[go: up one dir, main page]

JP2015140384A - Tape roll body and method for producing tape roll body - Google Patents

Tape roll body and method for producing tape roll body Download PDF

Info

Publication number
JP2015140384A
JP2015140384A JP2014013191A JP2014013191A JP2015140384A JP 2015140384 A JP2015140384 A JP 2015140384A JP 2014013191 A JP2014013191 A JP 2014013191A JP 2014013191 A JP2014013191 A JP 2014013191A JP 2015140384 A JP2015140384 A JP 2015140384A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tape
layer
adhesive material
material layer
release
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2014013191A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
昭宏 古澤
Akihiro Furusawa
昭宏 古澤
松田 健
Takeshi Matsuda
健 松田
小川 勝
Masaru Ogawa
勝 小川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to JP2014013191A priority Critical patent/JP2015140384A/en
Publication of JP2015140384A publication Critical patent/JP2015140384A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Making Paper Articles (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

【課題】テープ片を被着材に貼着する際に、良好な作業性を有すことが可能なテープロール体およびそのテープロール体の製造方法を提供する。
【解決手段】テープ体101が巻回されたテープロール体100であって、テープ体101は、第2粘着材層5を内側にして巻回されており、第1粘着材層2と剥離加工層3との間の剥離力D1よりも、第2粘着材層5と基材テープ1との間の剥離力D1の方が大きく設けられ、基材テープ1の展開時には、剥離力の大小関係に基づき、第1粘着材層2と剥離加工層3とが引き離され、基材テープ1と第2粘着材層5とが仮着した状態で、基材テープ1が展開される。
【選択図】図3
The present invention provides a tape roll body capable of having good workability when a tape piece is adhered to an adherend and a method for producing the tape roll body.
A tape roll body 100 around which a tape body 101 is wound, the tape body 101 being wound with a second adhesive material layer 5 inside, and being peeled from the first adhesive material layer 2. The peel force D1 between the second adhesive material layer 5 and the base tape 1 is larger than the peel force D1 between the layers 3 and the magnitude relation of the peel force when the base tape 1 is deployed. Based on the above, the first adhesive material layer 2 and the release processing layer 3 are separated, and the base tape 1 is developed in a state where the base tape 1 and the second adhesive material layer 5 are temporarily attached.
[Selection] Figure 3

Description

本発明は、電気・電子機器、精密・情報機器、およびそれらを構成する電子部品、構造物に防音、断熱、止水、気密、制振、保護、衝撃緩和等を目的として用いられる、剥離台紙付きのテープロール体およびテープロール体の製造方法に関する。   The present invention is an exfoliation mount used for the purpose of soundproofing, heat insulation, water sealing, airtightness, vibration control, protection, impact mitigation, etc. for electrical / electronic equipment, precision / information equipment, and electronic components and structures constituting them The present invention relates to an attached tape roll body and a method for producing a tape roll body.

ロール巻きした両面粘着テープ(原反テープ)をナイフエッジに導いて、その供給過程で基板形状に上記両面粘着テープを切断した両面粘着テープ片を、キャリアテープから剥離して基板に貼付ける両面粘着テープ貼付け方法および両面粘着テープ貼付け装置が、特開2012−84688号公報(特許文献1)に開示されている。また、個包装用シートの素材あるいはテープの粘着強度の制約を緩和することのできる個包装用処理テープが、特開2001−270550号公報(特許文献2)に開示されている。   Double-sided pressure-sensitive adhesive tape in which a double-sided pressure-sensitive adhesive tape (raw fabric tape) wound in a roll is guided to the knife edge, and the double-sided pressure-sensitive adhesive tape piece obtained by cutting the double-sided pressure-sensitive adhesive tape into the substrate shape is peeled off from the carrier tape and applied to the substrate A tape affixing method and a double-sided adhesive tape affixing device are disclosed in JP 2012-84688 A (Patent Document 1). Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-270550 (Patent Document 2) discloses a processing tape for individual packaging that can relax restrictions on the adhesive strength of the material of the individual packaging sheet or the tape.

特開2012−84688号公報JP 2012-84688 A 特開2001−270550号公報JP 2001-270550 A

しかしながら、上述したような両面粘着テープ貼付け方法および両面粘着テープ貼付け装置では、両面粘着テープ片を貼る前準備として、剥離台紙の表面に貼り付けられている基材テープを一旦剥がし粘着材層を露出させる為の付帯作業を必要とした。さらに、剥がしたテープを別の治具等に受け渡した後、被着物に貼り付けると言うプロセスが必要であった。   However, in the double-sided pressure-sensitive adhesive tape sticking method and double-sided pressure-sensitive adhesive tape sticking device as described above, as a preparation before sticking the double-sided pressure-sensitive adhesive tape piece, the base material tape attached to the surface of the peeling mount is once peeled to expose the pressure-sensitive adhesive layer. Ancillary work was required to make it happen. Furthermore, a process of attaching the peeled tape to an adherend after passing it to another jig or the like is necessary.

この発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、テープ片を被着材に貼着する際に、良好な作業性を有すことが可能なテープロール体およびそのテープロール体の製造方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made to solve the above-described problems, and a tape roll body capable of having good workability when a tape piece is attached to an adherend and a tape roll body of the tape roll body. An object is to provide a manufacturing method.

この発明に基いたテープロール体においては、テープ体が巻回されたテープロール体であって、上記テープ体は、基材テープと、上記基材テープの一方の面に設けられた第1粘着材層と、上記第1粘着材層の上記基材テープとは反対側の面に設けられた剥離加工層と、上記剥離加工層の上記第1粘着材層とは反対側の面に設けられた剥離台紙と、上記剥離台紙の上記剥離加工層とは反対側の面に設けられた第2粘着材層と、を含む。   In the tape roll body based on this invention, it is a tape roll body by which the tape body was wound, Comprising: The said tape body is the 1st adhesion provided in the one surface of the base tape and the said base tape A material layer, a release layer provided on the surface of the first adhesive layer opposite to the base tape, and a surface of the release layer opposite to the first adhesive layer. And a second adhesive layer provided on the surface of the release mount opposite to the release processed layer.

上記テープ体は、上記第2粘着材層を内側にして巻回されており、上記第1粘着材層と上記剥離加工層との間の剥離力よりも、上記第2粘着材層と上記基材テープとの間の剥離力の方が大きく設けられ、上記基材テープの展開時には、上記剥離力の大小関係に基づき、上記第1粘着材層と上記剥離加工層とが引き離され、上記基材テープと上記第2粘着材層とが仮着した状態で、上記基材テープが展開される。   The tape body is wound with the second pressure-sensitive adhesive layer inside, and the second pressure-sensitive adhesive layer and the base are separated from the peeling force between the first pressure-sensitive adhesive layer and the release-processed layer. When the base tape is unfolded, the first adhesive material layer and the release processed layer are separated from each other based on the magnitude relationship of the release force, and the base tape is separated. The base tape is developed in a state where the material tape and the second adhesive material layer are temporarily attached.

他の形態においては、上記基材テープは、個片に分断されている。
他の形態においては、上記剥離加工層の上記第1粘着材層側の表面は、凹凸形状に形成されている。
In another form, the base tape is divided into individual pieces.
In another embodiment, the surface of the release layer on the first adhesive layer side is formed in an uneven shape.

この発明に基いたテープロール体の製造方法においては、テープ体が巻回されたテープロール体の製造方法であって、上記テープ体は、基材テープを準備する工程と、上記基材テープの一方の面に第1粘着材層を形成する工程と、上記第1粘着材層の上記基材テープとは反対側の面に剥離加工層を形成する工程と、上記剥離加工層の上記第1粘着材層とは反対側の面に剥離台紙を形成する工程と、上記剥離台紙の上記剥離加工層とは反対側の面に第2粘着材層を形成する工程とによって形成される。   In the manufacturing method of the tape roll body based on this invention, it is a manufacturing method of the tape roll body by which the tape body was wound, Comprising: The said tape body is the process of preparing a base tape, and the said base tape Forming a first adhesive layer on one surface, forming a release layer on the surface of the first adhesive layer opposite to the base tape, and first of the release layer. It is formed by a step of forming a release mount on the surface opposite to the adhesive material layer and a step of forming a second adhesive material layer on the surface of the release mount opposite to the release processing layer.

上記テープ体を、上記第2粘着材層を内側にして巻回することにより、テープロール体が形成され、上記第1粘着材層と上記剥離加工層との間の剥離力よりも、上記第2粘着材層と上記基材テープとの間の剥離力の方が大きく設けられている。   A tape roll body is formed by winding the tape body with the second adhesive material layer inside, and the tape body is more than the peeling force between the first adhesive material layer and the release layer. 2 The peeling force between the adhesive layer and the base tape is larger.

他の形態においては、上記基材テープおよび上記第1粘着材層を個片状に打ち抜く工程と、個片状に打ち抜かれた上記基材テープおよび上記第1粘着材層の余剰部分を取り除く工程と、をさらに備える。   In another embodiment, the step of punching the base tape and the first adhesive material layer into individual pieces, and the step of removing excess portions of the base tape and the first adhesive material layer punched into individual pieces And further comprising.

他の形態においては、余剰部分を取り除いた後に、上記第2粘着材層が形成される。   In another embodiment, the second pressure-sensitive adhesive layer is formed after removing the excess portion.

この発明によれば、テープ片を被着材に貼着する際に、良好な作業性を有すことが可能なテープロール体およびそのテープロール体の製造方法を提供することを可能とする。   According to the present invention, it is possible to provide a tape roll body capable of having good workability when a tape piece is adhered to an adherend and a method for producing the tape roll body.

実施の形態1におけるテープロール体の側面図である。FIG. 3 is a side view of the tape roll body in the first embodiment. 図1中のIIで囲まれた領域の部分拡大図である。It is the elements on larger scale of the area | region enclosed by II in FIG. 図1中のIIIで囲まれた領域の部分拡大図である。It is the elements on larger scale of the area | region enclosed by III in FIG. 実施の形態1におけるテープロール体の層間の剥離力の大小関係を説明する第1の図である。It is a 1st figure explaining the magnitude relationship of the peeling force between the layers of the tape roll body in Embodiment 1. FIG. 実施の形態1におけるテープロール体の層間の剥離力の大小関係を説明する第2の図である。It is a 2nd figure explaining the magnitude relationship of the peeling force between the layers of the tape roll body in Embodiment 1. FIG. 実施の形態2におけるテープロール体の側面図である。It is a side view of the tape roll body in Embodiment 2. 図6中のVIIで囲まれた領域の部分拡大図である。It is the elements on larger scale of the area | region enclosed by VII in FIG. 実施の形態3における被着物への基材テープの第1貼付工程図である。It is a 1st sticking process figure of the base tape on the to-be-adhered body in Embodiment 3. FIG. 実施の形態3における被着物への基材テープの第2貼付工程図である。It is a 2nd sticking process figure of the base tape on the to-be-adhered body in Embodiment 3. FIG. 実施の形態3における被着物への基材テープの第3貼付工程図である。It is a 3rd sticking process figure of the base tape on the to-be-adhered body in Embodiment 3. FIG. 実施の形態3における被着物への基材テープの第4貼付工程図である。It is a 4th sticking process figure of the base-material tape to the to-be-adhered body in Embodiment 3. FIG. 実施の形態4におけるテープロール体の巻付け時の側面図である。It is a side view at the time of winding of the tape roll body in Embodiment 4. 図12中のXIIIで囲まれた領域の部分拡大図である。It is the elements on larger scale of the area | region enclosed by XIII in FIG. 図12中のXIVで囲まれた領域の部分拡大図である。It is the elements on larger scale of the area | region enclosed by XIV in FIG. 実施の形態4におけるテープロール体の巻付け時の斜視図である。It is a perspective view at the time of winding of the tape roll body in Embodiment 4. 図15中のXVIで囲まれた領域の部分拡大図である。It is the elements on larger scale of the area | region enclosed by XVI in FIG. 図15中のXVIIで囲まれた領域の部分拡大図である。It is the elements on larger scale of the area | region enclosed by XVII in FIG. 実施の形態4におけるテープロール体の層間の剥離力の大小関係を説明する第1の図である。It is a 1st figure explaining the magnitude relationship of the peeling force between the layers of the tape roll body in Embodiment 4. FIG. 実施の形態4におけるテープロール体の層間の剥離力の大小関係を説明する第2の図である。It is a 2nd figure explaining the magnitude relationship of the peeling force between the layers of the tape roll body in Embodiment 4. FIG. 実施の形態5におけるテープロール体の展開時の側面図である。It is a side view at the time of expansion | deployment of the tape roll body in Embodiment 5. 図20中のXXIで囲まれた領域の部分拡大図である。It is the elements on larger scale of the area | region enclosed by XXI in FIG. 実施の形態5におけるテープロール体の展開時の斜視図である。It is a perspective view at the time of expansion | deployment of the tape roll body in Embodiment 5. FIG. 実施の形態5におけるテープロール体の展開時の見上図である。FIG. 10 is a top view at the time of development of a tape roll body in a fifth embodiment. 実施の形態6における被着物への基材テープの第1貼付工程図である。It is a 1st sticking process figure of the base-material tape to the to-be-adhered body in Embodiment 6. FIG. 実施の形態6における被着物への基材テープの第2貼付工程図である。It is a 2nd sticking process figure of the base tape on the to-be-adhered body in Embodiment 6. FIG. 実施の形態6における被着物への基材テープの第3貼付工程図である。It is a 3rd sticking process figure of the base-material tape to the to-be-adhered body in Embodiment 6. FIG. 実施の形態6における被着物への基材テープの第4貼付工程図である。It is a 4th sticking process figure of the base-material tape to the to-be-adhered body in Embodiment 6. FIG. 実施の形態7におけるテープロール体の製造方法を示す模式図である。FIG. 10 is a schematic diagram showing a method for manufacturing a tape roll body in a seventh embodiment. 実施の形態8におけるテープロール体の製造方法を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the manufacturing method of the tape roll body in Embodiment 8. 図29中のXXX線矢示図である。It is a XXX line arrow figure in FIG. 図29中のXXXI線矢示図である。It is a XXXI line arrow figure in FIG. 図29中のXXXII線矢示図である。It is a XXXII line arrow figure in FIG. 実施の形態9におけるテープロール体の側面図である。It is a side view of the tape roll body in Embodiment 9. 実施の形態9におけるテープロール体の特徴を示す拡大図である。It is an enlarged view which shows the characteristic of the tape roll body in Embodiment 9. FIG. 図33中のXXXVで囲まれた領域の部分拡大図である。It is the elements on larger scale of the area | region enclosed by XXXV in FIG. 図33中のXXXVIで囲まれた領域の部分拡大図である。It is the elements on larger scale of the area | region enclosed by XXXVI in FIG. 実施の形態9におけるテープロール体の層間の剥離力の大小関係を説明する第1の図である。It is a 1st figure explaining the magnitude relationship of the peeling force between the layers of the tape roll body in Embodiment 9. FIG. 実施の形態9におけるープロール体の層間の剥離力の大小関係を説明する第2の図である。FIG. 10 is a second diagram illustrating the magnitude relationship of the peeling force between layers of a roll body in the ninth embodiment. 実施の形態10におけるテープロール体の側面図である。It is a side view of the tape roll body in Embodiment 10. 図39中のXLで囲まれた領域の部分拡大図である。It is the elements on larger scale of the area | region enclosed by XL in FIG. 実施の形態11におけるテープロール体の巻付け時の側面図である。It is a side view at the time of winding of the tape roll body in Embodiment 11. 図41中のXLIIで囲まれた領域の部分拡大図である。It is the elements on larger scale of the area | region enclosed by XLII in FIG. 図41中のXLIIIで囲まれた領域の部分拡大図である。It is the elements on larger scale of the area | region enclosed by XLIII in FIG. 実施の形態11におけるテープロール体の巻付け時の斜視図である。FIG. 38 is a perspective view when the tape roll body is wound in the eleventh embodiment. 図44中のXLVで囲まれた領域の部分拡大図である。It is the elements on larger scale of the area | region enclosed by XLV in FIG. 図44中のXLVIIで囲まれた領域の部分拡大図である。It is the elements on larger scale of the area | region enclosed by XLVII in FIG. 実施の形態11におけるテープロール体の層間の剥離力の大小関係を説明する第1の図である。It is a 1st figure explaining the magnitude relationship of the peeling force between the layers of the tape roll body in Embodiment 11. FIG. 実施の形態11におけるテープロール体の層間の剥離力の大小関係を説明する第2の図である。It is a 2nd figure explaining the magnitude relationship of the peeling force between the layers of the tape roll body in Embodiment 11. FIG. 実施の形態12におけるテープロール体800の展開時の側面図である。FIG. 38 is a side view of the tape roll body 800 in Embodiment 12 when deployed. 図49中のLで囲まれた領域の部分拡大図である。It is the elements on larger scale of the area | region enclosed by L in FIG. 実施の形態12におけるテープロール体の展開時の斜視図である。FIG. 38 is a perspective view when the tape roll body according to the twelfth embodiment is deployed. 実施の形態12におけるテープロール体の展開時の見上図である。FIG. 38 is a top view when a tape roll body according to Embodiment 12 is developed.

以下、各実施の形態におけるテープロール体およびそのテープロール体の製造方法について図を参照しながら説明する。各実施の形態の図面において、同一の参照符号は、同一部分または相当部分を表わすものとし、重複する説明は繰り返さない場合がある。各実施の形態において、個数、量などに言及する場合、特に記載がある場合を除き、本発明の範囲は必ずしもその個数、量などに限定されない。各実施の形態における構成を適宜組み合わせて用いることは当初から予定されていることである。   Hereinafter, the tape roll body and the manufacturing method of the tape roll body in each embodiment will be described with reference to the drawings. In the drawings of the respective embodiments, the same reference numerals represent the same or corresponding parts, and redundant description may not be repeated. In each embodiment, when referring to the number, amount, or the like, the scope of the present invention is not necessarily limited to the number, amount, or the like unless otherwise specified. It is planned from the beginning to use a combination of the configurations in each embodiment as appropriate.

(実施の形態1:テープロール体100の巻回の説明)
図1から図5を参照して、本実施の形態のテープロール体100について説明する。図1は、テープロール体100の側面図、図2は、図1中のIIで囲まれた領域の部分拡大図、図3は、図1中のIIIで囲まれた領域の部分拡大図、図4および図5は、テープロール体100の層間の剥離力の大小関係を説明する第1および第2の図である。
(Embodiment 1: Explanation of winding of tape roll body 100)
The tape roll body 100 of this Embodiment is demonstrated with reference to FIGS. 1 is a side view of the tape roll body 100, FIG. 2 is a partially enlarged view of a region surrounded by II in FIG. 1, and FIG. 3 is a partially enlarged view of a region surrounded by III in FIG. 4 and 5 are first and second diagrams illustrating the magnitude relationship of the peeling force between the layers of the tape roll body 100. FIG.

図1を参照して、このテープロール体100は、芯材110の周りに、帯状のテープ体101がロール状に巻き付けられている。図2を参照して、帯状に構成された基材テープ1の裏面(図示において下側)には第1粘着材層2が設けられている(基材側部材)。また、帯状に形成された剥離台紙4の一方の面には、剥離加工層(離型層)3が設けられ、他方の面には第2粘着材層(微粘着材層)5が設けられている(剥離台紙側部材)。   With reference to FIG. 1, this tape roll body 100 has a belt-like tape body 101 wound around a core material 110 in a roll shape. With reference to FIG. 2, the 1st adhesive material layer 2 is provided in the back surface (lower side in illustration) of the base-material tape 1 comprised by the strip | belt shape (base-material side member). Also, a release processing layer (release layer) 3 is provided on one surface of the strip-shaped release mount 4 and a second adhesive material layer (slightly adhesive material layer) 5 is provided on the other surface. (Peeling mount side member).

つまり、テープ体101は、基材テープ1と、この基材テープ1の一方の面に設けられた第1粘着材層2と、この第1粘着材層2の基材テープ1とは反対側の面に設けられた剥離加工層3と、この剥離加工層3の第1粘着材層2とは反対側の面に設けられた剥離台紙4と、この剥離台紙4の剥離加工層3とは反対側の面に設けられた第2粘着材層5とを含む。基材テープ1、第1粘着材層2、剥離加工層3、剥離台紙4、および、第2粘着材層(微粘着材層)5がこの順に積層されており、基材テープ1は、剥離台紙4の剥離加工層3に、第1粘着材層2の粘着力で仮着されている。   That is, the tape body 101 includes the base tape 1, the first adhesive material layer 2 provided on one surface of the base tape 1, and the opposite side of the first adhesive material layer 2 from the base tape 1. The release processing layer 3 provided on the surface, the release mount 4 provided on the surface of the release processing layer 3 opposite to the first adhesive material layer 2, and the release processing layer 3 of the release mount 4 And a second adhesive material layer 5 provided on the opposite surface. The base tape 1, the first adhesive layer 2, the release processing layer 3, the release mount 4 and the second adhesive layer (slight adhesive layer) 5 are laminated in this order, and the base tape 1 is peeled off. It is temporarily attached to the release layer 3 of the mount 4 with the adhesive force of the first adhesive layer 2.

図3に示すように、上記のように積層された帯状のテープ体101を、基材テープ1の表面側を外側、第2粘着材層(微粘着材層)5を内側にして芯材110に巻回し、ロール状に形成したものがテープロール体100である。   As shown in FIG. 3, the strip-shaped tape body 101 laminated as described above has a core material 110 with the surface side of the base tape 1 being the outside and the second adhesive material layer (slightly adhesive material layer) 5 being the inside. The tape roll body 100 is formed in a roll shape.

本実施の形態に係る剥離台紙4は、基材テープ1の巻回時に第1粘着材層2が位置する面には剥離加工層3が設けられており、基材テープ1の巻回時に基材テープ1に接する面には第2粘着材層(微粘着材層)5が位置する。   The release mount 4 according to the present embodiment is provided with a release processing layer 3 on the surface where the first adhesive material layer 2 is located when the base tape 1 is wound. A second adhesive material layer (slightly adhesive material layer) 5 is located on the surface in contact with the material tape 1.

図4および図5を参照して、層間の剥離力の大小について説明する。図4に示すように、テープロール体100における第1粘着材層2と剥離加工層3との間の剥離力をD1とし、図5に示すように、第2粘着材層5と基材テープ1との間の剥離力をD2とする時、各剥離力の大小は、D1<D2となるように第1粘着材層2と第2粘着材層5の粘着力が設定されている。   With reference to FIG. 4 and FIG. 5, the magnitude of the peeling force between layers will be described. As shown in FIG. 4, the peeling force between the 1st adhesive material layer 2 and the peeling process layer 3 in the tape roll body 100 is set to D1, and as shown in FIG. 5, the 2nd adhesive material layer 5 and base-material tape When the peeling force between the first adhesive material layer 1 and the second adhesive material layer 5 is set to D2, the magnitude of each peel force is set such that D1 <D2.

ここで、第1粘着材層2に使用される粘着材としては、公知の粘着材が使用できる。たとえば、アクリル系粘着材、天然ゴム系粘着材、合成ゴム系粘着材、ウレタン系粘着材、シリコーン系粘着材が挙げられるが、良好な耐候性や幅広い被着材に良好な密着性が得られることからアクリル系粘着材が好ましい。   Here, as the adhesive material used for the first adhesive material layer 2, a known adhesive material can be used. Examples include acrylic adhesives, natural rubber adhesives, synthetic rubber adhesives, urethane adhesives, and silicone adhesives, but good weather resistance and good adhesion to a wide range of substrates. Therefore, an acrylic adhesive material is preferable.

剥離台紙4としては、公知の剥離台紙材料が使用できる。たとえば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン等のプラスチックフィルムや、上質紙やクラフト紙、グラシン紙等の紙等が挙げられる。   As the release mount 4, a known release mount material can be used. Examples thereof include plastic films such as polyethylene terephthalate, polyethylene, and polypropylene, and papers such as high-quality paper, kraft paper, and glassine paper.

剥離加工層3としては、公知の離型作用を有する層であればよいが、その成分としては、シリコーンを主成分とするものであることが好ましい。剥離加工層3は、本実施の形態に係る剥離台紙付きのテープロール体100の製造者が自ら加工してもよいし、予めこのような離型処理がなされた剥離台紙を使用してもよい。   The release-processed layer 3 may be a layer having a known release action, but as a component thereof, it is preferable that the main component is silicone. The release processing layer 3 may be processed by the manufacturer of the tape roll body 100 with the release mount according to the present embodiment, or a release mount that has been subjected to such a release process in advance may be used. .

剥離加工層3は、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、上質紙やクラフト紙、グラシン紙等の紙を基材とし、その両面をポリエチレンラミネートやクレーコート、ポリビニルアルコール等の水系樹脂コート等により目止め加工され、さらにそのうちの片面がシリコーン離型処理された剥離台紙、または、グラシン紙を基材とし、そのうちの片面がシリコーン離型処理された剥離台紙が、入手のしやすさ、使い勝手、価格等の面で好適である。   The release processing layer 3 is made of paper such as polyethylene terephthalate, polyethylene, polypropylene, polyester, fine paper, kraft paper, glassine paper, etc., and both sides thereof are coated with polyethylene laminate, clay coat, water-based resin coat such as polyvinyl alcohol, etc. Ease of use, ease of use, and price are release boards that have been processed with a release and one side of which has been released from silicone, or a release board that uses glassine paper as the base and one side has been released from silicone. It is suitable in terms of the above.

第2粘着材層(微粘着材層)5を施す際に、剥離台紙4への浸み込みがなく、かつ、第2粘着材層(微粘着材層)5と剥離台紙4との非剥離加工処理面との良好な密着性が得られるので、その非剥離加工処理面がクレー、ポリビニルアルコール等の水系樹脂等によりコートされたもの、あるいは、グラシン紙を基材とするものであることが特に好ましい。   When the second adhesive material layer (slightly adhesive material layer) 5 is applied, there is no penetration into the release mount 4 and the second adhesive material layer (slight adhesive material layer) 5 and the release mount 4 are not peeled off. Since good adhesion to the processed surface can be obtained, the non-peeled processed surface is coated with clay, water-based resin such as polyvinyl alcohol or the like, or is based on glassine paper Particularly preferred.

(実施の形態2:テープロール体100の展開と仮着(転写)の説明)
次に、図6および図7を参照して、テープロール体100の展開と仮着(転写)について説明する。図6は、テープロール体100の側面図、図7は、図6中のVIIで囲まれた領域の部分拡大図である。
(Embodiment 2: Explanation of development and temporary attachment (transfer) of tape roll body 100)
Next, the development and temporary attachment (transfer) of the tape roll body 100 will be described with reference to FIGS. FIG. 6 is a side view of the tape roll body 100, and FIG. 7 is a partially enlarged view of a region surrounded by VII in FIG.

上記実施の形態1で説明したように、テープロール体100の構成、および、各層の剥離力の大小関係が設定されていることから、図6および図7に示すように、テープロール体100を展開すれば(テープロール体100を図中矢印b方向に回転させる)、基材テープ1の表面側に、剥離台紙4の裏面側に予め施されている第2粘着材層(微粘着材層)5が仮着(転写)された状態でテープ片102を展開することができる。   As described in the first embodiment, since the configuration of the tape roll body 100 and the magnitude relationship of the peeling force of each layer are set, the tape roll body 100 is configured as shown in FIGS. When unfolded (the tape roll body 100 is rotated in the direction of arrow b in the figure), the second adhesive material layer (slightly adhesive material layer) previously applied to the front surface side of the base tape 1 and the back surface side of the release mount 4 ) 5 can be unfolded in a state where 5 is temporarily attached (transferred).

展開されたテープ片102は、剥離加工層3、剥離台紙4、第2粘着材層(微粘着材層)5、基材テープ1、および、第1粘着材層2の順に積層されている。ここで、第1粘着材層2は被着物に対する粘着材、第2粘着材層5は、基材テープ1の展開時に剥離台紙4側に仮着させるための粘着材である。なお、最表面の1巻分については、基材テープ1および第1粘着材層2のみがテープロール体100から展開され、その後、テープ片102が展開される。   The developed tape piece 102 is laminated in the order of the release processing layer 3, the release mount 4, the second adhesive material layer (slightly adhesive material layer) 5, the base tape 1, and the first adhesive material layer 2. Here, the 1st adhesive material layer 2 is an adhesive material with respect to a to-be-adhered body, and the 2nd adhesive material layer 5 is an adhesive material for temporarily adhering to the peeling mount 4 side at the time of the expansion | deployment of the base tape 1. In addition, about 1 volume of outermost surfaces, only the base tape 1 and the 1st adhesive material layer 2 are expand | deployed from the tape roll body 100, and the tape piece 102 is expand | deployed after that.

(実施の形態3:被着物への基材テープ1の貼付けに関する説明)
図8から図11を参照して、被着物50への基材テープ1の貼付けについて説明する。図8から図11は、被着物50への基材テープ1の第1から第4貼付工程図であり、図6および図7に示したように、上記テープロール体100から展開されたテープ片102を被着物50に貼付ける形態を示す。テープ片102は、剥離台紙4に基材テープ1が仮着した状態のものである。
(Embodiment 3: Explanation regarding pasting of base tape 1 to an adherend)
With reference to FIGS. 8 to 11, the attachment of the base tape 1 to the adherend 50 will be described. FIGS. 8 to 11 are first to fourth application process diagrams of the base tape 1 to the adherend 50. As shown in FIGS. 6 and 7, the tape piece developed from the tape roll body 100 is shown in FIGS. The form which affixes 102 on the to-be-adhered body 50 is shown. The tape piece 102 is in a state where the base tape 1 is temporarily attached to the release mount 4.

図8に示すように、テープロール体100から展開されたテープ片102と、被着物50の被着位置を相対的に合せる。被着物50の上部にテープ片102が配置されている。図9に示すように、テープ片102の上部から、押し当てヘッド60をテープ片102に当接させ被着物50の方向に押し当てて押圧する(図中矢印D方向)。   As shown in FIG. 8, the tape piece 102 developed from the tape roll body 100 and the attachment position of the adherend 50 are relatively aligned. A tape piece 102 is disposed on the adherend 50. As shown in FIG. 9, from the upper part of the tape piece 102, the pressing head 60 is brought into contact with the tape piece 102 and pressed in the direction of the adherend 50 (arrow D direction in the figure).

図10に示すように、押し当てヘッド60を上方に引き上げる(図中矢印U方向)。テープ片102の第1粘着材層2が被着物50に接触し、第1粘着材層2の粘着力により、テープ片102が被着物50に貼り付けられる。   As shown in FIG. 10, the pressing head 60 is pulled upward (in the direction of arrow U in the figure). The first adhesive material layer 2 of the tape piece 102 contacts the adherend 50, and the tape piece 102 is attached to the adherend 50 by the adhesive force of the first adhesive material layer 2.

図11に示すように、第1粘着材層2と被着物50との間の剥離力D3と、第2粘着材層5と基材テープ1との間の剥離力D2においては、D2<D3となるよう設定されている。これにより、テープ片102の上部に仮着している剥離台紙4は、適宜ツール等によって容易に剥がすことが可能である。また、剥離台紙4は使い捨てであり、剥がす際には、精度の良い位置決めや、慎重な把持等は不要であるため、簡易な治具等で剥がすことが可能である。   As shown in FIG. 11, in the peeling force D3 between the first adhesive material layer 2 and the adherend 50 and the peeling force D2 between the second adhesive material layer 5 and the base tape 1, D2 <D3 It is set to become. Thereby, the peeling mount 4 temporarily attached to the upper part of the tape piece 102 can be easily peeled off with a tool or the like as appropriate. Moreover, since the peeling mount 4 is disposable and does not require precise positioning, careful gripping, or the like when peeling, it can be peeled off with a simple jig or the like.

上記実施の形態におけるテープロール体100によれば、基材テープ1を被着物50に貼り付ける際に、貼る前準備としての剥離台紙4の表面に貼り付けられている基材テープ1を一旦剥がし第1粘着材層2を露出させる為の付帯作業を必要としない。さらには、剥離台紙4が剥がされた基材テープ1を別の治具等に受け渡した後、被着物50に貼り付けるというプロセスが不要となる。   According to the tape roll body 100 in the said embodiment, when a base tape 1 is affixed on the to-be-adhered body 50, the base tape 1 currently affixed on the surface of the peeling mount 4 as a preparation before affixing is once peeled off. An incidental operation for exposing the first adhesive material layer 2 is not required. Furthermore, the process of attaching the base tape 1 from which the release mount 4 has been peeled off to another jig or the like and then attaching it to the adherend 50 becomes unnecessary.

このように、基材テープ1の第1粘着材層2を剥離台紙4と反対側に露出させることができる構成により、剥離台紙4を上部から単に押圧することで基材テープ1を一旦剥がすことなく被着物50に容易に貼り付けることができる。その結果、基材テープ1を一旦剥がす作業や、別の治具等に受け渡す作業が不要となり、生産現場における基材テープ1の使い勝手が良くなると共に、ツールの費用、管理が不要となり、貼付作業の工数の削減、必要設備を軽減することを可能とする。   Thus, the base tape 1 is once peeled off by simply pressing the release mount 4 from above by the configuration in which the first adhesive material layer 2 of the base tape 1 can be exposed to the side opposite to the release mount 4. And can be easily attached to the adherend 50. As a result, it is not necessary to remove the base tape 1 once or to transfer it to another jig, etc., making the base tape 1 easier to use at the production site and eliminating the need for cost and management of the tool. It is possible to reduce the man-hours for work and the necessary facilities.

(実施の形態4:テープロール体200の巻回)
図12から図19を参照して、他の形態のテープロール体200について説明する。図12は、テープロール体200の巻付け時の側面図、図13は、図12中のXIIIで囲まれた領域の部分拡大図、図14は、図12中のXIVで囲まれた領域の部分拡大図、図15は、テープロール体200の巻付け時の斜視図、図16は、図15中のXVIで囲まれた領域の部分拡大図、図17は、図15中のXVIIで囲まれた領域の部分拡大図、図18および図19は、テープロール体200の層間の剥離力の大小関係を説明する第1および第2の図である。
(Embodiment 4: winding of tape roll body 200)
With reference to FIGS. 12-19, the tape roll body 200 of another form is demonstrated. 12 is a side view when the tape roll body 200 is wound, FIG. 13 is a partially enlarged view of a region surrounded by XIII in FIG. 12, and FIG. 14 is a region surrounded by XIV in FIG. 15 is a perspective view when the tape roll body 200 is wound, FIG. 16 is a partially enlarged view of a region surrounded by XVI in FIG. 15, and FIG. 17 is surrounded by XVII in FIG. FIG. 18 and FIG. 19 are first and second diagrams illustrating the magnitude relationship of the peeling force between the layers of the tape roll body 200. FIG.

上述の実施の形態1から3で示したテープロール体100との相違点は、基材テープ21が、個片21aのサイズに分断されている点である。図13および図14に示すように、帯状のテープ体201(巻回前)は、基材テープ21が、個片に打ち抜かれると共に、これに応じ、第1粘着材層22も基材テープ21の個片21aのサイズで打ち抜かれている。よって、個片21aは、基材テープ21と第1粘着材層22とを含む。個片の形状は、長方形、正方形、円形、その他必要に応じて種々の形状を選択することができる。   The difference from the tape roll body 100 shown in the first to third embodiments is that the base tape 21 is divided into the size of the individual pieces 21a. As shown in FIG. 13 and FIG. 14, the belt-like tape body 201 (before winding) is such that the base tape 21 is punched into individual pieces, and the first adhesive material layer 22 is also cut according to this. It is punched in the size of the individual piece 21a. Accordingly, the individual piece 21 a includes the base tape 21 and the first adhesive material layer 22. The shape of the piece can be selected from a rectangular shape, a square shape, a circular shape, and various other shapes as required.

個片21aが剥離加工層23を有する剥離台紙24上に、テープロール体200の巻回方向に沿って整列配置されている。剥離台紙24の剥離加工層23と反対側の面には、第2粘着材層25が設けられている。基材テープ21を個片21aのサイズに分断する方法はトムソン型等を用いた打抜き方法が適宜選択される。詳細は後述する。   The individual pieces 21 a are arranged in alignment along the winding direction of the tape roll body 200 on the release mount 24 having the release processed layer 23. A second adhesive material layer 25 is provided on the surface of the release mount 24 opposite to the release processing layer 23. As a method of dividing the base tape 21 into the sizes of the individual pieces 21a, a punching method using a Thomson type or the like is appropriately selected. Details will be described later.

図15から図17に示すように、帯状に構成された基材テープ21の裏面には第1粘着材層22が施されている(基材側部材)。また、帯状に形成された剥離台紙24の一方の面には、剥離加工層(離型層)23が形成され、他方の面には第2粘着材層(微粘着材層)25が形成されている(剥離台紙側部材)。   As shown in FIGS. 15 to 17, a first adhesive material layer 22 is applied to the back surface of the base tape 21 configured in a band shape (base material side member). Further, a release layer (release layer) 23 is formed on one surface of the strip-shaped release mount 24, and a second adhesive material layer (slight adhesive material layer) 25 is formed on the other surface. (Peeling mount side member).

テープ体201は、上記テープ体101と同様に、基材テープ21と、この基材テープ21の一方の面に設けられた第1粘着材層22と、この第1粘着材層22の基材テープ21とは反対側の面に設けられた剥離加工層23と、この剥離加工層23の第1粘着材層22とは反対側の面に設けられた剥離台紙24と、この剥離台紙24の剥離加工層23とは反対側の面に設けられた第2粘着材層25とを含む。基材テープ21、第1粘着材層22、剥離加工層23、剥離台紙24、および、第2粘着材層(微粘着材層)25がこの順に積層されており、基材テープ21は、剥離台紙24の剥離加工層23に、第1粘着材層22の粘着力で仮着されている。   Similar to the tape body 101, the tape body 201 includes the base tape 21, the first adhesive material layer 22 provided on one surface of the base tape 21, and the base material of the first adhesive material layer 22. A release processing layer 23 provided on the surface opposite to the tape 21, a release mount 24 provided on the surface of the release processing layer 23 opposite to the first adhesive material layer 22, and the release mount 24 And a second adhesive layer 25 provided on the surface opposite to the release layer 23. The base tape 21, the first adhesive material layer 22, the release processing layer 23, the release mount 24, and the second adhesive material layer (slight adhesive material layer) 25 are laminated in this order, and the base tape 21 is peeled off. It is temporarily attached to the release layer 23 of the mount 24 with the adhesive force of the first adhesive material layer 22.

図17に示すように、上記のように積層された帯状のテープ体201を、基材テープ21の表面側を外側、第2粘着材層(微粘着材層)25を内側にして芯材210に巻回し、ロール状に形成したものが、テープロール体200である。   As shown in FIG. 17, the strip-shaped tape body 201 laminated as described above is a core material 210 with the surface side of the base tape 21 being the outside and the second adhesive material layer (slightly adhesive material layer) 25 being the inside. A tape roll body 200 is formed in a roll shape.

本実施の形態に係る剥離台紙24は、基材テープ21の巻回時に第1粘着材層22が位置する面には剥離加工層23が設けられており、基材テープ21の巻回時に基材テープ21に接する面には第2粘着材層(微粘着材層)25が位置する。   The release mount 24 according to the present embodiment is provided with a release processing layer 23 on the surface on which the first adhesive material layer 22 is located when the base tape 21 is wound. A second adhesive material layer (slightly adhesive material layer) 25 is located on the surface in contact with the material tape 21.

図18および図19を参照して、層間の剥離力の大小について説明する。図18に示すように、テープロール体200における第1粘着材層22と剥離加工層23との間の剥離力をD21とし、図19に示すように、第2粘着材層25と基材テープ21との間の剥離力をD22とする時、各剥離力の大小は、D21<D22となるように第1粘着材層22と第2粘着材層25の粘着力が設定されている。   With reference to FIG. 18 and FIG. 19, the magnitude of the peeling force between layers will be described. As shown in FIG. 18, the peeling force between the 1st adhesive material layer 22 and the peeling process layer 23 in the tape roll body 200 is set to D21, and as shown in FIG. 19, the 2nd adhesive material layer 25 and base-material tape When the peeling force between the first adhesive material layer 21 and the second adhesive material layer 25 is D22 <D22, the peel strength between the first adhesive material layer 22 and the second adhesive material layer 25 is set.

なお、上記実施の形態においても、基材テープ21、第1粘着材層22、剥離加工層(離型層)23、剥離台紙24、および、第2粘着材層(微粘着材層)25には、上記実施の形態で用いた各層の材料と概ね同様な材料を用いることができる。   In the above embodiment, the base tape 21, the first adhesive layer 22, the release layer (release layer) 23, the release mount 24, and the second adhesive layer (slight adhesive layer) 25 are also provided. Can be substantially the same material as that of each layer used in the above embodiment.

(実施の形態5:テープロール体200の展開と仮着(転写)の説明)
次に、図20から図23を参照して、テープロール体200の展開と仮着(転写)について説明する。図20は、テープロール体200の展開時の側面図、図21は、図20中のXXIで囲まれた領域の部分拡大図、図22は、テープロール体200の展開時の斜視図、図23は、テープロール体200の展開時の見上図である。
(Embodiment 5: Description of development and temporary attachment (transfer) of the tape roll body 200)
Next, with reference to FIGS. 20 to 23, the development and temporary attachment (transfer) of the tape roll body 200 will be described. 20 is a side view when the tape roll body 200 is unfolded, FIG. 21 is a partially enlarged view of a region surrounded by XXI in FIG. 20, and FIG. 22 is a perspective view when the tape roll body 200 is unfolded. 23 is a top view when the tape roll body 200 is unfolded.

上記実施の形態4で説明したように、テープロール体200の構成、および、各層の剥離力の大小関係が設定されていることから、図20から図23に示すように、テープロール体200を展開すれば(テープロール体200を図中矢印b方向に回転させる)、基材テープ21の表面側に、剥離台紙4の裏面側に予め施されている第2粘着材層(微粘着材層)25が仮着(転写)された状態でテープ片202を展開することができる。   As described in the fourth embodiment, since the configuration of the tape roll body 200 and the magnitude relation of the peeling force of each layer are set, as shown in FIGS. When unfolded (the tape roll body 200 is rotated in the direction of arrow b in the figure), the second adhesive material layer (slightly adhesive material layer) applied in advance on the back surface side of the release mount 4 on the front surface side of the base tape 21. ) 25 is temporarily attached (transferred), and the tape piece 202 can be developed.

展開されたテープ片202は、剥離加工層23、剥離台紙24、第2粘着材層(微粘着材層)25、基材テープ21、および、第1粘着材層22の順に積層されている。ここで、第1粘着材層22は被着物に対する粘着材、第2粘着材層25は、基材テープ21の展開時に剥離台紙4側に仮着させるための粘着材である。基材テープ21は予め分断された個片21aのサイズである。なお、最表面の1巻分については、基材テープ21および第1粘着材層22のみがテープロール体200から展開され、その後、テープ片202が展開される。   The developed tape piece 202 is laminated in the order of the release processing layer 23, the release mount 24, the second adhesive material layer (slight adhesive material layer) 25, the base tape 21, and the first adhesive material layer 22. Here, the first pressure-sensitive adhesive layer 22 is a pressure-sensitive adhesive for the adherend, and the second pressure-sensitive adhesive layer 25 is a pressure-sensitive adhesive for temporarily attaching to the peeling mount 4 side when the base tape 21 is unfolded. The base tape 21 is the size of the piece 21a divided beforehand. In addition, about 1 volume of outermost surfaces, only the base tape 21 and the 1st adhesive material layer 22 are expand | deployed from the tape roll body 200, and the tape piece 202 is expand | deployed after that.

(実施の形態6:被着物への基材テープ21の貼付けに関する説明)
図24から図27を参照して、被着物52への基材テープ21の貼付けについて説明する。図24から図27は、被着物52への基材テープの第1から第4貼付工程図であり、図21から図23に示したように、上記テープロール体200から展開されたテープ片202において、個片21aを被着物52に貼付けする形態を示す。ここでは個片21aに剥離台紙24が仮着した状態である。
(Embodiment 6: Explanation regarding application of base tape 21 to adherend)
With reference to FIGS. 24 to 27, the attachment of the base tape 21 to the adherend 52 will be described. 24 to 27 are first to fourth application process diagrams of the base tape on the adherend 52. As shown in FIGS. 21 to 23, the tape piece 202 developed from the tape roll body 200 is shown. Fig. 2 shows a form in which the piece 21a is attached to the adherend 52. Here, the peeling mount 24 is temporarily attached to the piece 21a.

図24に示すように、テープロール体200から展開された個片21aと、被着物52の被着位置を相対的に合せる。被着物52の上部に個片21aが配置されている。図25に示すように、個片21aの上部から、押し当てヘッド62を個片21aに当接させ被着物52の方向に押し当てて押圧する(図中矢印D方向)。   As shown in FIG. 24, the piece 21a developed from the tape roll body 200 and the attachment position of the adherend 52 are relatively aligned. An individual piece 21 a is disposed on the adherend 52. As shown in FIG. 25, from the upper part of the piece 21a, the pressing head 62 is brought into contact with the piece 21a and pressed in the direction of the adherend 52 (in the direction of arrow D in the figure).

図26に示すように、押し当てヘッド60を上方に引き上げる(図中矢印U方向)。ここで、第1粘着材層22と被着物52との間の剥離力D23と、第2粘着材層25と基材テープ21と間の剥離力D22においては、D22<D23となるよう設定されている。これにより、図26に示すように、剥離台紙24は個片21aの上部に一時的に仮着している。   As shown in FIG. 26, the pressing head 60 is pulled upward (in the direction of arrow U in the figure). Here, the peeling force D23 between the first adhesive material layer 22 and the adherend 52 and the peeling force D22 between the second adhesive material layer 25 and the base tape 21 are set to satisfy D22 <D23. ing. Thereby, as shown in FIG. 26, the peeling mount 24 is temporarily temporarily attached to the upper part of the piece 21a.

図27を参照して、剥離台紙24は、基材テープ21のように分断されず帯状の状態でテープロール体200から展開されている。そのため、剥離台紙24には、図上部方向(図中矢印U2方向)に張力が発生する。当該張力により、剥離台紙24が上部方向に乖離することから、個片21aが被着物52に貼り付けられたまま被着物52上に残り、剥離台紙24が上部方向に引き上げられる。これにより、剥離台紙24が基材テープ21から剥がされ、被着物52には、個片21aのみ被着する。   With reference to FIG. 27, the release mount 24 is developed from the tape roll body 200 in a band-like state without being divided like the base tape 21. Therefore, tension is generated in the peeling mount 24 in the upper direction of the figure (the direction of the arrow U2 in the figure). Due to the tension, the peeling mount 24 is separated in the upper direction, so that the pieces 21a remain on the adherend 52 while being attached to the adherend 52, and the peeling mount 24 is pulled upward. Thereby, the peeling mount 24 is peeled off from the base tape 21, and only the piece 21a is attached to the adherend 52.

このように、剥離台紙24は自身の張力で上部に退くことで、基材テープ21を何らかの装置で一旦剥がすことなく、被着物52に容易に貼り付けることができる。従って、基材テープ21を一旦剥がす作業や、剥がすための装置、別の治具等に受け渡す作業やツールが費用が不要となり、基材テープ21の使い勝手が良くなると共に、貼付作業の工数の削減、必要設備を軽減することが出来る。   As described above, the release mount 24 is retracted upward by its own tension, so that the base tape 21 can be easily attached to the adherend 52 without being peeled once by any device. Therefore, the work of removing the base tape 21 once, the device for peeling it, the work of passing it to another jig, and the tool are not required, the usability of the base tape 21 is improved, and the man-hour for the pasting work is reduced. Reduction and necessary equipment can be reduced.

(実施の形態7:テープロール体100の製造方法)
図28を参照して、図1〜図3で示したテープロール体100の製造方法について説明する。図28は、テープロール体100の製造方法を示す模式図である。基材テープ1が予め巻回されたロール31を準備する。図中において、ロール31から展開された基材テープ1の引出方向(図中矢印F方向)に沿って、第1粘着材塗布装置32、乾燥装置41、予め表面に剥離加工層3を施した剥離台紙4が予め巻回されたロール34が配置されている。テープ体101の各層は実施の形態1で説明した積層順であるため、ロール34において、剥離加工層3は外周側になるよう巻回されている。
(Embodiment 7: Manufacturing method of tape roll body 100)
With reference to FIG. 28, the manufacturing method of the tape roll body 100 shown in FIGS. 1-3 is demonstrated. FIG. 28 is a schematic view showing a method for manufacturing the tape roll body 100. A roll 31 around which the base tape 1 is wound in advance is prepared. In the figure, along the drawing direction (direction of arrow F in the figure) of the base tape 1 developed from the roll 31, the first adhesive material coating device 32, the drying device 41, and the release layer 3 were previously applied to the surface. A roll 34 around which the release mount 4 is wound in advance is disposed. Since the layers of the tape body 101 are in the stacking order described in the first embodiment, the release layer 3 is wound on the roll 34 so as to be on the outer peripheral side.

さらに、基材テープ1の引出方向に沿って、仮着ローラー40、第2粘着材塗布装置35、および乾燥装置45が配置されている。仮着ローラー40は、基材側部材と剥離台紙側部材を、基材側部材の第1粘着材層2と剥離台紙側部材の剥離加工層3が仮着するように貼り合わせるポイントとなる位置に設けられている。   Furthermore, a temporary roller 40, a second adhesive material coating device 35, and a drying device 45 are arranged along the drawing direction of the base tape 1. Temporary adhering roller 40 is a position that serves as a point where the base member side member and the release mount side member are bonded together so that the first adhesive material layer 2 of the base member side member and the release processing layer 3 of the release mount side member are temporarily attached. Is provided.

第1粘着材塗布装置32は第1粘着材層2を形成するための粘着材を塗布するための塗布装置であり、第2粘着材塗布装置35は第2粘着材層5を形成するための粘着材を塗布するための塗布装置である。   The first adhesive material application device 32 is an application device for applying an adhesive material for forming the first adhesive material layer 2, and the second adhesive material application device 35 is for forming the second adhesive material layer 5. It is an application device for applying an adhesive material.

図28で示される製造方法において、ロール31から巻回された形態の基材テープ1を繰り出して、基材テープ1の一方の面に、第1粘着材塗布装置32により、粘着材を塗布し、乾燥装置41で粘着材を乾燥させて、基材テープ1の一方の面に第1粘着材層2を形成している。乾燥装置41は、熱的乾燥でも、紫外線照射等でも良く粘着材の材料に応じ適宜選択される。   In the manufacturing method shown in FIG. 28, the base tape 1 wound up from the roll 31 is unwound and an adhesive material is applied to one surface of the base tape 1 by the first adhesive material application device 32. The pressure-sensitive adhesive material is dried by the drying device 41 to form the first pressure-sensitive adhesive layer 2 on one surface of the base tape 1. The drying device 41 may be either thermal drying or ultraviolet irradiation, and is appropriately selected depending on the material of the adhesive material.

ロール34から巻回された形態の剥離台紙4を繰り出して、仮着ローラー40にて、剥離台紙4の一方の表面(剥離加工層3が形成された面、図28では下側の面)に、基材テープ1の一方の面に形成された第1粘着材層2を位置合わせして仮着する。その後、剥離台紙4の他方の面(剥離加工層3が形成された面と反対の面)上に第2粘着材塗布装置35により、粘着材を塗布し、乾燥装置45で粘着材を乾燥させて、剥離台紙4の一方の面に第2粘着材層5を形成させている。乾燥装置45は、熱的乾燥でも、紫外線照射等でも良く粘着材の材料に応じ適宜選択される。   The peeling mount 4 in a form wound from the roll 34 is fed out and applied to one surface of the peeling mount 4 (the surface on which the release processing layer 3 is formed, the lower surface in FIG. 28) by the temporary fixing roller 40. The first adhesive material layer 2 formed on one surface of the base tape 1 is aligned and temporarily attached. Thereafter, an adhesive material is applied on the other surface of the release mount 4 (the surface opposite to the surface on which the release layer 3 is formed) by the second adhesive material application device 35, and the adhesive material is dried by the drying device 45. Thus, the second adhesive material layer 5 is formed on one surface of the release mount 4. The drying device 45 may be either thermal drying or ultraviolet irradiation, and is appropriately selected according to the material of the adhesive material.

上記のようにして、基材テープ1、第1粘着材層2、剥離加工層3、剥離台紙4、および第2粘着材層5が積層されたテープ体101は、基材テープ1の表面側を外側、第2粘着材層(微粘着材層)5を内側にして芯材110に巻回し、基材テープ1の表面と、第2粘着材層5とが重ね合わせられるようにロール状に巻き取られる。これにより、ロール状に巻回されたテープロール体100が製造される。各工程での積層状態は、図28中の(A),(B),(C),(D),(E)に示す通りである。なお、本実施の形態のテープロール体100は、図28で示すように同一の製造ラインにより製造しても良く、固定のある部分のみを別ラインで構成しても構わない。   The tape body 101 in which the base tape 1, the first adhesive layer 2, the release processing layer 3, the release mount 4, and the second adhesive layer 5 are laminated as described above is the surface side of the base tape 1. Is wound around the core material 110 with the second adhesive material layer (slightly adhesive material layer) 5 inside, and in a roll shape so that the surface of the base tape 1 and the second adhesive material layer 5 are overlaid. It is wound up. Thereby, the tape roll body 100 wound by roll shape is manufactured. The laminated state in each step is as shown in (A), (B), (C), (D), and (E) in FIG. In addition, the tape roll body 100 of this Embodiment may be manufactured with the same manufacturing line as shown in FIG. 28, and you may comprise only a fixed part with another line.

このようにテープ体101は、基材テープ1を準備する工程と、この基材テープ1の一方の面に第1粘着材層2を形成する工程と、この第1粘着材層2の基材テープ1とは反対側の面に剥離加工層3を形成する工程と、この剥離加工層3の第1粘着材層2とは反対側の面に剥離台紙4を形成する工程と、この剥離台紙4の剥離加工層3とは反対側の面に第2粘着材層5を形成する工程とを含んでいる。   Thus, the tape body 101 includes a step of preparing the base tape 1, a step of forming the first adhesive layer 2 on one surface of the base tape 1, and the base of the first adhesive layer 2. Forming the release layer 3 on the surface opposite to the tape 1, forming the release sheet 4 on the surface of the release layer 3 opposite to the first adhesive layer 2, and the release sheet. 4 and the step of forming the second adhesive material layer 5 on the surface opposite to the release-processed layer 3.

なお、本実施の形態では、予め表面に剥離加工層3を施した剥離台紙4が予め巻回されたロール34を用意し、第1粘着材層2に剥離加工層3および剥離台紙4が貼着されている。   In this embodiment, a roll 34 in which a release mount 4 having a release processing layer 3 on the surface in advance is wound is prepared, and the release processing layer 3 and the release mount 4 are pasted on the first adhesive material layer 2. It is worn.

(実施の形態8:テープロール体200の製造方法)
図29から図32を参照して、図12〜図14で示したテープロール体200の製造方法について説明する。図29は、テープロール体200の製造方法を示す模式図、図30は、図29中のXXX線矢示図、図31は、図29中のXXXI線矢示図、図32は、図29中のXXXII線矢示図である。なお、上記実施の形態7で示した製造方法と同様の工程については重複するため、同じ説明は繰り返さない。
(Embodiment 8: Manufacturing method of tape roll body 200)
With reference to FIGS. 29 to 32, a method for manufacturing the tape roll body 200 shown in FIGS. 12 to 14 will be described. 29 is a schematic view showing a method for manufacturing the tape roll body 200, FIG. 30 is a view taken along arrow XXX in FIG. 29, FIG. 31 is a view taken along arrow XXXI in FIG. 29, and FIG. It is a XXXII line arrow figure inside. In addition, since it overlaps about the process similar to the manufacturing method shown in the said Embodiment 7, the same description is not repeated.

本実施の形態は、基材テープ21が個片状に打ち抜かれた形状(個片21a)を有するテープロール体200の製造方法である。なお、各工程での積層状態は、図29中の(A),(B),(C),(D),(E),(F)に示す通りである。   The present embodiment is a method for manufacturing a tape roll body 200 having a shape (individual piece 21a) in which the base tape 21 is punched into individual pieces. In addition, the lamination | stacking state in each process is as showing to (A), (B), (C), (D), (E), (F) in FIG.

具体的には、仮着ローラー40で、基材テープ21側部材と剥離台紙24側部材とを、基材側部材の第1粘着材層22と剥離台紙側部材の剥離加工層23とが仮着するように貼り合わせた後、打ち抜きカッター46で基材テープ21の表側(図29で下側)から打ち抜く。打ち抜きカッター46にはトムソン型等が用いられるが、この型に限定されるものではなく、適宜選択される。打ち抜き前の基材テープ21の表面状態は、図30に示すように幅全体が基材テープ21となっている。図30から図32においては、連続する基材テープ21の両端を破断して示している。   Specifically, the temporary attachment roller 40 temporarily connects the base tape 21 side member and the release mount 24 side member, and the first adhesive material layer 22 of the base material side member and the release processing layer 23 of the release mount side member temporarily. After bonding together so as to be worn, it is punched from the front side (lower side in FIG. 29) of the base tape 21 with a punching cutter 46. Although the Thomson type | mold etc. are used for the punching cutter 46, it is not limited to this type | mold, It selects suitably. As for the surface state of the base tape 21 before punching, the entire width is the base tape 21 as shown in FIG. 30 to 32, both ends of the continuous base tape 21 are shown by being broken.

打ち抜き後の表面状態を図31に示す。打ち抜き後では、基材テープ21は完全に周辺が打ち抜かれ打ち抜き溝21bが形成されているのが好ましい。剥離台紙24は、打ち抜き打痕がついても構わないが後の被着物への貼りつけの際に張力で自身が基材テープ21から剥がれるために、分断されていない方が好ましい。   FIG. 31 shows the surface state after punching. After punching, it is preferable that the base tape 21 is completely punched at the periphery to form a punching groove 21b. The release mount 24 may have a punched dent, but it is preferable that the release mount 24 is not divided because it peels off from the base tape 21 by tension when it is attached to an adherend later.

次に、除去装置47により、基材テープ21の打ち抜いた後の周辺の余剰部分を取り除く。周辺部を機械的に治具等で把持し除去しても構わないし、人手による除去でも構わない。   Next, the peripheral portion after the base tape 21 is punched is removed by the removing device 47. The peripheral portion may be mechanically gripped with a jig or the like, or may be removed manually.

図32を参照して、除去装置47工程を通過後の表面状態を示す。剥離台紙24上に個片状に打ち抜かれた個片21aが長手(巻回)方向に整列している。   Referring to FIG. 32, the surface state after passing through the removing device 47 step is shown. Individual pieces 21a punched into pieces on the peeling mount 24 are aligned in the longitudinal (winding) direction.

上記のようにして、個片21a(基材テープ21および第1粘着材層22)、剥離加工層23、剥離台紙24、および第2粘着材層25が積層されたテープ体201は、基材テープ21の表面側を外側、第2粘着材層(微粘着材層)25を内側にして芯材210に巻回し、基材テープ21の表面と、第2粘着材層25とが重ね合わせられるようにロール状に巻き取られる。これにより、ロール状に巻回されたテープロール体200が製造される。なお、本実施の形態のテープロール体200は、図29で示すように同一の製造ラインにより製造しても良く、固定のある部分のみを別ラインで構成しても構わない。   As described above, the tape body 201 in which the individual pieces 21a (the base tape 21 and the first adhesive material layer 22), the release processing layer 23, the release mount 24, and the second adhesive material layer 25 are laminated is a base material. The tape 21 is wound around the core member 210 with the front surface side being the outside and the second adhesive material layer (slightly adhesive material layer) 25 being the inside, and the surface of the base tape 21 and the second adhesive material layer 25 are overlapped. It is wound up in a roll shape. Thereby, the tape roll body 200 wound by roll shape is manufactured. In addition, the tape roll body 200 of this Embodiment may be manufactured with the same manufacturing line as shown in FIG. 29, and you may comprise only a fixed part with another line.

また、上記製造工程においては、個片21aを形成した後に、第2粘着材層25を形成する工程を採用しているが、第2粘着材層25を形成する工程の後に、個片21aを形成しても良い。   Moreover, in the said manufacturing process, although the process of forming the 2nd adhesive material layer 25 is employ | adopted after forming the piece 21a, after the process of forming the 2nd adhesive material layer 25, the piece 21a is formed. It may be formed.

(実施の形態9:テープロール体700の巻回の説明)
図33から図38を参照して、本実施の形態におけるテープロール体700について説明する。図33は、テープロール体700の側面図、図34は、テープロール体700の特徴を示す拡大図、図35は、図33中のXXXVで囲まれた領域の部分拡大図、図363は、図33中のXXXVIで囲まれた領域の部分拡大図、図37および図38は、テープロール体700の層間の剥離力の大小関係を説明する第1および第2の図である。
(Embodiment 9: Description of winding of tape roll body 700)
With reference to FIGS. 33 to 38, a tape roll body 700 in the present embodiment will be described. FIG. 33 is a side view of the tape roll body 700, FIG. 34 is an enlarged view showing the characteristics of the tape roll body 700, FIG. 35 is a partial enlarged view of a region surrounded by XXXV in FIG. 33, and FIG. 33 is a partially enlarged view of a region surrounded by XXXVI in FIG. 33, and FIGS. 37 and 38 are first and second diagrams illustrating the magnitude relationship of the peeling force between the layers of the tape roll 700. FIG.

図33を参照して、このテープロール体700は、芯材710の周りに、帯状のテープ体701がロール状に巻き付けられている。図34を参照して、本実施の形態では、剥離台紙74および剥離加工層73の構造に特長がある。剥離台紙74はポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムがベースとなっており、その表面に微細な凹凸形状74aが形成されている。剥離台紙74の上部にシリコン樹脂等で構成された剥離加工層73が形成され、この剥離加工層73にも、剥離台紙74の凹凸形状74aを受けて凹凸形状73aが反映されている。   Referring to FIG. 33, in this tape roll body 700, a belt-like tape body 701 is wound around a core material 710 in a roll shape. Referring to FIG. 34, the present embodiment has a feature in the structure of release board 74 and release processed layer 73. The release mount 74 is based on a polyethylene terephthalate (PET) film, and a fine uneven shape 74a is formed on the surface thereof. A release processing layer 73 made of silicon resin or the like is formed on the top of the release mount 74, and the release processing layer 73 reflects the uneven shape 73a of the release mount 74 and reflects the uneven shape 73a.

剥離台紙74は、一方の面に凹凸形状74aが施されている。凹凸形状74aの加工方法としては、剥離台紙74に細かい砂をぶつけて、剥離台紙74の表面に凹凸をつけるサンドブラスト加工や、剥離台紙74の表面に凹凸のロールを加熱して押しつけることにより、ロールの凹凸を転写させるエンボス加工が好適である。   The peeling mount 74 has a concavo-convex shape 74a on one surface. As the processing method of the uneven shape 74a, a sand blasting process in which fine sand is applied to the release mount 74 to make unevenness on the surface of the release mount 74, or an uneven roll is heated and pressed against the surface of the release mount 74 to roll An embossing process for transferring the unevenness is suitable.

剥離加工層73には、離型性を付与するためにシリコーンやフッ素樹脂が用いられる。一般的にはフッ素系は剥離が重く(剥がしにくく)なるため、離型性の良いシリコーンが好適である。しかし、後工程でエッチング処理がありシリコーンの混入を回避する必要がある場合や、シリコーンの転写を嫌う場合はフッ素系を使うとよい。剥離台紙74(PETフィルム)厚さは、約0.12mm、第2粘着材層75の厚さは、約0.015mm程度である。   Silicone or fluororesin is used for the release layer 73 in order to impart releasability. In general, a fluorine-based material is heavy (hard to peel), and therefore, silicone having good releasability is suitable. However, if there is an etching process in the subsequent process and it is necessary to avoid the mixing of silicone, or if the transfer of silicone is disliked, it is better to use fluorine. The thickness of the release mount 74 (PET film) is about 0.12 mm, and the thickness of the second adhesive layer 75 is about 0.015 mm.

凹凸形状73aは、表面粗さRa=0.1〜30μm程度の範囲が好ましい。この時、例えば凸部の平均的な高さは、30μm、平均的なピッチは100μm等の粗さが一例として挙げられる。   As for the uneven | corrugated shape 73a, the range whose surface roughness Ra = 0.1-30 micrometers is preferable. At this time, for example, the average height of the protrusions is 30 μm, and the average pitch is 100 μm, for example.

図35を参照して、帯状のテープ体701は、帯状に構成された基材テープ701の裏面(図示において下側)には第1粘着材層72が設けられている(基材側部材)。また、帯状に形成された剥離台紙704の一方の面には、剥離加工層(離型層)703が設けられ、他方の面には第2粘着材層(微粘着材層)705が設けられている(剥離台紙側部材)。   Referring to FIG. 35, in a strip-shaped tape body 701, a first adhesive material layer 72 is provided on the back surface (lower side in the drawing) of a base tape 701 configured in a strip shape (base member side member). . In addition, a release processing layer (release layer) 703 is provided on one surface of a strip-shaped release mount 704, and a second adhesive material layer (slightly adhesive material layer) 705 is provided on the other surface. (Peeling mount side member).

つまり、テープ体701は、基材テープ71と、この基材テープ71の一方の面に設けられた第1粘着材層72と、この第1粘着材層72の基材テープ71とは反対側の面に設けられた剥離加工層73と、この剥離加工層73の第1粘着材層72とは反対側の面に設けられた剥離台紙74と、この剥離台紙74の剥離加工層73とは反対側の面に設けられた第2粘着材層75とを含む。基材テープ71、第1粘着材層72、剥離加工層73、剥離台紙74、および、第2粘着材層(微粘着材層)75がこの順に積層されており、基材テープ71は、剥離台紙74の剥離加工層73に、第1粘着材層72の粘着力で仮着されている。   That is, the tape body 701 includes a base tape 71, a first adhesive material layer 72 provided on one surface of the base tape 71, and a side opposite to the base tape 71 of the first adhesive material layer 72. The peeling process layer 73 provided on this surface, the peeling mount 74 provided on the surface of the peeling process layer 73 opposite to the first adhesive material layer 72, and the peeling process layer 73 of the peeling mount 74 And a second adhesive layer 75 provided on the opposite surface. A base tape 71, a first adhesive material layer 72, a release processing layer 73, a release mount 74, and a second adhesive material layer (slight adhesive material layer) 75 are laminated in this order, and the base tape 71 is peeled off. It is temporarily attached to the release layer 73 of the mount 74 with the adhesive force of the first adhesive material layer 72.

図36に示すように、上記のように積層された帯状のテープ体701を、基材テープ71の表面側を外側、第2粘着材層(微粘着材層)75を内側にして芯材710に巻回し、ロール状に形成したものがテープロール体700である。   As shown in FIG. 36, the strip-shaped tape body 701 laminated as described above has the core material 710 with the surface side of the base tape 71 on the outside and the second adhesive material layer (slightly adhesive material layer) 75 on the inside. A tape roll body 700 is formed in a roll shape.

本実施の形態に係る剥離台紙74は、基材テープ71の巻回時に第1粘着材層72が位置する面には剥離加工層73が設けられており、基材テープ71の巻回時に基材テープ71に接する面には第2粘着材層(微粘着材層)75が位置する。   The peeling mount 74 according to the present embodiment is provided with a peeling layer 73 on the surface on which the first adhesive material layer 72 is located when the base tape 71 is wound. A second adhesive material layer (slightly adhesive material layer) 75 is located on the surface in contact with the material tape 71.

図37および図38を参照して、層間の剥離力の大小について説明する。図37に示すように、テープロール体700における第1粘着材層72と剥離加工層73との間の剥離力をD31とし、図38に示すように、第2粘着材層75と基材テープ71との間の剥離力をD32とする時、各剥離力の大小は、D31<D32となるように第1粘着材層72と第2粘着材層75の粘着力が設定されている。   With reference to FIG. 37 and FIG. 38, the magnitude of the peeling force between layers will be described. As shown in FIG. 37, the peeling force between the first adhesive material layer 72 and the peel-processed layer 73 in the tape roll 700 is D31. As shown in FIG. 38, the second adhesive material layer 75 and the base tape When the peeling force between the first adhesive material layer 71 and the second adhesive material layer 75 is D32 <D32, the peel strength between the first adhesive material layer 72 and the second adhesive material layer 75 is set.

なお、各材料については、実施の形態1におけるテープロール体100と同等の材料を用いることができるため、ここでの説明は所略する。また、被着物への基材テープ71の貼付けは、上記実施の形態3において、図8から図11で説明した工程と同様であるため、ここでの説明は省略する。さらに、テープロール体700の製造方法は、剥離台紙74および剥離加工層73に凹凸形状を設ける工程が付加される以外は、上記実施の形態7において、図28で説明した工程と同様であるため、ここでの説明は省略する。   In addition, about each material, since the material equivalent to the tape roll body 100 in Embodiment 1 can be used, description here is abbreviate | omitted. Moreover, since the sticking of the base tape 71 to the adherend is the same as the steps described in FIGS. 8 to 11 in the third embodiment, the description thereof is omitted here. Furthermore, the manufacturing method of the tape roll body 700 is the same as the process described in FIG. 28 in the seventh embodiment except that a process of providing an uneven shape on the release mount 74 and the release processed layer 73 is added. Explanation here is omitted.

(実施の形態10:テープロール体700の展開と仮着(転写)の説明)
次に、図39および図40を参照して、テープロール体700の展開と仮着(転写)について説明する。図39は、テープロール体700の側面図、図40は、図39中のXLで囲まれた領域の部分拡大図である。
(Embodiment 10: Description of development and temporary attachment (transfer) of the tape roll 700)
Next, with reference to FIGS. 39 and 40, the development and temporary attachment (transfer) of the tape roll 700 will be described. 39 is a side view of the tape roll 700, and FIG. 40 is a partially enlarged view of a region surrounded by XL in FIG.

上記実施の形態9で説明したように、テープロール体700の構成、および、各層の剥離力の大小関係が設定されていることから、図39および図40に示すように、テープロール体700を展開すれば(テープロール体700を図中矢印b方向に回転させる)、基材テープ71の表面側に、剥離台紙74の裏面側に予め施されている第2粘着材層(微粘着材層)75が仮着(転写)された状態でテープ片702を展開することができる。   As described in the ninth embodiment, since the configuration of the tape roll body 700 and the magnitude relation of the peeling force of each layer are set, the tape roll body 700 is configured as shown in FIGS. When unfolded (the tape roll 700 is rotated in the direction of the arrow b in the figure), the second adhesive material layer (slightly adhesive material layer) applied in advance on the surface side of the base tape 71 and on the back surface side of the release mount 74 ) 75 is temporarily attached (transferred), and the tape piece 702 can be developed.

展開されたテープ片702は、剥離加工層73、剥離台紙74、第2粘着材層(微粘着材層)75、基材テープ71、および、第1粘着材層72の順に積層されている。ここで、第1粘着材層72は被着物に対する粘着材、第2粘着材層75は、基材テープ71の展開時に剥離台紙74側に仮着させるための粘着材である。なお、最表面の1巻分については、基材テープ71および第1粘着材層72のみがテープロール体700から展開され、その後、テープ片702が展開される。   The developed tape piece 702 is laminated in the order of a release layer 73, a release mount 74, a second adhesive material layer (slight adhesive material layer) 75, a base tape 71, and a first adhesive material layer 72. Here, the first pressure-sensitive adhesive layer 72 is a pressure-sensitive adhesive for the adherend, and the second pressure-sensitive adhesive layer 75 is a pressure-sensitive adhesive for temporarily attaching to the peeling mount 74 side when the base tape 71 is unfolded. In addition, about 1 volume of outermost surfaces, only the base tape 71 and the 1st adhesive material layer 72 are expand | deployed from the tape roll body 700, and the tape piece 702 is expand | deployed after that.

(実施の形態11:テープロール体800の巻回の説明)
図41から図48を参照して、他の形態のテープロール体800について説明する。図41は、テープロール体800の巻付け時の側面図、図42は、図41中のXLIIで囲まれた領域の部分拡大図、図43は、図41中のXLIIIで囲まれた領域の部分拡大図、図44は、テープロール体800の巻付け時の斜視図、図45は、図44中のXLVで囲まれた領域の部分拡大図、図46は、図44中のXLVIIで囲まれた領域の部分拡大図、図47および図48は、テープロール体800の層間の剥離力の大小関係を説明する第1および第2の図である。
(Embodiment 11: Description of winding of tape roll body 800)
With reference to FIGS. 41 to 48, another form of tape roll body 800 will be described. 41 is a side view when the tape roll 800 is wound, FIG. 42 is a partially enlarged view of a region surrounded by XLII in FIG. 41, and FIG. 43 is a region surrounded by XLIII in FIG. 44 is a perspective view when the tape roll 800 is wound, FIG. 45 is a partially enlarged view of a region surrounded by XLV in FIG. 44, and FIG. 46 is surrounded by XLVII in FIG. 47 and FIG. 48 are first and second diagrams for explaining the magnitude relationship of the peeling force between the layers of the tape roll 800. FIG.

上述の実施の形態10で示したテープロール体700との相違点は、基材テープ81が、個片81aのサイズに分断されている点である。図42および図43に示すように、帯状のテープ体801(巻回前)は、基材テープ81が、個片に打ち抜かれると共に、これに応じ、第1粘着材層82も基材テープ81の個片81aのサイズで打ち抜かれている。よって、個片81aは、基材テープ81と第1粘着材層82とを含む。個片の形状は、長方形、正方形、円形、その他必要に応じて種々の形状を選択することができる。   The difference from the tape roll body 700 shown in the tenth embodiment described above is that the base tape 81 is divided into the sizes of the individual pieces 81a. As shown in FIG. 42 and FIG. 43, in the strip-shaped tape body 801 (before winding), the base tape 81 is punched into individual pieces, and the first adhesive layer 82 is also correspondingly cut into the base tape 81. This is punched in the size of the individual piece 81a. Therefore, the piece 81 a includes the base tape 81 and the first adhesive material layer 82. The shape of the piece can be selected from a rectangular shape, a square shape, a circular shape, and various other shapes as required.

本実施の形態においても、上述の実施の形態10と同様に、剥離台紙84の表面に微細な凹凸形状84aが形成され、剥離加工層83にも、剥離台紙84の凹凸形状84aを受けて凹凸形状83aが反映されている。   Also in the present embodiment, as in the above-described tenth embodiment, a fine uneven shape 84a is formed on the surface of the release mount 84, and the release processed layer 83 also receives the uneven shape 84a of the release mount 84 to receive unevenness. The shape 83a is reflected.

個片81aが剥離加工層83を有する剥離台紙84上に、テープロール体800の巻回方向に沿って整列配置されている。剥離台紙84の剥離加工層83と反対側の面には、第2粘着材層85が設けられている。基材テープ81を個片81aのサイズに分断する方法はトムソン型等を用いた打抜き方法が適宜選択される。   The individual pieces 81 a are arranged in alignment along the winding direction of the tape roll body 800 on the release mount 84 having the release processed layer 83. A second adhesive material layer 85 is provided on the surface of the release mount 84 opposite to the release processing layer 83. As a method for dividing the base tape 81 into the size of the individual pieces 81a, a punching method using a Thomson type or the like is appropriately selected.

図44から図46に示すように、帯状に構成された基材テープ81の裏面には第1粘着材層82が施されている(基材側部材)。また、帯状に形成された剥離台紙84の一方の面には、剥離加工層(離型層)83が形成され、他方の面には第2粘着材層(微粘着材層)85が形成されている(剥離台紙側部材)。   As shown in FIGS. 44 to 46, a first adhesive material layer 82 is provided on the back surface of the base tape 81 formed in a band shape (base member side member). In addition, a release processing layer (release layer) 83 is formed on one surface of the strip-shaped release mount 84, and a second adhesive material layer (slightly adhesive material layer) 85 is formed on the other surface. (Peeling mount side member).

テープ体801は、上記テープ体701と同様に、基材テープ81と、この基材テープ81の一方の面に設けられた第1粘着材層82と、この第1粘着材層82の基材テープ81とは反対側の面に設けられた剥離加工層83と、この剥離加工層83の第1粘着材層82とは反対側の面に設けられた剥離台紙84と、この剥離台紙84の剥離加工層83とは反対側の面に設けられた第2粘着材層85とを含む。基材テープ81、第1粘着材層82、剥離加工層83、剥離台紙84、および、第2粘着材層(微粘着材層)85がこの順に積層されており、基材テープ81は、剥離台紙84の剥離加工層83に、第1粘着材層82の粘着力で仮着されている。   Similar to the tape body 701, the tape body 801 includes a base tape 81, a first adhesive material layer 82 provided on one surface of the base tape 81, and a base material of the first adhesive material layer 82. The release processing layer 83 provided on the surface opposite to the tape 81, the release mount 84 provided on the surface of the release processing layer 83 opposite to the first adhesive layer 82, and the release mount 84 And a second adhesive layer 85 provided on the surface opposite to the release layer 83. The base tape 81, the first adhesive material layer 82, the release processing layer 83, the release mount 84, and the second adhesive material layer (slight adhesive material layer) 85 are laminated in this order, and the base tape 81 is peeled off. It is temporarily attached to the release layer 83 of the mount 84 with the adhesive force of the first adhesive layer 82.

図43に示すように、上記のように積層された帯状のテープ体801を、基材テープ81の表面側を外側、第2粘着材層(微粘着材層)85を内側にして芯材810に巻回し、ロール状に形成したものが、テープロール体800である。   As shown in FIG. 43, the strip-shaped tape body 801 laminated as described above has the core material 810 with the surface side of the base tape 81 being the outside and the second adhesive material layer (slightly adhesive material layer) 85 being the inside. A tape roll body 800 is formed by winding it in a roll shape.

本実施の形態に係る剥離台紙84は、基材テープ81の巻回時に第1粘着材層82が位置する面には剥離加工層83が設けられており、基材テープ81の巻回時に基材テープ81に接する面には第2粘着材層(微粘着材層)85が位置する。   The release mount 84 according to the present embodiment is provided with a release processing layer 83 on the surface on which the first adhesive material layer 82 is located when the base tape 81 is wound. A second adhesive material layer (slight adhesive material layer) 85 is located on the surface in contact with the material tape 81.

図45および図46を参照して、層間の剥離力の大小について説明する。図45に示すように、テープロール体800における第1粘着材層82と剥離加工層83との間の剥離力をD41とし、図46に示すように、第2粘着材層85と基材テープ81との間の剥離力をD42とする時、各剥離力の大小は、D41<D42となるように第1粘着材層82と第2粘着材層85の粘着力が設定されている。   With reference to FIG. 45 and FIG. 46, the magnitude of the peeling force between layers will be described. As shown in FIG. 45, the peeling force between the first adhesive material layer 82 and the peel-processed layer 83 in the tape roll 800 is D41, and as shown in FIG. 46, the second adhesive material layer 85 and the base tape When the peeling force between the first adhesive material layer 81 and the adhesive force layer 81 is D42, the adhesive force of the first adhesive material layer 82 and the second adhesive material layer 85 is set so that the magnitude of each peel force is D41 <D42.

なお、各材料については、実施の形態1におけるテープロール体100と同等の材料を用いることができるため、ここでの説明は所略する。また、被着物への基材テープ81の貼付けは、上記実施の形態6において、図24から図27で説明した工程と同様であるため、ここでの説明は省略する。さらに、テープロール体800の製造方法は、剥離台紙84および剥離加工層83に凹凸形状を設ける工程が付加される以外は、上記実施の形態8において、図29で説明した工程と同様であるため、ここでの説明は省略する。   In addition, about each material, since the material equivalent to the tape roll body 100 in Embodiment 1 can be used, description here is abbreviate | omitted. In addition, the attachment of the base tape 81 to the adherend is the same as the steps described with reference to FIGS. 24 to 27 in the sixth embodiment, and thus description thereof is omitted here. Furthermore, the manufacturing method of the tape roll body 800 is the same as the process described in FIG. 29 in the above-described eighth embodiment, except that a step of providing an uneven shape on the release mount 84 and the release processed layer 83 is added. Explanation here is omitted.

(実施の形態12:テープロール体800の展開と仮着(転写)の説明)
次に、図49から図52を参照して、テープロール体800の展開と仮着(転写)について説明する。図49は、テープロール体800の展開時の側面図、図50は、図49中のLで囲まれた領域の部分拡大図、図51は、テープロール体800の展開時の斜視図、図52は、テープロール体800の展開時の見上図である。
(Embodiment 12: Description of development and temporary attachment (transfer) of the tape roll 800)
Next, with reference to FIGS. 49 to 52, the development and temporary attachment (transfer) of the tape roll body 800 will be described. 49 is a side view when the tape roll body 800 is unfolded, FIG. 50 is a partially enlarged view of a region surrounded by L in FIG. 49, and FIG. 51 is a perspective view when the tape roll body 800 is unfolded. 52 is a top view when the tape roll 800 is unfolded.

上記実施の形態10で説明したように、テープロール体800の構成、および、各層の剥離力の大小関係が設定されていることから、図49から図52に示すように、テープロール体800を展開すれば(テープロール体800を図中矢印b方向に回転させる)、基材テープ81の表面側に、剥離台紙84の裏面側に予め施されている第2粘着材層(微粘着材層)85が仮着(転写)された状態でテープ片802を展開することができる。   As described in the tenth embodiment, since the configuration of the tape roll body 800 and the magnitude relationship of the peeling force of each layer are set, the tape roll body 800 is configured as shown in FIGS. If developed (the tape roll 800 is rotated in the direction of arrow b in the figure), the second adhesive material layer (slightly adhesive material layer) previously applied to the front surface side of the base tape 81 and the back surface side of the release mount 84 is provided. ) 85 is temporarily attached (transferred), and the tape piece 802 can be developed.

展開されたテープ片802は、剥離加工層83、剥離台紙84、第2粘着材層(微粘着材層)85、基材テープ81、および、第1粘着材層82の順に積層されている。ここで、第1粘着材層82は被着物に対する粘着材、第2粘着材層85は、基材テープ81の展開時に剥離台紙84側に仮着させるための粘着材である。なお、最表面の1巻分については、基材テープ81および第1粘着材層82のみがテープロール体800から展開され、その後、テープ片802が展開される。   The unfolded tape piece 802 is laminated in the order of a release layer 83, a release mount 84, a second adhesive material layer (slight adhesive material layer) 85, a base tape 81, and a first adhesive material layer 82. Here, the first pressure-sensitive adhesive layer 82 is a pressure-sensitive adhesive for the adherend, and the second pressure-sensitive adhesive layer 85 is a pressure-sensitive adhesive for temporarily attaching to the peeling mount 84 side when the base tape 81 is unfolded. In addition, about one volume of the outermost surface, only the base tape 81 and the 1st adhesive material layer 82 are expand | deployed from the tape roll body 800, and the tape piece 802 is expand | deployed after that.

以上、本実施の形態におけるテープロール体およびそのテープロール体の製造方法によれば、テープロール体に巻かれた基材テープを展開することにより、基材テープがその外周に位置する剥離台紙裏面の第2粘着材層(微粘着材層)に仮着(転写)する構成であるため、基材テープの粘着材層を剥離台紙と反対側に露出させることができる。その結果、剥離台紙を上部から押圧することで基材テープを一旦剥がすことなく被着物に容易に貼り付けることができる。   As described above, according to the tape roll body and the manufacturing method of the tape roll body in the present embodiment, the backing tape back surface on which the base tape is located on the outer periphery by unfolding the base tape wound around the tape roll body Since the second adhesive material layer (slightly adhesive material layer) is temporarily attached (transferred), the adhesive material layer of the base tape can be exposed to the side opposite to the release mount. As a result, it is possible to easily attach the substrate tape to the adherend without once peeling the substrate tape by pressing the peeling mount from above.

したがって、基材テープを一旦剥がす作業、別の治具等に受け渡す作業、および、ツールが費用が不要となり、テープの使い勝手が良くなると共に、貼付作業の工数の削減、必要設備を軽減することができる。   Therefore, the work to peel the base tape once, the work to transfer it to another jig, etc., and the cost of the tool become unnecessary, the usability of the tape is improved, the man-hours for the pasting work and the necessary equipment are reduced. Can do.

以上、今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。   As mentioned above, it should be thought that embodiment disclosed this time is an illustration and restrictive at no points. The scope of the present invention is defined by the terms of the claims, rather than the description above, and is intended to include any modifications within the scope and meaning equivalent to the terms of the claims.

1,21,71,81 基材テープ、21a,71a,81a 個片、2,22,72,82 第1粘着材層、3,23,73,83 剥離加工層(離型層)、4,24,74,84 剥離台紙、5,25,75,85 第2粘着材層(微粘着材層)、47 除去装置、50,52 被着物、60,62 押し当てヘッド、73a,74a,73a,74a 凹凸形状、100,200,700,800 テープロール体、101,201,701,801 テープ体、102,202,702,802 テープ片、110,210,710,810 芯材。   1, 21, 71, 81 Base tape, 21a, 71a, 81a pieces, 2, 22, 72, 82 First adhesive layer, 3, 23, 73, 83 Peeling layer (release layer), 4, 24, 74, 84 Peeling mount, 5, 25, 75, 85 Second adhesive layer (slightly adhesive layer), 47 Removal device, 50, 52 Deposit, 60, 62 Pressing head, 73a, 74a, 73a, 74a Uneven shape, 100, 200, 700, 800 Tape roll body, 101, 201, 701, 801 Tape body, 102, 202, 702, 802 Tape piece, 110, 210, 710, 810 Core material.

Claims (6)

テープ体が巻回されたテープロール体であって、
前記テープ体は、
基材テープと、
前記基材テープの一方の面に設けられた第1粘着材層と、
前記第1粘着材層の前記基材テープとは反対側の面に設けられた剥離加工層と、
前記剥離加工層の前記第1粘着材層とは反対側の面に設けられた剥離台紙と、
前記剥離台紙の前記剥離加工層とは反対側の面に設けられた第2粘着材層と、を含み、
前記テープ体は、前記第2粘着材層を内側にして巻回されており、
前記第1粘着材層と前記剥離加工層との間の剥離力よりも、前記第2粘着材層と前記基材テープとの間の剥離力の方が大きく設けられ、
前記基材テープの展開時には、上記剥離力の大小関係に基づき、前記第1粘着材層と前記剥離加工層とが引き離され、前記基材テープと前記第2粘着材層とが仮着した状態で、前記基材テープが展開される、テープロール体。
A tape roll body wound with a tape body,
The tape body is
A base tape;
A first adhesive layer provided on one surface of the base tape;
A release layer provided on the surface of the first adhesive layer opposite to the base tape;
A release mount provided on the surface of the release processed layer opposite to the first adhesive layer;
A second pressure-sensitive adhesive layer provided on the surface opposite to the release-processed layer of the release mount,
The tape body is wound with the second adhesive material layer inside,
The peeling force between the second adhesive material layer and the base tape is set larger than the peeling force between the first adhesive material layer and the peeling layer,
When the base tape is deployed, the first adhesive material layer and the release processing layer are separated from each other based on the magnitude relationship of the peeling force, and the base tape and the second adhesive material layer are temporarily attached. A tape roll body on which the base tape is developed.
前記基材テープは、個片に分断されている、請求項1に記載のテープロール体。   The tape roll body according to claim 1, wherein the base tape is divided into individual pieces. 前記剥離加工層の前記第1粘着材層側の表面は、凹凸形状に形成されている、請求項1または請求項2に記載のテープロール体。   The tape roll body according to claim 1 or 2, wherein a surface of the release processing layer on the first pressure-sensitive adhesive layer side is formed in an uneven shape. テープ体が巻回されたテープロール体の製造方法であって、
前記テープ体は、
基材テープを準備する工程と、
前記基材テープの一方の面に第1粘着材層を形成する工程と、
前記第1粘着材層の前記基材テープとは反対側の面に剥離加工層を形成する工程と、
前記剥離加工層の前記第1粘着材層とは反対側の面に剥離台紙を形成する工程と、
前記剥離台紙の前記剥離加工層とは反対側の面に第2粘着材層を形成する工程と、によって形成され、
前記テープ体を、前記第2粘着材層を内側にして巻回することにより、テープロール体が形成され、
前記第1粘着材層と前記剥離加工層との間の剥離力よりも、前記第2粘着材層と前記基材テープとの間の剥離力の方が大きく設けられている、テープロール体の製造方法。
A tape roll body manufacturing method in which a tape body is wound,
The tape body is
Preparing a base tape; and
Forming a first adhesive layer on one side of the base tape;
Forming a release layer on the surface of the first adhesive layer opposite to the base tape;
Forming a release mount on the surface of the release processing layer opposite to the first adhesive layer;
Forming a second adhesive material layer on a surface opposite to the release processed layer of the release mount, and
A tape roll body is formed by winding the tape body with the second adhesive material layer inside,
Of the tape roll body, the peeling force between the second adhesive material layer and the base tape is provided larger than the peeling force between the first adhesive material layer and the peeling layer. Production method.
前記基材テープおよび前記第1粘着材層を個片状に打ち抜く工程と、
個片状に打ち抜かれた前記基材テープおよび前記第1粘着材層の余剰部分を取り除く工程と、
をさらに備える、請求項4に記載のテープロール体の製造方法。
Punching the base tape and the first adhesive material layer into individual pieces;
Removing the excess portion of the base tape and the first adhesive material layer punched into pieces;
The manufacturing method of the tape roll body of Claim 4 further equipped with these.
余剰部分を取り除いた後に、前記第2粘着材層が形成される、請求項5に記載のテープロール体の製造方法。   The manufacturing method of the tape roll body of Claim 5 in which a said 2nd adhesive material layer is formed after removing an excess part.
JP2014013191A 2014-01-28 2014-01-28 Tape roll body and method for producing tape roll body Pending JP2015140384A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014013191A JP2015140384A (en) 2014-01-28 2014-01-28 Tape roll body and method for producing tape roll body

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014013191A JP2015140384A (en) 2014-01-28 2014-01-28 Tape roll body and method for producing tape roll body

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2015140384A true JP2015140384A (en) 2015-08-03

Family

ID=53770971

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014013191A Pending JP2015140384A (en) 2014-01-28 2014-01-28 Tape roll body and method for producing tape roll body

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2015140384A (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021001272A (en) * 2019-06-21 2021-01-07 王子ホールディングス株式会社 Roll-like adhesive sheet
JP2021001273A (en) * 2019-06-21 2021-01-07 王子ホールディングス株式会社 Roll-like adhesive sheet
CN113696523A (en) * 2021-09-01 2021-11-26 苍南县如潮文具有限公司 Method and device for manufacturing double-sided adhesive tape

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021001272A (en) * 2019-06-21 2021-01-07 王子ホールディングス株式会社 Roll-like adhesive sheet
JP2021001273A (en) * 2019-06-21 2021-01-07 王子ホールディングス株式会社 Roll-like adhesive sheet
CN113696523A (en) * 2021-09-01 2021-11-26 苍南县如潮文具有限公司 Method and device for manufacturing double-sided adhesive tape

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20100112117A (en) Pressure-sensitive adhesive sheet, process for producing the same, and method of applying the same
JP5995634B2 (en) Pattern adhesive body and method for producing the same
JP5336050B2 (en) Double-sided adhesive sheet
CN102216078A (en) Manufacturer of laminated body and laminated body
JP2015140384A (en) Tape roll body and method for producing tape roll body
JP2015174318A (en) sheet laminate
JP2009298973A (en) Adhesive sheet
JP6607739B2 (en) Patch, laminate of patch, method of manufacturing patch, and method of manufacturing laminate of patch
JP5857202B2 (en) Heat conduction sheet
JP2562182B2 (en) Release sheet temporary adhesion flexible circuit manufacturing method and release sheet temporary adhesion flexible circuit
JP7100541B2 (en) Laminate manufacturing method and laminate
TW202214066A (en) Release film, manufacturing method of release film and manufacturing method of circuit board preventing resin from seeping out from a specific resin layer by forming the end portion of the film with a specific structure
JP4690670B2 (en) Double-sided pressure-sensitive adhesive sheet and method for producing the same
WO2015046069A1 (en) Dicing/die-bonding tape and method for manufacturing semiconductor chip provided with adhesive layer
JP6377224B1 (en) Double-sided adhesive tape for fixing web material and adhesive tape with double-sided separator
JP2015197618A (en) Label paper and manufacturing method thereof
JPH06100842A (en) Pressure-sensitive adhesive tape material, its production, and method and apparatus for sticking the same
JP3168098U (en) Masking tape material
JP2004010854A (en) Double-sided pressure sensitive adhesive sheet layered product with tab for release and its manufacturing method
JP5985325B2 (en) Label roll
JP2007046028A (en) Pressure-sensitive adhesive sheet, double-sided tape and release paper
CN114449768B (en) Laminating method of FPC multi-piece back adhesive
JP2008284801A (en) Double-sided release sheet and adhesive sheet roll
JP4037299B2 (en) Structure for securing the label continuum to the core and the roll of the label continuum
JP2010160421A (en) Laminated label and method for manufacturing the same