JP2008172030A - 多層回路基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】導体パターンの変形や相互の位置ズレが起き難く、導体パターンを層間接続する導電材料の抵抗上昇を抑制することができ、高い信頼性を有する多層回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】ｎ枚の樹脂フィルム１０ａ〜１０ｇからなる積層体２０を熱プレス板８０による加圧方向から透視した場合に、各層の導体パターン２が重なる割合である導体存在率［％］を、（ｍ／ｎ）×１００、（ｍは任意の位置での導体パターン２の重なり層数で、０からｎまでの整数）、で定義したとき、積層体２０の加圧面内における最大導体存在率より小さな導体存在率を有する低導体存在率領域３０に対応して、凸部４２が形成されてなるプレス圧補正シート４０を準備し、低導体存在率領域３０と凸部４２が対向するようにして位置決めし、熱プレス板８０と積層体２０の間にプレス圧補正シート４０を介在させて加圧する。
【選択図】図４

Description

本発明は、金属箔からなる導体パターンが形成された熱可塑性樹脂からなる複数枚の樹脂フィルムを位置決めしつつ積層し、当該積層体を加熱・加圧することにより、樹脂フィルム同士を相互に接着する多層回路基板の製造方法に関する。

金属箔からなる導体パターンが形成された熱可塑性樹脂からなる複数枚の樹脂フィルムを積層し、当該積層体を加熱・加圧することにより、樹脂フィルム同士を相互に接着する多層回路基板の製造方法が知られている。この多層回路基板の製造方法では、複数枚の樹脂フィルム同士を一括して接着するため、安価に多層回路基板を製造することができる。

また、上記多層回路基板の製造方法において加熱・加圧する際のプレス工法が、例えば特開２００３−２７３５１１号公報（特許文献１）に開示されている。

特許文献１に開示されたプレス工法では、加熱・加圧時に、熱プレス板と導体パターンが形成された樹脂フィルムの積層体の間に、緩衝効果を有するプレス用部材（緩衝材）を介在させる。これによって、導体パターンの存在による積層体の厚さ分布をキャンセルして、全体に均一な圧力を印加することができる。このため、各樹脂フィルムに形成されている導体パターンの相互の位置ズレを抑制することができ、製品歩留まりを高めることができる。
特開２００３−２７３５１１号公報

多層回路基板の製造において、近年、上記樹脂フィルムの積層数の増大に伴って導体パターンの存在による積層体の厚さ分布も増大する傾向にあり、緩衝材のみでは厚さ分布をカバーできなくなってきている。例えば、１２μｍの銅箔を用いて導体パターンを形成した樹脂フィルムを２５枚積層して多層回路基板を製造する場合においては、積層体の各位置において、最大で１２×２５＝３００μｍの厚さ分布が生じる。このため、積層体の加圧面内において各層の導体パターンが重なる割合の大きく異なる領域が存在すると、プレス圧力を均一にかけることができず、導体パターンの変形や相互の位置ズレが起きたり、各層の導体パターンを層間接続する導電材料の抵抗が上昇したりして、当該多層回路基板の信頼性が低下する。

そこで本発明は、金属箔からなる導体パターンが形成された熱可塑性樹脂からなる複数枚の樹脂フィルムを位置決めしつつ積層し、当該積層体を加熱・加圧することにより樹脂フィルム同士を相互に接着する多層回路基板の製造方法であって、導体パターンの変形や相互の位置ズレが起き難く、各層の導体パターンを層間接続する導電材料の抵抗上昇を抑制することができ、高い信頼性を有する多層回路基板の製造方法を提供することを目的としている。

請求項１に記載の発明は、金属箔からなる導体パターンが形成された熱可塑性樹脂からなるｎ枚（ｎは、複数）の樹脂フィルムを、位置決めしつつ積層し、前記位置決めされたｎ枚の樹脂フィルムの積層体を熱プレス板により加熱しつつ加圧することにより、前記樹脂フィルム同士を相互に接着する多層回路基板の製造方法であって、前記積層体を前記熱プレス板による加圧方向から透視した場合に、積層体の加圧面内における任意の位置で、各層の導体パターンが重なる割合である導体存在率［％］を、（ｍ／ｎ）×１００、（ｍは任意の位置での導体パターンの重なり層数で、０からｎまでの整数）、で定義したとき、前記積層体の加圧面内において、加圧面内における最大導体存在率より小さな導体存在率を有する低導体存在率領域に対応して、所定厚さの凸部が形成されてなるプレス圧補正シートを準備し、前記熱プレス板により加熱・加圧する際に、前記低導体存在率領域と前記凸部が対向するようにして位置決めし、熱プレス板と前記積層体の間に前記プレス圧補正シートを介在させて加圧することを特徴としている。

上記多層回路基板の製造方法においては、積層体の加圧面内において比較的低い導体存在率となっている低導体存在率領域において、当該低導体存在率領域に対向するように所定厚さの凸部が形成されてなるプレス圧補正シートを熱プレス板と積層体の間に介在させて、加熱しながら加圧プレスする。これによって、熱プレス板による加圧時に導体存在率が低いために印加圧力が周りに較べて伝達され難い低導体存在率領域に対して、プレス圧補正シートの凸部により、前記印加圧力の周りに対する不足分を補うことができる。従って、加熱・加圧時にプレス圧補正シートを介在させない場合に較べて、積層体の加圧面内における印加圧力を均一にすることができる。このため、熱によって可塑化した樹脂の不均一な流れを抑制することができ、導体パターンの変形や相互の位置ズレを抑制することができる。また、各層の導体パターンを層間接続する導電材料に対しても、均一で十分な圧力を印加することができ、低導体存在率領域にある導電材料の抵抗上昇を抑制することができる。

以上のようにして、上記多層回路基板の製造方法は、金属箔からなる導体パターンが形成された熱可塑性樹脂からなる複数枚の樹脂フィルムを位置決めしつつ積層し、当該積層体を加熱・加圧することにより樹脂フィルム同士を相互に接着する多層回路基板の製造方法であって、導体パターンの変形や相互の位置ズレが起き難く、各層の導体パターンを層間接続する導電材料の抵抗上昇を抑制することができ、高い信頼性を有する多層回路基板の製造方法とすることができる。

請求項２に記載のように、前記導体存在率は、ＣＡＤ（Computer Aided Design）による前記ｎ枚の樹脂フィルムにおける導体パターンの図面から計算して求めることが好ましい。これによれば、複雑な導体パターンが各層に渡って形成される多層回路基板であっても、正確かつ簡単に導体存在率を計算することができる。

請求項３に記載のように、前記プレス圧補正シートは、前記凸部に対応する金属パターンが形成された樹脂シートからなることが好ましい。この場合には、前記低導体存在率領域が複雑なパターン形状になる場合であっても、これに対応するプレス圧補正シートの凸部を、エッチングによる金属パターンとして容易に形成することができる。

この場合、例えば請求項４に記載のように、前記金属パターンが、前記金属箔からなっていてもよい。これによれば、プレス圧補正シートの凸部に対応する金属パターンが、樹脂フィルムの導体パターンと同じ材質の金属箔で構成されるため、他の材料を用いる場合に較べて、より簡単に積層体の加圧面内における印加圧力を均一にすることができる。

また、この場合には、例えば請求項５に記載のように、前記プレス圧補正シートを、前記熱プレス板と前記積層体の間に複数枚介在させて加圧することで、低導体存在率領域における印加圧力の周りに対する必要な不足分を補うことができる。

さらに、この場合、低導体存在率領域における印加圧力の過剰補正とならないよう、請求項６に記載のように、前記低導体存在率領域における導体パターンの重なり最大層数と前記熱プレス板と前記積層体の間に介在する前記プレス圧補正シートの枚数の和が、前記積層体の加圧面内における導体パターンの重なり最大層数より小さく設定されることが好ましい。

上記多層回路基板の製造方法においては、請求項７に記載のように、前記プレス圧補正シートと前記熱プレス板の間に、緩衝部材を配置することが好ましい。プレス圧補正シートと緩衝部材を併用することで、積層体の加圧面内における印加圧力の均一性をより高めることができる。

本発明は、金属箔からなる導体パターンが形成された熱可塑性樹脂からなるｎ枚（ｎは、複数）の樹脂フィルムを、位置決めしつつ積層し、前記位置決めされたｎ枚の樹脂フィルムの積層体を熱プレス板により加熱しつつ加圧することにより、前記樹脂フィルム同士を相互に接着する多層回路基板の製造方法に関する。

本発明は、前記積層体を前記熱プレス板による加圧方向から透視した場合に、積層体の加圧面内における任意の位置で、各層の導体パターンが重なる割合である導体存在率［％］を、
（ｍ／ｎ）×１００、（ｍは任意の位置での導体パターンの重なり層数で、０からｎまでの整数）、
で定義したとき、前記積層体の加圧面内において、加圧面内における最大導体存在率より小さな導体存在率を有する低導体存在率領域に対応して、前記低導体存在率領域に対向するように所定厚さの凸部が形成されてなるプレス圧補正シートを準備し、前記熱プレス板により加熱・加圧する際に、前記低導体存在率領域と前記凸部を位置決めするようにして、熱プレス板と前記積層体の間に前記プレス圧補正シートを介在させて加圧することを特徴としている。

以下、本発明を実施するための最良の形態を、図に基づいて説明する。

図１は、上記導体存在率を説明するための図で、金属箔からなる導体パターン２が形成された熱可塑性樹脂１からなる７枚の樹脂フィルム１０ａ〜１０ｇを位置決めして積層する様子を示した、積層体２０の模式的な断面図である。尚、図１における符号３は導電ペーストで、樹脂フィルム１０ａ〜１０ｇの加熱・加圧による貼り合わせと同時に焼結して、後述する各層の導体パターン２を層間接続する図５の導電材料３ａとなる。また、白抜き矢印は、加圧方向を示している。

以下の説明においては、７枚の樹脂フィルム１０ａ〜１０ｇの積層を例にするが、樹脂フィルムの積層数はこれに限らず、任意の複数枚の積層であってよい。近年の多層回路基板の製造においては、樹脂フィルムの積層数が増大する傾向にあり、樹脂フィルムの積層数が２０枚以上である多層回路基板が製造されるようになってきている。

図１の積層体２０における一点鎖線Ａの位置では、７枚の樹脂フィルム１０ａ〜１０ｇの導体パターン２が全て重なっており、導体パターン２の重なり層数は７となる。従って、導体存在率［％］は、（７／７）×１００＝１００［％］となる。積層体２０における二点鎖線Ｂの位置では、５枚の樹脂フィルム１０ａ〜１０ｅの導体パターン２が重なっており、導体パターン２の重なり層数は５となる。従って、導体存在率［％］は、（５／７）×１００＝７１［％］となる。図１において、符号３０で示した領域は、積層体２０の加圧面内において、加圧面内における最大導体存在率（１００［％］）より小さな導体存在率（７１［％］以下）を有する上記低導体存在率領域に相当する。

図２は、実際に製造される多層回路基板の積層体２０ａについて、加圧面内における上記導体存在率の分布を濃淡でイメージ化して示した図である。

図２に表した導体存在率の分布は、ＣＡＤ（Computer Aided Design）による２４枚の樹脂フィルムにおける導体パターンの図面から計算して求めたものである。このように、ＣＡＤによる導体パターンの図面を用いれば、複雑な導体パターンが各層に渡って形成される多層回路基板であっても、正確かつ簡単に導体存在率を計算することができる。

図３は、図１の積層体２０を熱プレス板８０により加熱・加圧する際の各部材の配置関係を示した模式的な断面図である。図４は、積層体２０の加熱・加圧時の様子を示した模式的な断面図である。黒塗り矢印は、印加圧力を示している。また、図５は、最終的に製造された多層回路基板１００の模式的な断面図である。

図３と図４に示す積層体２０の加熱・加圧工程では、プレス圧補正シート４０が準備されており、熱プレス板８０と積層体２０の間にプレス圧補正シート４０を介在させて、加熱・加圧する。

プレス圧補正シート４０は、積層体２０の加圧面内における前述した低導体存在率領域３０に対応して、所定厚さの凸部４２を形成したものである。図３に示すプレス圧補正シート４０では、樹脂シート４１の表面に、凸部４２が金属パターンで形成されている。プレス圧補正シート４０は、低導体存在率領域３０に対応した所定厚さの凸部４２が形成されているものであれば別の構成であってもよいが、上記構成とすることで、低導体存在率領域３０が複雑なパターン形状になる場合であっても、これに対応するプレス圧補正シート４０の凸部４２を、エッチングによる金属パターンとして容易に形成することができる。

図３の配置関係に示すように、熱プレス板８０により積層体２０を加熱・加圧する際に、積層体２０の低導体存在率領域３０とプレス圧補正シート４０の凸部４２を概略位置決めするようにして、熱プレス板８０と積層体２０の間にプレス圧補正シート４０を介在させる。尚、図３の配置では、熱プレス板８０、積層体２０およびプレス圧補正シート４０の間に、それぞれ、離型フィルム５０，６０，７０が配置されている。また、符号９０は、繊維状金属の成形体等からなる緩衝部材である。

図４に示す加熱・加圧工程では、位置決めされた積層体２０の低導体存在率領域３０とプレス圧補正シート４０の凸部４２を対向させて、加熱しながら加圧プレスする。これによって、図３に示す各樹脂フィルム１０ａ〜１０ｇの熱可塑性樹脂１同士が接着すると共に、導電ペースト３が焼結して、図５に示す導電材料３ａとなる。また、
図４に示す加熱・加圧工程では、熱プレス板８０による加圧時に導体存在率が低いために印加圧力が周りに較べて伝達され難い低導体存在率領域３０に対して、プレス圧補正シート４０の凸部４２により、印加圧力の周りに対する不足分を補うことができる。従って、加熱・加圧時にプレス圧補正シート４０を介在させない場合に較べて、積層体２０の加圧面内における印加圧力を均一にすることができる。このため、熱によって可塑化した樹脂１の不均一な流れを抑制することができ、導体パターン２の変形や相互の位置ズレを抑制することができる。また、各層の導体パターン２を層間接続する導電材料３ａ（導電ペースト３）に対しても、均一で十分な圧力を印加することができ、低導体存在率領域３０にある導電材料３ａの抵抗上昇を抑制することができる。

以上のようにして、図５に示す多層回路基板１００が製造される。尚、上記方法により製造された多層回路基板１００の表面には、プレス圧補正シート４０の凸部４２に対応した凹部１４２が形成される。

尚、上記多層回路基板１００の製造方法においては、図３と図４に示したように、プレス圧補正シート４０と熱プレス板８０の間に、緩衝部材９０を配置することが好ましい。プレス圧補正シート４０と緩衝部材９０を併用することで、積層体２０の加圧面内における印加圧力の均一性をより高めることができる。

図６は、図２に示した積層体２０ａの加熱・加圧時に用いるプレス圧補正シートの一例で、プレス圧補正シート４０ａの凸部４２ａのパターン形状を示した平面図である。図６に示すプレス圧補正シート４０ａは、樹脂シート４１の表面に、黒く塗りつぶした凸部４２ａを金属パターンで形成したものである。図６の凸部４２ａは、図２の積層体２０ａにおいて淡く示した低導体存在率領域に対応して配置されている。図６に示すように、凸部４２ａが複雑なパターン形状複雑なパターン形状になる場合であっても、エッチングによる金属パターンとして容易に形成することができる。

尚、図３と図６に示すプレス圧補正シート４０，４０ａの凸部４２，４２ａの金属パターンは、図１に示す樹脂フィルム１０ａ〜１０ｇの導体パターン２と同じ金属箔からなっていてもよい。この場合には、図３に示す配置関係において、プレス圧補正シート４０の凸部４２に対応する金属パターンが、樹脂フィルム１０ａ〜１０ｇの導体パターン２と同じ材質の金属箔で構成されるため、他の材料を用いる場合に較べて、図４に示す加熱・加圧工程において、より簡単に積層体２０の加圧面内における印加圧力を均一にすることができる。

また、上記のようにプレス圧補正シート４０の凸部４２を樹脂フィルム１０ａ〜１０ｇの導体パターン２と同じ金属箔で形成する場合には、図３と図４の工程において、プレス圧補正シート４０を熱プレス板８０と積層体２０の間に複数枚介在させて加圧することで、低導体存在率領域３０における印加圧力の周りに対する必要な不足分を補うことができる。さらに、この場合には、低導体存在率領域３０における印加圧力の過剰補正とならないよう、低導体存在率領域３０における導体パターン２の重なり最大層数と熱プレス板８０と積層体２０の間に介在するプレス圧補正シート４０の枚数の和が、積層体２０の加圧面内における導体パターン２の重なり最大層数より小さく設定されることが好ましい。

次に、上記プレス圧補正シートの凸部を樹脂フィルムの導体パターンと同じ金属箔で形成し、プレス圧補正シートを熱プレス板と積層体の間に複数枚介在させて加熱・加圧した場合において、製造された多層回路基板が示す特性について説明する。

図７は、既述した製法の加熱・加圧工程（図４）において使用されたプレス圧補正シート４０の枚数と、製造された多層回路基板１００に形成された凹部１４２の深さとの関係を示す図である。なお、加熱・加圧工程において、加熱・加圧する前の積層体２０における図１に示したＡの位置とＢの位置での厚さの差は、およそ１００μｍであった。

図７に示すように、プレス圧補正シート４０の枚数が０枚であるとき、すなわち、先の加熱・加圧工程において、プレス圧補正シート４０を使用することなく、積層体２０に対し熱プレス板８０から圧力を印加したとき、製造される多層回路基板に形成された凹部の深さは４６μｍであった。この場合においては、プレス圧補正シート４０を使用しないため、基本的に、多層回路基板１００の裏面に凹部１４２は形成されない。そのため、積層体２０の下表面が全体的に４６％だけ圧縮されて、５４μｍの厚さを有する多層回路基板が製造される。また、プレス圧補正シートの枚数が１枚あるいは２枚であるとき、すなわち、プレス圧補正シート４０を１枚あるいは２枚使用して低導体存在率領域３０に印加される圧力を高めたとき、低導体存在率領域３０に形成された凹部１４２の深さは、それぞれ、５１μｍと５４．５μｍであった。いずれの場合も、プレス圧補正シート４０を使用しない場合よりも深い凹部１４２が形成されたため、この部位に印加された圧力は、プレス圧補正シート４０により高められたこととなる。さらには、プレス圧補正シート４０の枚数が多いほど、低導体存在率領域３０に印加される圧力を高める効果が高くなる。

このように、低導体存在率領域３０に印加される圧力が高められると、低導体存在率領域３０内にある導電材料３ａのビッカース硬度も向上する。

図８は、既述した製法の加熱・加圧工程（図４）において使用されたプレス圧補正シート４０の枚数と、製造された多層回路基の低導体存在率領域３０内にある導電材料３ａのビッカース硬度との関係を示す図である。

図８に示すように、プレス圧補正シート４０の枚数が０枚であるとき、製造される多層回路基板１００の低導体存在率領域３０内にある導電材料３ａのビッカース硬度は１１０〜１５５ＨＶであった。また、プレス圧補正シートの枚数が１枚あるいは２枚であるとき、低導体存在率領域３０内にある導電材料３ａのビッカース硬度は、それぞれ、１３０〜１７５ＨＶと１４５〜２０５ＨＶであった。いずれの場合も、プレス圧補正シート４０を使用しない場合よりも低導体存在率領域３０内にある導電材料３ａのビッカース硬度が増大している。

このようにビッカース硬度が増大することは、低導体存在率領域３０内にある導電材料３ａの形成材料である導体ペースト３に対し、十分に大きな圧力が印加されたことを意味する。すなわち、導体ペースト３に対して十分に大きな圧力が印加されていれば、導体ペースト３の金属粒子同士が強く結合して、低導体存在率領域３０内にある導電材料３ａのビッカース硬度が増大するとともに、電気抵抗値も小さくなる。

図９は、既述した製法の加熱・加圧工程（図４）において使用されたプレス圧補正シート４０の枚数の別に、多層回路基板１００の低導体存在率領域３０内にある導電材料３ａの通電試験による電気抵抗値の増加態様を示す図である。尚、この通電試験では、当該多層回路基板の温度を、−５５℃〜１２５℃の範囲で、低温から高温へ１０００回変化させた後の電気抵抗値の変動幅を計測している。

図９に示すように、プレス圧補正シート４０の枚数が０枚であるとき、低導体存在率領域３０内にある導電材料３ａの電気抵抗値は、０．０１Ω〜０．３０Ωの変動幅に収まった。このときの導電材料３ａは、先の加熱・加圧工程においてプレス圧補正シート４０が使用されておらず、導電ペースト３に対して十分に大きな圧力が印加されずに形成されている。従って、導電材料３ａを構成する金属粒子が強く結合していないため、温度変化が繰り返されることによって、導電材料３ａの電気抵抗値の変動幅が大きくなったと考えられる。電気抵抗値が大きく変動した試料を調べると、導電材料３ａ内部に亀裂が生じているものがあった。すなわち、このような亀裂発生によって、導電材料３ａの電気抵抗値が変動したと考えられる。また、プレス圧補正シート４０を１枚あるいは２枚使用することにより低導体存在率領域３０に印加される圧力を高めたとき、低導体存在率領域３０に形成された導電材料３ａの電気抵抗値は、それぞれ、０．０１〜０．１５Ωと０．０１〜０．０２Ωの変動幅に収まった。このときの導電材料３ａは、先の加熱・加圧工程において、プレス圧補正シート４０が使用されているため、導電ペースト３に対して十分に大きな圧力が印加されて形成されている。そのため、導電材料３ａを構成する金属粒子が強く結合し、温度変化が繰り返されても、熱膨張係数の違いに起因する導電材料３ａに亀裂が生じることは少ない。すなわち、導電材料３ａの電気抵抗値がばらつくことは少ない。したがって、導電材料３ａの電気抵抗値の変動幅は小さくなっている。

以上示したように、上記した多層回路基板の製造方法は、金属箔からなる導体パターンが形成された熱可塑性樹脂からなる複数枚の樹脂フィルムを位置決めしつつ積層し、当該積層体を加熱・加圧することにより樹脂フィルム同士を相互に接着する多層回路基板の製造方法であって、導体パターンの変形や相互の位置ズレが起き難く、各層の導体パターンを層間接続する導電材料の抵抗上昇を抑制することができ、高い信頼性を有する多層回路基板の製造方法となっている。

導体存在率を説明するための図で、金属箔からなる導体パターン２が形成された熱可塑性樹脂１からなる７枚の樹脂フィルム１０ａ〜１０ｇを位置決めして積層する様子を示した、積層体２０の模式的な断面図である。 実際に製造される多層回路基板の積層体２０ａについて、加圧面内における導体存在率の分布を濃淡でイメージ化して示した図である。 積層体２０を熱プレス板８０により加熱・加圧する際の各部材の配置関係を示した模式的な断面図である。 積層体２０の加熱・加圧時の様子を示した模式的な断面図である。 最終的に製造された多層回路基板１００の模式的な断面図である。 図２に示した積層体２０ａの加熱・加圧時に用いるプレス圧補正シートの一例で、プレス圧補正シート４０ａの凸部４２ａのパターン形状を示した平面図である。 図４の加熱・加圧工程において使用されたプレス圧補正シート４０の枚数と、製造された多層回路基板１００に形成された凹部１４２の深さとの関係を示す図である。 図４の加熱・加圧工程において使用されたプレス圧補正シート４０の枚数と、製造された多層回路基の低導体存在率領域３０内にある導電材料３ａのビッカース硬度との関係を示す図である。 図４の加熱・加圧工程において使用されたプレス圧補正シート４０の枚数の別に、多層回路基板１００の低導体存在率領域３０内にある導電材料３ａの通電試験による電気抵抗値の増加態様を示す図である。

符号の説明

１０ａ〜１０ｇ 樹脂フィルム
１ 熱可塑性樹脂
２ 導体パターン
３ 導電ペースト
３ａ 導電材料
２０，２０ａ 積層体
３０ 低導体存在率領域
４０，４０ａ プレス圧補正シート
４１ 樹脂シート
４２，４２ａ 凸部
５０，６０，７０ 離型フィルム
８０ 熱プレス板
９０ 緩衝部材
１００ 多層回路基板
１４２ 凹部

Claims (7)

1. 金属箔からなる導体パターンが形成された熱可塑性樹脂からなるｎ枚（ｎは、複数）の樹脂フィルムを、位置決めしつつ積層し、
   前記位置決めされたｎ枚の樹脂フィルムの積層体を熱プレス板により加熱しつつ加圧することにより、前記樹脂フィルム同士を相互に接着する多層回路基板の製造方法であって、
   前記積層体を前記熱プレス板による加圧方向から透視した場合に、積層体の加圧面内における任意の位置で、各層の導体パターンが重なる割合である導体存在率［％］を、
   （ｍ／ｎ）×１００、（ｍは任意の位置での導体パターンの重なり層数で、０からｎまでの整数）、
   で定義したとき、
   前記積層体の加圧面内において、加圧面内における最大導体存在率より小さな導体存在率を有する低導体存在率領域に対応して、所定厚さの凸部が形成されてなるプレス圧補正シートを準備し、
   前記熱プレス板により加熱・加圧する際に、前記低導体存在率領域と前記凸部が対向するようにして位置決めし、熱プレス板と前記積層体の間に前記プレス圧補正シートを介在させて加圧することを特徴とする多層回路基板の製造方法。
2. 前記導体存在率を、ＣＡＤ（Computer Aided Design）による前記ｎ枚の樹脂フィルムにおける導体パターンの図面から計算して求めることを特徴とする請求項１に記載の多層回路基板の製造方法。
3. 前記プレス圧補正シートが、前記凸部に対応する金属パターンが形成された樹脂シートからなることを特徴とする請求項１または２に記載の多層回路基板の製造方法。
4. 前記金属パターンが、前記金属箔からなることを特徴とする請求項３に記載の多層回路基板の製造方法。
5. 前記プレス圧補正シートを、前記熱プレス板と前記積層体の間に複数枚介在させて加圧することを特徴とする請求項４に記載の多層回路基板の製造方法。
6. 前記低導体存在率領域における導体パターンの重なり最大層数と前記熱プレス板と前記積層体の間に介在する前記プレス圧補正シートの枚数の和が、前記積層体の加圧面内における導体パターンの重なり最大層数より小さく設定されることを特徴とする請求項５に記載の多層回路基板の製造方法。
7. 前記プレス圧補正シートと前記熱プレス板の間に、緩衝部材を配置することを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに一項に記載の多層回路基板の製造方法。

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