極構造体及びタッチパネルを提供すること。
【解決手段】タッチパネル１００は、透明基板１０１と、透明基板１０１上に設けられた透明電極１０３，１０４と、透明電極１０３，１０４上に設けられた保護膜２００と、を備えている。保護膜２００における透明基板１０１とは反対の面において、透明基板１０１側に凹んだ円形状の凹部の密度は、６個／０．２５ｍ^２以下であり、かつ、円形状の凹部の直径は、１００μｍ以上１２００μｍ以下である。
【選択図】図１

Description

本発明の一側面は、電極構造体及びタッチパネルに関する。

パソコン及びテレビ等の大型電子機器、カーナビゲーション、携帯電話、携帯型音楽プレーヤ及び電子辞書等の小型電子機器、並びにＯＡ・ＦＡ機器等の表示機器には、タッチパネル（タッチセンサー）が用いられている。タッチパネルは、表示機器上に配置され、表示機器と共に用いられる。タッチパネルは、タッチ入力面（センシング領域）に配置され、タッチ位置を検出するための電極を備えている。この電極は、表示機器により表示される画像の視認性を低下させないように、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ−Ｔｉｎ−Ｏｘｉｄｅ）等の透明導電電極材により形成されている。

タッチパネルは、タッチ位置の検出信号を駆動用回路に伝えるための金属配線を備えている。金属配線は、センシング領域の周囲の領域（額縁領域）に配置され、一般的に、導電性が高い銅等の金属により形成されている。このようなタッチパネルでは、タッチパネルに接触する指先から水分及び塩分等の腐食成分がタッチパネルの内部に侵入する場合がある。この場合、金属配線が腐食し、センシング領域の電極と駆動用回路との間の電気抵抗が増加したり、金属配線が断線したりするおそれがある。

特許文献１及び２には、タッチパネル用電極の保護膜が開示されている。この保護膜は、感光性樹脂層を露光及び現像することにより必要な箇所に設けられている。特許文献３〜５には、支持フィルムと、支持フィルム上に形成された感光性樹脂層と、を備える感光性エレメントが開示されている。この感光性エレメントによれば、熱圧着により感光性樹脂層を所定の基材上に配置することができる。

特開２０１０−２７０３３号公報 特開２０１１−２３２５８４号公報 特開平７−２５３６６６号公報 特開２００５−９９６４７号公報 特開平１１−１３３６１７号公報

タッチパネル用電極の保護膜は、額縁領域だけでなくセンシング領域にも設けられる場合がある。したがって、タッチパネル用電極の保護膜は、センシング領域に配置された電極と同様に、表示機器により表示される画像の視認性を阻害しないことが好ましい。

近年、タッチパネルの用途は、スマートフォン及びタブレット端末等に広がっている。スマートフォン及びタブレット端末等に搭載されるタッチパネルには、従来よりも高い水準で視認性を阻害しないことが要求されている。しかしながら、タッチパネル用電極の保護膜を構成する感光性エレメントでは、製造工程などで欠陥が生じてしまうことがある。このため、欠陥の存在による画像の視認性の低下を抑制することが望まれている。

本発明の一側面は、画像の視認性の低下を抑制できる電極構造体及びタッチパネルを提供する。

本発明の一側面に係る電極構造体は、基板と、基板上に設けられた透明電極と、透明電極上に設けられた保護膜と、を備え、保護膜における基板とは反対の面において、基板側に凹んだ円形状の凹部の密度は、６個／０．２５ｍ^２以下であり、かつ、円形状の凹部の直径は、１００μｍ以上１２００μｍ以下である。

本発明の一側面に係る電極構造体では、保護膜における基板とは反対の面において、基板側に凹んだ円形状の凹部の密度が６個／０．２５ｍ^２以下であり、かつ、円形状の凹部の直径が１００μｍ以上１２００μｍ以下である。凹部の密度が上記範囲を満たすことで、現存の代表的なサイズの表示装置当たりの凹部の数を１未満に抑制し易い。また、円形状の凹部の直径が上記範囲を満たすことで、視認性に対する円形状の凹部の影響を抑えることができる。したがって、この電極構造体のタッチパネルへの適用に際し、画像の視認性の低下を抑制できる。

反対の面において、基板側に凹んだ円環状の凹部の密度は、６個／０．２５ｍ^２以下であり、かつ、円環状の凹部の直径は、４０μｍ以上１００μｍ以下であってもよい。この場合、円環状の凹部の密度が上記範囲を満たすことで、現存の代表的なサイズの表示装置当たりの円環状の凹部の数を１未満に抑制し易い。つまり、この電極構造体では、現存の代表的なサイズの表示装置当たりの円形状の凹部及び円環状の凹部の数をいずれも１未満に抑制し易い。また、円環状の凹部の直径が上記範囲を満たすことで、視認性に対する円環状の凹部の影響を抑えることができる。つまり、この電極構造体では、円形状の凹部及び円環状の凹部の視認性に対する影響をいずれも抑えることができる。したがって、この電極構造体のタッチパネルへの適用に際し、画像の視認性の低下を抑制できる。

円環状の凹部は、不連続な円環状をなしていてもよいし、楕円環状をなしていてもよい。不連続な円環状又は楕円環状の凹部の密度及び直径が上記範囲を満たすことで、この電極構造体のタッチパネルへの適用に際し、画像の視認性の低下を一層確実に抑制できる。

保護膜は、支持フィルムと、支持フィルムの一方面に設けられた感光性樹脂層と、を備える感光性エレメントの感光性樹脂層を硬化してなる樹脂硬化膜であってもよい。この場合、光照射によって透明電極上に保護膜を容易に形成することができる。

保護膜の厚さは、３μｍ以上８μｍ以下であってもよい。保護膜の厚さが上記範囲を満たすことで、額縁領域に配置された金属配線の防錆性を向上させることができる。

保護膜の厚さは、６μｍ以上８μｍ以下であってもよい。保護膜の厚さが上記範囲を満たすことで、額縁領域に配置された金属配線の防錆性を一層向上させることができる。

円形状の凹部は、楕円形状をなしていてもよい。楕円形状の凹部の密度及び直径が上記範囲を満たすことで、この電極構造体のタッチパネルへの適用に際し、画像の視認性の低下を一層確実に抑制できる。

基板は、光学調整層を有していてもよい。この場合、透明導電の有無による光学特性の差が抑制されるので、画像の視認性の低下を更に抑制することができる。

本発明の一側面に係るタッチパネルは、基板と、基板上に設けられた透明電極と、透明電極上に設けられた保護膜と、を備え、保護膜における基板とは反対の面において、基板側に凹んだ円形状の凹部の密度は、６個／０．２５ｍ^２以下であり、かつ、円形状の凹部の直径は、１００μｍ以上１２００μｍ以下である。

本発明の一側面に係るタッチパネルでは、保護膜における基板とは反対の面において、基板側に凹んだ円形状の凹部の密度が６個／０．２５ｍ^２以下であり、かつ、円形状の凹部の直径が１００μｍ以上１２００μｍ以下である。凹部の密度が上記範囲を満たすことで、現存の代表的なサイズの表示装置当たりの凹部の数を１未満に抑制し易い。また、円形状の凹部の直径が上記範囲を満たすことで、視認性に対する円形状の凹部の影響を抑えることができる。したがって、このタッチパネルでは、画像の視認性の低下を抑制できる。

反対の面において、基板側に凹んだ円環状の凹部の密度は、６個／０．２５ｍ^２以下であり、かつ、円環状の凹部の直径は、４０μｍ以上１００μｍ以下であってもよい。この場合、円環状の凹部の密度が上記範囲を満たすことで、現存の代表的なサイズの表示装置当たりの円環状の凹部の数を１未満に抑制し易い。つまり、このタッチパネルでは、現存の代表的なサイズの表示装置当たりの円形状の凹部及び円環状の凹部の数をいずれも１未満に抑制し易い。また、円環状の凹部の直径が上記範囲を満たすことで、視認性に対する円環状の凹部の影響を抑えることができる。つまり、このタッチパネルでは、円形状の凹部及び円環状の凹部の視認性に対する影響をいずれも抑えることができる。したがって、この電極構造体のタッチパネルへの適用に際し、画像の視認性の低下を抑制できる。

この電極構造体及びタッチパネルによれば、画像の視認性の低下を抑制できる。

タッチパネルの一例を示す平面図である。 一実施形態に係る感光性エレメントを示す模式断面図である。 支持フィルムの一例を説明するための模式断面図である。 破泡痕の一例を示す斜視図である。 破泡痕の一例を示す写真図である。 図５に示される破泡痕の断面観察結果を示す図である。 一実施形態に係る感光性エレメントロールを示す斜視図である。 転写痕について説明するための模式断面図である。 圧痕について説明するための模式断面図である。

以下、本発明を実施するための形態について詳細に説明する。ただし、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。なお、本明細書において、（メタ）アクリル酸とは、アクリル酸又はメタクリル酸を意味し、（メタ）アクリレートとは、アクリレート又はそれに対応するメタクリレートを意味し、（メタ）アクリロイル基とは、アクリロイル基又はメタクリロイル基を意味する。

本明細書において「工程」との語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の所期の作用が達成されれば、本用語に含まれる。また本明細書において「〜」を用いて示された数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。

本明細書において組成物中の各成分の含有量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。

［タッチパネル］
まず、図１を参照して、本実施形態に係る感光性エレメント１（図２参照）を用いて形成された保護膜２００を備えるタッチパネル（電極構造体）１００について説明する。図１は、タッチパネルの一例を示す平面図である。図１に示されるタッチパネル１００は、静電容量方式のタッチパネルである。静電容量方式のタッチパネルは、指先（導電体）が接触したときの静電容量の変化を検出することにより、タッチ位置を検出する。

タッチパネル１００は、透明基板（基板）１０１を備えている。透明基板１０１としては、一般にタッチパネル用として用いられる、ガラス板、プラスチック板（例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム）、セラミック板等の基板が挙げられる。透明基板１０１は、これらの基板と、これらの基板の表面に設けられた、例えば、不図示の絶縁層又は光学調整層（インデックスマッチング層）等を有していてもよい。光学調整層は、例えば、ＺｒＯ_２、ＴｉＯ_２、ＳｉＯ_２等の金属粒子を含有する樹脂組成物を硬化してなる樹脂硬化膜であり、透明電極１０３，１０４の有無による光学特性の差を抑制する。よって、光学調整層によれば、画像の視認性の低下を更に抑制することができる。

タッチパネル１００は、センシング領域（タッチ入力面）１０２と、複数の透明電極１０３と、複数の透明電極１０４と、を備えている。センシング領域１０２は、静電容量変化を検出することによりタッチ位置を検出するための領域であり、透明基板１０１の一方面１０１ａ側に設けられている。透明電極１０３，１０４は、透明基板１０１上に設けられている。透明電極１０３は、センシング領域１０２に配置されている。透明電極１０３は、静電容量変化を検出してＸ位置座標とするＸ電極である。透明電極１０４は、透明電極１０３と直交するようにセンシング領域１０２に配置されている。透明電極１０４は、静電容量変化を検出してＹ位置座標とするＹ電極である。透明電極１０３，１０４は、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ−Ｔｉｎ−Ｏｘｉｄｅ）等の透明導電電極材により形成されている。一方面１０１ａに絶縁層が設けられている場合、透明電極１０３，１０４は、絶縁層上に配置される。本明細書では、透明電極１０３，１０４をタッチパネル用電極と称する。

タッチパネル１００は、額縁領域１０５と、複数の金属配線１０６と、複数の接続電極１０７と、複数の接続端子１０８と、を備えている。額縁領域１０５は、透明基板１０１の一方面１０１ａ側に設けられ、センシング領域１０２の周囲を囲む領域である。金属配線１０６は、額縁領域１０５に配置され、透明電極１０３，１０４からのタッチ位置の検出信号を外部の駆動用回路（不図示）に伝える。接続電極１０７は、透明電極１０３，１０４の一端部上に設けられ、透明電極１０３，１０４と金属配線１０６とを接続している。接続端子１０８は、額縁領域１０５に配置されている。接続端子１０８は、金属配線１０６の接続電極１０７と反対側の端部に設けられて、外部の駆動用回路に接続される。金属配線１０６、接続電極１０７及び接続端子１０８は、例えば、銀、銅等の金属により形成されている。

上述のように、タッチパネル１００は、タッチパネル用電極を保護する保護膜２００を備えている。保護膜２００は、後述の感光性エレメント１の感光性樹脂層２０（図２参照）を硬化してなる樹脂硬化物膜である。保護膜２００は、少なくともセンシング領域１０２に設けられ、透明電極１０３，１０４を覆っている。本実施形態における保護膜２００は、センシング領域１０２の全面に設けられ、透明電極１０３，１０４の全体を覆っている。つまり、保護膜２００は、透明電極１０３，１０４上に設けられ、透明電極１０３，１０４を全体的に保護している。保護膜２００は、センシング領域１０２の一部に設けられ、透明電極１０３，１０４を部分的に覆っていてもよい。つまり、保護膜２００は、透明電極１０３，１０４を部分的に保護していてもよい。本実施形態における保護膜２００は、センシング領域１０２に加えて、額縁領域１０５にも設けられ、金属配線１０６、接続電極１０７、及び接続端子１０８の金属配線１０６側の部分を覆い、これらを保護している。保護膜２００は、透湿性が低いので、金属配線１０６、接続電極１０７、及び接続端子１０８を構成する金属の防錆性を向上させることができる。

［感光性エレメント］
図２は、一実施形態に係る感光性エレメントを示す模式断面図である。図２に示される感光性エレメント１は、タッチパネル用電極の保護膜２００（図１参照）の形成に用いられる。

図２に示されるように、感光性エレメント１は、支持フィルム１０と、感光性樹脂層２０と、保護フィルム３０、とを備えている。支持フィルム１０は、感光性エレメント１の厚さ方向において互いに反対方向を向く一方面１０ａ及び他方面１０ｂを有している。感光性樹脂層２０は、感光性エレメント１の厚さ方向において互いに反対方向を向く一方面２０ａ及び他方面２０ｂを有している。一方面２０ａは、支持フィルム１０とは反対側に位置する反対面である。他方面２０ｂは、一方面１０ａと対向する対向面である。感光性樹脂層２０は、他方面２０ｂを一方面１０ａと対向させた状態で、一方面１０ａに設けられている。

保護フィルム３０は、感光性エレメント１の厚さ方向において互いに反対方向を向く一方面３０ａ及び他方面３０ｂを有している。一方面３０ａは、支持フィルム１０とは反対側に位置している。他方面３０ｂは、一方面２０ａと対向している。保護フィルム３０は、他方面３０ｂを一方面２０ａと対向させた状態で、一方面２０ａに設けられている。

＜支持フィルム＞
支持フィルム１０としては、重合体フィルムを用いることができる。重合体フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリイミド、及びポリアミドからなる群より選ばれる少なくとも１種以上の樹脂材料を含むフィルムが挙げられる。

支持フィルム１０の厚さは、被覆性の確保と、支持フィルム１０を介して後述の活性光線を照射する際の解像度の低下を抑制する観点から、５〜１００μｍであることが好ましく、１０〜７０μｍであることがより好ましく、１５〜４０μｍであることが更に好ましく、２０〜３５μｍであることが特に好ましい。支持フィルム１０の厚さは、例えば、１６μｍとすることができる。

図３は、支持フィルムの一例を説明するための模式断面図である。図３に示される支持フィルム１０は、コア層１１と、一対のスキン層１２，１２と、を有している。コア層１１は、例えば、二軸配向ポリエステルフィルムである。コア層１１の厚さは、例えば、５〜１００μｍである。スキン層１２は、コア層１１の表面を覆うように、コア層１１上に設けられ、支持フィルム１０の最外層を構成している。スキン層１２の厚さは、例えば、０．１〜３μｍである。

スキン層１２は、滑材として機能する粒子を含有している。粒子の平均粒子径は、例えば、０．１〜１.０μｍである。粒子の平均粒子径は、例えば０．５μｍである。粒子は、スキン層１２中に０．０１〜５０質量％含有されている。粒子としては、例えば、二酸化珪素粒子（凝集シリカ等）、炭酸カルシウム粒子、アルミナ粒子、酸化チタン粒子、硫酸バリウム粒子等の無機粒子、架橋ポリスチレン粒子、アクリル粒子、イミド粒子等の有機粒子、各種核剤により重合時に生成した粒子、凝集体、並びにこれらの混合体を用いることができる。スキン層１２のベースとなる樹脂は、例えば、コア層１１と同じである。

支持フィルム１０は、例えば、コア層１１、及び一対のスキン層１２を同時に射出成形することにより形成される。なお、支持フィルム１０は、４層以上で構成され、コア層１１とスキン層１２との間に他の層を有してもよいし、２層で構成され、コア層１１の片面が露出していてもよいし、単層で構成され、コア層１１の両面が露出していてもよい。また、コア層１１が粒子を含有してもよいが、解像度を向上させる点からは、粒子を含有しないことが好ましい。

以上のような支持フィルム１０では、形成（成膜）時において、樹脂を溶解し押し出しする工程中で樹脂の流路に微細な気泡が生じ得る。この気泡が、成膜工程において樹脂が受熱した際に熱膨張し、フィルム表面において破裂することに等より、支持フィルム１０の一方面１０ａ及び他方面１０ｂに破泡痕１３が形成される場合がある。このような樹脂中の気泡の破裂による破泡痕１３は、特に、スキン層１２中の気泡の破裂による痕である。

図４は、破泡痕の一例を示す斜視図である。図４に示されるように、破泡痕１３は、例えば、クレータ状を呈し、突出部１４及び円形部１５を有している。突出部１４は、一方面１０ａ又は他方面１０ｂから円環状に突出した部分である。突出部１４は、連続した円環を形成していてもよいし、途中で途切れた不連続な円環を形成していてもよい。円形部１５は、突出部１４に囲まれた円形状の部分である。円形部１５は楕円形状、又は略円形状をなしていてもよい。円形部１５は、一方面１０ａ又は他方面１０ｂと同一平面であってもよいし、一方面１０ａ又は他方面１０ｂから支持フィルム１０の内方に凹んでいてもよいし、一方面１０ａ又は他方面１０ｂから支持フィルム１０の外方に位置していてもよい。また、破泡痕１３の円形部１５に、一又は複数の破泡痕１３が更に形成されていてもよい。本明細書においては、このように重なり合って形成された複数の破泡痕１３をまとめて一つの破泡痕１３として扱う。一方面１０ａ及び他方面１０ｂにおいて、破泡痕１３の直径は、例えば、４０μｍ以上１００μｍ以下である。破泡痕１３の直径は、突出部１４の頂部１４ａから頂部１４ａまでの最大長さとして定義される。突出部１４が不連続である場合、破泡痕１３の直径は、連続している部分での突出部１４の頂部１４ａから頂部１４ａまでの最大長さとして定義される。上述のように重なり合って形成された複数の破泡痕１３がまとめて一つの破泡痕１３として扱われている場合、複数の破泡痕１３のうち最も外側に突出部１４を有する破泡痕１３の直径が当該一つの破泡痕１３の直径として扱われる。

図５は、破泡痕の一例を示す写真図である。図６は、図５に示される破泡痕の断面観察結果を示す図である。図５及び図６に示されるように、破泡痕１３として、例えば直径７０μｍ、突出部１４の高さ（破泡痕１３が形成された一方面１０ａ又は他方面１０ｂからの最大高さ）が０．１４μｍ、円形部１５の凹みの深さ（破泡痕１３が形成された一方面１０ａ又は他方面１０ｂからの最大深さ）が０．４５μｍのものが観測された。図５及び図６における破泡痕１３は、形状測定レーザーマイクロスコープ（ＶＫ−Ｘ２００、ＫＥＹＥＮＣＥ株式会社製）を用いて観察された。

支持フィルム１０の一方面１０ａにおいて、破泡痕１３の密度は、６個／０．２５ｍ^２以下であり、好ましくは４個／０．２５ｍ^２以下であり、より好ましくは２個／０．２５ｍ^２以下である。他方面１０ｂにおいて、破泡痕１３の密度は、３０個／０．２５ｍ^２以下であり、好ましくは２０個／０．２５ｍ^２以下であり、より好ましくは１０個／０．２５ｍ^２以下である。一方面１０ａにおける破泡痕１３の密度は、他方面１０ｂにおける破泡痕１３の密度よりも少なくなる傾向がある。本実施形態では、一方面１０ａにおける破泡痕１３の密度は、他方面１０ｂにおける破泡痕１３の密度よりも少ないが、一方面１０ａにおける破泡痕１３の密度は、他方面１０ｂにおける破泡痕１３の密度よりも多くてもよい。

一方面１０ａにおける破泡痕１３の数及び直径は、例えば、光学顕微鏡又はレーザ顕微鏡を用い、一方面１０ａにピントを合わせて観察することにより測定される。他方面１０ｂにおける破泡痕１３の数及び直径は、例えば、光学顕微鏡又はレーザ顕微鏡を用い、他方面１０ｂにピントを合わせて観察することにより測定される。

支持フィルム１０の形成時において、樹脂を溶解するシリンダ内の真空度と破泡痕１３の密度との間には一定の相関関係がある。この相関関係に基づき、シリンダ内の真空度（圧力）を制御することによって破泡痕１３の密度を制御することができる。支持フィルム１０の形成時において、シリンダ内を減圧することで、気泡を取り除くことが可能であり、その結果、破泡痕１３の密度を低減できる。上記のように一方面１０ａにおける破泡痕１３の密度を６個／０．２５ｍ^２以下とする場合、シリンダ内の圧力を、例えば、４６０ｍｍＨｇ以下にした状態で樹脂の溶解を行えばよい。シリンダ内の圧力は、２６０ｍｍＨｇ以下であることがより好ましく、更に好ましくは、６０ｍｍＨｇ以下である。

一方面１０ａ及び他方面１０ｂにおける破泡痕１３の密度が異なる理由については、以下のように推察される。支持フィルム１０はシリンダから押し出された後、回転する冷却ドラムに密着させて冷却固化される。このとき、冷却ドラムに当接する一方面１０ａでは気泡の発生が抑制され、他方面１０ｂに比べて破泡痕１３の発生が抑制されていると推察される。

＜感光性樹脂層＞
感光性樹脂層２０は、感光性樹脂組成物により形成される。感光性樹脂組成物は、バインダーポリマー（以下、（Ａ）成分ともいう）と、光重合性化合物（以下、（Ｂ）成分ともいう）と、光重合開始剤（以下、（Ｃ）成分ともいう）と、を含有する。

（バインダーポリマー）
本実施形態において、（Ａ）成分は、（ａ）（メタ）アクリル酸、及び（ｂ）（メタ）アクリル酸アルキルエステルに由来する構成単位を含有する共重合体が好適である。

上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチルエステル、（メタ）アクリル酸エチルエステル、（メタ）アクリル酸ブチルエステル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシルエステル、及び（メタ）アクリル酸ヒドロキシルエチルエステルが挙げられる。

上記共重合体は、更に、上記の（ａ）成分及び／又は（ｂ）成分と共重合しうるその他のモノマーを構成単位に含有していてもよい。

上記の（ａ）成分及び／又は（ｂ）成分と共重合し得るその他のモノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリルエステル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸ジエチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、（メタ）アクリル酸ベンジルエステル、２，２，２−トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３−テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリルアミド、（メタ）アクリロニトリル、ジアセトン（メタ）アクリルアミド、スチレン、及びビニルトルエンが挙げられる。（Ａ）成分であるバインダーポリマーを合成する際、上記のモノマーは、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

（Ａ）成分であるバインダーポリマーの重量平均分子量（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法により測定し、標準ポリスチレン検量線を用いて換算した場合）は、保護膜２００を形成した際の解像度及び防錆性の見地から、１０，０００〜２００，０００であることが好ましく、１５，０００〜１５０，０００であることがより好ましく、３０，０００〜１５０，０００であることが更に好ましく、３０，０００〜１００，０００であることが特に好ましく、４０，０００〜１００，０００であることが極めて好ましい。

（Ａ）成分であるバインダーポリマーの酸価は、パターン性に優れる点では、７５〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましく、７５〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｇであることがより好ましく、７５〜１２０ｍｇＫＯＨ／ｇであることが更に好ましい。

（光重合性化合物）
（Ｂ）成分である光重合性化合物としては、エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物を用いることができる。

エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物としては、例えば一官能ビニルモノマー、二官能ビニルモノマー、少なくとも３つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する多官能ビニルモノマーが挙げられる。

エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物としては、例えば分子内に一つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する一官能ビニルモノマー、分子内に二つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する二官能ビニルモノマー、又は分子内に少なくとも三つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する多官能ビニルモノマーが挙げられる。

上記分子内に一つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する一官能ビニルモノマーとしては、例えば、上記（Ａ）成分の好適な例である共重合体の合成に用いられる（メタ）アクリル酸、又は（メタ）アクリル酸アルキルエステルとして例示したもの等が挙げられる。

上記分子内に二つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する二官能ビニルモノマーとしては、例えばポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、２，２−ビス（４−（メタ）アクリロキシポリエトキシポリプロポキシフェニル）プロパン、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。

上記分子内に少なくとも三つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する多官能ビニルモノマーとしては、従来公知のものを特に制限なく用いることができる。金属配線１０６及び透明電極１０３，１０４の腐食抑制及び現像性の観点から、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート等のトリメチロールプロパン由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物；テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート等のテトラメチロールメタン由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物；ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート等のペンタエリスリトール由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物；ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等のジペンタエリスリトール由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物；ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート等のジトリメチロールプロパン由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物；又はジグリセリン由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物を用いることが好ましい。

より具体的には、ペンタエリスリトール由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物、ジペンタエリスリトール由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物、トリメチロールプロパン由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物又はジトリメチロールプロパン由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物を含むことが好ましく、ジペンタエリスリトール由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物、トリメチロールプロパン由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物又はジトリメチロールプロパン由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物を含むことがより好ましく、ジトリメチロールプロパン由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物を含むことが更に好ましい。

ここで、「〜由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物」について、ジトリメチロールプロパン由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物を例にとり説明する。ジトリメチロールプロパン由来の骨格を有する（メタ）アクリレートとは、ジトリメチロールプロパンと、（メタ）アクリル酸とのエステル化物を意味し、当該エステル化物には、アルキレンオキシ基で変性された化合物も包含される。

（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対し、（Ａ）成分が３５〜８５質量部であることが好ましく、４０〜８０質量部であることがより好ましく、５０〜７０質量部であることが更に好ましく、５５〜６５質量部であることが特に好ましい。特に、パターン形成性及び硬化膜の透明性を維持する点では、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対し、（Ａ）成分が、３５質量部以上であることが好ましく、４０質量部以上であることがより好ましく、５０質量部以上であることが更に好ましく、５５質量部以上であることが特に好ましい。

（光重合開始剤）
本実施形態の感光性樹脂組成物は、（Ｃ）成分である光重合開始剤として、オキシムエステル化合物及び／又はホスフィンオキサイド化合物を含むことが好ましい。オキシムエステル化合物及び／又はホスフィンオキサイド化合物を含むことにより、支持フィルム１０上に、厚さが１０μｍ以下の薄膜であっても充分な解像度で感光性樹脂層２０を形成することができる。更に、透明性にも優れた感光性樹脂層２０を形成することもできる。

オキシムエステル化合物としては、例えば（１，２−オクタンジオン，１−［４−（フェニルチオ）−，２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）］、エタノン，１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−，１−（Ｏ−アセチルオキシム）等が挙げられる。１，２−オクタンジオン，１−［４−（フェニルチオ）−，２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）］は、ＩＲＧＡＣＵＲＥ ＯＸＥ ０１（ＢＡＳＦ（株）製、商品名）として入手可能である。また、エタノン，１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−，１−（Ｏ−アセチルオキシム）は、ＩＲＧＡＣＵＲＥ ＯＸＥ ０２（ＢＡＳＦ（株）製、商品名）として商業的に入手可能である。これらは単独で、又は２種類以上を組み合わせて使用される。

ホスフィンオキサイド化合物としては、形成される保護膜の透明性、及び厚さを１０μｍ以下としたときのパターン形成能から、２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−ホスフィンオキサイドが好ましい。２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−ホスフィンオキサイドは、例えば、ＬＵＣＩＲＩＮ ＴＰＯ（ＢＡＳＦ（株）社製、商品名）として商業的に入手可能である。

（Ｃ）成分は、オキシムエステル化合物及びホスフィンオキサイド化合物以外の光重合開始剤を併用して使用することもできる。オキシムエステル化合物及びホスフィンオキサイド化合物以外の光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、４−メトキシ−４’−ジメチルアミノベンゾフェノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン−１、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルホリノ−プロパノン−１等の芳香族ケトン；ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル等のベンゾインエーテル化合物、ベンゾイン、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等のベンゾイン化合物；ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体；９−フェニルアクリジン、１，７−ビス（９，９’−アクリジニル）ヘプタン等のアクリジン誘導体；Ｎ−フェニルグリシン、Ｎ−フェニルグリシン誘導体；クマリン系化合物；オキサゾール系化合物が挙げられる。

（Ｃ）成分である光重合開始剤の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対し、０．１〜２０質量部であることが好ましく、１〜１０質量部であることがより好ましく、２〜５質量部であることが更に好ましい。

（Ｃ）成分の含有量は、光感度及び解像性に優れる点では、０．１質量部以上が好ましく、４００〜７００ｎｍにおける透過率（可視光透過率）に優れる点では、２０質量部以下であることが好ましい。

（その他の成分）
本実施形態の感光性樹脂組成物には、その他、必要に応じて、防錆剤、紫外線吸収剤、シランカップリング剤等の密着性付与剤、レベリング剤、可塑剤、充填剤、消泡剤、難燃剤、安定剤、酸化防止剤、香料、熱架橋剤、重合禁止剤などを（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対し、各々０．０１〜２０質量部程度含有させることができる。これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用できる。

本実施形態の感光性樹脂組成物は、感光性エレメント１の感光性樹脂層２０のように、フィルム状に製膜して用いることが好ましい。これにより、ロールツーロールプロセスが容易に実現できる、溶剤乾燥工程が短縮できる等、製造工程の短縮及びコスト低減に大きく貢献することができる。

感光性エレメント１の感光性樹脂層２０は、本実施形態の感光性樹脂組成物を含有する塗布液を調製し、これを支持フィルム１０上に塗布、乾燥することにより形成できる。塗布液は、上述した本実施形態の感光性樹脂組成物を構成する各成分を溶媒に均一に溶解又は分散することにより得ることができる。

溶媒としては、各成分の溶解性、塗膜形成のし易さ等の点から、ケトン、芳香族炭化水素、アルコール、グリコールエーテル、グリコールアルキルエーテル、グリコールアルキルエーテルアセテート、エステル、又はジエチレングリコールを用いることができる。これらの溶媒は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上の溶媒からなる混合溶媒として用いてもよい。

塗布方法としては、例えば、ドクターブレードコーティング法、マイヤーバーコーティング法、ロールコーティング法、スクリーンコーティング法、スピナーコーティング法、インクジェットコーティング法、スプレーコーティング法、ディップコーティング法、グラビアコーティング法、カーテンコーティング法、ダイコーティング法が挙げられる。

乾燥条件に特に制限はないが、乾燥温度は、６０〜１３０℃とすることが好ましく、乾燥時間は、０．５〜３０分とすることが好ましい。

感光性樹脂層２０の厚さは、タッチパネル用電極の保護膜２００として充分な効果を発揮し、かつ、保護膜２００が透明電極１０３，１０４を部分的に保護する場合に生じるタッチパネル１００の表面における段差（保護膜２００の表面と透明基板１０１の一方面１０１ａとの間の段差）を極力小さくする観点から、乾燥後の厚さで１μｍ以上９μｍ以下であることが好ましく、１μｍ以上８μｍ以下であることがより好ましく、２μｍ以上８μｍ以下であることが更に好ましいく、３μｍ以上８μｍ以下であることが特に好ましく、６μｍ以上８μｍ以下であることが極めて好ましい。また、感光性樹脂層２０が硬化してなる樹脂硬化膜である保護膜２００の厚さは、上記範囲にあることが好ましい。保護膜２００の厚さが上記範囲を満たすことで、額縁領域１０５に配置された金属配線１０６の防錆性を向上させることができる。

感光性エレメント１は、本実施形態の効果が得られる範囲で適宜選択された他の層を更に備えていてもよい。他の層は、特に制限されず、目的に応じて適宜選択され得る。他の層として、例えば、屈折率調整層、クッション層、酸素遮蔽層、剥離層、又は接着層等が挙げられる。感光性エレメント１は、他の層を一層備えていてもよいし、二層以上備えていてもよい。感光性エレメント１が二層以上の他の層を備えている場合、当該二層以上の他の層の種類は、一種類であってもよいし、二種類以上であってもよい。感光性エレメント１は、例えば、感光性樹脂層２０の一方面２０ａ（感光性樹脂層２０における支持フィルム１０とは反対の面）上に、酸化ジルコニウム等の金属酸化物粒子を含有する樹脂層（屈折率調整層）を更に備えていてもよい。

保護フィルム３０としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリエチレン−酢酸ビニル共重合体、及びポリエチレン−酢酸ビニル共重合体とポリエチレンの積層フィルム等からなるフィルムが挙げられる。保護フィルム３０は、例えば、二軸延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）とすることができる。

＜保護フィルム＞
保護フィルム３０の厚さは、５〜１００μｍ程度が好ましいが、ロール状に巻いて保管する観点から、７０μｍ以下であることが好ましく、６０μｍ以下であることがより好ましく、５０μｍ以下であることが更に好ましく、４０μｍ以下であることが特に好ましい。保護フィルム３０の厚さは、例えば、３０μｍとすることができる。

［感光性エレメントロール］
図７は、一実施形態に係る感光性エレメントロールを示す斜視図である。図７に示される感光性エレメントロール３００は、巻芯３０１と、巻芯３０１に巻回された感光性エレメント１の巻回体と、を備えている。感光性エレメント１は、どのような形態で保存（貯蔵）してもよいが、感光性エレメント１がロール状に巻き取られてなる感光性エレメントロール３００の形態で保存することができる。

巻芯３０１は、例えば円筒状を呈している。巻芯３０１の材質としては、従来用いられているものであれば特に限定されず、例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体）等のプラスチックが挙げられる。感光性エレメント１は、支持フィルム１０が最も外側になるように巻き取られることが好ましい。

次に、図８及び図９を参照して、転写痕２１及び圧痕２５について説明する。図８は、転写痕について説明するための模式断面図である。図９は、圧痕について説明するための模式断面図である。

図８（ａ）に示されるように、支持フィルム１０の一方面１０ａに破泡痕１３が形成された場合、感光性樹脂層２０の他方面２０ｂ（一方面１０ａの対向面）には、支持フィルム１０の一方面１０ａにおける破泡痕１３が転写された転写痕２１が形成される場合がある。図８（ｂ）に示されるように、感光性樹脂層２０に転写痕２１が形成された感光性エレメント１を用いて、透明基板１０１上に感光性樹脂層２０を設けると、得られる保護膜２００における透明基板１０１とは反対の面には、転写痕２１もしくは転写痕２１起因する表面欠陥が形成される。転写痕２１は、破泡痕１３が反転された形状を有している。すなわち、転写痕２１は、他方面２０ｂから透明基板１０１側に凹んだ円環状の凹部２２と、凹部２２に囲まれた円形状の円形部２３と、を有している。凹部２２は、連続した円環状をなしていてもよいし、途中で途切れた不連続な円環状をなしていてもよい。凹部２２は略円環状、又は楕円環状をなしていてもよい。円形部２３は、他方面２０ｂと同一平面であってもよい。円形部２３は、他方面２０ｂから透明基板１０１の反対側に突出し、円形状の凸部を形成していてもよい。円形部２３は、他方面２０ｂから透明基板１０１側に凹み、円形状の凹部を形成していてもよい。円形部２３は略円形状、又は楕円形状をなしていてもよい。なお、図８（ｂ）では、タッチパネル用電極の図示が省略されている。

感光性エレメント１を感光性エレメントロール３００の形態で保存した場合、図９（ａ）に示されるように、感光性樹脂層２０の一方面２０ａにおいて、支持フィルム１０の他方面１０ｂにおける破泡痕１３が、保護フィルム３０を介して押圧されることにより、一方面２０ａから円形状に凹んだ圧痕２５が形成される場合がある。圧痕２５が形成された部分は、他の部分に比べて感光性樹脂層２０の厚さが薄くなる。このため、圧痕２５が形成された感光性エレメント１を用いて、透明基板１０１上に感光性樹脂層２０を設けると、図９（ｂ）に示されるように、感光性樹脂層２０において圧痕２５が形成された部分に、圧痕２５に対応して他方面２０ｂから透明基板１０１側に凹んだ円形状の凹部２６が形成される。凹部２６は略円形状、又は楕円形状をなしていてもよい。これにより、感光性樹脂層２０から得られる保護膜２００における透明基板１０１とは反対の面には、凹部２６もしくは凹部２６に起因する表面欠陥が形成される。なお、図９（ｂ）では、タッチパネル用電極の図示が省略されている。

転写痕２１の数は、一方面１０ａにおける破泡痕１３の数と等しい。したがって、感光性樹脂層２０の他方面２０ｂにおける転写痕２１の密度は、６個／０．２５ｍ^２以下であり、好ましくは４個／０．２５ｍ^２以下であり、より好ましくは２個／０．２５ｍ^２以下である。なお、感光性樹脂層２０を支持フィルム１０上に設ける際の条件（例えば、感光性樹脂組成物を含有する塗布液の粘度等）によっては、転写痕２１の数は、一方面１０ａにおける破泡痕１３の数よりも少なくなる。凹部２２の数は、転写痕２１の数と等しい。したがって、保護膜２００における透明基板１０１とは反対の面において、凹部２２の密度は、６個／０．２５ｍ^２以下であり、好ましくは４個／０．２５ｍ^２以下であり、より好ましくは２個／０．２５ｍ^２以下である。

圧痕２５の数は、他方面１０ｂにおける破泡痕１３の数以下である。圧痕２５の数は、例えば、保護フィルム３０が厚くなるほど少なくなり、感光性エレメントロール３００における半径方向の位置が巻芯３０１に近づくほど多くなる傾向が考え得る。一方面２０ａにおいて、破泡痕１３の押圧による圧痕２５の密度は、３０個／０．２５ｍ^２以下であり、好ましくは２０個／０．２５ｍ^２以下であり、より好ましくは１０個／０．２５ｍ^２以下である。

上述の破泡痕１３の突出部１４の高さには、ばらつきが存在する。したがって、破泡痕１３の押圧により生じる圧痕２５の深さ（一方面２０ａからの深さ）にもばらつきが生じる。例えば、突出部１４が低い破泡痕１３の場合、形成される圧痕２５が浅くなる。感光性エレメント１の感光性樹脂層２０が、図９（ｂ）に示されるように一方面１０１ａに転写される場合、浅い圧痕２５は、転写時の圧力で周りの感光性樹脂層２０が流動することによって埋められ、縮小化される可能性がある。したがって、凹部２６は、浅い圧痕２５からは形成され難い。つまり、浅い圧痕２５の場合、凹部２６が保護膜２００に形成され難くなるので、視認性の低下を抑制することができる。破泡痕１３が、圧痕２５を経て、最終的に視認性に影響を与える凹部２６を保護膜２００に形成する確率は、経験則から１／５程度である。つまり、他方面１０ｂにおける破泡痕１３の数に対する保護膜２００における凹部２６の数の割合は、経験則から１／５程度である。したがって、保護膜２００における透明基板１０１とは反対の面において、凹部２６の密度は、６個／０．２５ｍ^２以下であり、好ましくは４個／０．２５ｍ^２以下であり、より好ましくは２個／０．２５ｍ^２以下である。

上述のように、一方面１０ａにおける破泡痕１３の密度は、他方面１０ｂにおける破泡痕１３の密度よりも少なくなる傾向がある。このため、転写痕２１の密度は、圧痕２５の密度よりも少ない。転写痕２１の数及び直径は、破泡痕１３の数及び直径と同様に、例えば、レーザ顕微鏡観察又は光学顕微鏡観察により測定できる。圧痕２５の数及び直径は、破泡痕１３の数及び直径と同様に、例えば、レーザ顕微鏡観察又は光学顕微鏡観察により測定できる。転写痕２１の直径は、例えば、４０μｍ以上１００μｍ以下である。転写痕２１の直径は、凹部２２の底部から底部までの最大長さとして定義される。凹部２２の直径は、転写痕２１の直径と等しい。つまり、凹部２２の直径は、凹部２２の底部から底部までの最大長さとして定義され、例えば、４０μｍ以上１００μｍ以下である。圧痕２５の直径は、例えば、１００μｍ以上１２００μｍ以下である。圧痕２５の直径は、円形状の凹みの縁から縁までの最大長さとして定義される。凹部２６の直径は、例えば、１００μｍ以上１２００μｍ以下である。凹部２６の直径は、円形状の凹みの縁から縁までの最大長さとして定義される。

国際公開第２０１２／０５００７２号には、ポリイミドフィルムが、フィルム表面の酸処理によりフィルム表面付近の滑材粒子が溶解除去されてなるクレータを有することが記載されている。このクレータは滑材粒子に起因するものであり、直径１０〜５００ｎｍである。したがって、仮にこのポリイミドフィルムを支持フィルムとする感光性エレメントが、タッチパネルの保護膜の形成に用いられたとしても、クレータに起因する保護膜の表面欠陥は、画像の視認性に影響し難い。これに対して、破泡痕１３は直径４０μｍ以上１００μｍ以下であり、破泡痕に起因する保護膜の表面欠陥は、画像の視認性に影響する可能性が高い。

［タッチパネルの保護膜の形成方法］
次に、図１及び図２を参照して、一実施形態に係る感光性エレメント１を用いて、保護膜２００を形成する方法の一例について説明する。

保護膜２００の形成方法は、例えば、透明基板１０１上に感光性樹脂層２０を設ける第１工程と、活性光線を照射して感光性樹脂層２０を露光する第２工程と、露光後の感光性樹脂層２０を現像して感光性樹脂組成物の硬化膜パターンからなる保護膜２００を形成する第３工程と、を含む。

上記第１工程では、まず、透明基板１０１の一方面１０１ａ上に、透明電極１０３，１０４を順に形成する。透明電極１０３及び透明電極１０４は、例えば、一方面１０１ａ上に形成した透明電極層をエッチングする方法により形成することができる。

次に、透明基板１０１の一方面１０１ａに、金属配線１０６、接続電極１０７及び接続端子１０８を形成する。金属配線１０６、接続電極１０７及び接続端子１０８は、透明電極１０３，１０４の形成後に形成してもよいし、透明電極１０３，１０４の形成時に同時に形成してもよい。金属配線１０６は、例えば、フレーク状の銀を含有する導電ペースト材料を使って、スクリーン印刷法を用いて、接続電極１０７を形成するのと同時に形成することができる。

一方、感光性エレメント１を用意する。感光性エレメント１は、感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂層２０を備える。

続いて、感光性エレメント１の保護フィルム３０を除去した後、支持フィルム１０及び感光性樹脂層２０を加熱しながら、一方面１０１ａ上に設けられたタッチパネル用電極を覆うように、感光性樹脂層２０を圧着し、一方面１０１ａ及びタッチパネル用電極上に感光性樹脂層２０を積層する。

圧着手段としては、圧着ロールが挙げられる。圧着ロールは、加熱圧着できるように加熱手段を備えたものであってもよい。

加熱圧着する場合の加熱温度は、感光性樹脂層２０と透明基板１０１との密着性、並びに、感光性樹脂層２０とタッチパネル用電極との密着性を充分確保しながら、感光性樹脂層２０の構成成分が熱硬化あるいは熱分解されにくいよう、１０〜１８０℃とすることが好ましく、２０〜１６０℃とすることがより好ましく、３０〜１５０℃とすることが更に好ましい。

加熱圧着時の圧着圧力は、感光性樹脂層２０と透明基板１０１との密着性を充分確保しながら、透明基板１０１の変形を抑制する観点から、線圧で５０〜１×１０^５Ｎ／ｍとすることが好ましく、２．５×１０^２〜５×１０^４Ｎ／ｍとすることがより好ましく、５×１０^２〜４×１０^４Ｎ／ｍとすることが更に好ましい。

支持フィルム１０及び感光性樹脂層２０を上記のように加熱すれば、透明基板１０１を予熱処理することは必要ではないが、感光性樹脂層２０と透明基板１０１との密着性を更に向上させる点から、透明基板１０１を予熱処理することが好ましい。このときの予熱温度は、３０〜１８０℃とすることが好ましい。

上記第２工程では、感光性樹脂層２０の所定部分に、フォトマスクを介して、紫外線を含む活性光線をパターン状に照射する。

活性光線を照射する際、感光性樹脂層２０上の支持フィルム１０として透明の重合体フィルムを用いる場合には、感光性樹脂層２０上に支持フィルム１０を残存させたまま、支持フィルム１０を通して活性光線を照射した後、支持フィルム１０を感光性樹脂層２０から剥離する。感光性樹脂層２０の保護という点からは、支持フィルム１０として透明な重合体フィルムを用いることが好ましい。支持フィルム１０として不透明な重合体フィルムを用いる場合には、支持フィルム１０を感光性樹脂層２０から剥離した後、感光性樹脂層２０に活性光線を照射する。支持フィルム１０の剥離は、手で行うことが一般的であるが、何らかの治具、機械を用いることで効率的に処理できる。

活性光線の光源としては、公知の活性光源が使用でき、例えば、カーボンアーク灯、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプ等が挙げられ、紫外線を有効に放射するものであれば特に制限されない。

活性光線の照射量は、通常、１×１０^２〜１×１０^４Ｊ／ｍ^２であり、照射の際に、加熱を伴うこともできる。活性光線の照射量が、１×１０^２Ｊ／ｍ^２未満では、光硬化の効果が不充分となる傾向があり、１×１０^４Ｊ／ｍ^２を超えると、感光性樹脂層２０が変色する傾向がある。

上記第３工程では、活性光線の照射後の感光性樹脂層２０を現像液で現像して活性光線が照射されていない部分（すなわち、感光性樹脂層２０の所定部分以外）を除去し、感光性樹脂組成物の硬化膜パターンからなる、厚さ１０μｍ以下の保護膜２００を形成する。保護膜２００は所定のパターンを有し、タッチパネル用電極を被覆する。これにより、保護膜２００を備えるタッチパネル１００が得られる。

現像方法としては、アルカリ水溶液、水系現像液、有機溶剤等の公知の現像液を用いて、スプレー、シャワー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッピング等の公知の方法により現像を行い、不要部を除去する方法等が挙げられる。中でも、環境、安全性の観点からアルカリ水溶が好ましいものとして挙げられる。

また、保護膜２００の形成方法は、現像後の感光性樹脂層２０に活性光線を照射することにより、感光性樹脂組成物の硬化膜パターンを更に硬化して保護膜２００とする工程を更に含んでもよい。

以上説明したように、タッチパネル１００では、保護膜２００における透明基板１０１とは反対の面において、凹部２６の密度が６個／０．２５ｍ^２以下であり、かつ、凹部２６の直径が１００μｍ以上１２００μｍ以下である。凹部２６の密度が上記範囲を満たすことで、現存の代表的なサイズの表示装置当たりの凹部２６の数を１未満に抑制し易い。また、凹部２６の直径が上記範囲を満たすことで、視認性に対する凹部２６の影響を抑えることができる。したがって、このタッチパネル１００では、画像の視認性の低下を抑制できる。

保護膜２００における透明基板１０１とは反対の面において、凹部２２の密度は、６個／０．２５ｍ^２以下であり、かつ、凹部２２の直径は、４０μｍ以上１００μｍ以下である。凹部２２の密度が上記範囲を満たすことで、現存の代表的なサイズの表示装置当たりの凹部２２の数を１未満に抑制し易い。つまり、このタッチパネル１００では、現存の代表的なサイズの表示装置当たりの凹部２６及び凹部２２の数をいずれも１未満に抑制し易い。また、凹部２２の直径が上記範囲を満たすことで、視認性に対する凹部２２の影響を抑えることができる。つまり、このタッチパネル１００では、凹部２６及び凹部２２の視認性に対する影響をいずれも抑えることができる。したがって、このタッチパネル１００は、画像の視認性の低下を抑制できる。

保護膜２００は、感光性樹脂層２０を硬化してなる樹脂硬化膜である。このため、光照射によって透明電極１０３，１０４上に保護膜２００を容易に形成することができる。

以下、実施例を挙げて本発明の一側面についてより具体的に説明する。ただし、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。

［バインダーポリマー溶液（Ａ１）の作製］
撹拌機、還流冷却器、不活性ガス導入口及び温度計を備えたフラスコに、表１に示される（１）を仕込み、窒素ガス雰囲気下で８０℃に昇温し、反応温度を８０℃±２℃に保ちながら、表１に示される（２）を４時間かけて均一に滴下した。（２）の滴下後、８０℃±２℃で６時間撹拌を続け、重量平均分子量が約６５，０００、酸価が７８ｍｇＫＯＨ／ｇのバインダーポリマーの溶液（固形分４５質量％）（Ａ１）を得た。

［重量平均分子量の測定方法］
ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ）により測定された値を、標準ポリスチレンの検量線を用いて換算することにより、重量平均分子量（Ｍｗ）を導出した。ＧＰＣの条件を以下に示す。
＜ＧＰＣ条件＞
ポンプ：Ｌ−６０００（株式会社日立製作所製、製品名）
カラム：Ｇｅｌｐａｃｋ ＧＬ−Ｒ４２０、Ｇｅｌｐａｃｋ ＧＬ−Ｒ４３０、Ｇｅｌｐａｃｋ ＧＬ−Ｒ４４０（以上、日立化成株式会社製、製品名）
溶離液：テトラヒドロフラン
測定温度：４０℃
流量：２．０５ｍＬ／分
検出器：Ｌ−３３００（ＲＩ検出器、株式会社日立製作所製、製品名）

［酸価の測定方法］
下記に示されるようなＪＩＳ Ｋ００７０に基づいた中和滴定法により、酸価を測定した。まず、バインダーポリマーの溶液を１３０℃で１時間加熱し、揮発分を除去することにより固形分を得た。次いで、上記固形分のバインダーポリマー１ｇを精秤した後、このバインダーポリマーにアセトンを３０ｇ添加し、これを均一に溶解することにより、樹脂溶液を得た。次いで、指示薬であるフェノールフタレインをその樹脂溶液に適量添加して、０．１ｍｏｌ／Ｌの水酸化カリウム水溶液を用いて中和滴定を行った。そして、次式により酸価を算出した。
酸価＝０．１×Ｖ×ｆ_１×５６．１／（Ｗｐ×Ｉ／１００）
上記式中、Ｖは滴定に用いた０．１ｍｏｌ／Ｌの水酸化カリウム水溶液の滴定量（ｍＬ）、ｆ_１は０．１ｍｏｌ／Ｌの水酸化カリウム水溶液のファクター（濃度換算係数）、Ｗｐは測定した樹脂溶液の質量（ｇ）、Ｉは測定した上記樹脂溶液中の不揮発分の割合（質量％）を示す。

［感光性樹脂層を形成するための塗布液の作製］
表２に示す各成分を撹拌機によって１５分間混合し、感光性樹脂層を形成するための塗布液を調製した。表２において、各成分の配合量の単位は質量部である。

表２中の成分の記号は以下の意味を示す。
・（Ａ）成分
Ａ１：モノマー配合比（メタクリル酸／メタクリル酸メチル／アクリル酸エチル／２，２’−アゾビス（イソブチロニトリル）＝１２／５８／３０／１．５（質量比））である共重合体のプロピレングリコールモノメチルエーテル／トルエン溶液、重量平均分子量６５，０００、酸価７８ｍｇＫＯＨ／ｇ、水酸基価２ｍｇＫＯＨ／ｇ、ガラス転移温度６０℃
・（Ｂ）成分
Ｔ−１４２０（Ｔ）：ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート（日本化薬株式会社製、製品名）
・（Ｃ）成分
ＩＲＧＡＣＵＲＥ ＯＸＥ ０１：１，２−オクタンジオン，１−［（４−フェニルチオ）フェニル−，２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）］（ＢＡＳＦ株式会社製、製品名）
・その他の成分
ＨＡＴ：５−アミノ−１Ｈ−テトラゾール（東洋紡績株式会社製、製品名）
ＰＭ−２１：エチレン性不飽和基を含むリン酸エステル（日本化薬株式会社製、製品名）
Ａｎｔａｇｅ Ｗ−５００（ＡＷ−５００）：２，２’−メチレン−ビス（４−エチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）（川口化学株式会社製、製品名）
ＳＨ−３０：オクタメチルシクロテトラシロキサン（東レ・ダウコーニング株式会社製、製品名）

［感光性エレメントの作製］
（実施例１）
厚さ１６μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを支持フィルムとして形成した後、上記で作製した感光性樹脂層を形成するための塗布液を支持フィルム上にコンマコーターを用いて均一に塗布した。続いて、１００℃の熱風対流式乾燥機で３分間乾燥して溶剤を除去し、厚さ８μｍの感光性樹脂層を形成した。

次いで、得られた感光性樹脂層の上に、更に、厚さ３０μｍのポリプロピレンフィルム（王子エフテックス株式会社製、製品名：Ｅ−２０１Ｆ）を、保護フィルムとして貼り合わせて、感光性エレメントを作製した。その後、支持フィルムが最も外側に配置されるように、感光性エレメントを円筒状の巻芯（幅５００ｍｍ、外径８４ｍｍ、内径７６ｍｍ）にロール状に９０Ｎ／ｍの張力で巻き取り、感光性エレメントロールを作製した。

（実施例２〜４）
支持フィルムを形成する際の真空度を変更し、破泡痕の密度が異なる支持フィルムを形成した以外は、実施例１と同様にして、感光性エレメントを作製した後、感光性エレメントロールを作製した。

＜感光性エレメントの評価＞
作製した各実施例の感光性エレメントロールから、０．５ｍ四方の感光性エレメントの試料片を切り出した。続いて、試料片から保護フィルムを剥離した後、支持フィルムが下方を向くと共に、感光性樹脂層が上方を向くように、試料片を試料台に配置した。次に、光学顕微鏡を用いて、支持フィルムの一方面、及び他方面にピントを合わせ、それぞれの面における直径が４０μｍ以上１００μｍ以下である破泡痕の数を測定し、密度（個／０．２５ｍ^２）に換算した。一方面及び他方面における直径４０μｍ以上１００μｍ以下の破泡痕の密度（個／０．２５ｍ^２）を表３に示す。

表３に示されるように、実施例において、支持フィルムの一方面における直径４０μｍ以上１００μｍ以下の破泡痕の密度は、６個／０．２５ｍ^２以下であり、支持フィルムの他方面における直径４０μｍ以上１００μｍ以下の破泡痕の密度は、３０個／０．２５ｍ^２以下である。したがって、各実施例の感光性エレメント及び感光性エレメントロールによれば、タッチパネル用電極の保護膜への適用に際し、画像の視認性の低下を抑制できることが確認できた。

１…感光性エレメント、１０…支持フィルム、１０ａ…一方面、１０ｂ…他方面、１１…コア層、１２…スキン層、１３…破泡痕、１４…突出部、１５…円形部、２０…感光性樹脂層、２０ａ…一方面、２０ｂ…他方面、２１…転写痕、２２…凹部、２３…円形部、２５…圧痕、２６…凹部、３０…保護フィルム、１００…タッチパネル（電極構造体）、１０１…透明基板（基板）、１０３，１０４…透明電極（タッチパネル用電極）、２００…保護膜、３００…感光性エレメントロール。

Claims (11)

1. 基板と、
   前記基板上に設けられた透明電極と、
   前記透明電極上に設けられた保護膜と、を備え、
   前記保護膜における前記基板とは反対の面において、前記基板側に凹んだ円形状の凹部の密度は、６個／０．２５ｍ^２以下であり、かつ、前記円形状の凹部の直径は、１００μｍ以上１２００μｍ以下である、電極構造体。
2. 前記反対の面において、前記基板側に凹んだ円環状の凹部の密度は、６個／０．２５ｍ^２以下であり、かつ、前記円環状の凹部の直径は、４０μｍ以上１００μｍ以下である、請求項１に記載の電極構造体。
3. 前記円環状の凹部は、不連続な円環状をなしている、請求項２に記載の電極構造体。
4. 前記円環状の凹部は、楕円環状をなしている、請求項２又は３に記載の電極構造体。
5. 前記保護膜は、支持フィルムと、前記支持フィルムの一方面に設けられた感光性樹脂層と、を備える感光性エレメントの前記感光性樹脂層を硬化してなる樹脂硬化膜である、請求項１〜４のいずれか一項に記載の電極構造体。
6. 前記保護膜の厚さは、３μｍ以上８μｍ以下である、請求項１〜５のいずれか一項に記載の電極構造体。
7. 前記保護膜の厚さは、６μｍ以上８μｍ以下である、請求項１〜６のいずれか一項に記載の電極構造体。
8. 前記円形状の凹部は、楕円形状をなしている、請求項１〜７のいずれか一項に記載の電極構造体。
9. 前記基板は、光学調整層を有している、請求項１〜８のいずれか一項に記載の電極構造体。
10. 基板と、
    前記基板上に設けられた透明電極と、
    前記透明電極上に設けられた保護膜と、を備え、
    前記保護膜における前記基板とは反対の面において、前記基板側に凹んだ円形状の凹部の密度は、６個／０．２５ｍ^２以下であり、かつ、前記円形状の凹部の直径は、１００μｍ以上１２００μｍ以下である、タッチパネル。
11. 前記反対の面において、前記基板側に凹んだ円環状の凹部の密度は、６個／０．２５ｍ^２以下であり、かつ、前記円環状の凹部の直径は、４０μｍ以上１００μｍ以下である、請求項１０に記載のタッチパネル。