JP2007039673A - カルボキシル基含有ポリウレタンおよびその用途 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】(B)(i)数平均分子量が500〜50,000であり、(ii)骨格中に
炭素数が8以上18以下のアルキレン基を有し、(iii)両末端に水酸基を有するポリカ
ーボネートジオールに由来する構造を有するカルボキシル基含有ポリウレタン。
【選択図】なし
Description
(B)(i)数平均分子量が500〜50,000であり、
(ii)骨格中に炭素数が8以上18以下のアルキレン基を有し、
(iii)両末端に水酸基を有する
ポリカーボネートジオール
に由来する構造を有するカルボキシル基含有ポリウレタン。
(A)ポリイソシアネート化合物、
(B)(i)数平均分子量が500〜50,000であり、
(ii)骨格中に炭素数が8以上18以下のアルキレン基を有し、
(iii)両末端に水酸基を有する
ポリカーボネートジオール、
(C)カルボキシル基を有するジヒドロキシ化合物、
必要に応じて
(D)モノヒドロキシ化合物、ならびに
必要に応じて
(E)モノイソシアネート化合物
を反応させてなる前記[1]に記載のカルボキシル基含有ポリウレタン。
本発明のカルボキシル基含有ポリウレタンは、
(B)(i)数平均分子量が500〜50,000であり、
(ii)骨格中に炭素数が8以上18以下であるアルキレン基を有し、
(iii)両末端に水酸基を有する
ポリカーボネートジオール
に由来する構造を有している。
(A)ポリイソシアネート化合物、
(B)(i)数平均分子量が500〜50,000であり、
(ii)骨格中に炭素数8以上18以下のアルキレン基を有し、
(iii)両末端に水酸基を有する
ポリカーボネートジオール、
(C)カルボキシル基を有するジヒドロキシ化合物、
必要に応じて
(D)モノヒドロキシ化合物、および
必要に応じて
(E)モノイソシアネート化合物。
本発明で用いられるポリイソシアネート化合物(A)としては、具体的には2,4−トリレンジイソシアネート、2,6−トリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、1,6−ヘキサメチレンジイソシアネート、1,3−トリメチレンジイソシアネート、1,4−テトラメチレンジイソシアネート、2,2,4−トリメチルヘキサメチレン
ジイソシアネート、2,4,4−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、1,9−ノナメチレンジイソシアネート、1,10−デカメチレンジイソシアネート、1,4−シクロヘキサンジイソシアネート、2,2'−ジエチルエーテルジイソシアネート、ジフェ
ニルメタンー4,4'−ジイソシアネート、(o,m,またはp)−キシリレンジイソシ
アネート、メチレンビス(シクロヘキシルイソシアネート)、シクロヘキサン−1,3−ジメチレンジイソシアネート、シクロヘキサン−1,4−ジメチレンジイソシアネート、1,5−ナフタレンジイソシアネート、p−フェニレンジイソシアネート、3,3'−メ
チレンジトリレン−4,4'−ジイソシアネート、4,4'−ジフェニルエーテルジイソシアネート、テトラクロロフェニレンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシアネート、水素化(1,3−または1,4−)キシリレンジイソシアネート等のジイソシアネートが挙げられる。これらのジイソシアネートは、1種単独でまたは2種以上を組み合わせて用いることができる。
る。
本発明で用いられるポリカーボネートジオール(B)は、数平均分子量が500〜50,000であり、その骨格中に炭素数が8以上18以下のアルキレン基(−CnH2n−)
を有し、その両末端に水酸基を有している。
B)は、その原料として、少なくとも炭素数が8以上18以下のジオールを用いることによって形成できる。
CH((CH2)11CH3)−CH2−などのアルキレン基を有するポリカーボネートジオ
ールを挙げることができ、これらは、それぞれ原料ジオールとして、1,9−ノナンジオール、2−メチル−1,8−オクタンジオール、1,8−オクタンジオール、1,10−
デカメチレングリコールまたは1,2−テトラデカンジオールなどを用いることにより製造できる。
として、たとえばクラレポリオールC−1015N,クラレポリオールC−1065N,クラレポリオールC−2015N,クラレポリオールC−2065N(株式会社クラレ製)などを挙げることができる。共重合ポリカーボネートジオールの使用は、生成したポリウレタンの結晶化防止の観点から有利な場合が多い。
本発明で用いられるカルボキシル基を含有するジヒドロキシ化合物(C)としては、具体的には2,2−ジメチロールプロピオン酸、2,2−ジメチロールブタン酸、N,N−ビスヒドロキシエチルグリシン、N,N−ビスヒドロキシエチルアラニン等が挙げられ、この中でも溶媒への溶解度から2,2−ジメチロールプロピオン酸、2,2−ジメチロールブタン酸が特に好ましい。これらのカルボキシル基を含有するジヒドロキシ化合物は、1種単独でまたは2種以上を組み合わせて用いることができる。
本発明のカルボキシル基含有ポリウレタンは、上記の3成分((A)、(B)および(C))のみから合成が可能であるが、このポリウレタンに更にラジカル重合性やカチオン重合性を付与する目的で、あるいはポリウレタン末端のイソシアネート残基や水酸基の影響を無くす目的で、さらにモノヒドロキシ化合物(D)及び/またはモノイソシアネート化合物(E)を反応させて合成することが出来る。
れば、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、シクロヘキサンジメタノールモノ(メ
タ)アクリレート、前記各(メタ)アクリレートのカプロラクトンまたは酸化アルキレン
付加物、グリセリンジ(メタ)アクリレート、トリメチロールジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジトリメチロールプロパントリ(メタ)アクリルレート、アリルアルコール、アリロキシエタノール等が挙げられる。また、カルボン酸を有する化合物であれば、グリコール酸、ヒドロキシピバリン酸等がある。
本発明のカルボキシル基含有ポリウレタンの数平均分子量は1,000〜100,000であることが好ましく、3,000〜50,000であると更に好ましい。ここで、分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定したポリスチレン換算の値である。分子量が1,000未満では、硬化膜の伸度、可撓性、並びに強度を損なうことがあり、100,000を超えると溶媒へのポリウレタンの溶解性が低くなる上に、溶解しても粘度が高くなりすぎるために、使用面で制約が大きくなることがある。
カラム:ShodexカラムLF−804
移動相:テトラヒドロフラン
流速:1.0mL/min
検出器:日本分光(株)製 RI−2031Plus
温度:40.0℃
試料量:サンプルループ 100μリットル
試料濃度:0.1wt%前後に調製
前記のカルボキシル基含有ポリウレタンの酸価は5〜120mgKOH/gであると好ましく、10〜70mgKOH/gであると更に好ましい。酸価が5mgKOH/g未満では、エポキシ樹脂等の他の硬化性樹脂との反応性が低下し耐熱性を損ねることがある。120mgKOH/gを超えると硬化膜が硬く脆くなりすぎることがある。
B:0.05N水酸化カリウム−エタノール溶液の使用量(ml)
f:0.05N水酸化カリウム−エタノール溶液のファクター
S:試料の採取量(g)。
アミド、N−メチルピロリドン、γ−ブチロラクトン、ジメチルスルホキシド、クロロホルム及び塩化メチレン等を挙げることができる。
本発明のカルボキシル基含有ポリウレタン溶液(熱硬化性ポリウレタン樹脂組成物)は、上記本発明のカルボキシル基含有ポリウレタンと溶媒とを含有してなり、該カルボキシル基含有ポリウレタンは該溶媒に溶解している。
ジャパンエポキシレジン(株)製の商品名エピコート828、1002、1004等のビスフェノールA型エポキシ樹脂;
ジャパンエポキシレジン(株)製の商品名エピコート806、807、4005P、東都化成(株)製の商品名YDF−170等のビスフェノールF型エポキシ樹脂;
ジャパンエポキシレジン(株)製の商品名エピコート152、154、日本化薬(株)製の商品名EPPN−201等のフェノールノボラック型エポキシ樹脂;
日本化薬(株)製の商品名EOCN−125S、103S、104S等のo−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂;
ジャパンエポキシレジン(株)製の商品名エピコートYX−4000,YL−6640等のビフェニル型エポキシ樹脂;
ジャパンエポキシレジン(株)製の商品名エピコート1031S、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ(株)製の商品名アラルダイト0163、ナガセ化成(株)製の商品名デナコールEX−611、EX−614、EX−614B、EX−622、EX−512、EX−521、EX−421、E−411、EX−321等の多官能エポキシ樹脂;
ジャパンエポキシレジン(株)製の商品名エピコート604、東都化成(株)製の商品名YH−434、三菱ガス化学(株)製の商品名TETRAD−X、TETRAD−C、日本化薬(株)製の商品名GAN、住友化学(株)製の商品名ELM−120等のアミン型エポキシ樹脂;
チバ・スペシャルティ・ケミカルズ(株)製の商品名アラルダイトPT810等の複素環含有エポキシ樹脂;
ダイセル化学工業(株)製のEHPE3150、EHPE3150CE、セロキサイド2000、セロキサイド2021、セロキサイド2081,エポリードPB3600、エポリードGT401、UCC社製のERL4234、4299、4221、4206等の脂環式エポキシ樹脂;
ダイセル化学工業(株)製のエポリードPB3600等のエポキシ化ポリブタジエンが挙げられ、これらは1種単独で又は2種類以上組み合わせて使用することができる。
以下に実施例を挙げて本発明を説明するが、本発明はこれらの実施例により何ら限定されるものではない。
攪拌装置、温度計、コンデンサーを備えた反応容器に、ポリカーボネートジオールとしてC−1065N(株式会社クラレ製ポリカーボネートジオール、原料ジオールモル比:1,9−ノナンジオール:2−メチル−1,8−オクタンジオール=65:35、分子量991)70.7g、カルボキシル基を有するジヒドロキシル化合物として2,2−ジメチロールブタン酸(日本化成株式会社製)13.5g、溶媒としてジエチレングリコールエチルエーテルアセテート(ダイセル化学株式会社製)128.9gを仕込み、90℃ですべての原料を溶解した。反応液の温度を70℃まで下げ、滴下ロートにより、ポリイソシアネートとしてデスモジュール−W(住化バイエルウレタン株式会社製)42.4gを30分かけて滴下した。滴下終了後、80℃で1時間、90℃で1時間、100℃で2時間反応を行い、ほぼイソシアネートが消失したことを確認した後、イソブタノール(和光純薬株式会社製)1.46gを滴下し、更に105℃にて1.5時間反応を行った。
攪拌装置、温度計、コンデンサーを備えた反応容器に、ポリカーボネートジオールとしてC−2015N(株式会社クラレ製ポリカーボネートジオール、原料ジオールモル比:1,9−ノナンジオール:2−メチル−1,8−オクタンジオール=15:85、分子量1945)305.0g、カルボキシル基を有するジヒドロキシル化合物として2,2−ジメチロールブタン酸(日本化成株式会社製)52.4g、溶媒としてジエチレングリコールエチルエーテルアセテート(ダイセル化学株式会社製)494.9gを仕込み、90℃ですべての原料を溶解した。反応液の温度を70℃まで下げ、滴下ロートにより、ポリイソシアネートとしてデスモジュール−W(住化バイエルウレタン株式会社製)133.8gを30分かけて滴下した。滴下終了後、80℃で1時間、90℃で1時間、100℃で1.5時間反応を行い、ほぼイソシアネートが消失したことを確認した後、イソブタノ
ール(和光純薬株式会社製)3.92gを滴下し、更に105℃にて2時間反応を行った。
攪拌装置、温度計、コンデンサーを備えた反応容器に、ポリカーボネートジオールとしてC−1015N(株式会社クラレ製ポリカーボネートジオール、原料ジオールモル比:1,9−ノナンジオール:2−メチル−1,8−オクタンジオール=15:85、分子量964)718.2g、カルボキシル基を有するジヒドロキシル化合物として2,2−ジメチロールブタン酸(日本化成株式会社製)136.6g、溶媒としてジエチレングリコールエチルエーテルアセテート(ダイセル化学株式会社製)1293gを仕込み、90℃ですべての原料を溶解した。反応液の温度を70℃まで下げ、滴下ロートにより、ポリイソシアネートとしてデスモジュール−W(住化バイエルウレタン株式会社製)237.5gを30分かけて滴下した。滴下終了後、80℃で1時間、90℃で1時間、100℃で1.5時間反応を行い、ほぼイソシアネートが消失したことを確認した後、イソブタノール(和光純薬株式会社製)2.13gを滴下し、更に105℃にて1時間反応を行った。
攪拌装置、温度計、コンデンサーを備えた反応容器に、ポリカーボネートジオールとしてC−2065N(株式会社クラレ製ポリカーボネートジオール、原料ジオールモル比:1,9−ノナンジオール:2−メチル−1,8−オクタンジオール=65:35、分子量1931)62.2g、カルボキシル基を有するジヒドロキシル化合物として2,2−ジメチロールブタン酸(日本化成株式会社製)10.4g、溶媒としてジエチレングリコールエチルエーテルアセテート(ダイセル化学株式会社製)100.4gを仕込み、90℃ですべての原料を溶解した。反応液の温度を70℃まで下げ、滴下ロートにより、ポリイソシアネートとしてデスモジュール−W(住化バイエルウレタン株式会社製)26.8gを30分かけて滴下した。滴下終了後、80℃で1時間、90℃で1時間、100℃で1.5時間反応を行い、ほぼイソシアネートが消失したことを確認した後、イソブタノール(和光純薬株式会社製)1.52gを滴下し、更に105℃にて1時間反応を行った。
攪拌装置、温度計、コンデンサーを備えた反応容器に、ポリカーボネートジオールとしてC−1015N(株式会社クラレ製ポリカーボネートジオール、原料ジオールモル比:1,9−ノナンジオール:2−メチル−1,8−オクタンジオール=15:85、分子量964)67.5g、カルボキシル基を有するジヒドロキシル化合物として2,2−ジメチロールブタン酸(日本化成株式会社製)10.8g、溶媒としてジエチレングリコールエチルエーテルアセテート(ダイセル化学株式会社製)117.4gを仕込み、90℃ですべての原料を溶解した。反応液の温度を70℃まで下げ、滴下ロートにより、ポリイソシアネートとしてデスモジュール−W(住化バイエルウレタン株式会社製)37.6gを30分かけて滴下した。滴下終了後、80℃で1時間、90℃で1時間、100℃で1.5時間反応を行い、ほぼイソシアネートが消失したことを確認した後、イソブタノール(和光純薬株式会社製)1.49gを滴下し、更に105℃にて1時間反応を行った。
攪拌装置、温度計、コンデンサーを備えた反応容器に、ポリカーボネートジオールとしてC−1015N(株式会社クラレ製ポリカーボネートジオール、原料ジオールモル比:1,9−ノナンジオール:2−メチル−1,8−オクタンジオール=15:85、分子量964)60.7g、カルボキシル基を有するジヒドロキシル化合物として2,2−ジメチロールブタン酸(日本化成株式会社製)13.9g、溶媒としてジエチレングリコールエチルエーテルアセテート(ダイセル化学株式会社製)117.0gを仕込み、90℃ですべての原料を溶解した。反応液の温度を70℃まで下げ、滴下ロートにより、ポリイソシアネートとしてデスモジュール−W(住化バイエルウレタン株式会社製)41.2gを30分かけて滴下した。滴下終了後、80℃で1時間、90℃で1時間、100℃で1.5時間反応を行い、ほぼイソシアネートが消失したことを確認した後、イソブタノール(和光純薬株式会社製)1.43gを滴下し、更に105℃にて1時間反応を行った。
攪拌装置、温度計、コンデンサーを備えた反応容器に、ポリカーボネートジオールとしてC−1015N(株式会社クラレ製ポリカーボネートジオール、原料ジオールモル比:1,9−ノナンジオール:2−メチル−1,8−オクタンジオール=15:85、分子量964)71.3g、カルボキシル基を有するジヒドロキシル化合物として2,2−ジメチロールプロピオン酸(日本化成株式会社製)12.1g、溶媒としてエチレングリコールメチルエーテルアセテート(ダイセル化学株式会社製)126.4gを仕込み、反応液の温度を70℃で滴下ロートにより、ポリイソシアネートとしてデスモジュール−W(住化バイエルウレタン株式会社製)43.0gを30分かけて滴下した。滴下終了後、80℃で1時間、90℃で1時間、100℃で3時間反応を行い、ほぼイソシアネートが消失したことを確認した後、イソブタノール(和光純薬株式会社製)1.21gを滴下し、更に105℃にて1時間反応を行った。
攪拌装置、温度計、コンデンサーを備えた反応容器に、ポリカーボネートジオールとしてC−1015N(株式会社クラレ製ポリカーボネートジオール、原料ジオールモル比:1,9−ノナンジオール:2−メチル−1,8−オクタンジオール=15:85、分子量964)79.5g、カルボキシル基を有するジヒドロキシル化合物として2,2−ジメチロールブタン酸(日本化成株式会社製)13.3g、溶媒としてγ−ブチロラクトン(三菱化学株式会社製)126.3gを仕込み、90℃ですべての原料を溶解した。反応液の温度を70℃まで下げ、滴下ロートにより、ポリイソシアネートとしてタケネート600(三井武田ケミカル株式会社製)33.5gを30分かけて滴下した。滴下終了後、80℃で1時間、90℃で1時間、100℃で1.5時間反応を行い、ほぼイソシアネートが消失したことを確認した後、イソブタノール(和光純薬株式会社製)1.26gを滴下し、更に105℃にて1時間反応を行った。
3mgKOH/gであった。
攪拌装置、温度計、コンデンサーを備えた反応容器に、ポリカーボネートジオールとしてC−1015N(株式会社クラレ製ポリカーボネートジオール、原料ジオールモル比:1,9−ノナンジオール:2−メチル−1,8−オクタンジオール=15:85、分子量964)71.6g、カルボキシル基を有するジヒドロキシル化合物として2,2−ジメチロールブタン酸(日本化成株式会社製)13.3g、溶媒としてジエチレングリコールエチルエーテルアセテート(ダイセル化学株式会社製)125.9gを仕込み、90℃ですべての原料を溶解した。室温まで温度を下げ、ポリイソシアネートとして溶融させたコスモネートPH(三井武田ケミカル株式会社製)41.0gを仕込んだ。その後、50℃で1時間、60℃で1時間、80℃で3時間反応を行い、ほぼイソシアネートが消失したことを確認した後、イソブタノール(和光純薬株式会社製)2.00gを滴下し、更に100℃にて1時間反応を行った。
攪拌装置、温度計、コンデンサーを備えた反応容器に、ポリカーボネートジオールとしてC−1015N(株式会社クラレ製ポリカーボネートジオール、原料ジオールモル比:1,9−ノナンジオール:2−メチル−1,8−オクタンジオール=15:85、分子量964)147.3g、カルボキシル基を有するジヒドロキシル化合物として2,2−ジメチロールプロピオン酸(日本化成株式会社製)26.8g、溶媒としてエチレングリコールメチルエーテルアセテート(ダイセル化学株式会社製)253.2gを仕込み、90℃ですべての原料を溶解した。反応液の温度を70℃まで下げ、滴下ロートにより、ポリイソシアネートとしてコスモネートT−80(三井武田ケミカル株式会社製)64.5gを30分かけて滴下した。滴下終了後、70℃で1時間、80℃で1時間、100℃で1時間反応を行った。その後シクロヘキサンジメタノールモノアクリル酸エステル(日本化成株式会社製)14.7gおよび重合禁止剤としてIrganox1010(チバ・スペシャルティ・ケミカルズ株式会社製)0.127gを滴下し、更に100℃にて1時間反応を行った。
攪拌装置、温度計、コンデンサーを備えた反応容器に、ポリカーボネートジオールとしてC−1015N(株式会社クラレ製ポリカーボネートジオール、原料ジオールモル比:1,9−ノナンジオール:2−メチル−1,8−オクタンジオール=15:85、分子量964)72.5g、カルボキシル基を有するジヒドロキシル化合物として2,2−ジメチロールプロピオン酸(日本化成株式会社製)14.0g、溶媒としてエチレングリコールメチルエーテルアセテート(ダイセル化学株式会社製)132.8gを仕込み、90℃ですべての原料を溶解した。反応液の温度を70℃まで下げ、滴下ロートにより、ポリイソシアネートとしてディスモジュール−I(住化バイエルウレタン株式会社製)41.9gを30分かけて滴下した。滴下終了後、90℃で1時間、100℃で3時間反応を行った。その後2−ヒドロキシエチルアクリレート(大阪有機株式会社製)4.38gおよび重合禁止剤としてIrganox1010(チバ・スペシャルティ・ケミカルズ株式会社製)0.0664gを滴下し、更に105℃にて1時間反応を行った。
攪拌装置、温度計、コンデンサーを備えた反応容器に、ポリカーボネートジオールとしてC−1015N(株式会社クラレ製ポリカーボネートジオール、原料ジオールモル比:1,9−ノナンジオール:2−メチル−1,8−オクタンジオール=15:85、分子量964)83.3g、カルボキシル基を有するジヒドロキシル化合物として2,2−ジメチロールプロピオン酸(日本化成株式会社製)8.71g、溶媒としてエチレングリコールメチルエーテルアセテート(ダイセル化学株式会社製)127.8gを仕込み、90℃ですべての原料を溶解した。反応液の温度を70℃まで下げ、滴下ロートにより、ポリイソシアネートとしてノルボルナンジイソシアネート(三井武田ケミカル株式会社製)33.3gを30分かけて滴下した。滴下終了後、80℃で1時間、90℃で1時間、100℃で1時間反応を行った。その後グリコール酸(東京化成株式会社製)2.45gを固体のまま投入し、更に100℃にて1時間反応を行った。
攪拌装置、温度計、コンデンサーを備えた反応容器に、ポリカーボネートジオールとしてC−1015N(株式会社クラレ製ポリカーボネートジオール、原料ジオールモル比:1,9−ノナンジオール:2−メチル−1,8−オクタンジオール=15:85、分子量964)35.7g、UC−CARB100(宇部興産株式会社製、1,4−シクロヘキサンジメタノールをベースとしたポリカーボネートジオール、分子量1005)36.1g、カルボキシル基を有するジヒドロキシル化合物として2,2−ジメチロールブタン酸(日本化成株式会社製)13.6g、溶媒としてジエチレングリコールエチルエーテルアセテート(ダイセル化学株式会社製)128.2gを仕込み、90℃ですべての原料を溶解した。反応液の温度を70℃まで下げ、滴下ロートにより、ポリイソシアネートとしてデスモジュール−W(住化バイエルウレタン株式会社製)43.3gを30分かけて滴下した。滴下終了後、80℃で1時間、90℃で1時間、100℃で1.5時間反応を行い、ほぼイソシアネートが消失したことを確認した後、イソブタノール(和光純薬株式会社製)1.74gを滴下し、更に105℃にて1時間反応を行った。
攪拌装置、温度計、コンデンサーを備えた反応容器に、ポリカーボネートジオールとしてC−1015N(株式会社クラレ製ポリカーボネートジオール、原料ジオールモル比:1,9−ノナンジオール:2−メチル−1,8−オクタンジオール=15:85、分子量964)42.2g、G−1000(日本曹達株式会社製両末端水酸基化−1,2−ポリブタジエン、分子量1548)41.7g、カルボキシル基を有するジヒドロキシル化合物として2,2−ジメチロールブタン酸(日本化成株式会社製)13.9g、溶媒としてジエチレングリコールエチルエーテルアセテート(ダイセル化学株式会社製)128.2gを仕込み、90℃ですべての原料を溶解した。反応液の温度を70℃まで下げ、滴下ロートにより、ポリイソシアネートとしてタケネート600(三井武田ケミカル株式会社製)31.4gを30分かけて滴下した。滴下終了後、80℃で1時間、90℃で1時間、100℃で1.5時間反応を行い、ほぼイソシアネートが消失したことを確認した後、イソブタノール(和光純薬株式会社製)1.18gを滴下し、更に105℃にて1時間反応
を行った。
攪拌装置、温度計、コンデンサーを備えた反応容器に、ポリカーボネートジオールとしてクラレポリオールC−1090(1,6−ヘキサンジオール、3−メチル−1,5−ペンタンジオールの10:90モル比の共重合ポリカーボネートジオール、株式会社クラレ製)56.1g、カルボキシル基を有するジヒドロキシル化合物として2,2−ジメチロールブタン酸10.4g(0.070mol)、溶媒としてジエチレングリコールエチルエーテルアセテート100.0gを仕込み、90℃ですべての原料を溶解した後、滴下ロートにより、ポリイソシアネートとしてデスモジュールW(住化バイエルウレタン株式会社製) 33.6g(0.13mol)を30分かけて滴下した。滴下終了後、80℃で1時間、90℃で1時間、100℃で1.5時間反応を行い、ほぼイソシアネートが消失したことを確認した後、イソブタノール(和光純薬株式会社製)2.4g(0.032mol)を滴下し、更に100℃にて30分間反応を行った。
攪拌装置、温度計、コンデンサーを備えた反応容器に、ポリカーボネートジオールとしてUC−CARB100(シクロヘキサンジメタノールを原料ジオールに用いたポリカーボネートジオール、宇部興産株式会社製ポリカーボネートジオール)38.7g、カルボキシル基を有するジヒドロキシル化合物として2,2−ジメチロールブタン酸18.5g(0.125mol)、溶媒としてジエチレングリコールエチルエーテルアセテート102.5gを仕込み、90℃ですべての原料を溶解した後、滴下ロートにより、ポリイソシアネートとしてデスモジュールW(住化バイエルウレタン株式会社製) 42.9g(0
.16mol)を30分かけて滴下した。滴下終了後、80℃で1時間、90℃で1時間、100℃で1.5時間反応を行い、ほぼイソシアネートが消失したことを確認した後、イソブタノール(和光純薬株式会社製)2.5g(0.034mol)を滴下し、更に100℃にて30分間反応を行った。
攪拌装置、温度計、コンデンサーを備えた反応容器に、ポリエーテルポリオールとしてPTXG−1800(1,4−ブタンジオールとネオペンチルグリコールの共重合ポリエーテル、旭化成せんい株式会社製)65.5g、カルボキシル基を有するジヒドロキシル化合物として2,2−ジメチロールブタン酸11.3g(0.076mol)、溶媒としてジエチレングリコールエチルエーテルアセテート106.3gを仕込み、90℃ですべての原料を溶解した後、滴下ロートにより、ポリイソシアネートとしてデスモジュールW(住化バイエルウレタン株式会社製) 29.3g(0.11mol)を30分かけて滴
下した。滴下終了後、80℃で1時間、90℃で1時間、100℃で1時間反応を行い、ほぼイソシアネートが消失したことを確認した後、イソブタノール1.7g(和光純薬株式会社製)(0.023mol)を滴下し、更に100℃にて1.5時間反応を行った。
39.7mgKOH/gであった。
攪拌装置、温度計、コンデンサーを備えた反応容器に、ポリエステルポリオールとしてクラレポリオールP−2030(イソフタル酸と3−メチル−1,5−ペンタンジオールとの共重合ポリエステルポリオール、株式会社クラレ製)62.5g、カルボキシル基を有するジヒドロキシル化合物として2,2−ジメチロールブタン酸10.4g(0.070mol)、溶媒としてジエチレングリコールエチルエーテルアセテート101.5gを仕込み、90℃ですべての原料を溶解した後、滴下ロートにより、ポリイソシアネートとしてデスモジュールW(住化バイエルウレタン株式会社製) 26.8g(0.10mo
l)を30分かけて滴下した。滴下終了後、80℃で1時間、90℃で1時間、100℃で1.5時間反応を行い、ほぼイソシアネートが消失したことを確認した後、イソブタノール(和光純薬株式会社製)1.5g(0.021mol)を滴下し、更に100℃にて30分間反応を行った。
攪拌装置、温度計、コンデンサーを備えた反応容器に、ポリカーボネートジオールとしてPCDL T5651(1,6−ヘキサンジオール、1,5−ペンタンジオールとの共重合ポリカーボネートジオール、旭化成ケミカルズ株式会社製)59.9g、カルボキシル基を有するジヒドロキシル化合物として2,2−ジメチロールブタン酸50.5g(0.34mol)、溶媒としてプロピレングリコールメチルエーテルアセテート209.0gを仕込み、90℃ですべての原料を溶解した後、滴下ロートにより、ポリイソシアネートとしてタケネート600(三井武田ケミカル株式会社製) 87.4g(0.45mo
l)を30分かけて滴下した。滴下終了後、80℃で1時間、90℃で1時間、100℃で1.5時間反応を行い、ほぼイソシアネートが消失したことを確認した後、2−ヒドロキシエチルアクリレート(大阪有機化学工業株式会社製)11.6g(0.10mol)を滴下し、更に100℃にて30分間反応を行った。
<ソルダーレジストインキの調製>
実施例1で得られたポリウレタン溶液(固形分濃度50質量%)(熱硬化性ポリウレタン樹脂組成物)、該ポリウレタンのカルボキシル基に対してエポキシ基が1.1当量となる量のエポキシ樹脂〔エピコート828EL(ジャパンエポキシレジン株式会社製)〕、硬化触媒としてメラミンをポリウレタン固形分100重量%に対して4重量%、消泡剤としてBYK−051(ビックケミー・ジャパン株式会社製)をポリウレタン固形分100重量%に対して0.75重量%の割合で各成分が配合された組成物を、三本ロールミル((株)小平製作所製 型式,RIII−1RM−2)に3回通して混練りすることにより、
ソルダーレジストインキを調製した。
<硬化物の評価>
以下のようにして実施した密着性、反り性、可とう性、耐めっき性、ハンダ耐熱性及び長期信頼性の評価結果を表1に示した。
ソルダーレジストインキを、#100メッシュポリエステル版で、75μm厚ポリイミドフィルム〔カプトン(登録商標)300H、東レ・デュポン(株)製〕にスクリーン印刷により塗布した。印刷後のフィルムを80℃で30分乾燥した後、150℃で1時間熱硬化した。熱硬化後のフィルムについてJISK5600に従ってクロスカット試験を行った。
ソルダーレジストインキを、#100メッシュポリエステル版で、25μm厚ポリイミドフィルム〔カプトン(登録商標)300H、東レ・デュポン(株)製〕にスクリーン印刷により塗布した。印刷後のフィルムを80℃で30分乾燥した後、150℃で1時間熱硬化した。熱硬化後のフィルムを直径50mmの円形に切り出し、印刷面を上にして置いて以下の基準で評価した。
×:最大の反り高さが5mm以上。
ソルダーレジストインキを、#100メッシュポリエステル版で、基板にスクリーン印刷により塗布し、80℃で30分間乾燥した後、150℃で1時間熱硬化した。基板は25μm厚ポリイミドフィルム〔カプトン(登録商標)100H、東レ・デュポン(株)製〕を用いた。ソルダーレジストインキを塗布・熱硬化したポリイミドフィルムを、塗布面を外側に180°に折り曲げて硬化膜の白化の有無を調べた。以下の基準で可とう性を評価した。
×:硬化膜が白化、もしくは亀裂が生じる。
銅箔(厚さ35μm)片面積層ポリイミドフィルム(厚さ50μm)からなるプリント基板〔ユピセル(登録商標)N、宇部興産(株)製〕を酸性脱脂剤AC−401で洗浄し、水洗後、70℃で3分間乾燥したものに、ソルダーレジストインキを#100メッシュポリエステル版でスクリーン印刷により塗布した。これを80℃で30分間乾燥した後、150℃で1時間熱硬化し、水洗した後、23℃の酸脱脂剤ICPクリーン91に1分間浸漬し、水洗して23℃の10%硫酸水溶液に1分間浸漬した後水洗した。洗浄後の基板を70℃の錫めっき液(TINPOSIT LT−34、ロームアンドハース社製)に3分間浸漬し、水洗した後70℃の温水に3分間浸漬した。めっき後の基板を120℃で2時間熱処理した後、硬化膜を目視で観察し、以下の基準で耐めっき性を評価した。
△:メッキ潜り込みはあるが、硬化膜の変色ばなし
×:硬化膜の変色またはめっきもぐりこみあり。
JIS・C−6481の試験法に準じて、ソルダーレジストインキを#100メッシュポリエステル版でスクリーン印刷により塗布し、80℃で30分間乾燥した後、150℃で1時間熱硬化した。基板は銅箔(厚さ35μm)片面積層ポリイミドフィルム(厚さ50μm)からなるプリント基板〔ユピセル(登録商標)N、宇部興産(株)製〕を1%硫酸水溶液で洗浄し、水洗後、空気流で乾燥したものを使用した。ソルダーレジストインキ
を塗布・熱硬化した基板を260℃のハンダ浴に10秒間フロートさせ、硬化膜を目視で観察し、以下の基準でハンダ耐熱性を評価した。
×:硬化膜のフクレまたはハンダもぐりこみあり。
200メッシュのステンレス製スクリーンを用いて、フレキシブル銅張り積層板(商品名:UPISEL−N BE1310(グレード名)、宇部興産(株)製)をエッチングした櫛形基板(銅配線幅/銅配線間幅=50μm/50μm)に、ソルダーレジストインキを#100メッシュポリエステル版でスクリーン印刷により塗布し、80℃で30分間乾燥した後、150℃で1時間熱硬化した。その基板を85℃、相対湿度85%の雰囲気下において100Vのバイアス電圧を印加して500時間放置し、以下の基準で電気絶縁性を評価した。
△:200〜500時間でマイグレーションまたは絶縁抵抗値の低下あり
×:200時間以下でマイグレーションまたは絶縁抵抗値の低下あり。
ンキの原料として優れた特性を持つカルボキシル基含有ポリウレタンを提供できる。したがって、本発明のカルボキシル基含有ポリウレタンは、柔軟性の点で優れた熱硬化のフレキシブル回路オーバーコート用樹脂、絶縁特性の優れた熱硬化のソルダーレジストや層間絶縁膜等の電気絶縁材料、ICや超LSI封止材料、積層板等の分野への利用が可能となる。
Claims (19)
- (B)(i)数平均分子量が500〜50,000であり、
(ii)骨格中に炭素数が8以上18以下のアルキレン基を有し、
(iii)両末端に水酸基を有する
ポリカーボネートジオール
に由来する構造を有するカルボキシル基含有ポリウレタン。 - (A)ポリイソシアネート化合物、
(B)(i)数平均分子量が500〜50,000であり、
(ii)骨格中に炭素数が8以上18以下のアルキレン基を有し、
(iii)両末端に水酸基を有する
ポリカーボネートジオール、
(C)カルボキシル基を有するジヒドロキシ化合物、
必要に応じて
(D)モノヒドロキシ化合物、ならびに
必要に応じて
(E)モノイソシアネート化合物
を反応させてなる請求項1に記載のカルボキシル基含有ポリウレタン。 - 前記ポリイソシアネート化合物(A)が、該化合物(A)の総量(100mol%)に対して、イソシアネート基(NCO基)中の炭素原子以外の炭素原子数が6〜30である芳香族化合物及び/または脂環式化合物を少なくとも10mol%以上含有していることを特徴とする請求項2に記載のカルボキシル基含有ポリウレタン。
- 前記ポリイソシアネート化合物(A)が、1,4−シクロヘキサンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、メチレンビス(4−シクロヘキシルイソシアネート)、水素化1,3−キシリレンジイソシアネート、水素化1,4−キシリレンジイソシアネート、2,4−トリレンジイソシアネート、2,6−トリレンジイソシアネートおよびジフェニルメタン−4,4’−ジイソシアネートからなる群より選ばれる1種または2種以上のポリイソシアネート化合物であることを特徴とする請求項2または3に記載のカルボキシル基含有ポリウレタン。
- 前記ポリカーボネートジオール(B)が、炭素数8以上18以下のジオールを30mol%以上含有する原料ジオールを用いて得られたポリカーボネートジオールであることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のカルボキシル基含有ポリウレタン。
- 前記ポリカーボネートジオール(B)の骨格を構成するアルキレン基のうちの少なくとも一部が炭素数9のアルキレン基であることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載のカルボキシル基含有ポリウレタン。
- 前記炭素数9のアルキレン基が、−CH2−CH(CH3)−(CH2)6−および/または−(CH2)9−で表されるアルキレン基であることを特徴とする請求項6に記載のカルボキシル基含有ポリウレタン。
- 前記ジヒドロキシル化合物(C)が、2,2−ジメチロールプロピオン酸および/または2,2−ジメチロールブタン酸であることを特徴とする請求項2〜7のいずれかに記載のカルボキシル基含有ポリウレタン。
- 前記モノヒドロキシ化合物(D)が、2−ヒドロキシエチルアクリレート、2−ヒドロ
キシエチルメタクリレート、アリルアルコール、グリコール酸およびヒドロキシピバリン酸からなる群より選ばれる1種または2種以上のモノヒドロキシ化合物であることを特徴とする請求項2〜8のいずれかに記載のカルボキシル基含有ポリウレタン。 - 前記モノヒドロキシ化合物(D)が、メタノール、エタノール、n−プロパノール、イソプロパノール、n−ブタノール、イソブタノール、sec−ブタノールおよびt−ブタノールからなる群より選ばれる1種または2種以上のモノヒドロキシ化合物であることを特徴とする請求項2〜8のいずれかに記載のカルボキシル基含有ポリウレタン。
- 数平均分子量が1,000〜100,000であり、酸価が5〜120mgKOH/gであることを特徴とする請求項1〜10のいずれかに記載のカルボキシル基含有ポリウレタン。
- 数平均分子量が3,000〜50,000であり、酸価が10〜70mgKOH/gであることを特徴とする請求項1〜11のいずれかに記載のカルボキシル基含有ポリウレタン。
- 請求項1〜12のいずれかに記載のカルボキシル基含有ポリウレタンと、塩基性化合物を含まず、沸点が120℃以上である溶媒とを含有することを特徴とするカルボキシル基含有ポリウレタン溶液。
- 前記溶媒が、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、ニトロベンゼン、イソホロン、ジエチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールメチルエーテルアセテート、エチレングリコールエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールエチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールメチルエーテルアセテート、メトキシプロピオン酸メチル、メトキシプロピオン酸エチル、エトキシプロピオン酸メチル、エトキシプロピオン酸エチル、酢酸n−ブチル、酢酸イソアミル、乳酸エチル、シクロヘキサノン、γ−ブチロラクトンおよびジメチルスルホキシドからなる群より選ばれる1種または2種以上の溶媒であることを特徴とする、請求項13に記載のカルボキシル基含有ポリウレタン溶液。
- 固形分濃度が30〜80重量%であることを特徴とする請求項13または14に記載のカルボキシル基含有ポリウレタン溶液。
- 請求項13〜15のいずれかに記載のカルボキシル基含有ポリウレタン溶液を含有してなることを特徴とするソルダーレジストインキ。
- 請求項13〜15のいずれかに記載のカルボキシル基含有ポリウレタン溶液を含有してなることを特徴とするオーバーコート用インキ。
- 請求項16に記載のソルダーレジストインキまたは請求項17に記載のオーバーコート用インキを硬化させてなる硬化物。
- 前記硬化にエポキシ樹脂が用いられることを特徴とする請求項18に記載の硬化物。
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Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007084652A (ja) * | 2005-09-21 | 2007-04-05 | Showa Denko Kk | オーバーコート用樹脂組成物 |
| JP2008297440A (ja) * | 2007-05-31 | 2008-12-11 | Showa Denko Kk | 硬化性樹脂組成物および硬化物 |
| WO2010004951A1 (ja) * | 2008-07-11 | 2010-01-14 | 宇部興産株式会社 | 水性ポリウレタン樹脂分散体、その製造方法、及びそれを含有する塗料組成物 |
| WO2010073981A1 (ja) | 2008-12-26 | 2010-07-01 | 昭和電工株式会社 | 硬化性組成物 |
| KR101028600B1 (ko) * | 2008-03-26 | 2011-04-11 | 다이요 홀딩스 가부시키가이샤 | 열 경화성 수지 조성물, 그의 경화물 및 그것을 이용한 인쇄 배선판 |
| JPWO2011058937A1 (ja) * | 2009-11-10 | 2013-03-28 | 宇部興産株式会社 | 水性ポリウレタン樹脂分散体、その製造方法及びその使用 |
| US8552109B2 (en) | 2008-05-29 | 2013-10-08 | Ube Industries, Ltd. | Aqueous polyurethane resin dispersion, preparation method of the same, and coating composition containing the same |
| WO2014141969A1 (ja) * | 2013-03-12 | 2014-09-18 | 日産化学工業株式会社 | めっきレジスト用樹脂組成物およびそれを用いた基板の製造方法 |
| US8841381B2 (en) | 2009-08-20 | 2014-09-23 | Ube Industries Ltd. | Aqueous polyurethane resin dispersion and process for preparing the same |
| US8859676B2 (en) | 2009-02-26 | 2014-10-14 | Ube Industries, Ltd. | Aqueous polyurethane resin dispersion and process for preparing the same |
| US8912280B2 (en) | 2009-02-26 | 2014-12-16 | Ube Industries, Ltd. | Aqueous polyurethane resin dispersion and process for preparing the same |
| KR20180030134A (ko) | 2015-11-09 | 2018-03-21 | 쇼와 덴코 가부시키가이샤 | 경화성 조성물 및 그의 용도 |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006033439A1 (en) * | 2004-09-21 | 2006-03-30 | Showa Denko K.K. | Heat-curable urethane resin composition |
| JP5265854B2 (ja) * | 2005-12-08 | 2013-08-14 | 昭和電工株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、熱可塑性樹脂溶液および皮膜形成材料ならびにこれらの硬化物 |
| WO2010007876A1 (ja) * | 2008-07-16 | 2010-01-21 | 宇部興産株式会社 | 水性ポリウレタン樹脂分散体及びその製造方法 |
| KR101271999B1 (ko) * | 2009-01-20 | 2013-06-05 | 쇼와 덴코 가부시키가이샤 | 카르복실기 함유 폴리우레탄 |
| KR101276986B1 (ko) * | 2009-01-20 | 2013-06-24 | 쇼와 덴코 가부시키가이샤 | (폴리)카르보네이트 폴리올 및 상기 (폴리)카르보네이트 폴리올을 원료로 하는 카르복실기 함유 폴리우레탄 |
| EP2558513A1 (en) | 2010-04-14 | 2013-02-20 | Dow Global Technologies LLC | Polycarbonate polyols and polyurethanes made therefrom |
| CN105482442A (zh) * | 2015-12-31 | 2016-04-13 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种无卤树脂组合物及其制作的覆盖膜 |
| US10995235B2 (en) * | 2016-12-01 | 2021-05-04 | Showa Denko K.K. | Composition for forming protective film for electroconductive pattern, protective film for electroconductive pattern, method for producing protective film, and method for producing transparent electroconductive film |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02187477A (ja) * | 1988-10-22 | 1990-07-23 | Bayer Ag | Pur分散液と溶媒を含むコーテイング物質並びに水蒸気透過性purコーテイングを製造するためのその使用 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2506713B2 (ja) * | 1987-01-22 | 1996-06-12 | 株式会社クラレ | ポリカ−ボネ−ト |
| JPH0812424B2 (ja) * | 1987-11-19 | 1996-02-07 | 富士写真フイルム株式会社 | 感光性組成物 |
| JPH0696630B2 (ja) * | 1988-07-08 | 1994-11-30 | 株式会社クラレ | 溶融重合熱可塑性ポリウレタンの製法 |
| US5143997A (en) | 1989-10-11 | 1992-09-01 | Daicel Chemical Industries, Ltd. | Polycarbonate-polyol composition and polycarbonate(meth) acrylate compositions and urethane(meth) acrylate compositions prepared therefrom |
| JP2931382B2 (ja) * | 1990-08-08 | 1999-08-09 | 株式会社クラレ | ポリウレタンおよびそれを用いた皮革様複合シート状物 |
| JP2004137370A (ja) | 2002-10-17 | 2004-05-13 | Hitachi Chem Co Ltd | ポリアミドイミド樹脂ペースト及びそれを含む被膜形成材料 |
| JP4828772B2 (ja) | 2002-11-29 | 2011-11-30 | 日立化成工業株式会社 | ポリアミドイミド樹脂及びそれを用いた接着剤組成物 |
| JP4420322B2 (ja) * | 2002-12-26 | 2010-02-24 | シンジーテック株式会社 | クリーニングブレード部材 |
| JP4159422B2 (ja) * | 2003-07-22 | 2008-10-01 | 旭化成ケミカルズ株式会社 | ポリカーボネートジオールから誘導した水性ポリウレタン分散液の製造方法 |
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Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02187477A (ja) * | 1988-10-22 | 1990-07-23 | Bayer Ag | Pur分散液と溶媒を含むコーテイング物質並びに水蒸気透過性purコーテイングを製造するためのその使用 |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007084652A (ja) * | 2005-09-21 | 2007-04-05 | Showa Denko Kk | オーバーコート用樹脂組成物 |
| JP2008297440A (ja) * | 2007-05-31 | 2008-12-11 | Showa Denko Kk | 硬化性樹脂組成物および硬化物 |
| KR101028600B1 (ko) * | 2008-03-26 | 2011-04-11 | 다이요 홀딩스 가부시키가이샤 | 열 경화성 수지 조성물, 그의 경화물 및 그것을 이용한 인쇄 배선판 |
| US8552109B2 (en) | 2008-05-29 | 2013-10-08 | Ube Industries, Ltd. | Aqueous polyurethane resin dispersion, preparation method of the same, and coating composition containing the same |
| WO2010004951A1 (ja) * | 2008-07-11 | 2010-01-14 | 宇部興産株式会社 | 水性ポリウレタン樹脂分散体、その製造方法、及びそれを含有する塗料組成物 |
| WO2010073981A1 (ja) | 2008-12-26 | 2010-07-01 | 昭和電工株式会社 | 硬化性組成物 |
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| WO2014141969A1 (ja) * | 2013-03-12 | 2014-09-18 | 日産化学工業株式会社 | めっきレジスト用樹脂組成物およびそれを用いた基板の製造方法 |
| JPWO2014141969A1 (ja) * | 2013-03-12 | 2017-02-16 | 日産化学工業株式会社 | めっきレジスト用樹脂組成物およびそれを用いた基板の製造方法 |
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