JP2008000977A - サーマルプリントヘッド - Google Patents
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Abstract
【課題】スティッキングの発生を抑制することが可能なサーマルプリントヘッドを提供すること。
【解決手段】基板と、上記基板に形成された発熱抵抗体3と、発熱抵抗体3に通電するための電極と、発熱抵抗体3および上記電極を覆う保護膜4と、を備えるサーマルプリントヘッドAであって、保護膜4は、発熱抵抗体3および上記電極を直接覆う第1層41と、第1層41上に積層された第2層42および第3層43とを含んでおり、第1層41は、ガラスからなり、第2層42は、複数の細孔42aを有する多孔質のガラスからなり、第3層43は、撥水性を有するとともに、複数の細孔42aを埋めない厚さとされている。
【選択図】 図3
【解決手段】基板と、上記基板に形成された発熱抵抗体3と、発熱抵抗体3に通電するための電極と、発熱抵抗体3および上記電極を覆う保護膜4と、を備えるサーマルプリントヘッドAであって、保護膜4は、発熱抵抗体3および上記電極を直接覆う第1層41と、第1層41上に積層された第2層42および第3層43とを含んでおり、第1層41は、ガラスからなり、第2層42は、複数の細孔42aを有する多孔質のガラスからなり、第3層43は、撥水性を有するとともに、複数の細孔42aを埋めない厚さとされている。
【選択図】 図3
Description
本発明は、たとえば感熱紙に対して印刷するために用いられるサーマルプリントヘッドに関する。
図4は、従来のサーマルプリントヘッドの一例を示している(たとえば特許文献1参照)。同図に示されたサーマルプリントヘッドXは、基板91上に帯状の発熱抵抗体93が主走査方向に延びるように形成されている。発熱抵抗体93は、電極92に跨っている。サーマルプリントヘッドXは、電極92と電気的に逆極性の電極(図示略)を備えている。この電極と電極92との間に電圧が印加されると、これらの電極に挟まれた発熱抵抗体93が発熱する。この熱が、発熱抵抗体93を覆う保護膜94を介して印刷対象である感熱紙に伝えられる。この感熱紙の感熱発色物質が発色することにより、所望の画像または文字を印刷することができる。
しかしながら、ほとんどの場合、上記感熱紙は、明瞭な印字を実現するために、その表面が平滑に仕上げられている。平滑な感熱紙がサーマルプリントヘッドXの保護膜94に押し付けられると、保護膜94に感熱紙が張り付いてしまいやすい。この張り付きによって、感熱紙を保護膜94に対してスムーズに摺動できなくなる、いわゆるスティッキングが発生する。スティッキングが生じると、印字が乱れるという問題があった。また、スティッキングを抑制するには、感熱紙の送り速度を遅くすることが強いられていた。
また、上記感熱紙の表面には平滑に仕上げるためのコーティング剤が塗布されている場合が多い。このコーティング剤は、一般的に親水性であり、大気中の水分を吸収しやすい。感熱紙が保護膜94に押し付けられると、吸収されていた水分が感熱紙と保護膜94との間にしみ出てくる。この水分によって、感熱紙と保護膜94とがさらに密着してしまい、スティッキングが増長されるという問題があった。
特開平7−186429号公報
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、スティッキングの発生を抑制することが可能なサーマルプリントヘッドを提供することをその課題とする。
本発明によって提供されるサーマルプリントヘッドは、基板と、上記基板に形成された発熱抵抗体と、上記発熱抵抗体に通電するための電極と、上記発熱抵抗体および上記電極を覆う保護膜と、を備えるサーマルプリントヘッドであって、上記保護膜は、上記発熱抵抗体および上記電極を直接覆う第1層と、上記第1層上に積層された第2層および第3層とを含んでおり、上記第1層は、ガラスからなり、上記第2層は、複数の細孔を有する多孔質のガラスからなり、上記第3層は、撥水性を有するとともに、上記複数の細孔を埋めない厚さとされていることを特徴としている。
このような構成によれば、上記保護膜と印刷対象である感熱紙などとの接触面積を縮小することが可能である。これにより上記保護膜と感熱紙とが広い面積において密着することを回避することができる。したがって、スティッキングの発生を抑制することが可能であり、印字が乱れることを防止したり、感熱紙の送り速度を速めたりすることができる。また、上記保護膜の表面には複数の細孔が形成された状態となる。このため、感熱紙のコーティング剤などから水分がしみ出てきても、この水分は、上記複数の細孔内に滞留する。また、上記第3層が撥水性を有するため、上記保護膜と感熱紙との接触部分からは、水分が積極的に排除される。したがって、水分によって上記保護膜と感熱紙とが密着することを回避することができる。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第3層は、ポリイミド樹脂からなる。このような構成によれば、上記第3層に十分な撥水性を与えることができる。また、上記第3層を比較的滑らかなものとすることができる。
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
図1〜図3は、本発明に係るサーマルプリントヘッドの一例を示している。本実施形態のサーマルプルプリントヘッドAは、基板1、電極2A,2B、発熱抵抗体3、および保護膜4を備えている。サーマルプリントヘッドAは、副走査方向yに相対動される感熱紙などの印刷対象に対して、主走査方向xに沿って配列された複数のドットを選択的に順次印刷するためのものである。
基板1は、絶縁性を有しており、たとえばセラミック製である。基板1には、表面を平滑な状態とするためのグレーズ層(図示略)が形成されている。このグレーズ層は、発熱抵抗体3からの熱が基板1に逃げてしまうことを抑制する機能を有する。
電極2A,2Bは、電気的に異なる極性とされており、たとえばAuなどの金属からなる。電極2A,2Bは、副走査方向yに延びる複数の帯状部21,22を有している。複数の帯状部21と、複数の帯状部22とは、それぞれ櫛歯状とされており、主走査方向xに沿って交互に配置されている。電極2A,2Bは、図外の駆動ICに接続されている。電極2A,2Bは、たとえばレジネートAuペーストを所定の形状に印刷した後に、このペーストを焼成することによって形成できる。
発熱抵抗体3は、感熱印刷の熱源であり、たとえば酸化ルテニウムからなる。発熱抵抗体3は、主走査方向xに延びる帯状であり、複数の帯状部21,22に跨っている。隣り合う帯状部21,22間に対して上記駆動ICによって選択的に通電されると、発熱抵抗体3のうちこれらの帯状部21,22に挟まれた部分が発熱する。この熱によって、感熱紙の1ドット分の領域が発色し、印刷がなされる。発熱抵抗体3は、たとえば酸化ルテニウムを含むペーストを所定の形状に印刷した後に、このペーストを焼成することによって形成できる。
保護膜4は、電極2A,2Bおよび発熱抵抗体3を保護するためのものであり、第1層41、第2層42、および第3層43が積層された構造とされている。第1層41は、電極2A,2Bおよび発熱抵抗体3を直接覆う部分であり、たとえばガラス製である。本実施形態においては、第1層41の厚さは、4μm程度とされる。第1層41は、たとえば電極2A,2Bおよび発熱抵抗体3を覆うようにSiO2、B2O3、PbOを含むガラスペーストを印刷した後に、このペーストを焼成することによって形成できる。
第2層42は、第1層41上に積層されており、たとえばガラス製である。図3に示すように、第2層42は、複数の細孔42aを有する多孔質状に形成されている。本実施形態においては、第2層42の厚さが4〜6μm程度とされており、細孔42aの直径がおおよそ数十μm程度とされている。
第2層42の形成は、たとえば以下のようにして行う。まず、第1層41上にたとえば導電性ガラスペーストを一様に印刷する。この導電性ガラスペーストは、SiO2、ZnO、CaOを主成分とするガラスペーストに、たとえばPbO、SiO2、B2O3などからなるガラスに粒径が0.001〜1μm程度の酸化ルテニウムの粒子が0.3〜30wt%添加された抵抗ペーストが混入されたものである。第1層41を形成するためのガラスペーストの軟化点が680℃程度であるのに対し、第2層42を形成するための導電性ガラスペーストのもととなるガラスペーストおよび抵抗ペーストの軟化点は、それぞれ785℃および865℃である。この導電性ガラスペーストを、たとえば760℃の焼成温度で焼成する。この焼成温度は、上記導電性ガラスペーストのもととなるガラスペーストおよび抵抗ペーストのいずれの軟化点よりも低い。このため、上記導電性ガラスペーストは大きく流動することが無い。一方、上記導電性ガラスペーストに含まれた酸化ルテニウムの周囲には気泡が生じる。これらの気泡が複数の細孔42aとなることによって、多孔質の第2層42が形成される。
第3層43は、図3に示すように第2層42と第1層41のうち第2層42から露出した部分とを覆っている。第3層43は、撥水性を有しており、たとえばポリイミド樹脂からなる。本実施形態においては、第3層43の厚さは、1〜10μm程度とされている。このような厚さとされた第3層43によっては、細孔42aは完全に埋められることが無い。これにより、保護膜4は、その表面に複数の細孔4aが形成されたものとなる。第3層43は、たとえば印刷または転写を用いて形成することができる。
次に、サーマルプリントヘッドAの作用について説明する。
本実施形態によれば、保護膜4に複数の細孔4aが形成されていることにより、保護膜4と感熱紙との接触面積を縮小することが可能である。このため、保護膜4と感熱紙とがたとえば発熱抵抗体3と同程度の面積を有する広い領域において密着することが無い。したがって、スティッキングを抑制することが可能であり、印字が乱れることを防止したり、感熱紙の送り速度を速めたりすることができる。ポリイミド樹脂からなる第3層43は、比較的滑らかに仕上げられているため、スティッキングの防止を図るのに好適である。
感熱紙の表面に親水性のコーティング剤が塗布されている場合に、このコーティング剤に吸収されていた水分がしみ出てきても、この水分は複数の細孔4a内に滞留する。このため、保護膜4と感熱紙との接触部分に水分が留まることによって互いに強く密着してしまうことを回避することができる。これは、スティッキングの防止に好ましい。特に、第3層43は、撥水性を有するポリイミド樹脂からなるため、上記接触部分に水分が留まることを回避するのに有利である。
本発明に係るサーマルプリントヘッドは、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係るサーマルプリントヘッドの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
本発明で言う第3層は、ポリイミド樹脂によって形成することが好ましいが、これに限定されず、適度な撥水性を有し、比較的平滑である材質によって第3層を形成してもよい。
A サーマルプリントヘッド
x 主走査方向
y 副走査方向
1 基板
2A,2B 電極
3 発熱抵抗体
4 保護膜
4a 細孔
21,22 帯状部
41 第1層
42 第2層
42a 細孔
43 第3層
x 主走査方向
y 副走査方向
1 基板
2A,2B 電極
3 発熱抵抗体
4 保護膜
4a 細孔
21,22 帯状部
41 第1層
42 第2層
42a 細孔
43 第3層
Claims (2)
- 基板と、
上記基板に形成された発熱抵抗体と、
上記発熱抵抗体に通電するための電極と、
上記発熱抵抗体および上記電極を覆う保護膜と、
を備えるサーマルプリントヘッドであって、
上記保護膜は、上記発熱抵抗体および上記電極を直接覆う第1層と、上記第1層上に積層された第2層および第3層とを含んでおり、
上記第1層は、ガラスからなり、
上記第2層は、複数の細孔を有する多孔質のガラスからなり、
上記第3層は、撥水性を有するとともに、上記複数の細孔を埋めない厚さとされていることを特徴とする、サーマルプリントヘッド。 - 上記第3層は、ポリイミド樹脂からなる、請求項1に記載のサーマルプリントヘッド。
Priority Applications (4)
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|---|---|---|---|
| JP2006172346A JP2008000977A (ja) | 2006-06-22 | 2006-06-22 | サーマルプリントヘッド |
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| PCT/JP2007/062263 WO2007148663A1 (ja) | 2006-06-21 | 2007-06-19 | サーマルプリントヘッド |
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Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
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| Publication Number | Publication Date |
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-
2006
- 2006-06-22 JP JP2006172346A patent/JP2008000977A/ja active Pending
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