JP2006007020A

JP2006007020A - プラズマディスプレイ装置の解体方法

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Publication number: JP2006007020A
Application number: JP2004184747A
Authority: JP
Inventors: Fumio Yamazaki; 文男山崎; Akira Isomi; 晃磯見
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2004-06-23
Filing date: 2004-06-23
Publication date: 2006-01-12
Anticipated expiration: 2024-06-23
Also published as: JP4492225B2

Abstract

【課題】プラズマディスプレイ装置の解体を容易に行い、リサイクル率を高める。
【解決手段】対向配置した一対の基板（前面基板２、背面基板８）の端部に複数の端子を有し、この複数の端子に配線板を接続するとともに、その接続した部分に被覆材（樹脂２７）を形成したプラズマディスプレイパネル１３と、このプラズマディスプレイパネル１３に接着したシャーシ１８とを有するシャーシ付きパネルを備えたプラズマディスプレイ装置の解体方法において、プラズマディスプレイパネル１３の周縁部のうち少なくとも被覆材が形成されていない部分にカバー部材２９を装着した状態でシャーシ付きパネルを加熱装置内で加熱した後、シャーシ付きパネルを加熱装置から取り出してプラズマディスプレイパネル１３とシャーシ１８とを分離する。
【選択図】図６

Description

本発明は、プラズマディスプレイ装置の解体方法に関する。

プラズマディスプレイ装置は、複数の電極などが形成された一対のガラス基板を、間に放電空間が形成されるように対向配置して周辺部を封着部材で封着してなるプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）と、このＰＤＰを保持する金属製のシャーシと、このシャーシに取り付けられＰＤＰを駆動するための電気回路とでパネルモジュールを構成し、このパネルモジュールを筐体に収容することにより構成されている。そして、ＰＤＰとシャーシとの間には熱伝導性を有するシートが設けられており、ＰＤＰとシャーシとはシートを介して接着固定されている。

近年、プラズマディスプレイ装置は、自発光型であるので視認性がよく、薄型で大画面表示が可能な表示装置であることから、その需要が増加している。また、資源の有効利用などの観点から家電製品のリサイクルが重要視されてきており、プラズマディスプレイ装置のリサイクル技術についても検討されている（例えば特許文献１参照）。
特開２００３−１１２１５５号公報

プラズマディスプレイ装置をリサイクルする場合、ＰＤＰとシートとシャーシとが接着されて一体となった状態のシャーシ付きＰＤＰ（シャーシ付きパネル）を、ＰＤＰとシートとシャーシとに分離する必要がある。その分離する方法として、シャーシ付きＰＤＰを加熱装置に投入して加熱することでＰＤＰおよびシャーシのそれぞれとシートとの接着力を低下させた後、高温の状態で加熱装置からシャーシ付きＰＤＰを取り出し、前記接着力が低下している間に、ＰＤＰとシャーシとに物理的な引き剥がし力を加えることによって分離する方法が考えられる。

ところがこのような方法では、加熱装置から高温の状態のシャーシ付きＰＤＰを取り出したとき、ＰＤＰにクラックが入ったりＰＤＰが複数の小片ガラスに割れてしまう場合がある。このような場合には、リサイクル率が低下する、その後の工程でのＰＤＰの取り扱いが困難になる、あるいは、ＰＤＰの移動中に小片ガラスが飛散してしまい清掃が必要となる、などの諸問題が発生する。

本発明はこのような課題を解決するためになされたものであり、プラズマディスプレイ装置の解体を容易に行い、リサイクル率を高める方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明は、対向配置した一対の基板の端部に複数の端子を有し、この複数の端子に配線板を接続するとともに、その接続した部分に被覆材を形成したプラズマディスプレイパネルと、このプラズマディスプレイパネルに接着したシャーシとを有するシャーシ付きパネルを備えたプラズマディスプレイ装置の解体方法において、プラズマディスプレイパネルの周縁部のうち少なくとも被覆材が形成されていない部分にカバー部材を装着した状態でシャーシ付きパネルを加熱装置内で加熱した後、前記シャーシ付きパネルを前記加熱装置から取り出してプラズマディスプレイパネルとシャーシとを分離することを特徴とするプラズマディスプレイ装置の解体方法である。

本発明によれば、プラズマディスプレイ装置を解体する際、ＰＤＰにクラックが入ることなくＰＤＰとシャーシとの分離を行うことができ、その後の作業が容易になり、リサイクル率の向上を図ることができる。

請求項１に記載の発明は、対向配置した一対の基板の端部に複数の端子を有し、この複数の端子に配線板を接続するとともに、その接続した部分に被覆材を形成したプラズマディスプレイパネルと、このプラズマディスプレイパネルに接着したシャーシとを有するシャーシ付きパネルを備えたプラズマディスプレイ装置の解体方法において、プラズマディスプレイパネルの周縁部のうち少なくとも被覆材が形成されていない部分にカバー部材を装着した状態でシャーシ付きパネルを加熱装置内で加熱した後、前記シャーシ付きパネルを前記加熱装置から取り出してプラズマディスプレイパネルとシャーシとを分離することを特徴とするプラズマディスプレイ装置の解体方法である。

また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、カバー部材を金属材料で構成したことを特徴とする。

以下、本発明の一実施の形態について、図面を用いて説明する。

まず、ＰＤＰの構造について要部を示す斜視図である図１を用いて説明する。図１に示すように、前面板１は、ガラス製の前面基板２上に、走査電極３および維持電極４からなる表示電極対を複数形成し、その表示電極対を覆うように誘電体ガラスからなる誘電体層５を形成し、誘電体層５上に酸化マグネシウム（ＭｇＯ）からなる保護層６を形成して構成されている。

一方、前面板１に対向配置された背面板７は、ガラス製の背面基板８上に、アドレス電極９を複数形成し、そのアドレス電極９を覆うように誘電体層１０を形成し、その誘電体層１０上にアドレス電極９と平行な複数の隔壁１１を形成し、さらに隣接する隔壁１１の間にそれぞれ赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の各色に発光する蛍光体層１２を形成して構成されている。アドレス電極９は隣接する隔壁１１の間に位置している。

走査電極３および維持電極４とアドレス電極９とが直交するように、２つの基板である前面基板２と背面基板８とが対向配置され、これら基板の周辺部を封着部材で封着しており、前面基板２と背面基板８との間に形成された放電空間にネオンおよびキセノンからなる放電ガスを封入している。走査電極３および維持電極４とアドレス電極９とが立体交差した部分に放電セルが形成される。

このＰＤＰは、走査電極３に順次走査パルスを印加するとともに画像データに基づいてアドレス電極９にアドレスパルスを印加することで点灯させる放電セルを選択した後、走査電極３と維持電極４とに交互に維持パルスを印加することによって、選択した放電セルにおいて維持放電を起こす。これにより、維持放電が起こった放電セルでは、紫外線が発生し、その紫外線で励起された蛍光体層１２から各色の可視光が放出されて、画像が表示される。

図２は、図１に示したＰＤＰを用いたプラズマディスプレイ装置の全体構成の一例を示す分解斜視図である。図２において、一対の基板である前面基板２と背面基板８とを対向配置して構成したＰＤＰ１３は筐体に収容されており、その筐体は前面カバー１４と背面カバー１５とから構成され、前面カバー１４の開口部には光学フィルターおよびＰＤＰ１３の保護を兼ねた保護ガラス１６が配置されている。背面カバー１５には、ＰＤＰ１３などで発生した熱を外部に放出するための複数の通気孔１５ａが設けられている。

ＰＤＰ１３の背面側である背面基板８には粘着性のシート１７が接着され、シート１７にアルミ材料からなるシャーシ１８が接着されている。すなわち、ＰＤＰ１３とシャーシ１８とは、それらの間に設けられたシート１７を介して接着されている。シート１７には熱伝導性の良い材料が含有されており、ＰＤＰ１３の発光に伴う発熱を背面基板８からシート１７を介してシャーシ１８へ熱伝導し、放熱する。シャーシ１８の背面には、ＰＤＰ１３を表示駆動するための複数の回路基板１９が取り付けられており、回路基板１９とＰＤＰ１３とは、シャーシ１８の縁部を越えて延びる複数の配線板であるフレキシブルプリント基板（図示せず）によって電気的に接続されている。またシャーシ１８の背面には、回路基板１９を取り付けたり、背面カバー１５を固定するためのボス１８ａが設けられている。

次に、このようなプラズマディスプレイ装置の解体方法について、図３に示す解体工程フロー図を用いて説明する。

図３において、２０は廃棄されたプラズマディスプレイ装置（廃棄ディスプレイ）からＰＤＰ１３、シート１７およびシャーシ１８（図２参照）が一体となったシャーシ付きＰＤＰを取り出す前処理工程、２１はシャーシ付きＰＤＰをＰＤＰ１３とシャーシ１８とシート１７に分離するシャーシ分離工程、２２はＰＤＰ１３から前面板１と背面板７とを分離する基板分離工程、２３は前面板１について前面基板２上に形成された表面層を除去する表面層除去工程、２４は背面板７について背面基板８上に形成された表面層を除去する表面層除去工程である。以下、これらの各工程について説明する。

廃棄ディスプレイは、まず前処理工程２０に送られる。この工程では、図２に示した前面カバー１４と背面カバー１５とからなる筐体からＰＤＰ１３の部分を取り出し、回路基板１９などを取り外す。これによって、ＰＤＰ１３、シート１７およびシャーシ１８が一体となった状態のシャーシ付きＰＤＰが取り出される。なお、この工程で分離された筐体を構成するガラス、金属あるいは回路基板などは、それぞれ洗浄などの簡単な処理の後、再生工程に送られる。

前処理工程２０において取り出されたシャーシ付きＰＤＰはシャーシ分離工程２１へ送られ、ＰＤＰ１３とシャーシ１８とシート１７とに分離される。その分離方法については後で説明する。

シャーシ分離工程２１において取り出されたＰＤＰ１３は、基板分離工程２２へ送られる。ＰＤＰ１３は、前面板１と背面板７とを、その周辺部においてフリットガラスよりなる封着部材によって接合して構成されている。また、前面基板２上に形成された保護層６と背面基板８上に形成された隔壁１１とは接合されたものではなく、封着部材で接合された封着部分をＰＤＰ１３から切り取ると、前面板１と背面板７とに分かれる構成となっている。基板分離工程２２では、ＰＤＰ１３を封着部分の内側の位置で切断することにより、封着部材が形成された周辺部と、周辺部を除いた前面板１と、周辺部を除いた背面板７とに分離する。

基板分離工程２２において得られた前面板１では、前面基板２上に走査電極３、維持電極４、誘電体層５および保護層６からなる表面層が形成されているので、表面層除去工程２３において前面基板２上の表面層を除去することにより、表面に何も形成されていない状態の前面基板２（ガラス基板）を得る。例えば、表面にダイヤモンド砥粒が設けられた円盤状の砥石を用いて前面基板２上の表面層を研磨することにより、表面層を除去することができる。

また、基板分離工程２２において得られた背面板７では、背面基板８上にアドレス電極９、誘電体層１０、隔壁１１および蛍光体層１２からなる表面層が形成されているので、表面層除去工程２４において背面基板８上の表面層を除去する。ここで、背面基板８上の表面層は、表面層除去工程２３において前面基板２上の表面層を除去する方法と同じ方法を用いて除去することができる。

以上のようにして得られた前面基板２および背面基板８は表面に何も形成されていない状態のガラス基板となっているので、このガラス基板を粉砕してカレット化することにより、ガラス製造の原料として使用することができる。したがって、ガラス基板のリサイクル率を高めることができる。

次に、前述したシャーシ分離工程２１において、シャーシ付きＰＤＰを、ＰＤＰ１３とシャーシ１８とシート１７とに分離する方法について図面を用いて説明する。

図４は、シャーシ分離工程２１の前の前処理工程２０において、廃棄ディスプレイから取り出されたシャーシ付きＰＤＰを示しており、図４（ａ）は平面図であり、図４（ｂ）は図４（ａ）のＡ−Ａ線で切った断面図である。図４に示すように、シャーシ付きＰＤＰは、ＰＤＰ１３とシャーシ１８とがシート１７を挟んで一体となった構成であり、ＰＤＰ１３とシート１７とが接着し、シート１７とシャーシ１８とが接着している。ＰＤＰ１３の辺１３ａにおける背面基板８の端部には、アドレス電極９が引き出されて複数の端子９ａが形成されており、端子９ａには、フィルム材料からなり且つアドレス電極９に電圧を供給するためのフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）２５が、異方導電性部材２６を介して接続されている。そして、複数の端子９ａとＦＰＣ２５とを接続した部分には被覆材としての樹脂２７を形成しており、ＦＰＣ２５の両面に樹脂２７を形成している。この樹脂２７を形成することでＦＰＣ２５と端子９ａとの接続部分を防湿し、その接続状態を安定に維持できるようにしている。また、ＰＤＰ１３の辺１３ｂにおける背面基板８の端部には、辺１３ａに形成されているような端子９ａは形成されていないため、樹脂２７を形成していない。

また、図示していないが、ＰＤＰ１３の辺１３ｃ、１３ｄにおける前面基板２の端部には、それぞれ走査電極３、維持電極４が引き出されて複数の端子が形成されており、その端子にはＦＰＣ２５が異方導電性部材を介して接続されている。そして、端子とＦＰＣ２５とを接続した部分には樹脂２７を形成しており、ＦＰＣ２５の両面に樹脂２７を形成している。この接続部分の構造は、ＦＰＣ２５を背面基板８に取り付けた部分の構造（図４（ｂ）参照）と同様である。

ここで、異方導電性部材２６は絶縁材料の中にニッケルなどの導電性粒子が分散されたものであり、通常では導電性を有しないが、背面基板８とＦＰＣ２５との間に介在させて熱圧着により押しつぶすことにより、端子９ａとＦＰＣ２５との間の導電性粒子が結合され、端子９ａとＦＰＣ２５との間で導通が得られる。また、樹脂２７としては、熱硬化性樹脂やアクリル樹脂のような紫外線硬化樹脂を用いることができる。

シャーシ分離工程２１では、まず、図４に示したシャーシ付きＰＤＰについて、ＰＤＰ１３の辺１３ａに設けられたＦＰＣ２５を、図４（ｂ）に破線で示した位置２８において切断する。ＰＤＰ１３の辺１３ｃ、１３ｄに設けられたＦＰＣ２５についても同様の位置において切断する。その結果、シャーシ付きＰＤＰは図５に示すような構成となる。図５（ａ）は平面図であり、図５（ｂ）および図５（ｃ）はそれぞれ図５（ａ）のＢ方向およびＣ方向から見たときの図である。図５に示すシャーシ付きＰＤＰでは、ＰＤＰ１３の辺１３ａ、１３ｃ、１３ｄにおいては樹脂２７が形成されたまま残った状態であり、ＰＤＰ１３の辺１３ｂにおいては樹脂は形成されていない。なお、例えば辺１３ａにおいて背面基板８に取り付けられたＦＰＣ２５を切断する際、背面基板８の側面の位置でＦＰＣ２５を切断する、すなわち背面基板８の側面より外側の部分を切り取るようにしてもよい。他の辺１３ｃ、１３ｄにおけるＦＰＣ２５を切断する場合も同様である。

次に、図５に示すシャーシ付きＰＤＰにおいて、図６に示すように、ＰＤＰ１３の辺のうち樹脂が形成されていない辺１３ｂにカバー部材２９を装着する。図６（ａ）は平面図であり、図６（ｂ）は図６（ａ）のＤ方向から見たときの図である。また、図７はカバー部材２９の斜視図である。このカバー部材２９は、ＰＤＰ１３の辺１３ｂにおける背面基板８の端部を囲んでカバーするように、厚みが０．１ｍｍ程度の薄い金属板をＵ字形に折り曲げた形状になっている。またカバー部材２９は、ＰＤＰ１３の辺１３ｂにおける背面基板８の長さよりも若干長くなっており、ＰＤＰ１３の辺１３ｂにおける背面基板８の端部を辺１３ｂ全体にわたってカバーできるようにしている。

続いて、ＰＤＰ１３の辺１３ｂにカバー部材２９を装着した状態のシャーシ付きＰＤＰ３０（図６）を、図８に示すように加熱装置３１に投入し、加熱してシャーシ付きＰＤＰ３０の温度を上昇させる。加熱装置３１の内部の温度が上昇し、例えば２００℃以上になると、ＰＤＰ１３およびシャーシ１８のそれぞれとシート１７との接着力が低下する。そこで、加熱装置３１の内部の温度が所定温度（例えば２３０℃程度）に達した後、シャーシ付きＰＤＰ３０を加熱装置３１から外部に取り出す。加熱装置３１から外部に取り出すとシャーシ付きＰＤＰ３０の温度は低下するが、ＰＤＰ１３およびシャーシ１８のそれぞれとシート１７との接着力が低下している温度の間に、例えばＰＤＰ１３とシャーシ１８との間のシート１７に楔状のへらを挿入することにより、ＰＤＰ１３とシャーシ１８とを分離することができる。このとき、シート１７は通常、ＰＤＰ１３に付着した状態になるが、ＰＤＰ１３に付着したシート１７は人手などによってＰＤＰ１３から剥離することができる。

なお、カバー部材２９は、加熱装置３１で加熱するときの温度に耐えられ、シャーシ付きＰＤＰへ装着するときなどにおいて取り扱いが容易な材料を用いて構成するのが好ましく、例えばアルミニウムのような金属材料を用いて構成するのが好ましい。また、金属材料のように熱伝導性のよい材料からなるカバー部材２９を用いると、シャーシ付きＰＤＰ３０を加熱装置３１内で加熱するとき、カバー部材２９でカバーした部分（辺１３ｂの部分）と、辺１３ｂよりも内側の部分（カバー部材２９でカバーされていない部分）との間で大きな温度差がつくことが抑制されるので、ＰＤＰ１３が割れることはない。

ここで、ＰＤＰ１３およびシャーシ１８のそれぞれとシート１７との接着力が低下する温度は使用している材料によって異なるものであるため、加熱装置３１によって加熱するときの温度は、対象とするシャーシ付きＰＤＰを構成している材料に合わせて適宜設定すればよい。

ところで、本実施の形態では、シャーシ付きＰＤＰを加熱装置３１に投入する際、図６に示すように、ＰＤＰ１３の辺のうち樹脂が形成されていない辺１３ｂにカバー部材２９を装着しているが、このカバー部材２９を装着せずにシャーシ付きＰＤＰを加熱装置３１に投入し、シャーシ付きＰＤＰを加熱した後に加熱装置３１から取り出し、常温の雰囲気でＰＤＰ１３とシャーシ１８との分離作業を行う場合、図９に示すようにＰＤＰ１３の辺１３ｂの部分からクラック３２が前面基板２および背面基板８に発生することがある。背面基板８では辺１３ｂより内側部分にもクラックが発生するが、図９では図示を省略している。このようなクラック３２が発生すると、ＰＤＰ１３とシャーシ１８とを分離する際にＰＤＰ１３が割れてしまい、その後の処理、例えば表面層除去工程２３、２４の実施が困難となることや、作業効率の低下、またリサイクル率の低下につながる。

このようなクラック３２は、加熱装置３１から取り出すときのシャーシ付きＰＤＰの温度を１００℃程度にすると発生しなくなるが、１００℃程度ではＰＤＰ１３およびシャーシ１８のそれぞれとシート１７との接着力が低下しないため、ＰＤＰ１３とシャーシ１８とを分離することが困難となる。このため、シャーシ付きＰＤＰを、ＰＤＰ１３およびシャーシ１８のそれぞれとシート１７との接着力が低下している高温状態（例えば２００℃以上）のときに加熱装置３１から取り出す必要がある。

本実施の形態においては、図６に示すように、ＰＤＰ１３の辺のうち樹脂が形成されていない辺１３ｂにカバー部材２９を装着したシャーシ付きＰＤＰ３０を加熱装置３１に投入している。このため、２００℃以上に加熱されたシャーシ付きＰＤＰ３０を加熱装置３１から外部（通常２５℃前後）に取り出したとき、２５℃前後の冷たい空気はＰＤＰ１３に触れるが、カバー部材２９が存在するために辺１３ｂの基板端部が冷たい空気に直接接触することが防止されるため、空気との温度差による熱衝撃が基板端部に作用することがなくなり、辺１３ｂの部分からクラック３２が発生することが抑制される。また、ＰＤＰ１３の辺のうち樹脂２７を形成してある辺１３ａ、１３ｃ、１３ｄにおいては、樹脂２７が存在しているため、基板端部に直接冷たい空気が接触しない。このため、ＰＤＰ１３の前面基板２および背面基板８にクラックが発生することが抑制される。

したがって、高温状態で加熱装置３１から外部にシャーシ付きＰＤＰ３０を取り出しても、ＰＤＰ１３の前面基板２および背面基板８にクラックが入ることなく取り出しが可能になり、ＰＤＰ１３が割れることを抑制できる。ＰＤＰ１３が割れなければ、シート１７およびシャーシ１８との分離作業およびその後の作業が容易となる。このため、リサイクル率の低下を防止することができる。また、クラックが発生しないため、作業の安全性向上や作業効率の向上を図ることができる。

また、すべての維持電極４には同じ電圧波形が印加されるために、維持電極４が引き出されて辺１３ｄに形成された複数の端子は短絡されている。このため、これらの端子に接続されるＦＰＣ２５の数を、辺１３ｃに形成された端子に接続されるＦＰＣの数よりも少なくすることがある。この場合の辺１３ｄ側の一例について図１０に示す。図１０に示すように、ＦＰＣ２５間の部分３３の幅ａが大きくなり、ＦＰＣ２５が取り付けられた部分のみに樹脂２７が形成され、ＦＰＣ２５間の部分３３には樹脂２７が形成されておらず、さらに他にも樹脂２７が形成されていない部分３４が存在する。このように、樹脂２７が辺１３ｄ全体に形成されているのではなく部分的に形成されている場合には、辺１３ｄの部分３３および部分３４をそれぞれカバーするように部分的にカバー部材２９を装着してシャーシ分離工程２１を実施することにより、ＰＤＰ１３を割ることなくＰＤＰ１３とシャーシ１８とを分離することができる。この場合、辺１３ｄの全体をカバーするカバー部材２９を装着してもよく、部分的にカバー部材を装着するのに比べ作業性がよい。すなわち、ＰＤＰ１３の周縁部（辺１３ａ、１３ｂにおける背面基板８の端部および辺１３ｃ、１３ｄにおける前面基板２の端部）のうち、少なくとも樹脂２７が形成されていない部分にカバー部材２９を装着した状態でシャーシ付きパネルを加熱装置３１内で加熱した後、そのシャーシ付きパネルを加熱装置３１から取り出してＰＤＰ１３とシャーシ１８とを分離すればよい。

また、ＰＤＰ１３の辺１３ｂに装着するカバー部材として、図１１または図１２のような形状のものを用いてもよい。図１１に示すカバー部材３５は、先端部３５ａの間の間隔を細くするとともに弾性を有するように構成しており、背面基板８の端部を挟持するようにしたものである。また、図１２に示すカバー部材３６は、両端部に折り曲げ部３６ａを設け、背面基板８のコーナ部の基板面を囲むような形状にした構成である。一例として、図１３はシャーシ付きＰＤＰでのＰＤＰ１３の辺１３ｂにカバー部材３６を装着した状態を示す図面であり、この状態のシャーシ付きＰＤＰを加熱装置３１に投入し、それ以降、前述と同様な方法によってＰＤＰ１３とシート１７とシャーシ１８との分離を行う。このような図１１または図１２の形状のカバー部材３５、３６を用いた場合においても、上記実施の形態の場合と同様の効果を得ることができる。

なお、上記実施の形態では、粘着性のシート１７を介してＰＤＰ１３とシャーシ１８が接着された場合について説明したが、シート１７を使用せずにＰＤＰ１３にシャーシ１８を接着したシャーシ付きＰＤＰに対しても本発明の方法を適用することができる。また、上記実施の形態では廃棄されたプラズマディスプレイ装置を解体する方法について説明したが、製造工程において品質不良と判断されたプラズマディスプレイ装置を解体する場合にも上記実施の形態と同じ方法を用いてＰＤＰ１３とシート１７とシャーシ１８とを分離することができる。

その結果、リサイクル率が向上し、環境保全、資源の有効活用に役立ち、地球環境保護に大きく貢献できるものである。

以上のように本発明によれば、ＰＤＰを割ることなくシャーシとの分離を容易に行うことができ、プラズマディスプレイ装置を解体処理するときなどに有用である。

本発明の一実施の形態におけるプラズマディスプレイパネルの一部を示す斜視図同プラズマディスプレイパネルを用いたプラズマディスプレイ装置の全体構成を示す分解斜視図同プラズマディスプレイ装置の解体方法を示す解体工程フロー図（ａ）、（ｂ）はシャーシ付きＰＤＰを示す平面図および断面図（ａ）〜（ｃ）は同シャーシ付きＰＤＰのフレキシブルプリント基板を切断したときの平面図およびＢ方向とＣ方向から見たときの図（ａ）、（ｂ）は本発明の一実施の形態においてシャーシ付きＰＤＰにカバー部材を装着した状態を示す平面図および側面図本発明の一実施の形態で用いるカバー部材の斜視図本発明の一実施の形態においてシャーシ付きＰＤＰを加熱装置に投入した状態を示す概略構成図カバー部材を装着しなかった場合のシャーシ付きＰＤＰの状態を示す平面図維持電極引き出し側のフレキシブルプリント基板の数が少ない場合の一例を示す平面図本発明の一実施の形態で用いるカバー部材の他の例を示す斜視図本発明の一実施の形態で用いるカバー部材の他の例を示す斜視図図１２のカバー部材をシャーシ付きＰＤＰに装着した状態を示す平面図

符号の説明

１前面板
２前面基板
７背面板
８背面基板
１３プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）
１７シート
１８シャーシ
２７樹脂
２９、３５、３６カバー部材
３０シャーシ付きＰＤＰ

Claims

対向配置した一対の基板の端部に複数の端子を有し、この複数の端子に配線板を接続するとともに、その接続した部分に被覆材を形成したプラズマディスプレイパネルと、このプラズマディスプレイパネルに接着したシャーシとを有するシャーシ付きパネルを備えたプラズマディスプレイ装置の解体方法において、プラズマディスプレイパネルの周縁部のうち少なくとも被覆材が形成されていない部分にカバー部材を装着した状態でシャーシ付きパネルを加熱装置内で加熱した後、前記シャーシ付きパネルを前記加熱装置から取り出してプラズマディスプレイパネルとシャーシとを分離することを特徴とするプラズマディスプレイ装置の解体方法。
カバー部材を金属材料で構成したことを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイ装置の解体方法。