JP2008531810A - 導電性インク組成物及びこの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】安定性及び溶解性が最も優れ薄膜形成が容易であり、低温においても容易に焼成されて基板の種類に関わらず高い伝道度を有しながら均一且つ緻密な薄膜またはパターン形成が可能であり、これを用いた多様な応用製品ができる導電性インク組成物及びこの製造方法を提供する。
【解決手段】金属もしくは金属化合物とアンモニウムカルバメートまたはアンモニウムカーボネート系化合物を反応させて得られる金属錯体化合物と添加剤を含むことを特徴とする。
【選択図】図１

Description

本発明は特殊な構造を有している金属錯体化合物と添加剤を含む導電性インク組成物及びこの製造方法を提供するものである。

近年、導電性インクは無鉛（Pb-free）の電気電子部品回路及び低抵抗金属配線、印刷回路基板（PCB）、軟性回路基板（FPC）、無線認識（RFID）タグ（tag）用アンテナ、電子波遮蔽そしてプラズマディスプレー（PDP）、液晶ディスプレー（TFT-LCD）、有機発光ダイオード（OLED）、軟性ディスプレー及び有機薄膜トランジスター（OTFT）などのような新しい分野における金属薄膜やパターンに必要とされ、且つ簡単に電極をプリンティング方法で形成しようとする時に有用であるため、これに対する関心が増大している。

従来の導電性インクは日本特開平16-221006号(2004.8.5)、日本特開平16-273205号(2004.9.30)に記載されているように、一般に金属または金属合金のナノ粒子、粉末、またはフレークをバインダー樹脂や溶剤などを用いてペースト状で製造して使用し、Chem.Mater.,15, 2208(2003)、日本特開平11-319538号(1999.11.24)、日本特開平2004-256757号(2004. 9. 10)、米国特許第4,762,560号(1988. 8. 9)に記載されているように、硝酸銀もしくは塩化金酸(hydrogen tetrachloroaurate)または硫酸銅のような金属化合物を水溶液もしくは有機溶媒において他の化合物と反応させてコロイドや微細粒子を形成させて使用している。しかし、このような方法は製造費用が高く工程が複雑であり、安定性が劣り焼成温度が高くて多様な種類の基板使用に制限があるなどの様々な問題点を持っている。

また、金属化合物の中で特に錯体化合物（Organic Metal Complexes）の配位子として最もよく知られているものはカルボン酸（Prog. Inorg. Chem., 10, p233 (1968)) であるが、このような多数の金属カルボン酸塩錯体は、一般に有機溶媒において溶解度が低く (J. Chem. Soc.,(A)., p514 (1971), 米国特許第5,534,312号(1996. 7. 9)）分解温度が高いため製造が容易であることにも関わらず応用が限られている。このような問題点を解決するために、J. Inorg. Nucl. Chem., 40, p1599(1978)、Ang. Chem., Int. Ed. Engl., 31, p770(1992)、Eur. J. Solid State Inorg. Chem., 32, p25(1995)、J. Chem. Cryst., 26, p99(1996)、Chem. Vapor Deposition, 7, 111(2001)、Chem. Mater., 16, 2021(2004)、米国特許第5,705,661号(1998. 1. 6)、日本特開平14-329419号(2002.11.15)、韓国特許公開公報第2003-0085357号(2003.11.5)に記載されているような様々な方法が提案されているが、例えばカルボン酸の中からアルキル鎖が長い化合物を使用したり、アミン化合物やホスフィン化合物などを含む方法などが挙げられる。

本発明者らも韓国特許出願番号第2005-11475号及び2005-11478号に記載されているように、安定で溶解性の優れる銀錯体化合物及びこの製造方法を提示し、特に韓国特許出願番号第2005-18364号及び韓国特許出願番号第2005-23013号を通じて溶解性が優れて安定である透明銀インク組成物及び金属含量変化及び塗膜厚の調節が容易でありながらも高い伝導度を示す導電性インク組成物を用いて、低い温度においても容易に金属パターンを形成することのできる方法などを提示したが、場合によって高度の応用製品の製造且つ特殊な用途や物性が要求される状況ではその特性に合う多様な導電性インクが必要である。

一方、Ullmann's Encyclopedia of Ind. Chem., Vol. A24, 107(1993)では、銀は貴金属として酸化しやすくなく、電気及び熱伝導度が優秀であり、触媒及び抗菌作用などを有しているため、銀及び銀化合物は合金、塗金、医薬、写真、電気電子、繊維、洗剤、家電などの産業全般に広く使用されると記述している。また、銀化合物は有機物及び高分子合成に触媒として使用でき、特に最近電気電子部品回路において鉛使用の規制及び低抵抗金属配線、印刷回路基板(PCB)、 軟性回路基板(FPC)、無線認識(RFID)タグ(tag)用アンテナ、電子波遮蔽そしてプラズマディスプレー(PDP)、液晶ディスプレー(TFT-LCD)、有機発光ダイオード(OLED)、軟性ディスプレー及び有機薄膜トランジスター（OTFT）などのような新しい分野において金属パターンを必要としたり電極で使用するなどの銀に対する関心が増加している。

特に、日本特開平14-129259号(2002.5.9)、日本特開平16-176115号(2004.6.24)、及び日本特開平16-231982号(2004.8.19)に示したように、最近反射型もしくは半透過型LCD用反射膜で使用されているアルミニウムの代わりに反射特性及び伝導度特性がより優秀な銀を使用しようとする研究も進んでいる。

しかしながら、今まで銀から誘導される化合物の誘導体は限られていて、しかもこれらは安定性及び溶解性に欠けており、且つ伝導度のよい金属としてのパターンを形成するには通常２００℃以上でも変わらず分解温度が高くまた分解速度が遅いという短所がある。

従って、本発明者らはこのような問題点を解決するために、精一杯努力した結果、本発明に至った。即ち、本発明は実験を通じて、安定性及び溶解性が最も優れて薄膜形成が容易であり、低温においても容易に焼成されて基板の種類に関わらず高い伝道度を有しながら均一且つ緻密な薄膜またはパターン形成が可能であり、これを用いた多様な応用製品ができる導電性インク組成物及びこの製造方法を提供する。

本発明の目的は特殊な構造を有する金属錯体化合物と添加剤を含む多様な導電性インク組成物及びこの製造方法を提供することである。

本発明の他の目的は金属含量変化及び塗膜厚の調節が容易である導電性インク組成物及びこの製造方法を提供することである。

本発明の他の目的は２００℃以下の低い温度において焼成しても高い伝導度を有しながら均一且つ緻密な薄膜または微細パターン形成が容易である導電性インク組成物及びこの製造方法を提供することである。

本発明のもう一つの目的は安定性及び溶解性が優れ、基板の種類に関わらず薄膜形成が容易である導電性インク組成物及びこの製造方法を提供することである。

前記の目的を達成するために、本発明者は精一杯研究した結果、下記化学式１で表される一つ以上の金属もしくは金属化合物と、化学式２、化学式３又は化学式４で表される一つ以上のカルバミン酸アンモニウムもしくはアンモニウムカーボネート系化合物とを反応させて得る金属錯体化合物と添加剤を含む導電性インク組成物及びこの製造方法を発明した。

＜化学式１＞
M_nX
＜化学式2＞
＜化学式3＞
＜化学式4＞
前記化学式１中、Mは金属もしくは金属合金であり、ｎは１乃至１０の整数であり、Xは無いか、もしくは水素、アンモニウム、酸素、硫黄、ハロゲン、シアノ、シアン酸塩、炭酸、硝酸塩、亜硝酸塩、硫酸塩、リン酸塩、チオシアン酸塩、塩素酸塩、過塩素酸塩、テトラフルオロホウ酸塩、アセチルアセトネート、メルカプト、アミド、アルコキシド、カルボン酸塩、及びそれらの誘導体から選ばれる一つ以上の置換基からなる。

また、前記化学式２乃至化学式４中、R₁、R₂、R₃、R₄、R₅、及びR₆は互いに独立に、それぞれ水素；置換もしくは無置換の炭素数１乃至３０の脂肪族アルキル基、脂環族アルキル基、アリール基、またはアラルキル(aralkyl)基；高分子化合物基；複素環化合物基；及びそれらの誘導体から選ばれ、前記R₁とR₂もしくはR₄とR₅は互いに複素原子が含まれても含まれていなくてもよいアルキレンから連結されて環形成ができ、特にこれに限られているものではないが、前記R₁とR₄は炭素数１乃至１４の脂肪族アルキル基であり、R₃、R₄、R₅、及びR₆は互いに独立に水素または炭素数１乃至１４の脂肪族アルキル基を有する化合物が望ましい。

前記化学式１の化合物を具体的に例を挙げると、ｎが１であり、Xが無い場合は、Ag、Au、Cu、Zn、Ni、Co、Pd、Pt、Ti、V、Mn、Fe、Cr、Zr、Nb、Mo、W、Ru、Cd、Ta、Re、Os、Ir、Al、Ga、Ge、In、Sn、Sb、Pb、Bi、Sm、Eu、Ac、Thなどのような金属またはこれらの合金であり、それ以外には金属化合物として例を挙げると、酸化銅、酸化亜鉛、酸化バナジウム、硫化ニッケル、塩化パラジウム、炭酸銅、塩化鉄、塩化金、塩化ニッケル、塩化コバルト、硝酸ビスマス、アセチルアセトネート化バナジウム、酢酸コバルト、乳酸錫、シュウ酸マンガン、酢酸金、シュウ酸パラジウム、２−エチルヘキサン酸銅、ステアリン酸鉄、ホルム酸ニッケル、モリブデン酸アンモニウム、クエン酸亜鉛、ビスマスアセテート、シアン化銅、炭酸コバルト、塩化白金、塩化金酸、テトラブトキシチタニウム、ジメトキシジルコニウムジクロライド、アルミニウムイソプロポキシド、錫テトラフロオロホウ酸塩、タンタルメトキシド、ドデシルメルカプト化金、及びインジウムアセチルアセトネート及びその誘導体などが挙げられるが、特にこれに限られるものではない。

一方、前記化学式１で表される金属もしくは金属化合物は銀（Ag）または銀化合物であるものが望ましく、この時ｎは１乃至４の整数であり、Xは酸素、硫黄、ハロゲン、シアノ、シアン酸塩、炭酸、硝酸塩、亜硝酸塩、硫酸塩、リン酸塩、チオシアン酸塩、塩素酸塩、過塩素酸塩、テトラフルオロホウ酸塩、アセチルアセトネート、カルボン酸塩、及びその誘導体から構成された群から選ばれるいずれか一つ以上の成分を含む。前記銀化合物も例としては、酸化銀、チオシアン酸化銀、シアン化銀、シアン酸化銀、炭酸銀、亜硝酸銀、硫酸銀、リン酸銀、過塩素酸化銀、四フッ素ホウ酸化銀、アセチルアセトネート化銀、酢酸銀、乳酸銀、シュウ酸銀、及びその誘導体から選ばれるいずれか一つ以上であり、銀合金の例としてはAu、Cu、Ni、Co、Pd、Pt、Ti、V、Mn、Fe、Cr、Zr、Nb、Mo、W、Ru、Cd、Ta、Re、Os、Ir、Al、Ga、Ge、In、Sn、Sb、Pb、Bi、Si、As、Hg、Sm、Eu、Th、Mg、Ca、Sr、及びBaから選ばれる１種以上の金属成分を含む合金が挙げられるが、特にこれに限られるものではない。

前記化学式２乃至化学式４のR₁、R₂、R₃、R₄、R₅、及びR₆を具体的に例示すれば、それぞれ独立に、水素、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、イソブチル、アミル、ヘキシル、エチルヘキシル、ヘプチル、オクチル、イソオクチル、ノニル、ドデシル、ヘキサデシル、オクタデシル、ドコデシル、シクロプロピル、シクロペンチル、シクロヘキシル、アリル、ヒドロキシ、メトキシ、メトキシエチル、メトキシプロピル、シアノエチル、エトキシ、ブトキシ、ヘキシルオキシ、メトキシエトキシエチル、メトキシエトキシエトキシエチル、ヘキサメチレンイミン、モルホリン、ピペリジン、ピペラジン、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、トリエチレンジアミン、ピロール、イミダゾル、ピリジン、カルボキシメチル、トリエメトキシシリルプロピル、トリエトキシシリルプロピル、フェニル、メトキシフェニル、シアノフェニル、フェノキシ、トリル、ベンジル、及びその誘導体、そしてポリアリルアミンやポリエチレンアミンのような高分子化合物及びその誘導体などが挙げられるが、特にこれに限られるものではない。

化合物として具体的に例を挙げると、化学式２のアンモニウムカルバメート系化合物はカルバミン酸アンモニウム、エチルカルバミン酸エチルアンモニウム、イソプロピルカルバミン酸イソプロピルアンモニウム、ｎ−ブチルカルバミン酸ｎ−ブチルアンモニウム、イソブチルカルバミン酸イソブチルアンモニウム、ｔ−ブチルカルバミン酸ｔ−ブチルアンモニウム、２−エチルヘキシルカルバミン酸２−エチルヘキシルアンモニウム、オクタデシルカルバミン酸オクタデシルアンモニウム、２−メトキシエチルカルバミン酸２−メトキシエチルアンモニウム、２−シアノエチルカルバミン酸２−シアノエチルアンモニウム、ジブチルカルバミン酸ジブチルアンモニウム、ジオクタデシルカルバミン酸ジオクタデシルアンモニウム、メチルデシルカルバミン酸メチルデシルアンモニウム、ヘキサメチレンイミンカルバミン酸ヘキサメチレンイミニウム、モルホリンカルバミン酸モルホリニウム、エチルヘキシルカルバミン酸ピリジニウム、イソプロピルカルバミン酸トリエチレンジアミニウム、ベンジルカルバミン酸ベンジルアンモニウム、トリエトキシシリルプロピルカルバミン酸トリエトキシシリルプロピルアンモニウムなどが挙げられ、前記化学式３の炭酸アンモニウム系化合物は炭酸アンモニウム、エチル炭酸エチルアンモニウム、イソプロピル炭酸イソプロピルアンモニウム、ｎ−ブチル炭酸ｎ−ブチルアンモニウム、イソブチル炭酸イソブチルアンモニウム、ｔ−ブチル炭酸ｔ−ブチルアンモニウム、２−エチルヘキシル炭酸２−エチルヘキシルアンモニウム、２−メトキシエチル炭酸２−メトキシエチルアンモニウム、２−シアノエチル炭酸２−シアノエチルアンモニウム、オクタデシル炭酸オクタデシルアンモニウム、ジブチル炭酸ジブチルアンモニウム、ジオクタデシル炭酸ジオクタデシルアンモニウム、メチルデシル炭酸メチルデシルアンモニウム、ヘキサメチレンイミン炭酸ヘキサメチレンイミニウムアンモニウム、モルホリン炭酸モルホリウム、ベンジル炭酸ベンジルアンモニウム、トリエトキシシリルプロピル炭酸トリエトキシシリルプロピルアンモニウム、イソプロピル炭酸トリエチレンジアミニウムなどがあり、前記化学式４の重炭酸アンモニウム系化合物は重炭酸アンモニウム、重炭酸イソプロピルアンモニウム、重炭酸ｔ−ブチルアンモニウム、重炭酸２−エチルヘキシルアンモニウム、重炭酸２−メトキシエチルアンモニウム、重炭酸２−シアノエチルアンモニウム、重炭酸ジオクタデシルアンモニウム、重炭酸ピリジニウム、重炭酸トリエチレンジアミニウム、及びその誘導体などを挙げることができる。

一方、前記化学式２乃至化学式４のカルバミン酸アンモニウムまたは炭酸アンモニウムの化合物の種類及び製造方法は特に限られる必要は無い。例えば、米国特許第4,542,214号(1985. 9. 17)、J. Am. Chem. Soc., 123, p10393(2001)、Langmuir, 18, p71247(2002)には、１次アミン、２次アミン、３次アミンまたは少なくとも１つ以上のこれらの混合物と二酸化炭素からカルバミン酸アンモニウム系化合物を製造することができると記述しており、アミン１モル当たり水０.５モルを使用すれば炭酸アンモニウム系化合物が、そして水１モル以上を使用する場合は、重炭酸アンモニウム系化合物を得ることができる。この際、常圧または加圧の状態において、溶媒無しで直接製造したり溶媒を使用する場合はメタノール、エタノール、イソプロパノール、ブタノールのようなアルコール類、エチレングリコール、グリセリンのようなグリコール類、エチルアセテート、ブチルアセテート、カルビトールアセテートのようなアセテート類、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサンのようなエーテル類、メチルエチルケトン、アセトンのようなケトン類、ヘキサン、ヘプタンのような炭化水素系、ベンゼン、トルエンのような芳香族、そしてクロロホルムやメチレンクロライド、カーボンテトラクロライドのようなハロゲン置換溶媒などが挙げられ、二酸化炭素は気相状態においてバブリング（bubbling）したり固体状のドライアイスを使用することができ、超臨界（supercritical）状態においても反応できる。本発明で使用されるカルバミン酸アンモニウム誘導体及び炭酸アンモニウム誘導体の製造には前記の方法以外にも、最終物質の構造が同じであれば公知の如何なる方法を使っても良い。即ち、製造のための溶媒、反応温度、濃度または触媒などは特に限られる必要はなく、製造収率にも制限がない。

一方、前記の二酸化炭素以外の他の三原子分子を共に使用してアミン化合物と反応させた複合アンモニウム化合物が用いられるが、例えば Langmuir, 19, p1017(2003)、Langmuir, 19, p8168(2003)に記載されているように二酸化窒素、二酸化硫黄、または二硫化炭素などとプロピルアミンやデシルアミン、またはオクタデシルアミンなどのようなアミン化合物と反応して得られる生成物（adducts）を本発明のアンモニウム化合物と混合して使用し、且つアミンとの反応時に前記三原子分子と二酸化炭素を共に用いて複合カルバミン酸アンモニウムまたは炭酸系化合物を直接製造して使用することができる。その他にも、前記のアミン化合物にホウ酸、ホウ素酸のようなホウ素化合物などを反応させて得る化合物を共に使用し、且つアンモニウム化合物としてスルファミン酸アンモニウム、硫酸アンモニウム、水素硫酸アンモニウム、亜硫酸アンモニウム、またはこれらの混合物などのような化合物とも共に使用することができる。

前述したように製造されたカルバミン酸アンモニウムまたは炭酸アンモニウム系化合物と金属もしくは金属化合物を反応させて金属錯体化合物を製造する。例えば、化学式１から選ばれる一つ以上の金属もしくは金属化合物と、化学式２、化学式３、または化学式４から選ばれる一つ以上のカルバミン酸アンモニウムまたは炭酸アンモニウム系化合物、及びこれらの混合物を窒素雰囲気の常圧または加圧の状態において、溶媒無しで直接反応したり溶媒を使用する場合は水、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ブタノールのようなアルコール類、エチレングリコール、グリセリンのようなグリコール類、エチルアセテート、ブチルアセテート、カルビトールアセテートのようなアセテート類、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサンのようなエーテル類、メチルエチルケトン、アセトンのようなケトン類、ヘキサン、ヘプタンのような炭化水素系、ベンゼン、トルエンのような芳香族、そしてクロロホルムやメチレンクロライド、カーボンテトラクロライドのようなハロゲン置換溶媒、またはこれらの混合溶媒などを用いて製造することができる。なお、金属錯体化合物を製造することにおいて、前記の方法以外に、化学式１の金属もしくは金属化合物と１つ以上のアミン化合物とが混合された溶液を製造した後、ここに二酸化炭素を反応させて金属錯体化合物を製造することができる。この時にも前記のように常圧または加圧状態において溶媒なしで直接反応したり溶媒を使用して反応させることができる。しかし、本発明の金属錯体化合物の製造方法は特に限られる必要はない。即ち、最終物質の構造が同じであれば公知の如何なる方法を用いても良い。例えば、製造のための溶媒、反応温度、濃度、または触媒の使用有無などを特に限られる必要は無く、製造収率にも制限がない。

一方、本発明の導電性インク組成物は前記の金属錯体化合物と添加剤を使用するものから構成され、ここで添加剤は既に公知である導電体、金属前駆体、酸化剤、安定剤、溶媒、分散剤、バインダー樹脂、還元剤、界面活性剤、湿潤剤、チキソ剤（Thixotropic agent）、及びレベリング（leveling）剤などから本発明のインク組成物が構成される。そして、添加剤は特に限られる必要は無い。即ち、本発明の目的に合っていれば公知の如何なるものを用いても構わない。

本発明の添加剤として前記の導電体や金属前駆体の種類、サイズ、または形態などは特に限られる必要は無い。導電体の種類として例えば、Ag、Au、Cu、Zn、Ni、Co、Pd、Pt、Ti、V、Mn、Fe、Cr、Zr、Nb、Mo、W、Ru、Cd、Ta、Re、Os、Irのような転移金属群から選ばれ、Al、Ga、Ge、In、Sn、Sb、Pb、Biのような金属群、またはSm、Euのようなランタニド（lanthanides）やAc、Thのようなアクチニド（actinides）系金属群から選ばれる１種以上の金属もしくはこれらの合金または合金酸化物を示す。この他にも、導電性カーボンブラック、黒鉛、炭素ナノチューブ、そしてポリアセチレン、ポリピロール、ポリアニリン、ポリチオペン、及びその誘導体のような導電性高分子などが含まれる。

また、前記の金属前駆体も特に限られない。即ち、本発明の目的に符合すれば使用でき、特に熱処理、酸化または還元処理、赤外線、紫外線、電子線（electron beam）、レーザー（laser）処理などを通じて導電性を持ったものであればさらによい。例えば、金属前駆体は有機金属化合物や金属塩などを含み、一般に前記の化学式１のように示されるが、但しここでMはAg、Au、Cu、Zn、Ni、Co、Pd、Pt、Ti、V、Mn、Fe、Cr、 Zr、Nb、Mo、W、Ru、Cd、Ta、Re、Os、Ir、Al、Ga、Ge、In、Sn、Sb、Pb、Bi、Sm、Eu、Ac、及びThから選ばれる１種以上の金属もしくはこれらの合金であり、ｎは１乃至１０の整数であり、Xは水素、アンモニウム、酸素、硫黄、ハロゲン、シアノ、シアン酸塩、炭酸、硝酸塩、亜硝酸塩、硫酸塩、リン酸塩、チオシアン酸塩、塩素酸塩、過塩素酸塩、テトラフルオロホウ酸塩、アセチルアセトネート、メルカプト、アミド、アルコキシド、カルボン酸塩、及びそれらの誘導体から選ばれる一つ以上の置換基からなる。

具体的に例えば、酢酸金、酢酸銀(silver acetate)、シュウ酸パラジウム、２−エチルヘキサン酸銀(silver 2-ethylhexanoate)、２−エチルヘキサン酸銅(copper 2-ethylhexanoate)、ステアリン酸鉄(iron stearate)、ホルム酸ニッケル、クエン酸亜鉛(zinc citrate)のようなカルボン酸金属、硝酸銀、シアン化銅、炭酸コバルト、塩化白金、塩化金酸、テトラブトキシチタニウム、ジメトキシジルコニウムジクロライド、アルミニウムイソプロポキシド、テトラフロオロホウ酸錫、酸化バナジウム、酸化インジウム−錫、タンタルメトキシド、酢酸ビスマス、ドデシルメルカプト化金、インジウムアセチルアセトネートのような金属化合物などを１種類以上選んで共に使用することができる。

なお、前記導電体及び金属前駆体の形態は球形、線形、板状形、またはこれらの混合形態でも良く、ナノ粒子を含む粒子（particle）状態や、粉末（powder）、フレーク（flake）、コロイド（colloid）、ハイブリッド（hybrid）、ペースト（paste）、ゾル（sol）、溶液（solution）状態またはこれらを１種以上選んだ混合形態などの多様な状態で使用できる。このような導電体または金属前駆体のサイズや使用量は本発明のインク特性に合う限り特に制限する必要は無い。即ち、そのサイズは焼成の後、塗膜の厚さを考えて５０ミクロン以下、より望ましくは１ナノメーター（nm）以上２５ミクロン以下であり、使用量は一定限度を超えなく焼成温度があまり高くなったり塗布またはパターン形成工程に問題点が生じない程度であれば良い。通常その使用量は全体インク組成物に対して１乃至９０重量％、より望ましくは１０乃至７０重量％の範囲である。

本発明において、金属を用いて金属錯体化合物を製造するときに添加剤として酸化剤を共に用いる場合があるが、例えば空気、酸素、オゾン等のような酸化性気体、過酸化水素(H₂O₂)、Na₂O₂、KO₂、NaBO₃、K₂S₂O₈、(NH₄)₂S₂O₈、Na₂S₂O₈、H₂SO₅、KHSO₅、(CH₃)₃CO₂H、(C₆H₅CO₂)₂等のような過酸化物（peroxides）、HCO₃H、CH₃CO₃H、CF₃CO₃H、C₆H₅CO₃H、m-ClC₆H₅CO₃H等のような過酸素酸（peroxy acid）、硝酸、硫酸、I₂、FeCl₃、Fe(NO₃)₃、Fe₂(SO₄)₃、K₃Fe(CN)₆、(NH₄)₂Fe(SO₄)₂、Ce(NH₄)₄(SO₄)₄、NaIO₄、KMnO₄、K₂CrO₄等のように一般に良く知られている酸化性無機酸または金属、無金属化合物などがここに含まれる。このような酸化剤を使用するときには単独且つ少なくとも一つ以上の酸化剤を混合して使用しても良く、反応時、加熱、冷却、電気分解、超音波、マイクロ波、高周波、プラズマ、赤外線、紫外線の処理方法などを共に使用することができる。

また、前記安定剤は例えば、１次アミン、２次アミン、または３次アミンのようなアミン化合物や前記のカルバミン酸アンモニウム、炭酸アンモニウム、重炭酸アンモニウム系化合物またはホスフィン（phosphine）や亜リン酸塩（phosphite）のようなリン化合物、チオール（thiol）や硫化物（sulfide）のような硫黄化合物と少なくとも一つ以上のこれらの混合物から構成される。即ち、具体的に例を挙げると、前記アミン化合物としてはメチルアミン、エチルアミン、ｎ−プロピルアミン、イソプロピルアミン、ｎ−ブチルアミン、イソブチルアミン、イソアミルアミン、ｎ−ヘキシルアミン、２−エチルヘキシルアミン、ｎ−ヘプチルアミン、ｎ−オクチルアミン、イソオクチルアミン、ノニルアミン、デシルアミン、ドデシルアミン、ヘキサデシルアミン、オクタデシルアミン、ドコデシルアミン、シクロプロピルアミン、シクロペンチルアミン、シクロヘキシルアミン、アリルアミン、ヒドロキシアミン、アンモニウムヒドロキシド、メトキシアミン、２−エタノールアミン、メトキシエチルアミン、２−ヒドロキシプロピルアミン、メトキシプロピルアミン、シアノエチルアミン、エトキシアミン、ｎ−ブトキシアミン、２−ヘキシルオキシアミン、メトキシエトキシエチルアミン、メトキシエトキシエトキシエチルアミン、ジエチルアミン、ジプロピルアミン、ジエタノールアミン、ヘキサメチレンイミン、モルホリン、ピペリジン、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、トリエチレンジアミン、２,２−(エチレンジオキシ)ビスエチルアミン、トリエチルアミン、トリエタノールアミン、ピロール、イミダゾル、ピリジン、アミノアセトアルデヒドジメチルアセタール、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、アニリン、アニシジン、アミノベンゾニトリル、ベンジルアミン、及びその誘導体、そしてポリアリルアミンやポリエチレンイミンのような高分子化合物、及びその誘導体などのようなアミン化合物が挙げられ、アンモニウム化合物として具体的に例えば、アンモニウムカルバメート系化合物はカルバミン酸アンモニウム、エチルカルバミン酸エチルアンモニウム、イソプロピルカルバミン酸イソプロピルアンモニウム、ｎ−ブチルカルバミン酸ｎ−ブチルアンモニウム、イソブチルカルバミン酸イソブチルアンモニウム、ｔ−ブチルカルバミン酸ｔ−ブチルアンモニウム、２−エチルヘキシルカルバミン酸２−エチルヘキシルアンモニウム、オクタデシルカルバミン酸オクタデシルアンモニウム、２−メトキシエチルカルバミン酸２−メトキシエチルアンモニウム、２−シアノエチルカルバミン酸２−シアノエチルアンモニウム、ジブチルカルバミン酸ジブチルアンモニウム、ジオクタデシルカルバミン酸ジオクタデシルアンモニウム、メチルデシルカルバミン酸メチルデシルアンモニウム、ヘキサメチレンイミンカルバミン酸ヘキサメチレンイミニウム、モルホリンカルバミン酸モルホリニウム、エチルヘキシルカルバミン酸ピリジニウム、イソプロピルカルバミン酸トリエチレンジアミニウム、ベンジルカルバミン酸ベンジルアンモニウム、トリエトキシシリルプロピルカルバミン酸トリエトキシシリルプロピルアンモニウム、及びその誘導体などが挙げられ、炭酸アンモニウム系化合物は炭酸アンモニウム、エチル炭酸エチルアンモニウム、イソプロピル炭酸イソプロピルアンモニウム、ｎ−ブチル炭酸ｎ−ブチルアンモニウム、イソブチル炭酸イソブチルアンモニウム、ｔ−ブチル炭酸ｔ−ブチルアンモニウム、２−エチルヘキシル炭酸２−エチルヘキシルアンモニウム、２−メトキシエチル炭酸２−メトキシエチルアンモニウム、２−シアノエチル炭酸２−シアノエチルアンモニウム、オクタデシル炭酸オクタデシルアンモニウム、ジブチル炭酸ジブチルアンモニウム、ジオクタデシル炭酸ジオクタデシルアンモニウム、メチルデシル炭酸メチルデシルアンモニウム、ヘキサメチレンイミン炭酸ヘキサメチレンイミニウムアンモニウム、モルホリン炭酸モルホリウム、ベンジル炭酸ベンジルアンモニウム、トリエトキシシリルプロピル炭酸トリエトキシシリルプロピルアンモニウム、イソプロピル炭酸トリエチレンジアミニウム、及びその誘導体などがあり、重炭酸アンモニウム系化合物は重炭酸アンモニウム、重炭酸イソプロピルアンモニウム、重炭酸ｔ−ブチルアンモニウム、重炭酸２−エチルヘキシルアンモニウム、重炭酸２−メトキシエチルアンモニウム、重炭酸２−シアノエチルアンモニウム、重炭酸ジオクタデシルアンモニウム、重炭酸ピリジニウム、重炭酸トリエチレンジアミニウム、及びその誘導体などが挙げられる。また、リン化合物としては一般式R₃Pまたは(RO)₃Pで表されるリン化合物であって、ここでRは炭素数１乃至２０のアルキルまたはアリール基を示し、代表的にトリブチルホスフィン、トリフェニルホスフィン、亜リン酸トリエチル、及び亜リン酸トリフェニルなどが挙げられる。そして、硫黄化合物として例えば、ブタンチオール、ｎ−ヘキサンチオール、硫化ジエチル、テトラヒドロチオペンなどがある。このような安定剤の使用量は本発明のインク特性に合わせられる限り特に制限する必要は無い。しかし、その含量が金属もしくは金属化合物に対してモル比で０.１％乃至９０％、より望ましくは１％乃至５０％、さらにより望ましくは５％乃至３０％が良い。この範囲を超える場合、薄膜の伝導度の低下が生じられ、以下の場合はインクの貯蔵安定性が劣る。インクの貯蔵安定性の低下は結局塗膜の不良を引き起こし、さらに前記安定剤は貯蔵安定性のみならず銀インク組成物をコーティングした後に焼成して塗膜を生成した時、前記範囲の安定剤が使用されない場合には均一且つ緻密な薄膜が形成できず、亀裂（crack）が生じるという問題点が起きられる。

そして、インクの粘度調節や円滑な薄膜形成のために溶媒が必要な場合があるが、この際使用できる溶媒としては水、メタノール、エタノール、イソプロパノール、１−メトキシプロパノール、ブタノール、エチルヘキシルアルコール、テルピネオールのようなアルコール類、エチレングリコール、グリセリンのようなグリコール類、エチルアセテート、ブチルアセテート、メトキシプロピルアセテート、カルビトールアセテート、エチルカルビトールアセテートのようなアセテート類、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサンのようなエーテル類、メチルエチルケトン、アセトン、ジメチルホルムアミド、１−メチル−２−ピロリドンのようなケトン類、ヘキサン、ヘプタン、ドデカン、パラフィンオイル、ミネラルスピリットのような炭化水素系、ベンゼン、トルエン、キシレンのような芳香族、そしてクロロホルムやメチレンクロライド、カーボンテトラクロライドのようなハロゲン置換溶媒、アセトニトリル、ジメチルスルホキシド、またはこれらの混合溶媒などが使用できる。

一方、添加剤として分散剤は本発明の導電体が粒子やフレーク状で存在するとき、これを円滑に分散させるのに必要であり、その例としてEFKA社の４０００シリーズ、BYK社のDisperbykシリーズ、アベシア社のsolsperseシリーズ、DeguessaのTEGO Dispersシリーズ、エレメンチス社のDisperse-AYDシリーズ、ジョンソンポリマー社のJONCRYLシリーズなどが使用できる。

そして、一般的に使用できるバインダー樹脂としてはポリアクリル酸またはポリアクリル酸エステルのようなアクリル系樹脂、エチルセルロース、セルロースエステル、セルロースニトレートのようなセルロース系樹脂、脂肪族または共重合ポリエステル系樹脂、ポリビニルブチラール、ポリビニルアセテート、ポリビニルピロリドンのようなビニル系樹脂、ポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエーテル及び尿素樹脂、アルキド樹脂、シリコン樹脂、フッ素樹脂、ポリエチレンやポリスチレンのようなオレフィン系樹脂、石油及びロジン系樹脂などのような熱可塑性樹脂やエポキシ系樹脂、不飽和またはビニルポリエステル系樹脂、ジアリルフタル酸系樹脂、フェノール系樹脂、オキセタン（oxetane）系樹脂、オキサジン（oxazine）系樹脂、ビスマレイミド系樹脂、シリコンエポキシやシリコンポリエステルのような変性シリコン系樹脂、メラミン系樹脂などのような熱硬化性樹脂、紫外線または電子線硬化形の多様な構造のアクリル系樹脂、そしてエチレン−プロピレンゴム（EPR）、スチレン−ブタジエンゴム（SBR）、澱粉、ゼラチンのような天然高分子などを１種以上選んで共に使用可能である。また、前記の有機系樹脂バインダーのみならず、グラス樹脂やガラスフリット（glass frit）のような無機バインダーやトリメトキシプロピルシランやビニルトリエトキシシランのようなシランカップリング剤またはチタン系、ジルコニウム系、及びアルミニウム系カップリング剤も使用できる。

界面活性剤としてはラウリル硫酸ナトリウム（sodium lauryl sulfate）のような負イオン界面活性剤、ノニルフェノキシポリエトキシエタノール（nonyl phenoxy-polyethoxyethanol）、Dupont社の製品のFSNのような非イオン性界面活性剤、そしてラウリルベンジルアンモニウムクロライドなどのような陽イオン性界面活性剤やラウリルベタイン（betaine）、ココベタインのような両方性界面活性剤などが含まれる。

湿潤剤または湿潤分散剤としてはポリエチレングリコール、Air Product社の製品のSurfynolシリーズ、DeguessaのTEGO Wetシリーズのような化合物を、そしてチキソ剤またはレベリング剤としてはBYK社のBYKシリーズ、Degussaのグライドシリーズ、EFKA社のEFKA 3000シリーズや Cognis社のDSXシリーズなどが使用できる。

なお、焼成を容易にするために還元剤を添加して使用するが、例えば、ヒドラジン、酢酸ヒドラジド、ナトリウムまたはカリウムホウ化水素、クエン酸トリナトリウム、そしてメチルジエタノールアミン、ジメチルアミンボラン（dimethylamine borane）のようなアミン化合物、第１塩化鉄、硫酸鉄のような金属塩、水素、ヨウ化水素、一酸化炭素、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒドのようなアルデヒド化合物、グルコース、アスコルビン酸、サリチル酸、タンニン酸（tannic acid）、ピロガロール（pyrogallol）、ヒドロキノンのような有機化合物などが挙げられる。

一方、本発明の導電性インク組成物は、前記方法以外に化学式１の金属もしくは金属化合物と一つ以上の過量のアミン化合物またはカルバミン酸アンモニウムまたは炭酸アンモニウム系化合物、及びこれらの混合された溶液を製造し、ここに必要に応じて前記の導電体や金属前駆体、分散剤、バインダーまたは添加剤などを入れた後、二酸化炭素を反応させて得られるものを使用することができる。この際にも前記からのように常圧または加圧状態において溶媒無しで直接に反応したり溶媒を使用して反応させることができる。

本発明による金属錯体化合物の構造は下記化学式５にて認識される。
＜化学式５＞
M[A]_m
式中、Aは化学式２乃至化学式４の化合物であり、ｍは０.５乃至５.５である。

本発明から製造されたインク組成物は安定性に優れ多様な基板を用いて塗布やプリンティング工程を通じて容易に薄膜やパターン形成ができるが、例えば、金属、ガラス、シリコンウェハー、セラミック、ポリエステルやポリイミドのようなプラスチックフィルム、ゴムシート、繊維、木材、紙などのような基板にコーティングして薄膜を製造したり直接プリンティングすることができる。このような基板は水洗及び脱脂後使用且つ特別に前処理をして使用するが、前処理方法としてはプラズマ、イオンビーム、コロナ、酸化もしくは還元、熱、エッチング、紫外線（UV）照射、そして前記のバインダーや添加剤を使用したプライマー（primer）処理などが挙げられる。薄膜製造及びプリンティング方法としてはインクの物性によってそれぞれスピン（spin）コーティング、ロール（roll）塗布、スプレーコーティング、浸漬（dip）コーティング、フロー（flow）コーティング、ドクターブレード（doctor blade）とディスペンシング（dispensing）、インクジェットプリント、オフセットプリント、スクリーンプリント、パッド（pad）プリント、グラビアプリント、フレキソ（flexography）プリント、ステンシルプリント、インプリンティング（imprinting）、ゼログラフィー（xerography）、リソグラフィー（lithography）などを選んで使用することが可能である。

本発明のインク粘度は特に限られる必要は無い。即ち、前記の薄膜製造及びプリンティング方法に問題が無ければよく、その方法及び種類によって異なることもあるが、通常０.１乃至１,０００,０００cps範囲が望ましく、１乃至５００,０００範囲がさらに望ましい。前記のプリンティング方法の中で例えば、インクジェットプリンティングで薄膜及びパターン形成時にはインクの粘度が大切であるが、粘度範囲は０.１乃至５０cps、望ましくは１乃至２０cps、さらに望ましくは２乃至１５cps範囲が良い。もし、この範囲より低い場合は焼成後に薄膜の厚さが十分でなく伝導度の低下が憂慮され、範囲より高くなれば円滑なインクの吐出が難しいという短所がある。

このようにして得られた薄膜またはパターンは酸化または還元処理や熱処理、赤外線、紫外線、電子線、レーザー処理のような後処理工程を通じて金属もしくは金属酸化物のパターンを形成させる際にも用いられる。前記の後処理工程は通常の不活性の雰囲気下において熱処理することもできるが、必要に応じて空気、窒素、一酸化炭素の中、または水素と空気、または他の不活性ガスとの混合ガスでも処理が可能である。熱処理は通常８０乃至５００℃の間、望ましくは９０乃至３００℃、さらに望ましくは１００乃至２５０℃で熱処理することは薄膜の物性のために良い。付加に、前記範囲内において低温と高温で２段階以上加熱処理することも薄膜の均一性のために良い。例えば、８０乃至１５０℃で１乃至３０分間処理し、１５０乃至３００℃で１乃至３０分間処理すると良い。

本発明によって化学式１で表される一つ以上の金属もしくは金属化合物と、化学式２、化学式３または化学式４で表される一つ以上のカルバミン酸アンモニウムまたは炭酸アンモニウム系化合物を反応させて得られる金属錯体化合物と添加剤を含む多様な導電性インク組成物が提供された。

前記インク組成物は安定性及び溶解性に優れて、薄膜形成が容易であり、２００℃以下の低い温度においても容易に焼成され高い伝導度を有する塗膜またはパターン形成が可能であり、金属、ガラス、シリコンウェハー、セラミック、ポリエステルやポリイミドのようなプラスチックフィルム、ゴムシート、繊維、木材、紙などのような多様な基板にコーティングして薄膜を製造したり直接プリンティングすることができる。薄膜製造及びプリンティング方法としてはインクの物性によってスピン（spin）コーティング、ロール（roll）塗布、スプレーコーティング、浸漬（dip）コーティング、フロー（flow）コーティング、ドクターブレード（doctor blade）とディスペンシング（dispensing）、インクジェットプリント、オフセットプリント、スクリーンプリント、パッド（pad）プリント、グラビアプリント、フレキソ（flexography）プリント、ステンシルプリント、インプリンティング（imprinting）、ゼログラフィー（xerography）、リソグラフィー（lithography）などの多様な方法を使用することができる。

なお、本発明の組成物を用いる場合、塗膜が均一に形成され、形成された塗膜の伝導度及び接着力に優れ、前記の物性と共に塗膜の亀裂が生じず、品質を著しく向上させる効果を持つ。

また、本発明のインクを使用して、電子波遮蔽材料、導電性接着剤、低抵抗金属配線、印刷回路基板(PCB)、軟性回路基板(FPC)、無線認識(RFID)タグ(tag)用アンテナ、太陽電池、２次電池または燃料電池、そしてプラズマディスプレー(PDP)、液晶ディスプレー(TFT-LCD)、有機発光ダイオード(OLED)、軟性ディスプレー及び勇気薄膜トランジスター(OTFT)などのような分野において、電極や配線材料として使用できる優秀な組成物を提供する。

以下、下記の実施例を通して本発明をさらに詳細に説明するが、下記実施例は本発明を例示的に説明するためのものであって本発明の範囲が下記実施例に限られるものではない。

＜実施例１＞
撹拌器付きの５０mlのシュレンカー（Schlenk）フラスコに粘性ありの液体である２−エチルヘキシルアンモニウム２−エチルヘキシルカルバメート９.５２g（３１.４８mM）を１０.００mlのメタノールと３.００mlの水溶液が混合された溶液に溶解させた後、銅粉（アルドリッチ社製造、粒子サイズ１乃至５ミクロン）１.００g（１５.７４mM）を添加して酸素をバブリングしながら常温で３０分間反応させた。反応が進むにつれて、濃い茶色の懸濁液（Slurry）になり、色が薄くなり最終的には青色の透明な溶液が得られた。この反応溶液を真空下において溶媒を全て取り除けば青色の銅錯体化合物７.１５gが得られ、これを熱分析（TGA）した結果、銅含量は１１.２８重量％であった。この銅錯体化物３.００gに銅フレーク（チャンソン社製造、製品名：TSC-20F）５.００gとバインダーとしてポリビニルブチラール（Wacker社製造、製品名：BS-18）０.２０gが溶解されているブチルカルビトール１.８０gの透明な溶液を添加して１０分間撹拌した後、３ロールミル（Drais Mannheim社製造）に５回通過させて粘度が７２,６００cpsである導電性インク組成物を製造した。このように製造されたインク組成物は熱分析（TGA）測定結果、図１に示したように金属含量が５３.３３重量％であった。このインク組成物を窒素雰囲気下において３２５メッシュ(mesh)のパターニングされたシルクスクリーン印刷機を用いてPETフィルムに塗布した後得られる均一且つ緻密な薄膜を下記の表１に記載された温度で焼成させると、図２に表されたようなパターニングされた図面になり、この薄膜の伝導度（面抵抗値）及び接着力の測定結果を表１に示した。

＜実施例２＞
撹拌器付きの５０mlのシュレンカー（Schlenk）フラスコに粘性ありの液体である３−メトキシプロピルアンモニウム３−メトキシプロピルカルバメート６.９９g（３１.４８mM）を５.００mlのメタノールと５０重量％の過酸化水素（H₂O₂）水溶液２.００gが混合されている溶液に銅金属１.００g（１５.７４mM）を添加して常温で２時間反応させた。反応が進むにつれて、濃い茶色の懸濁液（Slurry）になり、色が薄くなり最終的には青色の透明な溶液が得られた。この反応溶液を真空下において溶媒を全て取り除けば青色の銅錯体化合物５.５８gが得られ、これを熱分析（TGA）した結果、銅含量は１６.２６重量％であった。この銅錯体化物１.００gに溶媒としてメタノール１.００gを添加して溶解させた後、モル比で１：１で混合されている２−エチルヘキシルアンモニウム２−エチルヘキシルカルバメートと２−メトキシエチルアンモニウム２−メトキシエチルカルバメートが酸化銀と反応して製造されている銀錯体化合物（銀含量：２２.００重量％）８.００gを添加して粘度が５０.７cpsの透明なインク組成物を製造した。このように製造されたインク組成物を窒素雰囲気下において塗布した後得られる均一且つ緻密な薄膜を下記の表１に記載された温度で焼成させてから測定した伝導度（面抵抗値）及び接着力の測定結果を表１に示した。

＜実施例３＞
撹拌器付きの５０mlのシュレンカー（Schlenk）フラスコにイソプロピルアンモニウムイソプロピルカーボネート７.５３g（４１.８８mM）を２０.００mlのメタノールと５０重量％の過酸化水素（H₂O₂）の水溶液１.８９gに溶解させ、酸化銅（Ｉ）１.００g（６.９８mM）を添加して常温で２時間反応させた。反応が進むにつれて、濃い茶色の懸濁液（Slurry）になり、色が薄くなり最終的には青色の透明な溶液が得られた。この反応溶液を真空下において溶媒を全て取り除けば青色の銅錯体化合物６.２８gが得られ、これを熱分析（TGA）した結果、銅含量は１４.１７重量％であった。この銅錯体化物３.００gに銀フレーク（Chemet社製造、製品名：EA0295）４.００gとバインダーとしてポリビニルブチラール（Wacker社製造）０.２０gが溶解されているブチルセロソルブ２.８０gの透明な溶液に添加して１０分間撹拌した後、３ロールミルに５回通過させて粘度が３５０.４cpsである導電性インク組成物を製造した。このように製造されたインク組成物を窒素雰囲気下において塗布した後得られる均一且つ緻密な薄膜を下記の表１に記載された温度で焼成させてから測定した伝導度（面抵抗値）及び接着力の測定結果を表１に示した。

＜実施例４＞
撹拌器付きの５０mlのシュレンカー（Schlenk）フラスコにイソプロピルアンモニウムイソプロピルカルバメート６.７９g（４１.８８mM）を２０.００mlのメタノールと５０重量％の過酸化水素（H₂O₂）水溶液１.８９gに溶解させ、酸化銅（Ｉ）１.００g（６.９８mM）を添加して常温で２時間反応させた。反応が進むにつれて、濃い茶色の懸濁液（Slurry）になり、色が薄くなり最終的には青色の透明な溶液が得られた。この反応溶液を真空下において溶媒を全て取り除けば青色の銅錯体化合物６.３５gが得られ、これを熱分析（TGA）した結果、銅含量は１４.６１重量％であった。この銅錯体化物２.００gを酢酸銀６.００gが溶媒としてメタノール１.００gと２−エチルヘキシルアミン１.００gに溶解されている溶液に添加した後、１０分間撹拌して粘度が２６.７cpsである透明なインク組成物を製造した。このように製造されたインク組成物を窒素雰囲気下において塗布した後得られる均一且つ緻密な薄膜を下記の表１に記載された温度で焼成させてから伝導度（面抵抗値）及び接着力の測定結果を表１に示した。

＜実施例５＞
撹拌器付きの５０mlのシュレンカー（Schlenk）フラスコに粘性ありの液体である２−エチルヘキシルアンモニウム２−エチルヘキシルカルバメート１１.５６g（３８.２２mM）を５.００mlのアセトニトリルと１０.００mlのメタノールに溶解させた後、亜鉛粉（アルドリッチ社製造、粒子サイズ100メッシュ以下）１.００g（１５.２９mM）を添加して常温で１０時間反応させた。反応が進むにつれて、灰色の懸濁液（Slurry）になり、色が薄くなり最終的には無色の透明な溶液が得られた。この反応溶液を真空下において溶媒を全て取り除けば白色の亜鉛錯体化合物１１.８７gが得られ、これを熱分析（TGA）した結果、亜鉛含量は１４.７８重量％であった。この亜鉛錯体化合物２.００gに銀フレーク（Chemet社製造）５.００gとバインダーとしてポリビニルブチラール（Wacker社製造）０.２０gが溶解されているメチルセロソルブ２.８０gの透明な溶液に添加して１０分間撹拌した後、３ロールミルに５回通過させて粘度が１,２６０cpsである導電性インク組成物を製造した。このように製造されたインク組成物を窒素雰囲気下において塗布した後得られる均一且つ緻密な薄膜を下記の表１に記載された温度で焼成させてから測定した伝導度（面抵抗値）及び接着力の測定結果を表１に示した。

＜実施例６＞
撹拌器付きの５０mlのシュレンカー（Schlenk）フラスコにイソプロピルアンモニウムイソプロピルバイカーボネート６.６３g（３６.８４mM）を１４重量％のアンモニア水溶液７.００mlに溶解させた後、酸化亜鉛（II）１.００g（１２.２８mM）を添加して常温で２時間反応させた。反応が進むにつれて、白色の懸濁液（Slurry）になり、色が薄くなり最終的には無色の透明な溶液が得られた。この反応溶液を真空下において溶媒を全て取り除けば白色の亜鉛錯体化合物５.５２gが得られ、これを熱分析（TGA）した結果、亜鉛含量は１５.２０重量％であった。この亜鉛錯体化合物１.００gをイソプロピルアンモニウムイソプロピルカーボネートと酸化銀を反応させて製造された銀錯体化物（銀含量：３６.４５重量％）７.００gが溶媒としてメタノール２.００gに溶解されている溶液に添加して１０分間撹拌した後、粘度が２７.４cpsである透明なインク組成物を製造した。このように製造されたインク組成物を窒素雰囲気下において塗布した後得られる均一且つ緻密な薄膜を下記の表１に記載された温度で焼成させてから測定した伝導度（面抵抗値）及び接着力の測定結果を表１に示した。

＜実施例７＞
撹拌器付きの５０mlのシュレンカー（Schlenk）フラスコに塩化ニッケル（II）−６水化物１.００g（７.７１mM）を５.００mlの水溶液に溶解させた後、粘性ありの液体である２−エチルヘキシルアンモニウム２−エチルヘキシルカルバメート５.８３g（１９.２７mM）を１０.００mlのベンゼンに溶解させた溶液を塩化ニッケル（II）水溶液に添加して常温で２時間激しく撹拌して反応させた。反応が進むにつれて、緑色の懸濁液になり、白色に変化した。反応が終わった後、無色透明の水溶液相と緑色透明の有機溶媒相を分離し、有機溶媒相のみを抽出して真空下において溶媒を全て取り除けば濃い緑色のニッケル錯体化合物４.７３gが得られ、これを熱分析（TGA）した結果、ニッケル含量は１４.５１重量％であった。このニッケル錯体化合物１.００gを２−エチルヘキシルアンモニウム２−エチルヘキシルカルバメートと酸化銀を反応させて製造された銀錯体化物（銀含量：２２.００重量％）６.００gが溶媒としてメタノール３.００gに溶解されている溶液に添加して１０分間撹拌した後、粘度が１２７.２cpsである透明なインク組成物を製造した。このように製造されたインク組成物を窒素雰囲気下において塗布した後得られる均一且つ緻密な薄膜を下記の表１に記載された温度で焼成させてから測定した伝導度（面抵抗値）及び接着力の測定結果を表１に示した。

＜実施例８＞
撹拌器付きの５０mlのシュレンカー（Schlenk）フラスコに塩化コバルト（II）−６水化物１.００g（７.７０mM）を５.００mlの水溶液に溶解させた後、粘性ありの液体である２−エチルヘキシルアンモニウム２−エチルヘキシルカルバメート５.８２g（１９.２５mM）を１０.００mlのトルエンに溶解させた溶液を塩化コバルト（II）水溶液に添加して常温で２時間激しく撹拌して反応させた。反応が進むにつれて、赤色の懸濁液になり、紫色に変化した。反応が終わった後、無色透明の水溶液相と紫色透明の有機溶媒相を分離し、有機溶媒相のみを抽出して真空下において溶媒を全て取り除けば紫色のコバルト錯体化合物５.３６gが得られ、これを熱分析（TGA）した結果、コバルト含量は１４.９２重量％であった。このコバルト錯体化合物１.００gを２−エチルヘキシルアンモニウム２−エチルヘキシルカルバメートと酸化銀を反応させて製造された銀錯体化物（銀含量：２２.００重量％）６.００gが溶媒としてメタノール３.００gに溶解されている溶液に添加して１０分間撹拌した後、粘度が３４７.２cpsである透明なインク組成物を製造した。このように製造されたインク組成物を窒素雰囲気下において塗布した後得られる均一且つ緻密な薄膜を下記の表１に記載された温度で焼成させてから測定した伝導度（面抵抗値）及び接着力の測定結果を表１に示した。

＜実施例９＞
撹拌器付きの５０mlのシュレンカー（Schlenk）フラスコにイソプロピルアンモニウムイソプロピルカルバメート２.６２g（１６.１８mM）を５.００mlのメタノールに溶解させた後、モリブデン酸アンモニウム（VI）−４水化物（(NH₄)6Mo₇O₂₄-4H₂O）１.００g（０.８１mM）を添加して常温で１０時間反応させた。反応が進むにつれて、緑色の懸濁液になり、色が薄くなり最終的には無色の透明な溶液が得られた。この反応溶液を真空下において溶媒を全て取り除けば白色のモリブデン錯体化合物３.０２gが得られ、これを熱分析（TGA）した結果、モリブデン含量は１６.６２重量％であった。このモリブデン錯体化合物２.００gに銀フレーク５.００gとバインダーとしてポリビニルブチラール０.２０gが溶解されているブチルセロソルブ２.８０gの透明な溶液に添加して１０分間撹拌してから３ロールミルに５回通過させて粘度が９４０.８cpsである導電性インク組成物を製造した。このように製造されたインク組成物を窒素雰囲気下において塗布した後得られる均一且つ緻密な薄膜を下記の表１に記載された温度で焼成させてから測定した伝導度（面抵抗値）及び接着力の測定結果を表１に示した。

＜実施例１０＞
撹拌器付きの５０mlのシュレンカー（Schlenk）フラスコにイソプロピルアンモニウムイソプロピルカルバメート８.９２g（５５.５mM）を５.００mlのメタノールに溶解させた後、酸化バナジウム（V）１.００g（５.５０mM）を添加して常温で１０時間反応させた。反応が進むにつれて、黄色い懸濁液（Slurry）になり、色が薄くなり最終的には無色の透明な溶液が得られた。この反応溶液を真空下において溶媒を全て取り除けば白色のバナジウム錯体化合物９.３５gが得られ、これを熱分析（TGA）した結果、バナジウム含量は１２.３７重量％であった。このバナジウム錯体化物２.００gに銀フレーク５.００gとバインダーとしてポリビニルブチラール０.２０gが溶解されているブチルセロソルブ２.８０gの透明な溶液に添加して１０分間撹拌した後、３ロールミルに５回通過させて粘度が１,５４０cpsである導電性インク組成物を製造した。このように製造されたインク組成物を窒素雰囲気下において塗布した後得られる均一且つ緻密な薄膜を下記の表１に記載された温度で焼成させてから測定した伝導度（面抵抗値）及び接着力の測定結果を表１に示した。

＜実施例１１＞
撹拌器付きの５０mlのシュレンカー（Schlenk）フラスコに粘性ありの液体である２−エチルヘキシルアンモニウム２−エチルヘキシルカルバメート７.６５g（２５.３１mM）を５.００mlのエチルアセテートに溶解させた後、硝酸ビスマス（III）１.００g（２.５３mM）を添加して常温で２時間反応させた。反応が進むにつれて、白色の懸濁液（Slurry）になり、色が薄くなり最終的には無色の透明な溶液が得られた。この反応溶液を真空下において溶媒を全て取り除けば白色のビスマス錯体化合物５.１６gが得られ、これを熱分析（TGA）した結果、ビスマス含量は１１.３５重量％であった。このビスマス錯体化物２.００gに銀フレーク５.００gとバインダーとしてポリビニルブチラール０.２０gが溶解されているブチルセロソルブ２.８０gの透明な溶液に添加して１０分間撹拌した後、３ロールミルに５回通過させて粘度が１,６２０cpsである導電性インク組成物を製造した。このように製造されたインク組成物を窒素雰囲気下において塗布した後得られる均一且つ緻密な薄膜を下記の表１に記載された温度で焼成させてから測定した伝導度（面抵抗値）及び接着力の測定結果を表１に示した。

＜実施例１２＞
撹拌器付きの５０mlのシュレンカー（Schlenk）フラスコに塩化パラジウム（II）１.００g（５.６４mM）を５.００mlの水溶液に溶解させた後、粘性ありの液体である２−エチルヘキシルアンモニウム２−エチルヘキシルカルバメート１.７１g（１６.９２mM）を５.００mlのエチルアセテートに溶解させた溶液を塩化パラジウム（II）水溶液に添加して常温で２時間激しく撹拌して反応させた。反応が進むにつれて、赤色の懸濁液になり、無色に変化した。反応が終わった後、無色透明の水溶液相と無色透明の有機溶媒相を分離し、有機溶媒相のみを抽出して真空下において溶媒を全て取り除けば黄色い透明のパラジウム錯体化合物２.２２gが得られ、これを熱分析（TGA）した結果、パラジウム含量は１０.８０重量％であった。このパラジウム錯体化物２.００gにメタノール０.５０gに添加して１０分間撹拌した後、粘度が２５.６cpsである透明なインク組成物を製造した。このように製造されたインク組成物を窒素雰囲気下において塗布した後得られる均一且つ緻密な薄膜を下記の表１に記載された温度で焼成させてから測定した伝導度（面抵抗値）及び接着力の測定結果を表１に示した。

＜実施例１３＞
撹拌器付きの５０mlのシュレンカー（Schlenk）フラスコに２−エチルヘキシルアンモニウム２−エチルヘキシルカルバメートと酸化銀を反応させて製造された銀錯体化物（銀含量：２２.００重量％）２.００gを１０.００mlのエチルアセテートに溶解させた後、塩化金酸１.３８g（４.０８mM）を添加して常温で１時間撹拌しながら反応させた。反応が進むにつれて、下層には白色の沈殿が生じ、上層には黄色の透明な溶液が得られた。この反応溶液から白色沈殿の下層と黄色透明の上層溶液を分離し、上層溶液のみを抽出して真空下において溶媒を全て取り除けば黄色の金錯体化合物３.５６gが得られ、これを熱分析（TGA）した結果、金含量は３１.２６重量％であった。この金錯体化合物３.３０gをイソプロピルアンモニウムイソプロピルカーボネートと酸化銀を反応させて製造された銀錯体化物（銀含量：３６.４５重量％）２.７０gが溶媒としてメタノール２.５０gと２−エチルヘキシルアミン１.５０gに溶解されている溶液に添加して１０分間撹拌した後、粘度が９７.４cpsである透明なインク組成物を製造した。このように製造されたインク組成物を窒素雰囲気下において塗布した後得られる均一且つ緻密な薄膜を下記の表１に記載された温度で焼成させてから測定した伝導度（面抵抗値）及び接着力の測定結果を表１に示した。

＜実施例１４＞
実施例１２から製造したパラジウム錯体化合物１.５０gを２−エチルヘキシルアンモニウム２−エチルヘキシルカルバメートと酸化銀を反応させて製造された銀錯体化物（銀含量：２２.００重量％）６.２０gがメタノール２.３０gに溶解されている溶液に添加して１０分間撹拌した後、粘度が８３.２cpsである透明なインク組成物を製造した。このように製造されたインク組成物を窒素雰囲気下において塗布した後得られる均一且つ緻密な薄膜を下記の表１に記載された温度で焼成させてから測定した伝導度（面抵抗値）及び接着力の測定結果を表１に示した。

＜実施例１５＞
撹拌器付きの２５０mlのシュレンカー（Schlenk）フラスコにモル比で４：６の２−エチルヘキシルアンモニウム２−エチルヘキシルカルバメートと２−メトキシエチルアンモニウム２−メトキシエチルカルバメートが混合されている粘性の液体３３.７g（１４１.９mM）を入れ、酸化銀１０.０g（４３.１mM）を添加して常温で２時間撹拌しながら反応させた。反応が進むにつれて、黒色の懸濁液（Slurry）になり、着化合物が生成されることによって色が薄くなり最終的に粘度が０.３１pa.sである黄色の透明な液状銀錯体化物４３.7gを得ており、熱分析（TGA）した結果、銀含量は２２.０重量％であった。この銀錯体化物４０.９gに銀フレーク（Chemet社製造、製品名：EA0295）４１.２gとバインダーとしてポリビニルブチラール（Wacker社製造、製品名：BS-18）５.０gが溶解されているブチルカルビトール１２.９gの透明な溶液に添加して１０分間撹拌した後、３ロールミル（Drais Mannheim社製造）に５回通過させて図３に示したように銀含量が５０.２重量％であり、粘度が３.９４pa.sである導電性インク組成物を製造した。このように製造されたインク組成物を図４に示したようにシルクスクリーン印刷機を用いてPETフィルムに塗布した後得られる均一且つ緻密な薄膜を下記の表１に記載された温度で焼成させてから測定した伝導度（面抵抗値）及び接着力の測定結果を表１に示した。

＜実施例１６＞
実施例１５と同一な方法で製造した銀錯体化物４０.０gと銀フレーク４１.２gの代わりに銀粉（SOLNANOGY社製造、商品名：SNG-PSN-100-99、平均粒度１５０nm）４１.２gを使用し、実施例１５と同一な方法を行い、粘度が５.７４pa.sであるインク組成物を製造した。このように製造されたインク組成物を前記実施例１５と同一な条件で塗布した後得られる均一且つ緻密な薄膜を焼成させてから測定した伝導度（面抵抗値）及び接着力の測定結果を表１に示した。

＜実施例１７＞
実施例１５と同一な方法で製造した銀錯体化物４０.０gと銀フレーク４１.２gの代わりに銅フレーク（チャンソン社製造、商品名：TSC-20F）４１.２gを使用し、実施例１５と同一な方法で粘度が１４８.１３pa.sであるインク組成物を製造した。このように製造されたインク組成物を前記実施例１５と同一な条件で塗布した後得られる均一且つ緻密な薄膜を焼成させてから測定した伝導度（面抵抗値）及び接着力の測定結果を表１に示した。

＜実施例１８＞
実施例１５と同一な方法で製造した銀錯体化物４０.０gと銀フレーク４１.２gの代わりに銅粉（アルドリッチ社製造、平均粒度３ミクロン）４１.２gを使用し、実施例１５と同一な方法で粘度が１４.５５pa.sであるインク組成物を製造した。このように製造されたインク組成物を前記実施例１５と同一な条件で塗布した後得られる均一且つ緻密な薄膜を焼成させてから測定した伝導度（面抵抗値）及び接着力の測定結果を表１に示した。

＜実施例１９＞
実施例１５と同一な方法で製造した銀錯体化物４０.０gと銀フレーク４１.２gの代わりにニッケル粉（アルドリッチ社製造、平均粒度３ミクロン）４１.２gを使用し、実施例１５と同一な方法で粘度が１１.７４pa.sであるインク組成物を製造した。このように製造されたインク組成物を前記実施例１５と同一な条件で塗布した後得られる均一且つ緻密な薄膜を焼成させてから測定した伝導度（面抵抗値）及び接着力の測定結果を表１に示した。

＜実施例２０＞
実施例１５と同一な方法で製造した銀錯体化物４０.０gと銀フレークの代わりに３０重量％が銀からコーティングされた銅粉（SOLNANOGY社製造、商品名：SNG-PSN-100-30、平均粒度１００nm）４１.２gを使用し、実施例１５と同一な方法で、粘度が１０.６５pa.sであるインク組成物を製造した。このように製造されたインク組成物を前記実施例１５と同一な条件で塗布した後得られる均一且つ緻密な薄膜を焼成させてから測定した伝導度（面抵抗値）及び接着力の測定結果を表１に示した。

＜実施例２１＞
実施例１５と同一な方法で製造した銀錯体化物４０.０gと銀フレーク４１.２gをバインダーとしてエチルセルロース（アルドリッチ社製造）２.０gが溶解されている溶媒のメチルセロソルブ６.８gとベンジルアミン５.０gの透明の混合溶液に添加して１０分間撹拌し、５.０gのカーボン粉（Cabot社製造、製品名：Vulcan-XC72）さらに添加して５分間撹拌してから３ロールミルに７回通過させて粘度が３.７５pa.sであるインク組成物を製造した。このように製造されたインク組成物を前記実施例１５と同一な条件で塗布した後得られる均一且つ緻密な薄膜を焼成させてから測定した伝導度（面抵抗値）及び接着力の測定結果を表１に示した。

＜実施例２２＞
実施例２１のカーボン粉５.０gの代わりに黒鉛粉（Alfaproducts社製造、商品名：CGF-t2N5）５.０gを使用し、実施例２１と同一な方法で粘度が２.６４pa.sであるインク組成物を製造した。このように製造されたインク組成物を前記実施例１５と同一な条件で塗布した後得られる均一且つ緻密な薄膜を焼成させてから測定した伝導度（面抵抗値）及び接着力の測定結果を表１に示した。

＜実施例２３＞
実施例２１のカーボン粉５.０gの代わりにニッケル粉（Aldrich社製造、平均粒度３ミクロン）５.０gを使用し、実施例２１と同一な方法で粘度が４.３２pa.sであるインク組成物を製造した。このように製造されたインク組成物を前記実施例１５と同一な条件で塗布した後得られる均一且つ緻密な薄膜を焼成させてから測定した伝導度（面抵抗値）及び接着力の測定結果を表１に示した。

＜実施例２４＞
実施例２１のカーボン粉５.０gの代わりに銅粉（Aldrich社製造、平均粒度３ミクロン）５.０gを使用し、実施例２１と同一な方法で粘度が４.５４pa.sであるインク組成物を製造した。このように製造されたインク組成物を前記実施例１５と同一な条件で塗布した後得られる均一且つ緻密な薄膜を焼成させてから測定した伝導度（面抵抗値）及び接着力の測定結果を表１に示した。

＜実施例２５＞
実施例１５と同一な方法で製造した銀錯体化物４０.０gと銀フレーク（KEMET社製造、製品名：EA0295）２０.６gと銀粉（SOLNANOGY社製造、商品名：SNG-PSN-100-99、平均粒度１５０nm）２０.６gをバインダーとしてポリビニルブチラール（Wacker社製造、製品名：BS-18）３.０gと溶媒であるブチルセロソルブ１５.８gが混合されている透明な溶液に添加して１０分間撹拌した後、３ロールミルに５回通過させて粘度が３.５６pa.sであるインク組成物を製造した。このように製造されたインク組成物を前記実施例１５と同一な条件で塗布した後得られる均一且つ緻密な薄膜を焼成させてから測定した伝導度（面抵抗値）及び接着力の測定結果を表１に示した。

＜実施例２６＞
実施例１５と同一な方法で製造した銀錯体化物４０.０gと銅フレーク（チャンソン社製造、製品名：TSC-20F）２０.６gと銅粉（Aldrich社製造、平均粒度３ミクロン）２０.６gをバインダーとしてポリビニルブチラール（Wacker社製造、製品名：BS-18）３.０gと溶媒であるブチルセロソルブ１５.８gが混合されている透明な溶液に添加して１０分間撹拌した後、３ロールミルに５回通過させて粘度が２２７.８７pa.sであるインク組成物を製造した。このように製造されたインク組成物を前記実施例１５と同一な条件で塗布した後得られる均一且つ緻密な薄膜を焼成させてから測定した伝導度（面抵抗値）及び接着力の測定結果を表１に示した。

＜実施例２７＞
実施例１５と同一な方法で製造した銀錯体化物４０.０gと銀フレーク（KEMET社製造、製品名：EA0295）２０.６gと銅粉（チャンソン社製造、製品名：TSC-20F）２０.６gをバインダーとしてポリビニルブチラール（Wacker社製造、製品名：BS-18）３.０gと溶媒であるブチルセロソルブ１５.８gが混合されている透明な溶液に添加して１０分間撹拌した後、３ロールミルに５回通過させて粘度が４.１５pa.sであるインク組成物を製造した。このように製造されたインク組成物を前記実施例１５と同一な条件で塗布した後得られる均一且つ緻密な薄膜を焼成させてから測定した伝導度（面抵抗値）及び接着力の測定結果を表１に示した。

＜実施例２８＞
実施例１５と同一な方法で製造した銀錯体化物４０.０gと銀フレーク（KEMET社製造、製品名：EA0295）４１.２gをモノマーとしてジペンタエリツリトルヘキサアクリレート（dipentaerythritol hexacrylate）１.２gとオリゴマーとしてEB657（UCB社製造、Mw1500）３.５gに光開始剤として819（Ciba Specialty Chemicals社製造）０.１gと1173（Ciba Specialty Chemicals社製造）０.２g、そして分散剤ソルスパス20000（Avecia社製造）０.５gが溶媒であるエチルセロソルブ１３.８gに溶解されている溶液に添加して１０分間撹拌した後、３ロールミルに５回通過させて粘度が１０.６７pa.sであるインク組成物を製造した。このように製造されたインク組成物をガラス板に塗布した後、6000mJ/ cm²の光量において紫外線を硬化して得られる薄膜を下記の表１に記載された温度で焼成させてから測定した伝導度（面抵抗値）及び接着力の結果を表１に示した。

＜実施例２９＞
実施例１５と同一な方法で製造した銀錯体化物４０.０gと銀フレーク（KEMET社製造、製品名：EA0295）４１.２gを不飽和ポリエステル（愛敬化学社製造、製品名：ポリコート）４.５gとベンゾイールペルオキシド０.５g、そして分散剤としてEFKA4510（EFKA社製造）０.５gが溶媒である２−ピロリドン３.０gとエチルセロソブル１０.３gに溶解されている溶液に添加して、１０分間撹拌した後、３ロールミルに５回通過させて粘度が３.１７pa.sであるインク組成物を製造した。このように製造されたインク組成物をガラス板に塗布した後、得られる薄膜を下記の表１に記載された温度で焼成させてから測定した伝導度（面抵抗値）及び接着力の結果を表１に示した。

＜実施例３０＞
実施例１５と同一な方法で製造した銀錯体化物４０.０gと銀フレーク（KEMET社製造、製品名：EA0295）４１.２gをレゾル（江南化成社製造、製品名：TD-2207）２.０gと溶媒であるエチルセロソルブ１６.８gに溶解されている溶液に添加して、１０分間撹拌した後、３ロールミルに５回通過させて粘度が３.０５pa.sであるインク組成物を製造した。このように製造されたインク組成物をガラス板に塗布した後、得られる薄膜を下記の表１に記載された温度で焼成させてから測定した伝導度（面抵抗値）及び接着力の結果を表１に示した。

＜実施例３１＞
銀フレーク（KEMET社製造、製品名：EA0295）４０.０gをポリビニルブチラール（Wacker社製造、製品名：BS-18）１.０gが溶媒であるブチルカルビトール９.０gに溶解されている透明な溶液に添加して、１０分間撹拌して製造したペーストに実施例１５と同じ方法で製造した液状銀錯体化物５０.０gを添加して１０分間撹拌した後、３ロールミルに５回通過させて粘度が３.８８pa.sである銀錯体物が混合されたインク組成物を製造した。このように製造されたインク組成物をPETフィルムに塗布した後、得られる薄膜を下記の表１に記載された温度で焼成させてから測定した伝導度（面抵抗値）及び接着力の結果を表１に示した。

＜実施例３２＞
実施例１５と同一な方法で製造した銀錯体化物４０.０gと銀フレーク４１.２gをバインダーとしてポリビニルブチラール（Wacker社製造、製品名：BS-18）５.０gと分散剤としてEFKA4330（EFKA社製造）１.０gが１２.８gのメトキシプロピルアセテートが溶解されている透明な溶液に添加して、１０分間撹拌した後、３ロールミルに５回通過させて粘度が１.１８pa.sであるインク組成物を製造した。このように製造されたインク組成物をPETフィルムに塗布した後、得られる薄膜を下記の表１に記載された温度で焼成させてから測定した伝導度（面抵抗値）及び接着力の結果を表１に示した。

＜実施例３３＞
実施例１５と同一な方法で製造した銀錯体化物４０.０gと銀フレーク（KEMET社製造、製品名：EA0295）４１.２gをバインダーとしてポリビニルブチラール（Wacker社製造、製品名：BS-18）５.０gが溶媒であるテトラヒドロフラン１３.８gに溶解されている溶液に添加して、１０分間撹拌した後、３ロールミルに５回通過させて粘度が１.４５pa.sであるインク組成物を製造した。このように製造されたインク組成物をPETフィルムに塗布した後、得られる薄膜を下記の表１に記載された温度で焼成させてから測定した伝導度（面抵抗値）及び接着力の結果を表１に示した。

＜実施例３４＞
実施例１５と同一な方法で製造した銀錯体化物４０.０gと銀フレーク（KEMET社製造、製品名：EA0295）４１.２gをバインダーとしてアクリル（ジョンソンポリマー社製造、製品名：HPD671）５.０gと溶媒であるブチルカルビトール１３.８gが混合されている透明な溶液に添加して、１０分間撹拌した後、３ロールミルに５回通過させて粘度が０.７５pa.sであるインク組成物を製造した。このように製造されたインク組成物をPETフィルムに塗布した後、得られる薄膜を下記の表１に記載された温度で焼成させてから測定した伝導度（面抵抗値）及び接着力の結果を表１に示した。

＜実施例３５＞
実施例１５と同一な方法で製造した銀錯体化物４０.０gと銀フレーク（KEMET社製造、製品名：EA0295）５１.２gをバインダーとしてポリビニルブチラール（Wacker社製造、製品名：BS-18）３.０gが溶媒であるブチルカルビトール５.８gに溶解されている溶液に添加して、１０分間撹拌した後、３ロールミルに５回通過させて粘度が４.３５pa.sであるインク組成物を製造した。このように製造されたインク組成物をPETフィルムに塗布した後、得られる薄膜を下記の表１に記載された温度で焼成させてから測定した伝導度（面抵抗値）及び接着力の結果を表１に示した。

＜実施例３６＞
実施例１５と同一な方法で製造した銀錯体化物３５.０gと銀フレーク（KEMET社製造、製品名：EA0295）５８.３gをバインダーとしてポリビニルブチラール（Wacker社製造、製品名：BS-18）３.０gが溶媒であるブチルカルビトール３.７gに溶解されている溶液に添加して、１０分間撹拌した後、３ロールミルに５回通過させて粘度が６.２４pa.sであるインク組成物を製造した。このように製造されたインク組成物をPETフィルムに塗布した後、得られる薄膜を下記の表１に記載された温度で焼成させてから測定した伝導度（面抵抗値）及び接着力の結果を表１に示した。

＜実施例３７＞
撹拌器付きの２５０mlのシュレンカー（Schlenk）フラスコにモル比で７：３のイソプロピルアンモニウムイソプロピルカルバメートと２−メトキシエチルアンモニウム２−メトキシエチルカルバメート３１.００g（１６３.４mM）をメタノール４０.０gと２−エチルヘキシルアミン２０.５g（１５８.６mM）が混合されている溶液に溶解させ、酸化銀１０.０g（４３.１mM）を添加して常温で４時間撹拌しながら反応させた。反応が進むにつれて、黒色の懸濁液（Slurry）になり、着化合物が生成されることによって色が薄くなり最終的に無色の透明な溶液が得られた。この反応溶液からメタノール及び未反応物を全て取り除いて無色の透明な銀錯体溶液６１.４gを得ており、熱分析（TGA）した結果、銀含量は１５.１重量％であった。

この銀錯体化物５５.０gにバインダーとしてポリビニルブチラール（Wacker社製造、製品名：BS-18）５.０gを溶解させた後、銀フレーク（KEMET社製造、製品名：EA0295）４０.０gを添加して粘度が１.１２pa.sであるインク組成物を製造した。このように製造されたインク組成物をPETフィルムに塗布した後得られる薄膜を下記の表１に記載された温度で焼成させてから測定した伝導度（面抵抗値）及び接着力の測定結果を表１に示した。

＜実施例３８＞
撹拌器付きの２５０mlのシュレンカー（Schlenk）フラスコにエチルアンモニウムエチルアミンバイカーボネート３９.１g（３６５.６mM）をメタノール１０.０gとメチルセロソルブ１０.０gの混合溶液に溶解させ、酸化銀１０.０g（４３.１mM）を添加して常温で２時間撹拌しながら反応させた。反応が進むにつれて、黒色の懸濁液（Slurry）になり、着化合物が生成されることによって色が薄くなり最終的に無色の透明な溶液が得られた。この反応溶液からメタノール及び未反応物を全て取り除いて無色の透明な銀錯体溶液５５.１gを得ており、熱分析（TGA）した結果、銀含量は１６.９重量％であった。

この銀錯体化物５０.０gにバインダーとしてポリビニルブチラール（Wacker社製造、製品名：BS-18）５.０gを溶解させた後、２−エチルヘキシルアミン５.０gと銀フレーク（KEMET社製造、製品名：EA0295）４０.０gを添加して１０分間撹拌した後、３ロールミルに５回通過させて、粘度が０.３２pa.sであるインク組成物を製造した。このように製造されたインク組成物をPETフィルムに塗布した後得られる薄膜を下記の表１に記載された温度で焼成させてから測定した伝導度（面抵抗値）及び接着力の測定結果を表１に示した。

＜実施例３９＞
撹拌器付きの２５０mlのシュレンカー（Schlenk）フラスコに２−メトキシエチルアンモニウム２−メトキシエチルカルバメート５０.０g（２５８.０mM）をメタノール８０.０gに溶解させ、酸化銀２０.０g（８６.２mM）を添加して常温で２時間撹拌しながら反応させた。反応が進むにつれて、黒色の懸濁液（Slurry）になり、着化合物が生成されることによって色が薄くなり最終的に無色の透明な溶液が得られた。この反応溶液からメタノール及び未反応物を全て取り除いて黄色の透明な銀錯体化物５９.２gを得ており、熱分析（TGA）した結果、銀含量は３１.４重量％であった。

この銀錯体化物４０.０gと銀フレーク（KEMET社製造、製品名：EA0295）４０.０gをバインダーとしてポリビニルブチラール（Wacker社製造、製品名：BS-18）５.０gが溶媒であるメチルセロソルブ１０.０gと２−エチルヘキシルアミン５.０gに溶解されている透明な溶液に添加して、１０分間撹拌した後、３ロールミルに５回通過させて粘度が１.１４pa.sであるインク組成物を製造した。このように製造されたインク組成物をPETフィルムに塗布した後得られる薄膜を下記の表１に記載された温度で焼成させてから測定した伝導度（面抵抗値）及び接着力の測定結果を表１に示した。

＜実施例４０＞
撹拌器付きの２５０mlのシュレンカー（Schlenk）フラスコに３−メトキシプロピルアンモニウム３−メトキシプロピルカーボネート５７.８g（２４０.８mM）をメタノール８０.０gに溶解させ、酸化銀２０.０g（８６.２mM）を添加して常温で２時間撹拌しながら反応させた。反応が進むにつれて、黒色の懸濁液（Slurry）になり、着化合物が生成されることによって色が薄くなり最終的に無色の透明な溶液が得られた。この反応溶液からメタノール及び未反応物を全て取り除いて黄色の透明な液状の銀錯体化物６７.８gを得ており、熱分析（TGA）した結果、銀含量は２７.４重量％であった。

この銀錯体化物４０.０gと銀フレーク（KEMET社製造、製品名：EA0295）４０.０gをバインダーとしてポリビニルブチラール（Wacker社製造、製品名：BS-18）５.０gが溶媒であるメチルセロソルブ１０.０gと２-エチルヘキシルアミン５.０gに溶解されている透明な溶液に添加して１０分間撹拌した後、３ロールミルに５回通過させて粘度が１.７９pa.sであるインク組成物を製造した。このように製造されたインク組成物をPETフィルムに塗布した後得られる薄膜を下記の表１に記載された温度で焼成させてから測定した伝導度（面抵抗値）及び接着力の測定結果を表１に示した。

＜実施例４１＞
撹拌器付きの２５０mlのシュレンカー（Schlenk）フラスコにジメトキシエチルアンモニウムジメトキシエチルカルバメート６５.６g（２５８.０mM）をメタノール８０.０gに溶解させ、酸化銀２０.０g（８６.２mM）を添加して常温で２時間撹拌しながら反応させた。反応が進むにつれて、黒色の懸濁液（Slurry）になり、着化合物が生成されることによって色が薄くなり最終的に無色の透明な溶液が得られた。この反応溶液からメタノール及び未反応物を全て取り除いて黄色の透明な液状の銀錯体化物８０.４gを得ており、熱分析（TGA）した結果、銀含量は２３.１重量％であった。

この銀錯体化物４０.０gと銀フレーク（KEMET社製造、製品名：EA0295）４０.０gをバインダーとしてポリビニルブチラール（Wacker社製造、製品名：BS-18）５.０gが溶媒であるブチルカルビトール１０.０gと２-エチルヘキシルアミン５.０gに溶解されている透明な溶液に添加して１０分間撹拌した後、３ロールミルに５回通過させて粘度が３.０２pa.sであるインク組成物を製造した。このように製造されたインク組成物をPETフィルムに塗布した後得られる薄膜を下記の表１に記載された温度で焼成させてから測定した伝導度（面抵抗値）及び接着力の測定結果を表１に示した。

＜実施例４２＞
撹拌器付きの２５０mlのシュレンカー（Schlenk）フラスコにイソプロピルアンモニウムイソプロピルカルバメート３４.８g（２１５.０mM）をメタノール４０.０gとメチルセロソルブ４０.０gに溶解させ、酸化銀２０.０g（８６.２mM）を添加して常温で２時間撹拌しながら反応させた。反応が進むにつれて、黒色の懸濁液（Slurry）になり、着化合物が生成されることによって色が薄くなり最終的に無色の透明な溶液が得られた。この反応溶液からメタノール及び未反応物を全て取り除いて無色の透明な銀錯体溶液９２.０gを得ており、熱分析（TGA）した結果、銀含量は２０.２重量％であった。

この銀錯体化物５０.０gにバインダーとしてポリビニルブチラール（Wacker社製造、製品名：BS-18）５.０gを溶解させた後、２−エチルヘキシルアミン５.０gと銀フレーク（KEMET社製造、製品名：EA0295）４０.０gを添加して１０分間撹拌した後、３ロールミルに５回通過させて粘度が０.８９pa.sであるインク組成物を製造した。このように製造されたインク組成物をPETフィルムに塗布した後得られる薄膜を下記の表１に記載された温度で焼成させてから測定した伝導度（面抵抗値）及び接着力の測定結果を表１に示した。

＜実施例４３＞
実施例３８と同一な方法で製造した銀錯体溶液４０.０gと銀フレーク（KEMET社製造、製品名：EA0295）４０.０gをバインダーとしてアクリル（ジョンソンポリマー社製造、製品名：HPD62）５.０gと界面活性剤としてココベタイン０.５gが溶媒である水１４.５g溶解されている溶液に添加して、１０分間撹拌した後、３ロールミルに５回通過させて粘度が０.１８pa.sであるインク組成物を製造した。このように製造されたインク組成物をPETフィルムに塗布した後、得られる薄膜を下記の表１に記載された温度で焼成させてから測定した伝導度（面抵抗値）及び接着力の結果を表１に示した。

＜実施例４４＞
実施例１５と同一な方法で製造した銀錯体化物４０.０gと銀フレーク（KEMET社製造、製品名：EA0295）４１.２g、そして金属前駆体としてテトラブトキシチタニウム１.０gをバインダーとしてポリビニルブチラール（Wacker社製造、製品名：BS-18）５.０gが溶媒であるブチルカルビトール１２.８gに溶解されている透明な溶液に添加して、１０分間撹拌した後、３ロールミルに５回通過させて粘度が４.７４pa.sであるインク組成物を製造した。このように製造されたインク組成物をPETフィルムに塗布した後、得られる薄膜を下記の表１に記載された温度で焼成させてから測定した伝導度（面抵抗値）及び接着力の結果を表１に示した。

＜実施例４５＞
実施例１５と同一な方法で製造した銀錯体化物４０.０gと銀フレーク（KEMET社製造、製品名：EA0295）４１.２g、そして金属前駆体としてビスマスアセテート１.０gをバインダーとしてポリビニルブチラール（Wacker社製造、製品名：BS-18）５.０gが溶媒であるブチルカルビトール１２.８gに溶解されている透明な溶液に添加して、１０分間撹拌した後、３ロールミルに５回通過させて粘度が２.２６pa.sであるインク組成物を製造した。このように製造されたインク組成物をPETフィルムに塗布した後、得られる薄膜を下記の表１に記載された温度で焼成させてから測定した伝導度（面抵抗値）及び接着力の結果を表１に示した。

＜実施例４６＞
実施例３９と同一な方法で製造した銀錯体化物５０.０gと銀フレーク（KEMET社製造、製品名：EA0295）３０.０g、そして酸化バナジウム１.０gをバインダーとしてポリビニルブチラール（Wacker社製造、製品名：BS-18）５.０gが溶媒であるブチルカルビトール１４.０gに添加して、１０分間撹拌した後、３ロールミルに５回通過させて粘度が１.１０pa.sであるインク組成物を製造した。このように製造されたインク組成物をPETフィルムに塗布した後、得られる薄膜を下記の表１に記載された温度で焼成させてから測定した伝導度（面抵抗値）及び接着力の結果を表１に示した。

＜実施例４７＞
実施例１５と同一な方法で製造した銀錯体化物２０.０gと比較例２から使用した２−エチルへキサン酸銀（silver 2-ethylhexanoate）１０.５g、そして銀フレーク（KEMET社製造、製品名：EA0295）４１.２gをバインダーとしてポリビニルブチラール（Wacker社製造、製品名：BS-18）５.０gが溶媒であるブチルカルビトール２３.３gに溶解されている透明な溶液に添加して、１０分間撹拌した後、３ロールミルに５回通過させて粘度が３.９８pa.sであるインク組成物を製造した。このように製造されたインク組成物をPETフィルムに塗布した後、得られる薄膜を下記の表１に記載された温度で焼成させてから測定した伝導度（面抵抗値）及び接着力の結果を表１に示した。

＜実施例４８＞
実施例１５と同一な方法で製造した銀錯体化物６０.０gと比較例２から使用した２−エチルへキサン酸銀（silver 2-ethylhexanoate）３１.５gを２−エチルヘキシルアミン４.０gとブチルカルビトール４.５gが混合されている溶液に添加して、１０分間撹拌した後、粘度が０.０６pa.sであるインク組成物を製造した。このように製造されたインク組成物をPETフィルムに塗布した後、得られる薄膜を下記の表１に記載された温度で焼成させてから測定した伝導度（面抵抗値）及び接着力の結果を表１に示した。

＜実施例４９＞
実施例３９と同一な方法で製造した液状銀錯体化物３０.０gに銀フレーク（KEMET社製造、製品名：EA0295）７０.０gを添加して、１０分間撹拌した後、３ロールミルに５回通過させて粘度が１.０６pa.sであるインク組成物を製造した。このように製造されたインク組成物をPETフィルムにスクリーン印刷して１００℃で５分、そして１３０℃で１０分間熱処理して得られた薄膜の伝導度（面抵抗値）及び接着性の結果を表１に示した。

＜実施例５０＞
撹拌器付きの５００mlのフラスコに硝酸銀８４.９g（０.５mM）を１００mlの水溶液に溶解させた後、保護コロイドとしてソルスパス28000（Avecia社製造）２０.０gを溶媒としてエチルアセテートに溶解させた溶液を硝酸銀水溶液に添加して１０分間撹拌した。この混合溶液にジメチルエタノールアミン１４９.８gを添加して５時間撹拌しながら反応させた。反応が終わった後、無色透明の水溶液状と濃い茶色の有機溶媒相を分離し、有機溶媒相のみを抽出して濃い茶色の銀コロイド溶液を得た。この溶液からエチルアセテートを取り除いて平均粒度が１０nmである茶色の銀ナノ粒子３２.５gを製造した。このように製造されたナノ粒子３０.０gをエチルアセテート２０.０gに再分散した後、実施例２５の方法で製造された銀錯体化物５０.０を添加して１０分間撹拌した後、粘度が０.０３pa.sであるインク組成物を製造した。このように製造されたインク組成物をポリイミドフィルムに塗布した後得られる均一または緻密な薄膜を下記の表１に記載された温度で焼成させてから測定した伝導度（面抵抗値）及び接着力の測定結果を表１に示した。

＜実施例５１＞
撹拌器付きの２５０mlのシュレンカー（Schlenk）フラスコに粘性ありの液体である２−エチルヘキシルアンモニウム２−エチルヘキシルカルバメート３２.５g（１０７.５mM）を１００mlのメタノールに溶解させた後、酸化銀１０.０g（４３.１mM）を添加して常温で反応させた。反応が進むにつれて、黒色の懸濁液（Slurry）になり、着化合物が生成されることによって色が薄くなり最終的には無色の透明な溶液が得られた。この反応溶液を真空下において溶媒を全て取り除いて４２.０gの白色銀錯体化合物を得た。この銀錯体化物２０.０gに安定剤として２−エチルヘキシルアミン５.３gを添加し、溶媒としてメタノール８.４７gを添加して粘度が５.７cpsの透明な銀インク組成物を製造した。このように製造されたインク組成物を塗布した後得られる均一且つ緻密な薄膜を下記の表１に記載された温度で焼成させてから測定した伝導度（面抵抗値）及び接着力の測定結果を表１に示した。

＜実施例５２＞
撹拌器付きの２５０mlのシュレンカー（Schlenk）フラスコに１００mlのメタノールに溶解させたアンモニウムカーボネート８.２g（８６mM）とイソプロピルアミン１５.０g（２５０mM）を使用して混合させた後、酸化銀１０.０g（４３.１mM）を添加して常温で反応させた。反応が進むにつれて、黒色の懸濁液（Slurry）になり、着化合物が生成されることによって色が薄くなり最終的には無色の透明な溶液が得られた。この反応溶液を真空下において溶媒を全て取り除いて２８.４gの白色銀錯体化合物を得た。この銀錯体化物２０.０gに安定剤として２−エチルヘキシルアミン５.３gと、溶媒としてメタノール８.４７gを添加して粘度が３.８cpsの透明な銀インク組成物を製造した。このように製造されたインク組成物を塗布した後得られる均一且つ緻密な薄膜を焼成させてから測定した伝導度（面抵抗値）及び接着力の測定結果を表１に示した。

＜実施例５３＞
実施例５１の２−エチルヘキシルアンモニウム２−エチルヘキシルカルバメートの代わりに２−エチルヘキシルアンモニウム２−エチルヘキシルカーボネート３７.２gで、銀錯体化合物を製造して実施例５１と同一な方法で粘度が５.６cpsの透明な銀インク製造物を製造した。このように製造されたインク組成物を塗布した後得られる均一且つ緻密な薄膜を焼成させてから測定した伝導度（面抵抗値）及び接着力の測定結果を表１に示した。

＜実施例５４＞
実施例５１の２−エチルヘキシルアンモニウム２−エチルヘキシルカルバメートの代わりに２−エチルヘキシルアンモニウム２−エチルヘキシルバイカーボネート４８.６gで、銀錯体化合物を製造して実施例５１と同一な方法で粘度が５.３cpsの透明な銀インク製造物を製造した。このように製造されたインク組成物を塗布した後得られる均一且つ緻密な薄膜を焼成させてから測定した伝導度（面抵抗値）及び接着力の測定結果を表１に示した。

＜実施例５５＞
実施例５１の２−エチルヘキシルアンモニウム２−エチルヘキシルカルバメートの代わりにｎ−ブチルアンモニウムｎ−ブチルカーボネート３２.０gと、酸化銀の代わりに炭酸銀１２.０gで銀錯体化合物を製造して実施例５１と同一な方法で粘度が８.５cpsの透明な銀インク製造物を製造した。このように製造されたインク組成物を塗布した後得られる均一且つ緻密な薄膜を焼成させてから測定した伝導度（面抵抗値）及び接着力の測定結果を表１に示した。

＜実施例５６＞
実施例５１の２−エチルヘキシルアンモニウム２−エチルヘキシルカルバメートの代わりにシクロヘキシルカルバメート２８.２gで、銀錯体化合物を製造して実施例５１と同一な方法で粘度が４.３cpsを有する透明な銀インク組成物を製造した。このように製造されたインク組成物を塗布した後得られる均一且つ緻密な薄膜を焼成させてから測定した伝導度（面抵抗値）及び接着力の測定結果を表１に示した。

＜実施例５７＞
実施例５１の２−エチルヘキシルアンモニウム２−エチルヘキシルカルバメートの代わりにベンジルアンモニウムベンジルカルバメート３１.２gで、銀錯体化合物を製造して実施例５１と同一な方法で粘度が５.３cpsを有する透明な銀インク製造物を製造した。このように製造されたインク組成物を塗布した後得られる均一且つ緻密な薄膜を焼成させてから測定した伝導度（面抵抗値）及び接着力の測定結果を表１に示した

＜実施例５８＞
実施例５１の２−エチルヘキシルアンモニウム２−エチルヘキシルカルバメートの代わりに２−メトキシエチルアンモニウム２−メトキシエチルバイカーボネート３０.８gで、銀錯体化合物を製造して実施例５１と同一な方法で粘度が２.８cpsを有する透明な銀インク製造物を製造した。このように製造されたインク組成物を塗布した後得られる均一且つ緻密な薄膜を焼成させてから測定した伝導度（面抵抗値）及び接着力の測定結果を表１に示した。

＜実施例５９＞
実施例５１の２−エチルヘキシルアンモニウム２−エチルヘキシルカルバメートの代わりにイソプロピルアンモニウムイソプロピルバイカーボネート１８.８gとオクチルアンモニウムオクチルバイカーボネート２５.０gで、銀錯体化合物を製造して実施例５１と同一な方法で粘度が２.８cpsを有する透明な銀インク製造物を製造した。このように製造されたインク組成物を塗布した後得られる均一且つ緻密な薄膜を焼成させてから測定した伝導度（面抵抗値）及び接着力の測定結果を表１に示した。

＜実施例６０＞
実施例５１の２−エチルヘキシルアンモニウム２−エチルヘキシルカルバメートの代わりに２−エチルヘキシルアンモニウム２−エチルヘキシルカルバメート１９.７gと２−メトキシエチルアンモニウム２−メトキシエチルカルバメート１２.７gで、銀錯体化合物を製造して実施例５１と同一な方法で粘度が２２.６cpsを有する透明な銀インク製造物を製造した。このように製造されたインク組成物を塗布した後得られる均一且つ緻密な薄膜を焼成させてから測定した伝導度（面抵抗値）及び接着力の測定結果を表１に示した。

＜実施例６１＞
実施例５５と同一な方法で製造した銀錯体化物２０.０gに安定剤としてアンモニウムカーボネート１.２gとEFKA3650（EFKA社）０.０５gを添加し、溶媒としてメトキシプロピルアセテート２５.０gを添加して粘度３.６cpsの透明な銀インク組成物を製造した。このように製造されたインク組成物を塗布した後得られる均一且つ緻密な薄膜を焼成させてから測定した伝導度（面抵抗値）及び接着力の測定結果を表１に示した。

＜実施例６２＞
実施例５５と同一な方法で製造した銀錯体化物２０.０gに安定剤として２,２−エチレンジオキシビスエチルアミン１.２gとEFKA3650（EFKA社）０.０５gを添加し、溶媒としてメトキシプロピルアセテート２５.０gを添加して粘度３.２cpsの透明な銀インク組成物を製造した。このように製造されたインク組成物を塗布した後得られる均一且つ緻密な薄膜を焼成させてから測定した伝導度（面抵抗値）及び接着力の測定結果を表１に示した。

＜実施例６３＞
実施例５８と同一な方法で製造した銀錯体化物１２.０gに安定剤としてトリプロピルアミン０.２gとBYK373（BYK社）０.０３gを添加し、溶媒として１−メトキシプロパノール２０.０gを添加して粘度３.３cpsの透明な銀インク組成物を製造した。このように製造されたインク組成物を塗布した後得られる均一且つ緻密な薄膜を焼成させてから測定した伝導度（面抵抗値）及び接着力の測定結果を表１に示した。

＜実施例６４＞
実施例５８と同一な方法で製造した銀錯体化物１２.０gに安定剤としてジイソプロピルアミン０.２gとBYK373（BYK社）０.０３gを添加し、溶媒として１−メトキシプロパノール２０.０gを添加して粘度４.２cpsの透明な銀インク組成物を製造した。このように製造されたインク組成物を塗布した後得られる均一且つ緻密な薄膜を焼成させてから測定した伝導度（面抵抗値）及び接着力の測定結果を表１に示した。

＜実施例６５＞
実施例５３と同一な方法で製造した銀錯体化物１２.０gに安定剤として３−メトキシプロピルアミン０.２gとTEGO Wet 505（Degussa）０.０３gを添加し、溶媒としてエタノール２０.０gを添加して粘度４.２cpsの透明な銀インク組成物を製造した。このように製造されたインク組成物を塗布した後得られる均一且つ緻密な薄膜を焼成させてから測定した伝導度（面抵抗値）及び接着力の測定結果を表１に示した。

＜実施例６６＞
実施例５３と同一な方法で製造した銀錯体化物１２.０gに安定剤として２−エチルヘキシルアミン３.４gとTEGO Wet 505（Degussa）０.０３gを添加し、溶媒としてエタノール２０.０gを添加して粘度４.４cpsの透明な銀インク組成物を製造した。このように製造されたインク組成物を塗布した後得られる均一且つ緻密な薄膜を焼成させてから測定した伝導度（面抵抗値）及び接着力の測定結果を表１に示した。

＜実施例６７＞
実施例５３と同一な方法で製造した銀錯体化物１２.０gに安定剤として２−エチルヘキシルアミン３.４gとTEGO Wet 505（Degussa）０.０３gを添加し、溶媒として１−プロパノール２０.０gを添加して粘度４.６cpsの透明な銀インク組成物を製造した。このように製造されたインク組成物を塗布した後得られる均一且つ緻密な薄膜を焼成させてから測定した伝導度（面抵抗値）及び接着力の測定結果を表１に示した。

＜実施例６８＞
実施例５３と同一な方法で製造した銀錯体化物１２.０gに安定剤として２−エチルヘキシルアミン３.４gとリラニットHT Extra（Cognis社）０.０２gを添加し、溶媒としてメチルセロソルブ１２.７gを添加して粘度４.１cpsの透明なインク組成物を製造した。このように製造されたインク組成物を塗布した後得られる均一且つ緻密な薄膜を焼成させてから測定した伝導度（面抵抗値）及び接着力の測定結果を表１に示した。

＜実施例６９＞
実施例５３と同一な方法で製造した銀錯体化物２０.０gに安定剤として２−エチルヘキシルアミン３.４gとEFKA3835（EFKA社）０.０３gを添加し、溶媒としてエチルアセテート１２.７gを添加して粘度６.５cpsの透明な銀インク組成物を製造した。このように製造されたインク組成物を塗布した後得られる均一且つ緻密な薄膜を焼成させてから測定した伝導度（面抵抗値）及び接着力の測定結果を表１に示した。

＜実施例７０＞
実施例５３と同一な方法で製造した銀錯体化物２０.０gに安定剤として２−エチルヘキシルアミン３.４gとEFKA3777（EFKA社）０.０５gを添加し、溶媒としてトルエン１２.７gを添加して粘度６.３cpsの透明な銀インク組成物を製造した。このように製造されたインク組成物を塗布した後得られる均一且つ緻密な薄膜を焼成させてから測定した伝導度（面抵抗値）及び接着力の測定結果を表１に示した。

＜実施例７１＞
実施例５３と同一な方法で製造した銀錯体化物２０.０gに安定剤として２−エチルヘキシルアミン３.４gとグライド410（Degussa）０.０３gを１−プロパノールとエチルカルビトールアセテートが２：１の重量割合で混合された溶媒１２.７gに添加して粘度６.２cpsの透明な銀インク組成物を製造した。このように製造されたインク組成物を塗布した後得られる均一且つ緻密な薄膜を焼成させてから測定した伝導度（面抵抗値）及び接着力の測定結果を表１に示した。

＜実施例７２＞
実施例５３と同一な方法で製造した銀錯体化物２０.０gに安定剤として２−エチルヘキシルアミン３.４gとDSX1514（Cognis社）０.０３gをN,N−ジメチルホルムアミドとN,N−ジメチルスルポキシドとメタノールが３：１：１の重量割合で混合された溶媒１２.７gに添加して粘度７.８cpsの透明な銀インク組成物を製造した。このように製造されたインク組成物を塗布した後得られる均一且つ緻密な薄膜を焼成させてから測定した伝導度（面抵抗値）及び接着力の測定結果を表１に示した。

＜実施例７３＞
実施例５３と同一な方法で製造した銀錯体化物２０.０gに安定剤として２−エチルヘキシルアミン３.４gとEFKA410（EFKA社）０.１gを１−メチル−２−ピロリドンと２−ブタノールが４：１の重量割合で混合された溶媒１２.７gに添加して粘度６.７cpsの透明な銀インク組成物を製造した。このように製造されたインク組成物を塗布した後得られる均一且つ緻密な薄膜を焼成させてから測定した伝導度（面抵抗値）及び接着力の測定結果を表１に示した。

＜実施例７４＞
実施例５３と同一な方法で製造した銀錯体化物２０.０gに安定剤として２−エチルヘキシルアミン３.４gとSurfynol 465（Air Product社）０.０５gを水とポリエチレングリコール（PEG）200とメタノールが２：１：１の重量割合で混合された溶媒１２.７gに添加して粘度８.９cpsの透明な銀インク組成物を製造した。このように製造されたインク組成物を塗布した後得られる均一且つ緻密な薄膜を焼成させてから測定した伝導度（面抵抗値）及び接着力の測定結果を表１に示した。

＜実施例７５＞
撹拌器付きの２５０mlのシュレンカー（Schlenk）フラスコに２−エチルヘキシルアミン２６g（０.２０モル）とｎ−ブチルアミン１５g（０.２０モル）と溶媒のメタノール１０gに溶解撹拌させた後、酸化銀９.３g（０.０４モル）を添加してから二酸化炭素ガスを常温で徐々にバブリングさせながら反応させた。この際、反応が進むにつれて、黒色の懸濁液（Slurry）になり、着化合物が生成されることによって色が薄くなり最終的に無色の透明な溶液が得られた。この溶液を０.４５ミクロンフィルターで濾過して澄まして透明な液状の銀錯体化合物を得た。この銀錯体化合物２０.０gに２−エチルヘキシルアミン３.５gとEFKA3650（EFKA社）０.０５gを添加して粘度１５.４cpsの透明な銀インク組成物を製造した。このように製造されたインク組成物を塗布した後得られる均一且つ緻密な薄膜を焼成させてから測定した伝導度（面抵抗値）及び接着力の測定結果を表１に示した。

＜実施例７６＞
撹拌器付きの２５０mlのシュレンカー（Schlenk）フラスコに２−エチルヘキシルアミン２６g（０.２０モル）とｎ−ブチルアミン１５g（０.２０モル）、そしてドデシルアミン０.２４gの添加後、リラニットHT Extra（Cognis社）０.０３gとメタノール１０gを追加して溶解撹拌させる。その後、酸化銀９.３g（０.０４モル）を添加してから二酸化炭素ガスを常温で徐々に注入させながら反応させた結果、粘度が１３５.０pcsの透明な銀インクを得た。このように製造されたインク組成物を塗布した後得られる均一且つ緻密な薄膜を焼成させてから測定した伝導度（面抵抗値）及び接着力の測定結果を表１に示した。

＜実施例７７＞
実施例６０と同一な方法で製造した銀錯体化物２０.０gにエチルセルロース４.８gを添加して粘度が２,３００cpsの透明な銀インク組成物を製造した。このように製造されたインク組成物を塗布した後得られる均一且つ緻密な薄膜を焼成させてから測定した伝導度（面抵抗値）及び接着力の測定結果を表１に示した。

＜実施例７８＞
実施例６０と同一な方法で製造した銀錯体化物２０.０gにさらに２−エチルヘキシルアンモニウム２−エチルヘキシルカルバメート２.０gを添加して粘度が１９.２cpsの透明な銀インク組成物を製造した。このように製造されたインク組成物を塗布した後得られる均一且つ緻密な薄膜を焼成させてから測定した伝導度（面抵抗値）及び接着力の測定結果を表１に示した。

＜実施例７９＞
実施例６０と同一な方法で製造した銀錯体化物２０.０gに安定剤として２−エチルヘキシルアミン３.４gとポリビニルブチラール（Wacker社製造BL-18）０.８gとブチルセロソルブ４.０gを添加して粘度が８,０００cpsの透明な銀インク組成物を製造した。このように製造されたインク組成物を塗布した後得られる均一且つ緻密な薄膜を焼成させてから測定した伝導度（面抵抗値）及び接着力の測定結果を表１に示した。

＜実施例８０＞
実施例５１の２−エチルヘキシルアンモニウム２−エチルヘキシルカルバメートの代わりにイソプロピルアンモニウムイソプロピルカーボネート２０.１gで銀錯体化合物を製造し、この銀錯体化合物２０.０gに安定剤として２−エチルヘキシルアミン３.４gと溶媒としてメタノールの代わりに水１２.７gとココベタイン０.０３gを添加して粘度３.５cpsを有する透明な銀インク組成物を製造した。このように製造されたインク組成物を塗布した後得られる均一且つ緻密な薄膜を焼成させてから測定した伝導度（面抵抗値）及び接着力の測定結果を表１に示した。

＜実施例８１＞
撹拌器付きの２５０mlのシュレンカー（Schlenk）フラスコにイソプロピルアンモニウムイソプロピルカーボネート２０.１gと水１３.０gを添加して撹拌させた後、酸化銀１０.０g（４３.１mM）を添加して常温で反応させて水に溶解されている銀錯体化合物を製造し、この液状銀錯体化合物４３.１gに安定剤として２−エチルヘキシルアミン３.４gとココベタイン０.０３gを添加して粘度３.５cpsを有する透明な銀インク組成物を製造した。このように製造されたインク組成物を塗布した後得られる均一且つ緻密な薄膜を焼成させてから測定した伝導度（面抵抗値）及び接着力の測定結果を表１に示した。

＜実施例８２＞
実施例５２から製造された粘度が３.８cpsの透明な銀インクをポリエチレン容器に充填して圧電方式のインクジェットプリンターヘッドF083000（商標名、エプソン社製造）を装着した平板プリンターを用いてPETフィルム、イミドフィルム、及びガラス板上にパターニングした。パターニングが完了されたサンプルを８０℃で５分、そして１３０℃で１０分間熱処理した。

＜実施例８３＞
実施例７６から製造された粘度が２,３００cpsの透明な銀インクを320メッシュのパターニングされたシルクスクリーン印刷機を用いてPETフィルム上にパターニングした。パターニングが完了されたサンプルを１００℃で３分、そして１３０℃で１０分間熱処理して得られたパターニング図面を図７に示した。

＜実施例８４＞
実施例７７から製造された粘度が１９.２cpsの透明な銀インクをグラビア印刷機を用いてポリビニルブチラール樹脂で前処理されたPETフィルム上にパターニングした。パターニングが完了されたサンプルを８０℃で２分、１００℃で３分、そして１３０℃で５分間熱処理して得られたパターニング図面を図８に示した。

＜実施例８５＞
撹拌器付きの１,０００mlのフラスコにイソプロピルアンモニウムイソプロピルカルバメート９０.２２g（５５６.１６mM）を４００mlのメタノールに溶解させた後、５０重量％の過酸化水素水溶液６３.０６g（９２７.０８mM）を徐々に添加して無色透明な溶液を製造した。ここに、銀粉（SOLNANOGY社製造、商品名：SNGPSN-100-99、平均粒度100nm）をそれ以上溶け込まない時まで常温で徐々に投入しながら反応させた。反応が進むにつれて、灰色のスラリーになり、再び無色の透明な溶液が得られた。最終的に消耗された銀含量を測定した結果２０.００g（１８５.４１mM）であった。この反応溶液を０.４５ミクロンの薄膜フィルターを用いて濾過した後、真空下において溶媒を全て取り除いて５４.７０ｇの白色の銀錯体化合物を得ており、熱分析（TGA）結果、銀含量は３６.５０重量％であった。このように製造した銀錯体化物２０.００gに安定化剤として２−エチルヘキシルアミン５.３０gを添加し、溶媒としてメタノール１２.４９gを添加して粘度３.３cpsの透明な銀インク組成物を製造した。このように製造されたインク組成物は熱分析（TGA）測定の結果、図９に示したように銀含量が１９.４７重量％であった。このインク組成物をPETフィルムに塗布した後得られる均一且つ緻密な薄膜を下記の表１に記載された温度で焼成させてから測定した伝導度（面抵抗値）及び接着力の測定結果を表１に示した。

＜実施例８６＞
実施例８５から製造された透明な銀インク組成物４０.００gと銀フレーク（Chemet社製造、製品名：EA0295）４１.００gをバインダーとしてポリビニルブチラール（Wacker社製造、製品名：BS-18）５.００gが溶解されているブチルカルビトール１４.００gの透明な溶液に添加して１０分間撹拌してから３ロールミル（Drais Mannheim社製造）に５回通過させて銀含量が４９.６４重量％であり、粘度が２,５００cpsの導電性インク組成物を製造した。このように製造されたインク組成物をPETフィルムに塗布した後得られる均一且つ緻密な薄膜を下記の表１に記載された温度で焼成させてから測定した伝導度（面抵抗値）及び接着力の測定結果を表１に示した。

＜実施例８７＞
実施例８５から製造された銀錯体化合物４０.００gと酢酸銀２２.６０gをイソプロピルアミン５.００gとブチルカルビトール３２.４０gが混合されている溶液に添加して１０分間撹拌してから粘度が１１.５cpsの透明な銀インク組成物を製造した。このように製造されたインク組成物をPETフィルムに塗布した後得られる均一且つ緻密な薄膜を下記の表１に記載された温度で焼成させてから測定した伝導度（面抵抗値）及び接着力の測定結果を表１に示した。

＜実施例８８＞
実施例８５のイソプロピルアンモニウムイソプロピルカルバメートの代わりにイソプロピルアンモニウムバイカーボネート６７.３６g（５５６.１６mM）を使用し、同じ方法で反応させた結果、無色の透明な溶液が得られたが、消耗された銀含量は１２.８０g（１１８.６６mM）であった。この反応溶液を０.４５ミクロンの薄膜フィルターを用いて濾過した後、真空下において溶媒を全て取り除いて３３.６２gの白色の銀錯体化合物を得ており、熱分析（TGA）結果、銀含量は３７.５０重量％であった。このように製造した銀錯体化物２０.００gに安定化剤として２−エチルヘキシルアミン５.３０gを添加し、溶媒としてメタノール８.４７gを添加して粘度３.５cpsの透明な銀インク組成物を製造した。このように製造されたインク組成物をPETフィルムに塗布した後得られる均一または緻密な薄膜を下記の表１に記載された温度で焼成させてから測定した伝導度（面抵抗値）及び接着力の測定結果を表１に示した。

＜実施例８９＞
実施例８５のイソプロピルアンモニウムイソプロピルカルバメートの代わりにイソプロピルアンモニウムイソプロピルカーボネート５０.１２g（２７８.０８mM）とアンモニウムスルファメート３１.７３g（２７８.０８mM）を、メタノールの代わりに同量の水を使用し、同じ方法で反応させた結果、無色の透明な溶液が得られたが、消耗された銀含量は３.６０g（３３.３７mM）であった。この反応溶液を０.４５ミクロンの薄膜フィルターを用いて濾過した後、真空下において溶媒を全て取り除いて１１.３１gの白色の銀錯体化合物を得ており、熱分析（TGA）結果、銀含量は３１.５０重量％であった。このように製造した銀錯体化物１０.００gに安定化剤として２−エチルヘキシルアミン２.６５gを添加し、溶媒としてメタノール４.２４gを添加して粘度３.６cpsの透明な銀インク組成物を製造した。このように製造されたインク組成物をPETフィルムに塗布した後得られる均一または緻密な薄膜を下記の表１に記載された温度で焼成させてから測定した伝導度（面抵抗値）及び接着力の測定結果を表１に示した。

＜実施例９０＞
実施例８５のイソプロピルアンモニウムイソプロピルカルバメートの代わりに２−メトキシエチルカルバメート１０８.２０g（５５６.１６mM）を使用し、同じ方法で反応させた結果、黄色の透明な溶液が得られたが、消耗された銀含量は１１.２０g（１０３.８３mM）であった。この反応溶液を０.４５ミクロンの薄膜フィルターを用いて濾過した後、真空下において溶媒を全て取り除いて粘性ありの茶色液体の銀錯体化合物３５.４０gを得ており、熱分析（TGA）結果、銀含量は３１.４２重量％であった。このように製造した銀錯体化合物２０.００gと銀フレーク８.４８gと銀粉８.４８g にバインダーとしてポリビニルブチラール１.５０gが溶解されているブチルセロソルブ１１.５４gの透明な溶液に添加して１０分間撹拌した後、３ロールミル（Drais Mannheim社製造）に５回通過させて銀含量が４６.４９重量％であり、粘度が１,１２０cpsの導電性インク組成物を製造した。このように製造されたインク組成物をPETフィルムに塗布した後得られる均一または緻密な薄膜を下記の表１に記載された温度で焼成させてから測定した伝導度（面抵抗値）及び接着力の測定結果を表１に示した。

＜実施例９１＞
実施例９０から製造された銀錯体化合物２０.００gと銀フレーク１６.９６g、そして金属前駆体としてビスマスアセテート１.００gを、バインダーとしてポリビニルブチラール１.５０gが溶解されているブチルセロソルブ１０.５４gの透明な溶液に添加して１０分間撹拌してから、３ロールミル（Drais Mannheim社製造）に５回通過させて粘度が１,５６０cpsである導電性インク組成物を製造した。このように製造されたインク組成物をPETフィルムに塗布した後得られる均一または緻密な薄膜を下記の表１に記載された温度で焼成させてから測定した伝導度（面抵抗値）及び接着力の測定結果を表１に示した。

＜実施例９２＞
実施例８５のイソプロピルアンモニウムイソプロピルカルバメートの代わりにアンモニウムカルバメート４３.４２g（５５６.１６mM）を使用し、同じ方法で反応させた結果、無色の透明な溶液が得られたが、消耗された銀含量は８.８０g（８１.５８mM）であった。この反応溶液を０.４５ミクロンの薄膜フィルターを用いて濾過した後、真空下において溶媒を全て取り除いて２０.８０gの白色の銀錯体化合物を得ており、熱分析（TGA）結果、銀含量は４２.００重量％であった。このように製造した銀錯体化合物２０.００gに安定化剤としてアンモニウムカーボネート１.２０gとEFKA 3650（EFKA社）０.０５gを添加し、溶媒としてメトキシプロピルアセテート２５.００gを添加して粘度３.５cpsの透明な銀インク組成物製造した。このように製造されたインク組成物をPETフィルムに塗布した後得られる均一または緻密な薄膜を下記の表１に記載された温度で焼成させてから測定した伝導度（面抵抗値）及び接着力の測定結果を表１に示した。

＜実施例９３＞
撹拌器付きの１,０００mlのフラスコにモル比で２：１のイソプロピルアミンとホウ素酸混合物６６.０２g（３７０.７７mM）を４００mlのメタノールに溶解させた後、イソプロピルアンモニウムイソプロピルカルバメート３０.０７g（１８５.３９mM）を添加して溶解させ、５０重量％の過酸化水素水溶液６３.０６g（９２７.０８mM）を徐々に添加して無色透明な溶液を製造した。ここに、銀金属をこれ以上溶け込まない時まで常温で徐々に投入しながら反応させた。反応が進むにつれて、灰色のスラリーになり、再び無色の透明な溶液が得られた。最終的に消耗された銀含量を測定した結果９.１０g（８４.３６mM）であった。この反応溶液を０.４５ミクロンの薄膜フィルターを用いて濾過した後、真空下において溶媒を全て取り除いて２９.７２ｇの白色の銀錯体化合物を得ており、熱分析（TGA）結果、銀含量は３０.３１重量％であった。このように製造した銀錯体化物１２.００gに安定化剤としてトリプロピルアミン０.２０gとBYK 373（BYK社）０.０３gを添加し、溶媒として１−メトキシプロパノール２０.００gを添加して粘度３.６cpsの透明な銀インク組成物を製造した。このように製造されたインク組成物をイミドフィルムに塗布した後得られる均一且つ緻密な薄膜を下記の表１に記載された温度で焼成させてから測定した伝導度（面抵抗値）及び接着力の測定結果を表１に示した。

＜実施例９４＞
撹拌器付きの１,０００mlのフラスコにイソプロピルアンモニウムイソプロピルカルバメート９０.２２g（５５６.１６mM）を４００mlのメタノールに溶解させた後、低温冷却槽を用いて−４０℃で冷却し、オゾン発生器（オゾンテック製造、製品名：Ozone Generator-LAB2）を用いてオゾン（6.21g/h）ガスをバブリングさせた。ここに、銀金属をこれ以上溶け込まない時まで徐々に投入しながら反応させた。反応が進むにつれて、灰色のスラリーになり、再び無色の透明な溶液が得られた。最終的に消耗された銀含量を測定した結果５.２０g（４８.２１mM）であった。この反応溶液を０.４５ミクロンの薄膜フィルターを用いて濾過した後、真空下において溶媒を全て取り除いて１４.６８ｇの白色の銀錯体化合物を得ており、熱分析（TGA）結果、銀含量は３５.００重量％であった。このように製造した銀錯体化物１０.００gに安定化剤として２−エチルヘキシルアミン２.６５gを添加し、溶媒としてメタノール４.２４gを添加して粘度３.７cpsの透明な銀インク組成物を製造した。このように製造されたインク組成物をPETフィルムに塗布した後得られる均一且つ緻密な薄膜を下記の表１に記載された温度で焼成させてから測定した伝導度（面抵抗値）及び接着力の測定結果を表１に示した。

＜実施例９５＞
撹拌器付きの１,０００mlのフラスコにイソプロピルアンモニウムイソプロピルカルバメート９０.２２g（５５６.１６mM）を４００mlのメタノールに溶解させた後、低温冷却槽を用いて−４０℃で冷却し、オゾン発生器を用いてオゾン（6.21g/h）ガスをバブリングさせた。そして、この溶液に銀ホイルを電極で使用して常用交流電流（８０V、６０Hz）を流し、銀電極がこれ以上溶け込まない時まで反応させた。反応が進むにつれて、灰色の溶液になり、再び無色の透明な溶液が得られた。最終的に消耗された銀含量を測定した結果１２.２０g（１１３.１０mM）であった。この反応溶液を０.４５ミクロンの薄膜フィルターを用いて濾過した後、真空下において溶媒を全て取り除いて３４.１６ｇの白色の銀錯体化合物を得ており、熱分析（TGA）結果、銀含量は３５.５０重量％であった。このように製造した銀錯体化物１２.００gに安定化剤としてジイソプロピルアミン０.２０gとBYK 373（BYK社）０.０３gを添加し、溶媒として１−メトキシプロパノール２０.００gを添加して粘度３.８cpsの透明な銀インク組成物を製造した。このように製造されたインク組成物をPETフィルムに塗布した後得られる均一且つ緻密な薄膜を下記の表１に記載された温度で焼成させてから測定した伝導度（面抵抗値）及び接着力の測定結果を表１に示した。

＜実施例９６＞
撹拌器付きの１,０００mlのフラスコにイソプロピルアンモニウムイソプロピルカルバメート９０.２２g（５５６.１６mM）とSurfynol 465（Air Product社）１.００gを４００mlのメタノールに溶解させた後、低温冷却槽を用いて０℃で冷却し、酸素ガスをバブリングさせた。そして、この溶液に銀ホイルを電極に使用して常用交流電流（８０V、６０Hz）を流し、銀電極がこれ以上溶け込まない時まで反応させた。反応が進むにつれて、灰色のスラリーになり再び無色の透明な溶液が得られた。最終的に消耗された銀含量を測定した結果９.４０g（８７.１４mM）であった。この反応溶液を０.４５ミクロンの薄膜フィルターを用いて濾過した後、真空下において溶媒を全て取り除いて２７.７３ｇの白色の銀錯体化合物を得ており、熱分析（TGA）結果、銀含量は３３.８０重量％であった。このように製造した銀錯体化物１２.００gに安定化剤として３−メトキシプロピルアミン０.２０gとTEGO Wet 505（Degussa）０.０３gを添加し、溶媒としてエタノール２０.００gを添加して粘度３.３cpsの透明な銀インク組成物を製造した。このように製造されたインク組成物をPETフィルムに塗布した後得られる均一且つ緻密な薄膜を下記の表１に記載された温度で焼成させてから測定した伝導度（面抵抗値）及び接着力の測定結果を表１に示した。

＜実施例９７＞
実施例８６から製造された粘度が２,５００cpsの導電性インクを３２０メッシュのパターニングされたシルクスクリーン印刷機を用いてPETフィルム上にパターニングした。パターニングが完了されたサンプルを１００℃で３分、１３０℃で１０分間熱処理して得られたパターニング図面を図１０に示した。

＜比較例１＞
銀フレーク（Chemet社製造、製品名：EA0295）５０.２gをバインダーとしてポリビニルブチラール（Wacker社製造、製品名：BS-18）５.０gが溶解されているブチルカルビトール４４.８gの透明な溶液に添加して１０分間撹拌してから３ロールミルに５回通過させて銀含量が５０.２重量％であり、粘度が３.２１pa.sのインク組成物を製造した。このように製造されたインク組成物を前記実施例１５と同一な条件で塗布した後得られる薄膜を焼成させてから測定した伝導度（面抵抗値）及び接着力の測定結果を実施例１５と比べて表１に示した。その結果、相対的に伝導度が低くなり、接着力が劣勢に示され、緻密度においても亀裂が一部生じるなどの問題点が現れた。

＜比較例２＞
実施例１５の液状の銀錯体化物の代わりに２−エチルへキサン酸銀２１.０gと銀フレーク（Chemet社製造、製品名：EA0295）４１.２gをバインダーとしてポリビニルブチラール（Wacker社製造、製品名：BS-18）５.０gが溶解されているブチルカルビトール３２.８gの透明な溶液に添加して１０分間撹拌した後、３ロールミルに５回通過させて銀含量が５０.２重量％であり、粘度が３.57pa.sのインク組成物を製造した。このように製造されたペースト組成物を前記実施例１５と同一な条件で塗布した後得られる薄膜を焼成させてから測定した伝導度（面抵抗値）及び接着力の測定結果を実施例１５と比べて表１に示した。その結果、接着力が著しく劣勢のみならず伝導度も顕著に低く表れた。

＜比較例３＞
実施例１５と同一な方法で製造した銀含量は２２.０重量％であり、粘度が０.３１pa.sの液状銀錯体化物を前記実施例１５と同一な条件で塗布した後、得られる薄膜を焼成させてから測定した伝導度（面抵抗値）及び接着力の測定結果を実施例１５と比べて表１に示した。その結果、薄膜の厚手が薄く、伝導度が相対的に低く、塗膜の均一性も劣勢に表れた。

＜比較例４＞
実施例５１から製造した銀錯体化合物は２０.０gに安定剤として２−エチルヘキシルアミンを使用せず、メタノール溶媒１３.８gを使用して粘度５.５cpsの透明な銀インク組成物を製造した。製造されたインク組成物を前記実施例５１と同一な条件で塗布した後、得られる薄膜を焼成させてから測定した伝導度（面抵抗値）及び接着力の測定結果を実施例５１と比べて表１に示した。その結果、相対的に伝導度が低くなり、接着力が劣勢に表れ、また薄膜が均一に塗布されず傾け現象が示され、緻密度においても亀裂が一部生じるなどの問題点が現れた。

＜比較例５＞
実施例５１の銀錯体化合物の代わりにヘキサン酸銀５.０gを使用し、安定剤として２−エチルヘキシルアミン５.３gとメタノール溶媒５.５４gを添加して粘度５.６cpsを有する透明な銀インク組成物を製造した。製造されたインク組成物を前記実施例５１と同一な条件で塗布した後、得られる薄膜を焼成させてから測定した伝導度（面抵抗値）及び接着力の測定結果を実施例５１と比べて表１に示した。その結果、接着力が著しく劣勢のみならず、伝導度も顕著に低く、応用できる可能性が殆どなかった。

＜表１＞実施例及び比較例から製造された塗膜の物性データー
１．接着力の評価：セロハンテープ（商標名：3M社製造、商品名：スコッチ）を印刷面に貼ってから剥離して接着面に塗膜が転写される状態を評価。
○：テープの接着面に塗膜の転写が無い場合
△：テープの接着面に塗膜の一部転写されて基体と分離された場合
×：テープの接着面に塗膜の大部分が転写され基体と分離された場合
２．伝導度評価：パターン１cm×３cmの矩形サンプルの製作後、
これを（AIT）CMT-SR1000Nで面抵抗測定。

本発明は特殊な構造を有している金属錯体化合物と添加剤を含む多様な導電性インク組成物及びこれの製造方法を提供するものであって、前記インク組成物は安定性及び溶解性に優れ、薄膜形成が容易であり、２００℃以下の低い温度においても容易に焼成されて高い伝導度を有する塗膜またはパターン形成が可能であり、金属、ガラス、シリコンウェハー、セラミック、ポリエステルやポリイミドのようなプラスチックフィルム、ゴムシート、繊維、木材、紙などのような多様な基板にコーティングして薄膜を製造したり直接プリンティングすることができる。

また、本発明の組成物を用いる場合、塗膜が均一に形成され、形成された塗幕の伝導度及び接着力が優秀に示され、前記の物性と共に、塗幕の亀裂が生じず品質を著しく向上させる効果を持つ。

また、本発明のインクを使用して電子波遮蔽材料、導電性接着剤、低抵抗金属配線、印刷回路基板（PCB）、軟性回路基板（FPC）、無線認識（RFID）タグ（tag）用アンテナ、太陽電池、２次電池または燃料電池、そしてプラズマディスプレー（PDP）、液晶ディスプレー（TFT-LCD）、有機発光ダイオード（OLED）、軟性ディスプレー及び有機薄膜トランジスター（OTFT）などのような分野において電極や配線の材料として使用することのできる優秀な組成物を提供する。

実施例１の金属インク組成物のTGA熱分解曲線（thermogram）である。 実施例１の金属インクを用いてPETフィルムにシルクスクリーン印刷した図面である。 実施例１５の導電性インク組成物のTGA熱分解曲線（thermogram）である。 実施例１５のシルクスクリーン印刷機を用いてPETフィルムに印刷した図面である。 実施例５２の銀インク組成物のTGA熱分解曲線（thermogram）である。 実施例８２のインクジェットプリンターを用いて出力した図面である。 （Ａ）：PETフィルム、（Ｂ）：IMIDEフィルム、（Ｃ）：ガラス板 実施例８８のシルクスクリーン印刷機を用いてPETフィルムに印刷した図面である。 実施例８４のグラビア印刷機を用いてPETフィルムに印刷した図面である。 実施例８５のインク組成物のTGA熱分解曲線（thermogram）である。 実施例９７のインクをシルクスクリーン印刷機を用いてPETフィルムに印刷した図面である。

Claims (39)

1. 下記化学式１で表される一つ以上の金属もしくは金属化合物と、化学式２、化学式３又は化学式４で表される一つ以上のカルバミン酸アンモニウムもしくはアンモニウムカーボネート系化合物とを反応させて得る金属錯体化合物及び添加剤を含むことを特徴とする導電性インク組成物。
   ＜化学式１＞
   M_nX
   式中、Mは金属もしくは金属合金であり、ｎは１乃至１０の整数であり、Xは無いか、もしくは水素、アンモニウム、酸素、硫黄、ハロゲン、シアノ、シアン酸塩、炭酸、硝酸塩、亜硝酸塩、硫酸塩、リン酸塩、チオシアン酸塩、塩素酸塩、過塩素酸塩、テトラフルオロホウ酸塩、アセチルアセトネート、メルカプト、アミド、アルコキシド、カルボン酸塩、及びそれらの誘導体から選ばれる一つ以上の置換基からなる。
   ＜化学式2＞
   ＜化学式3＞
   ＜化学式4＞
   前記R₁、R₂、R₃、R₄、R₅、及びR₆は互いに独立に、それぞれ水素；置換もしくは無置換の炭素数１乃至３０の脂肪族アルキル基、脂環族アルキル基、アリール基、またはアラルキル(aralkyl)基；高分子化合物基；複素環化合物基；及びそれらの誘導体から選ばれ、前記R₁とR₂もしくはR₄とR₅は互いに複素原子が含まれても含まれていなくてもよいアルキレンから連結されて環形成ができる。
2. 金属錯体化合物は下記化学式５であることを特徴とする請求項１に記載の導電性インク組成物。
   ＜化学式５＞
   M[A]_m
   式中、Aは化学式２乃至化学式４の化合物であり、ｍは０.７乃至５.５である。
3. 前記化学式１で表される金属または金属化合物はAg、Au、Cu、Zn、Ni、Co、Pd、Pt、Ti、V、Mn、Fe、Cr、Zr、Nb、Mo、W、Ru、Cd、Ta、Re、Os、Ir、Al、Ga、Ge、In、Sn、Sb、Pb、Bi、Sm、Eu、Ac、Th、酸化銅、酸化亜鉛、酸化バナジウム、硫化ニッケル、塩化パラジウム、炭酸銅、塩化鉄、塩化金、塩化ニッケル、塩化コバルト、硝酸ビスマス、アセチルアセトネート化バナジウム、酢酸コバルト、乳酸錫、シュウ酸マンガン、酢酸金、シュウ酸パラジウム、２−エチルヘキサン酸銅、ステアリン酸鉄、ホルム酸ニッケル、モリブデン酸アンモニウム、クエン酸亜鉛、ビスマスアセテート、シアン化銅、炭酸コバルト、塩化白金、塩化金酸、テトラブトキシチタニウム、ジメトキシジルコニウムジクロライド、アルミニウムイソプロポキシド、錫テトラフロオロホウ酸塩、タンタルメトキシド、ドデシルメルカプト化金、及びインジウムアセチルアセトネートからなる群から選ばれるいずれか一つ以上の成分を含むことを特徴とする請求項１に記載の導電性インク組成物。
4. 前記化学式１で表される金属もしくは金属化合物は銀（Ag）且つ銀化合物であり、ｎは１乃至４の整数であり、Xは酸素、硫黄、ハロゲン、シアノ、シアン酸塩、炭酸、硝酸塩、亜硝酸塩、硫酸塩、リン酸塩、チオシアン酸塩、塩素酸塩、過塩素酸塩、テトラフルオロホウ酸塩、アセチルアセトネート、カルボン酸塩、及びその誘導体から構成された群から選ばれるいずれか一つ以上の成分を含むことを特徴とする請求項３に記載の導電性インク組成物。
5. 前記銀化合物は酸化銀、チオシアン酸化銀、シアン化銀、シアン酸化銀、炭酸銀、亜硝酸銀、硫酸銀、リン酸銀、過塩素酸化銀、四フッ素ホウ酸化銀、アセチルアセトネート化銀、酢酸銀、乳酸銀、シュウ酸銀、及びその誘導体から選ばれるいずれか一つ以上であり、銀合金はAu、Cu、Ni、Co、Pd、Pt、Ti、V、Mn、Fe、Cr、Zr、Nb、Mo、W、Ru、Cd、Ta、Re、Os、Ir、Al、Ga、Ge、In、Sn、Sb、Pb、Bi、Si、As、Hg、Sm、Eu、Th、Mg、Ca、Sr、及びBaから選ばれる１種以上の金属成分を含む合金であることを特徴とする請求項１に記載の導電性インク組成物。
6. R₁、R₂、R₃、R₄、R₅、及びR₆はそれぞれ独立に、水素、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、イソブチル、アミル、ヘキシル、エチルヘキシル、ヘプチル、オクチル、イソオクチル、ノニル、ドデシル、ヘキサデシル、オクタデシル、ドコデシル、シクロプロピル、シクロペンチル、シクロヘキシル、アリル、ヒドロキシ、メトキシ、メトキシエチル、メトキシプロピル、シアノエチル、エトキシ、ブトキシ、ヘキシルオキシ、メトキシエトキシエチル、メトキシエトキシエトキシエチル、ヘキサメチレンイミン、モルホリン、ピペリジン、ピペラジン、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、トリエチレンジアミン、ピロール、イミダゾル、ピリジン、カルボキシメチル、トリエメトキシシリルプロピル、トリエトキシシリルプロピル、フェニル、メトキシフェニル、シアノフェニル、フェノキシ、トリル、ベンジル、ポリアリルアミン、ポリエチレンアミンからなる群から選ばれることを特徴とする請求項１に記載の導電性インク組成物。
7. アンモニウムカルバメート系化合物はカルバミン酸アンモニウム、エチルカルバミン酸エチルアンモニウム、イソプロピルカルバミン酸イソプロピルアンモニウム、ｎ−ブチルカルバミン酸ｎ−ブチルアンモニウム、イソブチルカルバミン酸イソブチルアンモニウム、ｔ−ブチルカルバミン酸ｔ−ブチルアンモニウム、２−エチルヘキシルカルバミン酸２−エチルヘキシルアンモニウム、オクタデシルカルバミン酸オクタデシルアンモニウム、２−メトキシエチルカルバミン酸２−メトキシエチルアンモニウム、２−シアノエチルカルバミン酸２−シアノエチルアンモニウム、ジブチルカルバミン酸ジブチルアンモニウム、ジオクタデシルカルバミン酸ジオクタデシルアンモニウム、メチルデシルカルバミン酸メチルデシルアンモニウム、ヘキサメチレンイミンカルバミン酸ヘキサメチレンイミニウム、モルホリンカルバミン酸モルホリニウム、エチルヘキシルカルバミン酸ピリジニウム、イソプロピルカルバミン酸トリエチレンジアミニウム、ベンジルカルバミン酸ベンジルアンモニウム、トリエトキシシリルプロピルカルバミン酸トリエトキシシリルプロピルアンモニウムから選ばれるいずれか一つ以上であり、炭酸アンモニウム系化合物は炭酸アンモニウム、エチル炭酸エチルアンモニウム、イソプロピル炭酸イソプロピルアンモニウム、ｎ−ブチル炭酸ｎ−ブチルアンモニウム、イソブチル炭酸イソブチルアンモニウム、ｔ−ブチル炭酸ｔ−ブチルアンモニウム、２−エチルヘキシル炭酸２−エチルヘキシルアンモニウム、２−メトキシエチル炭酸２−メトキシエチルアンモニウム、２−シアノエチル炭酸２−シアノエチルアンモニウム、オクタデシル炭酸オクタデシルアンモニウム、ジブチル炭酸ジブチルアンモニウム、ジオクタデシル炭酸ジオクタデシルアンモニウム、メチルデシル炭酸メチルデシルアンモニウム、ヘキサメチレンイミン炭酸ヘキサメチレンイミニウムアンモニウム、モルホリン炭酸モルホリウム、ベンジル炭酸ベンジルアンモニウム、トリエトキシシリルプロピル炭酸トリエトキシシリルプロピルアンモニウム、イソプロピル炭酸トリエチレンジアミニウム、重炭酸アンモニウム、重炭酸イソプロピルアンモニウム、重炭酸ｔ−ブチルアンモニウム、重炭酸２−エチルヘキシルアンモニウム、重炭酸２−メトキシエチルアンモニウム、重炭酸２−シアノエチルアンモニウム、重炭酸ジオクタデシルアンモニウム、重炭酸ピリジニウム、重炭酸トリエチレンジアミニウム、及びその誘導体から選ばれるいずれか一つ以上であることを特徴とする請求項１に記載の導電性インク組成物。
8. 添加剤は導電体、金属前駆体、酸化剤、安定剤、溶媒、分散剤、バインダー樹脂、還元剤、界面活性剤、湿潤剤、チキソ（Thixo）剤、及びレベリング（leveling）剤からなる群から選ばれるいずれか一つ以上の成分を含むことを特徴とする請求項１に記載の導電性インク組成物。
9. 前記導電体はAg、Au、Cu、Zn、Ni、Co、Pd、Pt、Ti、V、Mn、Fe、Cr、Zr、Nb、Mo、W、Ru、Cd、Ta、Re、Os、Ir、Al、Ga、Ge、In、Sn、Sb、Pb、Bi、Sm、Eu、Ac、及びThから選ばれる１種以上の金属もしくはこれらの合金または合金酸化物、導電性カーボンブラック、黒鉛、炭素ナノチューブ、及び導電性高分子からなる群から選ばれるいずれか一つ以上であることを特徴とする請求項８に記載の導電性インク組成物。
10. 前記金属前駆体は下記化学式１から選ばれる一つ以上の金属化合物であることを特徴とする請求項８に記載の導電性インク組成物。
    ＜化学式１＞
    M_nX
    式中、MはAg、Au、Cu、Zn、Ni、Co、Pd、Pt、Ti、V、Mn、Fe、Cr、 Zr、Nb、Mo、W、Ru、Cd、Ta、Re、Os、Ir、Al、Ga、Ge、In、Sn、Sb、Pb、Bi、Sm、Eu、Ac、及びThから選ばれる１種以上の金属もしくはこれらの合金であり、ｎは１乃至１０の整数であり、Xは水素、アンモニウム、酸素、硫黄、ハロゲン、シアノ、シアン酸塩、炭酸、硝酸塩、亜硝酸塩、硫酸塩、リン酸塩、チオシアン酸塩、塩素酸塩、過塩素酸塩、テトラフルオロホウ酸塩、アセチルアセトネート、メルカプト、アミド、アルコキシド、カルボン酸塩、及びそれらの誘導体から選ばれる一つ以上の置換基からなる。
11. 前記金属前駆体は酢酸金、酢酸銀、シュウ酸パラジウム、２−エチルヘキサン酸銀、２−エチルヘキサン酸銅、ステアリン酸鉄、ホルム酸ニッケル、クエン酸亜鉛、硝酸銀、シアン化銅、炭酸コバルト、塩化白金、塩化金酸、テトラブトキシチタニウム、ジメトキシジルコニウムジクロライド、アルミニウムイソプロポキシド、テトラフロオロホウ酸錫、酸化バナジウム、酸化インジウム−錫、タンタルメトキシド、酢酸ビスマス、ドデシルメルカプト化金、及びインジウムアセチルアセトネートからなる群から選ばれるいずれか一つ以上であることを特徴とする請求項１０に記載の導電性インク組成物。
12. 前記導電体もしくは金属前駆体またはこれらの混合物の使用量がインク組成物に対して１乃至９０重量％使用されることを特徴とする請求項８に記載の導電性インク組成物。
13. 前記導電体もしくは金属前駆体が粒子、粉末、フレーク、コロイド、ハイブリッド、ペースト、ゾル、溶液、及びこれらの混合状態からなる群から選ばれることを特徴とする請求項８に記載の導電性インク組成物。
14. 前記導電体及び金属前駆体の形態は球形、線形、板状形、またはこれらの混合形態からなる群から選ばれるいずれか一つ以上であることを特徴とする請求項８に記載の導電性インク組成物。
15. 前記酸化剤は酸化性気体、過酸化物、過酸素酸、酸化性無機酸、酸化性金属化合物、及び酸化性無金属化合物からなる群から選ばれるいずれか一つ以上であることを特徴とする請求項８に記載の導電性インク組成物。
16. 前記酸化剤は空気、酸素、オゾン、過酸化水素(H₂O₂)、Na₂O₂、KO₂、NaBO₃、K₂S₂O₈、(NH₄)₂S₂O₈、Na₂S₂O₈、H₂SO₅、KHSO₅、(CH₃)₃CO₂H、(C₆H₅CO₂)₂、HCO₃H、CH₃CO₃H、CF₃CO₃H、C₆H₅CO₃H、m-ClC₆H₅CO₃H、硝酸、硫酸、I₂、FeCl₃、Fe(NO₃)₃、Fe₂(SO₄)₃、K₃Fe(CN)₆、(NH₄)₂Fe(SO₄)₂、Ce(NH₄)₄(SO₄)₄、NaIO₄、KMnO₄、及びK₂CrO₄からなる群から選ばれるいずれか一つ以上であることを特徴とする請求項１５に記載の導電性インク組成物。
17. 前記安定剤はアミン化合物、アンモニウム塩化合物、リン化合物、硫黄化合物、または１つ以上のこれらの混合物から選ばれることを特徴とする請求項８に記載の導電性インク組成物。
18. 前記アミン化合物は１次アミン、２次アミン、または３次アミンから選ばれるいずれか一つ以上であることを特徴とする請求項１７に記載の導電性インク組成物。
19. 前記アミン化合物はメチルアミン、エチルアミン、ｎ−プロピルアミン、イソプロピルアミン、ｎ−ブチルアミン、イソブチルアミン、イソアミルアミン、ｎ−ヘキシルアミン、２−エチルヘキシルアミン、ｎ−ヘプチルアミン、ｎ−オクチルアミン、イソオクチルアミン、ノニルアミン、デシルアミン、ドデシルアミン、ヘキサデシルアミン、オクタデシルアミン、ドコデシルアミン、シクロプロピルアミン、シクロペンチルアミン、シクロヘキシルアミン、アリルアミン、ヒドロキシアミン、アンモニウムヒドロキシド、メトキシアミン、２−エタノールアミン、メトキシエチルアミン、２−ヒドロキシプロピルアミン、メトキシプロピルアミン、シアノエチルアミン、エトキシアミン、ｎ−ブトキシアミン、２−ヘキシルオキシアミン、メトキシエトキシエチルアミン、メトキシエトキシエトキシエチルアミン、ジエチルアミン、ジプロピルアミン、ジエタノールアミン、ヘキサメチレンイミン、モルホリン、ピペリジン、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、トリエチレンジアミン、２,２−(エチレンジオキシ)ビスエチルアミン、トリエチルアミン、トリエタノールアミン、ピロール、イミダゾル、ピリジン、アミノアセトアルデヒドジメチルアセタール、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、アニリン、アニシジン、アミノベンゾニトリル、ベンジルアミン、ポリアリルアミン、ポリエチレンイミン、及びその誘導体から選ばれるいずれか一つ以上であることを特徴とする請求項１８に記載の導電性インク組成物。
20. リン化合物はホスフィンまたは亜リン酸塩化合物から選ばれるいずれか一つ以上であることを特徴とする請求項１７に記載の導電性インク組成物。
21. 前記バインダーはアクリル系樹脂、セルロース系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエーテル系樹脂、ビニル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、尿素系樹脂、アルキド系樹脂、シリコン系樹脂、フッ素系樹脂、オレフィン系樹脂、石油系樹脂、ロジン系樹脂、エポキシ系樹脂、不飽和ポリエステル系樹脂、ビニルポリエステル系樹脂、ジアリルフタル酸系樹脂、フェノール系樹脂、オキセタン系樹脂、オキサジン系樹脂、ビスマレイミド系樹脂、変性シリコン系樹脂、メラミン系樹脂、アクリル系樹脂、ゴム、天然高分子、グラス樹脂、及びガラスフリット（glass frit）からなる群から選ばれるいずれか一つ以上であることを特徴とする請求項８に記載の導電性インク組成物。
22. 前記還元剤は還元性アミン化合物、金属塩、または有機化合物から選ばれるいずれか一つ以上であることを特徴とする請求項８に記載の導電性インク組成物。
23. 前記還元性アミン化合物はヒドラジン、酢酸ヒドラジド、ナトリウムまたはカリウムホウ化水素、クエン酸トリナトリウム、メチルジエタノールアミンまたはジメチルアミンボランから選ばれ、有機化合物は水素、ヨウ化水素、一酸化炭素、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒドのようなアルデヒド化合物、グルコース、アスコルビン酸、サリチル酸、タンニン酸、ピロガロール、及びヒドロキノンからなる群から選ばれるいずれか一つ以上であることを特徴とする請求項２２に記載の導電性インク組成物。
24. 前記溶媒は水、アルコール、グリコール、アセテート、エーテル、ケトン、芳香族及びハロゲン化炭化水素からなる群から選ばれる１種以上であることを特徴とする請求項８に記載の導電性インク組成物。
25. 前記溶媒は水、メタノール、エタノール、イソプロパノール、１−メトキシプロパノール、ブタノール、エチルヘキシルアルコール、テルピネオール、エチレングリコール、グリセリン、エチルアセテート、ブチルアセテート、メトキシプロピルアセテート、カルビトールアセテート、エチルカルビトールアセテート、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサン、メチルエチルケトン、アセトン、ジメチルホルムアミド、１−メチル−２−ピロリドン、ヘキサン、ヘプタン、ドデカン、パラフィンオイル、ミネラルスピリット、ベンゼン、トルエン、キシレン、クロロホルム、メチレンクロライド、カーボンテトラクロライド、アセトニトリル、及びジメチルスルホキシドから選ばれるいずれか一つ以上であることを特徴とする請求項２４に記載の導電性インク組成物。
26. インク組成物の製造時、加熱、冷却、電気分解、超音波、マイクロ波、高周波、プラズマ、赤外線、または紫外線から選ばれる一つ以上の方法を共に使用することを特徴とする請求項１に記載の導電性インク組成物。
27. 化学式２、化学式３、または化学式４から選ばれるいずれか一つの化合物の製造時、アミン化合物に二酸化炭素と共に二酸化窒素、二酸化硫黄、二酸化炭素、ホウ酸、またはホウ素酸から選ばれる１種以上の成分を加えて製造した複合アンモニウム化合物を使用することを特徴とする請求項１乃至２６のいずれか１項に記載の導電性インク組成物。
28. 請求項１乃至２6のいずれか１項に記載の導電性インク組成物を塗布して薄膜を形成した後、酸化処理、還元処理、熱処理、赤外線、紫外線、電子線、またはレーザー処理から選ばれる処理工程を含むことを特徴とする金属含有薄膜の製造方法。
29. 前記薄膜は基板上に塗布して形成することを特徴とする請求項２８に記載の金属含有薄膜の製造方法。
30. 前記基板は金属、ガラス、シリコンウェハー、セラミック、ポリエステル、ポリイミド、ゴムシート、繊維、木材、または紙から選ばれることを特徴とする請求項２９に記載の金属含有薄膜の製造方法。
31. 基板を前処理して使用することを特徴とする請求項２９に記載の金属含有薄膜の製造方法。
32. 前処理方法はプラズマ、イオンビーム、コロナ、酸化もしくは還元、熱、エッチング、紫外線（UV）照射、またはプライマー処理から選ばれることを特徴とする請求項３１に記載の金属含有薄膜の製造方法。
33. 前記熱処理は空気、窒素、アルゴン、一酸化炭素、水素、またはこれらの混合ガスの条件で進めることを特徴とする請求項２８に記載の金属含有薄膜の製造方法。
34. 熱処理を８０乃至３００℃の温度範囲において行うことを特徴とする請求項２８に記載の金属含有薄膜の製造方法。
35. 前記熱処理は８０乃至１５０℃において１乃至３０分間処理する段階と、１５０乃至３００℃において１乃至３０分間処理する段階とを含むことを特徴とする請求項２８に記載の金属含有薄膜の製造方法。
36. 前記塗布はスピンコーティング、ロール塗布、スプレーコーティング、浸漬コーティング、フローコーティング、またはドクターブレード法から選ばれる方法で塗布することを特徴とする請求項２８に記載の 金属含有薄膜の製造方法。
37. 前記塗布はディスペンシング（dispensing）、インクジェットプリント、オフセットプリント、スクリーンプリント、パッド（pad）プリント、グラビアプリント、フレキソ（flexography）プリント、ステンシルプリント、インプリンティング（imprinting）、ゼログラフィー（xerography）、またはリソグラフィー（lithography）から選ばれる方法によって行われることを特徴とする請求項２８に記載の金属含有薄膜の製造方法。
38. 前記塗布は、導電性インク組成物を水、アルコール、グリコール、アセテート、エーテル、ケトン、脂肪族炭化水素、芳香族炭化水素、及びハロゲン化炭化水素系溶媒群から選ばれる１種以上の溶媒に溶解して用いることを特徴とする請求項２８に記載の金属含有薄膜の製造方法。
39. 前記溶媒は水、メタノール、エタノール、イソプロパノール、１−メトキシプロパノール、ブタノール、エチルヘキシルアルコール、テルピネオール、エチレングリコール、グリセリン、エチルアセテート、ブチルアセテート、メトキシプロピルアセテート、カルビトールアセテート、エチルカルビトールアセテート、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサン、メチルエチルケトン、アセトン、ジメチルホルムアミド、１−メチル−２−ピロリドン、ヘキサン、ヘプタン、ドデカン、パラフィンオイル、ミネラルスピリット、ベンゼン、トルエン、キシレン、クロロホルム、メチレンクロライド、カーボンテトラクロライド、アセトニトリル、及びジメチルスルホキシドから選ばれるいずれか一つ以上であることを特徴とする請求項３８に記載の金属含有薄膜の製造方法。