JP2009259003A - タッチパネルおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明の目的は、電極によってディスプレイの表示品位を落とさないタッチパネルおよびその製造方法を提供することにある。
【解決手段】抵抗膜方式のタッチパネル１０は、第１基板１２と、第１基板１２に対向する第２基板１４と、第１基板１２に形成された第１電極１６と、第２基板１４に形成された第２電極１８とを含む。両電極１６，１８は互いに直交する方向を向いている。両電極１６，１８は厚みの厚い箇所２０ａ，２０ｂと薄い箇所２２ａ，２２ｂとを有し、厚みの薄い箇所２２ａ、２２ｂで両電極１６，１８が非接触で交叉する。
【選択図】図１

Description

本発明は、コンピュータや電子機器のディスプレイの前面に配置される入力装置のタッチパネルに関するものである。

近年、コンピュータや電子機器において、押しボタンを用いずにディスプレイの表示を利用した操作の開発が盛んである。その操作のために、ディスプレイの前面に透明のタッチパネルを配置して、タッチ位置を検出する。

タッチパネルの種類としては、抵抗膜方式、静電容量式、表面弾性波式、赤外線方式などがある。抵抗膜方式にはアナログ式とマトリクス式があり、これらは特許文献１などに開示されている。

図７（ａ）に示す従来の抵抗膜方式のタッチパネル１００は、（１）ガラスやフィルムからなる第１基板１２と第２基板１４を準備し、（２）第１基板１２と第２基板１４のそれぞれの片面全体に透明導電膜を真空チャンバー内で成膜した後、エッチングによって縞模様の電極１０６，１０８を形成し、（３）図７（ｂ）のように電極１０６，１０８同士が交叉するように両基板１２，１４を一定間隔で対向させることによって製造できる。上記の成膜はスパッタリングや真空蒸着が挙げられる。また、エッチングは酸や酸化剤などによる湿式、レーザーアブレーションや腐食性ガスを用いた乾式が挙げられる。第１基板１２を指で触れることによって第１基板１２が撓み、両電極１０６，１０８が接触する。接触時の電位の変化した箇所を検知することによって、タッチパネル１００の座標を検出することができる。

しかし、いずれの電極１０６，１０８も厚みは一定であるため、電極１０６，１０８の交叉箇所とそれ以外の箇所とでトータルの電極の厚みが異なり、光の透過量に差ができるため、ディスプレイ２６の表示が見難く表示品位が悪い。

静電容量式のタッチパネルも抵抗膜方式と同様にアナログ式とマトリクス式があり、マトリクス式は特許文献２，３などに開示されている。

図８（ａ）に示す従来の静電容量式のタッチパネル１１０は、（１）ガラスや樹脂からなる基板３２を準備し、（２）基板３２の両面全体に透明導電膜を真空チャンバー内で成膜した後、エッチングによって帯状の電極群１１６，１１８を形成し、（３）第１電極１１６の上にカバーフィルム４６を取り付け、第２電極１１８をディスプレイ２６に取り付けることによって製造できる。図８（ｂ）のように第１電極１１６と第２電極１１８は直交するように形成されている。操作者の指がタッチパネルに近接すると、第１電極群１１６、第２電極群１１８の内、指が接近した近傍の電極の静電容量が変化する。静電容量式タッチパネルは、その静電容量の変化を検出して直交する座標を求める。

しかし、静電容量式のタッチパネルであっても両電極１１６，１１８の厚みが同じであるので、抵抗膜方式と同様にディスプレイの表示品位を低下させるおそれがある。

特開平０１−２００５２７号公報 特開平１０−２３３６７０号公報 国際公開番号ＷＯ０１／０２７８６８Ａ１

そこで本発明の目的は、電極によってディスプレイの表示品位を落とさないタッチパネルおよびその製造方法を提供することにある。

抵抗膜方式のタッチパネルの製造方法は、第１基板および第２基板を準備するステップと、導電性のインクを準備するステップと、前記第１基板の一面に前記インクで印刷をすることによって、厚みの厚い箇所と薄い箇所とを有する縞状の第１電極を形成するステップと、前記第２基板の一面に前記インクで印刷をすることによって、厚みの厚い箇所と薄い箇所とを有する縞状の第２電極を形成するステップと、前記第１電極の厚みの薄い箇所と第２電極の厚みの薄い箇所とが重なるように、前記第１基板と第２基板とを一定間隔で対向させるステップとを含む。

静電容量式のタッチパネルの製造方法は、基板を準備するステップと、導電性のインクを準備するステップと、前記基板の一面に前記インクで印刷をすることによって、厚みの厚い箇所と薄い箇所とを有する縞状の第１電極を形成するステップと、前記基板の他面に前記インクで印刷をすることによって、厚みの厚い箇所と薄い箇所とを有する縞状であり、且つ該厚みの薄い箇所が第１電極の厚みの薄い箇所と重なるように交叉する第２電極を形成するステップとを含む。

他の静電容量式のタッチパネルの製造方法は、第１基板および第２基板を準備するステップと、導電性のインクを準備するステップと、前記第１基板の一面に前記インクで印刷をすることによって、厚みの厚い箇所と薄い箇所とを有する縞状の第１電極を形成するステップと、前記第２基板の一面に前記インクで印刷をすることによって、厚みの厚い箇所と薄い箇所とを有する縞状の第２電極を形成するステップと、前記第１電極の厚みの薄い箇所と第２電極の厚みの薄い箇所とが重なるように、第２基板の他面側に第１基板の一面側を重ねるステップとを含む。

上記のいずれの製造方法であっても印刷はインクジェット印刷でおこない、両電極において、重なった箇所とそれ以外の箇所とで光の透過率が一定になるように両電極を印刷する。

抵抗膜方式のタッチパネルは、第１基板と、前記第１基板に対向する第２基板と、前記第１基板における第２基板との対向面に、導電性のインクで印刷形成され、厚みの厚い箇所と薄い箇所とを有する縞状の第１電極と、前記第２基板における第１基板との対向面に、導電性のインクで印刷形成され、厚みの厚い箇所と薄い箇所とを有し、該厚みの薄い箇所が第１電極の厚みの薄い箇所と重なるようにして第１電極と交叉する第２電極とを含む。

静電容量式のタッチパネルは、基板と、前記基板の一面に導電性のインクで印刷形成され、厚みの厚い箇所と薄い箇所とを有する縞状の第１電極と、前記基板の他面に導電性のインクで印刷形成され、厚みの厚い箇所と薄い箇所とを有し、該厚みの薄い箇所が第１電極の厚みの薄い箇所と重なるようにして第１電極と交叉する第２電極とを含む。

他の静電容量式のタッチパネルは、第１基板と、前記第１基板の一面に導電性のインクで印刷形成され、厚みの厚い箇所と薄い箇所とを有する縞状の第１電極と、前記第１基板の一面側に設けられた第２基板と、前記第２基板における第１基板とは反対側の面に導電性のインクで印刷形成され、厚みの厚い箇所と薄い箇所とを有し、該厚みの薄い箇所が第１電極の厚みの薄い箇所と重なるようにして第１電極と交叉する第２電極とを含む。

いずれのタッチパネルであっても第１電極と第２電極において、両電極が交叉した箇所とそれ以外の箇所とで光の透過量が同じである。

本発明は、第１電極と第２電極の厚みを調節することによって、光の透過量が一定となるように製造することにより、従来と比べてディスプレイの表示品位を向上させることができる。電極の形成も、インクジェットによっておこなうので、真空成膜やエッチングと比べて非常に簡単で、材料の無駄も極端に少ない。

本発明のタッチパネルおよびその製造方法について図面を用いて説明する。抵抗膜方式と静電容量式のタッチパネルについて説明するが、いずれもマトリクス式である。まず、抵抗膜方式のタッチパネルについて説明する。

図１に示す抵抗膜方式のタッチパネル１０は、第１基板１２と、第１基板１２に対向する第２基板１４と、第１基板１２に形成された第１電極１６と、第２基板１４に形成された第２電極１８とを含む。

図１（ｂ）は図１（ａ）のＸ−Ｘ線断面図であり、図１（ｃ）はＹ−Ｙ線断面図である。第１基板１２と第２基板１４は透明な誘電体基板である。第１基板１２と第２基板１４は絶縁性のスペーサー（図示せず）を介して一定間隔で対向している。第１基板１２がタッチされる基板で、第２基板１４がディスプレイ２６に取り付けられる。少なくとも第１基板１２は可撓性の基板であり、第１基板１２をタッチすると第１基板１２が撓んで、第１電極１６と第２電極１８が接する。両基板１２，１４の材料としては、ガラス、ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、ポリエチレンナフタレートなどの透明材料が挙げられ、またこれらの材料が積層された構成でも良い。ガラスであれば厚みは約０．１〜２ｍｍであり、プラスチックフィルムであれば厚みは約１０〜２０００μｍである。

第１電極１６と第２電極１８は、第１基板１２と第２基板１４の対向面に形成されている。両電極１６，１８は線状または帯状の透明導体が複数平行に並んでおり、縞状になっている。なお、本明細書においては、縞状になっている電極を電極群と表現する場合がある。

両電極１６，１８は導電性のインクを印刷して形成されている。インクに導電性を持たせるために、インクの中に導電性のナノ粒子を含ませている。インクの一例としては、溶媒としての水、ＩＴＯ粉、表面張力調整剤、密着性向上剤を含むインクである。溶媒としての水は、イオン交換水、蒸留水を含む。ＩＴＯ粉は平均粒子径１〜２０ｎｍ、好ましくは１〜１０ｎｍのナノ粒子である。表面張力調整剤は、アルコール類、グリコール類からなる群より選択される１種または２種以上を組み合わせたものである。密着性向上剤は、シランカップリング剤、チタンカップリング剤、ジルコニアカップリング剤、アルミニウムカップリング剤からなる群より選択される１種または２種以上を組み合わせたものである。なお、インクジェットによって透明な電極が形成できるのであれば、他のインクであっても良い。

図１（ａ）のように、両電極１６，１８は互いに直交する方向を向いている。両電極１６，１８は厚みの厚い箇所２０ａ，２０ｂと薄い箇所２２ａ，２２ｂとを有し、厚みの薄い箇所２２ａ、２２ｂで両電極１６，１８が対向する。厚みの薄い箇所２２ａ，２２ｂで交叉することにより、厚みの厚い箇所２０ａ，２０ｂと薄い箇所２２ａ，２２ｂとで光の透過量の差が無いように調節されている。厚みの厚い箇所２０ａ，２０ｂと厚みの薄い箇所２２ａ，２２ｂとで厚みの比が２：１になれば電極１６，１８の交叉箇所とそれ以外の箇所とで電極１６，１８のトータルの厚みが同じになる。しかし、交叉箇所は、第１基板１２、第１電極１６、ギャップ、第２電極１８、第２基板１４とを有し、それ以外の箇所は、第１基板１２（第２基板１４）、第１電極１６（第２電極１８）、ギャップ、第２基板１４（第１基板１２）とを有するため、各部材の境界で生じる光の反射や屈折回数などが異なる。したがって、電極１６，１８の厚みはこれらを考慮して光の透過量が同じになる厚みであり、上述した厚みの比である２：１から多少ずれる場合がある。上記厚みの比は、例えば２：０．９４の場合がある。

その他、電極１６，１８を形成する透明導体の端部に引き出し配線（図示せず）を備える。引き出し配線を電極１６，１８への電圧印加やタッチ位置を検出する制御回路に接続する。

タッチパネル１０の製造方法は、（１）第１基板１２および第２基板１４を洗浄などして電極１６，１８を形成できる準備をする。（２）導電性のインクを準備する。（３）第１基板１２の一面に上記のインクで印刷することによって、上記の第１電極１６を形成する。（４）第２基板１４の一面に上記のインクで印刷することによって、上記の第２電極１８を形成する。（５）第１電極１２の厚みの薄い箇所２２ａと第２電極１８の厚みの薄い箇所２２ｂとが重なるように、第１基板１２の一面と第２基板１４の一面とを一定間隔で対向させる。

上記（３）、（４）のインクの印刷はインクジェットプリンターを用いておこなう。両電極１６，１８の厚みの厚い箇所２０ａ，２０ｂは、厚みの薄い箇所２２ａ，２２ｂよりもインクの滴下回数を増やす。一定の厚みの電極を印刷形成した後、厚みの厚い箇所２２ａ，２２ｂのみに選択的にインクを印刷しても良い。印刷後、焼成することによって導電性を有するようになる。焼成後の厚みを考慮して印刷回数を決定する。

また、電極１６，１８の端部から銀インクなどで引き出し配線を形成し、引き出し配線を介して電極１６，１８をタッチパネル１０の制御回路に接続する。引き出し配線の形成をインクジェットプリンターでおこなえば、電極１６，１８の形成時に引き出し配線の形成をおこなうことができる。

完成したタッチパネル１０は、アクリル系の透明接着剤２４などを使用してディスプレイ２６の前面に取り付けられる。

以上のタッチパネル１０は、第１電極１６と第２電極１８との厚みを、両電極１６，１８の重なる箇所とそれ以外の箇所とで異なるようにして光の透過量が同じになるようにしている。従来に比べてディスプレイ１０の表示品位を向上させることができる。また、電極１６，１８の形成もインクの印刷によっておこなうため、真空成膜やエッチングをおこなうのと比べて非常に簡単であり、材料の無駄も少ない。

次に、静電容量式のタッチパネルについて説明する。抵抗膜方式のタッチパネルと同じ部分は省略する。図２に示すタッチパネル３０は、基板３２と、基板３２の一面に形成された第１電極３６と、基板３２の他面に形成された第２電極３８とを含む。

基板３２は抵抗膜方式のタッチパネルと同様で、透明の誘電体基板である。両電極３６，３８も抵抗膜方式のタッチパネルと同様で、線状または帯状の導電体が縞状に並べられており、厚みの厚い箇所４０ａ，４０ｂと薄い箇所４２ａ，４２ｂとを有する。電極３６，３８は上記導電性のインクを使用して形成されている。図２（ａ）のように、両電極３６，３８は直交する方向を向いており、厚みの薄い箇所４２ａ，４２ｂで交叉している。

図２（ｂ）は図２（ａ）におけるＸ−Ｘ線断面図であり、図２（ｃ）はＹ−Ｙ線断面図である。基板３２および第１電極３６の上にアクリル系の透明の接着剤４４などを介してカバーフィルム４６が接着されている。カバーフィルム４６の代わりに、基板３２および第１電極３６の上に透明樹脂をコーティングしても良い。ディスプレイ２６の上にアクリル系の透明の接着剤４８などを介して基板３２および第２電極３８が取り付けられている。

電極群３６，３８は、基板３２を誘電体として電極群３６，３８によってコンデンサーが形成されている。タッチパネル３０の表面に指が近接することによって、電極群３６，３８の内、指が接近した近傍にある電極の静電容量が変化する。そのときの変化を検出することによって直交する座標を求めることができる。

タッチパネル３０の製造方法は、（１）基板３２を洗浄などして電極３６，３８が形成できるように準備する。（２）導電性のインクを準備する。（３）基板３２の一面に上記のインクで印刷することによって、上記の第１電極３６を形成する。（４）基板３２の他面に上記のインクで印刷することによって、上記の第２電極３８を形成する。（５）基板３２および第１電極３６の上に透明の接着剤４４を用いてカバーフィルム４６を貼り付ける。

上記（３）、（４）における両電極３６，３８の形成は、抵抗膜方式のタッチパネルと同様である。厚みの厚い箇所４０ａ，４０ｂと厚みの薄い箇所４２ａ，４２ｂの膜厚を調節することによって、電極３６，３８を透過する光量の差が出ないようにする。

また、電極３６，３８の端部から引き出し配線（図示せず）を形成し、電極３６，３８をタッチパネル３０の制御回路に接続する。完成したタッチパネル３０は、透明の接着剤４８を使用してディスプレイ２６の前面に取り付けられる。

さらに、他の静電容量式のタッチパネルについて説明する。図３に示すタッチパネル５０は、第１基板５２と、第１基板５２の一面に形成された第１電極５６と、第２基板５４と、第２基板５４の一面に形成された第２電極５８とを含む。第１基板５２の一面側に第２基板５４の他面が配置されるようにして、第２基板５４と接着剤６４を介して第１電極５６と第２電極５８が一定間隔で対向している。

第１基板５２と第２基板５４は抵抗膜方式のタッチパネルと同様で、透明の誘電体基板である。両電極５６，５８も抵抗膜方式のタッチパネルと同様に、導電性のインクを用いた印刷によって形成され、厚みの厚い箇所６２ａ，６２ｂと薄い箇所６０ａ，６０ｂとを有し、厚みの薄い箇所６０ａ，６０ｂで交叉する（図３（ａ））。

図３（ｂ）は図３（ａ）のＸ−Ｘ線断面図であり、図３（ｃ）はＹ−Ｙ線断面図である。第１基板５２はアクリル系の透明の接着剤６４などを介して第２基板５４に取り付けられている。第１電極群５６と第２電極群５８は第２基板５４や接着剤６４を誘電体としてコンデンサーを形成している。タッチパネル５０の表面に指が近接することによって、電極群５６，５８の内、指が近接した近傍の電極の静電容量が変化する。その変化を読み取ることによって直交した座標を求めることができる。

また、第２基板５４と第２電極５８はアクリル系の透明の接着剤６８などを介してディスプレイ２６に取り付けられている。必要に応じて第１基板５２の他面にコーティングを施して、タッチパネル５０を保護しても良い。

タッチパネル５０の製造方法は、（１）第１基板５２と第２基板５４を洗浄などして電極５６，５８が形成できるように準備する。（２）導電性のインクを準備する。（３）第１基板５２の一面に上記のインクで印刷することによって、上記の第１電極５６を形成する。（４）第２基板５４の一面に上記のインクで印刷することによって、上記の第２電極５８を形成する。（５）第１基板５２の一面側に第２基板５４の他面側が配置されるようにして、接着剤６４を介して第１基板５２と第２基板５４とを重ね合わせる。

上記（３）、（４）における両電極５６，５８の形成は、抵抗膜方式のタッチパネルと同様である。また、完成したタッチパネル５０は、透明の接着剤５８を使用してディスプレイ２６の前面に取り付けられる。必要に応じて第１基板５２の他面側にカバーフィルムを取り付ける。

以上のいずれの静電容量式のタッチパネル３０，５０であっても、抵抗膜方式のタッチパネルと同様に、第１電極３６，５６と第２電極３８，５８との厚みを、電極同士が重なる箇所とそれ以外の箇所とで異なるようにして光の透過量の差が出ないようにしている。従来に比べてディスプレイ２６の表示品位の低下を防止できる。電極の形成に真空成膜やエッチングを使用していないので、製造が容易である。また、インクジェットによる電極形成であるので、材料の無駄も非常に少ない。

以上、本発明について説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されない。例えば、図４のタッチパネル１０ｂのように、第２電極１８ｂの厚みを一定にして、第１電極１６ｂのみ厚みを変化させるようにしても良い。電極１６ｂ、１８ｂが交叉する箇所で第１電極１６ｂの薄い箇所２２ｃを設ける。第１電極１６ｂの他の部分は厚みの厚い箇所２０ｃとする。第１電極１６ｂの厚みのみを変化させて透過光量が一定になるように調節する。第１電極１６ｂでは無く第２電極１８ｂで厚みの調節をおこなっても良い。また、タッチパネル１０ｂは抵抗膜方式であるが、静電容量式についても適用できる。

インクジェットによって電極形成をおこなったが、他の方法であっても良い。例えば、スクリーン印刷によって一定厚みの電極を形成した後、厚みの厚い箇所のみ再度スクリーン印刷によって電極形成する。スクリーン印刷を２回行われた箇所は他の箇所よりも厚みが厚くなる。

抵抗膜方式のタッチパネル１０についての実施例を説明する。厚さ１００μｍのポリエステルフィルムを２枚準備し、インクジェットプリンタによって図１に示す第１電極１６と第２電極１８を上記導電性のインクで形成した。電極１６，１８の幅は５ｍｍであり、電極間隔は５ｍｍである。インクの印刷乾燥後の厚みは、厚い箇所で１.００μｍ、薄い箇所で０．４７μｍであった。その他、両電極１６，１８の端部から引き出し用の銀配線を施し、ドットスペーサーを設け、絶縁印刷をおこない、両基板を接着剤で貼り合わせた。両電極１６，１８において、交叉部分とそれ以外の箇所とでは光の透過量の差が出ず、従来に比べてディスプレイ２６の表示品位を上げることができた。

静電容量式のタッチパネルについて実施例を説明する。図５に示すタッチパネル７０は、基板７２の両面に形成される電極７６，７８の幅を広くし、電極間隔を狭くしている。厚さ５００μｍのガラス基板７２を準備し、その両面に上述したインクで、インクジェットプリンタによって第１電極７６と第２電極７８を形成した。インクの印刷乾燥後の厚みは、厚い箇所で１.００μｍ、薄い箇所で０．４７μｍであった。電極７６，７８の幅は７ｍｍ、電極間隔は３ｍｍである。ガラス基板７２の第１電極７６が設けられた側に厚さ１００μｍのポリエステルフィルムをカバーフィルムとして設けた。ガラス基板７２とカバーフィルムとはアクリル系の接着剤で接続し、接着剤の厚みは２５μｍであった。実施例１と比較して、両電極の幅を広げ、電極のない面積を狭くしている。両電極において、交叉部分とそれ以外の箇所とでは光の透過量の差が出ず、従来に比べて表示品位を上げることができた。タッチパネルにおける電極の無い面積が非常に小さく、電極の有無によってタッチパネルの表示品位低下を防いでいる。

他の静電容量式のタッチパネルについて実施例を説明する。図６に示すように、２枚の基板８２，８４のそれぞれに複数の菱形を連結させて縞状にした電極８６，８８を有するタッチパネル８０である。両電極は菱形同士を連結する狭い直線箇所で重なる。厚さ１００μｍのポリエステルフィルムを２枚準備し、上記導電性のインクで、インクジェットプリンタによって第１電極８６と第２電極８８を形成した。インクの印刷乾燥後の厚みは、厚い箇所で１.００μｍ、薄い箇所で０．４７μｍであった。両電極の形状は、複数の菱形を連ねた形状であり、菱形同士の間で重なるようになっている。電極の最も幅の広い箇所で５ｍｍ、狭い箇所で２ｍｍである。アクリル系の接着剤を使用して２枚のポリエステルフィルムを図３のように貼り合わせ、さらにディスプレイに貼り付けた。接着剤の厚みは２５μｍであった。両電極において、交叉部分とそれ以外の箇所とでは光の透過量の差が出ず、従来に比べて表示品位を上げることができた。また、電極の無い箇所が非常に小さく、電極の有無によってタッチパネルの表示品位低下を防いでいる。

その他、本発明は、その主旨を逸脱しない範囲で当業者の知識に基づき種々の改良、修正、変更を加えた態様で実施できるものである。

本発明の抵抗膜式のタッチパネルの構成を示す図であり、（ａ）は正面図であり、（ｂ）はＸ−Ｘ線断面図であり、（ｃ）はＹ−Ｙ線断面図である。 本発明の静電容量式のタッチパネルの構成を示す図であり、（ａ）は正面図であり、（ｂ）はＸ−Ｘ線断面図であり、（ｃ）はＹ−Ｙ線断面図である。 本発明の他の静電容量式のタッチパネルの構成を示す図であり、（ａ）は正面図であり、（ｂ）はＸ−Ｘ線断面図であり、（ｃ）はＹ−Ｙ線断面図である。 本発明の他のタッチパネルの構成を示す図であり、（ａ）は図１におけるＸ−Ｘ線断面図に対応し、（ｂ）は図１におけるＹ−Ｙ線断面図に対応する図である。 本発明の実施例２のタッチパネルの電極を示す図である。 本発明の実施例３のタッチパネルの電極を示す図である。 従来の抵抗膜方式のタッチパネルの構成を示す図であり、（ａ）は断面図であり、（ｂ）は正面図である。 従来の静電容量式のタッチパネルの構成を示す図であり、（ａ）は断面図であり、（ｂ）は正面図である。

符号の説明

１０，３０，５０：タッチパネル
１２，５２：第１基板
１４，５４：第２基板
１６，３６，５６：第１電極
１８，３８，５８：第２電極
２０ａ，２０ｂ，４０ａ，４０ｂ,６０ａ，６０ｂ：厚みの厚い箇所
２２ａ，２２ｂ，４２ａ，４２ｂ,６２ａ，６２ｂ：厚みの薄い箇所
２４，４４，４８，６４，６８：接着剤
２６：ディスプレイ
３２：基板

Claims (9)

1. ディスプレイの前面に設けられるタッチパネルの製造方法であって、
   第１基板および第２基板を準備するステップと、
   導電性のインクを準備するステップと、
   前記第１基板の一面に前記インクで印刷をすることによって、厚みの厚い箇所と薄い箇所とを有する縞状の第１電極を形成するステップと、
   前記第２基板の一面に前記インクで印刷をすることによって、厚みの厚い箇所と薄い箇所とを有する縞状の第２電極を形成するステップと、
   前記第１電極の厚みの薄い箇所と第２電極の厚みの薄い箇所とが重なるように、前記第１基板の一面側と第２基板の一面側とを一定間隔で対向させるステップと、
   を含むタッチパネルの製造方法。
2. ディスプレイの前面に設けられるタッチパネルの製造方法であって、
   基板を準備するステップと、
   導電性のインクを準備するステップと、
   前記基板の一面に前記インクで印刷をすることによって、厚みの厚い箇所と薄い箇所とを有する縞状の第１電極を形成するステップと、
   前記基板の他面に前記インクで印刷をすることによって、厚みの厚い箇所と薄い箇所とを有する縞状であり、且つ該厚みの薄い箇所が第１電極の厚みの薄い箇所と重なりながら交叉する第２電極を形成するステップと、
   を含むタッチパネルの製造方法。
3. ディスプレイの前面に設けられるタッチパネルの製造方法であって、
   第１基板および第２基板を準備するステップと、
   導電性のインクを準備するステップと、
   前記第１基板の一面に前記インクで印刷をすることによって、厚みの厚い箇所と薄い箇所とを有する縞状の第１電極を形成するステップと、
   前記第２基板の一面に前記インクで印刷をすることによって、厚みの厚い箇所と薄い箇所とを有する縞状の第２電極を形成するステップと、
   前記第１電極の厚みの薄い箇所と第２電極の厚みの薄い箇所とが重なるように、第２基板の他面側に第１基板の一面側を重ねるステップと、
   を含むタッチパネルの製造方法。
4. 前記印刷がインクジェット印刷である請求項１乃至３のいずれかの製造方法。
5. 前記第１電極と第２電極において、両電極が交叉した箇所とそれ以外の箇所とで光の透過量が同じとなるように印刷をおこなう請求項１乃至４のいずれかの製造方法。
6. ディスプレイの前面に設けられるタッチパネルであって、
   第１基板と、
   前記第１基板に対向する第２基板と、
   前記第１基板における第２基板との対向面に、導電性のインクで印刷形成され、厚みの厚い箇所と薄い箇所とを有する縞状の第１電極と、
   前記第２基板における第１基板との対向面に、導電性のインクで印刷形成され、厚みの厚い箇所と薄い箇所とを有し、該厚みの薄い箇所が第１電極の厚みの薄い箇所と重なるようにして第１電極と交叉する第２電極と、
   を含むタッチパネル。
7. ディスプレイの前面に設けられるタッチパネルであって、
   基板と、
   前記基板の一面に導電性のインクで印刷形成され、厚みの厚い箇所と薄い箇所とを有する縞状の第１電極と、
   前記基板の他面に導電性のインクで印刷形成され、厚みの厚い箇所と薄い箇所とを有し、該厚みの薄い箇所が第１電極の厚みの薄い箇所と重なるようにして第１電極と交叉する第２電極と、
   を含むタッチパネル。
8. ディスプレイの前面に設けられるタッチパネルであって、
   第１基板と、
   前記第１基板の一面に導電性のインクで印刷形成され、厚みの厚い箇所と薄い箇所とを有する縞状の第１電極と、
   前記第１基板の一面側に設けられた第２基板と、
   前記第２基板における第１基板とは反対側の面に導電性のインクで印刷形成され、厚みの厚い箇所と薄い箇所とを有し、該厚みの薄い箇所が第１電極の厚みの薄い箇所と重なるようにして第１電極と交叉する第２電極と、
   を含むタッチパネル。
9. 前記第１電極と第２電極において、両電極が交叉した箇所とそれ以外の箇所とで光の透過量が同じである請求項６乃至８のいずれかのタッチパネル。

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