JP2007237592A - シールの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】FPC21,22,23が互いにずれて重ね合わされるように複数備えられるシールの製造方法において、FPC21,22,23を型に配置する前に、FPC21,23間に形成される隙間の一部とFPC23,FPC22の表面の一部に、キャビティCからのシール材料の漏れを防止する漏れ防止部31,32,33,34を形成しておくことで、シール部材11を成形する際のシール材料の漏れを防止することを特徴とする。
【選択図】図4
Description
挿通された状態となる。そして、上述した図10に示す隙間X1及び段差X2,X3,X4の部分が、型締め時においても隙間となってしまう。そのため、キャビティCにシール材料を充填した際に、これらの隙間からシール材料の一部が外部に漏れ出してしまう。図11におけるYは、漏れ出したシール材料を示している。
柔軟性を有する平たい伝導部材を型に配置した状態で、型内のキャビティにシール材料を充填させることによって、伝導部材を一体的に備えたシールを製造するシールの製造方法であって、
前記伝導部材が互いにずれて重ね合わされるように複数備えられるシールの製造方法において、
伝導部材を型に配置する前に、隣接していない伝導部材間に形成される隙間の一部に、前記キャビティからのシール材料の漏れを防止する漏れ防止部を形成しておくことを特徴とする。
柔軟性を有する平たい伝導部材を型に配置した状態で、型内のキャビティにシール材料を充填させることによって、伝導部材を一体的に備えたシールを製造するシールの製造方法であって、
前記伝導部材が互いにずれて重ね合わされるように複数備えられるシールの製造方法において、
伝導部材を型に配置する前に、着目する伝導部材のうち他の伝導部材よりもはみ出した部分の表面の一部に、前記キャビティからのシール材料の漏れを防止する漏れ防止部を形成しておくことを特徴とする。
柔軟性を有する平たい伝導部材を型に配置した状態で、型内のキャビティにシール材料を充填させることによって、伝導部材を一体的に備えたシールを製造するシールの製造方法であって、
前記伝導部材が互いにずれて重ね合わされるように複数備えられるシールの製造方法において、
伝導部材を型に配置する前に、隣接していない伝導部材間に形成される隙間の一部及び着目する伝導部材のうち他の伝導部材よりもはみ出した部分の表面の一部に、それぞれ前記キャビティからのシール材料の漏れを防止する漏れ防止部を形成すると共に、
伝導部材の長手方向に垂直な方向における、重ね合わされた伝導部材の断面及び漏れ封止部の断面を合わせた形状を矩形となるようにすることを特徴とする。
柔軟性を有する平たい伝導部材を型に配置した状態で、型内のキャビティにシール材料を充填させることによって、伝導部材を一体的に備えたシールを製造するシールの製造方法であって、
前記伝導部材の表面に凹凸が存在しているシールの製造方法において、
伝導部材を型に配置する前に、伝導部材表面の一部に、前記キャビティからのシール材料の漏れを防止する漏れ防止部を形成しておくことを特徴とする。
図1〜図7を参照して、本発明の実施例に係るシールの製造方法について説明する。
図1を参照して、本実施例に係る製造方法により製造されたシールについて説明する。図1は本発明の実施例に係る伝導部材(FPC)を一体的に備えたシールの平面図である。
特に、図2〜図5を参照して、本発明の実施例に係るシールの製造方法について説明する。本実施例に係るシールの製造方法は、概略、FPCに漏れ防止部を形成する工程と、シール部材を成形する工程から構成される。図2は本発明の実施例に係るシールにおける伝導部材(FPC)に漏れ防止部が形成された状態を示す一部破断斜視図である。図3は本発明の実施例に係るシールの製造方法における漏れ防止部を形成する工程の説明図である。なお、図3は漏れ防止部が形成される部分におけるFPCの長手方向に垂直な模式的断面図(予備成形型とFPCと漏れ防止部の模式的断面図)である。図4は本発明の実施例に係るシール部材の成形を行うときの様子を模式的に示した一部破断斜視図である。図5は本発明の実施例に係るシール部材の成形後の様子を模式的に示した一部破断斜視図である。
本実施例においては、ずれて重ね合わされた3つのFPC21,22,23のうち後述する型に配置される部分に、漏れ防止部31,32,33,34を形成している。この漏れ防止部31,32,33,34を形成する工程について、特に、図2及び図3を参照して説明する。
漏れ防止部31,32,33,34を形成した後にシール部材11を成形する。この成形工程について、特に、図4及び図5を参照して説明する。シール部材11を成形するための金型50は、下型51と上型52とから構成されている。下型51と上型52には、それぞれFPC21,22,23を配置するための溝51a,52aが設けられている。FPC21,22,23を配置させた状態で型合わせを行うと、FPC21,22,23が、シール部材11を成形するためのキャビティCを貫いた状態となる。なお、図4においては、下型51にFPC21,22,23を配置した状態であって、型合わせを行う前(上型52が下型51に当たる前)の状態を示している。
のであり、公知技術であるので詳細な説明は省略する。
本実施例に係るシール100の製造方法によれば、キャビティCにシール材料を充填した際に、キャビティCからのシール材料の漏れを抑制することができ、バリの発生を抑制することができる。これにより、バリを除去する作業の手間を省くことができ、シール材料の充填不良を抑制することもできる。
上記の実施例では、3つのFPCがずれて重ね合わされることによりできた隙間や段差に、漏れ防止部を形成する場合について説明した。しかし、1つのFPCであっても、隙間や段差などによって、その表面に凹凸が存在する場合があり、この場合にもシール材料の漏れが発生し得る。そのため、そのような場合にも、上記の実施例で示した方法と同様に、予め漏れ防止部を形成することで、バリの発生を抑制することができる。この点について、図6を参照して説明する。図6は伝導部材(FPC)の表面に凹凸が存在する場合において漏れ防止部を形成した様子を示す伝導部材の模式的断面図である。
したり、多層化されたりしている。これにより、シールへの要求も増しており、上述したように、本実施例に係る製造方法を用いることで、そのような要求に好適に対応することが可能となる。
13 グロメット
21,22,23,24,25,26,27 FPC
24a,24b 凹部
31,32,33,34,35,36 漏れ防止部
40 予備成形型
41 予備成形下型
42 予備成形上型
41a,42a 溝
50 金型
51 下型
52 上型
51a,52a 溝
100,200 シール
C キャビティ
Claims (4)
- 柔軟性を有する平たい伝導部材を型に配置した状態で、型内のキャビティにシール材料を充填させることによって、伝導部材を一体的に備えたシールを製造するシールの製造方法であって、
前記伝導部材が互いにずれて重ね合わされるように複数備えられるシールの製造方法において、
伝導部材を型に配置する前に、隣接していない伝導部材間に形成される隙間の一部に、前記キャビティからのシール材料の漏れを防止する漏れ防止部を形成しておくことを特徴とするシールの製造方法。 - 柔軟性を有する平たい伝導部材を型に配置した状態で、型内のキャビティにシール材料を充填させることによって、伝導部材を一体的に備えたシールを製造するシールの製造方法であって、
前記伝導部材が互いにずれて重ね合わされるように複数備えられるシールの製造方法において、
伝導部材を型に配置する前に、着目する伝導部材のうち他の伝導部材よりもはみ出した部分の表面の一部に、前記キャビティからのシール材料の漏れを防止する漏れ防止部を形成しておくことを特徴とするシールの製造方法。 - 柔軟性を有する平たい伝導部材を型に配置した状態で、型内のキャビティにシール材料を充填させることによって、伝導部材を一体的に備えたシールを製造するシールの製造方法であって、
前記伝導部材が互いにずれて重ね合わされるように複数備えられるシールの製造方法において、
伝導部材を型に配置する前に、隣接していない伝導部材間に形成される隙間の一部及び着目する伝導部材のうち他の伝導部材よりもはみ出した部分の表面の一部に、それぞれ前記キャビティからのシール材料の漏れを防止する漏れ防止部を形成すると共に、
伝導部材の長手方向に垂直な方向における、重ね合わされた伝導部材の断面及び漏れ封止部の断面を合わせた形状を矩形となるようにすることを特徴とするシールの製造方法。 - 柔軟性を有する平たい伝導部材を型に配置した状態で、型内のキャビティにシール材料を充填させることによって、伝導部材を一体的に備えたシールを製造するシールの製造方法であって、
前記伝導部材の表面に凹凸が存在しているシールの製造方法において、
伝導部材を型に配置する前に、伝導部材表面の一部に、前記キャビティからのシール材料の漏れを防止する漏れ防止部を形成しておくことを特徴とするシールの製造方法。
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| WO2009098844A1 (ja) * | 2008-02-04 | 2009-08-13 | Panasonic Corporation | 携帯端末装置 |
| JP2009261032A (ja) * | 2006-11-24 | 2009-11-05 | Fujitsu Ltd | 携帯型電子機器 |
| JP2009267985A (ja) * | 2008-04-28 | 2009-11-12 | Fujitsu Ltd | 携帯端末装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0232730A (ja) * | 1988-07-18 | 1990-02-02 | Mitsuba Electric Mfg Co Ltd | 成形方法 |
| JPH05165784A (ja) * | 1991-12-13 | 1993-07-02 | Hitachi Ltd | 電子装置およびその開閉ヒンジ部構造 |
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Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0232730A (ja) * | 1988-07-18 | 1990-02-02 | Mitsuba Electric Mfg Co Ltd | 成形方法 |
| JPH05165784A (ja) * | 1991-12-13 | 1993-07-02 | Hitachi Ltd | 電子装置およびその開閉ヒンジ部構造 |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009261032A (ja) * | 2006-11-24 | 2009-11-05 | Fujitsu Ltd | 携帯型電子機器 |
| JPWO2008062731A1 (ja) * | 2006-11-24 | 2010-03-04 | 富士通株式会社 | 携帯型電子機器 |
| JP4580018B2 (ja) * | 2006-11-24 | 2010-11-10 | 富士通株式会社 | 携帯型電子機器 |
| US8129632B2 (en) | 2006-11-24 | 2012-03-06 | Fujitsu Limited | Portable electronic device |
| JP2009004830A (ja) * | 2007-06-19 | 2009-01-08 | Sanyo Electric Co Ltd | 携帯用電子機器 |
| WO2009098844A1 (ja) * | 2008-02-04 | 2009-08-13 | Panasonic Corporation | 携帯端末装置 |
| JP2009188488A (ja) * | 2008-02-04 | 2009-08-20 | Panasonic Corp | 携帯端末装置 |
| JP2009267985A (ja) * | 2008-04-28 | 2009-11-12 | Fujitsu Ltd | 携帯端末装置 |
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