JP2008010594A

JP2008010594A - Component conveying method, component conveying apparatus and surface mounter

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Publication number: JP2008010594A
Application number: JP2006178653A
Authority: JP
Inventors: Kazuhiro Kobayashi; 小林　　一裕; Yoshiyuki Nakagawa; 義之中川
Original assignee: Yamaha Motor Co Ltd
Current assignee: Yamaha Motor Co Ltd
Priority date: 2006-06-28
Filing date: 2006-06-28
Publication date: 2008-01-17
Anticipated expiration: 2026-06-28
Also published as: JP4712623B2

Abstract

【課題】表面実装機等において、部品がマトリックス状に配列されているトレイから各部品を吸着していく場合に、吸着位置の補正を適正に行うことができるようにする。
【解決手段】複数個の部品をマトリックス状に配列して保持するトレイを備えた部品供給部と、上記トレイから部品を吸着するヘッドと、このヘッドを制御するコントローラ６０とを備える。このコントローラ６０は、トレイ内の部品の配置に関するデータである部品配置情報を記憶する部品配置情報記憶手段６５ａと、カメラ１８ａによる部品吸着状態の検出に基づいて求められる部品吸着ずれ量を記憶する吸着ずれ量記憶手段６５ｂと、トレイ内の複数個所の部品についての部品吸着ずれ量に基づき、少なくともトレイの傾きおよび部品ピッチに関する補正値を求めて、上記部品配置情報を補正する補正手段６１ａと、この補正手段により補正された部品配置情報を用いてその後に吸着される部品の吸着位置を演算する演算手段６１ｂとを有している。
【選択図】図４In a surface mounter or the like, when each component is sucked from a tray in which the components are arranged in a matrix, the suction position can be corrected appropriately.
A component supply unit including a tray for arranging and holding a plurality of components in a matrix, a head for sucking components from the tray, and a controller for controlling the head are provided. The controller 60 stores component arrangement information storage means 65a for storing component arrangement information, which is data relating to the arrangement of components in the tray, and an adsorption for storing the component adsorption deviation amount obtained based on the detection of the component adsorption state by the camera 18a. The correction amount storage means 65b, the correction means 61a for correcting the component arrangement information by obtaining at least correction values related to the inclination of the tray and the component pitch based on the component adsorption deviation amounts for the components at a plurality of locations in the tray, And a calculation means 61b for calculating a suction position of a part to be sucked after that using the component arrangement information corrected by the correction means.
[Selection] Figure 4

Description

本発明は、複数個の部品をマトリックス状に配列して保持するトレイを部品供給部に設置し、移動可能なヘッドにより上記部品供給部のトレイから部品を吸着して目的位置まで搬送する部品搬送方法と、部品搬送装置と、この装置が適用される表面実装機に関するものである。 In the present invention, a tray for arranging and holding a plurality of components in a matrix is installed in the component supply unit, and the component is picked up from the tray of the component supply unit by a movable head and conveyed to a target position. The present invention relates to a method, a component conveying apparatus, and a surface mounter to which the apparatus is applied.

従来から、部品吸着用ノズルを有する移動可能なヘッドにより、部品供給部から電子部品を吸着し、目的位置まで搬送するようにした部品搬送装置は知られており、例えばこのような部品搬送装置を備えたものとして表面実装機が一般に知られている。 2. Description of the Related Art Conventionally, there has been known a component transport apparatus that sucks an electronic component from a component supply unit by a movable head having a component suction nozzle and transports the electronic component to a target position. A surface mounter is generally known as an equipment provided.

上記部品供給部に設けられる部品供給装置としては種々のタイプのものがあるが、ＱＦＰ（Quad Flatpack Package）等のパッケージ型の部品を供給するものとしては、複数個の部品をマトリックス状に配列して保持するトレイを備え、このトレイを上記ヘッドの移動範囲内に配置し得るようにし、上記ヘッドによりトレイ内の部品をピックアップすることができるようにしたトレイフィーダーが知られている。 There are various types of component supply devices provided in the component supply unit. However, as a device that supplies package type components such as QFP (Quad Flatpack Package), a plurality of components are arranged in a matrix. There is known a tray feeder that includes a tray to hold the tray, the tray can be disposed within a moving range of the head, and components in the tray can be picked up by the head.

このような表面実装機等に適用される部品搬送装置において、上記ヘッドによる部品吸着時に吸着位置が大きくずれると吸着不良等の不具合を招く。特に電子部品の小型化や部品形状の複雑化が進むにつれ、ノズルの吸着位置のずれに対する許容度が小さくなり、吸着位置のずれを減少することが要求されてきている。 In a component transport apparatus applied to such a surface mounter or the like, if the suction position is largely shifted during component suction by the head, problems such as suction failure are caused. In particular, as electronic parts become smaller and the shape of parts becomes more complex, the tolerance for displacement of the suction position of the nozzle becomes smaller, and it has been required to reduce the displacement of the suction position.

このような要求に対し、下記特許文献１に示されるように部品吸着位置を補正し得るようにしたものが知られている。この特許文献１に示された装置は、部品を供給するテープフィーダーおよびトレイフィーダー等の部品供給装置と、部品を吸着保持するヘッドと、部品吸着状態検出用のカメラと、コントローラとを備え、ヘッドにより部品供給部から部品を吸着した後、上記カメラによる部品吸着状態の検出に基づいて部品吸着位置のずれ量を測定し、そのずれ量に応じて装着位置を補正する一方、その後に同じフィーダーから部品を吸着するときの吸着位置を上記ずれ量だけ補正するようにしている。
特開平６−４５７９１号公報 In response to such a requirement, there is known one that can correct a component suction position as shown in Patent Document 1 below. The apparatus disclosed in Patent Document 1 includes a component supply device such as a tape feeder and a tray feeder that supplies components, a head that sucks and holds the components, a camera for detecting a component suction state, and a controller. After picking up the parts from the parts supply unit, measure the amount of displacement of the component adsorption position based on the detection of the component adsorption state by the camera, and correct the mounting position according to the amount of deviation, and then from the same feeder The suction position when picking up the component is corrected by the amount of deviation.
JP-A-6-45791

上記特許文献１に示されるような従来の装置では、テープフィーダーのように一定の部品取出位置まで部品が繰り出されてその一定位置で部品が取り出されるようになっている部品供給装置から部品を吸着するような場合には、吸着位置の補正を適正に行うことができるが、トレイに部品がマトリックス状に配列されているトレイフィーダーから部品を吸着するような場合、必ずしも適正に吸着位置を補正することができない。 In the conventional apparatus as shown in the above-mentioned Patent Document 1, a part is picked up from a part supply apparatus such that a part is drawn out to a certain part removal position and the part is taken out at the certain position like a tape feeder. In such a case, the suction position can be properly corrected. However, when the parts are sucked from the tray feeder in which the parts are arranged in a matrix on the tray, the suction position is not necessarily corrected appropriately. I can't.

すなわち、トレイフィーダーから部品を吸着する場合、トレイ内に配列されている多数の部品のうちで吸着すべき部品が位置する場所までヘッドが移動して部品を吸着することになり、吸着する部品が変われば吸着する場所も変わる。このため、例えばトレイが傾いて設置された場合に、トレイの一端寄りの部品を吸着するときと他端寄りの部品を吸着するとでは、基本の状態（トレイが傾いていない状態）に対する位置ずれの大きさが異なってくる。トレイ内の部品ピッチに誤差があるような場合でも同様である。 That is, when picking up parts from the tray feeder, the head moves to the place where the parts to be picked up from among the many parts arranged in the tray and picks up the parts. If it changes, the place to adsorb also changes. For this reason, for example, when the tray is installed at an inclination, when the component near the one end of the tray is adsorbed and when the component near the other end is adsorbed, the positional deviation from the basic state (the tray is not inclined) The size is different. The same applies when there is an error in the component pitch in the tray.

従って、トレイ上の或る場所の部品を吸着したときの吸着ずれ分を補正量とするだけでは、別の場所の部品を吸着するときに位置ずれを正しく補正することができない。 Therefore, the position deviation cannot be correctly corrected when a component at another place is picked up only by using a correction amount as a correction amount when the component at a certain place on the tray is picked up.

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、部品がマトリックス状に配列されているトレイから各部品を吸着していく場合に、吸着位置の補正を適正に行うことができる部品搬送方法、部品搬送装置および表面実装機を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such circumstances, and in the case of sucking each component from a tray in which the components are arranged in a matrix, the component conveyance capable of appropriately correcting the suction position It is an object to provide a method, a component conveying apparatus, and a surface mounter.

上記の課題を解決するために、本発明の部品搬送方法は、複数個の部品をマトリックス状に配列して保持するトレイを部品供給部に設置し、移動可能なヘッドにより上記部品供給部のトレイから部品を吸着して目的位置まで搬送する部品搬送方法において、トレイ内の部品の配置に関するデータである部品配置情報を予め記憶し、上記部品配置情報に基づいて求められるトレイ内の部品吸着位置から部品を吸着するように上記ヘッドを制御する部品吸着工程と、この部品吸着の後にその部品吸着状態を検出し、この検出に基づいて部品吸着ずれ量を求めてこれを記憶する工程と、トレイ内の複数個所の部品についての上記部品吸着ずれ量に基づき、少なくともトレイの傾きおよび部品ピッチに関する補正値を求めて、上記部品配置情報を補正し、その補正した部品配置情報を用いてその後に吸着される部品の吸着位置を演算する工程とを有するものである。 In order to solve the above-described problem, the component conveying method of the present invention is configured such that a tray for arranging and holding a plurality of components in a matrix is installed in the component supply unit, and the tray of the component supply unit is moved by a movable head. In the component transport method for sucking and transporting a component to a target position, component placement information that is data related to the placement of the component in the tray is stored in advance, and the component suction position in the tray that is obtained based on the component placement information is stored. A component suction step for controlling the head to suck the component, a step for detecting the component suction state after the component suction, obtaining a component suction deviation amount based on the detection, and storing the component suction state; Based on the component adsorption deviation amount for the components at a plurality of locations, the correction value for at least the tray inclination and the component pitch is obtained, and the component arrangement information is corrected. , And a step of calculating a suction position of the component to be adsorbed subsequently using the corrected component placement information.

また、本発明の部品搬送装置は、複数個の部品をマトリックス状に配列して保持するトレイを備えた部品供給部と、この部品供給部のトレイから部品を吸着して目的位置まで搬送するヘッドとを備えた部品搬送装置において、トレイ内の部品の配置に関するデータである部品配置情報を記憶する部品配置情報記憶手段と、上記部品配置情報に基づいて求められるトレイ内の部品吸着位置から部品を吸着するように上記ヘッドを制御する制御手段と、上記ヘッドによる部品吸着後にその部品吸着状態を検出する検出手段と、この検出手段による検出に基づいて求められる部品吸着ずれ量を記憶する吸着ずれ量記憶手段と、トレイ内の複数個所の部品についての部品吸着ずれ量に基づき、少なくともトレイの傾きおよび部品ピッチに関する補正値を求めて、上記部品配置情報を補正する補正手段と、この補正手段により補正された部品配置情報を用いてその後に吸着される部品の吸着位置を演算する演算手段とを備えているものである。 In addition, the component conveying apparatus of the present invention includes a component supply unit including a tray that holds a plurality of components arranged in a matrix, and a head that sucks the component from the tray of the component supply unit and conveys the component to a target position. A component placement information storage means for storing component placement information, which is data relating to the placement of the components in the tray, and a component from the component suction position in the tray determined based on the component placement information. Control means for controlling the head so that it is picked up, detection means for detecting the component pick-up state after picking up the part by the head, and pick-up deviation amount for storing the component pick-up deviation amount obtained based on the detection by the detecting means Based on the storage means and the amount of component adsorption deviation for multiple parts in the tray, at least a correction value related to the tray tilt and component pitch Determined, in which and a calculating means for calculating a correction means for correcting the component arrangement information, the suction position of the component to be subsequently adsorbed by using the corrected component placement information by the correcting means.

上記方法および装置によると、複数個所の部品についての部品吸着ずれ量に基づいて少なくともトレイの傾きおよび部品ピッチに関する補正値が求められるため、その後にトレイ内の別の場所から部品が吸着されるときにも、適正な吸着位置を求めることができる。 According to the above method and apparatus, since correction values relating to at least the inclination of the tray and the component pitch are obtained based on the component adsorption deviation amounts for the components at a plurality of locations, the component is subsequently adsorbed from another location in the tray. In addition, an appropriate suction position can be obtained.

この発明において、上記部品配置情報記憶手段に記憶される部品配置情報には、トレイの傾きと、マトリックス状の部品配列における行方向および列方向の各部品ピッチと、トレイの基準位置の座標とが含まれ、上記補正手段は、上記のトレイの傾きと行方向および列方向の各部品ピッチとトレイの基準位置とに関する各補正値を求めるようになっていることが好ましい。 In the present invention, the component arrangement information stored in the component arrangement information storage means includes the inclination of the tray, the component pitches in the row and column directions in the matrix-like component arrangement, and the coordinates of the reference position of the tray. It is preferable that the correction means obtains correction values related to the inclination of the tray, the component pitches in the row direction and the column direction, and the reference position of the tray.

このようにすると、トレイの傾きと行方向および列方向の各部品ピッチとトレイの基準位置とに関する各補正値に基づき、次に取り出される部品の吸着位置を適正に求めることができる。 In this manner, the suction position of the next component to be taken out can be appropriately determined based on the correction values relating to the inclination of the tray, the component pitches in the row and column directions, and the reference position of the tray.

上記検出手段は、例えば上記ヘッドに吸着された部品を撮像するカメラを備えているものであればよい。このようにすれば、上記カメラにより撮像された吸着部品の画像から部品吸着ずれ量が求められる。 The detection means may be any means provided with a camera that captures an image of a component adsorbed by the head, for example. In this way, the component suction deviation amount can be obtained from the image of the suction component imaged by the camera.

上記のような部品搬送装置は、表面実装機に有効に適用される。 The component conveying apparatus as described above is effectively applied to a surface mounter.

すなわち、部品供給部において供給される部品を実装作業位置に位置決めされた基板上に搬送して、基板上の所定位置に装着する表面実装機において、上記部品供給部から基板上に部品を搬送する手段として、上記のような部品搬送装置を備えている構成とする。 That is, in a surface mounter that transports a component supplied in a component supply unit onto a substrate positioned at a mounting work position and mounts the component on a predetermined position on the substrate, the component is transported from the component supply unit onto the substrate. As a means, it is set as the structure provided with the above component conveyance apparatuses.

また、この表面実装機において、上記制御手段は、部品吸着後に検出手段による部品吸着状態の検出が行われてから、吸着ずれ量に応じた部品装着位置の補正を行うようになっていることが好ましい。このようにすれば、部品吸着状態の検出に基づいて求められる吸着ずれ量に応じ、部品装着位置が補正される一方、トレイ内の複数個所の部品についての部品吸着ずれ量が求められるとその後に吸着される部品の吸着位置が補正されることとなる。 Further, in this surface mounter, the control unit may correct the component mounting position according to the amount of suction deviation after the component suction state is detected by the detection unit after the component suction. preferable. In this way, the component mounting position is corrected in accordance with the amount of suction deviation obtained based on the detection of the component suction state, while the amount of component suction deviation for the parts in a plurality of locations in the tray is obtained. The suction position of the part to be picked up is corrected.

以上のように、本発明によると、少なくともトレイの傾きおよび部品ピッチに関する補正値が求められて部品配置情報が補正され、この部品配置情報を用いてその後に吸着される部品の吸着位置が求められるため、複数個の部品がマトリックス状に配置されているトレイから各部品を吸着するときの吸着位置を適正に補正し、トレイ内の異なる場所にある各部品を正しく吸着することができるものである。 As described above, according to the present invention, correction values related to at least the tray inclination and the component pitch are obtained, the component arrangement information is corrected, and the adsorption position of the component to be adsorbed thereafter is obtained using the component arrangement information. Therefore, it is possible to properly correct the suction position when sucking each part from a tray in which a plurality of parts are arranged in a matrix, and to correctly suck each part at a different location in the tray. .

本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。 Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

図１および図２は本発明が適用される表面実装機（以下、実装機と略す）の一例を示しており、図１は実装機を平面図で、図２は同装置を側面図で概略的に示している。 1 and 2 show an example of a surface mounter (hereinafter abbreviated as a mounter) to which the present invention is applied. FIG. 1 is a plan view of the mounter, and FIG. 2 is a schematic side view of the apparatus. Is shown.

これらの図において、実装装置本体の基台１上には基板搬送用のコンベア２が配置されており、このコンベア２上をプリント基板Ｐが搬送されて所定の実装作業用位置で停止され、図外のプッシュアップピン等の基板保持手段により保持されるようになっている。なお、以下の説明では、コンベア２の方向をＸ軸方向、水平面上でＸ軸と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸およびＹ軸と直交する垂直方向をＺ軸方向として説明を進めることにする。 In these drawings, a substrate conveying conveyor 2 is disposed on a base 1 of the mounting apparatus body, and a printed board P is conveyed on the conveyor 2 and stopped at a predetermined mounting work position. It is held by a substrate holding means such as an external push-up pin. In the following description, the direction of the conveyor 2 is the X axis direction, the direction orthogonal to the X axis on the horizontal plane is the Y axis direction, and the vertical direction orthogonal to the X axis and the Y axis is the Z axis direction. To do.

コンベア２のＹ軸方向両側には、プリント基板Ｐに実装する電子部品を供給するための部品供給部３，４が設けられており、図示の例では、コンベア２に対してフロント側（図１では下側）の部品供給部３に、比較的小形のチップ部品の供給に適した多数列のテープフィーダー３ａがＸ軸方向に並べて配置される一方、リア側の部品供給部４に、ＱＦＰ（Quad Flatpack Package ）等の比較的大形の電子部品の供給に適したパレット引出し型の部品供給装置４ａが配置されている。 Component supply units 3 and 4 for supplying electronic components to be mounted on the printed circuit board P are provided on both sides in the Y-axis direction of the conveyor 2. In the illustrated example, the front side (FIG. In this case, a plurality of tape feeders 3a suitable for supplying relatively small chip components are arranged side by side in the X-axis direction on the component supply unit 3 on the lower side, while QFP ( A pallet drawer type component supply device 4a suitable for supplying relatively large electronic components such as Quad Flatpack Package) is disposed.

フロント側の部品供給部３に配置される各テープフィーダー３ａには、ＩＣ、トランジスタ、コンデンサ等の小片状のチップ部品を所定間隔毎に収納保持したテープが巻回されたリールが着脱可能に装着されており、このリールからフィーダー先端の部品取出部に上記テープを間欠的に繰り出すことにより、テープに収納されたチップ部品を、後述するヘッドユニット５によりピックアップさせるように構成されている。リア側の部品供給部４に配置される部品供給装置４ａの構成については、後に詳述することにする。 Each tape feeder 3a disposed in the front-side component supply unit 3 can be detachably mounted with a reel wound with a tape storing and holding small chip components such as ICs, transistors and capacitors at predetermined intervals. The tape is intermittently fed from the reel to the component take-out portion at the tip of the feeder, whereby the chip components housed in the tape are picked up by the head unit 5 described later. The configuration of the component supply device 4a arranged in the rear-side component supply unit 4 will be described in detail later.

上記基台１の上方には、さらに部品実装用のヘッドユニット５が設けられている。 Above the base 1, a head unit 5 for component mounting is further provided.

このヘッドユニット５は、部品供給部３，４から部品を吸着してプリント基板Ｐ上に実装し得るように、図１中に一点鎖線で示す一定の領域Ｍ（可動領域Ｍという）内でＸ軸方向及びＹ軸方向にそれぞれ移動可能とされている。すなわち、上記基台１には、ヘッドユニット５の支持部材７がＹ軸方向の固定レール６に移動可能に配置され、この支持部材７上にヘッドユニット５がＸ軸方向のガイド部材（図示せず）に沿って移動可能に支持されている。そして、Ｙ軸サーボモータ１０により駆動されるボールねじ９に支持部材７が装着されることにより、支持部材７のＹ軸方向の移動が行われる一方、Ｘ軸サーボモータ１３により駆動されるボールねじ１１にヘッドユニット５が装着されることにより、ヘッドユニット５のＸ軸方向の移動が行われるようになっている。 The head unit 5 is configured so that the components can be sucked from the component supply units 3 and 4 and mounted on the printed circuit board P within a certain region M (referred to as a movable region M) indicated by a one-dot chain line in FIG. It can be moved in the axial direction and the Y-axis direction, respectively. That is, the support member 7 of the head unit 5 is disposed on the base 1 so as to be movable on the fixed rail 6 in the Y-axis direction, and the head unit 5 is guided on the support member 7 in the X-axis direction (not shown). Z)) is supported so as to be movable along. Then, by attaching the support member 7 to the ball screw 9 driven by the Y-axis servo motor 10, the support member 7 is moved in the Y-axis direction, while the ball screw driven by the X-axis servo motor 13. When the head unit 5 is attached to the head 11, the head unit 5 is moved in the X-axis direction.

上記ヘッドユニット５には部品を吸着してプリント基板Ｐに実装するための複数の実装用ヘッド１５がＸ軸方向に一列に並べられた状態で搭載されている。これらの実装用ヘッド１５は、Ｚ軸サーボモータ１６（図４参照）を駆動源とする昇降機構により上下方向（Ｚ軸方向）に駆動されるとともに、Ｒ軸サーボモータ１７（図４参照）を駆動源とする回転駆動機構により回転方向（Ｒ軸方向）に駆動されるようになっている。 The head unit 5 is mounted with a plurality of mounting heads 15 for adsorbing components and mounting them on the printed circuit board P in a line in the X-axis direction. These mounting heads 15 are driven in the vertical direction (Z-axis direction) by an elevating mechanism using a Z-axis servomotor 16 (see FIG. 4) as a drive source, and an R-axis servomotor 17 (see FIG. 4). It is driven in the rotational direction (R-axis direction) by a rotational drive mechanism as a drive source.

上記各実装用ヘッド１５の先端には部品吸着用のノズル１５ａ（図２参照）が設けられており、部品吸着時には、図外の負圧供給手段からノズル１５ａに負圧が供給され、この負圧により部品が吸着されるようになっている。 A tip 15a (see FIG. 2) for sucking components is provided at the tip of each mounting head 15. When sucking the components, negative pressure is supplied to the nozzle 15a from negative pressure supply means (not shown). Parts are attracted by pressure.

また、実装用ヘッド１５による部品吸着後にその部品吸着状態を検出する検出手段として、部品認識用のカメラ１８ａおよび照明装置１８ｂを備えた撮像ユニット１８が設けられている。上記カメラ１８ａはＣＣＤエリアセンサもしくはラインセンサにより構成され、ヘッドユニット５の可動領域Ｍ内（例えば部品供給装置４ａの側方）の基台１上に上向きに設置されている。そして、ヘッドユニット５が部品吸着後にカメラ１８ａ上に移動したときに、下方から吸着部品を撮像し得るようになっている。 Further, an imaging unit 18 including a component recognition camera 18a and an illumination device 18b is provided as detection means for detecting the component suction state after the component is picked up by the mounting head 15. The camera 18a is constituted by a CCD area sensor or a line sensor, and is installed upward on the base 1 in the movable region M of the head unit 5 (for example, the side of the component supply device 4a). Then, when the head unit 5 moves onto the camera 18a after picking up the parts, the picked-up parts can be imaged from below.

次に、リア側の部品供給部４に配置される部品供給装置４ａについて、詳細に説明する。 Next, the component supply device 4a arranged in the rear-side component supply unit 4 will be described in detail.

この部品供給装置４ａは、所謂トレイフィーダーであって、収納部２０と、この収納部２０から後記パレット２１を引出すパレット引出し機構４０（以下、引出し機構４０と略す）と、収納部２０と引出し機構４０とを相対的にＺ軸方向に移動させる昇降機構５０とを有しており、収納部２０内に収納されるパレット２１を引出し機構４０により引出すことにより、パレット２１上に載置されたトレイ３０内の電子部品を上記ヘッドユニット５によりピックアップさせるように構成されている。 The component supply device 4a is a so-called tray feeder, and includes a storage unit 20, a pallet pull-out mechanism 40 (hereinafter abbreviated as a pull-out mechanism 40) for pulling out a pallet 21 described later from the storage unit 20, and the storage unit 20 and the pull-out mechanism. And a raising / lowering mechanism 50 that relatively moves the pallet 21 in the Z-axis direction, and a tray placed on the pallet 21 by pulling out the pallet 21 stored in the storage unit 20 by the pull-out mechanism 40. The electronic components in 30 are picked up by the head unit 5.

上記収納部２０には、上下複数段にパレット支持部が形成され、各パレット支持部にパレット２１が水平状態で、かつ引出し可能に支持されている。これにより収納部２０内に複数のパレット２１が上下複数段に収納されている。なお、収納部２０は、そのフロント側が開放されており、各パレット支持部に支持されたパレット２１が、フロント側の開放部から引出し機構４０によって引出され得るようになっている。 A pallet support part is formed in the storage part 20 in a plurality of upper and lower stages, and a pallet 21 is supported on each pallet support part in a horizontal state so that it can be pulled out. As a result, a plurality of pallets 21 are stored in a plurality of stages in the storage unit 20. Note that the front side of the storage unit 20 is open, and the pallet 21 supported by each pallet support unit can be pulled out by the pulling mechanism 40 from the open side of the front side.

上記パレット２１は、図３に示すように、四方が側壁２２に囲まれた平面視長方形の浅皿であって、一又は複数のトレイ３０を位置決めした状態で載置できるように構成されている。パレット２１には、さらにその引出側に把持部２５が設けられている。 As shown in FIG. 3, the pallet 21 is a shallow dish having a rectangular shape in a plan view surrounded by side walls 22, and is configured so that one or a plurality of trays 30 can be placed in a positioned state. . The pallet 21 is further provided with a gripping portion 25 on its drawer side.

トレイ３０は、ＱＦＰ等の部品Ｑを複数個収容して保持するものであり、この図に示すように平面視で長方形の輪郭を有し、その上面には複数の部品収納部３１がマトリックス状に設けられ、これら部品収納部３１にそれぞれ部品Ｑが収納されている。 The tray 30 accommodates and holds a plurality of parts Q such as QFP, and has a rectangular outline in a plan view as shown in this figure, and a plurality of parts storage portions 31 are formed in a matrix shape on the upper surface thereof. The components Q are respectively stored in these component storage portions 31.

上記引出し機構４０は、図２に示すように、上記基台１上に固定されたパレット受けプレート４１を有している。このプレート４１上には、Ｙ軸方向に延びる一対のレール４３が設けられている。そして、収納部２０からパレット２１が引出される際には、パレット２１がレール４３で支持され、レール４３に沿って移動するようになっている。 As shown in FIG. 2, the drawer mechanism 40 has a pallet receiving plate 41 fixed on the base 1. On this plate 41, a pair of rails 43 extending in the Y-axis direction are provided. When the pallet 21 is pulled out from the storage unit 20, the pallet 21 is supported by the rail 43 and moves along the rail 43.

上記受けプレート４１上の両レール４３間には、図１に示すように、パレット２１の引出し方向（Ｙ軸方向）に延びるガイド４４が設けられ、このガイド４４上に、パレット２１の把持部２５を把持し得るクランプ機構４５が移動可能に設けられている。上記両レール４３間にはさらに、クランプ機構４５をガイド４４に沿って移動させるためのベルト式駆動機構４６が設けられており、このベルト式駆動機構４６のベルトにクランプ機構４５が固定され、図外のモータによってベルトが作動されることにより、クランプ機構４５がガイド４４に沿ってＹ軸方向に移動するように構成されている。 As shown in FIG. 1, a guide 44 extending in the drawing direction (Y-axis direction) of the pallet 21 is provided between the rails 43 on the receiving plate 41, and the grip portion 25 of the pallet 21 is provided on the guide 44. A clamp mechanism 45 capable of gripping is provided in a movable manner. A belt-type drive mechanism 46 for moving the clamp mechanism 45 along the guide 44 is further provided between the rails 43, and the clamp mechanism 45 is fixed to the belt of the belt-type drive mechanism 46. When the belt is actuated by an external motor, the clamp mechanism 45 is configured to move along the guide 44 in the Y-axis direction.

上記昇降機構５０は、当実施形態では、基台１に固定される上記引出し機構４０に対して収納部２０を昇降させるように構成されている。具体的には、図２に示すように、収納部２０が支持枠５３に昇降可能に支持されるとともに、駆動モータ５１により回転駆動されるＺ軸方向のボールねじ５２に収納部２０が螺合され、駆動モータ５１によるボールねじ５２の回転駆動に応じて収納部２０が引出し機構４０に対して昇降するように構成されている。 In the present embodiment, the elevating mechanism 50 is configured to elevate the storage unit 20 with respect to the drawer mechanism 40 fixed to the base 1. Specifically, as shown in FIG. 2, the storage unit 20 is supported by the support frame 53 so as to be movable up and down, and the storage unit 20 is screwed into a Z-axis ball screw 52 that is rotationally driven by the drive motor 51. The storage unit 20 is configured to move up and down with respect to the drawer mechanism 40 in accordance with the rotational drive of the ball screw 52 by the drive motor 51.

さらに当実施形態の実装機には、図４に示すようなコントローラ６０が設けられている。 Furthermore, the mounting machine of this embodiment is provided with a controller 60 as shown in FIG.

このコントローラ６０には、Ｘ軸サーボモータ１３、Ｙ軸サーボモータ１０、Ｚ軸サーボモータ１６およびＲ軸サーボモータ１７が接続されるとともに、部品認識用のカメラ１８ａが接続され、さらに、実装機に具備されている各種センサ類７１が接続され、また、ディスプレー等からなる表示ユニット７２が接続されている。 The controller 60 is connected to the X-axis servo motor 13, the Y-axis servo motor 10, the Z-axis servo motor 16, and the R-axis servo motor 17, and is connected to a camera 18a for component recognition. Various sensors 71 provided are connected, and a display unit 72 composed of a display or the like is connected.

このコントローラ６０は、演算処理部６１、モータ制御部６２、外部入出力部６３、画像処理部６４および記憶部６５を有している。 The controller 60 includes an arithmetic processing unit 61, a motor control unit 62, an external input / output unit 63, an image processing unit 64, and a storage unit 65.

上記モータ制御部６２は、上記各サーボモータ１０，１３，１６，１７を制御することにより実装用ヘッド１５の動作（ヘッドユニット５の移動によるＸ，Ｙ方向の動作およびヘッドユニット５に対する実装用ヘッド１５の昇降、回転動作）を制御する。すなわち、実装作業時には、実装用ヘッド１５が部品供給部３または４から部品を吸着した後、部品認識用のカメラ１８ａ上に移動し、カメラ１８ａによる撮像後にプリント基板Ｐ上に移動して部品の装着を行うように制御する。このモータ制御部６２により、後記部品配置情報に基づいて求められるトレイ内の部品位置から部品を吸着するように実装用ヘッド１５を制御する制御手段が構成されている。 The motor control unit 62 controls the servo motors 10, 13, 16, and 17 to operate the mounting head 15 (operations in the X and Y directions due to the movement of the head unit 5 and the mounting head with respect to the head unit 5. 15 up / down and rotation operations). That is, during the mounting operation, the mounting head 15 picks up the component from the component supply unit 3 or 4 and then moves onto the component recognition camera 18a. After the image is captured by the camera 18a, the mounting head 15 moves onto the printed circuit board P. Control to install. The motor control unit 62 constitutes control means for controlling the mounting head 15 so as to attract the component from the component position in the tray which is obtained based on the component arrangement information described later.

上記外部入出力部６３は、センサ類７１等からの信号を入出力処理するものである。また、上記画像処理部６４は、部品認識用のカメラ１８ａによる撮像が行われたときに、その画像の処理を行うものである。 The external input / output unit 63 performs input / output processing of signals from the sensors 71 and the like. The image processing unit 64 processes the image when the image is captured by the component recognition camera 18a.

上記演算処理部６１は、モータ制御部６２等を統括的に制御するとともに、各種の演算処理を行う。そして、実装用ヘッド１５による部品吸着後に部品認識用のカメラ１８ａによる撮像が行われたときには、画像処理部６４を介して取得される吸着部品の画像に基づき、部品吸着ずれ量（ノズル中心に対する部品中心のずれ量）を演算し、それに応じた部品装着位置の補正を行うようになっている。 The arithmetic processing unit 61 performs overall control of the motor control unit 62 and the like and performs various arithmetic processes. When an image is picked up by the component recognition camera 18a after the component is picked up by the mounting head 15, based on the image of the picked-up component acquired through the image processing unit 64, the component picking deviation amount (the component with respect to the nozzle center) Center deviation) is calculated, and the component mounting position is corrected accordingly.

さらに演算処理手段６１は、部品供給装置４ａのトレイ３０内の部品の配置に関するデータである部品配置情報の補正を行う補正手段６１ａと、上記トレイ３０から部品を吸着する場合に上記部品配置情報および補正値に基づいて部品の吸着位置を演算する演算手段６１ｂとを含んでいる。 Further, the arithmetic processing unit 61 includes a correction unit 61a that corrects component arrangement information that is data relating to the arrangement of components in the tray 30 of the component supply device 4a, and the component arrangement information and the component arrangement information when the components are sucked from the tray 30. And a calculation means 61b for calculating the component suction position based on the correction value.

また、上記記憶部６５は、部品配置情報記憶手段６５ａと、吸着ずれ量記憶手段６５ｂおよび補正値記憶手段６５ｃを含んでいる。 The storage unit 65 includes a component arrangement information storage unit 65a, a suction deviation amount storage unit 65b, and a correction value storage unit 65c.

上記部品配置情報記憶手段６５ａは、上記部品配置情報を記憶するものであり、例えば図５（ａ）に示すような部品配置基本情報のテーブル８１を有している。このテーブル８１には、トレイ３０内の部品の配置に関して予め設定されている基本情報が書き込まれており、具体的には、トレイ傾きの初期値Ｔｒ０、Ｘ方向（行方向）およびＹ方向（列方向）の部品ピッチの初期値Ｐｘ０，Ｐｙ０、Ｘ方向およびＹ方向の部品個数Ｃｘ，Ｃｙ、Ｘ方向およびＹ方向の現在トレイ内位置Ｂｘ，Ｂｙ、トレイ基準位置のＸ，Ｙ座標の初期値（０，０）、Ｘ方向およびＹ方向の第一部品の吸着位置の座標Ａｘ(1,1) ，Ａｙ(1,1) が書き込まれている。 The component arrangement information storage unit 65a stores the component arrangement information, and has a component arrangement basic information table 81 as shown in FIG. 5A, for example. In this table 81, basic information set in advance regarding the arrangement of components in the tray 30 is written. Specifically, the tray tilt initial value Tr0, the X direction (row direction), and the Y direction (column). Direction) component pitch initial values Px0, Py0, X-direction and Y-direction component counts Cx, Cy, X-direction and Y-direction current tray positions Bx, By, and initial values of tray reference position X, Y coordinates ( 0,0), the coordinates Ax (1,1) and Ay (1,1) of the suction position of the first part in the X and Y directions are written.

このテーブル８１に書き込まれたデータは、図６に示すように、トレイ３０内の部品Ｑが、Ｘ方向にＰｘ０のピッチでＣｘ個、Ｙ方向にＰｙ０のピッチでＣｙ個並んだマトリックス状に配置されていることを表している。また、図６に示す例ではトレイ３０の左下の角がトレイ基準位置とされ、そのＸ，Ｙ座標が図６の状態では（０，０）である。また、図６の状態ではトレイ傾きも０である。 As shown in FIG. 6, the data written in the table 81 is arranged in a matrix form in which Cx pieces of components Q in the tray 30 are arranged at a pitch of Px0 in the X direction and Cy pieces at a Py0 pitch in the Y direction. It is expressed that. In the example shown in FIG. 6, the lower left corner of the tray 30 is the tray reference position, and its X and Y coordinates are (0, 0) in the state of FIG. Further, in the state of FIG. 6, the tray inclination is also zero.

なお、図５（ａ）のテーブル８１中の現在トレイ内位置Ｂｘ，Ｂｙは、トレイ内の部品が吸着される毎に書き換えられる。 Note that the current tray positions Bx and By in the table 81 in FIG. 5A are rewritten every time the components in the tray are picked up.

上記吸着ずれ量記憶手段６５ｂは、トレイ３０から部品が吸着された場合において、その部品が撮像されてその画像に基づき吸着ずれ量が求められたときに、この吸着ずれ量を記憶するものであり、例えば図５（ｂ）に示すような吸着ずれ量テーブル８２を、トレイ内の各部品毎に有している。このテーブル８２には、トレイ番号Ｔｎと、対象部品のＸ方向およびＹ方向のトレイ内位置Ｚｘ，Ｚｙと、当該部品の吸着位置のＸ，Ｙ座標Ａｘ，Ａｙと、当該部品のＸ方向およびＹ方向の吸着ずれ量Ｄｘ，Ｄｙが書き込まれるようになっている。 The suction deviation amount storage means 65b stores the suction deviation amount when the part is picked up from the tray 30 and the part is imaged and the suction deviation amount is obtained based on the image. For example, an adsorption deviation amount table 82 as shown in FIG. 5B is provided for each component in the tray. The table 82 includes the tray number Tn, the in-tray positions Zx and Zy in the X direction and the Y direction of the target part, the X and Y coordinates Ax and Ay of the suction position of the part, and the X direction and Y of the part. The suction displacement amounts Dx and Dy in the direction are written.

また、この吸着ずれ量記憶手段６５ｂに記憶される吸着ずれ量のデータが所定数（少なくとも２個）以上存在するようになったときに、上記補正手段６１ａにより、少なくともトレイの傾きおよび部品ピッチに関する補正値が求められ、その補正値が補正値記憶手段６５ｃに記憶される。 Further, when there is a predetermined number (at least two) or more of adsorption deviation amount data stored in the adsorption deviation amount storage means 65b, the correction means 61a causes at least the tray inclination and the component pitch to be related. A correction value is obtained, and the correction value is stored in the correction value storage means 65c.

この補正値記憶手段６５ｃは、例えば図５（ｃ）に示すような部品配置補正情報のテーブル８３を有している。このテーブル８３には、トレイ傾きＴｒ、Ｘ方向およびＹ方向の部品ピッチＰｘ，Ｐｙ、トレイ基準位置のＸ，Ｙ座標Ｔｘ，Ｔｙが書き込まれる。これらのパラメータＴｒ，Ｐｘ，Ｐｙ，Ｔｘ，Ｔｙが、補正手段６１ａにより補正され、更新される。 The correction value storage means 65c has a component arrangement correction information table 83 as shown in FIG. 5C, for example. In this table 83, the tray inclination Tr, the component pitches Px and Py in the X and Y directions, and the X and Y coordinates Tx and Ty of the tray reference position are written. These parameters Tr, Px, Py, Tx, Ty are corrected and updated by the correction means 61a.

また、上記部品配置補正情報（Ｔｒ，Ｐｘ，Ｐｙ，Ｔｘ，Ｔｙ）が求められた後は、上記演算手段６１ｂにより、部品配置補正情報を用いてその後に吸着される部品の位置が演算される。 Further, after the component placement correction information (Tr, Px, Py, Tx, Ty) is obtained, the position of the component to be sucked thereafter is calculated by the calculation means 61b using the component placement correction information. .

ここで、補正手段６１ａにより行われる補正情報の計算、および上記演算手段６１ｂにより行われる部品吸着位置の演算の具体例を説明する。 Here, a specific example of calculation of correction information performed by the correction unit 61a and calculation of a component suction position performed by the calculation unit 61b will be described.

Ｎを２以上の整数として、Ｎ番目の部品の吸着が行われるまでは、上記テーブル８３内の各パラメータＴｒ，Ｐｘ，Ｐｙ，Ｔｘ，Ｔｙは初期値（Ｔｒ＝Ｔｒ０、Ｐｘ＝Ｐｘ０、Ｐｙ＝Ｐｙ０、Ｔｘ＝０、Ｔｙ＝０）とされ、あるいは前回更新済みの値とされるが、Ｎ番目の部品の吸着以降は、以下のような（演算１）〜（演算３）が補正手段６１ａにより行われる。 The parameters Tr, Px, Py, Tx, Ty in the table 83 are initial values (Tr = Tr0, Px = Px0, Py = until the Nth part is picked up, where N is an integer of 2 or more. (Py0, Tx = 0, Ty = 0), or the previously updated value, but after the suction of the Nth part, the following (Calculation 1) to (Calculation 3) are the correction means 61a. Is done.

（演算１）トレイ傾きＴｒ
吸着ずれ量テーブル８２から、トレイ内の同一の行にある複数の部品について吸着位置に吸着ずれ量を加味した点の座標である（Ａｘ＋Ｄｘ），（Ａｙ＋Ｄｙ）を求め、その各点を結ぶ直線の傾きを最小二乗法で求め、さらに複数の行について上記直線の傾きが求められるときにはその平均値を計算する。こうして、トレイ内の行のＸ軸に対する傾きをトレイ傾きＴｒとして求める。 (Calculation 1) Tray tilt Tr
The coordinates (Ax + Dx) and (Ay + Dy) of the points where the suction displacement amount is added to the suction position for a plurality of parts in the same row in the tray are obtained from the suction displacement amount table 82, and the straight line connecting the points is obtained. The slope is obtained by the least square method, and when the slope of the straight line is obtained for a plurality of rows, the average value is calculated. Thus, the inclination of the row in the tray with respect to the X axis is obtained as the tray inclination Tr.

（演算２）トレイ基準位置Ｔｘ，Ｔｙ
第一部品（図７中の（１，１）の部品）の吸着位置の座標Ａｘ(1,1)，Ａｙ(1,1)と、吸着ずれ量Ｄｘ(1,1)，Ｄｙ(1,1)と、トレイ傾きＴｒとから、トレイ基準位置の座標Ｔｘ，Ｔｙが次のように求められる。
Ｔｘ＝{Ａｘ(1,1)＋Ｄｘ(1,1)}−{Ａｘ(1,1)・ｃｏｓ（Ｔｒ）−Ａｙ(1,1)・ｓｉｎ（Ｔｒ）}
Ｔｙ＝{Ａｙ(1,1)＋Ｄｙ(1,1)}−{Ａｘ(1,1)・ｓｉｎ（Ｔｒ）＋Ａｙ(1,1)・ｃｏｓ（Ｔｒ）} (Calculation 2) Tray reference position Tx, Ty
The coordinates Ax (1,1), Ay (1,1) of the suction position of the first part (part (1,1) in FIG. 7) and the suction deviations Dx (1,1), Dy (1, From 1) and the tray inclination Tr, the coordinates Tx and Ty of the tray reference position are obtained as follows.
Tx = {Ax (1,1) + Dx (1,1)} − {Ax (1,1) · cos (Tr) −Ay (1,1) · sin (Tr)}
Ty = {Ay (1,1) + Dy (1,1)}-{Ax (1,1) · sin (Tr) + Ay (1,1) · cos (Tr)}

（演算３）部品ピッチＰｘ，Ｐｙ
第一部品（図７中の（１，１）の部品）と（ｍ，ｎ）の位置の部品との距離をＧｘ，Ｇｙとすると、
Ｓｘ＝ΣＧｘ(i,1)、Ｓｙ＝ΣＧｙ(1,j)、Ｎｘ＝Σ(ｉ−１)、Ｎｙ＝Σ(ｊ−１)：ｉ＝２〜ｍ、ｊ＝２〜ｎ
として、部品ピッチＰｘ，Ｐｙは
Ｐｘ＝Ｓｘ／Ｎｘ、Ｐｙ＝Ｓｙ／Ｎｙ
で求められる。 (Calculation 3) Part pitch Px, Py
If the distance between the first part (part (1, 1) in FIG. 7) and the part at the position (m, n) is Gx, Gy,
Sx = ΣGx (i, 1), Sy = ΣGy (1, j), Nx = Σ (i−1), Ny = Σ (j−1): i = 2 to m, j = 2 to n
The component pitches Px and Py are Px = Sx / Nx, Py = Sy / Ny
Is required.

また、演算手段６１ｂによる部品吸着位置の演算は、次のように行われる。 The calculation of the component suction position by the calculation means 61b is performed as follows.

（演算４）部品吸着位置の座標Ａｘ(Bx,By)，Ａｙ(Bx,By)
上記の（演算１）〜（演算３）により求められたトレイ傾きＴｒ、トレイ基準位置Ｔｘ，Ｔｙおよび部品ピッチＰｘ，Ｐｙと、部品配置基本情報に含まれる第一部品吸着位置の座標Ａｘ(1,1)，Ａｙ(1,1)とから、（Ｂｘ，Ｂｙ）の部品の吸着位置の座標Ａｘ(Bx,By)，Ａｙ(Bx,By)は、次のように求められる。
Ａｘ(Bx,By)＝Ｔｘ＋{Ａｘ(1,1)＋（Ｂｘ−１）×Ｐｘ}・ｃｏｓ（Ｔｒ）−{Ａｙ(1,1)＋（Ｂｙ−１）×Ｐｙ}・ｓｉｎ（Ｔｒ）
Ａｙ(Bx,By)＝Ｔｙ＋{Ａｘ(1,1)＋（Ｂｘ−１）×Ｐｘ}・ｓｉｎ（Ｔｒ）＋{Ａｙ(1,1)＋（Ｂｙ−１）×Ｐｙ}・ｃｏｓ（Ｔｒ） (Calculation 4) Coordinates Ax (Bx, By), Ay (Bx, By) of component suction position
The tray inclination Tr, the tray reference positions Tx, Ty and the component pitches Px, Py obtained by the above (calculation 1) to (calculation 3), and the coordinates Ax (1) of the first component suction position included in the component arrangement basic information. , 1) and Ay (1,1), the coordinates Ax (Bx, By) and Ay (Bx, By) of the suction position of the component (Bx, By) are obtained as follows.
Ax (Bx, By) = Tx + {Ax (1,1) + (Bx-1) * Px} .cos (Tr)-{Ay (1,1) + (By-1) * Py} .sin (Tr )
Ay (Bx, By) = Ty + {Ax (1,1) + (Bx−1) × Px} · sin (Tr) + {Ay (1,1) + (By−1) × Py} · cos (Tr )

次に、コントローラ６０により行われる部品実装処理の一例を、図８のフローチャートによって説明する。 Next, an example of component mounting processing performed by the controller 60 will be described with reference to the flowchart of FIG.

部品実装処理がスタートすると、コントローラ６０は、先ずステップＳ１で、吸着ずれ量テーブル８２に有効なデータがＮ個以上存在するか否かを判定する。Ｎは予め定められた２以上の整数である。 When the component mounting process starts, the controller 60 first determines whether or not there are N or more valid data in the suction deviation amount table 82 in step S1. N is a predetermined integer of 2 or more.

ステップＳ１の判定がＮＯのとき、つまり吸着ずれ量の有効なデータがＮ個に達していないときは、ステップＳ２に移り、部品配置基本情報のテーブル８１から読み出したトレイ傾きＴｒ０、部品ピッチＰｘ０，Ｐｙ０、現在トレイ内位置Ｂｘ，Ｂｙ等の情報に基づき、吸着座標（部品吸着位置の座標）を計算する。そして、実装用ヘッド１５を吸着座標の位置へ移動させて、トレイ３０から部品を吸着させる（ステップＳ３，４）。次に、実装用ヘッド１５を部品認識用のカメラ１８ａ上に移動させて、吸着部品の撮像とそれに基づく画像認識を行い、部品吸着位置のずれに応じた装着位置補正量の算出を行う（ステップＳ５）。 When the determination in step S1 is NO, that is, when the effective data of the suction deviation amount has not reached N, the process proceeds to step S2, and the tray inclination Tr0, the component pitch Px0, Based on information such as Py0, current tray position Bx, By, and the like, suction coordinates (coordinates of component suction positions) are calculated. Then, the mounting head 15 is moved to the position of the suction coordinates to suck the components from the tray 30 (steps S3 and S4). Next, the mounting head 15 is moved onto the component recognition camera 18a to pick up the picked-up component and perform image recognition based on the picked-up component, and calculate the mounting position correction amount according to the deviation of the component pick-up position (step). S5).

さらに、上記画像認識に基づいて算出した吸着ずれ量を吸着ずれ量テーブル８２へ追加登録する（ステップＳ６，Ｓ７）。 Further, the suction deviation amount calculated based on the image recognition is additionally registered in the suction deviation amount table 82 (steps S6 and S7).

次に、実装用ヘッド１５をプリント基板Ｐ上に移動させ、上記装着位置補正量を加味した装着位置へ部品を装着する（ステップＳ８）。 Next, the mounting head 15 is moved onto the printed circuit board P, and the component is mounted at the mounting position in consideration of the mounting position correction amount (step S8).

部品装着後は、全ての部品実装が完了したか否かを判定し（ステップＳ９）、未完了であればステップＳ１に戻る。 After component mounting, it is determined whether or not all component mounting has been completed (step S9), and if not completed, the process returns to step S1.

ステップＳ１で吸着ずれ量テーブル８２に有効なデータがＮ個以上存在することを判定したときは、ステップＳ１０に移り、補正手段６１ａによる部品配置補正情報の計算、つまり前述の（演算１）〜（演算３）を行い、トレイ傾きＴｒ、トレイ基準位置Ｔｘ，Ｔｙおよび部品ピッチＰｘ，Ｐｙを求める（ステップＳ１０）。 When it is determined in step S1 that there are N or more valid data in the adsorption deviation amount table 82, the process proceeds to step S10, where calculation of component placement correction information by the correction means 61a, that is, the above-described (calculation 1) to ( Calculation 3) is performed to obtain the tray inclination Tr, tray reference positions Tx, Ty, and component pitches Px, Py (step S10).

続いてステップＳ１１で、テーブル８１から読み出される部品配置基本情報と上記部品配置補正情報とから、演算手段６１ｂによる吸着座標の計算、つまり前述の（演算４）を行い、吸着座標（部品吸着位置の座標Ａｘ(Bx,By)，Ａｙ(Bx,By)）を求める。そして、実装用ヘッド１５を、ステップＳ１１で求めた吸着座標の位置へ移動させて、トレイ３０から部品を吸着させる（ステップＳ１２，１３）。次に、実装用ヘッド１５を部品認識用のカメラ１８ａ上に移動させて、吸着部品の撮像とそれに基づく画像認識を行い、部品吸着位置のずれに応じた装着位置補正量の算出を行う（ステップＳ１４）。 Subsequently, in step S11, the calculation of the suction coordinates by the calculation means 61b, that is, the above-described (Calculation 4) is performed from the basic component placement information read from the table 81 and the component placement correction information. Coordinates Ax (Bx, By), Ay (Bx, By)) are obtained. Then, the mounting head 15 is moved to the position of the suction coordinates obtained in step S11, and the parts are sucked from the tray 30 (steps S12, 13). Next, the mounting head 15 is moved onto the component recognition camera 18a to pick up the picked-up component and perform image recognition based on the picked-up component, and calculate the mounting position correction amount according to the deviation of the component pick-up position (step). S14).

さらに、ステップＳ６に移ってそれ以下の処理を行う。なお、ステップＳ９で全ての部品実装が完了したことを判定したときは、部品実装処理を終了する。 Further, the process proceeds to step S6 and the following processing is performed. If it is determined in step S9 that all component mounting has been completed, the component mounting process is terminated.

以上のような当実施形態の装置によると、吸着ずれ量の有効なデータがＮ個以上取得されれば、それに基づき、前述の（演算１）〜（演算３）によってトレイ傾きＴｒ、トレイ基準位置Ｔｘ，Ｔｙおよび部品ピッチＰｘ，Ｐｙが補正情報として求められ、この補正情報に基づき、次に吸着される部品の吸着位置が（演算４）によって求められるようになっているため、トレイ３０内の各部品Ｑの吸着位置の補正を適正に行うことができる。 According to the apparatus of the present embodiment as described above, when N or more pieces of effective data of the adsorption deviation amount are acquired, the tray inclination Tr and the tray reference position are calculated based on the above (calculation 1) to (calculation 3). Since Tx, Ty and component pitches Px, Py are obtained as correction information, and based on this correction information, the suction position of the component to be sucked next is obtained by (calculation 4). The suction position of each component Q can be corrected appropriately.

すなわち、パレット２１上にトレイ３０が傾いて設置された場合やトレイ３０内の部品ピッチに誤差があるような場合には、トレイ３０の一端寄りの部品Ｑを吸着するときと他端寄りの部品Ｑを吸着するとで、基本の状態（テーブル８１の部品配置基本情報に合致する状態）に対する位置ずれの大きさが異なってくるが、（演算１）〜（演算３）により求められる補正情報（Ｔｒ，Ｔｘ，Ｔｙ，Ｐｘ，Ｐｙ）に基づいた（演算４）により、吸着される部品の場所（Ｂｘ，Ｂｙ）に応じた適正な吸着位置の座標（Ａｘ(Bx,By)，Ａｙ(Bx,By)）が求められる。従って、トレイ３０内のどの場所から部品Ｑが取り出されるかに拘わらず、正しく部品Ｑを吸着することができ、吸着不良を防止することができる。 That is, when the tray 30 is tilted on the pallet 21 or when there is an error in the component pitch in the tray 30, the component Q near the one end of the tray 30 and the component near the other end The amount of positional deviation with respect to the basic state (a state that matches the component arrangement basic information of the table 81) varies depending on the adsorption of Q, but the correction information (Tr) obtained by (Calculation 1) to (Calculation 3) is different. , Tx, Ty, Px, Py) based on (calculation 4), coordinates (Ax (Bx, By), Ay (Bx, By)) is required. Therefore, regardless of where in the tray 30 the part Q is taken out, the part Q can be correctly sucked, and suction failure can be prevented.

なお、本発明の装置の具体的構造は上記実施形態に限定されず、種々変更可能であり、以下に他の実施形態を説明する。
（１）上記実施形態では、パレット２１上に１つのトレイ３０が設置された場合を示したが、図９に示すようにパレット２１上に複数枚のトレイ１３０が連続して並んだ状態に配置される場合にも本発明を適用できる。ただしこの場合、前述のテーブル８１〜８３の中に、トレイ位置およびＸ，Ｙ方向のトレイピッチＲｘ，Ｒｙのデータを付加するようにすればよい。
（２）上記実施形態では、部品認識用のカメラ１８ａを備えた撮像ユニット１８が基台１上に設置されているが、ヘッドユニットに撮像ユニットを設けて、ヘッドユニットの移動中に吸着部品を撮像し得るようにしておいてもよい。
（３）部品吸着状態を検出する検出手段は、上記のような撮像ユニットに限らず、吸着部品の両側に位置する発光部と受光部とで部品の投影の検出に基づいて部品位置を検出するようにしたもの等でもよい。
（４）上記実施形態では、表面実装機に適用した場合を示しているが、本発明の部品搬送装置は、電子部品に対して各種試験を施す試験装置に対して適用することもできる。すなわち、部品試験装置に対しては、検査用の電子部品をマトリックス状に配列して保持するトレイを備えた部品供給部と、この部品供給部から部品を吸着するヘッドとを備え、このヘッドによりトレイから吸着した部品を中継の搬送手段等を介して試験手段に搬送するようにした部品搬送手段が装備されるが、この部品搬送手段において、上記ヘッドによりトレイから吸着した部品の吸着状態を検出するカメラ等の検出手段を設けるとともに、前述の補正手段６１ａ、演算手段６１ｂおよび記憶手段６５ａ〜６５ｃを含むコントローラにより、ヘッドを制御し、部品吸着位置の補正を行うようにすればよい。 In addition, the specific structure of the apparatus of the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made. Other embodiments will be described below.
(1) In the above embodiment, the case where one tray 30 is installed on the pallet 21 is shown. However, as shown in FIG. 9, a plurality of trays 130 are arranged continuously on the pallet 21. The present invention can also be applied to such cases. However, in this case, the tray position and the data of the tray pitches Rx and Ry in the X and Y directions may be added to the above-described tables 81 to 83.
(2) In the above embodiment, the imaging unit 18 provided with the component recognition camera 18a is installed on the base 1. However, the imaging unit is provided in the head unit, and the suction component is moved during the movement of the head unit. It may be possible to take an image.
(3) The detection means for detecting the component suction state is not limited to the imaging unit as described above, and detects the component position based on the detection of the projection of the component between the light emitting unit and the light receiving unit located on both sides of the suction component. It may be such as.
(4) Although the case where the present invention is applied to a surface mounter is shown in the above embodiment, the component conveying device of the present invention can also be applied to a test device that performs various tests on electronic components. In other words, the component testing apparatus includes a component supply unit having a tray for arranging and holding electronic components for inspection in a matrix, and a head for sucking components from the component supply unit. Equipped with a component transport unit that transports the component sucked from the tray to the test unit via a relay transport unit, etc. In this component transport unit, the suction state of the component sucked from the tray by the head is detected. In addition, a detection unit such as a camera is provided, and the head is controlled by the controller including the correction unit 61a, the calculation unit 61b, and the storage units 65a to 65c described above to correct the component suction position.

本発明が適用される表面実装機を示す平面概略図である。It is a plane schematic diagram showing a surface mounting machine to which the present invention is applied. 上記表面実装機を示す側面概略図である。It is a schematic side view showing the surface mounter. 上記表面実装機に組込まれる部品供給装置のパレットの構成を示す平面概略図である。It is a plane schematic diagram which shows the structure of the pallet of the component supply apparatus integrated in the said surface mounting machine. 上記表面実装機のコントローラ等の構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structure of the controller etc. of the said surface mounting machine. 上記コントローラの記憶部において作成されるテーブルを示す図表であって、（ａ）は部品配置基本情報のテーブル、（ｂ）は吸着ずれ量テーブル、（ｃ）は部品配置補正情報のテーブルである。It is a figure which shows the table produced in the memory | storage part of the said controller, Comprising: (a) is a table of components arrangement | positioning basic information, (b) is an adsorption | suction deviation amount table, (c) is a table of components arrangement | positioning correction information. トレイ内の部品の配列を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the arrangement | sequence of the components in a tray. トレイの傾き、トレイ内の部品ピッチ等の補正情報を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows correction information, such as the inclination of a tray and the component pitch in a tray. コントローラにより行われる部品実装処理の一例を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows an example of the component mounting process performed by a controller. パレット上に複数のトレイが連続して配列された例を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the example by which the some tray was continuously arranged on the pallet.

Explanation of symbols

４部品供給部
４ａ部品供給装置
５ヘッドユニット
１５実装用ヘッド
１８撮像ユニット
１８ａカメラ
３０トレイ
Ｑ部品
６０コントローラ
６１ａ補正手段
６１ｂ演算手段
６５ａ部品配置情報記憶手段
６５ｂ吸着ずれ量記憶手段
６５ｃ補正値記憶手段 4 Component Supply Unit 4a Component Supply Device 5 Head Unit 15 Mounting Head 18 Imaging Unit 18a Camera 30 Tray Q Component 60 Controller 61a Correction Unit 61b Calculation Unit 65a Component Arrangement Information Storage Unit 65b Adsorption Deviation Amount Storage Unit 65c Correction Value Storage Unit

Claims

In a component conveying method in which a tray for arranging and holding a plurality of components in a matrix is installed in a component supply unit, and the component is sucked from the tray of the component supply unit by a movable head and conveyed to a target position.
Pre-store component placement information, which is data related to the placement of components in the tray,
A component suction step for controlling the head so as to suck the component from the component suction position in the tray determined based on the component placement information;
Detecting the component adsorption state after this component adsorption, obtaining the component adsorption deviation amount based on this detection, and storing this,
Based on the component adsorption deviation amounts for the components at a plurality of locations in the tray, at least correction values related to the tray inclination and the component pitch are obtained, the component arrangement information is corrected, and the corrected component arrangement information is used thereafter. Calculating the suction position of the part to be sucked;
A method of conveying parts, comprising:

In a component transport apparatus including a component supply unit including a tray that holds a plurality of components arranged in a matrix and a head that sucks and transports the component from the tray of the component supply unit to a target position.
Component arrangement information storage means for storing component arrangement information which is data relating to the arrangement of components in the tray;
Control means for controlling the head so as to suck the component from the component suction position in the tray obtained based on the component arrangement information;
Detection means for detecting the component adsorption state after component adsorption by the head;
An adsorption deviation amount storage means for storing a component adsorption deviation amount obtained based on detection by the detection means;
Correction means for correcting the component arrangement information by obtaining correction values related to at least the inclination of the tray and the component pitch based on the component adsorption deviation amounts for the components at a plurality of locations in the tray;
A calculation means for calculating a suction position of a part to be sucked thereafter using the component arrangement information corrected by the correction means;
A component conveying device comprising:

The component arrangement information stored in the component arrangement information storage means includes the inclination of the tray, the component pitches in the row direction and the column direction in the matrix-like component arrangement, and the coordinates of the reference position of the tray.
The component conveying apparatus according to claim 2, wherein the correction unit obtains correction values related to the inclination of the tray, the component pitches in the row direction and the column direction, and the reference position of the tray.

The component conveying apparatus according to claim 2, wherein the detection unit includes a camera that captures an image of the component sucked by the head.

In a surface mounter that transports a component supplied by a component supply unit onto a substrate positioned at a mounting work position and mounts the component on a predetermined position on the substrate, as means for conveying the component from the component supply unit onto the substrate A surface mounting machine comprising the component conveying device according to any one of claims 2 to 4.

6. The surface mounter according to claim 5, wherein the control means corrects the component mounting position in accordance with the amount of suction displacement after the component suction state is detected by the detection means after the component suction.