JP2007173801A - フリップチップを基板に取り付ける方法 - Google Patents

Abstract

【課題】配置の高い正確度および高い処理能力を可能にするフリップチップを取り付ける方法を提供する。
【解決手段】基板４の基板場所３上に、１つの表面上のバンプ１を有する半導体チップ２を取り付けることによって、バンプ１は基板場所３上の対応するパッド１０と接触する。識別マーク１２、１３は、識別マーク１２、１３によって定義される座標のシステムに関して、基板場所３の実際の位置の測定と同様に半導体チップ２の実際の位置の測定を可能にするボンドヘッド６に付着される。熱的な影響によって生じるアセンブリマシンの個別の構成要素の位置のずれは、永続的補正手順を実行する必要なく補正することができる。
【選択図】図１

Description

本発明は、フリップチップを基板に取り付ける方法に関する。フリップチップは、その上に基板への電気接続が行われるいわゆるバンプを持つ表面を有する半導体チップである。

通常、基板上に半導体チップを取付ける場合、基板は、水平方向の支持面上に存在し、半導体チップは、ウェーハテーブル上に存在する。それによって、半導体チップの電気接触領域は上方に向く。半導体チップは、アセンブリマシンのボンドヘッド、いわゆるダイボンダによって、ウェーハテーブルから除去され、基板上に配置される。このアセンブリ方法は、半導体チップがエポキシで基板に接着されるか、またはハンダで基板にハンダ付けされるかによってエポキシ・ダイボンディングまたはソフトソルダ・ダイボンディングとして、その業界において公知である。フリップチップ方法は、半導体チップおよび基板間の電気的接続と同様に機械的な接続は、バンプを通じて行われるということにおいて、このアセンブリ方法と異なる。バンプを有する半導体チップが取り付けられることができるために、それは、ウェーハテーブルからの除去の後、１８０°回転（反転）しなければならない。したがって、その名前をフリップチップという。

フリップチップ方法に関して、半導体チップ上のバンプは、基板の電気接続領域、いわゆるパッドと接触されなければならない。配置における正確さの要求はそれゆえに、フリップチップ方法の方がエポキシ・ダイボンディングよりも多少強い。現在、このような精密なアセンブリマシンを構築するため、多くの努力が運動の機械的な軸の正確度に費やされる。このようなアセンブリマシンは例えば、ウェーハテーブルから半導体チップを除去しておよびそれを回転させるフリップ装置、フリップ装置から反転した半導体チップを除去し、基板上にそれを配置するボンドヘッドを有するピックアンドプレース・システム、および、３つのカメラからなり、それによって、第１のカメラは、ウェーハテーブルに存在する半導体チップの画像を作成し、第２のカメラは、すでに回転し、選択された半導体チップ‐したがってフリップチップの画像、すなわちバンプを有する半導体チップの表面の画像をボンドヘッドによって作成して、第３のカメラはパッドを有する基板の画像を作成する。第２のおよび第３のカメラによって作成される画像は、ボンドヘッドの運動の軸に関して、フリップチップの位置および基板の位置を決定するため処理されるので、ボンドヘッドは、基板上に位置的に正確にフリップチップを配置することができる。温度変動によって、線膨張が生じ、カメラの位置が互いにおよびボンドヘッドの運動の軸に関連して変化するという効果を有する。配置正確さにおける温度変動の影響を最小化するため、第２および第３のカメラと機械的な運搬システム間の距離は、できる限り短く保たれる。したがって、アセンブリマシンは、フリップチップを有するボンドヘッドが基板より上の位置に導かれ、それから第２および第３のカメラは、フリップチップおよび基板の間で揺動され、ボンドヘッドは、第２のおよび第３のカメラによって供給される画像に基づいて再配置され、第２のおよび第３のカメラはまた揺動され、ボンドヘッドが下げられる例として公知である。しかしながらこのアセンブリ方法については、配置の正確さの維持は、処理能力を犠牲にして実行される。

本発明の目的は、配置の高い正確度および高い処理能力を可能にするフリップチップを取り付ける方法を開発することである。

本発明はそれゆえに、１つの表面上のバンプを有する半導体チップを基板の基板場所上に取り付け、それによって、バンプが基板場所上の対応するパッドと接触する方法に関する。基板場所上での半導体チップの配置は、２つの直進および１つの回転自由度に対応する運動の３軸によって実行される。半導体チップは、ウェーハテーブルから除去されて、バンプを有する表面に平行な軸の周りで１８０°回転し、ボンドヘッドまで通過する。ボンドヘッドは、軸上で回転可能であるチップ把持部を含む。これと平行して、次の基板場所が提示される。
本発明は、以下のステップによって特徴づけられる：
Ａ）第１のカメラ（専門的な愛称ではフリップビジョンと称される）での半導体チップの画像の作成であって、それによって、画像はボンドヘッドに配置される識別マークと同様に半導体チップ上のバンプを含み、そしてそれによって、運動の３軸は第１の位置にあるような作成、識別マークによって定義される座標のシステムに関して半導体チップの実際の位置および配向の決定、および、その設定位置から半導体チップの実際の位置の偏差を示す第１の修正ベクトルｖ１の算出。
Ｂ）第２のカメラ（専門的な愛称ではボンドビジョンと称される）での、第１の画像を作成であって、それによって、基板場所は、画像において目に見えるような作成、識別マークによって定義される座標のシステムに関して基板場所の位置および配向の決定であって、それによって架空の位置が、運動の３軸がベクトルｖによって第１の位置から第２の位置に移動した場合に受け入れる識別マークの位置のために使われるような決定、および、その設定位置から半導体チップの実際の位置の偏差を示す第２の修正ベクトルｖ２の算出。
Ｃ）ベクトルｖおよび２つの修正ベクトルｖ１およびｖ_２を考慮して、運動の３軸によって接近すべき位置の算出。
Ｄ）これらの算出された位置への運動の３軸の移動。
Ｅ）第２のカメラでの第２の画像の作成であって、それによって、ボンドヘッドに添付される識別マークは、画像において目に見えるような作成、および、識別マークの実際の位置の決定、
Ｆ）識別マークの使用された架空の位置から、第２のカメラによって作成される第１の画像の評価におけるステップＢにおいて仮定される識別マークの実際の位置の偏差を示す第３の修正ベクトルｖ３の算出。
Ｇ）ベクトルｖのｖ =ｖ＋ｖ_３への適応。
Ｈ）第３の修正ベクトルｖ_３の少なくとも１つの構成要素が所定の限界値より大きい場合、少なくともこの部材に対応する運動の軸の新規な、修正位置への移動。
Ｉ）基板場所上への半導体チップの設置。
識別マークは、ボンドヘッドに配置される。識別マークは、ボンドヘッドの（回転しない）ハウジング上、または、軸上で回転可能であるチップ把持部に位置するような方法で理解される。

ステップＡ、Ｂ、Ｃ、ＤおよびＩは、常に実行される。ステップＥ、Ｆ、ＧおよびＨは、この半導体チップが正しい場所で配置されるのを保証するため、製造開始時または製造中断した後に載置される第１の半導体チップを取り付けるために実行される。ベクトルｖは、お互いに２つのカメラの光学軸および２つのカメラの回転位置の間の距離を示す。ステップＥ、Ｆ、ＧおよびＨによってベクトルｖは更新される。ベクトルｖは、熱的な影響の結果として比較的ゆっくり変化する。ステップＥ、Ｆ、ＧおよびＨは、それによってきわめて高い配置の正確さが達成されるように各半導体チップを取り付ける場合に実行することができる。しかしながら、ステップＥ、Ｆ、ＧおよびＨはまた、例えば、各々の第ｎ番目の半導体チップまたは所定の時間間隔で散発的に実行することができるだけである。必要であるならば、第３の修正ベクトルｖ_３のすべての構成要素が特定された限界値未満になるまで、ステップＥ、Ｆ、ＧおよびＨは連続して数回実行することができる。

図１は、本発明を理解するために必要である基板４の基板場所３上へバンプ１を備えた半導体チップ３、いわゆるフリップチップを取り付けるためのアセンブリマシンの構成要素の概略表現に基づく本発明についての基本的な考えを示す。デカルト座標系の座標はｘ、ｙおよびｚを示し、それによって、ｘ座標は、図面の平面に対して垂直に走る。アセンブリマシンは、ｙ方向に走る軸５に沿って前後に移動するボンドヘッド６を有するいわゆるピックアンドプレース・システム、および、２つのカメラ７および８からなる。軸５上のボンドヘッド６の位置は、さらに詳細にここでは説明されない一般に周知の位置測定および制御回路によって制御される。基板４は、ｘ方向に結合ステーション９に運搬システムによって運ばれ、ここで毎回ボンドヘッド６が半導体チップ２を電気接触面、バンプ１に割り当てられるいわゆるパッド１０を有する基板場所３上に配置する。ボンドヘッド６は、ｚ方向に上下に移動し、その縦軸上、すなわちここではｚ軸上で回転するチップ把持部１１を含む。加えて、ボンドヘッド６は、互いに間隔を置いて配置される３つの識別マーク１２、１３および１４を有し（図１では、識別マーク１２および１３だけが見える）、その機能は以下において詳細に説明される。図１において図示された実施例に関して、識別マーク１２、１３および１４は、ボンドヘッド６の一部を形成するチップ把持部１１に配置される。また、識別マーク１２、１３および１４はボンドヘッド６のハウジング上に配置することができる。半導体チップ２は、ウェーハテーブル１５上に存在する。アセンブリマシンは、更にアセンブリマシンを制御する制御および処理ユニット１７と同様、フリップ装置１６を備える。図１において示される断面図に関して、５つのバンプ１は、基板場所３上の列に互いに隣接して存在する５つのパッド１０に対応する列で互いに隣接して配置されるのが見える。

半導体チップ２上のバンプ１が、基板場所上のパッド３上へ位置的に正確に配置されることができ、その結果、バンプ１およびパッド１０が、必要な正確度を有して互いに存在するために、３つの自由度、すなわち、２つの座標によって特徴付けられる直進位置、および、位置に関する半導体チップ２の回転角によって特徴付けられる配向（回転位置）および基板場所３（回転位置）の配向が一致しなければならない。各々の自由度は、運動の少なくとも１つの軸に割り当てられる。対応する動きが実行されることができるように、運動の各々の軸は駆動装置に割り当てられる。３つの自由度はそれゆえに、基板４のための運搬システムのｘ軸、ボンドヘッド６のｙ軸およびチップ把持部１１の回転角θによって実現することができる。しかしながら、アセンブリマシンにｘ方向のボンドヘッド６の動きを可能にする運動１８のさらなる軸を備えることは有利であり、それによって、運動１８のこの軸は、基板４のための運搬システムよりかなり速いサブミリメートル範囲での動きのみを実行することができる。

理想的な状態において、すなわち、ボンドヘッド６によってピックアップされる半導体チップ２がその設定位置にある場合、および、基板場所３もまたその設定位置にある場合、基板場所３上へ半導体チップ２を設置させるため、ボンドヘッド６は、半導体チップ２の位置が第１のカメラ７によって決定される場所からのｙ方向に所定の距離ΔＹ_０だけ移動しなければならない。

半導体チップ２の基板４への取り付けは、以下のステップによって実行され、それによって、この例に関して、ｘ方向の基板場所３より上に、正確に半導体チップ２を配置するため、運動１８の軸（およびｘ方向に基板４を運ぶための運搬システムでない）が使われると仮定される。

この例においてそれゆえに、運動１８の軸、ボンドヘッド６のｙ軸およびチップ把持部１１の回転角は、３つの自由度に割り当てられる運動の３軸を示す。以下では、それらの位置は、Ｘ、Ｙおよびθとして示される。

第１段階において、半導体チップ２はウェーハテーブル１５から除去され、フリップ装置１６によって回転され、ボンドヘッド６を通過する。これらのステップを実行するため、半導体チップ２はフリップ装置１６によってウェーハテーブル１５から除去され、回転され、それから所定の場所でボンドヘッド６を通過するアセンブリマシンの構造は、特に適している。第１の段階は、それから例えば次のように実行される：
‐ウェーハテーブル１５を移動し、その結果、次の半導体チップ２は、フリップ装置１６によるピックアップの準備ができる。
‐その半導体チップ２が正しい場所にあるかどうか調べるため、提示される半導体チップ２の画像を作成し、もし不良な半導体チップが見つかれば、半導体チップ２が良好なまたは不良な半導体チップであるかどうか調べる。
‐半導体チップ２が良好な半導体チップである場合、ウェーハテーブル１５から半導体チップ２を分離し、フリップ装置１６によって半導体チップ２をピックアップする。
‐フリップ装置１６で、半導体チップ２を反転させる、すなわちバンプを有する表面に平行な軸の周りを１８０°半導体チップを回転させる。
‐回転角θ_１として以下において示される所定の回転位置にチップ把持部１１を回転させる。
‐Ｘ１として以下において示される所定の位置に運動１８の軸を移動させる。
‐フリップ装置１６からボンドヘッド６に半導体チップ２を通過させる。
‐半導体チップ２が取り付けられるべき基板場所３を示す。
‐溶剤で半導体チップ２のバンプ１を濡らす。
このステップは、溶剤またはいわゆるテープを有する基板４のパッド１０が代替的に使われる場合、省略されることができる。
‐所定のｙ位置にボンドヘッド６を配置し、その結果、２つの識別マーク１２、１３および１４および半導体チップ２は、第１のカメラ７の視界に位置する。
このｙ位置は、Ｙ_１として称される。運動の３軸は、それゆえに、位置Ｘ_１、Ｙ_１およびθ_１を有する。

次に、第２の段階において、本発明の方法を区別するステップは以下の通りである。

Ａ）第１のカメラ７で、画像がボンドヘッド６に付着される識別マーク１２、１３および１４と同様に半導体チップ２のバンプ１を含むような半導体チップ２の画像の作成、３つの識別マーク１２、１３および１４によって定義される座標のシステムに関する半導体チップ２の実際の位置の決定、および、その設定位置から半導体チップ２の実際の位置の偏差を示す第１の修正ベクトルｖ１の算出。半導体チップ２の実際の位置の決定は、バンプ１の位置、または、半導体チップ２に付着された識別マーク、いわゆる基準の位置の評価のいずれかによって実行される。

その設定位置から半導体チップ２の実際の位置の偏差は、３つの量Δｘ_１、Δｙ_１およびΔθ_１により特徴付けられ、それによって、Δｘ_１およびΔｙ_１は、ｘ方向またはｙ方向における半導体チップ２の基準点Pの移動を示し、Δθ_１は、基準点Pのまわりの半導体チップ２の回転を示す。修正ベクトルｖ_１は、それゆえに、ｖ_１ ＝（Δｘ_１、Δｙ_１、Δθ_１）にて与えられる。この例では、基準点Pは、半導体チップ２の設定位置の中央点である。

図２は、この状態を図示する。識別マーク１２、１３および１４は、２つのデカルトの座標軸、すなわち、互いに垂直な状態で存在する座標軸ｘおよびｙを有する座標のローカル・システムを定義する。図２は、３つの識別マーク１２、１３および１４と同様に、破線の長方形１９で示される設定位置、および、連続的な長方形２で示される半導体チップ２の実際の位置を示す。修正ベクトルｖ１は、運動の軸が移動しなければならない値を示すので、半導体チップ２の実際の位置は、その設定位置と一致する。長方形１９の軸は、好ましくは座標軸ｘおよびｙと平行に走り、その中央は例えば、３つの識別マーク１２、１３および１４によって形成された長方形の中央に位置する。

Ｂ）第２のカメラ８での基板４の画像の作成、３つの識別マーク１２、１３および１４によって定義される座標のシステムに関する基板場所の実際の位置の決定であって、それによって、運動の軸が適所にある（Ｘ_１＋Δｘ、Ｙ_１＋ΔＹ_０＋Δｙ、θ_１＋Δθ）場合、それらを受容するため、３つの識別マーク１２、１３および１４の位置のために、それらの位置Ｒ_０が使われるような決定、および、その設定位置から基板場所の実際の位置の偏差を示す第２の修正ベクトルｖ２の算出。（このために、実際に図１に存在しないにもかかわらず、識別マークは、識別マーク１２´および１３´として灰色で示される）。値Δｘ、ΔｙおよびΔθの重要性は、さらに下で説明される。実際の位置、すなわち直進の位置、および、基板場所３の配向の決定は、そのパッド１０の位置を評価することまたは基板４に配置される識別マークの位置を評価することによって、実行される。

その設定位置からの基板場所３の実際の位置の偏差は、３つの量Δｘ_２、Δｙ_２、およびΔθ_２により特徴付けられ、それによって、Δｘ_２およびΔｙ_２は、ｘ方向またはｙ方向における基板場所３の基準点Ｓの移動を示し、Δθ_２は、基準点Ｓの周りの基板場所３の回転を示す。第２の修正ベクトルｖ２は、それゆえに、ｖ_２＝（Δｘ_２、Δｙ_２、Δθ_２）で与えられる。この例では、基準点Ｓは、基板場所３の設定位置の中央点である。

図３は、この状態を図示する。図３は、運動の軸が適所（Ｘ_１＋Δｘ、Ｙ_１＋ΔＹ_０＋Δｙ、θ_１＋Δθ）にあるという仮定で算出される３つの識別マーク１２、１３および１４の位置と同様に、破線の長方形２１として基板場所３の設定位置、および、連続的な長方形２２として実際の位置を示す。（識別マーク１２、１３および１４は、カメラ８によって作成される画像に含まれない）。半導体チップ２の設定位置に対応して、基板場所３の設定位置は、基板場所３の中央位置Ｍが、３つの識別マーク１２、１３および１４によって定義される長方形の中央に存在し、基板場所３のパッド１０が、ｘまたはｙ軸に対して平行に配置されるように特徴付けられる。修正ベクトルｖ_２は、運動の軸が移動すべき値を示すので、基板場所３の実際の位置はその設定位置と一致する。

値Δｘ、ΔｙおよびΔθは、ベクトルｖを表す。製造バッチの第１の半導体チップ２は、これによって生じるいかなるエラーもこの方法の進行の間、取り除かれるので、Δｘ＝０、Δｖ＝０、および、θ＝０である仮定において、取り付けることができる。

Ｃ）ベクトルｖと同様に、２つの修正ベクトルｖ１およびｖ２の考慮の下で、（Ｘ_１＋Δｘ_１＋Δｘ_２＋Δｘ、Ｙ_１＋ΔＹ_０＋Δｙ_１＋Δｙ_２＋Δｙ、θ_１＋Δθ_１＋Δθ_２＋Δθ）すなわち、Ｘ_１＋Δｘ_１＋Δｘ_２＋Δｘは、運動１８の軸の例におけるｘ軸に沿ったボンドヘッド６の位置のため、Ｙ_１＋ΔＹ_０＋Δｙ_１＋Δｙ_２＋Δｙは、ｙ軸に沿ったボンドヘッド６の位置のため、そしてθ_１＋Δθ_１＋Δθ_２＋Δθはチップ把持部１１の回転角のためのものとして、運動の３軸によって接近すべき位置の算出。

Ｄ）これらの算出された位置への運動の３軸の移動。

Ｅ）第２のカメラ８での画像の作成であって、それによって画像はここで、ボンドヘッド６に付着した識別マーク１２、１３および１４を含むような画像の作成、および、３つの識別マーク１２、１３および１４の実際の位置Ｒ_１の決定。

Ｆ）第２の修正ベクトルｖ２を決定するために使われるそれらの位置Ｒ_０からの識別マーク１２、１３および１４の実際の位置Ｒ_１の偏差を示す第３の修正ベクトルｖ_３＝（Δｘ_３、Δｙ_３、Δθ_３）の算出。

Ｇ）第３の修正ベクトルｖ_３の少なくとも１つの構成要素が特定された限界値より大きい場合、修正ベクトルｖ_３の対応する構成要素によって修正された新規な位置への運動の対応する軸の移動、または、第３の修正ベクトルｖ_３によって修正された新規な位置への運動のすべての３軸の移動。後者の場合、それゆえに、位置（Ｘ_１＋Δｘ_１＋Δｘ_２＋Δｘ_３＋Δｘ、Ｙ_１＋ΔＹ_０＋Δｙ_１＋Δｙ_２＋＋Δｙ_３＋Δｙ、θ_１＋Δθ_１＋Δθ_２＋Δθ_３＋Δθ）への移動。

Ｈ）ベクトルｖのｖ=ｖ＋ｖ_３への適応。

Ｉ）基板場所３上への半導体チップ２の設置。

修正ベクトルｖ_１およびｖ_２は、半導体チップ２または基板場所３の起こりうる配置エラーを特徴付ける。ベクトルｖは、熱的な影響の結果として、アセンブリマシンの個別の構成要素の全体の蓄積された位置ずれを特徴付ける。第３の修正ベクトルｖ_３は、熱的な影響の結果として起こる変化を特徴付ける。一方、それゆえに、説明された方法は、製造バッチの第１の半導体チップがすでに正確に取り付けられることを保証し、他方では、その熱的な位置ずれは、永久に再調整されるべき運動の軸なしで、連続的に補正される。

一定のステップが平行にまたは反対の順序で実行することができるので、本方法ステップの説明された順序は、一定の状況の下で、提供された順序から逸脱することができる。

ステップＡ、Ｂ、Ｃ、ＤおよびＩは、常に実行される。ステップＥ、Ｆ、ＧおよびＨは、ベクトルｖが必要とされた正確度で知られない場合はいつでも、または、ベクトルｖが変化したとを思われる場合に実行される。必要に応じて、ステップＥ、Ｆ、ＧおよびＨは、第３の修正ベクトルｖ_３のすべての構成要素が特定された限界値未満になるまで、連続して数回実行されることができる。

識別マーク１２、１３および１４は好ましくは、クロムで構築された刻印の形でガラスでできているプレートに配置される。ガラスは透明なので、識別マーク１２、１３および１４は、カメラ７および８により見ることができる。ガラスはできる限り低い熱膨張率のものが選ばれることが好ましい。プレートの大きさは、取り付けられる最も大きい半導体チップの大きさよりも大きいものが選ばれ、識別マーク１２、１３および１４は、端の近くに配置されるので、識別マーク１２、１３および１４は、半導体チップのサイズに関係なくカメラ７および８により見ることができる。

識別マーク１２、１３および１４の機能は、半導体チップの設定位置が基板場所の設定位置と同様に定義されることに関して座標のローカル・システムの定義に存在する。本発明という意味において、識別マークとして、この機能を果たす他の解決法もまた有効である。３つの識別マーク１２、１３および１４の代わりに、例えば、図４において示されるように、互いに直角に並べられる２つの線によって形成される２つの識別マーク１２および１３を予見することができる。識別マーク１２はｘ軸の位置を定義し、識別マーク１３は局所的な座標のデカルトのシステムのｙ軸の位置を定義する。さらなる解決法は、図５において示される。ここで、２つの識別マーク１２および１３は、局所的な座標のデカルトのシステムのｘ軸の位置を定義する。局所的な座標のデカルトのシステムのｙ軸は、それがｘ軸に対して垂直に、かつ、識別マーク１２を真っ直ぐに走ることで定義される。

発明の実施例および用途が示され記載された一方、本願明細書において発明の概念から逸脱することなく、前述したものよりも多くの変更が可能であることは、この開示の利点を有する当業者に明白である。本発明はそれゆえに、添付の請求の範囲およびそれらの同等物の意図したものを除いて制限されるものではない。

この明細書に組み込まれ、その一部を構成する添付の図面は、本発明の１つまたはそれ以上の実施例を図示し、詳細な説明と共に、本発明の原則および実施例を説明するために役立つ。図の縮尺は、一定の比率ではない。
図面の説明は以下の通りである：
発明を理解するために必要である基板の上にフリップチップとしてバンプを有する半導体チップの取付けのためのアセンブリマシンの構成要素を示す。 数学的な関係式の幾何学的な表現を示す。 数学的な関係式の幾何学的な表現を示す。 識別マークの例を示す。 識別マークの例を示す。

Claims (2)

1. 基板（４）の基板場所上へのバンプ（１）を有する表面を有する半導体チップ（２）を取り付ける方法であって、それによって、前記バンプ（１）が、前記基板場所上の対応するパッド（１０）と接触し、またそれによって、前記基板場所上への前記半導体チップの配置は、運動の３軸により実行される方法で、この方法は、前記半導体チップ（２）のウェーハテーブル（１５）からの選択、前記バンプ（１）を有する前記表面に平行である軸の周りの１８０°の前記半導体チップ（２）の回転、ボンドヘッド（６）までの前記半導体チップ（２）の通過、前記基板場所（３）の提示からなり、
   前記方法はさらに、
   Ａ）第１のカメラ（７）での前記半導体チップ（２）の画像の作成であって、それによって、前記画像が、前記ボンドヘッド（６）に付着される識別マーク（１２‐１４）と同様に前記半導体チップ（２）の前記バンプ（１）を含み、またそれによって、運動の前記３軸が、第１の位置にあるような作成、及び前記識別マーク（１２‐１４）によって定義される座標のシステムに関して前記半導体チップ（２）の前記実際の位置の配置および配向の決定、および、その設定位置から前記半導体チップ（２）の前記実際の位置の偏差を示す第１の修正ベクトルｖ１の算出、
   Ｂ）第２のカメラ（８）での第１の画像の作成であって、それによって、前記基板場所（３）が、前記画像において見えるような作成、前記識別マーク（１２‐１４）によって定義される座標の前記システムに関して前記基板場所（３）の位置および配向の決定であって、それによって、運動の前記３軸がベクトルｖによって前記第１の位置から第２の位置に移動した場合、架空の位置が、それらが始まる前記識別マーク（１２‐１４）の前記位置のために使われるような決定、および、その設定位置から前記基板場所（３）の前記実際の位置の前記偏差を示す第２の修正ベクトルｖ２の算出、
   Ｃ）前記ベクトルｖおよび前記２つの修正ベクトルｖ１およびｖ２を考慮した運動の前記３軸によって接近される前記位置の算出、
   Ｄ） 運動の前記３軸のこれらの算出された位置への移動、および
   Ｅ） 前記基板場所（３）上への前記半導体チップ（２）の設置のステップからなる方法。
2. ステップＤの後、以下のステップ
   ‐前記第２のカメラ（８）での第２の画像の作成であって、それによって、前記ボンドヘッド（６）に付着される前記識別マーク（１２‐１４）が前記第２の画像において見えるような作成、および、前記識別マーク（１２‐１４）の前記実際の位置の決定、
   ‐前記第２のカメラ（８）によって作成される前記第１の画像の評価において、ステップＢで仮定された前記識別マーク（１２‐１４）の使用された前記架空の位置から、前記識別マーク（１２‐１４）の前記実際の位置の前記偏差を示す第３の修正ベクトルｖ_３の算出、
   ‐ｖ =ｖ+ｖ_３への前記ベクトルの適応、‐前記第３の修正ベクトルｖ_３の少なくとも１つの構成要素が特定の制限値より大きい場合、少なくともこの構成要素に対応する運動の前記軸の新規な修正位置への移動が実行されることにおいて特徴付けられる、請求項１に記載の方法。