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JP2005512844A - 低電圧インクジェット・プリント・モジュール - Google Patents

低電圧インクジェット・プリント・モジュール Download PDF

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JP2005512844A JP2003552544A JP2003552544A JP2005512844A JP 2005512844 A JP2005512844 A JP 2005512844A JP 2003552544 A JP2003552544 A JP 2003552544A JP 2003552544 A JP2003552544 A JP 2003552544A JP 2005512844 A JP2005512844 A JP 2005512844A
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Abstract

強化面を有する圧電素子の形成を含むインクジェット・プリント・モジュールを製造するための方法。

Description

本発明は、低電圧インクジェット・プリント・モジュールの製造方法に関するものである。
インクジェット・プリント・モジュールは、オリフィスから被印刷物に向けてインクを噴射する。前記インクは圧電式インクジェット・プリント・モジュールによって一連の液滴として噴射される。特定のプリント・モジュールは、各々が64のノズルから成る4つのグループに分かれている256のノズルを有している。圧電式インクジェット・プリント・モジュールは、モジュール本体、圧電素子、および圧電素子を駆動する電気接点を備えている。一般に、モジュール本体は矩形部材から成り、表面にインクのポンピング・チャンバーとして機能する一連のインク・チャンバーが機械加工によって形成されている。モジュール本体の表面に圧電素子を配することによりポンピング・チャンバーを覆い、ポンピング・チャンバー内のインクを加圧し噴射させることができる。
米国特許第5640184号明細書 米国特許第6037707号明細書 米国特許第5605659号明細書 米国特許第5340510号明細書
本発明のインクジェット・プリント・モジュールは強化圧電素子を備えている。強化圧電素子は、非強化圧電素子と比較し、印加電圧が低いときのインクの噴射を向上させることができるため、インクジェット・モジュールを小型化することができる。強化圧電素子は、平面圧電素子と比較し、少なくとも1つの次元において高い剛性を備えている。強化圧電素子は素子を強化する曲面を備えている。前記モジュールは60ボルト未満の駆動電圧によりインクを噴射することができる。
1つの態様において、インクジェット・プリント・モジュールの製造方法が、成形型に先駆体を射出成形して強化圧電素子を形成し、噴射電圧を加えたとき、インク・チャンバー内のインクに噴射圧力が加わるよう前記圧電素子を前記インク・チャンバーの上部に配する各ステップを含んでいる。
別の態様において、インクをデポジットする(被印刷物の正しい位置に付着させる)方法が、インク・チャンバーにインクを供給し、強化圧電素子の表面に配されている第1および第2電極間に噴射電圧を印加して、前記インク・チャンバー内のインクに噴射圧力を加えることにより前記インク・チャンバーの出口オリフィスからインクをデポジットする各ステップを含んでいる。
別の態様において、インクジェット・プリント・モジュールが、インク・チャンバー、前記インク・チャンバーに露出している領域を有する強化圧電素子、および前記圧電素子の表面に配され、噴射電圧が印加されたとき前記圧電素子を駆動する電気接点を有している。前記圧電素子は前記インク・チャンバーの上部に配され、前記チャンバー内のインクに噴射圧力を加える。前記インク・チャンバーに露出している前記強化圧電素子の領域が曲面を成している。
前記強化圧電素子は、前記インク・チャンバーの上部において曲面を成している。前記曲面は、前記インク・チャンバーに対し凹面を成している。前記曲面は、実質的に一定の曲率半径を有している。前記曲面の形状は、球の一部または円筒の一部とすることができる。前記チャンバーの壁は、90°を超える角度で前記強化圧電素子に接触するように配されている。前記圧電素子はチタンジルコン酸鉛を含んでいる。
前記インクジェット・プリント・モジュールは一連のチャンバーを備えている。前記チャンバーの各々は1つの圧電素子で覆われている。前記圧電素子の表面に第1電極および第2電極が配されている。
詳細については添付図面および以下の説明に記載されている。その他の特徴および効果は以下の説明、添付図面、および特許請求の範囲によって明らかとなる。
インクジェット・プリント・モジュールは、本体の噴射領域の上部に配されている圧電素子を備えている。前記噴射領域は本体のポンピング・チャンバーの一部である。前記ポンピング・チャンバーを封止することができる。電極のような電気接点を前記圧電素子の表面に配することができる。前記圧電素子が個々の噴射領域全体に及んでいる。電気接点に電圧が印加されると噴射領域の圧電素子の形状が変化し、それによって対応するポンピング・チャンバー内のインクに噴射圧力が加わる。前記インクが前記ポンピング・チャンバーから噴射され被印刷物にデポジットされる。
圧電式インクジェット・プリント・モジュールの1つに特許文献1に記載されているような剪断モード・モジュールがある。前記引用により前記特許文献の内容がそっくりそのまま本明細書に組み込まれたものとする。剪断モード・モジュールにおいては、電気接点を圧電素子のインク・チャンバーに近接した側に配置することができる。図1A,1Bおよび2において、圧電インクジェット・ヘッド2は、マニホールド・プレート12およびオリフィス・プレート14が取り付けられるつば要素10に組み立てられる1つ以上のモジュール4を備えている。つば要素10を通してモジュール4にインクが供給される。モジュール4が作動しオリフィス・プレート14のオリフィスからインクを噴射する。インクジェット・プリント・モジュールは、焼結カーボンまたはセラミックから成る本体20を備えている。複数のチャンバー22が本体20に機械加工またはその他の方法で形成されポンピング・チャンバーを形成している。
機械加工によって本体20に形成されているインク注入路26を通しポンピング・チャンバーにインクが注入される。本体20のポンピング・チャンバーの表面に配されるよう構成されている一連の電気接点31および31’が本体20の対向面に配されている。電気接点31および31’は、集積回路33および33’に接続されるリード線に接続されている。これらの構成部材が一緒に封止されプリント・モジュールが構成される。
図2において、圧電素子34は1つの面に電極40を備えている。電極40は電気接点31に対応し、ドライバー集積回路によって個別にアドレス指定される。電極40は圧電素子の表面に蒸着されている導電材料に化学エッチングを施すことにより形成することができる。適切な電極形成方法は、ここに引用することにより内容がそっくりそのまま本明細書に組み込まれたものとする特許文献2にも記載されている。前記電極は、銅、アルミニウム、チタニウムタングステン、ニッケルクロム、あるいは金のような導電体で形成することができる。各々の電極40が、本体20のチャンバー22に対応する位置および大きさに形成されポンピング・チャンバーが形成される。各々の電極40は、前記ポンピング・チャンバーの寸法より長さと幅が僅かに小さく、電極40の周囲とポンピング・チャンバーの辺および端部との間にギャップ43が存在する細長い領域42を有している。ポンピング・チャンバーを中心とするこれらの電極領域42は、圧電素子34の噴射領域を覆っている駆動電極である。圧電素子34上の第2電極52は、一般に本体20の外側チャンバー22の領域、従って、ポンピング・チャンバーの外側に対応している。電極52は共通(接地)電極である。電極52は櫛形(図示)または個別にアドレス可能な電極ストリップであってよい。前記薄膜電極および圧電素子電極が充分オーバーラップすることにより、良好な電気接触を維持すると共に、薄膜と圧電素子との位置合せを容易にしている。
前記圧電素子は、1つのモノリシック・チタンジルコン酸鉛(PZT)部材であってよい。前記圧電素子は、印加電圧によって生じる変位によってポンピング・チャンバーからインクを噴射する。前記変位量はおおよそ材料の分極処理の関数となる。圧電素子は電界を加えることにより分極処理される。前記分極処理は、例えば、ここに引用することにより内容がそっくりそのまま本明細書に組み込まれたものとする特許文献3に記載されている。分極の程度は印加電界強度および印加時間に依存する。分極電圧が取り除かれると、圧電材料のドメインの向きが揃う。圧電素子の厚さは5〜300μm、10〜250μm、15〜150μm、100μm未満、あるいは50μm未満とすることができる。
その後、例えば、噴射時に電界を加えることにより、印加電界強度に比例した形状変化を得ることができる。
例えば、インク・チャンバーを覆う部分を曲面にすることにより前記圧電素子を強化することができる。前記曲面は球形または円筒形のような実質的に一定の曲面とすることができる。図3において、圧電素子34の領域100が湾曲している。前記湾曲はインク・チャンバー102に対し凹形を成している。前記凹形湾曲により、噴射時に発生する座屈を軽減することができる。インク・チャンバー102の壁104は、90°を超える角度で前記強化圧電素子34に接触するように配することができる。前記チャンバーの幅は1200μm未満、50〜1000μm、あるいは100〜800μmとすることができる。電極42および52が圧電素子の表面106に配されている。前記電極間に噴射電圧を印加することにより、前記インク・チャンバー内のインクに噴射圧力が加わり、インクが出射オリフィスから噴射される。例えば、前記噴射電圧は60ボルト未満とすることができる。
前記曲面は実質的に一定の曲率半径を有している。湾曲度または曲率半径によってモジュールの強度および噴射特性が変化する。曲率半径は、曲面を囲む円の半径である。前記曲面は5mm未満または3mm未満の曲率半径を有することができる。前記曲面は500〜3000μm、1000〜2800μm、あるいは1500〜2600μmの曲率半径を有することができる。前記曲面の形状は円筒形の一部または球の一部とすることができる。
前記インクジェット・プリント・モジュールは、強化圧電素子を形成し、噴射電圧を印加したとき、インク・チャンバー内のインクに噴射圧力が加わるよう、前記圧電素子を前記インク・チャンバーの上部に配することによって作成することができる。前記強化圧電素子は、圧電材料の薄層を研磨して曲面を形成するか、または圧電素子の曲面特性を有する成形型に先駆体を射出成形することによって作成することができる。例えば、混合物を圧電材料粉末と有機バインダーとから調製することができる。この混合物を射出成形して未焼成シートを作成し、それを加熱することにより前記バインダーを除去することができる。前記未焼成シートは、厚さが10〜50μm、または20〜40μmの薄膜とすることができる。前記粉末は、例えば、論理密度の少なくとも約95%まで焼結することができる。圧電製品を射出成形する方法は、例えば、ここに引用することにより内容がそっくりそのまま本明細書に組み込まれたものとする特許文献4に記載されている。
前記湾曲形状により圧電素子が強化されると共に、印加電圧が低いときのインクの噴射が向上する。前記圧電素子を備えるモジュールと比較し、平坦な圧電素子を備える類似のインクジェット・プリント・モジュールは、同等の体積のインク滴を噴射するのにより高い印加電圧を必要とする。インク・チャンバーに対し凹面を成すことにより、噴射時、チャンバー内の陽圧が陰圧より高くなり、例えば、噴射時の圧力がチャンバー充填時の圧力の最大2倍に達することができる。インクジェット・プリント・モジュールを小さくすると、所定体積のインク滴を噴射するのに要する電圧は高くなる。ノズルが小さいとプリント・ヘッドを更にコンパクトにすることができる。また、強化圧電素子は、少なくとも1つの次元において、平坦な圧電素子より高い剛性を備えているためインクジェット・モジュールを小型化することができる。圧電素子を弛緩状態に湾曲させると、平坦な場合と比較して圧電素子の平均的なたわみを増大させることができる。更に、インク・チャンバーを細くすると、性能が向上した小型ノズルが得られる。
円筒形および特定の曲率半径を有する伸張モード構造体(図3)の有限要素解析モデルによって、平坦な圧電素子と比較し、強化圧電素子のポンピング性能が向上することが実証された。前記モデルにおいて、ANSYSマルチフィジックス・カップルド・フィールド解析(ANSYS、バージョン5.7、ペンシルベニア州、カノンズバーグのANSYS社)を使用し、パラメータとして、インク・チャンバーの直径0.102cm、インク・チャンバーの深さ0.152mm、厚さ方向に分極処理したチタンジルコン酸鉛(PZT5A、オハイオ州、ベッドフォード、Morgan Electro Ceramics社)、KOVAR(登録商標)(低膨張鉄、ニッケル、コバルト合金:カリフォルニア州、シルマーのHigh Temp Metals社)から成るキャビティー・プレート、ランド圧電幅(チャンバー間の距離)0.254mm、インク濃度1000kg/m、パルス電圧50ボルト、圧電素子の厚さ1ミル(25.4μm)〜10ミル(254μm)、および曲率半径30ミル(762μm)、40ミル(1.016mm)、50ミル(1.27mm)、100ミル(2.54mm)、または無限(平坦)を用いた。特定の厚さおよび曲率半径を有する強化圧電素子によってもたらされた圧力および変位を表1に示す。強化圧電素子によってもたらされた圧力および全容積を図4および5に示す。比較のため、噴射電圧100ボルトにおける剪断モードの平坦圧電素子の比較例も示してある。
Figure 2005512844

球形および特定の曲率半径を有し、全チャンバー容積が一定である図6の伸張モード構造体の有限要素解析モデルによっても、平坦な圧電素子と比較し、強化圧電素子のポンピング性能が向上することが実証された。前記モデルにおいて、ANSYSマルチフィジックス・カップルド・フィールド解析を使用し、パラメータとして、インク・チャンバーの直径0.102cm、厚さ方向に分極処理したチタンジルコン酸鉛(PZT5A)、「KOVAR」から成るキャビティー・プレート、ランド圧電幅(チャンバー間の距離)0.254mm、インク濃度1000kg/m、パルス電圧50ボルト、圧電素子の厚さ1ミル(25.4μm)〜10ミル(254μm)、および曲率半径20ミル(508μm)、30ミル(762μm)、40ミル(1.016mm)、50ミル(1.27mm)、または無限(平坦)を用いた。ポンピング・チャンバーの容積は比較例の全容積と同じ3.14×10−10とした。チャンバーの直径が一定であり(0.102cm)、曲率半径が変化するためチャンバーの深さが変数となる。各々の曲率半径に対するチャンバーの深さは、R=20ミル(508μm)のとき2ミル(50.8μm)、R=30ミル(762μm)のとき11.33ミル(287.782μm)、R=40ミル(1.016mm)のとき12.59ミル(319.786μm)、R=50ミル(1.27mm)のとき13.22ミル(335.788μm)である。特定の厚さおよび曲率半径を有する強化圧電素子によってもたらされたチャンバー圧力および液滴体積を表2に示す。強化圧電素子によってもたらされたチャンバー圧力および液滴体積を図7および8に示す。比較のため、噴射電圧100ボルトにおける剪断モードの平坦圧電素子の比較例も示してある。
Figure 2005512844

球形および特定の曲率半径を有し、全容積が一定である図6の伸張モード構造体の別の有限要素解析モデルによって、平坦な圧電素子と比較し、強化圧電素子のポンピング性能が向上することが実証された。前記モデルにおいて、ANSYSマルチフィジックス・カップルド・フィールド解析を使用し、パラメータとして、インク・チャンバーの直径0.102cm、インク・チャンバーの深さ0.152mm、厚さ方向に分極処理したチタンジルコン酸鉛(PZT5A)、「KOVAR」から成るキャビティー・プレート、ランド圧電幅(チャンバー間の距離)0.254mm、インク濃度1000kg/m、パルス電圧50ボルト、圧電素子の厚さ1ミル(25.4μm)〜8ミル(203.2μm)、および曲率半径20ミル(508μm)、30ミル(762μm)、40ミル(1.016mm)、および50ミル(1.27mm)を用いた。チャンバーの直径が一定(0.102cm)であり、曲率半径が変化するためチャンバーの深さが変数となる。各々の曲率半径に対するチャンバーの深さは、R=20ミル(508μm)のとき2ミル(50.8μm)、R=30ミル(762μm)のとき11.33ミル(287.782μm)、R=40ミル(1.016mm)のとき12.59ミル(319.786μm)、R=50ミル(1.27mm)のとき13.22ミル(335.788μm)である。特定の厚さおよび曲率半径を有する強化圧電素子によってもたらされた液滴体積を図9に示す。
球形および特定の曲率半径を有し、全チャンバー容積が一定である図6の伸張モード構造体の更に別の有限要素解析モデルによっても、平坦な圧電素子と比較し、強化圧電素子のポンピング性能が向上することが実証された。前記モデルにおいて、ANSYSマルチフィジックス・カップルド・フィールド解析を使用し、パラメータとして、インク・チャンバーの直径0.102cm、インク・チャンバーの深さ0.152mm、厚さ方向に分極処理したチタンジルコン酸鉛(PZT5A)、「KOVAR」から成るキャビティー・プレート、ランド圧電幅(チャンバー間の距離)0.254mm、インク濃度1000kg/m、パルス電圧15ボルト、圧電素子の厚さ0.04ミル(1μm)、0.10ミル(2.5μm)、0.30ミル(7.5μm)、0.50ミル(12.5μm)、または10ミル(254μm)、および曲率半径30ミル(762μm)、40ミル(1.016mm)、50ミル(1.27mm)または無限(平坦)を用いた。チャンバーの直径が一定であり(0.102cm)、曲率半径が変化するためチャンバーの深さが変数となる。各々の曲率半径に対するチャンバーの深さは、R=30ミル(762μm)のとき11.33ミル(287.782μm)、R=40ミル(1.016mm)のとき12.59ミル(319.786μm)、R=50ミル(1.27mm)のとき13.22ミル(335.788μm)である。特定の厚さおよび曲率半径を有する強化圧電素子によってもたらされた圧力および液滴体積を表3に示す。強化圧電素子によってもたらされたチャンバー圧力および液滴体積を図10および11に示す。比較のため、噴射電圧100ボルトにおける剪断モードの平坦圧電素子の比較例も示してある。
Figure 2005512844

幾つかの実施の形態について説明した。その他の実施の形態は、特許請求の範囲に記載の範囲に包含されるものである。
インクジェット・プリント・モジュールを示す概略図。 インクジェット・プリント・モジュールを示す概略図。 インクジェット・プリント・モジュールの一部を示す概略図。 圧電素子を示す概略図。 圧電素子の厚さおよび曲面を変化させたときのインク・チャンバー内に生じた圧力を示すグラフ。 圧電素子の厚さおよび曲面を変化させたときのインク・チャンバー内に生じた体積の変化を示すグラフ。 圧電素子を示す概略図。 圧電素子の厚さおよび曲面を変化させたときのインク・チャンバー内に生じた圧力を示すグラフ。 圧電素子の厚さおよび曲面を変化させたときのインク・チャンバーによってもたらされた液滴体積を示すグラフ。 圧電素子の厚さおよび曲面を変化させたときのインク・チャンバーによってもたらされた液滴体積を示すグラフ。 圧電素子の厚さおよび曲面を変化させたときのインク・チャンバー内に生じた圧力を示すグラフ。 圧電素子の厚さおよび曲面を変化させたときのインク・チャンバーによってもたらされた液滴体積を示すグラフ。
符号の説明
2 インクジェット・ヘッド
4 モジュール
10 つば要素
12 マニホールド・プレート
14 オリフィス・プレート
20 本体
22 チャンバー
26 インク注入路
31、31’ 電気接点
33、33’ 集積回路
34 圧電素子
40 電極
42 電極領域
52 第2電極
100 圧電素子の領域
102 インク・チャンバー
104 壁
106 圧電素子の表面

Claims (36)

  1. インクジェット・プリント・モジュールを製造する方法であって、
    成形型に先駆体を射出成形して強化圧電素子を形成するステップ、および
    噴射電圧を加えたとき、インク・チャンバー内のインクに噴射圧力が加わるよう前記圧電素子を該インク・チャンバーの上部に配するステップ
    の各ステップを有して成ることを特徴とする方法。
  2. 前記強化圧電素子が、前記インク・チャンバーの上部において曲面を成していることを特徴とする請求項1記載の方法。
  3. 前記曲面が前記インク・チャンバーに対し凹面を成していることを特徴とする請求項2記載の方法。
  4. 前記曲面が実質的に一定の曲率半径を有していることを特徴とする請求項2記載の方法。
  5. 前記圧電素子がチタンジルコン酸鉛を含んでいることを特徴とする請求項1記載の方法。
  6. 前記噴射電圧が60ボルト未満であることを特徴とする請求項1記載の方法。
  7. 前記曲面の曲率半径が5mm未満であることを特徴とする請求項2記載の方法。
  8. 前記曲面の曲率半径が3mm未満であることを特徴とする請求項2記載の方法。
  9. 前記圧電素子の表面に第1および第2電極を配するステップを更に有して成ることを特徴とする請求項1記載の方法。
  10. 前記圧電素子の厚さが50μm未満であることを特徴とする請求項1記載の方法。
  11. 前記チャンバーの壁が90°を超える角度で前記強化圧電素子に接触するよう配するステップを更に有して成ることを特徴とする請求項1記載の方法。
  12. インクをデポジットする方法であって、
    インク・チャンバーにインクを供給するステップ、および
    強化圧電素子の表面に配されている第1および第2電極間に噴射電圧を印加して、前記インク・チャンバー内のインクに噴射圧力を加えることにより該インク・チャンバーの出口オリフィスからインクをデポジットするステップ
    の各ステップを有して成ることを特徴とする方法。
  13. 前記強化圧電素子が、前記インク・チャンバーの上部において曲面を成していることを特徴とする請求項12記載の方法。
  14. 前記曲面が前記インク・チャンバーに対し凹面を成していることを特徴とする請求項13記載の方法。
  15. 前記曲面が実質的に一定の曲率半径を有していることを特徴とする請求項13記載の方法。
  16. 前記圧電素子がチタンジルコン酸鉛を含んでいることを特徴とする請求項13記載の方法。
  17. 前記噴射電圧が60ボルト未満であることを特徴とする請求項13記載の方法。
  18. 前記曲面の曲率半径が5mm未満であることを特徴とする請求項14記載の方法。
  19. インクジェット・プリント・モジュールであって、
    インク・チャンバー、
    前記インク・チャンバーの上部に配され、該チャンバー内のインクに噴射圧力を加える該インク・チャンバーに露出している領域を有している強化圧電素子、および
    前記圧電素子の表面に配され該圧電素子を駆動する電気接点
    を有して成ることを特徴とするモジュール。
  20. 前記インク・チャンバーに露出している前記圧電素子の領域が曲面を成していることを特徴とする請求項19記載のモジュール。
  21. 前記曲面が前記インク・チャンバーに対し凹面を成していることを特徴とする請求項20記載のモジュール。
  22. 前記曲面が実質的に一定の曲率半径を有していることを特徴とする請求項20記載のモジュール。
  23. 前記圧電素子がチタンジルコン酸鉛を含んでいることを特徴とする請求項19記載のモジュール。
  24. 前記圧電素子の厚さが5〜300μmであることを特徴とする請求項19記載のモジュール。
  25. 前記圧電素子の厚さが10〜250μmであることを特徴とする請求項19記載のモジュール。
  26. 前記圧電素子の厚さが100μm未満であることを特徴とする請求項19記載のモジュール。
  27. 前記チャンバーの幅が1200μm未満であることを特徴とする請求項19記載のモジュール。
  28. 前記チャンバーの幅が50〜1000μmであることを特徴とする請求項19記載のモジュール。
  29. 前記チャンバーの幅が100〜800μmであることを特徴とする請求項19記載のモジュール。
  30. 前記曲面の曲率半径が500〜3000μmであることを特徴とする請求項20記載のモジュール。
  31. 前記曲面の曲率半径が1000〜2800μmであることを特徴とする請求項20記載のモジュール。
  32. 前記曲面の曲率半径が1500〜2600μmであることを特徴とする請求項20記載のモジュール。
  33. 前記電極が60ボルト未満の電圧を印加するよう構成されていることを特徴とする請求項19記載のモジュール。
  34. 一連のチャンバーを更に有して成ることを特徴とする請求項19記載のモジュール。
  35. 前記チャンバーの各々が1つの圧電素子で覆われていることを特徴とする請求項34記載のモジュール。
  36. 前記インク・チャンバーが該チャンバーに露出している前記圧電素子に90°を超える角度で接触する壁を有していることを特徴とする請求項19記載のモジュール。
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