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JP2005536922A - 高出力ドハティ増幅器 - Google Patents

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JP2005536922A JP2004528734A JP2004528734A JP2005536922A JP 2005536922 A JP2005536922 A JP 2005536922A JP 2004528734 A JP2004528734 A JP 2004528734A JP 2004528734 A JP2004528734 A JP 2004528734A JP 2005536922 A JP2005536922 A JP 2005536922A
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Abstract

少なくとも1つの入力端子および少なくとも1つの出力端子を有する高出力ドハティ増幅器回路であって、前記高出力ドハティ増幅器回路は、メイン増幅器段を構成する少なくとも1つのキャリヤトランジスタ(30)と、ピーク増幅器段を構成する少なくとも1つのピークトランジスタ(32)と、入力端子(28)をキャリヤトランジスタ(30)の入力(29)に接続する第1の入力線(27)と、入力端子(28)をピークトランジスタ(32)の入力(63)に接続する第2の入力線(31)と、出力端子(56)をキャリヤトランジスタ(30)の出力(49)に接続する第1の出力線(33)と、出力端子(56)をピークトランジスタ(32)の出力(75)に接続する第2の出力線(35)とを備える。高出力ドハティ増幅器回路パッケージであって、前記高出力ドハティ増幅器回路パッケージは、ドハティ増幅器回路の回路構成要素を支持する支持構造体(104)と、少なくとも1つの入力端子(102)および少なくとも1つの出力端子(96)であり、それらの端子の両方が、支持構造体(104)上に支持された、前記少なくとも1つの入力端子(102)および少なくとも1つの出力端子(96)と、メイン増幅器段を構成する少なくとも1つのキャリヤトランジスタ(92)およびピーク増幅器段を構成する少なくとも1つのピークトランジスタ(98)であり、それらのトランジスタの両方が、支持構造体(104)上に支持された、前記少なくとも1つのキャリヤトランジスタ(92)および少なくとも1つのピークトランジスタ(98)と、入力端子(102)をキャリヤトランジスタ(92)の入力に接続する第1の入力回路網(106)と、入力端子(102)をピークトランジスタ(98)の入力に接続する第2の入力回路網(100、114、116)と、出力端子(96)をキャリヤトランジスタ(92)の出力に接続する第1の出力回路網(94、108、110)と、出力端子(96)をピークトランジスタ(98)の出力に接続する第2の出力回路網(112)とを備え、前記入力回路網および前記出力回路網は、少なくとも1つのキャパシタンスおよび/または少なくとも1つのインダクタンスからなる直列回路および/または並列回路を備えた擬似伝送線である。

Description

本発明は、高出力ドハティ増幅器に関し、より詳細には、高出力ドハティ増幅器回路および高出力ドハティ増幅器回路パッケージに関する。
いわゆるドハティ型増幅器が、昔から知られており、最初は、真空管増幅器として実施されていた。そのようなドハティ増幅器は、メイン増幅器段と、ピーク増幅器段と、ドハティ増幅器の様々な部品間に存在する(4分の1波長)伝送線とを有する。よく知られているドハティ増幅技術は、2つの異なるモード、すなわち、通常、キャリヤ増幅器のためのA級またはAB級、および、ピーク増幅器のためのB級またはC級で動作する少なくとも2つの能動増幅デバイスと、インピーダンス変換および要求される位相シフトを提供する変換機構とを必要とする。
ドハティ増幅器の場合、変換および位相シフト機構は、デバイス出力インピーダンスに等しい特性インピーダンスを提供することがよく知られている。電力レベル>5〜10Wである半導体パワーデバイスの場合、要求されるこのインピーダンスは、0.5〜3オームの範囲にある。
マイクロストリップ線に関する設計の具体例および成果が、2001年12月に発行されたMicrowave JournalにおけるYoungoo Yangらによる「新しい負荷整合技術を用いたマイクロ波ドハティ増幅器の線形性および効率を得るための最適設計」(Optimum design for linearity and efficiency of a Microwave Doherty Amplifier using a new load matching technique)という研究論文に記載されており、この研究論文は、小電力レベルおよび大電力レベルの両方において、キャリヤ増幅器およびピーク増幅器の最大負荷整合回路を備えたドハティ増幅器を開示しており、それを初めて実証している。回路設計においては、伝送線のいくつかの部分が、電力レベルに依存した負荷インピーダンスを提供するための負荷整合回路網に挿入される。線形性および効率を同時に改善するために、大信号高調波平衡シミュレーションを用いて、回路構成要素およびバイアス点が、設計され、かつ、最適化される。2つの1.4GHzのドハティ増幅器が、シリコンLDMOSFETを用いて実施された。ドハティ増幅器−I(B級キャリヤ増幅器とバイアス同調されたC級ピーク増幅器との組み合わせ)のRF特性が、単独のB級増幅器のRF特性と比較された。ドハティ増幅器−II(AB級キャリヤ増幅器とバイアス同調されたC級ピーク増幅器との組み合わせ)が、単独のAB級増幅器と比較された。新しいドハティ増幅器は、より高い効率だけでなく、改善された線形性を示している。この研究論文は、トランジスタのためのドハティ技術によるマイクロストリップ線を実現することを説明している。
米国特許第6,359,513B1号は、偶数次高調波を除去するための差動入力を用いたCMOSのF級増幅器を記載しており、それによって、第2高調波に同調する回路が、必要でなくなる。これは、また、第2高調波周波数、および/または、同調回路のために選択された特定の部品定数の同調回路感度のために選択された特定の部品定数の変化に対する設計の感度を最小限に抑制する。3次高調波は、差動入力間の位相関係を制御することによって、減少させられる。増幅器のインピーダンスを出力電力レベルに応じて動的に制御することによって、さらなる効率が達成される。
米国特許第6,359,513B1号は、F級およびドハティ増幅技術を用いた高効率電力増幅器を示唆している。それの解決方法は、大体において、信号によって動作する増幅技術であり、「変調された信号の繰り返し周期の1/3に等しい幅を有するパルス」のような特定の条件に限定される。
その目的は、F級増幅器によって生成される3次高調波を減少させること、F級増幅器の効率を増加させること、CMOSによる実施形態において、高調波を減少させかつ効率を増加させること、および、F級増幅器において、広い範囲の電力で効率を増加させることである。これらの目的は、偶数次高調波を除去しかつ第2高調波に同調する回路の使用を回避するための差動入力(180°)、第3高調波を減少させるための差動入力間の位相制御、第3高調波を除去するように構成された出力整合回路、2つの付加的なトランジスタを提供することによる低出力電力における動的負荷制御を提供することによって、達成される。
米国特許第6,329,877B1号は、入力信号から2つの分割信号を生成する同相パワースプリッターと、異なるモードで動作することのできる2つの増幅器とを含む電力増幅器を開示している。それらの分割信号は、伝送線を介して結合された2つの増幅器にそれぞれの入力として提供され、それによって、第1の増幅器が、それが生成することのできる最大電力に近づくと、第2の増幅器からの出力が、電力増幅器の出力に寄与し始め、第1の増幅器によって提供される電力を補充および修正し、それによって、入力電力の範囲を拡張し、電力増幅器は、その拡張された範囲で出力電力を供給する。
米国特許第6,329,877B1号は、電池増幅器のための増幅器構成を示唆しており、その目的は、電力増幅器が出力電力を供給する入力の範囲を拡張することであり、入力電力は、等しい電力でかつ同じ位相で、第1の増幅器と第2の増幅器とに分割され、第1の増幅器は、A級増幅器であり、第1の増幅器は、出力整合回路網構造を有してもよく、伝送線は、50オームのインピーダンスを有し、第1の増幅器から見たインピーダンスは、入力電力から動作し始める第2の増幅器とともに増大する。
本発明の目的は、高ピーク電力レベルのための高出力ドハティ増幅器回路、および、コンパクトな設計および柔軟性のあるドハティ増幅の概念を得るための高出力ドハティ増幅器回路パッケージを提供することである。
本発明の目的を達成するために、少なくとも1つの入力端子および少なくとも1つの出力端子を有する高出力ドハティ増幅器回路は、メイン増幅器段を構成する少なくとも1つのキャリヤトランジスタと、ピーク増幅器段を構成する少なくとも1つのピークトランジスタと、入力端子をキャリヤトランジスタの入力に接続する第1の入力線と、入力端子をピークトランジスタの入力に接続する第2の入力線と、出力端子をキャリヤトランジスタの出力に接続する第1の出力線と、出力端子をピークトランジスタの出力に接続する第2の出力線とを備える。
本発明は、4分の1波長線の要求される小さなZo(0.5から5オームまでの範囲にある)と、マイクロストリップ線技術の限界との間に存在する問題を解決する。本発明は、マイクロストリップ線技術が包含する限界を除去する。それによって、必要とされる10Wよりも大きな高出力の設計が、可能となる。さらに、本発明は、W−CDMA送信機のような最大600Wのピーク電力レベルを備えた高出力送信機にきわめて適している。
本発明の好ましい実施形態によれば、第1の入力線は、インダクタを含む。
本発明の好ましい実施形態によれば、第2の入力線は、少なくとも1つのキャパシタンスおよび/または少なくとも1つのインダクタンスからなる直列回路および/または並列回路を備える。
本発明の好ましい実施形態によれば、第2の入力線は、インダクタを備える。
本発明の好ましい実施形態によれば、第1の出力線は、少なくとも1つのキャパシタンスおよび/または少なくとも1つのインダクタンスからなる直列回路および/または並列回路を備える。
本発明の好ましい実施形態によれば、第1の出力線は、インダクタを備える。
本発明の好ましい実施形態によれば、第2の出力線は、インダクタを備える。
本発明の好ましい実施形態によれば、入力回路網および出力回路網は、擬似伝送線である。本発明は、擬似伝送線を1オーム以下のきわめて小さなインピーダンス値ですらきわめてコンパクトに構成することができるという認識、さらには、一般的なトランジスタパッケージ内において擬似伝送線を容易に実施することができるという認識に基づくものである。一般的な技術は、きわめて小さなインピーダンス値における大きなQ係数および完璧な再現性をこの擬似伝送線に提供することができる。さらなる利点は、低域通過フィルター構造を有する伝送線はメイン増幅器の出力において高調波をさらに除去することであり、増幅器のより良好な線形性を提供する。
本発明の好ましい実施形態によれば、トランジスタのそれぞれは、それ自身の増幅クラスで動作する。それぞれのトランジスタが、それ自身の増幅クラスで動作することによって、増幅器は、最適な効率で動作することができる。
本発明の好ましい実施形態によれば、キャリヤトランジスタとピークトランジスタとは、個々の相互コンダクタンスパラメータおよびしきい電圧値を有する。トランジスタの個々の相互コンダクタンスパラメータおよび個々のしきい電圧値は、増幅器のきわめて効率的な動作を可能にする。
本発明の好ましい実施形態によれば、キャリヤトランジスタ出力およびピークトランジスタ出力は、それぞれ、補償回路に接続される。補償回路は、トランジスタの寄生出力キャパシタンスの悪影響を除去する。これは、動作周波数帯域における増幅器の効率を改善することになる。
本発明の好ましい実施形態によれば、補償回路は、少なくとも1つのインダクタンスおよび/または少なくとも1つのキャパシタンスからなる直列回路および/または並列回路を備える。
本発明の好ましい実施形態によれば、キャリヤトランジスタとピークトランジスタとは、並列に接続される。
本発明の好ましい実施形態によれば、第1の入力線と第2の入力線とは、並列に接続される。
本発明の好ましい実施形態によれば、第1の出力線と第2の出力線とは、並列に接続される。
本発明の好ましい実施形態によれば、補償回路は、並列に接続される。
本発明の好ましい実施形態によれば、インピーダンス変換回路が、入力端子/出力端子と入力回路網/出力回路網との間に接続される。このインピーダンス変換回路は、端子の異なるインピーダンスを回路網に整合させ、また、逆に、回路網を端子の異なるインピーダンスに整合させる。
本発明の好ましい実施形態によれば、インピーダンス変換回路は、少なくとも1つのインダクタンスおよび/または少なくとも1つのキャパシタンスからなる並列回路および/または直列回路を備える。
本発明の好ましい実施形態によれば、キャリヤトランジスタおよびピークトランジスタは、トランジスタの増幅クラスパラメータを所望される通りに動的に制御する制御回路に接続される。この制御回路は、電力効率を改善し、あるいは、増幅器の効率と線形性との間の最適なトレードオフを維持する。
本発明の好ましい実施形態によれば、増幅器は、ディスクリートRFパワーパッケージ内に集積化される。これは、応用するためには軽量小型であることが重要な携帯電話において本発明を使用するのを可能にする。
本発明の目的を達成するために、高出力ドハティ増幅器回路パッケージが、開示され、その高出力ドハティ増幅器回路パッケージは、ドハティ増幅器回路の回路構成要素を支持する支持構造体と、少なくとも1つの入力端子および少なくとも1つの出力端子であり、それらの端子の両方が、支持構造体上に支持された、前記少なくとも1つの入力端子および少なくとも1つの出力端子と、メイン増幅器段を構成する少なくとも1つのキャリヤトランジスタおよびピーク増幅器段を構成する少なくとも1つのピークトランジスタであり、それらのトランジスタの両方が、支持構造体上に支持された、前記少なくとも1つのキャリヤトランジスタおよび少なくとも1つのピークトランジスタと、入力端子をキャリヤトランジスタの入力に接続する第1の入力回路網と、入力端子をピークトランジスタの入力に接続する第2の入力回路網と、出力端子をキャリヤトランジスタの出力に接続する第1の出力回路網と、出力端子をピークトランジスタの出力に接続する第2の出力回路網とを備え、入力回路網および出力回路網が、少なくとも1つのキャパシタンスおよび/または少なくとも1つのインダクタンスからなる直列回路および/または並列回路を備えた擬似伝送線である。本発明は、パワートランジスタダイに近接するRFパワートランジスタパッケージ内において擬似伝送線を実現する。これによって、1オーム以下でさえもある小さな特性インピーダンスを達成することができ、それによって、コンパクトな設計を可能にし、かつ、ドハティ技術をもっとも効率的に実施することを可能にする。
本発明の好ましい実施形態によれば、補償回路が、トランジスタの出力に接続される。補償回路は、本発明の効率および/または動作周波数帯域を改善する。
本発明の好ましい実施形態によれば、補償回路は、少なくとも1つのインダクタンスおよび/または少なくとも1つのキャパシタンスからなる直列回路および/または並列回路を備える。
本発明の好ましい実施形態によれば、インダクタンスは、トランジスタと入力端子および出力端子との間にそれぞれ提供されたボンドワイヤによって構成される。ボンドワイヤが、配線として、かつ、インダクタンスとして使用されることは、本発明の有益な特徴である。これは、コストとレイアウトにおける空間とを節減する。
本発明の好ましい実施形態によれば、入力回路網は、所定の長さを有する平行なボンドワイヤからなる。
本発明の好ましい実施形態によれば、キャパシタンスは、第1の導電層、絶縁層、および、グラウンドに接続された第2の導電層によって実現される。
本発明の好ましい実施形態によれば、トランジスタは、並列に接続される。要求される電力が一方のトランジスタだけでなく平行なトランジスタからも提供されることは、有益な特徴である。したがって、単一のトランジスタのそれぞれは、部分的に、全電力に寄与する。したがって、1つのトランジスタが、たとえ故障したとしても、わずかにより小さな電力値を備えた全電力が、提供される。
本発明の好ましい実施形態によれば、入力回路網は、並列に接続される。並列入力回路網は、入力された電力範囲が、入力回路網のいくつかの枝に分配されるという利点を有する。したがって、入力回路網のそれぞれの枝の操作することのできる入力電力は、減少する。
本発明の好ましい実施形態によれば、出力回路網は、並列に接続される。並列出力回路網の利点は、原理的には、並列入力回路網の利点に類似する。出力電力は、いくつかの枝に分配される。したがって、出力回路網のそれぞれの枝の操作することのできる出力電力は、減少する。
本発明の好ましい実施形態によれば、補償回路は、並列に接続される。
本発明を特徴づける新規性のあるこれらのまた様々なその他の利点および特徴は、この明細書に添付されかつその一部をなす特許請求の範囲に具体的に記載される。しかしながら、本発明、本発明の利点、および、本発明を使用することによって得られる目的をより明確に理解するために、明細書の一部を構成する図面および本発明の好ましい実施形態を説明する以下の記述を参照されたい。
図1は、パワートランジスタダイに近接するRFパワートランジスタパッケージ内において実施される擬似伝送線の実施形態を示す。擬似伝送線は、0.33nHのインダクタンス値を有するインダクタンス4に接続された入力端子2を備える。インダクタンス4は、その他端を、0.33nHのインダクタンス値を有するインダクタンス6および80pFのキャパシタンス値を有するキャパシタンス10に接続される。インダクタンス6は、その他端を出力端子8に接続される。キャパシタンス10は、その他端をグラウンドに接続される。そのような擬似伝送線は、一般的には、1オーム以下でさえもあるきわめて小さな特性インピーダンスを達成することができ、それによって、コンパクトな設計を可能にする。この擬似伝送線は、理論的には、900MHzの動作周波数帯域内において約90°の位相シフトを提供するはずである。
図2は、擬似伝送線の別の実施形態を示す。この擬似伝送線は、70pFのキャパシタンス20の一端および0.36nHのインダクタンス16の一端に接続された入力端子14を備える。キャパシタンス20は、その他端をグラウンド24に接続される。インダクタンス16は、その他端を、出力端子18に接続され、かつ、70pFのキャパシタンス22の一端に接続される。キャパシタンス22の他端は、グラウンド26に接続される。この擬似伝送線は、900MHzにおいて90°の位相シフトを提供し、かつ、2オームの特性インピーダンスを有する。図1および図2に示される擬似伝送線は、一般的なパワートランジスタパッケージ内において容易に実施することができる。低域通過フィルター構造を有する擬似伝送線は、メイン増幅器の出力において、第2高調波2foの場合に約−10dBだけ高調波をさらに除去し、キャリヤ増幅器のより良好な線形性を提供する。一般的な技術が、きわめて小さいインピーダンス値におけるこれらの伝送線の大きなQ係数および完璧な再現性を提供することができる。
擬似伝送線が、接続媒体としてディスクリートRFパワートランジスタ技術で使用されるMOSキャパシタによって代表されるコンデンサおよび平行なゴールドボンドワイヤによって代表されるインダクタンスによって構成された解決方法は、一般的なマイクロストリップ線設計によるドハティ増幅器に存在する2つの問題を除去する。
4分の1波長線の0.5から5オームまでの範囲にある要求される小さなZoとマイクロストリップ線技術の限界との間に存在する矛盾が、除去される。換言すると、本発明は、普及したマイクロストリップ線技術が包含する限界を除去するものである。それによって、10Wよりも大きい大電力設計をきわめてコンパクトに実現することが可能となる。
コンパクトな設計が最近の増幅器に要求されていることと、ドハティ概念に使用されるマイクロストリップ線の実現可能な寸法との間に存在するもう1つの矛盾が、除去され、マイクロストリップ線の寸法は、より大きな出力電力が要求されるにつれて、劇的に増大しており、それは、より小さい特性インピーダンスを有する90°の伝送線変成器を必要とすることになる。
図3は、GHzによる周波数に依存するパラメータS12をdBで示す。グラフは、S12パラメータが1GHzまではほぼ一定であることを示している。1GHzを越えると、散乱パラメータS12は、2GHzにおける約−11dBまで線形に下降する。
図4は、GHzによる周波数に依存する散乱パラメータS12の位相を度(°)で示す。位相は、約−71°の位相における0.8GHzから1GHzにおける約−93°まで線形に下降する。
図5は、出力における負荷に対する擬似伝送線の入力インピーダンスを示す。図5は、擬似線出力に与えられる1...4オームの範囲にあるインピーダンスに対するトランジスタダイ出力から見たインピーダンスの実数部および虚数部を示す。実数部および虚数部のグラフは、0.8GHzの周波数において開始し、1.0GHzの周波数において終了する。1オームのインピーダンスの場合、実数部しか示されない。1オームのインピーダンスの実数部は、0.91GHzまで上昇し、そして、グラフは、1GHzまで下降する。その他の入力インピーダンス値の実数部のグラフは、0.8GHzの周波数から1.0GHzの周波数まで線形に下降する。実数部が、大きければ大きいほど、益々、入力インピーダンスは、小さくなる。もっとも小さい実数部は、一般的には、1GHzにおける端部に存在する。虚数部は、1GHzの範囲にそれらの最小値を有する。3オームおよび4オームの入力インピーダンスの虚数部のグラフは、1GHzにおける端部まで線形に上昇する。2オームの入力インピーダンスの虚数部のグラフは、1GHzにおける端部まで下降する。
図6Aは、本発明の回路図を示す。入力端子28は、線27を介して、トランジスタ30のゲート端子29に接続される。トランジスタ30は、メイン増幅器を表現する。トランジスタ30は、等価回路として示される。等価回路は、一端をゲート端子29に接続されかつ他端をゲートソースキャパシタンス38およびドレインゲートキャパシタンス36に接続されたゲート抵抗34を備える。ドレインゲートキャパシタンス36は、その他端を電流源40、抵抗42、出力キャパシタンス44、および、ドレイン端子49に接続される。出力キャパシタンス44は、その他端を抵抗42の他端、電流源40の他端、ゲートソースキャパシタンス38の他端、および、ソース抵抗46に接続される。ソース抵抗46は、ソース端子47に接続される。ソース端子47は、グラウンド48に接続される。ドレイン端子49は、擬似伝送線である線33を介して、出力端子56に接続される。
入力端子28は、線31を介して、入力端子に接続される。トランジスタ32は、ピーク増幅器である。トランジスタ32の図示される等価回路は、トランジスタ30の図示された等価回路と同一である。抵抗64は、抵抗34に等しい。キャパシタンス68は、キャパシタンス38と同一である。キャパシタンス66は、キャパシタンス36と同一である。電流源70は、電流源40と同一である。抵抗72は、抵抗42と同一である。キャパシタンス74は、キャパシタンス44と同一である。抵抗76は、抵抗46と同一である。トランジスタ32のソース端子77は、グラウンド78に接続される。トランジスタ32のドレイン端子75は、擬似伝送線である線35を介して、出力端子56に接続される。
上述した実施形態においては、トランジスタ30、32の出力寄生容量は、ドハティ増幅器の出力において、図2に示される擬似線のような擬似伝送線として実施される。物理的には、擬似線のキャパシタンスは、ピークトランジスタ32のダイ内において、および、メイントランジスタ30のダイ内において実施される。
図6Bは、図6Aに類似する本発明による回路図を示す。入力端子28は、線27を介して、トランジスタ30のゲート端子29に接続される。トランジスタ30は、メイン増幅器を表現する。トランジスタ30は、図6Aの場合と同様に、等価回路として示される。ドレイン端子49は、線33を介して、出力端子56に接続される。線33は、擬似伝送線である。
伝送線33は、トランジスタ30の出力端子49に接続されたインダクタンス50を備える。インダクタンス50の他端は、キャパシタンス52およびインダクタンス54に接続され、そのインダクタンス54は、出力端子56に接続される。キャパシタンス52は、グラウンドに接続される。
入力端子28は、線31を介して、入力端子63に接続される。線31は、インダクタンス58を含む。インダクタンス58は、その他端をキャパシタンス60およびインダクタンス62に接続される。キャパシタンス60は、その他端をグラウンドに接続される。インダクタンス62は、その他端をトランジスタ32のゲート端子63に接続される。トランジスタ32は、ピーク増幅器である。トランジスタ32の等価回路は、トランジスタ30の図示された等価回路と同一である。インダクタンス58、インダクタンス62、および、キャパシタンス60は、擬似伝送線を構成する。トランジスタ32のドレイン端子75は、擬似伝送線である線35を介して、出力端子56に接続される。
上述した実施形態においては、伝送線の小さな特性インピーダンスおよび伝送線のより小さな寸法に関する限界が、除去され、かつ、適用周波数帯域、再現性、コンパクトな設計、および、ドハティ増幅器設計の柔軟性が、改善される。
図7は、図6と原理的に同一の回路を示す。したがって、図7においては、等しい部分には、等しい符号が、使用される。図7と図6との唯一の相違点は、トランジスタ30のドレイン端子49において、および、トランジスタ32のドレイン端子75において、補償回路が、付加されていることである。端子49における補償回路は、インダクタンス80およびキャパシタンス82からなる直列回路を備える。インダクタンス80は、ドレイン端子49に接続される。インダクタンス80は、その他端をキャパシタンス82に接続される。キャパシタンス82の他端は、グラウンドに接続される。補償回路は、トランジスタ30の出力キャパシタンス44を補償する。原理的に同じことが、トランジスタ32の端子75においてなされる。インダクタンス84およびキャパシタンス86を備えた補償回路は、出力キャパシタンス74を補償する。補償回路は、インダクタンス84の一端を端子75に接続される。インダクタンス84の他端は、キャパシタンス86に接続される。キャパシタンス86の他端は、グラウンドに接続される。さらにまた、補償回路は、90°の擬似伝送線の一部分として収容されてもよい。
図8は、図6と原理的に同一の回路を示す。しかしながら、図8においては、インダクタンス88が、入力端子28と端子29との間に接続され、インダクタンス90が、端子75と出力端子56との間に接続される。インダクタンス88および90は、ボンドワイヤによって構成され、そして、入力回路網または出力回路網として使用される。入力回路網または出力回路網の目的は、入力端子および出力端子におけるトランジスタのインピーダンスを、接続されたその他の回路部品の端子におけるインピーダンスに整合させることである。図8の実際的な実施形態が、図10に示される。
図9は、図7および図8において示されかつ説明された回路を組み合わせ回路を示す。本発明は、実現可能なもっとも小さな値が約10オームであるマイクロストリップ線の実現可能な特性インピーダンスと、1オーム以下である要求される値との間に存在する矛盾を除去するものであり、その矛盾は、大電力レベルにおけるドハティ増幅技術にとっては重大な問題である。さらに、本発明は、ドハティ増幅器の能動的構成要素の出力における伝送線に要求される物理的寸法と、RF周波数帯域およびMW周波数帯域において達成可能な伝送線の寸法との間に存在する矛盾を除去する。さらにまた、本発明は、10Wよりも大きな出力電力を備えた高出力増幅器のためのドハティ増幅器に関する問題を小型化することによって解決するものである。さらに、本発明は、電力増幅器における一般的な技術を用いて、一般的なマイクロストリップ線技術によっては不可能な300Wよりも大きいきわめて大きな電力レベルにおいてさえも、ドハティ技術を実施するための容易な方法を提供する。
図10は、図8に示される回路の実施形態としての基本構造を示す。メイン増幅器トランジスタダイ92は、複数のボンドワイヤ106によって、ドハティ増幅器の入力リード102に接続される。メイン増幅器トランジスタ92は、複数の平行なボンドワイヤ110によって、出力擬似線のコンデンサ94に接続される。コンデンサ94は、複数の平行なボンドワイヤ108によって、ドハティ増幅器の出力リード96に接続される。ピーク増幅器トランジスタ98は、複数の平行なボンドワイヤ112によって、ドハティ増幅器の出力リード96に接続される。ピーク増幅器トランジスタ98は、複数の平行なボンドワイヤ114によって、入力擬似線のコンデンサ100に接続される。コンデンサ100は、複数の平行なボンドワイヤ116によって、ドハティ増幅器の入力リード102に接続される。回路は、支持層104上に実装される。
図11は、図9に示される実施形態の構造を示す。メイン増幅器トランジスタダイ118は、複数の平行なボンドワイヤ134によって、ドハティ増幅器の入力リード154に接続される。メイン増幅器トランジスタダイ118は、複数の平行なボンドワイヤ136によって、補償回路120に接続される。メイン増幅器トランジスタダイ118の出力は、複数の平行なボンドワイヤ140によって、出力擬似線のコンデンサ122に接続される。出力擬似線のコンデンサ122は、複数の平行なボンドワイヤ142によって、ドハティ増幅器の出力リード124に接続される。補償回路126は、複数の平行なボンドワイヤ144を介して、ピーク増幅器トランジスタダイ128に接続される。
ピーク増幅器トランジスタダイ128は、複数の平行なボンドワイヤ146によって、出力リード124に接続される。ピーク増幅器128は、複数の平行なボンドワイヤ148によって、入力擬似線のコンデンサ130に接続される。コンデンサ130は、複数の平行なボンドワイヤ150によって、ドハティ増幅器の入力リード156に接続される。入力リード154および入力リード156は、ゼネラル入力リード132によって終結する。上述した回路全体が、基板152上に実装される。本発明は、一般的なディスクリートパワートランジスタパッケージ内において既存の一般的な技術を用いてパワートランジスタダイおよび補償回路とともに擬似伝送線を組み立てることによって達成され、それらは、きわめて大きな電力のドハティ増幅器のための効率的な、柔軟性のある、小型化することのできる解決方法を提供する。
図12は、図6Aに示される回路に対応する本発明の概略的な実施形態を示す。メイン増幅器トランジスタダイ292は、複数のボンドワイヤ306によって、ドハティ増幅器の入力リード302に接続される。メイン増幅器トランジスタ292は、複数の平行なボンドワイヤ310によって、ドハティ増幅器の出力リード296に接続される。ピーク増幅器トランジスタ298は、複数の平行なボンドワイヤ312によって、ドハティ増幅器の出力リード296に接続される。ピーク増幅器トランジスタ298は、複数の平行なボンドワイヤ314によって、入力擬似線のコンデンサ300に接続される。コンデンサ300は、複数の平行なボンドワイヤ316によって、ドハティ増幅器の入力リード302に接続される。回路は、支持層304上に実装される。
図13は、図6Bに類似する本発明による回路図を示す。入力端子28は、線27を介して、トランジスタ30のゲート端子29に接続される。トランジスタ30は、メイン増幅器を表現する。トランジスタ30は、図6Aの場合と同様に等価回路として示される。ドレイン端子49は、インダクタンス400を備えた線33を介して、インピーダンス変換回路408に接続される。線33は、トランジスタ30の出力キャパシタンス44を含む擬似伝送線である。
インピーダンス変換回路408は、線33に接続されたインダクタンス402を備える。インダクタンス402の他端は、キャパシタンス406およびインダクタンス404に接続され、そのインダクタンス404は、出力端子56に接続される。キャパシタンス406は、グラウンドに接続される。
入力端子28は、線31を介して、入力端子63に接続される。線31は、インダクタンス58を含む。インダクタンス58は、その他端をキャパシタンス60およびインダクタンス62に接続される。キャパシタンス60は、その他端をグラウンドに接続される。インダクタンス62は、その他端をトランジスタ32のゲート端子63に接続される。トランジスタ32は、ピーク増幅器である。トランジスタ32の等価回路は、トランジスタ30の図示された等価回路と同一である。インダクタンス58、インダクタンス62、および、キャパシタンス60は、擬似伝送線を構成する。トランジスタ32のドレイン端子75は、擬似伝送線である線35を介して、線33およびインピーダンス変換回路408のインダクタンス402に接続される。
図14は、図13に示される回路に対応する本発明の概略的な実施形態を示す。メイン増幅器トランジスタダイ500は、複数のボンドワイヤ502によって、ドハティ増幅器の入力リード504に接続される。メイン増幅器トランジスタ500は、複数の平行なボンドワイヤ506によって、接点バンク508に接続される。接点バンク508は、複数の平行なボンドワイヤ510によって、コンデンサ512に接続される。コンデンサ512は、複数の平行なボンドワイヤ514によって、出力リード516に接続される。ピーク増幅器トランジスタ518は、複数の平行なボンドワイヤ520によって、ドハティ増幅器の接点バンク508に接続される。ピーク増幅器トランジスタ518は、複数の平行なボンドワイヤ522によって、入力擬似線のコンデンサ524に接続される。コンデンサ524は、複数の平行なボンドワイヤ526によって、ドハティ増幅器の入力リード504に接続される。回路は、支持層528上に実装される。
この明細書によって網羅される本発明の新しい特徴および利点を上述した。しかしながら、この明細書は、多くの点において、ただ単にわかりやすく説明することを目的としていることを理解すべきである。本発明の範囲を逸脱することなく、細かな点において、とりわけ、部品の形状、寸法、および、配置に関して、変更をなすことができる。本発明の範囲は、当然ながら、添付の特許請求の範囲に記載された表現によって規定される。
簡潔な擬似伝送線の例を示す図である。 簡潔な擬似伝送線の例を示す図である。 周波数帯域におけるシミュレーションされたモジュールおよび位相のS12を示す図である。 周波数帯域におけるシミュレーションされたモジュールおよび位相のS12を示す図である。 出力における負荷対擬似伝送線の入力インピーダンスを示す図である。 ドハティ増幅器の実現可能な実施形態を示す図である。 ドハティ増幅器の実現可能な実施形態を示す図である。 ドハティ増幅器の実現可能な実施形態を示す図である。 ドハティ増幅器の実現可能な実施形態を示す図である。 ドハティ増幅器の実現可能な実施形態を示す図である。 図8の回路パッケージを示す図である。 図9の回路パッケージを示す図である。 図6Aの回路パッケージを示す図である。 ドハティ増幅器の実現可能な実施形態を示す図である。 図13の回路パッケージを示す図である。
符号の説明
2 入力端子
4、6、10 インダクタンス
8 出力端子
14 入力端子
16 インダクタンス
18 出力端子
20、22 キャパシタンス
24、26 グラウンド
27 線
28 入力端子
29 ゲート端子
30 トランジスタ
34 ゲート抵抗
36 ドレインゲートキャパシタンス
40 電流源
42 抵抗
44 出力キャパシタンス
46 ソース抵抗
56 出力端子
64 抵抗
66 キャパシタンス
70 電流源
80 インダクタンス
82 キャパシタンス
84 インダクタンス
92 メイン増幅器トランジスタダイ
94 コンデンサ
98 ピーク増幅器トランジスタ
100 コンデンサ
102 入力リード
104 支持層
106、108、110、112、114、116 ボンドワイヤ
118 メイン増幅器トランジスタダイ
120 補償回路
124 出力リード
292 メイン増幅器トランジスタダイ
298 ピーク増幅器トランジスタ
300 コンデンサ
400、402、404 インダクタンス
404 インダクタンス
406 キャパシタンス

Claims (18)

  1. 少なくとも1つの入力端子および少なくとも1つの出力端子を有する高出力ドハティ増幅器回路であって、
    メイン増幅器段を構成する少なくとも1つのキャリヤトランジスタと、
    ピーク増幅器段を構成する少なくとも1つのピークトランジスタと、
    入力端子をキャリヤトランジスタの入力に接続する第1の入力線と、
    入力端子をピークトランジスタの入力に接続する第2の入力線と、
    出力端子をキャリヤトランジスタの出力に接続する第1の出力線と、
    出力端子をピークトランジスタの出力に接続する第2の出力線と、
    を備えた、高出力ドハティ増幅器回路。
  2. 第1の入力線が、インダクタを含む、請求項1に記載の高出力ドハティ増幅器回路。
  3. 第2の入力線が、少なくとも1つのキャパシタンスおよび/または少なくとも1つのインダクタンスからなる直列回路および/または並列回路を備えた、請求項1に記載の高出力ドハティ増幅器回路。
  4. 第2の入力線がインダクタを備えた、請求項3に記載の高出力ドハティ増幅器回路。
  5. 第1の出力線が、少なくとも1つのキャパシタンスおよび/または少なくとも1つのインダクタンスからなる直列回路および/または並列回路を備えた、請求項1に記載の高出力ドハティ増幅器回路。
  6. 第1の出力線がインダクタを備えた、請求項5に記載の高出力ドハティ増幅器回路。
  7. 第2の出力線がインダクタを備えた、請求項1に記載の高出力ドハティ増幅器回路。
  8. キャリヤトランジスタとピークトランジスタとが、個々の相互コンダクタンスパラメータおよびしきい電圧値を有する、請求項1に記載の高出力ドハティ増幅器回路。
  9. キャリヤトランジスタ出力およびピークトランジスタ出力が、それぞれ、補償回路に接続された、請求項1に記載の高出力ドハティ増幅器回路。
  10. インピーダンス変換回路が、入力端子/出力端子と入力線/出力線との間に接続された、請求項1に記載の高出力ドハティ増幅器回路。
  11. キャリヤトランジスタおよびピークトランジスタが、トランジスタの増幅クラスパラメータを所望される通りに動的に制御する制御回路に接続された、請求項1に記載の高出力ドハティ増幅器回路。
  12. 高出力ドハティ増幅器回路パッケージであって、
    ドハティ増幅器回路の回路構成要素を支持する支持構造体と、
    少なくとも1つの入力端子および少なくとも1つの出力端子であり、それらの端子の両方が、支持構造体上に支持された、前記少なくとも1つの入力端子および少なくとも1つの出力端子と、
    メイン増幅器段を構成する少なくとも1つのキャリヤトランジスタおよびピーク増幅器段を構成する少なくとも1つのピークトランジスタであり、それらのトランジスタの両方が、支持構造体上に支持された、前記少なくとも1つのキャリヤトランジスタおよび少なくとも1つのピークトランジスタと、
    入力端子をキャリヤトランジスタの入力に接続する第1の入力線と、
    入力端子をピークトランジスタの入力に接続する第2の入力線と、
    出力端子をキャリヤトランジスタの出力に接続する第1の出力線と、
    出力端子をピークトランジスタの出力に接続する第2の出力線と、
    を備えた、高出力ドハティ増幅器回路パッケージ。
  13. 入力線および出力線が、少なくとも1つのキャパシタンスおよび/または少なくとも1つのインダクタンスからなる直列回路および/または並列回路を備えた擬似伝送線である、請求項12に記載の高出力ドハティ増幅器回路パッケージ。
  14. 補償回路が、トランジスタの出力に接続された、請求項12に記載の高出力ドハティ増幅器回路パッケージ。
  15. 補償回路が、少なくとも1つのインダクタンスおよび/または少なくとも1つのキャパシタンスからなる直列回路および/または並列回路を備えた、請求項12に記載の高出力ドハティ増幅器回路パッケージ。
  16. インダクタンスが、トランジスタと入力端子および出力端子との間にそれぞれ提供されたボンドワイヤによって構成された、請求項12に記載の高出力ドハティ増幅器回路パッケージ。
  17. 入力線が、所定の長さを有する平行なボンドワイヤからなる、請求項12に記載の高出力ドハティ増幅器回路パッケージ。
  18. キャパシタンスが、第1の導電層、絶縁層、および、グラウンドに接続された第2の導電層によって実現された、請求項12に記載の高出力ドハティ増幅器回路パッケージ。
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