JP2018001620A - Laminated film - Google Patents
Laminated film Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018001620A JP2018001620A JP2016132198A JP2016132198A JP2018001620A JP 2018001620 A JP2018001620 A JP 2018001620A JP 2016132198 A JP2016132198 A JP 2016132198A JP 2016132198 A JP2016132198 A JP 2016132198A JP 2018001620 A JP2018001620 A JP 2018001620A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin layer
- mass
- laminated film
- resin
- less
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 112
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 112
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims abstract description 27
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims abstract description 22
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 15
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 12
- 238000007373 indentation Methods 0.000 claims description 11
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 11
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 claims description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 38
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 32
- 238000003860 storage Methods 0.000 abstract description 21
- 238000011109 contamination Methods 0.000 abstract description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 105
- 239000010408 film Substances 0.000 description 62
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 36
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 33
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 28
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 26
- 238000000034 method Methods 0.000 description 26
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-1-pentene Chemical compound CC(C)CC=C WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 20
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 18
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 17
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 description 17
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 13
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 12
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 12
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 12
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 8
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 8
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 8
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 8
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 8
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 8
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 7
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 7
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 7
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 6
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 description 6
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 description 6
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N pentene Chemical compound CCCC=C YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 6
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 5
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 5
- 125000006353 oxyethylene group Chemical group 0.000 description 5
- 125000005010 perfluoroalkyl group Chemical group 0.000 description 5
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 5
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 5
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 description 5
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 5
- ZGEGCLOFRBLKSE-UHFFFAOYSA-N 1-Heptene Chemical compound CCCCCC=C ZGEGCLOFRBLKSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 1-hexene Chemical compound CCCCC=C LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 1-octene Chemical compound CCCCCCC=C KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 4
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 4
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 4
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 4
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 4
- 229920000092 linear low density polyethylene Polymers 0.000 description 4
- 239000004707 linear low-density polyethylene Substances 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 239000011146 organic particle Substances 0.000 description 4
- 229920001083 polybutene Polymers 0.000 description 4
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 4
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 4
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 4
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 4
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 4
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 3
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 3
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 3
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 3
- MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N butadiene-styrene rubber Chemical compound C=CC=C.C=CC1=CC=CC=C1 MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 229920001038 ethylene copolymer Polymers 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000005338 heat storage Methods 0.000 description 3
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 3
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 229920005629 polypropylene homopolymer Polymers 0.000 description 3
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 3
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 3
- VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 1-Butene Chemical compound CCC=C VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000013032 Hydrocarbon resin Substances 0.000 description 2
- VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N Isobutene Chemical group CC(C)=C VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 239000012986 chain transfer agent Substances 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- UKMSUNONTOPOIO-UHFFFAOYSA-N docosanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O UKMSUNONTOPOIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N dodecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCC(O)=O POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- STVZJERGLQHEKB-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol dimethacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOC(=O)C(C)=C STVZJERGLQHEKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- IPCSVZSSVZVIGE-UHFFFAOYSA-N hexadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O IPCSVZSSVZVIGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001903 high density polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004700 high-density polyethylene Substances 0.000 description 2
- 229920006270 hydrocarbon resin Polymers 0.000 description 2
- 229920001179 medium density polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004701 medium-density polyethylene Substances 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N n-Octanol Natural products CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 229930195734 saturated hydrocarbon Natural products 0.000 description 2
- 229920001935 styrene-ethylene-butadiene-styrene Polymers 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 125000000383 tetramethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 2
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 2
- WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N (E)-8-Octadecenoic acid Natural products CCCCCCCCCC=CCCCCCCC(O)=O WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MMZYCBHLNZVROM-UHFFFAOYSA-N 1-fluoro-2-methylbenzene Chemical compound CC1=CC=CC=C1F MMZYCBHLNZVROM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYGWHHGCAGTUCH-UHFFFAOYSA-N 2-[(2-cyano-4-methylpentan-2-yl)diazenyl]-2,4-dimethylpentanenitrile Chemical compound CC(C)CC(C)(C#N)N=NC(C)(C#N)CC(C)C WYGWHHGCAGTUCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 20:1omega9c fatty acid Natural products CCCCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 4-Methylstyrene Chemical compound CC1=CC=C(C=C)C=C1 JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 9-Heptadecensaeure Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021357 Behenic acid Nutrition 0.000 description 1
- DPUOLQHDNGRHBS-UHFFFAOYSA-N Brassidinsaeure Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCCCCCC(O)=O DPUOLQHDNGRHBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- URXZXNYJPAJJOQ-UHFFFAOYSA-N Erucic acid Natural products CCCCCCC=CCCCCCCCCCCCC(O)=O URXZXNYJPAJJOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005639 Lauric acid Substances 0.000 description 1
- 239000004594 Masterbatch (MB) Substances 0.000 description 1
- LSDPWZHWYPCBBB-UHFFFAOYSA-N Methanethiol Chemical compound SC LSDPWZHWYPCBBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005642 Oleic acid Substances 0.000 description 1
- ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N Oleic acid Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021314 Palmitic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021536 Zeolite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 125000000751 azo group Chemical group [*]N=N[*] 0.000 description 1
- 229940116226 behenic acid Drugs 0.000 description 1
- 238000012662 bulk polymerization Methods 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003484 crystal nucleating agent Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 229920000359 diblock copolymer Polymers 0.000 description 1
- HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNAHIZMDSQCWRP-UHFFFAOYSA-N dodecane-1-thiol Chemical compound CCCCCCCCCCCCS WNAHIZMDSQCWRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N edrophonium chloride Chemical compound [Cl-].CC[N+](C)(C)C1=CC=CC(O)=C1 BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007720 emulsion polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- DPUOLQHDNGRHBS-KTKRTIGZSA-N erucic acid Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCCCCCC(O)=O DPUOLQHDNGRHBS-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 150000002222 fluorine compounds Chemical class 0.000 description 1
- XUCNUKMRBVNAPB-UHFFFAOYSA-N fluoroethene Chemical compound FC=C XUCNUKMRBVNAPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N isooleic acid Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCCC(O)=O QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- WQEPLUUGTLDZJY-UHFFFAOYSA-N n-Pentadecanoic acid Natural products CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O WQEPLUUGTLDZJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGOROJDSDNILMB-UHFFFAOYSA-N octatriacontanediamide Chemical compound NC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(N)=O WGOROJDSDNILMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N oleic acid Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 1
- 235000021313 oleic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000012788 optical film Substances 0.000 description 1
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- JRKICGRDRMAZLK-UHFFFAOYSA-L persulfate group Chemical group S(=O)(=O)([O-])OOS(=O)(=O)[O-] JRKICGRDRMAZLK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920005606 polypropylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920005553 polystyrene-acrylate Polymers 0.000 description 1
- SMWWQUDLEJXCHT-UHFFFAOYSA-N propa-1,2-dienyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C=C SMWWQUDLEJXCHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 1
- 238000010557 suspension polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 150000003573 thiols Chemical class 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 239000010457 zeolite Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
Description
本発明は表面に凹凸を有するさまざまな被着体に貼り合わせた際の粘着特性に優れ、かつ、経時後や高温での保管後に被着体への汚染が生じにくい積層フィルムに関する。 The present invention relates to a laminated film that has excellent adhesive properties when bonded to various adherends having irregularities on the surface, and that hardly adheres to the adherend after aging or storage at high temperatures.
合成樹脂、金属、ガラス等の各種素材からなる製品には、加工工程、輸送工程、保管中に生じるキズや汚れを防止するため、表面を保護する材料を貼って取り扱うことが多々ある。その代表的なものが表面保護フィルムであり、一般に、熱可塑性樹脂や紙からなる支持基材の上に、粘着層が形成されたものを用いており、粘着層面を被着体に貼着させて支持基材で被覆することにより表面を保護するものである。 Products made of various materials such as synthetic resin, metal, and glass are often handled with a material that protects the surface in order to prevent scratches and dirt during processing, transportation, and storage. A typical example is a surface protective film, which generally uses a support substrate made of thermoplastic resin or paper, with an adhesive layer formed on it, and attaches the adhesive layer surface to the adherend. Then, the surface is protected by coating with a supporting substrate.
特に近年、液晶ディスプレイやタッチパネルデバイスの普及が進んでいるが、これらは合成樹脂からなる多数の光学シートや光学フィルム等の部材から構成されている。かかる光学用部材は、光学的な歪み等の欠点を極力低減させる必要があることから、欠点の原因となり得るキズや汚れを防止するため、表面保護フィルムが多用されている。 Particularly in recent years, liquid crystal displays and touch panel devices have been widely used, and these are composed of a number of members such as optical sheets and optical films made of synthetic resin. Since such optical members need to reduce defects such as optical distortion as much as possible, surface protection films are frequently used to prevent scratches and dirt that may cause defects.
表面保護フィルムの特性としては、温度、湿度等の環境変化や小さな応力を受けた程度では被着体から容易に剥離しないこと、被着体から剥離した際に被着体に粘着剤及び粘着剤成分が残らないこと等が必要とされる。 The characteristics of the surface protective film are that it is not easily peeled off from the adherend when it is subjected to environmental changes such as temperature and humidity or small stress, and the adhesive and the adhesive on the adherend when peeled off from the adherend. It is required that no components remain.
上記光学用部材のなかでも、拡散板やプリズムシートのように表面に凹凸を有する被着体に表面保護フィルムを使用する場合、表面保護フィルムと被着体の接触面積が小さいため、貼り合わせた直後や加工時、保管後などに剥離してしまう場合がある。このような課題に対して、表面保護フィルムの粘着層に粘着付与剤を用いて粘着力を高くする方法等が知られている（例えば、特許文献１、２）。 Among the above optical members, when a surface protective film is used for an adherend having an uneven surface, such as a diffusion plate or a prism sheet, the contact area between the surface protective film and the adherend is small, and therefore, they are bonded together. It may peel off immediately after processing, after processing, or after storage. For such a problem, a method of increasing the adhesive force using a tackifier in the adhesive layer of the surface protective film is known (for example, Patent Documents 1 and 2).
しかし、粘着層中に粘着付与剤を多量に含むと、経時や高温での保管時に粘着付与剤が表面にブリードアウトして被着体を汚染したり、粘着力が上昇して被着体の剥離が困難になったりする場合があった。 However, if a large amount of tackifier is included in the adhesive layer, the tackifier bleeds out to the surface during storage over time or at a high temperature, contaminates the adherend, In some cases, peeling becomes difficult.
また、経時や高温保管時の粘着力上昇を抑えるために、粘着昂進抑制剤を使用する方法が知られているが（特許文献３）、このような粘着昂進抑制剤を使用すると、粘着力上昇は抑制されるものの、経時や高温保管時に粘着昂進抑制剤がブリードアウトし、被着体を汚染してしまう場合があった。 Moreover, in order to suppress the adhesive force increase at the time of storage or high temperature storage, a method using an adhesion progress inhibitor is known (Patent Document 3). When such an adhesive progress inhibitor is used, the adhesive force increases. However, the adhesion progress inhibitor may bleed out during storage over time or at a high temperature, which may contaminate the adherend.
本発明の課題は、上記した問題点を解決することにある。すなわち、表面に凹凸を有するさまざまな被着体を保護するための適度な粘着力を実現すること、かつ、経時後や高温保管後の被着体への汚染を抑制することにある。 An object of the present invention is to solve the above-described problems. That is, it is to realize an appropriate adhesive force for protecting various adherends having irregularities on the surface, and to prevent contamination of the adherend after elapse of time or after high-temperature storage.
上記した課題は、基材の少なくとも一面に樹脂層を有する積層フィルムであって、温度３２℃、最大荷重０．０５ｍＮにおける樹脂層側から測定したナノインデンテーション試験により得られた残留変位が０．１０μｍ以上であり、かつ樹脂層側から測定した２３℃でのプローブタックＦ１が０．５ｇ／ｍｍ２以上４．０ｇ／ｍｍ２以下である積層フィルムによって達成可能である。 The above-described problem is a laminated film having a resin layer on at least one surface of a substrate, and the residual displacement obtained by the nanoindentation test measured from the resin layer side at a temperature of 32 ° C. and a maximum load of 0.05 mN is 0. It can be achieved by a laminated film that is 10 μm or more and has a probe tack F 1 at 23 ° C. measured from the resin layer side of 0.5 g / mm 2 or more and 4.0 g / mm 2 or less.
本発明によれば、上述の課題に鑑み、表面に凹凸を有するさまざまな被着体に対しても適度な粘着特性を有し、かつ、経時後や高温での保管後に被着体への汚染が生じにくい積層フィルムを提供することができる。 According to the present invention, in view of the above-mentioned problems, it has suitable adhesive properties for various adherends having irregularities on the surface, and contamination of the adherend after aging or after storage at high temperature. It is possible to provide a laminated film that is less prone to occur.
本発明の積層フィルムは、基材の少なくとも一面に樹脂層を有する積層フィルムであって、前記樹脂層側から測定した温度３２℃、最大荷重０．０５ｍＮにおけるナノインデンテーション試験により得られた残留変位が０．１０μｍ以上であり、かつ前記樹脂層側から測定した２３℃でのプローブタックＦ１が０．５ｇ／ｍｍ２以上４．０ｇ／ｍｍ２以下である、積層フィルムである。 The laminated film of the present invention is a laminated film having a resin layer on at least one surface of a substrate, and the residual displacement obtained by a nanoindentation test at a temperature of 32 ° C. and a maximum load of 0.05 mN measured from the resin layer side. Is a laminated film in which the probe tack F 1 at 23 ° C. measured from the resin layer side is 0.5 g / mm 2 or more and 4.0 g / mm 2 or less.
ここで、樹脂層とは樹脂を含む有限の厚さを有する層状のものを指し、一層でも二層以上でもよい。樹脂層として例えば粘着性を有する粘着層が挙げられるがこれ以外の機能を有する層であってもよい。また、樹脂層は基材の少なくとも一面に必要であるが両面にあってもよく、両面の場合は少なくとも片面から測定したとき、上記したナノインデンテーション試験によって得られる残留変位およびプローブタックの値を満たせばよい。さらに、基材に樹脂組成物を用いる場合、基材と樹脂層の構成材料がともに樹脂であることになるが、この場合、少なくとも片面から測定したとき、上記したナノインデンテーション試験によって得られる残留変位およびプローブタックの値を満たせばよい。すなわち、残留変位およびプローブタックの値を満たす測定面側に存在する層が樹脂層となり、当該樹脂層と反対側に存在する層が基材となる。
なお、上記残留変位およびプローブタックの値は後述の実施例に記載の方法で算出することができる。
Here, the resin layer refers to a layered material including a resin and having a finite thickness, and may be a single layer or two or more layers. Examples of the resin layer include a pressure-sensitive adhesive layer, but a layer having other functions may be used. In addition, the resin layer is necessary on at least one surface of the substrate, but may be on both surfaces. In the case of both surfaces, when measured from at least one surface, the residual displacement and probe tack values obtained by the nanoindentation test described above are measured. Just fill it. Furthermore, when the resin composition is used for the base material, the constituent material of the base material and the resin layer is both a resin, but in this case, when measured from at least one side, the residual obtained by the nanoindentation test described above It is sufficient to satisfy the displacement and probe tack values. That is, the layer that exists on the measurement surface side that satisfies the residual displacement and probe tack values becomes the resin layer, and the layer that exists on the opposite side of the resin layer becomes the base material.
The residual displacement and the probe tack value can be calculated by the method described in Examples described later.
本発明の積層フィルムにおいて、樹脂層側から測定した温度３２℃、最大荷重０．０５ｍＮにおけるナノインデンテーション試験によって得られる残留変位（以下、単に残留変位と表記する場合もある）が０．１０μｍ未満の場合、積層フィルムの樹脂層側を凹凸を有する被着体に貼り合わせた際に、凹凸部に追従しにくく非接触部が多く生じる場合がある。さらに、貼り合わせたものを長時間または加熱下で保管した場合に、該非接触部に樹脂層に含まれる成分がブリードアウトしてきて、剥離した際に被着体を汚染してしまう場合がある。これらの観点から残留変位は０．１０μｍ以上が好ましい。なお、本発明でいう残留変位は、後述のナノインデンテーション試験で負荷−除荷試験を行い、荷重除荷工程で荷重がゼロに到達した時点で樹脂層に残る変位である。 In the laminated film of the present invention, the residual displacement (hereinafter sometimes simply referred to as residual displacement) obtained by a nanoindentation test at a temperature of 32 ° C. and a maximum load of 0.05 mN measured from the resin layer side is less than 0.10 μm. In this case, when the resin layer side of the laminated film is bonded to an adherend having irregularities, it may be difficult to follow the irregularities and many non-contact parts may occur. Furthermore, when the bonded material is stored for a long time or under heating, the components contained in the resin layer may bleed out in the non-contact portion and contaminate the adherend when peeled off. From these viewpoints, the residual displacement is preferably 0.10 μm or more. The residual displacement referred to in the present invention is a displacement remaining in the resin layer when a load-unloading test is performed in a nanoindentation test described later and the load reaches zero in the load unloading process.
また、残留変位が著しく大きいと、積層フィルムの製造時や加工時のハンドリングが困難になる場合や、被着体に貼り合わせ後、剥離する際の粘着力が過剰になりすぎる場合がある。上記観点から、残留変位は０．１０μｍ以上０．５０μｍ以下がより好ましく、０．１０μｍ以上０．３０μｍ以下がさらに好ましく、０．１２μｍ以上０．２０μｍ以下が特に好ましい。 In addition, if the residual displacement is remarkably large, handling during production or processing of the laminated film may be difficult, or the adhesive force when peeling off after being attached to the adherend may be excessive. From the above viewpoint, the residual displacement is more preferably 0.10 μm or more and 0.50 μm or less, further preferably 0.10 μm or more and 0.30 μm or less, and particularly preferably 0.12 μm or more and 0.20 μm or less.
残留変位を制御する方法としては、樹脂層の粘弾性や基材の硬さ、樹脂層及び基材の厚みを制御する方法等が挙げられる。例えば、樹脂層の０〜５０℃の貯蔵弾性率が低いほど、またｔａｎδが大きいほど残留変位は大きくなる。さらに具体的には、樹脂層の３２℃におけるせん断貯蔵弾性率が１００ＭＰａ以下であることが上記残留変位の制御の観点で好ましい。より好ましくは５０ＭＰａ以下、さらに好ましくは１０ＭＰａ以下である。また、同様に樹脂層の３２℃におけるｔａｎδは０．１以上が好ましく、０．２以上がより好ましく、０．３以上が特に好ましい。 Examples of a method for controlling the residual displacement include a method for controlling the viscoelasticity of the resin layer, the hardness of the base material, and the thickness of the resin layer and the base material. For example, the lower the storage elastic modulus at 0 to 50 ° C. of the resin layer and the larger the tan δ, the larger the residual displacement. More specifically, the shear storage modulus at 32 ° C. of the resin layer is preferably 100 MPa or less from the viewpoint of controlling the residual displacement. More preferably, it is 50 MPa or less, More preferably, it is 10 MPa or less. Similarly, tan δ at 32 ° C. of the resin layer is preferably 0.1 or more, more preferably 0.2 or more, and particularly preferably 0.3 or more.
本発明の積層フィルムにおいて、温度２３℃でのプローブタックＦ１が４．０ｇ／ｍｍ２より大きいと、凹凸を有する被着体に貼り合わせた場合に粘着力が過剰になりすぎる場合がある。また、プローブタックＦ１が０．５ｇ／ｍｍ２より小さいと粘着力が発現せず、被着体に貼り付かない場合がある。本発明でいうプローブタックは後述の実施例に記載の試験方法で求めることができ、本発明の樹脂層表面の濡れ性を表す指標である。プローブタック値が大きすぎる場合は、樹脂層の濡れ性が大きくなり、上記の通り被着体に貼り合わせた場合に粘着力が過剰になる場合がある。 In the laminated film of the present invention, if the probe tack F 1 at a temperature of 23 ° C. is larger than 4.0 g / mm 2 , the adhesive force may be excessive when bonded to an adherend having irregularities. In addition, when the probe tack F 1 is smaller than 0.5 g / mm 2 , the adhesive force is not expressed, and it may not stick to the adherend. The probe tack referred to in the present invention can be determined by the test method described in the examples below, and is an index representing the wettability of the resin layer surface of the present invention. When the probe tack value is too large, the wettability of the resin layer increases, and the adhesive force may become excessive when bonded to the adherend as described above.
上記観点からプローブタックＦ１は、０．５ｇ／ｍｍ２以上４．０ｇ／ｍｍ２以下が好ましく、０．５ｇ／ｍｍ２以上３．０ｇ／ｍｍ２以下がより好ましく、０．５ｇ／ｍｍ２以上２．０ｇ／ｍｍ２以下が特に好ましい。 Probe tack F 1 from the point of view, 0.5 g / mm 2 or more 4.0 g / mm 2 or less is preferable, 0.5 g / mm 2 or more 3.0 g / mm 2 or less, more preferably, 0.5 g / mm 2 It is particularly preferably 2.0 g / mm 2 or less.
また、上記２３℃でのプローブタックＦ１と６０℃でのプローブタックＦ２は以下の式（１）を満たすことが好ましい。
Ｆ２／Ｆ１≧０．７ ・・・式（１）
Ｆ２／Ｆ１が０．７より小さいと、本発明の積層フィルムを被着体に貼り合わせた後、経時後や高温保管後に積層フィルムが剥がれてしまう場合や、樹脂層表面にブリードアウトした添加剤等により被着体への汚染が生じる場合がある。また、Ｆ２／Ｆ１が大きすぎると、経時後や加熱保管後に粘着力が大きくなりすぎたり、樹脂層表面にブリードアウトした粘着付与剤等により被着体への汚染が生じたりする場合がある。上記観点から、Ｆ２／Ｆ１は０．７以上が好ましい。また、Ｆ２／Ｆ１は０．７以上３．０以下がより好ましく、０．８以上２．０以下がさらに好ましい。
The probe tack F 1 at 23 ° C. and the probe tack F 2 at 60 ° C. preferably satisfy the following formula (1).
F 2 / F 1 ≧ 0.7 (1)
When F 2 / F 1 is smaller than 0.7, the laminated film of the present invention is bonded to the adherend, and then the laminated film peels off after aging or storage at high temperature, or the resin layer surface bleeds out. The adherend may be contaminated by additives or the like. On the other hand, if F 2 / F 1 is too large, the adhesive strength may become too large after aging or heat storage, or the adherend may be contaminated by a tackifier that bleeds out on the surface of the resin layer. is there. From the above viewpoint, F 2 / F 1 is preferably 0.7 or more. Further, F 2 / F 1 is more preferably 0.7 or more and 3.0 or less, and further preferably 0.8 or more and 2.0 or less.
Ｆ１およびＦ２の値は、樹脂層を構成する材料や樹脂層の粘弾性、厚み等によって制御することができる。例えば、樹脂層が粘着昂進抑制剤、滑剤、ブロッキング防止剤として用いられる脂肪酸、脂肪酸アミド、脂肪酸金属塩やオレフィンワックスや、酸化防止剤、帯電防止剤等の各種添加剤を含有したり、表面自由エネルギーの低いオレフィン樹脂を含有することで、Ｆ１およびＦ２を小さくしたりすることができる。また、樹脂層の貯蔵弾性率を低くしたり、厚みを大きくしたりすることでＦ１およびＦ２を大きくすることができる。また、後述の粘着付与剤のうち軟化点が低いものを樹脂層が含有することでＦ１およびＦ２を大きくすることができる。また、他の方法としては、樹脂層の６０℃における貯蔵弾性率を２５℃における貯蔵弾性率と比べて低くすることで、Ｆ２／Ｆ１を大きくすることができる。 The values of F 1 and F 2 can be controlled by the material constituting the resin layer, the viscoelasticity, thickness, etc. of the resin layer. For example, the resin layer contains various additives such as fatty acid amides, fatty acid amides, fatty acid metal salts and olefin waxes used as adhesion progress inhibitors, lubricants, antiblocking agents, antioxidants, antistatic agents, etc. By containing an olefin resin having low energy, F 1 and F 2 can be reduced. Further, it is possible to increase or decrease the storage modulus of the resin layer, the F 1 and F 2 by or increasing the thickness. Further, it is possible to increase the F 1 and F 2 by those low softening point of the tackifier described below contained in the resin layer. As another method, F 2 / F 1 can be increased by lowering the storage elastic modulus at 60 ° C. of the resin layer as compared with the storage elastic modulus at 25 ° C.
本発明の積層フィルムは、前記樹脂層側から測定したナノインデンテーション試験で得られた押込み弾性率が６００ＭＰａ以上であることが好ましい。上記押込み弾性率が６００ＭＰａ未満の場合、樹脂層の凝集力が不足して、本発明の積層フィルムを被着体に貼り合わせた後、剥離する際に樹脂層が凝集破壊して被着体を汚染してしまう場合や、経時や加熱保管後に粘着力が上昇して過粘着となってしまう場合がある。また押込み弾性率が大きすぎる場合は、樹脂層が硬すぎて被着体の表面に追従せず、被着体に貼り付かない場合がある。 The laminated film of the present invention preferably has an indentation elastic modulus of 600 MPa or more obtained by a nanoindentation test measured from the resin layer side. When the indentation elastic modulus is less than 600 MPa, the cohesive force of the resin layer is insufficient, and after laminating the laminated film of the present invention to the adherend, the resin layer cohesively breaks when peeled, and the adherend is removed. In some cases, it may become contaminated, or the adhesive force may increase and become over-adhesive after aging or heat storage. If the indentation elastic modulus is too large, the resin layer is too hard to follow the surface of the adherend and may not stick to the adherend.
上記観点から、押込み弾性率のより好ましい範囲は６００ＭＰａ以上２，０００ＭＰａ以下であり、特に好ましい範囲は６００ＭＰａ以上１，５００ＭＰａ以下である。押込み弾性率を好ましい範囲に制御する方法としては、例えば樹脂層や基材の粘弾性や厚みを制御する方法が挙げられる。 From the above viewpoint, a more preferable range of the indentation elastic modulus is 600 MPa to 2,000 MPa, and a particularly preferable range is 600 MPa to 1,500 MPa. Examples of a method for controlling the indentation elastic modulus within a preferable range include a method for controlling the viscoelasticity and thickness of the resin layer and the substrate.
本発明の樹脂層を構成するための組成物は、本発明の効果を損なわない限り特に限定されず、例えばスチレン系エラストマーを用いることができる。具体的にはスチレン・ブタジエン共重合体（ＳＢＲ）、スチレン・イソプレン・スチレン共重合体（ＳＩＳ）、スチレン・ブタジエン・スチレン共重合体（ＳＢＳ）等のスチレン・共役ジエン系共重合体およびそれらの水添物（例えば水添スチレン・ブタジエン共重合体（ＨＳＢＲ）やスチレン・エチレン・ブチレン・スチレン共重合体（ＳＥＢＳ））や、スチレン・イソブチレン系共重合体（例えば、スチレン・イソブチレン・スチレントリブロック共重合体（ＳＩＢＳ）やスチレン・イソブチレンジブロック共重合体（ＳＩＢ）、またはこれらの混合物）を使用することができる。前記した中でも、水添スチレン・ブタジエン共重合体（ＨＳＢＲ）、スチレン・エチレン・ブチレン・スチレン共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン・イソブチレン系共重合体が好ましく用いられる。前記したスチレン系エラストマーは１種類のみを用いてもよいし、２種類以上を併用することもできる。また、必要に応じてスチレン系エラストマー以外の材料を併用してもよい。 The composition for constituting the resin layer of the present invention is not particularly limited as long as the effects of the present invention are not impaired. For example, a styrene elastomer can be used. Specifically, styrene / conjugated diene copolymers such as styrene / butadiene copolymer (SBR), styrene / isoprene / styrene copolymer (SIS), styrene / butadiene / styrene copolymer (SBS), and the like. Hydrogenated products (for example, hydrogenated styrene / butadiene copolymer (HSBR) and styrene / ethylene / butylene / styrene copolymer (SEBS)) and styrene / isobutylene copolymers (for example, styrene / isobutylene / styrene triblock) A copolymer (SIBS), a styrene / isobutylene diblock copolymer (SIB), or a mixture thereof). Among these, hydrogenated styrene / butadiene copolymer (HSBR), styrene / ethylene / butylene / styrene copolymer (SEBS), and styrene / isobutylene copolymer are preferably used. Only one kind of the styrenic elastomer described above may be used, or two or more kinds may be used in combination. Moreover, you may use together materials other than a styrene-type elastomer as needed.
スチレン系エラストマーの重量平均分子量は、好ましくは５０，０００〜４００，０００の範囲、より好ましくは５０，０００〜２００，０００の範囲である。重量平均分子量が５０，０００未満では樹脂層の凝集力が低下して被着体から剥離した際に糊残りが生じる場合があり、４００，０００を超えると粘度が高くなり生産性が低下する場合がある。 The weight average molecular weight of the styrenic elastomer is preferably in the range of 50,000 to 400,000, more preferably in the range of 50,000 to 200,000. When the weight average molecular weight is less than 50,000, the cohesive strength of the resin layer is reduced, and adhesive residue may be generated when the resin layer is peeled off from the adherend. When the weight average molecular weight exceeds 400,000, the viscosity increases and the productivity decreases. There is.
スチレン系エラストマー中のスチレン含有量は、５〜５０質量％の範囲が好ましく、８〜４０質量％の範囲がより好ましい。スチレン含有量が５質量％未満では樹脂層の凝集力が低下して、被着体から剥離した際に糊残りが生じる場合があり、５０質量％を超えると被着体への貼り付き性が低下することになり、特に凹凸を有する被着体に対して粘着性が不足する場合がある。 The styrene content in the styrenic elastomer is preferably in the range of 5 to 50% by mass, and more preferably in the range of 8 to 40% by mass. When the styrene content is less than 5% by mass, the cohesive strength of the resin layer is reduced, and adhesive residue may be generated when the resin layer is peeled off. When the content exceeds 50% by mass, the adherence to the adherend is likely. In particular, the adhesiveness may be insufficient for an adherend having unevenness.
本発明の樹脂層には上記したスチレン系エラストマー以外にも、オレフィン樹脂を含むことが好ましい。オレフィン樹脂としては例えば非晶性や結晶性のポリオレフィンを含むことが好ましい。より具体的には例えば、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、低結晶性あるいは非晶性のエチレン・α−オレフィン共重合体、結晶性ポリプロピレン、低結晶性ポリプロピレン、非晶性ポリプロピレン、プロピレン・エチレン共重合体（ランダム共重合体および／またはブロック共重合体）、プロピレン・α−オレフィン共重合体、プロピレン・エチレン・α−オレフィン共重合体、ポリブテン、４−メチル−１−ペンテン・α−オレフィン共重合体、エチレン・エチル（メタ）アクリレート共重合体、エチレン・メチル（メタ）アクリレート共重合体、エチレン・ｎ−ブチル（メタ）アクリレート共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体が挙げられ、これらは単独で用いても併用してもよい。なお、前記α−オレフィンとしては、エチレン、プロピレン、４−メチル−１−ペンテンと共重合可能であれば特に限定されず、例えば、エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、１−オクテン、１−ペンテン、１−ヘプテンを挙げることができる。 The resin layer of the present invention preferably contains an olefin resin in addition to the above-described styrene elastomer. The olefin resin preferably contains, for example, amorphous or crystalline polyolefin. More specifically, for example, low density polyethylene, medium density polyethylene, high density polyethylene, linear low density polyethylene, low crystalline or amorphous ethylene / α-olefin copolymer, crystalline polypropylene, low crystalline Polypropylene, amorphous polypropylene, propylene / ethylene copolymer (random copolymer and / or block copolymer), propylene / α-olefin copolymer, propylene / ethylene / α-olefin copolymer, polybutene, 4 -Methyl-1-pentene / α-olefin copolymer, ethylene / ethyl (meth) acrylate copolymer, ethylene / methyl (meth) acrylate copolymer, ethylene / n-butyl (meth) acrylate copolymer, ethylene -Vinyl acetate copolymers are listed, and these may be used alone or in combination. It may be. The α-olefin is not particularly limited as long as it is copolymerizable with ethylene, propylene, and 4-methyl-1-pentene. For example, ethylene, propylene, 1-butene, 1-hexene, 4-methyl- Examples thereof include 1-pentene, 1-octene, 1-pentene, and 1-heptene.
上記したオレフィン樹脂のなかでも、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、エチレン・α−オレフィン共重合体、プロピレン・α−オレフィン共重合体、ポリブテン、結晶性ポリプロピレン、低結晶性ポリプロピレン、非晶性ポリプロピレン、４−メチル−１−ペンテン・α−オレフィン共重合体が好ましく用いられる。 Among the above-mentioned olefin resins, low density polyethylene, linear low density polyethylene, ethylene / α-olefin copolymer, propylene / α-olefin copolymer, polybutene, crystalline polypropylene, low crystalline polypropylene, amorphous Of water-soluble polypropylene and 4-methyl-1-pentene / α-olefin copolymer are preferably used.
樹脂層にオレフィン樹脂を使用する場合、樹脂層の粘弾性を制御し粘着力を調整する観点や、良好な製膜性を得る観点からは、該オレフィン樹脂の含有量は、樹脂層全体を１００質量％としたとき、５０質量％以下が好ましく、４０質量％以下がより好ましく、３０質量％以下がさらに好ましい。 In the case of using an olefin resin for the resin layer, from the viewpoint of controlling the viscoelasticity of the resin layer to adjust the adhesive force and obtaining good film forming properties, the content of the olefin resin is 100% of the entire resin layer. When it is set as mass%, 50 mass% or less is preferable, 40 mass% or less is more preferable, and 30 mass% or less is further more preferable.
また、上記した残留変位やプローブタックを好ましい範囲に制御する観点からは、非晶性ポリプロピレン、低結晶性ポリプロピレン、非晶性ポリブテン、４−メチル−１−ペンテン・α−オレフィン共重合体等の柔軟性の高い樹脂が好ましく、これらの含有量は樹脂層全体を１００質量％としたとき、９８質量％以下が好ましく、９５質量％以下がより好ましい。 Further, from the viewpoint of controlling the above-described residual displacement and probe tack within a preferable range, amorphous polypropylene, low crystalline polypropylene, amorphous polybutene, 4-methyl-1-pentene / α-olefin copolymer, etc. Resins with high flexibility are preferred, and their content is preferably 98% by mass or less, more preferably 95% by mass or less, based on 100% by mass of the entire resin layer.
本発明における樹脂層は、上記した以外にもワックス、粘着付与剤、滑剤、その他の添加剤等の他の成分を本発明の目的を損なわない範囲で適宜含有してもよい。 In addition to the above, the resin layer in the present invention may appropriately contain other components such as a wax, a tackifier, a lubricant, and other additives as long as the object of the present invention is not impaired.
本発明の積層フィルムは、樹脂層全体を１００質量％としたとき、該樹脂層中に粘着付与剤を０．１質量％以上含むことが好ましい。前記粘着付与剤としては、例えば、脂肪族系共重合体、芳香族系共重合体、脂肪族・芳香族系共重合体や脂環式系共重合体等の石油樹脂、テルペン系樹脂、テルペンフェノール系樹脂、ロジン系樹脂、アルキルフェノール系樹脂、キシレン系樹脂、又はこれらの水添物を使用することができる。 The laminated film of the present invention preferably contains 0.1% by mass or more of a tackifier in the resin layer when the entire resin layer is 100% by mass. Examples of the tackifier include petroleum resins such as aliphatic copolymers, aromatic copolymers, aliphatic / aromatic copolymers and alicyclic copolymers, terpene resins, and terpenes. Phenol resins, rosin resins, alkylphenol resins, xylene resins, or hydrogenated products thereof can be used.
粘着付与剤の含有量が多すぎると、樹脂層を溶融押出法にて成型した場合、粘着付与剤の一部が昇華して口金を汚染し、さらに製品に付着してしまう場合がある。また、特に分子量が低い粘着付与剤の含有量が多いと、本発明の積層体を被着体に貼り合わせた後、保管中に樹脂層表面に粘着付与剤がブリードアウトしてしまい、被着体から剥離する際に糊残りが生じて被着体を汚染する場合がある。樹脂層中の粘着付与剤の含有量は、０．１質量％以上１０．０質量％未満が好ましく、０．２質量％以上８質量％未満が好ましい。 If the content of the tackifier is too large, when the resin layer is molded by a melt extrusion method, a part of the tackifier may sublimate to contaminate the die and further adhere to the product. In particular, if the content of the tackifier having a low molecular weight is large, the tackifier bleeds out on the surface of the resin layer during storage after the laminate of the present invention is bonded to the adherend, When peeling from the body, adhesive residue may be generated and the adherend may be contaminated. The content of the tackifier in the resin layer is preferably 0.1% by mass or more and less than 10.0% by mass, and more preferably 0.2% by mass or more and less than 8% by mass.
また、上記したワックスは、例えばパラフィンワックス、オレフィンワックスおよびこれらの変性ワックスを用いることができる。例えばオレフィンワックスの場合、ポリエチレンワックス、ポリプロピレンワックス、ポリブテンワックスやこれらの変性ワックスを用いることができる。また、本発明に用いるワックスは融点が７０〜１７０℃であることが好ましく、９０〜１６０℃がより好ましく、１１０〜１６０℃がさらに好ましい。融点が７０℃未満ではべたつきが生じる場合があり、また１７０℃より高いと成形性が低下する場合があり、取り扱いが困難になる場合がある。ワックスの含有量は、樹脂層全体を１００質量％としたとき、１０質量％以下が好ましい。１０質量％より多い場合は、粘着性が低下する場合がある。 Moreover, for example, paraffin wax, olefin wax, and modified wax thereof can be used as the above-described wax. For example, in the case of olefin wax, polyethylene wax, polypropylene wax, polybutene wax, and modified waxes thereof can be used. Moreover, it is preferable that melting | fusing point of the wax used for this invention is 70-170 degreeC, 90-160 degreeC is more preferable, and 110-160 degreeC is further more preferable. If the melting point is less than 70 ° C., stickiness may occur. If the melting point is higher than 170 ° C., moldability may be deteriorated, and handling may be difficult. The content of the wax is preferably 10% by mass or less when the entire resin layer is 100% by mass. When it is more than 10% by mass, the tackiness may be lowered.
前記滑剤としては、例えば炭素数４〜６０のアルキル基またはアルケニル基、特に炭素数４〜３０の直鎖アルキル基または直鎖アルケニル基を分子中に少なくとも１個有する、脂肪酸、脂肪酸アミド、脂肪酸金属塩を用いることができ、さらに具体的には例えば、ラウリン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ベヘン酸、オレイン酸、エルカ酸等の脂肪酸やこれらの脂肪酸の金属塩やアミド化合物が挙げられる。滑剤の含有量は、樹脂層全体を１００質量％としたとき、２質量％以下が好ましく、１質量％以下がより好ましい。滑剤の含有量が２質量％より多い場合は、表面にブリードアウトして、被着体を汚染する場合や、粘着性が低下して貼り付き性が低下する場合や経時で剥がれが生じる場合がある。 Examples of the lubricant include fatty acid, fatty acid amide, and fatty acid metal having at least one alkyl group or alkenyl group having 4 to 60 carbon atoms, in particular, a linear alkyl group or linear alkenyl group having 4 to 30 carbon atoms in the molecule. A salt can be used, and more specifically, for example, fatty acids such as lauric acid, palmitic acid, stearic acid, behenic acid, oleic acid and erucic acid, and metal salts and amide compounds of these fatty acids. The content of the lubricant is preferably 2% by mass or less, more preferably 1% by mass or less, when the entire resin layer is 100% by mass. When the content of the lubricant is more than 2% by mass, it may bleed out on the surface to contaminate the adherend, or the stickiness may be lowered due to a decrease in adhesiveness, or peeling may occur over time. is there.
また、上記したその他の添加剤としては、酸化防止剤、耐候剤、帯電防止剤等が挙げられる。これらの添加剤は単体で用いても、併用してもよいが、総含有量は、樹脂層全体を１００質量％としたときに、３質量％以下が好ましく、２質量％以下がより好ましい。これらの添加剤の総含有量が３質量％より多い場合は、樹脂層からブリードアウトして、製品に欠点を生じる場合や、被着体を汚染する場合がある。 Examples of other additives described above include antioxidants, weathering agents, and antistatic agents. These additives may be used alone or in combination, but the total content is preferably 3% by mass or less, and more preferably 2% by mass or less when the entire resin layer is 100% by mass. When the total content of these additives is more than 3% by mass, the product may bleed out from the resin layer, causing defects in the product, or contaminating the adherend.
本発明における樹脂層の厚みは、被着体の材質、厚み、表面形状や要求レベルに応じて適宜調整できるが、１〜２０μｍが好ましく、２〜１０μｍがさらに好ましく、２〜８μｍが特に好ましい。樹脂層の厚みが１μｍより小さいと、押込み弾性率が高くなりすぎて被着体の表面凹凸に十分に追従できず粘着力が発現しない場合や、２０μｍより大きい場合は粘着力が過剰となったり、生産性が低下したりする場合がある。 Although the thickness of the resin layer in this invention can be suitably adjusted according to the material of an adherend, thickness, surface shape, and a required level, 1-20 micrometers is preferable, 2-10 micrometers is more preferable, and 2-8 micrometers is especially preferable. When the thickness of the resin layer is less than 1 μm, the indentation elastic modulus becomes too high to sufficiently follow the surface irregularities of the adherend and the adhesive force does not appear, or when it is larger than 20 μm, the adhesive force becomes excessive. , Productivity may decrease.
本発明の積層フィルムを構成する基材の素材は、特に限定されないが、例えばポリオレフィンやポリエステルを用いることができる。なかでも、生産性や加工適性等の観点から、ポリオレフィンを主成分とすることが好ましい。ここで、ポリオレフィンを主成分とするとは、基材全体を１００質量％としたとき、ポリオレフィンの割合が５０質量％以上であることを意味し、より好ましくは７０質量％以上である。 Although the raw material of the base material which comprises the laminated | multilayer film of this invention is not specifically limited, For example, polyolefin and polyester can be used. Especially, it is preferable that polyolefin is a main component from viewpoints of productivity, processability, etc. Here, having polyolefin as a main component means that the ratio of polyolefin is 50% by mass or more, more preferably 70% by mass or more, when the whole substrate is 100% by mass.
前記ポリオレフィンとしては、例えば、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、低結晶性あるいは非晶性のエチレン・α−オレフィン共重合体、ポリプロピレン、プロピレン・エチレン共重合体（ランダム共重合体および／またはブロック共重合体）、プロピレン・α−オレフィン共重合体、プロピレン・エチレン・α−オレフィン共重合体、エチレン・エチル（メタ）アクリレート共重合体、エチレン・メチル（メタ）アクリレート共重合体、エチレン・ｎ−ブチル（メタ）アクリレート共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体が挙げられる。これらは単独で用いても併用してもよい。なお、前記α−オレフィンとしては、プロピレンやエチレンと共重合可能であれば特に限定されず、例えば、１−ブテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、１−オクテン、１−ペンテン、１−ヘプテンを挙げることができる。上記したポリオレフィンのなかでも、高剛性が得られるポリプロピレン、プロピレン・エチレン共重合体（ランダム共重合体および／またはブロック共重合体）、プロピレン・エチレン・α−オレフィン共重合体、プロピレン・α−オレフィン共重合体等のプロピレン系材料がより好ましい。 Examples of the polyolefin include, for example, low density polyethylene, medium density polyethylene, high density polyethylene, linear low density polyethylene, low crystalline or amorphous ethylene / α-olefin copolymer, polypropylene, propylene / ethylene copolymer. Polymer (random copolymer and / or block copolymer), propylene / α-olefin copolymer, propylene / ethylene / α-olefin copolymer, ethylene / ethyl (meth) acrylate copolymer, ethylene / methyl ( Examples include a (meth) acrylate copolymer, an ethylene / n-butyl (meth) acrylate copolymer, and an ethylene / vinyl acetate copolymer. These may be used alone or in combination. The α-olefin is not particularly limited as long as it can be copolymerized with propylene or ethylene. For example, 1-butene, 1-hexene, 4-methyl-1-pentene, 1-octene, 1-pentene, 1-heptene can be mentioned. Among the above-mentioned polyolefins, polypropylene, propylene / ethylene copolymer (random copolymer and / or block copolymer), propylene / ethylene / α-olefin copolymer, propylene / α-olefin can be obtained with high rigidity. A propylene-based material such as a copolymer is more preferable.
本発明の基材に主として用いるポリオレフィンのメルトフローレート（以下、ＭＦＲ、２３０℃、２．１６ｋｇの条件で測定）は、２〜３０ｇ／分の範囲が好ましく、特に５〜３０ｇ／分の範囲が好ましい。ＭＦＲが２ｇ／分未満では、溶融粘度が高すぎるため生産性が低下する場合がある。また、ＭＦＲが３０ｇ／分より大きいと、基材が脆くなり積層フィルム製造時や使用時に取り扱いにくい場合がある。 The melt flow rate of the polyolefin mainly used for the substrate of the present invention (hereinafter measured under the conditions of MFR, 230 ° C. and 2.16 kg) is preferably in the range of 2 to 30 g / min, particularly in the range of 5 to 30 g / min. preferable. If the MFR is less than 2 g / min, the melt viscosity is too high, and the productivity may decrease. On the other hand, if the MFR is larger than 30 g / min, the base material becomes brittle and it may be difficult to handle at the time of production or use of the laminated film.
本発明における基材は、２層以上から構成することもでき、例えば樹脂層と基材とを良好に密着させるための接着層を設けてもよい。 The base material in this invention can also be comprised from two or more layers, for example, you may provide the contact bonding layer for making a resin layer and a base material adhere | attach well.
また、本発明における基材を構成する組成物中には、本発明の積層体としての特性を損なわない範囲で、滑剤、酸化防止剤、耐候剤、帯電防止剤、結晶核剤、顔料等の各種添加剤を適宜添加してもよい。 Further, in the composition constituting the base material in the present invention, a lubricant, an antioxidant, a weathering agent, an antistatic agent, a crystal nucleating agent, a pigment, etc., as long as the properties as the laminate of the present invention are not impaired. Various additives may be added as appropriate.
基材の厚みは、積層フィルムの要求特性や本発明の効果を得るために適宜調整することができるが、５〜２００μｍが好ましく、より好ましくは１０〜１００μｍ、さらに好ましくは１０〜８０μｍである。５μｍより薄いと強度が不足し、製造工程での搬送が困難な場合や、加工時や使用時に破れてしまう場合がある。２００μｍより厚い場合は、フィルムの透明性が不足したり、生産性が低下したりする場合がある。 Although the thickness of a base material can be suitably adjusted in order to acquire the required characteristic of a laminated | multilayer film, and the effect of this invention, 5-200 micrometers is preferable, More preferably, it is 10-100 micrometers, More preferably, it is 10-80 micrometers. If it is thinner than 5 μm, the strength may be insufficient, and it may be difficult to convey in the manufacturing process, or may be torn during processing or use. If it is thicker than 200 μm, the transparency of the film may be insufficient or the productivity may be reduced.
本発明の積層フィルムは、少なくとも基材と樹脂層とを有する積層フィルムであるが、基材の樹脂層と反対側の面に離型層を設けてもよい。離型層を構成する材料や厚み、表面形状は、樹脂層の粘着力や、積層体製造時や使用時の加工適性等の観点から選択、調整すればよく、当該分野で公知の技術を用いることができる。好ましくは、離型性を良好に制御するという観点から、ポリフルオロ炭化水素基及びポリオキシエチレン基を同時に有する含フッ素化合物を０．５質量％〜１０質量％含有したプロピレン系樹脂を主として構成されることが好ましい。 The laminated film of the present invention is a laminated film having at least a substrate and a resin layer, but a release layer may be provided on the surface of the substrate opposite to the resin layer. The material constituting the release layer, the thickness, and the surface shape may be selected and adjusted from the viewpoints of the adhesive strength of the resin layer, the processability at the time of manufacturing and using the laminate, and a technique known in the art is used. be able to. Preferably, from the viewpoint of satisfactorily controlling the releasability, a propylene-based resin containing 0.5 to 10% by mass of a fluorine-containing compound having both a polyfluorohydrocarbon group and a polyoxyethylene group is mainly constituted. It is preferable.
前記プロピレン系樹脂としては、基材を構成する樹脂と同一のものであっても、異なるものであってもよいが、プロピレンとエチレンおよび／またはα−オレフィンとの共重合体を少なくとも２０質量％以上含有することが、後述の離型層の表面粗さをＲｚで３．０μｍ以上に粗面化する上で好ましい。プロピレン系樹脂がエチレンおよび／またはα−オレフィンとの共重合体の場合、コモノマ含有量が多くなるほど、該共重合体の融点を低下せしめることができ、共押出の容易さ、低温押出可能なことから、コモノマ含有量としては３〜７質量％の範囲がより好ましい。なお、離型層に耐熱性を付加したい場合は、コモノマ含有量を少なくし、所望の耐熱性を得られるよう適宜選定することもできる。 The propylene-based resin may be the same as or different from the resin constituting the substrate, but at least 20% by mass of a copolymer of propylene and ethylene and / or α-olefin. It is preferable to contain the above in order to roughen the surface roughness of the release layer described later to 3.0 μm or more with Rz. When the propylene resin is a copolymer with ethylene and / or α-olefin, the higher the comonomer content, the lower the melting point of the copolymer. Therefore, the comonomer content is more preferably in the range of 3 to 7% by mass. In addition, when adding heat resistance to a mold release layer, it can also select suitably so that a comomer content may be decreased and desired heat resistance may be acquired.
また、前記プロピレン系樹脂の２３０℃、２．１６ｋｇの条件で測定したＭＦＲは３〜４０ｇ／１０分の範囲が好ましい。特に、ＭＦＲが１０〜４０ｇ／１０分の範囲のものは、低温押出でき、かつ、低密度ポリエチレンと組み合わせることで離型層を粗面化し易いことから、より好ましい。 Further, the MFR measured under the conditions of 230 ° C. and 2.16 kg of the propylene-based resin is preferably in the range of 3 to 40 g / 10 min. In particular, those having an MFR in the range of 10 to 40 g / 10 min are more preferable because they can be extruded at low temperature and are easy to roughen the release layer when combined with low density polyethylene.
なお、離型層を粗面化するため、前記プロピレン系樹脂と相溶性の乏しい高圧法低密度ポリエチレンを少なくとも４質量％含有するのが好ましい。 In order to roughen the release layer, it is preferable to contain at least 4% by mass of high-pressure low-density polyethylene that is poorly compatible with the propylene resin.
さらに、離型層はポリフルオロ炭化水素基及びポリオキシエチレン基を同時に含有する含フッ素化合物を０．５質量％〜１０質量％含有したプロピレン系樹脂から構成されるのが好ましいが、前記ポリフルオロ炭化水素基及びポリオキシエチレン基含有フッ素化合物は、例えば単量体（ａ）として炭素数１〜１８のパーフルオロアルキル基を有する（メタ）アクリル酸エステルを挙げることができ、後述の単量体（ｂ）、（ｃ）のポリオキシエチレン基を有する（メタ）アクリル酸エステル等とを共重合して得ることができる。 Further, the release layer is preferably composed of a propylene-based resin containing 0.5% by mass to 10% by mass of a fluorine-containing compound containing a polyfluorohydrocarbon group and a polyoxyethylene group at the same time. The hydrocarbon group and polyoxyethylene group-containing fluorine compound can include, for example, a (meth) acrylic acid ester having a C 1-18 perfluoroalkyl group as the monomer (a). It can be obtained by copolymerizing (b) or (c) (meth) acrylic acid ester having a polyoxyethylene group.
単量体（ａ）のパーフルオロアルキル基としては炭素数１〜１８が好ましく、特に１〜６のものがより好ましい。前記パーフルオロアルキル基は直鎖状及び分岐状のどちらでも構わない。これらは１種のみ単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いることもできる。 The perfluoroalkyl group of the monomer (a) preferably has 1 to 18 carbon atoms, more preferably 1 to 6 carbon atoms. The perfluoroalkyl group may be linear or branched. These may be used alone or in combination of two or more.
前記パーフルオロアルキル基を有する（メタ）アクリル酸エステルは共栄社化学（株）等から市販されているが、フッ素含有化合物を原料として既知の方法で合成することもできる。 The (meth) acrylic acid ester having a perfluoroalkyl group is commercially available from Kyoeisha Chemical Co., Ltd. or the like, but can also be synthesized by a known method using a fluorine-containing compound as a raw material.
ポリオキシエチレン基を含有する単量体（ｂ）としては、オキシエチレン単位（−ＣＨ２−ＣＨ２−Ｏ−）が１〜３０連鎖した構造を有するものが好ましく、特に該単位が１〜２０のものがより好ましい。なお、該連鎖中にオキシプロピレン単位（−ＣＨ２−ＣＨ（ＣＨ３）−Ｏ−）を含有してもよい。例えば、オキシエチレン単位が８つのポリエチレングリコールモノメタクリレートが挙げられる。単量体（ｂ）は、１種のみを単独で、または２種以上組み合わせてもよい。 As the monomer (b) containing a polyoxyethylene group, those having a structure in which oxyethylene units (—CH 2 —CH 2 —O—) are linked in an amount of 1 to 30 are preferable, and in particular, the units are 1 to 20 Are more preferred. An oxypropylene unit (—CH 2 —CH (CH 3 ) —O—) may be contained in the chain. For example, polyethylene glycol monomethacrylate having 8 oxyethylene units can be mentioned. The monomer (b) may be used alone or in combination of two or more.
また、ポリオキシエチレン基を含有するもう１つ別の単量体（ｃ）としては、オキシエチレン単位が１〜３０連鎖した構造を有し、かつ、両末端に２重結合を有するジ（メタ）クリレートが挙げられ、好ましい具体例としては、連鎖数８のポリエチレングリコールジメタクリレートが挙げられる。単量体（ｃ）も１種のみを単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。 Another monomer (c) containing a polyoxyethylene group is a di (meta) having a structure in which 1 to 30 oxyethylene units are linked and having double bonds at both ends. ) Acrylate, and preferred specific examples include polyethylene glycol dimethacrylate having 8 linkages. A monomer (c) can also be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
かかる単量体（ａ）、（ｂ）、（ｃ）それぞれの割合としては、単量体（ａ）が１〜８０質量％、単量体（ｂ）が１〜８０質量％、単量体（ｃ）が１〜５０質量％であるのが好ましい。 As the ratio of each of the monomers (a), (b), and (c), the monomer (a) is 1 to 80% by mass, the monomer (b) is 1 to 80% by mass, the monomer (C) is preferably 1 to 50% by mass.
なお、前記ポリフルオロ炭化水素基及びポリオキシエチレン基を有する含フッ素化合物には、上記した３つの単量体の他に、これらと共重合し得る単量体を５０質量％未満の範囲で共重合してもよく、例えば、メチレン、酢酸ビニル、塩化ビニル、フッ化ビニル、ハロゲン化ビニル、スチレン、メチルスチレン、（メタ）アクリル酸とそのエステル、（メタ）アクリルアミド単量体、（メタ）アリル単量体が挙げられる。 The fluorine-containing compound having a polyfluorohydrocarbon group and a polyoxyethylene group includes, in addition to the above three monomers, a monomer copolymerizable with these in a range of less than 50% by mass. For example, methylene, vinyl acetate, vinyl chloride, vinyl fluoride, vinyl halide, styrene, methylstyrene, (meth) acrylic acid and its ester, (meth) acrylamide monomer, (meth) allyl Monomer.
前記単量体を用いて、ポリフルオロ炭化水素基及びポリオキシエチレン基を有する含フッ素化合物を得るための重合方式は、塊状重合、溶液重合、懸濁重合、乳化重合のいずれでもよく、また熱重合以外に光重合、エネルギー線重合も採用できる。 The polymerization method for obtaining a fluorine-containing compound having a polyfluorohydrocarbon group and a polyoxyethylene group using the monomer may be any of bulk polymerization, solution polymerization, suspension polymerization, and emulsion polymerization, and heat. In addition to polymerization, photopolymerization and energy beam polymerization can also be employed.
重合開始剤としては、既存の有機アゾ化合物、過酸化物、過硫酸塩等を用いることができる。 As the polymerization initiator, existing organic azo compounds, peroxides, persulfates and the like can be used.
本発明で用いる含フッ素化合物の重量平均分子量は１，０００〜１００，０００が好ましく、特に５，０００〜２０，０００が好ましい。重量平均分子量の調整はチオール、メルカプタン、α−メチルスチレン等の重合連鎖移動剤により調整できる。 The weight average molecular weight of the fluorine-containing compound used in the present invention is preferably from 1,000 to 100,000, particularly preferably from 5,000 to 20,000. The weight average molecular weight can be adjusted with a polymerization chain transfer agent such as thiol, mercaptan, or α-methylstyrene.
また、本発明の離型層中の含フッ素化合物の割合は離型層全体を１００質量％としたとき０．５質量％〜１０質量％が好ましい。０．５質量％未満では樹脂層とのブロッキングが生じ易く、所望する巻戻力を得るのが困難な場合がある。また、１０質量％を超えて含有させようとすると、樹脂への溶解度が低いため、均一に混ざり難いため、溶融押出時に離型層構成用のプロピレン系樹脂が該含フッ素化合物の影響を受け、押出スクリュー部で滑り、均一に吐出するのが困難となる場合がある。 The proportion of the fluorine-containing compound in the release layer of the present invention is preferably 0.5% by mass to 10% by mass when the entire release layer is 100% by mass. If it is less than 0.5% by mass, blocking with the resin layer tends to occur, and it may be difficult to obtain a desired unwinding force. Further, if the content exceeds 10% by mass, since the solubility in the resin is low, it is difficult to mix uniformly, so the propylene-based resin for forming the release layer is affected by the fluorine-containing compound at the time of melt extrusion, It may be difficult to slip and uniformly discharge at the extrusion screw portion.
なお、本発明における離型層は、含フッ素化合物に加え、平均粒子径１〜２０μｍの無機粒子および／または有機粒子を０．１質量％〜１０質量％含有するのがより好ましい。前記無機粒子および有機粒子の平均粒子径は３〜１５μｍと比較的大きな粒径のものが滑り性及びブロッキング性の観点から、特に好ましい。 In addition, it is more preferable that the release layer in the present invention contains 0.1% by mass to 10% by mass of inorganic particles and / or organic particles having an average particle diameter of 1 to 20 μm in addition to the fluorine-containing compound. The average particle size of the inorganic particles and the organic particles is particularly preferably 3 to 15 μm from the viewpoint of slipperiness and blocking properties.
無機粒子としては、シリカ、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化チタン、クレー、タルク、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、ゼオライト等を挙げることができるが、なかでもシリカがより好ましい。 Examples of the inorganic particles include silica, calcium carbonate, magnesium carbonate, titanium oxide, clay, talc, magnesium hydroxide, aluminum hydroxide, zeolite, and the like, among which silica is more preferable.
有機粒子としては、ポリスチレンやポリメチルメタクリレート等を挙げることができる。 Examples of the organic particles include polystyrene and polymethyl methacrylate.
上記含フッ素化合物と無機粒子ないし有機粒子と後述する離型層の表面粗さの相乗効果によって、ブロッキングし難く、良好な巻出性を得られやすくなる。 Due to the synergistic effect of the fluorine-containing compound, inorganic particles or organic particles, and the surface roughness of the release layer described later, it becomes difficult to block and it is easy to obtain good unwinding properties.
本発明における離型層の表面粗さは十点平均粗さ（Ｒｚ）で３μｍ以上が好ましい。Ｒｚが３μｍ未満では、積層体の製造工程でロール状に巻き取るときに、シワが発生しやすくなり、品質を低下させる場合がある。Ｒｚを３μｍ以上に制御する方法としては、プロピレン系樹脂に前述の如く相溶性の乏しいエチレン系樹脂を少量混合添加する方法等が挙げられる。 The surface roughness of the release layer in the present invention is preferably 3 μm or more in terms of 10-point average roughness (Rz). If Rz is less than 3 μm, wrinkles are likely to occur when the laminate is wound into a roll, and the quality may be lowered. Examples of a method for controlling Rz to 3 μm or more include a method in which a small amount of an ethylene resin having poor compatibility is added to the propylene resin as described above.
本発明の積層フィルムは、使用目的や取扱いの容易さの観点からフィルム状であることが好ましい。積層フィルムの厚みは１０〜２５０μｍが好ましく、１０〜１５０μｍがより好ましく、１０〜１００μｍが特に好ましい。厚みが１０μｍ未満の場合はこしが不足して、製造時や使用時の取扱いが困難な場合がある。一方、厚みが２５０μｍより厚い場合は、被着体に貼り合わせる際に被着体に追従しにくい場合や、生産性が低下してしまう場合がある。 The laminated film of the present invention is preferably in the form of a film from the viewpoint of use purpose and ease of handling. The thickness of the laminated film is preferably 10 to 250 μm, more preferably 10 to 150 μm, and particularly preferably 10 to 100 μm. If the thickness is less than 10 μm, the strain may be insufficient and handling during manufacture or use may be difficult. On the other hand, when the thickness is greater than 250 μm, it may be difficult to follow the adherend when bonded to the adherend, or productivity may be reduced.
また、本発明の積層フィルムは、引張弾性率が２００〜１０，０００ＭＰａであることが好ましい。引張弾性率が２００ＭＰａ未満の場合には積層フィルムが容易に変形してしまい、しわや破れの原因となりやすい場合がある。また引張弾性率が１０，０００ＭＰａより大きい場合にはフィルムが硬すぎるため被着体に追従せず、良好な粘着力を得られない場合がある。 The laminated film of the present invention preferably has a tensile modulus of 200 to 10,000 MPa. When the tensile elastic modulus is less than 200 MPa, the laminated film is easily deformed, which may cause wrinkles and tears. On the other hand, when the tensile elastic modulus is greater than 10,000 MPa, the film is too hard to follow the adherend, and a good adhesive force may not be obtained.
次に本発明の積層フィルムの製造方法について説明する。 Next, the manufacturing method of the laminated | multilayer film of this invention is demonstrated.
本発明の積層フィルムの製造方法は特に限定されず、例えば、基材、樹脂層、離型層の３層積層構成の場合、各々を構成する樹脂組成物を個別の押出機から溶融押出し、口金内で積層一体化させるいわゆる共押出法や、上記基材、樹脂層、離型層をそれぞれ個別に溶融押出した後に、ラミネート法により積層する方法等が挙げられるが、生産性の観点から共押出法で製造されることが好ましい。各層を構成する材料は、ヘンシェルミキサ等で各々混合したものを用いてもよいし、予め各層の全てまたは一部の材料を混練したものを用いてもよい。共押出法については、インフレーション法、Ｔダイ法等の公知の方法が用いられるが、厚み精度に優れることや表面形状制御の観点から、Ｔダイ法による熱溶融共押出法が特に好ましい。 The method for producing the laminated film of the present invention is not particularly limited. For example, in the case of a three-layer laminated structure of a base material, a resin layer, and a release layer, the resin composition constituting each is melt-extruded from an individual extruder, and a die is formed. There are so-called co-extrusion methods for laminating and integrating them, and methods such as laminating by laminating after individually melting and extruding the base material, resin layer and release layer. Preferably, it is manufactured by the method. As the material constituting each layer, a material mixed with a Henschel mixer or the like may be used, or a material obtained by kneading all or a part of materials of each layer in advance may be used. As the co-extrusion method, known methods such as an inflation method and a T-die method are used. From the viewpoint of excellent thickness accuracy and surface shape control, a hot-melt co-extrusion method by the T-die method is particularly preferable.
本発明の積層フィルムは、例えば合成樹脂板、金属板、ガラス板等の製造、加工、運搬時の傷付き防止、汚れ付着防止用の表面保護フィルムとして用いることができるが、特に凹凸を有する被着体に好ましく用いられる。例えば、合成樹脂からなるディスプレイ用部材である拡散板やプリズムシートのプリズム面やマット面に用いられ、なかでもプリズムシートのマット面の表面保護フィルムとして好ましく用いられ、表面粗さＲａが０．１μｍ以上１．０μｍ以下であるマット面の表面保護フィルムとして特に好ましく用いられる。 The laminated film of the present invention can be used, for example, as a surface protective film for manufacturing, processing, transporting and preventing fouling and preventing adhesion of dirt, such as synthetic resin plates, metal plates, and glass plates. It is preferably used for a kimono. For example, it is used for a diffusion plate or a prism surface of a prism sheet or a mat surface, which is a display member made of a synthetic resin, and is particularly preferably used as a surface protective film for a mat surface of a prism sheet, and has a surface roughness Ra of 0.1 μm. It is particularly preferably used as a surface protective film for a matte surface having a thickness of 1.0 μm or more.
以下、本発明を実施例に基づいてさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、各種物性の測定および評価は、以下の方法により実施した。特に記載がない限り、以下の測定および評価は２３℃の室内にて実施した。 EXAMPLES Hereinafter, although this invention is demonstrated further more concretely based on an Example, this invention is not limited to these Examples. Various physical properties were measured and evaluated by the following methods. Unless otherwise specified, the following measurements and evaluations were performed in a room at 23 ° C.
（１）積層フィルムの厚み
ミクロトーム法を用い、積層フィルムのダイ幅方向−積層体厚み方向に断面を有する超薄切片を作製し、該断面に白金コートをして観察試料とした。次に、日立製作所製電界放射走差電子顕微鏡（Ｓ−４８００）を用いて、積層フィルム断面を加速電圧１．０ｋＶで観察し、観察画像の任意の箇所から樹脂層の厚みおよび積層フィルムの総厚みを計測した。なお、観察倍率に関し、樹脂層は１０，０００倍、積層フィルムは１，０００倍とした。さらに、同様の計測を合計５回行い、その平均値を樹脂層の厚みおよび積層フィルムの総厚みとして用いた。
(1) Thickness of laminated film Using a microtome method, an ultrathin slice having a cross section in the die width direction of the laminated film-the laminate thickness direction was prepared, and the cross section was coated with platinum to prepare an observation sample. Next, using a field emission scanning electron microscope (S-4800) manufactured by Hitachi, Ltd., the cross section of the laminated film was observed at an acceleration voltage of 1.0 kV, and the thickness of the resin layer and the total thickness of the laminated film were measured from any part of the observed image. The thickness was measured. In addition, regarding the observation magnification, the resin layer was 10,000 times and the laminated film was 1,000 times. Furthermore, the same measurement was performed 5 times in total, and the average value was used as the thickness of the resin layer and the total thickness of the laminated film.
（２）残留変位、押込み弾性率
エリオニクス製のナノインデンテーションテスターＥＮＴ−２１００を用いて、以下の条件でバーコビッチ圧子（先端三角錐）を用いて、積層フィルムの樹脂層側から負荷−除荷試験による押込み試験を１種類の積層フィルムにつき５回実施し、各々の平均値より積層フィルムの残留変位および押込み弾性率を算出した。
温度：３２℃
最大荷重：０．０５ｍＮ
負荷速度：０．００５ｍＮ
最大荷重での保持時間：１秒
表面検出方式：傾斜方式
表面検出閾値係数：２．０
ばね補正：無し。
(2) Residual displacement, indentation elastic modulus Load-unloading test from the resin layer side of the laminated film using a Berkovich indenter (tip triangular pyramid) under the following conditions using a nanoindentation tester ENT-2100 manufactured by Elionix The indentation test was carried out five times for each type of laminated film, and the residual displacement and indentation elastic modulus of the laminated film were calculated from the average value of each.
Temperature: 32 ° C
Maximum load: 0.05mN
Load speed: 0.005mN
Holding time at maximum load: 1 second Surface detection method: Inclination method Surface detection threshold coefficient: 2.0
Spring compensation: None.
（３）プローブタック
レスカ製タッキング試験機ＴＡＣ１０００を用いて、以下の条件で積層フィルムの樹脂層側から直径５ｍｍのＳＵＳプローブを接触後、引き剥がした際の最大荷重を読み取り、プローブの面積で除して単位面積あたりの荷重を算出した。試験は１種類の積層フィルムにつき下記温度でそれぞれ５回実施し、２３℃での平均値をＦ１、６０℃での平均値をＦ２とした。また、Ｆ２／Ｆ１を算出した。
温度：２３℃または６０℃
サンプル設置後の保持時間：５分
接触速さ、引き剥がし速さ：２ｍｍ／秒
接触時間：２秒。
(3) Probe tack Using a Lesca tacking tester TAC1000, read the maximum load when the SUS probe with a diameter of 5 mm was touched from the resin layer side of the laminated film under the following conditions, and then divided by the probe area. Thus, the load per unit area was calculated. The test was carried out five times for each type of laminated film at the following temperatures, and the average value at 23 ° C. was F 1 and the average value at 60 ° C. was F 2 . Further, F 2 / F 1 was calculated.
Temperature: 23 ° C or 60 ° C
Holding time after sample installation: 5 minutes Contact speed, peeling speed: 2 mm / second Contact time: 2 seconds.
（４）初期粘着力
積層フィルムを幅４０ｍｍにカットし、幅２５ｍｍのプリズムシートのマット面に圧着ローラー（ゴム硬度Ａ８０、ローラー質量４ｋｇ）を幅方向に垂直な方向に３往復させて貼り合せた後、プリズムシートからはみ出した積層フィルムを除去した。なお、プリズムシートはマット面の算術平均粗さＲａが０．２μｍ、十点平均粗さＲｚが２．２μｍであり、マット部を構成する材料がアクリルのものを用いた。得られたサンプルを２３℃の室内にて２４時間保管後、粘着力を測定し、以下の３段階で評価した。本発明においては、ＡまたはＢまたはＣの評価結果を得たものを合格とした。なお、粘着力の測定は引張試験機（（株）オリエンテック“テンシロン”万能試験機）を用いて、引張速度３００ｍｍ／分、剥離角度１８０°にて実施した。
Ａ：粘着力が２ｇ／２５ｍｍ以上、かつ５ｇ／２５ｍｍ未満
Ｂ：粘着力が５ｇ／２５ｍｍ以上、かつ１０ｇ／２５ｍｍ未満
Ｃ：粘着力が１０ｇ／２５ｍｍ以上、かつ１５ｇ／２５ｍｍ未満
Ｄ：粘着力が２ｇ／２５ｍｍ未満
Ｅ：粘着力が１５ｇ／２５ｍｍ以上。
(4) Initial adhesive strength The laminated film was cut to a width of 40 mm, and a pressure-bonding roller (rubber hardness A80, roller mass 4 kg) was reciprocated three times in a direction perpendicular to the width direction on the mat surface of a 25 mm width prism sheet. Thereafter, the laminated film protruding from the prism sheet was removed. The prism sheet used had an arithmetic average roughness Ra of the mat surface of 0.2 μm, a ten-point average roughness Rz of 2.2 μm, and an acrylic material for the mat portion. The obtained sample was stored in a room at 23 ° C. for 24 hours, and then the adhesive strength was measured and evaluated in the following three stages. In the present invention, the evaluation results of A, B, or C were regarded as acceptable. The adhesive strength was measured using a tensile testing machine (Orientec “Tensilon” universal testing machine) at a tensile speed of 300 mm / min and a peeling angle of 180 °.
A: Adhesive strength is 2 g / 25 mm or more and less than 5 g / 25 mm B: Adhesive strength is 5 g / 25 mm or more and less than 10 g / 25 mm C: Adhesive strength is 10 g / 25 mm or more and less than 15 g / 25 mm D: Adhesive strength Less than 2 g / 25 mm E: Adhesive strength is 15 g / 25 mm or more.
（５）加熱保管後の汚染性
上記（４）の粘着力測定用サンプルと同様にして作成したサンプルを、６０℃の熱風乾燥機の中で１週間保管した後、２３℃の室温で１時間保管した。その後粘着力測定に用いた引張試験機を用いて、引張速度３００ｍｍ／分、剥離角度１８０°で５０ｍｍ剥離後、１０秒間停止し、その後さらに残りの部分を３００ｍｍ／分、剥離角度１８０°で剥離した。剥離後の被着体を暗室でＬＥＤライト下で目視観察し、以下の２段階で評価した。
〇：停止箇所にスジ状の汚染が認められない
×：停止箇所にスジ状の汚染が認められる。
(5) Contamination after heating and storage A sample prepared in the same manner as the sample for measuring adhesive strength in (4) above was stored in a hot air dryer at 60 ° C for 1 week, and then at room temperature of 23 ° C for 1 hour. Stored. Then, using the tensile tester used for measuring the adhesive force, peeling off 50 mm at a peeling speed of 300 mm / min and peeling angle of 180 °, and then stopping for 10 seconds, and then peeling off the remaining part at 300 mm / min and peeling angle of 180 °. did. The adherend after peeling was visually observed under a LED light in a dark room and evaluated in the following two stages.
◯: No streak-like contamination is observed at the stop point ×: Streak-like contamination is observed at the stop point.
（実施例１）
各層の構成樹脂を次のように準備した。
Example 1
The constituent resin of each layer was prepared as follows.
樹脂層：ＳＥＢＳ１（ＪＳＲ製ダイナロン８９０３Ｐ；スチレン含有量３５質量％、ＭＦＲ３０ｇ／１０分（２３０℃、２．１６ｋｇで測定））を１９質量％、４−メチル−１−ペンテン・プロピレン共重合体８０質量％、粘着付与剤として脂環族飽和炭化水素樹脂（荒川化学工業製アルコンＰ−１００）１質量％を用いた。なお、前記４−メチル−１−ペンテン・プロピレン共重合体は、共重合比率が４−メチル−１−ペンテンが７３モル％、プロピレンが２７モル％、ＭＦＲが１０ｇ／１０分（２３０℃、２．１６ｋｇで測定）のものを用いた。 Resin layer: SEBS1 (JSR Dynalon 8903P; styrene content 35% by mass, MFR 30 g / 10 min (measured at 230 ° C., 2.16 kg)) 19% by mass, 4-methyl-1-pentene / propylene copolymer 80 1% by mass of an alicyclic saturated hydrocarbon resin (Arcon P-100 manufactured by Arakawa Chemical Industries) was used as a tackifier. The 4-methyl-1-pentene / propylene copolymer had a copolymerization ratio of 4-methyl-1-pentene of 73 mol%, propylene of 27 mol%, and MFR of 10 g / 10 min (230 ° C., 2 .. measured at 16 kg).
基材：ＭＦＲが５ｇ／１０分（２３０℃、２．１６ｋｇで測定）の市販のホモポリプロピレンを用いた。 Base material: A commercially available homopolypropylene having an MFR of 5 g / 10 min (measured at 230 ° C. and 2.16 kg) was used.
離型層：基材に用いたものと同一のホモポリプロピレンを４５質量％、ＭＦＲが３５ｇ／１０分（２３０℃、２．１６ｋｇで測定）のプロピレン−エチレン・ランダムコポリマを２４質量％（エチレン含量５質量％）、ＭＦＲが２ｇ／１０分（１９０℃、２．１６ｋｇで測定）の密度９２０ｋｇ／ｍ３の低密度ポリエチレンを６質量％となるよう加え、あらかじめ上記ホモポリプロピレン９０質量％に平均粒子径１１μｍのシリカ４質量％、ポリフルオロ炭化水素基及びポリオキシエチレン基を有する含フッ素化合物６質量％からなる混合組成物をマスターバッチとして準備し、２５質量％をヘンシェルミキサにて均一に混合した。 Release layer: 45% by mass of the same homopolypropylene used for the base material and 24% by mass (ethylene content) of propylene-ethylene random copolymer having an MFR of 35 g / 10 min (measured at 230 ° C. and 2.16 kg) 5% by mass), low density polyethylene having a density of 920 kg / m 3 having an MFR of 2 g / 10 min (measured at 190 ° C. and 2.16 kg) is added to 6% by mass, and the average particle is previously added to 90% by mass of the homopolypropylene. A mixed composition comprising 4% by mass of silica having a diameter of 11 μm and 6% by mass of a fluorine-containing compound having a polyfluorohydrocarbon group and a polyoxyethylene group was prepared as a master batch, and 25% by mass was uniformly mixed with a Henschel mixer. .
ここで、ポリフルオロ炭化水素基及びポリオキシエチレン基を有する含フッ素化合物は、単量体（ａ）として、Ｃ６Ｆ１３のパーフルオロアルキルアクリレート（ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯＣ２Ｈ４Ｃ６Ｆ１３）を２５質量％、単量体（ｂ）として、オキシエチレン繰り返し単位８つのポリエチレングリコールモノアクリレート｛ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯ（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）８Ｈ｝を５０質量％、及び単量体（ｃ）として、オキシエチレン繰り返し単位８つのポリエチレングリコールジメタクリレート｛ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）ＣＯＯ（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）８ＣＯＣ（ＣＨ３）＝ＣＨ２｝を２５質量％の割合で、溶媒にトリフルオロトルエンを用い、重合開始剤として２，２‘−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）を、また連鎖移動剤としてラウリルメルカプタンを用いて、窒素気流下、撹拌しながら６０℃で５時間重合させ、しかる後、メタノール中で沈殿・濾過した後、減圧乾燥したものを用いた。 Here, the fluorine-containing compound having a polyfluorohydrocarbon group and a polyoxyethylene group is a C 6 F 13 perfluoroalkyl acrylate (CH 2 ═CHCOOC 2 H 4 C 6 F 13 ) as the monomer (a). 25% by mass, monomer (b), 50% by mass of polyethylene glycol monoacrylate {CH 2 ═CHCOO (CH 2 CH 2 O) 8 H} having 8 oxyethylene repeating units, and monomer (c) As an example, a polyethylene glycol dimethacrylate having eight oxyethylene repeating units {CH 2 ═C (CH 3 ) COO (CH 2 CH 2 O) 8 COC (CH 3 ) ═CH 2 } in a proportion of 25% by mass in a solvent Using fluorotoluene, 2,2'-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile) as a polymerization initiator, Using lauryl mercaptan as a chain transfer agent, under nitrogen stream, stirring was polymerized for 5 hours at 60 ° C., after which was precipitated, filtered with methanol used was dried under reduced pressure.
次に、各層の構成樹脂を、３台の押出機を有するＴダイ複合製膜機のそれぞれの押出機に投入し、所望の積層比になるように各押出機の吐出量を調整し、複合Ｔダイから押出温度それぞれ２１０℃にて押出し、フィルム状に成型した。 Next, the constituent resin of each layer is put into each extruder of a T-die composite film forming machine having three extruders, and the discharge amount of each extruder is adjusted so as to obtain a desired lamination ratio. The film was extruded from a T die at an extrusion temperature of 210 ° C. and molded into a film.
その後、得られた積層フィルムについて、上記した方法により樹脂層の厚み、積層フィルムの総厚み、積層フィルムの残留変位、プローブタック、押込み弾性率、初期粘着力、加熱保管後の汚染性を評価した。 Thereafter, the obtained laminated film was evaluated for the thickness of the resin layer, the total thickness of the laminated film, the residual displacement of the laminated film, the probe tack, the indentation elastic modulus, the initial adhesive strength, and the contamination after heating and storage by the above-described methods. .
（実施例２）
樹脂層を構成する樹脂として、ＳＥＢＳ１（ダイナロン８９０３Ｐ）の量を４質量％、４−メチル−１−ペンテン・プロピレン共重合体の量を９５質量％に変更した以外は、実施例１と同様とした。
(Example 2)
The resin constituting the resin layer was the same as in Example 1 except that the amount of SEBS1 (Dynalon 8903P) was changed to 4% by mass and the amount of 4-methyl-1-pentene / propylene copolymer was changed to 95% by mass. did.
（実施例３）
樹脂層を構成する樹脂として、ＳＥＢＳ１（ダイナロン８９０３Ｐ）の量を１８質量％、粘着付与剤として、脂環族飽和炭化水素樹脂（荒川化学工業製アルコンＰ−１００）１質量％の代わりに水添テルペンフェノール（ＹＳポリスターＴＨ１３０）２質量％に変更した以外は、実施例１と同様にした。
(Example 3)
As a resin constituting the resin layer, the amount of SEBS1 (Dynalon 8903P) is 18% by mass, and as a tackifier, hydrogenated in place of 1% by mass of an alicyclic saturated hydrocarbon resin (Arcon P-100 manufactured by Arakawa Chemical Industries). The procedure was the same as Example 1 except that the content was changed to 2% by mass of terpene phenol (YS Polystar TH130).
（比較例１）
樹脂層を構成する樹脂として、ＳＩＢＳ（カネカ製シブスター０６２Ｍ）を６０質量％、４−メチル−１−ペンテン・プロピレン共重合体を３０質量％、粘着付与剤として水添テルペンフェノール（ＹＳポリスターＴＨ１３０）１０質量％を用いた以外は、実施例１と同様にした。
(Comparative Example 1)
As a resin constituting the resin layer, SIBS (Kaneka Shibster 062M) is 60% by mass, 4-methyl-1-pentene / propylene copolymer is 30% by mass, and hydrogenated terpene phenol as a tackifier (YS Polystar TH130). The procedure was the same as Example 1 except that 10% by mass was used.
（比較例２）
樹脂層を構成する樹脂として、ＳＥＢＳ２（旭化成製タフテックＨ１０５２；スチレン含有量２０質量％、ＭＦＲ１３ｇ／１０分（２３０℃、２．１６ｋｇで測定））を４０質量％、粘着付与剤として水添テルペンフェノール（ＹＳポリスターＴＨ１３０）を１０質量％、直鎖状低密度ポリエチレン（密度９２１ｋｇ／ｍ３、ＭＦＲが５ｇ／１０分（１９０℃、２．１６ｋｇで測定））５０質量％を用いた以外は、請求項１と同様にした。
(Comparative Example 2)
As a resin constituting the resin layer, SEBS2 (Taftec H1052 manufactured by Asahi Kasei; styrene content 20 mass%, MFR 13 g / 10 min (measured at 230 ° C., 2.16 kg)) 40 mass%, hydrogenated terpene phenol as a tackifier Other than using 10% by mass (YS Polyster TH130) and 50% by mass of linear low density polyethylene (density 921 kg / m 3 , MFR 5 g / 10 min (measured at 190 ° C., 2.16 kg)) Same as item 1.
（比較例３）
樹脂層を構成する樹脂として、ＳＥＢＳ１（ダイナロン８９０３Ｐ）を９７質量％および市販のエチレンビスステアリン酸アミド（酸価５ｍｇＫＯＨ／ｇ）を３質量％用いた以外は、請求項１と同様にした。
(Comparative Example 3)
The resin composition of the resin layer was the same as in Claim 1 except that 97% by mass of SEBS1 (Dynalon 8903P) and 3% by mass of commercially available ethylenebisstearic acid amide (acid value 5 mgKOH / g) were used.
本発明の要件を満足する実施例１〜３はいずれも良好な初期粘着力を示し、プリズムシートへの貼り付き性に優れていた。さらに加熱保管後の被着体への汚染がみられなかった。一方、比較例１は初期粘着力が高いため剥離性が悪く、さらに加熱保管後の剥離の際に被着体への汚染が生じた。比較例２および３は初期粘着力は適正であったが、加熱保管後に被着体への汚染が生じた。 Examples 1 to 3 satisfying the requirements of the present invention all showed good initial adhesive strength and were excellent in sticking to a prism sheet. Furthermore, the adherend after heating and storage was not contaminated. On the other hand, Comparative Example 1 had poor initial peelability due to its high initial adhesive strength, and further, the adherend was contaminated during peeling after heat storage. In Comparative Examples 2 and 3, the initial adhesive strength was appropriate, but contamination of the adherend occurred after heating and storage.
本発明の積層フィルムは、表面に凹凸を有する被着体のキズや汚れを防止する表面保護フィルムのみならず、合成樹脂、金属、ガラス等の各種素材からなる種々の製品の表面保護フィルム用途として好ましく用いることができる。 The laminated film of the present invention is used not only as a surface protective film for preventing scratches and dirt on the adherend having irregularities on the surface, but also as a surface protective film for various products made of various materials such as synthetic resin, metal, and glass. It can be preferably used.
Claims (6)
Ｆ２／Ｆ１≧０．７ ・・・ 式（１） The laminated film in which the probe tack F 1 at 23 ° C. and the probe tack F 2 at 60 ° C. satisfy the following formula 1.
F 2 / F 1 ≧ 0.7 Formula (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016132198A JP2018001620A (en) | 2016-07-04 | 2016-07-04 | Laminated film |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016132198A JP2018001620A (en) | 2016-07-04 | 2016-07-04 | Laminated film |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2018001620A true JP2018001620A (en) | 2018-01-11 |
Family
ID=60944787
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2016132198A Pending JP2018001620A (en) | 2016-07-04 | 2016-07-04 | Laminated film |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2018001620A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019203003A1 (en) * | 2018-04-16 | 2019-10-24 | 東レフィルム加工株式会社 | Laminated film |
| JP2020026531A (en) * | 2018-08-09 | 2020-02-20 | 東レ株式会社 | Laminate film |
| JPWO2020203214A1 (en) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | ||
| WO2022190927A1 (en) * | 2021-03-12 | 2022-09-15 | 東レフィルム加工株式会社 | Laminated film and film roll |
-
2016
- 2016-07-04 JP JP2016132198A patent/JP2018001620A/en active Pending
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019203003A1 (en) * | 2018-04-16 | 2019-10-24 | 東レフィルム加工株式会社 | Laminated film |
| CN111699091A (en) * | 2018-04-16 | 2020-09-22 | 东丽薄膜先端加工股份有限公司 | Laminated film |
| JP7188672B2 (en) | 2018-04-16 | 2022-12-13 | 東レフィルム加工株式会社 | laminated film |
| JPWO2019203003A1 (en) * | 2018-04-16 | 2021-03-11 | 東レフィルム加工株式会社 | Laminated film |
| JP2020026531A (en) * | 2018-08-09 | 2020-02-20 | 東レ株式会社 | Laminate film |
| JP7287863B2 (en) | 2018-08-09 | 2023-06-06 | 東レフィルム加工株式会社 | laminated film |
| CN113613890A (en) * | 2019-03-29 | 2021-11-05 | 东丽薄膜先端加工股份有限公司 | Laminated film |
| KR20210148093A (en) * | 2019-03-29 | 2021-12-07 | 도레이 필름 카코우 가부시키가이샤 | laminated film |
| WO2020203214A1 (en) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | 東レフィルム加工株式会社 | Layered film |
| JPWO2020203214A1 (en) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | ||
| CN113613890B (en) * | 2019-03-29 | 2023-10-24 | 东丽薄膜先端加工股份有限公司 | laminated film |
| JP7496309B2 (en) | 2019-03-29 | 2024-06-06 | 東レフィルム加工株式会社 | Laminated Film |
| KR102765480B1 (en) * | 2019-03-29 | 2025-02-13 | 도레이 필름 카코우 가부시키가이샤 | Laminated film |
| WO2022190927A1 (en) * | 2021-03-12 | 2022-09-15 | 東レフィルム加工株式会社 | Laminated film and film roll |
| JP7150255B1 (en) * | 2021-03-12 | 2022-10-11 | 東レフィルム加工株式会社 | Laminated film and film roll |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI510368B (en) | Surface protection film | |
| JP5975414B2 (en) | Surface protection film | |
| JP6604202B2 (en) | Laminated body | |
| KR101946322B1 (en) | Laminated film | |
| JP6901665B2 (en) | Laminate | |
| JP2017066395A (en) | Laminate | |
| KR102509299B1 (en) | laminated film | |
| JP6628101B2 (en) | Laminated film | |
| JP7287863B2 (en) | laminated film | |
| JP2018001620A (en) | Laminated film | |
| JPWO2019203003A1 (en) | Laminated film | |
| JP2018119138A (en) | Laminate film | |
| KR20210148093A (en) | laminated film | |
| JPWO2016063673A1 (en) | Composition and laminate |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20181029 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20181029 |