JP2016033632A - 光学素子 - Google Patents

Abstract

【課題】ガラス基板の表面を粗面化させることなく、エッジの綺麗な遮光板（遮光部）が形成された光学素子を提供する。
【解決手段】固体撮像素子が内蔵された撮像装置に用いられる光学素子が、固体撮像素子に向かう光が入射する入射面と、該入射面に入射した光が透過して固体撮像素子に向かって出射される出射面とを表裏に備える透明基板と、入射面及び出射面の少なくとも一方の面上を被覆するように形成されたエッチングストッパ層と、透明基板の中心部に形成され、光の一部を透過する透光部と、透光部の外周を枠状に取り囲むように、エッチングストッパ層上に形成され、光の一部を遮光する遮光部と、を備える。
【選択図】図１

Description

本発明は、固体撮像素子の前面に配置される光学素子であって、特に、固体撮像素子を収納するパッケージの前面に取り付けられ、固体撮像素子を保護すると共に透光窓として使用されるカバーガラスや、固体撮像素子の視感度補正に用いられる近赤外線カットフィルタ等の光学素子に関する。

近年、ＣＣＤやＣＭＯＳなどの固体撮像素子を内蔵した撮像モジュールが携帯電話や情報携帯端末機器等に使用されている。このような撮像モジュールは、固体撮像素子を収容するセラミックや樹脂製の枡形のパッケージと、パッケージの周縁部に紫外線硬化型接着剤で固着され、固体撮像素子を封止するカバーガラスとを備えている。

また、一般に、固体撮像素子は近紫外域から近赤外域にわたる分光感度を有しているため、入射光の近赤外線部分をカットして人間の視感度に近くなるように補正する近赤外線カットフィルタを備えた撮像モジュールも実用に供されている。そして、撮像モジュール全体のサイズを小さくするため、カバーガラスと近赤外線カットフィルタの機能を複合化したカバーガラスも提案されている（例えば、特許文献１）。

また、このようなカバーガラス等の光学部品を固体撮像素子の前面（つまり、固体撮像素子に向かう光の光路中）に配置すると、カバーガラスの側面等で反射した光が固体撮像素子の撮像面に入射することにより、フレアやゴースト等が発生するといった問題が生ずるため、カバーガラスと固体撮像素子との間に遮光板を設け、ゴースト等の原因となる光の光路を遮断する構成も提案されている（例えば、特許文献２）。

国際公開第２０１１−０５５７２６号 特開２００６−１４１７２６号公報

特許文献２に記載の遮光板は、Ｃｒ（クロム）等の黒色の金属をカバーガラスに蒸着することにより、カバーガラスと一体に形成されている。Ｃｒをカバーガラスに蒸着する方法としては、いわゆるフォトリソグラフィ法を用いることができ、（１）ガラス基板上にＣｒを蒸着する工程、（２）レジストパターン形成工程、（３）Ｃｒのエッチング工程（パターンニング工程）、（４）レジスト剥離工程、を経ることで、ガラス基板上に所望の遮光板を形成することができる。

しかしながら、このようにエッチングによって遮光板を形成する場合、ガラス基板上にエッチング残りがなく、エッジの綺麗な遮光板を形成しようとすると、上記（３）Ｃｒのエッチング工程（パターンニング工程）において、ガラス基板全体を比較的長時間に亘ってエッチング液に浸さなければならないため、エッチング液によってＣｒのみならずガラス基板の表面が削られ、粗面化してしまうといった問題がある。そして、ガラス基板の表面が粗面化すると、固体撮像素子に向かう光がガラス基板の表面で乱れてしまい、透過率の低下、フレアの発生、解像度の低下、といった問題が発生する。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ガラス基板の表面を粗面化させることなく、エッジの綺麗な遮光板（遮光部）が形成された光学素子を提供することである。

上記目的を達成するため、本発明の光学素子は、固体撮像素子が内蔵された撮像装置に用いられる光学素子であって、固体撮像素子に向かう光が入射する入射面と、該入射面に入射した光が透過して固体撮像素子に向かって出射される出射面とを表裏に備える透明基板と、入射面及び出射面の少なくとも一方の面上を被覆するように形成されたエッチングストッパ層と、透明基板の中心部に形成され、光の一部を透過する透光部と、透光部の外周を枠状に取り囲むように、エッチングストッパ層上に形成され、光の一部を遮光する遮光部と、を備える。

このような構成によれば、透明基板上にエッチングストッパ層が形成されているため、フォトリソグラフィ法によって遮光部を形成した場合に、エッチングストッパ層によってエッチングがストップし、エッチング液によって透明基板の表面が削られることがない。従って、透明基板の表面が粗面化することはなく、透明基板の表面に入射する光の乱れを防止でき、固体撮像素子からは解像度の高い画像を得ることが可能となる。また、エッチングストッパ層によってエッチングを確実にストップさせることができるため、光学素子全体を比較的長時間に亘ってエッチング液に浸すことができ、エッチング残りがなく、エッジの綺麗な遮光部を形成することができる。

また、光学素子は、少なくとも透光部を覆う機能膜を更に備えることができる。この場合、機能膜は、反射防止、赤外線カット、紫外線カットの少なくとも１つ以上の機能を有する光学薄膜であることが望ましい。

また、機能膜は、Ａｌ_２Ｏ_３、ＺｒＯ_２、ＭｇＦ_２が順に積層された反射防止膜であることが望ましい。このような構成によれば、光学素子の表面に入射する光の反射が抑えられるため、固体撮像素子において光の取り込み効率が上昇する。

また、エッチングストッパ層が、ＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３又はＺｒＯ_２の薄膜で形成されることが望ましい。

また、光の中心波長をλとしたとき、エッチングストッパ層の光学膜厚が、略λ／２であることが望ましい。このような構成によれば、エッチングストッパ層が、光学素子の光学性能に影響を与えることはなく、また光学素子の表面に機能膜を形成する場合、膜設計が容易となる。

また、エッチングストッパ層の物理膜厚が、透明基板の板厚に対して、０．３〜２００．０ｐｐｍとなるように構成することができる。このような構成によれば、エッチングストッパ層の膜応力による透明基板の反りが抑えられる。

また、透明基板の板厚が、０．１〜１．０ｍｍであり、エッチングストッパ層の物理膜厚が、０．３〜２０．０ｎｍであることが望ましい。

また、遮光部が、少なくともＣｒを含む薄膜によって形成されていることが望ましい。

また、遮光部が、フォトリソグラフィ法を用いたエッチングによって形成されることが望ましい。

また、透光部の面積が、固体撮像素子の受光面の面積よりも大きいことが望ましい。

また、光学素子は、固体撮像素子を収容するパッケージの前面に取り付けられるカバーガラスであることが望ましい。

また、透明基板は、近赤外線領域の波長の光を吸収する近赤外線吸収ガラスであることが望ましい。また、この場合、近赤外線吸収ガラスは、Ｃｕ^２＋を含有するフツリン酸塩系ガラス、又はＣｕ^２＋を含有するリン酸塩系ガラスからなることが望ましい。このような構成によれば、固体撮像素子の分光感度が人間の視感度に近くなるように補正される。

以上のように、本発明によれば、ガラス基板の表面を粗面化させることなく、エッジの綺麗な遮光部が形成された光学素子が実現される。

図１は、本発明の実施形態に係るカバーガラスの構成を説明する図である。 図２は、本発明の実施形態に係るカバーガラスを搭載した固体撮像デバイスの構成を説明する縦断面図である。 図３は、本発明の実施形態に係るカバーガラスの製造方法を示す流れ図である。 図４は、本発明の実施形態に係るカバーガラスの第１の変形例の構成を説明する図である。 図５は、本発明の実施形態に係るカバーガラスの第２の変形例の構成を説明する図である。

以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。なお、図中同一又は相当部分には同一の符号を付してその説明は繰り返さない。

図１は、本発明の実施形態に係るカバーガラス１００（光学素子）の構成を説明する図であり、図１（ａ）はカバーガラス１００の平面図であり、図１（ｂ）は、縦断面図である。また、図２は、本実施形態のカバーガラス１００によって、固体撮像素子２００のパッケージ３００の開口部が封止された固体撮像デバイス１の構成を説明する縦断面図である。本実施形態のカバーガラス１００は、固体撮像素子２００を収納するパッケージ３００の前面（つまり、開口部）に取り付けられ（図２）、固体撮像素子２００を保護すると共に透光窓として使用される光学素子である。

図１に示すように、本実施形態のカバーガラス１００は、矩形板状の外観を呈しており、ガラス基材１０１（透明基板）と、ガラス基材１０１上に形成されたエッチングストッパ層１０３と、エッチングストッパ層１０３上に形成された遮光膜１０５（遮光部）とから構成されている。なお、本実施形態においては、エッチングストッパ層１０３及び遮光膜１０５が形成されたガラス基材１０１の一方面（図１（ｂ）において上側の面）側が、カバーガラス１００がパッケージ３００に取り付けられたときに、固体撮像素子２００に向かう光が入射する入射面１０１ａとなっており、ガラス基材１０１の他方面（図１（ｂ）において下側の面）側が、入射面１０１ａに入射した光が出射する出射面１０１ｂとなっている。なお、カバーガラス１００のサイズは、カバーガラス１００が取り付けられるパッケージ３００のサイズに応じて適宜設定されるが、本実施形態においては、６ｍｍ（横方向）×５ｍｍ（縦方向）に設定されている。

本実施形態のガラス基材１０１は、Ｃｕ^２＋を含有する赤外線吸収ガラス（Ｃｕ^２＋を含有するフツリン酸塩系ガラスまたはＣｕ^２＋を含有するリン酸塩系ガラス）である。一般に、フツリン酸塩系ガラスは、優れた耐候性を有しており、ガラス中にＣｕ^２＋を添加することで、可視光域の高い透過率を維持したまま近赤外線を吸収することができる。このため、ガラス基材１０１が固体撮像素子２００に入射する入射光の光路中に配置されると、一種のローパスフィルタとして機能し、固体撮像素子２００の分光感度が人間の視感度に近くなるように補正される。なお、本実施形態のガラス基材１０１に用いられるフツリン酸塩系ガラスは、公知のガラス組成を用いることができるが、特に、Ｌｉ^＋、アルカリ土類金属イオン（例えば、Ｃａ^２＋、Ｂａ^２＋など）、希土類元素イオン（Ｙ^３＋やＬａ^３＋など）を含有する組成であることが好ましい。また、本実施形態のガラス基材１０１の厚みは、特に限定されないが、小型軽量化を図る観点から、０．１〜１．０ｍｍの範囲が好ましい。

エッチングストッパ層１０３は、後述するパターンニング工程において、Ｃｒ（クロム）薄膜をエッチングする際、エッチング液によってガラス基材１０１の入射面１０１ａが削られ、粗面化してしまうのを防止するためのエッチングストッパとして機能する薄膜である。本実施形態においては、エッチングストッパ層１０３は、透光性を有するＳｉＯ_２の薄膜であり、後述するように、ガラス基材１０１の入射面１０１ａ上にスパッタリング法や真空蒸着法等によって形成される。なお、エッチングストッパ層１０３としては、少なくとも可視光の波長域において光透過率の高い（つまり、透明な）薄膜が好ましく、材料としては、例えば、ＳｉＯ_２に代えて、Ａｌ_２Ｏ_３又はＺｒＯ_２を用いることができる。また、エッチングストッパ層１０３の膜厚は、エッチングストッパとして機能する範囲内で自由に設定することができるが、カバーガラス１００の光学性能に影響を与えず、またカバーガラス１００上に機能膜を形成する場合の設計のし易さを考慮し、本実施形態においては、略λ／２（λは、中心波長（設計波長））の光学膜厚に設定している。

遮光膜１０５は、エッチングストッパ層１０３上に蒸着されたＣｒ（クロム）の薄膜であり、入射面１０１ａに入射する入射光の一部を遮光し、ゴースト等の原因となる不要光を除去する機能を有している。遮光膜１０５は、カバーガラス１００を平面視したときに、ガラス基材１０１の外形に沿って枠状に形成される。つまり、本実施形態のカバーガラス１００には、中央部に矩形状に形成され、入射面１０１ａから入射する光が出射面１０１ｂに透過する透光部Ｔと、透光部Ｔを枠状に包囲するように形成され、入射面１０１ａに入射する光を遮光する遮光部Ｓとが形成されている。なお、詳細は後述するが、本実施形態の遮光膜１０５は、いわゆるフォトリソグラフィ法によって形成される。

図２に示すように、カバーガラス１００は、ＣＣＤ（Charge-Coupled Device）やＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等の固体撮像素子２００を収容する枡形のパッケージ３００の開口部を塞ぐように取り付けられ、接着剤（不図示）によって固定される。カバーガラス１００がパッケージ３００に取り付けられると、固体撮像素子２００に入射する入射光の光路中に配置されるが、上述したように、カバーガラス１００には遮光部Ｓ（つまり、遮光膜１０５）が形成されているため、固体撮像素子２００に不要光が入射することはなく、ゴーストやフレアが発生することはない。なお、透光部Ｔと遮光部Ｓの大きさは、固体撮像デバイス１の外側に配置されるレンズ等の光学素子や、固体撮像素子２００のサイズ及びカバーガラス１００のサイズに合わせて適宜決定されるが、少なくとも透光部Ｔの面積が、固体撮像素子２００の受光面の面積よりも大きくなるように構成される。

次に、本実施形態のカバーガラス１００の製造方法について説明する。図３は、本実施形態に係るカバーガラス１００の製造方法を示す流れ図である。図３（ａ）は、カバーガラス１００の製造工程を示すフローチャートであり、図３（ｂ）は、各製造工程に対応したカバーガラス１００の平面拡大図であり、図３（ｃ）は、各製造工程に対応したカバーガラス１００の断面拡大図である。なお、理解を容易にするために、図３（ｂ）においては、各構成要素に濃淡をつけ、図３（ｃ）においては、各構成要素を強調して示している。

（ガラス基板の成形）
ガラス基板の成形工程では、所望の光学特性を備えたガラス組成からなるガラス板を用意し、外形寸法が最終形状（つまり、カバーガラス１００の形状）と略同一となるように、公知の切断方法にて切断する。切断方法は、ダイヤモンドカッターにて切断線を刻設した後に折り割りする方法や、ダイシング装置にて切断する方法がある。なお、この工程で用いるガラス板は、ラッピングなどの粗研磨によって、最終形状に近い板厚寸法まで加工されたものを用いてもよい。ガラス板が切断されると、洗浄され、ガラス基材１０１が得られる。

（ＳｉＯ_２薄膜の形成）
次に、ＳｉＯ_２薄膜の形成工程において、ガラス基材１０１の入射面１０１ａ上に、スパッタリング法や真空蒸着法等によって、光学膜厚が略λ／２のＳｉＯ_２薄膜（つまり、エッチングストッパ層１０３）を形成する。なお、本実施形態においては、中心波長λを４８０ｎｍ、ＳｉＯ_２の屈折率を１．４５とし、設計値としては物理膜厚が約１６６ｎｍのＳｉＯ_２薄膜を形成するものとするが、実際の製造工程においては、±１０％程度の公差範囲内でばらつき、１６６ｎｍ±１０％のＳｉＯ_２薄膜が形成される。

（Ｃｒ薄膜の形成）
次に、Ｃｒ薄膜の形成工程において、エッチングストッパ層１０３上に、スパッタリング法や真空蒸着法等によって、遮光膜１０５のベースとなる、物理膜厚が約０．１μｍのＣｒ薄膜を形成する。

（レジストコート・ベーキング）
レジストコート・ベーキング工程では、Ｃｒ薄膜の表面に、フォトレジストを塗布し、所定の時間ベーキングを行う。フォトレジストは、紫外又は赤外の波長領域の光によって溶解性が変化するものであればよく、特に材料は制限されない。また、フォトレジストの塗布方法としては、周知のスピンコート法、ディップコート法等を適用することができる。

（露光・レジスト現像）
露光・レジスト現像工程では、先ず、遮光膜１０５がパターンニングされたフォトマスクを介して、フォトレジストに光を照射する。そして、フォトレジストに応じた現像液を用いて、フォトレジストを現像し、遮光膜１０５のパターンに応じたレジストを形成する。

（パターンニング）
パターンニング工程では、ガラス基材１０１をＣｒエッチング液に浸漬して、レジストが形成されていない部分のＣｒ薄膜をエッチングする。エッチングの進行に伴い、レジストが形成されていない部分のＣｒ薄膜がエッチング液中に溶出するが、上述したように、本実施形態においては、Ｃｒ薄膜の下側（つまり、Ｃｒ薄膜とガラス基材１０１との間）にエッチングストッパ層１０３が形成されているため、これによってエッチングがストップし、エッチング液によってガラス基材１０１の入射面１０１ａが削られることがない。従って、本実施形態においては、ガラス基材１０１の入射面１０１ａが粗面化することはなく、ガラス基材１０１の入射面１０１ａに入射する光は乱れることなくガラス基材１０１内に導かれ、出射面１０１ｂから出射される。また、本実施形態の構成によれば、エッチングストッパ層１０３によってエッチングを確実にストップさせることができるため、ガラス基材１０１全体を比較的長時間に亘ってエッチング液に浸すことができ、Ｃｒ薄膜のエッチング残りがなく、エッジの綺麗な遮光膜１０５を形成することができる。なお、Ｃｒエッチング液としては、例えば、硝酸第二セリウム塩：１０〜２０％、過塩素酸：５〜１０％、水：７０〜８５％の混合溶液が用いられる。

（レジスト剥離）
レジスト剥離工程では、アルコール等のレジスト剥離剤に浸漬して、レジストを剥離する。これによって、ガラス基材１０１上には、遮光膜１０５が形成される。

以上のように、本実施形態のカバーガラス１００の製造方法によれば、エッチングストッパ層１０３の上に遮光膜１０５を形成するため、エッジの綺麗な遮光膜１０５を形成することができる。また、エッチングストッパ層１０３によって、透光部Ｔが覆われるため、ガラス基材１０１の入射面１０１ａが粗面化することはなく、ガラス基材１０１の入射面１０１ａに入射する光の乱れも抑制される。従って、固体撮像素子２００からは、より解像度の高い画像が得られる。

以上が本発明の実施形態の説明であるが、本発明は、上記の実施形態の構成に限定されるものではなく、その技術的思想の範囲内で様々な変形が可能である。例えば、本実施形態においては、ガラス基材１０１が、Ｃｕ^２＋を含有する赤外線吸収ガラス（Ｃｕ^２＋を含有するフツリン酸塩系ガラスまたはＣｕ^２＋を含有するリン酸塩系ガラス）であるとしたが、可視波長領域で透明な材料から適宜選択でき、例えば、硼珪酸ガラスや、水晶、ポリエステル樹脂、ポリオレフィン樹脂、アクリル樹脂等を使用することもできる。

また、本実施形態においては、遮光膜１０５は、スパッタリング法や真空蒸着法等によって形成されるＣｒ薄膜であると説明したが、このような構成に限定されるものではない。遮光膜１０５としては、Ｃｒ以外にも、Ｔａ（タンタル）、Ｍｏ（モリブデン）、Ｎｉ（ニッケル）、Ｔｉ（チタン）、Ｃｕ（銅）、Ａｌ（アルミニウム）などの金属材料を用いることができる。

また、本実施形態においては、固体撮像素子２００のパッケージ３００を封止するカバーガラス１００の例を挙げて説明したが、本発明は、同様に、固体撮像素子２００に入射する光から近赤外線を除去する近赤外線カットフィルタ、又は固体撮像素子２００に入射する光から高い空間周波数を含む光を除去する光学ローパスフィルタに適用することも可能である。なお、近赤外線カットフィルタに適用する場合、本実施形態と同様のガラス基材１０１を用いることができ、その厚みは、０．１〜１．０ｍｍの範囲であることが好ましい。また、光学ローパスフィルタに適用する場合、水晶や硼珪酸ガラスからなるガラス基材１０１を用いればよく、その厚みは、０．１〜３．０ｍｍの範囲であることが好ましい。

また、本実施形態のエッチングストッパ層１０３の光学膜厚は、略λ／２（λは、中心波長（設計波長））であるものとして説明したが、エッチングストッパとして機能すればよく、いかなる膜厚のものでも適用することができる。しかしながら、エッチングストッパ層１０３を成膜する場合、一般に±１０％程度の製造上のバラツキ（誤差）が生じる。このため、製造上の誤差を圧縮するという観点からは、エッチングストッパ層１０３の膜厚は、薄ければ薄いほど好ましい。また、エッチングストッパ層１０３の膜厚が厚くなると、その膜応力によりガラス基材１０１が反り、ガラス基材１０１の破損を招いたり、後工程（例えば、機能膜の成膜工程）での不良率が上昇するといった問題が懸念される。従って、膜応力を緩和するといった観点からもエッチングストッパ層１０３の膜厚は、薄い方が好ましく、ガラス基材１０１の板厚に対して、０．３〜２００．０ｐｐｍの物理膜厚であることが好ましい。より具体的には、例えば、０．１〜１．０ｍｍの板厚のガラス基材１０１に対して、０．３〜２０．０ｎｍの物理膜厚のエッチングストッパ層１０３が形成されるのが好ましく、さらに０．１〜０．３ｍｍの板厚のガラス基材１０１に対して、１．０〜１０．０ｎｍ（つまり、３．３〜１００．０ｐｐｍ）の物理膜厚のエッチングストッパ層１０３が形成されるのがより好ましい。

図４は、本実施形態に係るカバーガラス１００の第１の変形例の構成を説明する図である。本変形例のカバーガラス１００Ａは、ガラス基材１０１の出射面１０１ｂ側にもエッチングストッパ層１０３を形成した点で本実施形態のカバーガラス１００とは異なる。このような構成によれば、上述のパターンニング工程において、ガラス基材１０１の出射面１０１ｂの粗面化も防止され、出射面１０１ｂ側での乱れも防止されるため、固体撮像素子２００からは、より解像度の高い画像が得られる。また、さらに別の変形例としては、出射面１０１ｂ側のエッチングストッパ層１０３上に、さらに遮光膜１０５を形成してもよい。

図５は、本実施形態に係るカバーガラス１００の第２の変形例の構成を説明する図である。本変形例のカバーガラス１００Ｂは、入射面１０１ａ側を覆うように、反射防止膜１１０が成膜されている点で、本実施形態のカバーガラス１００とは異なる。本変形例の反射防止膜１１０は、光学膜厚λ／４のＡｌ_２Ｏ_３薄膜、光学膜厚λ／２のＺｒＯ_２薄膜、光学膜厚λ／４のＭｇＦ_２薄膜から構成されており、これらは、上述したレジスト剥離工程の後に、スパッタリング法や真空蒸着法等によって順に積層されて形成される。このように、カバーガラス１００Ｂに反射防止膜１１０を設けると、カバーガラス１００Ｂの入射面１０１ａに入射する光の反射が抑えられるため、固体撮像素子２００において光の取り込み効率が上昇する。なお、本変形例においては、カバーガラス１００Ｂの入射面１０１ａ側全体を覆うように、反射防止膜１１０を形成したが、このような構成に限定されるものではなく、少なくとも透光部Ｔが覆われるように反射防止膜１１０を形成すればよい。また、カバーガラス１００Ｂに設けられる機能膜としては、３層の反射防止膜１１０に限定されるものではなく、また反射防止膜に限定されるものではない。反射防止膜、赤外線カット膜、紫外線カット膜の少なくとも１つ以上の機能を有する光学薄膜を成膜することができる。

なお、本変形例においては、カバーガラス１００Ｂ上に光学膜厚λ／２のエッチングストッパ層１０３があることを前提にしているが、エッチングストッパ層１０３の膜厚がこれと異なる場合、エッチングストッパ層１０３（つまり、ＳｉＯ_２薄膜）の実際の膜厚を考慮に入れて反射防止膜１１０の膜構成を変更すればよい。

なお、今回開示された実施の形態は、全ての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した説明ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。

１ 固体撮像デバイス
１００、１００Ａ、１００Ｂ カバーガラス
１０１ ガラス基材
１０１ａ 入射面
１０１ｂ 出射面
１０３ エッチングストッパ層
１０５ 遮光膜
１１０ 反射防止膜
２００ 固体撮像素子
３００ パッケージ

Claims (14)

1. 固体撮像素子が内蔵された撮像装置に用いられる光学素子であって、
   固体撮像素子に向かう光が入射する入射面と、該入射面に入射した光が透過して前記固体撮像素子に向かって出射される出射面とを表裏に備える透明基板と、
   前記入射面及び前記出射面の少なくとも一方の面上を被覆するように形成されたエッチングストッパ層と、
   前記透明基板の中心部に形成され、前記光の一部を透過する透光部と、
   前記透光部の外周を枠状に取り囲むように、前記エッチングストッパ層上に形成され、前記光の一部を遮光する遮光部と、
   を備えることを特徴とする光学素子。
2. 少なくとも前記透光部を覆う機能膜を更に備えることを特徴とする請求項１に記載の光学素子。
3. 前記機能膜は、反射防止、赤外線カット、紫外線カットの少なくとも１つ以上の機能を有する光学薄膜であることを特徴とする請求項２に記載の光学素子。
4. 前記機能膜は、Ａｌ_２Ｏ_３、ＺｒＯ_２、ＭｇＦ_２が順に積層された反射防止膜であることを特徴とする請求項２に記載の光学素子。
5. 前記エッチングストッパ層が、ＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３又はＺｒＯ_２の薄膜で形成されていることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の光学素子。
6. 前記光の中心波長をλとしたとき、前記エッチングストッパ層の光学膜厚が、略λ／２であることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の光学素子。
7. 前記エッチングストッパ層の物理膜厚が、前記透明基板の板厚に対して、０．３〜２００．０ｐｐｍであることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の光学素子。
8. 前記透明基板の板厚が、０．１〜１．０ｍｍであり、前記エッチングストッパ層の物理膜厚が、０．３〜２０．０ｎｍであることを特徴とする請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の光学素子。
9. 前記遮光部が、少なくともＣｒを含む薄膜によって形成されていることを特徴とする請求項１から請求項８のいずれか一項に記載の光学素子。
10. 前記遮光部が、フォトリソグラフィ法を用いたエッチングによって形成されることを特徴とする請求項１から請求項９のいずれか一項に記載の光学素子。
11. 前記透光部の面積が、前記固体撮像素子の受光面の面積よりも大きいことを特徴とする請求項１から請求項１０のいずれか一項に記載の光学素子。
12. 前記光学素子は、前記固体撮像素子を収容するパッケージの前面に取り付けられるカバーガラスであることを特徴とする請求項１から請求項１１のいずれか一項に記載の光学素子。
13. 前記透明基板は、近赤外線領域の波長の光を吸収する近赤外線吸収ガラスであることを特徴とする請求項１から請求項１２のいずれか一項に記載の光学素子。
14. 前記近赤外線吸収ガラスは、Ｃｕ^２＋を含有するフツリン酸塩系ガラス、又はＣｕ^２＋を含有するリン酸塩系ガラスからなることを特徴とする請求項１３に記載の光学素子。