JP2005093491A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】コストの増加を防止しつつヒータユニットを移動し精度よく位置決めする。
【解決手段】ヒータユニット６０とマニホールド５５とプロセスチューブ５９を支持したベース７２を熱処理実施位置とメンテナンス作業実施位置との間でヒータユニット移動装置６１によって往復移動させるように構成する。ベース７２の荷重を水平スライドガイド６５を介して支持フレーム６２で支持する。ベース７２を支持フレーム６２に位置決めピン７６と位置決め凹部７７とで位置決めする。ヒータユニット周辺部に対するメンテナンス作業を熱処理実施位置から離間したメンテナンス作業実施位置で実施できるので、ヒータユニットの周辺部に対するメンテナンス作業を効率的に実施できる。大径のボールスプラインの使用を回避できるので、コストを低減できる。位置決めピンと位置決め凹部とで位置決め精度を向上できる。
【選択図】図３

Description

本発明は、基板処理装置、特に、バッチ式縦型熱処理装置（furnace ）に関し、例えば、半導体集積回路装置（以下、ＩＣという。）の製造方法において、ＩＣが作り込まれる半導体ウエハ（以下、ウエハという。）に拡散や成膜、酸化、窒化、リフローおよびアニール等の熱処理（thermal treatment ）を施すのに利用して有効なものに関する。

ＩＣの製造方法においてウエハに熱処理を施すのに、バッチ式縦型熱処理装置（以下、熱処理装置という。）が使用されている。従来のこの種の熱処理装置としては、熱処理を施す処理室を形成したプロセスチューブと、プロセスチューブを取り囲んで処理室を加熱するヒータユニットと、複数枚のウエハを保持して処理室に搬入搬出するボートと、ボートが処理室への搬入搬出に対して待機する待機室と、複数枚のウエハを収納したウエハキャリアとボートとの間でウエハを移載するウエハ移載装置とを備えているものがある（例えば、特許文献１参照）。
特開２００３−７８００号公報

一般に、熱処理装置においては、プロセスチューブを洗浄したり、ヒータ素線の断線を修理したり、ヒータユニットの保守点検したりする等のヒータユニットの周辺部のメンテナンスが必要になる。このようなヒータユニットの周辺部に対するメンテナンスの作業の実施に際しては、ヒータユニットを熱処理実施位置からメンテナンス作業実施位置に移動させてから実施することが便利である。

ヒータユニットを熱処理作業実施位置からメンテナンス作業実施位置に移動させる手段としては、ヒータユニットをボールスプラインによって移動自在に支承するとともに、ヒータユニットをショックアブソーバによって位置決めするように構成したヒータユニット移動装置を熱処理装置に装備することが、考えられる。しかしながら、このヒータユニット移動装置を装備した熱処理装置においては、ボールスプラインが高価であり、ショックアブソーバの位置決め精度が低いという問題点がある。

本発明の目的は、コストの増加を防止しつつヒータユニットを移動可能で、かつ、精度よく位置決め可能な基板処理装置を提供することにある。

本発明に係る基板処理装置は、処理室に収容された基板を加熱するヒータユニットと、このヒータユニットを移動させるヒータユニット移動装置とを備えた基板処理装置であって、前記ヒータユニット移動装置は前記ヒータユニットをガイドによって支持する第一の位置と、前記ヒータユニットを支持フレームによって支持する第二の位置に移動させるように構成されていることを特徴とする。

本発明によれば、第一の位置においてヒータユニットを容易に往復移動させることができる。第二の位置においてヒータユニットの加熱による処理およびメンテナンス作業を実施することができる。第二の位置ではヒータユニットが支持フレームに支持されるので、ヒータユニットの位置決め精度を高めることができる。

以下、本発明の一実施の形態を図面に即して説明する。

本実施の形態において、本発明に係る基板処理装置は、ＩＣの製造方法においてウエハに熱処理を施す工程に使用される熱処理装置（バッチ式縦形熱処理装置）として構成されている。なお、この熱処理装置１０においては、ウエハを収納して搬送するためのウエハキャリアとしては、ＦＯＵＰ（front opening unified pod 。以下、ポッドという。）が使用されている。また、以下の説明において、前後は図２を基準とする。すなわち、ポッドステージ１２側が前側、その反対側すなわちヒータユニット６０側が後側とする。

図１および図２に示されているように、熱処理装置１０は型鋼や鋼板等によって直方体の箱形状に構築された筐体１１を備えている。筐体１１の正面壁の手前にはポッドステージ１２が設置されており、ポッドステージ１２はウエハ１を収納して搬送するためのウエハキャリアとしてのポッド２を載置されて位置合わせを実行するように構成されている。ポッド２はポッドステージ１２の上に工程内搬送装置（図示せず）によって搬入され、かつまた、ポッドステージ１２の上から搬出されるようになっている。筐体１１の正面壁にはポッド搬入搬出口１３が筐体１１の内外を連通するように開設されており、ポッド搬入搬出口１３はフロントシャッタ１４によって開閉されるようになっている。

筐体１１内のポッドステージ１２の上方には固定式ポッド棚１５が設置されており、固定式ポッド棚１５は複数個のポッド２を保管するように構成されている。筐体１１内の前後方向の略中央部における上部には回転式ポッド棚１６が設置されている。回転式ポッド棚１６は垂直に立設されて水平面内で間欠回転される支柱１７と、支柱１７に上下段の各位置において放射状に支持された複数枚の棚板１８とを備えており、複数枚の棚板１８はポッド２を一個宛それぞれ載置した状態で保持するように構成されている。筐体１１内の固定式ポッド棚１５と回転式ポッド棚１６との間にはポッド搬送装置１９が設置されている。ポッド搬送装置１９は筐体１１の底面の上に左右方向に敷設されたリニアアクチュエータ２０と、リニアアクチュエータ２０によって左右方向に移動されるポッドエレベータ２１と、ポッドエレベータ２１の昇降台２２によって支持されたロボットアーム２３と、ロボットアーム２３の最終段に取り付けられたポッド保持部材２４とを備えており、ポッドエレベータ２１およびロボットアーム２３の操作によるポッド保持部材２４の三次元の移動によってポッド２を下から掬い取って下から支えた状態で、ポッドステージ１２、固定式ポッド棚１５、回転式ポッド棚１６および後記するポッドオープナとの間でポッド２を搬送するように構成されている。

図２に示されているように、筐体１１内の回転式ポッド棚１６の下側にはウエハ移載装置が設置される設置空間としての設置室（以下、移載室という。）２５を形成した移載室筐体２６が設置されており、移載室２５は適度（大気圧程度に耐え得る常圧気密構造）の気密室に構成されている。図２に示されているように、移載室筐体２６には給気管２７および排気管２８が移載室２５に連通するようにそれぞれ接続されており、給気管２７および排気管２８には窒素ガスが移載室２５を流通するように供給および排気されるようになっている。移載室筐体２６の正面壁にはウエハを移載室２５に対して搬入搬出するためのウエハ搬入搬出口２９が一対、垂直方向に上下二段に並べられて開設されており、上下段のウエハ搬入搬出口２９、２９には一対のポッドオープナ３０、３０がそれぞれ設置されている。ポッドオープナ３０はいずれもポッド２を載置する載置台３１と、載置台３１に載置されたポッド２のキャップを着脱するキャップ着脱機構３２とを備えており、載置台３１に載置されたポッド２のキャップをキャップ着脱機構３２によって着脱することにより、ポッド２のウエハ出し入れ口を開閉するようになっている。ポッドオープナ３０の載置台３１に対してはポッド２がポッド搬送装置１９によって搬入および搬出されるようになっている。

移載室２５にはボートに対してウエハ１を装填（チャージング）および脱装（ディスチャージング）するウエハ移載装置３３が設置されている。ウエハ移載装置３３はロータリーアクチュエータ３４を備えており、ロータリーアクチュエータ３４は上面に設置されたリニアアクチュエータ３５を水平面内で回転させるように構成されている。リニアアクチュエータ３５の上面には移動台３６が設置されており、移動台３６にはウエハ１を下から支持するツィーザ３７が複数枚（本実施の形態においては五枚）、等間隔に配置されて水平に取り付けられている。ウエハ移載装置３３は送りねじ装置等によって構成されたエレベータ３８によって全体的に昇降されるようになっている。

図２に示されているように、移載室筐体２６の後側にはボートを収容して待機させる待機空間を構成する待機室４０を形成した待機室筐体４１が隣接して設置されており、待機室４０は適度（大気圧程度に耐え得る常圧気密構造）の気密室に構成されている。待機室筐体４１の前面壁にはゲート４２によって開閉されるウエハ搬入搬出口４３が開設されている。待機室筐体４１の後面壁には保守点検等に際してボートを待機室筐体４１の内部に対して出し入れするための保守点検口４４が開設されており、保守点検口４４は通常時にはゲート４５によって閉塞されている。待機室筐体４１には給気管４６および排気管４７が待機室４０に連通するようにそれぞれ接続されており、給気管４６および排気管４７には窒素ガスが待機室４０を流通するように供給および排気されるようになっている。

待機室４０にはボートを昇降させるためのボートエレベータ４８が設置されており、ボートエレベータ４８は垂直に立脚されて回転自在に支承されモータによって回転駆動される送りねじ軸４９と、送りねじ軸４９の正逆回転によって昇降される昇降台５０とを備えている。なお、送りねじ軸４９と昇降台５０との螺合部には、昇降時の動きやバックラッシュを良好なものとするためにボールねじ機構を使用することが望ましい。ボートエレベータ４８の昇降台５０の先端部の上面には、炉口を気密封止するシールキャップ５１が水平に据え付けられており、シールキャップ５１の中心線上にはボート５２が垂直に支持されている。ボート５２は複数本（本実施の形態では三本）のウエハ（基板）保持部材を備えており、複数枚（例えば、五十枚程度〜百五十枚程度）のウエハ１をその中心を揃えて水平に支持した状態で、ボートエレベータ４８によるシールキャップ５１の昇降に伴って昇降するようになっている。

待機室筐体４１の天井壁にはボート搬入搬出口５３が開設されており、ボート搬入搬出口５３はシャッタ５４によって開閉されるように構成されている。待機室筐体４１の天井壁の上にはマニホールド５５が設置されており、マニホールド５５には原料ガスやパージガス等を導入するためのガス導入管５６と排気管５７とが接続されている。マニホールド５５の上には処理室５８を形成したプロセスチューブ５９が設置されており、プロセスチューブ５９は上端が閉塞し下端が開口した円筒形状に形成されている。プロセスチューブ５９の外側には処理室５８を加熱するヒータユニット６０がプロセスチューブ５９を取り囲むように同心円に設置されており、ヒータユニット６０は熱処理実施位置とメンテナンス作業実施位置との間を、ヒータユニット移動装置６１によって移動されるように構成されている。

図３および図４に示されているように、ヒータユニット移動装置６１は二本の支柱６３と二本の梁６４とによって構築されてヒータユニット６０を支持する支持フレーム６２を備えており、支持フレーム６２の長辺側の一対の梁６４、６４は待機室筐体４１の天井壁の位置から後方にわたって水平に架設されている。長辺側の両梁６４、６４の内面には一対の水平スライドガイド６５、６５が略全長にわたってそれぞれ敷設されており、一方の水平スライドガイド６５の下側には水平スライドシリンダ装置６６が略全長にわたって敷設されている。水平スライドシリンダ装置６６のシリンダ６７の端部は支持フレーム６２に連結されており、ピストンロッド６８の端部は水平スライドガイド６５、６５に支承されたスライダ７０にブラケット６９を介して連結されている。スライダ７０には四個の上下移動ガイド７１が垂直に立設されており、上下移動ガイド７１は待機室筐体４１の天井壁に対応する大きさの略正方形の平板形状に形成されたベース７２を垂直に上下移動させ得るように支承している。また、スライダ７０にはブラケット７３を介して上下動用シリンダ装置７４が垂直方向下向きに設置されており、上下動用シリンダ装置７４のピストンロッド７５の下端はベース７２に連結されている。すなわち、上下動用シリンダ装置７４はベース７２を上下移動ガイド７１を介して水平状態で垂直に昇降させるようになっている。ベース７２の下面の四隅には位置決めピン７６がそれぞれ下向きに突設されており、各位置決めピン７６は支持フレーム６２の熱処理実施位置とメンテナンス作業実施位置とにそれぞれ配置された位置決め凹部７７に上から嵌合することにより、ベース７２を支持フレーム６２に位置決めするように構成されている。

ベース７２にはプロセスチューブ取付口７８が大きく開設されており、ベース７２の上にはヒータユニット６０がプロセスチューブ取付口７８と同軸に配されて載置されている。図示しないが、ヒータユニット６０は遊動しないようにベース７２に締結具によって着脱自在に締結されている。また、マニホールド５５はベース７２と一体移動し得るようにベース７２に締結具によって着脱自在に締結されている。なお、待機室筐体４１の上にはヒータユニットカバー８０がヒータユニット６０を被覆するように設置されており、ヒータユニットカバー８０もベース７２に締結具によって着脱自在に締結されている。

次に、前記構成に係る熱処理装置の作用を説明することにより、ＩＣの製造方法における成膜工程を説明する。
図２に示されているように、ポッド２がポッドステージ１２に供給されると、ポッド搬入搬出口１３がフロントシャッタ１４によって開放され、ポッドステージ１２の上のポッド２はポッド搬送装置１９のポッド保持部材２４によって掬い取られ、筐体１１の内部へポッド搬入搬出口１３から搬入される。搬入されたポッド２は固定式ポッド棚１５または回転式ポッド棚１６へポッド搬送装置１９によって自動的に搬送されて、指定された棚板に一時的に保管される。

固定式ポッド棚１５または回転式ポッド棚１６の指定の棚板に一時的に保管されたポッド２はポッド搬送装置１９によって掬い取られ、一方のポッドオープナ３０に搬送されて載置台３１に移載される。この際、ポッドオープナ３０のウエハ搬入搬出口２９はキャップ着脱機構３２によって閉じられており、移載室２５には窒素ガスが給気管２７と排気管２８とによって流通されることによって充満されている。

載置台３１に載置されたポッド２はその開口側端面が移載室筐体２６の正面におけるウエハ搬入搬出口２９の開口縁辺部に押し付けられるとともに、そのキャップがキャップ着脱機構３２によって取り外され、ウエハ出し入れ口を開放される。この際、移載室２５と待機室４０との間を仕切る隔壁に開設されたウエハ搬入搬出口４３はゲート４２によって閉じられており、移載室２５には窒素ガスが給気管２７および排気管２８によって流通されることによって充満され、待機室４０には窒素ガスが給気管４６および排気管４７によって流通されることによって充満されている。

次いで、ポッド２に収納された複数枚のウエハ１はウエハ移載装置３３のツィーザ３７によって掬い取られ、ウエハ搬入搬出口２９から移載室２５に搬入される。続いて、移載室２５と待機室４０とを仕切る隔壁に開設されたウエハ搬入搬出口４３がゲート４２によって開放され、ツィーザ３７によって保持されたウエハ１がウエハ搬入搬出口４３から待機室４０へ搬入され、ボート５２に装填（チャージング）される。この際、プロセスチューブ５９の炉口はシャッタ５４によって閉じられているため、プロセスチューブ５９の処理室５８の輻射熱がウエハ１に及ぼす影響は小さい。

ボート５２にウエハ１を受け渡して装填したツィーザ３７は、ウエハ搬入搬出口４３から移載室２５にウエハ移載装置３３の作動によって引き戻される。以降、前記ウエハ移載装置３３の作動が繰り返されることにより、一方のポッドオープナ３０の載置台３１の上のポッド２の全てのウエハ１がボート５２に順次装填されて行く。

この一方（上段または下段）のポッドオープナ３０におけるウエハ移載装置３３によるウエハ１のボート５２への装填作業中に、他方（下段または上段）のポッドオープナ３０には指定された棚板から別のポッド２がポッド搬送装置１９によって搬送されて移載され、ポッドオープナ３０によるポッド２の開放作業が同時進行される。このように他方のポッドオープナ３０において開放作業が同時進行されていると、一方のポッドオープナ３０におけるウエハ１のボート５２への装填作業の終了と同時に、他方のポッドオープナ３０にセットされたポッド２についてのウエハ移載装置３３によるウエハ１のボート５２への装填作業を開始することができる。すなわち、ウエハ移載装置３３はポッド２の入替え作業についての待ち時間を浪費することなくウエハ１のボート５２への装填作業を連続して実施することができるため、熱処理装置１０のスループットを高めることができる。

以上のようにして予め指定された枚数のウエハ１がボート５２に装填されると、ボート５２はボートエレベータ４８によって上昇されてプロセスチューブ５９の処理室５８に搬入（ボートローディング）される。この際、移載室２５と待機室４０との間を仕切る隔壁に開設されたウエハ搬入搬出口４３はゲート４２によって閉じられており、待機室４０には窒素ガスが給気管４６および排気管４７によって流通されることによって充満されている。

ボート５２が上限に達すると、ボート５２を保持したシールキャップ５１の上面の周辺部がマニホールド５５の炉口をシール状態に閉塞するため、プロセスチューブ５９の処理室５８は気密に閉じられた状態になる。プロセスチューブ５９の処理室５８が気密に閉じられた状態で、所定の真空度に排気管５７によって真空排気され、ヒータユニット６０によって所定の温度に加熱され、所定の原料ガスがガス導入管５６によって所定の流量だけ供給される。これにより、所定の膜がウエハ１に形成される。

予め設定された処理時間が経過すると、ボート５２がボートエレベータ４８によって下降されることにより、処理済みウエハ１を保持したボート５２が待機室４０に搬出（ボートアンローディング）される。この際、待機室４０には窒素ガスが給気管４６および排気管４７によって流通されることにより充満されて酸素濃度が低く抑えられているため、高温になったウエハ１が待機室４０に搬出されても、ウエハ１に自然酸化膜が生成されるのは防止されることになる。

待機室４０に搬出されたボート５２の処理済みウエハ１は、待機室４０を流通する冷えた窒素ガスによって冷却される。ウエハ１が所定の温度に冷えると、待機室４０と移載室２５とを仕切る隔壁に開設されたウエハ搬入搬出口４３がゲート４２によって開放される。続いて、ウエハ移載装置３３のツィーザ３７がウエハ搬入搬出口４３に挿入され、ボート５２に保持されたウエハ１がツィーザ３７によって掬い取られて、ボート５２から脱装（ディスチャージング）される。ツィーザ３７によって保持されたウエハ１はウエハ搬入搬出口４３から移載室２５へ搬出され、ポッドオープナ３０において開放されているポッド２に挿入されて収納される。

以上のようにして所定枚数の処理済みのウエハ１が収納されると、ポッド２はポッドオープナ３０によってキャップを装着されて閉じられる。続いて、処理済みのウエハ１が収納されたポッド２はポッドオープナ３０の載置台３１から固定式ポッド棚１５または回転式ポッド棚１６の指定された棚板にポッド搬送装置１９によって搬送されて一時的に保管される。

その後、処理済みのウエハ１を収納したポッド２は固定式ポッド棚１５または回転式ポッド棚１６からポッド搬入搬出口１３へポッド搬送装置１９により搬送され、ポッド搬入搬出口１３から筐体１１の外部に搬出されて、ポッドステージ１２の上に載置される。ポッドステージ１２の上に載置されたポッド２は、次工程へ工程内搬送装置によって搬送される。なお、新旧のポッド２についてのポッドステージ１２への搬入搬出作業およびポッドステージ１２と固定式ポッド棚１５および回転式ポッド棚１６との間の入替え作業は、プロセスチューブ５９におけるボート５２の搬入搬出ステップや成膜ステップの間に同時に進行させることができるので、熱処理装置１０の全体としての作業時間が延長してしまうのを防止することができる。

以降、前述した作用が繰り返されてウエハ１が熱処理装置１０によってバッチ処理されて行く。

ところで、前述した熱処理装置１０においては、プロセスチューブ５９を洗浄したり、ヒータユニット６０のヒータ素線の断線を修理したり、ヒータユニット６０の保守点検したりする等のヒータユニット６０の周辺部のメンテナンスが必要になる。このようなヒータユニット６０の周辺部に対するメンテナンスの作業の実施に際しては、ヒータユニット６０は熱処理実施位置からメンテナンス作業実施位置にヒータユニット移動装置６１によって移動させてから実施される。

ヒータユニット６０を熱処理実施位置からメンテナンス作業実施位置へ移動させるに際しては、予じめ、待機室４０のボート搬入搬出口５３がシャッタ５４で閉じられる。まず、図５に示されているように、上下動用シリンダ装置７４のピストンロッド７５が短縮作動されることにより、ベース７２がスライダ７０に対して引き上げられる。ベース７２がスライダ７０に対して引き上げられると、位置決めピン７６が位置決め凹部７７から抜き出された状態になるために、ベース７２すなわちスライダ７０は水平スライドガイド６５、６５によって支持される第一の位置に移動されて支持フレーム６２に対して水平スライド可能な状態になる。ベース７２にはヒータユニット６０、マニホールド５５およびプロセスチューブ５９が支持されているために、これらも水平移動可能な状態になる。次いで、水平スライドシリンダ装置６６のピストンロッド６８が短縮作動されることにより、スライダ７０すなわちベース７２が熱処理実施位置からメンテナンス作業実施位置へ水平スライドガイド６５、６５を介して水平移動される。ベース７２にはヒータユニット６０、マニホールド５５およびプロセスチューブ５９が搭載されているために、これらも熱処理実施位置からメンテナンス作業実施位置へ水平スライドガイド６５、６５を介して水平移動される。

ベース７２がメンテナンス作業実施位置に移動されると、上下動用シリンダ装置７４のピストンロッド７５が伸長作動されることにより、ベース７２がスライダ７０に対して押し下げられる。ベース７２がスライダ７０に対して押し下げられると、位置決めピン７６が位置決め凹部７７に嵌合された状態になるために、ベース７２すなわちスライダ７０は支持フレーム６２に位置決めピン７６および位置決め凹部７７を介して位置決めされた状態になる。ベース７２にはヒータユニット６０、マニホールド５５およびプロセスチューブ５９が支持されているために、これらも支持フレーム６２に支持されて位置決めされた第二の位置になる。このようにベース７２が支持フレーム６２に位置決めされた状態になることにより、ヒータユニット６０、マニホールド５５およびプロセスチューブ５９のベース７２に対する取外し作業や取り付け作業を容易に実施することができるために、これらに対する保守点検や修理等のメンテナンス作業は効率的に実施することができる。

メンテナンス作業完了後にヒータユニット６０をメンテナンス作業実施位置から熱処理実施位置へ移動させるに際しては、前述した熱処理実施位置からメンテナンス作業への移動の手順と同様に、まず、ベース７２がスライダ７０から上下動用シリンダ装置７４によって引き上げられて位置決めピン７６と位置決め凹部７７との係合が解除された後に、水平スライドシリンダ装置６６のピストンロッド６８が伸長作動されることにより、スライダ７０すなわちベース７２がメンテナンス作業実施位置から熱処理実施位置へ水平スライドガイド６５、６５を介して水平移動される。ベース７２が熱処理実施位置に移動されると、上下動用シリンダ装置７４のピストンロッド７５が伸長作動されることにより、ベース７２がスライダ７０に対して押し下げられ、位置決めピン７６が位置決め凹部７７に嵌合され、ベース７２すなわちスライダ７０が支持フレーム６２に位置決めピン７６および位置決め凹部７７を介して位置決めされる。この位置決めにより、ベース７２に支持されたヒータユニット６０、マニホールド５５およびプロセスチューブ５９は支持フレーム６２に位置決めされた状態になるために、ヒータユニット６０、マニホールド５５およびプロセスチューブ５９は前述した成膜工程を適正に実施することができる。

前記実施の形態によれば、次の効果が得られる。

1) ヒータユニット、マニホールドおよびプロセスチューブを支持したベースを熱処理実施位置とメンテナンス作業実施位置との間でヒータユニット移動装置によって往復移動させることにより、ヒータユニットの周辺部に対するメンテナンス作業を熱処理実施位置から離間したメンテナンス作業実施位置において実施することができるので、ヒータユニットの周辺部に対する保守点検や修理等のメンテナンス作業を効率的に実施することができる。

2) ヒータユニット、マニホールドおよびプロセスチューブを支持したベースの荷重を水平スライドガイドを介して支持フレームによって支持することにより、高価部品である大径のボールスプラインの使用を回避することができるので、ヒータユニット移動装置ひいては熱処理装置の製造コストを低減することができる。

3) ヒータユニット、マニホールドおよびプロセスチューブを支持したベースを支持フレームに位置決めピンおよび位置決め凹部によって位置決めすることにより、ショックアブソーバによって位置決めする場合に比べて、位置決め精度を向上させることができ、かつ、ヒータユニット移動装置ひいては熱処理装置の製造コストを低減することができる。

なお、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々に変更が可能であることはいうまでもない。

例えば、水平スライドシリンダ装置を使用するに限らず、送りねじ軸装置等のリニアアクチュエータを使用してもよい。また、上下動用シリンダ装置を使用するに限らず、ねじ式ジャッキ等の昇降駆動装置を使用してもよい。

プロセスチューブはアウタチューブとインナチューブとによって構成してもよい。

基板はウエハに限らず、ホトマスクやプリント配線基板、液晶パネル、コンパクトディスクおよび磁気ディスク等であってもよい。

熱処理装置は成膜処理に使用するに限らず、酸化膜形成処理や拡散およびアニール等の熱処理にも使用することができる。

本発明の一実施の形態である熱処理装置を示す一部切断平面図である。 その側面断面図である。 図１のIII −III 線に沿う一部省略正面断面図である。 図３のIV−IV線に沿う一部省略側面断面図である。 ベース上昇時を示す一部省略正面断面図である。

符号の説明

１…ウエハ、２…ポッド、１０…熱処理装置（基板処理装置）、１１…筐体、１２…ポッドステージ、１３…ポッド搬入搬出口、１４…フロントシャッタ、１５…固定式ポッド棚、１６…回転式ポッド棚、１７…支柱、１８…棚板、１９…ポッド搬送装置、２０…リニアアクチュエータ、２１…ポッドエレベータ、２２…昇降台、２３…ロボットアーム、２４…ポッド保持部材、２５…移載室（ウエハ移載装置設置空間）、２６…移載室筐体、２７…給気管、２８…排気管、２９…ウエハ搬入搬出口、３０…ポッドオープナ、３１…載置台、３２…キャップ着脱機構、３３…ウエハ移載装置、３４…ロータリーアクチュエータ、３５…リニアアクチュエータ、３６…移動台、３７…ツィーザ、３８…エレベータ、４０…待機室（待機空間）、４１…待機室筐体、４２…ゲート、４３…ウエハ搬入搬出口、４４…保守点検口、４５…ゲート、４６…給気管、４７…排気管、４８…ボートエレベータ、４９…送りねじ軸、５０…昇降台、５１…シールキャップ、５２…ボート、５３…ボート搬入搬出口、５４…シャッタ、５５…マニホールド、５６…ガス導入管、５７…排気管、５８…処理室、５９…プロセスチューブ、６０…ヒータユニット、６１…ヒータユニット移動装置、６２…支持フレーム、６３…支柱、６４…梁、６５…水平スライドガイド、６６…水平スライドシリンダ装置、６７…シリンダ、６８…ピストンロッド、６９…ブラケット、７０…スライダ、７１…上下移動ガイド、７２…ベース、７３…ブラケット、７４…上下動用シリンダ装置、７５…ピストンロッド、７６…位置決めピン、７７…位置決め凹部、７８…プロセスチューブ取付口、８０…ヒータユニットカバー、８１…保守点検口、８２…ドア。

Claims (1)

1. 処理室に収容された基板を加熱するヒータユニットと、このヒータユニットを移動させるヒータユニット移動装置とを備えた基板処理装置であって、前記ヒータユニット移動装置は前記ヒータユニットをガイドによって支持する第一の位置と、前記ヒータユニットを支持フレームによって支持する第二の位置に移動させるように構成されていることを特徴とする基板処理装置。

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