JP2007255929A - 焦電型赤外線センサ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ポリイミドやポリエチレンテレフタラート等の高分子材料から成る可撓性のある基板11とフッ化ビニリデン(VDF)オリゴマーから成る層13を設け、VDFオリゴマー層13の上下にAlの蒸着膜等から成る可撓性のある電極12及び14を設ける。これら各構成要素の可撓性により、本発明の焦電型赤外線センサは全体として可撓性を有し、所望の形状に変形させることが可能である。また、従来の焦電型赤外線センサで用いられているSi等の基板よりも、高分子材料から成る基板の方が熱容量及び熱伝導率が低いため、センサの感度を高めることができる。
【選択図】図1
Description
VDFオリゴマーは前述の無機強誘電体よりも小さく強誘電ポリマーと同程度の誘電率及び熱容量を有するうえ、それらの強誘電ポリマーよりも焦電係数が大きい、という点で焦電型赤外線センサの焦電体として優れている。その焦電係数は重合数nにより異なるが、例えば重合数n=17のVDFオリゴマーの焦電係数P3は-70μC/m2Kであり、重合度nが遙かに大きい(n=1000〜2000程度)VDFポリマー(PVDF)の焦電係数P3=-30μC/m2Kよりも大きな絶対値を持つ。また、VDFオリゴマーは薄膜を形成する際に高温プロセスを用いる必要がないという点で無機強誘電体よりも優れている。
a) 高分子材料から成る基板と、
b) 前記基板上に形成された、CF3-(CH2CF2)n-CmH2m+1(ここで、n=5〜50、m=1〜10)又はそのCmH2m+1基をハロゲン原子で置換した物質から成るフッ化ビニリデンオリゴマー層と、
c) 前記基板と前記フッ化ビニリデンオリゴマー層の間に形成された可撓性を有する下部電極と、
d) 前記フッ化ビニリデンオリゴマー層上に形成された可撓性を有する上部電極と、
を備え、可撓性を有することを特徴とする。
(1)本発明の焦電型赤外線センサの基本的な構成
図1は本発明の基本的な構成を有する焦電型赤外線センサ10の縦断面図である。この焦電型赤外線センサ10は、高分子材料から成る基板11、下部電極12、VDFオリゴマー層13、上部電極14をこの順に積層した構成を有する。
基板11の材料には厚さ5〜200μmのポリイミド、ポリエチレン等の高分子材料シートを用いる。VDFオリゴマー層13には化学式CF3-(CH2CF2)n-CmH2m+1で表されnが5〜50、mが1〜10であるVDFオリゴマー、又はそのCmH2m+1基をハロゲン原子で置換したものを用いる。下部電極12及び上部電極14には、前述の金属蒸着膜、炭素蒸着膜、有機電極等を用いる。下部電極12及び上部電極14は基板11上の全面に形成されているが、それらを十分薄く形成することにより、センサ全体を可撓性とすることができる。
図2は複数に分割された上部電極及び/又は下部電極を有する(a)焦電型赤外線センサ20A、(b)焦電型赤外線センサ20B及び(c)焦電型赤外線センサ20Cの縦断面図である。いずれも基板21は前記焦電型赤外線センサ10と同様、1枚のシート状となっているが、(a)では上部電極24Aのみが、(b)では下部電極22Bのみが、(c)では下部電極22Cと上部電極24Cの双方が、それぞれ複数に分割されている。
図3に、本発明の焦電型赤外線センサの製造方法の一例を示す。まず、基板11として高分子材料シートを用意し、その表面に下部電極12を形成する(a)。下部電極12の形成には、例えば金属や炭素等から成るものを用いる場合には真空蒸着法を、有機電極を用いる場合にはスピンコート法等の湿式法を用いることができる。
次に、下部電極12を形成した基板11を-100℃以下に冷却し、真空蒸着法により下部電極12の上にVDFオリゴマー層13を形成する(b)。この冷却により、VDFオリゴマーの分子鎖の向きを基板に平行に配向させることができ、このような配列構造をとることによって、強誘電性及び焦電性を発現しやすい状態にすることができる。
その後、冷却を終了し、VDFオリゴマー層13の上に上部電極14を形成する(c)。最後に、下部電極12と上部電極14の間に直流電圧又は交流電圧を印加することにより、VDFオリゴマー層13に垂直な方向に電界を形成する(d)。VDFオリゴマーの分子鎖は前述のように基板に平行に配向しているため、電界は分子鎖に垂直な方向に印加される。そして、VDFオリゴマーの分極方向は分子鎖に垂直な方向であるため、この電界印加により、VDFオリゴマー層13にはこの層に垂直な方向の自発分極が形成される(ポーリング)。ここまでの処理により、焦電型赤外線センサ10が完成する。
図4に、円筒状に成形した焦電型赤外線センサの例を示す。(a)に示した焦電型赤外線センサ30Aは図1に示した焦電型赤外線センサ10を円筒状に成形したものであり、下部電極32及び上部電極34は共に全面に一体で設けられている。(b)に示した焦電型赤外線センサ30Bは、図2(a)に示した焦電型赤外線センサ20Aを円筒状に成形したものであり、下部電極32は全面に一体で設けられ、上部電極34Bは複数に分割されている。いずれも、円筒の内側に基板31を、外側にVDFオリゴマー層33を有しており、円筒の外側にある赤外線放射体を検出する。
円筒状の焦電型赤外線センサ30A、30Bは、その周囲の全方向から入射する赤外線を漏れなく検出することができる。また、電極を分割した焦電型赤外線センサ30Bでは、複数の上部電極34Bの各々において下部電極32との間の電圧の変化を測定し、その検出強度分布を特定することにより、赤外線源の存在する方向やその運動を決定することができる。
なお、図4では円筒の内側に基板31を、外側にVDFオリゴマー層33を配置した例を示したが、逆に、円筒の外側に基板31を、円筒の内側にVDFオリゴマー層33を配置してもよい。このようなセンサを例えば小型製造物(ワーク)の落下経路や飛行経路を囲うように配置することにより、ワークの移動やその速度、正規経路からのズレ等を検出するセンサとして使用することができる。また、円筒の内側に液体や気体の流路を配してもよい。これにより、流路を通過する液体や気体の温度変化を検知するセンサとして使用することができる。
この湾曲型焦電型赤外線センサ40Aでは、湾曲したVDFオリゴマー層43Aの曲面により形成される焦点と点光源の位置が近づく程、各分割電極における赤外線の入射量のばらつきが小さくなる。これを利用して、湾曲型焦電型赤外線センサ40Aを移動させながら(即ち、前記焦点を移動させながら)赤外線の入射量を測定し、各分割電極毎のばらつきが最小になる位置を求めることにより、点光源の位置を推定することができる。
基板41Bの曲率を変化させると、VDFオリゴマー層43Bの曲面により形成される焦点が変化する。そのため、湾曲型焦電型赤外線センサ40Aと同様に、曲率を変化させながら、即ち焦点の位置を変化させながら赤外線の入射量を測定し、全分割電極の測定量のばらつきが最小になる位置を求めることにより、点光源の位置を推定することができる。
従来、赤外線センサを用いて静止した熱源の温度を測定する場合には、焦電電流を発生させるために、光チョッパにより赤外線の入射のON/OFFを繰り返してその入射量に時間変化を与えることにより、焦電体に温度の時間変化を与えていた。本実施例の方法によれば、光チョッパを用いることなく、赤外線の入射量に時間変化を与えることができる。
次に、光チョッパを用いる必要のない温度測定用焦電形赤外線センサの他の例を、図7を用いて説明する。この焦電形赤外線センサ50では、基板51は、基板に垂直な方向に分極した圧電体から成る高分子膜51Aと高分子膜51B、及びそれらの間に挟まれた可撓性のある振動制御電極55から成る。また、基板51の下には可撓性のある接地電極56が設けられる。基板51の上には、焦電形赤外線センサ10と同様に下部電極52、VDFオリゴマー層53及び上部電極54が配置される。振動制御電極55と下部電極52、及び振動制御電極55と接地電極56は、それぞれ下部電極52側及び接地電極56側が接地側になるように交流電源57に接続される。これら高分子膜51A及び51B、振動制御電極55、接地電極56、並びに下部電極52により、圧電バイモルフが形成されている。なお、下部電極52は焦電形赤外線センサ10等と同様に、VDFオリゴマー層53の温度変化により生じる上部電極54との間の電圧の測定にも用いられる。
この焦電形赤外線センサ50では、交流電源57を用いて振動制御電極55と下部電極52、及び振動制御電極55と接地電極56の間に交流電圧を印加すると、圧電横効果により高分子膜51Aと高分子膜51Bは膜に平行な方向に互いに逆位相で伸縮する。これにより、基板51及びその上に設けられたVDFオリゴマー層53等はそれらに垂直な方向に振動する。この振動により、VDFオリゴマー層53と熱源の距離が絶えず変化するため、静止した熱源から赤外線が入射する場合であってもVDFオリゴマー層53に温度の時間変化を与えることができる。そのため、焦電形赤外線センサ50では光チョッパを用いることなく静止した熱源の温度を測定することができる。
図8に、上部電極、下部電極、及びそれらに挟まれたVDFオリゴマー層を同一形態に分割した焦電型赤外線センサの他の例の上面図(a)及び縦断面図(b)を示す。この焦電型赤外線センサ60では、上下の各部分電極及びそれらにより挟まれたVDFオリゴマー層により単位赤外線センサが形成され、それら単位赤外線センサの配列(アレイ)により全体として焦電型赤外線センサを構成している。そして、この焦電型赤外線センサ60では、隣接する単位赤外線センサの間において基板61が除去され(除去領域65)、基板61が4個の単位赤外線センサの交点のみにおいて接続されることにより、赤外線センサ全体として一体性を保持している。本発明では基板に高分子材料を用いているため、基板61の一部の除去はマスキングによる溶剤処理や機械的な切除により容易に行うことができる。これにより、アレイを構成する各単位赤外線センサを熱的にほぼ完全に分離することができ、各単位赤外線センサの検出精度を高めることができる。
図9に、基板71に、その外側に向けて多数の集光レンズを形成した焦電型赤外線センサ70A〜70Cを示す。焦電型赤外線センサ70A及び70Bでは、センサの外部側の基板71A及び71Bの表面に基板と同じ材料により、基板の外側に向けて凸部75が複数個形成されている。焦電型赤外線センサ70Bでは更に、VDFオリゴマー層73B側の基板71Bの表面に、凸部75の位置に対応して、基板70Bの内側に向かって凹部76が形成されており、これに合わせてVDFオリゴマー層73Bも基板70B側に凸になるように形成されている。焦電型赤外線センサ70Cでは、センサの外部側の基板71Cの表面に、鋸歯を同心円状に多数形成して成るフレネルレンズ77が複数個形成されている。これら基板71A〜71Cはいずれも測定対象の赤外線を透過する材料から成る。下部電極72A〜C及び上部電極74A〜Cはいずれも、凸部75又はフレネルレンズ77に対応して配置された分割電極から成る。
この焦電型赤外線センサ70A〜Cでは、基板71側から赤外線を入射させることにより、凸部75又はフレネルレンズ77により、それらがない場合よりも狭い領域に赤外線が集光されるため、その領域でのVDFオリゴマーの温度変化が大きくなり、赤外線の検出精度が高まる。
11、21、31、41A、41B、51、61、71A、71B、71C…基板
12、22A、22B、22C、32、42A、42B、52、62、72A、72B、72C…下部電極
13、23、33、43A、43B、53、63、73A、73B、73C…VDFオリゴマー層
14、24A、24B、24C、34、34B、44A、44B、54、64、74A、74B、74C…上部電極
45…輪
46…アクチュエータ
51A、51B…圧電体高分子膜
55…振動制御電極
56…接地電極
65…除去領域
Claims (9)
- a) 高分子材料から成る基板と、
b) 前記基板上に形成された、CF3-(CH2CF2)n-CmH2m+1(ここで、n=5〜50、m=1〜10)又はそのCmH2m+1基をハロゲン原子で置換した物質から成るフッ化ビニリデンオリゴマー層と、
c) 前記基板と前記フッ化ビニリデンオリゴマー層の間に形成された可撓性を有する下部電極と、
d) 前記フッ化ビニリデンオリゴマー層上に形成された可撓性を有する上部電極と、
を備え、可撓性を有することを特徴とする焦電型赤外線センサ。 - 湾曲状に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の焦電型赤外線センサ。
- 円筒状に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の焦電型赤外線センサ。
- 球面状に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の焦電型赤外線センサ。
- 曲率を変化させる手段を有することを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の焦電型赤外線センサ。
- 前記基板が2枚の圧電性高分子膜を用いたバイモルフ構造を有することを特徴とする請求項5に記載の焦電型赤外線センサ。
- 前記上部電極及び下部電極の少なくとも一方が複数に分割されていることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の焦電型赤外線センサ。
- 前記基板のうち前記複数の電極の間にある部分が除去されていることを特徴とする請求項7に記載の焦電型赤外線センサ。
- 前記基板が、目的とする赤外線に対して透明であって、前記複数の電極の少なくともいずれかに対応する位置において、該基板の表面が集光レンズの形状に形成されていることを特徴とする請求項7又は8に記載の焦電型赤外線センサ。
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011064673A (ja) * | 2009-08-20 | 2011-03-31 | Daikin Industries Ltd | 熱型検出素子および分光検出器 |
| JP2012108058A (ja) * | 2010-11-19 | 2012-06-07 | Kobe Univ | 赤外線受光装置 |
| JP2014190739A (ja) * | 2013-03-26 | 2014-10-06 | Mitsubishi Materials Corp | 非接触温度センサ |
| JP2019148244A (ja) * | 2018-02-28 | 2019-09-05 | ダイハツ工業株式会社 | 車載発電システム |
Families Citing this family (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2925765B1 (fr) * | 2007-12-21 | 2009-12-04 | E2V Semiconductors | Procede de fabrication de capteurs a couche de co-polymere p(vdf-trfe) et capteur correspondant |
| JPWO2010134255A1 (ja) * | 2009-05-18 | 2012-11-08 | 日本電気株式会社 | 赤外線センサ、電子機器、及び赤外線センサの製造方法 |
| US8921791B2 (en) | 2010-02-16 | 2014-12-30 | Nec Corporation | Infrared ray sensor, infrared ray detection device, and electronic apparatus |
| CN102003998B (zh) * | 2010-09-17 | 2011-11-30 | 中国科学院上海技术物理研究所 | 一种高灵敏非制冷红外探测器 |
| CN103493231B (zh) * | 2011-02-24 | 2015-02-25 | 日本碍子株式会社 | 热电元件 |
| DE102011111481B4 (de) * | 2011-08-24 | 2014-12-31 | Werner Bohmeyer | Verfahren zur Herstellung eines pyroelektrischen Sensors mit konkaver Oberfläche |
| WO2013077403A1 (ja) * | 2011-11-23 | 2013-05-30 | 国立大学法人神戸大学 | 動作検出装置 |
| US9423295B2 (en) * | 2013-04-24 | 2016-08-23 | Agency For Science, Technology And Research | Photo-sensor with a transparent substrate and an in-plane electrode pair |
| ITTO20130430A1 (it) | 2013-05-28 | 2014-11-29 | Illinois Tool Works | Dispositivo per il pre-riscaldamento ad induzione e la saldatura testa a testa di lembi adiacenti di almeno un elemento da saldare |
| WO2015084267A1 (en) * | 2013-12-05 | 2015-06-11 | National University Of Singapore | Pyroelectric detector using graphene electrode |
| US10863591B2 (en) | 2014-05-16 | 2020-12-08 | Illinois Tool Works Inc. | Induction heating stand assembly |
| US11076454B2 (en) * | 2014-05-16 | 2021-07-27 | Illinois Tool Works Inc. | Induction heating system temperature sensor assembly |
| US9913320B2 (en) | 2014-05-16 | 2018-03-06 | Illinois Tool Works Inc. | Induction heating system travel sensor assembly |
| US11197350B2 (en) | 2014-05-16 | 2021-12-07 | Illinois Tool Works Inc. | Induction heating system connection box |
| US11510290B2 (en) | 2014-05-16 | 2022-11-22 | Illinois Tool Works Inc. | Induction heating system |
| US10228784B2 (en) | 2014-07-08 | 2019-03-12 | National University Of Singapore | Human-machine interface with graphene-pyroelectric materials |
| KR102610063B1 (ko) * | 2015-03-25 | 2023-12-05 | 세미텍 가부시키가이샤 | 적외선 온도 센서, 회로 기판 및 상기 센서를 이용한 장치 |
| FR3084208B1 (fr) * | 2018-07-18 | 2020-10-23 | Commissariat Energie Atomique | Dispositif de detection pyroelectrique a membrane suspendue contrainte |
| CN109449244B (zh) * | 2018-10-22 | 2020-06-26 | 中国科学院上海技术物理研究所 | 一种二维半导体和铁电材料功能互补型超宽光谱探测器 |
| CN115274887A (zh) * | 2022-07-22 | 2022-11-01 | 北京京东方技术开发有限公司 | 光电探测器及其制作方法、光谱仪 |
| CN115472733B (zh) * | 2022-08-30 | 2025-05-27 | 湖北工业大学 | 柔性铁电聚合物热释电材料传感器及其制备方法 |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54128685A (en) * | 1978-03-29 | 1979-10-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Macromolecular film converter |
| JPS61161868A (ja) * | 1985-01-11 | 1986-07-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 密着型イメ−ジセンサ |
| JPH01296216A (ja) * | 1988-05-24 | 1989-11-29 | Idemitsu Kosan Co Ltd | 液晶焦圧電素子、その製造方法及び赤外線検出器 |
| JPH0792025A (ja) * | 1993-09-21 | 1995-04-07 | Ube Ind Ltd | 赤外線センサ |
| JPH08136342A (ja) * | 1994-11-04 | 1996-05-31 | Ube Ind Ltd | 赤外線検出器用焦電体素子 |
| JP2000019034A (ja) * | 1998-07-01 | 2000-01-21 | Toyota Central Res & Dev Lab Inc | 磁界検出センサ |
| JP2004037291A (ja) * | 2002-07-04 | 2004-02-05 | Kansai Tlo Kk | 焦電型赤外線センサ |
| JP2005136325A (ja) * | 2003-10-31 | 2005-05-26 | Mitsubishi Electric Corp | 固体撮像装置およびその製造方法 |
| JP2005183740A (ja) * | 2003-12-19 | 2005-07-07 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | プリント配線板および半導体装置 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54151295U (ja) * | 1978-04-12 | 1979-10-20 | ||
| FR2472901A1 (fr) * | 1979-12-28 | 1981-07-03 | Thomson Csf | Transducteur bimorphe en materiau polymere |
| JPH0281427U (ja) * | 1988-12-12 | 1990-06-22 | ||
| EP0405638A3 (en) * | 1989-06-20 | 1991-10-23 | Philips Electronic And Associated Industries Limited | Thermal-radiation detectors, detection systems and their manufacture |
| JP3204130B2 (ja) * | 1996-10-30 | 2001-09-04 | 株式会社村田製作所 | 焦電型赤外線センサ素子 |
| JP2000155050A (ja) | 1998-11-20 | 2000-06-06 | Toray Ind Inc | 赤外線センサ |
| US7854467B2 (en) * | 2004-11-05 | 2010-12-21 | General Motors Corporation | Airflow control devices based on active materials |
-
2006
- 2006-03-20 JP JP2006077320A patent/JP2007255929A/ja active Pending
-
2007
- 2007-03-19 CN CN200780009853XA patent/CN101405585B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2007-03-19 WO PCT/JP2007/055522 patent/WO2007108441A1/ja not_active Ceased
- 2007-03-19 EP EP07738967.4A patent/EP1998153B1/en not_active Not-in-force
- 2007-03-19 US US12/282,552 patent/US20090072143A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54128685A (en) * | 1978-03-29 | 1979-10-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Macromolecular film converter |
| JPS61161868A (ja) * | 1985-01-11 | 1986-07-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 密着型イメ−ジセンサ |
| JPH01296216A (ja) * | 1988-05-24 | 1989-11-29 | Idemitsu Kosan Co Ltd | 液晶焦圧電素子、その製造方法及び赤外線検出器 |
| JPH0792025A (ja) * | 1993-09-21 | 1995-04-07 | Ube Ind Ltd | 赤外線センサ |
| JPH08136342A (ja) * | 1994-11-04 | 1996-05-31 | Ube Ind Ltd | 赤外線検出器用焦電体素子 |
| JP2000019034A (ja) * | 1998-07-01 | 2000-01-21 | Toyota Central Res & Dev Lab Inc | 磁界検出センサ |
| JP2004037291A (ja) * | 2002-07-04 | 2004-02-05 | Kansai Tlo Kk | 焦電型赤外線センサ |
| JP2005136325A (ja) * | 2003-10-31 | 2005-05-26 | Mitsubishi Electric Corp | 固体撮像装置およびその製造方法 |
| JP2005183740A (ja) * | 2003-12-19 | 2005-07-07 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | プリント配線板および半導体装置 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011064673A (ja) * | 2009-08-20 | 2011-03-31 | Daikin Industries Ltd | 熱型検出素子および分光検出器 |
| JP2012108058A (ja) * | 2010-11-19 | 2012-06-07 | Kobe Univ | 赤外線受光装置 |
| JP2014190739A (ja) * | 2013-03-26 | 2014-10-06 | Mitsubishi Materials Corp | 非接触温度センサ |
| JP2019148244A (ja) * | 2018-02-28 | 2019-09-05 | ダイハツ工業株式会社 | 車載発電システム |
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