JP2006152395A - 真空蒸着方法および真空蒸着装置 - Google Patents
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- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 title claims abstract description 47
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 38
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 97
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 80
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 73
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 claims description 37
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 claims description 37
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 15
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 claims 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical class [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 107
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 65
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 65
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 55
- LYQFWZFBNBDLEO-UHFFFAOYSA-M caesium bromide Chemical compound [Br-].[Cs+] LYQFWZFBNBDLEO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 34
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 25
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 20
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 18
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 description 18
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 16
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 15
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 14
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 13
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 11
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 9
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 9
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 9
- QEDFUJZRPHEBFG-UHFFFAOYSA-K europium(3+);tribromide Chemical compound Br[Eu](Br)Br QEDFUJZRPHEBFG-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 7
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 7
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 7
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 6
- VZSRBBMJRBPUNF-UHFFFAOYSA-N 2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)-N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)C(=O)NCCC(N1CC2=C(CC1)NN=N2)=O VZSRBBMJRBPUNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 4
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- PXXKQOPKNFECSZ-UHFFFAOYSA-N platinum rhodium Chemical compound [Rh].[Pt] PXXKQOPKNFECSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 4
- YLZOPXRUQYQQID-UHFFFAOYSA-N 3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)-1-[4-[2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]propan-1-one Chemical compound N1N=NC=2CN(CCC=21)CCC(=O)N1CCN(CC1)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F YLZOPXRUQYQQID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052693 Europium Inorganic materials 0.000 description 3
- AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CCNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 3
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 3
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 3
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 3
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 3
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 229910052701 rubidium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052691 Erbium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052688 Gadolinium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052689 Holmium Inorganic materials 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052771 Terbium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052769 Ytterbium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 2
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 description 2
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002585 base Substances 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 2
- 238000009616 inductively coupled plasma Methods 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 2
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 2
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 239000011573 trace mineral Substances 0.000 description 2
- 235000013619 trace mineral Nutrition 0.000 description 2
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 2
- HMUNWXXNJPVALC-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]-2-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethanone Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)N1CCN(CC1)C(CN1CC2=C(CC1)NN=N2)=O HMUNWXXNJPVALC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052692 Dysprosium Inorganic materials 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIPNSKYNPDTRPC-UHFFFAOYSA-N N-[2-oxo-2-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 NIPNSKYNPDTRPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229910052777 Praseodymium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052774 Proactinium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052772 Samarium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052775 Thulium Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000010724 Wisteria floribunda Nutrition 0.000 description 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 229910052789 astatine Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052792 caesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- PJVPGMOCWCUQHP-UHFFFAOYSA-L europium(2+);dibromide Chemical compound Br[Eu]Br PJVPGMOCWCUQHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004949 mass spectrometry Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000004445 quantitative analysis Methods 0.000 description 1
- 238000002601 radiography Methods 0.000 description 1
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003870 refractory metal Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052706 scandium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052716 thallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
- C23C14/0694—Halides
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/54—Controlling or regulating the coating process
- C23C14/542—Controlling the film thickness or evaporation rate
- C23C14/543—Controlling the film thickness or evaporation rate using measurement on the vapor source
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Abstract
【解決手段】抵抗加熱源となるルツボ内で温度を測定し、その結果に応じて加熱をフィードバック制御することにより、前記課題を解決する。
【選択図】図3
Description
このシステムでは、蛍光体シート(蛍光体層)に人体などの被写体の放射線画像情報を記録し、記録後に、蛍光体シートに励起光を照射することで輝尽発光光を生ぜしめ、この輝尽発光光を光電的に読み取って画像信号を得、この画像信号に基づいて再生した画像を、CRTなどの表示装置や、写真感光材料などの記録材料等に、被写体の放射線画像として出力する。
これに対し、特許文献1や特許文献2に示されるように、真空蒸着等の物理蒸着法(気相成膜法)によって、支持体に蛍光体層を形成してなる蛍光体シートも知られている。蒸着によって作製される蛍光体層は、真空中で形成されるので不純物が少なく、また、バインダなどの蓄積性蛍光体以外の成分が殆ど含まれないので、性能のバラツキが少なく、しかも発光効率が非常に良好であるという、優れた特性を有している。
特に、前述のような蛍光体シートでは、蛍光体層の厚さは、通常500μm程度、厚い場合には1000μmを超える場合も有る。加えて、FCRのような医療用途では、膜厚が適正でないと、輝尽発光光を読み取るセンサと蛍光体層表面との間隔が不適正となってしまい、画像のボケ等の画質劣化に原因となる。このような画質劣化は、誤診の原因となる可能性が有る。そのため、蛍光体層を真空蒸着で成膜して蛍光体シートを製造する場合には、高い精度で蒸着レートを制御する必要がある。
例えば、特許文献4には、抵抗加熱による真空蒸着において、抵抗加熱源(抵抗加熱蒸発用のボード(ルツボ))の外底面に熱電対を接触させて、温度測定を行い、この測定結果に応じて加熱を制御する方法が開示されている。さらに、特許文献5には放射温度計を用いて、特許文献6には温度センサを用いて、真空チャンバ内(成膜系内)の空間で温度を測定し、この測定結果に応じて加熱を制御する方法が開示されている。
他方、成膜系内の温度測定結果に応じて加熱を制御する、特許文献5や特許文献6に開示される方法では、温度測定結果が成膜系内における各種の要素の影響を強く受けるため、溶融した成膜材料の温度を安定かつ適正に知見することは困難であり、従って、十分な精度で温度制御すなわち蒸発量を制御することはできない。
また、溶融した成膜材料に常に接触しない位置で、前記温度測定を行うのが好ましく、あるいは、溶融した成膜材料に常に接触する位置で、前記温度測定を行うのが好ましく、この際において、温度測定用のセンサ部を絶縁性の保護管に挿入してルツボ内に配置するのが好ましく、さらに、前記保護管が、溶融した成膜材料が流入する孔部を有するのが好ましい。
従って、例えば、本発明を真空蒸着で蛍光体層を形成する蓄積性蛍光体シートの製造に利用することにより、膜厚が正確な高品質な蛍光体層を形成することができ、膜厚の誤差に起因する画質劣化等の無い、高品質な蓄積性蛍光体シートを安定して製造することができる。
図1に示す蛍光体シート製造装置10(以下、製造装置10とする)は、蛍光体(母体)となる成膜材料(蒸発源)と、付活剤(賦活剤:activator)となる成膜材料とを別々に蒸発する二元の真空蒸着によって、基板Sの表面に蓄積性蛍光体からなる層(以下、蛍光体層とする)を形成して、(蓄積性)蛍光体シートを製造する装置である。
このような製造装置10は、基本的に、真空チャンバ12と、基板保持搬送機構14と、加熱蒸発部16と、ガス導入ノズル18とを有して構成される。
なお、製造装置10は、これ以外にも、必要に応じて、プラズマ発生装置(イオン銃)等、公知の真空蒸着装置が有する各種の構成要素を有してもよいのは、もちろんである。
ここで、図面を簡略化して構成を明瞭にするために、図示は省略するが、個々のルツボ52には、抵抗加熱用の抵抗加熱電源が接続される。また、同様の理由で、図1(A)では1箇所のみを示し、図1(B)では図示は省略するが、個々のルツボ50には、温度測定手段である後述する熱電対58が装着され、さらに、抵抗加熱用電源20および加熱制御手段22が接続される。
このような、ガス導入を行った中真空下で蛍光体層を形成することにより、蛍光体層が良好な柱状結晶構造を有する、画像鮮鋭性や輝尽発光特性に優れた蛍光体シートを製造することができる。
(上記式において、MI は、Li,Na,K,RbおよびCsからなる群より選択される少なくとも一種であり、MIIは、Be,Mg,Ca,Sr,Ba,Zn,Cd,CuおよびNiからなる群より選択される少なくとも一種の二価の金属であり、MIIIは、Sc,Y,La,Ce,Pr,Nd,Pm,Sm,Eu,Gd,Tb,Dy,Ho,Er,Tm,Yb,Lu,Al,GaおよびInからなる群より選択される少なくとも一種の三価の金属であり、X、X’およびX''は、F,Cl,BrおよびIからなる群より選択される少なくとも一種であり、Aは、Eu,Tb,Ce,Tm,Dy,Pr,Ho,Nd,Yb,Er,Gd,Lu,Sm,Y,Tl,Na,Ag,Cu,BiおよびMgからなる群より選択される少なくとも一種である。また、0≦a<0.5であり、0≦b<0.5であり、0≦c<0.2である。)
ガス導入ノズル18も、ボンベ等との接続手段やガス流量の調整手段等を有する(もしくは、これらに接続される)、真空蒸着装置やスパッタリング装置等で用いられている公知のガス導入手段であり、前記中真空での真空蒸着による蛍光体層の成膜を行うために、アルゴンガスや窒素ガス等の不活性ガスを真空チャンバ12内に導入する。
真空ポンプにも、特に限定はなく、必要な到達真空度を達成できるものであれば、真空蒸着装置で利用されている各種のものが利用可能である。一例として、油拡散ポンプ、クライオポンプ、ターボモレキュラポンプ等を利用すればよく、また、補助として、クライオコイル等を併用してもよい。なお、前述の蛍光体層を成膜する製造装置10においては、真空チャンバ12内の到達真空度は、8.0×10-4Pa以下であるのが好ましい。
搬送手段32は、ガイドレール34およびガイドレールに案内される係合部材36を有するリニアモータガイド、ネジ軸40およびナット42からなるボールネジ、ネジ軸40の回転駆動源44等を有する、ネジ伝動を利用する公知の直線状の移動機構である。
他方、基板保持手段30は、ボールネジのナット42およびリニアモータガイドの係合部材36に係合する係合部材48を有し、下端部に基板Sを保持する、公知のシート状物の保持手段であり、搬送手段32によって、所定の方向(図1(A)では左右方向、図1(B)では紙面に垂直方向)に直線移動される。
図示例においては、このように基板Sの搬送を直線状とし、かつ、複数の蒸発源を搬送直交方向に配列することにより、膜厚分布均一性の高い蛍光体層の形成を実現している。なお、一般的に、同じ膜厚であれば、加熱蒸発部16の上部の通過回数が多い程、膜厚分布均一性を高くできるので、複数回の往復動を行って蛍光体層を形成する行うのが好ましい。また、往復動の回数は、蛍光体層の目的膜厚や目的とする膜厚分布均一性等に応じて、適宜、決定すればよい。搬送速度にも、装置の有する搬送速度限界、往復動の回数、目的とする蛍光体層の膜厚等に応じて、適宜、決定すればよい。
加熱蒸発部16は、抵抗加熱によって,成膜材料である臭化セシウムおよび臭化ユーロピウムを蒸発させる部位である。また、先と同様の理由で図示は省略するが、加熱蒸発部16の上には、加熱蒸発部16(ルツボ50およびルツボ52)からの成膜材料の蒸気を遮蔽するシャッタが配置される。
図2の概略上面図に示すように、図示例においては、ルツボ50およびルツボ52は、共に、前記基板Sの搬送方向(以下、搬送方向とする)に直交する方向に6個が配列されている。なお、各ルツボは、離間や絶縁材の挿入等によって、互いに絶縁状態に有る。
また、ルツボ50およびルツボ52共に、このルツボの列を2列有し、2つのルツボ52の列を搬送方向に挟む様に、ルツボ50の列が配置される。さらに、搬送方向に隣り合わせるルツボ50およびルツボ52は、列の配列方向に一致して配置されて対を成し、かつ、異なる列のルツボ50同士およびルツボ52同士は、配列方向に互い違いになるように配置され、同方向の互いの間隙を埋めている(これにより、配列方向に均一な蒸気の排出を可能にしている)。
すなわち、基板Sを直線搬送しつつ真空蒸着によって蛍光体層の形成を行うことにより、基板S表面(非成膜面)における移動速度を全面的に均一にし、かつ複数のルツボ(抵抗加熱蒸発源)を搬送方向と直交する方向に直線状に並べただけの、極めて簡易な蒸発源の配置で、基板Sの全面的に均一に成膜材料の蒸気を暴露することができ、膜厚分布均一性の高い蛍光体層を形成できる。特に、前述のような中真空での真空蒸着では、アルゴン等のガス粒子と蒸発した成膜材料との衝突があるため、通常の高真空での蒸着に比して、基板とルツボとの間隔を狭くする必要が有るため、成膜材料が系内に拡散する前に基板Sに至ってしまうため、その効果は大きい。
しかも、このような構成を有することにより、蛍光体層の面方向および厚さ方向共に、蓄積性蛍光体層中に付活剤成分を高度に均一に分散することができ、これにより、輝尽発光特性および感度等の均一性に優れた蛍光体シートを得ることができる。
蒸着量の少ない臭化ユーロピウム用(付活剤用)のルツボ52は、通常のボート型のルツボの上面を、ルツボの配列方向と一致する方向に延在するスリット状の蒸気排出口を有する蓋体で閉塞してなるものである。また、この蒸気排出口には、同形状の上下開口面を有する四角筒状のチムニー(煙突)52aが固定され、成膜材料の蒸気は、このチムニー52aから排出される。
前述のように、図示は省略するが、各ルツボ52には抵抗加熱用電源が接続される。また、付活剤は、蒸着量(蒸発量)が少ないので、一例として、加熱の制御は定電流制御によって行われる。なお、ルツボ52の加熱制御方法は、これに限定はされず、サイリスタ方式、DC方式、熱電対フィードバック方式等、抵抗加熱による真空蒸着で用いられる各種の方式が利用可能である。
また、ルツボ50内には、突沸した成膜材料が噴出するのを防止するための遮蔽部材62が固定される。遮蔽部材62は、長尺な矩形の板材を短手方向に折り返して、略T字状としたもので、T字上部の長手方向両端を上方に垂直に折り返して取付部62aが形成される。この遮蔽部材62は、上方から見た際に、T字上面で蒸気排出口50を閉塞するようにルツボ50(ドラム)内に配置され、取付部62aが内側からドラム端面に固定される。
この電極60には、抵抗加熱用電源20(以下、電源20とする)が接続される。なお、電源20には、特に限定はなく、抵抗加熱による真空蒸着において、抵抗加熱源となるルツボの発熱に用いられるものが、各種利用可能である。
ルツボ50においては、通常の使用状態では、溶融した成膜材料(溶融蒸発源)が遮蔽部材62に接触しないように、成膜材料が充填される。従って、チムニー50a内に配置された熱電対58は、溶融蒸発源に接触することは無い。なお、この溶融蒸発源に接触することなく温度測定を行う態様においては、高精度な温度測定を行うために、熱電対58の熱接点が、直接、成膜材料蒸気に接触するようにするのが好ましい。
加熱制御手段22は、熱電対58による温度測定結果に応じて、温度測定位置の温度が所定温度となるように、電源20からルツボ50に供給する電力を制御する。すなわち、加熱制御手段22は、熱電対58による温度測定結果に応じて、ルツボ50の発熱(=成膜材料の加熱)を制御して、成膜材料の蒸発量を制御する、フィードバック制御を行う。
ここで、ルツボは抵抗加熱源であり、自身も発熱している。そのため、たとえ図4に示すような開放形状のルツボであっても、ルツボの内部であれば、他のルツボから輻射熱や導入されるガス等の真空チャンバ内の環境等、外部の影響を受けることなく温度を測定できる。従って、ルツボの内部で温度を測定することにより、たとえ溶融蒸発源に接触することなく温度を測定しても、溶融蒸発源の温度を安定して適正に知見でき、適正なフィードバック制御を行って、所定の蒸着レートによって、膜厚の正確な蛍光体層(真空蒸着による膜)を形成することができる。
あるいは、熱電対58をアルミナ等の絶縁性かつ耐熱性を有する膜で被覆するのも、好ましい。
従って、図示例のルツボ50のように、突沸を防止するための遮蔽部材62を有する構成であれば、溶融した成膜材料には接触することなく温度測定を行う場合には、この遮蔽部材62よりも上方に熱電対58を配置するのが好ましい。また、溶融蒸発源に接触することなく温度測定を行う場合には、溶融蒸発源からの輻射熱の影響を無くすため、ルツボ内に棚板を設けてもよい。
例えば、図4に示すような上面が完全に開放するカップ状のルツボを用い、ルツボ内で温度を測定して、加熱のフィードバック制御を行ってもよく、いわゆるボート型のルツボを用い、ルツボ内で温度を測定して、加熱のフィードバック制御を行ってもよい。
具体的には、開口率が10%以下のルツボ、すなわちルツボの本体とも言うべき成膜材料の充填部の表面積に対して、蒸気排出口の面積が10%以下のルツボに利用するのが好ましい。図示例のルツボ50であれば、チムニー50aを除くドラムの表面積に対して、蒸気排出口50bの面積を10%以下とするのが好ましい。
また、図示例においては、好ましい態様として、蛍光体用のルツボ50の全てで温度測定を行って、加熱をフィードバック制御しているが、本発明は、これに限定はされず、2個に1個、3個に1個等の所定数毎に温度測定を行って、ルツボの加熱を制御するようにしてもよい。なお、この際には、ルツボの加熱は個々に制御しても、温度測定に応じた複数のルツボ毎に加熱を制御してもよい。また、所定数毎に温度測定を行う際において、図示例のように多数のルツボを配列する場合には、所定間隔のルツボ毎に温度測定を行うのが好ましいのは、もちろんである。
成膜中は、全てのルツボ50において、熱電対58によってルツボ50内の温度を測定し、その結果に応じて、加熱制御手段22は、温度が所定温度となるように、電源20からルツボ50に供給する電力を制御し、各ルツボ50からの成膜材料の蒸発量を制御して、蒸着レートを制御する。
さらに、図示例の装置は、基板を直線搬送しつつ成膜を行う装置であるが、本発明は、これに限定はされず、基板を回転(自転、公転、自公転)しつつ成膜を行う、いわゆる基板回転式の真空蒸着装置であってもよい。
[比較例1−1]
成膜材料として、純度4N以上の臭化セシウム(CsBr)の粉末を用意した。
材料中の微量元素をICP−MS法(誘導結合高周波プラズマ分光分析−質量分析法)により分析した結果、CsBr中のCs以外のアルカリ金属(Li、Na、K、Rb)は各々10ppm以下であり、アルカリ土類金属(Mg、Ca、Sr、Ba)など他の元素は2ppm以下であった。この材料は、吸湿性が高いので露点−20℃以下の乾燥雰囲気を保ったデシケータ内で保管し、使用直前に取り出すようにした。
この基板Sを、製造装置10の基板保持手段30に装着した。なお、基板Sとルツボ50との距離は15cmとした。
さらに、上記成膜材料(CsBr)をルツボ50(Ta製)に充填した。なお、ルツボ50の底(外面)には、R型(白金−ロジウム)熱電対58を接触、固定させ、ルツボ50の温度を測定できるようにした。
その後、排気をメイン排気バルブからバイパスに切り換え、装置内にArガスを導入して、1.0Paの真空度とした。
次いで、基板搬送手段32を駆動して、基板Sの搬送(往復搬送)を開始し、電源20を駆動してルツボ50に通電し、CsBrを加熱溶融した。なお、底に固定した熱電対による温度の測定結果に応じて、ルツボ50の温度が690℃と一定温度となるように、加熱制御手段22によって加熱(電源20からルツボ50への印可電圧)をフィードバック制御した。
蒸着終了後、窒素ガスを導入して真空チャンバ12内を大気圧に戻し、製造装置10から基板Sを取り出した。被覆された基板上には、柱状結晶がほぼ垂直方向に密に林立した構造の蒸着層(面積20cm×20cm)が形成されていた。
この後、ルツボ50を取り替えて、上記と同様の成膜を3回行い、計4枚のCsBr蛍光体母体層を形成した基板Sを作成した。
ULVAC社製水晶振動式成膜コントローラ(CRTM―9000)を用いて、各ルツボ50からのCsBrの蒸発量を測定できるようにした。
このコントローラを用いて、ルツボ50からの蒸発量が500Å/sで一定となるようにルツボ50の加熱をフィードバック制御した以外は、比較例1−1と全く同様にして、基板SにCsBr蛍光体母体層を形成した。また、この際も、同様に計4枚を作成した。
R型(白金-ロジウム)熱電対58(熱接点)を、図3(B)に示すようにチムニー50a内に配置し、この温度測定結果を用いて、温度が690℃で一定となるように加熱制御手段22によって加熱をフィードバック制御した以外は、比較例1−1と全く同様にして、基板SにCsBr蛍光体母体層を形成した。また、この際も、同様に計4枚を作成した。
熱電対58の位置を、図3(B)にxで示す、常に溶融蒸発源に接触する位置にした以外は、実施例1−1全く同様にして、基板SにCsBr蛍光体母体層を形成した。また、この際も、同様に計4枚を作成した。
アルミナ製の保護管(直径6mm、内径4mm)に熱電対58を入れてルツボ50内に配置した以外は、実施例1−2全く同様にして、基板SにCsBr蛍光体母体層を形成した。なお、保護管の先端には、溶融蒸発源が流入するための直径3mmの孔を開けておいた。また、この際も、同様に計4枚を作成した。
結果を下記表1に示す。
[比較例2−1]
成膜材料として、純度4N以上の臭化セシウム(CsBr)の粉末、および、純度3N以上の臭化ユーロピウム(EuBr2)の溶融品を用意した。なお、EuBr2溶融品は、酸化を防ぐため、十分なハロゲン雰囲気としたチューブ炉内で、白金製のルツボに入れて800℃に加熱して溶融し、冷却後、炉から取り出して作成した。
各材料中の微量元素をICP−MS法により分析した結果、CsBr中のCs以外のアルカリ金属(Li、Na、K、Rb)は各々10ppm以下であり、アルカリ土類金属(Mg、Ca、Sr、Ba)など他の元素は2ppm以下であった。また、EuBr2中のEu以外の希土類元素はそれぞれ20ppm以下であり、他の元素は10ppm以下であった。
これらの材料は、吸湿性が高いので露点−20℃以下の乾燥雰囲気を保ったデシケータ内で保管し、使用直前に取り出すようにした。
この基板Sに、界面活性剤を含む弱アルカリ性洗浄液による脱脂、脱イオン錘による水洗、および乾燥を行った後、製造装置10の基板保持手段30に装着した。なお、基板Sとルツボとの距離は15cmとした。
各材料を、それぞれ別の抵抗加熱用ルツボ容器(Ta製)に充填した。なお、ルツボは、共に、図4に示されるカップ状のものとし、ルツボ50および52と、ほぼ同じ位置に配置した。
その後、排気をメイン排気バルブからバイパスに切り換え、装置内にArガスを導入して、0.5Paの真空度とし、さらに、別途、取り付けたプラズマ発生装置(イオン銃)によってArプラズマを発生させ、基板表面の洗浄を行った。
次いで、基板搬送手段32を駆動して、基板Sの搬送(往復搬送)を開始し、抵抗加熱電源を駆動して各ルツボに通電して、成膜材料を加熱溶融した。なお、各ルツボの加熱の制御は、定電流方式とした。
溶融終了後、まず、CsBr側のみシャッタを開放して、基板Sの表面にCsBr蛍光体母体を堆積させて被覆層を形成し、3分後にEuBr2側もシャッタを開放して、被覆層状にCsBr:Euの蛍光体層を形成した。成膜時間は60分とした。
被覆された基板上には、柱状結晶がほぼ垂直方向に密に林立した構造の蒸着層(層厚:約600μ 面積20cm×20cm)が形成されていた。
この後、ルツボを取り替えて、上記と同様の蛍光体パネルの作成を4回行い、計5枚の蛍光体パネルを作成した。
各ルツボの底(外面)に、R型(白金−ロジウム)熱電対を接触、固定させ、温度を測定できるようにした。
この温度の測定結果を用いて、CsBrのルツボの温度が700℃で一定、EuBr2のルツボの温度が900℃で一定となるように、ルツボへの印可電圧をフィードバック制御した以外は、比較例2−1と全く同様にして蛍光体パネルを作成した。また、この際も、同様に計5枚の蛍光体パネルを作成した。
アルミナ製の保護管(直径6mm、内径4mm)にR型(白金−ロジウム)熱電対を挿入し、熱電対の熱接点が、常時、溶融蒸発源内に位置する十分な深さまで、各ルツボ内に保護管を挿入した。
この保護管に挿入した熱電対による温度測定結果を用いて、ルツボへの印可電圧をフィードバック制御した以外は、比較例2−2と全く同様にして蛍光体パネルを作成した。また、この際も、同様に計5枚の蛍光体パネルを作成した。
保護管を用いず、表面をアルミナで被覆した熱電対を用いた以外は、実施例2−1と全く同様にして、蛍光体パネルを作成した。また、この際も、同様に計5枚の蛍光体パネルを作成した。
[実施例3−1]
EuBr2のみの加熱を定電流制御とした以外は、実施例2−1と全く同様にして、蛍光体パネルを作成した。また、この際も、同様に計5枚の蛍光体パネルを作成した。
また、作成した各蛍光体パネルの蛍光体層をサンプリングして、希硝酸溶液に溶解して、Cs濃度が2000ppmの溶液を作成し、ICP(発光プラズマ分析装置)を用いてEuの定量分析を行い、この結果から蛍光体層(CsBr:Eu蒸着膜)中のEu/Csモル比を算出した。なお、σは標準偏差で、
「σ=√{[(nΣx2−(Σx)2)]/[n(n−1)]}」によって求めた。
結果を、下記表2に示す。
これに対し、ルツボ内で温度測定を行う本発明によれば、適正かつ安定して溶融蒸発源の温度を知見することができ、その結果を用いて加熱をフィードバック制御することにより、正確に蒸着レートを制御して、真空蒸着を行うことができる。
以上の結果より、本発明の効果は明らかである。
12 真空チャンバ
14 基板保持搬送手段
16 加熱蒸発部
18 ガス導入ノズル
20 (抵抗加熱)電源
22 加熱制御手段
30 基板保持手段
32 基板搬送手段
34 ガイドレール
36,48 係合部材
40 ネジ軸
42 ナット部
44 回転駆動源
50,52 ルツボ
58 熱電対
62 遮蔽部材
Claims (10)
- 真空チャンバ内を減圧しつつ、成膜材料を収容する抵抗加熱用のルツボに通電して加熱することにより、基板に成膜する、抵抗加熱による真空蒸着を行うに際し、
前記ルツボ内で温度を測定し、この温度測定結果に応じて、前記ルツボの加熱を制御することを特徴とする真空蒸着方法。 - 前記ルツボが、閉空間状の成膜材料収容部に、開口率が10%以下の蒸気排出口を形成してなるものである請求項1に記載の真空蒸着方法。
- 前記ルツボが、前記蒸気排出口を囲んで成膜材料収容部から突出する筒状部を有する請求項2に記載の真空蒸着方法。
- 前記成膜材料収容部の内部に、突沸した成膜材料の噴出を防止する遮蔽部材を有する請求項2または3に記載の真空蒸着方法。
- 前記遮蔽部材よりも蒸気排出側で前記温度測定を行う請求項4に記載の真空蒸着方法。
- 溶融した成膜材料に常に接触しない位置で、前記温度測定を行う請求項1〜4のいずれかに記載の真空蒸着方法。
- 溶融した成膜材料に常に接触する位置で、前記温度測定を行う請求項1〜4のいずれかに記載の真空蒸着方法。
- 温度測定用のセンサ部を絶縁性の保護管に挿入してルツボ内に配置する請求項7に記載の真空蒸着方法。
- 前記保護管が、溶融した成膜材料が流入する孔部を有する請求項8に記載の真空蒸着方法。
- 真空チャンバと、
前記真空チャンバ内を排気する排気手段と、
抵抗加熱用のルツボと、
前記ルツボに抵抗加熱電力を供給する抵抗加熱電源と、
少なくとも1つの前記ルツボの内部において温度を測定する温度測定手段と
前記温度測定手段による温度測定結果に応じて、前記抵抗加熱電源からルツボへの電力供給を制御する制御手段とを有することを特徴とする真空蒸着装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004346832A JP2006152395A (ja) | 2004-11-30 | 2004-11-30 | 真空蒸着方法および真空蒸着装置 |
| US11/289,571 US20060141169A1 (en) | 2004-11-30 | 2005-11-30 | Method and apparatus for vacuum deposition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004346832A JP2006152395A (ja) | 2004-11-30 | 2004-11-30 | 真空蒸着方法および真空蒸着装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2006152395A true JP2006152395A (ja) | 2006-06-15 |
Family
ID=36611933
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004346832A Pending JP2006152395A (ja) | 2004-11-30 | 2004-11-30 | 真空蒸着方法および真空蒸着装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20060141169A1 (ja) |
| JP (1) | JP2006152395A (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| EP3268507B1 (en) | 2015-03-11 | 2019-01-09 | Essilor International | Vacuum deposition method |
| JP6985824B2 (ja) * | 2017-06-15 | 2021-12-22 | キヤノン株式会社 | シンチレータプレート、放射線撮像装置およびシンチレータプレートの製造方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3802926A (en) * | 1972-04-24 | 1974-04-09 | Corning Glass Works | Thermocouple with spaced electrically insulating sheaths |
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- 2004-11-30 JP JP2004346832A patent/JP2006152395A/ja active Pending
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2005
- 2005-11-30 US US11/289,571 patent/US20060141169A1/en not_active Abandoned
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20060141169A1 (en) | 2006-06-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20061211 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070627 |
|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091029 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091110 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100309 |