JP2008039520A - プレス成形品の割れ傷検出装置 - Google Patents

Abstract

【課題】波板傾斜角度θが３０〜６０度の範囲にある薄板波状プレス成形品の、特に、波板傾斜部に存在する割れ傷を光学的に検出する割れ傷検出装置を提供する。
【解決手段】薄板波状プレス成形品１の割れ傷１ａを光学的に検出する割れ傷検出装置であって、水平に配置された前記薄板波状プレス成形品１の上方に光源２を配置し、前記薄板波状プレス成形品１の下方に、割れ傷１ａを通過した検査光を検出するための光検出素子３ａを、この光検出素子３ａの光軸３ｂが前記光源２を通過する垂直面Ｖとなす角度δが｛（θ／２）±５｝度の範囲となるよう、前記垂直面Ｖに対し少なくとも一対以上面対称に配置した光検出装置３を備えるとともに、この光検出装置３によって検出された光量の大小により割れ傷１ａの有無を判定する割れ傷判定装置４を備えたプレス成形品の割れ傷検出装置。
【選択図】図２

Description

本発明は、薄板波状プレス成形品の割れ傷を光学的に検出する割れ傷検出装置に関し、更に詳しくは、波板傾斜角度θが３０〜６０度の範囲にある薄板波状プレス成形品の、特に、波板傾斜部に存在する割れ傷を光学的に検出する割れ傷検出装置に関する。

薄板波状プレス成形品は、厚さ０．１〜２ｍｍ程度の金属製薄板素材に、プレス設備を用いて波板形状の一山ずつを成形する方法で製造され、プレート式熱交換器のプレート等に使用されている。プレス設備を用いたこのような波板の製造は、汎用のプレス設備を用いることが出来るため、歯車による成形やロールによる成形方法よりも設備投資が安く済み、また製品の寸法変更が金型交換で簡単に出来るので、波板傾斜角度や波状のピッチ等についても種々の対応が可能である。

このような薄板波状プレス成形品の製造に際しては、金型によって金属製薄板素材を塑性変形させて波形状を賦形するため、製造条件によってはしわや面歪を生じ、場合によっては割れ傷等の欠陥を生じることがある。このような欠陥のうち、割れ傷は、製品品質上決定的な品質不良となる。そのため、割れ傷の発生した製品を事前に見出し、製品から排除することが製品の品質を維持する上で重要になってくる。

従って、プレス設備を用いて薄板波状プレス成形品を連続的に製造する場合、プレス成形後のプレス成形品を検査し、上記欠陥の有無を検査するのが通常である。このような目的に用いられる従来例に係る検査装置について、添付図３〜５を参照しながら以下説明する。図３は従来例に係る金属箔製容器の探傷装置の縦断面図、図４は従来例に係るピンホール等検査装置におけるプレス成形品支持装置の断面図、図５は従来例に係るプレス成形品のピンホール等検査装置全体の概略側面図である。

先ず、図３において、本従来例に係る金属箔製容器の探傷装置は、容器１１の口部外ツバ部２１の下面を支持する容器受け台１２と、容器受け台１２の下方に設けた光源１３と、容器受け台１２に載置した容器１１の外ツバ部２１上面を押圧可能に、かつ押圧時容器１１口部からの容器内方への光の移行を遮断可能に構成した容器押圧体１４と、容器押圧体１４の下面に設けた半導体素子１５とからなり、容器１１の傷を通して容器１１の外方から内方へ漏れる光源１３の光を、半導体素子１５を介して電流に変換し検出するようになしたものである（特許文献１参照）。

前記従来例に係る金属箔製容器の探傷装置によれば、光源１３に対して斜めに位置する容器１１の側壁部に存在する５０μｍ台のピンホールの探傷が可能と記載されている。前記側壁部の探傷が可能な理由は、乱反射による光を利用して光源１３からの直射光の当たらない部分の傷をも探傷することができるとの記載が別途あるので、このような理由によるものと推察される。

しかしながら、乱反射によるものとすれば、容器１１側壁部に存在する前記ピンホールから漏れ出た光の光量は大幅に減衰されるため、検出に必要な光量が増大し実用化は困難である。

次に、図４および図５に示す従来例に係るプレス成形品のピンホール等検査装置における成形品支持装置２３は、光の透過、拡散性の良い材料で形成し、プレス成形品２５の外形形状とほぼ同一形状の収容凹部２３ａを設けたものである。

そして、このプレス成形品のピンホール等検査装置２１は、前記成形品支持装置２３と、この支持装置２３に対して前記収容凹部２３ａに収容された成形品２５の底面側から光を照射する照射装置３４と、前記支持装置２３に嵌合支持された成形品２５を通過する光を検知する検知装置３５と、前記検知装置３５の検知信号に基づき検知された光が成形品２５のどの位置を通過したものであるかを判別する判別装置とを備えたものである（特許文献２参照）。

前記従来例に係るプレス成形品のピンホール等検査装置２１および成形品支持装置２３によれば、照射装置３４に対して斜めに位置するプレス成形品２５の側壁面に存在するピンホールを、光の透過、拡散性の良い材料で形成し、前記プレス成形品２５の外形形状とほぼ同一形状の収容凹部２３ａを設けた成形品支持装置２３により成形品２５全体に十分な光量を与えることを可能にしている。

しかしながら、このような成形品支持装置２３は、プレス成形品２５外形とほぼ同一形状を有する収容凹部２３ａを設ける必要があり、前記成形品の形状が複雑でかつ多品種に亘る場合には適用することが困難である。
実開昭５９−７８９６５号全文 特開平２−６７９４７号公報

薄板波状プレス成形品の割れ傷を光学的に検出するためには、上記従来例と同様に、前記薄板波状プレス成形品上方に配置された光源からこの薄板波状プレス成形品に検査光を照射して、前記薄板波状プレス成形品の割れ傷を通過した検査光を、前記薄板波状プレス成形品下方に配置された光検出装置で検出することになる。

ところが、このような薄板波状プレス成形品の波板傾斜部に存在する前記薄板厚みよりも小さな割れ傷については、この薄板波状プレス成形品上方の垂直方向に配置された光源とこの光源の垂直下方に配置された光検出装置とでは、前記割れ傷を検査光が通過しないため検出不可能となる。

本発明は係る問題点に鑑みてなされたものであって、波板傾斜角度θが３０〜６０度の範囲にある薄板波状プレス成形品の、特に、波板傾斜部に存在する割れ傷を光学的に検出する割れ傷検出装置を提供することにある。

前記目的を達成するために、本発明の請求項１に係るプレス成形品の割れ傷検出装置が採用した手段は、波板傾斜角度θが３０〜６０度の範囲にある薄板波状プレス成形品の割れ傷を光学的に検出する割れ傷検出装置であって、水平に配置された前記薄板波状プレス成形品の上方に、検査光をこの薄板波状プレス成形品に照射するための光源を配置するものである。

同時に、このプレス成形品の割れ傷検出装置が採用した手段は、前記薄板波状プレス成形品の下方に、この薄板波状プレス成形品に生じた割れ傷を通過した前記検査光を検出するための光検出素子を、この光検出素子の光軸が前記光源を通過する垂直面となす角度が｛（θ／２）±５｝度の範囲となるよう、前記垂直面に対し少なくとも一対以上面対称に配置した光検出装置を備えるとともに、この光検出装置によって検出された光量の大小により割れ傷の有無を判定する割れ傷判定装置を備えたことを特徴とするものである。

本発明の請求項２に係るプレス成形品の割れ傷検出装置が採用した手段は、請求項１に記載のプレス成形品の割れ傷検出装置において、前記薄板波状プレス成形品の割れ傷検査対象面積に対して、前記光検出装置による検出範囲が前記割れ傷検査対象面積の全面積を捕捉できるように、前記光検出素子を複数対配置することを特徴とするものである。

本発明の請求項３に係るプレス成形品の割れ傷検出装置が採用した手段は、請求項１に記載のプレス成形品の割れ傷検出装置において、前記薄板波状プレス成形品の割れ傷検査対象面積に対して、前記光検出装置による検出範囲が前記割れ傷検査対象面積の全面積を捕捉できるように、前記薄板波状プレス成形品を水平面上ＸＹ方向に送るＸＹ方向送り機構を備えるとともに、このＸＹ方向送り機構を制御する制御回路と前記光検出装置による画像データおよび前記送り機構による検出位置データを記憶する記憶回路とを内蔵する制御記憶装置を備えたことを特徴とするものである。

本発明の請求項４に係るプレス成形品の割れ傷検出装置が採用した手段は、請求項１乃至３の何れか一つの項に記載のプレス成形品の割れ傷検出装置において、前記薄板波状プレス成形品の下方に配置された前記光検出装置に、前記薄板波状プレス成形品に生じた割れ傷を通過した前記検査光以外の光の侵入を遮断するための遮光手段を備えたことを特徴とするものである。

本発明の請求項５に係るプレス成形品の割れ傷検出装置が採用した手段は、請求項３または４に記載のプレス成形品の割れ傷検出装置において、前記制御記憶装置に内蔵された記憶回路が、プレス成形品の割れ傷を検出した画像データと検出位置データとのみを記憶するように構成されたことを特徴とするものである。

本発明の請求項１に係るプレス成形品の割れ傷検出装置によれば、波板傾斜角度θが３０〜６０度の範囲にある薄板波状プレス成形品の割れ傷を光学的に検出する割れ傷検出装置であって、水平に配置された前記薄板波状プレス成形品の上方に、検査光をこの薄板波状プレス成形品に照射するための光源を配置するものである。

同時に、このプレス成形品の割れ傷検出装置によれば、前記薄板波状プレス成形品の下方に、この薄板波状プレス成形品に生じた割れ傷を通過した前記検査光を検出するための光検出素子を、この光検出素子の光軸が前記光源を通過する垂直面となす角度が｛（θ／２）±５｝度の範囲となるよう、前記垂直面に対し少なくとも一対以上面対称に配置した光検出装置を備えるとともに、この光検出装置によって検出された光量の大小により割れ傷の有無を判定する割れ傷判定装置を備えたので、前記薄板波状プレス成形品の波状傾斜面に存在する板厚と同程度以下の寸法の割れ傷の検出が可能となる。尚、面対称に配置するとは、完全に面対称の位置に配置するのが望ましいが、若干位置ずれしていてもかまわないという意味である。

また、本発明の請求項２または３に係るプレス成形品の割れ傷検出装置によれば、前記薄板波状プレス成形品の割れ傷検査対象面積に対して、前記光検出装置による検出範囲が前記割れ傷検査対象面積の全面積を捕捉できるように、前記光検出素子を複数対配置したり、前記薄板波状プレス成形品を水平面上ＸＹ方向に送るＸＹ方向送り機構を備えるとともに、このＸＹ方向送り機構を制御する制御回路と前記光検出装置による画像データおよび前記送り機構による検出位置データを記憶する記憶回路とを内蔵する制御記憶装置を備えたので、長尺広幅寸法を有するプレス成形品の割れ傷検出が可能となる。

更に、本発明の請求項４に係るプレス成形品の割れ傷検出装置によれば、前記薄板波状プレス成形品の下方に配置された前記光検出装置に、前記薄板波状プレス成形品に生じた割れ傷を通過した前記検査光以外の光の侵入を遮断するための遮光手段を備えたので、前記割れ傷を通過した検査光のコントラストがより強調され、前記割れ傷の検出確率が向上する。

また更に、本発明の請求項５に係るプレス成形品の割れ傷検出装置によれば、前記制御記憶装置に内蔵された記憶回路が、プレス成形品の割れ傷を検出した画像データと検出位置データとのみを記憶するように構成されたので、前記割れ傷を検出した画像データを全て記憶する場合と比較して記憶容量の低減が図られる。

次に、本発明の実施の形態に係るプレス成形品の割れ傷検出装置について、添付図１および２を参照しながら以下に説明する。図１は本発明の実施の形態に係るプレス成形品の割れ傷検出装置の全体構成を説明するための模式的斜視図、図２は本発明の実施の形態に係るプレス成形品の割れ傷検出装置による割れ傷検出状況を説明するための模式的正断面図である。

図１および２において、符号１は薄板波状プレス成形品を示す。そして、このような薄板波状プレス成形品１の波板傾斜角度θは、一般的にその成形性の点から３０〜６０度程度である。本発明に係るプレス成形品の割れ傷検査装置は、厚さｔが０．１〜２ｍｍ、波状ピッチｐが１０〜３０ｍｍ程度であって、波板傾斜角度θが３０〜６０度の範囲にある薄板波状プレス成形品１を対象としている。ここで、前記波板傾斜角度θは、図２に示す如く、水平に配置された薄板波状プレス成形品１の波形状の中心線Ｃに対して、光源２を通過する垂直面Ｖを想定した時、前記波板傾斜面とこの垂直面Ｖとがなす角度を言う。

本発明の実施の形態に係るプレス成形品の割れ傷検出装置は、このような薄板波状プレス成形品１の割れ傷を光学的に検出する割れ傷検出装置であって、水平に配置された前記薄板波状プレス成形品１の上方に、検査光をこの薄板波状プレス成形品に照射するための光源２を配置している。本発明における割れ傷とは、前記薄板表面に生じた掻き傷や摺り傷等を除き、この薄板の表面から裏面まで貫通する割れやピンホール等を言う。前記光源２は、薄板波状プレス成形品１の割れ傷検査対象面積全体を均一の光量で照射する必要があり、また無指向性の光であることが望ましい点から、蛍光灯等が好ましい。

前記薄板波状プレス成形品１の下方には、前記光源２と垂直方向に対向して、この薄板波状プレス成形品１に生じた割れ傷１ａを通過した前記検査光を検出するための光検出素子３ａを、光源２を通過する前記垂直面Ｖに対し少なくとも一対以上面対称に配置された光検出装置３が備えられている。そして、この光検出装置３に備えられた前記光検出素子３ａの光軸３ｂが前記光源を通過する垂直面Ｖとなす角度δが、｛（θ／２）±５｝度の範囲となるよう構成されている。ここで、前記光検出素子３ａの光軸３ｂとは、前記光検出素子３ａの光学的中心線を言う。

前記光検出素子３ａの光軸３ｂが前記光源を通過する垂直面Ｖとなす角度δを、｛（θ／２）±５｝度の範囲に傾けることによって、波板傾斜角度θが３０〜６０度の範囲にある薄板波状プレス成形品１の波板傾斜部に存在する、前記板厚ｔに相当する０．１〜２ｍｍ程度以下の寸法を有する割れ傷１ａの検出が可能となるのである。

今、前記板厚ｔと同径のピンホールの検出を考えると、前記波板傾斜角度θが４５度を越えると、幾何学的には垂直上方の光源２から照射された検査光は前記ピンホールを通過しないが、薄板波状プレス成形品１がステンレス鋼やチタン等からなる光沢を有するものであれば、前記ピンホール内径面での反射や光の回折効果により、前記波板傾斜角度θが５０度の範囲までは検査光の通過と同程度の光量が検出され得る。

また、前記波板傾斜角度θが３５度未満であれば、垂直上方の光源２から照射された検査光が十分に前記ピンホール内を通過するため、従来例に係る光学的な割れ傷検出装置により検出可能である。以上より、本発明に係るプレス成形品の割れ傷検出装置は、前記波板傾斜角度θが３５〜５５度の範囲にある薄板波状プレス成形品に適用するのが最も好ましく、前記波板傾斜角度θが３０〜６０度の範囲にある薄板波状プレス成形品に適用することも、検査条件次第では可能である。

光検出装置３を構成する前記光検出素子３ａには、２００万画素程度の画素を有するＣＣＤカメラやラインカメラ等を用いることができる。一方、０．１〜２ｍｍ程度以下の寸法を有する割れ傷を光学的に検出するためには、当然直径０．１ｍｍの光を検知する必要があり、前記光検出装置３に備えられた前記光検出素子３ａの光軸３ｂが前記光源を通過する垂直面Ｖとなす角度δを、｛（θ／２）±５｝度の範囲とすれば、直径０．１ｍｍの光を検知することが可能となるのである。

一方、２００万画素のＣＣＤカメラにおいては、その画素は１６００×１２００であり、このカメラ１台によって検出可能な面積を２００ｍｍ×１５０ｍｍとすると、ＣＣＤカメラ１画素当りのサイズは０．１２５ｍｍとなる。安定的な検知に要する画素数は３画素であり、従って、直径０．４ｍｍ以上の割れ傷であれば安定的な検出が可能となるが、前記光源２の光量や光検出装置３周囲の外乱光の排除等、検出条件さえ整えれば１画素サイズの割れ傷の検出も十分可能である。

そして、このように構成された光検出装置３によって検出された光信号は、割れ傷判定装置４に送信され、この割れ傷判定装置４によって、検出された光信号の光量の大小により割れ傷の有無を判定するよう構成されている。

即ち、前記割れ傷判定装置４による割れ傷有無の判定は、検出された前記光信号の光量が、この割れ傷判定装置４内に予め設定された光量設定値より大きければ割れ傷有りと判定し、逆に、前記光信号の光量が、前記光量設定値未満であれば割れ傷無しと判定するよう構成されている。このような光量設定値は一義的に決定されるものではなく、各種割れ傷によって検出される光信号の光量から実験的に決定すべき性質のものである。

そのため、前記薄板波状プレス成形品１の下方に配置された前記光検出装置３には、この薄板波状プレス成形品１に生じた割れ傷１ａを通過した前記検査光以外の光の侵入を遮断するための遮光手段を備えるのが好ましい。このような遮光手段としては、割れ傷１ａを通過した検査光以外の光の侵入を遮断するように、図示はしないが、前記光検出素子３ａを取り囲んで構成された箱体や暗幕を用いることができる。

また、２００ｍｍ×１５０ｍｍ以上の割れ傷検査対象面積に対しては、前記光検出装置３による検出範囲が前記割れ傷検査対象面積の全面積を捕捉できるように、図１に示す如く、前記薄板波状プレス成形品１を、後述する制御記憶装置５に内臓されている制御回路５ａに設定された、水平面上Ｘ方向およびＹ方向の任意位置に送るＸＹ方向送り機構４を備えて構成されている。あるいは、前記光検出素子３ａを複数対配置した光検出装置３と前記ＸＹ方向送り機構４の両者を備えて構成されても良い。

例えば、長さ１７５０ｍｍ×幅８５０ｍｍの薄板波状プレス成形品１の割れ傷１ａを検査する場合には、ＣＣＤカメラ３ａを幅方向に６台（１５０ｍｍ×６＝９００ｍｍ＞８５０ｍｍ）前記垂直面Ｖに対して面対称に２列配置し、かつ、前記ＸＹ方向送り機構５によって、前記薄板波状プレス成形品１をＹ方向の２００ｍｍに対し、±１０ｍｍ余裕を持たして１８０ｍｍピッチで１０回間欠送り（１８０ｍｍ×１０＝１８００ｍｍ＞１７５０ｍｍ）することで、検査対象面積全体を捕捉することが出来る。

上述したようなＸＹ方向送り機構５は、水平面上Ｘ方向およびＹ方向への移送手段として、ローラコンベアやリニアガイドとボールネジとの組み合わせ等にて構成された機構の他、リニアガイドやＬＭガイドを利用した市販の自動位置決めステージを用いて構成することが出来る。また、図１においては、前記ＸＹ方向送り機構４は、前記薄板波状プレス成形品１を水平面上ＸＹ方向に送る構成として示したが、前記光検出素子３ａを複数対配置した光検出装置３を水平面上ＸＹ方向に送る構成としても良い。

前記薄板波状プレス成形品１の幅が更に広い場合は、光検出装置３を構成する前記ＣＣＤカメラ３ａの設置台数を増やすか、前記ＸＹ方向送り機構５によって、前記薄板波状プレス成形品１をＸ方向に移動させて未検査領域の検査を行なえば良い。

そして、同時に、本発明の実施の形態に係るプレス成形品の割れ傷検出装置には、このＸＹ方向送り機構５を制御する制御回路６ａと、前記光検出装置３による画像データおよび前記ＸＹ送り機構５による検出位置データを記憶する記憶回路６ｂとを内蔵する制御記憶装置６が備えられている。前記制御回路６ａには、予め組み込まれたプログラムが内蔵され、このプログラムにＸＹ方向の送り量を事前に設定して、このプログラムの制御信号に従って前記ＸＹ送り機構５が作動するよう構成されている。

前記記憶回路６ｂについては、例えば、前記２００万画素のＣＣＤカメラ１台の画像データの情報量はほぼ２ＭＢとなるが、割れ傷１ａの発生した位置を特定するために全ての画像データを記憶させるとすれば、上記例において、２ＭＢ×６台×２列×１０回送り＝２４０ＭＢの情報量となり、容易に記憶できる容量ではない。そこで、前記ＸＹ方向送り機構４によるＸ−Ｙ方向の送り量と割れ傷１ａを検出した画像のみを記憶させることによって、割れ傷１ａの位置を特定可能とするとともに、制御記憶装置６に内蔵された記憶回路６ａの記憶容量の低減を図ることが出来るのである。

以上、本発明に係るプレス成形品の割れ傷検出装置は、水平に配置された前記薄板波状プレス成形品の上方に検査光を照射するための光源を配置し、前記薄板波状プレス成形品の下方に割れ傷を通過した前記検査光を検出するための光検出素子を、この光検出素子の光軸が前記光源を通過する垂直面となす角度が｛（θ／２）±５｝度の範囲となるよう、前記垂直面に対し少なくとも一対以上面対称に配置した光検出装置を備えるとともに、この光検出装置によって検出された光量の大小により割れ傷の有無を判定する割れ傷判定装置を備えたので、前記薄板波状プレス成形品の波状傾斜面に存在する板厚と同程度以下の寸法を有する割れ傷の検出が可能となった。

また、本発明に係るプレス成形品の割れ傷検出装置によれば、前記薄板波状プレス成形品の割れ傷検査対象面積に対して、前記光検出装置による検出範囲が前記割れ傷検査対象面積の全面積を捕捉できるように、前記光検出素子を複数対配置したり、前記薄板波状プレス成形品を水平面上ＸＹ方向に送るＸＹ方向送り機構を備えるとともに、このＸＹ方向送り機構を制御する制御回路と前記光検出装置による画像データおよび前記送り機構による検出位置データを記憶する記憶回路とを内蔵する制御記憶装置を備えたので、長尺広幅寸法を有するプレス成形品の割れ傷検出が可能となった。

本発明に係るこのようなプレス成形品の割れ傷検出装置は、波板傾斜角度θが３０〜６０度の範囲にある薄板波状プレス成形品の割れ傷の検出に用いられるのが特に好ましいが、このような薄板波状プレス成形品に限定されることはない。即ち、前記波板傾斜角度θが３０度未満の薄板波状プレス成形品に適用したり、平板状の金属板や樹脂板等の割れ傷の検出にも適用できることは言うまでもない。

また、本発明に係るプレス成形品の割れ傷検出装置は、円弧状の波板傾斜部を有する薄板波状プレス成形品を検査対象として説明したが、前記波板傾斜部が直線状の傾斜部を有する鋸歯状の波板等の割れ傷検出にも適用可能であり、前記波板の断面形状を限定するものではない。

本発明の実施の形態に係るプレス成形品の割れ傷検出装置の全体構成を説明するための模式的斜視図である。 本発明の実施の形態に係るプレス成形品の割れ傷検出装置による割れ傷検出状況を説明するための模式的正断面図である。 従来例に係る金属箔製容器の探傷装置の縦断面図である。 従来例に係るピンホール等検査装置におけるプレス成形品支持装置の断面図である。 従来例に係るプレス成形品のピンホール等検査装置全体の概略側面図である。

符号の説明

Ｃ：薄板波状プレス成形品の横断面中心， ｐ：波状ピッチ， ｔ：厚さ，
Ｖ：光源を通過する垂直面
θ：波板傾斜角度， δ：光検出素子の光軸が光源を通過する垂直面Ｖとなす角度
１：薄板波状プレス成形品， １ａ：割れ傷
２：光源
３：光検出装置， ３ａ：光検出素子， ３ｂ：光軸
４：割れ傷判定装置， ５：ＸＹ方向送り機構
６：制御記憶装置， ６ａ：制御回路， ６ｂ：記憶回路

Claims (5)

1. 波板傾斜角度θが３０〜６０度の範囲にある薄板波状プレス成形品の割れ傷を光学的に検出する割れ傷検出装置であって、水平に配置された前記薄板波状プレス成形品の上方に、検査光をこの薄板波状プレス成形品に照射するための光源を配置し、前記薄板波状プレス成形品の下方に、この薄板波状プレス成形品に生じた割れ傷を通過した前記検査光を検出するための光検出素子を、この光検出素子の光軸が前記光源を通過する垂直面となす角度が｛（θ／２）±５｝度の範囲となるよう、前記垂直面に対し少なくとも一対以上面対称に配置した光検出装置を備えるとともに、この光検出装置によって検出された光量の大小により割れ傷の有無を判定する割れ傷判定装置を備えたことを特徴とするプレス成形品の割れ傷検出装置。
2. 前記薄板波状プレス成形品の割れ傷検査対象面積に対して、前記光検出装置による検出範囲が前記割れ傷検査対象面積の全面積を捕捉できるように、前記光検出素子を複数対配置した光検出装置を備えたことを特徴とする請求項１に記載のプレス成形品の割れ傷検出装置。
3. 前記薄板波状プレス成形品の割れ傷検査対象面積に対して、前記光検出装置による検出範囲が前記割れ傷検査対象面積の全面積を捕捉できるように、前記薄板波状プレス成形品を水平面上ＸＹ方向に送るＸＹ方向送り機構を備えるとともに、このＸＹ方向送り機構を制御する制御回路と前記光検出装置による画像データおよび前記送り機構による検出位置データを記憶する記憶回路とを内蔵する制御記憶装置を備えたことを特徴とする請求項１に記載のプレス成形品の割れ傷検出装置。
4. 前記薄板波状プレス成形品の下方に配置された前記光検出装置に、前記薄板波状プレス成形品に生じた割れ傷を通過した前記検査光以外の光の侵入を遮断するための遮光手段を備えたことを特徴とする請求項１乃至３の何れか一つの項に記載のプレス成形品の割れ傷検出装置。
5. 前記制御記憶装置に内蔵された記憶回路が、プレス成形品の割れ傷を検出した画像データと検出位置データとのみを記憶するように構成されたことを特徴とする請求項３または４に記載のプレス成形品の割れ傷検出装置。
   

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