JP2007110014A

JP2007110014A - シート剥離装置及び剥離方法

Info

Publication number: JP2007110014A
Application number: JP2005301666A
Authority: JP
Inventors: Koji Kimura; 浩二木村
Original assignee: Lintec Corp
Current assignee: Lintec Corp
Priority date: 2005-10-17
Filing date: 2005-10-17
Publication date: 2007-04-26

Abstract

【課題】装置構造を極めて簡単にしてシート剥離対象物の数が少ない場合の費用対効果を有効に発揮し、且つ、簡易な操作によってシートの剥離を行なえるようにすること。
【解決手段】リングフレームＲＦに一体化された半導体ウエハＷの表面に貼り付けられた保護シートＳを剥離するシート剥離装置１０であり、同装置は、半導体ウエハＷを保持するウエハ載置部２１と、リングフレームＲＦを載置するリングフレーム載置部２０と、剥離用テープＴを繰り出す繰出手段１２とを含む。この繰出手段１２によって繰り出された剥離用テープＴを保護シートＳの外周部に貼り付けた状態で当該保護シートＳを捲るように剥離用テープＴを移動させることでウエハＷから保護シートＳが剥離される。
【選択図】図１

Description

本発明は、シート剥離装置及び剥離方法に係り、更に詳しくは、手作業でシート剥離を行なうことを前提として全体構成の簡易化を達成することのできるシート剥離装置及び剥離方法に関する。

半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」と称する）等の板状部材は、裏面研削を行うに際し、表面側（回路面側）に保護シートを貼り付けることが行なわれている。そして、裏面研削後、ウエハを表面側（回路面側）からダイシングするために、保護シートを剥離する必要があり、当該剥離を行なうための種々の装置が提案されている。（例えば、特許文献１参照）

特開平１１−１６８６２号公報

しかしながら、特許文献１に記載されたシート剥離装置にあっては、帯状のテープを所定長さ繰り出してカットし、これにより形成された片状の剥離用テープをヒーターの熱で前記保護シートの端部に接着し、この接着後に剥離用テープを反転させて保護シートをめくるように動作させることで当該保護シートを剥離するものであり、全体として自動化された装置となっている。

そのため、装置を構成する各手段の構造が複雑化するとともに、製造コストも高価になる、という不都合がある。また、特許文献１の装置は、多数のウエハを処理対象としてシート剥離を行なう場合に有効な装置であると言えるが、断続的に少数のウエハを処理対象としたり、或いは一時的に一枚のウエハを処理対象とする場合（例えば、試験的に抜き取り検査を行うような場合）には、設備投資額の費用対効果の小さいものとなる。

［発明の目的］
本発明は、このような不都合に着目して案出されたものであり、その目的は、装置構造を極めて簡単にするとともに、シート剥離対象物の数が少ない場合の費用対効果を有効に発揮し、且つ、簡易な操作によってシートの剥離を行なうことのできるシート剥離装置及び剥離方法を提供することにある。

前記目的を達成するため、本発明は、板状部材の表面に貼り付けられたシートに剥離用テープを貼付して前記シートを剥離するシート剥離装置において、
前記板状部材を保持する保持手段と、所定長さの片状剥離用テープを繰り出す繰出手段とを含み、当該繰出手段は、手動操作で剥離用テープをシートに貼付するように独立した位置に設けられる、という構成を採っている。

本発明において、前記剥離用テープはタブ付きテープを用いることができる。

また、前記板状部材は、ダイシングテープを介してリングフレームの内周領域に一体化された半導体ウエハであり、前記保持手段は前記リングフレームと半導体ウエハの高さを相対的に調整するリングフレーム載置部及びウエハ載置部を含む、という構成を採っている。

更に、前記保持手段は、前記剥離用テープが前記半導体ウエハ表面に貼り付けられたシート以外の部分に接着することを防止する接着防止部を含む構成を採るとよい。

また、前記ウエハ載置部は、当該ウエハの平面積より大きなウエハ載置面を有し、当該載置面には、前記剥離用テープが前記半導体ウエハ表面に貼り付けられたシート以外の部分に接着することを防止する接着防止部が設けられる、という構成を採ることでもよい。

更に、前記リングフレーム載置部は、前記リングフレームを固定可能に構成することができる。

また、本発明は、板状部材の表面に貼り付けられたシートを剥離するシート剥離方法において、
保持手段を介して前記板状部材を保持した状態で、所定長さの片状剥離用テープを繰出手段から取り出し、
前記取り出した剥離用テープの先端側を指先で摘んだ状態で反対側領域を前記シートの外周部に貼り付け、
次いで、前記剥離用テープを摘んだままシートを捲るように指先を移動させることで当該シートを剥離する、という方法を採っている。

本発明によれば、所定長さの剥離用テープが手作業によって板状部材上のシートに貼り付けられる構成であるため、剥離用テープを摘んだ状態で、前記シートを捲るように反転方向に操作するだけで当該シートを板状部材から剥離することができ、極めてシンプルな手法でシート剥離を行うことが可能となる。そのため、一枚あるいは少数枚の板状部材を処理対象としたときの簡便性を得ることができる。

また、剥離用テープがタブ付きであれば、指先に剥離用テープが接着するようなことがなく、剥離されたシートを回収する際の作業をスムースに行なうことができる。

更に、ウエハを載置するウエハ載置部と、リングフレーム載置部とが相対的に高さ調整可能であるため、ウエハ載置部を高い位置にすることで、ウエハ表面に貼り付けられたシート以外の部分、つまりダイシングシートに対して、剥離用テープが接着してしまうようなことがなくなり、シートのみに剥離用テープを貼り付けることができるので、作業効率が向上する。

また、接着防止部を設けた構成によれば、前記各載置部を高さ調整可能にしなくても、剥離用テープがシート以外に接着することを防止することが可能となる。

以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。

図１には、本実施形態に係るシート剥離装置の使用時における概略斜視図が示され、図２には、ウエハを除外した状態の概略斜視図が示されている。また、図３には、シート剥離装置の平面図が示されている。これらの図において、シート剥離装置１０は板状部材としてのウエハＷを保持する保持手段１１と、この保持手段１１に併設された繰出手段１２と、この繰出手段１２の隣接位置に配置されたイオナイザ（静電気除去装置）１３とを備えて構成されている。ウエハＷは上面側（回路面側）に保護シートＳが貼付されているとともに、リングフレームＲＦの内周領域に張設されたダイシングテープＤＴの粘着面（図１中上面）に接着されてリングフレームＲＦに一体化されている。

前記保持手段１１は、図４にも示されるように、ケース１５の上平面部１６内に位置するリングフレーム載置部２０及びウエハ載置部２１を備えて構成されている。リングフレーム載置部２０は、リング部２３と、当該リング部２３の上面側に配置された四個のブロック２４とを含む。リング部２３は図示しない支持部材を介して前記上平面部１６と略同一平面内に位置するように設けられている。また、ブロック２４は、側面視略Ｌ字状の永久磁石により構成され、図２に示されるようにリング部２３の上面に固定され、各ブロック２４の上面側に位置する一段低い載置面２４ＡにリングフレームＲＦの一部が載置されてウエハＷが一定の位置に保たれるように構成されている。なお、ブロック２４は、リングフレームＲＦの載置や取り外しが簡単に行えるように電磁石により構成してもよい。

前記リング部２３には、接着防止部２６が配置されている。この接着防止部２６は、図３に示されるように、前記リング部に起立する一対の支柱２７、２７と、これら支柱２７、２７の上端に固定された平板２８とにより構成されている。平板２８は平面視略方形の基本形をなし、そのウエハＷ側に位置する端縁は当該ウエハＷの外周縁に略沿う円弧状縁２８Ａに形成されている。

前記ウエハ載置部２１の載置面は、ウエハＷと略同形状に設けられており、前記ケース１５内に配置されたシリンダ３０に支持され、当該シリンダ３０のピストンロッドを上下方向に進退させることでウエハ載置部２１の高さが調整可能に設けられている。なお、ウエハ載置部２１はダイシングテープＤＴを介してウエハＷを吸着するように構成してもよい。

前記繰出手段１２は、ロール状に巻回された剥離用テープＴの収容部を後部に備えている一方、前端面にテープ繰出口１２Ａを備えた公知のテープディスペンサである。テープ繰出口１２Ａからは、予め設定された長さの片状の剥離用テープＴが繰り出されるようになっており、当該剥離用テープＴは、繰り出しに際してリード端に折り返し部を設けてタブＴ１を形成する機能も備えている。従って、作業者が剥離用テープＴを使用して作業を行い、保護シートＳを捨てる際に、剥離用テープＴが作業者の指にまとわり付くことを防止することができる。なお、繰出手段１２は、帯状の剥離紙上に等間隔で仮着されたラベルを１枚ずつ剥離紙から剥離して繰り出す構成としてもよい。

前記イオナイザ１３は、その前方領域たるウエハＷに静電気が帯電することを防止するとともに、シートＳを剥離する際に発生する静電気のスパークにより、ウエハＷに形成された回路面が損傷することを防止するようになっている。

次に本実施形態におけるシート剥離方法について、図５及び図６をも参照しながら説明する。

ウエハＷの表面に貼付された保護シートＳの剥離に際し、図４に示されるように、リングフレームＲＦを各ブロック２４の載置面２４Ａに載せる。これにより、ウエハＷは、ダイシングテープＤＴを介してウエハ載置面２１に載置されることとなる。

次いで、図示しないスイッチを投入し、シリンダ３０を駆動してウエハＷの位置がリングフレームＲＦの位置に対して相対的に高くなるようにする。この高さは、図５に示されるように、保護シートＳの上面が接着防止部２６の平板２８の上面に略一致する高さとすることが好ましい。

この際、繰出手段１２には、そのテープ繰出口１２ＡからタブＴ１付きの剥離用テープＴが所定長さ繰り出されて待機している状態にあり、この剥離用テープＴのタブＴ１領域を作業者が摘んで取り出すこととなる。
そして、図５に示されるように、タブＴ１の存在しない粘着面を、前記平板２８の円弧状縁２８Ａに隣接する保護シートＳの上面部分に貼り付け、図６に示されるように、保護シートＳを捲るように指先を移動させることで当該保護シートＳをウエハＷから剥離することができる。なお、平板２８は、剥離用テープＴが強く貼り付かないように、フッ素樹脂加工が施されている。

従って、このような実施形態によれば、作業者の手作業によって簡易な手法で保護シートＳをウエハＷから剥離することが可能となり、装置構成の大幅な簡略化を達成することができる。しかも、接着防止部２６を構成する平板２８が、剥離用テープＴを保護シートＳに貼り付ける際に、当該剥離用テープＴがダイシングテープＤＴに貼り付くことを防止する仕切板として作用するので、貼り付け作業に慎重さが要求されることなく迅速なる剥離操作が実現できる。

以上のように、本発明を実施するための最良の構成、方法等は、前記記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。
すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上説明した実施形態に対し、形状、位置若しくは配置等に関し、必要に応じて当業者が様々な変更を加えることができるものである。

すなわち、前記実施形態では、接着防止部２６は、仕切板として作用する平板２８を採用したが、本発明はこれに限定されるものではない。
例えば、図７に示されるように、ウエハ載置部２１の大きさを、ウエハＷの平面積より大きなウエハ載置面とし、当該載置面の少なくとも一部にウエハＷの外周に隣接する凹状の接着防止部４０を形成することができる。この際、接着防止部４０を含むウエハ載置部２１の上面を吸着面として構成し、吸着を行なったときに、前記接着防止部４０にダイシングテープＤＴが凹状に変形するので、この凹状に変形した領域を利用して保護シートＳの外周部分に剥離用テープＴを貼り付けるようにすれば、ダイシングテープＤＴに剥離用テープＴが不用意に張り付いてしまう不都合を防止することができる。

また、本発明における板状部材は半導体ウエハＷに限定されるものではなく、シートが貼付されたガラス、鋼板、または、樹脂板等、その他の板状部材も対象とすることができ、半導体ウエハは、シリコンウエハや化合物ウエハであってもよい。

更に、リング部２３は回転可能に構成してもよい、このような構成とすることによって、接着防止部２６または４０をどの向きにでも調整でき、作業者の利き手違いによる作業効率の低下を防止することができる。

また、ブロック２４は、磁石による構成に限らず、吸気によってリングフレームＲＦを固定するようにしてもよい。

本実施形態に係るシート剥離装置の使用時における概略斜視図。ウエハを除外した状態を示すシート剥離装置の概略斜視図。図１の平面図。図３のＡ―Ａ線に沿う矢視断面図。剥離用テープを保護シートに貼付して剥離する初期状態を示す断面図。保護シートを剥離している状態を示す断面図。変形例を示す断面図。

符号の説明

１０シート剥離装置
１１保持手段
１２繰出手段
２０リングフレーム載置部
２１ウエハ載置部
２６接着防止部
４０接着防止部
ＤＴダイシングテープ
Ｓ保護シート
ＲＦリングフレーム
Ｗ半導体ウエハ（板状部材）
Ｔ剥離用テープ
Ｔ１タブ

Claims

板状部材の表面に貼り付けられたシートに剥離用テープを貼付して前記シートを剥離するシート剥離装置において、
前記板状部材を保持する保持手段と、所定長さの片状剥離用テープを繰り出す繰出手段とを含み、当該繰出手段は、手動操作で剥離用テープをシートに貼付するように独立した位置に設けられていることを特徴とするシート剥離装置。
前記剥離用テープはタブ付きテープであることを特徴とする請求項１記載のシート剥離装置。
前記板状部材は、ダイシングテープを介してリングフレームの内周領域に一体化された半導体ウエハであり、前記保持手段は前記リングフレームと半導体ウエハの高さを相対的に調整するリングフレーム載置部及びウエハ載置部を含むことを特徴とする請求項１又は２記載のシート剥離装置。
前記保持手段は、前記剥離用テープが前記半導体ウエハ表面に貼り付けられたシート以外の部分に接着することを防止する接着防止部を含むことを特徴とする請求項１，２又は３記載のシート剥離装置。
前記ウエハ載置部は、当該ウエハの平面積より大きなウエハ載置面を有し、当該載置面には、前記剥離用テープが前記半導体ウエハ表面に貼り付けられたシート以外の部分に接着することを防止する接着防止部が設けられていることを特徴とする請求項１，２又は３記載のシート剥離装置。
前記リングフレーム載置部は、前記リングフレームを固定可能に構成されていることを特徴とする請求項３，４又は５記載のシート剥離装置。
板状部材の表面に貼り付けられたシートを剥離するシート剥離方法において、
保持手段を介して前記板状部材を保持した状態で、所定長さの片状剥離用テープを繰出手段から取り出し、
前記取り出した剥離用テープの先端側を指先で摘んだ状態で反対側領域を前記シートの外周部に貼り付け、
次いで、前記剥離用テープを摘んだままシートを捲るように指先を移動させることで当該シートを剥離することを特徴とするシート剥離方法。