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JP2009038365A - 固体電解コンデンサおよびその製造方法 - Google Patents

固体電解コンデンサおよびその製造方法 Download PDF

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JP2009038365A JP2008178677A JP2008178677A JP2009038365A JP 2009038365 A JP2009038365 A JP 2009038365A JP 2008178677 A JP2008178677 A JP 2008178677A JP 2008178677 A JP2008178677 A JP 2008178677A JP 2009038365 A JP2009038365 A JP 2009038365A
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Kazuhiro Takatani
和宏 高谷
Mutsumi Yano
睦 矢野
Takuji Umemoto
卓史 梅本
Hiroshi Nonogami
寛 野々上
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Sanyo Electric Co Ltd
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Abstract

【課題】熱負荷による漏れ電流の増大を抑制することが可能な固体電解コンデンサおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】固体電解コンデンサは、陽極体1と、この陽極体1の表面に形成された誘電体層2と、誘電体層2の上に形成された導電性高分子層3と、この導電性高分子層3の上に形成された陰極層4と、を備えている。そして、誘電体層2内には、タングステン(W)、モリブデン(Mo)、バナジウム(V)、クロム(Cr)から選ばれる金属元素が含まれ、こうした金属元素は誘電体層2の厚さ方向(誘電体層2の陰極側から陽極側に向う方向)に濃度分布を有し、金属元素の濃度は誘電体層2と導電性高分子層3との界面で最大となっている。
【選択図】図1

Description

本発明は、固体電解コンデンサおよびその製造方法に関し、特に陽極材料としてニオブまたはニオブ合金を用いた固体電解コンデンサおよびその製造方法に関する。
一般に固体電解コンデンサは、ニオブ(Nb)やタンタル(Ta)などの弁作用金属からなる陽極を陽極酸化することによりその表面に主に酸化物からなる誘電体層を形成し、この誘電体層の上に陰極を形成することにより構成される。特にニオブは、従来の固体電解コンデンサの材料であるタンタルに比べてその酸化物の誘電率が約1.8倍と大きいことから、次世代の高容量固体電解コンデンサの材料として注目されている。
通常、固体電解コンデンサを基板に表面実装する際には、リフロー工程において高温に曝される場合がある。陽極材料としてニオブまたはニオブ合金を用いた固体電解コンデンサにおいては、こうした熱負荷により、誘電体層として機能する非晶質(アモルファス)の酸化ニオブの一部が結晶化するという現象が生じる。酸化ニオブは非晶質から結晶への状態変化に伴って体積変化を生じるので、酸化ニオブの結晶化により誘電体層には亀裂(クラック)が発生しやすくなる。この結果、陽極と陰極とが短絡し、誘電体層中において漏れ電流が増大するという問題があった。
このような漏れ電流の増大を抑制する目的で、ニオブからなる陽極を、フッ素イオンを含む水溶液で陽極酸化した後、リン酸イオンを含む水溶液中で再度陽極酸化することにより、酸化ニオブからなる誘電体層中にフッ素やリンを含有させる方法が提案されている(特許文献1参照)。
特開2005−252224号公報
しかしながら、上記特許文献1に記載の方法によれば、漏れ電流の増大をある程度抑制することができるものの、近年の固体電解コンデンサにはさらに漏れ電流を抑制することが望まれている。
本発明はこうした課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、熱負荷による漏れ電流の増大を抑制することが可能な固体電解コンデンサおよびその製造方法を提供することにある。
上記目的を達成するために、本発明に係る固体電解コンデンサは、ニオブまたはニオブ合金からなる陽極と、陽極の表面に形成された酸化ニオブを含む誘電体層と、誘電体層上に形成された導電性高分子層を含む陰極と、を備え、誘電体層はタングステン、モリブデン、バナジウム、クロムから選ばれる金属元素を含み、該金属元素は陰極側に偏在していることを特徴とする。ここで、「陰極側に偏在する」とは、誘電体層の厚さ方向における金属の濃度分布が最大となる領域(最大値)が、誘電体層の厚さの半分より陰極側に位置している状態を示す。
上記目的を達成するために、本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法は、ニオブまたはニオブ合金からなる陽極の表面を、タングステン酸イオン、モリブデン酸イオン、バナジウム酸イオン、クロム酸イオンから選ばれる金属酸イオンを含む水溶液中で陽極酸化することにより、酸化ニオブを含む誘電体層を形成するとともに、金属酸イオンを該誘電体層中にドープする第1の工程と、誘電体層上に導電性高分子層を含む陰極を形成する第2の工程と、を備えることを特徴とする。
本発明によれば、熱負荷による漏れ電流の増大を抑制することが可能な固体電解コンデンサおよびその製造方法が提供される。
以下、本発明を具現化した実施形態について図面に基づいて説明する。なお、この実施の形態によって本発明が限定されるものではない。図1は本実施形態に係る固体電解コンデンサの構成を示す概略断面図である。
本実施形態の固体電解コンデンサは、陽極体1と、この陽極体1の表面に形成された誘電体層2と、誘電体層2の上に形成された導電性高分子層3と、この導電性高分子層3の上に形成された陰極層4と、を備えている。
陽極体1は、主にニオブ金属粒子の多孔質焼結体で構成され、その内部にニオブ金属からなる陽極リード1aの一部が埋め込まれている。なお、陽極体1および陽極リード1aを構成するニオブにはニオブ合金を採用してもよい。
誘電体層2は、ニオブ金属の酸化物である酸化ニオブ(Nb)からなる誘電体で構成され、陽極体1および陽極リード1aの表面上に設けられている。本実施形態では、誘電体層2内には、タングステン(W)、モリブデン(Mo)、バナジウム(V)、クロム(Cr)から選ばれる金属元素がドープされ、この金属元素は誘電体層2の陰極側(導電性高分子層3側)に偏在している。ここでは、具体的には、金属元素は誘電体層2の厚さ方向(誘電体層2の陰極側から陽極側に向う方向)に濃度分布を有し、金属元素の濃度は誘電体層2と導電性高分子層3との界面で最大となっている。
導電性高分子層3は、電解質層として機能し、誘電体層2の表面上に設けられている。導電性高分子層3の材料としては、導電性を有する高分子材料であれば特に限定されないが、導電性に優れたポリピロール、ポリアニリン、ポリチオフェンなどの材料が採用される。
陰極層4は、カーボン粒子を含む層からなるカーボン層4aと、銀粒子を含む層からなる銀ペースト層4bとの積層膜で構成され、導電性高分子層3の上に設けられている。こうした陰極層4および導電性高分子層3により陰極が構成される。
本実施形態では、さらに陰極層4の上に導電性接着材5を介して平板状の陰極端子6が接続され、陽極リード1aに平板状の陽極端子7が接続されている。そして、陽極端子7および陰極端子6の一部が、図1のように外部に引き出される形で、エポキシ樹脂などからなるモールド外装体8が形成されている。陽極端子7および陰極端子6の材料としては、ニッケル(Ni)などの導電性材料を用いることができ、モールド外装体8から露出した陽極端子7および陰極端子6の端部は、折り曲げて本固体電解コンデンサの端子として機能させる。
なお、陽極体1は本発明の「陽極」、誘電体層2は本発明の「誘電体層」、導電性高分子層3は本発明の「導電性高分子層」、導電性高分子層3および陰極層4からなる陰極は本発明の「導電性高分子層を含む陰極」、及び金属元素は本発明の「金属元素」の一例である。
(製造方法)
次に、図1に示す本実施形態の固体電解コンデンサの製造方法について説明する。
(工程1)陽極リード1aの周囲に、陽極リード1aの一部を埋め込むように成型されたニオブ金属粒子からなる成型体を真空中で焼結することにより、多孔質焼結体からなる陽極体1を形成する。この際、ニオブ金属粒子間は融着される。
(工程2)陽極体1を、タングステン酸イオン、モリブデン酸イオン、バナジウム酸イオン、クロム酸イオンから選ばれる金属酸イオンを含む水溶液中で陽極酸化することにより、陽極体1の周囲を覆うように主に酸化ニオブからなる誘電体層2を形成する。この際、金属酸イオンが誘電体層2にドープされる。こうした金属酸イオン(金属酸イオンを構成する金属元素であるタングステン、モリブデン、バナジウム、クロム)は誘電体層2の陰極側(誘電体層2と導電性高分子層3との界面)に偏在して分布している。
(工程3)誘電体層2の表面上に、化学重合法や電解重合法などを用いてポリピロールなどの導電性高分子層3を形成する。具体的には、第1ステップとして、化学重合法を用いて、モノマーを酸化剤で酸化重合することにより第1導電性高分子層を形成する。引き続き、第2ステップとして、電解重合法を用いて、第1導電性高分子層を陽極とし、モノマーおよび電解質を含む電解液中において外部陰極との間で電解重合することにより第2導電性高分子層を形成する。このようにして、誘電体層2の表面上に第1導電性高分子層と第2導電性高分子層との積層膜からなる導電性高分子層3を形成する。
(工程4)導電性高分子層3上にカーボンペーストを塗布、乾燥することによりカーボン層4aを形成する。さらに、このカーボン層4a上に銀ペーストを塗布、乾燥することにより銀ペースト層4bを形成する。このようにして、導電性高分子層3上にカーボン層4aと銀ペースト層4bとの積層膜からなる陰極層4を形成する。
(工程5)平板状の陰極端子6上に導電性接着材5を塗布した後、この導電性接着材5を介して陰極層4と陰極端子6とを接触させた状態で乾燥させることにより、陰極層4と陰極端子6とを接続する。また、陽極リード1a上に平板状の陽極端子7をスポット溶接により接続する。
(工程6)トランスファーモールド法を用いてエポキシ樹脂からなるモールド外装体8を周囲に形成する。この際、陽極リード1a、陽極体1、誘電体層2、導電性高分子層3、及び陰極層4を内部に収納するとともに、陽極端子7および陰極端子6の端部を外部(相反する方向)に引き出すように形成する。
(工程7)モールド外装体8から露出した陽極端子7および陰極端子6の先端部を下方に折り曲げ、モールド外装体8の下面に沿って配置する。この両端子の先端部は、固体電解コンデンサの端子として機能し、実装基板に固体電解コンデンサを電気的に接続するために使用される。
以上の工程を経て、本実施形態の固体電解コンデンサが製造される。
以下の実施例および比較例では、陰極層まで形成した固体電解コンデンサを作製し、その特性評価を行った。
(実施例1)
実施例1では、上述の製造方法における各工程(工程1〜工程4)に対応した工程を経て固体電解コンデンサA1を作製した。
(工程1A)平均粒径が約2μmのニオブ金属粉末を用いて陽極リード1aの一部を埋め込むようにして成型し、真空中において約1200℃で20分間焼結する。これにより、ニオブ多孔質焼結体からなる陽極体1を形成する。
(工程2A)焼結された陽極体1に対して、約60℃に保持した0.1重量%のタングステン酸ナトリウム(NaWO)水溶液中において約10Vの定電圧で約10時間陽極酸化を行う。これにより、陽極体1の周囲を覆うようにタングステンがドープされた主に酸化ニオブからなる誘電体層2を形成する。詳細は後述するが、この際、タングステンは誘電体層2の厚さ方向に濃度分布を有し、タングステンの濃度は誘電体層2と導電性高分子層3との界面で最大となっている。
(工程3A)誘電体層2が形成された陽極体1を、酸化剤溶液に浸漬した後、ピロールモノマー液に浸漬し、誘電体層2上でピロールモノマーを重合させる(第1ステップ)。これにより、誘電体層2上にポリピロールからなる第1導電性高分子層が形成される。
引き続き、第1導電性高分子層を陽極とし、ピロールモノマーおよび電解質を含む電解液中で電解重合することにより、第1導電性高分子層上にさらに第2導電性高分子層を所定の厚さで形成する(第2ステップ)。これにより、第1導電性高分子層上にポリピロールからなる第2導電性高分子層が形成される。
このようにして、誘電体層2の表面上に第1導電性高分子層と第2導電性高分子層との積層膜からなる導電性高分子層3を形成する。
(工程4A)導電性高分子層3上にカーボンペーストを塗布、乾燥することによりカーボン粒子を含む層からなるカーボン層4aを形成し、このカーボン層4a上に銀ペーストを塗布、乾燥することにより銀粒子を含む層からなる銀ペースト層4bを形成する。これにより、導電性高分子層3上にカーボン層4aと銀ペースト層4bとの積層膜からなる陰極層4を形成する。その後、温度250℃で30秒間の熱処理を施す。
このようにして、実施例1における固体電解コンデンサA1が作製される。
(実施例2)
実施例2では、工程2Aにおける0.1重量%のタングステン酸ナトリウム水溶液に代えて0.1重量%のモリブデン酸ナトリウム(NaMoO)水溶液を用いた以外は、実施例1と同様にして固体電解コンデンサA2を作製した。
(実施例3)
実施例3では、工程2Aにおける0.1重量%のタングステン酸ナトリウム水溶液に代えて0.1重量%のバナジウム酸アンモニウム(NHVO)水溶液を用いた以外は、実施例1と同様にして固体電解コンデンサA3を作製した。
(実施例4)
実施例4では、工程2Aにおける0.1重量%のタングステン酸ナトリウム水溶液に代えて0.1重量%のクロム酸ナトリウム(NaCrO)水溶液を用いた以外は、実施例1と同様にして固体電解コンデンサA4を作製した。
(実施例5)
実施例5では、工程2Aにおける0.1重量%のタングステン酸ナトリウム水溶液に代えて0.1重量%のタングステン酸ナトリウム水溶液と0.1重量%のバナジウム酸アンモニウム水溶液との混合水溶液を用いた以外は、実施例1と同様にして固体電解コンデンサA5を作製した。
(実施例6)
実施例6では、工程2Aにおける0.1重量%のタングステン酸ナトリウム水溶液に代えて、0.1重量%のタングステン酸ナトリウム水溶液と0.1重量%のモリブデン酸ナトリウム水溶液との混合水溶液を用いた以外は、実施例1と同様にして固体電解コンデンサA6を作製した。
(実施例7)
実施例7では、工程2Aにおける0.1重量%のタングステン酸ナトリウム水溶液に代えて、0.1重量%のタングステン酸ナトリウム水溶液と0.1重量%のクロム酸ナトリウム水溶液との混合水溶液を用いた以外は、実施例1と同様にして固体電解コンデンサA7を作製した。
(実施例8)
実施例8では、工程2Aにおける0.1重量%のタングステン酸ナトリウム水溶液に代えて、0.1重量%のモリブデン酸ナトリウム水溶液と0.1重量%のバナジウム酸アンモニウム水溶液との混合水溶液を用いた以外は、実施例1と同様にして固体電解コンデンサA8を作製した。
(比較例1)
比較例1では、工程2Aにおける0.1重量%のタングステン酸ナトリウム水溶液に代えて0.1重量%の硝酸水溶液を用いた以外は、実施例1と同様にして固体電解コンデンサX1を作製した。
(比較例2)
比較例2では、工程1Aにおいてニオブ多孔質焼結体からなる陽極体1を作製した後、この陽極体1に対して窒化処理(窒素雰囲気、圧力0.04MPa、温度300℃、時間5分)を施した以外は、比較例1と同様にして固体電解コンデンサX2を作製した。
(評価)
まず、実施例1における固体電解コンデンサA1の組成分析を行った。図2は固体電解コンデンサA1のXPS(X-ray Photoelectron Spectroscopy)法による測定結果を示す図である。なお、測定時には陰極(導電性高分子層および陰極層)を形成していない試料を用いた。図2において、縦軸は固体電解コンデンサ中の元素の含有量を示し、横軸は誘電体層の陰極側表面からの深さを示す。
図2に示すように、実施例1の固体電解コンデンサA1の誘電体層は、ニオブ(Nb)および酸素(O)を主成分とする酸化ニオブからなる。酸素の分布が陰極側表面から25nm程度の深さで実質的に零となっていることから、誘電体層の厚さは25nm程度であることが分かる。また、誘電体層にはタングステン(W)が含有されている。タングステンは、誘電体層の陰極側表面近傍に偏在しており、誘電体層の陰極側表面近傍に向かって濃度が高くなる濃度勾配を有して分布している。
また、実施例2(固体電解コンデンサA2)〜実施例5(固体電解コンデンサA5)の組成分析を行った結果、誘電体層中にモリブデン(実施例2)、バナジウム(実施例3)、クロム(実施例4)、タングステンとバナジウム(実施例5)の各金属元素がそれぞれ含有されており、各金属元素の分布は実施例1と同様、誘電体層の陰極側表面近傍に偏在し、誘電体層の陰極側表面近傍に向かって濃度が高くなる濃度勾配を有している。
次に、各種固体電解コンデンサについて漏れ電流を評価した。表1に固体電解コンデンサの漏れ電流の評価結果に示す。漏れ電流は固体電解コンデンサに対して2.5Vの電圧を印加して20秒後の電流を測定した。なお、各漏れ電流の測定値は実施例1の固体電解コンデンサA1における漏れ電流の測定結果を100として規格化している。
Figure 2009038365
表1に示すように、従来の誘電体層を有する比較例1(固体電解コンデンサX1)に対し、実施例1(固体電解コンデンサA1)では漏れ電流が大幅に減少している。また、誘電体層に窒素(N)が導入された比較例2(固体電解コンデンサX2)と比較しても漏れ電流が減少している。このように、誘電体層内の陰極側表面近傍にタングステンが偏在することで、固体電解コンデンサの漏れ電流を減少させることができる。
また、誘電体層が含有する金属元素として、モリブデン(実施例2)、バナジウム(実施例3)、クロム(実施例4)の場合にも、タングステン(実施例1)と同程度にまで漏れ電流が減少している。さらに、タングステンとバナジウム(実施例5)の場合にはタングステンやバナジウムを単体で含有させる場合よりも漏れ電流がさらに減少している。また、実施例6、実施例7及び実施例8の場合においても、それぞれを単体で含有させる場合よりも漏れ電流がさらに減少している。
以上のことから、固体電解コンデンサの漏れ電流の低減に対しては、誘電体層にタングステン、モリブデン、バナジウム、クロムから選ばれる金属元素を陰極側(導電性高分子層側)に偏在するように含有させることが有効であることが分かる。
次に、金属元素を含有する誘電体層に対してさらに含有させるフッ素(F)およびリン(P)が漏れ電流の低減に及ぼす影響を評価した。
(実施例9)
実施例9では、工程2Aにおいて誘電体層にタングステンを含有させた後に、さらに約60℃に保持した約0.1重量%のフッ化アンモニウム水溶液中において約10Vの定電圧で約2時間陽極酸化を行う以外は、実施例1と同様にして固体電解コンデンサA9を作製した。
そして、実施例1と同様にXPS法による組成分析を行った結果、図3に示すように、厚さ25nm程度の酸化ニオブからなる誘電体層が形成されており、この誘電体層内にはタングステンとともにフッ素がドープされていることがわかった。なお、こうしたフッ素は誘電体層の厚さ方向に濃度分布を有し、フッ素の濃度は誘電体層と陽極体との界面で最大となっている。
(実施例10)
実施例10では、工程2Aにおいて誘電体層にタングステンを含有させた後に、さらに約60℃に保持した約0.1重量%のリン酸水溶液中において約10Vの定電圧で約2時間陽極酸化を行う以外は、実施例1と同様にして固体電解コンデンサA10を作製した。
そして、実施例1と同様にXPS法による組成分析を行った結果、図4に示すように、厚さ25nm程度の酸化ニオブからなる誘電体層が形成されており、この誘電体層内にはタングステンとともにリンがドープされていることがわかった。なお、こうしたリンは誘電体層の厚さ方向に濃度分布を有し、リンの濃度は誘電体層と導電性高分子層との界面で最大となっている。
(実施例11)
実施例11では、工程2Aにおいて誘電体層にタングステンを含有させた後に、約60℃に保持した約0.1重量%のフッ化アンモニウム水溶液中において約10Vの定電圧で約2時間陽極酸化を行い、さらにこれに続いて約60℃に保持した約0.1重量%のリン酸水溶液中において約10Vの定電圧で約2時間陽極酸化を行う以外は、実施例1と同様にして固体電解コンデンサA11を作製した。
そして、実施例1と同様にXPS法による組成分析を行った結果、図5に示すように、厚さ25nm程度の酸化ニオブからなる誘電体層が形成されており、この誘電体層内にはタングステンとともにフッ素およびリンがドープされていることがわかった。なお、こうしたフッ素およびリンはそれぞれ誘電体層の厚さ方向に濃度分布を有し、フッ素の濃度は誘電体層と陽極体との界面で最大となり、リンの濃度は誘電体層と導電性高分子層との界面で最大となっている。
(比較例3)
比較例3では、工程2Aにおける0.1重量%のタングステン酸ナトリウム水溶液に代えて0.1重量%の硝酸水溶液を用いて陽極酸化を行った後に、さらに約60℃に保持した約0.1重量%のフッ化アンモニウム水溶液中において約10Vの定電圧で約2時間陽極酸化を行う以外は、実施例1と同様にして固体電解コンデンサX3を作製した。これにより実施例9と同様に誘電体層内にフッ素がドープされる。
(比較例4)
比較例4では、工程2Aにおける0.1重量%のタングステン酸ナトリウム水溶液に代えて0.1重量%の硝酸水溶液を用いて陽極酸化を行った後に、さらに約60℃に保持した約0.1重量%のリン酸水溶液中において約10Vの定電圧で約2時間陽極酸化を行う以外は、実施例10と同様にして固体電解コンデンサX4を作製した。これにより実施例7と同様に誘電体層にリンがドープされる。
(評価)
上記の各種固体電解コンデンサについて漏れ電流を評価した。表2に固体電解コンデンサの漏れ電流の評価結果に示す。漏れ電流は、先の評価と同様、固体電解コンデンサに対して2.5Vの電圧を印加して20秒後の電流を測定した。なお、各漏れ電流の測定値は実施例1の固体電解コンデンサA1における漏れ電流の測定結果を100として規格化している。
Figure 2009038365
表2に示すように、従来の誘電体層にフッ素をドープした比較例3(固体電解コンデンサX3)や従来の誘電体層にリンをドープした比較例4(固体電解コンデンサX4)に対し、実施例1(固体電解コンデンサA1)では漏れ電流が減少している。このように、誘電体層内の陰極側表面近傍にタングステンが偏在することで、従来の誘電体層にフッ素やリンをドープした場合よりも固体電解コンデンサの漏れ電流を減少させることができる。
また、誘電体層にタングステンとともにフッ素をドープした実施例9(固体電解コンデンサA9)ではタングステンのみがドープされた場合(実施例1)よりも漏れ電流がさらに減少している。フッ素に代えてリンをドープした実施例10(固体電解コンデンサA10)の場合もフッ素の場合と同様に漏れ電流が減少している。さらに誘電体層にタングステンとともにフッ素およびリンをドープした実施例11(固体電解コンデンサA11)では漏れ電流がさらに一層減少している。
以上のことから、固体電解コンデンサの漏れ電流のさらなる低減には、誘電体層に偏在させるタングステンとともにフッ素やリンを含有させることが有効であることが分かる。
本実施形態の固体電解コンデンサおよびその製造方法によれば、以下の効果を得ることができる。
(1)誘電体層2中にタングステン、モリブデン、バナジウム、クロムから選ばれる金属元素を含有させ、この金属元素を陰極側(導電性高分子層3側)に偏在するようにしたことで、陰極側の誘電体層2の酸素が安定して存在するようになる。これにより、熱負荷が加えられた場合に、誘電体層2として機能する非晶質の酸化ニオブが結晶化することが抑制され、陰極側の誘電体層2からの亀裂(クラック)の発生が抑制される。この結果、熱負荷による固体電解コンデンサの漏れ電流の増大が抑制される。
(2)誘電体層2中の上述の金属元素を陰極側表面近傍(誘電体層2と導電性高分子層3との界面近傍)に存在するようにしたことで、陰極側表面近傍の誘電体層2の状態を効果的に安定化することができるので、上記(1)の効果をより顕著に享受することができる。
(3)誘電体層2中の金属元素は誘電体層2の厚さ方向に濃度分布を有し、この金属元素の濃度が誘電体層2内において導電性高分子層3との界面で最大となるようにしたことで、陰極側表面近傍の誘電体層2の状態をさらに効果的に安定化することができるので、上記(2)の効果をさらに顕著に享受することができる。
(4)誘電体層2中にさらにフッ素を含有させ、このフッ素を陽極側表面近傍(誘電体層2と陽極体1との界面近傍)に存在するようにしたことで、誘電体層2から陽極体1への酸素の拡散が抑制され、誘電体層2の厚みの減少が抑制されるので、固体電解コンデンサの漏れ電流をさらに低減することができる。
これは、フッ素が誘電体層2と陽極体1との界面近傍(陽極側表面近傍)に存在するようにしたことで、誘電体層2と陽極体1との界面近傍にフッ化物層が形成されるためであると推察される。すなわち、誘電体層2と陽極体1との界面近傍のフッ素を含む領域は、誘電体層2から陽極体1への酸素の拡散を抑制するブロック層として機能すると推察される。この結果、誘電体層2中の酸素が安定して存在するようになり、熱負荷に対して誘電体層の状態が安定化する。
(5)フッ素は誘電体層2の厚さ方向に濃度分布を有し、このフッ素の濃度が誘電体層2内において陽極体1との界面で最大となるようにしたことで、誘電体層2から陽極体1への酸素の拡散がより効果的に抑制されるので、上記(4)の効果をさらに顕著に享受することができる。
(6)誘電体層2中にさらにリンを含有させ、このリンを陰極側表面近傍(誘電体層2と導電性高分子層3との界面近傍)に存在するようにしたことで、上記(1)の効果がさらに増強され、熱負荷による固体電解コンデンサの漏れ電流の増大をさらに顕著に抑制することができる。
(7)リンは誘電体層2の厚さ方向に濃度分布を有し、このリンの濃度が誘電体層2内において導電性高分子層3との界面で最大となるようにしたことで、上記(6)の効果をさらに顕著に享受することができる。
(8)本製造方法によれば、誘電体層2の陰極側表面近傍に、タングステン、モリブデン、バナジウム、クロムから選ばれる金属元素が偏在してドープされた固体電解コンデンサを製造することができる。これにより、熱負荷に対して陰極側表面近傍の誘電体層2の状態を安定化させることができるため、誘電体層として機能する非晶質の酸化ニオブが結晶化することが抑制される。この結果、固体電解コンデンサの漏れ電流の増大が抑制される。したがって、漏れ電流の増大が抑制された固体電解コンデンサを容易に製造することができる。
(9)本製造方法によれば、タングステン、モリブデン、バナジウム、クロムから選ばれる金属元素として、対応する金属元素を含む金属酸イオン(タングステン酸イオン、モリブデン酸イオン、バナジウム酸イオン、クロム酸イオン)を誘電体層に含有させることができる。したがって、漏れ電流の増大がさらに抑制された固体電解コンデンサを容易に製造することができる。
(10)金属酸イオンを含む水溶液中で陽極酸化を行った後に、さらにフッ化アンモニウムなどのフッ素を含む電解液中で陽極酸化を行うことで、誘電体層2に対して、上述の金属元素に加え、フッ素を含有させることができる。特にフッ素を陽極側表面近傍(誘電体層2と陽極体1との界面近傍)に偏在するように容易に含有させることができる。これにより、金属元素による誘電体層2の安定化効果に加え、誘電体層2から陽極体1への酸素の拡散が抑制される。したがって、本製造方法によれば、漏れ電流の増大がさらに抑制された固体電解コンデンサを容易に製造することができる。
(11)金属酸イオンを含む水溶液中で陽極酸化を行った後に、さらにリン酸水溶液中で陽極酸化を行うことで、誘電体層2に対して、上述の金属元素に加え、リンを含有させることができる。特にリンを陰極側表面近傍(誘電体層2と導電性高分子層3との界面近傍)に偏在するように容易に含有させることができる。これにより、金属元素とリンにより陰極側表面近傍における誘電体層2の状態の安定化効果がさらに顕著となる。したがって、本製造方法によれば、漏れ電流の増大がさらに抑制された固体電解コンデンサを容易に製造することができる。
(12)金属酸イオンを含む水溶液中で陽極酸化を行った後に、さらにフッ化アンモニウム水溶液中での陽極酸化とリン酸水溶液中での陽極酸化とを連続して行うことで、誘電体層2に対して、上述の金属元素に加え、フッ素およびリンを含有させることができる。本製造方法によれば、こうした金属元素とフッ素とリンとの相乗効果により、漏れ電流の増大がより一層抑制された固体電解コンデンサを容易に製造することができる。
なお、本発明は、上記した実施形態(実施例)に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて各種の設計変更等の変形を加えることも可能であり、そのような変形が加えられた実施形態(実施例)も本発明の範囲に含まれうるものである。
上記実施形態では、上述の金属元素の濃度を誘電体層と導電性高分子層との界面で最大とし、金属元素の濃度分布の全体が誘電体層の厚さの半分より導電性高分子層側に位置している例を示したが、本発明はこれに限らない。たとえば、金属元素の濃度分布の一部が誘電体層の厚さの半分より導電性高分子層側に位置するようにしてもよい。この場合には、少なくとも金属元素の濃度分布が最大となる領域が導電性高分子層側に位置している部分において上記効果を享受することができる。
上記実施形態では、コンデンサ内の全ての領域において導電性高分子層と誘電体層が接している必要はなく、少なくとも導電性高分子層と誘電体層が接している領域全体あるいはその領域の一部において、誘電体層が上述の金属元素を含み、こうした金属元素が陰極側(導電性高分子層側)に偏在していればよい。
上記実施例では、タングステンとバナジウムとを組み合わせた例(実施例5)、タングステンとモリブデンとを組み合わせた例(実施例6)、タングステンとクロムとを組み合わせた例(実施例7)、及びモリブデンとバナジウムとを組み合わせた例(実施例8)を示したが、本発明はこれに限らない。たとえば、バナジウムとクロムなど他の2種類の金属元素を組み合わせてもよいし、あるいは金属元素の組み合わせを3種類以上としてよい。こうした場合にも上記効果を享受することができる。
上記実施例では、フッ素を含む電解液としてフッ化アンモニウム水溶液を採用した例を示したが、本発明はこれに限らない。たとえば、電解液としてフッ化カリウム水溶液、フッ化ナトリウム水溶液、あるいはフッ酸水溶液などを採用してもよい。また、これらの電解液を組み合わせてもよい。こうした場合にも少なくとも上記(4)および(5)の効果を享受することができる。
本実施形態に係る固体電解コンデンサの構成を示す概略断面図。 本発明の実施例1の固体電解コンデンサのXPSによる測定結果を示す図。 本発明の実施例9の固体電解コンデンサのXPSによる測定結果を示す図。 本発明の実施例10の固体電解コンデンサのXPSによる測定結果を示す図。 本発明の実施例11の固体電解コンデンサのXPSによる測定結果を示す図。
符号の説明
1a 陽極リード、1 陽極体、2 誘電体層、3 導電性高分子層、4 陰極層、4a カーボン層、4b 銀ペースト層、5 導電性接着材、6 陽極端子、7 陰極端子、8 モールド外装体。

Claims (8)

  1. ニオブまたはニオブ合金からなる陽極と、
    前記陽極の表面に形成された酸化ニオブを含む誘電体層と、
    前記誘電体層上に形成された導電性高分子層を含む陰極と、
    を備え、
    前記誘電体層はタングステン、モリブデン、バナジウム、クロムから選ばれる金属元素を含み、該金属元素は前記陰極側に偏在していることを特徴とした固体電解コンデンサ。
  2. 前記金属元素は前記誘電体層と前記導電性高分子層との界面に存在していることを特徴とした請求項1に記載の固体電解コンデンサ。
  3. 前記金属元素は前記誘電体層の厚さ方向に濃度分布を有し、前記金属元素の濃度は前記誘電体層内において前記導電性高分子層との界面で最大となっていることを特徴とした請求項2に記載の固体電解コンデンサ。
  4. 前記誘電体層はフッ素をさらに含み、該フッ素は前記誘電体層と前記陽極との界面に存在していることを特徴とした請求項1に記載の固体電解コンデンサ。
  5. 前記誘電体層はリンをさらに含み、該リンは前記誘電体層と前記導電性高分子層との界面に存在していることを特徴とした請求項1に記載の固体電解コンデンサ。
  6. ニオブまたはニオブ合金からなる陽極の表面を、タングステン酸イオン、モリブデン酸イオン、バナジウム酸イオン、クロム酸イオンから選ばれる金属酸イオンを含む水溶液中で陽極酸化することにより、酸化ニオブを含む誘電体層を形成するとともに、前記金属酸イオンを該誘電体層中にドープする第1の工程と、
    前記誘電体層上に導電性高分子層を含む陰極を形成する第2の工程と、
    を備えることを特徴とした固体電解コンデンサの製造方法。
  7. 前記第1の工程と前記第2の工程の間で行われ、フッ素イオンを含む水溶液中で陽極酸化を行うことにより前記誘電体層中にフッ素をドープする第3の工程をさらに備えることを特徴とした請求項6に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
  8. 前記第3の工程に続いて行われ、リン酸イオンを含む水溶液中で陽極酸化を行うことにより前記誘電体層中にリンをドープする第4の工程をさらに備えることを特徴とした請求項7に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
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