JP2016008171A - Method of parting bonded substrate - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、貼り合わせ基板の分断方法に関し、詳しくは、基板の不要なダミー部を最大限に小さくすることができるだけではなく、滑らかな分断面を得ることができる貼り合わせ基板の分断方法に関する。 The present invention relates to a method for dividing a bonded substrate, and more particularly, to a method for dividing a bonded substrate that can not only make unnecessary dummy portions of the substrate as small as possible but also obtain a smooth sectional surface.
一般に、従来では、液晶基板の不要なダミー部を取り除く時には、スクライビングホイールのみを利用していた。 In general, only a scribing wheel is used to remove unnecessary dummy portions of a liquid crystal substrate.
具体的に、一般的な液晶基板は、上部ガラス部と下部ガラス部の間に液晶層が充填された後に液晶層が外部へ漏液しないように液晶層の枠部分をシール層で囲んでシーリングされている。
すなわち、シール層を上部ガラス部と下部ガラス部の互いに対向する面に付着させて、液晶層が外部へ流れ出さないように密封する構造になっている。
Specifically, a general liquid crystal substrate is sealed by sealing the frame portion of the liquid crystal layer with a sealing layer so that the liquid crystal layer does not leak outside after the liquid crystal layer is filled between the upper glass portion and the lower glass portion. Has been.
In other words, the sealing layer is attached to the mutually facing surfaces of the upper glass portion and the lower glass portion, and the liquid crystal layer is sealed so as not to flow out.
また、シール性を高めるために、シール層を基板平面の延在方向に幅広に形成させている。 Further, in order to improve the sealing performance, the sealing layer is formed wide in the extending direction of the substrate plane.
このように、液晶基板の枠部分に広い幅を有するシール層が含まれているため、従来は、ベゼル（額縁）のサイズが大きい状態で使用しているか、又はシール層の外周部分を切り取ってベゼルを小さくしているというのが実情であった。 As described above, since the sealing layer having a wide width is included in the frame portion of the liquid crystal substrate, conventionally, the bezel (frame) is used in a large state or the outer peripheral portion of the sealing layer is cut off. The fact was that the bezel was made smaller.
しかし、最近は、液晶基板を互いに平面に連結して使用する場合も存在し、この場合、画像の具現時にシール層の外周部分同士の連結部位で画像が滑らかではない問題点がある。 However, recently, there are cases where the liquid crystal substrates are used while being connected to each other in a plane, and in this case, there is a problem that the image is not smooth at the connecting portion between the outer peripheral portions of the seal layer when the image is implemented.
このような問題点を解決すべく、液晶基板のシール層の幅を最大限切り取るために、スクライビングホイールを利用して液晶基板のシール層まで深く食い込むように分断している。 In order to solve such a problem, in order to cut the width of the sealing layer of the liquid crystal substrate to the maximum, it is divided by using a scribing wheel so as to deeply penetrate the sealing layer of the liquid crystal substrate.
しかし、スクライビングホイールを利用して液晶基板のシール層をスクライブする時には、シール層が有している物性により、スクライビングホイールがスクライブしながら直進性を失ったり、スクライブ予定ラインに沿って移動することができずに別の方向に走行して、基板を不良にする問題点が発生している。 However, when the scribing wheel is used to scribe the sealing layer of the liquid crystal substrate, the scribing wheel may lose linearity while being scribed, or may move along the scribe line due to the physical properties of the sealing layer. However, there is a problem that the board runs in a different direction and the board becomes defective.
また、従来のスクライビングホイール方式では、上部ガラス部と下部ガラス部の間に位置されているシール層まで食い込むようなスクライブが難しく、スクライビングホイールのスクライブ作業が完了した後にもシール層が分断されずに残っており、ガラスが完全に分離しない問題点も発生している実情である。 Also, with the conventional scribing wheel method, it is difficult to scribe to the seal layer located between the upper glass part and the lower glass part. There is a problem that the remaining glass is not completely separated.
さらに、最近は、多数の液晶基板を平面で互いに枠が当接するようにして大型の画面を具現させて発売される画面装置が多くなっており、画面を具現することができる液晶層以外の部分、例えば、シール層は最小とするための研究が盛んに試みられている。 Furthermore, recently, there are an increasing number of screen devices that are put on the market to realize a large screen by placing a large number of liquid crystal substrates on a flat surface so that their frames are in contact with each other, and portions other than the liquid crystal layer that can embody the screen. For example, many attempts have been made to minimize the sealing layer.
本発明は、上述のような問題点を解決すべく創出されたものであって、その目的はレーザを利用して液晶基板等の貼り合わせ基板をスクライブするとき、基板の不要なダミー部を最大限に小さくすることができるだけではなく、滑らかな分断面を得ることができる貼り合わせ基板の分断方法を提供することにある。 The present invention was created to solve the above-described problems, and its purpose is to maximize unnecessary dummy portions of a substrate when a bonded substrate such as a liquid crystal substrate is scribed using a laser. An object of the present invention is to provide a method for dividing a bonded substrate board that can not only be made as small as possible but also obtain a smooth sectional surface.
上記の課題を解決するために、本発明の一実施形態による貼り合わせ基板の分断方法は、貼り合わせ基板（１０）の上部ガラス部（１１ａ）と下部ガラス部（１１ｂ）との間に形成されたシール部（８）上を分断する貼り合わせ基板（１０）の分断方法において、前記シール部（８）上の上部ガラス部（１１ａ）又は下部ガラス部（１１ｂ）をスクライビングホイール（６０）でスクライブして上部ガラス部（１１ａ）又は下部ガラス部（１１ｂ）にスクライブライン（ＣＬ）を形成する段階と、前記上部ガラス部（１１ａ）又は下部ガラス部（１１ｂ）に形成された前記スクライブライン（ＣＬ）の位置から間隔を置いて離隔された位置に形成されたシール部（８）にレーザを照射して該シール部（８）をスクライブする段階と、前記シール部（８）をスクライブする段階の後に、前記スクライブライン（ＣＬ）が形成されていない残りのガラス部をスクライビングホイール（６０）でスクライブする段階を含むことを特徴とする。 In order to solve the above problems, a method for dividing a bonded substrate according to an embodiment of the present invention is formed between an upper glass portion (11a) and a lower glass portion (11b) of a bonded substrate (10). In the method for dividing the bonded substrate (10) for dividing the seal portion (8), the upper glass portion (11a) or the lower glass portion (11b) on the seal portion (8) is scribed with a scribing wheel (60). And forming a scribe line (CL) in the upper glass part (11a) or the lower glass part (11b) and the scribe line (CL) formed in the upper glass part (11a) or the lower glass part (11b). ) Irradiating a laser on a seal portion (8) formed at a position spaced apart from the position of) to scribe the seal portion (8); Part (8) after the step of scribing, characterized in that it comprises the step of scribing the remaining glass portion is not formed the scribe line (CL) is scan by scribing wheel (60).
また、本発明の他の実施形態によると、貼り合わせ基板（１０）の上部ガラス部（１１ａ）と下部ガラス部（１１ｂ）との間に形成されたシール部（８）上を分断する貼り合わせ基板（１０）の分断方法において、前記シール部（８）上の上部ガラス部（１１ａ）及び下部ガラス部（１１ｂ）をスクライビングホイール（６０）でスクライブして上部ガラス部（１１ａ）及び下部ガラス部（１１ｂ）にスクライブライン（ＣＬ）を形成する段階と、前記上部ガラス部（１１ａ）及び下部ガラス部（１１ｂ）に形成された前記スクライブライン（ＣＬ）の位置から間隔を置いて離隔された位置に形成されたシール部（８）にレーザを照射して該シール部（８）をスクライブする段階を含むことを特徴とする。 Moreover, according to other embodiment of this invention, the bonding which divides | segments on the seal | sticker part (8) formed between the upper glass part (11a) and the lower glass part (11b) of the bonding board | substrate (10). In the method for dividing the substrate (10), the upper glass part (11a) and the lower glass part are scribed by scribing the upper glass part (11a) and the lower glass part (11b) on the seal part (8) with a scribing wheel (60). A step of forming a scribe line (CL) in (11b) and a position spaced from the position of the scribe line (CL) formed in the upper glass portion (11a) and the lower glass portion (11b) The method includes a step of scribing the seal portion (8) by irradiating the seal portion (8) formed on the substrate with a laser.
また、前記上部ガラス部（１１ａ）と下部ガラス部（１１ｂ）の間には、前記シール部（８）により外周部分が密封される液晶部（５０）が形成され、前記液晶部（５０）を基準として、前記スクライブライン（ＣＬ）よりも遠い位置の前記シール部（８）にレーザを照射して前記シール部（８）をスクライブすることもできる。 Further, a liquid crystal part (50) whose outer peripheral part is sealed by the seal part (8) is formed between the upper glass part (11a) and the lower glass part (11b), and the liquid crystal part (50) is As a reference, the seal portion (8) can be scribed by irradiating the seal portion (8) at a position farther than the scribe line (CL) with a laser.
また、前記スクライブライン（ＣＬ）が前記シール部（８）まで到逹するようにスクライブすることもできる。 Further, scribing may be performed so that the scribe line (CL) reaches the seal portion (8).
この場合、前記スクライビングホイール（６０）で前記上部ガラス部（１１ａ）又は下部ガラス部（１１ｂ）をスクライブした後に、スクライブされた上部ガラス部（１１ａ）又は下部ガラス部（１１ｂ）をローラブレイク又はバーブレイクでブレイクすることもできる。 In this case, after scribing the upper glass part (11a) or the lower glass part (11b) with the scribing wheel (60), the scribed upper glass part (11a) or the lower glass part (11b) is subjected to a roller break or a bar. You can also break with a break.
本発明によると、貼り合わせ基板のシール部をレーザでスクライブした時に発生する気泡が貼り合わせ基板の液晶層側へ流れ込まないようにすることにより、液晶層が汚染されたり、不良になることを防止することができる効果がある。 According to the present invention, the liquid crystal layer is prevented from being contaminated or defective by preventing bubbles generated when the seal portion of the bonded substrate is scribed with a laser from flowing into the liquid crystal layer side of the bonded substrate. There is an effect that can be done.
また、貼り合わせ基板の分断面を良好に形成することができるとともに、貼り合わせ基板の分離性を向上させることができるという効果がある。 In addition, it is possible to satisfactorily form the sectional surface of the bonded substrate and to improve the separability of the bonded substrate.
本発明の一実施形態に係る貼り合わせ基板の分断方法を添付の図を参照して具体的に説明する。 A method for cutting a bonded substrate according to an embodiment of the present invention will be specifically described with reference to the accompanying drawings.
図１及び図２に示すように、本実施形態に係る貼り合わせ基板１０は、上部ガラス部１１ａ及び下部ガラス部１１ｂを含み、これらの上部ガラス部１１ａと下部ガラス部１１ｂの間に液晶部５０が形成されている。そして、液晶部５０が貼り合わせ基板１０の外部へ漏液しないように液晶部５０の外周がシール部８で密封されている。 As shown in FIGS. 1 and 2, the bonded substrate board 10 according to the present embodiment includes an upper glass part 11a and a lower glass part 11b, and a liquid crystal part 50 between the upper glass part 11a and the lower glass part 11b. Is formed. The outer periphery of the liquid crystal unit 50 is sealed with the seal unit 8 so that the liquid crystal unit 50 does not leak outside the bonded substrate 10.
貼り合わせ基板１０の枠部には、不要な部分であるダミー部５が存在する。このようなダミー部５に該当する上部ガラス部１１ａ及び下部ガラス部１１ｂの枠部の間にはシール部８も含まれている。 The dummy part 5 which is an unnecessary part exists in the frame part of the bonded substrate board 10. A seal portion 8 is also included between the frame portions of the upper glass portion 11 a and the lower glass portion 11 b corresponding to the dummy portion 5.
このようなダミー部５は、貼り合わせ基板１０を通じて具現される画像の質を高めるためにそのサイズを最小化させることが好ましく、ダミー部５は分断除去される必要がある。 It is preferable to minimize the size of the dummy part 5 in order to improve the quality of an image embodied through the bonded substrate 10, and the dummy part 5 needs to be separated and removed.
本実施形態に係る貼り合わせ基板のスクライブ方法では、まず、貼り合わせ基板１０上に１次的にスクライビングホイール６０を利用して上部ガラス部１１ａ又は下部ガラス部１１ｂにスクライブラインＣＬ（図１に破線で示した矢印部分）を形成する。参考までに、図２では、下部ガラス部１１ｂにスクライブラインＣＬが形成された様子が図示されている。 In the method for scribing a bonded substrate according to the present embodiment, first, a scribing wheel 60 is first used on the bonded substrate 10 to scribe lines CL (shown by broken lines in FIG. 1) on the upper glass portion 11a or the lower glass portion 11b. The arrow portion indicated by For reference, FIG. 2 shows a state in which a scribe line CL is formed in the lower glass portion 11b.
そして、上部ガラス部１１ａ又は下部ガラス部１１ｂにスクライブラインＣＬを形成するときには、シール部の８の領域までスクライビングホイール６０が食い込むようにスクライブラインＣＬを形成する。これとは異なる方法で、図３に示すように、スクライビングホイール６０を利用して上部ガラス部１１ａ又は下部ガラス部１１ｂの厚さの一部まで食い込むようにスクライブラインを形成し、その後ローラブレイク７０等のブレイク器具を利用して当該スクライブラインが形成されたガラス部を厚さ方向に押圧して、上部ガラス部１１ａ又は下部ガラス部１１ｂに当該ガラス部の表面からシール部８が形成された面まで到達するスクライブラインＣＬを形成することもできる。 And when forming the scribe line CL in the upper glass part 11a or the lower glass part 11b, the scribe line CL is formed so that the scribing wheel 60 bites into the region 8 of the seal part. As shown in FIG. 3, a scribe line is formed by using a scribing wheel 60 so as to bite part of the thickness of the upper glass portion 11a or the lower glass portion 11b, and then a roller break 70 is used. The surface on which the glass portion on which the scribe line is formed is pressed in the thickness direction using a break device such as the upper glass portion 11a or the lower glass portion 11b and the seal portion 8 is formed from the surface of the glass portion. It is also possible to form a scribe line CL that reaches up to.
上述のように上部ガラス部１１ａ又は下部ガラス部１１ｂにスクライブラインＣＬが形成されると、スクライブラインＣＬから外側（貼り合わせ基板１０の枠側)へ所定間隔離隔された位置にあるシール部８（図１に実線で示した矢印部分を参照）にレーザを照射してシール部８をスクライブする。 As described above, when the scribe line CL is formed in the upper glass portion 11a or the lower glass portion 11b, the seal portion 8 (at a predetermined distance from the scribe line CL to the outside (the frame side of the bonded substrate 10)) ( The laser beam is irradiated onto the seal portion 8 (see the arrow portion indicated by the solid line in FIG. 1).
この時、シール部８がレーザによりスクライブされると気泡が発生し、発生した気泡は、上部ガラス部１１ａ及び下部ガラス部１１ｂの間でシール部８の幅方向である液晶部５０及びダミー部５側へ伝播していく。 At this time, when the seal portion 8 is scribed by the laser, bubbles are generated, and the generated bubbles are between the upper glass portion 11a and the lower glass portion 11b, and the liquid crystal portion 50 and the dummy portion 5 that are in the width direction of the seal portion 8. Propagate to the side.
ダミー部５側へ伝播していく気泡は、ダミー部５を経て貼り合わせ基板１０の外へ排出される。 Bubbles propagating to the dummy part 5 side are discharged out of the bonded substrate 10 through the dummy part 5.
そして、ダミー部５と反対方向である液晶部５０側へ伝播していく気泡は、スクライブラインＣＬが形成された部位に到逹することになる。この時に気泡は、図２の拡大図に図示された矢印方向に沿って、シール部８から下部ガラス部１１ｂに形成されたスクライブラインＣＬの隙間へ誘導されて外へ排出される。すなわち、貼り合わせ基板１０上に形成されたスクライブラインＣＬを通じて気泡が押し出されるので、気泡は液晶部５０が形成されている位置へはこれ以上進行しない。 The bubbles propagating to the liquid crystal unit 50 side opposite to the dummy unit 5 reach the site where the scribe line CL is formed. At this time, the bubbles are guided from the seal portion 8 to the gap of the scribe line CL formed in the lower glass portion 11b along the arrow direction shown in the enlarged view of FIG. That is, since the bubbles are pushed out through the scribe line CL formed on the bonded substrate 10, the bubbles do not advance any further to the position where the liquid crystal part 50 is formed.
図５を参照すると、レーザをスクライブラインＣＬと同一線上のシール部８に照射した場合、シール部８上で発生した気泡がスクライブラインＣＬを越えて液晶部５０まで押し込まれることを確認することができる。 Referring to FIG. 5, when the laser beam is applied to the seal part 8 on the same line as the scribe line CL, it can be confirmed that bubbles generated on the seal part 8 are pushed into the liquid crystal part 50 beyond the scribe line CL. it can.
これに対し、図６を参照すると、上部ガラス部１１ａ又は下部ガラス部１１ｂ上のいずれか一方にスクライブラインＣＬを形成し、このスクライブラインＣＬから間隔を置いて離隔された位置にあるシール部８にレーザを照射した場合、シール部８で発生する気泡はスクライブラインＣＬを越すことができず、留まっていることを確認することができる。これにより、シール部８で発生した気泡は、液晶部５０側へ伝播していく途中でスクライブラインＣＬの隙間の外へ誘導されて排出されることを確認することができる。 On the other hand, referring to FIG. 6, a scribe line CL is formed on either the upper glass portion 11a or the lower glass portion 11b, and the seal portion 8 is located at a distance from the scribe line CL. When the laser is irradiated to the laser beam, it can be confirmed that bubbles generated at the seal portion 8 cannot pass through the scribe line CL and remain. Thereby, it can be confirmed that the bubbles generated in the seal portion 8 are guided and discharged out of the gap of the scribe line CL in the course of propagating to the liquid crystal portion 50 side.
したがって、液晶部５０に気泡が侵透することを防止する観点からは、貼り合わせ基板１０のシール部８上にレーザを照射する時に、上部ガラス部１１ａ又は下部ガラス部１１ｂのスクライブラインＣＬからダミー部５側へ間隔を置いて離隔された位置のシール部８にレーザを照射することが好ましい。 Therefore, from the viewpoint of preventing bubbles from penetrating into the liquid crystal part 50, when the laser is irradiated onto the seal part 8 of the bonded substrate 10, a dummy is formed from the scribe line CL of the upper glass part 11a or the lower glass part 11b. It is preferable to irradiate the seal portion 8 at a position spaced apart from the portion 5 with a laser.
そして、シール部８にレーザ２０を照射してスクライブする段階を経た後には、上部ガラス部１１ａ又は下部ガラス部１１ｂのうちスクライブされずに付着している残りのガラス部をスクライビングホイール６０でスクライブする。これにより、貼り合わせ基板１０から不要なダミー部５及びシール部８を容易かつ奇麗に除去することができる。 And after passing through the step of scribing the laser beam 20 on the seal portion 8, the remaining glass portion adhering to the upper glass portion 11 a or the lower glass portion 11 b without being scribed is scribed with the scribing wheel 60. . Thereby, the unnecessary dummy part 5 and the seal | sticker part 8 can be removed easily and beautifully from the bonding board | substrate 10. FIG.
一方、本実施形態では、上部ガラス部１１ａ又は下部ガラス部１１ｂのうちいずれか一方にのみスクライブラインＣＬを先に形成させた後、シール部８にレーザを照射して気泡をスクライブラインＣＬが形成された隙間へ誘導させて排出させるものとして説明しているが、これに限定するものではない。 On the other hand, in this embodiment, after the scribe line CL is first formed on only one of the upper glass portion 11a and the lower glass portion 11b, the seal portion 8 is irradiated with a laser to form bubbles. However, the present invention is not limited to this.
すなわち、本発明の他の実施形態によると、スクライビングホイール６０で上部ガラス部１１ａ及び下部ガラス部１１ｂの両方にスクライブラインＣＬを形成させた後、シール部８にレーザを照射して気泡を両方のガラス部に形成されたスクライブラインＣＬへ誘導することもできる(図４を参照)。 That is, according to another embodiment of the present invention, after the scribe line CL is formed on both the upper glass part 11a and the lower glass part 11b with the scribing wheel 60, the seal part 8 is irradiated with a laser so that the bubbles are It can also be guided to a scribe line CL formed in the glass part (see FIG. 4).
具体的には、上部ガラス部１１ａ及び下部ガラス部１１ｂの両方にスクライブラインＣＬを形成し、その後、前述した実施形態のようにレーザ２０を利用してシール部８を照射してスクライブすると、シール部８で発生する気泡は、図４に示すように上部ガラス部１１ａ及び下部ガラス部１１ｂに形成されたスクライブラインＣＬに沿って誘導されながら外部へ排出させることができる。 Specifically, the scribe line CL is formed in both the upper glass portion 11a and the lower glass portion 11b, and then the seal portion 8 is scribed by using the laser 20 as in the above-described embodiment. Bubbles generated in the portion 8 can be discharged to the outside while being guided along the scribe line CL formed in the upper glass portion 11a and the lower glass portion 11b as shown in FIG.
本発明の前述した実施形態では、ガラス上に予めスクライブラインＣＬを形成しておくことにより、レーザを照射してシール部８をスクライブする際に気泡が発生しても、この気泡はガラス部のスクライブラインＣＬに沿って自然に外部へ誘導されて放出されるので、分断されるシール部の面が奇麗な面を有するように分断することができる。 In the above-described embodiment of the present invention, by forming the scribe line CL on the glass in advance, even when bubbles are generated when the seal portion 8 is scribed by irradiating the laser, the bubbles are formed in the glass portion. Since the gas is naturally guided to the outside along the scribe line CL and released, the surface of the seal portion to be divided can be divided so as to have a beautiful surface.
また、本発明の前述した実施形態では、スクライビングホイールでガラス部にスクライブラインＣＬを予め形成した後、シール部８にレーザ２０を照射して接合基板のダミー部５を除去させることができ、ベゼル（額縁）部分等を最小限に減らすことができる。 In the above-described embodiment of the present invention, the scribing wheel CL is formed in advance on the glass portion with the scribing wheel, and then the seal portion 8 is irradiated with the laser 20 to remove the dummy portion 5 of the bonded substrate. The (frame) part etc. can be reduced to the minimum.
８ シール部
１０ 貼り合わせ基板
１１ａ 上部ガラス部
１１ｂ 下部ガラス部
５０ 液晶部
６０ スクライビングホイール
ＣＬ スクライブライン
8 Sealing part 10 Bonded substrate 11a Upper glass part 11b Lower glass part 50 Liquid crystal part 60 Scribing wheel CL Scribe line
Claims (5)
前記シール部（８）上の上部ガラス部（１１ａ）又は下部ガラス部（１１ｂ）をスクライビングホイール（６０）でスクライブして上部ガラス部（１１ａ）又は下部ガラス部（１１ｂ）にスクライブライン（ＣＬ）を形成する段階と、
前記上部ガラス部（１１ａ）又は下部ガラス部（１１ｂ）に形成された前記スクライブライン（ＣＬ）の位置から間隔を置いて離隔された位置に形成されたシール部（８）にレーザを照射して該シール部（８）をスクライブする段階と、
前記シール部（８）をスクライブする段階の後に、前記スクライブライン（ＣＬ）が形成されていない残りのガラス部をスクライビングホイール（６０）でスクライブする段階を含むことを特徴とする貼り合わせ基板の分断方法。 In the cutting method of the bonded substrate (10) for dividing the seal portion (8) formed between the upper glass portion (11a) and the lower glass portion (11b) of the bonded substrate substrate (10),
The upper glass part (11a) or the lower glass part (11b) on the seal part (8) is scribed with a scribing wheel (60), and a scribe line (CL) is formed on the upper glass part (11a) or the lower glass part (11b). Forming a stage;
Laser is applied to the seal portion (8) formed at a position spaced from the position of the scribe line (CL) formed in the upper glass portion (11a) or the lower glass portion (11b). Scribing the seal (8);
After the step of scribing the seal portion (8), the step of scribing the remaining glass portion where the scribe line (CL) is not formed with a scribing wheel (60) is performed. Method.
前記シール部（８）上の上部ガラス部（１１ａ）及び下部ガラス部（１１ｂ）をスクライビングホイール（６０）でスクライブして上部ガラス部（１１ａ）及び下部ガラス部（１１ｂ）にスクライブライン（ＣＬ）を形成する段階と、
前記上部ガラス部（１１ａ）及び下部ガラス部（１１ｂ）に形成された前記スクライブライン（ＣＬ）の位置から間隔を置いて離隔された位置に形成されたシール部（８）にレーザを照射して該シール部（８）をスクライブする段階を含むことを特徴とする貼り合わせ基板の分断方法。 In the cutting method of the bonded substrate (10) for dividing the seal portion (8) formed between the upper glass portion (11a) and the lower glass portion (11b) of the bonded substrate substrate (10),
The upper glass part (11a) and the lower glass part (11b) on the seal part (8) are scribed with a scribing wheel (60) to scribe lines (CL) into the upper glass part (11a) and the lower glass part (11b). Forming a stage;
Laser is applied to the seal portion (8) formed at a position spaced apart from the position of the scribe line (CL) formed in the upper glass portion (11a) and the lower glass portion (11b). A method for dividing a bonded substrate, comprising scribing the seal portion (8).
前記液晶部（５０）を基準として、前記スクライブライン（ＣＬ）よりも遠い位置の前記シール部（８）にレーザを照射して前記シール部（８）をスクライブすることを特徴とする請求項１又は２に記載の貼り合わせ基板の分断方法。 Between the upper glass part (11a) and the lower glass part (11b), a liquid crystal part (50) whose outer peripheral part is sealed by the seal part (8) is formed,
The said liquid crystal part (50) is used as a reference | standard, The said laser beam is irradiated to the said seal part (8) in the position far from the said scribe line (CL), The said seal part (8) is scribed. Or the method for dividing a bonded substrate according to 2 above.
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