JP2004265374A - 非接触通信媒体 - Google Patents
非接触通信媒体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004265374A JP2004265374A JP2003163979A JP2003163979A JP2004265374A JP 2004265374 A JP2004265374 A JP 2004265374A JP 2003163979 A JP2003163979 A JP 2003163979A JP 2003163979 A JP2003163979 A JP 2003163979A JP 2004265374 A JP2004265374 A JP 2004265374A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- arm
- substrate
- loop antenna
- pad
- communication medium
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/12—Supports; Mounting means
- H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
- G06K19/07728—Physical layout of the record carrier the record carrier comprising means for protection against impact or bending, e.g. protective shells or stress-absorbing layers around the integrated circuit
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
- G06K19/0775—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
- H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q7/00—Loop antennas with a substantially uniform current distribution around the loop and having a directional radiation pattern in a plane perpendicular to the plane of the loop
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4685—Manufacturing of cross-over conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/05—Flexible printed circuits [FPCs]
- H05K2201/055—Folded back on itself
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09081—Tongue or tail integrated in planar structure, e.g. obtained by cutting from the planar structure
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Details Of Aerials (AREA)
- Support Of Aerials (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Near-Field Transmission Systems (AREA)
Abstract
【課題】製造を容易とし、ループアンテナにクラックが生じるのを防止するのに好適な非接触通信媒体を提供する。
【解決手段】ループアンテナ２０を基板１０の片面１１に形成するとともにＩＣ３０を基板１０の片面１１に搭載し、ループアンテナ２０の内側端部をＩＣ３０のアンテナ接続端子３１に接続する。そして、パッド部４１と、パッド部４２と、パッド部４１およびパッド部４２を導通する導線４３とを搭載してなるアーム部４０を、アーム部４０を折り畳んだ場合に、ループアンテナ２０の外側端部とパッド部４１とが接触しかつＩＣ３０のアンテナ接続端子３２とパッド部４２とが接触するように、折り畳み可能に設けた。
【選択図】 図１
【解決手段】ループアンテナ２０を基板１０の片面１１に形成するとともにＩＣ３０を基板１０の片面１１に搭載し、ループアンテナ２０の内側端部をＩＣ３０のアンテナ接続端子３１に接続する。そして、パッド部４１と、パッド部４２と、パッド部４１およびパッド部４２を導通する導線４３とを搭載してなるアーム部４０を、アーム部４０を折り畳んだ場合に、ループアンテナ２０の外側端部とパッド部４１とが接触しかつＩＣ３０のアンテナ接続端子３２とパッド部４２とが接触するように、折り畳み可能に設けた。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、導体によりループアンテナを基板に形成するとともに通信回路を基板に搭載してなる非接触通信媒体に係り、特に、製造を容易とし、ループアンテナにクラックが生じるのを防止するのに好適な非接触通信媒体に関し、さらに、リサイクルを行うのに好適であり、しかも製造を容易とし、ループアンテナのブリッジ結合部にクラックが生じるのを防止するのに好適な非接触通信媒体に関し、なおさらに、アンテナ効率を向上させ、通信回路の共振周波数を簡易に調整するのに好適な非接触通信媒体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）等の非接触型ＩＣタグとしては、例えば、特許文献１に開示されている電子タグ（以下、第１の従来例という。）、特許文献２に開示されているリモートカード（以下、第２の従来例という。）および特許文献３に開示されている非接触ＩＣカード（以下、第３の従来例という。）があった。
【０００３】
第１の従来例は、電子タグの送受信アンテナの各導電部を導電性ペーストにより形成することで、従来の銅線によりなるコイルアンテナを用いたものに比して、応答器の組み立て作業の工数を低減でき、薄型化および低価格化を図ることができる。また、ループアンテナを形成する場合、スパイラル状の第１の導電部の最内周部と最外周部との間の第１の導電部の上に絶縁樹脂層を設け、さらにその上に、最内周部とＩＣチップとを接続する第２の導電部を設ける。これにより、薄型で低価格なループアンテナ搭載型の電子タグを実現することができる。
【０００４】
第２の従来例は、片面フレキシブル基板と、片面フレキシブル基板上に実装されたＬＳＩと、片面フレキシブル基板上に形成され、一端がＬＳＩに接続されたアンテナ回路と、片面フレキシブル基板上に形成され、アンテナ回路の他端に接続された一方のランドと、片面フレキシブル基板に設けられた折り曲げ可能なアーム部材と、アーム部材上に形成され、ＬＳＩに回路パターンを介して接続されれた他のランドとを備え、アーム部材を折り曲げることにより、一方のランドと他方のランドとを接続するものである。これにより、簡単かつ低コストで製作することができる。
【０００５】
第３の従来例は、アンテナシートの表面上に形成されたアンテナパターン、パターンＡおよびＩＣと、アンテナシートに設けられた、アンテナパターンの他端近傍に位置する切り込みＡと、アンテナシートに設けられた、パターンＡの他端近傍に位置する切り込みＢ，Ｃとを具備するものである。切り込みＡは、アンテナパターンの他端がアンテナシートの裏面側であってパターンＡの他端の下方に位置するようにアンテナシートを折り曲げるためのものである。切り込みＢ，Ｃは、折り曲げたブリッジ部の先端部を裏面側から表面側に通してアンテナパターンの他端とパターンＡの他端とを電気的に接続するものである。これにより、簡単かつ低コストで製作することができる。
【０００６】
また、従来、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）等の非接触型ＩＣタグは、導体によりループアンテナを基板上に形成するとともにＩＣチップを基板に実装し、ループアンテナとＩＣチップの両アンテナ接続部とを接続してなるものが広く知られている。ここで、ＩＣチップは、一般に異方性導電シート等によって基板に実装している。異方性導電シート等によりＩＣチップを基板に実装する技術としては、例えば、特許文献４（以下、第４の従来例という。）、特許文献５（以下、第５の従来例という。）および特許文献６（以下、第６の従来例という。）に開示されている技術がある。
【０００７】
第４の従来例は、アンテナコイルを形成した基板と、その上に配設されたＩＣチップとからなる非接触ＩＣカードにおいて、ＩＣチップがアンテナコイルを跨ぐように配設され、アンテナコイルの内周側の接続用端子と外周側の接続用端子との間隔が、それらと接続するためのＩＣチップの接続用バンプの間隔と略同一となるように、アンテナコイルの少なくとも一部の幅が狭められ、かつ、ＩＣチップが跨ぐ複数のアンテナコイルパターンの一部を、情報伝達を妨げる箇所を避けて形成し、アンテナコイルの接続用端子とＩＣチップの接続用バンプとが、異方性導電接着剤層を介してフェイスダウン式に直接接続されているものである。
【０００８】
第５の従来例は、ベアＩＣチップと、当該ＩＣチップのパッド部に直接接続されたリード端子と、当該リード端子の一部を含む前記ＩＣチップの周囲を覆う封止樹脂とから半導体モジュールを構成し、前記ＩＣチップの裏面側には、エッジ部を含む周辺部にのみ薄い樹脂膜を形成し、中央部には封止樹脂を有しないチップ露出部を形成し、ＩＣチップの全周囲面を封止樹脂にて覆ったものである。
【０００９】
第６の従来例は、応力緩和およびリード接続部の保護に対し、リード付きＩＣチップをチップ部の封止形状が曲面化してなるよう樹脂で封止するもので、集中負荷と曲げ負荷に対する応力緩和は内層封止樹脂に高弾性率、外層封止樹脂に低弾性率樹脂を用いて複合封止することで行い、内層封止樹脂の封止長を外層封止樹脂より長くすることでリード配線の断線防止を行う。
【００１０】
また、従来、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）等の非接触型ＩＣタグにおいて、当該非接触型ＩＣタグを構成するループアンテナやＩＣの特性のバラツキなどにより、非接触型ＩＣタグの共振周波数と応答器側の共振周波数とを合わせこむ必要があった。この共振周波数を合わせこむ技術としては、例えば、特許文献７（以下、第７の従来例という）、特許文献８（以下、第８の従来例という）および特許文献９（以下、第９の従来例という）に開示されている技術がある。
【００１１】
第７の従来例は、外部リーダライタと非接触で通信することができる非接触ＩＣカードであって、カード基体内にアンテナコイルと平面状の調整用抵抗からなる共振回路を有し、当該共振回路中の調整用抵抗の抵抗値を調整することにより共振回路の先鋭度（Ｑ）を調整して良好な通信状態を確保することが可能であり、更に、調整用のコンデンサを設けて共振周波数を調整することが可能である。このアンテナ特性調整は、アンテナコイルに分岐して設けられた複数の回路の一部を切断することにより先鋭度を調整することで行う。
【００１２】
第８の従来例は、塩化ビニル製の樹脂シート等からなるカード基板と、当該カード基板に設けられた巻線からなるアンテナコイルと、当該アンテナコイルの先端に設けられた共振周波数調整部と、樹脂基板の上下に、熱ラミネート加工によって、貼り合わされた塩化ビニルの樹脂シートと、を備え、樹脂基板の上に設けられた樹脂シートの表面には、樹脂基板上に形成された共振周波数調整部を構成するコンデンサパターンと重なるように、導電層が形成されている。そして、前記コンデンサパターンと前記導電層とによりコンデンサを構成して静電容量を調整することで、非接触ＩＣカードの共振周波数を調整することが可能である。
【００１３】
第９の従来例は、非接触型のＩＣモジュールと、当該ＩＣモジュールに接続され、外部通信機器と通信を行う、巻線の被覆銅線アンテナと、当該アンテナの共振周波数を変化させるコンデンサとを備え、当該コンデンサは、被覆銅線アンテナによって形成され、その静電容量が被覆銅線の間隔（ピッチ）によって調整されている。
【００１４】
【特許文献１】
特開平９−１９８４８１号公報
【特許文献２】
特開平１１−３２８３４３号公報
【特許文献３】
特開２０００−５７２８９号公報
【特許文献４】
特開２０００−１１３１４４号公報
【特許文献５】
特開２０００−３２３６２６号公報
【特許文献６】
特開２０００−３３９４２７号公報
【特許文献７】
特開２００１−１０２６４号公報
【特許文献８】
特開２００２−７９８５号公報
【特許文献９】
特開２００２−２８８６１１号公報
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、第１の従来例にあっては、ループアンテナの最内周部と最外周部との間の第１の導電部の上に絶縁樹脂層を設け、さらにその上に、最内周部とＩＣチップとを接続する第２の導電部を設ける構造となっているため、製造プロセスが複雑となり、製造が容易でないという問題があった。
【００１６】
また、第２および第３の従来例にあっては、ループアンテナの他端をＩＣチップに接続するための導通部を形成したアーム部を設け、アーム部を折り畳むことによりループアンテナの他端をＩＣチップに接続する構造となっているため、ループアンテナのうちアーム部の折り曲げ部分にストレスがかかり、クラックが生じやすくなるという問題があった。
【００１７】
また、ＲＦＩＤ等の非接触型ＩＣタグをリサイクルすることを考えた場合、異方性導電シート等によりＩＣチップを基板に実装する、上記第４ないし第６の従来例にあっては、次のような問題が想定される。第１に、データが記憶されたＩＣチップが基板に実装されているため、リサイクル過程においてデータが漏洩する可能性がある。したがって、リサイクルの際には、ＩＣチップを基板から取り外せることが望ましい。第２に、ループアンテナの部分は構造が複雑でないためにリサイクルしやすいが、ループアンテナの部分だけをリサイクルするにはＩＣチップを取り外さなければならず却って手間を要する。
【００１８】
また、上記第７ないし第９従来例にあっては、いずれもカード基体内部に共振回路のコンデンサ部が設けられているため、電磁波を遮り先鋭度（Ｑ値）の低下が生じてしまうといった問題があった。
また、上記第６実施例にあっては、被覆銅線のピッチにより静電容量を調整するため、ピッチ毎に何種類かの基板を用意しなければならないと言った問題があった。
【００１９】
そこで、本発明は、このような従来の技術の有する未解決の課題に着目してなされたものであって、製造を容易とし、ループアンテナにクラックが生じるのを防止するのに好適な非接触通信媒体を提供することを第１の目的としている。
更に、リサイクルを行うのに好適であり、しかも製造を容易とし、ループアンテナのブリッジ結合部にクラックが生じるのを防止するのに好適な非接触通信媒体を提供することを第２の目的としている。
【００２０】
更に、アンテナ効率を向上させ、共振回路のコンデンサの静電容量を容易に調節するのに好適な非接触通信媒体を提供することを第３の目的としている。
【００２１】
【課題を解決するための手段】
〔発明１〕
上記第１の目的を達成するために、発明１の非接触通信媒体は、
導体によりループアンテナを基板の片面に形成するとともに通信回路を前記基板の同片面に搭載してなる媒体であって、
前記ループアンテナの一端を前記通信回路の一方のアンテナ接続部に接続し、
第１パッド部と、第２パッド部と、前記第１パッド部および前記第２パッド部を導通する導通部とを搭載してなるアーム部を、前記アーム部を折り畳んだ場合に、前記ループアンテナの他端と前記第１パッド部とが接触しかつ前記通信回路の他方のアンテナ接続部と前記第２パッド部とが接触するように、折り畳み可能に設けたことを特徴とする。
【００２２】
このような構成であれば、アーム部を折り畳むと、ループアンテナの他端と第１パッド部とが接触し、かつ、通信回路の他方のアンテナ接続部と第２パッド部とが接触するので、ループアンテナの他端は、第１パッド部、導通部および第２パッド部を通じて通信回路の他方のアンテナ接続部と電気的に接続される。
したがって、アーム部の折り曲げ部分に導通部を設けなくて済むので、ループアンテナにクラックが生じる可能性を低減することができる。なお、アーム部の折り曲げ部分に導通部を設けてもよいが、ループアンテナの他端は、結局パッド接続により導通されるので、折り曲げ部分にクラックが生じても信頼性への影響は小さい。
【００２３】
また、製造についても、第１パッド部、第２パッド部および導通部を搭載してなるアーム部を設けるだけであり、さらに、ループアンテナ、通信回路およびアーム部を基板の片面に形成するので、製造プロセスを簡素化することができる。
ここで、通信回路のアンテナ接続部とは、ループアンテナの一端または他端を通信回路に接続するための部位をいい、例えば、通信回路に設けられたアンテナ接続用の端子であってもよいし、ループアンテナを接続するために通信回路から延長された導線であってもよい。
【００２４】
また、ループアンテナの他端と第１パッド部とがアーム部の折り曲げ部分を挟んで配置されている場合、それらの間には、アーム部の折り曲げ部分を跨いで導通部を形成してもよいし、そのような導通部を形成しなくてもよい。前者の場合は、アーム部の折り曲げ部分にクラックが生じる可能性はあるが、アーム部の折り畳みに失敗する等してパッド接続がうまくいかなくても、ループアンテナの他端と第１パッド部との導通をある程度確保することができる。
【００２５】
また、通信回路の他方のアンテナ接続部と第２パッド部とがアーム部の折り曲げ部分を挟んで配置されている場合、それらの間には、アーム部の折り曲げ部分を跨いで導通部を形成してもよいし、そのような導通部を形成しなくてもよい。前者の場合は、アーム部の折り曲げ部分にクラックが生じる可能性はあるが、アーム部の折り畳みに失敗する等してパッド接続がうまくいかなくても、通信回路の他方のアンテナ接続部と第２パッド部との導通をある程度確保することができる。
【００２６】
また、アーム部と基板とは、一体として形成してもよいし、それぞれ別体として形成してもよい。製造を容易にする観点からは、アーム部を基板の一部とするなど、アーム部と基板とを一体として形成するのが好ましい。
また、アーム部は、ループアンテナの内側に設けてもよいし、ループアンテナの外側に設けてもよい。
〔発明２〕
さらに、発明２の非接触通信媒体は、発明１の非接触通信媒体において、
前記導通部のうち前記アーム部を折り畳んだ場合に前記ループアンテナと接触する部分に絶縁加工を施したことを特徴とする。
【００２７】
このような構成であれば、導通部のうちアーム部を折り畳んだ場合にループアンテナと接触する部分に絶縁加工が施されているので、アーム部を折り畳んだ場合にループアンテナと導通部とが電気的に接続される可能性を低減することができる。
〔発明３〕
さらに、発明３の非接触通信媒体は、発明１および２のいずれかの非接触通信媒体において、
前記ループアンテナの他端をパッド部として構成し、
前記他方のアンテナ接続部のうち前記アーム部を折り畳んだ場合に前記第２パッド部と接触する部分をパッド部として構成したことを特徴とする。
【００２８】
このような構成であれば、アーム部を折り畳むと、ループアンテナの他端のパッド部と第１パッド部とが接触し、かつ、通信回路の他方のアンテナ接続部のうちパッド部と第２パッド部とが接触するので、ループアンテナの他端は、ループアンテナの他端のパッド部、第１パッド部、導通部、第２パッド部および他方のアンテナ接続部のうちパッド部を通じて通信回路の他方のアンテナ接続部と電気的に接続される。
【００２９】
したがって、ループアンテナの他端と第１パッド部とは、パッド同士が接触することとなるので、ループアンテナの他端と第１パッド部との導通を比較的確実に行うことができる。また、通信回路の他方のアンテナ接続部と第２パッド部とは、パッド同士が接続することとなるので、通信回路の他方のアンテナ接続部と第２パッド部との導通を比較的確実に行うことができる。
〔発明４〕
さらに、発明４の非接触通信媒体は、発明１ないし３のいずれかの非接触通信媒体において、
前記アーム部を、前記ループアンテナの内側に設けたことを特徴とする。
【００３０】
このような構成であれば、ループアンテナの内側にアーム部が設けられているので、非接触通信媒体の外延にアーム部を形成するための領域を確保しなくて済む。したがって、単一の基板から複数の非接触通信媒体用基板を切り出す場合は、非接触通信媒体の外延にアーム部を形成する構成に比して、同一面積の基板から多数の非接触通信媒体用基板を切り出すことができる。
〔発明５〕
さらに、発明５の非接触通信媒体は、発明４の非接触通信媒体において、
前記アーム部は、前記基板の一部を切り取り可能に形成したものであることを特徴とする。
【００３１】
このような構成であれば、基板の一部を切り取ってアーム部を折り畳むことができる。このように、アーム部を基板の一部として形成するので、アーム部および基板を一体として製造することができる。
〔発明６〕
さらに、発明６の非接触通信媒体は、発明５の非接触通信媒体において、
前記アーム部を折り畳んだ場合に前記基板に形成される前記アーム部の切取孔に磁心を取り付けたことを特徴とする。
【００３２】
このような構成であれば、アーム部を折り畳んだ場合に基板に形成されるアーム部の切取孔に磁心が取り付けられているので、ループアンテナのインダクタンスが増加する。
〔発明７〕
さらに、発明７の非接触通信媒体は、発明６の非接触通信媒体において、
前記磁心は、空気よりも透磁率の高い磁性体であることを特徴とする。
【００３３】
このような構成であれば、磁心が空気よりも透磁率の高い磁性体であるので、ループアンテナのインダクタンスが増加する。
〔発明８〕
さらに、発明８の非接触通信媒体は、発明１ないし７のいずれかの非接触通信媒体において、
前記基板の同片面のうち前記アーム部を折り畳んだ場合に前記アーム部と重なり合う位置に前記通信回路を搭載し、
前記アーム部のうち前記アーム部を折り畳んだ場合に前記通信回路と重なり合う位置に放熱材または吸熱材を設けたことを特徴とする。
【００３４】
このような構成であれば、アーム部のうちアーム部を折り畳んだ場合に通信回路と重なり合う位置に放熱材または吸熱材が設けられているので、アーム部を折り畳むと、放熱材または吸熱材と通信回路とが重なり合う。したがって、通信回路の熱が放熱材または吸熱材により拡散される。
〔発明９〕
さらに、発明９の非接触通信媒体は、発明１ないし８のいずれかの非接触通信媒体において、
前記通信回路は、情報記憶回路を有し、前記情報記憶回路の情報を通信するようになっていることを特徴とする。
【００３５】
このような構成であれば、アーム部を折り畳むと、ループアンテナの他端と第１パッド部とが接触し、かつ、通信回路の他方のアンテナ接続部と第２パッド部とが接触するので、ループアンテナの他端は、第１パッド部、導通部および第２パッド部を通じて通信回路の他方のアンテナ接続部と電気的に接続される。そして、通信回路により、情報記憶回路の情報がループアンテナを介して通信される。
〔発明１０〕
上記第２の目的を達成するために、発明１０の非接触通信媒体は、
基板と、
前記基板の一部を一端を残して切取孔により前記基板から切り離し、残した一端を折り曲げ部として、折り畳むことを可能にしたアーム部と、
前記アーム部上に実装した通信回路と、
導体により前記基板上に形成したループアンテナと、
を備え、
前記アーム部を折り畳むことにより、
前記ループアンテナの一端と前記通信回路に設けた第１アンテナ接続部が電気的に接続され、
前記ループアンテナの他端と前記通信回路に設けた第２アンテナ接続部が電気的に接続されることを特徴とする。
【００３６】
このような構成であれば、基板のうち通信回路を実装した部分がアーム部として形成されているので、リサイクルの際には、アーム部ごと基板から切り離せばよく、通信回路を比較的容易に基板から取り外すことができる。
これにより、従来に比して、リサイクルを比較的容易に行うことができるという効果が得られる。
【００３７】
ここで、ループアンテナを含む導電経路は、少なくとも使用時に構成されていればよく、例えば、製造時または販売時に構成されていなくてもよい。以下、発明１１の非接触通信媒体において同じである。
また、アーム部は、ループアンテナの内側に設けてもよいし、ループアンテナの外側に設けてもよい。以下、発明１１の非接触通信媒体において同じである。
〔発明１１〕
さらに、発明１１の非接触通信媒体は、
基板と、
導体により前記基板上に形成したループアンテナと、
前記基板の一部を一端を残して切取孔により前記基板から切り離し、残した一端を折り曲げ部として、折り畳むことを可能にしたアーム部と、
前記アーム部上に実装した通信回路と、
前記アーム部の前記通信回路を実装したのと同一面に形成した第１パッド部と、
前記アーム部の前記通信回路を実装したのと同一面に前記第２アンテナ接続部と接続するように形成した第２パッド部と、
前記第１アンテナ接続部と前記第１パッド部を導通する導通部と、
前記ループアンテナの外側に位置する端部に形成した第３パッド部と、
前記ループアンテナの内側に位置する端部に形成した第４パッド部と、
を備え、
前記アーム部は、前記アーム部を折り畳んだ場合に、前記第１パッド部と前記第３パッド部が接触し、かつ前記第２パッド部と前記第４パッド部が接触するように設けたことを特徴とする。
【００３８】
このような構成であれば、通信回路がアーム部に実装されているので、リサイクルの際には、アーム部ごと基板から切り離せばよく、通信回路を比較的容易に基板から取り外すことができる。
また、アーム部を折り畳むと、第１パッド部と第３パッド部とが接触し、かつ、第２パッド部と第４パッド部とが接触するので、ループアンテナの一端は、第３パッド部、第１パッド部および導通部を通じて通信回路の一方のアンテナ接続部と電気的に接続され、ループアンテナの他端は、第４パッド部および第２パッド部を通じて通信回路の他方のアンテナ接続部と電気的に接続される。
【００３９】
したがって、アーム部の折り曲げ部分に導通部を設けなくて済むので、ループアンテナのブリッジ結合部にクラックが生じる可能性を低減することができる。なお、アーム部の折り曲げ部分に導通部を設けてもよいが、ループアンテナの一端および他端は、結局パッド接続により導通されるので、折り曲げ部分にクラックが生じても信頼性への影響は小さい。
【００４０】
また、製造についても、第１パッド部、第２パッド部、第３パッド部、第４パッド部、導通部およびループアンテナを基板の片面に形成するだけなので、製造プロセスを簡素化することができる。
これにより、リサイクルの際には、アーム部ごと基板から切り離すだけで、通信回路を基板から取り外すことができるので、従来に比して、リサイクルを比較的容易に行うことができるという効果が得られる。また、アーム部の折り曲げ部分に導通部を設けなくて済むので、従来に比して、ループアンテナのブリッジ結合部にクラックが生じる可能性を低減することができるという効果も得られる。また、製造についても、第１パッド部、第２パッド部、第３パッド部、第４パッド部、導通部およびループアンテナを基板の片面に形成するだけなので、従来に比して、製造プロセスを簡素化することができ、製造が比較的容易になるという効果も得られる。
【００４１】
ここで、ループアンテナの一端と第１パッド部とがアーム部の折り曲げ部分を挟んで配置されている場合、またはループアンテナの他端と第２パッド部とがアーム部の折り曲げ部分を挟んで配置されている場合、それらの間には、アーム部の折り曲げ部分を跨いで導通部を形成してもよいし、そのような導通部を形成しなくてもよい。前者の場合は、アーム部の折り曲げ部分にクラックが生じる可能性はあるが、アーム部の折り畳みに失敗する等してパッド接続がうまくいかなくても、ループアンテナの他端と第１パッド部との導通をある程度確保することができる。
〔発明１２〕
さらに、発明１２の非接触通信媒体は、発明１１の非接触通信媒体において、
前記アーム部を折り畳んで前記アーム部と前記基板とをかしめて接合することを特徴とする。
【００４２】
このような構成であれば、アーム部と基板とを接着剤により接合する場合に比して、かしめを取り外すだけでアーム部と基板とを剥離することができる。
これにより、リサイクルをさらに容易に行うことができるという効果も得られる。
〔発明１３〕
さらに、発明１３の非接触通信媒体は、発明１１および１２のいずれかの非接触通信媒体において、
前記アーム部を折り畳んで前記アーム部と前記基板とを接合した場合に、前記基板のうち当該接合部の外縁に設けた切欠部を備えることを特徴とする。
【００４３】
このような構成であれば、アーム部を折り畳んでアーム部と基板とを接合した場合に、切欠部においてアーム部だけを持つことができるので、アーム部と基板とを剥離しやすくなる。
これにより、リサイクルをさらに容易に行うことができるという効果も得られる。
〔発明１４〕
さらに、発明１４の非接触通信媒体は、発明１１ないし１３のいずれかの非接触通信媒体において、
前記導通部のうち前記アーム部を折り畳んだ場合に前記ループアンテナと接触する部分に絶縁加工を施した絶縁加工部を備えることを特徴とする。
【００４４】
このような構成であれば、導通部のうちアーム部を折り畳んだ場合にループアンテナと接触する部分に絶縁加工が施されているので、アーム部を折り畳んだ場合にループアンテナと導通部とが電気的に接続される可能性を低減することができるという効果も得られる。
〔発明１５〕
さらに、発明１５の非接触通信媒体は、発明１１ないし１４のいずれかの非接触通信媒体において、
前記アーム部を、前記ループアンテナの内側に設けたことを特徴とする。
【００４５】
このような構成であれば、ループアンテナの内側にアーム部が設けられているので、非接触通信媒体の外縁にアーム部を形成するための領域を確保しなくて済む。したがって、単一の基板から複数の非接触通信媒体用基板を切り出す場合は、非接触通信媒体の外縁にアーム部を形成する構成に比して、同一面積の基板から多数の非接触通信媒体用基板を切り出すことができるという効果も得られる。
〔発明１６〕
さらに、発明１６の非接触通信媒体は、発明１５の非接触通信媒体において、
前記アーム部は、前記基板の一部を切り取り可能に形成したものであることを特徴とする。
【００４６】
このような構成であれば、基板の一部を切り取ってアーム部を折り畳むことができる。このように、アーム部を基板の一部として形成するので、アーム部および基板を一体として製造することができる。
これにより、製造がさらに容易になるという効果も得られる。
〔発明１７〕
さらに、発明１７の非接触通信媒体は、発明１６の非接触通信媒体において、
前記アーム部を折り畳んだ場合に、前記基板に形成される前記アーム部の前記切取孔の周縁に沿って基板に取り付けた磁心を備えることを特徴とする。
【００４７】
このような構成であれば、アーム部を折り畳んだ場合に基板に形成されるアーム部の切取孔に磁心が取り付けられているので、ループアンテナのインダクタンスを増加させることができるという効果も得られる。
〔発明１８〕
さらに、発明１８の非接触通信媒体は、発明１７の非接触通信媒体において、
前記磁心は、空気よりも透磁率の高い磁性体であることを特徴とする。
【００４８】
このような構成であれば、磁心が空気よりも透磁率の高い磁性体であるので、ループアンテナのインダクタンスをさらに増加させることができるという効果も得られる。
〔発明１９〕
さらに、発明１９の非接触通信媒体は、発明１１ないし１８のいずれかの非接触通信媒体において、
前記通信回路は、情報記憶回路を有し、前記情報記憶回路の情報を通信することを特徴とする。
【００４９】
このような構成であれば、アーム部を折り畳むと、ループアンテナの一端と第１パッド部とが接触し、かつ、ループアンテナの他端と第２パッド部とが接触するので、ループアンテナの一端は、第１パッド部、導通部および第２パッド部を通じて通信回路の一方のアンテナ接続部と電気的に接続され、ループアンテナの他端は、第１パッド部、導通部および第２パッド部を通じて通信回路の他方のアンテナ接続部と電気的に接続される。そして、通信回路により、情報記憶回路の情報がループアンテナを介して通信される。
〔発明２０〕
上記第３の目的を達成するために、発明２０の非接触通信媒体は、導体によりループアンテナを基板の片面に形成するとともに通信回路を前記基板の同片面に搭載し、前記ループアンテナの一端を前記通信回路の一方のアンテナ接続部に接続し、第１パッド部と、第２パッド部と、前記第１パッド部及び前記第２パッド部を導通する導通部とを搭載してなるアーム部を、前記アーム部を折り畳んだ場合に、前記ループアンテナの他端と前記第１パッド部とが接触し且つ前記通信回路の他方のアンテナ接続部と前記第２パッド部とが接触するように、折り畳み可能に設けており、
更に、前記アーム部に所定形状の導体パターンを設け、当該導体パターンは、前記アーム部を折り畳んだ場合に、前記導体パターンと前記基板上に形成されたループアンテナの一部とが、コンデンサを構成するように設けられ、
前記コンデンサを、前記通信回路に用いたことを特徴とする。
【００５０】
このような構成であれば、アーム部を折り畳むと、ループアンテナの他端と第１パッド部とが接触し、かつ、通信回路の他方のアンテナ接続部と第２パッド部とが接触するので、ループアンテナの他端は、第１パッド部、導通部および第２パッド部を通じて通信回路の他方のアンテナ接続部と電気的に接続される、更に、導体パターンと基板のループアンテナとがそれぞれ電極となってコンデンサを構成し、これが通信回路の構成部となる。
【００５１】
従って、導体パターンと基板のループアンテナとによりコンデンサを構成するので、外部からの電磁波を遮ったりすることなく、且つ、上記構成によりコンデンサパターンを削減することが可能となるので、通信回路の先鋭度（Ｑ）が向上しアンテナ効率を向上する効果が得られる。ここで、先鋭度Ｑは以下の式（１）により求めることができる。
【００５２】
Ｑ＝（１／Ｒ）×Ｃ１／２×（１／Ｌ１／２）・・・・・・・・・（１）
但し、Ｌはループアンテナのインダクタンス、Ｒは抵抗成分、Ｃはコンデンサの静電容量とする。
また、導体パターンとループアンテナとによりコンデンサを構成するために、例えば、アーム部を折り畳んだときに、導体パターンとループアンテナとが接触しないように、導体パターンを基板とアーム部との接触面より低い位置に設けたりする。または、導体パターン、ループアンテナ、あるいは、双方の表面に誘電体となる非導電物質などを介在させることでコンデンサを構成する。
【００５３】
また、通信回路とは、非接触通信媒体が非接触でリーダライタ装置とデータ通信を行うためのもので、例えば、非接触通信媒体及びリーダライタ装置共に共振回路を有しており、共振により特定周波数の信号の通信を行うものがある。この場合に、非接触通信媒体の備える共振回路のコンデンサの静電容量を変化させることによって、この共振回路の共振周波数が変化し、これによりリーダライタ装置の共振回路との共振周波数を合わせこむことで、両者を正常な通信状態に調整することが可能である。なお、共振回路の共振周波数ｆ（Ｈｚ）は以下の式（２）によって表される。
【００５４】
ｆ＝（１／２π）×（１／（ＬＣ）１／２）・・・・・・・・・（２）
また、上記導体パターンとしては、銅箔等の導体を基板にエッチングして形成するものの他、ペースト状にした導体をスクリーン印刷法でパターン化したものなども含む。
〔発明２１〕
さらに、発明２１の非接触通信媒体は、発明２０の非接触通信媒体において、
前記所定形状の導体パターンを当該導体パターンの一部を切取り可能に設け、
前記導体パターンの一部を切取ることで、前記コンデンサの容量を調節することを特徴とする。
【００５５】
このような構成であれば、所定形状の導体パターンを当該導体パターンの一部を切取り可能に設けたので、導体パターンの一部を切取ることができ、これにより導体パターンの面積を調節することができる。
従って、アーム部を折り畳んだときに、導体パターンと基板のループアンテナとにより構成されるコンデンサの静電容量を調整できるといった効果が得られる。
〔発明２２〕
さらに、発明２２の非接触通信媒体は、発明２１の非接触通信媒体において、
前記切取り可能な導体パターンの一部を、所定形状単位で切取り可能に形成したことを特徴とする。
【００５６】
このような構成であれば、切取り可能な導体パターンの一部を、所定形状単位で切取り可能に形成したので、所定形状単位毎に切取ってコンデンサの静電容量を調整することができるといった効果が得られる。また、所定形状のパターンと当該パターンを切取ったときに変化する静電容量とを予め対応付けて基板などに表示することで、より簡易に静電容量の調整が可能となる。
〔発明２３〕
さらに、発明２３の非接触通信媒体は、発明２０ないし２２のいずれかの非接触通信媒体において、
前記導通部のうち前記アーム部を折り畳んだ場合に前記ループアンテナと接触する部分に絶縁加工を施したことを特徴とする。
【００５７】
このような構成であれば、導通部のうちアーム部を折り畳んだ場合にループアンテナと接触する部分に絶縁加工が施されているので、アーム部を折り畳んだ場合にループアンテナと導通部とが電気的に接続される可能性を低減することができる。また、この絶縁加工を導体パターンとループアンテナとで構成されるコンデンサに適した誘電体により施すことで、コンデンサの性能を高めることも可能である。
〔発明２４〕
さらに、発明２４の非接触通信媒体は、発明２０ないし２３のいずれかの非接触通信媒体において、
前記ループアンテナの他端をパッド部として構成し、
前記他方のアンテナ接続部のうち前記アーム部を折り畳んだ場合に前記第２パッド部と接触する部分をパッド部として構成したことを特徴とする。
【００５８】
このような構成であれば、アーム部を折り畳むと、ループアンテナの他端のパッド部と第１パッド部とが接触し、かつ、通信回路の他方のアンテナ接続部のうちパッド部と第２パッド部とが接触するので、ループアンテナの他端は、ループアンテナの他端のパッド部、第１パッド部、導通部、第２パッド部および他方のアンテナ接続部のうちパッド部を通じて通信回路の他方のアンテナ接続部と電気的に接続される。
【００５９】
したがって、ループアンテナの他端と第１パッド部とは、パッド同士が接触することとなるので、ループアンテナの他端と第１パッド部との導通を比較的確実に行うことができる。また、通信回路の他方のアンテナ接続部と第２パッド部とは、パッド同士が接続することとなるので、通信回路の他方のアンテナ接続部と第２パッド部との導通を比較的確実に行うことができる。
〔発明２５〕
さらに、発明２５の非接触通信媒体は、発明２０ないし２４のいずれかの非接触通信媒体において、
前記通信回路を、前記アーム部上に実装したことを特徴とする。
【００６０】
このような構成であれば、通信回路がアーム部に実装されているので、リサイクルの際には、アーム部ごと基板から切り離せばよく、通信回路を比較的容易に基板から取り外すことができる。
これにより、リサイクルの際には、アーム部ごと基板から切り離すだけで、通信回路を基板から取り外すことができるので、従来に比して、リサイクルを比較的容易に行うことができるという効果が得られる。
〔発明２６〕
さらに、発明２６の非接触通信媒体は、発明２０ないし２５のいずれかの非接触通信媒体において、
前記アーム部を、前記ループアンテナの内側に設けたことを特徴とする。
【００６１】
このような構成であれば、ループアンテナの内側にアーム部が設けられているので、非接触通信媒体の外延にアーム部を形成するための領域を確保しなくて済む。したがって、単一の基板から複数の非接触通信媒体用基板を切り出す場合は、非接触通信媒体の外延にアーム部を形成する構成に比して、同一面積の基板から多数の非接触通信媒体用基板を切り出すことができる。
〔発明２７〕
さらに、発明２７の非接触通信媒体は、発明２６の非接触通信媒体において、
前記アーム部は、前記基板の一部を切り取り可能に形成したものであることを特徴とする。
【００６２】
このような構成であれば、基板の一部を切り取ってアーム部を折り畳むことができる。このように、アーム部を基板の一部として形成するので、アーム部および基板を一体として製造することができる。
〔発明２８〕
さらに、発明２８の非接触通信媒体は、発明２７の非接触通信媒体において、
前記アーム部を折り畳んだ場合に前記基板に形成される前記アーム部の切取孔に磁心を取り付けたことを特徴とする。
【００６３】
このような構成であれば、アーム部を折り畳んだ場合に基板に形成されるアーム部の切取孔に磁心が取り付けられているので、ループアンテナのインダクタンスが増加する。
〔発明２９〕
さらに、発明２９の非接触通信媒体は、発明２８の非接触通信媒体において、
前記磁心は、空気よりも透磁率の高い磁性体であることを特徴とする。
【００６４】
このような構成であれば、磁心が空気よりも透磁率の高い磁性体であるので、ループアンテナのインダクタンスをさらに増加させることができるという効果も得られる。
〔発明３０〕
さらに、発明３０の非接触通信媒体は、発明２０ないし２９のいずれかの非接触通信媒体において、
前記アーム部を折り畳んで前記アーム部と前記基板とをかしめて接合することを特徴とする。
【００６５】
このような構成であれば、アーム部と基板とを接着剤により接合する場合に比して、かしめを取り外すだけでアーム部と基板とを剥離することができる。
これにより、コンデンサの静電容量の調整が容易に行うことができ、リサイクルをさらに容易に行うことができるという効果も得られる。
〔発明３１〕
さらに、発明３１の非接触通信媒体は、発明２０乃至３０のいずれかの非接触通信媒体において、
前記通信回路は、情報記憶回路を有し、前記情報記憶回路の情報を通信することを特徴とする。
【００６６】
このような構成であれば、アーム部を折り畳むと、ループアンテナの他端と第１パッド部とが接触し、かつ、通信回路の他方のアンテナ接続部と第２パッド部とが接触するので、ループアンテナの他端は、第１パッド部、導通部および第２パッド部を通じて通信回路の他方のアンテナ接続部と電気的に接続される。そして、通信回路により、情報記憶回路の情報がループアンテナを介して通信される。
【００６７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照しながら説明する。図１ないし図５は、本発明に係る非接触通信媒体の第１の実施の形態を示す図である。
本第１の実施の形態は、本発明に係る非接触通信媒体を、図１に示すように、ＲＦＩＤ非接触型ＩＣタグ１００に適用したものである。
【００６８】
まず、本発明に係るＲＦＩＤ非接触型ＩＣタグ１００の構成を図１ないし図４を参照しながら説明する。図１は、アーム部４０を折り畳まない状態でのＲＦＩＤ非接触型ＩＣタグ１００の平面図である。図２は、図１中のＡ−Ａ’線に沿った断面図である。図３は、アーム部４０を折り畳んだ状態でのＲＦＩＤ非接触型ＩＣタグ１００の平面図である。図４は、図３中のＡ−Ａ’線に沿った断面図である。
【００６９】
ＲＦＩＤ非接触型ＩＣタグ１００は、図１および図３に示すように、基板１０と、基板１０の片面１１に形成されたループアンテナ２０と、基板１０の片面１１に搭載されたＩＣ３０と、ループアンテナ２０の内側に基板１０の一部として設けられたアーム部４０とで構成されている。
ＩＣ３０は、ループアンテナ２０の一端を接続するためのアンテナ接続端子３１と、ループアンテナ２０の他端を接続するためのアンテナ接続端子３２と、情報記憶回路（不図示）とを有し、ループアンテナ２０を介して情報記憶回路の情報を無線通信するようになっている。また、ＩＣ３０は、基板１０の片面１１のうちアーム部４０を折り畳んだ場合にアーム部４０と重なり合う位置に搭載されている。
【００７０】
ループアンテナ２０は、基板１０の外辺に沿って導線によりスパイラル状に形成されている。そして、ループアンテナ２０の内側に位置する端部（以下、内側端部という。）は、ＩＣ３０のアンテナ接続端子３１に接続されており、ループアンテナ２０の外側に位置する端部（以下、外側端部という。）には、パッド部２１が形成されている。また、ＩＣ３０のアンテナ接続端子３２は、パッド部２２に接続されている。
【００７１】
アーム部４０は、図２および図４に示すように、パッド部４１と、パッド部４２と、パッド部４１，４２を導通する導線４３と、放熱材４４とを有し、アーム部４０を折り畳んだ場合に、パッド部４１とパッド部２１とが接触し、かつ、パッド部４２とパッド部２２が接触するように、基板１０の一部として切り取り可能に設けられている。また、導線４３上には、絶縁層４５が形成されている。また、放熱材４４は、アーム部４０のうちアーム部４０を折り畳んだ場合にＩＣ３０と重なり合う位置に設けられている。
【００７２】
また、アーム部４０を折り畳むと、基板１０には、アーム部４０の切り取りにより切取孔４６が形成されるが、アーム部４０を折り畳んだ後は、切取孔４６に磁心４７を取り付ける。磁心４７は、図５に示すように、粘着材料および空気よりも透磁率の高い磁性材料（例えば、銅箔やアルミ箔）の混合物をテープの一方の面に塗布することにより形成することができる。そして、切取孔４６の一部を挟むようにして貼り付けることにより取り付ける。図５は、図３中のＢ−Ｂ’線に沿った断面図である。
【００７３】
次に、本実施の形態の動作を説明する。
アーム部４０を折り畳むと、パッド部４１とパッド部２１とが接触し、かつ、パッド部４２とパッド部２２とが接触するので、ループアンテナ２０の外側端部は、パッド部２１，４１、導線４３およびパッド部４２，２２を通じてＩＣ３０のアンテナ接続端子３２と電気的に接続される。そして、ＩＣ３０により、ループアンテナ２０を介して情報記憶回路の情報を無線通信される。
【００７４】
したがって、アーム部４０の折り曲げ部分５０（図４）に導線を設けなくて済むので、ループアンテナ２０にクラックが生じる可能性を低減することができる。なお、アーム部４０の折り曲げ部分５０に導線を設けてもよいが、ループアンテナ２０の外側端部は、結局パッド接続により導通されるので、折り曲げ部分５０にクラックが生じても信頼性への影響は小さい。
【００７５】
また、ループアンテナ２０の外側端部とパッド部４１とは、パッド同士が接触することとなるので、ループアンテナ２０の外側端部とパッド部４１との導通を比較的確実に行うことができる。また、ＩＣ３０のアンテナ接続端子３２とパッド部４２とは、パッド同士が接続することとなるので、ＩＣ３０のアンテナ接続端子３２とパッド部４２との導通を比較的確実に行うことができる。
【００７６】
また、製造についても、パッド部４１，４２および導線４３を搭載してなるアーム部４０を設けるだけであり、さらに、ループアンテナ２０、ＩＣ３０およびアーム部４０を基板１０の片面に形成するので、製造プロセスを簡素化することができる。
また、導線４３上に絶縁層４５が形成されているので、アーム部４０を折り畳んだ場合にループアンテナ２０と導線４３とが電気的に接続される可能性を低減することができる。
【００７７】
また、ループアンテナ２０の内側にアーム部４０が設けられているので、ＲＦＩＤ非接触型ＩＣタグ１００の外延にアーム部４０を形成するための領域を確保しなくて済む。したがって、単一の基板から複数の基板１０を切り出す場合は、ＲＦＩＤ非接触型ＩＣタグ１００の外延にアーム部４０を形成する構成に比して、同一面積の基板から多数の基板１０を切り出すことができる。
【００７８】
また、アーム部４０を折り畳んだ場合に基板１０に形成される切取孔４６に磁心４７が取り付けられているので、ループアンテナ２０のインダクタンスが増加する。
また、アーム部４０のうちアーム部４０を折り畳んだ場合にＩＣ３０と重なり合う位置に放熱材４４が設けられているので、アーム部４０を折り畳むと、放熱材４４とＩＣ３０とが重なり合う。したがって、ＩＣ３０の熱が放熱材４４により拡散される。
【００７９】
このようにして、本実施の形態では、ループアンテナ２０を基板１０の片面１１に形成するとともにＩＣ３０を基板１０の片面１１に搭載し、ループアンテナ２０の内側端部をＩＣ３０のアンテナ接続端子３１に接続し、パッド部４１と、パッド部４２と、パッド部４１およびパッド部４２を導通する導線４３とを搭載してなるアーム部４０を、アーム部４０を折り畳んだ場合に、ループアンテナ２０の外側端部とパッド部４１とが接触しかつＩＣ３０のアンテナ接続端子３２とパッド部４２とが接触するように、折り畳み可能に設けた。
【００８０】
これにより、アーム部４０の折り曲げ部分５０に導線を設けなくて済むので、従来に比して、ループアンテナ２０にクラックが生じる可能性を低減することができる。また、製造についても、パッド部４１，４２および導線４３を搭載してなるアーム部４０を設けるだけであり、さらに、ループアンテナ２０、ＩＣ３０およびアーム部４０を基板１０の片面１１に形成するので、従来に比して、製造プロセスを簡素化することができ、製造が比較的容易になる。
【００８１】
さらに、本実施の形態では、導線４３上に絶縁層４５を形成した。
これにより、アーム部４０を折り畳んだ場合にループアンテナ２０と導線４３とが電気的に接続される可能性を低減することができる。
さらに、本実施の形態では、ループアンテナ２０の外側端部をパッド部２１として構成し、アンテナ接続端子３２のうちアーム部４０を折り畳んだ場合にパッド部４２と接触する部分をパッド部２２として構成した。
【００８２】
これにより、パッド同士が接触することによりループアンテナ２０の外側端部とパッド部４１とが導通されるので、ループアンテナ２０の外側端部とパッド部４１との導通を比較的確実に行うことができる。また、パッド同士が接触することによりＩＣ３０のアンテナ接続端子３２とパッド部４２とが導通されるので、ＩＣ３０のアンテナ接続端子３２とパッド部４２との導通を比較的確実に行うことができる。
【００８３】
さらに、本実施の形態では、アーム部４０を、ループアンテナ２０の内側に設けた。
これにより、単一の基板から複数の基板１０を切り出す場合は、ＲＦＩＤ非接触型ＩＣタグ１００の外延にアーム部４０を形成する構成に比して、同一面積の基板から多数の基板１０を切り出すことができる。
【００８４】
さらに、本実施の形態では、アーム部４０は、基板１０の一部を切り取り可能に形成したものである。
これにより、アーム部４０および基板１０を一体として製造することができるので、製造がさらに容易になる。
さらに、本実施の形態では、アーム部４０を折り畳んだ場合に基板１０に形成される切取孔４６に磁心４７を取り付けた。
【００８５】
これにより、ループアンテナ２０のインダクタンスを増加させることができる。
さらに、本実施の形態では、基板１０の片面１１のうちアーム部４０を折り畳んだ場合にアーム部４０と重なり合う位置にＩＣ３０を搭載し、アーム部４０のうちアーム部４０を折り畳んだ場合にＩＣ３０と重なり合う位置に放熱材４４を設けた。
【００８６】
これにより、アーム部４０を折り畳むと、放熱材４４とＩＣ３０とが重なり合うので、ＩＣ３０の熱が放熱材４４により拡散される。したがって、ＩＣ３０に対する熱の影響を低減することができる。
さらに、本発明の第２の実施の形態を図面を参照しながら説明する。図６ないし図１２は、本発明に係る非接触通信媒体の第２の実施の形態を示す図である。
【００８７】
本実施の形態は、本発明に係る非接触通信媒体を、図６に示すように、ＲＦＩＤ非接触型ＩＣタグ１０１に適用したものである。
まず、本発明に係るＲＦＩＤ非接触型ＩＣタグ１０１の構成を図６ないし図１１を参照しながら説明する。
図６は、アーム部４０を折り畳まない状態でのＲＦＩＤ非接触型ＩＣタグ１０１の平面図である。
【００８８】
図７は、図６中のＡ−Ａ’線に沿った断面図である。
図８は、図６中のＢ−Ｂ’線に沿った断面図である。
図９は、アーム部４０を折り畳んだ状態でのＲＦＩＤ非接触型ＩＣタグ１０１の平面図である。
図１０は、図９中のＡ−Ａ’線に沿った断面図である。
【００８９】
図１１は、図９中のＢ−Ｂ’線に沿った断面図である。
ＲＦＩＤ非接触型ＩＣタグ１０１は、図６および図９に示すように、基板１０と、基板１０の片面１１に形成されたループアンテナ２０と、ループアンテナ２０の内側に基板１０の一部として設けられたアーム部４０と、アーム部４０上に実装されたＩＣチップ３０とで構成されている。
【００９０】
ＩＣチップ３０は、ループアンテナ２０の一端を接続するためのアンテナ接続端子３１と、ループアンテナ２０の他端を接続するためのアンテナ接続端子３２と、情報記憶回路（不図示）とを有し、ループアンテナ２０を介して情報記憶回路の情報を無線通信するようになっている。
ループアンテナ２０は、基板１０の外辺に沿って導線によりスパイラル状に形成されている。そして、ループアンテナ２０の内側に位置する端部（以下、内側端部という。）には、パッド部２２が形成されており、ループアンテナ２０の外側に位置する端部（以下、外側端部という。）には、パッド部２１が形成されている。
【００９１】
アーム部４０は、ＩＣチップ３０を実装するほか、パッド部４１と、パッド部４２と、導線４３とを片面１１側に形成してなり、基板１０の一部として切り取り可能に設けられている。パッド部４１は、パッド部２１に対応して設けられているので、アーム部４０を折り畳んだ場合には、図１０に示すように、パッド部２１と接触することとなる。そして、アーム部４０を折り畳んだ場合には、パッド部４１，２１をかしめて接合する。また、パッド部４２は、パッド部２２に対応して設けられているので、アーム部４０を折り畳んだ場合には、図８および図１１に示すように、パッド部２２と接触することとなる。そして、アーム部４０を折り畳んだ場合には、パッド部４２，２２をかしめて接合する。折り曲げ部分５０は、アーム部４０を抜く際、折り目を半抜き、またはミシン目抜きとすると、曲げやすく、又、アーム部４０を基板１０から剥離が容易である。
【００９２】
導線４３は、パッド部４１とＩＣチップ３０のアンテナ端子３１とを接続し、ＩＣチップ３０のアンテナ端子３２は、パッド部４２と接続している。また、導線４３上には、絶縁層４５が形成されている。絶縁層４５は、シール部材等からなり、導線４３のうちアーム部４０を折り畳んだ場合にループアンテナ２０と接触する部分に貼付されている。
【００９３】
また、基板１０の外縁には、図６および図９に示すように、アーム部４０を折り畳んでアーム部４０と基板１０とを接合した場合に、基板１０のうちそれら接合部に位置する箇所に切欠部６０が設けられている。このような位置に切欠部６０を設けると、アーム部４０を基板１０から剥離する際は、かしめを取り外し、切欠部６０部分においてアーム部４０の先端をつまんでアーム部４０を引っ張るだけで、アーム部４０を基板１０から剥離するすることができる。したがって、切欠部６０は、指の腹の大きさと同程度またはそれ以上であることが好ましい。
【００９４】
図１２は、図９中のＣ−Ｃ’線に沿った断面図である。
アーム部４０を折り畳んだ後は、切取孔４６の周縁に沿って基板１０に磁心４７を取り付ける。磁心４７は、図１２に示すように、粘着材料および空気よりも透磁率の高い磁性材料（例えば、銅箔やアルミ箔）の混合物をテープの一方の面に塗布することにより形成することができる。そして、基板１０の一部を挟むようにして貼り付けることにより取り付ける。
【００９５】
次に、本実施の形態の動作を説明する。
アーム部４０を折り畳むと、パッド部４１とパッド部２１とが接触し、かつ、パッド部４２とパッド部２２とが接触するので、ループアンテナ２０の外側端部は、パッド部２１，４１および導線４３を通じてＩＣチップ３０のアンテナ接続端子３１と電気的に接続される。また、ループアンテナ２０の内側端部は、パッド部２２，４２を通じてＩＣチップ３０のアンテナ端子３２と電気的に接続される。接合後は、パッド部２１とパッド部４１とをかしめて接合し、パッド部２２とパッド部４２とをかしめて接合する。このように接合すると、使用時には、ＩＣチップ３０とループアンテナ２０とが接続されているので、ＩＣチップ３０により、ループアンテナ２０を介して情報記憶回路の情報を無線通信される。
【００９６】
一方、リサイクルの際には、両方のかしめを取り外し、切欠部６０部分においてアーム部４０の先端をつまんでアーム部４０を引っ張ることにより、アーム部４０を基板１０から剥離する。そして、アーム部４０を基板１０から切り取って、基板１０の部分をリサイクルに回し、アーム部４０を破棄する。
このようにして、本実施の形態では、ＩＣチップ３０をアーム部４０上に実装した。
【００９７】
これにより、リサイクルの際には、アーム部４０ごと基板１０から切り離すだけで、ＩＣチップ３０を基板１０から取り外すことができるので、従来に比して、リサイクルを比較的容易に行うことができる。
さらに、本実施の形態では、ループアンテナ２０を基板１０の片面１１に形成し、ＩＣチップ３０を実装しかつパッド部４１、パッド部４２および導線４３を形成してなるアーム部４０を、アーム部４０を折り畳んだ場合に、ループアンテナ２０の外側端部とパッド部４１とが接触しかつループアンテナ２０の内側端末とパッド部４２とが接触するように、折り畳み可能に設けた。
【００９８】
これにより、アーム部４０の折り曲げ部分５０に導線を設けなくて済むので、従来に比して、ループアンテナ２０にクラックが生じる可能性を低減することができる。また、製造についても、パッド部２１，２２，４１，４２、導線４３およびループアンテナ２０を基板１０の片面に形成するだけなので、従来に比して、製造プロセスを簡素化することができ、製造が比較的容易になる。
【００９９】
さらに、本実施の形態では、アーム部４０と基板１０とは、アーム部４０を折り畳んでかしめて接合した。
これにより、アーム部４０と基板１０とを接着剤により接合する場合に比して、かしめを取り外すだけでアーム部４０と基板１０とを剥離することができる。したがって、リサイクルをさらに容易に行うことができる。
【０１００】
さらに、本実施の形態では、アーム部４０を折り畳んでアーム部４０と基板１０とを接合した場合に、基板１０のうちそれら接合部の外縁に切欠部６０を設けた。
これにより、アーム部４０を折り畳んでアーム部４０と基板１０とを接合した場合に、切欠部６０部分においてアーム部４０だけを持つことができるので、アーム部４０と基板１０とを剥離しやすくなる。したがって、リサイクルをさらに容易に行うことができる。アーム部４０の一部を基板１０より突出させても同様の効果がある。
【０１０１】
さらに、本実施の形態では、導線４３上に絶縁層４５を形成した。
これにより、アーム部４０を折り畳んだ場合にループアンテナ２０と導線４３とが電気的に接続される可能性を低減することができる。
さらに、本実施の形態では、ループアンテナ２０の外側端部をパッド部２１として構成し、ループアンテナ２０の内側端部をパッド部２２として構成した。
【０１０２】
これにより、パッド同士が接触することによりループアンテナ２０の外側端部とパッド部４１とが導通されるので、ループアンテナ２０の外側端部とパッド部４１との導通を比較的確実に行うことができる。パッド同士が接触することによりループアンテナ２０の内側端部とパッド部４２とが導通されるので、ループアンテナ２０の内側端部とパッド部４２との導通を比較的確実に行うことができる。
【０１０３】
さらに、本実施の形態では、アーム部４０を、ループアンテナ２０の内側に設けた。
これにより、単一の基板から複数の基板１０を切り出す場合は、ＲＦＩＤ非接触型ＩＣタグ１０１の外縁にアーム部４０を形成する構成に比して、同一面積の基板から多数の基板１０を切り出すことができる。
【０１０４】
さらに、本実施の形態では、アーム部４０は、基板１０の一部を切り取り可能に形成したものである。
これにより、アーム部４０および基板１０を一体として製造することができるので、製造がさらに容易になる。
さらに、本実施の形態では、アーム部４０を折り畳んだ場合に基板１０に形成される切取孔４６の周縁に沿って、基板１０に磁心４７を取り付けた。
【０１０５】
これにより、ループアンテナ２０のインダクタンスを増加させることができる。
さらに、本発明の第３の実施の形態を図面を参照しながら説明する。図１３ないし図１９は、本発明に係る非接触通信媒体の第３の実施の形態を示す図である。
【０１０６】
本実施の形態は、本発明に係る非接触通信媒体を、図１３に示すように、ＲＦＩＤ非接触型ＩＣタグ１０２に適用したものである。
まず、本発明に係るＲＦＩＤ非接触型ＩＣタグ１０２の構成を図１３及び図１４を参照しながら説明する。
図１３は、アーム部４０を折り畳まない状態でのＲＦＩＤ非接触型ＩＣタグ１０２の平面図である。
【０１０７】
図１４は、アーム部４０を折り畳んだ状態でのＲＦＩＤ非接触型ＩＣタグ１０２の平面図である。
ＲＦＩＤ非接触型ＩＣタグ１０２は、図１３および図１４に示すように、基板１０と、基板１０の片面１１に形成されたループアンテナ２０と、ループアンテナ２０の内側に基板１０の一部として設けられたアーム部４０と、アーム部４０上に実装されたＩＣチップ３０とで構成されている。
【０１０８】
ＩＣチップ３０は、ループアンテナ２０の一端を接続するためのアンテナ接続端子３１と、ループアンテナ２０の他端を接続するためのアンテナ接続端子３２と、情報記憶回路（不図示）とを有し、ループアンテナ２０を介して情報記憶回路の情報を無線通信するようになっている。
ループアンテナ２０は、基板１０の外辺に沿って導線によりスパイラル状に形成されている。そして、ループアンテナ２０の内側に位置する端部（以下、内側端部という。）には、パッド部２２が形成されており、ループアンテナ２０の外側に位置する端部（以下、外側端部という。）には、パッド部２１が形成されている。
【０１０９】
アーム部４０は、ＩＣチップ３０を実装するほか、パッド部４１と、パッド部４２と、導線４３と、導体パターン４８とを片面１１側に形成してなり、基板１０の一部として切り取り可能に設けられている。パッド部４１は、パッド部２１に対応して設けられているので、アーム部４０を折り畳んだ場合には、図１０に示すように、パッド部２１と接触することとなる。そして、アーム部４０を折り畳んだ場合には、パッド部４１，２１をかしめて接合する。また、パッド部４２は、パッド部２２に対応して設けられているので、アーム部４０を折り畳んだ場合には、パッド部２２と接触することとなる。そして、アーム部４０を折り畳んだ場合には、パッド部４２，２２をかしめて接合する。折り曲げ部分５０は、アーム部４０を抜く際、折り目を半抜き、またはミシン目抜きとすると、曲げやすく、又、アーム部４０を基板１０から剥離が容易である。
【０１１０】
導線４３は、パッド部４１とＩＣチップ３０のアンテナ端子３１とを接続し、ＩＣチップ３０のアンテナ端子３２は、パッド部４２と接続している。
導体パターン４８は、パッド部４２と同様の材質で出来ており、当該パッド部４２から線形状に突出した構成となっている。そして、アーム部４０を折り畳んだ場合に、当該導体パターン４８と対面する位置にあるループアンテナ２０とによりコンデンサを構成する。また、導線４３及び導体パターン４８上には、絶縁層４５が形成されている。絶縁層４５は、誘電体と成りうる部材からなり、導線４３及び導体パターン４８のうちアーム部４０を折り畳んだ場合にループアンテナ２０と接触する部分に貼付されている。
【０１１１】
アーム部４０を折り畳んだ後は、切取孔４６の周縁に沿って基板１０に磁心４７を取り付ける。磁心４７は、上記した第１の実施の形態における図５または第２の実施の形態における図１２に示すものと同様に、粘着材料および空気よりも透磁率の高い磁性材料（例えば、銅箔やアルミ箔）の混合物をテープの一方の面に塗布することにより形成することができる。そして、図１３及び図１４に示すように、基板１０の一部を挟むようにして貼り付けることにより取り付ける。
【０１１２】
次に、本実施の形態の動作を説明する。
アーム部４０を折り畳むと、パッド部４１とパッド部２１とが接触し、かつ、パッド部４２とパッド部２２とが接触するので、ループアンテナ２０の外側端部は、パッド部２１，４１および導線４３を通じてＩＣチップ３０のアンテナ接続端子３１と電気的に接続される。また、ループアンテナ２０の内側端部は、パッド部２２，４２を通じてＩＣチップ３０のアンテナ端子３２と電気的に接続される。さらに、導体パターン４８とループアンテナ２０の一部が絶縁層４５を介して接触し、これら導体パターン４８及びループアンテナ２０の一部をそれぞれを電極としてコンデンサが構成されることになる。
【０１１３】
そして、接合後は、図１４に示すように、パッド部２１とパッド部４１とをかしめて接合し、パッド部２２とパッド部４２とをかしめて接合する。このように接合すると、使用時には、ＩＣチップ３０とループアンテナ２０とが接続されているので、ＩＣチップ３０により、ループアンテナ２０を介して情報記憶回路の情報を無線通信できる。
【０１１４】
また、図１５は、導体パターン４８の一部を切取った場合のＲＦＩＤ非接触型ＩＣタグ１０２の一例を示す図である。
本実施の形態において、アーム部４０の導体パターン４８は、その一部を切取ることが可能となっており、図１５に示すように、導体パターン４８の一部を切取ることにより、ＩＣチップ３０のコンデンサの静電容量を調整することが可能である。ここで、静電容量を調整することは、ＩＣチップ３０の共振周波数を調整することとなる。更に、共振周波数を調整することで共振回路の先鋭度（Ｑ）を適切なものに調整することが可能である。従って、製造段階などで、共振回路が用途に応じたＱ値を有するように静電容量をある程度調整することができる。
【０１１５】
また、図１６は、導体パターン４８の一形状例を示す図であり、図１７は、図１６における導体パターン４８の一部を切取った状態を示す図である。
図１６に示すように、導体パターン４８を線形状とし、さらにその幅を変えることで、切取る位置または切取る長さによって、コンデンサの静電容量を細かく調整することが可能である。つまり、図１７に示すように、導体パターン４８の右側２本の線形状の先端部分のみを切取り、導体パターン４８のループアンテナ２０と対面する部分を少しだけ減らすことで、コンデンサの静電容量を細かく調整することが可能である。
【０１１６】
ここで、導体パターンのカット方法としては、ＩＣやアンテナパターンのロット内バラツキは安定しているので、タグのアーム部４０の型を抜く時に導体パターン４８の一部も抜き位置に設定してＣＵＴする。さらに、アーム部４０を抜く時、容量にあわせた型が入れ子にしてあってもよいし、廉価なトムソン型等を用いる場合は、個々の容量の位置で設定した型を別々に用意する事も可能である。
【０１１７】
また、アーム部４０の型を抜いた後でコンデンサ容量を合わせ込む場合は、片側保持なので、例えば、アーム部４０の外周の型を用いるか位置決め穴を設ける等して、タグ及びそのブリッジ部を吸引しながら型抜きをする必要がある。
さらに、パターンを切取るための工夫として、ここでは、コイル部のパターンと重複部のパターンとによりコンデンサ容量が決まるので、パターンのスキマを他の部分より広めにとるとカットのバラツキやカット後の位置合わせの誤差の容認が広がり、有利である。
【０１１８】
また、重ねる側のパターンにおいて重複部以外と重複部とで線幅を変えたり、または重複部以外のパターン間の中央近辺にノッチを付けたりすることで、前記切り取りの時、仕上がりの確認を目視で簡単に行うことが可能である。また、手作業によりパターンカットをして周波数調整を行う必要が生じた場合に、前記したように、線幅を変えたりノッチを付けたりすることで、これらが目安となるので加工が容易となる。
【０１１９】
また、図１８は、ループアンテナ２０側の幅により静電容量を調整する一例を示す図である。
図１８に示すように、導体パターン４８と対面するループアンテナ２０側の幅を変えることにより、コンデンサの静電容量の調整レンジを設定することが可能である。
【０１２０】
また、図１９は、アーム部４０を加熱加圧処理により接合する一例を示す図である。
図１９における絶縁層４５は、接着剤の性能を有する材料により構成されており、アーム部４０を折り畳み、加圧及び加熱することで、絶縁層４５を構成する接着材料が溶解し、これを冷却することで、アーム部４０を絶縁層４５を介して基板１０側に固着する。ここで、加熱時に加圧処理を行うことでアーム部４０と基板１０との間の絶縁層４５の部分を均一の厚さにする。この工程では、アーム部４０を基板１０にかしめて接合するプロセスを同時に行ってもよい。
【０１２１】
一方、絶縁層４５が接着剤の性能を有する材料で構成されていない場合は、アーム部４０を基板１０にかしめて接合する。
基板１０に接合されたアーム部４０は、リサイクルの際に、両方のかしめを取り外し、アーム部４０の先端をつまんでアーム部４０を引っ張ることにより、アーム部４０を基板１０から剥離する。このとき、上記第２の実施の形態における切欠部６０を設けるようにすることでこの作業が楽になる。そして、アーム部４０を基板１０から切り取って、基板１０の部分をリサイクルに回し、アーム部４０を破棄する。
【０１２２】
このようにして、本実施の形態では、アーム部４０に設けられた導体パターン４８と基板１０側に設けられたループアンテナ２０とによりコンデンサを構成し、これによりＩＣチップ３０内部のコンデンサ部と共に所定の共振周波数を得ることができる。
これにより、コンデンサを基板の表裏で構築した場合に比して、アンテナ面を広く取ることができ通信品質の低下を抑えることができる。
【０１２３】
さらに、導体パターン４８の一部を切取り可能にした。
これにより、アーム部４０に設けられた導体パターン４８と基板１０側に設けられたループアンテナ２０とにより構成されたコンデンサの静電容量を調整することができる。また、切取り可能な導体パターン４８を線形状などにすることで、ループアンテナ２０と導体パターン４８との重複部の面積を細かく設定することができる。
【０１２４】
さらに、ＩＣチップ３０をアーム部４０上に実装した。
これにより、リサイクルの際には、アーム部４０ごと基板１０から切り離すだけで、ＩＣチップ３０を基板１０から取り外すことができるので、従来に比して、リサイクルを比較的容易に行うことができる。
さらに、本実施の形態では、ループアンテナ２０を基板１０の片面１１に形成し、ＩＣチップ３０を実装しかつパッド部４１、パッド部４２、導線４３および導体パターン４８を形成してなるアーム部４０を、アーム部４０を折り畳んだ場合に、ループアンテナ２０の外側端部とパッド部４１とが接触しかつループアンテナ２０の内側端末とパッド部４２とが接触するように、折り畳み可能に設けた。
【０１２５】
これにより、アーム部４０の折り曲げ部分５０に導線を設けなくて済むので、従来に比して、ループアンテナ２０にクラックが生じる可能性を低減することができる。また、製造についても、パッド部２１，２２，４１，４２、導線４３、導体パターン４８およびループアンテナ２０を基板１０の片面に形成するだけなので、従来に比して、製造プロセスを簡素化することができ、製造が比較的容易になる。
【０１２６】
さらに、本実施の形態では、導線４３及び導体パターン４８上に絶縁層４５を形成した。
これにより、アーム部４０を折り畳んだ場合にループアンテナ２０と導線４３及び導体パターン４８とが電気的に接続される可能性を低減することができる。また、導体パターン４８を誘電体となる材料により形成したので、これにより、導体パターン４８がループアンテナ２０と対面する部分においてはコンデンサを構成することができる。
【０１２７】
さらに、本実施の形態では、ループアンテナ２０の外側端部をパッド部２１として構成し、ループアンテナ２０の内側端部をパッド部２２として構成した。
これにより、パッド同士が接触することによりループアンテナ２０の外側端部とパッド部４１とが導通されるので、ループアンテナ２０の外側端部とパッド部４１との導通を比較的確実に行うことができる。パッド同士が接触することによりループアンテナ２０の内側端部とパッド部４２とが導通されるので、ループアンテナ２０の内側端部とパッド部４２との導通を比較的確実に行うことができる。
【０１２８】
さらに、本実施の形態では、アーム部４０を、ループアンテナ２０の内側に設けた。
これにより、単一の基板から複数の基板１０を切り出す場合は、ＲＦＩＤ非接触型ＩＣタグ１０２の外縁にアーム部４０を形成する構成に比して、同一面積の基板から多数の基板１０を切り出すことができる。
【０１２９】
さらに、本実施の形態では、アーム部４０は、基板１０の一部を切り取り可能に形成したものである。
これにより、アーム部４０および基板１０を一体として製造することができるので、製造がさらに容易になる。
さらに、本実施の形態では、アーム部４０を折り畳んだ場合に基板１０に形成される切取孔４６の周縁に沿って、基板１０に磁心４７を取り付けた。
【０１３０】
これにより、ループアンテナ２０のインダクタンスを増加させることができる。
上記第１の実施の形態において、ＩＣ３０は、発明１、８または９の通信回路に対応し、アンテナ接続端子３１，３２およびパッド部２２は、発明１または３のアンテナ接続部に対応し、パッド部４１は、発明１の第１パッド部に対応し、パッド部４２は、発明１または３の第２パッド部に対応している。また、導線４３は、発明１または２の導通部に対応し、ＲＦＩＤ非接触型ＩＣタグ１００は、発明１ないし９の非接触通信媒体に対応している。
【０１３１】
上記第２の実施の形態において、ＩＣチップ３０には、発明１０、１１または１９の通信回路に対応する通信回路が内蔵され、アンテナ接続端子３１は、発明１０または１１の第１アンテナ接続部に対応し、アンテナ接続端子３２は、発明１０または１１の第２アンテナ接続部に対応し、パッド部４１は、発明１１の第１パッド部に対応している。また、パッド部４２は、発明１１の第２パッド部に対応し、導線４３は、発明１１または１４の導通部に対応し、ＲＦＩＤ非接触型ＩＣタグ１００は、発明１０ないし１９の非接触通信媒体に対応している。
【０１３２】
上記第３の実施の形態において、ＩＣ３０は、発明２０、２５または３１の通信回路に対応し、アンテナ接続端子３１，３２およびパッド部２２は、発明２０または２４のアンテナ接続部に対応し、パッド部４１は、発明２０の第１パッド部に対応し、パッド部４２は、発明２０または２４の第２パッド部に対応している。また、導線４３は、発明２０、２３、２４または３１の導通部に対応し、また導体パターン４８は、発明２０、２１または２２の導体パターンに対応し、ＲＦＩＤ非接触型ＩＣタグ１０２は、発明２０ないし３１の非接触通信媒体に対応している。
【０１３３】
なお、上記第１の実施の形態においては、アーム部４０のうちアーム部４０を折り畳んだ場合にＩＣ３０と重なり合う位置に放熱材４４を設けたが、これに限らず、アーム部４０のうちアーム部４０を折り畳んだ場合にＩＣ３０と重なり合う位置に吸熱材を設けてもよい。
また、上記第１の実施の形態においては、本発明に係る非接触通信媒体を、図１に示すように、ＲＦＩＤ非接触型ＩＣタグ１００に適用したが、これに限らず、本発明の主旨を逸脱しない範囲で他の場合にも適用可能である。
【０１３４】
また、上記第２の実施の形態においては、アーム部４０を基板１０から取り外した後に、アーム部４０を再び取り付けることについて特に説明しなかったが、リサイクル時に限らず、ループアンテナ２０に不具合があるときは、アーム部４０を切り離し、他のループアンテナ２０に取り替える必要がある。その場合には、アーム部４０を基板１０から取り外した後に、導線４３が露出し、かしめや圧着によりアーム部４０を基板１０に再び取り付けることができるように構成するのが好ましい。
【０１３５】
また、上記第２の実施の形態においては、ループアンテナ２０の内側にアーム部４０を設けたが、これに限らず、ループアンテナ２０の外側にアーム部４０を設けてもよい。
また、上記第２の実施の形態においては、本発明に係る非接触通信媒体を、図１に示すように、ＲＦＩＤ非接触型ＩＣタグ１０１に適用したが、これに限らず、本発明の主旨を逸脱しない範囲で他の場合にも適用可能である。
【０１３６】
また、上記第３の実施の形態においては、導体パターン４８を線形状としているが、これに限らず、別の形状としてもよい。
また、上記第３の実施の形態においては、ループアンテナ２０の内側にアーム部４０を設けたが、これに限らず、ループアンテナ２０の外側にアーム部４０を設けてもよい。
【０１３７】
また、上記第３の実施の形態においては、本発明に係る非接触通信媒体を、図１に示すように、ＲＦＩＤ非接触型ＩＣタグ１０２に適用したが、これに限らず、本発明の主旨を逸脱しない範囲で他の場合にも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】アーム部４０を折り畳まない状態でのＲＦＩＤ非接触型ＩＣタグ１００の平面図である。
【図２】図１中のＡ−Ａ’線に沿った断面図である。
【図３】アーム部４０を折り畳んだ状態でのＲＦＩＤ非接触型ＩＣタグ１００の平面図である。
【図４】図３中のＡ−Ａ’線に沿った断面図である。
【図５】図３中のＢ−Ｂ’線に沿った断面図である。
【図６】アーム部４０を折り畳まない状態でのＲＦＩＤ非接触型ＩＣタグ１０１の平面図である。
【図７】図６中のＡ−Ａ’線に沿った断面図である。
【図８】図６中のＢ−Ｂ’線に沿った断面図である。
【図９】アーム部４０を折り畳んだ状態でのＲＦＩＤ非接触型ＩＣタグ１０１の平面図である。
【図１０】図９中のＡ−Ａ’線に沿った断面図である。
【図１１】図９中のＢ−Ｂ’線に沿った断面図である。
【図１２】図９中のＣ−Ｃ’線に沿った断面図である。
【図１３】アーム部４０を折り畳まない状態でのＲＦＩＤ非接触型ＩＣタグ１０２の平面図である。
【図１４】アーム部４０を折り畳んだ状態でのＲＦＩＤ非接触型ＩＣタグ１０２の平面図である。
【図１５】導体パターン４８の一部を切取った場合のＲＦＩＤ非接触型ＩＣタグ１０２の一例を示す図である。
【図１６】導体パターン４８の一形状例を示す図である。
【図１７】図１６における導体パターン４８の一部を切取った状態を示す図である。
【図１８】ループアンテナ２０側の幅により静電容量を調整する一例を示す図である。
【図１９】アーム部４０を加熱加圧処理により接合する一例を示す図である。
【符号の説明】
１０…基板，１１…片面，２０…ループアンテナ，２１，２２…パッド部，３０…ＩＣ，ＩＣチップ，３１，３２…アンテナ接続端子，４０…アーム部，４１，４２…パッド部，４３…導線，４４…放熱材，４５…絶縁層，４６…切取孔，４７…磁心，４８…導体パターン，５０…折り曲げ部分，１００〜１０２…ＲＦＩＤ非接触型ＩＣタグ
【発明の属する技術分野】
本発明は、導体によりループアンテナを基板に形成するとともに通信回路を基板に搭載してなる非接触通信媒体に係り、特に、製造を容易とし、ループアンテナにクラックが生じるのを防止するのに好適な非接触通信媒体に関し、さらに、リサイクルを行うのに好適であり、しかも製造を容易とし、ループアンテナのブリッジ結合部にクラックが生じるのを防止するのに好適な非接触通信媒体に関し、なおさらに、アンテナ効率を向上させ、通信回路の共振周波数を簡易に調整するのに好適な非接触通信媒体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）等の非接触型ＩＣタグとしては、例えば、特許文献１に開示されている電子タグ（以下、第１の従来例という。）、特許文献２に開示されているリモートカード（以下、第２の従来例という。）および特許文献３に開示されている非接触ＩＣカード（以下、第３の従来例という。）があった。
【０００３】
第１の従来例は、電子タグの送受信アンテナの各導電部を導電性ペーストにより形成することで、従来の銅線によりなるコイルアンテナを用いたものに比して、応答器の組み立て作業の工数を低減でき、薄型化および低価格化を図ることができる。また、ループアンテナを形成する場合、スパイラル状の第１の導電部の最内周部と最外周部との間の第１の導電部の上に絶縁樹脂層を設け、さらにその上に、最内周部とＩＣチップとを接続する第２の導電部を設ける。これにより、薄型で低価格なループアンテナ搭載型の電子タグを実現することができる。
【０００４】
第２の従来例は、片面フレキシブル基板と、片面フレキシブル基板上に実装されたＬＳＩと、片面フレキシブル基板上に形成され、一端がＬＳＩに接続されたアンテナ回路と、片面フレキシブル基板上に形成され、アンテナ回路の他端に接続された一方のランドと、片面フレキシブル基板に設けられた折り曲げ可能なアーム部材と、アーム部材上に形成され、ＬＳＩに回路パターンを介して接続されれた他のランドとを備え、アーム部材を折り曲げることにより、一方のランドと他方のランドとを接続するものである。これにより、簡単かつ低コストで製作することができる。
【０００５】
第３の従来例は、アンテナシートの表面上に形成されたアンテナパターン、パターンＡおよびＩＣと、アンテナシートに設けられた、アンテナパターンの他端近傍に位置する切り込みＡと、アンテナシートに設けられた、パターンＡの他端近傍に位置する切り込みＢ，Ｃとを具備するものである。切り込みＡは、アンテナパターンの他端がアンテナシートの裏面側であってパターンＡの他端の下方に位置するようにアンテナシートを折り曲げるためのものである。切り込みＢ，Ｃは、折り曲げたブリッジ部の先端部を裏面側から表面側に通してアンテナパターンの他端とパターンＡの他端とを電気的に接続するものである。これにより、簡単かつ低コストで製作することができる。
【０００６】
また、従来、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）等の非接触型ＩＣタグは、導体によりループアンテナを基板上に形成するとともにＩＣチップを基板に実装し、ループアンテナとＩＣチップの両アンテナ接続部とを接続してなるものが広く知られている。ここで、ＩＣチップは、一般に異方性導電シート等によって基板に実装している。異方性導電シート等によりＩＣチップを基板に実装する技術としては、例えば、特許文献４（以下、第４の従来例という。）、特許文献５（以下、第５の従来例という。）および特許文献６（以下、第６の従来例という。）に開示されている技術がある。
【０００７】
第４の従来例は、アンテナコイルを形成した基板と、その上に配設されたＩＣチップとからなる非接触ＩＣカードにおいて、ＩＣチップがアンテナコイルを跨ぐように配設され、アンテナコイルの内周側の接続用端子と外周側の接続用端子との間隔が、それらと接続するためのＩＣチップの接続用バンプの間隔と略同一となるように、アンテナコイルの少なくとも一部の幅が狭められ、かつ、ＩＣチップが跨ぐ複数のアンテナコイルパターンの一部を、情報伝達を妨げる箇所を避けて形成し、アンテナコイルの接続用端子とＩＣチップの接続用バンプとが、異方性導電接着剤層を介してフェイスダウン式に直接接続されているものである。
【０００８】
第５の従来例は、ベアＩＣチップと、当該ＩＣチップのパッド部に直接接続されたリード端子と、当該リード端子の一部を含む前記ＩＣチップの周囲を覆う封止樹脂とから半導体モジュールを構成し、前記ＩＣチップの裏面側には、エッジ部を含む周辺部にのみ薄い樹脂膜を形成し、中央部には封止樹脂を有しないチップ露出部を形成し、ＩＣチップの全周囲面を封止樹脂にて覆ったものである。
【０００９】
第６の従来例は、応力緩和およびリード接続部の保護に対し、リード付きＩＣチップをチップ部の封止形状が曲面化してなるよう樹脂で封止するもので、集中負荷と曲げ負荷に対する応力緩和は内層封止樹脂に高弾性率、外層封止樹脂に低弾性率樹脂を用いて複合封止することで行い、内層封止樹脂の封止長を外層封止樹脂より長くすることでリード配線の断線防止を行う。
【００１０】
また、従来、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）等の非接触型ＩＣタグにおいて、当該非接触型ＩＣタグを構成するループアンテナやＩＣの特性のバラツキなどにより、非接触型ＩＣタグの共振周波数と応答器側の共振周波数とを合わせこむ必要があった。この共振周波数を合わせこむ技術としては、例えば、特許文献７（以下、第７の従来例という）、特許文献８（以下、第８の従来例という）および特許文献９（以下、第９の従来例という）に開示されている技術がある。
【００１１】
第７の従来例は、外部リーダライタと非接触で通信することができる非接触ＩＣカードであって、カード基体内にアンテナコイルと平面状の調整用抵抗からなる共振回路を有し、当該共振回路中の調整用抵抗の抵抗値を調整することにより共振回路の先鋭度（Ｑ）を調整して良好な通信状態を確保することが可能であり、更に、調整用のコンデンサを設けて共振周波数を調整することが可能である。このアンテナ特性調整は、アンテナコイルに分岐して設けられた複数の回路の一部を切断することにより先鋭度を調整することで行う。
【００１２】
第８の従来例は、塩化ビニル製の樹脂シート等からなるカード基板と、当該カード基板に設けられた巻線からなるアンテナコイルと、当該アンテナコイルの先端に設けられた共振周波数調整部と、樹脂基板の上下に、熱ラミネート加工によって、貼り合わされた塩化ビニルの樹脂シートと、を備え、樹脂基板の上に設けられた樹脂シートの表面には、樹脂基板上に形成された共振周波数調整部を構成するコンデンサパターンと重なるように、導電層が形成されている。そして、前記コンデンサパターンと前記導電層とによりコンデンサを構成して静電容量を調整することで、非接触ＩＣカードの共振周波数を調整することが可能である。
【００１３】
第９の従来例は、非接触型のＩＣモジュールと、当該ＩＣモジュールに接続され、外部通信機器と通信を行う、巻線の被覆銅線アンテナと、当該アンテナの共振周波数を変化させるコンデンサとを備え、当該コンデンサは、被覆銅線アンテナによって形成され、その静電容量が被覆銅線の間隔（ピッチ）によって調整されている。
【００１４】
【特許文献１】
特開平９−１９８４８１号公報
【特許文献２】
特開平１１−３２８３４３号公報
【特許文献３】
特開２０００−５７２８９号公報
【特許文献４】
特開２０００−１１３１４４号公報
【特許文献５】
特開２０００−３２３６２６号公報
【特許文献６】
特開２０００−３３９４２７号公報
【特許文献７】
特開２００１−１０２６４号公報
【特許文献８】
特開２００２−７９８５号公報
【特許文献９】
特開２００２−２８８６１１号公報
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、第１の従来例にあっては、ループアンテナの最内周部と最外周部との間の第１の導電部の上に絶縁樹脂層を設け、さらにその上に、最内周部とＩＣチップとを接続する第２の導電部を設ける構造となっているため、製造プロセスが複雑となり、製造が容易でないという問題があった。
【００１６】
また、第２および第３の従来例にあっては、ループアンテナの他端をＩＣチップに接続するための導通部を形成したアーム部を設け、アーム部を折り畳むことによりループアンテナの他端をＩＣチップに接続する構造となっているため、ループアンテナのうちアーム部の折り曲げ部分にストレスがかかり、クラックが生じやすくなるという問題があった。
【００１７】
また、ＲＦＩＤ等の非接触型ＩＣタグをリサイクルすることを考えた場合、異方性導電シート等によりＩＣチップを基板に実装する、上記第４ないし第６の従来例にあっては、次のような問題が想定される。第１に、データが記憶されたＩＣチップが基板に実装されているため、リサイクル過程においてデータが漏洩する可能性がある。したがって、リサイクルの際には、ＩＣチップを基板から取り外せることが望ましい。第２に、ループアンテナの部分は構造が複雑でないためにリサイクルしやすいが、ループアンテナの部分だけをリサイクルするにはＩＣチップを取り外さなければならず却って手間を要する。
【００１８】
また、上記第７ないし第９従来例にあっては、いずれもカード基体内部に共振回路のコンデンサ部が設けられているため、電磁波を遮り先鋭度（Ｑ値）の低下が生じてしまうといった問題があった。
また、上記第６実施例にあっては、被覆銅線のピッチにより静電容量を調整するため、ピッチ毎に何種類かの基板を用意しなければならないと言った問題があった。
【００１９】
そこで、本発明は、このような従来の技術の有する未解決の課題に着目してなされたものであって、製造を容易とし、ループアンテナにクラックが生じるのを防止するのに好適な非接触通信媒体を提供することを第１の目的としている。
更に、リサイクルを行うのに好適であり、しかも製造を容易とし、ループアンテナのブリッジ結合部にクラックが生じるのを防止するのに好適な非接触通信媒体を提供することを第２の目的としている。
【００２０】
更に、アンテナ効率を向上させ、共振回路のコンデンサの静電容量を容易に調節するのに好適な非接触通信媒体を提供することを第３の目的としている。
【００２１】
【課題を解決するための手段】
〔発明１〕
上記第１の目的を達成するために、発明１の非接触通信媒体は、
導体によりループアンテナを基板の片面に形成するとともに通信回路を前記基板の同片面に搭載してなる媒体であって、
前記ループアンテナの一端を前記通信回路の一方のアンテナ接続部に接続し、
第１パッド部と、第２パッド部と、前記第１パッド部および前記第２パッド部を導通する導通部とを搭載してなるアーム部を、前記アーム部を折り畳んだ場合に、前記ループアンテナの他端と前記第１パッド部とが接触しかつ前記通信回路の他方のアンテナ接続部と前記第２パッド部とが接触するように、折り畳み可能に設けたことを特徴とする。
【００２２】
このような構成であれば、アーム部を折り畳むと、ループアンテナの他端と第１パッド部とが接触し、かつ、通信回路の他方のアンテナ接続部と第２パッド部とが接触するので、ループアンテナの他端は、第１パッド部、導通部および第２パッド部を通じて通信回路の他方のアンテナ接続部と電気的に接続される。
したがって、アーム部の折り曲げ部分に導通部を設けなくて済むので、ループアンテナにクラックが生じる可能性を低減することができる。なお、アーム部の折り曲げ部分に導通部を設けてもよいが、ループアンテナの他端は、結局パッド接続により導通されるので、折り曲げ部分にクラックが生じても信頼性への影響は小さい。
【００２３】
また、製造についても、第１パッド部、第２パッド部および導通部を搭載してなるアーム部を設けるだけであり、さらに、ループアンテナ、通信回路およびアーム部を基板の片面に形成するので、製造プロセスを簡素化することができる。
ここで、通信回路のアンテナ接続部とは、ループアンテナの一端または他端を通信回路に接続するための部位をいい、例えば、通信回路に設けられたアンテナ接続用の端子であってもよいし、ループアンテナを接続するために通信回路から延長された導線であってもよい。
【００２４】
また、ループアンテナの他端と第１パッド部とがアーム部の折り曲げ部分を挟んで配置されている場合、それらの間には、アーム部の折り曲げ部分を跨いで導通部を形成してもよいし、そのような導通部を形成しなくてもよい。前者の場合は、アーム部の折り曲げ部分にクラックが生じる可能性はあるが、アーム部の折り畳みに失敗する等してパッド接続がうまくいかなくても、ループアンテナの他端と第１パッド部との導通をある程度確保することができる。
【００２５】
また、通信回路の他方のアンテナ接続部と第２パッド部とがアーム部の折り曲げ部分を挟んで配置されている場合、それらの間には、アーム部の折り曲げ部分を跨いで導通部を形成してもよいし、そのような導通部を形成しなくてもよい。前者の場合は、アーム部の折り曲げ部分にクラックが生じる可能性はあるが、アーム部の折り畳みに失敗する等してパッド接続がうまくいかなくても、通信回路の他方のアンテナ接続部と第２パッド部との導通をある程度確保することができる。
【００２６】
また、アーム部と基板とは、一体として形成してもよいし、それぞれ別体として形成してもよい。製造を容易にする観点からは、アーム部を基板の一部とするなど、アーム部と基板とを一体として形成するのが好ましい。
また、アーム部は、ループアンテナの内側に設けてもよいし、ループアンテナの外側に設けてもよい。
〔発明２〕
さらに、発明２の非接触通信媒体は、発明１の非接触通信媒体において、
前記導通部のうち前記アーム部を折り畳んだ場合に前記ループアンテナと接触する部分に絶縁加工を施したことを特徴とする。
【００２７】
このような構成であれば、導通部のうちアーム部を折り畳んだ場合にループアンテナと接触する部分に絶縁加工が施されているので、アーム部を折り畳んだ場合にループアンテナと導通部とが電気的に接続される可能性を低減することができる。
〔発明３〕
さらに、発明３の非接触通信媒体は、発明１および２のいずれかの非接触通信媒体において、
前記ループアンテナの他端をパッド部として構成し、
前記他方のアンテナ接続部のうち前記アーム部を折り畳んだ場合に前記第２パッド部と接触する部分をパッド部として構成したことを特徴とする。
【００２８】
このような構成であれば、アーム部を折り畳むと、ループアンテナの他端のパッド部と第１パッド部とが接触し、かつ、通信回路の他方のアンテナ接続部のうちパッド部と第２パッド部とが接触するので、ループアンテナの他端は、ループアンテナの他端のパッド部、第１パッド部、導通部、第２パッド部および他方のアンテナ接続部のうちパッド部を通じて通信回路の他方のアンテナ接続部と電気的に接続される。
【００２９】
したがって、ループアンテナの他端と第１パッド部とは、パッド同士が接触することとなるので、ループアンテナの他端と第１パッド部との導通を比較的確実に行うことができる。また、通信回路の他方のアンテナ接続部と第２パッド部とは、パッド同士が接続することとなるので、通信回路の他方のアンテナ接続部と第２パッド部との導通を比較的確実に行うことができる。
〔発明４〕
さらに、発明４の非接触通信媒体は、発明１ないし３のいずれかの非接触通信媒体において、
前記アーム部を、前記ループアンテナの内側に設けたことを特徴とする。
【００３０】
このような構成であれば、ループアンテナの内側にアーム部が設けられているので、非接触通信媒体の外延にアーム部を形成するための領域を確保しなくて済む。したがって、単一の基板から複数の非接触通信媒体用基板を切り出す場合は、非接触通信媒体の外延にアーム部を形成する構成に比して、同一面積の基板から多数の非接触通信媒体用基板を切り出すことができる。
〔発明５〕
さらに、発明５の非接触通信媒体は、発明４の非接触通信媒体において、
前記アーム部は、前記基板の一部を切り取り可能に形成したものであることを特徴とする。
【００３１】
このような構成であれば、基板の一部を切り取ってアーム部を折り畳むことができる。このように、アーム部を基板の一部として形成するので、アーム部および基板を一体として製造することができる。
〔発明６〕
さらに、発明６の非接触通信媒体は、発明５の非接触通信媒体において、
前記アーム部を折り畳んだ場合に前記基板に形成される前記アーム部の切取孔に磁心を取り付けたことを特徴とする。
【００３２】
このような構成であれば、アーム部を折り畳んだ場合に基板に形成されるアーム部の切取孔に磁心が取り付けられているので、ループアンテナのインダクタンスが増加する。
〔発明７〕
さらに、発明７の非接触通信媒体は、発明６の非接触通信媒体において、
前記磁心は、空気よりも透磁率の高い磁性体であることを特徴とする。
【００３３】
このような構成であれば、磁心が空気よりも透磁率の高い磁性体であるので、ループアンテナのインダクタンスが増加する。
〔発明８〕
さらに、発明８の非接触通信媒体は、発明１ないし７のいずれかの非接触通信媒体において、
前記基板の同片面のうち前記アーム部を折り畳んだ場合に前記アーム部と重なり合う位置に前記通信回路を搭載し、
前記アーム部のうち前記アーム部を折り畳んだ場合に前記通信回路と重なり合う位置に放熱材または吸熱材を設けたことを特徴とする。
【００３４】
このような構成であれば、アーム部のうちアーム部を折り畳んだ場合に通信回路と重なり合う位置に放熱材または吸熱材が設けられているので、アーム部を折り畳むと、放熱材または吸熱材と通信回路とが重なり合う。したがって、通信回路の熱が放熱材または吸熱材により拡散される。
〔発明９〕
さらに、発明９の非接触通信媒体は、発明１ないし８のいずれかの非接触通信媒体において、
前記通信回路は、情報記憶回路を有し、前記情報記憶回路の情報を通信するようになっていることを特徴とする。
【００３５】
このような構成であれば、アーム部を折り畳むと、ループアンテナの他端と第１パッド部とが接触し、かつ、通信回路の他方のアンテナ接続部と第２パッド部とが接触するので、ループアンテナの他端は、第１パッド部、導通部および第２パッド部を通じて通信回路の他方のアンテナ接続部と電気的に接続される。そして、通信回路により、情報記憶回路の情報がループアンテナを介して通信される。
〔発明１０〕
上記第２の目的を達成するために、発明１０の非接触通信媒体は、
基板と、
前記基板の一部を一端を残して切取孔により前記基板から切り離し、残した一端を折り曲げ部として、折り畳むことを可能にしたアーム部と、
前記アーム部上に実装した通信回路と、
導体により前記基板上に形成したループアンテナと、
を備え、
前記アーム部を折り畳むことにより、
前記ループアンテナの一端と前記通信回路に設けた第１アンテナ接続部が電気的に接続され、
前記ループアンテナの他端と前記通信回路に設けた第２アンテナ接続部が電気的に接続されることを特徴とする。
【００３６】
このような構成であれば、基板のうち通信回路を実装した部分がアーム部として形成されているので、リサイクルの際には、アーム部ごと基板から切り離せばよく、通信回路を比較的容易に基板から取り外すことができる。
これにより、従来に比して、リサイクルを比較的容易に行うことができるという効果が得られる。
【００３７】
ここで、ループアンテナを含む導電経路は、少なくとも使用時に構成されていればよく、例えば、製造時または販売時に構成されていなくてもよい。以下、発明１１の非接触通信媒体において同じである。
また、アーム部は、ループアンテナの内側に設けてもよいし、ループアンテナの外側に設けてもよい。以下、発明１１の非接触通信媒体において同じである。
〔発明１１〕
さらに、発明１１の非接触通信媒体は、
基板と、
導体により前記基板上に形成したループアンテナと、
前記基板の一部を一端を残して切取孔により前記基板から切り離し、残した一端を折り曲げ部として、折り畳むことを可能にしたアーム部と、
前記アーム部上に実装した通信回路と、
前記アーム部の前記通信回路を実装したのと同一面に形成した第１パッド部と、
前記アーム部の前記通信回路を実装したのと同一面に前記第２アンテナ接続部と接続するように形成した第２パッド部と、
前記第１アンテナ接続部と前記第１パッド部を導通する導通部と、
前記ループアンテナの外側に位置する端部に形成した第３パッド部と、
前記ループアンテナの内側に位置する端部に形成した第４パッド部と、
を備え、
前記アーム部は、前記アーム部を折り畳んだ場合に、前記第１パッド部と前記第３パッド部が接触し、かつ前記第２パッド部と前記第４パッド部が接触するように設けたことを特徴とする。
【００３８】
このような構成であれば、通信回路がアーム部に実装されているので、リサイクルの際には、アーム部ごと基板から切り離せばよく、通信回路を比較的容易に基板から取り外すことができる。
また、アーム部を折り畳むと、第１パッド部と第３パッド部とが接触し、かつ、第２パッド部と第４パッド部とが接触するので、ループアンテナの一端は、第３パッド部、第１パッド部および導通部を通じて通信回路の一方のアンテナ接続部と電気的に接続され、ループアンテナの他端は、第４パッド部および第２パッド部を通じて通信回路の他方のアンテナ接続部と電気的に接続される。
【００３９】
したがって、アーム部の折り曲げ部分に導通部を設けなくて済むので、ループアンテナのブリッジ結合部にクラックが生じる可能性を低減することができる。なお、アーム部の折り曲げ部分に導通部を設けてもよいが、ループアンテナの一端および他端は、結局パッド接続により導通されるので、折り曲げ部分にクラックが生じても信頼性への影響は小さい。
【００４０】
また、製造についても、第１パッド部、第２パッド部、第３パッド部、第４パッド部、導通部およびループアンテナを基板の片面に形成するだけなので、製造プロセスを簡素化することができる。
これにより、リサイクルの際には、アーム部ごと基板から切り離すだけで、通信回路を基板から取り外すことができるので、従来に比して、リサイクルを比較的容易に行うことができるという効果が得られる。また、アーム部の折り曲げ部分に導通部を設けなくて済むので、従来に比して、ループアンテナのブリッジ結合部にクラックが生じる可能性を低減することができるという効果も得られる。また、製造についても、第１パッド部、第２パッド部、第３パッド部、第４パッド部、導通部およびループアンテナを基板の片面に形成するだけなので、従来に比して、製造プロセスを簡素化することができ、製造が比較的容易になるという効果も得られる。
【００４１】
ここで、ループアンテナの一端と第１パッド部とがアーム部の折り曲げ部分を挟んで配置されている場合、またはループアンテナの他端と第２パッド部とがアーム部の折り曲げ部分を挟んで配置されている場合、それらの間には、アーム部の折り曲げ部分を跨いで導通部を形成してもよいし、そのような導通部を形成しなくてもよい。前者の場合は、アーム部の折り曲げ部分にクラックが生じる可能性はあるが、アーム部の折り畳みに失敗する等してパッド接続がうまくいかなくても、ループアンテナの他端と第１パッド部との導通をある程度確保することができる。
〔発明１２〕
さらに、発明１２の非接触通信媒体は、発明１１の非接触通信媒体において、
前記アーム部を折り畳んで前記アーム部と前記基板とをかしめて接合することを特徴とする。
【００４２】
このような構成であれば、アーム部と基板とを接着剤により接合する場合に比して、かしめを取り外すだけでアーム部と基板とを剥離することができる。
これにより、リサイクルをさらに容易に行うことができるという効果も得られる。
〔発明１３〕
さらに、発明１３の非接触通信媒体は、発明１１および１２のいずれかの非接触通信媒体において、
前記アーム部を折り畳んで前記アーム部と前記基板とを接合した場合に、前記基板のうち当該接合部の外縁に設けた切欠部を備えることを特徴とする。
【００４３】
このような構成であれば、アーム部を折り畳んでアーム部と基板とを接合した場合に、切欠部においてアーム部だけを持つことができるので、アーム部と基板とを剥離しやすくなる。
これにより、リサイクルをさらに容易に行うことができるという効果も得られる。
〔発明１４〕
さらに、発明１４の非接触通信媒体は、発明１１ないし１３のいずれかの非接触通信媒体において、
前記導通部のうち前記アーム部を折り畳んだ場合に前記ループアンテナと接触する部分に絶縁加工を施した絶縁加工部を備えることを特徴とする。
【００４４】
このような構成であれば、導通部のうちアーム部を折り畳んだ場合にループアンテナと接触する部分に絶縁加工が施されているので、アーム部を折り畳んだ場合にループアンテナと導通部とが電気的に接続される可能性を低減することができるという効果も得られる。
〔発明１５〕
さらに、発明１５の非接触通信媒体は、発明１１ないし１４のいずれかの非接触通信媒体において、
前記アーム部を、前記ループアンテナの内側に設けたことを特徴とする。
【００４５】
このような構成であれば、ループアンテナの内側にアーム部が設けられているので、非接触通信媒体の外縁にアーム部を形成するための領域を確保しなくて済む。したがって、単一の基板から複数の非接触通信媒体用基板を切り出す場合は、非接触通信媒体の外縁にアーム部を形成する構成に比して、同一面積の基板から多数の非接触通信媒体用基板を切り出すことができるという効果も得られる。
〔発明１６〕
さらに、発明１６の非接触通信媒体は、発明１５の非接触通信媒体において、
前記アーム部は、前記基板の一部を切り取り可能に形成したものであることを特徴とする。
【００４６】
このような構成であれば、基板の一部を切り取ってアーム部を折り畳むことができる。このように、アーム部を基板の一部として形成するので、アーム部および基板を一体として製造することができる。
これにより、製造がさらに容易になるという効果も得られる。
〔発明１７〕
さらに、発明１７の非接触通信媒体は、発明１６の非接触通信媒体において、
前記アーム部を折り畳んだ場合に、前記基板に形成される前記アーム部の前記切取孔の周縁に沿って基板に取り付けた磁心を備えることを特徴とする。
【００４７】
このような構成であれば、アーム部を折り畳んだ場合に基板に形成されるアーム部の切取孔に磁心が取り付けられているので、ループアンテナのインダクタンスを増加させることができるという効果も得られる。
〔発明１８〕
さらに、発明１８の非接触通信媒体は、発明１７の非接触通信媒体において、
前記磁心は、空気よりも透磁率の高い磁性体であることを特徴とする。
【００４８】
このような構成であれば、磁心が空気よりも透磁率の高い磁性体であるので、ループアンテナのインダクタンスをさらに増加させることができるという効果も得られる。
〔発明１９〕
さらに、発明１９の非接触通信媒体は、発明１１ないし１８のいずれかの非接触通信媒体において、
前記通信回路は、情報記憶回路を有し、前記情報記憶回路の情報を通信することを特徴とする。
【００４９】
このような構成であれば、アーム部を折り畳むと、ループアンテナの一端と第１パッド部とが接触し、かつ、ループアンテナの他端と第２パッド部とが接触するので、ループアンテナの一端は、第１パッド部、導通部および第２パッド部を通じて通信回路の一方のアンテナ接続部と電気的に接続され、ループアンテナの他端は、第１パッド部、導通部および第２パッド部を通じて通信回路の他方のアンテナ接続部と電気的に接続される。そして、通信回路により、情報記憶回路の情報がループアンテナを介して通信される。
〔発明２０〕
上記第３の目的を達成するために、発明２０の非接触通信媒体は、導体によりループアンテナを基板の片面に形成するとともに通信回路を前記基板の同片面に搭載し、前記ループアンテナの一端を前記通信回路の一方のアンテナ接続部に接続し、第１パッド部と、第２パッド部と、前記第１パッド部及び前記第２パッド部を導通する導通部とを搭載してなるアーム部を、前記アーム部を折り畳んだ場合に、前記ループアンテナの他端と前記第１パッド部とが接触し且つ前記通信回路の他方のアンテナ接続部と前記第２パッド部とが接触するように、折り畳み可能に設けており、
更に、前記アーム部に所定形状の導体パターンを設け、当該導体パターンは、前記アーム部を折り畳んだ場合に、前記導体パターンと前記基板上に形成されたループアンテナの一部とが、コンデンサを構成するように設けられ、
前記コンデンサを、前記通信回路に用いたことを特徴とする。
【００５０】
このような構成であれば、アーム部を折り畳むと、ループアンテナの他端と第１パッド部とが接触し、かつ、通信回路の他方のアンテナ接続部と第２パッド部とが接触するので、ループアンテナの他端は、第１パッド部、導通部および第２パッド部を通じて通信回路の他方のアンテナ接続部と電気的に接続される、更に、導体パターンと基板のループアンテナとがそれぞれ電極となってコンデンサを構成し、これが通信回路の構成部となる。
【００５１】
従って、導体パターンと基板のループアンテナとによりコンデンサを構成するので、外部からの電磁波を遮ったりすることなく、且つ、上記構成によりコンデンサパターンを削減することが可能となるので、通信回路の先鋭度（Ｑ）が向上しアンテナ効率を向上する効果が得られる。ここで、先鋭度Ｑは以下の式（１）により求めることができる。
【００５２】
Ｑ＝（１／Ｒ）×Ｃ１／２×（１／Ｌ１／２）・・・・・・・・・（１）
但し、Ｌはループアンテナのインダクタンス、Ｒは抵抗成分、Ｃはコンデンサの静電容量とする。
また、導体パターンとループアンテナとによりコンデンサを構成するために、例えば、アーム部を折り畳んだときに、導体パターンとループアンテナとが接触しないように、導体パターンを基板とアーム部との接触面より低い位置に設けたりする。または、導体パターン、ループアンテナ、あるいは、双方の表面に誘電体となる非導電物質などを介在させることでコンデンサを構成する。
【００５３】
また、通信回路とは、非接触通信媒体が非接触でリーダライタ装置とデータ通信を行うためのもので、例えば、非接触通信媒体及びリーダライタ装置共に共振回路を有しており、共振により特定周波数の信号の通信を行うものがある。この場合に、非接触通信媒体の備える共振回路のコンデンサの静電容量を変化させることによって、この共振回路の共振周波数が変化し、これによりリーダライタ装置の共振回路との共振周波数を合わせこむことで、両者を正常な通信状態に調整することが可能である。なお、共振回路の共振周波数ｆ（Ｈｚ）は以下の式（２）によって表される。
【００５４】
ｆ＝（１／２π）×（１／（ＬＣ）１／２）・・・・・・・・・（２）
また、上記導体パターンとしては、銅箔等の導体を基板にエッチングして形成するものの他、ペースト状にした導体をスクリーン印刷法でパターン化したものなども含む。
〔発明２１〕
さらに、発明２１の非接触通信媒体は、発明２０の非接触通信媒体において、
前記所定形状の導体パターンを当該導体パターンの一部を切取り可能に設け、
前記導体パターンの一部を切取ることで、前記コンデンサの容量を調節することを特徴とする。
【００５５】
このような構成であれば、所定形状の導体パターンを当該導体パターンの一部を切取り可能に設けたので、導体パターンの一部を切取ることができ、これにより導体パターンの面積を調節することができる。
従って、アーム部を折り畳んだときに、導体パターンと基板のループアンテナとにより構成されるコンデンサの静電容量を調整できるといった効果が得られる。
〔発明２２〕
さらに、発明２２の非接触通信媒体は、発明２１の非接触通信媒体において、
前記切取り可能な導体パターンの一部を、所定形状単位で切取り可能に形成したことを特徴とする。
【００５６】
このような構成であれば、切取り可能な導体パターンの一部を、所定形状単位で切取り可能に形成したので、所定形状単位毎に切取ってコンデンサの静電容量を調整することができるといった効果が得られる。また、所定形状のパターンと当該パターンを切取ったときに変化する静電容量とを予め対応付けて基板などに表示することで、より簡易に静電容量の調整が可能となる。
〔発明２３〕
さらに、発明２３の非接触通信媒体は、発明２０ないし２２のいずれかの非接触通信媒体において、
前記導通部のうち前記アーム部を折り畳んだ場合に前記ループアンテナと接触する部分に絶縁加工を施したことを特徴とする。
【００５７】
このような構成であれば、導通部のうちアーム部を折り畳んだ場合にループアンテナと接触する部分に絶縁加工が施されているので、アーム部を折り畳んだ場合にループアンテナと導通部とが電気的に接続される可能性を低減することができる。また、この絶縁加工を導体パターンとループアンテナとで構成されるコンデンサに適した誘電体により施すことで、コンデンサの性能を高めることも可能である。
〔発明２４〕
さらに、発明２４の非接触通信媒体は、発明２０ないし２３のいずれかの非接触通信媒体において、
前記ループアンテナの他端をパッド部として構成し、
前記他方のアンテナ接続部のうち前記アーム部を折り畳んだ場合に前記第２パッド部と接触する部分をパッド部として構成したことを特徴とする。
【００５８】
このような構成であれば、アーム部を折り畳むと、ループアンテナの他端のパッド部と第１パッド部とが接触し、かつ、通信回路の他方のアンテナ接続部のうちパッド部と第２パッド部とが接触するので、ループアンテナの他端は、ループアンテナの他端のパッド部、第１パッド部、導通部、第２パッド部および他方のアンテナ接続部のうちパッド部を通じて通信回路の他方のアンテナ接続部と電気的に接続される。
【００５９】
したがって、ループアンテナの他端と第１パッド部とは、パッド同士が接触することとなるので、ループアンテナの他端と第１パッド部との導通を比較的確実に行うことができる。また、通信回路の他方のアンテナ接続部と第２パッド部とは、パッド同士が接続することとなるので、通信回路の他方のアンテナ接続部と第２パッド部との導通を比較的確実に行うことができる。
〔発明２５〕
さらに、発明２５の非接触通信媒体は、発明２０ないし２４のいずれかの非接触通信媒体において、
前記通信回路を、前記アーム部上に実装したことを特徴とする。
【００６０】
このような構成であれば、通信回路がアーム部に実装されているので、リサイクルの際には、アーム部ごと基板から切り離せばよく、通信回路を比較的容易に基板から取り外すことができる。
これにより、リサイクルの際には、アーム部ごと基板から切り離すだけで、通信回路を基板から取り外すことができるので、従来に比して、リサイクルを比較的容易に行うことができるという効果が得られる。
〔発明２６〕
さらに、発明２６の非接触通信媒体は、発明２０ないし２５のいずれかの非接触通信媒体において、
前記アーム部を、前記ループアンテナの内側に設けたことを特徴とする。
【００６１】
このような構成であれば、ループアンテナの内側にアーム部が設けられているので、非接触通信媒体の外延にアーム部を形成するための領域を確保しなくて済む。したがって、単一の基板から複数の非接触通信媒体用基板を切り出す場合は、非接触通信媒体の外延にアーム部を形成する構成に比して、同一面積の基板から多数の非接触通信媒体用基板を切り出すことができる。
〔発明２７〕
さらに、発明２７の非接触通信媒体は、発明２６の非接触通信媒体において、
前記アーム部は、前記基板の一部を切り取り可能に形成したものであることを特徴とする。
【００６２】
このような構成であれば、基板の一部を切り取ってアーム部を折り畳むことができる。このように、アーム部を基板の一部として形成するので、アーム部および基板を一体として製造することができる。
〔発明２８〕
さらに、発明２８の非接触通信媒体は、発明２７の非接触通信媒体において、
前記アーム部を折り畳んだ場合に前記基板に形成される前記アーム部の切取孔に磁心を取り付けたことを特徴とする。
【００６３】
このような構成であれば、アーム部を折り畳んだ場合に基板に形成されるアーム部の切取孔に磁心が取り付けられているので、ループアンテナのインダクタンスが増加する。
〔発明２９〕
さらに、発明２９の非接触通信媒体は、発明２８の非接触通信媒体において、
前記磁心は、空気よりも透磁率の高い磁性体であることを特徴とする。
【００６４】
このような構成であれば、磁心が空気よりも透磁率の高い磁性体であるので、ループアンテナのインダクタンスをさらに増加させることができるという効果も得られる。
〔発明３０〕
さらに、発明３０の非接触通信媒体は、発明２０ないし２９のいずれかの非接触通信媒体において、
前記アーム部を折り畳んで前記アーム部と前記基板とをかしめて接合することを特徴とする。
【００６５】
このような構成であれば、アーム部と基板とを接着剤により接合する場合に比して、かしめを取り外すだけでアーム部と基板とを剥離することができる。
これにより、コンデンサの静電容量の調整が容易に行うことができ、リサイクルをさらに容易に行うことができるという効果も得られる。
〔発明３１〕
さらに、発明３１の非接触通信媒体は、発明２０乃至３０のいずれかの非接触通信媒体において、
前記通信回路は、情報記憶回路を有し、前記情報記憶回路の情報を通信することを特徴とする。
【００６６】
このような構成であれば、アーム部を折り畳むと、ループアンテナの他端と第１パッド部とが接触し、かつ、通信回路の他方のアンテナ接続部と第２パッド部とが接触するので、ループアンテナの他端は、第１パッド部、導通部および第２パッド部を通じて通信回路の他方のアンテナ接続部と電気的に接続される。そして、通信回路により、情報記憶回路の情報がループアンテナを介して通信される。
【００６７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照しながら説明する。図１ないし図５は、本発明に係る非接触通信媒体の第１の実施の形態を示す図である。
本第１の実施の形態は、本発明に係る非接触通信媒体を、図１に示すように、ＲＦＩＤ非接触型ＩＣタグ１００に適用したものである。
【００６８】
まず、本発明に係るＲＦＩＤ非接触型ＩＣタグ１００の構成を図１ないし図４を参照しながら説明する。図１は、アーム部４０を折り畳まない状態でのＲＦＩＤ非接触型ＩＣタグ１００の平面図である。図２は、図１中のＡ−Ａ’線に沿った断面図である。図３は、アーム部４０を折り畳んだ状態でのＲＦＩＤ非接触型ＩＣタグ１００の平面図である。図４は、図３中のＡ−Ａ’線に沿った断面図である。
【００６９】
ＲＦＩＤ非接触型ＩＣタグ１００は、図１および図３に示すように、基板１０と、基板１０の片面１１に形成されたループアンテナ２０と、基板１０の片面１１に搭載されたＩＣ３０と、ループアンテナ２０の内側に基板１０の一部として設けられたアーム部４０とで構成されている。
ＩＣ３０は、ループアンテナ２０の一端を接続するためのアンテナ接続端子３１と、ループアンテナ２０の他端を接続するためのアンテナ接続端子３２と、情報記憶回路（不図示）とを有し、ループアンテナ２０を介して情報記憶回路の情報を無線通信するようになっている。また、ＩＣ３０は、基板１０の片面１１のうちアーム部４０を折り畳んだ場合にアーム部４０と重なり合う位置に搭載されている。
【００７０】
ループアンテナ２０は、基板１０の外辺に沿って導線によりスパイラル状に形成されている。そして、ループアンテナ２０の内側に位置する端部（以下、内側端部という。）は、ＩＣ３０のアンテナ接続端子３１に接続されており、ループアンテナ２０の外側に位置する端部（以下、外側端部という。）には、パッド部２１が形成されている。また、ＩＣ３０のアンテナ接続端子３２は、パッド部２２に接続されている。
【００７１】
アーム部４０は、図２および図４に示すように、パッド部４１と、パッド部４２と、パッド部４１，４２を導通する導線４３と、放熱材４４とを有し、アーム部４０を折り畳んだ場合に、パッド部４１とパッド部２１とが接触し、かつ、パッド部４２とパッド部２２が接触するように、基板１０の一部として切り取り可能に設けられている。また、導線４３上には、絶縁層４５が形成されている。また、放熱材４４は、アーム部４０のうちアーム部４０を折り畳んだ場合にＩＣ３０と重なり合う位置に設けられている。
【００７２】
また、アーム部４０を折り畳むと、基板１０には、アーム部４０の切り取りにより切取孔４６が形成されるが、アーム部４０を折り畳んだ後は、切取孔４６に磁心４７を取り付ける。磁心４７は、図５に示すように、粘着材料および空気よりも透磁率の高い磁性材料（例えば、銅箔やアルミ箔）の混合物をテープの一方の面に塗布することにより形成することができる。そして、切取孔４６の一部を挟むようにして貼り付けることにより取り付ける。図５は、図３中のＢ−Ｂ’線に沿った断面図である。
【００７３】
次に、本実施の形態の動作を説明する。
アーム部４０を折り畳むと、パッド部４１とパッド部２１とが接触し、かつ、パッド部４２とパッド部２２とが接触するので、ループアンテナ２０の外側端部は、パッド部２１，４１、導線４３およびパッド部４２，２２を通じてＩＣ３０のアンテナ接続端子３２と電気的に接続される。そして、ＩＣ３０により、ループアンテナ２０を介して情報記憶回路の情報を無線通信される。
【００７４】
したがって、アーム部４０の折り曲げ部分５０（図４）に導線を設けなくて済むので、ループアンテナ２０にクラックが生じる可能性を低減することができる。なお、アーム部４０の折り曲げ部分５０に導線を設けてもよいが、ループアンテナ２０の外側端部は、結局パッド接続により導通されるので、折り曲げ部分５０にクラックが生じても信頼性への影響は小さい。
【００７５】
また、ループアンテナ２０の外側端部とパッド部４１とは、パッド同士が接触することとなるので、ループアンテナ２０の外側端部とパッド部４１との導通を比較的確実に行うことができる。また、ＩＣ３０のアンテナ接続端子３２とパッド部４２とは、パッド同士が接続することとなるので、ＩＣ３０のアンテナ接続端子３２とパッド部４２との導通を比較的確実に行うことができる。
【００７６】
また、製造についても、パッド部４１，４２および導線４３を搭載してなるアーム部４０を設けるだけであり、さらに、ループアンテナ２０、ＩＣ３０およびアーム部４０を基板１０の片面に形成するので、製造プロセスを簡素化することができる。
また、導線４３上に絶縁層４５が形成されているので、アーム部４０を折り畳んだ場合にループアンテナ２０と導線４３とが電気的に接続される可能性を低減することができる。
【００７７】
また、ループアンテナ２０の内側にアーム部４０が設けられているので、ＲＦＩＤ非接触型ＩＣタグ１００の外延にアーム部４０を形成するための領域を確保しなくて済む。したがって、単一の基板から複数の基板１０を切り出す場合は、ＲＦＩＤ非接触型ＩＣタグ１００の外延にアーム部４０を形成する構成に比して、同一面積の基板から多数の基板１０を切り出すことができる。
【００７８】
また、アーム部４０を折り畳んだ場合に基板１０に形成される切取孔４６に磁心４７が取り付けられているので、ループアンテナ２０のインダクタンスが増加する。
また、アーム部４０のうちアーム部４０を折り畳んだ場合にＩＣ３０と重なり合う位置に放熱材４４が設けられているので、アーム部４０を折り畳むと、放熱材４４とＩＣ３０とが重なり合う。したがって、ＩＣ３０の熱が放熱材４４により拡散される。
【００７９】
このようにして、本実施の形態では、ループアンテナ２０を基板１０の片面１１に形成するとともにＩＣ３０を基板１０の片面１１に搭載し、ループアンテナ２０の内側端部をＩＣ３０のアンテナ接続端子３１に接続し、パッド部４１と、パッド部４２と、パッド部４１およびパッド部４２を導通する導線４３とを搭載してなるアーム部４０を、アーム部４０を折り畳んだ場合に、ループアンテナ２０の外側端部とパッド部４１とが接触しかつＩＣ３０のアンテナ接続端子３２とパッド部４２とが接触するように、折り畳み可能に設けた。
【００８０】
これにより、アーム部４０の折り曲げ部分５０に導線を設けなくて済むので、従来に比して、ループアンテナ２０にクラックが生じる可能性を低減することができる。また、製造についても、パッド部４１，４２および導線４３を搭載してなるアーム部４０を設けるだけであり、さらに、ループアンテナ２０、ＩＣ３０およびアーム部４０を基板１０の片面１１に形成するので、従来に比して、製造プロセスを簡素化することができ、製造が比較的容易になる。
【００８１】
さらに、本実施の形態では、導線４３上に絶縁層４５を形成した。
これにより、アーム部４０を折り畳んだ場合にループアンテナ２０と導線４３とが電気的に接続される可能性を低減することができる。
さらに、本実施の形態では、ループアンテナ２０の外側端部をパッド部２１として構成し、アンテナ接続端子３２のうちアーム部４０を折り畳んだ場合にパッド部４２と接触する部分をパッド部２２として構成した。
【００８２】
これにより、パッド同士が接触することによりループアンテナ２０の外側端部とパッド部４１とが導通されるので、ループアンテナ２０の外側端部とパッド部４１との導通を比較的確実に行うことができる。また、パッド同士が接触することによりＩＣ３０のアンテナ接続端子３２とパッド部４２とが導通されるので、ＩＣ３０のアンテナ接続端子３２とパッド部４２との導通を比較的確実に行うことができる。
【００８３】
さらに、本実施の形態では、アーム部４０を、ループアンテナ２０の内側に設けた。
これにより、単一の基板から複数の基板１０を切り出す場合は、ＲＦＩＤ非接触型ＩＣタグ１００の外延にアーム部４０を形成する構成に比して、同一面積の基板から多数の基板１０を切り出すことができる。
【００８４】
さらに、本実施の形態では、アーム部４０は、基板１０の一部を切り取り可能に形成したものである。
これにより、アーム部４０および基板１０を一体として製造することができるので、製造がさらに容易になる。
さらに、本実施の形態では、アーム部４０を折り畳んだ場合に基板１０に形成される切取孔４６に磁心４７を取り付けた。
【００８５】
これにより、ループアンテナ２０のインダクタンスを増加させることができる。
さらに、本実施の形態では、基板１０の片面１１のうちアーム部４０を折り畳んだ場合にアーム部４０と重なり合う位置にＩＣ３０を搭載し、アーム部４０のうちアーム部４０を折り畳んだ場合にＩＣ３０と重なり合う位置に放熱材４４を設けた。
【００８６】
これにより、アーム部４０を折り畳むと、放熱材４４とＩＣ３０とが重なり合うので、ＩＣ３０の熱が放熱材４４により拡散される。したがって、ＩＣ３０に対する熱の影響を低減することができる。
さらに、本発明の第２の実施の形態を図面を参照しながら説明する。図６ないし図１２は、本発明に係る非接触通信媒体の第２の実施の形態を示す図である。
【００８７】
本実施の形態は、本発明に係る非接触通信媒体を、図６に示すように、ＲＦＩＤ非接触型ＩＣタグ１０１に適用したものである。
まず、本発明に係るＲＦＩＤ非接触型ＩＣタグ１０１の構成を図６ないし図１１を参照しながら説明する。
図６は、アーム部４０を折り畳まない状態でのＲＦＩＤ非接触型ＩＣタグ１０１の平面図である。
【００８８】
図７は、図６中のＡ−Ａ’線に沿った断面図である。
図８は、図６中のＢ−Ｂ’線に沿った断面図である。
図９は、アーム部４０を折り畳んだ状態でのＲＦＩＤ非接触型ＩＣタグ１０１の平面図である。
図１０は、図９中のＡ−Ａ’線に沿った断面図である。
【００８９】
図１１は、図９中のＢ−Ｂ’線に沿った断面図である。
ＲＦＩＤ非接触型ＩＣタグ１０１は、図６および図９に示すように、基板１０と、基板１０の片面１１に形成されたループアンテナ２０と、ループアンテナ２０の内側に基板１０の一部として設けられたアーム部４０と、アーム部４０上に実装されたＩＣチップ３０とで構成されている。
【００９０】
ＩＣチップ３０は、ループアンテナ２０の一端を接続するためのアンテナ接続端子３１と、ループアンテナ２０の他端を接続するためのアンテナ接続端子３２と、情報記憶回路（不図示）とを有し、ループアンテナ２０を介して情報記憶回路の情報を無線通信するようになっている。
ループアンテナ２０は、基板１０の外辺に沿って導線によりスパイラル状に形成されている。そして、ループアンテナ２０の内側に位置する端部（以下、内側端部という。）には、パッド部２２が形成されており、ループアンテナ２０の外側に位置する端部（以下、外側端部という。）には、パッド部２１が形成されている。
【００９１】
アーム部４０は、ＩＣチップ３０を実装するほか、パッド部４１と、パッド部４２と、導線４３とを片面１１側に形成してなり、基板１０の一部として切り取り可能に設けられている。パッド部４１は、パッド部２１に対応して設けられているので、アーム部４０を折り畳んだ場合には、図１０に示すように、パッド部２１と接触することとなる。そして、アーム部４０を折り畳んだ場合には、パッド部４１，２１をかしめて接合する。また、パッド部４２は、パッド部２２に対応して設けられているので、アーム部４０を折り畳んだ場合には、図８および図１１に示すように、パッド部２２と接触することとなる。そして、アーム部４０を折り畳んだ場合には、パッド部４２，２２をかしめて接合する。折り曲げ部分５０は、アーム部４０を抜く際、折り目を半抜き、またはミシン目抜きとすると、曲げやすく、又、アーム部４０を基板１０から剥離が容易である。
【００９２】
導線４３は、パッド部４１とＩＣチップ３０のアンテナ端子３１とを接続し、ＩＣチップ３０のアンテナ端子３２は、パッド部４２と接続している。また、導線４３上には、絶縁層４５が形成されている。絶縁層４５は、シール部材等からなり、導線４３のうちアーム部４０を折り畳んだ場合にループアンテナ２０と接触する部分に貼付されている。
【００９３】
また、基板１０の外縁には、図６および図９に示すように、アーム部４０を折り畳んでアーム部４０と基板１０とを接合した場合に、基板１０のうちそれら接合部に位置する箇所に切欠部６０が設けられている。このような位置に切欠部６０を設けると、アーム部４０を基板１０から剥離する際は、かしめを取り外し、切欠部６０部分においてアーム部４０の先端をつまんでアーム部４０を引っ張るだけで、アーム部４０を基板１０から剥離するすることができる。したがって、切欠部６０は、指の腹の大きさと同程度またはそれ以上であることが好ましい。
【００９４】
図１２は、図９中のＣ−Ｃ’線に沿った断面図である。
アーム部４０を折り畳んだ後は、切取孔４６の周縁に沿って基板１０に磁心４７を取り付ける。磁心４７は、図１２に示すように、粘着材料および空気よりも透磁率の高い磁性材料（例えば、銅箔やアルミ箔）の混合物をテープの一方の面に塗布することにより形成することができる。そして、基板１０の一部を挟むようにして貼り付けることにより取り付ける。
【００９５】
次に、本実施の形態の動作を説明する。
アーム部４０を折り畳むと、パッド部４１とパッド部２１とが接触し、かつ、パッド部４２とパッド部２２とが接触するので、ループアンテナ２０の外側端部は、パッド部２１，４１および導線４３を通じてＩＣチップ３０のアンテナ接続端子３１と電気的に接続される。また、ループアンテナ２０の内側端部は、パッド部２２，４２を通じてＩＣチップ３０のアンテナ端子３２と電気的に接続される。接合後は、パッド部２１とパッド部４１とをかしめて接合し、パッド部２２とパッド部４２とをかしめて接合する。このように接合すると、使用時には、ＩＣチップ３０とループアンテナ２０とが接続されているので、ＩＣチップ３０により、ループアンテナ２０を介して情報記憶回路の情報を無線通信される。
【００９６】
一方、リサイクルの際には、両方のかしめを取り外し、切欠部６０部分においてアーム部４０の先端をつまんでアーム部４０を引っ張ることにより、アーム部４０を基板１０から剥離する。そして、アーム部４０を基板１０から切り取って、基板１０の部分をリサイクルに回し、アーム部４０を破棄する。
このようにして、本実施の形態では、ＩＣチップ３０をアーム部４０上に実装した。
【００９７】
これにより、リサイクルの際には、アーム部４０ごと基板１０から切り離すだけで、ＩＣチップ３０を基板１０から取り外すことができるので、従来に比して、リサイクルを比較的容易に行うことができる。
さらに、本実施の形態では、ループアンテナ２０を基板１０の片面１１に形成し、ＩＣチップ３０を実装しかつパッド部４１、パッド部４２および導線４３を形成してなるアーム部４０を、アーム部４０を折り畳んだ場合に、ループアンテナ２０の外側端部とパッド部４１とが接触しかつループアンテナ２０の内側端末とパッド部４２とが接触するように、折り畳み可能に設けた。
【００９８】
これにより、アーム部４０の折り曲げ部分５０に導線を設けなくて済むので、従来に比して、ループアンテナ２０にクラックが生じる可能性を低減することができる。また、製造についても、パッド部２１，２２，４１，４２、導線４３およびループアンテナ２０を基板１０の片面に形成するだけなので、従来に比して、製造プロセスを簡素化することができ、製造が比較的容易になる。
【００９９】
さらに、本実施の形態では、アーム部４０と基板１０とは、アーム部４０を折り畳んでかしめて接合した。
これにより、アーム部４０と基板１０とを接着剤により接合する場合に比して、かしめを取り外すだけでアーム部４０と基板１０とを剥離することができる。したがって、リサイクルをさらに容易に行うことができる。
【０１００】
さらに、本実施の形態では、アーム部４０を折り畳んでアーム部４０と基板１０とを接合した場合に、基板１０のうちそれら接合部の外縁に切欠部６０を設けた。
これにより、アーム部４０を折り畳んでアーム部４０と基板１０とを接合した場合に、切欠部６０部分においてアーム部４０だけを持つことができるので、アーム部４０と基板１０とを剥離しやすくなる。したがって、リサイクルをさらに容易に行うことができる。アーム部４０の一部を基板１０より突出させても同様の効果がある。
【０１０１】
さらに、本実施の形態では、導線４３上に絶縁層４５を形成した。
これにより、アーム部４０を折り畳んだ場合にループアンテナ２０と導線４３とが電気的に接続される可能性を低減することができる。
さらに、本実施の形態では、ループアンテナ２０の外側端部をパッド部２１として構成し、ループアンテナ２０の内側端部をパッド部２２として構成した。
【０１０２】
これにより、パッド同士が接触することによりループアンテナ２０の外側端部とパッド部４１とが導通されるので、ループアンテナ２０の外側端部とパッド部４１との導通を比較的確実に行うことができる。パッド同士が接触することによりループアンテナ２０の内側端部とパッド部４２とが導通されるので、ループアンテナ２０の内側端部とパッド部４２との導通を比較的確実に行うことができる。
【０１０３】
さらに、本実施の形態では、アーム部４０を、ループアンテナ２０の内側に設けた。
これにより、単一の基板から複数の基板１０を切り出す場合は、ＲＦＩＤ非接触型ＩＣタグ１０１の外縁にアーム部４０を形成する構成に比して、同一面積の基板から多数の基板１０を切り出すことができる。
【０１０４】
さらに、本実施の形態では、アーム部４０は、基板１０の一部を切り取り可能に形成したものである。
これにより、アーム部４０および基板１０を一体として製造することができるので、製造がさらに容易になる。
さらに、本実施の形態では、アーム部４０を折り畳んだ場合に基板１０に形成される切取孔４６の周縁に沿って、基板１０に磁心４７を取り付けた。
【０１０５】
これにより、ループアンテナ２０のインダクタンスを増加させることができる。
さらに、本発明の第３の実施の形態を図面を参照しながら説明する。図１３ないし図１９は、本発明に係る非接触通信媒体の第３の実施の形態を示す図である。
【０１０６】
本実施の形態は、本発明に係る非接触通信媒体を、図１３に示すように、ＲＦＩＤ非接触型ＩＣタグ１０２に適用したものである。
まず、本発明に係るＲＦＩＤ非接触型ＩＣタグ１０２の構成を図１３及び図１４を参照しながら説明する。
図１３は、アーム部４０を折り畳まない状態でのＲＦＩＤ非接触型ＩＣタグ１０２の平面図である。
【０１０７】
図１４は、アーム部４０を折り畳んだ状態でのＲＦＩＤ非接触型ＩＣタグ１０２の平面図である。
ＲＦＩＤ非接触型ＩＣタグ１０２は、図１３および図１４に示すように、基板１０と、基板１０の片面１１に形成されたループアンテナ２０と、ループアンテナ２０の内側に基板１０の一部として設けられたアーム部４０と、アーム部４０上に実装されたＩＣチップ３０とで構成されている。
【０１０８】
ＩＣチップ３０は、ループアンテナ２０の一端を接続するためのアンテナ接続端子３１と、ループアンテナ２０の他端を接続するためのアンテナ接続端子３２と、情報記憶回路（不図示）とを有し、ループアンテナ２０を介して情報記憶回路の情報を無線通信するようになっている。
ループアンテナ２０は、基板１０の外辺に沿って導線によりスパイラル状に形成されている。そして、ループアンテナ２０の内側に位置する端部（以下、内側端部という。）には、パッド部２２が形成されており、ループアンテナ２０の外側に位置する端部（以下、外側端部という。）には、パッド部２１が形成されている。
【０１０９】
アーム部４０は、ＩＣチップ３０を実装するほか、パッド部４１と、パッド部４２と、導線４３と、導体パターン４８とを片面１１側に形成してなり、基板１０の一部として切り取り可能に設けられている。パッド部４１は、パッド部２１に対応して設けられているので、アーム部４０を折り畳んだ場合には、図１０に示すように、パッド部２１と接触することとなる。そして、アーム部４０を折り畳んだ場合には、パッド部４１，２１をかしめて接合する。また、パッド部４２は、パッド部２２に対応して設けられているので、アーム部４０を折り畳んだ場合には、パッド部２２と接触することとなる。そして、アーム部４０を折り畳んだ場合には、パッド部４２，２２をかしめて接合する。折り曲げ部分５０は、アーム部４０を抜く際、折り目を半抜き、またはミシン目抜きとすると、曲げやすく、又、アーム部４０を基板１０から剥離が容易である。
【０１１０】
導線４３は、パッド部４１とＩＣチップ３０のアンテナ端子３１とを接続し、ＩＣチップ３０のアンテナ端子３２は、パッド部４２と接続している。
導体パターン４８は、パッド部４２と同様の材質で出来ており、当該パッド部４２から線形状に突出した構成となっている。そして、アーム部４０を折り畳んだ場合に、当該導体パターン４８と対面する位置にあるループアンテナ２０とによりコンデンサを構成する。また、導線４３及び導体パターン４８上には、絶縁層４５が形成されている。絶縁層４５は、誘電体と成りうる部材からなり、導線４３及び導体パターン４８のうちアーム部４０を折り畳んだ場合にループアンテナ２０と接触する部分に貼付されている。
【０１１１】
アーム部４０を折り畳んだ後は、切取孔４６の周縁に沿って基板１０に磁心４７を取り付ける。磁心４７は、上記した第１の実施の形態における図５または第２の実施の形態における図１２に示すものと同様に、粘着材料および空気よりも透磁率の高い磁性材料（例えば、銅箔やアルミ箔）の混合物をテープの一方の面に塗布することにより形成することができる。そして、図１３及び図１４に示すように、基板１０の一部を挟むようにして貼り付けることにより取り付ける。
【０１１２】
次に、本実施の形態の動作を説明する。
アーム部４０を折り畳むと、パッド部４１とパッド部２１とが接触し、かつ、パッド部４２とパッド部２２とが接触するので、ループアンテナ２０の外側端部は、パッド部２１，４１および導線４３を通じてＩＣチップ３０のアンテナ接続端子３１と電気的に接続される。また、ループアンテナ２０の内側端部は、パッド部２２，４２を通じてＩＣチップ３０のアンテナ端子３２と電気的に接続される。さらに、導体パターン４８とループアンテナ２０の一部が絶縁層４５を介して接触し、これら導体パターン４８及びループアンテナ２０の一部をそれぞれを電極としてコンデンサが構成されることになる。
【０１１３】
そして、接合後は、図１４に示すように、パッド部２１とパッド部４１とをかしめて接合し、パッド部２２とパッド部４２とをかしめて接合する。このように接合すると、使用時には、ＩＣチップ３０とループアンテナ２０とが接続されているので、ＩＣチップ３０により、ループアンテナ２０を介して情報記憶回路の情報を無線通信できる。
【０１１４】
また、図１５は、導体パターン４８の一部を切取った場合のＲＦＩＤ非接触型ＩＣタグ１０２の一例を示す図である。
本実施の形態において、アーム部４０の導体パターン４８は、その一部を切取ることが可能となっており、図１５に示すように、導体パターン４８の一部を切取ることにより、ＩＣチップ３０のコンデンサの静電容量を調整することが可能である。ここで、静電容量を調整することは、ＩＣチップ３０の共振周波数を調整することとなる。更に、共振周波数を調整することで共振回路の先鋭度（Ｑ）を適切なものに調整することが可能である。従って、製造段階などで、共振回路が用途に応じたＱ値を有するように静電容量をある程度調整することができる。
【０１１５】
また、図１６は、導体パターン４８の一形状例を示す図であり、図１７は、図１６における導体パターン４８の一部を切取った状態を示す図である。
図１６に示すように、導体パターン４８を線形状とし、さらにその幅を変えることで、切取る位置または切取る長さによって、コンデンサの静電容量を細かく調整することが可能である。つまり、図１７に示すように、導体パターン４８の右側２本の線形状の先端部分のみを切取り、導体パターン４８のループアンテナ２０と対面する部分を少しだけ減らすことで、コンデンサの静電容量を細かく調整することが可能である。
【０１１６】
ここで、導体パターンのカット方法としては、ＩＣやアンテナパターンのロット内バラツキは安定しているので、タグのアーム部４０の型を抜く時に導体パターン４８の一部も抜き位置に設定してＣＵＴする。さらに、アーム部４０を抜く時、容量にあわせた型が入れ子にしてあってもよいし、廉価なトムソン型等を用いる場合は、個々の容量の位置で設定した型を別々に用意する事も可能である。
【０１１７】
また、アーム部４０の型を抜いた後でコンデンサ容量を合わせ込む場合は、片側保持なので、例えば、アーム部４０の外周の型を用いるか位置決め穴を設ける等して、タグ及びそのブリッジ部を吸引しながら型抜きをする必要がある。
さらに、パターンを切取るための工夫として、ここでは、コイル部のパターンと重複部のパターンとによりコンデンサ容量が決まるので、パターンのスキマを他の部分より広めにとるとカットのバラツキやカット後の位置合わせの誤差の容認が広がり、有利である。
【０１１８】
また、重ねる側のパターンにおいて重複部以外と重複部とで線幅を変えたり、または重複部以外のパターン間の中央近辺にノッチを付けたりすることで、前記切り取りの時、仕上がりの確認を目視で簡単に行うことが可能である。また、手作業によりパターンカットをして周波数調整を行う必要が生じた場合に、前記したように、線幅を変えたりノッチを付けたりすることで、これらが目安となるので加工が容易となる。
【０１１９】
また、図１８は、ループアンテナ２０側の幅により静電容量を調整する一例を示す図である。
図１８に示すように、導体パターン４８と対面するループアンテナ２０側の幅を変えることにより、コンデンサの静電容量の調整レンジを設定することが可能である。
【０１２０】
また、図１９は、アーム部４０を加熱加圧処理により接合する一例を示す図である。
図１９における絶縁層４５は、接着剤の性能を有する材料により構成されており、アーム部４０を折り畳み、加圧及び加熱することで、絶縁層４５を構成する接着材料が溶解し、これを冷却することで、アーム部４０を絶縁層４５を介して基板１０側に固着する。ここで、加熱時に加圧処理を行うことでアーム部４０と基板１０との間の絶縁層４５の部分を均一の厚さにする。この工程では、アーム部４０を基板１０にかしめて接合するプロセスを同時に行ってもよい。
【０１２１】
一方、絶縁層４５が接着剤の性能を有する材料で構成されていない場合は、アーム部４０を基板１０にかしめて接合する。
基板１０に接合されたアーム部４０は、リサイクルの際に、両方のかしめを取り外し、アーム部４０の先端をつまんでアーム部４０を引っ張ることにより、アーム部４０を基板１０から剥離する。このとき、上記第２の実施の形態における切欠部６０を設けるようにすることでこの作業が楽になる。そして、アーム部４０を基板１０から切り取って、基板１０の部分をリサイクルに回し、アーム部４０を破棄する。
【０１２２】
このようにして、本実施の形態では、アーム部４０に設けられた導体パターン４８と基板１０側に設けられたループアンテナ２０とによりコンデンサを構成し、これによりＩＣチップ３０内部のコンデンサ部と共に所定の共振周波数を得ることができる。
これにより、コンデンサを基板の表裏で構築した場合に比して、アンテナ面を広く取ることができ通信品質の低下を抑えることができる。
【０１２３】
さらに、導体パターン４８の一部を切取り可能にした。
これにより、アーム部４０に設けられた導体パターン４８と基板１０側に設けられたループアンテナ２０とにより構成されたコンデンサの静電容量を調整することができる。また、切取り可能な導体パターン４８を線形状などにすることで、ループアンテナ２０と導体パターン４８との重複部の面積を細かく設定することができる。
【０１２４】
さらに、ＩＣチップ３０をアーム部４０上に実装した。
これにより、リサイクルの際には、アーム部４０ごと基板１０から切り離すだけで、ＩＣチップ３０を基板１０から取り外すことができるので、従来に比して、リサイクルを比較的容易に行うことができる。
さらに、本実施の形態では、ループアンテナ２０を基板１０の片面１１に形成し、ＩＣチップ３０を実装しかつパッド部４１、パッド部４２、導線４３および導体パターン４８を形成してなるアーム部４０を、アーム部４０を折り畳んだ場合に、ループアンテナ２０の外側端部とパッド部４１とが接触しかつループアンテナ２０の内側端末とパッド部４２とが接触するように、折り畳み可能に設けた。
【０１２５】
これにより、アーム部４０の折り曲げ部分５０に導線を設けなくて済むので、従来に比して、ループアンテナ２０にクラックが生じる可能性を低減することができる。また、製造についても、パッド部２１，２２，４１，４２、導線４３、導体パターン４８およびループアンテナ２０を基板１０の片面に形成するだけなので、従来に比して、製造プロセスを簡素化することができ、製造が比較的容易になる。
【０１２６】
さらに、本実施の形態では、導線４３及び導体パターン４８上に絶縁層４５を形成した。
これにより、アーム部４０を折り畳んだ場合にループアンテナ２０と導線４３及び導体パターン４８とが電気的に接続される可能性を低減することができる。また、導体パターン４８を誘電体となる材料により形成したので、これにより、導体パターン４８がループアンテナ２０と対面する部分においてはコンデンサを構成することができる。
【０１２７】
さらに、本実施の形態では、ループアンテナ２０の外側端部をパッド部２１として構成し、ループアンテナ２０の内側端部をパッド部２２として構成した。
これにより、パッド同士が接触することによりループアンテナ２０の外側端部とパッド部４１とが導通されるので、ループアンテナ２０の外側端部とパッド部４１との導通を比較的確実に行うことができる。パッド同士が接触することによりループアンテナ２０の内側端部とパッド部４２とが導通されるので、ループアンテナ２０の内側端部とパッド部４２との導通を比較的確実に行うことができる。
【０１２８】
さらに、本実施の形態では、アーム部４０を、ループアンテナ２０の内側に設けた。
これにより、単一の基板から複数の基板１０を切り出す場合は、ＲＦＩＤ非接触型ＩＣタグ１０２の外縁にアーム部４０を形成する構成に比して、同一面積の基板から多数の基板１０を切り出すことができる。
【０１２９】
さらに、本実施の形態では、アーム部４０は、基板１０の一部を切り取り可能に形成したものである。
これにより、アーム部４０および基板１０を一体として製造することができるので、製造がさらに容易になる。
さらに、本実施の形態では、アーム部４０を折り畳んだ場合に基板１０に形成される切取孔４６の周縁に沿って、基板１０に磁心４７を取り付けた。
【０１３０】
これにより、ループアンテナ２０のインダクタンスを増加させることができる。
上記第１の実施の形態において、ＩＣ３０は、発明１、８または９の通信回路に対応し、アンテナ接続端子３１，３２およびパッド部２２は、発明１または３のアンテナ接続部に対応し、パッド部４１は、発明１の第１パッド部に対応し、パッド部４２は、発明１または３の第２パッド部に対応している。また、導線４３は、発明１または２の導通部に対応し、ＲＦＩＤ非接触型ＩＣタグ１００は、発明１ないし９の非接触通信媒体に対応している。
【０１３１】
上記第２の実施の形態において、ＩＣチップ３０には、発明１０、１１または１９の通信回路に対応する通信回路が内蔵され、アンテナ接続端子３１は、発明１０または１１の第１アンテナ接続部に対応し、アンテナ接続端子３２は、発明１０または１１の第２アンテナ接続部に対応し、パッド部４１は、発明１１の第１パッド部に対応している。また、パッド部４２は、発明１１の第２パッド部に対応し、導線４３は、発明１１または１４の導通部に対応し、ＲＦＩＤ非接触型ＩＣタグ１００は、発明１０ないし１９の非接触通信媒体に対応している。
【０１３２】
上記第３の実施の形態において、ＩＣ３０は、発明２０、２５または３１の通信回路に対応し、アンテナ接続端子３１，３２およびパッド部２２は、発明２０または２４のアンテナ接続部に対応し、パッド部４１は、発明２０の第１パッド部に対応し、パッド部４２は、発明２０または２４の第２パッド部に対応している。また、導線４３は、発明２０、２３、２４または３１の導通部に対応し、また導体パターン４８は、発明２０、２１または２２の導体パターンに対応し、ＲＦＩＤ非接触型ＩＣタグ１０２は、発明２０ないし３１の非接触通信媒体に対応している。
【０１３３】
なお、上記第１の実施の形態においては、アーム部４０のうちアーム部４０を折り畳んだ場合にＩＣ３０と重なり合う位置に放熱材４４を設けたが、これに限らず、アーム部４０のうちアーム部４０を折り畳んだ場合にＩＣ３０と重なり合う位置に吸熱材を設けてもよい。
また、上記第１の実施の形態においては、本発明に係る非接触通信媒体を、図１に示すように、ＲＦＩＤ非接触型ＩＣタグ１００に適用したが、これに限らず、本発明の主旨を逸脱しない範囲で他の場合にも適用可能である。
【０１３４】
また、上記第２の実施の形態においては、アーム部４０を基板１０から取り外した後に、アーム部４０を再び取り付けることについて特に説明しなかったが、リサイクル時に限らず、ループアンテナ２０に不具合があるときは、アーム部４０を切り離し、他のループアンテナ２０に取り替える必要がある。その場合には、アーム部４０を基板１０から取り外した後に、導線４３が露出し、かしめや圧着によりアーム部４０を基板１０に再び取り付けることができるように構成するのが好ましい。
【０１３５】
また、上記第２の実施の形態においては、ループアンテナ２０の内側にアーム部４０を設けたが、これに限らず、ループアンテナ２０の外側にアーム部４０を設けてもよい。
また、上記第２の実施の形態においては、本発明に係る非接触通信媒体を、図１に示すように、ＲＦＩＤ非接触型ＩＣタグ１０１に適用したが、これに限らず、本発明の主旨を逸脱しない範囲で他の場合にも適用可能である。
【０１３６】
また、上記第３の実施の形態においては、導体パターン４８を線形状としているが、これに限らず、別の形状としてもよい。
また、上記第３の実施の形態においては、ループアンテナ２０の内側にアーム部４０を設けたが、これに限らず、ループアンテナ２０の外側にアーム部４０を設けてもよい。
【０１３７】
また、上記第３の実施の形態においては、本発明に係る非接触通信媒体を、図１に示すように、ＲＦＩＤ非接触型ＩＣタグ１０２に適用したが、これに限らず、本発明の主旨を逸脱しない範囲で他の場合にも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】アーム部４０を折り畳まない状態でのＲＦＩＤ非接触型ＩＣタグ１００の平面図である。
【図２】図１中のＡ−Ａ’線に沿った断面図である。
【図３】アーム部４０を折り畳んだ状態でのＲＦＩＤ非接触型ＩＣタグ１００の平面図である。
【図４】図３中のＡ−Ａ’線に沿った断面図である。
【図５】図３中のＢ−Ｂ’線に沿った断面図である。
【図６】アーム部４０を折り畳まない状態でのＲＦＩＤ非接触型ＩＣタグ１０１の平面図である。
【図７】図６中のＡ−Ａ’線に沿った断面図である。
【図８】図６中のＢ−Ｂ’線に沿った断面図である。
【図９】アーム部４０を折り畳んだ状態でのＲＦＩＤ非接触型ＩＣタグ１０１の平面図である。
【図１０】図９中のＡ−Ａ’線に沿った断面図である。
【図１１】図９中のＢ−Ｂ’線に沿った断面図である。
【図１２】図９中のＣ−Ｃ’線に沿った断面図である。
【図１３】アーム部４０を折り畳まない状態でのＲＦＩＤ非接触型ＩＣタグ１０２の平面図である。
【図１４】アーム部４０を折り畳んだ状態でのＲＦＩＤ非接触型ＩＣタグ１０２の平面図である。
【図１５】導体パターン４８の一部を切取った場合のＲＦＩＤ非接触型ＩＣタグ１０２の一例を示す図である。
【図１６】導体パターン４８の一形状例を示す図である。
【図１７】図１６における導体パターン４８の一部を切取った状態を示す図である。
【図１８】ループアンテナ２０側の幅により静電容量を調整する一例を示す図である。
【図１９】アーム部４０を加熱加圧処理により接合する一例を示す図である。
【符号の説明】
１０…基板，１１…片面，２０…ループアンテナ，２１，２２…パッド部，３０…ＩＣ，ＩＣチップ，３１，３２…アンテナ接続端子，４０…アーム部，４１，４２…パッド部，４３…導線，４４…放熱材，４５…絶縁層，４６…切取孔，４７…磁心，４８…導体パターン，５０…折り曲げ部分，１００〜１０２…ＲＦＩＤ非接触型ＩＣタグ
Claims (31)
- 導体によりループアンテナを基板の片面に形成するとともに通信回路を前記基板の同片面に搭載してなる媒体であって、
前記ループアンテナの一端を前記通信回路の一方のアンテナ接続部に接続し、
第１パッド部と、第２パッド部と、前記第１パッド部及び前記第２パッド部を導通する導通部とを搭載してなるアーム部を、前記アーム部を折り畳んだ場合に、前記ループアンテナの他端と前記第１パッド部とが接触し且つ前記通信回路の他方のアンテナ接続部と前記第２パッド部とが接触するように、折り畳み可能に設けたことを特徴とする非接触通信媒体。 - 請求項１において、
前記導通部のうち前記アーム部を折り畳んだ場合に前記ループアンテナと接触する部分に絶縁加工を施したことを特徴とする非接触通信媒体。 - 請求項１及び２のいずれかにおいて、
前記ループアンテナの他端をパッド部として構成し、
前記他方のアンテナ接続部のうち前記アーム部を折り畳んだ場合に前記第２パッド部と接触する部分をパッド部として構成したことを特徴とする非接触通信媒体。 - 請求項１乃至３のいずれかにおいて、
前記アーム部を、前記ループアンテナの内側に設けたことを特徴とする非接触通信媒体。 - 請求項４において、
前記アーム部は、前記基板の一部を切り取り可能に形成したものであることを特徴とする非接触通信媒体。 - 請求項５において、
前記アーム部を折り畳んだ場合に前記基板に形成される前記アーム部の切取孔に磁心を取り付けたことを特徴とする非接触通信媒体。 - 請求項６において、
前記磁心は、空気よりも透磁率の高い磁性体であることを特徴とする非接触通信媒体。 - 請求項１乃至７のいずれかにおいて、
前記基板の同片面のうち前記アーム部を折り畳んだ場合に前記アーム部と重なり合う位置に前記通信回路を搭載し、
前記アーム部のうち前記アーム部を折り畳んだ場合に前記通信回路と重なり合う位置に放熱材又は吸熱材を設けたことを特徴とする非接触通信媒体。 - 請求項１乃至８のいずれかにおいて、
前記通信回路は、情報記憶回路を有し、前記情報記憶回路の情報を通信するようになっていることを特徴とする非接触通信媒体。 - 基板と、
前記基板の一部を一端を残して切取孔により前記基板から切り離し、残した一端を折り曲げ部として、折り畳むことを可能にしたアーム部と、
前記アーム部上に実装した通信回路と、
導体により前記基板上に形成したループアンテナと、
を備え、
前記アーム部を折り畳むことにより、
前記ループアンテナの一端と前記通信回路に設けた第１アンテナ接続部が電気的に接続され、
前記ループアンテナの他端と前記通信回路に設けた第２アンテナ接続部が電気的に接続されることを特徴とする非接触通信媒体。 - 基板と、
導体により前記基板上に形成したループアンテナと、
前記基板の一部を一端を残して切取孔により前記基板から切り離し、残した一端を折り曲げ部として、折り畳むことを可能にしたアーム部と、
前記アーム部上に実装した通信回路と、
前記アーム部の前記通信回路を実装したのと同一面に形成した第１パッド部と、
前記アーム部の前記通信回路を実装したのと同一面に前記第２アンテナ接続部と接続するように形成した第２パッド部と、
前記第１アンテナ接続部と前記第１パッド部を導通する導通部と、
前記ループアンテナの外側に位置する端部に形成した第３パッド部と、
前記ループアンテナの内側に位置する端部に形成した第４パッド部と、
を備え、
前記アーム部は、前記アーム部を折り畳んだ場合に、前記第１パッド部と前記第３パッド部が接触し、且つ前記第２パッド部と前記第４パッド部が接触するように設けたことを特徴とする非接触通信媒体。 - 請求項１１において、
前記アーム部を折り畳んで前記アーム部と前記基板とをかしめて接合することを特徴とする非接触通信媒体。 - 請求項１１及び１２のいずれかにおいて、
前記アーム部を折り畳んで前記アーム部と前記基板とを接合した場合に、前記基板のうち当該接合部の外縁に設けた切欠部を備えることを特徴とする非接触通信媒体。 - 請求項１１乃至１３のいずれかにおいて、
前記導通部のうち前記アーム部を折り畳んだ場合に前記ループアンテナと接触する部分に絶縁加工を施した絶縁加工部を備えることを特徴とする非接触通信媒体。 - 請求項１１乃至１４のいずれかにおいて、
前記アーム部を、前記ループアンテナの内側に設けたことを特徴とする非接触通信媒体。 - 請求項１５において、
前記アーム部は、前記基板の一部を切り取り可能に形成したものであることを特徴とする非接触通信媒体。 - 請求項１６において、
前記アーム部を折り畳んだ場合に、前記基板に形成される前記アーム部の前記切取孔の周縁に沿って基板に取り付けた磁心を備えることを特徴とする非接触通信媒体。 - 請求項１７において、
前記磁心は、空気よりも透磁率の高い磁性体であることを特徴とする非接触通信媒体。 - 請求項１１乃至１８のいずれかにおいて、
前記通信回路は、情報記憶回路を有し、前記情報記憶回路の情報を通信することを特徴とする非接触通信媒体。 - 導体によりループアンテナを基板の片面に形成するとともに通信回路を前記基板の同片面に搭載し、前記ループアンテナの一端を前記通信回路の一方のアンテナ接続部に接続し、第１パッド部と、第２パッド部と、前記第１パッド部及び前記第２パッド部を導通する導通部とを搭載してなるアーム部を、前記アーム部を折り畳んだ場合に、前記ループアンテナの他端と前記第１パッド部とが接触し且つ前記通信回路の他方のアンテナ接続部と前記第２パッド部とが接触するように、折り畳み可能に設けており、
更に、前記アーム部に所定形状の導体パターンを設け、当該導体パターンは、前記アーム部を折り畳んだ場合に、前記導体パターンと前記基板上に形成されたループアンテナの一部とが、コンデンサを構成するように設けられ、
前記コンデンサを、前記通信回路に用いたことを特徴とする非接触通信媒体。 - 請求項２０において、
前記所定形状の導体パターンを当該導体パターンの一部を切取り可能に設け、
前記導体パターンの一部を切取ることで、前記コンデンサの容量を調節することを特徴とする非接触通信媒体。 - 請求項２１において、
前記切取り可能な導体パターンの一部を、所定形状単位で切取り可能に形成したことを特徴とする非接触通信媒体。 - 請求項２０乃至２２のいずれかにおいて、
前記導通部のうち前記アーム部を折り畳んだ場合に前記ループアンテナと接触する部分に絶縁加工を施したことを特徴とする非接触通信媒体。 - 請求項２０乃至２３のいずれかにおいて、
前記ループアンテナの他端をパッド部として構成し、
前記他方のアンテナ接続部のうち前記アーム部を折り畳んだ場合に前記第２パッド部と接触する部分をパッド部として構成したことを特徴とする非接触通信媒体。 - 請求項２０乃至２４のいずれかにおいて、
前記通信回路を、前記アーム部上に実装したことを特徴とする非接触通信媒体。 - 請求項２０乃至２５のいずれかにおいて、
前記アーム部を、前記ループアンテナの内側に設けたことを特徴とする非接触通信媒体。 - 請求項２６において、
前記アーム部は、前記基板の一部を切り取り可能に形成したものであることを特徴とする非接触通信媒体。 - 請求項２７において、
前記アーム部を折り畳んだ場合に前記基板に形成される前記アーム部の切取孔に磁心を取り付けたことを特徴とする非接触通信媒体。 - 請求項２８において、
前記磁心は、空気よりも透磁率の高い磁性体であることを特徴とする非接触通信媒体。 - 請求項２０乃至２９のいずれかにおいて、
前記アーム部を折り畳んで前記アーム部と前記基板とをかしめて接合することを特徴とする非接触通信媒体。 - 請求項２０乃至３０のいずれかにおいて、
前記通信回路は、情報記憶回路を有し、前記情報記憶回路の情報を通信することを特徴とする非接触通信媒体。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003163979A JP4367013B2 (ja) | 2002-10-28 | 2003-06-09 | 非接触通信媒体 |
| DE60313930T DE60313930T2 (de) | 2002-10-28 | 2003-10-16 | Vorrichtung zur kontaktlosen Datenübertragung |
| EP03256530A EP1416581B1 (en) | 2002-10-28 | 2003-10-16 | Non-contact communication medium |
| CNB2003101023411A CN1286057C (zh) | 2002-10-28 | 2003-10-24 | 非接触通信介质 |
| US10/695,438 US6885354B2 (en) | 2002-10-28 | 2003-10-28 | Non-contact communication medium |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002312765 | 2002-10-28 | ||
| JP2003003325 | 2003-01-09 | ||
| JP2003163979A JP4367013B2 (ja) | 2002-10-28 | 2003-06-09 | 非接触通信媒体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004265374A true JP2004265374A (ja) | 2004-09-24 |
| JP4367013B2 JP4367013B2 (ja) | 2009-11-18 |
Family
ID=32096720
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003163979A Expired - Fee Related JP4367013B2 (ja) | 2002-10-28 | 2003-06-09 | 非接触通信媒体 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6885354B2 (ja) |
| EP (1) | EP1416581B1 (ja) |
| JP (1) | JP4367013B2 (ja) |
| CN (1) | CN1286057C (ja) |
| DE (1) | DE60313930T2 (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006134913A1 (ja) * | 2005-06-14 | 2006-12-21 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | コイルアンテナ構造および携帯電子機器 |
| JP2007058479A (ja) * | 2005-08-24 | 2007-03-08 | Omron Corp | Ｉｃモジュール検査方法とその装置、ｉｃモジュール通信方法とその装置、およびｉｃモジュール |
| JP2007102513A (ja) * | 2005-10-05 | 2007-04-19 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触ｉｃタグラベル |
| KR100883829B1 (ko) * | 2007-04-30 | 2009-02-17 | 강승오 | 알에프아이디 안테나의 제조방법 |
| KR100883830B1 (ko) * | 2007-05-25 | 2009-02-17 | 강승오 | 알에프아이디 안테나의 제조방법 |
| KR100903373B1 (ko) * | 2007-05-14 | 2009-06-22 | 주식회사 미네르바 | 루프 안테나 및 그 제조방법 |
| JP2010063081A (ja) * | 2008-08-08 | 2010-03-18 | Tdk Corp | Ｒｆｉｄ用アンテナ及びその製造方法 |
| JP2014236436A (ja) * | 2013-06-04 | 2014-12-15 | 日本パッケージ・システム株式会社 | アンテナシート及びその製造方法 |
| US8973839B2 (en) | 2012-05-21 | 2015-03-10 | Fujitsu Limited | Wireless tag |
| US20210260908A1 (en) * | 2019-05-13 | 2021-08-26 | Capital One Services, Llc | Metal transaction card with removable indicia |
| JP2021180575A (ja) * | 2020-05-14 | 2021-11-18 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
| US11809926B2 (en) | 2020-02-04 | 2023-11-07 | Fujifilm Corporation | Noncontact communication medium, magnetic tape cartridge, and manufacturing method of noncontact communication medium |
Families Citing this family (43)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3924512B2 (ja) * | 2002-06-27 | 2007-06-06 | 株式会社東海理化電機製作所 | チップ多軸アンテナ |
| US8436780B2 (en) * | 2010-07-12 | 2013-05-07 | Q-Track Corporation | Planar loop antenna system |
| JP4141857B2 (ja) * | 2003-02-18 | 2008-08-27 | 日立マクセル株式会社 | 半導体装置 |
| FR2873470A1 (fr) * | 2004-07-21 | 2006-01-27 | Fci Sa | Dispositif de connexion pour circuits plats |
| US7295161B2 (en) * | 2004-08-06 | 2007-11-13 | International Business Machines Corporation | Apparatus and methods for constructing antennas using wire bonds as radiating elements |
| JP4653440B2 (ja) * | 2004-08-13 | 2011-03-16 | 富士通株式会社 | Ｒｆｉｄタグおよびその製造方法 |
| JP2006222155A (ja) * | 2005-02-08 | 2006-08-24 | Sharp Corp | フレキシブル基板およびその接続方法 |
| JP2006304184A (ja) * | 2005-04-25 | 2006-11-02 | Lintec Corp | アンテナ回路、ｉｃインレット、ｉｃタグ及びｉｃカードならびにｉｃタグの製造方法及びｉｃカードの製造方法 |
| US7522121B2 (en) * | 2005-05-19 | 2009-04-21 | General Electric Company | Method for fabricating an antenna |
| EP1811436A1 (en) * | 2006-01-23 | 2007-07-25 | Axalto SA | Electronic module suitable for identification documents and method for manufacturing such a module |
| DE102006030819A1 (de) * | 2006-06-30 | 2008-01-03 | Smartrac Technology Ltd. | Chipkarte und Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte |
| JP4382783B2 (ja) * | 2006-08-09 | 2009-12-16 | 富士通株式会社 | Ｒｆｉｄタグ |
| WO2008031095A1 (en) | 2006-09-08 | 2008-03-13 | Cardiomems, Inc. | Physiological data acquisition and management system for use with an implanted wireless sensor |
| JP4947637B2 (ja) * | 2007-01-09 | 2012-06-06 | ソニーモバイルコミュニケーションズ株式会社 | 無接点電力伝送コイル、携帯端末及び端末充電装置 |
| WO2008115022A1 (en) * | 2007-03-22 | 2008-09-25 | Yong-Pil Kim | Antenna for radio frequency identification and method of manufacturing the same |
| US20090021352A1 (en) * | 2007-07-18 | 2009-01-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radio frequency ic device and electronic apparatus |
| JP5090117B2 (ja) * | 2007-09-28 | 2012-12-05 | 太陽誘電株式会社 | 電子部品 |
| USD614175S1 (en) * | 2009-09-25 | 2010-04-20 | Avery Dennison Corporation | High frequency antenna |
| USD749063S1 (en) | 2011-02-16 | 2016-02-09 | Callas Enterprises Llc | Combined mat and eas antenna |
| USD715274S1 (en) * | 2011-02-16 | 2014-10-14 | Callas Enterprises, LLC | Combined mat and EAS antenna |
| US20140015645A1 (en) * | 2011-12-27 | 2014-01-16 | The Gillette Company | Apparatus and Method for Providing Product Information |
| US20130161380A1 (en) * | 2011-12-27 | 2013-06-27 | Jonathan Livingston Joyce | Apparatus and Method for Providing Product Information |
| US8973252B2 (en) | 2012-09-27 | 2015-03-10 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Folded planar Litz wire and method of making same |
| USD749062S1 (en) * | 2013-01-02 | 2016-02-09 | Callas Enterprises Llc | Combined floor mat and EAS antenna |
| FR3001070B1 (fr) * | 2013-01-17 | 2016-05-06 | Inside Secure | Systeme d'antenne pour microcircuit sans contact |
| US20170294702A1 (en) * | 2014-09-04 | 2017-10-12 | Vorbeck Materials Corp. | Printed radio frequency indentification antennas |
| US9853346B2 (en) | 2015-01-19 | 2017-12-26 | Commscope Technologies Llc | High capacity sector mount |
| USD817311S1 (en) * | 2015-02-21 | 2018-05-08 | Commscope Technologies Llc | High capacity sector mount |
| JP6435047B2 (ja) * | 2015-07-07 | 2018-12-05 | アルプス電気株式会社 | 入力装置 |
| DE102015113928A1 (de) * | 2015-08-21 | 2017-02-23 | Schreiner Group Gmbh & Co. Kg | Gegenstand mit einer elektronischen Einheit und mit Leiterstrukturen auf einer Trägerstruktur |
| JP6622649B2 (ja) * | 2015-12-21 | 2019-12-18 | ホシデン株式会社 | 非接触通信モジュール |
| CN107819293B (zh) * | 2017-11-30 | 2024-02-27 | 杭州泽济电子科技有限公司 | 具有小型化电子标签的动触头 |
| CN113302626B (zh) | 2018-11-15 | 2025-03-25 | 艾利丹尼森零售信息服务有限公司 | 可回收射频识别应答器部件及其生产方法 |
| USD896208S1 (en) * | 2019-10-22 | 2020-09-15 | Avery Dennison Retail Information Services, Llc | Antenna |
| USD896795S1 (en) * | 2019-10-22 | 2020-09-22 | Avery Dennison Retail Information Services, Llc | Antenna |
| USD1004577S1 (en) * | 2021-10-12 | 2023-11-14 | Avery Dennison Retail Information Services Llc | Antenna |
| USD1003280S1 (en) * | 2021-12-06 | 2023-10-31 | Avery Dennison Retail Information Services Llc | Antenna |
| USD1003282S1 (en) * | 2022-01-27 | 2023-10-31 | Avery Dennison Retail Information Services Llc | Antenna |
| USD1008235S1 (en) * | 2022-03-24 | 2023-12-19 | Avery Dennison Retail Information Services Llc | Antenna with EAS |
| USD1025033S1 (en) * | 2022-03-31 | 2024-04-30 | Avery Dennison Retail Information Services Llc | Antenna |
| CN115360500A (zh) * | 2022-09-22 | 2022-11-18 | 厦门信达物联科技有限公司 | 一种高频通用的电子标签天线组件及电子标签 |
| USD1054405S1 (en) | 2023-03-29 | 2024-12-17 | Avery Dennison Retail Information Services Llc | Antenna |
| USD1082761S1 (en) | 2023-10-20 | 2025-07-08 | Avery Dennison Retail Information Services Llc | Antenna |
Family Cites Families (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09198481A (ja) * | 1996-01-17 | 1997-07-31 | Toshiba Chem Corp | 電子タグ |
| US6356210B1 (en) * | 1996-09-25 | 2002-03-12 | Christ G. Ellis | Portable safety mechanism with voice input and voice output |
| US5973618A (en) * | 1996-09-25 | 1999-10-26 | Ellis; Christ G. | Intelligent walking stick |
| JP3134928B2 (ja) | 1998-05-18 | 2001-02-13 | 日本電気株式会社 | データリカバリー回路 |
| JPH11328343A (ja) * | 1998-05-19 | 1999-11-30 | Sony Corp | リモートカード |
| JP2000057289A (ja) * | 1998-08-11 | 2000-02-25 | Sony Corp | 非接触ｉｃカード |
| JP2000323626A (ja) | 1998-09-02 | 2000-11-24 | Hitachi Maxell Ltd | 半導体モジュール及びこれを搭載した半導体装置並びに当該半導体装置の製造方法 |
| JP2000113144A (ja) * | 1998-10-06 | 2000-04-21 | Hitachi Chem Co Ltd | 非接触式ｉｃカード |
| US6353420B1 (en) * | 1999-04-28 | 2002-03-05 | Amerasia International Technology, Inc. | Wireless article including a plural-turn loop antenna |
| CH693394A5 (fr) * | 1999-05-07 | 2003-07-15 | Njc Innovations | Carte à puce comportant une antenne. |
| JP2000339427A (ja) * | 1999-05-28 | 2000-12-08 | Hitachi Ltd | Ｉｃカード |
| JP4286977B2 (ja) | 1999-07-02 | 2009-07-01 | 大日本印刷株式会社 | 非接触型ｉｃカードとそのアンテナ特性調整方法 |
| FR2802710B1 (fr) * | 1999-12-16 | 2002-05-17 | Gemplus Card Int | Antenne radiofrequence pour dispositif d'interrogation d'objets portant une antenne radiofrequence associee a un circuit electrique |
| JP2001236479A (ja) * | 2000-02-22 | 2001-08-31 | Miyota Kk | 非接触型ｉｃカード |
| US6304232B1 (en) * | 2000-02-24 | 2001-10-16 | The Goodyear Tire & Rubber Company | Circuit module |
| DE20009865U1 (de) * | 2000-06-05 | 2000-12-07 | Cubit Electronics GmbH, 99099 Erfurt | Antennenanordnung für kontaktlose Transponder |
| JP2002007985A (ja) * | 2000-06-20 | 2002-01-11 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触ｉｃカード基材、非接触ｉｃカード及びその製造方法 |
| US6407669B1 (en) * | 2001-02-02 | 2002-06-18 | 3M Innovative Properties Company | RFID tag device and method of manufacturing |
| JP2002288611A (ja) * | 2001-03-27 | 2002-10-04 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触ｉｃカードとその製造方法 |
| JP2003296689A (ja) * | 2002-04-01 | 2003-10-17 | Nippon Information System:Kk | 非接触情報通信装置 |
| US6731246B2 (en) * | 2002-06-27 | 2004-05-04 | Harris Corporation | Efficient loop antenna of reduced diameter |
-
2003
- 2003-06-09 JP JP2003163979A patent/JP4367013B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2003-10-16 DE DE60313930T patent/DE60313930T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2003-10-16 EP EP03256530A patent/EP1416581B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2003-10-24 CN CNB2003101023411A patent/CN1286057C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2003-10-28 US US10/695,438 patent/US6885354B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006134913A1 (ja) * | 2005-06-14 | 2006-12-21 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | コイルアンテナ構造および携帯電子機器 |
| US7466283B2 (en) | 2005-06-14 | 2008-12-16 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Coil antenna structure and portable electronic apparatus |
| JP2007058479A (ja) * | 2005-08-24 | 2007-03-08 | Omron Corp | Ｉｃモジュール検査方法とその装置、ｉｃモジュール通信方法とその装置、およびｉｃモジュール |
| JP2007102513A (ja) * | 2005-10-05 | 2007-04-19 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触ｉｃタグラベル |
| KR100883829B1 (ko) * | 2007-04-30 | 2009-02-17 | 강승오 | 알에프아이디 안테나의 제조방법 |
| KR100903373B1 (ko) * | 2007-05-14 | 2009-06-22 | 주식회사 미네르바 | 루프 안테나 및 그 제조방법 |
| KR100883830B1 (ko) * | 2007-05-25 | 2009-02-17 | 강승오 | 알에프아이디 안테나의 제조방법 |
| JP2010063081A (ja) * | 2008-08-08 | 2010-03-18 | Tdk Corp | Ｒｆｉｄ用アンテナ及びその製造方法 |
| US8973839B2 (en) | 2012-05-21 | 2015-03-10 | Fujitsu Limited | Wireless tag |
| JP2014236436A (ja) * | 2013-06-04 | 2014-12-15 | 日本パッケージ・システム株式会社 | アンテナシート及びその製造方法 |
| US20210260908A1 (en) * | 2019-05-13 | 2021-08-26 | Capital One Services, Llc | Metal transaction card with removable indicia |
| US11890889B2 (en) * | 2019-05-13 | 2024-02-06 | Capital One Services, Llc | Metal transaction card with removable indicia |
| US11809926B2 (en) | 2020-02-04 | 2023-11-07 | Fujifilm Corporation | Noncontact communication medium, magnetic tape cartridge, and manufacturing method of noncontact communication medium |
| JP2021180575A (ja) * | 2020-05-14 | 2021-11-18 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
| JP7419963B2 (ja) | 2020-05-14 | 2024-01-23 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20040130500A1 (en) | 2004-07-08 |
| DE60313930D1 (de) | 2007-07-05 |
| CN1499432A (zh) | 2004-05-26 |
| EP1416581B1 (en) | 2007-05-23 |
| US6885354B2 (en) | 2005-04-26 |
| JP4367013B2 (ja) | 2009-11-18 |
| CN1286057C (zh) | 2006-11-22 |
| EP1416581A1 (en) | 2004-05-06 |
| DE60313930T2 (de) | 2008-01-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4367013B2 (ja) | 非接触通信媒体 | |
| JP2002366917A (ja) | アンテナを内蔵するｉｃカード | |
| US7775446B2 (en) | Card type information device and method for manufacturing same | |
| US10210449B2 (en) | Wireless communication device, method for manufacturing same, seal fitted with RFIC element, and method for producing same | |
| CN101233533B (zh) | 天线内置型存储媒介物 | |
| US6552694B1 (en) | Semiconductor device and fabrication method thereof | |
| TW200805171A (en) | RFID tag manufacturing method and RFID tag | |
| TWI426658B (zh) | 環形天線及其製造方法 | |
| JPH11232415A (ja) | Ｉｃカードとその製造法 | |
| JP2003036421A (ja) | 非接触型ｉｃカードおよびこれに用いる平面コイル | |
| JPH11167612A (ja) | 無線ｉｃカード | |
| JP4774636B2 (ja) | Ｉｃモジュール、ｉｃモジュールを有するｉｃカード、および、製造方法 | |
| KR101509658B1 (ko) | 안테나 및 그 제조방법 | |
| JP4413305B2 (ja) | Ｉｃカード | |
| JP2000163544A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2002207982A (ja) | 接触非接触両用ｉｃモジュール及びｉｃカード | |
| JPWO2020012726A1 (ja) | 無線通信デバイスおよびその製造方法 | |
| HK1063106A (en) | Non-contact communication medium | |
| JP5975936B2 (ja) | アンテナシート及びその製造方法 | |
| JP2024059157A (ja) | Ｉｃモジュール用シート、電磁結合式ｉｃモジュール、およびデュアルｉｃカード | |
| JP4598113B2 (ja) | Ｉｃカード | |
| TW393708B (en) | A manufacturing device of a semiconductor device and a practical method for assembling the semiconductor device and the circuit board | |
| JPH11149535A (ja) | 無線モジュール | |
| WO2020012726A1 (ja) | 無線通信デバイスおよびその製造方法 | |
| JP2002190002A (ja) | 移動体識別システムの端末装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051026 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20071108 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080610 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080811 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090623 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090713 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090804 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090817 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120904 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130904 Year of fee payment: 4 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |