JP2017192998A - Flange mechanism - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、フランジ機構に関する。 The present invention relates to a flange mechanism.
デバイスの製造工程において、半導体ウェーハ等の板状の被加工物を切削ブレードで切削して分割する切削装置が使用される。切削ブレードは、ボス部を有するフランジ機構を用いてスピンドルに装着される(特許文献1参照)。 In a device manufacturing process, a cutting apparatus that uses a cutting blade to cut a plate-like workpiece such as a semiconductor wafer or the like is used. The cutting blade is attached to the spindle using a flange mechanism having a boss portion (see Patent Document 1).
フランジ機構に挿通される切削ブレードの中心とスピンドルの回転中心とが一致するように、切削ブレードとスピンドルとが位置決めされた状態で切削ブレードがスピンドルに装着される必要がある。切削ブレードの中心とスピンドルの回転中心とを一致させるために、切削ブレードが挿通されるボス部と切削ブレードの内径との差をミクロン単位に設定した場合、切削ブレードが傾斜した状態でボス部に装着されると、ボス部と切削ブレードの内周面とが干渉して噛んだ状態となり、切削ブレードをボス部に円滑に装着することが困難となる。また、ボス部と切削ブレードの内周面とが干渉し、ボス部に切削ブレードの材料が付着すると、次回以降の装着時において切削ブレードをボス部に円滑に装着することが困難となる。 The cutting blade needs to be mounted on the spindle in a state in which the cutting blade and the spindle are positioned so that the center of the cutting blade inserted through the flange mechanism and the rotation center of the spindle coincide with each other. In order to make the center of the cutting blade coincide with the center of rotation of the spindle, when the difference between the boss part through which the cutting blade is inserted and the inner diameter of the cutting blade is set to the micron unit, the cutting blade is inclined to the boss part. When mounted, the boss portion and the inner peripheral surface of the cutting blade interfere with each other and become engaged, making it difficult to smoothly mount the cutting blade on the boss portion. Further, when the boss portion and the inner peripheral surface of the cutting blade interfere with each other and the material of the cutting blade adheres to the boss portion, it becomes difficult to smoothly attach the cutting blade to the boss portion at the next and subsequent mounting.
本発明は、切削ブレードをスピンドルに円滑に装着できるフランジ機構を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide a flange mechanism capable of smoothly mounting a cutting blade on a spindle.
本発明は、回転可能に支持されたスピンドルの先端に着脱可能に装着され環状の切削ブレードを支持して固定するフランジ機構であって、切削ブレードの中央孔に挿通し切削ブレードの内周面を支持するボス部と、該ボス部の軸方向後端から径方向に突出して該切削ブレードを支持する受けフランジ部と、を有し、該ボス部には、該ボス部の周面からバネで付勢されたボールが径方向に突出するようにボールプランジャが周方向に3つ以上設置され、該切削ブレードの内周面を該ボールが支持し、切削ブレード着脱時には該ボールが進退するフランジ機構を提供する。 The present invention is a flange mechanism that is detachably attached to the tip of a spindle that is rotatably supported, and supports and fixes an annular cutting blade. The flange mechanism is inserted through the center hole of the cutting blade and the inner peripheral surface of the cutting blade is A boss portion to be supported, and a receiving flange portion that protrudes in a radial direction from an axial rear end of the boss portion to support the cutting blade, and the boss portion is spring-loaded from a peripheral surface of the boss portion. A flange mechanism in which three or more ball plungers are installed in the circumferential direction so that the biased ball protrudes in the radial direction, the ball supports the inner circumferential surface of the cutting blade, and the ball advances and retreats when the cutting blade is attached / detached I will provide a.
本発明に係るフランジ機構において、支持する該切削ブレードに対面する吸引口と、外部吸引源と該吸引口とを連通する吸引路とを該受けフランジ部に備え、該切削ブレードを吸引して固定してもよい。 In the flange mechanism according to the present invention, the receiving flange portion includes a suction port facing the cutting blade to be supported, and a suction path communicating the external suction source and the suction port, and the cutting blade is sucked and fixed. May be.
本発明に係るフランジ機構において、該ボス部の先端に雄ネジが形成され、該ボス部の該雄ネジと螺合する雌ネジを内周に備え、該受けフランジ部と該切削ブレードを挟持する環状の固定ナットを更に備えてもよい。 In the flange mechanism according to the present invention, a male screw is formed at the tip of the boss portion, and a female screw that engages with the male screw of the boss portion is provided on the inner periphery, and the receiving flange portion and the cutting blade are clamped. An annular fixing nut may be further provided.
本発明に係るフランジ機構によれば、切削ブレードをスピンドルに円滑に装着できる。 According to the flange mechanism of the present invention, the cutting blade can be smoothly mounted on the spindle.
以下、本発明に係る実施形態について図面を参照しながら説明するが本発明はこれに限定されない。以下で説明する実施形態の構成要素は適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。 Embodiments according to the present invention will be described below with reference to the drawings, but the present invention is not limited thereto. The components of the embodiments described below can be combined as appropriate. Some components may not be used.
以下の説明においては、XYZ直交座標系を設定しこのXYZ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。水平面内の一方向をX軸方向、水平面内においてX軸方向と直交する方向をY軸方向、X軸方向及びY軸方向のそれぞれと直交する方向をZ軸方向とする。また、X軸、Y軸、及びZ軸のそれぞれを中心とする回転方向をθX、θY、及びθZ方向とする。 In the following description, an XYZ rectangular coordinate system is set, and the positional relationship of each part will be described with reference to this XYZ rectangular coordinate system. One direction in the horizontal plane is defined as the X-axis direction, a direction orthogonal to the X-axis direction in the horizontal plane is defined as the Y-axis direction, and a direction orthogonal to each of the X-axis direction and the Y-axis direction is defined as the Z-axis direction. In addition, the rotation directions around the X axis, the Y axis, and the Z axis are the θX, θY, and θZ directions.
<第1実施形態>
第1実施形態について説明する。図1は、本実施形態に係る切削装置1の一例を模式的に示す斜視図である。切削装置1は、切削ブレード43を用いて被加工物Wを切削する。
<First Embodiment>
A first embodiment will be described. FIG. 1 is a perspective view schematically showing an example of a cutting apparatus 1 according to the present embodiment. The cutting device 1 uses the
切削装置1は、ベース2と、被加工物Wを保持するチャックテーブル3と、チャックテーブル3に保持された被加工物Wを切削する切削ブレード43を有する切削手段4と、チャックテーブル3を移動するテーブル移動手段6と、切削手段4を移動するブレード移動手段7と、切削装置1の各構成要素を制御する制御手段8と、を備える。
The cutting apparatus 1 moves the base 2, the chuck table 3 that holds the workpiece W, the cutting means 4 that has the
被加工物Wは、板状の部材である。本実施形態において、被加工物Wは、円板状の半導体ウェーハである。半導体ウェーハは、シリコン、サファイア、及びガリウムの少なくとも一つを含む。なお、被加工物Wは、矩形状のパッケージ基板、セラミックス基板、ガラス基板、及び樹脂基板の少なくとも一つでもよい。 The workpiece W is a plate-like member. In the present embodiment, the workpiece W is a disk-shaped semiconductor wafer. The semiconductor wafer includes at least one of silicon, sapphire, and gallium. The workpiece W may be at least one of a rectangular package substrate, a ceramic substrate, a glass substrate, and a resin substrate.
チャックテーブル3は、ベース2に支持される。チャックテーブル3は、真空チャック機構を含み、被加工物Wを着脱可能に保持する保持面3Aを有する。保持面3Aに、真空吸引源と接続される吸引口が設けられる。被加工物Wが保持面3Aに載置された状態で真空吸引源が作動することにより、被加工物Wは保持面3Aに吸着保持される。真空吸引源の作動が停止することにより、保持面3Aによる被加工物Wの保持は解除される。
The chuck table 3 is supported by the base 2. The chuck table 3 includes a vacuum chuck mechanism, and has a
被加工物Wは、粘着テープを介して環状フレームに支持される場合がある。チャックテーブル3の周囲には、環状フレームを保持する複数のクランプ部9が設けられる。クランプ部9は、例えばエアーアクチュエータにより駆動されることによって、環状フレームを保持する。
The workpiece W may be supported on the annular frame via an adhesive tape. Around the chuck table 3, a plurality of
切削手段4は、チャックテーブル3に保持された被加工物Wを切削する切削ブレード43を有する。切削手段4は、回転する切削ブレード43と被加工物Wとを接触させて、板状の被加工物Wを切削して分割する。
The cutting means 4 has a
テーブル移動手段6は、チャックテーブル3をX軸方向に移動させるX移動機構11と、チャックテーブル3をθZ方向に回転させる回転機構12とを含む。
The table moving means 6 includes an
X移動機構11は、回転機構12を介してチャックテーブル3を支持するステージ11Sと、ステージ11SをX軸方向にガイドするガイド部材11Gと、ステージ11SをX軸方向に移動するための動力を発生するアクチュエータ11Aと、アクチュエータ11Aの動力をステージ11Sに伝達するボールねじ機構11Bとを有する。ガイド部材11Gは、ベース2に支持される。アクチュエータ11Aは、回転モータを含む。アクチュエータ11Aが作動すると、アクチュエータ11Aで発生した動力は、ボールねじ機構11Bを介してステージ11Sに伝達される。ステージ11Sは、ガイド部材11GにガイドされながらX軸方向に移動する。ステージ11SがX軸方向に移動すると、ステージ11Sに支持される回転機構12及び回転機構12に支持されているチャックテーブル3は、ステージ11Sと一緒にX軸方向に移動する。
The
回転機構12は、チャックテーブル3をθZ方向に回転させるためのアクチュエータを有する。回転機構12の作動により、チャックテーブル3はθZ方向に回転する。
The
ブレード移動手段7は、切削手段4をY軸方向に移動させるY移動機構13と、切削手段4をZ軸方向に移動させるZ移動機構14とを含む。
The blade moving means 7 includes a
切削手段4は、Y移動機構13及びZ移動機構14を介して、フレーム10に支持される。フレーム10は、ベース2に支持される。本実施形態において、切削手段4は、2つ設けられる。Y移動機構13及びZ移動機構14もそれぞれ、2つずつ設けられる。
The
Y移動機構13は、フレーム10に設けられたガイド部材13Gと、ガイド部材13GにガイドされながらY軸方向に移動可能なステージ13Sと、ステージ13SをY軸方向に移動するための動力を発生するアクチュエータ13Aと、アクチュエータ13Aの動力をステージ13Sに伝達するボールねじ機構13Bとを有する。ガイド部材13Gは、フレーム10に支持される。アクチュエータ13Aは、回転モータを含む。アクチュエータ13Aが作動すると、アクチュエータ13Aで発生した動力は、ボールねじ機構13Bを介してステージ13Sに伝達される。ステージ13Sは、ガイド部材13GにガイドされながらY軸方向に移動する。
The
Z移動機構14は、ステージ13Sに設けられたガイド部材14Gと、ガイド部材14GにガイドされながらZ軸方向に移動可能なステージ14Sと、ステージ14SをZ軸方向に移動するための動力を発生するアクチュエータ14Aと、アクチュエータ14Aの動力をステージ14Sに伝達するボールねじ機構14Bとを有する。ガイド部材14Gは、ステージ13Sに支持される。アクチュエータ14Aは、回転モータを含む。アクチュエータ14Aが作動すると、アクチュエータ14Aで発生した動力は、ボールねじ機構14Bを介してステージ14Sに伝達される。ステージ14Sは、ガイド部材14GにガイドされながらZ軸方向に移動する。
The
切削手段4は、ステージ14Sに支持されるスピンドルハウジング41を有する。切削手段4は、スピンドルハウジング41を介してステージ14Sに支持される。ステージ14SがZ軸方向に移動すると、ステージ14Sに支持されている切削手段4は、ステージ14Sと一緒にZ軸方向に移動する。ステージ13SがY軸方向に移動すると、ステージ13Sに支持されているステージ14S及びステージ14Sに支持されている切削手段4は、ステージ13Sと一緒にY軸方向に移動する。
The cutting means 4 has a
このように、本実施形態においては、チャックテーブル3は、テーブル移動手段6によって、X軸方向及びθZ方向に移動可能である。切削手段4は、ブレード移動手段7によって、Y軸方向及びZ軸方向に移動可能である。すなわち、本実施形態において、チャックテーブル3に保持される被加工物Wと、切削手段4の切削ブレード43とは、X軸方向、Y軸方向、Z軸方向、及びθZ方向の4つの方向に相対移動可能である。
Thus, in this embodiment, the chuck table 3 can be moved in the X-axis direction and the θZ direction by the
制御手段8は、コンピュータシステムを含み、テーブル移動手段6及びブレード移動手段7を制御する。制御手段8は、テーブル移動手段6のアクチュエータに制御信号を出力して、X軸方向及びθZ方向における被加工物Wと切削ブレード43との相対位置又は相対速度を制御する。制御手段8は、ブレード移動手段7のアクチュエータに制御信号を出力して、Y軸方向及びZ軸方向における被加工物Wと切削ブレード43との相対位置又は相対速度を制御する。
The
Z軸方向における被加工物Wと切削ブレード43との相対位置が調整されることによって、被加工物Wの切り込み深さ量が調整される。X軸方向における被加工物Wと切削ブレード43との相対位置が調整されることによって、被加工物Wに対する切削ブレード43の加工送り量が調整される。Y軸方向における被加工物Wと切削ブレード43との相対位置が調整されることによって、被加工物Wに対する切削ブレード43の割り出し送り量が調整される。
By adjusting the relative position between the workpiece W and the
図2は、本実施形態に係る切削手段4の一例を示す組立斜視図である。図3は、本実施形態に係る切削手段4の一例を示す断面図である。 FIG. 2 is an assembled perspective view showing an example of the cutting means 4 according to the present embodiment. FIG. 3 is a cross-sectional view showing an example of the cutting means 4 according to the present embodiment.
図2及び図3に示すように、切削手段4は、スピンドルハウジング41と、スピンドルハウジング41に回転可能に支持されたスピンドル42と、スピンドル42の先端に着脱可能に装着されるフランジ機構5と、スピンドル42に装着される環状の切削ブレード43とを備える。フランジ機構5は、環状の切削ブレード43を支持して固定する。
As shown in FIGS. 2 and 3, the cutting means 4 includes a
スピンドルハウジング41は、スピンドル42の一部を収容し、スピンドル42を回転可能に支持する。スピンドル42の先端は、スピンドルハウジング41の外側に配置される。スピンドルハウジング41は、ブレード移動手段7の作動により、Y軸方向及びZ軸方向に移動する。
The
スピンドル42は、アクチュエータの作動により、中心軸AXを中心に回転する。本実施形態において、中心軸AXは、Y軸と平行である。本実施形態において、−Y方向は、中心軸AXと平行な軸方向先端側であり、+Y方向は、軸方向後端側である。
The
スピンドル42は、先端を除きスピンドルハウジング41に収容される。スピンドル42は、先端にフランジ機構5が装着されるフランジ支持部420を有する。フランジ支持部420は、フランジ支持部420の軸方向先端に向かって外径が徐々に小さくなるテーパ状に形成されている。
The
フランジ機構5は、切削ブレード43を支持するボス部51と、ボス部51の軸方向後端から中心軸AXの径方向に突出する受けフランジ部52とを有する。フランジ機構5の中心部には、嵌合孔53が設けられる。嵌合孔53の内周面は、軸方向先端に向かって内径が徐々に小さくなるテーパ状に形成されている。スピンドル42のフランジ支持部420は、フランジ機構5の嵌合孔53と嵌合する。
The
切削ブレード43は、環状の基台431と、基台431の外周部に設けられた切れ刃432とを有する。基台431は、例えばアルミニウムによって形成される。基台431の中心部に中央孔433が設けられる。切れ刃432は、例えば粒径10[μm]程度のダイヤモンド砥粒を含む。
The
ボス部51は、切削ブレード43の中央孔433と嵌合する。ボス部51は、切削ブレード43の中央孔433に挿通し、切削ブレード43の内周面を支持する。
The
受けフランジ部52は、切削ブレード43を支持する支持面521を有する。支持面521は、軸方向先端側を向く。軸方向後端側を向く切削ブレード43の後面と、受けフランジ部52の支持面521とは接触する。
The receiving
受けフランジ部52は、支持する切削ブレード43と対面する吸引口501と、外部吸引源60と吸引口501とを連通する吸引路502とを有する。吸引口501は、中心軸AXの径方向において支持面521よりも内側に設けられる。吸引口501は、中心軸AXの周方向において支持面521に等間隔で複数形成されている。吸引路502は、吸引口501と連通する連通路502Aと、嵌合孔53の内周面に形成され連通路502Aと連通する環状連通路502Bとを含む。
The receiving
スピンドル42は、環状連通路502Bと連通する連通路422を有する。連通路422は、スピンドル42の外周面に形成された環状連通路423と連通する。スピンドルハウジング41は、環状連通路423と対向する位置に形成された環状連通路411と、環状連通路411と連通する連通路412とを有する。連通路412が外部吸引源60と接続される。
The
すなわち、吸引口501と外部吸引源60とは、連通路502A及び環状連通路502Bを含む吸引路502、連通路422、環状連通路423、環状連通路411、及び連通路412を介して、接続される。外部吸引源60が作動することにより、フランジ機構5は、切削ブレード43を吸引口501で吸引保持し支持面521に固定する。
That is, the
また、スピンドル42の軸方向先端の内周面に雌ネジ421が形成されている。雄ネジ56がナット55を介して雌ネジ421に螺合される。雌ネジ421と雄ネジ56とが螺合することにより、フランジ支持部420に嵌合されたフランジ機構5は締付固定される。
A
本実施形態において、フランジ機構5のボス部51には、ボス部51の外周面からバネ102で付勢されたボール101が径方向に突出するようにボールプランジャ100が周方向に3つ以上設置されている。ボール101は、切削ブレード43の中央孔433の内周面を支持する。ボス部51に対する切削ブレード43の着脱時には、ボール101が進退する。
In the present embodiment, at least three
本実施形態において、ボールプランジャ100は、中心軸AXの周方向において等間隔で3つ設置されている。なお、3つのボールプランジャ100が、中心軸AXの周方向において異なる間隔で配置されてもよい。また、ボールプランジャ100は、周方向に4つ設置されてもよいし、5つ設置されてもよい。
In the present embodiment, three
ボール101は、ボス部51に回転可能に支持される。バネ102は、ボール101を径方向外側に付勢する。ボール101に外力が作用しない場合、ボール101の一部は、ボス部51の外周面から径方向外側に突出する。ボール101に径方向内側の外力が作用し、その外力がバネ102の付勢力よりも大きい場合、ボール101はボス部51の外周面よりも径方向内側に移動する。
The
次に、本実施形態に係る切削ブレード43をスピンドル42に装着する動作について説明する。
Next, the operation of mounting the
まず、スピンドル42にフランジ機構5が装着される。スピンドル42のフランジ支持部420にフランジ機構5の嵌合孔53が嵌合されることによって、スピンドル42にフランジ機構5が装着される。
First, the
次に、フランジ機構5に切削ブレード43が装着される。切削ブレード43をフランジ機構5に装着する場合、ボス部51に切削ブレード43の中央孔433を挿通させる。切削ブレード43の中央孔433がボス部51に挿通される前においては、ボールプランジャ100のボール101の一部がボス部51の外周面から径方向外側に突出している。ボス部51に切削ブレード43の中央孔433が挿通され、ボール101と切削ブレード43の中央孔433の内周面とが接触すると、ボール101に径方向内側に向かう外力が作用する。ボール101は、ボス部51の外周面よりも径方向内側に移動する。
Next, the
切削ブレード43が軸方向後端側に移動されると、ボール101は、バネ102の付勢力により径方向外側に移動する。これにより、切削ブレード43とボス部51とが位置決めされ、切削ブレード43の基台431に設けられた中央孔433にフランジ機構5のボス部51が嵌合される。
When the
そして、外部吸引源60が作動すると、連通路412、環状連通路411、環状連通路423、連通路422、及び吸引路502を介して、吸引口501に負圧が作用する。この結果、切削ブレード43は、基台431がフランジ機構5のボス部51に嵌合された状態で、受けフランジ部52に吸引され、フランジ機構5の支持面521に吸着保持される。
When the
次に、フランジ機構5に装着されている切削ブレード43をフランジ機構5から外す動作について説明する。まず、外部吸引源60の作動が停止される。これにより、受けフランジ部52による切削ブレード43の吸着保持が解除される。ボール101がボス部51の外周面よりも径方向内側に配置された状態で、切削ブレード43が更に軸方向先端側に移動されることにより、切削ブレード43はフランジ機構5から外される。
Next, an operation for removing the
以上説明したように、本実施形態によれば、フランジ機構5のボス部51にボールプランジャ100が内蔵される。切削ブレード43の装着時には、切削ブレード43の中央孔433の内周面に押され、ボール101がボス部51の外周面から突出した状態よりも径方向内側に退避する。そのため、切削ブレード43をスピンドル42に円滑に装着することができる。また、ボールプランジャ100は、ボール101とバネ102とを有し、バネ102の付勢力により切削ブレード43をフランジ機構5に固定することができる。また、本実施形態において、バネ102の作用によりボール101が径方向外側に移動し、切削ブレード43とスピンドル42とがボールプランジャ100により仮支持された状態でスピンドル42が回転することにより、ボール101は遠心力により径方向外側に移動する。遠心力により径方向外側にボール101が移動することにより、切削ブレード43の中心とスピンドル42の回転中心とが自動的に位置合わせされる。遠心力により径方向外側に移動したボール101によって切削ブレード43の中心とスピンドル42の回転中心とが位置合わせされた後、外部吸引源60が作動して、切削ブレード43が受けフランジ部52に吸着保持されてフランジ機構5に固定されることにより、切削ブレード43の中心とスピンドル42の回転中心とが正確に位置合わせされた状態で、切削ブレード43とスピンドル42とを固定する、という使用方法もある。
As described above, according to the present embodiment, the
また、ボールプランジャ100が設けられることにより、例えばボス部51の滑りを良くするためのコート剤をボス部51に被覆する処理は不要となる。
Further, since the
<第2実施形態>
第2実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成要素については同一の符号を付し、その説明を簡略又は省略する。
Second Embodiment
A second embodiment will be described. In the following description, the same or equivalent components as those of the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is simplified or omitted.
図4は、本実施形態に係る切削手段4の一例を示す組立斜視図である。図4に示すように、本実施形態においては、フランジ機構5は、受けフランジ部52と切削ブレード43を挟持する環状の固定ナット200を備える。
FIG. 4 is an assembled perspective view showing an example of the cutting means 4 according to the present embodiment. As shown in FIG. 4, in the present embodiment, the
フランジ機構5のボス部51の先端の外周面に雄ネジ202が形成されている。固定ナット200の内周面には、ボス部51の雄ネジ202と螺合する雌ネジ201が設けられている。
A
次に、本実施形態に係る切削ブレード43をスピンドル42に装着する動作について説明する。
Next, the operation of mounting the
まず、スピンドル42にフランジ機構5が装着される。スピンドル42のフランジ支持部420にフランジ機構5の嵌合孔53が嵌合されることによって、スピンドル42にフランジ機構5が装着される。
First, the
次に、フランジ機構5に切削ブレード43が装着される。切削ブレード43をフランジ機構5に装着する場合、ボス部51に切削ブレード43の中央孔433を挿通させる。切削ブレード43の中央孔433がボス部51に挿通される前においては、ボールプランジャ100のボール101の一部がボス部51の外周面から径方向外側に突出している。ボス部51に切削ブレード43の中央孔433が挿通され、ボール101と切削ブレード43の中央孔433の内周面とが接触すると、ボール101に径方向内側に向かう外力が作用する。ボール101は、ボス部51の外周面よりも径方向内側に移動する。
Next, the
切削ブレード43が軸方向後端側に移動されると、ボール101は、バネ102の付勢力により径方向外側に移動する。これにより、切削ブレード43とボス部51とが位置決めされ、切削ブレード43の基台431に設けられた中央孔433にフランジ機構5のボス部51が嵌合される。
When the
次に、ボス部51に固定ナット200が装着される。切削ブレード43とボス部51とが位置決めされ、切削ブレード43の基台431に設けられた中央孔433にフランジ機構5のボス部51が嵌合された状態で、雄ネジ202が設けられているボス部51の先端は、切削ブレード43よりも軸方向先端側に配置されている。固定ナット200がボス部51の先端に挿通され、固定ナット200の雌ネジ201とボス部51の雄ネジ202とが螺合される。固定ナット200を回転することにより、切削ブレード43は、受けフランジ部52と固定ナット200との間で締付固定され、受けフランジ部52と固定ナット200とに挟持される。
Next, the fixing
次に、フランジ機構5に装着されている切削ブレード43をフランジ機構5から外す動作について説明する。まず、固定ナット200が回転され、固定ナット200の雌ネジ201とボス部51の雄ネジ202との螺合が解除される。固定ナット200をボス部51から外した後、切削ブレード43が軸方向先端側に移動されることにより、切削ブレード43はフランジ機構5から外される。
Next, an operation for removing the
以上説明したように、本実施形態によれば、ボス部51の先端に雄ネジ202が形成され、ボス部51の雄ネジ202と螺合する雌ネジ201を内周に備える環状の固定ナット200が設けられる。これにより、外部吸引源60と接続するための吸引路502を受けフランジ部52の内部に形成することなく、切削ブレード43を受けフランジ部52と固定ナット200との間で挟持して、切削ブレード43の固定を安定化させることができる。
As described above, according to the present embodiment, the
1 切削装置
2 ベース
3 チャックテーブル
3A 保持面
4 切削手段
5 フランジ機構
6 テーブル移動手段
7 ブレード移動手段
8 制御手段
9 クランプ部
10 フレーム
11 X移動機構
11A アクチュエータ
11B ボールねじ機構
11G ガイド部材
11S ステージ
12 回転機構
13 Y移動機構
13A アクチュエータ
13B ボールねじ機構
13G ガイド部材
13S ステージ
14 Z移動機構
14A アクチュエータ
14B ボールねじ機構
14G ガイド部材
14S ステージ
41 スピンドルハウジング
42 スピンドル
43 切削ブレード
51 ボス部
52 受けフランジ部
53 嵌合孔
55 ナット
56 雄ネジ
60 外部吸引源
100 ボールプランジャ
101 ボール
102 バネ
200 固定ナット
201 雌ネジ
202 雄ネジ
411 環状連通路
412 連通路
420 フランジ支持部
421 雌ネジ
422 連通路
423 環状連通路
431 基台
432 切れ刃
433 中央孔
501 吸引口
502 吸引路
502A 連通路
502B 環状連通路
521 支持面
AX 中心軸
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Cutting device 2 Base 3 Chuck table
Claims (3)
切削ブレードの中央孔に挿通し切削ブレードの内周面を支持するボス部と、
該ボス部の軸方向後端から径方向に突出して該切削ブレードを支持する受けフランジ部と、を有し、
該ボス部には、該ボス部の周面からバネで付勢されたボールが径方向に突出するようにボールプランジャが周方向に3つ以上設置され、該切削ブレードの内周面を該ボールが支持し、
該切削ブレード着脱時には該ボールが進退するフランジ機構。 A flange mechanism that is detachably attached to the tip of a spindle that is rotatably supported and supports and fixes an annular cutting blade,
A boss that is inserted through the central hole of the cutting blade and supports the inner peripheral surface of the cutting blade;
A receiving flange that protrudes radially from the axial rear end of the boss and supports the cutting blade;
Three or more ball plungers are installed on the boss portion in the circumferential direction so that balls urged by a spring from the circumferential surface of the boss portion protrude in the radial direction, and the inner circumferential surface of the cutting blade is placed on the ball. Supported,
A flange mechanism in which the ball advances and retreats when the cutting blade is attached and detached.
該ボス部の該雄ネジと螺合する雌ネジを内周に備え、該受けフランジ部と該切削ブレードを挟持する環状の固定ナットを更に備える請求項1に記載のフランジ機構。 A male screw is formed at the tip of the boss,
2. The flange mechanism according to claim 1, further comprising an annular fixing nut that includes a female screw that engages with the male screw of the boss portion on an inner periphery, and further includes an annular fixing nut that sandwiches the receiving flange portion and the cutting blade.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016083409A JP2017192998A (en) | 2016-04-19 | 2016-04-19 | Flange mechanism |
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Publications (1)
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|---|---|
| JP2017192998A true JP2017192998A (en) | 2017-10-26 |
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|---|---|---|---|
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