JP2008019115A - シリコン微粒子の製造方法 - Google Patents
シリコン微粒子の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008019115A JP2008019115A JP2006190785A JP2006190785A JP2008019115A JP 2008019115 A JP2008019115 A JP 2008019115A JP 2006190785 A JP2006190785 A JP 2006190785A JP 2006190785 A JP2006190785 A JP 2006190785A JP 2008019115 A JP2008019115 A JP 2008019115A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fine particles
- silicon fine
- silicon
- oxide
- particles
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 157
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 157
- 239000010703 silicon Substances 0.000 title claims abstract description 157
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 title claims abstract description 147
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 45
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 168
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 74
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 claims abstract description 71
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 38
- 239000002612 dispersion medium Substances 0.000 claims abstract description 23
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 claims abstract description 7
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 30
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 15
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 14
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 claims description 14
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 claims description 5
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 claims description 4
- 238000000108 ultra-filtration Methods 0.000 claims description 4
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N hydrofluoric acid Substances F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 18
- -1 alkali metal hydroxide salts Chemical class 0.000 description 15
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 13
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000011856 silicon-based particle Substances 0.000 description 11
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 10
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 9
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000005543 nano-size silicon particle Substances 0.000 description 9
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 8
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 description 7
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 6
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 5
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 5
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 5
- 238000009210 therapy by ultrasound Methods 0.000 description 5
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WCUXLLCKKVVCTQ-UHFFFAOYSA-M Potassium chloride Chemical compound [Cl-].[K+] WCUXLLCKKVVCTQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 150000008044 alkali metal hydroxides Chemical class 0.000 description 4
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 4
- 229910000040 hydrogen fluoride Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 4
- FGIUAXJPYTZDNR-UHFFFAOYSA-N potassium nitrate Chemical compound [K+].[O-][N+]([O-])=O FGIUAXJPYTZDNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 4
- VWDWKYIASSYTQR-UHFFFAOYSA-N sodium nitrate Chemical compound [Na+].[O-][N+]([O-])=O VWDWKYIASSYTQR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 239000011362 coarse particle Substances 0.000 description 3
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 3
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 3
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000004513 sizing Methods 0.000 description 3
- 238000000527 sonication Methods 0.000 description 3
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- TWRXJAOTZQYOKJ-UHFFFAOYSA-L Magnesium chloride Chemical compound [Mg+2].[Cl-].[Cl-] TWRXJAOTZQYOKJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N Piperazine Chemical compound C1CNCCN1 GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L Sodium Sulfate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])(=O)=O PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 150000004649 carbonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 2
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 2
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 2
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 2
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 2
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 2
- 239000002609 medium Substances 0.000 description 2
- SCVFZCLFOSHCOH-UHFFFAOYSA-M potassium acetate Chemical compound [K+].CC([O-])=O SCVFZCLFOSHCOH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000001103 potassium chloride Substances 0.000 description 2
- 235000011164 potassium chloride Nutrition 0.000 description 2
- 239000001508 potassium citrate Substances 0.000 description 2
- 229960002635 potassium citrate Drugs 0.000 description 2
- QEEAPRPFLLJWCF-UHFFFAOYSA-K potassium citrate (anhydrous) Chemical compound [K+].[K+].[K+].[O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O QEEAPRPFLLJWCF-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 235000011082 potassium citrates Nutrition 0.000 description 2
- 239000004323 potassium nitrate Substances 0.000 description 2
- 235000010333 potassium nitrate Nutrition 0.000 description 2
- OTYBMLCTZGSZBG-UHFFFAOYSA-L potassium sulfate Chemical compound [K+].[K+].[O-]S([O-])(=O)=O OTYBMLCTZGSZBG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910052939 potassium sulfate Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000011151 potassium sulphates Nutrition 0.000 description 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 2
- 239000001509 sodium citrate Substances 0.000 description 2
- NLJMYIDDQXHKNR-UHFFFAOYSA-K sodium citrate Chemical compound O.O.[Na+].[Na+].[Na+].[O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O NLJMYIDDQXHKNR-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 239000004317 sodium nitrate Substances 0.000 description 2
- 235000010344 sodium nitrate Nutrition 0.000 description 2
- 229910052938 sodium sulfate Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000011152 sodium sulphate Nutrition 0.000 description 2
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- YWYZEGXAUVWDED-UHFFFAOYSA-N triammonium citrate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[NH4+].[O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O YWYZEGXAUVWDED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoethan-1-ol Chemical compound NCCO HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VXEGSRKPIUDPQT-UHFFFAOYSA-N 4-[4-(4-methoxyphenyl)piperazin-1-yl]aniline Chemical compound C1=CC(OC)=CC=C1N1CCN(C=2C=CC(N)=CC=2)CC1 VXEGSRKPIUDPQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004438 BET method Methods 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-M Bicarbonate Chemical compound OC([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229920002134 Carboxymethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000004354 Hydroxyethyl cellulose Substances 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 229910001413 alkali metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004996 alkyl benzenes Chemical class 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001099 ammonium carbonate Substances 0.000 description 1
- 235000012501 ammonium carbonate Nutrition 0.000 description 1
- 239000000908 ammonium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 239000002280 amphoteric surfactant Substances 0.000 description 1
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003945 anionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 1
- 239000000872 buffer Substances 0.000 description 1
- 239000006172 buffering agent Substances 0.000 description 1
- 239000001768 carboxy methyl cellulose Substances 0.000 description 1
- 235000010948 carboxy methyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 229920003090 carboxymethyl hydroxyethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000008112 carboxymethyl-cellulose Substances 0.000 description 1
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003093 cationic surfactant Substances 0.000 description 1
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 235000010980 cellulose Nutrition 0.000 description 1
- CETPSERCERDGAM-UHFFFAOYSA-N ceric oxide Chemical compound O=[Ce]=O CETPSERCERDGAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000422 cerium(IV) oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000000499 gel Substances 0.000 description 1
- 235000019447 hydroxyethyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 239000006166 lysate Substances 0.000 description 1
- 229910001629 magnesium chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910000000 metal hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004692 metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000011859 microparticle Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010979 pH adjustment Methods 0.000 description 1
- 239000006072 paste Substances 0.000 description 1
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 235000011056 potassium acetate Nutrition 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 125000001453 quaternary ammonium group Chemical group 0.000 description 1
- 238000010791 quenching Methods 0.000 description 1
- 230000000171 quenching effect Effects 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 1
- 150000003376 silicon Chemical class 0.000 description 1
- 239000005049 silicon tetrachloride Substances 0.000 description 1
- 239000011863 silicon-based powder Substances 0.000 description 1
- 238000005475 siliconizing Methods 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- VQBIMXHWYSRDLF-UHFFFAOYSA-M sodium;azane;hydrogen carbonate Chemical compound [NH4+].[Na+].[O-]C([O-])=O VQBIMXHWYSRDLF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)=O BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000010301 surface-oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 1
- QEMXHQIAXOOASZ-UHFFFAOYSA-N tetramethylammonium Chemical compound C[N+](C)(C)C QEMXHQIAXOOASZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002604 ultrasonography Methods 0.000 description 1
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 1
- 229920003169 water-soluble polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Silicon Compounds (AREA)
Abstract
【課題】効率的にシリコン微粒子を製造する方法を提供すること。
【解決手段】酸化物粒子および分散媒を含有する酸化物粒子分散液を単結晶シリコンに接触させながら、この分散液に超音波をかけることにより、該酸化物粒子を該単結晶シリコンに衝突させて、該単結晶シリコンの少なくとも一部を粉砕してシリコン微粒子を生成させることを特徴とするシリコン微粒子の製造方法。
【選択図】なし
【解決手段】酸化物粒子および分散媒を含有する酸化物粒子分散液を単結晶シリコンに接触させながら、この分散液に超音波をかけることにより、該酸化物粒子を該単結晶シリコンに衝突させて、該単結晶シリコンの少なくとも一部を粉砕してシリコン微粒子を生成させることを特徴とするシリコン微粒子の製造方法。
【選択図】なし
Description
本発明は、シリコン微粒子の製造方法に関する。
シリコン微粒子の製造方法としては、四塩化珪素を亜鉛や水素を用いて還元する方法が知られており、その他に多くの製造方法が提案されている。
特許文献1には、クロロポリシランを250〜1300℃の温度下で運動状態のシリコン種結晶に接触させて熱分解ないし水素還元させ、該種結晶表面にシリコンを析出させる粒状シリコンの製造方法が提供される。
特許文献1には、クロロポリシランを250〜1300℃の温度下で運動状態のシリコン種結晶に接触させて熱分解ないし水素還元させ、該種結晶表面にシリコンを析出させる粒状シリコンの製造方法が提供される。
特許文献2には、塊状シリコンに圧力を加えて微小クラックを生成させた後に該塊状シリコン粉砕することによる高純度のシリコン粉末の製造方法が開示されている。
特許文献3には、外部加熱器が流動層下端部から上へ50mm以上離して設置され、平均粒子径100〜1,000μmの多結晶シリコン粒子からなり、反応器内径に対する静止層高の比が2〜4の流動層を有する反応器に、反応温度620〜750℃、圧力1〜5atmの条件下、シラン濃度15〜45体積%のシランと希釈ガスとの混合ガスを、流動層内のガス流速として0.3〜0.9m/sで供給することにより、気相中で種シリコン粒子を生成させる方法が開示されている。
特許文献3には、外部加熱器が流動層下端部から上へ50mm以上離して設置され、平均粒子径100〜1,000μmの多結晶シリコン粒子からなり、反応器内径に対する静止層高の比が2〜4の流動層を有する反応器に、反応温度620〜750℃、圧力1〜5atmの条件下、シラン濃度15〜45体積%のシランと希釈ガスとの混合ガスを、流動層内のガス流速として0.3〜0.9m/sで供給することにより、気相中で種シリコン粒子を生成させる方法が開示されている。
特許文献4には、破砕されたシリコンを王水−水−フッ酸で順次洗浄エッチングして種シリコンを調製し、該種シリコンの存在下にシラン類の熱分解または還元を行うことによって多結晶シリコンを析出させることを特徴とする多結晶シリコン粒子の製造方法が開示されている。
特許文献5には、液体状高次シランと、液体状アルコキシシラン又は液体状アルコキシシロキサンとを混合或いは接触させた後、加圧することによりシリコン粒子を得ることを特徴とするシリコン粒子の製造方法が開示されている。
特許文献6には、シリコン原料を、プラズマ生成ガスとしての不活性ガスおよび水素ガスが存在するプラズマ中を通過させて、加熱して、結晶質シリコン粒子を形成する結晶質シリコン粒子の製造方法が開示されている。
特許文献7には、溶融シリコンを高速回転する皿形ディスク上に供給し、遠心力を作用させて小滴として飛散させ、不活性ガス雰囲気中で急冷して得られるシリコン粒子を液状媒体中に分散させ、該分散液を加圧して小径ノズルを通過させる操作を繰り返すことにより得られる、ナノメートルサイズの球状多結晶又はアモルファスシリコン微粒子が記載されており、更に球状シリコン微粒子の表面酸化及びその酸化膜除去を繰り返すことにより、該微粒子をさらに微細化する方法についても記載がある。
特許文献8には、モノシランガスと、該モノシランガスを酸化するための酸化性ガスとを気相反応させて、シリコン粒子を内包するシリコン酸化物粒子を含む粉末を合成する工程と、該粉末を不活性雰囲気下800〜1400℃で保持した後、フッ化水素酸にて前記シリコン酸化物を除去する工程とを有することを特徴とするシリコン粒子の製造方法について開示されている。
特許文献9には、高周波スパッタリング法により基板上にアモルファス酸化ケイ素膜を作製し、該アモルファス酸化ケイ素膜に熱処理を施し、該酸化ケイ素膜内に粒子サイズ3
.5nm以下のナノシリコンを形成し、次に該酸化ケイ素膜にフッ酸水溶液処理を施して酸化ケイ素を除去することによりナノシリコンを露出させ、そのナノシリコンを溶液中に浸漬して溶液処理を施することにより付着したフッ酸粒子を除去し、更に、溶液中のナノシリコンに攪拌処理を施し、ナノシリコンを基板から分離、離散させて、ナノシリコンが粒子単位で分散した溶液とした上で、溶液にろ過処理を施して、パウダー状のナノシリコンを得ることを特徴とするナノシリコンパウダーの製造方法が開示されている。
特開平1−197309号公報
特開平6−16411号公報
特開平6−92617号公報
特開平8−48512号公報
特開平11−49507号公報
特開2002−104819号公報
特開2005−320195号公報
特開2005−263522号公報
特開2006−70089号公報
.5nm以下のナノシリコンを形成し、次に該酸化ケイ素膜にフッ酸水溶液処理を施して酸化ケイ素を除去することによりナノシリコンを露出させ、そのナノシリコンを溶液中に浸漬して溶液処理を施することにより付着したフッ酸粒子を除去し、更に、溶液中のナノシリコンに攪拌処理を施し、ナノシリコンを基板から分離、離散させて、ナノシリコンが粒子単位で分散した溶液とした上で、溶液にろ過処理を施して、パウダー状のナノシリコンを得ることを特徴とするナノシリコンパウダーの製造方法が開示されている。
上述のように、シリコン微粒子の製造方法として種々の方法が提案されているが、粒径が比較的小さいシリコン微粒子をより容易に製造する方法の出現が望まれる。
本発明は、効率的にシリコン微粒子を製造する方法、特に粒径が比較的小さいシリコン微粒子を容易に製造する方法を提供することを目的としている。
本発明は、効率的にシリコン微粒子を製造する方法、特に粒径が比較的小さいシリコン微粒子を容易に製造する方法を提供することを目的としている。
また本発明は、単結晶シリコンを原材料として、シリコン微粒子を調製する製造方法の提供を目的としている。
さらに本発明は、より均一な粒子径分布を有するシリコン微粒子を製造する方法を提供することを課題としている。
さらに本発明は、より均一な粒子径分布を有するシリコン微粒子を製造する方法を提供することを課題としている。
本発明のシリコン微粒子の製造方法は、酸化物粒子および分散媒を含有する酸化物粒子分散液を単結晶シリコンに接触させながら、この分散液に超音波をかけることにより、該酸化物粒子を単結晶シリコンに衝突させて、該単結晶シリコンの少なくとも一部を粉砕してシリコン微粒子を生成させることを特徴としている。
前記のシリコン微粒子の製造方法は、酸化物粒子および分散媒を含有する酸化物粒子分散液に単結晶シリコンを浸漬しながら、この分散液に超音波をかけることにより、該酸化物粒子を単結晶シリコンに衝突させて、該単結晶シリコンの少なくとも一部を粉砕してシリコン微粒子を生成させると共にこのシリコン微粒子を該分散液中に分散させる工程を含むことが好ましく、
酸化物粒子および分散媒を含有する酸化物粒子分散液を単結晶シリコン上に滴下し、この分散液に超音波をかけることにより、該酸化物粒子を単結晶シリコンに衝突させて、該単結晶シリコンの少なくとも一部を粉砕してシリコン微粒子を生成させると共にこのシリコン微粒子を該分散液中に分散させる工程を含むことも好ましい。
酸化物粒子および分散媒を含有する酸化物粒子分散液を単結晶シリコン上に滴下し、この分散液に超音波をかけることにより、該酸化物粒子を単結晶シリコンに衝突させて、該単結晶シリコンの少なくとも一部を粉砕してシリコン微粒子を生成させると共にこのシリコン微粒子を該分散液中に分散させる工程を含むことも好ましい。
前記酸化物粒子分散液のpHは、好ましくは2〜11の範囲にある。
前記酸化物粒子分散液は、酸化物粒子用分散安定剤および/またはシリコン微粒子用分散安定剤をさらに含有していてもよい。
前記酸化物粒子分散液は、酸化物粒子用分散安定剤および/またはシリコン微粒子用分散安定剤をさらに含有していてもよい。
前記のシリコン微粒子を分離する工程は、前記シリコン微粒子の含有液に溶解剤を添加して前記酸化物粒子を溶解させる工程(a)、および該工程(a)によって得られた液を
加熱乾燥する工程(c)を含むことが好ましい。
加熱乾燥する工程(c)を含むことが好ましい。
前記のシリコン微粒子を分離する工程は、前記工程(c)以前に、前記シリコン微粒子の含有液を限外濾過することにより、前記溶解剤および/または前記酸化物粒子の溶解物を除去する工程(b)をさらに含むことが好ましい。
前記のシリコン微粒子の製造方法は、粗大シリコン微粒子を除去し、該シリコン微粒子の平均粒子径を5〜100nmの範囲に整粒する工程をさらに含んでいてもよい。
前記のシリコン微粒子の製造方法は、下記操作(1)および(2)を1回または複数回行ってシリコン微粒子の粒子径を調製する工程をさらに含んでいてもよい;
(1)前記シリコン微粒子を含有する液に酸化剤を添加して、該シリコン微粒子表面に酸化被膜を形成する、
(2)次いで、酸化被膜が形成されたシリコン微粒子を含有する液に酸化被膜溶解剤を添加して、該酸化被膜を溶解除去する。
前記のシリコン微粒子の製造方法は、下記操作(1)および(2)を1回または複数回行ってシリコン微粒子の粒子径を調製する工程をさらに含んでいてもよい;
(1)前記シリコン微粒子を含有する液に酸化剤を添加して、該シリコン微粒子表面に酸化被膜を形成する、
(2)次いで、酸化被膜が形成されたシリコン微粒子を含有する液に酸化被膜溶解剤を添加して、該酸化被膜を溶解除去する。
本発明の製造方法によれば、効率的にシリコン微粒子を製造することができる。
本発明の製造方法によれば、粒径が比較的小さいシリコン微粒子をより容易に製造することができる。
本発明の製造方法によれば、粒径が比較的小さいシリコン微粒子をより容易に製造することができる。
本発明の製造方法によれば、単結晶シリコンを原材料として、シリコン微粒子を製造することができる。
また本発明の製造方法によれば、均一な粒子径分布を有するシリコン微粒子を製造することができる。
また本発明の製造方法によれば、均一な粒子径分布を有するシリコン微粒子を製造することができる。
したがって、本発明のシリコン微粒子の製造方法は、高い実用性を備えている。
以下、本発明のシリコン微粒子の製造方法についてより詳細に説明する。
本発明のシリコン微粒子の製造方法は、酸化物粒子分散液を単結晶シリコンに接触させながら、この分散液に超音波をかけることにより、該酸化物粒子を該単結晶シリコンに衝突させて、該単結晶シリコンの少なくとも一部を粉砕してシリコン微粒子を生成させることを特徴としている。
本発明のシリコン微粒子の製造方法は、酸化物粒子分散液を単結晶シリコンに接触させながら、この分散液に超音波をかけることにより、該酸化物粒子を該単結晶シリコンに衝突させて、該単結晶シリコンの少なくとも一部を粉砕してシリコン微粒子を生成させることを特徴としている。
単結晶シリコン;
本発明の製造方法においては、シリコン微粒子の原材料として、単結晶シリコンが用いられる。単結晶シリコンとしては、例えば、チョクラルスキ法(CZ法)によって育成された単結晶シリコンから切り出したCZシリコン基板、CZシリコン基板上に気相エピタキシャル成長法により単結晶シリコン層を形成したエピタキシャルウエハなどを挙げることができるが、これらに限定されない。
本発明の製造方法においては、シリコン微粒子の原材料として、単結晶シリコンが用いられる。単結晶シリコンとしては、例えば、チョクラルスキ法(CZ法)によって育成された単結晶シリコンから切り出したCZシリコン基板、CZシリコン基板上に気相エピタキシャル成長法により単結晶シリコン層を形成したエピタキシャルウエハなどを挙げることができるが、これらに限定されない。
単結晶シリコンの形状は特に限定されないが、本発明の製造方法では、単結晶シリコンに、超音波の作用により酸化物粒子を衝突させるので、例えば板状であって、片面の面積が1〜300cm2である単結晶シリコンが好ましい。
この様な板状の単結晶シリコンは、例えば、シリコンウエハをカッティングすることにより得ることができる。
酸化物粒子分散液;
本発明のシリコン微粒子の製造方法においては、超音波の作用によって酸化物粒子を単結晶シリコンに衝突させることにより、単結晶シリコン表面の少なくとも一部を研削し、
シリコン微粒子を生成させる。
酸化物粒子分散液;
本発明のシリコン微粒子の製造方法においては、超音波の作用によって酸化物粒子を単結晶シリコンに衝突させることにより、単結晶シリコン表面の少なくとも一部を研削し、
シリコン微粒子を生成させる。
したがって、本発明において使用される酸化物粒子は、超音波の作用により、単結晶シリコン表面に衝突して、シリコン微粒子を放出させることが可能な程度の硬度を有することが必要である。
本発明において、この酸化物粒子は、酸化物粒子が溶媒(分散媒)に分散してなる酸化物粒子分散液の状態で使用される。
酸化物粒子の例としてはSiO2粒子、アルミナ微粒子、チタニア微粒子、またはセリ
ア微粒子から選ばれる酸化物粒子、これらの酸化物粒子の混合物、およびこれら酸化物の複合酸化物粒子などを挙げることができる。これらのうち、硬度が高くおよび経済性に優れ、シリコン微粒子の分離処理にも適している点でSiO2粒子が特に好ましい。
酸化物粒子の例としてはSiO2粒子、アルミナ微粒子、チタニア微粒子、またはセリ
ア微粒子から選ばれる酸化物粒子、これらの酸化物粒子の混合物、およびこれら酸化物の複合酸化物粒子などを挙げることができる。これらのうち、硬度が高くおよび経済性に優れ、シリコン微粒子の分離処理にも適している点でSiO2粒子が特に好ましい。
酸化物粒子の平均粒子径は、得ようとするシリコン微粒子の大きさにもよるが、たとえば100nm〜300μmであり、好ましくは500nm〜100μmである。平均粒子径が100nm未満では、酸化物粒子が単結晶シリコンに与える衝撃エネルギーが小さいことから、単結晶シリコン表面を削ることが困難となりシリコン微粒子を充分に生成できない場合があり、平均粒子径が300μmを超えると、超音波のエネルギーが酸化物粒子に伝達されない場合がある。一般に酸化物粒子の平均粒子径が大きいほど、得られるシリコン微粒子の平均粒子径は大きくなり、酸化物粒子の平均粒子径が小さくなると、得られるシリコン微粒子の平均粒子径は小さくなる傾向がある。
なお、本発明においてシリコン微粒子の平均粒子径は、以下の方法(TEM観察法)により測定される値であり、また、酸化物粒子の平均粒子径は、BET法あるいは遠心沈降式測定法によって測定できる。
<TEM観察法>
(1)TEM測定用メッシュの上にゾル状の被測定粒子を滴下・乾燥させて測定試料を作成
する。
(2)透過型電子顕微鏡(型番H−800、日立製作所製)を使用して、倍率200,000〜500,000倍で測定試料を撮影する。
(3)次いで、撮影された画像の中から無作為に250個の粒子を選択し、それらの画像上
での粒子径をノギスで測定し、その測定値と撮影倍率とから実際の粒子径を算出する。なお、画像上での粒子形状が真円ではない場合には、長径を粒子径とする。
(4)実際の粒子径の平均値を平均粒子径として採用する。
(1)TEM測定用メッシュの上にゾル状の被測定粒子を滴下・乾燥させて測定試料を作成
する。
(2)透過型電子顕微鏡(型番H−800、日立製作所製)を使用して、倍率200,000〜500,000倍で測定試料を撮影する。
(3)次いで、撮影された画像の中から無作為に250個の粒子を選択し、それらの画像上
での粒子径をノギスで測定し、その測定値と撮影倍率とから実際の粒子径を算出する。なお、画像上での粒子形状が真円ではない場合には、長径を粒子径とする。
(4)実際の粒子径の平均値を平均粒子径として採用する。
<遠心沈降式測定法>
SiO2粒子などの酸化物粒子の平均粒子径は、遠心沈降式測定法で測定する場合には
、具体的には、自然/遠心沈降式粒度分布測定装置CAPA-700(株式会社堀場製作所製)によって測定することができる。
SiO2粒子などの酸化物粒子の平均粒子径は、遠心沈降式測定法で測定する場合には
、具体的には、自然/遠心沈降式粒度分布測定装置CAPA-700(株式会社堀場製作所製)によって測定することができる。
酸化物粒子分散液における酸化物粒子の濃度は、好ましくは10〜90質量%であり、より好ましくは40〜70質量%である。酸化物粒子濃度が10質量%未満では、粒子密度が低く、超音波の衝撃エネルギーを、酸化物粒子を通して単結晶シリコンに伝達することが困難になる傾向にあり、90質量%を超えると超音波により発生する熱により、酸化物粒子分散液が乾燥したり、酸化物粒子が凝集し易くなる傾向にある。
酸化物粒子分散液の分散媒としては、単結晶シリコンを劣化させず、シリコン微粒子の生成を阻害させず、シリコン微粒子の生成後に添加されることのある溶解剤との反応性を有さない物質が望ましく、純水や水溶性アルコールなどが好ましく、経済性の観点から純
水が特に好ましい。この水溶性アルコールとしては、エタノール、エチレングリコール、プロピレングリコール、グリセリンなどが挙げられる。
水が特に好ましい。この水溶性アルコールとしては、エタノール、エチレングリコール、プロピレングリコール、グリセリンなどが挙げられる。
酸化物粒子分散液は、更に酸化物粒子用の分散安定剤、シリコン微粒子用の分散安定剤、研磨促進剤、界面活性剤、安定剤、緩衝剤などの添加剤を含有していてもよい。
酸化物粒子用の分散安定剤としては、例えば、アルカリ金属水酸化物、アルカリ金属水酸化物の塩、有機酸、有機酸塩、無機酸、無機酸塩などを挙げることができる。アルカリ金属水酸化物の例としては水酸化ナトリウム、水酸化カリウムを、アルカリ金属水酸化物の塩の例としては硝酸ナトリウム、硝酸カリウム、硫酸ナトリウム、硫酸カリウムを、有機酸の例としてはクエン酸を、有機酸塩の例としてはクエン酸ナトリウム、クエン酸カリウム、クエン酸アンモニウムを、無機酸の例としては塩酸を、無機酸塩の例としては塩化ナトリウム、塩化カリウムを挙げることができる。
酸化物粒子用の分散安定剤としては、例えば、アルカリ金属水酸化物、アルカリ金属水酸化物の塩、有機酸、有機酸塩、無機酸、無機酸塩などを挙げることができる。アルカリ金属水酸化物の例としては水酸化ナトリウム、水酸化カリウムを、アルカリ金属水酸化物の塩の例としては硝酸ナトリウム、硝酸カリウム、硫酸ナトリウム、硫酸カリウムを、有機酸の例としてはクエン酸を、有機酸塩の例としてはクエン酸ナトリウム、クエン酸カリウム、クエン酸アンモニウムを、無機酸の例としては塩酸を、無機酸塩の例としては塩化ナトリウム、塩化カリウムを挙げることができる。
シリコン微粒子用の分散安定剤としては、例えば、過酸化水素、アルカリ金属水酸化物、アルカリ金属水酸化物の塩、有機酸、有機酸塩などを挙げることができる。アルカリ金属水酸化物の例としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウムを、アルカリ金属水酸化物の塩の例としては硝酸ナトリウム、硝酸カリウム、硫酸ナトリウム、硫酸カリウムを、有機酸の例としてはクエン酸を、有機酸塩の例としてはクエン酸ナトリウム、クエン酸カリウム、クエン酸アンモニウムを、無機酸の例としては塩酸を、無機酸塩の例としては塩化ナトリウム、塩化カリウムなどを挙げることができる。
研磨促進剤としては、例えば、水酸化カリウム、水酸化ナトリウムなどの金属水酸化物、炭酸ナトリウム、炭酸アンモニウムなどの金属炭酸塩、アンモニア、モノエタノールアミン、ピペラジンなどのアミン類、テトラメチルアンモニウムなどの第4級アンモニウム水酸化物などが挙げられ、酸化物系の研磨促進剤であれば、過酸化水素などが挙げられる。
界面活性剤としては、アニオン系、カチオン系、ノニオン系、両性の界面活性剤を使用することができる。
安定剤としては、カルボキシメチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロースのようなセルロース類、ポリビニルアルコールのような水溶性高分子類、エタノール、エチレングリコール、プロピレングリコール、グリセリンのような水溶性アルコール類、アルキルベンゼンスルホン酸ソーダなどの界面活性剤、ポリアクリル酸塩のような有機系ポリアニオン系物質、塩化マグネシウム、酢酸カリウムのような無機塩等を挙げることができる。
安定剤としては、カルボキシメチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロースのようなセルロース類、ポリビニルアルコールのような水溶性高分子類、エタノール、エチレングリコール、プロピレングリコール、グリセリンのような水溶性アルコール類、アルキルベンゼンスルホン酸ソーダなどの界面活性剤、ポリアクリル酸塩のような有機系ポリアニオン系物質、塩化マグネシウム、酢酸カリウムのような無機塩等を挙げることができる。
緩衝剤として利用されるイオンとしては、調整するpH範囲にもよるが、陽イオンであれば第四級アンモニウムイオン及びアルカリ金属イオンから選ばれる少なくとも1種が、陰イオンであれば炭酸イオン、炭酸水素イオン及びホウ酸イオンから選ばれる少なくとも1種が好ましく、炭酸イオンと炭酸水素イオンとの混合物、あるいはホウ酸イオンが特に好ましい。
酸化物粒子用の分散剤、シリコン微粒子用の分散剤、研磨促進剤、界面活性剤および安定剤については、それぞれ酸化物粒子分散液中に通常は0.01〜3質量%の範囲で使用されるが、この範囲に限定されるものではない。
なお、酸化物粒子分散液は、液状、ゲル状、スラリー状またはペースト状のいずれであってもよい。
酸化物粒子分散液のpHは、好ましくは2〜11の範囲にある。pHが2未満では、研磨材およびシリコン微粒子の分散安定性が低下する場合があり、pHが11を超えると、生成したシリコン微粒子が溶解する可能性がある。なお、pHの調整には水酸化ナトリウ
ム水溶液、塩酸水溶液、クエン酸水溶液などが好適に使用される。
酸化物粒子分散液のpHは、好ましくは2〜11の範囲にある。pHが2未満では、研磨材およびシリコン微粒子の分散安定性が低下する場合があり、pHが11を超えると、生成したシリコン微粒子が溶解する可能性がある。なお、pHの調整には水酸化ナトリウ
ム水溶液、塩酸水溶液、クエン酸水溶液などが好適に使用される。
超音波処理;
本発明のシリコン微粒子の製造方法に適用される超音波としては、酸化物粒子を単結晶シリコンに衝突させて、シリコン微粒子を生成させることのできるエネルギーを有していれば特に限定されず、従来公知の超音波発生装置により発生する超音波を適用することができる。このような超音波発生装置として、例えば、磁歪型の超音波発生装置、電歪型の超音波発生装置などを挙げることができる。これらの超音波発生装置においては、電歪材または磁歪材から成る振動子に対して、高周波変動電界または磁界を作用させて超音波帯周波数で機械的な振動を発生させ、その振動を拡大するためのホーン及び導波筒を用いて所望の位置に振動を導き、外部の媒体中に超音波を放射する。
本発明のシリコン微粒子の製造方法に適用される超音波としては、酸化物粒子を単結晶シリコンに衝突させて、シリコン微粒子を生成させることのできるエネルギーを有していれば特に限定されず、従来公知の超音波発生装置により発生する超音波を適用することができる。このような超音波発生装置として、例えば、磁歪型の超音波発生装置、電歪型の超音波発生装置などを挙げることができる。これらの超音波発生装置においては、電歪材または磁歪材から成る振動子に対して、高周波変動電界または磁界を作用させて超音波帯周波数で機械的な振動を発生させ、その振動を拡大するためのホーン及び導波筒を用いて所望の位置に振動を導き、外部の媒体中に超音波を放射する。
超音波発信出力は、高いほど好ましいが、通常は10〜1000Wの範囲にある。超音波の周波数は、好ましくは1〜300kHzの範囲にある。また超音波を印加する時間は、通常は10〜100分である。
このようにして、シリコン微粒子分散液の形態でシリコン微粒子が得られる。
超音波の作用により、酸化物粒子を単結晶シリコンに衝突させる方法としては、実用的には次の(1)または(2)の工程を含む方法が好ましい。
超音波の作用により、酸化物粒子を単結晶シリコンに衝突させる方法としては、実用的には次の(1)または(2)の工程を含む方法が好ましい。
(1)酸化物粒子および分散媒を含有する酸化物粒子分散液に単結晶シリコンを浸漬しながら、この分散液に超音波をかけることにより、該酸化物粒子を単結晶シリコンに衝突させて、該単結晶シリコンの少なくとも一部を粉砕してシリコン微粒子を該分散液中を生成させると共にこのシリコン微粒子を該分散液中に分散させる工程;
この工程(1)では、具体的には、図1に示したように、酸化物粒子分散液を満たした容器の中に単結晶シリコンを静置または固定し、単結晶シリコンから所定の間隔を空けて超音波発生装置のホーン部をセットし、たとえば5〜120分かけて、超音波処理を行ない、単結晶シリコンからシリコン微粒子を生成させると共にこのシリコン微粒子を酸化物粒子分散液中に分散させる。単結晶シリコンの固定方法としては、特に限定はないが、容器内に治具を用いて固定するなどの方法が挙げられる。
この工程(1)では、具体的には、図1に示したように、酸化物粒子分散液を満たした容器の中に単結晶シリコンを静置または固定し、単結晶シリコンから所定の間隔を空けて超音波発生装置のホーン部をセットし、たとえば5〜120分かけて、超音波処理を行ない、単結晶シリコンからシリコン微粒子を生成させると共にこのシリコン微粒子を酸化物粒子分散液中に分散させる。単結晶シリコンの固定方法としては、特に限定はないが、容器内に治具を用いて固定するなどの方法が挙げられる。
この工程(1)においては、超音波発生装置のホーン部先端と単結晶シリコンの平面部とは、0.01mm〜3mm程度離れていることが好ましい。0.01mm未満では、生成したシリコン微粒子がホーン先端と単結晶シリコンとの間に詰まり、酸化物粒子が単結晶シリコンに超音波の衝撃を有効に伝達しない場合がある。3mmを超えると、酸化物粒子に伝達された超音波エネルギーが減衰する場合がある。
(2)酸化物粒子および分散媒を含有する酸化物粒子分散液を単結晶シリコン上に滴下し、この分散液に超音波をかけることにより、該酸化物粒子を単結晶シリコンに衝突させて、該単結晶シリコンの少なくとも一部を粉砕してシリコン微粒子を生成させると共にこのシリコン微粒子を該分散液中に分散させる工程;
この工程(2)では、具体的には、図2に示したように、単結晶シリコンを静置または固定し、単結晶シリコンから所定の間隔を空けて超音波発生装置のホーン部をセットし、酸化物粒子分散液を該単結晶シリコン上に滴下し、滴下された酸化物粒子分散液に対して超音波をかける。単結晶シリコンに滴下された酸化物粒子分散液は、超音波の衝撃により飛散するので、ドレインから回収し、タンクに供給し、再利用、すなわち再び単結晶シリコン上に滴下する。
この工程(2)では、具体的には、図2に示したように、単結晶シリコンを静置または固定し、単結晶シリコンから所定の間隔を空けて超音波発生装置のホーン部をセットし、酸化物粒子分散液を該単結晶シリコン上に滴下し、滴下された酸化物粒子分散液に対して超音波をかける。単結晶シリコンに滴下された酸化物粒子分散液は、超音波の衝撃により飛散するので、ドレインから回収し、タンクに供給し、再利用、すなわち再び単結晶シリコン上に滴下する。
この工程(2)においては、超音波発生装置のホーン部先端と単結晶シリコンの平面部とは、0.01〜3mm程度離れていることが好ましい。0.01mm未満では、発生し
たシリコン微粒子がホーン先端と単結晶シリコンとの間に詰まり、酸化物粒子が単結晶シリコンに超音波の衝撃を有効に伝達しない場合がある。3mmを超えると、酸化物粒子に伝達された超音波エネルギーが減衰する場合がある。
たシリコン微粒子がホーン先端と単結晶シリコンとの間に詰まり、酸化物粒子が単結晶シリコンに超音波の衝撃を有効に伝達しない場合がある。3mmを超えると、酸化物粒子に伝達された超音波エネルギーが減衰する場合がある。
酸化物粒子の溶解;
超音波処理終了後の酸化物粒子分散液には、単結晶シリコンから削り取られた(生成された)シリコン微粒子が分散している。この分散液からシリコン微粒子を回収する方法としては、公知の方法が適用できるが、この分散液に溶解剤を添加して酸化物粒子を溶解させた後にシリコン微粒子を回収する方法が好ましい。
超音波処理終了後の酸化物粒子分散液には、単結晶シリコンから削り取られた(生成された)シリコン微粒子が分散している。この分散液からシリコン微粒子を回収する方法としては、公知の方法が適用できるが、この分散液に溶解剤を添加して酸化物粒子を溶解させた後にシリコン微粒子を回収する方法が好ましい。
溶解剤は、酸化物粒子を溶解させ、かつシリコン微粒子に対しては実質的に反応性を有さない物質である。例えば、酸化物粒子がSiO2粒子の場合は、溶解剤としてフッ酸が
好適に使用される。溶解剤は、溶媒で希釈されていてもよく、この場合濃度としては10〜49質量%が好ましい。この溶媒としては水、酢酸水溶液などが挙げられる。
好適に使用される。溶解剤は、溶媒で希釈されていてもよく、この場合濃度としては10〜49質量%が好ましい。この溶媒としては水、酢酸水溶液などが挙げられる。
溶解剤の使用量については、酸化物粒子を溶解できる量であれば格別限定されないが、例えば酸化物粒子がSiO2粒子であり、溶解剤がフッ化水素を含有する溶液である場合
には、このフッ化水素を含有する溶液の使用量は、SiO2微粒子100質量部に対して
、フッ化水素に換算して好ましくは5〜500質量部である。
には、このフッ化水素を含有する溶液の使用量は、SiO2微粒子100質量部に対して
、フッ化水素に換算して好ましくは5〜500質量部である。
酸化物粒子の溶解に要する時間、あるいは酸化物粒子を溶解させる際の温度などの条件は格別に制限はされず、酸化物粒子の濃度、溶解剤の濃度等に応じて、適宜設定することができ、例えば酸化物粒子がSiO2粒子であり、溶解剤がフッ化水素を含有する溶液で
ある場合には、時間を0.1〜2時間、温度を5〜80℃とすることができる。
ある場合には、時間を0.1〜2時間、温度を5〜80℃とすることができる。
シリコン微粒子の分離;
本発明のシリコン微粒子の製造方法は、シリコン微粒子の含有液からシリコン微粒子を分離する工程を含んでいてもよい。
本発明のシリコン微粒子の製造方法は、シリコン微粒子の含有液からシリコン微粒子を分離する工程を含んでいてもよい。
酸化物粒子を溶解させた後のシリコン微粒子の含有液には、生成したシリコン微粒子のほか、分散媒等(分散媒、酸化物粒子の溶解物、添加剤等)が含まれており、この液からシリコン微粒子を分離してもよい。
シリコン微粒子を分離する工程は、前記シリコン微粒子の含有液に溶解剤を添加して前記酸化物粒子を溶解させる工程(a)、および該工程(a)によって得られた液を加熱乾燥する工程(c)を含むことが好ましい。また、前記工程(c)以前に、前記シリコン微粒子の含有液を限外濾過することにより、前記溶解剤および/または前記酸化物粒子の溶解物を除去する工程(b)を含むことが好ましい。
シリコン微粒子を分離する方法としては、分散媒等の除去が挙げられる。分散媒等を除去する方法としては、公知の方法を採用することができ、たとえば加熱乾燥、濾過などの方法を挙げることができる。たとえば、酸化物粒子がSiO2であり、分散媒が水であり
、溶解剤がフッ化水素酸である場合には、シリコン微粒子を含有する液を加熱することによって、分散媒と共に酸化物粒子の溶解物(H2Si2F6)も除去することができる。
、溶解剤がフッ化水素酸である場合には、シリコン微粒子を含有する液を加熱することによって、分散媒と共に酸化物粒子の溶解物(H2Si2F6)も除去することができる。
また、酸化物粒子の溶解処理が終了した液に対して、必要に応じて限外濾過などの濾過と分散媒による希釈とを組み合わせて適用することによって、溶解剤、酸化物粒子用の分散安定剤、シリコン微粒子用の分散安定剤、研磨促進剤、界面活性剤、安定剤などの添加剤を除去し、実質的にシリコン微粒子と分散媒とからなるシリコン微粒子含有液を調製することができる。このシリコン微粒子含有液から、加熱乾燥等により分散媒を除去するこ
とによって、シリコン微粒子を分離してもよい。
とによって、シリコン微粒子を分離してもよい。
このようにして、超音波処理の条件によっても異なるが、通常は平均粒子径5〜100nmの範囲のシリコン微粒子を得ることができる。
整粒処理;
本発明のシリコン微粒子の製造方法は、さらに整粒工程を含んでいてもよい。
整粒処理;
本発明のシリコン微粒子の製造方法は、さらに整粒工程を含んでいてもよい。
整粒方法としては、シリコン微粒子から粗大粒子を除外することができれば格別に限定されないが、通常は濾過法または沈降分級法を採用する。なお「粗大粒子」とは、製造しようとする(粒子径が特定の範囲にある)シリコン微粒子よりも粒子径の大きなシリコン微粒子をいう。
濾過法としては、公知の脱水濾過法、限外濾過膜法などを用いることができる。
また、沈降分級法とは、水中またはアルコール等の有機溶媒を含む水分散媒中に微小粒子を加えて、その粒子の沈降速度の違いにより粗大粒子を分離または分別する方法である。
また、沈降分級法とは、水中またはアルコール等の有機溶媒を含む水分散媒中に微小粒子を加えて、その粒子の沈降速度の違いにより粗大粒子を分離または分別する方法である。
粒子径調整処理;
本発明のシリコン微粒子の製造方法は、生成されたシリコン微粒子の粒子径を調整する工程をさらに含んでいてもよい。
本発明のシリコン微粒子の製造方法は、生成されたシリコン微粒子の粒子径を調整する工程をさらに含んでいてもよい。
この粒子径を調整する工程としては、以下の操作(1)および(2)を、1回または複数回行う工程が挙げられる;
(1)前記シリコン微粒子が分散してなる液に酸化剤を添加して、該シリコン微粒子表面に酸化被膜を形成する、
(2)次いで、酸化被膜が形成されたシリコン微粒子を含む液に酸化被膜溶解剤を添加して、該酸化被膜を溶解除去する。
(1)前記シリコン微粒子が分散してなる液に酸化剤を添加して、該シリコン微粒子表面に酸化被膜を形成する、
(2)次いで、酸化被膜が形成されたシリコン微粒子を含む液に酸化被膜溶解剤を添加して、該酸化被膜を溶解除去する。
この酸化剤としては、シリコン微粒子の分散媒、すなわち前記不活性液体への溶解性が高い物質が好ましく、HNO3、H2O2、HIO3、O3などが挙げられる。その使用量は
、シリコン微粒子100質量部に対して通常は1〜100質量部である。1質量部未満では、シリコン微粒子を充分に酸化できない場合があり、100質量部を超えると酸化被膜が過度に厚くなり粒子径の微調整が困難となる傾向にある。
、シリコン微粒子100質量部に対して通常は1〜100質量部である。1質量部未満では、シリコン微粒子を充分に酸化できない場合があり、100質量部を超えると酸化被膜が過度に厚くなり粒子径の微調整が困難となる傾向にある。
前記溶解剤としては、前記酸化被膜を溶解でき、かつ実質的にシリコン微粒子を溶解させないものが使用され、たとえばフッ化水素酸を挙げることができる。
シリコン微粒子に酸化被膜が形成された後には、溶解剤を添加して、この酸化被膜を除去する。溶解剤の添加量は、溶解剤の種類にもよるが、シリコン微粒子100質量部に対して、通常は30〜200質量部である。30質量部未満では、酸化被膜の除去が十分に行えない場合があり、200質量部を超えると溶解剤を除去する工程が長くなる場合がある。
シリコン微粒子に酸化被膜が形成された後には、溶解剤を添加して、この酸化被膜を除去する。溶解剤の添加量は、溶解剤の種類にもよるが、シリコン微粒子100質量部に対して、通常は30〜200質量部である。30質量部未満では、酸化被膜の除去が十分に行えない場合があり、200質量部を超えると溶解剤を除去する工程が長くなる場合がある。
[実施例]
以下に実施例を示しながら本発明をさらに詳しく説明する。
[実施例1]
図2に示すように、単結晶シリコン2を容器4底部の試料台7に固定し、単結晶シリコン2の上に超音波発生装置(カイジョー社製ホーン型超音波装置C−5281)のホーン1(ホーン先端径;7mmφ)を垂直に設置した。単結晶シリコン2と超音波発生装置のホーン部1との間隔は0.5mmに設定した。
以下に実施例を示しながら本発明をさらに詳しく説明する。
[実施例1]
図2に示すように、単結晶シリコン2を容器4底部の試料台7に固定し、単結晶シリコン2の上に超音波発生装置(カイジョー社製ホーン型超音波装置C−5281)のホーン1(ホーン先端径;7mmφ)を垂直に設置した。単結晶シリコン2と超音波発生装置のホーン部1との間隔は0.5mmに設定した。
単結晶シリコン2は、200mmφ単結晶シリコンウェーハ(フジミ電子工業社製)からカッティングし、20mm×20mmの(100)ミラー面が水平かつ上向きとなるように固定した。
この単結晶シリコン2上にノズル8から、酸化物粒子分散液3を、ホーン1の先端部と単結晶シリコン2の上面との間が常に液滴で満たされるように0.5ml/分の速度で滴下し、滴下された液滴が単結晶シリコン2上およびホーン部1に接触した状態を維持しながら、超音波発生装置のホーン部1から単結晶シリコン2に対して超音波を印加した。この超音波処理は40分間行った。飛散した酸化物粒子分散液3は、全てドレイン5に回収し、ポンプ6を経て循環させて、再びノズル8から単結晶シリコン2上に供給した。
この超音波処理の詳細は以下のとおりである。
単結晶シリコン;
サイズ200mmの単結晶シリコン
〔200mmφウェーハ基板(単結晶シリコン)の仕様;CZ製法BドープP型(抵抗率;0.1〜100Ωcm)〕
酸化物粒子分散液;
調製した酸化物粒子分散液の詳細は以下のとおりである。
単結晶シリコン;
サイズ200mmの単結晶シリコン
〔200mmφウェーハ基板(単結晶シリコン)の仕様;CZ製法BドープP型(抵抗率;0.1〜100Ωcm)〕
酸化物粒子分散液;
調製した酸化物粒子分散液の詳細は以下のとおりである。
酸化物粒子=シリカ微粒子
酸化物粒子の平均粒子径=500nm(自然/遠心沈降式粒度分布測定装置
CAPA-700、(株式会社堀場製作所製)にて測定)
分散媒=純水
シリカ粒子濃度=20質量%
pH=9.5(5質量%水酸化ナトリウム水溶液で調整した。)
酸化物粒子の分散安定剤=10質量%塩酸と10質量%水酸化ナトリウム水溶液との1:1混合物(分散液中に0.1質量%)
液量=20ml
超音波処理;
超音波処理条件の詳細は以下のとおりである。
酸化物粒子の平均粒子径=500nm(自然/遠心沈降式粒度分布測定装置
CAPA-700、(株式会社堀場製作所製)にて測定)
分散媒=純水
シリカ粒子濃度=20質量%
pH=9.5(5質量%水酸化ナトリウム水溶液で調整した。)
酸化物粒子の分散安定剤=10質量%塩酸と10質量%水酸化ナトリウム水溶液との1:1混合物(分散液中に0.1質量%)
液量=20ml
超音波処理;
超音波処理条件の詳細は以下のとおりである。
超音波の出力;150W
超音波の周波数;19.5kHz
超音波ホーンの先端径;7mm
超音波処理の終了後、粒子分散液に20mlの49%フッ化水素酸溶液を添加してSiO2粒子を全て溶解し、更に、90℃にて、10時間乾燥処理を行ない、シリコン微粒子
約1gを得た。
超音波の周波数;19.5kHz
超音波ホーンの先端径;7mm
超音波処理の終了後、粒子分散液に20mlの49%フッ化水素酸溶液を添加してSiO2粒子を全て溶解し、更に、90℃にて、10時間乾燥処理を行ない、シリコン微粒子
約1gを得た。
上述した方法(TEM観察法)で測定したこのシリコン微粒子の平均粒子径は、40nmであった。なお、TEM写真の撮影には、透過型電子顕微鏡 H−800(株式会社日立製作所製、加速電圧200KV、分解能:0.2nm、撮影倍率250、000倍)を使用した。得られたシリコン微粒子のTEM写真(倍率250,000倍)を図3に示す。
[実施例2]
酸化物粒子分散液を、平均粒子径1000nmのSiO2粒子の濃度が20%である酸
化物粒子分散液に変更した以外は、実施例1と同様の方法でシリコン微粒子約1gを製造した。
酸化物粒子分散液を、平均粒子径1000nmのSiO2粒子の濃度が20%である酸
化物粒子分散液に変更した以外は、実施例1と同様の方法でシリコン微粒子約1gを製造した。
上述した方法(TEM観察法)で測定したこのシリコン微粒子の平均粒子径は、60nmであった。
本発明の製造方法により得られるシリコン微粒子は、半導体材料、発光材料、などとして極めて有用である。
また、本発明のシリコン微粒子の製造方法は、比較的少ないエネルギーで、有効にシリ
コン微粒子を製造することが可能であり、高い実用性を備えている。
また、本発明のシリコン微粒子の製造方法は、比較的少ないエネルギーで、有効にシリ
コン微粒子を製造することが可能であり、高い実用性を備えている。
1・・・超音波ホーン
2・・・単結晶シリコン
3・・・酸化物粒子分散液
4・・・容器
5・・・ドレイン
6・・・ポンプ
7・・・試料台
8・・・ノズル
2・・・単結晶シリコン
3・・・酸化物粒子分散液
4・・・容器
5・・・ドレイン
6・・・ポンプ
7・・・試料台
8・・・ノズル
Claims (10)
- 酸化物粒子および分散媒を含有する酸化物粒子分散液を単結晶シリコンに接触させながら、この分散液に超音波をかけることにより、該酸化物粒子を該単結晶シリコンに衝突させて、該単結晶シリコンの少なくとも一部を粉砕してシリコン微粒子を生成させることを特徴とするシリコン微粒子の製造方法。
- 酸化物粒子および分散媒を含有する酸化物粒子分散液に単結晶シリコンを浸漬しながら、この分散液に超音波をかけることにより、該酸化物粒子を該単結晶シリコンに衝突させて、該単結晶シリコンの少なくとも一部を粉砕してシリコン微粒子を生成させると共にこのシリコン微粒子を該分散液中に分散させる工程を含むことを特徴とする請求項1に記載のシリコン微粒子の製造方法。
- 酸化物粒子および分散媒を含有する酸化物粒子分散液を単結晶シリコン上に滴下し、この分散液に超音波をかけることにより、該酸化物粒子を単結晶シリコンに衝突させて、該単結晶シリコンの少なくとも一部を粉砕してシリコン微粒子を生成させると共にこのシリコン微粒子を該分散液中に分散させる工程を含むことを特徴とする請求項1に記載のシリコン微粒子の製造方法。
- 前記酸化物粒子分散液のpHが2〜11の範囲にあることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のシリコン微粒子の製造方法。
- 前記酸化物粒子分散液が、酸化物粒子用分散安定剤および/またはシリコン微粒子用分散安定剤をさらに含有することを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のシリコン微粒子の製造方法。
- シリコン微粒子の含有液からシリコン微粒子を分離する工程をさらに含むことを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載のシリコン微粒子の製造方法。
- 前記のシリコン微粒子を分離する工程が、前記シリコン微粒子の含有液に溶解剤を添加して前記酸化物粒子を溶解させる工程(a)、および該工程(a)によって得られた液を加熱乾燥する工程(c)を含むこと特徴とする請求項6のシリコン微粒子の製造方法。
- 前記工程(c)以前に、前記シリコン微粒子の含有液を限外濾過することにより、前記溶解剤および/または前記酸化物粒子の溶解物を除去する工程(b)をさらに含むことを特徴とする請求項7に記載のシリコン微粒子の製造方法。
- 粗大シリコン微粒子を除去し、該シリコン微粒子の平均粒子径を5〜100nmの範囲に整粒する工程をさらに含むことを特徴とする請求項1〜8のいずれかに記載のシリコン微粒子の製造方法。
- 下記操作(1)および(2)を、1回または複数回行ってシリコン微粒子の粒子径を調製する工程をさらに含むことを特徴とする請求項1〜9のいずれかに記載のシリコン微粒子含有液の製造方法;
(1)前記シリコン微粒子を含有する液に酸化剤を添加して、該シリコン微粒子表面に酸化被膜を形成する、
(2)次いで、酸化被膜が形成されたシリコン微粒子の含有液に酸化被膜溶解剤を添加して、該酸化被膜を溶解除去する。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006190785A JP2008019115A (ja) | 2006-07-11 | 2006-07-11 | シリコン微粒子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006190785A JP2008019115A (ja) | 2006-07-11 | 2006-07-11 | シリコン微粒子の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2008019115A true JP2008019115A (ja) | 2008-01-31 |
Family
ID=39075377
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2006190785A Pending JP2008019115A (ja) | 2006-07-11 | 2006-07-11 | シリコン微粒子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2008019115A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012033203A1 (ja) * | 2010-09-10 | 2012-03-15 | 株式会社ブリヂストン | 珪素微粒子の製造方法及び珪素微粒子の粒径制御方法 |
| JP2012229146A (ja) * | 2011-04-27 | 2012-11-22 | Hikari Kobayashi | シリコン微細粒子の製造方法及びそれを用いたSiインク、太陽電池並びに半導体装置 |
| JP2013119489A (ja) * | 2011-12-06 | 2013-06-17 | Bridgestone Corp | ケイ素微粒子の製造方法 |
| JP2015065312A (ja) * | 2013-09-25 | 2015-04-09 | 京セラ株式会社 | 量子ドットおよび太陽電池 |
| JP2017128674A (ja) * | 2016-01-21 | 2017-07-27 | たまき 野間 | 放熱塗料 |
| KR20180111768A (ko) * | 2016-02-02 | 2018-10-11 | 엠. 테크닉 가부시키가이샤 | 미립자 분산액의 정밀 개질 방법 |
| JPWO2018037752A1 (ja) * | 2015-02-24 | 2019-08-08 | 小林 光 | 水素含有液、水素含有液の製造方法、及び水素含有液の製造装置、並びに生体用水素発生材 |
| US11311572B2 (en) | 2016-01-29 | 2022-04-26 | Bosquet Silicon Corp. | Preparation, method for producing preparation, and method for generating hydrogen |
| US11583483B2 (en) | 2016-08-23 | 2023-02-21 | Bosquet Silicon Corp. | Hydrogen supply material and production therefor, and hydrogen supply method |
| US11707063B2 (en) | 2016-08-23 | 2023-07-25 | Bosquet Silicon Corp. | Compound, production method therefor, and hydrogen supply method |
-
2006
- 2006-07-11 JP JP2006190785A patent/JP2008019115A/ja active Pending
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5010058B1 (ja) * | 2010-09-10 | 2012-08-29 | 株式会社ブリヂストン | 珪素微粒子の製造方法及び珪素微粒子の粒径制御方法 |
| US8673168B2 (en) | 2010-09-10 | 2014-03-18 | Bridgestone Corporation | Method for producing silicon fine particles and method for controlling particle diameter of silicon fine particles |
| WO2012033203A1 (ja) * | 2010-09-10 | 2012-03-15 | 株式会社ブリヂストン | 珪素微粒子の製造方法及び珪素微粒子の粒径制御方法 |
| JP2012229146A (ja) * | 2011-04-27 | 2012-11-22 | Hikari Kobayashi | シリコン微細粒子の製造方法及びそれを用いたSiインク、太陽電池並びに半導体装置 |
| JP2013119489A (ja) * | 2011-12-06 | 2013-06-17 | Bridgestone Corp | ケイ素微粒子の製造方法 |
| JP2015065312A (ja) * | 2013-09-25 | 2015-04-09 | 京セラ株式会社 | 量子ドットおよび太陽電池 |
| JPWO2018037752A1 (ja) * | 2015-02-24 | 2019-08-08 | 小林 光 | 水素含有液、水素含有液の製造方法、及び水素含有液の製造装置、並びに生体用水素発生材 |
| JP2017128674A (ja) * | 2016-01-21 | 2017-07-27 | たまき 野間 | 放熱塗料 |
| US11311572B2 (en) | 2016-01-29 | 2022-04-26 | Bosquet Silicon Corp. | Preparation, method for producing preparation, and method for generating hydrogen |
| US11752170B2 (en) | 2016-01-29 | 2023-09-12 | Bosquet Silicon Corp. | Solid preparation, method for producing solid preparation, and method for generating hydrogen |
| KR20180111769A (ko) * | 2016-02-02 | 2018-10-11 | 엠. 테크닉 가부시키가이샤 | 미립자 분산액의 정밀 개질 방법 |
| KR20180111768A (ko) * | 2016-02-02 | 2018-10-11 | 엠. 테크닉 가부시키가이샤 | 미립자 분산액의 정밀 개질 방법 |
| KR102588816B1 (ko) | 2016-02-02 | 2023-10-13 | 엠. 테크닉 가부시키가이샤 | 미립자 분산액의 정밀 개질 방법 |
| KR102649105B1 (ko) * | 2016-02-02 | 2024-03-19 | 엠. 테크닉 가부시키가이샤 | 미립자 분산액의 정밀 개질 방법 |
| US11583483B2 (en) | 2016-08-23 | 2023-02-21 | Bosquet Silicon Corp. | Hydrogen supply material and production therefor, and hydrogen supply method |
| US11707063B2 (en) | 2016-08-23 | 2023-07-25 | Bosquet Silicon Corp. | Compound, production method therefor, and hydrogen supply method |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP7676468B2 (ja) | 水素製造用シリコン微細粒子 | |
| CN107428544B (zh) | 二氧化硅系复合微粒分散液、其制造方法以及包含二氧化硅系复合微粒分散液的研磨用浆料 | |
| JP5825145B2 (ja) | 合成非晶質シリカ粉末及びその製造方法 | |
| CN100337925C (zh) | 结晶性二氧化铈溶胶及其制造方法 | |
| JP3359535B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| CN102666384B (zh) | 合成非晶态二氧化硅粉末 | |
| JP5495508B2 (ja) | 研磨用粒子分散液およびその製造方法 | |
| CN102656117B (zh) | 合成非晶态二氧化硅粉末及其制造方法 | |
| JP2008019115A (ja) | シリコン微粒子の製造方法 | |
| JP6962783B2 (ja) | 研磨用シリカ系粒子および研磨材 | |
| CN108455612A (zh) | 一种制备高纯度碳化钛材料Ti3C2Tx的方法 | |
| JP4837465B2 (ja) | シリコン微粒子含有液の製造方法およびシリコン微粒子の製造方法 | |
| JP6927732B2 (ja) | 異形シリカ粒子の製造方法 | |
| JP7348098B2 (ja) | セリア系複合微粒子分散液、その製造方法およびセリア系複合微粒子分散液を含む研磨用砥粒分散液 | |
| JP2017206410A (ja) | シリカ系複合微粒子分散液の製造方法 | |
| JP7038022B2 (ja) | セリア系微粒子分散液、その製造方法およびセリア系微粒子分散液を含む研磨用砥粒分散液 | |
| JP2023110669A (ja) | シリカ粒子の粒子径の調整方法およびシリカ粒子の製造方法 | |
| JP2008019114A (ja) | シリコン微粒子の製造方法 | |
| TW201940427A (zh) | 複合氧化物粉末及其製造方法 | |
| JPWO2011074321A1 (ja) | 太陽電池用多結晶シリコン及びその製造方法 | |
| US20070020771A1 (en) | Nanoparticles and method of making thereof | |
| JP2021014375A (ja) | セリア系微粒子分散液、その製造方法およびセリア系微粒子分散液を含む研磨用砥粒分散液 | |
| JP5817620B2 (ja) | 合成非晶質シリカ粉末の製造方法 | |
| JP2022190879A (ja) | セリア系複合微粒子分散液、その製造方法及びセリア系複合微粒子分散液を含む研磨用砥粒分散液 | |
| JP7778310B2 (ja) | 表面孔及び/又は微細突起を備えたシリコン微粒子の製造方法 |