JP2015198160A - インプリントモールド用基板及びその製造方法、インプリント方法、インプリントモールド及びその再生方法 - Google Patents

Abstract

【課題】所望とする精度の凹部を有し、部分的に再利用可能なインプリントモールド用基板及びその製造方法、当該インプリントモールド用基板から作製されるインプリントモールド、並びに当該インプリントモールドを用いたインプリント方法及び当該インプリントモールドを再生する方法を提供する。【解決手段】インプリントモールド用基板１は、主面２Ａを有する薄板部２と、薄板部２の主面２Ａに対向する対向面２Ｂを支持する中空筒状の支持部３と、薄板部２及び支持部３の間に介在し、支持部３の開口一端３１を対向面２Ｂで閉塞するように薄板部２及び支持部３を接合する接合部４と、薄板部２の対向面２Ｂ側から主面２Ａ側又は主面２Ａ側から対向面２Ｂ側に向かって薄板部２の厚さ方向に進行する光が接合部４に照射されないように遮光可能な遮光部５とを備え、接合部４は、光の照射により粘着性を発現する又は粘着力が低下する粘着剤組成物により構成される。【選択図】図１

Description

本発明は、インプリントモールド用基板及びその製造方法、並びにインプリントモールド、それを用いたインプリント方法及びインプリントモールドの再生方法に関する。

微細加工技術としてのナノインプリント技術は、基材の表面に微細凹凸パターンが形成されてなる型部材（インプリントモールド）を用い、当該微細凹凸パターンをインプリント樹脂等の被加工物に転写することで微細凹凸パターンを等倍転写するパターン形成技術である（特許文献１参照）。特に、半導体デバイスにおける配線パターン等のさらなる微細化の進行等に伴い、半導体デバイスの製造プロセス等においてナノインプリント技術が益々注目されている。

このようなナノインプリント技術において、インプリントモールドと被加工物としてのインプリント樹脂とが密着している状態から、当該インプリントモールドを剥離するためには、強い力を必要とする。そのため、インプリントモールドの剥離時などに、インプリント樹脂に転写された微細凹凸パターンの破壊や、インプリントモールドの破壊などが生じるおそれがある。

このような問題を解決すべく、従来、微細凹凸パターンが形成されている面と対向する面に、基板外縁部から基板中心部に向けて窪みが深くなるように形成された凹部を有するインプリントモールドが提案されている（特許文献２参照）。

米国特許第５，７７２，９０５号 特開２００９−１７０７７３号公報

特許文献２に開示されているインプリントモールドにおいては、微細凹凸パターンが形成されている面と対向する面に凹部を有することで、インプリント樹脂からインプリントモールドを剥離する際に、インプリントモールドを湾曲させることができ、より小さな力で離型が可能である。

しかしながら、インプリントモールドを湾曲可能にするための上記凹部を加工する技術は、非常に高度な技術である。というのも、所望とする剥離性能が得られる程度にインプリントモールドを湾曲させ得る凹部を、切削器具等を用いた機械加工により形成しようとすると、当該凹部の底部の厚みの制御、表面仕上げ等、加工の難易度が非常に高い。そのため、意図した凹部形状を有するインプリントモールドの製造に時間がかかり、歩留まりの問題が生じるおそれがある。また、当該凹部を有するインプリントモールドを製造するための高額な設備投資が必要となる。

また、一般に、電子線露光や自己組織化等の微細加工技術を用い、微細凹凸パターンが形成されてなり、当該微細凹凸パターンが形成されている面と対向する面に凹部を有するモールド（マスターモールド）を作製し、当該マスターモールドを用いたインプリント処理により、当該マスターモールドの微細凹凸パターンが凹凸反転してなる微細凹凸パターンと、当該微細凹凸パターンが形成されている面と対向する面に形成されてなる凹部とを有するモールド（レプリカモールド）が大量に作製される。このレプリカモールドが、半導体製品等の製造工程の一つであるインプリント処理に使用されるのが通常である。このようなレプリカモールドを用いてインプリント処理を行うのは、作製に多大な時間とコストを要するマスターモールドの破損リスクを低減するためである。

上記マスターモールドやレプリカモールドは、いずれ破損して廃棄されることがある。その際、高精度に形成された凹部を有するマスターモールドやレプリカモールドをそのまま廃棄することは、製造コストや、環境上の観点から好ましくない。

上記課題に鑑みて、本発明は、所望とする精度の凹部を有し、部分的に再利用可能なインプリントモールド用基板及びその製造方法、当該インプリントモールド用基板から作製されるインプリントモールド、並びに当該インプリントモールドを用いたインプリント方法及び当該インプリントモールドを再生する方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明は、微細凹凸パターンが形成され得る主面を有する薄板部と、前記薄板部の主面に対向する対向面を支持する、中空筒状の支持部と、前記薄板部及び前記支持部の間に介在し、前記中空筒状の支持部の開口一端を前記対向面で閉塞するようにして前記薄板部及び前記支持部を接合する接合部と、前記薄板部の前記対向面側から前記主面側に向かって又は前記薄板部の前記主面側から前記対向面側に向かって前記薄板部の厚さ方向に進行する光が前記接合部に照射されないように、当該光を遮光する遮光部とを備え、前記接合部は、光を照射することにより粘着性を発現する粘着剤組成物、又は光を照射することにより粘着力が低下する粘着剤組成物により構成されることを特徴とするインプリントモールド用基板を提供する（発明１）。

微細凹凸パターンが形成され得る主面を有する薄板部と、中空筒状の支持部とを、中空筒状の支持部の開口一端を薄板部の主面に対向する対向面で閉塞するようにして接合部を介して接合されていることで、高精度の凹部を有するインプリントモールド用基板とすることができる。このインプリントモールド用基板において、当該接合部を構成する粘着剤組成物が光の照射により硬化して粘着性を発現するものである場合、そのインプリントモールド用基板から作製されるインプリントモールドを光インプリント処理に用い、インプリント処理時の光が接合部に対しても照射されると、接合部を構成する粘着剤組成物の硬化が進行することで接合部が収縮し、薄板部と支持部との接合状態が変化するおそれがある。その結果、例えば、薄板部の主面（微細凹凸パターンの形成されている面）の平坦度に影響を与え、インプリント処理により形成されるパターンの精度を低下させたり、パターン欠陥を生じさせたりするおそれがある。また、接合部を構成する粘着剤組成物が光の照射により粘着力を低下させるものである場合、インプリント処理時の光が接合部に対して照射されると、インプリント処理時、特にインプリントモールドの剥離時に薄板部と支持部とが分離してしまうおそれがある。しかしながら、上記発明（発明１）に係るインプリントモールド用基板によれば、薄板部の対向面側から主面側に向かって厚さ方向に進行する光が接合部に照射されないような遮光部を有することで、当該インプリントモールド用基板から作製されるインプリントモールドを用いた光インプリント処理時に、光が接合部に照射されないため、光の照射による接合部に対する影響（接合部の収縮、薄板部と支持部との分離等）を低減することができる。

上記発明（発明１）において、前記遮光部は、前記接合部よりも前記支持部側に位置していてもよいし、前記薄板部側に位置していてもよい（発明２）。また、かかる発明（発明１，２）において、前記遮光部は、前記支持部と前記接合部との間に設けられていてもよいし（発明３）、前記支持部に内在されていてもよいし（発明４）、前記中空筒状の前記支持部の内周壁に設けられていてもよい（発明５）。

上記発明（発明１〜５）において、前記遮光部の光学濃度が２以上であるのが好ましい（発明６）。
上記発明（発明１〜６）において、前記薄板部は、光を透過する材料により構成されているのが好ましく（発明７）、前記支持部は、光を透過する材料により構成されているのが好ましい（発明８）。

また、本発明は、上記発明（発明１〜８）に係るインプリントモールド用基板の前記薄板部の前記主面に、微細凹凸パターンが形成されてなることを特徴とするインプリントモールドを提供する（発明９）。

さらに、本発明は、主面を有する薄板部と、前記薄板部の主面に対向する対向面を支持する、中空筒状の支持部と、前記薄板部及び前記支持部の間に介在し、それらを接合する接合部とを備えるインプリントモールド用基板を製造する方法であって、前記インプリントモールド用基板の前記薄板部の前記対向面側から前記主面側に向かって又は前記薄板部の前記主面側から前記対向面側に向かって前記薄板部の厚さ方向に進行する光が前記接合部に照射されないように、前記支持部又は前記薄板部に遮光部を設ける工程と、前記支持部の開口一端を前記薄板部の対向面で閉塞するようにして前記薄板部と前記支持部とを重ね合わせたときの、前記薄板部及び／又は前記支持部における重ね合せ部に粘着剤層を形成する工程と、前記粘着剤層を介在させて前記薄板部と前記支持部とを重ね合わせ、前記薄板部と前記支持部とを接合する工程とを有し、前記粘着剤層が、光の照射により粘着性を発現する粘着剤組成物又は光の照射により粘着力が低下する粘着剤組成物により構成されていることを特徴とするインプリントモールド用基板の製造方法を提供する（発明１０）。

上記発明（発明１０）において、前記粘着剤層が、光の照射により粘着性を発現する粘着剤組成物により構成されており、前記接合する工程において、前記薄板部の前記主面側又は前記対向面側から前記粘着剤層に光を照射することで前記薄板部と前記支持部とを接合するのが好ましい（発明１１）。

さらにまた、本発明は、上記発明（発明９）に係るインプリントモールドを被加工基材の主面上に供給されたインプリント樹脂に接触させ、前記インプリント樹脂を前記被加工基材の主面上に展開する工程と、前記被加工基材の主面上に展開した前記インプリント樹脂を硬化させる工程と、前記硬化したインプリント樹脂から前記インプリントモールドを剥離する工程とを含むことを特徴とするインプリント方法を提供する（発明１２）。

上記発明（発明１２）において、前記インプリント樹脂が、光硬化性樹脂であり、前記インプリント樹脂を硬化させる工程において、前記インプリントモールドの前記薄板部の厚さ方向に沿って前記対向面側から前記主面側に向かって又は前記主面側から前記対向面側に向かって光を照射するのが好ましい（発明１３）。

また、本発明は、上記発明（発明９）に係るインプリントモールドを再生する方法であって、前記支持部から、前記微細凹凸パターンを有する前記薄板部を分離する工程と、前記薄板部が分離された前記支持部の開口一端を新たな薄板部で閉塞するようにして前記薄板部と前記支持部とを重ね合わせたときの、前記薄板部及び／又は前記支持部における重ね合せ部に、光を照射することにより粘着性を発現する粘着剤組成物、又は光を照射することにより粘着力が低下する粘着剤組成物により構成される粘着剤層を形成する工程と、前記薄板部と前記支持部とを前記粘着剤層により接着させる工程とを含むことを特徴とするインプリントモールドの再生方法を提供する（発明１４）。

本発明によれば、所望とする精度の凹部を有し、部分的に再利用可能なインプリントモールド用基板及びその製造方法、当該インプリントモールド用基板から作製されるインプリントモールド、並びに当該インプリントモールドを用いたインプリント方法及び当該インプリントモールドを再生する方法を提供することができる。

図１（Ａ）は、本発明の一実施形態に係るインプリントモールド用基板の概略構成を示す切断端面図であり、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）に示すインプリントモールド用基板におけるＡ部拡大図である。 図２は、本発明の一実施形態に係るインプリントモールド用基板の概略構成を示す分解斜視図である。 図３は、本発明の一実施形態に係るインプリントモールド用基板の他の構成例を概略的に示す切断端面図である。 図４は、本発明の一実施形態に係るインプリントモールド用基板における遮光部の他の構成例を概略的に示す切断端面図である。 図５（Ａ）及び（Ｂ）は、本発明の一実施形態に係るインプリントモールド用基板における接合部近傍の他の構成例を概略的に示す部分拡大切断端面図である。 図６は、本発明の一実施形態に係るインプリントモールド用基板の製造方法の各工程を断面図にて示す工程フロー図である。 図７は、本発明の一実施形態におけるインプリントモールドの概略構成を示す切断端面図である。 図８は、本発明の一実施形態におけるインプリントモールドの概略構成を示す平面図である。 図９は、本発明の一実施形態におけるインプリントモールドの製造方法の各工程を切断端面図にて示す工程フロー図である。 図１０は、本発明の一実施形態におけるインプリント方法を切断端面図にて示す工程フロー図である。 図１１は、本発明の一実施形態におけるインプリントモールド用基板の再生方法の各工程を断面図にて示す工程フロー図である。 図１２は、本発明の他の実施形態に係るインプリントモールド用基板の接合部近傍の構成を概略的に示す部分拡大切断端面図である。

本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
〔インプリントモールド用基板〕
図１（Ａ）は、本実施形態に係るインプリントモールド用基板の概略構成を示す切断端面図であり、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）に示すインプリントモールド用基板におけるＡ部拡大図であり、図２は、本実施形態に係るインプリントモールド用基板の概略構成を示す分解斜視図であり、図３は、本実施形態に係るインプリントモールド用基板の他の構成例を概略的に示す切断端面図であり、図４は、本実施形態に係るインプリントモールド用基板における遮光層の他の構成例を概略的に示す切断端面図であり、図５（Ａ）及び（Ｂ）は、本実施形態に係るインプリントモールド用基板における接合部近傍の他の構成例を概略的に示す部分拡大切断端面図である。

図１（Ａ）、（Ｂ）及び図２に示すように、本実施形態に係るインプリントモールド用基材１は、インプリントモールドの微細凹凸パターンが形成され得る主面２Ａを有する薄板部２と、薄板部２の主面２Ａに対向する対向面２Ｂを支持する中空筒状の支持部３と、薄板部２及び支持部３の間に介在し、薄板部２及び支持部３を接合する接合部４と、支持部３と接合部４との間に介在する遮光層５とを備える。

薄板部２は、中空筒状の支持部３の開口一端３１（図２参照）を閉塞するように、接合部４を介して支持部３と接合されている。このように、本実施形態に係るインプリントモールド用基材１は、支持部３の中空部３０と、開口一端３１を閉塞する薄板部２の対向面２Ｂとにより構成される凹部７を有する。そのため、薄板部２の対向面２Ｂは、インプリントモールド用基材１の凹部７の底面に要求される程度に平坦面として構成される。

薄板部２としては、例えば、石英ガラス基板、ソーダガラス基板、蛍石基板、フッ化カルシウム基板、フッ化マグネシウム基板、アクリルガラス基板、ホウケイ酸ガラス基板等のガラス基板；ポリカーボネート基板、ポリプロピレン基板、ポリエチレン基板、その他ポリオレフィン基板等の樹脂基板等からなる単層基板や、上記基板のうちから任意に選択された２以上を積層してなる積層基板等の透明基板等を用いることができる。

なお、本実施形態において「透明」とは、インプリント樹脂としての光硬化性樹脂を硬化させることが可能な波長の光、例えば波長２００〜４００ｎｍの光線を対象物（本実施形態においては薄板部２）の片側から照射した際、照射された側とは反対側へ光が到達することを意味する。薄板部２が透明であるのは、インプリント処理時に光硬化性樹脂（インプリント樹脂）を硬化させること及び接合部４に光を照射させることが目的であるのだから、好適な基準を透過率で示すならば６０％以上、好ましくは９０％以上、特に好ましくは９６％以上である。

本実施形態において、薄板部２の形状（平面視形状）は略矩形状であるが、このような形状に限定されるものではなく、インプリントモールド用基板１から作製されるインプリントモールドの用途等に応じた任意の形状、例えば、略円形状等であってもよい。また、薄板部２の大きさ（平面視の大きさ）も、特に限定されるものではなく、インプリントモールド用基板１から作製されるインプリントモールドの用途等に応じた大きさに設定され得る。

さらに、薄板部２の厚さＴ２は、薄板部２の材質、インプリントモールド用基板１から作製されるインプリントモールドの用途等に応じて適宜設定され得るが、当該薄板部２が石英ガラスにより構成される場合、０．３〜１．５ｍｍ程度に設定され得る。本実施形態に係るインプリントモールド用基板１から作製されるインプリントモールド１０（図７参照）は、支持部３の中空部３０の開口一端３１が薄板部２により閉塞されることで形成される凹部７を有することで、インプリント処理時、特にインプリントモールド１０の剥離時において、薄板部２のうちの微細凹凸パターンが形成されている領域を少なくとも湾曲させることができ、インプリントモールド１０（図７参照）の剥離を容易にするという効果を奏する。そのため、薄板部２の厚さＴ２が薄すぎたり、厚すぎたりすると、インプリントモールド１０の剥離時に意図したとおりに湾曲させるのが困難となるおそれがある。また、薄板部２の厚さＴ２が薄すぎると、インプリントモールド１０の強度が低下するおそれもある。

本実施形態に係るインプリントモールド用基板１において、薄板部２の主面２Ａに対向する対向面２Ｂの外縁部近傍には、接合部４を介して支持部３が接合されているが、薄板部２の対向面２Ｂのうち、少なくとも接合部４に当接する領域である外縁部近傍の表面には、粗面化、密着層形成等、接合部４との密着性を向上させる処理がなされているのが好ましい。当該外縁部近傍の表面に当該処理がなされていることで、薄板部２及び支持部３を分離するときに、接合部４を薄板部２側に残存させることがより容易になり、支持部３の再利用がより容易になる。

本実施形態において、薄板部２は、図３（Ａ）に示すように、主面２Ａ側に凸構造部２１を有する、いわゆるメサ構造を有するものであってもよい。また、図３（Ｂ）に示すように、薄板部２の主面２Ａには、Ｃｒ、Ｃｒの窒化物等のクロム系材料；シリコン、シリコンを含む合金、シリコン酸化物、シリコン窒化物等のシリコン系材料等により構成されるハードマスク層６が形成されていてもよい。

支持部３は、外形が平面視略方形状の中空角筒状を有しており、平面視において略中心に略円形の中空部３０が形成されてなる。支持部３の主面３Ａが、支持部３の開口一端３１を薄板部２（対向面２Ｂ）で閉塞するようにして、接合部４を介して薄板部２の対向面２Ｂに接合されていることで、有底略円筒状の凹部７が形成される。

支持部３を構成する材料は、特に限定されるものではなく、薄板部２を構成する材料と同一材料であってもよいし、異なる材料であってもよい。支持部３が、薄板部２を構成する材料と異なる材料により構成される場合、当該支持部３を構成する材料としては、例えば、シリコン系材料、金属材料、石英ガラス、ソーダガラス、蛍石、フッ化カルシウム、フッ化マグネシウム、アクリルガラス、ホウケイ酸ガラス等のガラス材料；ポリカーボネート、ポリプロピレン、ポリエチレン、その他ポリオレフィン類等の樹脂材料のほか、低膨張セラミックス等のセラミックス材料等が挙げられる。特に、支持部３を構成する材料として、薄板部２と同様に透明材料を用いる場合には、本実施形態に係るインプリントモールド用基板１の遮光部５による効果が顕著に奏される。

平面視における支持部３の外形の大きさは、薄板部２の大きさと略同一であってもよいし、薄板部２よりも大きくてもよい。それらの大きさが略同一である場合には薄板部２側から見たときに段差を有しないため、例えば、薄板部２と支持部３とを接合した後に端面部分の面取り等が必要な場合には容易に実施可能である。一方で、支持部３が薄板部２よりも大きい場合、例えば支持部３と薄板部２とを分離する際、支持部３を保持可能な領域として、大きさの差分が生じた箇所を保持することが可能となる。また、接合時の位置ずれも許容される。

また、平面視における中空部３０（薄板部２により閉塞される開口一端３１）の大きさは、少なくとも、薄板部２の主面２Ａ上に微細凹凸パターンが形成される領域を包含し得る大きさである。平面視において、中空部３０が微細凹凸パターンを内包可能な大きさであることで、インプリントモールド用基板１から作製されたインプリントモールド１０（図７参照）を用いたインプリント処理時、特にインプリントモールド１０の剥離時に、微細凹凸パターンが形成されている領域を少なくとも湾曲させ、インプリント樹脂からの剥離を容易にするという効果が発揮され得る。

支持部３の厚さＴ３は、本実施形態に係るインプリントモールド用基板１から作製されるインプリントモールド１０の凹部７の深さの設計値に応じて適宜設定され得るが、例えば、３〜１０ｍｍ程度に設定され得る。

接合部４は、薄板部２及び支持部３を接着可能な粘着剤組成物を硬化させてなる粘着剤硬化物により構成される。この粘着剤組成物は、光の照射により粘着性を発現し得るもの、又は光の照射により粘着力を低下させ得るものである。接合部４が光の照射により粘着性を発現し得る粘着剤組成物の硬化物により構成されていることで、薄板部２と支持部３との接合が容易となる。また、接合部４が光の照射により粘着力を低下させ得る粘着剤組成物の硬化物により構成されることで、本実施形態に係るインプリントモールド用基板１から作製されるインプリントモールド１０（図７参照）を再生するときに、接合部４への光の照射により薄板部２と支持部３とを容易に分離することができる（図１１参照）。

光の照射により粘着性を発現し得る粘着剤組成物としては、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂等の粘着性樹脂材料等を用いることができる。接合強度を高めるためには、被着体（本実施形態においては薄板部２及び支持部３）の材料に見合う最適な材料を粘着剤組成物として選択するのが好ましいが、被着体（薄板部２及び支持部３）に対して高い粘着性を発現し得る粘着付与樹脂（タッキファイヤー）が上記粘着性樹脂材料に混合されていてもよい。例えば、石英やシリコン製の薄板部２及び支持部３を接合するのであれば、粘着性樹脂材料としての（メタ）アクリル系ポリマーに上記粘着付与樹脂（タッキファイヤー）としてのロジン誘導体、ポリテルペン樹脂等を混合したものを上記粘着剤組成物として用いてもよい。接合強度をより高めるためには、さらにプライマーを組み合わせて用いてもよい。プライマーを使用して薄板部２と支持部３とを接合する方法としては、例えば、シランカップリング剤をプライマーとして石英製等の薄板部２及び支持部３の表面に塗布し、石英等に対する接合強度の低い粘着性樹脂材料を介して薄板部２と支持部３とを接合する方法等を挙げることができる。これにより、ポリイミドのように単独では石英に対する接合強度の低い粘着性樹脂材料を上記粘着剤組成物として使用することができる。ここで例に挙げたポリイミド系材料は、アクリル系材料に比べて耐薬品性に優れているため、粘着剤組成物に何らかの化学的性状（ポリイミド系材料を用いたときには耐薬品性）を付与する場合であって、薄板部２や支持部３として石英のような難接合性材料により構成されるものを用いるときには、プライマーを用いることが有効である。 また、光の照射により粘着力を低下させ得る粘着剤組成物も、基本となる樹脂に変わりはなく、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂等を挙げることができる。光照射による接合や剥離という現象の相違が生じる原因としては、例えば、ＵＶ照射に伴う弾性率の増加、Ｔｇの上昇しやすさ、粘着付与樹脂の有無等の相違が挙げられる。例えば、上述した（メタ）アクリル系ポリマーを単独で使用する場合、（メタ）アクリル系ポリマーの重量平均分子量が１０万以上であれば、これを主とした粘着性樹脂層の凝集力が大きいため、いわゆる糊残りが小さくなり、光の照射により粘着力が低下しやすくなる。

いずれの材料（光の照射により粘着性を発現し得る粘着性組成物又は光の照射により粘着性を低下させ得る粘着剤組成物）の場合であっても、光により重合を生じる、いわゆる光重合開始剤を含む。このときの重合反応としては、ラジカル反応（アニオン重合反応やカチオン重合反応）やイオン反応等が例示される。

上記粘着剤組成物の粘着力（被着体である薄板部２及び支持部３に対する粘着力）は、本実施形態に係るインプリントモールド用基板１から作製されるインプリントモールドをインプリント処理に使用しているときに、薄板部２と支持部３とが分離してしまわない程度であればよく、硬化させたインプリント樹脂（光硬化性樹脂）から薄板部２を垂直方向に剥離するのに要する力の２倍以上、好ましくは５倍以上の力に耐えられるものであればよい。例えば、薄板部２及び支持部３がともに石英により構成される場合、硬化させたインプリント樹脂（光硬化性樹脂）から薄板部２を垂直方向に剥離するのに要する力の最大値が２０Ｎであったならば、硬化させたインプリント樹脂（光硬化性樹脂）と薄板部２との接触面積と同一面積で石英に接着させた上記粘着剤組成物を剥離するのに要する力の最大値が４０Ｎ以上であるのが好ましい。ただし、実際のインプリント処理において、インプリントモールドを剥離するときに薄板部２が湾曲することで、接合部４には、垂直方向の力と薄板部２の湾曲による水平方向の力との合力が加わるため、インプリント処理での繰り返し利用や、インプリント処理以外の不慮の外力による剥離を防ぐために、硬化させたインプリント樹脂（光硬化性樹脂）から薄板部２を垂直方向に剥離するのに要する力の５倍以上（１００Ｎ以上）とすることが好ましい。

接合部４の厚さＴ４は、可能な限り薄いのが好ましいが、接合部４や薄板部２を構成する材料に応じて適宜設定することができる。接合部４の厚さＴ４が薄くなると、薄板部２と支持部３との接合時に薄板部２に生じ得る内部応力がより低減される。例えば、接合部４の厚さＴ４は、３〜１００ｎｍ程度とすることができる。薄板部２に生じ得る内部応力は、例えば、接合前後の上記粘着剤組成物（接合部４）の収縮率や膨張率、さらに熱膨張係数に依存する。このため、収縮率や膨張率が低く、または熱膨張係数が薄板部２に近い粘着剤組成物を接合部４として用いる場合には、接合部４の厚さＴ４を前述の数値範囲（３〜１００ｎｍ）に比べて厚くすることができる。また、本実施形態に係るインプリントモールド用基板１から作製されるインプリントモールドを、薄板部２に生じ得る内部応力を無視することが可能な用途に使用する際には、上述の数値範囲によらず、例えばサブミクロン又はミクロン単位の厚さＴ４の粘着剤組成物を接合部４として使用することができる。なお、後述するように薄板部２の主面２Ａを平坦な面として構成させるために、接合部４は、薄板部２に引張応力を与える目的とする、薄板部２に生じ得る内部応力を調整可能な層であってもよい。

本実施形態においては、支持部３と接合部４との間に、金属クロムやその酸化物、窒化物等により構成される遮光部５が設けられている。本実施形態に係るインプリントモールド用基板１から作製されるインプリントモールド１０（図７参照）を用いた光インプリント処理において、インプリント樹脂に対して照射される光は、紫外線を含む光であって、接合部４を構成する粘着剤組成物の硬化を進行させ得る又は粘着力を低下させ得る波長の光である。そのため、当該インプリントモールド１０（図７参照）を用いたインプリント処理時に、インプリント樹脂に対して照射されるべき光が接合部４にも照射されてしまうと、接合部４を構成する粘着剤組成物の硬化が進行して、薄板部２の主面２Ａの平坦性に影響を与えたり、接合部４の粘着力が低下して、薄板部２と支持部３とが分離されてしまう。しかしながら、上記遮光部５を有することで、薄板部２の対向面２Ｂ側から主面２Ａ側に向かって薄板部２の厚さ方向に進行する光、すなわちインプリント処理時に照射される光が、接合部４に照射されるのを防止することができる。換言すると、本実施形態においては、薄板部２の対向面２Ｂ側から主面２Ａ側に向かって薄板部２の厚さ方向に進行する光（インプリント処理時に照射される光）が、接合部４に照射されないような位置に、遮光部５が設けられている。

遮光部５は、接合部４に対して光を照射させない層であればよく、光学濃度（ＯＤ）２以上の層であるのが好ましく、光学濃度３以上の層であるのが特に好ましい。遮光部５の光学濃度が２未満であると、接合部４にエネルギーが伝わってしまうおそれがある。なお、遮光部５の厚さＴ５は、所望の遮光性能（光学濃度）を発揮し得る程度の厚さである限り特に制限はなく、例えば、遮光部５を構成する材料として金属クロムを用いる場合、光学濃度２〜３を実現するための遮光部５の厚さは７０〜１００ｎｍ程度に設定され得る。

インプリントモールド用基板１における遮光部５の設けられている位置は、支持部３と接合部４との間のみならず、インプリント処理時に照射される光を遮光し、当該光が接合部４に照射されないような位置である限り、特に制限はない。例えば、遮光部５は、支持部３の主面３Ａとその対向面３Ｂとの間に設けられていてもよいし（図４（Ａ）参照）、支持部３の対向面３Ｂ上に設けられていてもよいし（図４（Ｂ）参照）、支持部３の中空部３０を構成する内壁３Ｃに設けられていてもよい（図４（Ｃ）参照）。

なお、支持部３と遮光部５との間には、さらに剥離層８が設けられていてもよい（図５参照）。薄板部２と支持部３とを分離したときに、接合部４が支持部３側に残存すると、支持部３を再利用する場合に当該接合部４を除去する必要があるが、図５に示すように、支持部３と遮光部５との間に剥離層８を有することで、接合部４が薄板部２側に残存しやすくなり、支持部３の再利用をより容易にすることができる。

上述した構成を有するインプリントモールド用基板１は、薄板部２及び支持部３が接合部４を介して接合した構成を有することで、支持部３の中空部３０とその開口一端３１を閉塞する薄板部２（対向面２Ｂ）により、有底略円筒状の凹部７が形成される。そして、支持部３の中空部３０は、容易な加工技術により高精度に形成可能であり、薄板部２の対向面２Ｂは、高い平坦度を有する面として構成可能であるため、本実施形態に係るインプリントモールド用基板１は、高精度の凹部７を有することになる。また、薄板部２の対向面２Ｂ側から主面２Ａ側に向かって薄板部２の厚さ方向に進む光が接合部４に照射されないような位置に遮光部５を有していることで、インプリントモールド用基板１から作製されたインプリントモールドを用いたインプリント処理時に接合部４に光が照射されるのを防止することができるとともに、当該インプリントモールドを廃棄するとき、接合部４が光の照射により粘着力を低下させ得る粘着剤組成物により構成されている場合には、薄板部２側から当該接合部４に光を照射するだけで容易に薄板部２及び支持部３を分離することができ、少なくとも支持部３を再利用することができる。

〔インプリントモールド用基板の製造方法〕
上述した構成を有するインプリントモールド用基板１は、以下のようにして製造することができる。図６は、本実施形態に係るインプリントモールド用基板１の製造工程を断面図にて概略的に示す工程フロー図である。

図６（Ａ）に示すように、まず、薄板部２及び支持部３を準備し、支持部３の主面３Ａ上に遮光部５を形成し、遮光部５の上に接合部４を形成する。なお、薄板部２の対向面２Ｂにおける接合部４と当接する部分には、必要に応じて表面処理（粗面化処理、密着層形成処理等）が施されている。また、薄板部２の主面２Ａ上には、予めハードマスク層６（図３（Ｂ）参照）が形成されていてもよい。

支持部３は、所定形状の基材を準備し、当該基材の略中心に中空部３０を形成することにより得られる。中空部３０の形成方法は、特に限定されるものではなく、例えば、切削器具等を用いて機械的に加工する方法であってもよいし、中空部３０に相当する開口部を有するレジストパターン等を形成してエッチングする方法であってもよい。

支持部３の主面３Ａ上に遮光部５を設ける方法としては、例えば、遮光部５を構成する材料を用いたスパッタリング法等が挙げられる。また、遮光部５上に接合部４を設ける方法としては、例えば、スピンコート法、インクジェット法、ディスペンサー法、上記粘着性樹脂材料を揮発させて塗布する蒸着法等の任意の塗布方法が挙げられる。なお、支持部３と遮光部５との間に剥離層８（図５参照）を設ける場合、支持部３の主面３Ａ上に剥離層８を形成した後、当該剥離層８上に遮光部５を設ければよい。

次に、図６（Ｂ）に示すように、支持部３の開口一端３１を薄板部２（対向面２Ｂ）にて閉塞するように、薄板部２の対向面２Ｂと支持部３の主面３Ａとを、接合部４を介して接合する。これにより、本実施形態に係るインプリントモールド用基板１を製造することができる。

薄板部２と支持部３とを接合する方法としては、例えば、接合部４が光硬化性粘着剤組成物により構成される場合、薄板部２と、支持部３の主面３Ａに設けられた接合部４とを貼り合わせ、薄板部２側から光を照射する方法等が挙げられる。

〔インプリントモールド〕
続いて、上述した本実施形態に係るインプリントモールド用基板１から作製され得るインプリントモールドについて説明する。図７は、本実施形態におけるインプリントモールド１０を示す切断端面図であり、図８は、当該インプリントモールド１０を示す平面図である。

図７に示すように、本実施形態におけるインプリントモールド１０は、本実施形態に係るインプリントモールド用基板１の薄板部２の主面２Ａ上に、所望の微細凹凸パターン１１が形成されてなる。微細凹凸パターン１１の形状、寸法、アスペクト比等は、インプリントモールド１０の用途に応じて適宜設定され得る。

図８に示すように、インプリントモールド１０の平面視において、微細凹凸パターン１１の形成されている領域ＰＡは、支持部３の中空部３０の外形により規定される領域ＨＡに包含されている。したがって、当該インプリントモールド１０を用いたインプリント処理時において、インプリントモールド１０の薄板部２のうち、微細凹凸パターン１１の形成されている領域ＰＡを少なくとも湾曲させることができるため、被転写材としてのインプリント樹脂から容易に剥離することができる。

上記インプリントモールド１０は、薄板部２と支持部３とが接合部４を介して接合された構成を有し、接合部４に対する光を遮光可能な遮光部５を有していることで、光インプリント処理時に接合部４に所定の光が照射されることがないため、薄板部２と支持部３とを分離させることなく光インプリント処理に用いることができる。

〔インプリントモールドの製造方法〕
上記インプリントモールド１０は、例えば下記のようにして製造することができる。図９は、本実施形態におけるインプリントモールドの製造方法の各工程を断面図にて示す工程フロー図である。

本実施形態におけるインプリントモールド１０の製造方法においては、まず、金属クロム膜等のハードマスク層６が薄板部２の主面２Ａに設けられているインプリントモールド用基板１を用意し、微細凹凸パターン１１に対応するレジストパターン５０を当該主面２Ａの微細凹凸パターン１１を形成する領域ＰＡ上に形成する（図９（Ａ）参照）。

なお、ハードマスク層６の厚さは、インプリントモールド用基板１の薄板部２を構成する材料に応じたエッチング選択比、インプリントモールド１０における微細凹凸パターン１１のアスペクト比等を考慮して適宜設定され得る。

レジストパターン５０を構成するレジスト材料としては、特に限定されるものではなく、従来公知のエネルギー線感応型レジスト材料（例えば、電子線感応型レジスト材料、紫外線感応型レジスト材料等）等を用いることができる。

レジストパターン５０を形成する方法としては、特に限定されるものではない。例えば、電子線リソグラフィー法やフォトリソグラフィー法等によりレジストパターン５０を形成することができる。

続いて、レジストパターン５０をマスクとして用いてハードマスク層６をドライエッチング法によりエッチングし、ハードマスクパターン６１を形成する（図９（Ｂ）参照）。そして、当該ハードマスクパターン６１をマスクとして用いてインプリントモールド用基板１の薄板部２の主面２Ａをエッチングし、微細凹凸パターン１１を形成する。

最後に、ハードマスクパターン６１を除去する（図９（Ｃ）参照）。これにより、薄板部２の主面２Ａに微細凹凸パターン１１が形成されてなり、高精度の凹部７を有するインプリントモールド１０を製造することができる。

なお、レジストパターン５０を形成する際にフォトリソグラフィー法を用いる場合、露光光源側から見たときに、インプリントモールド用基材１の接合部４に露光光が照射されないようにする必要がある。例えば、フォトリソグラフィー法によりレジストパターン５０を形成する際に用いられるフォトマスクとして、接合部４への露光光を遮光可能な遮光部を有するものを使用すればよい。

また、電子線リソグラフィー法やフォトリソグラフィー法によりレジストパターン５０を形成する場合には、露光光源側から見たときに、薄板部２はたわみを持たず一様に平坦であることがより好ましい。そのため、薄板部２は大きさに応じた厚みを有するか、あるいは張力を有するように支持部３に貼り付けられていることが好ましい。

〔インプリント方法〕
次に、上記インプリントモールド１０を用いたインプリント方法について説明する。図１０は、本実施形態におけるインプリント方法の各工程を断面図により示す工程フロー図である。

本実施形態においては、まず、上記インプリントモールド１０を用意し、被転写基板９上に、インクジェット方式による樹脂塗布装置を用いてインプリント樹脂（紫外線硬化性樹脂）７０を離散的に滴下する（図１０（Ａ）参照）。なお、本実施形態においては、被転写基板９として、基材９１の一の面９１Ａから突出する凸構造部９２と、基材９１の対向面９１Ｂに位置する凹部９３とを有し、凸構造部９２の上面９２Ａがパターンの形成される面として構成されるものを例に挙げて説明するが、このような態様に限定されるものではなく、一般にパターンが形成され得る基板であれば、被転写基板９として用いることが可能である。

被転写基板９上（凸構造部９２の上面９２Ａ）におけるインプリント樹脂７０の滴下位置は、インプリントモールド１０の微細凹凸パターン１１の形状や寸法等に応じたインプリント樹脂７０の流動性等を考慮して適宜設定され得る。

次に、インプリントモールド１０の微細凹凸パターン１１と被転写基板９上のインプリント樹脂７０とを接触させ、被転写基板９上にインプリント樹脂７０を展開させる（図１０（Ｂ）参照）。

そして、インプリントモールド１０の微細凹凸パターン１１内にインプリント樹脂７０が十分に充填された後、インプリントモールド１０の薄板部２の対向面２Ｂ側から薄板部２を介してインプリント樹脂７０に光（紫外線）ＵＶを照射して当該インプリント樹脂７０を硬化させる（図１０（Ｃ）参照）。このとき、インプリントモールド１０においては、接合部４に対して光（紫外線）ＵＶが照射されないような位置に遮光部５が設けられているため、接合部４に当該光（紫外線）ＵＶが照射されることがない。よって、接合部４に光（紫外線）ＵＶが照射されることによる悪影響（例えば、薄板部２の主面２Ａ（微細凹凸パターン１１の形成されている面）の平坦度に影響を与えることによるパターン精度の低下、パターン欠陥の発生、薄板部２と支持部３との分離等）が生じることなくインプリント処理を実施することができる。

最後に、硬化後のインプリント樹脂７０とインプリントモールド１０とを剥離する（図１０（Ｄ）参照）。このとき、インプリントモールド１０は、薄板部２の対向面２Ｂと支持部３の中空部３０とにより構成される、高精度の凹部７を有するため、剥離時に薄板部２を効果的に湾曲させることができる（図１０（Ｄ）参照）。そのため、本実施形態によれば、硬化後のインプリント樹脂７０からインプリントモールド１０を容易に剥離することができるという効果を奏する。このようにして、上記インプリントモールド１０を用いたインプリント処理により、被転写基板９上にインプリント樹脂７０からなる微細凹凸パターン７１を形成することができる（図１０（Ｅ）参照）。

〔インプリントモールドの再生方法〕
続いて、上記インプリントモールド１０の再生方法について説明する。図１１は、本実施形態におけるインプリントモールドの再生方法の各工程を断面図により示す工程フロー図である。なお、本実施形態においては、インプリントモールド１０における接合部４が、光の照射により粘着力を低下させ得る粘着剤組成物により構成される態様を例に挙げて説明する。

本実施形態においては、まず、使用済みのインプリントモールド１０の接合部４に所定の波長の光Ｌを照射する（図１１（Ａ）参照）。上記波長の光Ｌを接合部４に照射することにより、接合部４を構成する粘着剤組成物の粘着力が低下する。このとき、接合部４と支持部３との間に剥離層８（図５（Ａ），（Ｂ）参照）が設けられていれば、接合部４を薄板部２側に残存させるようにして薄板部２と支持部３とを容易に分離することができる。特に、接合部４と遮光部５との間に剥離層８が設けられていることで（図５（Ｂ）参照）、接合部４を薄板部２側に残存させつつ、遮光部５を支持部３側に残存させて、薄板部２と支持部３とを分離することができる。これにより、分離後の支持部３に新たに遮光部５を設けることなく、当該支持部３を再利用することが可能となる。

次に、必要に応じて支持部３の主面３Ａに残存する接合部４の除去、主面３Ａの清浄化、遮光部５の再形成等を行い、別途新たな薄板部２’を準備し、支持部３の開口一端３１を当該薄板部２’にて閉塞するように、当該薄板部２’の対向面２Ｂ’と支持部３の主面３Ａとを、接合部４’を介して接合する。（図１１（Ｂ）参照）。これにより、使用済みのインプリントモールド１０をインプリントモールド用基板１として再生することができる。

なお、使用済みのインプリントモールド１０の支持部３の、薄板部２が接合していた主面３Ａに対向する面３Ｂに、遮光部５及び接合部４をこの順に形成し、別途新たな薄板部２’を接合して、インプリントモールド用基板１として再生してもよい。

薄板部２’の主面２Ａ’には、金属クロム膜等により構成されるハードマスク層６（図３（Ｂ）参照）が形成されていてもよい。薄板部２と支持部３とを、接合部４を介して接合する方法としては、上記インプリントモールド用基板１の製造方法において説明した方法と同様の方法（図６（Ｂ）参照）を採用することができる。

そして、再生されたインプリントモールド用基板１を用いて、図９に示す方法によりインプリントモールド１０を製造することで、インプリントモールド１０を再生することができる。

上述のようにして、本実施形態におけるインプリントモールドの再生方法によれば、少なくとも支持部３を再利用することができ、使用済みのインプリントモールド１０を再生することができる。

以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

上記実施形態において、遮光部５は、薄板部２の対向面２Ｂ側から主面２Ａ側に向かって厚さ方向に進行する光が接合部４に対して照射されないような位置に設けられているが、本発明はこのような態様に限定されるものではない。例えば、遮光部５は、薄板部２の主面２Ａ側から対向面２Ｂ側に向かって厚さ方向に進行する光が接合部４に対して照射されないような位置に設けられていてもよい。具体的には、図１２（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、薄板部２の主面２Ａ上又は対向面２Ｂ上に遮光部５が形成されていてもよいし、図１２（Ｂ）に示すように、薄板部２に遮光部５が内在していてもよい。インプリントモールド用基板１から作製されるインプリントモールド１０によってパターン形成される被転写基板９（図１０参照）が石英ガラス基板等の透明材料により構成される場合、インプリント処理時に、被転写基板側からインプリントモールド１０に向かって光が照射されることがある。このような場合において、図１２（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、薄板部２の主面２Ａ側から対向面２Ｂ側に向かって厚さ方向に進行する光が接合部４に対して照射されないような位置に遮光部５が設けられていることで、インプリント処理時に接合部４に対して光が照射されるのを防止することができる。

上記実施形態においては、支持部３の主面３Ａ上に遮光部５及び接合部４をこの順で形成し、薄板部２の対向面２Ｂで支持部３の開口一端３１を閉塞するようにして薄板部２と支持部３とを接合してインプリントモールド用基板１を製造しているが、本発明はこのような態様に限定されるものではない。例えば、支持部３の主面３Ａ上に遮光部５を形成するとともに、薄板部２の対向面２Ｂの外縁部近傍の表面（薄板部２と支持部３とを重ね合わせたときの重ね合せ部）に接合部４を形成し、それらの薄板部２と支持部３とを接合してインプリントモールド用基板１を製造してもよい。また、薄板部２の対向面２Ｂの外縁部近傍の表面（薄板部２と支持部３とを重ね合わせたときの重ね合せ部）及び支持部３の主面３Ａに、それぞれ接合部４を形成し、薄板部２と支持部３とを接合してインプリントモールド用基板１を製造してもよい。

上記実施形態においては、薄板部２と支持部３とを、接合部４を介して接合してなるインプリントモールド用基板１の薄板部２の主面２Ａ上に微細凹凸パターン１１を形成することによりインプリントモールド１０を製造しているが、本発明はこのような態様に限定されるものではない。例えば、主面２Ａに微細凹凸パターン１１が形成されてなる薄板部２と、支持部３とを準備し、当該薄板部２と支持部３とを、支持部３の開口一端３１を薄板部２の対向面２Ｂで覆うようにして接合部４を介して接合することで、インプリントモールド１０を製造してもよい。

本発明は、半導体基板等に微細凹凸パターンを形成するためにインプリントモールドを用いてナノインプリント工程を実施するような微細加工技術分野において有用である。

１…インプリントモールド用基板
２，２’…薄板部
２Ａ…主面
２Ｂ…対向面
３…支持部
３Ａ…主面
３１…開口一端
４，４’…接合部
５…光触媒層
６…遮光層
８…凹部
９…剥離層
１０…インプリントモールド
１１…微細凹凸パターン

Claims (14)

1. 微細凹凸パターンが形成され得る主面を有する薄板部と、
   前記薄板部の主面に対向する対向面を支持する、中空筒状の支持部と、
   前記薄板部及び前記支持部の間に介在し、前記中空筒状の支持部の開口一端を前記対向面で閉塞するようにして前記薄板部及び前記支持部を接合する接合部と、
   前記薄板部の前記対向面側から前記主面側に向かって又は前記薄板部の前記主面側から前記対向面側に向かって前記薄板部の厚さ方向に進行する光が前記接合部に照射されないように、当該光を遮光する遮光部と
   を備え、
   前記接合部は、光を照射することにより粘着性を発現する粘着剤組成物、又は光を照射することにより粘着力が低下する粘着剤組成物により構成されることを特徴とするインプリントモールド用基板。
2. 前記遮光部は、前記接合部よりも前記支持部側又は前記薄板部側に位置することを特徴とする請求項１に記載のインプリントモールド用基板。
3. 前記遮光部は、前記支持部と前記接合部との間に設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載のインプリントモールド用基板。
4. 前記遮光部は、前記支持部に内在されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のインプリントモールド用基板。
5. 前記遮光部は、前記中空筒状の前記支持部の内周壁に設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載のインプリントモールド用基板。
6. 前記遮光部の光学濃度が２以上であることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のインプリントモールド用基板。
7. 前記薄板部は、光を透過する材料により構成されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載のインプリントモールド用基板。
8. 前記支持部は、光を透過する材料により構成されていることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載のインプリントモールド用基板。
9. 請求項１〜８のいずれかに記載のインプリントモールド用基板の前記薄板部の前記主面に、微細凹凸パターンが形成されてなることを特徴とするインプリントモールド。
10. 主面を有する薄板部と、前記薄板部の主面に対向する対向面を支持する、中空筒状の支持部と、前記薄板部及び前記支持部の間に介在し、それらを接合する接合部とを備えるインプリントモールド用基板を製造する方法であって、
    前記インプリントモールド用基板の前記薄板部の前記対向面側から前記主面側に向かって又は前記薄板部の前記主面側から前記対向面側に向かって前記薄板部の厚さ方向に進行する光が前記接合部に照射されないように、前記支持部又は前記薄板部に遮光部を設ける工程と、
    前記支持部の開口一端を前記薄板部の対向面で閉塞するようにして前記薄板部と前記支持部とを重ね合わせたときの、前記薄板部及び／又は前記支持部における重ね合せ部に粘着剤層を形成する工程と、
    前記粘着剤層を介在させて前記薄板部と前記支持部とを重ね合わせ、前記薄板部と前記支持部とを接合する工程と
    を有し、
    前記粘着剤層が、光の照射により粘着性を発現する粘着剤組成物又は光の照射により粘着力が低下する粘着剤組成物により構成されていることを特徴とするインプリントモールド用基板の製造方法。
11. 前記粘着剤層が、光の照射により粘着性を発現する粘着剤組成物により構成されており、
    前記接合する工程において、前記薄板部の前記主面側又は前記対向面側から前記粘着剤層に光を照射することで前記薄板部と前記支持部とを接合することを特徴とする請求項１０に記載のインプリントモールド用基板の製造方法。
12. 請求項９に記載のインプリントモールドを被加工基材の主面上に供給されたインプリント樹脂に接触させ、前記インプリント樹脂を前記被加工基材の主面上に展開する工程と、
    前記被加工基材の主面上に展開した前記インプリント樹脂を硬化させる工程と、
    前記硬化したインプリント樹脂から前記インプリントモールドを剥離する工程と
    を含むことを特徴とするインプリント方法。
13. 前記インプリント樹脂が、光硬化性樹脂であり、
    前記インプリント樹脂を硬化させる工程において、前記インプリントモールドの前記薄板部の厚さ方向に沿って前記対向面側から前記主面側に向かって又は前記主面側から前記対向面側に向かって光を照射することを特徴とする請求項１２に記載のインプリント方法。
14. 請求項９に記載のインプリントモールドを再生する方法であって、
    前記支持部から、前記微細凹凸パターンを有する前記薄板部を分離する工程と、
    前記薄板部が分離された前記支持部の開口一端を新たな薄板部で閉塞するようにして前記薄板部と前記支持部とを重ね合わせたときの、前記薄板部及び／又は前記支持部における重ね合せ部に、光を照射することにより粘着性を発現する粘着剤組成物、又は光を照射することにより粘着力が低下する粘着剤組成物により構成される粘着剤層を形成する工程と、
    前記薄板部と前記支持部とを前記粘着剤層により接着させる工程と
    を含むことを特徴とするインプリントモールドの再生方法。

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