JP2007035907A - 熱電モジュール - Google Patents

Abstract

【課題】放熱特性が高く、かつ、高温多湿環境において長期信頼性に優れる熱電モジュールを得ることである。
【解決手段】金属板６と、該金属板６の一方の主面側に配列された複数の熱電素子３と、該熱電素子３と金属板６との間に配設され、隣接するＮ型熱電素子３ａ及びＰ型熱電素子３ｂ間を電気的に連結する電極２と、金属板６の他方の主面側に配設された熱交換器７とを備え、金属板６と電極２との間には樹脂層５が配設され、さらに金属板６と熱交換器７との間にはこれらを連結するための金属からなる連結部材８が配設された熱電モジュールである。
【選択図】図２

Description

本発明は、冷却あるいは放熱用の熱交換器を兼ね備え、空調機、冷温庫、発熱体の冷却、熱電発電等に好適に使用され、特に自動車シートの冷却または加温の用途に好適な熱電モジュールに関する。

従来より、ペルチェ効果を利用した熱電素子は、冷却用途の熱電モジュールとして恒温槽、冷蔵庫、半導体製造装置等に多用されている。また、電流を反転させることで冷却と加熱の両方が可能であるので、冷温庫や空調機の用途にも使用されている。さらに、この熱電モジュールは温度差を与えることで電気を取り出すことも可能なため、熱電発電装置としても注目されている。

これらの熱電モジュールの代表的な構造としては、図１に示すように、支持基板１ａ、１ｂの表面に、それぞれ配線導体（電極）２ａ、２ｂが形成され、熱電素子３（Ｎ型熱電素子３ａ及びＰ型熱電素子３ｂ）が配線導体２ａ、２ｂによって挟持されるとともに、電気的に直列に連結されるように構成されている。このＮ型熱電素子３ａ及びＰ型熱電素子３ｂは、交互に配列され、電気的に直列になるように配線導体２ａ、２ｂで接続され、さらに外部接続端子４に接続されている。これにより、外部接続端子４から熱電素子３に直流電圧を印加することができ、その電流の向きに応じて吸熱あるいは発熱させることができる。

この熱電モジュールにおいて吸熱された熱量は、放熱面から放熱され、同時に放熱面は通電されたジュール発熱も放熱させる必要がある。従って、吸熱あるいは発熱のエネルギーを冷温庫あるいは空調機に用いるためには、放熱面を放熱しやすい構造にする必要がある。放熱特性が悪いと放熱できない熱量が冷却面に移動するため、冷却特性を大幅に低下させる。従って、熱電モジュールの冷却効率を高める上で放熱特性を高めることは特に重要である。

放熱面の放熱特性を向上させる方法としては、放熱特性の高い水冷のヒートシンクを接合することが理想的であるが、水冷構造が複雑で大型になるため、一般的にはフィンあるいはファン、さらにはフィン付きのファンなどの熱交換器を放熱面に接着して使用されている。また、冷却面にも熱交換器を使用することで冷却、加熱の両方に使用することが可能になるばかりではなく、フィンを空冷させ、その空気を利用することで冷却あるいは放熱可能な簡易的な空調機として使用可能となる。

ここで、冷却あるいは放熱の両方に使用が可能な熱電モジュールにおける熱交換器の連結方法としては、グリースによる連結手段が簡便であり、一般的に用いられている。また、特許文献１には、放熱特性を高めるために、絶縁層を熱交換器と電極の間に配し、グリースの代わりに熱伝導率の高い導電性接着剤を使用して密着させる方法が開示されている。また、特許文献２には、絶縁基板に樹脂材料からなる薄いシートを使用し、粘着材を用いて接着させる方法 が開示されている。さらに、特許文献３には、絶縁基板の代わりに電気絶縁性のグリースを用いて接着させる方法が開示されている。
特開平６−２１６４１３号公報 特開平７−７１８７号公報 特開平１１−１６８２４５号公報

しかしながら、冷却、加熱の両方に用いられる熱交換器を兼ね備えた熱電モジュールは、消費電力と冷却性能の比（冷却性能／消費電力）で示される成績係数（ＣＯＰ）では、未だ実用領域では１以下であり、圧縮型冷凍機のＣＯＰの３〜４と比較すると効率が格段に悪く、限定された用途でしか使用されていない。また、近年では、例えば自動車のシートの冷却など、性能を保証する温度及び湿度の幅が広がり、より過酷な環境での用途が広がっており、性能向上と同時に高い耐久特性及び信頼性が要求されている。

このような見地において、上述した接着剤、粘着材あるいはグリースなどによる接着では、それらの熱伝導率が低いために放熱特性が良好とは言えず、また気孔を含んだり、あるいは厚みばらつきを生じやすく性能安定性も高めることが困難である。特に、これらの接着材料は有機成分を混合しているために、自動車用などの高温多湿条件で長期間使用した場合に、有機成分の変性により密着性が悪くなり耐久性が十分ではないという問題がある。

従って、本発明は、放熱特性が高く、かつ、高温多湿環境において長期信頼性に優れる熱電モジュールを得ることを目的とする。

上記課題を解決するための本発明の熱電モジュールは、支持基板と、該支持基板の一方の主面側に配列された複数の熱電素子と、該熱電素子と前記支持基板との間に配設され、隣接する熱電素子間を電気的に連結する電極と、前記支持基板の他方の主面側に配設された熱交換器とを備えた熱電モジュールにおいて、前記支持基板が金属板であり、該金属板と前記熱交換器との間にはこれらを連結するための金属からなる連結部材が配設されていることを特徴とする。

また、本発明における前記連結部材ははんだであるのが好ましく、前記はんだはＳｎ、Ｂｉ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ、ＺｎおよびＩｎからなる群より選ばれる少なくとも一種を主成分とするＰｂフリーはんだであるのがより好ましく、前記はんだの厚みは５μｍ以上であるのがさらに好ましい。

本発明における前記金属板と前記電極との間には、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、エポキシおよびポリエチレンテレフタレートからなる群より選ばれる少なくとも１種を主成分とする樹脂層が配設されているのが好ましく、前記樹脂層は無機酸化物または無機窒化物からなるフィラーを含有しているのがより好ましく、前記樹脂層の厚みは０．０１ｍｍ以上であるのがさらに好ましい。

本発明では、前記金属板の厚みは０．５ｍｍ以下であるのがよく、また、前記金属板及び/または熱交換器は銅またはアルミニウムであるのがよい。

本発明の熱電モジュールによれば、熱交換器が、支持基板である金属板に、金属からなる連結部材により連結されているので、グリース、導電性接着剤、粘着剤などのように有機成分を多く含む材料を用いて熱交換器を接合する場合と比較して、熱抵抗を大幅に低減することができるため、熱電モジュールの効率を高めることができる。また、連結部材が有機成分を含まないので、高温高湿下における変性が少なく、自動車用途などのように高温多湿条件下であっても、長期的に安定した性能を得ることができる。

また、金属板と電極との間に樹脂層を配設するときには、電極と、金属板および熱交換器との電気的絶縁状態を維持し、熱交換器の確実な絶縁が可能となる。また、樹脂層がポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、エポキシおよびポリエチレンテレフタレートからなる群より選ばれる少なくとも１種を主成分とするときには、高温高湿雰囲気中における樹脂の変質を抑え、長期間の使用が可能となる。さらに、樹脂層が酸化物または窒化物からなるフィラーを含有しているときには、樹脂の熱伝導性を高め、放熱特性を向上させることができる。また、樹脂層の厚みを０．０１ｍｍ以上にするときには、電気的な絶縁性能の耐久性を安定して高いレベルに維持することができる。

また、連結部材としてはんだを用いるときには、熱応力あるいは変形に対してはんだが応力を緩和する働きをするので、冷却あるいは放熱の繰り返しを行う使用条件下においても優れた耐久性を発揮する。このはんだがＳｎ、Ｂｉ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ、ＺｎおよびＩｎからなる群より選ばれる少なくとも一種を主成分とするＰｂフリーはんだであるときには、Ｐｂを含有することによる環境への影響を低減できると同時にこれらのはんだは密着性が高いために熱交換器と金属板の連結強度を高めることができる。さらに、はんだの厚みを５μｍ以上にするときには、はんだの一部が熱交換器の側面にまで広がって熱交換器と金属板との接合面積が大きくなるので、接合強度を高めることができるとともに、熱抵抗および熱抵抗のばらつきを低下させ、熱電モジュールの性能ばらつきを低減することができる。

また、金属板の厚みが０．５ｍｍ以下であるときには、熱電モジュールの可撓性が向上し、熱電モジュールの変形に対する応力を緩和することが可能となるので、モジュールの耐久性を高めることができる。さらに、金属板及び／または熱交換器が銅またはアルミニウムであるときには、熱電モジュールの放熱性能をより高めることができる。

以上のように、本発明によれば、放熱特性及び耐久特性が優れた熱電モジュールが得られ、本発明の熱電モジュールを用いて冷温庫、空調機等に用いることで冷却効率が高く、高温高湿の環境下でも長期間使用することが可能となる。

図２は本発明の一実施形態にかかる熱電モジュールを示す断面図である。

図２に示すように、本実施形態にかかる熱電モジュールは、金属板６ａ、６ｂからなる一対の金属板６と、金属板６ａおよび金属板６ｂのそれぞれの一方の主面側（対向する主面間）に配列された複数のＮ型熱電素子３ａ及びＰ型熱電素子３ｂからなる熱電素子３と、該熱電素子３と金属板６ａとの間および熱電素子３と金属板６ｂとの間に配設され、隣接するＮ型熱電素子３ａ及びＰ型熱電素子３ｂ間を電気的に連結する電極２と、金属板６ａの他方の主面側および金属板６ｂの他方の主面側にそれぞれ配設された熱交換器７，７とを備えている。また、金属板６ａと電極２との間および金属板６ｂと電極２との間には樹脂層５がそれぞれ配設されている。さらに、金属板６ａと熱交換器７との間および金属板６ｂと熱交換器７との間にはこれらを連結するための金属からなる連結部材８，８がそれぞれ配設されている。各熱電素子３は、電極２により電気的に直列に連結されている。

このような構造の熱電モジュールでは、電極２に発生する吸熱または放熱を熱交換器７に伝熱し、熱交換器７によって冷却または放熱される。このとき、熱交換器７に空気を流し空冷させることによって、冷却または加熱された空気が発生し、空調機として使用することが可能である。また、熱交換器７を直接断熱された空間に入れることで冷温庫を容易に作製できる。

本発明では、図２における熱交換器７と金属板６とが金属からなる連結部材８により連結されていることが重要である。金属からなる連結部材によって連結することで、有機成分を含むグリース等で連結した場合と比べて、熱電素子３を連結する電極２の表面に発生した吸熱あるいは放熱の熱伝導性を高め、熱抵抗を低減できる。さらに、有機成分を含まないために、長期使用による蒸発や揮発による変性等がなく、安定して使用することができる。

具体的には、自動車の車内では、例えば温度−１０℃〜８０℃、湿度１０〜８５％といった幅広い温度、湿度域に晒されるため、有機成分を含むグリース等の連結部材の場合、有機成分の蒸発や揮発による重量減少によって密着性及び熱伝導性が損なわれていくが、金属からなる連結部材８ではそのような重量減少がないために安定して使用することができる。

さらに、本発明によれば、連結部材８は、金属であれば特に限定されるものではなく、例えばＡｇ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｔｉ、Ａｌなどのロウ材であってもよいが、はんだであるのが望ましい。はんだが好ましい理由は、以下の通りである。すなわち、前述したように熱電モジュールは両面において大きな温度差を発生させるために熱応力が発生しやすい。この熱応力は特に連結部に集中しやすいため、連結部に変形しやすいはんだを用いることで冷熱の繰り返しに対する耐久性を大幅に高めることが可能となる。特に、Ｓｎ、Ｂｉ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ、ＺｎおよびＩｎからなる群より選ばれる少なくとも一種を主成分とするはんだを用いることで、接合強度を高め、耐久性を高めることができる。具体的なはんだ組成としては、質量％比で、４２Ｓｎ−５８Ｂｉ、９５Ｓｎ−５Ｓｂ、９６．５Ｓｎ−３．５Ａｇ、４８Ｓｎ−５２Ｉｎ、９６．５Ｓｎ−３Ａｇ−０．５Ｃｕ、８０Ａｕ−２０Ｓｎ、９１Ｓｎ−９Ｚｎなどが好適に使用できる。また、Ｐｂフリーはんだとすることで環境への影響を小さくし、Ｐｂイオンによる耐久性の劣化を抑制することができる。

連結部材８の厚みは、５μｍ以上、好ましくは１０μｍ以上、より好ましくは１０〜２０μｍにするのがよい。これにより、熱交換器７と連結部材８の界面に密着不良が生じるのを防止し、熱抵抗を低減させることができる。この厚みが５μｍ未満である場合、密着していない空間が発生しやすくなり熱抵抗を増大させると同時に密着性を低下させるおそれがある。特にそのような密着不良の領域は応力も集中しやすく繰り返し使用における耐久性も劣化させるおそれがある。

金属板６の厚みは、熱応力を緩和する見地から、０．５ｍｍ以下、好ましくは０．１〜０．３ｍｍであるのがよい。厚みが０．５ｍｍを超える場合、剛性が高くなり容易に変形できずに応力集中を引き起こし繰り返しの耐久特性を低下させるおそれがある。

また、金属板６は、連結部材８で熱交換器７と連結される面と反対側の面に絶縁層を形成するが、この絶縁層は樹脂層５であることが望ましい。樹脂層５としては、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、エポキシ、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）の少なくとも１種を用いることで前述した高温高湿環境においても化学的に安定した特性を得ることができる。樹脂層５の厚みは、０．０１ｍｍ以上にすることが絶縁性を保つ上で好ましく、より好ましくは０．０２ｍｍ以上、さらに好ましくは０．０３ｍｍ以上、特に好ましくは０．０３〜０．１ｍｍであるのがよい。金属板６の表面に樹脂層５を形成する方法としては、例えば２００〜４００℃程度の温度をかけながら応力をかけ圧着する熱圧着による方法が例示できる。

樹脂層５には、無機酸化物または無機窒化物といった高熱伝導性のフィラーを含有することが絶縁層の熱伝導率を高め、熱抵抗を低減させるうえで好ましい。フィラーの添加率は、３０体積％以上、好ましくは３０〜７０体積％であるのがよい。また、フィラーは、粒径が１μｍ以上、好ましくは１０〜１００μｍ程度で、鱗片状の粒子であるのが、熱伝導率を高める上で好ましい。フィラーとしては、例えばアルミナ、酸化亜鉛、酸化ケイ素などの酸化物、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素などの窒化物を例示することができる。

金属板６及び／または熱交換器７を構成する材料は、銅またはアルミニウムであるのが高い熱伝導率が得られ、熱交換特性を高める上で望ましい。特に、両方とも同じ材料で熱膨張率を合わせることで、連結時の熱応力を低減することができる。さらに、両方とも銅を用いることがはんだ接合を容易にさせる上で好ましい。アルミニウムを用いる場合は、表面にＳｎなどのメッキ層を形成することではんだ接合が可能になる。

本発明では、熱交換器７としては、放熱するための構造を有しているものであれば特に限定されず、図２に示すような空気が流れる空間を有する構造や放熱用のピンが多数ある構造のフィンなどが好ましく、さらにファンを兼ね備えたものであれば空冷が同時に可能となる。また、熱交換器７としては、表面積を大きくしたウェーブ型や表面に凹凸を設けた構造を付与することでさらに熱交換効率を高めることが可能となるので望ましい。

次に、本実施形態にかかる熱電モジュールの製造方法について説明する。まず、公知の技術で作製された熱電材料からなる熱電素子を準備する。この熱電材料は、ビスマス、テルル系材料が高い熱電特性を得られる点で好ましい。また、熱電材料としては、一度溶融させて固化した溶製材料、合金粉末を粉砕しホットプレス等で焼結させた焼結材料、ブリッジマン法などにより一方向に凝固させた単結晶材料などを使用することができるが、特に単結晶材料が高性能である点で好ましい。

これらの熱電材料を用いて公知の技術により熱電素子を作製する。熱電素子の作製方法は、インゴットをスライスして、ニッケルなどでメッキ、蒸着、溶射などにより反応防止層を形成した後、ダイシング加工を行い、素子を得る方法がある。また、単結晶状の棒に耐環境性を有するエポキシ樹脂などの耐メッキ性の樹脂をコーティングした後、切断し、電解メッキ、無電界メッキなどで切断面のみにニッケルを成膜させる方法がコストと水分による腐食をさらに防止する上で好ましい。また、ニッケル層の上にＳｎまたはＡｕの層を配設することが連結部材との連結性を高める上で好ましい。

次に、前述した金属板６および絶縁基板を準備する。本発明では、絶縁基板は樹脂層５であるのが好ましい。金属板を樹脂層５の一方の面に、電極を樹脂層５の他方の面に形成する方法としては、公知の方法であれば良いが、熱圧着による接着が容易であるため望ましい。接着強度を高めるために接着剤をコーティングする方法など施しても良い。これらの面に金属板および電極を接着した後に片面あるいは両面をフォトレジスト法によりパターンエッチングを行い、電極が金属配線された絶縁基板が得られる。パターンエッチングする金属としてはアルミニウムまたは銅がよく、特に銅が熱伝導率及び電気伝導性も高いため好ましい。

次に、熱電素子３と樹脂層５を接合する。まず、樹脂層５に形成した電極２の表面にはんだを配列する。はんだを配列する方法はいくつかあるが、スクリーン印刷法により配列する方法が容易である。ついで、はんだが配列された電極２の表面に熱電素子３を配列する。熱電素子３はＮ型とＰ型の２種類の素子を千鳥状に配列する。接合する方法としては公知の技術であればいずれでも良いが、Ｎ型およびＰ型それぞれを別々に振動させながら配列穴加工された冶具に振り込む振込み式で配列させた後、転写し絶縁基板上に配列する方法が簡便で好ましい。熱電素子３を配列した後、はんだを配列させた反対の絶縁基板を上面に設置する。配置された熱電素子を挟んだ絶縁基板を公知の技術によりはんだ接合する。はんだ接合の方法としては、リフロー炉あるいはヒーターによる加熱などいずれでも良いが、絶縁基板に樹脂を用いる場合、上下面に応力をかけながら加熱することがはんだと素子の密着性を高める上で好ましい。

次に、得られた熱電素子の両面に取り付けられた金属板６と熱交換器７を連結部材８にて連結する。使用する熱交換器７はその用途によって形、材質が異なるが、冷却を主とする空調機器として使用する場合は、銅製のフィンが好ましく、特に空冷で使用する場合、空気と接触する面積が増えるように波状の形で作製されたフィンが望ましい。また、放熱側の熱交換器７をより熱交換量が大きいものにすることによって放熱をよくし、冷却特性を向上させることが出来る。

はんだを用いて連結させる場合は、はんだを両面の金属板６上に印刷したのち熱交換器７を両側に配置し、熱電素子３を接合させた場合と同様に両側に応力をかけながら加熱することで連結できる。このとき、印刷に使用するはんだの種類、量によって連結状態の厚み、耐熱性、密着性を調整することが可能である。連結される金属の面の凹凸が大きく荒れた面にすることでアンカー効果が発生し、密着性を高めることができる。最後に、得られた熱交換器７が連結された熱電モジュールに電流を通電するためのリード線（図示せず）をはんだこて等で接合し、本発明の熱電モジュールが得られる。

上記のようにして得られた熱電モジュールは熱交換器７と熱電素子３の間の連結部にグリースなどの有機成分を用いないため、長期間にわたって連結部の変質による性能変化が起こらず、また水分等による腐食も少なく、さらには冷却と加熱を交互に用いるような用途においても高い耐久特性を有する。

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、支持基板が金属板であり、該金属板と熱交換器との間にこれらの連結するための金属からなる連結部材が配設されている種々の熱電モジュールを包含するものである。

以下に本発明の実施例を示す。

まず、サイズが１．５ｍｍ角の熱電素子と、表１に示す材質でサイズが４０ｍｍ×４０ｍｍの絶縁基板を準備した。次に、熱交換器として銅、アルミニウム、鉄、真鍮から作製され、金属板との接合面のサイズが４０ｍｍ×４０ｍｍの波型のフィンを準備した。銅以外の熱交換器の表面にはＳｎメッキを施した。熱電モジュールの作製方法とフィンを連結させる方法として、以下の３種類の方法で行った。

（方法１）はんだによる連結：表１に示す金属板を絶縁基板の一方の主面に熱圧着した。この絶縁基板の他方の主面には、配線導体（電極）として厚み１０５μｍの銅を所定のパターンで配線した。その後、熱電素子を８０Ａｕ−２０Ｓｎのはんだで電極に接合し、熱電モジュールを作製した。次に、表１に示す種類と厚みのはんだを金属板に印刷し、熱交換器と熱電モジュールを接着させた後、０．１〜０．５ＭＰａで加圧しながらリフロー炉で処理した。リフロー温度は使用するはんだ融点より５０〜１００℃高い温度にて行った。

（方法２）金属ロウによる連結：表１に示す連結部材を用いて金属板と熱交換器を真空炉にてロウ材の融点より５０〜１００℃高い温度で接合した。次に、絶縁基板と金属板が連結された熱交換器を熱圧着し、最後に８０Ａｕ−２０Ｓｎのはんだで熱電素子と熱交換器が連結している配線導体付き絶縁基板とを接合し熱電モジュールを得た。

（方法３）グリース、導電性接着剤による連結：はんだによる接合の方法と同じ手順で熱電モジュールを作製し、次に熱交換器を連結した。連結面に表１に示す連結部材を塗布後、０．１〜０．５ＭＰａの加圧を施し連結させた。

得られた熱交換器付熱電モジュールに５０Ｗの電力を投入して温度差を発生させながら、両方の熱交換器にそれぞれ６ｍ／ｓｅｃの風を放熱、冷却面にあてて、冷却側の風の入り口温度と出口温度の差を温度差とし、流れた空気の比熱から冷却能力を計算した。同時に通電を１分おきに反転させる耐久試験を１００００サイクル実施し、耐久試験後の冷却能力の変化を計算した。さらに、湿度８０％の環境で１０００時間通電し、連続通電後の冷却能力の変化も合わせて算出した。結果を表１に示す。

表１において、金属板と熱交換器の連結部材として金属以外のグリース等を用いた本発明外である試料Ｎｏ．９〜１１は、初期の冷却能力は比較的高いものの、１００００サイクルの耐久試験後では、冷却能力が初期と比べて８１〜８４％まで低下した。また、湿度８０％で１０００時間運転させたあとの冷却能力は初期と比べて５０〜５６％と大幅に低下した。一方、本発明の範囲内である試料Ｎｏ．１〜８および１２〜３５では絶縁基板の厚みが１０μｍ以下でショートした試料Ｎｏ．２２を除けばいずれも初期冷却能力が２８Ｗ以上あり、１００００サイクルの耐久試験後の冷却特性が８５％以上と高く、また湿度８０％で１０００時間運転させたあとの変化率が８９％以上と高く、本発明品の反転運転及び高湿下における耐久特性が優れていることが確認された。

従来の熱電モジュールを示す斜視図である。 本発明の一実施形態にかかる熱電モジュールを示す断面図である。

符号の説明

１ 支持基板
２ 配線導体
３ 熱電素子
３ａ Ｎ型熱電素子
３ｂ Ｐ型熱電素子
４ 外部接続端子
５ 樹脂層
６ 連結部材
６ａ 連結部材
６ｂ 連結部材
７ 熱交換器
８ 金属板

Claims (9)

1. 支持基板と、該支持基板の一方の主面側に配列された複数の熱電素子と、該熱電素子と前記支持基板との間に配設され、隣接する熱電素子間を電気的に連結する電極と、前記支持基板の他方の主面側に配設された熱交換器とを備えた熱電モジュールにおいて、前記支持基板が金属板であり、該金属板と前記熱交換器との間にはこれらを連結するための金属からなる連結部材が配設されていることを特徴とする熱電モジュール。
2. 前記連結部材がはんだであることを特徴とする請求項１記載の熱電モジュール。
3. 前記はんだがＳｎ、Ｂｉ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ、ＺｎおよびＩｎからなる群より選ばれる少なくとも一種を主成分とするＰｂフリーはんだであることを特徴とする請求項２記載の熱電モジュール。
4. 前記はんだの厚みが５μｍ以上であることを特徴とする請求項２または３記載の熱電モジュール。
5. 前記金属板と前記電極との間には、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、エポキシおよびポリエチレンテレフタレートからなる群より選ばれる少なくとも１種を主成分とする樹脂層が配設されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の熱電モジュール。
6. 前記樹脂層が無機酸化物または無機窒化物からなるフィラーを含有していることを特徴とする請求項５記載の熱電モジュール。
7. 前記樹脂層の厚みが０．０１ｍｍ以上であることを特徴とする請求項５または６記載の熱電モジュール。
8. 前記金属板の厚みが０．５ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の熱電モジュール。
9. 前記金属板及び/または熱交換器が銅またはアルミニウムであることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の熱電モジュール。

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