JP2009130361A - インライン実装装置及び半導体装置の実装方法 - Google Patents

Abstract

【課題】実装工程を効果的に行うことができるインライン実装装置及び半導体装置の実装方法を提供する。
【解決手段】一つ以上の処理対象物を処理する第１処理ユニットと、第１処理ユニットで処理された処理対象物のソルダーボールのリフロー工程を実行するために、一つ以上の処理対象物を加熱する加熱ユニットと、第１処理ユニットと加熱ユニット間に配置され、第１処理ユニットで処理された処理対象物が保管される入力保管ユニットと、入力保管ユニットに保管された処理対象物を加熱ユニットへ移動する移動ユニットとを備え、入力保管ユニットは、処理対象物が互いに離隔、積層されるように、内部に処理対象物が置かれるスロットを有する一つ以上のマガジンと、第１処理ユニットと隣接して配置され、第１処理ユニットで処理完了した処理対象物がマガジンに挿入される間、マガジンを支持する入力ポートとを含む。
【選択図】 図４

Description

本発明は、半導体装置を製造する装置及び方法に関し、特に、インラインで半導体装置を実装する装置及び方法に関する。

半導体装置を実装する工程は、半導体チップに外部との電気的接続のための端子として機能するソルダーボールを提供する組み立て工程と、ソルダーボールの提供された半導体チップを印刷回路基板に実装する実装工程とを含む。組み立て工程と実装工程とも、ソルダーボールに熱を加えてソルダーボールをリフローする工程が求められる。

通常のリフロー装置は、処理対象物に直接的に熱を加えるヒーターを使用して処理対象物を加熱する。ここで、処理対象物は、組み立て工程では、ソルダーボールの接着された半導体チップであり、実装工程では、半導体チップの置かれた印刷回路基板である。
通常使用されているリフロー装置は、処理対象物を長時間高温で加熱するので、処理対象物全体が熱的ストレスにさらされ、これによって処理対象物の反り（ｗａｒｐａｇｅ）などのような変形が発生する。近年では半導体装置内のパターンが微細化し、半導体部品が薄膜化するにつれて、変形の許容範囲は次第に減っているので、上述した問題点は、今後より一層大きくなる。

かかる変形を最小化するために、処理対象物の加熱が複数の領域で順次行われる。しかしながら、上述した変形が依然として発生し、加熱領域を複数提供することにより、設備面積が大きく増大し、リフロー工程に多くの時間がかかるという問題がある。

また、通常のリフロー装置を使用する際に、リフロー工程にかかる時間は、ボールアタッチ工程やチップマウンター工程にかかる時間より極めて長い。現在は、リフロー工程の処理速度の限界によって、ボールアタッチ工程やチップマウンター工程が行われる速度を、リフロー工程の速度に合せている。これによって、ボールアタッチ工程を行う装置とチップマウンター工程とを行う装置の処理量（ｔｈｒｏｕｇｈｐｕｔ）が大きく低下するという問題がある。

そこで、本発明は上記従来の半導体装置の実装装置における問題点に鑑みてなされたものであって、本発明の目的は、実装工程を効果的に行うことができるインライン実装装置及び半導体装置の実装方法を提供することにある。

また、本発明の他の目的は、ソルダーボールをリフローする工程を含む装置の設備面積を減らすことができるインライン実装装置及び半導体装置の実装方法を提供することにある。
また、本発明のさらに他の目的は、ソルダーボールをリフローする間に処理対象物全体が熱的変形するのを減らすことができるインライン実装装置及び半導体装置の実装方法を提供することにある。
また、本発明のさらに他の目的は、実装工程を速く行うことができるインライン実装装置及び半導体装置の実装方法を提供することにある。

上記目的を達成するためになされた本発明によるンライン実装装置は、インライン実装装置であって、一つ又は複数の処理対象物を処理する第１処理ユニットと、前記第１処理ユニットで処理された処理対象物のソルダーボールのリフロー工程を実行するために、前記一つ又は複数の処理対象物を加熱する加熱ユニットと、前記第１処理ユニットと加熱ユニットとの間に配置されて、前記第１処理ユニットで処理された処理対象物が保管される入力保管ユニットと、前記入力保管ユニットに保管された前記処理対象物を前記加熱ユニットへ移動する移動ユニットとを備え、前記入力保管ユニットは、前記処理対象物が互いに離隔されて積層されるように、内部に前記処理対象物が置かれるスロットを有する一つ又は複数のマガジンと、前記第１処理ユニットと隣接するように配置され、前記第１処理ユニットで処理が完了した処理対象物が前記マガジンに挿入される間、前記マガジンを支持する入力ポートとを含むことを特徴とする。

前記加熱ユニットは、処理対象物を誘導加熱する加熱部材を備え、前記加熱部材は、コイルと、前記コイルに交流電流を印加する電源とを含むことが好ましい。
前記入力保管ユニットは、前記入力ポートと前記加熱ユニットとの間に配置され、前記マガジンが収納される複数の空間を提供する入力スタッカをさらに含むことが好ましい。
前記入力ポートは、上下方向へ移動可能で、前記マガジンが置かれる支持板を含み、前記入力保管ユニットは、前記支持板に置かれたマガジンを前記入力スタッカに提供された空間の方に押すプッシャーと、前記入力スタッカを水平方向及び上下方向へ移動させるスタッカ移動部材とをさらに含むことが好ましい。
前記移動ユニットは、前記入力スタッカと隣接した位置から前記加熱部材により加熱される領域を通るように延長され、かつ互いに離隔して配置される１対のレールと、前記入力スタッカに保管されたマガジン内に収納された処理対象物を前記マガジンから取り出して、前記レールに沿って処理対象物を移動させる移動部材とを含むことが好ましい。

前記レールの各々には、レールの長さ方向に沿って前記処理対象物の端領域が挿入されるスリット形状のスロットが形成されることが好ましい。
前記レールの各々には、複数の前記スリット形状のスロットが形成され、前記スロットは、互いに上下方向に離隔するように形成されることが好ましい。
前記移動ユニットは、前記入力スタッカと隣接した位置から前記加熱部材により加熱される領域を通るように延長され、かつ互いに離隔して配置される１対のレールと、前記入力スタッカに保管されたマガジンを前記レールに沿って移動させる移動部材とを含むことが好ましい。
前記マガジンは、その外側方向に突出したガイド突起を含み、前記レールの各々には、その長さ方向に沿って前記ガイド突起が挿入されるスリット形状のスロットが形成されることが好ましい。
前記マガジンは、非金属材質であることが好ましい。
前記移動部材は、前記加熱ユニット内に水平方向へ移動可能に提供される移動バーと、前記移動バーに対して上下方向へ移動できるように前記移動バーに結合され、前記マガジン内の処理対象物を前記マガジンから取り出す引入れフィンガーと、前記移動バーに対して上下方向へ移動できるように前記移動バーに結合され、前記引入れフィンガーと所定の距離で離隔されて加熱が完了した処理対象物を前記加熱ユニットから引き出す引出しフィンガーとを含むことが好ましい。

前記移動ユニットは、複数の移動ユニットからなり、各々の移動ユニットは、互いに水平方向に均一に並べて配置され、各々の前記移動ユニットは、前記入力スタッカと隣接した位置から前記加熱部材により加熱される領域を通るように延長され、かつ互いに離隔して配置される１対のレールと、前記入力スタッカに保管されたマガジン内に収納された処理対象物を前記マガジンから取り出して、前記レールに沿って処理対象物を移動させる移動部材とを含み、前記加熱部材は、前記レールの各々に対応するように複数個提供されることが好ましい。
前記移動ユニットは、複数の移動ユニットからなり、各々の移動ユニットは、互いに水平方向に均一に並べて配置され、各々の前記移動ユニットは、前記入力スタッカと隣接した位置から前記加熱部材により加熱される領域を通るように延長され、かつ互いに離隔して配置される１対のレールと、前記入力スタッカに保管されたマガジン内に収納された処理対象物を前記マガジンから取り出して、前記レールに沿って移動させる移動部材とを含み、前記加熱部材は、複数の前記移動ユニット各々の前記１対のレール上の複数の処理対象物を同時に加熱するように、前記１対のレール全体を横切るように配置されることが好ましい。
前記移動ユニットは、複数の移動ユニットからなり、各々の移動ユニットは、互いに水平方向に均一に並べて配置され、各々の前記移動ユニットは、前記入力スタッカと隣接した位置から前記加熱部材により加熱される領域を通るように延長され、かつ互いに離隔して配置される１対のレールと、前記入力スタッカに保管されたマガジン内に収納された処理対象物を前記マガジンから取り出して、前記レールに沿って移動させる移動部材とを含み、前記加熱部材は、複数の前記１対のレール間を移動できるように提供されることが好ましい。

前記加熱部材は、前記コイル又は前記処理対象物を回転させる回転部材をさらに含むことが好ましい。
前記回転部材は、前記コイル又は前記処理対象物を同一平面上で回転させるように提供されることが好ましい。
前記回転部材は、前記コイルと前記処理対象物との間の角度が変化するように、前記コイル又は前記処理対象物を回転させるように提供されることが好ましい。
前記コイルは、前記処理対象物に対して傾斜するように固設されることが好ましい。
前記加熱部材により加熱される前記処理対象物を撮像する赤外線カメラをさらに備えることが好ましい。
前記レール及び前記加熱部材を内包するチャンバーをさらに備え、前記チャンバーは、電磁気干渉（ＥＭＩ）を遮蔽する金属材質で提供されることが好ましい。

前記第１処理ユニットは、複数個提供され、前記入力保管ユニットは、前記第１処理ユニット各々に対応するように複数個が提供され、前記入力保管ユニットは、前記入力スタッカと前記加熱ユニットとの間に配置されて、前記入力スタッカに保管されたマガジンを前記加熱ユニットへ移動させる分配器をさらに含むことが好ましい。
前記第１処理ユニットは、ソルダーボールを有する半導体チップを印刷回路基板上に搭載するチップマウンターユニット（ｃｈｉｐ ｍｏｕｎｔｅｒ ｕｎｉｔ）を含み、前記処理対象物は、前記半導体チップが搭載された前記印刷回路基板であることが好ましい。
前記第１処理ユニットは、半導体チップ上にソルダーボールを接着するボールアタッチユニット（ｂａｌｌ ａｔｔａｃｈ ｕｎｉｔ）を含み、前記処理対象物は、ソルダーボールの接着された半導体チップであることが好ましい。
前記第１処理ユニットは、半導体チップ上にソルダーボールを接着するボールアタッチユニット（ｂａｌｌ ａｔｔａｃｈ ｕｎｉｔ）を含み、複数の前記ソルダーボールの接着された半導体チップが前記処理対象物として提供され、前記処理対象物から個体の半導体チップを分離する分離ユニット（ｓｉｎｇｕｌａｔｉｏｎ ｕｎｉｔ）と、前記加熱ユニットと前記分離ユニットとの間に配置されて、前記加熱ユニットで加熱された処理対象物が保管される出力保管ユニットとをさらに備えることが好ましい。

上記目的を達成するためになされた本発明による半導体装置の実装方法は、半導体装置を実装する方法であって、第１処理ユニットと、入力ポートと、入力スタッカと、加熱ユニットとを順次に配置する段階と、前記第１処理ユニットで処理された処理対象物のソルダーボールをリフローする工程を実施する段階と、前記第１処理ユニットで処理された前記処理対象物を前記入力ポートに提供されたマガジン内に積層されるように挿入する段階と、前記処理対象物がすべて挿入された前記マガジンを前記入力スタッカに保管する段階と、前記入力スタッカに保管された前記処理対象物を前記加熱ユニット内に移送する段階と、誘導加熱法により前記処理対象物を加熱する段階とを有する特徴とする。

本発明に係るインライン実装装置及び半導体装置の実装方法によれば、誘導加熱方式を使用して処理対象物に対してリフロー工程を行うので、リフロー工程にかかる時間を短縮することができ、リフロー工程を行う装置の面積を減らすことができるという効果がある。また、処理対象物全体を加熱せずに、導電性材質からなる部分のみが加熱されるので、高温加熱によって対象物が反るのを防止することができるという効果がある。
また、処理対象物が加熱ユニットに流入する前にマガジン及びスタッカで待機しているので、リフロー工程が速く行う加熱ユニットを使用する時に加熱ユニットの使用効率が高まるという効果がある。

また、複数の処理対象物が上下に積層された状態で誘導加熱方式を使用して加熱するので、狭い空間内で多くの数の処理対象物に対してリフロー工程を同時に行うことができるという効果がある。
また、通常の構造の実装装置を使用してソルダーボールの接着された半導体チップに対してリフロー工程を行う場合、リフロー工程以後にフラックスを除去する洗浄工程が求められるが、本発明のように誘導加熱方式を使用してリフロー工程を行う場合、洗浄工程を必ず行う必要はない。したがって、フラックスを除去するための洗浄装置が要らないので、設備全体の面積及び工程全体にかかる時間を減らすことができるという効果がある。

次に、本発明に係るインライン実装装置及び半導体装置の実装方法を実施するための最良の形態の具体例を図面を参照しながら説明する。

本発明の実施の形態は、多様な形態に変形され、本発明の範囲が後述する実施の形態に限定されないと解釈されねばならない。本実施形態は、当業者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面での要素の形状などは、さらに明確な説明を強調するために誇張する場合がある。

図１は、本発明の一実施形態による実装装置を概略的に示す構成図である。
実装装置１は、ソルダーボールをリフローする工程とその前の工程とをインラインで行う。
例えば、実装装置１は、印刷回路基板に半導体チップを搭載するチップ実装工程とソルダーボールをリフローする工程とをインラインで行うか、又は、半導体チップにソルダーボールを接着するボールアタッチ工程とソルダーボールをリフローする工程とをインラインで行うことができる。

図１に示すように、実装装置１は、第１処理ユニット１０、入力保管ユニット２０、加熱ユニット３０、出力保管ユニット４０、及び移動ユニット（図２２の５０参照）を有する。
第１処理ユニット１０は、一つ又は複数の処理対象物に対して所定の工程を処理し、加熱ユニット３０は、第１処理ユニット１０で処理された一つ又は複数の処理対象物のソルダーボールをリフローする。

入力保管ユニット２０は、第１処理ユニット１０で処理された処理対象物を加熱ユニット３０へ移動する前に保管し、出力保管ユニット４０は、加熱ユニット３０でリフロー工程の完了した処理対象物を保管する。
移動ユニット５０は、入力保管ユニット２０で処理対象物を加熱ユニット３０へ移動し、加熱ユニット３０でリフロー工程の完了した処理対象物を出力保管ユニット４０へ移動する。

第１処理ユニット１０、入力保管ユニット２０、加熱ユニット３０、及び出力保管ユニット４０は、上方から眺めた時に一列に順次配置される。
以下、説明の便宜のために、第１処理ユニット１０、入力保管ユニット２０、加熱ユニット３０、及び出力保管ユニット４０が配列される方向を第１方向６２と言い、水平面上にて第１方向６２と直交する方向を第２方向６４と言い、上下方向を第３方向（図４の６６参照）と言う。ここで、水平面とは、処理対象物が第１処理ユニット１０、入力保管ユニット２０、加熱ユニット３０、及び出力保管ユニット４０の内の少なくとも一つに配置される平面でありうる。

図２は、本発明の一実施形態による実装装置に提供される処理対象物の例を示す図である。
一例として、第１処理ユニット１０は、ソルダーボール５６が提供された半導体チップ５４を印刷回路基板５２上に実装するチップマウンターユニット（図示せず）を含み、加熱ユニット３０に提供される処理対象物５は、図２のように半導体チップ５４が搭載された印刷回路基板５２でありうる。第１処理ユニット１０には、チップマウンターユニットの他に印刷回路基板５２上の領域にソルダーペースト（クリーム）を塗布するプリンタ（図示せず）などのユニットがさらに提供されうる。

図３は、本発明の一実施形態による実装装置に提供される処理対象物の他の例を示す図である。
他の例として、第１処理ユニット１０は、半導体装置５４’にソルダーボール５６’を接着（ａｔｔａｃｈ）するボールアタッチユニット（図４の１９２参照）を備え、加熱ユニット３０に提供される処理対象物５’は、図３のようにソルダーボール５６’の接着された半導体装置５４’でありうる。第１処理ユニット１０には、ボールアタッチユニットの他に、半導体装置５４’にフラックスを提供するフラックスユニット（ｆｌｕｘｉｎｇ ｕｎｉｔ）（図４の１９３参照）などをさらに提供することができる。
処理対象物５’は、一つの半導体装置であるか、又は分離されない複数の半導体装置でありうる。本発明において処理対象物は、これに限定されず、ソルダーボールのようにリフロー工程が必要な外部端子を有する多様な種類の部品でありうる。

以下の実施形態の例では、主に第１処理ユニット１０がチップマウンターユニット（図４の１９４参照）を備え、処理対象物５は、半導体チップ５４が置かれた印刷回路基板５２である場合を説明する。

図４は、図１の実装装置１において第１処理ユニット１０、入力保管ユニット２０、加熱ユニット３０、及び出力保管ユニット４０の構成詳細を示す斜視図である。
第１処理ユニット１０は、ベース１２０、整列部材１４０、及び遮断板１６０を有する。
遮断板１６０は、ベース１２０の終端から上方に突出するように提供される。遮断板１６０は、互いに離隔するように配置され、処理対象物５が第１処理ユニット１０から出てくる出口１８０として機能するように隣接した遮断板１６０間に空間を形成する。
出口１８０の数は、一つ又は複数個が提供される。本実施形態では、３個の出口１８０が提供されたものを示す。処理対象物５は、コンベヤベルト１９０などのような移送手段により、第１処理ユニット１０から入力保管ユニット２０に向かって第１方向６２に沿って移動する。

整列部材１４０は、ベース１２０上の終端に配置される。
整列部材１４０は、ベース１２０の上面に沿って移動する処理対象物５が出口１８０を通って移動できるように、処理対象物５の位置を整列する。整列部材１４０は、互いに離隔して配置された第１整列器１４２と第２整列器１４４とを有する。

第１整列器１４２と第２整列器１４４とは、第２方向６４に沿って互いに離隔して配置される。第１整列器１４２は、その内側辺１４２ａが第１方向６２と平行であり、第２整列器１４４は、その内側辺１４４ａが遮断板１６０から遠ざかるほど、第１整列器１４２との間隔が広がるように、第１方向６２に対して傾斜している。
つまり、位置がずれた状態で移動する処理対象物５は、第２整列器１４４の内側辺１４４ａに沿って移動しつつ、その位置が整列される。
第１整列器１４２と第２整列器１４４とは平板形状を有し、ベース１２０に固設される。しかし、選択的に、第１整列器１４２は平板形状を有し、ベース１２０に固設され、第２整列器１４４は、円錘形のローラー形状を有し、第３方向６６と平行な回転軸である中心軸を基準に回転できるように、ベース１２０に設置することも可能である。

ベース１２０の出口１８０を通って第１処理ユニット１０から出てきた処理対象物５は、入力保管ユニット２０に保管される。
入力保管ユニット２０は、マガジン（ｍａｇａｚｉｎｅ）２２０、入力スタッカ（ｉｎｐｕｔ ｓｔａｃｋｅｒ）２４０、入力ポート２６０、及びスタッカ移動部材２８０を有する。

複数の処理対象物５がマガジン２２０内に収納され、複数のマガジン２２０が入力スタッカ２４０に保管される。
後述するように、本実施形態において加熱ユニット３０は、誘導加熱方式を使用してリフロー工程を行う。したがって、リフロー工程が実行され完了する時間は非常に短く、チップマウンター工程やボールアタッチ工程が実行され完了する時間と比較してもリフロー処理速度が極めて速い。したがって、たとえ加熱ユニット３０の工程処理速度が速くても、複数の処理対象物５が加熱ユニット３０に移送されるまで入力保管ユニット２０内に配置された状態にありそこから加熱ユニット３０へ供給されるので、処理対象物５を加熱ユニット３０内に連続的に供給できる。

図５は、マガジン２２０の一例を示す斜視図である。
マガジン２２０は、底板２２２と二つの側板２２４、２２６を有する。側板２２４、２２６は、底板２２２の両側端から上方に向かって延長される。側板２２４、２２６は、互いに同じ形状を有する。マガジン２２０の前方と後方、そして上方に該当する面は、開放されている。マガジン２２０の前方と後方に該当する面は、処理対象物５がマガジン２２０内に挿入される又は引き出されていく通路として機能し、底板２２２と側板２２４、２２６との間で規定された空間に、処理対象物５が収納される。

それぞれの側板２２４、２２６の内側面には、処理対象物５のエッジ（端）領域が挿入されるスロット２２８が形成される。スロット２２８は、側板２２４、２２６の内側面の一端から他端まで延びるように提供される。スロット２２８は、上下方向に互いに離隔するように複数提供される。処理対象物５が前方と後方を通って側板２２４、２２６の対応するスロット２２８に挿入されるので、処理対象物５は、マガジン２２０内に互いに離隔して積層された状態で収納される。

入力スタッカ２４０は、複数のマガジン２２０を収納する。
図６は、入力スタッカ２４０の断面図である。
図４と図６に示すように、入力スタッカ２４０は、各々のマガジン２２０を収納する収納空間２４６を複数有する。

入力スタッカ２４０は、複数の水平板２４２と複数の垂直板２４４とを有する。水平板２４２は、マガジン２２０が置かれる床板として機能する。水平板２４２は、第３方向６６に沿って互いに一定の距離離隔して配列される。
垂直板２４４は、水平板２４２の間に提供された空間を複数の空間に区画する。垂直板２４４は、第２方向６４に沿って互いに一定の距離離隔して配列される。
水平板２４２と垂直板２４４とは、一体に製造されるか、又は互いに固定結合される。

上述した構造によって、入力スタッカ２４０には、第２方向６４及び第３方向６６のそれぞれに沿って複数の収納空間２４６が提供される。各々の収納空間２４６は、二つの垂直板２４４と二つの水平板２４２とにより取り囲まれて、収納空間２４６の前方及び後方に該当する面は開放される。
収納空間２４６の前方及び後方に該当する面は、マガジン２２０が収納空間２４６に挿入される又は引き出されていく通路として機能する。最上層に提供される収納空間の上方に該当する面は、開放することができる。各々の収納空間２４６には、一つのマガジン２２０が収納される。しかしながら、選択的に各々の収納空間２４６に、複数のマガジン２２０が第１方向６２に沿って収納することも可能である。

図７は、実装装置１の入力ポート２６０の一例を示す断面図である。
マガジン２２０は、入力ポート２６０に置かれた状態で、第１処理ユニット１０から処理対象物５を収納する。処理対象物５の収納が完了したマガジン２２０は、入力スタッカ２４０に移動する。
入力ポート２６０は、第１処理ユニット１０と入力スタッカ２４０との間に配置される。入力ポート２６０は、本体２６２、支持板２６４、垂直駆動器２６６、及びプッシャー２６８を有する。

本体２６２は、直方体の形状を有する。しかしながら、本体は、直方体ではない他の形状でもありうる。本体２６２の上部壁及び入力スタッカ２４０と対向する側壁には、開口２６２ａ、２６２ｂが形成される。支持板２６４は、処理対象物５がマガジン２２０へ移動する間、マガジン２２０を支持する。支持板２６４は、地面と水平をなすように位置する。処理対象物５がマガジン２２０に収納される間、支持板２６４は、本体２６２の上部壁に提供された開口２６２ａに位置する。

垂直駆動器２６６は、支持板２６４を第３方向６６に沿って上下に直線移動させる。処理対象物５は、マガジン２２０内のスロット２２８に下から上に向かう方向に順次挿入される。一つの処理対象物５がマガジン２２０に挿入されるごとに、垂直駆動器２６６は、支持板２６４を一定間隔ずつ下方向へ移動する。垂直駆動器２６６は、支持板２６４の底面と接続する垂直軸２６６ａ、及び垂直軸２６６ａを駆動するモータ２６６ｂを有する。モータ２６６ｂとしては、ステッピングモータを使用することができる。

プッシャー２６８は、処理対象物５の挿入が完了したマガジン２２０を支持板２６４から入力スタッカ２４０に移動させるように配置される。プッシャー２６８は、支持板２６４を挟んで入力スタッカ２４０と反対の側に配置される。
プッシャー２６８は、プッシュープレート（ｐｕｓｈｉｎｇ ｐｌａｔｅ）２６８ａを有する。プッシュープレート２６８ａは、支持板２６４に置かれたマガジン２２０と対向するように位置する。プッシュープレート２６８ａの背後には、水平軸２６８ｂが接続され、水平軸２６８ｂは、これと接続するシリンダー２６８ｃにより移動する。

プッシュープレート２６８ａを速く移動させるために、上述したようにシリンダー２６８ｃを使用することが好ましいが、シリンダー２６８ｃの代わりにモータを使用しても良い。
プッシャー２６８の動作により、支持板２６４に置かれたマガジン２２０は、本体２６２の側壁に提供された開口２６２ｂを介して入力スタッカ２４０の収納空間２４６内に移動する。以後、支持板２６４は、上方向へ移動し、新しいマガジン２２０が支持板２６４上に置かれる。マガジン２２０は、作業者により直接支持板２６４に置くか、又は移動ロボット等（図示せず）により支持板２６４に置くことができる。

スタッカ移動部材２８０は、入力ポート２６０で処理対象物５の収納が完了したマガジン２２０が入力スタッカ２４０の空いている収納空間２４６に挿入することができるように、入力スタッカ２４０を移動させる。また、スタッカ移動部材２８０は、加熱ユニット３０で工程が実行されるマガジン２２０が加熱ユニット３０と対向する位置にくるように、入力スタッカ２４０を移動させる。

再び図４と図６を参照すると、スタッカ移動部材２８０は、移動板２８２、垂直駆動器２８４、及び水平駆動器２８６を有する。
移動板２８２は、長方形の板状形状を有する。垂直駆動器２８４は、移動板２８２と関連して入力スタッカ２４０を第３方向６６に沿って直線移動させる。垂直駆動器２８４は、ガイド板２８４ａ、移動軸２８４ｂ、及びモータ２８４ｃを有する。

ガイド板２８４ａは、移動板２８２の両終端から第３方向６６に延長される。各々のガイド板２８４ａには、ガイド溝２８５が形成される。ガイド溝２８５は、その長さ方向が第３方向６６になるように提供される。ガイド溝２８５は、上部から眺める時に入力スタッカ２４０の四側の隅と対応する部分にそれぞれ設けられる。

入力スタッカ２４０の最も外側にある垂直板２４４には、ガイド溝２８５に沿って第３方向６６へ移動できるように、ガイド溝２８５と嵌合する突起２４１が提供される。移動軸２８４ｂは、入力スタッカ２４０の底面に固定結合され、モータ２８４ｃは、移動軸２８４ｂを第３方向６６に沿って移動させる。モータ２８４ｃとしては、ステッピングモータが使用することができる。

水平駆動器２８６は、移動板２８２を第２方向６４に沿って直線移動させる。水平駆動器２８６は、スクリュー２８６ａ、水平ガイド２８６ｂ、及びモータ２８６ｃを含む。スクリュー２８６ａは、移動板２８２に形成されたねじホール２８２ａに挿入され、モータ２８６ｃにより回転する。水平ガイド２８６ｂは、その長さ方向が第２方向６４になるように、スクリュー２８６ａの両側にそれぞれ配置される。本実施形態において水平駆動器２８６は、スクリュー２８６ａとモータ２８６ｂとを利用した駆動アセンブリを有するものを説明したが、これとは異なり、リニアモータなどを使用することもできる。

モータ２８５ａは、移動板２８２が第２方向６４に移動して入力スタッカ２４０の対応する空間がマガジン２２０と対応できるようにし、マガジン２２０が入力スタッカ２４０の対応する空間に移送されうるようにスクリュー２８６ａを回転させる。また、スタッカ移動ユニット２８０は、入力スタッカ２４０を第３方向６６へ移動させて、入力スタッカ２４０の対応する空間がマガジン２２０と対応できるようにし、マガジン２２０が入力スタッカ２４０の対応する空間に移送されうるようにする。

図８は、加熱ユニット３０の一例を示す斜視図である。
加熱ユニット３０は、処理対象物５に提供されたソルダーボール５６を加熱してリフロー工程を行う。
加熱ユニット３０は、チャンバー３２０と加熱部材３４０とを有する。

チャンバー３２０は、前方壁３２１、後方壁３２２、両側壁３２３、３２４、下部壁３２５、及び上部壁３２６を有する。
前方壁３２１は、入力スタッカ２４０と対向する壁であり、後方壁３２２は、前方壁３２１と対向する壁である。チャンバー３２０は、実質的に直方体形状であり、電磁気干渉（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）を遮蔽するように、アルミニウムのような金属材質からなる。しかしながら、チャンバー３２０は、直方体とは異なる形状をしていてもよい。

チャンバー３２０内には、一つ又は複数の加熱室３６０が提供される。
各々の加熱室３６０は、その長さ方向が第１方向６２に沿って提供されるように配置される。加熱室３６０が複数提供される場合、加熱室３６０は、第２方向６４に沿って互いに隣接するように配列される。
各々の加熱室３６０は、側壁３２３、３２４と平行に提供された隔壁３３０により区画される。前方壁３２１には、処理対象物５がチャンバー３２０内に入ってくる通路として機能する入口３２１ａが形成され、後方壁３２２には、処理対象物５がチャンバー３２０から出ていく通路として機能する出口３２２ａが形成される。

入口３２１ａと出口３２２ａは、それぞれの加熱室３６０に提供される。チャンバー３２０には、入口３２１ａと出口３２２ａとをそれぞれ開閉するシャッター３２８が提供される。
シャッター３２８は、シリンダー３２９により上下方向へ移動しつつ入口３２１ａや出口３２２ａを開閉する。シャッター３２８の直線移動を案内するために、ガイド３２７が提供される。シャッター３２８は、電磁気干渉を遮蔽するようにアルミニウムなどのような金属材質からなる。

一つ又は複数のレール５２０が各加熱室３６０に提供されて、処理対象物又は処理対象物を有するマガジンを入口３２１ａから出口３２２ａまで案内する。移動部材５４０は、また各加熱室３６０に提供されて、対象物又は処理対象物を有するマガジンをレール５２０に沿って移動させる。

加熱部材３４０は、誘導加熱方式を用いてソルダーボール５６を加熱する。コイルに交流電流を印加すると、コイルの内部に交流磁界が発生する。磁界が発生した領域に提供された導体には、磁界の方向と垂直な方向に渦電流（ｅｄｄｙ ｃｕｒｒｅｎｔ）が発生する。渦電流は、導体の表面に沿って流れ、熱を発生させ損失する。誘導加熱方式は、このときに発生する熱を利用して、処理対象物５を加熱する方式である。

加熱部材３４０は、ハウジング３４２、コイル３４４、及び電源３４６を有する。
ハウジング３４２は、内部にコイル３４４が挿入される空間の提供されたコンテナ形状を有する。
一例として、ハウジング３４２は、直方体形状を有する。コイル３４４は、ハウジング３４２内に挿入され固定される。

図９及び図１０は、各々コイルの一例を示す斜視図である。
図９に示すように、コイル３４４は、直線的に形成された互いに対向する二つの直線部３４４ａ、３４４ｂとこれらを接続する丸められた曲線部３４４ｃとを有する。
又は、図１０のように、コイル３４４’は、上述した二つの直線部３４４ａ、３４４ｂ及び曲線部３４４ｃからなるセットを複数有するようにすることもできる。各々のセットは、互いに接続されており、互いに異なる層をなすように提供される。

電源３４６は、コイル３４４に交流電流を印加する。電流は、数十キロヘルツ（ＫＨｚ）から数メガヘルツ（ＭＨｚ）の周波数で提供される。加熱部材３４０により加熱される領域は、コイル３４４の二つの直線部３４４ａ、３４４ｂと曲線部３４４ｃとにより取り囲まれた領域の垂直上方及び垂直下方領域である。加熱部材３４０は、各々の加熱室３６０に提供される。

リフロー工程を誘導加熱方式を利用して行うと、加熱にかかる時間は極めて短い。これによって、リフロー工程を速く行うことができる。また、誘導加熱方式を使用する場合、導電体のみが加熱され、半導体チップ５４又は印刷回路基板５２が高温の熱に直接曝されない。したがって、半導体チップ５４又は印刷回路基板５２が熱的変形により反るのを防止することができる。また、加熱部材３４０の構成が簡単で、かつ占有面積が狭いので、実装装置１の全体の面積を減らすことができる。

図１１は、加熱ユニットの他の例を示す斜視図である。
加熱ユニット３０ａのチャンバー３２０には、複数の加熱室３６０が第２方向６４に沿って並べて配列される。加熱部材３４０’は、複数の加熱室３６０を横切るように第２方向６４に沿って長く配置される。隔壁３３０には、加熱部材３４０’のハウジング３４２が挿入されるように開口部３３２が形成される。

図１１の加熱ユニット３０ａを使用する際に、複数の加熱室３６０に提供された処理対象物５を一つのコイル３４４及び一つの電源３４６を使用して同時に加熱できる。ハウジング３４２の両端は、チャンバー３２０の両側壁３２３、３２４に固定し組み込むこともできる。
図１１の加熱ユニット３０ａの場合、処理対象物５が各加熱室３６０に同じ時期に進入する場合に有利である。しかしながら、コイル３４４に交流電流が印加され続ける場合、処理対象物５が各加熱室３６０に相異なる時期に進入する場合にも使用することもできる。

図１２は、加熱ユニットのさらに他の例を示す斜視図である。
加熱ユニット３０ｂの加熱部材３４０’’は、チャンバー３２０内の加熱室３６０間を加熱部材移動器３５０により移動できるように提供される。
各々の隔壁３３０には、ハウジング３４２が通る通路である開口部３３２が形成される。加熱部材移動器３５０は、スクリュー３５２、ガイド３５４、及びモータ３５６を有する。

スクリュー３５２は、複数の加熱室３６０をすべて横切るように、第２方向６４に沿って提供される。スクリュー３５２は、隔壁３３０の開口部３３２を通過するように配置される。ハウジング３４２には、ねじホール３４２ａが形成され、スクリュー３５２は、ハウジング３４２のねじホール３４２ａに挿入される。また、スクリュー３５２と平行してスクリュー３５２の両側にそれぞれガイド３５４が提供される。

ガイド３５４は、チャンバー３２０に固定して組み込まれ、ハウジング３４２は、ガイド３５４に沿って直線移動できるようにガイド３５４と組み合わされる。図１２の加熱ユニット３０ｂの場合、処理対象物５が各加熱室３６０に進入する時期が相異なる場合に有利である。しかしながら、処理対象物５が各加熱室３６０に同時に進入する場合にも、加熱室３６０で処理対象物５が待機する間に加熱部材３４０’’が各加熱室３６０を順次移動しつつ、リフロー工程を行うことができる。

上述した例では、加熱部材３４０、３４０’、３４０’’が処理対象物５の上部に位置するように示した。
しかしながら、選択的に加熱部材３４０は、対象物５の下方に配置することもできる。
また、選択的に図１３に示すように、加熱部材３４０は、上下方向に互いに対向するように二つが提供され、対象物５は、加熱部材３４０の間に配置することもできる。加熱部材３４０が上下方向に複数提供される場合、加熱時間をさらに短縮できる。
また、選択的に図１４に示すように、加熱部材３４０は、対象物５の上方に又は下方に複数積層して提供することもできる。

図１５、図１６は、加熱部材のまたさらに他の例を示す斜視図である。
加熱部材３４０ａ、３４０ｂ、３４０ｂ’は、ハウジング３４２、電源と接続したコイル３４４、及び回転部材３４９ａ、３４９ｂ、３４９ｂ’を有する。
ハウジング３４２とコイル３４４とは、既に説明した構造と同様なので、重複説明は省略する。
回転部材３４９ａ、３４９ｂ、３４９ｂ’は、コイル３４４と処理対象物５との間の相対位置が変化させるために、コイル３４４又は対象物５を回転させる。

一例として、図１５に示すように、回転部材３４９ａは、コイル３４４を同一平面上で回転させる。同一平面は、水平面でありうる。コイル３４４は、ハウジング３４２内に固定して組み込まれ、ハウジング３４２は、実質的に加熱される処理対象物５と平行に提供される。回転部材３４９ａは、コイル３４４が固定して組み込まれたハウジング３４２の上部壁に固定結合された回転軸３４７ａと、回転軸３４７ａに回転力を提供するモータ３４８ａを有する。

たとえば、半導体チップ５４には、図２、３に示すように複数のソルダーボール５６が提供される。コイル３４４が固定された状態で加熱が行われる場合、ソルダーボール５６に対する加熱が不均一に行われる。しかしながら、図１５のように、コイル３４４を同一平面上で回転しつつ加熱が行われる場合、ソルダーボール５６への加熱均一性が向上する。
回転部材３４９ａは、一方向にコイル３４４を回転し続けるか、又は回転方向を変えつつ、コイル３４４を回転させることができる。また、回転部材３４９ａは、停止せずにコイル３４４を回転し続けるか、又はコイル３４４を一定角度回転させた後、コイル３４４を停止する過程を繰り返すこともできる。

上述した例では、回転部材３４９ａがコイル３４４を回転する場合を説明した。しかしながら、これとは異なり、コイル３４４を固定し、回転部材３４９ａが、対象物５を同一平面上で回転させることもできる。この場合、移動ユニット５０の構造は、本実施形態とは異なる構造で提供されうる。例えば、処理対象物５は、回転板（図示せず）上に置かれた状態で加熱が行われ、加熱が行われる間、回転板が回転する。また、選択的にコイル３４４と処理対象物５とが互いに異なる方向に同時に回転することもできる。

図１６の（ａ）と（ｂ）とは、回転部材の他の例を示す斜視図であり、図１７は、図１６（ａ）でコイルが回転する様子を示すグラフであり、図１８は、図１６（ｂ）でコイルが回転する様子を示すグラフである。
回転部材３４９ｂは、コイル３４４と処理対象物５との間の角度が変化するように処理対象物５を回転させる。
回転部材３４９ｂは、コイル３４４が設置されたハウジング３４２の側壁に固定結合された回転軸３４７ｂと、回転軸３４７ｂに回転力を提供するモータ３４８ｂとを有する。 回転軸３４７ｂは、処理対象物５と平行に提供される軸でありうる。

図１６（ａ）に示すように、回転軸３４７ｂは、コイル３４４の二つの直線部３４４ａ、３４４ｂと平行し、これらの間の中心を通る線上に配置する。コイル３４４は、電源３４４ｃに接続され、電源は、熱を発生させるために、コイルに電流を印加する。電源３４４ｃは、処理対象物の移動又は加熱室の温度センサの温度に応じて、調節ユニット４０１により調節されうる。

選択的に、図１６（ｂ）に示すように、回転軸３４７ｂ’は、コイル３４４の二つの直線部３４４ａ、３４４ｂに直交する線でありうる。コイル３４４が処理対象物５と平行に提供された状態を基準に、コイル３４４は、約−９０度〜９０度の間の角度を回転方向を変えつつ回転する。
図１７に示すように、回転部材は、処理対象物５の加熱が行われる間、停止せずにコイル３４４を回転させ続ける。又は、選択的に、図１８に示すように、回転部材３４９ｂは、コイル３４４を一定角度回転させた後、コイル３４４を停止する過程を繰り返すようにすることもできる。

上述した例では、回転部材３４９ｂがコイル３４４を回転させる場合を説明した。しかしながら、これとは異なり、コイル３４４は固定され、回転部材３４９ｂは、コイル３４４と処理対象物５との間の角度が変化するように、処理対象物５を回転させることもできる。また、選択的にコイル３４４と処理対象物５とを互いに異なる方向に同時に回転させることもできる。

図１９及び図２０は、コイルの位置に応じて処理対象物に提供された導電性ラインと磁力線との間の角度を示す図である。
図１６のような回転は、以下のような利点がある。
印刷回路基板５２と半導体チップ５４内には、実質的に水平方向に提供された導電性ライン５７が複数形成されている。

コイル３４４と処理対象物５とが互いに平行に提供された場合、図１９のように、印刷回路基板５２又は半導体チップ５４内に提供された導電性ライン５７と磁力線５８とは、互いに垂直になり、これによって、導電性ライン５７が高温に加熱される。
しかしながら、図２０のように、コイル３４４と処理対象物５とが傾斜角αを有するように配置された場合、磁力線５８の方向と導電性ライン５７とがなす角度は、垂直から外れるので、導電性ライン５７が高温に加熱され続けるのを減らすことができる。したがって、図１６のような回転は、導電性ライン５７が高温に加熱されるのを減らすことができ、一つのソルダーボール５６の全体領域を均一に加熱できる。

図１５〜図２０によれば、少なくとも一つの加熱部材と処理対象物とが互いに対して相対移動するように制御されるため、磁力線５８と半導体チップ５４の導電性ライン５７の主な面との間に角度αが変化し、これによって、ソルダーボール５６を均一に加熱することができる。

図２１は、加熱部材のさらに他の例を示す斜視図である。
コイル３４４を加熱部材３４０ｃのハウジング３４２内に固定して組み込まれ、図１９のように半導体チップ５４又は印刷回路基板５２内の導電性ライン５７が高温に加熱されるのを防止するために、コイル３４４は、処理対象物５と傾斜をなすように配置される。
選択的に、コイル３４４が処理対象物５と傾斜をなすように配置された状態で、コイル３４４は、処理対象物５の上面と垂直な軸を中心に回転されうる。

図８を再度参照すると、加熱部材３４０には、加熱部材３４０により加熱する処理対象物５の領域別温度を検出する検出器３８０がさらに提供される。
検出器３８０は、高速で加熱が行われている加熱ユニット３０内で加熱が正常に行われているか否かを検出する。検出器３８０は、加熱室３６０の壁に又は加熱部材３４０の一部分に装着されうる。

検出器３８０は、対応する加熱室３６０で対応する処理対象物に隣接するように位置して、処理対象物の温度を検出することができる。一例として、検出器３８０としては、処理対象物５の領域別温度を画像イメージで見せる赤外線カメラ（ｉｎｆｒａｒｅｄ ｃａｍｅｒａ）が使用され、赤外線カメラにより撮像されたイメージは、作業者が肉眼にて確認できるように、ディスプレイ（図示せず）に送信されうる。他の例として、検出器としては、温度センサが用いられることも可能である。
検出器３８０により検出された温度は、加熱ユニット３０を制御する調節ユニット４０１に送信される。

再度図４を参照すると、出力保管ユニット４０は、リフロー工程の完了した処理対象物５を保管する。
出力保管ユニット４０は、マガジン４２０、出力スタッカ４４０、出力ポート４６０、及びスタッカ移動部材４８０を有する。
処理対象物５は、複数個ずつマガジン４２０内に収納され、複数のマガジン４２０は、出力スタッカ４４０に保管される。出力ポート４６０は、加熱ユニット３０と隣接するように位置し、加熱ユニット３０、出力ポート４６０、及び出力スタッカ４４０は、上方から眺める時、実質的に一直線に順次配置される。

出力保管ユニット４０のマガジン４２０、出力ポート４６０、出力スタッカ４４０、及びスタッカ移動部材４８０は、入力保管ユニット２０のマガジン２２０、入力ポート２６０、入力スタッカ２４０、及びスタッカ移動部材２８０と実質的に同様の構造を有する。

移動ユニット５０は、処理対象物５を入力保管ユニット２０から加熱ユニット３０へ移動させ、リフロー工程の完了した処理対象物５を加熱ユニット３０から出力保管ユニット４０へ移動させる。
図２２は、図４に示す移動ユニット５０を示す斜視図である。
移動ユニット５０は、１対のレール５２０と移動部材５４０とを有する。
加熱室３６０が複数提供される場合、移動ユニット５０は、これに対応する数で提供される。

レール５２０は、互いに平行して対向するように加熱室３６０内に配置される。レール５２０は、第１方向６２に沿って加熱室３６０の入口３２１ａと隣接した領域から加熱室３６０の出口３２２ａと隣接した領域まで延長される。
レール５２０は、処理対象物５の直線移動を案内するガイドとして機能する。
各々のレール５２０の内側面には、一つのスリット形状のスロット５２２が形成される。

スロット５２２は、レール５２０の一端から他端まで長く延長される。処理対象物５のエッジ（端）領域は、レール５２０のスロット５２２に挿入され、処理対象物５は、スロット５２２に沿って移動する。移動部材５４０は、入力スタッカ２４０に保管されたマガジン２２０から処理対象物５を取り出し、レール５２０に沿って処理対象物５を移動させる。

移動部材５４０は、移動バー５４２、引入れフィンガー５４６、及び引出しフィンガー５４８を有する。移動バー５４２は、棒状（ｂａｒ）形状を有し、加熱室３６０内に配置される。移動バー５４２は、レール５２０の下方領域に配置できる。移動バー５４２は、駆動器５４４により加熱室３６０内で第１方向６２に沿って直線移動する。

駆動器５４４としては、処理対象物５の迅速な移動のためにシリンダーを使用することができる。シリンダーは、加熱室３６０の入口３２１ａと対向する領域である移動バー５４２の前端領域と結合されうる。
引入れフィンガー５４６と引出しフィンガー５４８は、移動バー５４２に対して上下方向に移動できるように移動バー５４２に結合される。

引入れフィンガー５４６は、移動バー５４２の前端領域で移動バー５４２と結合され、マガジン２２０から処理対象物５を取り出して、加熱領域まで処理対象物５を移動させる。
引出しフィンガー５４８は、移動バー５４２の後端領域で移動バー５４２と結合され、加熱が完了した処理対象物５を加熱領域から出力ポート４６０に置かれたマガジン４２０へ移動させる。

引入れフィンガー５４６は、移動バー５４２の上部に位置し、実質的に長方形の板状形状を有する。引入れフィンガー５４６と引出しフィンガー５４８とは、それぞれの駆動器５４７により上下方向へ移動する。駆動器５４７は、引入れフィンガー５４６と引出しフィンガー５４８とを上下方向に独立的に移動させることができる。
引入れフィンガー５４６の下面には、移動軸５４７ａが固定結合され、移動軸５４７ａは、シリンダー５４７ｂにより上下に移動できるように移動バー５４２に結合される。引出しフィンガー５４８は、引入れフィンガー５４６と同じ形状を有し、引入れフィンガー５４６と同じ構造で移動バー５４２に結合される。

図８及び図２２では、加熱部材３４０がレール５２０の上部に位置し、移動部材５４０がレール５２０の下部に位置する場合を説明した。
しかしながら、加熱部材３４０、レール５２０、移動部材５４０の位置関係は、これと異なり、例えば、加熱部材３４０と移動部材５４０の位置が反対に提供されるか、又は加熱部材３４０と移動部材５４０の両方がレール５２０の上部又はレール５２０の下部に提供されることも可能である。

移動ユニット５０により処理対象物５を移動させる過程を説明すれば、以下のとおりである。
図２３（ａ）及び（ｂ）は、移動ユニットにより処理対象物を移動させる過程を説明するための図である。
まず引入れフィンガー５４６と引出しフィンガー５４８とが第１位置にセットされる。
第１位置は、引入れフィンガー５４６と引出しフィンガー５４８の上端が移動させようとする処理対象物５下部より低い位置である。移動バー５４２は入力保管ユニット２０の方へ前進移動して、マガジン２２０内に挿入される。

次に、図２３（ａ）に示すように、引入れフィンガー５４６を、マガジン２２０内の処理対象物５の後方に配置されるよう位置させ、引出しフィンガー５４８は、加熱領域内の処理対象物５の後方に配置されるよう位置させる。
以後、図２３（ｂ）に示すように、引入れフィンガー５４６と引出しフィンガー５４８とが第２位置に移動する。第２位置は、引入れフィンガー５４６と引出しフィンガー５４８との上端が移動させようとする処理対象物５下部より高い位置である。移動バー５４２は出力保管ユニット４０の方へ後進移動し、これと共に引入れフィンガー５４６は、マガジン２２０から処理対象物５を加熱領域へ移動させ、引出しフィンガー５４８は、加熱領域から処理対象物５を出力ポート４６０に置かれたマガジン４２０へ移動させる。

図８及び図２２において、移動ユニット５０の構成及び形状などは、本発明の一実施形態として示すものであり、移動ユニット５０の構成及び形状などは、多様に変更されうる。
例えば、図２２では、引入れフィンガー５４６と引出しフィンガー５４８とが一つの移動バー５４２に結合しているものを示したが、しかしながら、これとは異なり、引入れフィンガー５４６と引出しフィンガー５４８は、互いに独立的に移動することができるように提供することも可能である。

図２４と図２５とは、移動ユニットの他の例を示す。
図２４は、レールの他の例を斜視図であり、図２５は、図２４のレールを使用して処理対象物５を移動ユニットにより移動させる過程を説明するための斜視図である。
誘導加熱方式を利用して加熱する時に、加熱は、磁界が形成された領域で行われる。磁界は、上下方向に形成されるので、処理対象物５を加熱領域内で積層した状態で提供した場合、複数の処理対象物５を同時に加熱できる。

移動ユニット５０ａは、上下方向に積層された処理対象物５を一つの加熱室３６０に同時に移動して、一つの加熱室３６０内で複数の処理対象物５が同時に加熱されるようにする。
移動ユニット５０ａは、１対のレール５２０ａと移動部材５４０ａとを有する。１対のレール５２０ａ及び移動部材５４０ａは、実質的に図２２の移動ユニット５０の１対のレール５２０及び移動部材５４０と類似の形状を有する。ただし、１対のレール５２０ａには、スリット形状のスロット５２２が複数形成される。スロット５２２は、上下方向に互いに一定の距離離隔するように形成される。

移動部材５４０ａの引入れフィンガー５４６と引出しフィンガー（図示せず）は、図２２の移動部材５４０の引入れフィンガー５４６及び引出しフィンガー５４８に比べて、上下方向が長い。したがって、図２５に示すように、移動部材５４０ａは、一回にマガジン２２０から複数個の処理対象物５を取り出し、これらを同時に１対のレール５２０ａに沿って移動させる。

図２６と図２７は、マガジンとこれを移動させる移動ユニットとの他の例を示す。
図２６は、マガジンの他の例を示す斜視図であり、図２７は、図２６のマガジンを使用して処理対象物を移動させる過程を説明するための斜視図である。
移動ユニット５０ｂは、入力スタッカ２４０内で処理対象物５が収納されたマガジン２２０ｂを取り出して加熱ユニット３０へ移動させ、加熱ユニット３０内のマガジン２２０ｂを出力ポート４６０に移動させる。出力ポート４６０は、マガジン２２０ｂを出力スタッカ４４０の収納空間２４６に格納する。

一例として、移動ユニット５０ｂは、１対のレール５２０ｂと移動部材５４０ｂとを有する。
１対のレール５２０ｂ及び移動部材５４０ｂは、実質的に図２２の１対のレール５２０及び移動部材５４０と類似の構造を有する。ただし、移動部材５４０ｂの引入れフィンガー５４６と引出しフィンガー（図示せず）は、マガジン２２０ｂを直接移動させることができる形状からなる。

図２６に示すように、マガジン２２０ｂは、両側壁にそれぞれ外側方向に突出したガイド突起２２９を有する。ガイド突起２２９は、レール５２０ｂに形成されたスロット５２２に挿入されて移動できる形状からなる。図２７は、移動ユニット５０によりマガジン２２０ｂが直接レール５２０ｂに沿って移動する状態を示す。図２７の場合、移動部材５４０ｂは、レール５２０ｂの上方に配置できる。

マガジン２２０ｂが直接加熱領域へ移動する場合、マガジン２２０ｂは、非金属材質により製造される。マガジン２２０ｂが金属材質からなる場合、加熱領域で処理対象物５の加熱が行われる間、マガジン２２０ｂも加熱される。この場合、マガジン２２０ｂにより処理対象物５が加熱され、これは、処理対象物５の反りに影響を与える可能性がある。

上述した例では、マガジン２２０ｂにガイド突起２２９を提供して、マガジン２２０ｂが直接、レール５２０ｂのスロット５２２に挿入されて移動するものを説明した。
しかしながら、これとは異なり、レール５２０ｂのスロット５２２に挿入されて移動する移動板（図示せず）を提供し、マガジンは移動板に置かれた状態で移動することもできる。

図２５や図２７のように、複数の処理対象物５が積層されて加熱ユニット３０へ移動する場合、加熱ユニット３０は、処理対象物５の上方及び下方にそれぞれ提供することができる。これは、処理対象物５間の加熱均一性を向上させることができる。

次に、図４〜図８を参照して本発明の一実施形態にかかる実装装置１を使用して工程が行われる過程を説明する。
以下では、一つの処理対象物５が加熱室３６０に移動する構造の装置を例に挙げて説明する。

まず、第１処理ユニット１０でチップマウンター工程又はボールアタッチ工程が行われた処理対象物５が入力ポート２６０に置かれたマガジン２２０に収納される。
処理対象物５がマガジン２２０に収納される毎に、マガジン２２０が置かれた支持板２６４は、一定の距離ずつ下方向へ移動する。

入力スタッカ２４０は、空いている収納空間２４６がマガジン２２０と対向する位置に置かれるように移動する。処理対象物５の収納が完了したマガジン２２０は、プッシャー２６８により入力スタッカ２４０内の空いた収納空間２４６へ移動する。支持板２６４は、再び最初位置に上昇し、作業者又は移送ロボットにより、新しいマガジン２２０が支持板２６４上に置かれる。
上述した過程が繰り返し行われる。

次に、リフロー工程を行う処理対象物５が収納されたマガジン２２０が置かれた収納空間２４６が加熱室３６０の入口３２１ａと対向するように、入力スタッカ２４０が移動させる。
次に、加熱室３６０の入口３２１ａ及び出口３２２ａを開き、移動部材５４０の引入れフィンガー５４６がマガジン２２０に収納された処理対象物５を取り出して、加熱領域へ移動させる。加熱領域で加熱が行われていた処理対象物５は、引出しフィンガー５４８により出力ポート４６０上に置かれたマガジン２２０内に収納される。加熱が行われる前に、加熱室３６０の入口３２１ａと出口３２１ｂとは閉じられる。このような過程が繰り返し行われる。

入力スタッカ２４０に置かれたマガジン２２０から処理対象物５がすべて取り出されると、他の収納空間２４６に収納されたマガジン２２０が入口３２１ａと対向するように入力スタッカ２４０を移動させる。
空いたマガジン２２０は、作業者により入力スタッカ２４０から除去される。選択的に入力スタッカ２４０の一側にプッシャー（図示せず）を提供して、プッシャーにより空いたマガジン４２０を入力スタッカ２４０から除去することもできる。出力ポート４６０に置かれたマガジン４２０にリフロー工程の完了した処理対象物５がすべて収納されると、マガジン２２０は、出力スタッカ４４０の空いた収納空間２４６へ移動されて、出力スタッカ４４０で保管される。

図２８は、本発明の他の実施形態にかかる実装装置を示す概略構成図である。
前述したように、加熱ユニット３０は、誘導加熱方式を使用してリフロー工程を行うので、第１処理ユニット１０に比べて処理速度が極めて速い。実装装置１ａは、複数の第１処理ユニット１０、入力保管ユニット２０ａ、加熱ユニット３０、出力保管ユニット４０ａ、及び移動ユニット５０を有する。

それぞれの第１処理ユニット１０、加熱ユニット３０、及び移動ユニット５０は、上述した第１処理ユニット１０、加熱ユニット３０、及び移動ユニット５０と同じ構造を有する。
入力保管ユニット２０ａは、マガジン２２０、複数の入力ポート２６０、複数の入力スタッカ２４０、及び分配器２７０を有する。
入力ポート２６０と入力スタッカ２４０とは、第１処理ユニット１０の数と対応する数で提供される。各々の入力ポート２６０及び入力スタッカ２４０は、図１の入力ポート２６０及び入力スタッカ２４０と同じ構造を有する。ただし、選択的に入力スタッカ２４０は、第３方向６６のみに移動するように提供されうる。

分配器２７０は、入力スタッカ２４０と加熱ユニット３０との間に位置する。
分配器２７０には、各々の入力スタッカ２４０からマガジン２２０が移送され、加熱ユニット３０の加熱室３６０の入口３２１ａと対向する位置にマガジン２２０を移動する。
分配器２７０は、マガジン２２０が置かれる上部面を有し、分配器移動器（図示せず）により第２方向６４に沿って直線移動する。入力スタッカ２４０を基準に分配器２７０が提供された領域の反対領域には、プッシャー（図示せず）が提供される。

プッシャーは、各々の入力スタッカ２４０の一側領域に各々提供される。プッシャーは、入力ポート２６０内に提供されたプッシャー２６８と類似の構造を有する。プッシャーは、入力スタッカ２４０の収納空間２４６に収納されたマガジン２２０を入力ポート２６０の上部面に押しだす。
出力保管ユニット４０ａは、出力ポート４６０、分配器４７０、及び出力スタッカ４４０を有する。分配器４７０は、出力ポート４６０と出力スタッカ４４０との間に配置される。出力ポート４６０及び各々の出力スタッカ４４０は、図１の装置の出力ポート４６０及び出力スタッカ４４０と同じ構造を有する。
分配器４７０は、入力保管ユニット２０に提供された分配器２７０と同じ構造を有する。

出力ポート４６０で処理対象物５がすべて収納されたマガジン４２０は、プッシャー（図示せず）により分配器４７０に移動する。分配器４７０には、これに置かれたマガジン４２０を出力スタッカ４４０の収納空間内に押しだすプッシャー（図示せず）が提供される。選択的に出力保管ユニット４０ａは、分配器４７０なしで一つの出力スタッカ４４０を具備することもできる。

図２８の実装装置１ａによれば、一つの加熱ユニット３０で複数の第１処理ユニット１０により処理された処理対象物５に対してリフロー工程を行うので、各々の第１処理ユニット１０に加熱ユニット３０が各々提供される場合に比べて、設備面積を減らし、加熱ユニット３０の生産量をさらに向上させることができる。

図２９は、本発明のさらに他の実施形態にかかる実装装置を示す概略構成図である。
実装装置１ｂは、第１処理ユニット１０、入力保管ユニット２０、加熱ユニット３０、出力保管ユニット４０、移動ユニット５０、及び第２処理ユニット６０を有する。
第１処理ユニット１０、入力保管ユニット２０、加熱ユニット３０、出力保管ユニット４０、及び第２処理ユニット６０は、上方から眺めた時に一列に順次配置される。
第１処理ユニット１０、入力保管ユニット２０、加熱ユニット３０、出力保管ユニット４０、及び移動ユニット５０は、それぞれ図１の実装装置１の第１処理ユニット１０、入力保管ユニット２０、加熱ユニット３０、出力保管ユニット４０、及び移動ユニット５０と同じ構造を有する。

第２処理ユニット６０は、リフロー工程の完了した処理対象物５に対して後続の工程を行う。第２処理ユニット６０は、出力保管ユニット４０と隣接した位置に入力ポート４２を有する。入力ポート４２は、出力スタッカ４４０に収納されたマガジン４２０を受け入れる。
出力スタッカ４４０を基準に第２処理ユニット６０に提供された入力ポートの反対側には、マガジン４２０を入力ポート４２に押すプッシャー（図示せず）が提供される。図面では、第１処理ユニット１０と第２処理ユニット６０とが一つずつ提供されるものを説明したが、第１処理ユニット１０と第２処理ユニット６０とは、それぞれ複数提供され、入力保管ユニット２０と出力保管ユニット４０とに、分配器が提供されるようにすることもできる。

一例として、第１処理ユニット１０は、上述したボールアタッチユニットを含み、処理対象物５は、ソルダーボール５６が接着された半導体チップ５４である。また、第２処理ユニット６０は、加熱ユニット３０で処理された処理対象物５を複数の半導体チップ５４を分離する分離ユニットでありうる。

図３０は、本発明のさらに他の実施形態にかかる実装装置を示す概略構成図である。
実装装置１ｃは、第１処理ユニット１０、入力保管ユニット２０ｃ、加熱ユニット３０、出力保管ユニット４０ｃ、及び移動ユニット５０を有する。
第１処理ユニット１０、入力保管ユニット２０ｃ、加熱ユニット３０、出力保管ユニット４０ｃ、及び第２処理ユニット６０は、上方から眺めた時に一列に順次配置される。
第１処理ユニット１０、加熱ユニット３０、及び移動ユニット５０は、それぞれ図１の実装装置の第１処理ユニット１０、加熱ユニット３０、及び移動ユニット５０と同じ構造を有する。入力保管ユニット２０ｃは、マガジン２２０と入力ポート２６０とを有する。

他の実施形態とは異なり、入力保管ユニット２０ｃには、入力スタッカ２４０が提供されない。したがって、本実施形態によれば、マガジン２２０に処理対象物５がすべて収納されると、直ちにマガジン２２０を加熱ユニット３０に移動させるか、又はマガジン２２０内の処理対象物５を加熱ユニット３０に移動させる。出力保管ユニット４０ｃも、マガジン４２０と出力ポート４６０とを有する。出力保管ユニット４０ｃには、マガジン４２０の保管のために出力スタッカ４４０が提供される。

図３１は、一つ又は複数の半導体チップ、又は、一つ若しくは複数の半導体チップパッケージを製造するための装置３０００を示すブロック図である。
図１の実装装置１は、一つ又は複数の処理対象物を処理することによって、一つ若しくは複数の半導体チップ、又は、一つ若しくは複数の半導体チップパッケージを製造するために、図３１の装置３０００に使用されうる。

装置３０００は、第１処理ユニット３０１０、第１保管ユニット３０２０、加熱ユニット３０３０、第２保管ユニット３０４０、移動ユニット３０５０、及び調節ユニット３０６０を有する。
第１処理ユニット３０１０、第１保管ユニット３０２０、加熱ユニット３０３０、第２保管ユニット３０４０、及び移動ユニット３０５０は、図１〜図３０の第１処理ユニット１０、入力保管ユニット２０、加熱ユニット３０、出力保管ユニット４０、及び移動ユニット５０と類似でありうる。したがって、詳細な説明は省略する。

移動ユニット３０５０は、処理対象物又はマガジンを第１保管ユニット３０２０から加熱ユニット３０３０を経て第２保管ユニット３０４０へと移動させる。スタッカ移動ユニット２８０、プッシャー２６８、垂直駆動器２６６、及び分配器２７０、４７０のような追加的な移動ユニットは、図１〜図３０での装置のように、各々のユニット内に、又は隣接するユニット間に、処理対象物又はマガジンを移送するために配置される。

調節ユニット３０６０は、図４の調節ユニット４０１と類似でありうる。
調節ユニット３０６０は、加熱ユニット３０３０の加熱部材３４０、３４０ａ、３４０ｂ、３４０ｂ’を調節して、処理対象物に対する加熱部材の相対的な移動を提供することができる。調節ユニットは、適切な方法で処理対象物を加熱するためにコイルを調節することができ、加熱室又はソルダーボールの温度を調節することができる。

尚、本発明は、上述の実施形態に限られるものではない。本発明の技術的範囲から逸脱しない範囲内で多様に変更実施することが可能である。

本発明の一実施形態による実装装置を概略的に示す構成図である。 本発明の一実施形態による実装装置に提供される処理対象物の例を示す図である。 本発明の一実施形態による実装装置に提供される処理対象物の他の例を示す図である。 図１の実装装置における入力保管ユニット、加熱ユニット、及び出力保管ユニットの構成詳細を示す斜視図である。 マガジンの一例を示す斜視図である。 入力スタッカの断面図である。 実装装置の入力ポートの一例を示す断面図である。 加熱ユニットの一例を示す斜視図である。 コイルの一例を示す斜視図である。 コイルの他の例を示す斜視図である。 加熱ユニットの他の例を示す斜視図である。 加熱ユニットのさらに他の例を示す斜視図である。 加熱ユニットのさらに他の例を示す斜視図である。 加熱ユニットのさらに他の例を示す斜視図である。 加熱部材のまたさらに他の例を示す斜視図である。 （ａ）と（ｂ）は、加熱部材のまたさらに他の例を示す斜視図である。 図１６（ａ）でコイルが回転する様子を示すグラフである。 図１６（ｂ）でコイルが回転する様子を示すグラフである。 コイルの位置に応じて処理対象物に提供された導電性ラインと磁力線との間の角度を示す図である。 コイルの位置に応じて処理対象物に提供された導電性ラインと磁力線との間の角度を示す図である。 加熱部材のさらに他の例を示す斜視図である。 図４に示す移動ユニットの斜視図である。 （ａ）及び（ｂ）は、移動ユニットにより処理対象物を移動させる過程を説明するための図である。 レールの他の例を示す斜視図である。 図２４のレールを使用して処理対象物を移動させる過程を説明するための斜視図である。 マガジンの他の例を示す斜視図である。 図２６のマガジンを使用して対象物を移動させる過程を説明するための斜視図である。 本発明の他の実施形態にかかる実装装置を示す概略構成図である。 本発明のさらに他の実施形態にかかる実装装置を示す概略構成図である。 本発明のさらに他の実施形態にかかる実装装置を示す概略構成図である。 一つ又は複数の半導体チップ、又は、一つ若しくは複数の半導体チップパッケージを製造するための装置を示すブロック図である。

符号の説明

１ 実装装置
５、５’ 処理対象物
１０ 第１処理ユニット
２０ 入力保管ユニット
３０ 加熱ユニット
４０ 出力保管ユニット
５０ 移動ユニット
６０ 第２処理ユニット
１２０ ベース
１４０ 整列部材
１４２ 第１整列器
１４４ 第２整列器
１６０ 遮断板
１８０ 出口
１９０ コンベヤベルト
２２０、４２０ マガジン
２２８ スロット
２４０ 入力スタッカ
２４１ 突起
２４６ 収納空間
２６０ 入力ポート
２６２ 本体
２６２ａ 開口
２６４ 支持板
２６６ 垂直駆動器
２６８ プッシャー
２７０ 分配器
２８０ スタッカ移動部材
２８２ 移動板
２８４ 垂直駆動器
２８５ ガイド溝
２８６ 水平駆動器
３２０ チャンバー
３２８ シャッター
３２９ シリンダー
３４０ 加熱部材
３６０ 加熱室
３８０ 検出器
４４０ 出力スタッカ
４６０ 出力ポート
５２０ レール
５２２ スロット
５４０ 移動部材
５４２ 移動バー
５４６ 引入れフィンガー
５４８ 引出しフィンガー
５４４ 駆動器

Claims (25)

1. インライン実装装置であって、
   一つ又は複数の処理対象物を処理する第１処理ユニットと、
   前記第１処理ユニットで処理された処理対象物のソルダーボールのリフロー工程を実行するために、前記一つ又は複数の処理対象物を加熱する加熱ユニットと、
   前記第１処理ユニットと加熱ユニットとの間に配置されて、前記第１処理ユニットで処理された処理対象物が保管される入力保管ユニットと、
   前記入力保管ユニットに保管された前記処理対象物を前記加熱ユニットへ移動する移動ユニットとを備え、
   前記入力保管ユニットは、前記処理対象物が互いに離隔されて積層されるように、内部に前記処理対象物が置かれるスロットを有する一つ又は複数のマガジンと、
   前記第１処理ユニットと隣接するように配置され、前記第１処理ユニットで処理が完了した処理対象物が前記マガジンに挿入される間、前記マガジンを支持する入力ポートとを含むことを特徴とするインライン実装装置。
2. 前記加熱ユニットは、処理対象物を誘導加熱する加熱部材を備え、
   前記加熱部材は、コイルと、
   前記コイルに交流電流を印加する電源とを含むことを特徴とする請求項１に記載のインライン実装装置。
3. 前記入力保管ユニットは、前記入力ポートと前記加熱ユニットとの間に配置され、前記マガジンが収納される複数の空間を提供する入力スタッカをさらに含むことを特徴とする請求項２に記載のインライン実装装置。
4. 前記入力ポートは、上下方向へ移動可能で、前記マガジンが置かれる支持板を含み、
   前記入力保管ユニットは、前記支持板に置かれたマガジンを前記入力スタッカに提供された空間の方に押すプッシャーと、
   前記入力スタッカを水平方向及び上下方向へ移動させるスタッカ移動部材とをさらに含むことを特徴とする請求項３に記載のインライン実装装置。
5. 前記移動ユニットは、前記入力スタッカと隣接した位置から前記加熱部材により加熱される領域を通るように延長され、かつ互いに離隔して配置される１対のレールと、
   前記入力スタッカに保管されたマガジン内に収納された処理対象物を前記マガジンから取り出して、前記レールに沿って処理対象物を移動させる移動部材とを含むことを特徴とする請求項３に記載のインライン実装装置。
6. 前記レールの各々には、レールの長さ方向に沿って前記処理対象物の端領域が挿入されるスリット形状のスロットが形成されることを特徴とする請求項５に記載のインライン実装装置。
7. 前記レールの各々には、複数の前記スリット形状のスロットが形成され、前記スロットは、互いに上下方向に離隔するように形成されることを特徴とする請求項６に記載のインライン実装装置。
8. 前記移動ユニットは、前記入力スタッカと隣接した位置から前記加熱部材により加熱される領域を通るように延長され、かつ互いに離隔して配置される１対のレールと、
   前記入力スタッカに保管されたマガジンを前記レールに沿って移動させる移動部材とを含むことを特徴とする請求項３に記載のインライン実装装置。
9. 前記マガジンは、その外側方向に突出したガイド突起を含み、
   前記レールの各々には、その長さ方向に沿って前記ガイド突起が挿入されるスリット形状のスロットが形成されることを特徴とする請求項８に記載のインライン実装装置。
10. 前記マガジンは、非金属材質であることを特徴とする請求項８に記載のインライン実装装置。
11. 前記移動部材は、前記加熱ユニット内に水平方向へ移動可能に提供される移動バーと、
    前記移動バーに対して上下方向へ移動できるように前記移動バーに結合され、前記マガジン内の処理対象物を前記マガジンから取り出す引入れフィンガーと、
    前記移動バーに対して上下方向へ移動できるように前記移動バーに結合され、前記引入れフィンガーと所定の距離で離隔されて加熱が完了した処理対象物を前記加熱ユニットから引き出す引出しフィンガーとを含むことを特徴とする請求項５に記載のインライン実装装置。
12. 前記移動ユニットは、複数の移動ユニットからなり、各々の移動ユニットは、互いに水平方向に均一に並べて配置され、
    各々の前記移動ユニットは、前記入力スタッカと隣接した位置から前記加熱部材により加熱される領域を通るように延長され、かつ互いに離隔して配置される１対のレールと、
    前記入力スタッカに保管されたマガジン内に収納された処理対象物を前記マガジンから取り出して、前記レールに沿って処理対象物を移動させる移動部材とを含み、
    前記加熱部材は、前記レールの各々に対応するように複数個提供されることを特徴とする請求項２に記載のインライン実装装置。
13. 前記移動ユニットは、複数の移動ユニットからなり、各々の移動ユニットは、互いに水平方向に均一に並べて配置され、
    各々の前記移動ユニットは、前記入力スタッカと隣接した位置から前記加熱部材により加熱される領域を通るように延長され、かつ互いに離隔して配置される１対のレールと、
    前記入力スタッカに保管されたマガジン内に収納された処理対象物を前記マガジンから取り出して、前記レールに沿って移動させる移動部材とを含み、
    前記加熱部材は、複数の前記移動ユニット各々の前記１対のレール上の複数の処理対象物を同時に加熱するように、前記１対のレール全体を横切るように配置されることを特徴とする請求項２に記載のインライン実装装置。
14. 前記移動ユニットは、複数の移動ユニットからなり、各々の移動ユニットは、互いに水平方向に均一に並べて配置され、
    各々の前記移動ユニットは、前記入力スタッカと隣接した位置から前記加熱部材により加熱される領域を通るように延長され、かつ互いに離隔して配置される１対のレールと、
    前記入力スタッカに保管されたマガジン内に収納された処理対象物を前記マガジンから取り出して、前記レールに沿って移動させる移動部材とを含み、
    前記加熱部材は、複数の前記１対のレール間を移動できるように提供されることを特徴とする請求項２に記載のインライン実装装置。
15. 前記加熱部材は、前記コイル又は前記処理対象物を回転させる回転部材をさらに含むことを特徴とする請求項２に記載のインライン実装装置。
16. 前記回転部材は、前記コイル又は前記処理対象物を同一平面上で回転させるように提供されることを特徴とする請求項１５に記載のインライン実装装置。
17. 前記回転部材は、前記コイルと前記処理対象物との間の角度が変化するように、前記コイル又は前記処理対象物を回転させるように提供されることを特徴とする請求項１５に記載のインライン実装装置。
18. 前記コイルは、前記処理対象物に対して傾斜するように固設されることを特徴とする請求項２に記載のインライン実装装置。
19. 前記加熱部材により加熱される前記処理対象物を撮像する赤外線カメラをさらに備えることを特徴とする請求項２に記載のインライン実装装置。
20. 前記レール及び前記加熱部材を内包するチャンバーをさらに備え、
    前記チャンバーは、電磁気干渉（ＥＭＩ）を遮蔽する金属材質で提供されることを特徴とする請求項２に記載のインライン実装装置。
21. 前記第１処理ユニットは、複数個提供され、前記入力保管ユニットは、前記第１処理ユニット各々に対応するように複数個が提供され、
    前記入力保管ユニットは、前記入力スタッカと前記加熱ユニットとの間に配置されて、前記入力スタッカに保管されたマガジンを前記加熱ユニットへ移動させる分配器をさらに含むことを特徴とする請求項３に記載のインライン実装装置。
22. 前記第１処理ユニットは、ソルダーボールを有する半導体チップを印刷回路基板上に搭載するチップマウンターユニット（ｃｈｉｐ ｍｏｕｎｔｅｒ ｕｎｉｔ）を含み、
    前記処理対象物は、前記半導体チップが搭載された前記印刷回路基板であることを特徴とする請求項２に記載のインライン実装装置。
23. 前記第１処理ユニットは、半導体チップ上にソルダーボールを接着するボールアタッチユニット（ｂａｌｌ ａｔｔａｃｈ ｕｎｉｔ）を含み、
    前記処理対象物は、ソルダーボールの接着された半導体チップであることを特徴とする請求項２に記載のインライン実装装置。
24. 前記第１処理ユニットは、半導体チップ上にソルダーボールを接着するボールアタッチユニット（ｂａｌｌ ａｔｔａｃｈ ｕｎｉｔ）を含み、
    複数の前記ソルダーボールの接着された半導体チップが前記処理対象物として提供され、
    前記処理対象物から個体の半導体チップを分離する分離ユニット（ｓｉｎｇｕｌａｔｉｏｎ ｕｎｉｔ）と、
    前記加熱ユニットと前記分離ユニットとの間に配置されて、前記加熱ユニットで加熱された処理対象物が保管される出力保管ユニットとをさらに備えることを特徴とする請求項２３に記載のインライン実装装置。
25. 半導体装置を実装する方法であって、
    第１処理ユニットと、入力ポートと、入力スタッカと、加熱ユニットとを順次に配置する段階と、
    前記第１処理ユニットで処理された処理対象物のソルダーボールをリフローする工程を実施する段階と、
    前記第１処理ユニットで処理された前記処理対象物を前記入力ポートに提供されたマガジン内に積層されるように挿入する段階と、
    前記処理対象物がすべて挿入された前記マガジンを前記入力スタッカに保管する段階と、
    前記入力スタッカに保管された前記処理対象物を前記加熱ユニット内に移送する段階と、
    誘導加熱法により前記処理対象物を加熱する段階とを有する特徴とする半導体装置の実装方法。
    

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