JP2006093612A - 発光装置および照明装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 複数の発光素子の光を効率よく発光装置外部へ放出させることができるとともに、発光強度の分布むらを抑制することのできる発光装置および照明装置を提供すること。
【解決手段】 上面に複数の発光素子３が搭載された基体１と、基体１の上面に取着された、複数の発光素子３のそれぞれを内周面が取り囲むように形成された貫通孔が複数設けられている反射部材２と、複数の貫通孔の内側に発光素子３を被覆するように充填された透光性部材５と、透光性部材５を覆うように形成された、発光素子３の光を波長変換する波長変換層４とを具備している発光装置であって、反射部材２は、その上面の隣接する貫通孔同士の間の部位と波長変換層４との間に隙間が形成されており、透光性部材５は隙間を介して連続している。
【選択図】 図２

Description

本発明は、複数の発光素子を収納して成る発光装置およびそれを用いた照明装置に関する。

従来の発光ダイオード（ＬＥＤ）等の発光素子から発光される近紫外光や青色光等の光を赤色，緑色，青色，黄色等の光に変換する蛍光体により任意の色を発光する発光装置の断面図を図３に示す。図３において、発光装置は、上面に発光素子１３を配置して搭載するための複数の搭載部１１aを有する絶縁体からなる基体１１と、基体１１の上面に接着固定され、複数の発光素子１３の搭載部１１ａをそれぞれの内周面が取り囲むように形成された貫通孔を有する反射部材１２と、搭載部１１ａに搭載された発光素子１３と、複数の貫通孔の内側に発光素子１３を被覆するように充填された透光性部材１５と、複数の貫通孔の内側に、透光性部材１５を覆うように形成された、発光素子１３の光を波長変換する蛍光体を含有した波長変換層１４とから成る。

基体１１は、酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス）や窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，ガラスセラミックス等のセラミックス、またはエポキシ樹脂等の樹脂から成る。基体１１がセラミックスから成る場合、その上面に配線導体がタングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ）−マンガン（Ｍｎ）等から成る金属ペーストを高温で焼成して形成される。また、基体１１が樹脂から成る場合、基体１１となる樹脂をモールド成型することにより銅（Ｃｕ）や鉄（Ｆｅ）−ニッケル（Ｎｉ）合金等から成るリード端子が基体１１の内部に設置固定される。

また反射部材１２は、発光素子１３の搭載部１１ａをそれぞれの内周面が取り囲むように形成された、上側開口が下側開口より大きい貫通孔が複数形成されるとともに、その貫通孔の内周面には、光を反射する反射面１２aが形成されている。具体的には、アルミニウム（Ａｌ）やＦｅ−Ｎｉ−コバルト（Ｃｏ）合金等の金属、アルミナセラミックス等のセラミックスまたはエポキシ樹脂等の樹脂から成り、切削加工や金型成型または押し出し成型等の成形技術により形成される。

また、反射部材１２の貫通孔の内周面は、発光素子１３が発光する光を反射する反射面１２aとされており、この反射面１２aは、貫通孔の内周面を切削研磨や電解研磨、化学研磨等して平坦化することにより、あるいは、内周面にＡｌ等の金属を蒸着法やメッキ法により被着することにより形成される。そして、反射部材１２は、半田，銀（Ａｇ）ペースト等のロウ材または樹脂接着材等の接合材により、複数の搭載部１１aを各貫通孔の内周面で取り囲むように基体１１の上面に接合される。

また、発光素子１３は、窒化ガリウム系化合物半導体やシリコンカーバイト系化合物半導体から成り、半田やＡｇペースト等の接着剤で搭載部１１aに実装され、搭載部１１aの周辺に配置した配線導体と発光素子１３とがボンディングワイヤ（図示せず）やフリップチップ実装により電気的に接続される。

また、透光性部材１５は、発光素子１３との屈折率差が小さく、紫外光領域から可視光領域の光に対して透過率の高い透明樹脂や透明ガラス等からなる。

また波長変換層１４は、可視光領域の光に対して透過率の高い透明樹脂や透明ガラス等に発光素子１３の光を長波長側に変換する蛍光体を含有したものである。

そして、このような発光装置の搭載部１１aに発光素子１３を搭載するとともに発光素子１３の電極を配線導体に電気的に接続し、反射部材１２の貫通孔の内側にディスペンサー等の注入器で発光素子１３を覆うように透光性部材１５を充填し、さらに発光素子１３の光を長波長側に波長変換する蛍光体（図示せず）を含有する波長変換層１４を、ディスペンサー等の注入器で透光性部材１５を覆うように貫通孔の内側に充填することにより、所望の波長スペクトルを有する光を取り出せる発光装置となる。

この構成により発光素子１３から出た光は、各発光素子１３の搭載部１１ａをそれぞれ取り囲む貫通孔の内周面に形成された反射面１２aによって良好に上方に反射されて、波長変換層１４に同じような入射角で入ることとなる。よって、波長変換層１４を通過する行路長がほぼ同じとなるので、各貫通孔から放射される光の強度分布のむらは抑制される。そして、このような各貫通孔から放射される強度分布のむらの小さい光が複数混ざり合って高強度の発光装置となる。
特開2002-94128号公報

しかしながら、このようにして貫通孔の内側に波長変換層１４を形成すると、波長変換層１４は連続しなくなる。このため、波長変換層１４が連続しない部分に進行してきた光は、光反射面１２ａによって進行を妨げられ、発光素子１３同士の間にある反射部材１２の上方では光が進みにくくなる。

つまり、反射部材１２の貫通孔の上方においては、発光素子１３から発せられた光が波長変換層１４に進行してさえぎられるものが無く外部に放出されているため、放射光強度は強くなる。しかし、波長変換層１４が連続しない部分の上方においては、発光素子１３から発せられた光が、発光素子１３同士の間にある反射部材１２にさえぎられるため、反射部材１２の上方には光は放出されにくく、放射光強度は弱くなっている。このようにして発光装置の上面における色分布，照度分布にむらが発生して照明特性は不安定になっていた。

また反射部材１２に進行を妨げられた光は、発光素子１３や反射部材１２などに吸収されたり、発光装置内で乱反射されるなどで損失が生じやすい。このような光損失による発光強度の低下を防ぐために発光素子１３の数を増やすと、発光装置が大型化するとともに、各発光素子１３を取り囲む貫通孔の数も同時に増えるため、発光強度の分布がますます均一とならずに照度分布にむらが発生するという問題点があった。

本発明は上記従来の技術における問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、複数の発光素子の光を効率よく発光装置外部へ放出させることができるとともに、発光強度の分布むらを抑制することのできる発光装置および照明装置を提供することである。

本発明の発光装置は、上面に複数の発光素子が搭載された基体と、該基体の上面に取着された、複数の前記発光素子のそれぞれを内側に収容する貫通孔が複数設けられている反射部材と、複数の前記貫通孔の内側に前記発光素子を被覆するように充填された透光性部材と、該透光性部材を覆うように形成されて前記発光素子の光を波長変換する波長変換層とを具備している発光装置であって、前記反射部材は、その上面の隣接する前記貫通孔同士の間の部位と前記波長変換層との間に隙間が形成されており、前記透光性部材は前記隙間を介して連続していることを特徴とする。

本発明の照明装置は、上記本発明記載の発光装置を所定の配置とするように設置したことを特徴とする。

本発明の発光装置は、上面に複数の発光素子が搭載された基体と、基体の上面に取着された、複数の発光素子のそれぞれを内側に収容する貫通孔が複数設けられている反射部材と、複数の貫通孔の内側に発光素子を被覆するように充填された透光性部材と、透光性部材を覆うように形成されて発光素子の光を波長変換する波長変換層とを具備している発光装置であって、反射部材は、その上面の隣接する貫通孔同士の間の部位と波長変換層との間に隙間が形成されており、透光性部材は隙間を介して連続していることから、複数の発光素子から発光された光が混ざり合ってなる放射光を、むらのない放射光強度で発光効率よく外部に放出できる。

つまり、発光素子から出た光は、反射部材の貫通孔同士の間の部位と波長変換層との間の隙間を通って波長変換層にまんべんなく入射した後、外部に放出される。この波長変換層は発光装置の上面の全面に連続して形成されているため、光を発光装置の上面からまんべんなく放射することができ、その結果、貫通孔同士の間の反射部材の上方が暗くなることはなく、発光装置の上面の強度のむらは抑制される。

また従来では、発光素子の光が反射部材によってさえぎられることによって光損失が生じていたために、発光装置の強度を高めるためには、搭載する発光素子の数を増やすなどの必要があった。しかし、本発明の発光装置は、上記構成において、各発光素子の光が反射部材にさえぎられることなく直接波長変換層に入射する割合が増加するため、光損失を抑制でき発光効率の高い発光装置を作製できる。よって同じ発光強度の発光装置なら、本発明は従来よりも搭載する発光素子の数も少なくでき、発光装置の小型化も可能となる。

また、発光素子から出て横に進む光は、発光素子を取り囲む適度な高さの反射部材によって良好に上方に反射されるので、波長変換層に対して極度に斜め方向に入射するのを有効に抑制できる。よって発光素子から出た光は、波長変換層に同じような入射角で入ることとなり、波長変換層を通過する行路長が同じような値となるので光の強度分布のむらが抑制される。

本発明の照明装置は、上記本発明の発光装置を所定の配置とするように設置したことから、それぞれの発光装置は強度むらが抑制されているためそれらを集めて照明装置とした本発明の照明装置の強度むらも抑制される。

また、本発明の発光装置を光源として所定の配置に設置するとともに、これらの発光装置の周囲に任意の形状に光学設計した反射治具や光学レンズ、光拡散板等を設置することにより、任意の配光分布の光を放射する照明装置とすることができる。

本発明の発光装置について以下に詳細に説明する。図１は、本発明の発光装置について実施の形態の一例を示す平面透視図であり、図２は図１におけるＡ−Ａ’線における断面図である。そして、１は基体、２は反射部材であり、基体１の複数の搭載部１ａに、発光素子３を搭載し、透光性部材５で発光素子３および反射部材２の貫通孔２ａの周囲を被覆し、さらに透光性部材５の上面に波長変換層４を形成することにより発光装置となる。

基体１は、酸化アルミニウム質焼結体，窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，ガラスセラミックス等のセラミックス、またはエポキシ樹脂等の樹脂から成る絶縁体であり、発光素子３を支持する支持部材として機能し、その上面に発光素子３を搭載するための複数の搭載部１ａを有している。

また、基体１がセラミックスから成る場合、搭載部１ａやその周囲から基体１の外面にかけて、発光装置の内外を電気的に導通接続するためにＷ，Ｍｏ，Ｍｎ等の金属粉末で形成したメタライズ層から成る配線導体（図示せず）が形成されている。そして、基体１の下面等の外面に露出した配線導体を、例えば、ＣｕやＦｅ−Ｎｉ合金等の金属から成るリード端子（図示せず）を介して外部電気回路基板と電気的に接続することにより、外部電気回路基板と発光素子３とを電気的に接続することができる。

また、基体１が樹脂から成る場合、基体１となる樹脂をモールド成型することにより、ＣｕやＦｅ−Ｎｉ合金等から成るリード端子が基体１の内部に設置固定され、発光装置の内外を電気的に導通接続する。

なお、配線導体の露出する表面に厚さ0.5〜９μｍのＮｉ層や厚さ0.5〜５μｍのＡｕ層等の耐食性に優れる金属層を被着させておくのがよく、これにより配線導体が酸化腐食するのを有効に防止できるとともに、半田等の接合材による発光素子３との接合や、ボンディングワイヤとの接続、リード端子との接続を強固にすることができる。

また、基体１はその上面に、発光素子３から基体１下面への光透過を抑制するとともに、基体１の上側に光を効率良く反射させることを目的として、配線導体またはリード端子に対して電気的に短絡しないように、Ａｌ，Ａｇ，Ａｕ，白金（Ｐｔ），Ｃｕ等の金属層を蒸着法やメッキ法により形成し、基板１の上方へ進むような光の反射率を向上させる反射層を作製することが好ましい。

反射部材２は、複数の発光素子３のそれぞれを内側に収容する貫通孔２ａが複数設けられていて、Ａｇ−Ｃｕロウ等の金属ロウ材やＰｂ−Ｓｎ，Ａｕ−Ｓｎ，Ａｕ−ケイ素（Ｓｉ）,Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ等の半田やシリコーン系やエポキシ系等の樹脂接着剤等の接合材で基体１の上面に取着されている。なお、この接合材は、基体１、反射部材２の材質や熱膨張係数等を考慮して適宜選定すればよく、特に限定されるものではない。また、基体１と反射部材２との接合の高信頼性を必要とされる場合、好ましくは金属ロウ材や半田により接合する。

また、反射部材２は、内周面が発光素子３の光を効率良く反射する反射面とされている。この構成により、発光素子３の周囲に反射面が形成されることになるため、発光素子３から発せられた光は発光装置の上側に効率良く反射されるとともに、基体１による光の吸収や透過が効果的に抑制されるため、放射光強度や輝度を著しく向上できる。

このような反射面を形成するには、反射部材２をＡｌ，Ａｇ，Ａｕ，Ｐｔ，チタン（Ｔｉ），クロム（Ｃｒ），Ｃｕ等の高反射率の金属や白色等のセラミックス、白色等の樹脂で構成し、これを切削加工や金型成形等を行う方法がある。あるいは、反射部材２で、Ａｌ，Ａｇ，Ａｕ等の金属メッキや蒸着等により金属薄膜を形成することにより反射面を形成してもよい。なお、反射面がＡｇやＣｕ等の酸化により変色し易い金属からなる場合には、その表面に、紫外光領域から可視光領域にわたり透過率の優れる低融点ガラスやゾル−ゲルガラス、または、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂を被着するのが良い。その結果、反射部材２の内周面の耐腐食性、耐薬品性、耐候性が向上する。

また、反射部材２の貫通孔２ａは、内周面が上側に向かうに伴って外側に広がるように傾斜しているのがよい。これにより、発光素子３から発光された光を効率よく上面に反射することができる。

反射部材２の貫通孔２ａの内周面における表面の算術平均粗さＲａは、４μｍ以下とするのが好ましい。これにより発光素子３の光を良好に発光装置の上側に反射することができる。Ｒａが４μｍを超える場合、発光素子３の反射部材２の貫通孔２ａの内周面で光を正反射させて発光装置の上方に出射させることが困難になるとともに発光装置内部で乱反射しやすくなる。その結果、発光装置内部における光の伝搬損失が大きくなりやすく、所望の放射角度で発光装置外部に光を出射するのが困難になる。

また、反射部材２の内周面の算術平均粗さＲａが0.004μｍ未満の場合、このような面を安定かつ効率よく形成することが困難となるとともに、製品コストが高くなりやすい。したがって、内周面の算術平均粗さは0.004〜４μｍとするのがより好ましい。

なお、貫通孔２ａの内周面のＲａを上記の範囲にするには、従来周知の電解研磨加工、化学研磨加工もしくは切削研磨加工等により形成すればよい。また、金型の面精度を利用した転写加工により形成する方法を用いてもよい。

なお、反射部材２の貫通孔２ａの内周面は、その断面形状が図２に示すように平坦（直線状）であってもよく、また、円弧状（曲線状）であってもよい。円弧状とする場合、発光素子３の光をまんべんなく反射させて指向性の高い光を外部により均一に放射することができる。

また、本発明の搭載部１ａは、同心の複数の円周上にそれぞれ少なくとも３個の搭載部１ａが等間隔にそれぞれ形成されるのが好ましい。これにより、基体１の外側ほど発光素子３の集積密度が小さくなり、発光素子３の熱による熱流速密度を基体１の中央部から外周部に向かって小さくすることができ、内側の円周１ｂ上に搭載される発光素子３の熱を熱流束密度の小さい基体１の外周部に効率よく放射状に拡散させることができる。よって、基体１内部の温度分布をほぼ均一にして発光素子３の熱を外部電気回路や放熱フィンに効率よく伝達したり、基体１を介して発光装置の外部に効率よく放散することができる。

また本発明の発光装置は、複数の発光素子３がそれぞれ反射部材２の貫通孔２ａの内周面に取り囲まれているので、発光素子３の熱が基体１を介して反射部材２に均一に効率よく伝達されやすくなり、反射部材２全体で効率よく放熱することができ、発光装置の放熱性がさらに向上する。

その結果、発光素子３の内部量子効率および光出力の劣化が抑制されるとともに発光素子３の発光波長の変動が抑制されるために、発光装置の光出力は向上し色特性が安定する。

発光素子３は、放射するエネルギーのピーク波長が紫外線域から赤外線域までのいずれのものでもよいが、白色光や種々の色の光を視感性よく放出させるという観点から300乃至500ｎｍの近紫外系から青色系で発光する素子であるのがよい。例えば、サファイア基板上にガリウム（Ｇａ）−窒素（Ｎ），Ａｌ−Ｇａ−Ｎ，インジウム（Ｉｎ）−ＧａＮ等から構成されるバッファ層，ｎ型層，発光層，ｐ型層を順次積層した窒化ガリウム系化合物半導体やシリコンカーバイト系化合物半導体が用いられる。そして、発光素子３を搭載部１ａにＡｇ，Ａｌ等の金属粉末を樹脂に混入したＡｇエポキシ樹脂や、セラミックス等の粉末を樹脂に混入した非導電性ペースト、半田、樹脂接着剤等の接合材（図示せず）で接合される。そして、搭載部１ａや周囲に形成された配線導体に発光素子３の電極を、Ａｕ−Ｓｎ半田，Ｓｎ−Ａｇ半田，Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ半田またはＳｎ−Ｐｂ等を用いた半田バンプ、またはＡｕやＡｇ等の金属を用いた金属バンプから成る接続手段を介して接続するフリップチップ実装や、Ａｕ線やＡｌ線等によるワイヤを介して接続するワイヤボンディング（図示せず）により電気的に接続される。好ましくは、フリップチップボンディング方式により接続するのがよい。これにより、配線導体を基体１の上面の発光素子３の直下に設けることができるため、基体１の上面の発光素子３の周辺部に配線導体の領域を設ける必要がなくなる。よって、発光素子３から発光された光がこの基体１の配線導体の領域で吸収されて放射される光出力が低下するのを有効に抑制することができる。

透光性部材５は、発光素子３との屈折率差が小さく、紫外光領域から可視光領域の光に対して透過率の高いシリコーン樹脂やエポキシ樹脂、ユリア樹脂等の透明樹脂や低融点ガラスやゾル−ゲルガラス等の透明ガラス等から成る。なお、この透光性部材５は、基体１、反射部材２の材質や熱膨張係数等を考慮して適宜選定すればよく、特に限定されるものではない。これにより、発光素子３と透光性部材５との屈折率差により光の反射損失が発生するのを有効に抑制するとともに、発光装置の外部へ高効率で所望の放射強度，角度分布で光を出射する発光装置を製造できる。

また、本発明の発光装置は透光性部材５を覆うようにして、発光素子３の光により励起されて発光する蛍光体や顔料を、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂、ガラス等の透光性部材に含有させて成る波長変換層４が配置されている。蛍光体や顔料（図示せず）は、発光素子３の光で励起され電子の再結合により青色，赤色，緑色等に発光する、例えば、アルカリ土類アルミン酸塩蛍光体や、希土類元素から選択された少なくとも一種の元素で付活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体等の蛍光体や顔料等が用いられ、透明樹脂や透明ガラス等に含有される。これにより、蛍光体や顔料を任意の割合で配合することにより、所望の発光スペクトルと色を有する光を出力することができる。

そして、このような発光装置の搭載部１ａに発光素子３を搭載するとともに発光素子３の電極を配線導体に電気的に接続し、さらに、ディスペンサー等の注入器で発光素子３および反射部材２の上面の貫通孔２ａの周囲を透光性部材５で被覆した後に熱硬化させ、その後、透光性部材５を覆うように透明部材５のシリコーン樹脂と同じ材料樹脂を接着剤として介在させて、蛍光体や顔料を含む波長変換層４で被覆して、熱硬化させるなどの方法により、所望の波長スペクトルを有する光を取り出せる発光装置となる。

また、本発明の反射部材２はその上面の隣接する貫通孔２ａ同士の間の部位と波長変換層４との間に隙間が形成されており、透光性部材５は隙間を介して連続している。この隙間の間隔は、とくに指定はないが基体１の上面から波長変換層４までの距離ａに対して、ａ／２以下であれば反射部材としての反射特性を損なわず、蛍光体へ入射する光の割合も低下せず、好ましい。

また本発明の発光装置は、複数の発光素子３のそれぞれを内側に収容する貫通孔２ａが複数設けられた反射部材２が基体１の上面に取着されている。このような反射部材２は、図２に示すように複数の貫通孔２ａのすべてを取り囲む部位に貫通孔２ａ同士の間にある反射部材２よりも高い側壁部を形成しておくのがより好ましい。このようにすることで、波長変換層４の横側から放出される光も高い指向性を持った光として上方に反射され、発光装置の外部に放出されるので発光強度がより高くなる。

また、本発明の発光装置は、１個のものを所定の配置となるように設置したことにより、または複数個を、例えば、格子状や千鳥状，放射状，複数の発光装置から成る、円状や多角形状の発光装置群を同心状に複数群形成したもの等の所定の配置となるように設置したことにより、照明装置とすることができる。これにより、半導体から成る発光素子３の電子の再結合による発光を利用しているため、従来の放電を用いた照明装置よりも低消費電力かつ長寿命とすることが可能であり、発熱の小さな小型の照明装置とすることができる。その結果、発光素子３から発生する光の中心波長の変動を抑制することができ、長期間にわたり安定した放射光強度かつ放射光角度（配光分布）で光を照射することができるとともに、照射面における色むらや照度分布の偏りが抑制された照明装置とすることができる。

また、本発明の発光装置を光源として所定の配置に設置するとともに、これらの発光装置の周囲に任意の形状に光学設計した反射治具や光学レンズ、光拡散板等を設置することにより、任意の配光分布の光を放射できる照明装置とすることができる。

例えば、図４，図５に示す平面図，断面図のように複数個の発光装置101が発光装置駆動回路基板102に複数列に配置され、発光装置101の周囲に任意の形状に光学設計した反射治具103が設置されて成る照明装置の場合、隣接する一列上に配置された複数個の発光装置101において、隣り合う発光装置101との間隔が最短に成らないような配置、いわゆる千鳥状とすることが好ましい。即ち、発光装置101が格子状に配置される際には、光源となる発光装置101が直線上に配列されることによりグレアが強くなり、このような照明装置が人の視覚に入ってくることにより、不快感や目の障害を起こしやすくなるのに対し、千鳥状とすることにより、グレアが抑制され人間の目に対する不快感や目に及ぼす障害を低減することができる。さらに、隣り合う発光装置101間の距離が長くなることにより、隣接する発光装置101間の熱的な干渉が有効に抑制され、発光装置101が実装された発光装置駆動回路基板102内における熱のこもりが抑制され、発光装置101の外部に効率よく熱が放散される。その結果、人の目に対しても障害の小さく、長期間にわたって光学特性の安定した長寿命の照明装置を作製することができる。

また、照明装置が、図６，図７に示す平面図，断面図のような発光装置駆動回路基板102上に複数の発光装置101から成る円状や多角形状の発光装置101群を、同心状に複数群形成した照明装置の場合、１つの円状や多角形状の発光装置101群における発光装置101の配置数を照明装置の中央側より外周側ほど多くすることが好ましい。これにより、発光装置101同士の間隔を適度に保ちながら発光装置101をより多く配置することができ、照明装置の照度をより向上させることができる。また、照明装置の中央部の発光装置101の密度を低くして発光装置駆動回路基板102の中央部における熱のこもりを抑制することができる。よって、発光装置駆動回路基板102内における温度分布が一様となり、照明装置を設置した外部電気回路基板やヒートシンクに効率よく熱が伝達され、発光装置101の温度上昇を抑制することができる。その結果、発光装置101は長期間にわたり安定して動作することができるとともに長寿命の照明装置を作製することができる。

このような照明装置としては、例えば、室内や室外で用いられる、一般照明用器具、シャンデリア用照明器具、住宅用照明器具、オフィス用照明器具、店装，展示用照明器具、街路用照明器具、誘導灯器具及び信号装置、舞台及びスタジオ用の照明器具、広告灯、照明用ポール、水中照明用ライト、ストロボ用ライト、スポットライト、電柱等に埋め込む防犯用照明、非常用照明器具、懐中電灯、電光掲示板等や、調光器、自動点滅器、ディスプレイ等のバックライト、動画装置、装飾品、照光式スイッチ、光センサ、医療用ライト、車載ライト等が挙げられる。

なお、本発明は上記の実施の形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更を行うことは何等支障ない。例えば、反射部材２の上面に発光装置より出射される光を任意に集光したり拡散させる光学レンズや平板状の透光性の蓋体を半田や樹脂接着剤等で接合することにより、所望する放射角度で光を取り出すことができるとともに発光装置内部への耐浸水性が改善され長期信頼性が向上する。また、ボンディングワイヤによる光損失を抑制するために、搭載部１ａにメタライズ配線を形成し、そのメタライズ配線に半田を介して発光素子３を電気的に接続するフリップチップ実装をした発光装置でもよい。

本発明の発光装置について実施の形態の一例を示す平面図である。 図１の発光装置のＡ−Ａ’における断面図である。 従来の発光装置を示す断面図である。 本発明の照明装置の実施の形態の他の例を示す平面図である。 図５の照明装置の断面図である。 本発明の照明装置の実施の形態の一例を示す平面図である。 図６の照明装置の断面図である。

符号の説明

１：基体
１ａ：搭載部
２：反射部材
２ａ：貫通孔
３：発光素子
４：波長変換層
５：透光性部材

Claims (2)

1. 上面に複数の発光素子が搭載された基体と、該基体の上面に取着された、複数の前記発光素子のそれぞれを内側に収容する貫通孔が複数設けられている反射部材と、複数の前記貫通孔の内側に前記発光素子を被覆するように充填された透光性部材と、該透光性部材を覆うように形成されて前記発光素子の光を波長変換する波長変換層とを具備している発光装置であって、前記反射部材は、その上面の隣接する前記貫通孔同士の間の部位と前記波長変換層との間に隙間が形成されており、前記透光性部材は前記隙間を介して連続していることを特徴とする発光装置。
2. 請求項１記載の発光装置を所定の配置とするように設置したことを特徴とする照明装置。

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