JP2008277774A - プラズマ処理装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】誘電部材に凹条及び凸条が設けられたプラズマ処理装置において、組み立て作業の容易化及びパーティクルの発生防止を図る。
【解決手段】プラズマ処理装置1の第1電極21の第2電極22を向く面21aを第1誘電部材31で覆い、第2電極22の第1電極21を向く面22aを第2誘電部材32で覆う。第1誘電部材31の第2誘電部材32との対向面に凸条31a及び凹条31bを形成する一方、第2誘電部材32の第1誘電部材31との対向面における少なくとも凸条31a及び凹条31bと対応する部分324を平坦にする。この平坦部分324を凸条31aに当接させるとともに凹条31bの第2誘電部材32側の開口を塞ぐ。
【選択図】図2
【解決手段】プラズマ処理装置1の第1電極21の第2電極22を向く面21aを第1誘電部材31で覆い、第2電極22の第1電極21を向く面22aを第2誘電部材32で覆う。第1誘電部材31の第2誘電部材32との対向面に凸条31a及び凹条31bを形成する一方、第2誘電部材32の第1誘電部材31との対向面における少なくとも凸条31a及び凹条31bと対応する部分324を平坦にする。この平坦部分324を凸条31aに当接させるとともに凹条31bの第2誘電部材32側の開口を塞ぐ。
【選択図】図2
Description
この発明は、処理ガスを放電空間でプラズマ化して被処理物に接触させ、プラズマ表面処理を行なう装置に関し、特に、被処理物が放電空間の外部に配置され、これに向けて処理ガスを放電空間から噴出す所謂リモート式のプラズマ処理装置に関する。
特許文献1に記載の大気圧プラズマ処理装置には、一対の誘電体からなる板が設けられている。これら誘電体板が互いに接合されている。各誘電体板の接合面に凸条と凹条が交互に形成されている。一対の誘電体板の凸条どうしが当接されるとともに凹条どうしが合わさり、直線状の処理ガス通路が形成されている。各誘電体板の接合面とは反対側の面には、電極が貼り付けられている。これら電極間に電界を印加する。これにより、2つの凹条を合わせた直線状の処理ガス通路の内部がそれぞれ大気圧の放電空間となり、処理ガスがプラズマ化される。
特開平7−245192号公報(段落0140、図11)
上掲特許文献の装置では、一対の誘電体板の凸条どうしが延び方向と直交する方向に少しでもずれて組み合わされていた場合、片方の凸条の角に電界集中が極めて起きやすくなり、そこからパーティクルが発生しやすい。そうすると、処理品質が低下してしまう。したがって、一対の誘電体板どうしを正確に位置合せする必要がある。また、たとえ正確に位置合せしたとしても、放電による熱変形等でずれるおそれがある。
上記課題を解決するために、本発明は、処理ガスを放電空間でプラズマ化して一方向に噴出し、前記放電空間の外部の被処理物に接触させるプラズマ処理装置において、
(a)前記噴出方向と交差する第1方向に互いに対向された平行平板電極を構成する第1、第2の電極と、
(b)前記第1電極の前記第2電極を向く面(第1主面)を覆うように配置された固体誘電体からなる第1誘電部材と、
(c)前記第2電極の前記第1電極を向く面(第2主面)を覆うとともに前記第1誘電部材と前記第1方向に対向するように配置された第2誘電部材と、
を備え、
前記第1誘電部材の前記第2誘電部材との対向面には、前記噴出方向にそれぞれ延びるとともに前記第1方向と直交する第2方向に交互に配置された凸条及び凹条が形成され、
前記第2誘電部材の前記第1誘電部材との対向面における少なくとも前記凸条及び凸条と対応する部分が平坦になり、この平坦部分が、前記凸条に当接されるとともに前記凹条の第2誘電部材側の開口を塞ぎ、前記凹条の内部が、前記放電空間として提供されることを特徴とする。
この特徴構成によれば、第1、第2誘電部材どうしがたとえ位置ずれした状態で組み立てられていたり、放電による熱変形で位置ずれが生じたりしたとしても、凸条の角などに電界集中が起きるのを回避できる。これにより、組み立て作業を容易化できるとともに、凸条の角などからパーティクルが発生するのを防止でき、処理品質を高めることができる。また、凸条によって放電空間の厚さを一定に維持できる。
(a)前記噴出方向と交差する第1方向に互いに対向された平行平板電極を構成する第1、第2の電極と、
(b)前記第1電極の前記第2電極を向く面(第1主面)を覆うように配置された固体誘電体からなる第1誘電部材と、
(c)前記第2電極の前記第1電極を向く面(第2主面)を覆うとともに前記第1誘電部材と前記第1方向に対向するように配置された第2誘電部材と、
を備え、
前記第1誘電部材の前記第2誘電部材との対向面には、前記噴出方向にそれぞれ延びるとともに前記第1方向と直交する第2方向に交互に配置された凸条及び凹条が形成され、
前記第2誘電部材の前記第1誘電部材との対向面における少なくとも前記凸条及び凸条と対応する部分が平坦になり、この平坦部分が、前記凸条に当接されるとともに前記凹条の第2誘電部材側の開口を塞ぎ、前記凹条の内部が、前記放電空間として提供されることを特徴とする。
この特徴構成によれば、第1、第2誘電部材どうしがたとえ位置ずれした状態で組み立てられていたり、放電による熱変形で位置ずれが生じたりしたとしても、凸条の角などに電界集中が起きるのを回避できる。これにより、組み立て作業を容易化できるとともに、凸条の角などからパーティクルが発生するのを防止でき、処理品質を高めることができる。また、凸条によって放電空間の厚さを一定に維持できる。
前記凸条の前記第2方向の幅は、処理抜けを抑制ないし防止する観点からは好ましくは4mm以下であることが好ましく、3mm以下であることがより好ましい。
処理能力を高くする観点又は処理幅(被処理物に処理ガスを一度に噴き付けて処理できる範囲)を大きくする観点からは、前記凸条の前記第2方向の幅は、なるべく大きくするのが好ましい。
前記凸条の幅の下限は、放電空間の厚さを一定に維持するスペーサとしての構造的強度が確保し得る範囲で適宜設定するとよい。
処理能力を高くする観点又は処理幅(被処理物に処理ガスを一度に噴き付けて処理できる範囲)を大きくする観点からは、前記凸条の前記第2方向の幅は、なるべく大きくするのが好ましい。
前記凸条の幅の下限は、放電空間の厚さを一定に維持するスペーサとしての構造的強度が確保し得る範囲で適宜設定するとよい。
前記凹条の前記第2方向の幅が、2mm以上であることが好ましい。これによって、凹条の内部空間内で放電が十分に起きるようにでき、処理能力を確保できる。
前記凸条の前記噴出方向と直交する断面の断面積が、当該断面積と前記凹条の内部空間の前記噴出方向と直交する断面の断面積との和の約40〜60%であることが好ましい。これによって、処理能力を確保しつつ処理幅を大きくできる。
前記凸条の前記第2方向の幅が、4mm以下である場合、若しくは前記凹条の前記第2方向の幅が、2mm以上である場合、又は前記凸条の前記噴出方向と直交する断面の断面積が、当該断面積と前記凹条の前記噴出方向と直交する断面の断面積との和の40〜60%である場合は、前記凸条が、前記噴出方向にほぼ一定の断面形状及び断面積を有していることが好ましい。
本発明は、ほぼ大気圧近傍下(常圧下)でのプラズマ処理に好適である。ここで、ほぼ大気圧近傍下(ほぼ常圧)とは、1.013×104〜50.663×104Paの範囲を言い、圧力調整の容易化や装置構成の簡易化を考慮すると、1.333×104〜10.664×104Paが好ましく、9.331×104〜10.397×104Paがより好ましい。
本発明によれば、組み立て作業を容易化できるとともに、パーティクルの発生を防止でき、処理品質を高めることができる。
以下、本発明の実施形態を図面にしたがって説明する。
図1は、本発明の第1実施形態を示したものである。大気圧プラズマ処理装置1は、処理ヘッド10と、被処理物配置部2とを備えている。被処理物配置部2は、ステージやコンベアで構成されており、その上に被処理物Wが配置されるようになっている。被処理物Wは、例えばガラス基板や半導体基板である。
被処理物配置部2は、被処理物Wを左右方向にスキャンできるようになっている。被処理物Wが位置固定され、処理ヘッド10が左右方向にスキャンされるようになっていてもよい。
図1は、本発明の第1実施形態を示したものである。大気圧プラズマ処理装置1は、処理ヘッド10と、被処理物配置部2とを備えている。被処理物配置部2は、ステージやコンベアで構成されており、その上に被処理物Wが配置されるようになっている。被処理物Wは、例えばガラス基板や半導体基板である。
被処理物配置部2は、被処理物Wを左右方向にスキャンできるようになっている。被処理物Wが位置固定され、処理ヘッド10が左右方向にスキャンされるようになっていてもよい。
処理ヘッド10は、図示しない架台に支持され、被処理物配置部2の上方に離れて位置され、処理ガスをプラズマ化(分解、励起、活性化、ラジカル化、イオン化を含む)して被処理物配置部2ひいては被処理物Wへ向けて下方に噴き出すようになっている。処理ヘッド10は、仮想線で示すヘッド本体11と、このヘッド本体11の内部に設けられた一対をなす第1、第2電極21,22と、一対をなす第1、第2誘電部材31,32とを備え、図1の紙面と直交する前後方向に延びている。
図1及び図2に示すように、電極21,22は、左右(第1方向)に対向するように配置され、平行平板電極を構成している。各電極21,22は、四角形の断面を有し、互いの対向方向と直交する方向(図2において上下)に延びている。第1、第2電極21,22のうち例えば第1電極21は、電源3に接続され、ホット電極となっている。第2電極22は、電気的に接地され、アース電極となっている。電源3から電極21への電圧供給により、電極21,22間に電界が印加され、大気圧グロー放電が生成されるようになっている。ここで、大気圧グロー放電は、アークやストリーマーが観測されない、見た目均一の放電である。
第2電極22が電源3に接続されてホット電極になり、第1電極21が電気的に接地されてアース電極になっていてもよい。
電極21,22の長さL(図2)は、被処理物Wの同方向の寸法とほぼ同じか若干大きいことが好ましい。
電極21,22の高さ(上下方向の寸法)は、20〜50mm程度が好ましく、例えば35mm程度である。
電極21,22間に印加される電圧のピーク間の電位差は、処理ガスのガス種にも依るが、例えば10〜15kV程度である。印加電圧の周波数は、例えば20〜60kHz程度である。
第2電極22が電源3に接続されてホット電極になり、第1電極21が電気的に接地されてアース電極になっていてもよい。
電極21,22の長さL(図2)は、被処理物Wの同方向の寸法とほぼ同じか若干大きいことが好ましい。
電極21,22の高さ(上下方向の寸法)は、20〜50mm程度が好ましく、例えば35mm程度である。
電極21,22間に印加される電圧のピーク間の電位差は、処理ガスのガス種にも依るが、例えば10〜15kV程度である。印加電圧の周波数は、例えば20〜60kHz程度である。
図3及び図4に示すように、誘電部材31,32は、それぞれアルミナなどの固体誘電体のセラミックで構成され、大略「コ」字状の断面を有し、電極21,22と同方向に延びている。第1誘電部材31は、第1電極21の収容ケースとなり、第2誘電部材32は、第2電極22の収容ケースとなっている。これら誘電部材31,32が互いに向き合い、当接されている。
誘電部材31,32の構造を更に詳述する。
図1及び図3に示すように、第1誘電部材31は、長手方向を前後(第1方向と直交する第2方向)に向け、幅方向を上下(噴出方向に沿う第3方向)に向けた薄板状の第1主面覆部310と、この主面覆部310の上側(噴出方向の上流側)に設けられた第1上流側部311と、主面覆部310の下側(噴出方向の下流側)に設けられた第1下流側部312とを一体に有している。第1誘電部材31の各部310,311,312が、互いに別体になっており、接着剤で接合されるようになっていてもよい。
図1及び図3に示すように、第1誘電部材31は、長手方向を前後(第1方向と直交する第2方向)に向け、幅方向を上下(噴出方向に沿う第3方向)に向けた薄板状の第1主面覆部310と、この主面覆部310の上側(噴出方向の上流側)に設けられた第1上流側部311と、主面覆部310の下側(噴出方向の下流側)に設けられた第1下流側部312とを一体に有している。第1誘電部材31の各部310,311,312が、互いに別体になっており、接着剤で接合されるようになっていてもよい。
上流側部311は、主面覆部310の上端部に沿って前後に延びるとともに左側へ突出する厚板状をなしている。下流側部312は、主面覆部310の下端部に沿って上流側部311と平行に延びるとともに左側へ突出する厚板状をなしている。主面覆部310と上下の側部311,312とにより第1収容凹部313が形成されている。
同様に、第2誘電部材32は、長手方向を前後に向け、幅方向を上下に向けた薄板状の第2主面覆部320と、この主面覆部320の上側に設けられた第2上流側部321と、主面覆部320の下側に設けられた第2下流側部322とを一体に有している。第2誘電部材32の各部320,321,321が、互いに別体になっており、接着剤で接合されるようになっていてもよい。
上流側部321は、主面覆部320の上端部に沿って前後に延びるとともに右側へ突出する厚板状をなしている。下流側部322は、主面覆部320の下端部に沿って第2上流側部321と平行に延びるとともに右側へ突出する厚板状をなしている。主面覆部320と上下の側部321,322とにより第2収容凹部323が形成されている。
上流側部321は、主面覆部320の上端部に沿って前後に延びるとともに右側へ突出する厚板状をなしている。下流側部322は、主面覆部320の下端部に沿って第2上流側部321と平行に延びるとともに右側へ突出する厚板状をなしている。主面覆部320と上下の側部321,322とにより第2収容凹部323が形成されている。
2つの誘電部材31,32の主面覆部310,320どうしが左右に対向され、上流側部311,321どうしが左右に対向され、下流側部312,322どうしが左右に対向されている。
図1に示すように、第1誘電部材31の収容凹部313に第1電極21が収容されている。電極21の第2電極22を向く第1主面21aが、収容凹部313の内奥面(第1主面覆部310の裏面)に当接され、第1主面覆部310で覆われている。電極21の上面(上流側の端部)が、上流側部311の下面に当接されている。電極21の下面(下流側の端部)と下流側部312との間には絶縁隙間313aが形成されている。
第2誘電部材31の収容凹部323に第2電極22が収容されている。電極22の第1電極21を向く第2主面22aが、収容凹部323の内奥面(第2主面覆部320の裏面)に当接され、第2主面覆部320で覆われている。電極22の上面(上流側の端部)が、上流側部321の下面に当接されている。電極22の下面(下流側の端部)と下流側部322との間には絶縁隙間323aが形成されている。
図示は省略するが、ヘッド本体11には、電極21,22及び誘電部材31,32の保持部が設けられている。この保持部は、電極21,22どうし(及び/又は誘電部材31,32どうし)を互いに接近方向に押圧するネジ部材などからなる押圧機構を含んでいる。これにより、電極21が誘電部材31の収容凹部313の奥側の内面に押し当てられ密着され、電極22が誘電部材32の収容凹部323の奥側の内面に押し当てられ密着されている。また、誘電部材31の後記凸条31a,31eが誘電部材32に押し当てられ密着されている。
上記押圧機構に代えて、接着剤によって、電極21,22を誘電部材31,32の収容凹部313,323の内周面に接着することにしてもよい。
上記押圧機構に代えて、接着剤によって、電極21,22を誘電部材31,32の収容凹部313,323の内周面に接着することにしてもよい。
図3に示すように、第1誘電部材31における第2誘電部材32との対向面には、凹凸31a,31b,31eが一体形成されている。
詳述すると、誘電部材31の対向面における長手方向の両側部には、それぞれ誘電部材32へ突出する幅広の肩部31e,31eが設けられている。これら肩部31e,31eの間の誘電部材31の対向面には、凸条31aと凹条31bが複数形成されている。これら凸条31a及び凹条31bは、上下に延びる条状をなし、誘電部材31の長手方向(第2方向)に交互に、かつ等間隔置きに並べられている。凸条31aによって、隣り合う凹条31b,31bが仕切られている。
凸条31aは、延び方向(上下方向)に一定の四角形の断面形状になり、一定の断面積s1を有している。
凹条31bの内部空間は、延び方向(上下方向)に一定の四角形の断面形状になり、一定の断面積s2を有している。
詳述すると、誘電部材31の対向面における長手方向の両側部には、それぞれ誘電部材32へ突出する幅広の肩部31e,31eが設けられている。これら肩部31e,31eの間の誘電部材31の対向面には、凸条31aと凹条31bが複数形成されている。これら凸条31a及び凹条31bは、上下に延びる条状をなし、誘電部材31の長手方向(第2方向)に交互に、かつ等間隔置きに並べられている。凸条31aによって、隣り合う凹条31b,31bが仕切られている。
凸条31aは、延び方向(上下方向)に一定の四角形の断面形状になり、一定の断面積s1を有している。
凹条31bの内部空間は、延び方向(上下方向)に一定の四角形の断面形状になり、一定の断面積s2を有している。
図1及び図3に示すように、凸条31aの上端部は、誘電部材31の上端面と面一になっている。凸条31aの下端部は、誘電部材31の上端面と面一になっている。
凹条31bの上端部は、誘電部材31の上端面に達している。凹条31bの下端部は、誘電部材31の下端面に達している。
凹条31bの上端部は、誘電部材31の上端面に達している。凹条31bの下端部は、誘電部材31の下端面に達している。
図2に示すように、凸条31aの幅w1は、肩部31eの幅より十分に小さく、好ましくはw1=4mm以下であり、より好ましくはw1=3mm以下である。凸条31aの幅w1の下限は、例えば2mmである。
凹条31bの幅w2は、w2=3〜4mm程度が好ましい。凹条31bの幅w2は、2mm以上であることが好ましい。
凸条31aの断面積s1は、該凸条31aの断面積s1と凹条31bの内部空間の断面積s2との和(s1+s2)の約40〜60%であることが好ましい。
凹条31bの幅w2は、w2=3〜4mm程度が好ましい。凹条31bの幅w2は、2mm以上であることが好ましい。
凸条31aの断面積s1は、該凸条31aの断面積s1と凹条31bの内部空間の断面積s2との和(s1+s2)の約40〜60%であることが好ましい。
凸条31a,31a…及び肩部31e,31eの突出高さは、互いに等しく、例えば0.3〜2mm程度であり、或いは1〜2mm程度である。凸条31a及び肩部31eの突出端面が互いに同一の仮想平面上に位置されている。この仮想平面は、第1方向と直交している。
第1誘電部材31となるべきセラミックの平板を用意し、この平板の片面を削って凹条31bを形成し、これにより、凸条31a及び肩部31eが形成されるようにするとよい。
第1誘電部材31となるべきセラミックの平板を用意し、この平板の片面を削って凹条31bを形成し、これにより、凸条31a及び肩部31eが形成されるようにするとよい。
一方、図4に示すように、誘電部材32の誘電部材31との対向面324は、凹凸が無く、全体が第1方向と直交する垂直な平坦面になっている。図2及び図5の実線に示すように、この平坦面324が、第1誘電部材31の凸条31a,31a…と肩部31e,31eの突出端面に当接されている。各凸条31aの突出端面の上下方向の全体が、平坦面324にぴったり当接されている。また、平坦面324によって、凹条31bの第2誘電部材32側の開口が塞がれている。
図2に示すように、第1誘電部材31の凹条31bの内底面から主面覆部310の裏面までの厚さd1は、d1=0.3〜2mm程度が好ましく、例えばd1=1mm程度になっている。
第2誘電部材32の主面覆部320の厚さd2は、d2=0.3〜2mm程度が好ましく、例えばd2=1mm程度になっている。
第2誘電部材32の主面覆部320の厚さd2は、d2=0.3〜2mm程度が好ましく、例えばd2=1mm程度になっている。
図1に示すように、処理ガス源4からガス供給路4aが処理ヘッド10の上側部へ延び、各凹条12,12…の上端部に連なっている。これにより、各凹条31bの内部が、処理ガス通路13となっている。処理ガス通路13ひいては後記放電空間13aの厚さd0は、凸条31aの突出量と等しく、0.3〜2mm程度が好ましく、例えばd0=1mm程度になっている。図示は省略するが、処理ヘッド10の上側部には、ガス供給路4aからの処理ガスを各処理ガス通路13,13…に均等に分配するチャンバーや分岐路からなる処理ガス分配構造が設けられている。処理ガス通路13の下端部は、処理ヘッド10の下端面に開口され、被処理物配置部2ひいては被処理物Wに臨む噴出口となっている。
上記構成のプラズマ処理装置1にて表面処理を行なう際は、被処理物Wを被処理物配置部2の上にセットする。
そして、処理ガス源4からの処理ガスを、ガス供給路4aに通し、さらに図示しないガス分配構造を経て、処理ヘッド10の各処理ガス通路13の上端部に導入する。処理ガスは、各処理ガス通路13内を下方へ案内される。
併行して、電源3から電極21に電圧を供給する。これにより、電極21,22の間に電界が印加されて大気圧グロー放電が生成され、各処理ガス通路13の上下方向の中間部分が放電空間13aとなり、該空間13aの処理ガスがプラズマ化される。放電空間13aは狭隘であるので、電流密度が高まり、高濃度のプラズマ(活性種)を得ることができる。
このプラズマ化された処理ガスが、処理ガス通路13の下端開口(噴出口)から下方へ噴き出され、被処理物Wに接触される。これによって、被処理物Wの表面上で反応が起き、所望の表面処理が行なわれる。放電空間13aにおいて高濃度プラズマが得られるので、処理能力を十分に高めることができる。
そして、処理ガス源4からの処理ガスを、ガス供給路4aに通し、さらに図示しないガス分配構造を経て、処理ヘッド10の各処理ガス通路13の上端部に導入する。処理ガスは、各処理ガス通路13内を下方へ案内される。
併行して、電源3から電極21に電圧を供給する。これにより、電極21,22の間に電界が印加されて大気圧グロー放電が生成され、各処理ガス通路13の上下方向の中間部分が放電空間13aとなり、該空間13aの処理ガスがプラズマ化される。放電空間13aは狭隘であるので、電流密度が高まり、高濃度のプラズマ(活性種)を得ることができる。
このプラズマ化された処理ガスが、処理ガス通路13の下端開口(噴出口)から下方へ噴き出され、被処理物Wに接触される。これによって、被処理物Wの表面上で反応が起き、所望の表面処理が行なわれる。放電空間13aにおいて高濃度プラズマが得られるので、処理能力を十分に高めることができる。
電極21,22にクーロン引力や熱応力などが作用しても、凸条31aによって放電空間13aの厚さ(左右方向の寸法)を一定に維持できる。別途、放電空間13aの厚さを維持する構造が不要であり、軽量化及び部品点数の削減を図ることができる。
凸条31aは極めて幅狭であるが、この凸条31aに対して第2誘電部材32の平坦面324が当接されるようになっているので、凸条どうしを突き合わせる場合(上掲特許文献1参照)より組み立て作業を簡易に行なうことができる。しかも、凸条31aの幅方向の全体が第2誘電部材32に確実に当接されるようにすることができる。図5の仮想線に示すように、たとえ第1誘電部材31が第2誘電部材32に対し長手方向(同図の上下方向)に若干位置ずれして組み立てられたとした場合でも、凸条31aの幅方向の全体と第2誘電部材32との当接状態を確実に維持することができる。或いは、放電による熱変形で上記のような位置ずれが生じた場合でも、凸条31aの幅方向の全体と第2誘電部材32との当接状態を確実に維持することができる。したがって、凸条31aの角部31cなどに大きな電界集中が起きるのを回避することができ、角部31cなどからパーティクルが発生するのを防止することができる。この結果、処理品質を高めることができる。
凸条31aは極めて幅狭であるが、この凸条31aに対して第2誘電部材32の平坦面324が当接されるようになっているので、凸条どうしを突き合わせる場合(上掲特許文献1参照)より組み立て作業を簡易に行なうことができる。しかも、凸条31aの幅方向の全体が第2誘電部材32に確実に当接されるようにすることができる。図5の仮想線に示すように、たとえ第1誘電部材31が第2誘電部材32に対し長手方向(同図の上下方向)に若干位置ずれして組み立てられたとした場合でも、凸条31aの幅方向の全体と第2誘電部材32との当接状態を確実に維持することができる。或いは、放電による熱変形で上記のような位置ずれが生じた場合でも、凸条31aの幅方向の全体と第2誘電部材32との当接状態を確実に維持することができる。したがって、凸条31aの角部31cなどに大きな電界集中が起きるのを回避することができ、角部31cなどからパーティクルが発生するのを防止することができる。この結果、処理品質を高めることができる。
凸条31aの幅w1が、w1=4mm以下になっており、好ましくはw1=3mm以下になっているため、処理抜けを抑制することができる(後記実施例1、図12参照)。
凹条31bの幅が2mm以上になっているため、放電空間13a内で放電が十分に起きるようにでき、処理能力を確保できる(後記実施例3及び4、図16及び18参照)。
凸条31aの断面積s1が、凸条31aと凹条31bの断面積の和(s1+s2)の40〜60%になっているため、処理能力を十分確保でき、かつ処理幅を大きくできる。
凹条31bの幅が2mm以上になっているため、放電空間13a内で放電が十分に起きるようにでき、処理能力を確保できる(後記実施例3及び4、図16及び18参照)。
凸条31aの断面積s1が、凸条31aと凹条31bの断面積の和(s1+s2)の40〜60%になっているため、処理能力を十分確保でき、かつ処理幅を大きくできる。
次に、本発明の他の実施形態を説明する。以下の実施形態において既述の形態と重複する構成に関しては、図面に同一符号を付して説明を省略する。
図6に示すように、肩部32eが、第1誘電部材31に代えて、第2誘電部材32の両端部に一体形成され、これら両端の肩部32e,32eの間に平坦面324が配置されるようになっていてもよい。この場合、第1誘電部材31における誘電部材32を向く面の長手方向の両端部は、凹条31bの内底面と面一の平面になっており、この平らな両端部に第2誘電部材32の肩部32eが当接されている。第2誘電部材32の両側の肩部32eと第1誘電部材31の長手方向の両端の凸条31aとによって、両端の処理ガス通路13がそれぞれ画成されている。
図6に示すように、肩部32eが、第1誘電部材31に代えて、第2誘電部材32の両端部に一体形成され、これら両端の肩部32e,32eの間に平坦面324が配置されるようになっていてもよい。この場合、第1誘電部材31における誘電部材32を向く面の長手方向の両端部は、凹条31bの内底面と面一の平面になっており、この平らな両端部に第2誘電部材32の肩部32eが当接されている。第2誘電部材32の両側の肩部32eと第1誘電部材31の長手方向の両端の凸条31aとによって、両端の処理ガス通路13がそれぞれ画成されている。
凸条31a及び凹条31bの幅(図7の左右方向に沿う第2方向の寸法)が、上下方向(噴出方向)に変化していてもよい。図7に示す凸条31aは、下に向かうにしたがって幅が小さくなっている。凹条31b(処理ガス通路13)の幅は、下に向かうにしたがって大きくなっている。これによって、処理ガスを、通路13の下端部から通路13の幅方向に拡散するように噴出させることができる。
図8に示す凸条31aは、上端部から中央部までは下に向かうにしたがって幅が大きくなり、中央部から下端部までは下に向かうにしたがって幅が小さくなっている。凹条31bは、上端部から中央部までは下に向かうにしたがって幅が小さくなり、中央部から下端部までは下に向かうにしたがって幅が大きくなっている。これによって、処理ガス通路13の途中に絞り部13bが形成される。
処理ガスは、絞り部13bを通過した後、通路13の幅方向に拡がりながら噴出される。
処理ガスは、絞り部13bを通過した後、通路13の幅方向に拡がりながら噴出される。
図9に示す誘電部材31では、絞り部13bの位置が誘電部材31の上下方向の中間より下に位置している。絞り部13bより下側の凸条31aは、逆三角形状になり、下端の角31dが誘電部材31の下端部と同じ高さに位置している。
凸条31aの延び方向(噴出方向)と直交する断面の形状は、長方形又は正方形に限られない。例えば、図10に示すように、凸条31aの幅方向の端面が半円状に凹んでいてもよい。半円状の凹み31eの基端縁は、凹条31bの内底面に滑らかに連なっている。半円状の凹み31eの先端縁は、平坦面324に滑らかに接している。これによって、処理ガス通路13の断面が、長円形になる。
本発明は、上記実施形態に限定されるものでなく、種々の改変をなすことができる。
例えば、第2誘電部材32の第1誘電部材31との対向面は、少なくとも第1誘電部材31の凹凸31a,31bに対応する部分が平坦面324になっていればよく、必ずしも対向面の全体が平坦である必要はない。
誘電部材31,32はそれぞれ一体物である必要はなく、主面覆部310,320と、上流側部311,321と、下流側部312,322とが、互いに別体になっており、接着剤にて接着されたり、ネジ止めされたりするようになっていてもよい。
平行平板電極21,22は、第1主面21aと第2主面22aとがほぼ平行であればよい。第1電極21及び第2電極22の断面形状は特に限定されず、断面四角形以外の多角形であってもよい。電極21,22の厚さも特に限定されない。第1電極21及び第2電極22は、薄膜やフィルム状であってもよい。第1主面21aと第2主面22aは、平滑であるのが好ましいが、微小凹凸などが設けられていてもよい。
第1実施形態では、ホット電極21側の誘電部材31が凸条31a及び凹条31bを有し、アース電極22側の誘電部材32が平坦面324を有していたが、アース電極22側の誘電部材32が凸条及び凹条を有し、ホット電極31側の誘電部材31が平坦面を有していてもよい。
例えば、第2誘電部材32の第1誘電部材31との対向面は、少なくとも第1誘電部材31の凹凸31a,31bに対応する部分が平坦面324になっていればよく、必ずしも対向面の全体が平坦である必要はない。
誘電部材31,32はそれぞれ一体物である必要はなく、主面覆部310,320と、上流側部311,321と、下流側部312,322とが、互いに別体になっており、接着剤にて接着されたり、ネジ止めされたりするようになっていてもよい。
平行平板電極21,22は、第1主面21aと第2主面22aとがほぼ平行であればよい。第1電極21及び第2電極22の断面形状は特に限定されず、断面四角形以外の多角形であってもよい。電極21,22の厚さも特に限定されない。第1電極21及び第2電極22は、薄膜やフィルム状であってもよい。第1主面21aと第2主面22aは、平滑であるのが好ましいが、微小凹凸などが設けられていてもよい。
第1実施形態では、ホット電極21側の誘電部材31が凸条31a及び凹条31bを有し、アース電極22側の誘電部材32が平坦面324を有していたが、アース電極22側の誘電部材32が凸条及び凹条を有し、ホット電極31側の誘電部材31が平坦面を有していてもよい。
凸条31aの形状は、上記実施形態(図1〜図10)に限られない。
例えば、凸条31aが、上端部(噴出方向の上流側部)から中間部まで一定の断面形状及び断面積になり、下端部が先細になっていてもよい。
図11に示すように、凸条31aの断面が台形になっていてもよい。ただし、その場合、凸条31aの斜めになった端面31fと平坦面324とによって、処理ガス通路13内に鋭角の隅角部13cが形成される。このような鋭角の隅角部13cでは電界集中が起きるため、放電が空間13aの全体に行き渡りにくい。したがって、凸条31aの断面は、なるべくこのような鋭角の隅角部が出来ない形状(正方形や長方形や図10に示す形状等)であることが望ましい。鋭角の隅角部が形成される凸条31aの断面形状としては、台形の他、平行四辺形、三角形、長円形(ないしは楕円形)が挙げられる。
また、凸条31aの突出端面が平坦面324に当たっているのが好ましく、凸条31aの突出端面と平坦面324との間に隙間が形成されないようにするのが好ましい。このような隙間の内部では、鋭角の隅角部13cと同様に、電界集中が起きるため、放電が空間13aの全体に行き渡りにくい。
例えば、凸条31aが、上端部(噴出方向の上流側部)から中間部まで一定の断面形状及び断面積になり、下端部が先細になっていてもよい。
図11に示すように、凸条31aの断面が台形になっていてもよい。ただし、その場合、凸条31aの斜めになった端面31fと平坦面324とによって、処理ガス通路13内に鋭角の隅角部13cが形成される。このような鋭角の隅角部13cでは電界集中が起きるため、放電が空間13aの全体に行き渡りにくい。したがって、凸条31aの断面は、なるべくこのような鋭角の隅角部が出来ない形状(正方形や長方形や図10に示す形状等)であることが望ましい。鋭角の隅角部が形成される凸条31aの断面形状としては、台形の他、平行四辺形、三角形、長円形(ないしは楕円形)が挙げられる。
また、凸条31aの突出端面が平坦面324に当たっているのが好ましく、凸条31aの突出端面と平坦面324との間に隙間が形成されないようにするのが好ましい。このような隙間の内部では、鋭角の隅角部13cと同様に、電界集中が起きるため、放電が空間13aの全体に行き渡りにくい。
凸条31aの放電空間13aより上側又は下側の部分と平坦面324とを接着剤で接着することにしてもよい。
凸条31aの上下方向の中間部を平坦面324と接着するのは好ましくない。凸条31aの上下方向の中間部は、放電空間13aが形成される部分であるため、そこに接着剤が在ると該接着剤が分解して劣化する。
凸条31aの上下方向の中間部を平坦面324と接着するのは好ましくない。凸条31aの上下方向の中間部は、放電空間13aが形成される部分であるため、そこに接着剤が在ると該接着剤が分解して劣化する。
本発明は、洗浄、表面改質(親水化、撥水化等)、エッチング、成膜などの種々の表面処理に適用可能である。大気圧近傍下でのプラズマ処理に限られず、真空下でのプラズマ処理にも適用可能である。
実施例を説明する。なお、本発明は、この実施例に限定されるものではない。
発明者は、図1及び図2と同様の大気圧プラズマ処理装置を用い、ガラス基板を被処理物Wとして親水化の処理を行なった。装置の寸法構成及び処理条件は、以下の通りである。
電極21,22の長さ: 150mm
凸条31aの幅w1: w1=3mm、4mm、5mmの3通り
処理ガス成分: 窒素と酸素
処理ガス流量: 40slm、80slmの2通り
投入電圧: 10〜20kV
周波数: 40Hz
スキャン速度: 4m/min
発明者は、図1及び図2と同様の大気圧プラズマ処理装置を用い、ガラス基板を被処理物Wとして親水化の処理を行なった。装置の寸法構成及び処理条件は、以下の通りである。
電極21,22の長さ: 150mm
凸条31aの幅w1: w1=3mm、4mm、5mmの3通り
処理ガス成分: 窒素と酸素
処理ガス流量: 40slm、80slmの2通り
投入電圧: 10〜20kV
周波数: 40Hz
スキャン速度: 4m/min
処理後、ガラス基板Wの表面の電極長手方向に沿う各位置における対水接触角(C.A.)を測定した。
結果を図12に示す。同図において、横軸の目盛りは、ガラス基板の表面上において電極21,22の中央部に対応する位置を基準に、そこから各測定点までの電極長手方向に沿う距離を示す。
図12(a)に示すように、凸条31aの幅w1がw1=3mmの場合、流量に拘わらず、接触角は長手方向にほぼ一定であった。
同図(b)に示すように、凸条31aの幅がw1=4mmの場合も、w1=3mmと同様に、流量に拘わらず、接触角は長手方向にほぼ一定であった。
これに対し、同図(c)に示すように、凸条31aの幅w1がw1=5mmの場合、接触角の変動が大きかった。特に流量が40slmの場合、処理ガス通路13(凹条31b)に対応する部分と凸条31aに対応する部分との接触角の差が顕著に現われ、凸条31aに対応する部分の処理抜けが確認された。
この結果、凸条31aの幅w1が4mm以下であれば、処理抜けを防止できることが判明した。
結果を図12に示す。同図において、横軸の目盛りは、ガラス基板の表面上において電極21,22の中央部に対応する位置を基準に、そこから各測定点までの電極長手方向に沿う距離を示す。
図12(a)に示すように、凸条31aの幅w1がw1=3mmの場合、流量に拘わらず、接触角は長手方向にほぼ一定であった。
同図(b)に示すように、凸条31aの幅がw1=4mmの場合も、w1=3mmと同様に、流量に拘わらず、接触角は長手方向にほぼ一定であった。
これに対し、同図(c)に示すように、凸条31aの幅w1がw1=5mmの場合、接触角の変動が大きかった。特に流量が40slmの場合、処理ガス通路13(凹条31b)に対応する部分と凸条31aに対応する部分との接触角の差が顕著に現われ、凸条31aに対応する部分の処理抜けが確認された。
この結果、凸条31aの幅w1が4mm以下であれば、処理抜けを防止できることが判明した。
[参考例1]
参考例として、誘電部材31に凸条31aが無い大気圧プラズマ処理装置を用い、ガラス基板の親水化処理を行なった。電極の長さを50〜150mmの範囲で変え、電極の長さと処理能力(処理後の基板の対水接触角)との関係を調べた。電極の長さに関わらず、投入電力は一定の大きさ(400W)にした。
処理後の基板の対水接触角の測定結果を図13に示す。電極が短いほど、接触角が小さくなり、処理能力が高くなった。これは、電極の単位面積(単位放電面積)あたりの投入電力が大きくなるためと考えられる。しかし、電極が短いと、誘電部材31,32間に形成される放電空間の幅(電極の長さ方向に沿う寸法)が小さくなり、処理幅(基板を一度に処理できる範囲)が小さくなる。
参考例として、誘電部材31に凸条31aが無い大気圧プラズマ処理装置を用い、ガラス基板の親水化処理を行なった。電極の長さを50〜150mmの範囲で変え、電極の長さと処理能力(処理後の基板の対水接触角)との関係を調べた。電極の長さに関わらず、投入電力は一定の大きさ(400W)にした。
処理後の基板の対水接触角の測定結果を図13に示す。電極が短いほど、接触角が小さくなり、処理能力が高くなった。これは、電極の単位面積(単位放電面積)あたりの投入電力が大きくなるためと考えられる。しかし、電極が短いと、誘電部材31,32間に形成される放電空間の幅(電極の長さ方向に沿う寸法)が小さくなり、処理幅(基板を一度に処理できる範囲)が小さくなる。
実施例2では、図1及び図2と同様の大気圧プラズマ処理装置1を用い、ガラス基板の親水化処理を行なった。処理後、基板の平均接触角(C.A.)を測定した。凸条31a及び凹条31bの幅w1,w2を変え、処理能力との関係を調べた。装置の寸法構成及び処理条件は以下の通りである。
電極21,22の長さL: L=150mm
電極21,22の高さ: 35mm
放電空間13aの厚さd0: d0=1mm
凹条31bの内底面から誘電部材31の裏面までの厚さd1: d1=1mm
誘電部材32の厚さd2: d2=1mm
凸条31aの幅w1並びに凹条31bの幅w2及び数n1: 表1の通り
投入電力: 400W(一定)
処理ガス: 窒素に微量の酸素を添加
処理ガス流量: 75slm
スキャン速度: 4m/min
電極21,22の長さL: L=150mm
電極21,22の高さ: 35mm
放電空間13aの厚さd0: d0=1mm
凹条31bの内底面から誘電部材31の裏面までの厚さd1: d1=1mm
誘電部材32の厚さd2: d2=1mm
凸条31aの幅w1並びに凹条31bの幅w2及び数n1: 表1の通り
投入電力: 400W(一定)
処理ガス: 窒素に微量の酸素を添加
処理ガス流量: 75slm
スキャン速度: 4m/min
表1の(1−1)と(1−2)は、凹条31bの幅w2が互いに等しく(w2=3mm)、凸条31aの幅w1が互いに異なっている。図14は、上記(1−1)と(1−2)の各誘電部材31を用いて処理した後の基板の対水接触角を比較したものである。同図に示すように、凸条31aの幅w1がw1=3mmである(1−1)のほうが、w1=2mmである(1−2)よりも接触角が小さくなり、処理能力が高かった。
表1の(1−3)と(1−4)は、凹条31bの幅w2が互いに等しく(w2=4mm)、凸条31aの幅w1が互いに異なっている。図15は、上記(1−3)と(1−4)の各誘電部材31を用いて処理した後の基板の対水接触角を比較したものである。同図に示すように、凸条31aの幅w1がw1=4mmである(1−3)のほうが、w1=3mmである(1−4)よりも接触角が小さくなり、処理能力が高かった。
図14及び図15に示す結果をまとめると、凹条31bの幅が同じであれば、凸条31aの幅w1が大きいほど、処理能力が高くなる。これは、凸条31aの幅w1が大きくなると、総放電幅w2×n1が小さくなり、各放電空間13aの単位放電面積あたりの投入電力が大きくなるためと考えられる。単位放電面積あたりの投入電力が大きいほど処理能力が高くなる点で、参考例1と同じである。一方、凸条31aの幅w1の大小に拘わらず、凹条31bの数n1と同じ数の放電空間13aが、電極21,22の長さ(L=150mm)とほぼ同じ範囲にわたって配置されているため、処理幅は、参考例1とは異なり、電極21,22の長さとほぼ同じ大きさにすることができる。
実施例3では、表2に示すように、凸条31aの幅w1と凹条31bの幅w2が互いに等しい場合(w1=w2)における、これら凸条31a及び凹条31bの幅w1,w2の大きさと処理能力との関係を調べた。用いた装置及び条件等は、表2の項目を除き、実施例2と同じである。
図16は、表2の(2−1)〜(2−4)の各誘電部材31を用いて処理した後の基板の対水接触角を示したものである。凸条31a及び凹条31bの幅w1,w2が3mm及び4mmの場合、高い処理能力を得られた。凸条31a及び凹条31bの幅w1,w2が5mmの場合、処理抜けが発生し、全体として処理能力が低くなった。凸条31a及び凹条31bの幅w1,w2が2mmの場合、処理能力が更に低くなった。
なお、図16の「凸条無し」は、参考例であり、上記参考例1の凸条31aが無い装置によって処理した後の基板の接触角である。凸条31a及び凹条31bの幅w1,w2が3mm及び4mmの場合は勿論、2mm及び5mmの場合でも、凸条31aが無い場合と比べると、高い処理能力が得られた。
なお、図16の「凸条無し」は、参考例であり、上記参考例1の凸条31aが無い装置によって処理した後の基板の接触角である。凸条31a及び凹条31bの幅w1,w2が3mm及び4mmの場合は勿論、2mm及び5mmの場合でも、凸条31aが無い場合と比べると、高い処理能力が得られた。
図17は、表3の(3−1)及び(3−2)の各誘電部材31を用いて処理した後の基板の対水接触角を比較したものである。凹条31bの幅w2がw2=3mmの場合、高い処理能力を得られた。凹条31bの幅w2がw2=2mmの場合、総放電幅がw2=3mmの場合より小さくなり、各放電空間13aの単位放電面積あたりの投入電力が大きくなるにもかかわらず、処理能力が低くなった。これは、凹条31bの内部空間13aが狭く、電界密度が小さくなり、放電が弱くなるためと考えられる。
以上の実施例1〜4の結果をまとめると、凸条31aの幅w1は、4mm以下が好ましい。w1≧5では処理抜けが起きる。
また、凹条31bの幅w2は、2mm以上が好ましい。w2<2mmでは処理能力が低くなりすぎる。
凸条31aの断面積s1は、該凸条31aの断面積s1と凹条31bの内部空間13aの断面積s2との和(s1+s2)の40〜60%であることが好ましい。これによって、処理能力を十分に確保でき、かつ処理幅を大きくできる。この条件は、特に凸条31aが延び方向(上下方向)に一定の断面形状及び断面積を有している場合に適用される。
また、凹条31bの幅w2は、2mm以上が好ましい。w2<2mmでは処理能力が低くなりすぎる。
凸条31aの断面積s1は、該凸条31aの断面積s1と凹条31bの内部空間13aの断面積s2との和(s1+s2)の40〜60%であることが好ましい。これによって、処理能力を十分に確保でき、かつ処理幅を大きくできる。この条件は、特に凸条31aが延び方向(上下方向)に一定の断面形状及び断面積を有している場合に適用される。
この発明は、例えばフラットパネルディスプレイ用のガラス基板や半導体基板の製造工程における表面処理に適用可能である。
1 大気圧プラズマ処理装置
2 被処理物配置部
10 処理ヘッド
13 処理ガス通路
13a 放電空間
21 第1電極
21a 第1主面(第1電極の第2電極を向く面)
22 第2電極
22a 第2主面(第2電極の第1電極を向く面)
31 第1誘電部材
31a 凸条
31b 凹条
32 第2誘電部材
324 平坦面(平坦部分)
W 被処理物
2 被処理物配置部
10 処理ヘッド
13 処理ガス通路
13a 放電空間
21 第1電極
21a 第1主面(第1電極の第2電極を向く面)
22 第2電極
22a 第2主面(第2電極の第1電極を向く面)
31 第1誘電部材
31a 凸条
31b 凹条
32 第2誘電部材
324 平坦面(平坦部分)
W 被処理物
Claims (5)
- 処理ガスを放電空間でプラズマ化して一方向に噴出し、前記放電空間の外部の被処理物に接触させるプラズマ処理装置において、
(a)前記噴出方向と交差する第1方向に互いに対向された平行平板電極を構成する第1、第2の電極と、
(b)前記第1電極の前記第2電極を向く面を覆うように配置された固体誘電体からなる第1誘電部材と、
(c)前記第2電極の前記第1電極を向く面を覆うとともに前記第1誘電部材と前記第1方向に対向するように配置された第2誘電部材と、
を備え、
前記第1誘電部材の前記第2誘電部材との対向面には、前記噴出方向にそれぞれ延びるとともに前記第1方向と直交する第2方向に交互に配置された凸条及び凹条が形成され、
前記第2誘電部材の前記第1誘電部材との対向面における少なくとも前記凸条及び凸条と対応する部分が平坦になり、この平坦部分が、前記凸条に当接されるとともに前記凹条の第2誘電部材側の開口を塞ぎ、前記凹条の内部が、前記放電空間として提供されることを特徴とするプラズマ処理装置。 - 前記凸条の前記第2方向の幅が、4mm以下であることを特徴とする請求項1に記載のプラズマ処理装置。
- 前記凹条の前記第2方向の幅が、2mm以上であることを特徴とする請求項1又は2に記載のプラズマ処理装置。
- 前記凸条の前記噴出方向と直交する断面の断面積が、当該断面積と前記凹条の内部空間の前記噴出方向と直交する断面の断面積との和の約40〜60%であることを特徴とする請求項1〜3の何れかに記載のプラズマ処理装置。
- 前記凸条が、前記噴出方向にほぼ一定の断面形状及び断面積を有していることを特徴とする請求項2〜4の何れかに記載のプラズマ処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008073633A JP2008277774A (ja) | 2007-04-03 | 2008-03-21 | プラズマ処理装置 |
Applications Claiming Priority (2)
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|---|---|---|---|
| JP2007097758 | 2007-04-03 | ||
| JP2008073633A JP2008277774A (ja) | 2007-04-03 | 2008-03-21 | プラズマ処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2008277774A true JP2008277774A (ja) | 2008-11-13 |
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ID=40055316
Family Applications (1)
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Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2008277774A (ja) |
Cited By (4)
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| JP2022049504A (ja) * | 2020-09-16 | 2022-03-29 | 株式会社東芝 | 誘電体バリア放電装置 |
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| JP2006041384A (ja) * | 2004-07-29 | 2006-02-09 | Sharp Corp | プラズマ処理装置 |
-
2008
- 2008-03-21 JP JP2008073633A patent/JP2008277774A/ja active Pending
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