JP2006306951A - アクリル系樹脂板の製造方法、並びにタッチパネル用重合性組成物、該重合性組成物を用いた透明基板、透明電極板およびタッチパネル - Google Patents

Abstract

【課題】 製造時の剥離工程における板割れ防止性が良好で、且つ耐熱性に優れたアクリル系樹脂板の製造方法を提供し、さらに、板割れ防止性を有し、且つ耐熱性、透明性に優れたタッチパネル用透明基板に適した重合性組成物、該組成物を用いたタッチパネル用透明基板、該基板を有する透明電極板、およびこの透明電極板を有するタッチパネルを提供する。
【解決手段】 炭素数１〜４のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルを含むモノエチレン性不飽和単量体または、該単量体と該単量体の（共）重合体とからなるシラップ１５〜５５質量％と、２個以上の（メタ）アクリロイル基を有する多官能（メタ）アクリレート４５〜８５質量％とからなる混合物１００質量部当たり、シクロヘキサジエンおよびその誘導体並びにテルペノイド系化合物およびその誘導体からなる群より選ばれる少なくとも一種の化合物０.０１５〜０.２質量部と、エチルアシッドホスフェート０．００１〜０．１質量部を含有するタッチパネル用重合性組成物を使用する。
【選択図】 なし

Description

本発明は、耐熱性に優れたアクリル系樹脂板の製造方法、タッチパネル用透明基板に適した重合性組成物、該組成物を用いたタッチパネル用透明基板、該基板を有する透明電極板、およびこの透明電極板を有するタッチパネルに関する。

＜アクリル系樹脂板＞
アクリル系樹脂板は、その優れた光学特性より、レンズ、自動車部品、照明部品、各種電子ディスプレイ等に使用されているが、高温で加熱処理加工が行われる場合には耐熱性が足りないという欠点がある。

アクリル系樹脂板の耐熱性を改良する技術として、メタクリル酸メチルの重合時に多官能モノマーを添加することにより、架橋構造を導入する方法がある。例えば、主に耐熱性と耐衝撃性を改良する目的で、メタクリル酸メチル単独重合体とメタクリル酸メチルとからなる組成物に、アルキレングリコールの多官能（メタ）アクリレートを添加して鋳込重合する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。しかし、この方法では、通常は十分な耐熱性を得ることができない。この方法で十分な耐熱性を得るためには、多官能（メタ）アクリレートを大量に添加する必要があり、その際は得られる樹脂成形品の外観が悪化するという問題がある。

また、耐熱性や外観を改良する目的で、メタクリル酸メチルと多官能（メタ）アクリレートに、シクロペンタジエンおよびその誘導体並びにテルペノイド系化合物およびその誘導体のうちの少なくとも一種を添加して鋳込重合する方法が提案されている（例えば、特許文献２参照）。しかし、この方法では、通常は十分な耐熱性を得ることができない。すなわち、シクロペンタジエンおよびその誘導体並びにテルペノイド系化合物およびその誘導体のうちの少なくとも一種を添加すると、耐熱性が低下し、さらに製造時の剥離工程において高温で剥離しなければ板割れする問題がある。

また、耐熱性や外観を改良する目的で、アルキルメタクリレート単量体および（メタ）アクリレート系架橋剤を配合して部分重合してなるアルキルメタクリレート系シラップと、架橋剤とからなる組成物を鋳込重合する方法が提案されている（例えば、特許文献３参照）。しかし、この方法では、架橋剤を配合してシラップを調製する際にゲル化が起こり易いという問題がある。

また、外観を改良する目的で、架橋剤とアルキルメタクリレート系重合体の比率を一定領域に規定する方法が提案されている（例えば、特許文献４参照）。しかし、ここでは、多官能性単量体が２０質量％を超える実施の記載は無く、また、この方法では、通常は十分な耐熱性を得ることができない。また、耐熱性が高く且つ外観に優れた樹脂板を得るためには組成上の制約があり、それが工業化する際の支障となる。

さらに、メチルメタクリレートを主体とする単量体とアリル（メタ）アクリレートとを、１０時間半減期温度が７５℃を境に高いものと低いものでその差が５℃以上隔たっている少なくとも２種のラジカル重合開始剤を用いて注型重合するアクリル系樹脂板の製造方法が提案されている（例えば、特許文献５参照）。しかし、この方法では、アリル基の重合性が悪く、十分な耐熱性が得られないという問題がある。

また、耐熱性を改良し、かつ製造時の剥離工程における板割れ防止性を向上させる目的で、炭素数１〜４のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルを含むモノエチレン性不飽和単量体と多官能（メタ）アクリレートに、１０時間半減期温度が８０℃以上の重合開始剤と、シクロペンタジエンおよびその誘導体並びにテルペノイド系化合物およびその誘導体からなる群より選ばれる少なくとも一種を含有させて鋳込み重合する方法が提案されている（例えば、特許文献６参照）。しかしこの方法では、樹脂板の繰り返し製板に伴い、剥離時に鋳型表面に残留した添加剤や樹脂片により鋳型表面が徐々に汚染され、板割れ防止性が悪化する場合があった。また、特許文献６には、離型剤の使用が開示されているが、具体的な離型剤については言及されておらず、さらにその使用量についても何ら言及されていない。

＜タッチパネル用透明電極板およびタッチパネル＞
液晶やブラウン管等の表示装置上に透明なタッチパネルを配置した表示装置一体型入力装置は、その表示画面を入力ペンや指で触れることにより、タッチパネルが入力装置として作用して入力操作を容易に行うことができるので、携帯情報端末や銀行等の現金自動預払機の操作画面として使用されている。特に、抵抗膜方式のアナログタッチパネルは、あらゆる操作画面に対応できるため、最も広く使用されている。

抵抗膜方式のアナログタッチパネルは、一般に、上部透明電極板と下部透明電極板とを備え、上部および下部透明電極板が、透明基板とこの透明基板上に形成された透明導電性膜とを有する透明電極板であり、上部および下部透明電極板が、互いの透明導電性膜が対向するように間隔をおいて配置された構成を有する。

このような構成を有するタッチパネルの上部透明電極板を入力ペンまたは指で押圧すると、上部透明電極板が撓んでその押圧点において上部および下部透明電極板の透明導電性膜同士が接触する。そして、この接触点の座標が電気抵抗の測定によって検知されて、入力情報が読み取られる。

このようなタッチパネルの透明電極板としては、一般に、上部透明電極板には樹脂板を、下部透明電極板にはガラス板または樹脂板を透明基板として使用し、これら透明基板の表面上に真空蒸着法、スパッタリング法、ＣＶＤ（chemical vapor deposition）法、イオンプレーティング法等の真空成膜法により透明導電性膜を形成したものが使用されている。

しかしながら、ガラス板を透明基板として使用した下部電極板は、タッチパネルの組立および運搬の際、或いはペンまたは手で押圧する際に割れ易い、薄型化が困難である、軽量化が困難である等の問題がある。

一方、樹脂板を透明基板として使用すると、ガラス板を透明基板として使用した場合に生ずる基板の破損、薄型化および軽量化の問題は容易に解決できる。実際、樹脂板を透明基板として使用した上部および下部電極板も種々検討されている（例えば、特許文献７、８、９参照）。しかしながら、これら特許文献７、８、９で開示されているポリエチレンテレフタレート樹脂等の樹脂板を用いた透明基板は、透明性が不十分である。また、耐熱性が不足しているため、透明基板上に透明導電性膜を形成させる際に熱変形し易い、透明導電性膜の密着性が低く耐久性が不十分であるため透明基板表面を更に加工する必要がある等の問題がある。

また、メタクリル酸メチルと、多官能（メタ）アクリレートであるネオペンチルグリコールジメタクリレートとを単量体として重合して得たメタクリル系樹脂成形材料が開示されている（例えば、特許文献１０参照）。しかし、ここでは、このメタクリル系樹脂成形材料がタッチパネル用透明電極板の透明基板として利用できることについて全く開示されておらず、如何なる組成のものがタッチパネル用透明電極板として好適かは全く示唆されていない。さらに、特許文献１０に記載のメタクリル系樹脂成形材料は、重合率が４〜６２質量％と低いので、この成形材料を製品とする際にはさらに圧縮成形、押出成形等の工程によって重合率を高くすることが必要である。このためひずみが発生し、タッチパネルへの使用には適していない。

特公平４−７５２４１号公報 特開２００２−２６５５３８号公報 特開昭６３−３０５１０号公報 特開昭６１−２２５２０７号公報 特開平９−２５３０５号公報 特開２００４−１６１８２５号公報 特開２０００−２７６３０１号公報 特開２００１−１４９５１号公報 特開２００１−３４４１８号公報 特公平５−６５７０号公報

本発明の目的は、製造時の剥離工程における板割れ防止性が良好で、且つ耐熱性に優れたアクリル系樹脂板の製造方法を提供することにある。さらに、本発明の目的は、板割れ防止性を有し、且つ耐熱性、透明性に優れたタッチパネル用透明基板に適した重合性組成物、該組成物を用いたタッチパネル用透明基板、該基板を有する透明電極板、およびこの透明電極板を有するタッチパネルを提供することにある。

本発明は、炭素数１〜４のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルを含むモノエチレン性不飽和単量体５〜９５質量％と、２個以上の（メタ）アクリロイル基を有する多官能（メタ）アクリレート５〜９５質量％とからなる混合物１００質量部当たり、シクロヘキサジエンおよびその誘導体並びにテルペノイド系化合物およびその誘導体からなる群より選ばれる少なくとも一種の化合物０.０１５〜０.２質量部と、エチルアシッドホスフェート０．００１〜０．１質量部を含有させて重合性組成物とし、該重合性組成物を鋳型中に注入し、注型重合を行う工程を有するアクリル系樹脂板の製造方法である。

また本発明は、炭素数１〜４のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルを含むモノエチレン性不飽和単量体７０〜９９質量％と、炭素数１〜４のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルを含むモノエチレン性不飽和単量体単位からなる（共）重合体１〜３０質量％とからなるシラップ５〜９５質量部、および、２個以上の（メタ）アクリロイル基を有する多官能（メタ）アクリレート５〜９５質量部とからなる混合物１００質量部当たり、シクロヘキサジエンおよびその誘導体並びにテルペノイド系化合物およびその誘導体からなる群より選ばれる少なくとも一種の化合物０.０１５〜０.２質量部と、エチルアシッドホスフェート０．００１〜０．１質量部を含有させて重合性組成物とし、該重合性組成物を鋳型中に注入し、注型重合を行う工程を有するアクリル系樹脂板の製造方法である。

また、本発明は、炭素数１〜４のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルを含むモノエチレン性不飽和単量体１５〜５５質量％と、２個以上の（メタ）アクリロイル基を有する多官能（メタ）アクリレート４５〜８５質量％とからなる混合物１００質量部当たり、シクロヘキサジエンおよびその誘導体並びにテルペノイド系化合物およびその誘導体からなる群より選ばれる少なくとも一種の化合物０.０１５〜０.２質量部と、エチルアシッドホスフェート０．００１〜０．１質量部を含有するタッチパネル用重合性組成物、
さらには、前記炭素数１〜４のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルを含むモノエチレン性不飽和単量体が、さらに炭素数８〜２０のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルを含むことを特徴とする組成物に関する。

または、炭素数１〜４のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルを含むモノエチレン性不飽和単量体７０〜９９質量％と、炭素数１〜４のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルを含むモノエチレン性不飽和単量体単位からなる（共）重合体１〜３０質量％とからなるシラップ１５〜５５質量部、および、２個以上の（メタ）アクリロイル基を有する多官能（メタ）アクリレート４５〜８５質量部とからなる混合物１００質量部当たり、シクロヘキサジエンおよびその誘導体並びにテルペノイド系化合物およびその誘導体からなる群より選ばれる少なくとも一種の化合物０.０１５〜０.２質量部と、エチルアシッドホスフェート０．００１〜０．１質量部を含有するタッチパネル用重合性組成物に関する。

加えて、本発明は、上記タッチパネル用重合性組成物を鋳型中に注入して注型重合することにより得られるアクリル系タッチパネル用透明基板に関し、該透明基板の少なくとも一表面上に、透明導電性膜を形成してなる透明電極板に関する。

さらに本発明は、上部透明電極板と下部透明電極板とを備え、該上部透明電極板および該下部透明電極板が、透明基板と該透明基板の少なくとも一表面上に形成された透明導電性膜とを有する透明電極板であり、該上部透明電極板と該下部透明電極板が互いの透明導電性膜が対向するように間隔をおいて配置するタッチパネルにおいて、該上部透明電極板および該下部透明電極板の少なくとも一方が、上記の透明電極板であることを特徴とするタッチパネルに関する。

本発明のアクリル系樹脂板の製造方法によれば、特定の組成を採用しているので、アクリル系樹脂の優れた光学特性を維持したまま、さらに耐熱性、外観、製造時の剥離工程における板割れ防止性を大きく改良することができる。このアクリル系樹脂板は、例えば、各種電気機器の銘板、間仕切り等の各種グレージング、ＣＲＴ、液晶テレビ、プロジェクションテレビ等の各種ディスプレイの前面板、情報端末の液晶等の情報表示部の前面板に好適に使用できる。

また、本発明のタッチパネル用重合性組成物によれば、アクリル系樹脂が本来有する優れた光学特性を維持したまま、タッチパネル製造過程における無機薄膜の成膜工程、電極の熱硬化工程に耐え得る耐熱性を持ち、外観、製造時の剥離工程における板割れ防止性を大きく改良できる組成となる。さらに、タッチパネル用透明電極板の基板に樹脂板が使用できることで、タッチパネルの破損防止、軽量化、薄肉化を容易にすることができ、従来のガラス板の使用においては成し得なかった用途、形状への適用が可能となる。

＜アクリル系樹脂板＞
本発明のアクリル系樹脂板の製造方法について、まず、モノエチレン性不飽和単量体と多官能（メタ）アクリレートからなる混合物を用いる場合について説明する。また、本発明のタッチパネル用重合性組成物についても併せて説明する。

この場合の混合物は、炭素数１〜４のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルを含むモノエチレン性不飽和単量体５〜９５質量％と、２個以上の（メタ）アクリロイル基を有する多官能（メタ）アクリレート５〜９５質量％とからなるものである。

炭素数１〜４のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルを含むモノエチレン性不飽和単量体の含有量は、混合物中、５〜９５質量％である。この含有量が５質量％以上であると外観が向上し、９５質量％以下であると耐熱性が向上する傾向がある。さらにこの含有量は、１０〜５５質量％であることが好ましく、１５〜５０質量％であることがより好ましい。タッチパネル用透明基板として使用する場合は、１５〜５５質量％であることが好ましく、２０〜４５質量％であることがより好ましい。また、炭素数１〜４のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルを含むモノエチレン性不飽和単量体の総量を１００質量部とした場合、炭素数１〜４のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルの割合は、樹脂板に高い透明性を付与する際には、５０質量部以上であることが好ましく、それ以外のモノエチレン性不飽和単量体の割合は５０質量部以下であることが好ましい。この割合にすると、透明性が向上する傾向があり、また耐熱性がより向上することがある。

炭素数１〜４のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ｎ−プロピル、メタクリル酸イソプロピル、メタクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸ｉ−ブチル、メタクリル酸ｔ−ブチル等が挙げられる。これらは併用することもできる。中でも、メタクリル酸メチルが特に好ましい。

炭素数１〜４のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステル以外のモノエチレン性不飽和単量体としては、例えば、スチレン、α−メチルスチレン、アクリロニトリル、アクリル酸、メタクリル酸、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸ラウリル、メタクリル酸トリデシル、メタクリル酸ステアリル、メタクリル酸イソステアリル、メタクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸ベンジル、メタクリル酸イソボルニル、メタクリル酸グリシジル、メタクリル酸テトラヒドロフルフリル、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル、メタクリル酸ヒドロキシプロピル、メタクリル酸メトキシエチル、メタクリル酸エトキシエチル等が挙げられる。これらは併用することもできる。特に、タッチパネル用途には吸水率を低減させることが好ましく、このためには、メタクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸ラウリル、メタクリル酸トリデシル、メタクリル酸ステアリル、メタクリル酸イソステアリル等の炭素数８〜２０のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルを使用することが好ましい。

２個以上の（メタ）アクリロイル基を有する多官能（メタ）アクリレートの含有量は、混合物中、５〜９５質量％である。この含有量が５質量％以上であると耐熱性が向上し、９５質量％以下であると外観が良好になる傾向がある。この含有量は、４５〜９０質量％であることが好ましく、５０〜８５質量％であることがより好ましい。タッチパネル用透明基板として使用する場合は、４５〜８５質量％であることが好ましく、５５〜８０質量％であることがより好ましい。

２個以上の（メタ）アクリロイル基を有する多官能（メタ）アクリレートとは、２個以上のアクリロイル基を有する多官能アクリレート、または２個以上のメタクリロイル基を有する多官能メタクリレートである。これらを併用することもできる。この多官能（メタ）アクリレートとしては、例えば、下記一般式（１）

（式中、Ｒ¹およびＲ²はＨまたはＣＨ₃を示す。）
で示される化合物、下記一般式（２）

（式中、Ｒ³およびＲ⁴はＨまたはＣＨ₃を示し、Ｒ⁵およびＲ⁶はＨまたは炭素数３以下の炭化水素基を示し、ｎは０〜４の整数を示す。）
で表される化合物、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらは併用することもできる。

これらの中では、一般式（１）または一般式（２）で表される化合物が好ましい。

一般式（１）で表される化合物としては、例えば、ビス（オキシメチル）トリシクロ［５．２．１．０^2,6］デカンジアクリレート、ビス（オキシメチル）トリシクロ［５．２．１．０^2,6］デカンジメタクリレート等が挙げられる。これらは併用することもできる。これら化合物を用いることで、得られた樹脂の吸湿性を低下させることができる。

一般式（２）で表される化合物としては、例えば、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１,３−プロパンジオールジ（メタ）アクリレート、１,４−ブチレングリコールジメタクリレート、１,６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、２−メチル−１,３−プロパンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、２,２'−ジメチル−１,４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらは併用することもできる。透明性向上の点から、一般式（２）で表される化合物の中で最も好ましいのはネオペンチルグリコールジメタクリレートである。

一般式（２）において、ｎが１以上の場合は外観が良好になり、ｎが４以下の場合は耐熱性が向上する傾向がある。なお、一般式（１）で表される化合物と比較して、一般式（２）で表される化合物を用いる場合は重合収縮が大きくなる傾向にあるので、その含有量は混合物中、５〜７０質量％であることが好ましい。この含有量が５質量％以上の場合は耐熱性が向上し、７０質量％以下の場合は外観が良好になる傾向がある。さらに、タッチパネル用透明基板として使用する場合は、その含有量は４５質量％以上であることが好ましい。

また、一般式（２）で表される化合物を、多官能（メタ）アクリレートとして用いる場合は、炭素数１〜４のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルを含むモノエチレン性不飽和単量体の含有量は、混合物中、３０〜９５質量％であることが好ましい。この含有量が３０質量％以上であると外観が向上し、９５質量％以下であると耐熱性が向上する傾向がある。さらに、タッチパネル用透明基板として使用する場合は、炭素数１〜４のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルを含むモノエチレン性不飽和単量体の含有量は５５質量％以下であることが好ましい。

次に、モノエチレン性不飽和単量体と（共）重合体とからなるシラップ、および、多官能（メタ）アクリレートからなる混合物を用いる場合について説明する。

この場合の混合物は、炭素数１〜４のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルを含むモノエチレン性不飽和単量体７０〜９９質量％と、炭素数１〜４のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルを含むモノエチレン性不飽和単量体単位からなる（共）重合体１〜３０質量％とからなるシラップ５〜９５質量部、および、２個以上の（メタ）アクリロイル基を有する多官能（メタ）アクリレート５〜９５質量部を含む混合物である。

混合物１００質量部中のシラップの含有量は、５〜９５質量部である。さらにこの含有量は、１０〜７０質量部であることが好ましく、タッチパネル用透明基板として使用する場合は、１５〜５５質量部であることがより好ましく、２０〜４５質量部であることがさらに好ましい。

シラップを構成する炭素数１〜４のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルを含むモノエチレン性不飽和単量体の含有量は、シラップ中、７０〜９９質量％である。この含有量が７０質量％以上の場合は耐熱性が向上し、９９質量％以下の場合は外観が向上する傾向がある。炭素数１〜４のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルを含むモノエチレン性不飽和単量体における炭素数１〜４のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルの具体例、それ以外のモノエチレン性不飽和単量体の具体例、および、両者の好適な組成比としては、前述と同じものが挙げられる。

シラップを構成する（共）重合体の含有量は、シラップ中、１〜３０質量％である。この含有量が１質量％以上の場合は外観が向上し、３０質量％以下の場合は耐熱性が向上する傾向がある。（共）重合体は、炭素数１〜４のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルを含むモノエチレン性不飽和単量体単位からなるものである。すなわち、炭素数１〜４のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステル単独重合体、または、炭素数１〜４のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルおよびこれと共重合し得るモノエチレン性不飽和単量体との共重合体である。なお「（共）重合体」とは、「単独重合体または共重合体」の意味である。この（共）重合体に用いる炭素数１〜４のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルの具体例、それ以外のモノエチレン性不飽和単量体の具体例、および、両者の好適な組成比としては、前述と同じものが挙げられる。

混合物１００質量部中の多官能（メタ）アクリレートの含有量は、５〜９５質量部である。この含有量が５質量部以上であると耐熱性が向上し、９５質量部以下であると外観が良好になる傾向がある。さらにこの含有量は、３０〜９０質量部であることが好ましく、タッチパネル用透明基板として使用する場合は、４５〜８５質量部であることがより好ましく、５５〜８０質量部であることがさらに好ましい。多官能（メタ）アクリレートの具体例としては、前述と同じものが挙げられる。また、多官能（メタ）アクリレートとして前記一般式（２）で表される化合物を用いる場合、その化合物の含有量は、混合物１００質量部中、５〜７０質量部であることが好ましい。この含有量が５質量部以上の場合は耐熱性が向上し、７０質量部以下の場合は外観が良好になる傾向がある。さらに、タッチパネル用透明基板として使用する場合は、その含有量は４５質量部以上であることが好ましい。

本発明においては、以上説明した２種の混合物のうちの何れか一つを用い、その混合物１００質量部当たり、シクロヘキサジエンおよびその誘導体並びにテルペノイド系化合物およびその誘導体からなる群より選ばれる少なくとも一種の化合物０.０１５〜０.２質量部と、エチルアシッドホスフェート０．００１〜０．１質量部を添加して、重合性組成物を調製する。

シクロヘキサジエンおよびその誘導体並びにテルペノイド系化合物およびその誘導体からなる群より選ばれる少なくとも一種の化合物は、重合調節剤として機能する成分である。以下、これを「化合物（ａ）」という。この化合物（ａ）としては、例えば、１,４−シクロヘキサジエン、１−メチル−１,４−シクロヘキサジエン、α−テルピネン、β−テルピネン、γ−テルピネン、テルピノレン、リモネン、ミルセン、α−ピネン、β−ピネン、テルピノール等が挙げられる。特に、テルピノレンが好ましい。

化合物（ａ）の添加量は、混合物１００質量部当たり、０.０１５〜０.２質量部である。この添加量が０.０１５質量部以上であると製造時の剥離工程において板割れし難くなり、０.２質量部以下であると残存モノマーが減少し熱安定性が良好になる傾向がある。ここで製造時の剥離工程とは、重合硬化終了後からアクリル系樹脂板を鋳型から剥離するまでの工程である。さらに、この添加量は０.０２〜０.１５質量部であることが好ましい。

エチルアシッドホスフェートは、離型剤として機能する成分であり、Ｃ₂Ｈ₅ＯＰ(Ｏ)(ＯＨ)₂で表されるモノエステル、(Ｃ₂Ｈ₅Ｏ)₂Ｐ(Ｏ)(ＯＨ)で表されるジエステルまたはこれらの混合物である。混合物であることが好ましい。モノエステルとジエステルとの混合比率は１対９〜９対１が好ましく、３対７〜７対３がより好ましく、５対５が更に好ましい。エチルアシッドホスフェートの添加量は、混合物１００質量部当たり、０.００１〜０.１質量部である。この添加量が０.００１質量部以上であると、樹脂板の繰り返し製板を行っても、製造時の剥離工程において板割れし難くなり、０．１質量部以下であると、アクリル系樹脂板の低吸水性や樹脂板表面が良好になる傾向がある。さらに、この添加量は０.００５〜０.０５質量部であることが好ましい。

重合性組成物の重合の為に、従来より知られる各種のラジカル重合開始剤を用いることができる。ラジカル重合開始剤の具体例としては、ｔ−ブチルパーオキシピバレート、ｔ−ヘキシルパーオキシピバレート、ｔ−ブチルパーオキシネオデカノエート、ｔ−ヘキシルパーオキシネオデカノエート、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート、ｔ−ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、２,２'−アゾビス（４−メトキシ−２,４−ジメチルバレロニトリル）、２,２'−アゾビス（２,４−ジメチルバレロニトリル）、２,２'−アゾビスイソブチロニトリル等が挙げられる。ラジカル重合開始剤の添加量は、重合性組成物１００質量部に対して、０．００１〜１質量部が好ましい。

以下に、炭素数１〜４のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルとしてメタクリル酸メチルを使用する鋳込重合の方法を例示する。ただし、本発明はこれに限定されない。まず、メタクリル酸メチル、多官能（メタ）アクリレート、必要に応じてメタクリル酸メチル単位を含有する（共）重合体、更に、必要に応じて共重合可能な他のモノエチレン性不飽和単量体を、吸引瓶中に仕込み、攪拌して混合物とする。その混合物に重合開始剤、重合調節剤［化合物（ａ）］、エチルアシッドホスフェートを添加し、真空脱気を行って、重合性組成物とする。この重合性組成物を、一対の強化ガラスシートにガスケットを挟んで構成された鋳型に注入し、加熱炉に入れて４０〜７０℃で２〜５時間、１００〜１５０℃で１〜６時間重合硬化を行い、鋳型から剥離して、アクリル系樹脂板を得ることができる。

この強化ガラスシートに代えて、例えば、鏡面ＳＵＳシート、表面に細かな凹凸を付けたガラスシート、対向して走行する鏡面ＳＵＳ製のエンドレスベルトを鋳型として使用することもできる。また、重合温度、時間は、所望に応じて適宜選択すればよい。

アクリル系樹脂板の板厚は、０.５〜５ｍｍであることが好ましい。板厚が０.５ｍｍ以上であると、塊状重合により製板する場合、アクリル系樹脂板を鋳型から剥離させる時に割れが発生し難くなる傾向がある。また、５ｍｍ以下であると、重合時に板割れし難くなる傾向がある。

重合性組成物は、上述した各成分を主成分として含むものであるが、必要に応じて、さらに着色剤、エチルアシッドホスフェート以外の離型剤、酸化防止剤、安定剤、帯電防止剤、抗菌剤、難燃剤、耐衝撃改質剤、光安定剤、紫外線吸収剤、光拡散剤、重合禁止剤、連鎖移動剤等を、本発明の効果を損なわない範囲で添加することができる。得られる樹脂板の残存モノマー量を更に低減するためには、メルカプタン等の連鎖移動剤を添加することが好ましい。

また、硬化性組成物を、鋳型の少なくとも一内面に塗布、硬化し、次いで該鋳型中に重合性混合物を注入し、注型重合を行うことにより、鋳型内面の硬化塗膜を樹脂板表面に転写させて、少なくとも一表面に硬化塗膜を有するアクリル系樹脂積層体としてもよい。この場合、アクリル系樹脂積層体は耐擦傷性に優れている。

本発明のアクリル系樹脂板は、アクリル系樹脂の優れた光学特性を維持したまま、耐熱性、外観、形状安定性、製造時の剥離工程における板割れ防止性が大きく改良されたものである。

このようなアクリル系樹脂板は、例えば、白熱灯カバー、ハロゲンランプカバー等の発熱光源の周辺材料、衣類乾燥機、電子レンジ、オーブン等の加熱家電機器の部品、眼鏡レンズ、サングラスレンズ、カメラ用レンズ、ビデオカメラ用レンズ、ゴーグル用レンズ、コンタクトレンズ等の光学レンズ、メーターカバー等の車載部品、車載用のオーディオ機器部品、車載用のディスプレイ装置部品、車載用ナビゲーションシステム部品等の車載材料に、さらには、プラズマディスプレイ装置、液晶ディスプレイ装置、プロジェクション式ディスプレイ装置等の各種ディスプレイ装置の前面板、液晶ディスプレイの光導光板等の各種ディスプレイ部材に用いることができる。

＜透明導電性膜＞
本発明のアクリル系樹脂板は、その少なくとも一表面上に透明導電性膜を形成して、アクリル系樹脂積層体とすることができる。この透明導電性膜としては、透明かつ導電性の薄膜であればよい。例えば、無機薄膜や有機高分子薄膜を使用できる。

無機薄膜の材料としては、例えば、酸化錫、酸化インジウム、ＩＴＯ（錫添加酸化インジウム）等の透明金属酸化物が挙げられる。中でも、ＩＴＯが好ましい。また、有機高分子薄膜の材料としては、ポリイソチアナフテン等が挙げられる。

また、アクリル系樹脂板上の少なくとも一表面上にＩＴＯ等の透明導電膜を形成したアクリル系樹脂積層体は、透明導電材の用途に利用可能である。例えば、コンデンサ、抵抗体等の電気部品回路材料、電子写真や静電記録等の複写用材料、液晶ディスプレイ用、エレクトロクロミックディスプレイ用、エレクトロルミネッセンスディスプレイ用、タッチパネル用等の信号入力用透明電極、太陽電池、光増幅器等の光電変換素子に、その他、帯電防止用部材、電磁波遮蔽用部材、面発熱体、センサー等の各種用途に用いることができる。中でも、タッチパネル用透明電極板として利用することが好ましい。

＜タッチパネル用透明電極板＞
本発明のタッチパネル用透明電極板は、透明基板として、本発明のタッチパネル用重合性組成物から得られるアクリル系樹脂板を用いるものであり、このアクリル系樹脂板の少なくとも一表面上に形成された透明導電性膜を有する。アクリル系樹脂板の上に透明導電性膜を成膜する方法としては、従来より知られる各種の成膜法を使用できる。成膜法の例としては、真空蒸着法、スパッタリング法、ＣＶＤ法、イオンプレーティング法等の真空成膜法が挙げられる。ここで、ＩＴＯ薄膜のスパッタリング法による成膜の具体例を説明する。まず、洗浄工程において純水またはアルカリ水で透明基板を洗浄し、大気中で１２０℃以上、好ましくは１２０〜１３０℃の温度で１〜４時間乾燥する。そして、真空下、１００〜１４０℃、好ましくは１２０℃の温度においてＩＴＯのスパッタリング処理を施す。その後、電極およびリード電極を銀ペーストにて塗布し、１３０〜１７０℃、好ましくは１５０℃の温度において硬化する。

タッチパネル用透明電極板は、荷重たわみ温度が１５０℃以上であることが好ましい。荷重たわみ温度が１５０℃以上であれば、銀ペーストを硬化する際に樹脂基板が変形し難くなる傾向がある。なお、透明電極板の荷重たわみ温度は、透明導電性膜の厚みが１μｍ以下と薄い場合は、透明電極板を構成するアクリル系樹脂板の荷重たわみ温度と同じとなる。したがって、この場合は、アクリル系樹脂板の荷重たわみ温度を測定して、それを透明電極板の荷重たわみ温度としても差し支えない。

タッチパネル用透明電極板に使用するアクリル系樹脂板の厚さは、０.５〜２ｍｍが好ましく、０.５〜１ｍｍがより好ましい。また、透明導電性膜の厚さは、１０〜５０ｎｍが好ましく、２５〜４０ｎｍがより好ましい。これら範囲内の厚さを採用すれば、ガラス基板を使用したタッチパネル用透明電極板と比べて、軽量化、薄肉化を図ることができる。

タッチパネル用透明電極板に使用するアクリル系樹脂板は無着色であることが好ましい。また、透明導電性膜の無い側に反射防止膜を形成することもできる。タッチパネル用透明電極板の厚みが１ｍｍである場合、その全光線透過率は、ＪＩＳ−Ｋ７３６１に示される全光線透過率の測定法に準拠した値で、９１％以上であることが好ましい。全光線透過率が９１％以上であれば、タッチパネル用透明電極板として充分な透明性を得ることができる。

＜タッチパネル＞
本発明のタッチパネルは、上部透明電極板と下部透明電極板とを備え、該上部透明電極板および該下部透明電極板が、透明基板と該透明基板の少なくとも一表面上に形成された透明導電性膜とを有する透明電極板であり、該上部透明電極板と該下部透明電極板が互いの透明導電性膜が対向するように間隔をおいて配置されたタッチパネルであって、該上部透明電極板および該下部透明電極板の少なくとも一方が、本発明のタッチパネル用透明電極板であることを特徴とする。

以下、図１〜３を用いて、本発明のタッチパネル用透明電極板およびそれを用いたタッチパネルの好適な例を説明する。図１は本発明のタッチパネル用透明電極板の一例を示す模式的断面図であり、図２はその模式的平面図である。また、図３は、図１および図２で示した透明電極板を下部透明電極板として使用したタッチパネルの一例を示す模式的断面図である。

図３に示すタッチパネルは、下部透明電極板１と上部透明電極板７とがスペーサー６を介して対向して配置された構造を有する。下部透明電極板１は、図１および図２に示すように、透明基板２と、この透明基板２の一表面上に形成された透明導電性膜３と、透明導電性膜３上の端部に電極４を有し、電極４にはリード電極５が接続されている。また、上部透明電極板７も下部透明電極板１と同様な構造を有している。すなわち上部透明電極板７は、同様に透明基板８、透明導電性膜９、電極１０等を有している。

下部透明電極板１と上部透明電極板７は、互いの透明導電性膜３、９を内側とし、両透明電極板１、７の間にドットスペーサー１１を介在させ、かつ両電極４、１０の方向が交差するように、スペーサー６を介して一定の間隔をおいて配置されている。このような構成を有するタッチパネルは、上部透明電極板７の上からペンや指で押圧すると、上部透明電極板７が変形して下部透明導電性膜３と上部透明導電性膜９が接触導通し、入力が完了する。

本発明のタッチパネル用透明電極板は、透明性が高く、かつ剛性も高いので、下部透明電極板１として使用することが好適である。図１〜図３は、そのような例を示している。ただし、本発明はこれに限定されない。例えば、本発明のタッチパネル用透明電極板を、上部透明電極板７として使用しても良いし、下部透明電極板１および上部透明電極板７の双方に使用しても良い。

以下、実施例により本発明を更に具体的に説明する。なお、以下の記載において「部」は質量基準であり、「％」はヘーズの測定値以外は質量基準である。また、表中の各評価は次の方法に従い実施した。

（１）アクリル系樹脂板の評価：
（１−１）荷重たわみ温度：
耐熱性を評価する為に、ＪＩＳ−Ｋ７２０７に示される測定法に準拠して、荷重たわみ温度を測定した。

（１−２）ヘーズ：
樹脂板の光学特性を評価する為に、ＪＩＳ−Ｋ７１３６に示される測定法に準拠して、ヘーズを測定した。

（１−３）板割れ防止性：
板割れ防止性を評価する為に、アクリル系樹脂板の作製を、途中で鋳型を洗浄することなく同一鋳型で繰り返し最高１０回作製した。繰り返し１０回作製後も、重合硬化が終了した後、鋳型を４０℃以下に冷却し、アクリル系樹脂板を鋳型から剥離するまでに板割れしなかった場合、「１０」で示した。繰り返し回数１０回以下で板割れが発生した場合、板割れが発生する前の回数を「ｎ」で示した。

（１−４）外観：
外観を評価する為に、サンプルを１０枚作製し、目視により、白化、ヒケ等の欠陥の無いサンプル数をｎ／１０で示した。

（２）タッチパネル用透明電極板の評価：
（２−１）全光線透過率：
タッチパネル用透明電極板の透明性を評価する為に、ＪＩＳ−Ｋ７３６１に示される測定法に準拠して、全光線透過率を測定した。

（２−２）基板の変形：
アクリル系樹脂積層体（基板）の変形の有無について、透明導電性膜（ＩＴＯ）を成膜する前の基板の乾燥、次いでスパッタリング法による成膜、成膜後の銀ペースト塗布硬化という一連のタッチパネル用透明電極板の製造工程において肉眼で観察し、アクリル系樹脂積層体に変形が無い場合は「○」（良好）と評価し、変形が生じた場合は「×」（不良）と評価した。

（２−３）ＩＴＯの状態：
透明導電性膜（ＩＴＯ）の状態について、スパッタリング法による成膜、成膜後の銀ペースト塗布硬化という一連のタッチパネル用透明電極板の製造工程において観察し、光学的な歪みやクラック等が認められない場合は「○」（良好）と評価し、光学的な歪みやクラックが認められる場合は「×」（不良）と評価した。

（２−４）密着性：
カッターを使用して、タッチパネル用透明電極板の透明導電性膜に１ｍｍ間隔で縦・横１１本ずつ格子状に、硬化塗膜まで達するように傷を入れ、１×１ｍｍの升目１００個を作製した。この升目の上に粘着テープ（ニチバン製、商品名「セロテープ」）をよく密着させ、４５゜手前方向に急激に剥した。このとき、透明導電性膜が剥離せずに残存した升目の数（ｎ）をｎ／１００として表示した。ｎの値は、具体的には、好ましくは９６個以上、より好ましくは１００個であることが適当である。ｎの値が大きい程、透明導電性膜の密着性が高く、良好なタッチパネル用透明電極板であるといえる。

＜アクリル系樹脂板の製造＞
［実施例１］
メタクリル酸イソステアリル（新中村化学工業社製、商品名「ＮＫエステルＳ−１８００Ｍ」）１０部と、メタクリル酸メチル１０部と、ビス（オキシメチル）トリシクロ［５．２．１．０^2,6］デカンジメタクリレート８０部との混合物１００部当たり、重合開始剤として２,２'−アゾビス（２,４−ジメチル−４−メトキシバレロニトリル）０.０５部、ｔ−ヘキシルパーオキシピバレート０.０５部、ｔ−ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート０.０５部、テルピノレン０.０３部、エチルアシッドホスフェート（城北化学工業社製、商品名「ＪＰ−５０２」）０．０１部を混合し、吸引瓶中に仕込んで攪拌し、真空脱気を行い、重合性組成物を得た。

この重合性組成物を、間隔１.７ｍｍの一対の強化ガラスシートにガスケットを挟んで構成された鋳型に注入し、気泡を除き、加熱炉に入れて、５５℃で１時間、５０℃で１時間、続いて１３５℃で３時間重合を行った。その後、鋳型を４０℃以下に冷却して剥離し、１３０℃で４時間加熱して、厚み１ｍｍのアクリル系樹脂板を得た。このアクリル系樹脂板の作製を、鋳型を洗浄せず繰り返し行ったところ、１０回繰り返した後もこのアクリル系樹脂板は重合硬化後冷却中に板割れすることなく、剥離して取り出す際にも板割れは起きなかった。また、この樹脂板は白化やヒケのない良好な外観を有していた。また、ヘーズを測定したところ０.２％であり、良好な透明性を示した。荷重たわみ温度は２００℃を超えていた。本実施例の重合性組成物の主要な原料組成および評価結果を表１に示す。

［実施例２〜２１、比較例１〜１４］
表１〜５に示す原料組成からなる重合性組成物を採用したこと以外は、実施例１と同様にしてアクリル系樹脂板を製造した。評価結果を表１〜５に示す。

＜透明電極板＞
実施例１〜２１および比較例１〜１４で得た各アクリル系樹脂積層体を、純水で洗浄し、熱風乾燥炉に入れて大気中で１２０℃、２時間乾燥した。次いでスパッタリング法により樹脂板上に透明導電性膜としてＩＴＯを成膜し、透明電極板を得た。透明導電性膜の膜厚は約３０ｎｍに調整した。また、このスパッタリングにおいては、質量比９５／５のＩｎ₂Ｏ₃／ＳｎＯ₂をターゲットとし、１０^-3Ｐａまで排気し、体積比９２.５／７.５のアルゴン／酸素を導入ガスとし、１２０℃の加熱下でＲＦスパッタリングを行った。

＜タッチパネル用透明電極板の製造＞
上記各透明電極板を横２５０ｍｍ×縦１８０ｍｍに切り取り、それに銀ペーストを所定パターンにて塗布し、１５０℃で硬化させて電極およびリード電極を形成し、図１および図２に示した構成のタッチパネル用透明電極板を各々製造した。この電極およびリード電極の膜厚は約１０μｍに調整した。得られた各タッチパネル用透明電極板の評価結果を表１〜５に示す。

＜タッチパネル＞
上記各タッチパネル用透明電極板を下部透明電極板１として用い、図３に示した構成のタッチパネルを各々作製した。具体的には、上記各タッチパネル用透明電極板を下部透明電極板１として使用した。また、上部透明電極板７としては、厚さ１８８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人（株）製、製品名「テトロンフィルム」）上に、下部透明電極板と同じ方法で膜厚約２５ｎｍのＩＴＯ膜を成膜したものを用いた。スペーサー６としては、１００μｍ厚の両面テープを使用した。

また、下部透明導電性膜３には、所定パターンで光硬化型アクリル系樹脂を塗布し、紫外線照射して硬化することにより、高さ１０μｍ、直径５０μｍのドットスペーサー１１が、３ｍｍピッチで千鳥状に配列するように形成した。さらに、絶縁膜（不図示）を電極４および電極１０上に形成した。そして、下部透明電極板１と上部透明電極板７とがスペーサー６を介して対向して配置された構造に組み立てることにより、１２型に相当する大きさ、即ち横２５０ｍｍ×縦１８０ｍｍのタッチパネルを作製した。

表中の略号は、以下の化合物を示す。
「ＭＭＡ」 ：メタクリル酸メチル
「ＩＳＭＡ」：メタクリル酸イソステアリル
「ＴＤＭＡ」：ビス（オキシメチル）トリシクロ［５．２．１．０^2,6］デカンジメタクリレート
「ＰＭＭＡ」：数平均分子量４５万のメタクリル酸メチル重合体
「ＮＰＧ」 ：ネオペンチルグリコールジメタクリレート
「ＥＡＰ」 ：エチルアシッドホスフェート
「ＤＥＧ」 ：ジエチレングリコール
「１４２Ｄ」：「メガファック１４２Ｄ」(商品名、大日本インキ化学工業社製)
「ＡＯＴ」 ：スルホコハク酸ジ(２−エチルヘキシル)ナトリウム(三井サイテック社製)
「ＢＡＰ」 ：ブチルアシッドホスフェート(城北化学工業社製)
「ＬＣＡ」 ：「ビューライトＬＣＡ−Ｈ」(商品名、三洋化成工業社製)

表１〜３に示すように、実施例１〜２１では、アクリル系樹脂板の耐熱性、透明性、外観、板割れ防止性について良好な結果が得られた。さらに実施例１〜９、１２〜１９では、タッチパネル用透明電極板の透明性、外観、密着性について良好な結果が得られた。また、タッチパネルも正常に動作した。

一方、表４および５に示すように、比較例１、２、４〜１３では、アクリル系樹脂板の作製を、途中で鋳型を洗浄することなく同一鋳型で繰り返して行った際、アクリル系樹脂板の剥離工程で板割れが発生した。比較例３では、アクリル系樹脂板の外観が悪化した。また、比較例１４では、アクリル系樹脂板の耐熱性が低くなった。

本発明により得られるタッチパネル用透明電極板の一例を示す模式的断面図である。 本発明により得られるタッチパネル用透明電極板の一例を示す模式的平面図である。 図１および図２で示した透明電極板を下部透明電極板として使用したタッチパネルの一例を示す模式的断面図である。

符号の説明

１ 下部透明電極板
２ 透明基板
３ 透明導電性膜
４ 電極
５ リード電極
６ スペーサー
７ 上部透明電極板
８ 透明基板
９ 透明導電性膜
１０ 電極
１１ ドットスペーサー

Claims (8)

1. 炭素数１〜４のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルを含むモノエチレン性不飽和単量体５〜９５質量％と、２個以上の（メタ）アクリロイル基を有する多官能（メタ）アクリレート５〜９５質量％とからなる混合物１００質量部当たり、シクロヘキサジエンおよびその誘導体並びにテルペノイド系化合物およびその誘導体からなる群より選ばれる少なくとも一種の化合物０.０１５〜０.２質量部と、エチルアシッドホスフェート０．００１〜０．１質量部を含有させて重合性組成物とし、該重合性組成物を鋳型中に注入し、注型重合を行う工程を有するアクリル系樹脂板の製造方法。
2. 炭素数１〜４のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルを含むモノエチレン性不飽和単量体７０〜９９質量％と、炭素数１〜４のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルを含むモノエチレン性不飽和単量体単位からなる（共）重合体１〜３０質量％とからなるシラップ５〜９５質量部、および、２個以上の（メタ）アクリロイル基を有する多官能（メタ）アクリレート５〜９５質量部とからなる混合物１００質量部当たり、シクロヘキサジエンおよびその誘導体並びにテルペノイド系化合物およびその誘導体からなる群より選ばれる少なくとも一種の化合物０.０１５〜０.２質量部と、エチルアシッドホスフェート０．００１〜０．１質量部を含有させて重合性組成物とし、該重合性組成物を鋳型中に注入し、注型重合を行う工程を有するアクリル系樹脂板の製造方法。
3. 炭素数１〜４のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルを含むモノエチレン性不飽和単量体１５〜５５質量％と、２個以上の（メタ）アクリロイル基を有する多官能（メタ）アクリレート４５〜８５質量％とからなる混合物１００質量部当たり、シクロヘキサジエンおよびその誘導体並びにテルペノイド系化合物およびその誘導体からなる群より選ばれる少なくとも一種の化合物０.０１５〜０.２質量部と、エチルアシッドホスフェート０．００１〜０．１質量部を含有するタッチパネル用重合性組成物。
4. 前記炭素数１〜４のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルを含むモノエチレン性不飽和単量体が、さらに炭素数８〜２０のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルを含むことを特徴とする請求項３に記載のタッチパネル用重合性組成物。
5. 炭素数１〜４のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルを含むモノエチレン性不飽和単量体７０〜９９質量％と、炭素数１〜４のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルを含むモノエチレン性不飽和単量体単位からなる（共）重合体１〜３０質量％とからなるシラップ１５〜５５質量部、および、２個以上の（メタ）アクリロイル基を有する多官能（メタ）アクリレート４５〜８５質量部とからなる混合物１００質量部当たり、シクロヘキサジエンおよびその誘導体並びにテルペノイド系化合物およびその誘導体からなる群より選ばれる少なくとも一種の化合物０.０１５〜０.２質量部と、エチルアシッドホスフェート０．００１〜０．１質量部を含有するタッチパネル用重合性組成物。
6. 請求項３乃至５のいずれか１項に記載のタッチパネル用重合性組成物を鋳型中に注入して注型重合することにより得られるアクリル系タッチパネル用透明基板。
7. 請求項６記載のアクリル系タッチパネル用透明基板の少なくとも一表面上に、透明導電性膜が形成されてなる透明電極板。
8. 上部透明電極板と下部透明電極板とを備え、該上部透明電極板および該下部透明電極板が、透明基板と該透明基板の少なくとも一表面上に形成された透明導電性膜とを有する透明電極板であり、該上部透明電極板と該下部透明電極板が互いの透明導電性膜が対向するように間隔をおいて配置してなるタッチパネルにおいて、該上部透明電極板および該下部透明電極板の少なくとも一方が、請求項７記載の透明電極板であることを特徴とするタッチパネル。

Images