JP2010266660A - 画像表示装置用伝送システムおよび電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】画像処理ＩＣと画像表示ドライバＩＣの伝送におけるＥＭＩやＥＭＳのノイズを低減でき、表示する画像の高精細や多色化を実現することができる画像表示装置用伝送システムを提供する。
【解決手段】表示パネルに装着されるガラス基板３と、ガラス基板３とフレキシブル基板２を介して接続された回路基板１と、ガラス基板３に実装されたスイッチングデバイスを駆動するための画像表示ドライバＩＣ５と、回路基板１に実装された画像処理ＩＣ４とを備える。上記ガラス基板３に実装された画像表示ドライバＩＣ５と回路基板１に実装された画像処理ＩＣ４との間で伝送される信号のうちの一部の信号が光信号により伝送される。
【選択図】図１

Description

この発明は、画像表示装置用伝送システムおよび電子機器に関し、詳しくは、表示パネルに装着される第１回路基板に実装されたスイッチングデバイスを駆動するためのドライバＩＣと、第１回路基板とは異なる第２回路基板に実装された画像処理ＩＣとの間で信号を伝送する画像表示装置用伝送システムおよびそれを用いた電子機器に関する。

従来、画像表示装置用伝送システムを用いた電子機器について、画像表示装置として最も一般的な液晶表示装置を説明する。

アクティブマトリクス型の液晶表示装置では、複数の画素がマトリクス状に配置された画像表示部が設けられている。この画像表示部は、２枚の基板とその基板間に封入された液晶とを有している。画素における液晶に電場を発生させるため、一方の基板には各画素に対応する画素電極が形成されており、他方の基板には各画素電極と対面するように対向電極が形成されている。

また、上記液晶表示装置では、各画素電極を備える基板には、各画素を駆動するための複数の走査信号線およびデータ信号線が互いに交差するように設けられている。これらの各交差分には、画素電極のスイッチング機能を有する薄膜トランジスタ(TFT：Thin Film Transistor)からなる液晶駆動デバイスがそれぞれ形成されている。

上記液晶表示装置の各画素では、画像処理ＩＣ(Integrated Circuit：集積回路)から入力される画像信号に基づいて画像が形成される。上記画像信号より走査信号線に印加される走査信号とデータ信号線に印加されるデータ信号が生成される。走査信号による薄膜トランジスタのＯＮ/ＯＦＦ制御とデータ信号によって各画素の液晶が制御され、これによって画像表示部に画像が表示される。

上記液晶表示装置には、走査信号線を駆動する走査ドライバＩＣ、データ信号線を駆動するデータドライバＩＣが設けられている。これらのドライバＩＣを画像表示ドライバＩＣという。画像表示ドライバＩＣと液晶表示部を接続する方式としては、ＴＡＢ(Tape Automated Bonding)方式とＣＯＧ(Chip On Glass)方式が知られている(例えば、特開２００８−２４１７４８号公報(特許文献１))。

ＴＡＢ方式による接続では、例えば図２４に示すようにフレキシブル基板１０１にデータドライバＩＣ１０２をボンディングしたＴＣＰ(テープ・キャリア・パッケージ：Tape Carrier Package)が用いられている。このＴＣＰと液晶表示部１０４が形成されたガラス基板１０５の周辺に設けられた接続部は、異方性導電テープ(ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film)により電気的に接続されている。走査ドライバＩＣ１０３についても同様の方法で電気的に接続される。

また、ＣＯＧ方式による接続では、図２５に示すようにデータドライバＩＣ１０２はガラス基板１０５の外周近傍に直接実装される。データドライバＩＣ１０２は異方性導電テープによってデータ信号線に電気的に接続されている。走査ドライバＩＣ１０３についても同様の方法で走査信号線に電気的に接続される。図２５では、図２４と同一の構成部には同一符号を付している。

近年、画像表示装置は、多色化、高解像度化が進んでおり、画像処理ＩＣと画像表示ドライバＩＣとの間の信号の周波数は高く、入力データビット数は多くなる傾向にある。このため、画像処理ＩＣと画像表示ドライバＩＣとの間で高速信号が伝送され、かつ、使用時に折り曲げ構造となるフレキシブル基板では、特にインピーダンス不整合の影響が顕著となり、電磁ノイズが他の機器へ輻射される問題(ＥＭＩ)や、他の機器がノイズ成分を拾ってしまう問題(ＥＭＳ)がある。これらは高解像度化を実現する上で大きな問題となっている。

特開２００８−２４１７４８号公報

そこで、この発明の課題は、画像処理ＩＣと画像表示ドライバＩＣとの間の伝送におけるＥＭＩやＥＭＳのノイズを低減でき、表示する画像の高精細や多色化を実現することができる画像表示装置用伝送システムを提供することにある。

上記課題を解決するため、この発明の画像表示装置用伝送システムは、
表示パネルに装着される第１回路基板と、
上記第１回路基板に実装されたスイッチングデバイスを駆動するための画像表示ドライバＩＣと、
上記第１回路基板と可撓性部材を介して接続された第２回路基板と、
上記第２回路基板に実装された画像処理ＩＣと
を備え、
上記画像表示ドライバＩＣは、上記第１回路基板または上記可撓性部材に実装され、
上記画像表示ドライバＩＣと上記画像処理ＩＣとの間で伝送される信号のうち、少なくとも一部の信号が光信号により伝送されることを特徴とする。

上記構成によれば、最もインピーダンス不整合の影響を受ける画像表示ドライバＩＣと画像処理ＩＣとの間の伝送路を光信号により伝送することで、画像処理ＩＣと画像表示ドライバＩＣとの間の伝送におけるＥＭＩやＥＭＳのノイズを低減でき、表示する画像の高精細や多色化を実現することができる。

また、一実施形態の画像表示装置用伝送システムでは、
上記画像処理ＩＣと上記画像表示ドライバＩＣとの間で伝送される上記光信号のうちの少なくとも一部の光信号が多重化されている。

上記実施形態によれば、光信号伝送に必要な発光デバイス、受光デバイス、光伝送路の数を低減できるので、安価なシステムを構築することが可能である。

また、一実施形態の画像表示装置用伝送システムでは、
上記第１回路基板と上記第２回路基板の接続は、電気的に接続する電気接続部および光学的に接続する光学接続部により行われ、上記電気接続部と上記光学接続部は異なる接続部品である。

上記実施形態によれば、電気信号と光信号の接続部品としてそれぞれに適宜最適なコネクタ部品を選択することができる。

また、一実施形態の画像表示装置用伝送システムでは、
上記第１回路基板と上記第２回路基板の接続は、電気的に接続する電気接続部および光学的に接続する光学接続部により行われ、上記電気接続部と上記光学接続部は共通の接続部品である。

上記実施形態によれば、共通の接続部品を用いた第１回路基板と第２回路基板との接続は、一度の動作で実行されるため、利便性が高くなり、部品点数も減少して安価な構成となる。

また、一実施形態の画像表示装置用伝送システムでは、
上記光信号の伝送路の少なくとも一部が光導波路である。

上記実施形態によれば、光信号の伝送路の少なくとも一部に光導波路を使用することで、第１回路基板と第２回路基板とを接続する可撓性部材に用いられるフレキシブル基板と一体で作製することも可能であり、利便性、敷設性が高くなる。

また、一実施形態の画像表示装置用伝送システムでは、
上記光信号の伝送路の少なくとも一部が光ファイバである。

上記実施形態によれば、光信号の伝送路の少なくとも一部に光ファイバを使用することで、信頼性が高く安価な配線を実現することができる。

また、一実施形態の画像表示装置用伝送システムでは、
上記光信号の伝送路の少なくとも一部が光導波路と光ファイバである。

上記実施形態によれば、光信号の伝送路の少なくとも一部に、可撓性部材として用いられるフレキシブル基板に一体に形成された光導波路を使用し、光導波路と基板間を接続する場所は光ファイバを使用する構成が可能となり、利便性、敷設性が高くなる。

また、一実施形態の画像表示装置用伝送システムでは、
上記光信号の伝送路の少なくとも一部が空間伝送である。

上記実施形態によれば、光信号の伝送路の少なくとも一部を空間伝送とすることで、安価な画像表示装置用伝送システムを実現することができる。

また、一実施形態の画像表示装置用伝送システムでは、
上記光信号の伝送路の少なくとも一部が上記第１回路基板の一部である。

上記実施形態によれば、第１回路基板に画像表示ドライバＩＣをＣＯＧ方式により実装した場合は、第１回路基板にガラス基板など光透過性が比較的高いものを使用することにより、その基板を光信号が透過することで、曲げのない伝送路を実現することができ、信号の劣化を抑えることができる。

また、この発明の電子機器では、
上記のいずれか１つの画像表示装置用伝送システムを用いたことを特徴とする。

上記構成によれば、表示する画像の高精細や多色化を実現することができる。

以上より明らかなように、この発明の画像表示装置用伝送システムおよび電子機器によれば、簡単な構成でＥＭＩやＥＭＳの問題を回避した構造とすることが可能であり、表示する画像の高精細や多色化を実現することが可能である。

図１はこの発明の第１実施形態の画像表示ドライバＩＣをＴＡＢ方式で表示パネルに接続した画像表示装置用伝送システムの構成を示す図である。 図２は画像表示ドライバＩＣを光ＴＡＢ方式で表示パネルに接続した画像表示装置用伝送システムの構成を示す図である。 図３Ａは発光デバイスをパッケージしたＥＯパッケージの構造を示す図である。 図３Ｂは上記ＥＯパッケージに光伝送路として光ファイバを使用した構造を示す図である。 図３Ｃは上記ＥＯパッケージと上記光ファイバを接続した光学接続部の構造を示す図である。 図４ＡはＥＯパッケージの構造を示す図である。 図４Ｂは光伝送路に使用する光導波路の構造を示す図である。 図４Ｃは上記ＥＯパッケージと上記光導波路を接続した光学接続部の構造を示す図である。 図５ＡはＥＯパッケージの構造を示す図である。 図５Ｂは光伝送路に使用する光導波路の構造を示す図である。 図５Ｃは上記ＥＯパッケージと上記光導波路を接続した光学接続部の構造を示す図である。 図６ＡはＥＯパッケージの構造を示す図である。 図６Ｂは上記ＥＯパッケージと接続するコネクタの構造を示す図である。 図６Ｃは上記ＥＯパッケージに上記コネクタを接続した光学接続部の構造を示す図である。 図７ＡはＥＯパッケージの発光部の出射光の光軸が回路基板に対して法線方向となる光学接続部の構造を示す図である。 図７ＢはＥＯパッケージの発光部の出射光の光軸が回路基板に対して法線方向となる光学接続部の他の構造を示す図である。 図７ＣはＥＯパッケージの発光部の出射光の光軸が回路基板に対して法線方向となる光学接続部の他の構造を示す図である。 図８はこの発明の第２実施形態の光ＴＡＢ方式の画像表示装置用伝送システムを示す図である。 図９Ａは基板一体型光伝送路に適用した光導波路を示す図である。 図９Ｂは上記光導波路に光伝送路として光ファイバを適用した光学接続部を示す図である。 図９Ｃは上記光ファイバを配置した光導波路上に抑えジグを配置した光学接続部を示す図である。 図１０Ａは基板一体型光伝送路に適用した光導波路を示す図である。 図１０Ｂは光伝送路に適用した光導波路を示す図である。 図１０Ｃは上記光伝送路と上記光導波路を接続した光学接続部を示す図である。 図１１Ａは基板一体型光伝送路の光学接続部としてのコネクタを示す図である。 図１１Ｂは光伝送路の光学接続部としてのコネクタを示す図である。 図１１Ｃは上記光伝送路の光学接続部としてのコネクタと基板一体型光伝送路の光学接続部としてのコネクタとを組み合わせた状態を示す図である。 図１２は光学接続部における光軸が一致しない画像表示装置用伝送システムの構造を示す図である。 図１３はこの発明の第３実施形態の光ＴＡＢ方式の画像表示装置用伝送システムを示す図である。 図１４はこの発明の第４実施形態の基板一体型光伝送路同士の光学接続部において、反射ミラーを使用した画像表示装置用伝送システムの構造を示す図である。 図１５はこの発明の第５実施形態の特定の光伝送路をもたない光無線構造の画像表示装置用伝送システムを示す図である。 図１６はこの発明の第６実施形態の光伝送路をフレキシブル基板の部分にのみ限定した画像表示装置用伝送システムの構造を示す図である。 図１７はこの発明の第７実施形態の画像表示ドライバＩＣをＣＯＧ方式でガラス基板に実装した画像表示装置用伝送システムを示す図である。 図１８はＡＣＦにてガラス基板に受光デバイスが実装された状態を示す図である。 図１９はこの発明の第８実施形態の回路基板に発光デバイスが実装された画像表示装置用伝送システムの構造を示す図である。 図２０はフレキシブル基板に発光デバイスが実装された画像表示装置用伝送システムの構造を示す図である。 図２１は基板一体型光伝送路から出力した光信号を受光デバイスに入力する画像表示装置用伝送システムの構造を示す図である。 図２２は光伝送系の相対位置合わせのための保持具を必要としない画像表示装置用伝送システムの構造を示す図である。 図２３Ａは発光デバイスとフレキシブル基板が電気的に接続される画像表示装置用伝送システムの組み立て前の構造を示す図である。 図２３Ｂは上記画像表示装置用伝送システムの組み立て後の構造を示す図である。 図２４は従来のＴＡＢ方式により画像表示ドライバＩＣと液晶表示部を接続する液晶表示装置を示す図である。 図２５は従来のＣＯＧ方式により画像表示ドライバＩＣと液晶表示部を接続する液晶表示装置を示す図である。

以下、この発明の画像表示装置用伝送システムの好ましい実施の形態について図面を参照して説明する。なお、図１〜図２３では、同一の機能を有する各構成部については、図示および説明簡略化のために同一符号を付して示す。この実施の形態で説明する画像表示装置は、アクティブマトリクス型の液晶表示装置である。

〔第１実施形態〕
図１は第１実施形態の画像表示ドライバをＴＡＢ方式で表示パネルに接続した画像表示装置用伝送システムの構成を示す。

図１に示すように、第２回路基板の一例としての回路基板１に実装された画像処理ＩＣ(Integrated Circuit：集積回路)４により、画像を表示させるための画像信号や制御信号が生成される。これらの信号のうちの光化される信号は、シリアライズＩＣであるＳＥＲ９により多重化され、駆動ＩＣ１０により発光デバイス６を駆動する信号に変換される。発光デバイス６により発信された光信号は、回路基板１に設けられた光伝送路８を伝搬し、光学接続部を経て可撓性部材の一例としてのフレキシブル基板２に設けられた光伝送路８を通り、受光デバイス７に受信される。そして、受光デバイス７にて電気信号となった信号は、増幅ＩＣ１１で増幅され、デシリアライズＩＣであるＤＥＳ１２により画像表示ドライバＩＣ５で処理できるデータ形式に復元される。光化されない信号および電源は、フレキシブル基板２を伝送し、画像表示ドライバＩＣ５に入力される。信号を受信した画像表示ドライバＩＣ５は、表示パネルの走査信号線やデータ信号線を介してスイッチングデバイスの一例としての薄膜トランジスタ(図示せず)を駆動する。

回路基板１とフレキシブル基板２は、電気接続部ＣＮ１と光学接続部ＣＮ２で電気的かつ光学的に接続される。フレキシブル基板２と第１回路基板の一例としてのガラス基板３はＡＣＦ等を用いて電気的に接続される。

発光デバイス６には、ファブリペロ型レーザダイオード、ＶＣＳＥＬ(Vertical Cavity Surface Emitting LASER：垂直共振器面発光レーザ)、ＲＣ−ＬＥＤ(Resonant Cavity Light Emitting Diode)等のレーザダイオードやＬＥＤが使用される。

受光デバイス７では、ＳiからなるＰＩＮ−ＰＤ(フォトダイオード)、またはＧaＡs等の化合物からなるＰＤが使用される。増幅ＩＣ１１には、トランスインピーダンスアンプやリミッティングアンプが必要に応じて使用される。

光伝送路８は、光ファイバや光導波路が使用される。基板に一体で使用する場合には、基板に光ファイバを敷設したファイバ配線基板のほか、基板作製に適したプロセスで作製される有機系の導波路も有用である。

光ファイバには、シリカ製の光ファイバ、プラスチック光ファイバやプラスチッククラッドファイバを使用することもできる。光導波路は、無機系ではシリカ系の導波路があり、有機系であればエポキシやアクリル、ポリイミド、ノルボルネン等を材料とした導波路が使用できる。

光信号伝送では、発光部、光伝送路、および受光部の光結合損失が信号の減衰に大きな影響を与える。したがって、薄型化が望まれる画像表示装置においては、低背を実現しつつ光部品の位置合わせ精度の高い構造が求められる。

図２は画像表示ドライバを光ＴＡＢ方式で表示パネル３に接続した画像表示装置用伝送システムの構成を示している。この画像表示装置用伝送システムは、光伝送路８を宙に浮いた架空配線として、発光デバイス６と光伝送路８において光学接続部ＣＮ２を有し、受光デバイス７と光伝送路８において光学接続部ＣＮ３を有する構造である。

次に、発光デバイス６と光伝送路８の光学接続部ＣＮ２における位置合わせ構造について以下に述べる。

図３Ａ〜図３Ｃは発光デバイス６をパッケージしたＥＯパッケージ２０と光伝送路としての光ファイバ３０を接続した光学接続部の構造を示している。

図３Ａに示すように、ＥＯパッケージ２０に発光部２１の出射光の光軸に沿って光ファイバ位置合わせ用のＶ溝部２２を設けている。このＶ溝部２２に沿って図３Ｂに示すように光ファイバ３０を配置して、発光部２１の光軸と光ファイバ３０の光軸を位置合わせする。そして、図３Ｃに示すように、Ｖ溝部２２に沿って配置された光ファイバ３０を上側から抑えるための抑えジグ２３を配置している。この抑えジグ２３には、光ファイバ３０に対向する位置にＶ溝部２３aを設けている。

このように、ＥＯパッケージ２０に光ファイバ位置合わせ用のＶ溝部２２を設け、それに対応するＶ溝部２３aを抑えジグ２３に設けることにより、発光部２１の光軸と光ファイバ３０の光軸を位置合わせする。なお、受光デバイスについても、同様の構造で光軸の位置合わせすることができる。ＥＯパッケージ２０のＶ溝部２２と抑えジグ２３のＶ溝部２３aで光ファイバ３０を挟む形で抑え、ＥＯパッケージ２０と抑えジグ２３および光ファイバ３０を樹脂で接着して固定している。この樹脂は、光信号の波長領域において、できるだけ透過性が高いものが求められる。また、光部品の位置合わせを考慮すると硬化収縮率の小さな光硬化性樹脂が望ましい。

図４Ａ〜図４ＣはＥＯパッケージ２０と光伝送路としての光導波路３１を接続した光学接続部の構造を示している。

図４Ａに示すように、ＥＯパッケージ２０に発光部２１の出射光の光軸に平行にかつ所定の間隔をあけて断面三角形の畝状の嵌合凸部２４を設けている。図４Ｂに示すように、光導波路３１のクラッド部３２の嵌合凸部２４に対向する位置に断面三角形状の嵌合溝部３４を設けている。この光導波路３１には、嵌合溝部３４に対して平行にかつ所定の間隔をあけて断面矩形状のコア部３３を設けている。そして、図４Ｃに示すように、ＥＯパッケージ２０上に、ＥＯパッケージ２０の嵌合凸部２４を光導波路３１の嵌合溝部３４に嵌合するように光導波路３１を配置している。

このように、ＥＯパッケージ２０と光導波路３１にそれぞれ設けられた嵌合凸部２４,嵌合溝部３４により位置合わせを行い、ＥＯパッケージ２０と光導波路３１を樹脂で接着して固定している。光導波路３１に設ける嵌合溝部３４は、直接クラッド部３２に作製すれば、部品点数も抑えて低背構造が実現できる。

図５Ａ〜図５ＣはＥＯパッケージ２０と光導波路３１を接続した光学接続部の構造を示している。

図５Ａに示すように、ＥＯパッケージ２０に発光部２１の出射光の光軸に対して所定の間隔をあけてマーク２５を設けている。図５Ｂに示すように、光導波路３１のクラッド部３２のマーク２５に対向する位置にマーク３５を設けている。この光導波路３１には断面矩形状のコア部３３を設けている。そして、図５Ｃに示すように、ＥＯパッケージ２０上に、ＥＯパッケージ２０のマーク２５を光導波路３１のマーク３５が一致するように光導波路３１を配置している。

このように、ＥＯパッケージ２０と光導波路３１にそれぞれ位置合わせ用のマーク２５,３５を設けて位置合わせを行い、ＥＯパッケージ２０と光導波路３１を樹脂で接着して固定している。光導波路３１の位置合わせ用のマーク３５は、コア部３３の作製と同じプロセスでコア層に作製することもでき、コア部３３とマーク３５の相対的な位置ズレを抑えることができる。この構造は、アクティブアライメントの併用もすれば、特に高い精度が実現できる。したがって、シングルモードの光結合構造など、非常に高い精度が求められる構造に適している。

図６Ａ〜図６ＣはＥＯパッケージ２０にコネクタ１５を接続した光学接続部の構造を示している。

図６Ａに示すように、発光部２１を有するＥＯパッケージ２０の収納部２０aから、発光部２１の光軸に対して直交する方向に延びる嵌合凹部２７を設けている。図６Ｂに示すように、コネクタ１５に光伝送路８を接続している。このコネクタ１５から光伝送路８の光軸方向に対して直交する方向に延びる嵌合凸部１６を設けている。そして、図６Ｃに示すように、ＥＯパッケージ２０の嵌合凹部２７をコネクタ１５に嵌合凸部１６が嵌合するように、ＥＯパッケージ２０にコネクタ１５を配置している。

このように、コネクタ１５とＥＯパッケージ２０との位置合わせに嵌合凸部１６,嵌合凹部２７を用いている。これらの嵌合凸部１６,嵌合凹部２７は、基板に対して平行な平面に沿った方向に設けることにより、低背構造の光結合構造を設けている。この光結合構造では、光伝送路８に光ファイバと光導波路を共に使用できる。

また、コネクタであることから、光学接続部に加えて、電源や制御信号の電気接続部を兼ね備えることが可能である。この場合、共通の接続部品を用いた第１回路基板と第２回路基板との接続は、一度の動作で実行されるため、利便性が高くなり、部品点数も減少して安価な構成となる。

図７Ａ〜図７ＣはＥＯパッケージ２０の発光部２１からの出射光の光軸が回路基板１に対して法線方向となる画像表示装置用伝送システムの構造を示している。

図７Ａに示す画像表示装置用伝送システムでは、発光部２１の出射光の光軸が回路基板１表面に対して垂直方向になるように、ＥＯパッケージ２０を回路基板１上に載置している。ＥＯパッケージ２０の発光部２１の上側に光路変換用に反射ミラー４０を配置して、発光部２１の出射光を回路基板１表面に対して平行な方向に変換している。そして、光路が変換された光信号５０を光伝送路８により伝送する。

また、図７Ｂに示す画像表示装置用伝送システムでは、ＥＯパッケージ２０を回路基板１上に載置し、ＥＯパッケージ２０内の発光部２１の出射光が回路基板１表面に対して垂直方向かつ回路基板１に向かって出射されるようにしている。そして、ＥＯパッケージ２０の発光部２１の下側かつ回路基板１上に光路変換用に反射ミラー４０を配置して、発光部２１の出射光を回路基板１表面に対して平行な方向に変換している。光路が変換された光信号５０を光伝送路８により伝送する。

図７Ｃに示す画像表示装置用伝送システムでは、ＥＯパッケージ２０を回路基板１上に載置し、ＥＯパッケージ２０下側の発光部２１の出射光が回路基板１表面に対して垂直方向かつ回路基板１に向かって出射されるようにしている。そして、ＥＯパッケージ２０の発光部２１の下側の回路基板１の部分に光Ｖia４３を形成している。回路基板１の裏面側かつ光Ｖia４３に対向する位置に光路変換用に反射ミラー４０を配置して、発光部２１の出射光を回路基板１表面に対して平行な方向に変換している。そして、光路が変換された光信号５０を光伝送路８により伝送する。

このように、図７Ａ〜図７Ｃでは、光伝送路８の接続部において光路変換用に反射ミラー４０を使用しており、反射ミラー４０は、ダイシング、型、研磨やレーザによる加工で伝送路に直接ミラー形状を作製することができる。このとき、界面の屈折率差により効率が左右されるので、伝送路の屈折率よりも十分に小さい屈折率をもつ反射用部材４１を使用して界面を形成することが望ましい。反射用部材４１にて十分な屈折率差が得られない場合は、ミラー界面にＡｕやＡｇ等の金属膜４２を設置すれば、金属反射により反射機構が実現される。

また、図７Ｃに示すように、光伝送路８がＥＯパッケージ２０に対して基板の反対側に形成される場合、回路基板１には光Ｖia４３が形成される。この光Ｖia４３は、レーザやドリルを使用して基板に貫通穴を設け、その貫通穴に光透過性樹脂を充填することで形成することができる。フレキシブル基板２に形成する場合には、Ｃｕ層をエッチングで除去すれば、ＰＩ(polyimide：ポリイミド)層を透過する構造の光Ｖiaを作製することもできる。

これらの画像表示装置用伝送システムの構造は、発光デバイス６と光伝送路８の位置合わせ構造について述べたものであるが、受光デバイス７と光伝送路８の位置合わせについても同様の構造で実現することができる。

上記構成の画像表示装置用伝送システムによれば、最もインピーダンス不整合の影響を受ける伝送路を光信号により伝送することで、画像処理ＩＣ４と画像表示ドライバＩＣ５との間の伝送におけるＥＭＩやＥＭＳのノイズを低減でき、表示する画像の高精細や多色化を実現することができる。

また、上記画像処理ＩＣ４と画像表示ドライバＩＣ５との間で伝送される上記光信号のうちの少なくとも一部の光信号が、シリアライズＩＣであるＳＥＲ９により多重化されていることによって、光信号伝送に必要な発光デバイス、受光デバイス、光伝送路の数を低減させることができるので、安価なシステムとすることが可能である。

また、電気接続部と光学接続部を異なる接続部品とすることによって、電気信号と光信号のそれぞれに適宜最適なコネクタ部品を選択することができる。

また、上記第１実施形態において、光伝送路に光導波路を使用することにより、フレキシブル基板と一体で作製することも可能であり、利便性、敷設性が高くなる。

また、上記第１実施形態において、光伝送路に光ファイバを使用することにより、信頼性が高く安価な配線を実現することができる。

〔第２実施形態〕
図８は、光ＴＡＢ方式の第２実施形態の画像表示装置用伝送システムを示している。光伝送路は宙に浮いた架空配線の光伝送路８と、フレキシブル基板２と一体に形成された基板一体型光伝送路１４により構成されている。光学接続部は、発光デバイス６と光伝送路８、光伝送路８と基板一体型光伝送路１４、基板一体型光伝送路１４と受光デバイス７の３箇所に必要な構造である。発光デバイス６と光伝送路８の光学接続部ＣＮ２、および、基板一体型光伝送路１４と受光デバイス７の光学接続部ＣＮ３は、図３〜図７の構造を適用することができる。

光伝送路８と基板一体型光伝送路１４との光学接続部ＣＮ４を以下に述べる。

図９Ａ〜図９Ｃは光伝送路８に光ファイバ３０を適用し、基板一体型光伝送路１４に光導波路３１を適用した画像表示装置用伝送システムである。

図９Ａに示すように、コア部３３を有する光導波路３１にコア部３３の光軸に沿って位置合わせ用のＶ溝部３６を設けている。このＶ溝部３６に沿って図９Ｂに示すように光ファイバ３０を配置して、光導波路３１のコア部３３の光軸と光ファイバ３０の光軸を位置合わせする。そして、図９Ｃに示すように、Ｖ溝部３６に沿って配置された光ファイバ３０を上側から抑えるための抑えジグ２３を光導波路３１上に配置している。この抑えジグ２３には、光ファイバ３０に対向する位置にＶ溝部２３aを設けている。

このように、光導波路３１に設けられた位置合わせ用のＶ溝部３６に光ファイバ３０を設置し、光ファイバ３０と光導波路３１を樹脂２６で接着して固定している。Ｖ溝部３６により位置合わせがされるため、コア部３３とＶ溝部３６の相対位置の精度は高いものが望ましく、図９Ａ〜図９Ｃではクラッド部３２を直接加工して作製されている。クラッド部３２の加工には、硬化時に型により形成することができる。

図１０Ａ〜図１０Ｃは光伝送路８と基板一体型光伝送路１４を共に光導波路を適用した画像表示装置用伝送システムである。

図１０Ａに示すように、コア部３３Ａを有する光導波路３１Ａにコア部３３Ａの光軸に平行にかつ所定の間隔をあけて断面三角形の畝状の嵌合凸部３４Ａを設けている。図１０Ｂに示すように、光導波路３１Ｂのクラッド部３２Ｂの嵌合凸部３４Ａに対向する位置に断面三角形状の嵌合溝部３４Ｂを設けている。この光導波路３１Ｂには、嵌合溝部３４Ｂに対して平行にかつ所定の間隔をあけて断面矩形状のコア部３３Ｂを設けている。そして、図１０Ｃに示すように、光導波路３１Ａの嵌合凸部３４Ａを光導波路３１Ｂの嵌合溝部３４Ｂに嵌合するように、光導波路３１Ａ上に光導波路３１Ｂを配置している。

このように、光導波路３１Ａ,３１Ｂにはそれぞれ位置合わせ用の嵌合凸部３４Ａ,嵌合溝部３４Ｂにより位置合わせがされ、光導波路３１Ａ,３１Ｂを樹脂により接着して固定している。

図１１Ａ〜図１１Ｃは光伝送路８と基板一体型光伝送路１４の光学接続部ＣＮ４としてのコネクタ１５,１７を組み合わせた画像表示装置用伝送システムである。

図１１Ａに示すように、コア部３３を有する光導波路３１が接続されたコネクタ１７の収納部１７aから、コア部３３の光軸に対して直交する方向に延びる嵌合凹部１８を設けている。図１１Ｂに示すように、コネクタ１５に光伝送路８を設けている。このコネクタ１５から光伝送路８の光軸方向に対して直交する方向に延びる嵌合凸部１６を設けている。そして、図１１Ｃに示すように、コネクタ１７の嵌合凹部１８にコネクタ１５に嵌合凸部１６が嵌合するように、コネクタ１７の収納部１７a内にコネクタ１５を配置している。

このように、基板一体型光伝送路１４のコネクタ１７は基板上に固定されている。図６と同様に位置合わせ用の嵌合凸部１６,嵌合凹部１８を備えることで、低背構造を実現することができる。この構造では、光伝送路が電気回路基板と一体となっているので、コネクタ１５およびコネクタ１７は光学接続部と電気接続部を兼ね備えたものを作製することもできる。この場合、共通の接続部品を用いたフレキシブル基板と第２回路基板との接続は、一度の動作で実行されるため、利便性が高くなり、部品点数も減少して安価な構成となる。

図１２は、光伝送路８と基板一体型光伝送路１４による光伝送系であるが、光学接続部における光軸が一致しない画像表示装置用伝送システムの構造を示している。図１２に示すように、フレキシブル基板２上に断面形状が直角三角形の反射用部材４１が配置され、その反射用部材４１の傾斜面に反射ミラー４０を設けている。また、フレキシブル基板２上に、反射用部材４１側からフレキシブル基板２に沿って延びる光伝送路８を配置している。上記反射用部材４１に光伝送路８の一端を樹脂２６により接着して固定している。

この画像表示装置用伝送システムでは、光路変換用に反射ミラー４０を設けることで、光信号５０の光軸を変換し、光結合を実現している。

上記第２実施形態の画像表示装置用伝送システムは、第１実施形態の画像表示装置用伝送システムと同様の効果を有する。

また、上記第２実施形態によれば、フレキシブル基板２に一体に形成された光導波路を光伝送路に使用し、フレキシブル基板２と基板間を接続する場所は光ファイバを使用する構成が可能となり、利便性、敷設性が高くなる。

〔第３実施形態〕
図１３は光ＴＡＢ方式の第３実施形態の画像表示装置用伝送システムを示すものであり、基板一体型光伝送路１４を回路基板１およびフレキシブル基板２に作製した構造である。

図１３に示すように、回路基板１に画像処理ＩＣ４とシリアライズＩＣであるＳＥＲ９と駆動ＩＣ１０が実装されている。また、フレキシブル基板２に受光デバイス７と増幅ＩＣ１１とＤＥＳ１２画像表示ドライバＩＣ５が実装されている。発光デバイス６により発信された光信号は、回路基板１に設けられた基板一体型光伝送路１４Ａを伝搬し、光学接続部を経てフレキシブル基板２に設けられた基板一体型光伝送路１４Ｂを通り、受光デバイス７に受信される。そして、受光デバイス７にて電気信号となった信号は、増幅ＩＣ１１で増幅され、デシリアライズＩＣであるＤＥＳ１２により画像表示ドライバＩＣ５で処理できるデータ形式に復元される。光化されない信号および電源は、フレキシブル基板２を介して画像表示ドライバＩＣ５に入力される。信号を受信した画像表示ドライバＩＣ５は、走査信号線やデータ信号線を駆動する。上記回路基板１とフレキシブル基板２は、電気接続部と光学接続部により電気的かつ光学的に接続される。フレキシブル基板２とガラス基板３はＡＣＦ等を用いて電気的に接続される。

この画像表示装置用伝送システムの構造では、基板一体型光伝送路１４Ａ,１４Ｂ同士の光学接続部が必要となるが、光伝送路の終端部を位置合わせして固定する構造となっている。位置合わせには型やアライメントマークを使用して実行され、固定には樹脂による接着やコネクタのような嵌合固定構造が使用できる。光接続面は光軸に対して垂直な方向では、反射戻り光が雑音にとなる問題があるので、接続面を斜面構造とすることにより、反射戻り光の影響を抑えることができる。反射戻り光を抑えるための接続面は、光軸に対して垂直な方向から４°以上の角度をもつ構造が望ましい。

上記第３実施形態の画像表示装置用伝送システムは、第１実施形態の画像表示装置用伝送システムと同様の効果を有する。

〔第４実施形態〕
上記第３実施形態の図１３に示す画像表示装置用伝送システムの構造は、光接続面が光伝送路の終端部に限定されるため、設計上の制約がある。そこで、図１４に示す第４実施形態の画像表示装置用伝送システムの構造では、基板一体型光伝送路同士の光学接続部において、反射ミラー４０を使用し、任意の位置から光を取り出すことを可能とした構造である。

図１４に示すように、回路基板１に設けられた基板一体型光伝送路１４Ａの一端に発光デバイス６が光結合されている。上記基板一体型光伝送路１４Ａの他端に、発光デバイス６からの光信号を回路基板１の表面に対して垂直方向上側に反射する反射ミラー４０Ａを配置している。上記反射ミラー４０Ａの上側には、フレキシブル基板２の一部が重なっており、フレキシブル基板２の反射ミラー４０上の部分に光Ｖia４３を設けている。上記フレキシブル基板２の光Ｖia４３上に、フレキシブル基板２に沿った方向に反射する反射ミラー４０Ｂと、その反射ミラー４０Ｂから受光デバイス７に延びる基板一体型光伝送路１４Ｂを配置している。

上記第４実施形態の画像表示装置用伝送システムは、第１実施形態の画像表示装置用伝送システムと同様の効果を有する。

〔第５実施形態〕
図１５に示した第５実施形態の画像表示装置用伝送システムは、特定の光伝送路をもたない、いわゆる光無線構造の画像表示装置用伝送システムである。

図１５に示すように、回路基板１に実装された発光デバイス６からの光信号５０は、光伝送路を介することなく、空間伝送されて受光デバイス７で受信される。

上記画像表示装置用伝送システムの光無線構造では、特定の光伝送路を使用する必要がないため、取り扱い性に優れ、低コストで作製できる。ただし、この方式は、光結合効率が小さいため、必要とする光結合効率と結合トレランスを設定し、伝播部の光透過性や伝播距離、使用する発光デバイスの光広がり角度、さらにはそれらの温度等の外部要因による変化を考慮した詳細な設計が必要である。

上記構成の画像表示装置用伝送システムによれば、最もインピーダンス不整合の影響を受ける伝送路を光信号により伝送することで、画像処理ＩＣ４と画像表示ドライバＩＣ５との間の伝送におけるＥＭＩやＥＭＳのノイズを低減でき、表示する画像の高精細や多色化を実現することができる。

上記第５実施形態によれば、光伝送路の少なくとも一部を空間伝送とすることで、安価な画像表示装置用伝送システムを実現することができる。

〔第６実施形態〕
図１６に示した第６実施形態の画像表示装置用伝送システムは、光伝送路をフレキシブル基板２の部分にのみ限定した画像表示装置用伝送システムの構造である。

図１６に示すように、回路基板１に画像処理ＩＣ４が実装され、回路基板１にフレキシブル基板２の一端部が接続されている。そして、フレキシブル基板２の一端側にシリアライズＩＣであるＳＥＲ９と駆動ＩＣ１０と発光デバイス６が実装され、フレキシブル基板２の他端側に受光デバイス７と増幅ＩＣ１１とＤＥＳ１２と画像表示ドライバＩＣ５が実装されている。発光デバイス６により発信された光信号は、フレキシブル基板２上に設けられた光伝送路８を伝搬し、光学接続部を経てフレキシブル基板２の他端側に実装された受光デバイス７に受信される。そして、受光デバイス７にて電気信号となった信号は、フレキシブル基板２の他端部に実装された増幅ＩＣ１１で増幅され、デシリアライズＩＣであるＤＥＳ１２により画像表示ドライバＩＣ５で処理できるデータ形式に復元される。光化されない信号および電源は、フレキシブル基板２を介して画像表示ドライバＩＣ５に入力される。信号を受信した画像表示ドライバＩＣ５は、走査信号線やデータ信号線を駆動する。上記回路基板１とフレキシブル基板２は、電気接続部と光学接続部により電気的かつ光学的に接続される。フレキシブル基板２と表示パネル１３はＡＣＦ等を用いて電気的に接続される。

上記回路基板１は、従来の設計や構造を使用することができる。また、光伝送路８は、フレキシブル基板２を越えることはないので、基板一体型光伝送路１４を使用した場合でも、光伝送路同士の光学接続部を設ける必要がないという利点がある。

上記第６実施形態の画像表示装置用伝送システムは、第１実施形態の画像表示装置用伝送システムと同様の効果を有する。

〔第７実施形態〕
図１７は第７実施形態の画像表示ドライバＩＣ５をＣＯＧ方式でガラス基板３に接続した画像表示装置用伝送システムを示している。

図１７に示すように、回路基板１に画像処理ＩＣ４とシリアライズＩＣであるＳＥＲ９と駆動ＩＣ１０と発光デバイス６が実装されている。発光デバイス６により発信された光信号は、光伝送路８を伝送し、光学接続部を経てガラス基板３上に実装された受光デバイス７に受信される。両端部分を除いてフレキシブル基板２に光伝送路８が設けられている。そして、ガラス基板３に受光デバイス７と増幅ＩＣ１１とＤＥＳ１２と画像表示ドライバＩＣ５が実装されている。受光デバイス７にて電気信号となった信号は、ガラス基板３上に実装された増幅ＩＣ１１で増幅され、デシリアライズＩＣであるＤＥＳ１２により画像表示ドライバＩＣ５で処理できるデータ形式に復元される。光化されない信号および電源は、フレキシブル基板２を介して画像表示ドライバＩＣ５に入力される。信号を受信した画像表示ドライバＩＣ５は、走査信号線やデータ信号線を駆動する。上記回路基板１とフレキシブル基板２との間およびフレキシブル基板２とガラス基板３との間は、電気接続部ＣＮ１１,ＣＮ１２により電気的に接続される。

この画像表示装置用伝送システムでは、ＣＯＧ方式により画像表示ドライバＩＣ５はガラス基板３に実装されているため、高速な信号がガラス基板３まで伝送されるので、受光デバイス７はガラス基板３に備える構造が望ましい。

また、ＣＯＧ方式では、受光デバイス７をガラス基板３に備えることにより、ガラス基板３を透過する光無線構造を使用することもできる。

例えば、図１８に示すように、電極５２を介してガラス基板３の回路パターンと接続された受光デバイス７は、ＡＣＦ５４にてガラス基板３に実装される。このため、光信号５０はＡＣＦ５４にて減衰するという問題があるが、受光デバイス７の光受光部５１とガラス基板３との間の光伝播部に光透過性樹脂５３を配置することで光結合効率の低下を抑えることができる。

上記第７実施形態の画像表示装置用伝送システムは、第１実施形態の画像表示装置用伝送システムと同様の効果を有する。

また、上記第７実施形態によれば、ＣＯＧ方式の場合は、第１回路基板にガラス基板など光透過性が比較的高いものを使用するため、その基板を光信号が透過することで、曲げのない伝送路を実現することができ、信号の劣化を抑えることができる。

〔第８実施形態〕
次に、第８実施形態の光ＣＯＧ方式の例を図１９〜図２３に示す。

図１９の画像表示装置用伝送システムの構造では、ガラス基板３表面に受光デバイス７と増幅ＩＣ１１とデシリアライズＩＣであるＤＥＳ１２と画像表示ドライバＩＣ５と表示パネル１３が実装されている。上記ガラス基板３表面にフレキシブル基板２の一端が接続されている。一方、回路基板１の裏面に発光デバイス６と画像処理ＩＣ４とシリアライズＩＣであるＳＥＲ９と駆動ＩＣ１０が実装され、回路基板１裏面に湾曲させたフレキシブル基板２の他端が接続されている。そして、ガラス基板３と回路基板１とを所定の間隔をあけて保持具５５,５５により接続している。回路基板１の発光デバイス６に対向する部分に光Ｖia４３を設けている。これにより、発光デバイス６からの光信号５０は、光Ｖia４３とガラス基板３を通って光デバイス７に入力される。

上記画像表示装置用伝送システムでは、回路基板１に発光デバイス６が実装され、保持具５５,５５にて回路基板１とガラス基板３の相対位置を規定することで、発光デバイス６と受光デバイス７の位置合わせを行う。上記保持具５５,５５による固定は、組み立て工程において実施される。

また、図２０の画像表示装置用伝送システムの構造では、ガラス基板３表面に受光デバイス７と増幅ＩＣ１１とデシリアライズＩＣであるＤＥＳ１２と画像表示ドライバＩＣ５と表示パネル１３が実装されている。上記ガラス基板３表面にフレキシブル基板２の一端が接続されている。一方、回路基板１の裏面に画像処理ＩＣ４が実装され、回路基板１裏面に湾曲させたフレキシブル基板２の他端が接続されている。フレキシブル基板２の対向する面側に発光デバイス６とシリアライズＩＣであるＳＥＲ９と駆動ＩＣ１０が実装されている。そして、ガラス基板３とフレキシブル基板２とを所定の間隔をあけて保持具５５により接続している。これにより、発光デバイス６から光デバイス７に向かって出射される光信号５０は、ガラス基板３を通って光デバイス７に入力される。

上記画像表示装置用伝送システムでは、フレキシブル基板２に発光デバイス６が実装され、フレキシブル基板２とガラス基板３の相対位置を保持具５５にて固定する。この構造では、回路基板１は従来のものを使用することができる。

また、図２１は基板一体型光伝送路１４から出力した光信号５０を受光デバイス７に入力する画像表示装置用伝送システムの構造を示している。図２１に示すように、ガラス基板３表面に受光デバイス７と増幅ＩＣ１１とデシリアライズＩＣであるＤＥＳ１２と画像表示ドライバＩＣ５と表示パネル１３が実装されている。上記ガラス基板３表面にフレキシブル基板２の一端が接続されている。一方、回路基板１の裏面に発光デバイス６と画像処理ＩＣ４とシリアライズＩＣであるＳＥＲ９と駆動ＩＣ１０が実装されている。上記回路基板１裏面にフレキシブル基板２の他端が接続されている。フレキシブル基板２の裏面側に、発光デバイス６に一端が光結合された基板一体型光伝送路１４を設けている。そして、基板一体型光伝送路１４の他端に光路変換用に反射ミラー４０を配置している。上記反射ミラー４０に対向するフレキシブル基板２の部分に光Ｖia４３を設けている。これにより、発光デバイス６からの光信号５０は、基板一体型光伝送路１４と光Ｖia４３とガラス基板３を通って光デバイス７に入力される。

上記画像表示装置用伝送システムでは、フレキシブル基板２とガラス基板３の相対位置は保持具５５にて固定されている。この構造では、ガラス基板３の近傍に発光デバイス６を配置する必要がないため、光デバイスの配置において設計の自由度を高くすることができる。

また、図２２は光伝送系の相対位置合わせのための保持具を必要としない画像表示装置用伝送システムの構造を示している。図２２に示すように、ガラス基板３表面に受光デバイス７と増幅ＩＣ１１とデシリアライズＩＣであるＤＥＳ１２と画像表示ドライバＩＣ５と表示パネル１３が実装されている。上記ガラス基板３表面にフレキシブル基板２の一端が接続されている。一方、回路基板１の裏面に発光デバイス６と画像処理ＩＣ４とシリアライズＩＣであるＳＥＲ９と駆動ＩＣ１０が実装されている。上記回路基板１裏面にフレキシブル基板２の他端が接続されている。フレキシブル基板２の裏面側に、発光デバイス６に一端が光結合された基板一体型光伝送路１４を設けている。そして、ガラス基板３に光路変換用に反射ミラー４０を配置している。これにより、発光デバイス６からの光信号５０は、基板一体型光伝送路１４とガラス基板３と反射ミラー４０を通って光デバイス７に入力される。

上記画像表示装置用伝送システムでは、ガラス基板３に反射ミラー４０を作製し、ガラス基板３の端面から光信号５０を受光デバイス７に入力するため、光伝送系の相対位置合わせのための保持具を必要としない構造となっている。上記画像表示装置用伝送システムでは、非無線方式と比較すると、受光デバイス７の光軸がガラス基板３の法線方向であっても低背構造を実現することができる。

図２３Ａは発光デバイスとフレキシブル基板が電気的に接続される画像表示装置用伝送システムの組み立て前の構造を示し、図２３Ｂは発光デバイスとフレキシブル基板が電気的に接続される画像表示装置用伝送システムの組み立て後の構造を示している。

図２３Ａに示すように、ガラス基板３表面に受光デバイス７と増幅ＩＣ１１とデシリアライズＩＣであるＤＥＳ１２と画像表示ドライバＩＣ５と表示パネル１３が実装されている。また、ガラス基板３裏面の受光デバイス７に対向する位置に、光信号５０が受光デバイス７に向かって出射されるように発光デバイス６を実装している。上記ガラス基板３表面にフレキシブル基板２の一端が接続されている。上記発光デバイス６からの出射光は、ガラス基板３を通って受光デバイス７に入力される。

一方、回路基板１の裏面に画像処理ＩＣ４が実装され、回路基板１裏面にフレキシブル基板２の他端が接続され、そのフレキシブル基板２上にシリアライズＩＣであるＳＥＲ９と駆動ＩＣ１０が実装されている。そして、図２３Ｂに示すように、ガラス基板３に回路基板１を近接させて、フレキシブル基板２に形成された配線パターン(図示せず)と発光デバイス６の電極部とを電気的に接続している。

図２３Ａ, 図２３Ｂでは、発光デバイス６を予めガラス基板３の裏面に実装し、組み立て工程において発光デバイス６とフレキシブル基板２が電気的に接続される画像表示装置用伝送システムの構造である。このため、発光デバイス６の実装位置ズレを抑えることができる。

上記第８実施形態の画像表示装置用伝送システムは、第１実施形態の画像表示装置用伝送システムと同様の効果を有する。

上記第１〜第８実施形態の画像表示装置用伝送システムを用いることによって、表示する画像の高精細や多色化を実現した画像表示装置を用いた電子機器を提供することができる。

本発明の画像表示装置用伝送システムは、デジタルＴＶ(television：テレビジョン)、デジタルＢＳ(Broadcasting Satellite：放送衛星)チューナ、ＣＳ(Communication Satellite：通信衛星)チューナ、ＤＶＤ(Digital Versatile Disc：デジタル多用途ディスク)プレーヤー、ＤＶＤレコーダー、ハイビジョンレコーダー、ＨＤＤ(Hard Disk Drive：ハード・ディスク・ドライブ)レコーダー、スーパーオーディオＣＤ(Compact Disc：コンパクト・ディスク)プレーヤー、ＡＶ(Audio Visual：オーディオ・ビジュアル)アンプ、オーディオ機器、パーソナルコンピュータ、パーソナルコンピュータ周辺機器、携帯電話、ＰＤＡ(Personal Digital Assistant：パーソナル・デジタル・アシスタント)、ゲーム機等の電子機器に使用される画像表示装置に適用される。

また、画像表示装置用伝送システムを用いた電子機器として液晶表示装置について説明したが、画像表示装置用伝送システムを用いた電子機器はこれに限らず、有機ＥＬ表示装置などの他の画像表示装置にこの発明を適用してもよい。

なお、本実施の形態における記述は、本発明に係る画像表示装置用伝送システムの一例を示すものであり、これに限定されるものではない。本実施の形態における画像表示装置用伝送システムの細部構成および詳細な動作等に関しては、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。

１…回路基板
２…フレキシブル基板
３…ガラス基板
４…画像処理ＩＣ
５…画像表示ドライバＩＣ
６…発光デバイス
７…受光デバイス
８…光伝送路
９…ＳＥＲ
１０…駆動ＩＣ
１１…増幅ＩＣ
１２…ＤＥＳ
１５…コネクタ
１４,１４Ａ,１４Ｂ…基板一体型光伝送路
１６…嵌合凸部
１７…コネクタ
１７a…収納部
１８…嵌合凹部
２０…ＥＯパッケージ
２０a…収納部
２１…発光部
２２…Ｖ溝部
２３…抑えジグ
２３a…Ｖ溝部
２４…嵌合凸部
２５…マーク
２６…樹脂
２７…嵌合凹部
３０…光ファイバ
３１,３１Ａ,３１Ｂ…光導波路
３２,３２Ａ,３２Ｂ…クラッド部
３３,３３Ａ,３３Ｂ…コア部
３４,３４Ｂ…嵌合溝部
３４Ａ…嵌合凸部
３５…マーク
３６…Ｖ溝部
４０,４０Ａ,４０Ｂ…反射ミラー
４１…反射用部材
４２…金属膜
４３…光Ｖia
５０…光信号
５５…保持具
ＣＮ１,ＣＮ１１,ＣＮ１２…電気接続部
ＣＮ２,ＣＮ３,ＣＮ４…光学接続部

Claims (10)

1. 表示パネルに装着される第１回路基板と、
   上記第１回路基板に実装されたスイッチングデバイスを駆動するための画像表示ドライバＩＣと、
   上記第１回路基板と可撓性部材を介して接続された第２回路基板と、
   上記第２回路基板に実装された画像処理ＩＣと
   を備え、
   上記画像表示ドライバＩＣは、上記第１回路基板または上記可撓性部材に実装され、
   上記画像表示ドライバＩＣと上記画像処理ＩＣとの間で伝送される信号のうち、少なくとも一部の信号が光信号により伝送されることを特徴とする画像表示装置用伝送システム。
2. 請求項１に記載の画像表示装置用伝送システムにおいて、
   上記画像処理ＩＣと上記画像表示ドライバＩＣとの間で伝送される上記光信号のうちの少なくとも一部の光信号が多重化されていることを特徴とする画像表示装置用伝送システム。
3. 請求項１または２に記載の画像表示装置用伝送システムにおいて、
   上記第１回路基板と上記第２回路基板の接続は、電気的に接続する電気接続部および光学的に接続する光学接続部により行われ、上記電気接続部と上記光学接続部は異なる接続部品であることを特徴とする画像表示装置用伝送システム。
4. 請求項１または２に記載の画像表示装置用伝送システムにおいて、
   上記第１回路基板と上記第２回路基板の接続は、電気的に接続する電気接続部および光学的に接続する光学接続部により行われ、上記電気接続部と上記光学接続部は共通の接続部品であることを特徴とする画像表示装置用伝送システム。
5. 請求項１から４までのいずれか１つに記載の画像表示装置用伝送システムにおいて、
   上記光信号の伝送媒体路の少なくとも一部が光導波路であることを特徴とする画像表示装置用伝送システム。
6. 請求項１から４までのいずれか１つに記載の画像表示装置用伝送システムにおいて、
   上記光信号の伝送路の少なくとも一部が光ファイバであることを特徴とする画像表示装置用伝送システム。
7. 請求項１から４までのいずれか１つに記載の画像表示装置用伝送システムにおいて、
   上記光信号の伝送路の少なくとも一部が光導波路と光ファイバであることを特徴とする画像表示装置用伝送システム。
8. 請求項１から４までのいずれか１つに記載の画像表示装置用伝送システムにおいて、
   上記光信号の伝送路の少なくとも一部が空間伝送であることを特徴とする画像表示装置用伝送システム。
9. 請求項１から７までのいずれか１つに記載の画像表示装置用伝送システムにおいて、
   上記光信号の伝送路の少なくとも一部が上記第１回路基板の一部であることを特徴とする画像表示装置用伝送システム。
10. 請求項１から８までのいずれか１つに記載の光画像表示装置用伝送システムを用いたことを特徴とする電子機器。

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