JP2003525759A

JP2003525759A - エッジを賦形するための方法と機械

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Publication number: JP2003525759A
Application number: JP2001564946A
Authority: JP
Inventors: 広法萩原
Original assignee: 3M Innovative Properties Co
Current assignee: 3M Innovative Properties Co
Priority date: 2000-03-07
Filing date: 2001-03-06
Publication date: 2003-09-02
Also published as: EP1268127A2; EP1268127B1; DE60111203D1; AU2001247271A1; WO2001066307A3; US20030017788A1; ATE296713T1; JP2001259978A; WO2001066307A2

Abstract

(57)【要約】樹脂接着研磨ホイールを利用して、セラミック板および剛性複合板のような剛性の脆い材料のエッジを賦形するための方法および装置である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】発明の分野本発明は、セラミック板および剛性複合板のような剛性材料のエッジを賦形す
るための方法および機械に関する。

【０００２】発明の背景携帯電話、ポケットベルおよびハンドヘルドコンピュータのようなそれぞれの
精密装置の表示窓またはＬＣＤパネル用に、多数のガラス板部品および剛性プリ
ント回路基板が使用されている。これらのガラス板部品およびプリント回路基板
は、他の精密部品と共に狭い空間に複雑な方法で配設される。さらに、ＬＣＤパ
ネル等は典型的にガラス面板および可撓性プリント回路基板から組み合わされて
いる。

【０００３】典型的に、多数の亀裂および／または欠け（時に「微細な割れ」と呼ばれる）
は、切削直後のセラミック板、剛性複合板（剛性プリント回路基板を含む）のよ
うな剛性の脆い材料の切削面に存在する。同様に、典型的に１〜５０ミクロンの
サイズを有する多数の凹みは、セラミック板および剛性複合板のような剛性の脆
い材料の切削面に典型的に存在する。さらに、ガラス板のような切削された剛性
の脆い材料のエッジの角は通常鋭利である。このような切削されたガラス板が、
例えば、精密装置の構造に使用される場合、それらの板は他の装置の部品を損傷
する可能性がある。例えば、切削ガラス板の鋭利なエッジの角は可撓性プリント
回路基板または他の精密部品を損傷する（例えば、切り込む）可能性がある。ガ
ラス板の切削面は、精密装置の組立てを容易にするために使用されるガイドロー
ルまたはキャリアも切削することがある。

【０００４】さらに、切削面のガラスの破片および／または切削面に存在する微細割れ、亀
裂等は、ガラス破片がガラス板から分離して組立機器および／または精密装置の
中に入る事態を招くことがある。

【０００５】さらに、亀裂がセラミック板および剛性複合板のような剛性の脆い材料の切削
面に存在するならば、材料の強度はかなり減少する。したがって、セラミック板
および剛性複合板のような剛性の脆い材料から作製される部品のエッジは、角、
凹みまたは亀裂がないように仕上げられることが好ましい。

【０００６】セラミック板および剛性複合板のような剛性の脆い材料のエッジから角、凹み
および亀裂を除去するための従来の技術は、メタルボンドダイヤモンドホイール
を用いて材料のエッジを研磨することを含む。金属接合ダイヤモンドホイールは
、研磨ダイヤモンド粒子が金属結合剤と共に接合される研磨ホイールである。セ
ラミック板および剛性複合板のような剛性の脆い材料は脆性であるので、ダイヤ
モンドホイールのような剛性の非弾性材料を使用する従来の技術の切削モードは
、典型的に「裂断型」または「亀裂型」である。一般的に、これらの切削モード
は研磨面に多数の亀裂および凹みの形成を生じ、材料のエッジから凹みを有効に
除去することを不可能にする。さらに、典型的に５ｍｍ未満（例えば、ガラス板
については１．４ｍｍ未満）の厚さを有する比較的薄い剛性の脆い板（例えば、
ガラス板）の場合、亀裂の形成は、剛性の脆い板の破壊的な亀裂をもたらすこと
がある（すなわち、板は破損または破砕する）。

【０００７】さらに最近、ガラス板のエッジを賦形するために、例えば、金属接合ダイヤモ
ンドホイールの代わりに樹脂接着ダイヤモンドホイールが使用されている（例え
ば、米国特許第５，９７５，９９２号（Ｒａｅｄｅｒ等）および第５，８１６，
８９７号（Ｒａｅｄｅｒ等）参照）。樹脂接着ダイヤモンドホイールの利点はホ
イールの可撓性および弾性の増大を含む。

【０００８】金属結合または樹脂製のダイヤモンドホイールを利用する従来の面取り工程で
行われる研磨の量は、研磨すべき材料の表面に対する金属接合のダイヤモンドホ
イールの位置を調整することによって制御できる。さらに、従来の面取り工程で
は、研磨される量は、研磨すべき材料に対するダイヤモンドホイールの位置によ
って決定される。この工程は、ダイヤモンドホイール面と、研磨すべき材料の表
面との相対位置の頻繁で正確な調整を必要とする。このような頻繁な調整は厄介
である。位置調整は、コンピュータ制御（時にＮＣ（数値制御）マシニングシス
テムと呼ばれる）（例えば、１９９９年８月１７日に公開された特開平１１−２
２１７６３号参照）を用いて典型的に容易になる。位置データの入力には、比較
的長時間（例えば、６０〜１２０分）が典型的に必要である。

【０００９】発明の要旨本発明は、セラミック製（すなわち、ガラス、結晶セラミックおよびそれらの
組合せ）の板および剛性複合板（剛性プリント回路基板を含む）のような剛性の
脆い材料のエッジを賦形する（すなわち、凹みのないエッジの表面を提供する）
ための方法および機械に関する。

【００１０】一態様では、本発明は、セラミック板および剛性複合板（剛性プリント回路基
板を含む）のような材料のエッジを賦形するための方法を提供し、その方法は、
負荷を受け、研磨されるエッジと接触する樹脂接着研磨ホイールを用いて、所定
の研磨量のセラミック板および剛性複合板（剛性プリント回路基板を含む）のよ
うな材料のエッジを研磨するステップであって、研磨量が、樹脂接着研磨ホイー
ルによって研磨される材料を押圧するための負荷を制御することによって決定さ
れるステップを含む。本発明による方法は、結果として得られる研磨材料のエッ
ジに角、凹みおよび亀裂が存在しないように行われることが好ましい。

【００１１】ある実施態様では、ホイールは、研磨される材料のエッジに接触する幅面を有
し、また研磨中に、（ｉ）幅面が、研磨される材料のエッジに沿って横断するか
、あるいは（ｉｉ）研磨される材料のエッジが前記幅面に沿って横断することの
少なくとも一方が行われる。

【００１２】他の態様では、本発明は、負荷を受け、研磨されるエッジと接触する樹脂接着
研磨ホイールを用いて、所定の研磨量のセラミック板および剛性複合板のような
剛性の脆い材料のエッジを研磨するための機械を提供し、この機械は、樹脂接着
研磨ホイールと、研磨ホイールを回転させるための機構と、研磨中に研磨される
材料上に研磨ホイールを接触させかつ研磨ホイールの負荷を制御するためのシス
テムと、を具備する。

【００１３】本発明による機械の一実施態様が図２に示されている。本発明による機械２０
０は、研磨ホイール２０１、駆動シャフト２０２、モータ２０３、および圧力シ
リンダ２０４を具備する。機械２００、および研磨される材料（例えば、ガラス
板）２０６は、互いに対して独立して移動できるように配置される。研磨される
材料２０６は、例えば、研磨中に装置の駆動シャフト２０２と平行（矢印で示し
た方向）に移動可能である。

【００１４】本発明の利点には、例えば、従来の技術と較べて比較的短時間で、角、凹みお
よび亀裂のないセラミック板および剛性複合板のような材料を提供できることが
含まれる。

【００１５】詳細な説明本発明は、セラミック板および剛性複合板のような種々の剛性の脆い材料のエ
ッジを賦形するために適切であり得る。このようなガラス板の例には、精密装置
（例えば、携帯電話またはポケットベル）の表示窓、ＬＣＤパネルまたは面板の
ために使用されるガラス板が含まれる。このような装置のガラス板の厚さは、典
型的には０．２〜１．４ｍｍ、より典型的には、例えば、約０．３〜０．７ｍｍ
、さらには約０．３〜０．５ｍｍである。剛性複合板には、セラミック粒子およ
び繊維のような充填剤によって補強されたポリマのような結合剤材料から構成さ
れる剛性複合板が含まれる。剛性複合板には剛性プリント基板用の基板が含まれ
る。剛性プリント回路基板は単一層または多層の回路（例えば、銅製回路）を有
し得る。剛性プリント回路基板の厚さは、典型的には約０．５〜５ｍｍ、より典
型的には約１〜３ｍｍである。

【００１６】本発明に利用される樹脂接着研磨ホイールは、研磨粒子が樹脂結合剤によって
固定される研磨ホイールである。樹脂接着研磨ホイールは、研磨される表面の形
状に実質的に弾性的に順応できるように、可撓性および弾性特性を典型的に示す
。さらに、本発明の方法および装置に従って脆いガラス板を研磨するための切削
モードは典型的に「剪断型」である。理論に拘束されることは望まないが、本発
明の方法および装置に従って研磨されるガラス板面に亀裂、凹み等がないことは
、「剪断型」の切削モードによって促進されると考えられる。本発明のさらなる
実施態様は、比較的薄いガラス板（例えば、１．５ｍｍ未満の厚さ）にも適切で
ある。一般的に、剪断型の切削モードによって形成される研磨面は「剪断面」と
呼ばれる。剪断面は平滑な切削面（鏡面）であり、輝いて見える。

【００１７】適切な樹脂接着研磨ホイールの弾性率は、好ましくは５０〜１０，０００ｋｇ
／ｃｍ^２の範囲、より好ましくは５００〜７，０００ｋｇ／ｃｍ^２の範囲にある
。５０ｋｇ／ｃｍ^２未満の弾性率を有する樹脂接着研磨ホイールも有用であり得
るが、このようなホイールはすぐに摩耗する傾向がある。さらに、約１０，００
０ｋｇ／ｃｍ^２を超える弾性率を有する樹脂接着ホイールの使用は、新たに形成
される表面の亀裂または凹みの形成をもたらす傾向がある。

【００１８】他の態様では、樹脂接着研磨ホイールのショアＤ硬度は、好ましくは１０〜９
５の範囲、より好ましくは４０〜８０の範囲にある。ショアＤ硬度が約１０未満
であるならば、研磨ホイールはすぐに摩耗する傾向がある。ショアＤ硬度が約９
５を超えるならば、新たに形成される表面に亀裂または凹みが生じる傾向がある
。

【００１９】樹脂接着研磨ホイールの密度は約０．４〜２．５ｇ／ｃｍ^３の範囲にあること
が好ましい。密度が約０．４ｇ／ｃｍ^３未満であるならば、研磨ホイールはすぐ
に摩耗する傾向がある。約２．５ｇ／ｃｍ^３を超える密度では、新たに形成され
る表面に亀裂または凹みが生じる傾向がある。

【００２０】樹脂接着研磨ホイールに存在する研磨粒子の例には、ＳｉＣ、Ａｌ_２Ｏ_３およ
びＣｅＯ_２のような従来の研磨粒子が含まれる。典型的に、研磨粒子は、ＪＩＳ
（ＪａｐａｎｅｓｅＩｎｄｕｓｔｒｉａｌＳｔａｎｄａｒｄ）等級（例えば
、ＪＩＳ（Ｒ６００１、１９８７年度版）のＪＩＳ１００〜ＪＩＳ１０，０００
、好ましくはＪＩＳ２２０〜ＪＩＳ２，０００の範囲等）について周知の技術お
よび規格を用いて選別され、等級分けされる。研磨粒子の粒度（ＪＩＳに準拠）
は、一般的には約１〜１２５μｍの範囲、好ましくは約６〜５０μｍの範囲にあ
る。ＡＮＳＩ（ＡｍｅｒｉｃａｎＮａｔｉｏｎａｌＳｔａｎｄａｒｄＩｎ
ｓｔｉｔｕｔｅ）およびＦＥＰＡ（ＦｅｄｅｒａｔｉｏｎＥｕｒｏｐｅａｎｅｄｅＰｒｏｄｕｃｔｓＡｂｒａｓｉｆｓ）のような承認された他の工業規
格に等級分けされる研磨粒子を使用することも本発明の範囲内にある。

【００２１】樹脂接着研磨ホイール用の樹脂結合剤はポリウレタンであることが好ましい。
好ましいポリウレタンは、その開示が参考として本出願に組み込まれている１９
９０年１２月５日に公開された特開平２（１９９０）−２９４３３６号公報に開
示されているような架橋ポリウレタンマトリックスである。架橋ポリウレタンの
ガラス転移温度は、好ましくは約１０℃よりも高く、より好ましくは約１０℃超
〜７０℃の範囲にある。

【００２２】適切な樹脂接着研磨ホイールは商業的に入手可能であり、および／または関連
技術（例えば、その開示が参考として本出願に組み込まれている１９９０年１２
月５日に公開された特開平２（１９９０）−２９４３３６号公報、および米国特
許第４，９３３，３７３号（Ｍｏｒｅｎ）参照）で公知の技術によって作製でき
る。

【００２３】商業的に入手可能な樹脂接着研磨ホイールの例は、Ｓｕｍｉｔｏｍｏ３Ｍ
Ｃｏ．，Ｌｔｄ．，Ｊａｐａｎからの「ＤＬＯＷＨＥＥＬ」の商品名で入手可
能な樹脂接着研磨ホイールである。

【００２４】本発明を実施する際に使用される研磨ホイールの外径は、典型的には５０〜５
００ｍｍの範囲、より典型的には１００〜３０５ｍｍの範囲にある。ホイールの
内径は、典型的には５〜３００ｍｍの範囲、より典型的には１０〜１２７ｍｍの
範囲にある。ホイールの幅は、典型的には１０〜５００ｍｍの範囲、より典型的
には１０〜３００ｍｍの範囲にある。

【００２５】図１は、本発明による方法によって研磨される材料（例えば、ガラス板）のエ
ッジを示した斜視図である。材料１０１は、研磨されるエッジの幅が樹脂接着研
磨ホイール１０２の軸方向に対し平行であるように固定される。研磨ホイール１
０２の外周面は負荷を受けており、またエッジ１０３と所定の時間接触する。

【００２６】研磨される材料のエッジと接触するときに研磨ホイールが受ける負荷は、研磨
される所望の領域および量に応じて変更される。樹脂接着研磨ホイールは可撓性
および弾性を有するので、研磨ホイールと研磨される表面とを接触させるための
負荷は、ある範囲の負荷にわたって所望に応じて変更できる。負荷は、単位時間
当たり研磨される量に相関させられる。換言すれば、研磨される量は、負荷を調
整することによって変更かつ制御できる。研磨される量はまた、例えば、研磨ホ
イールの研磨時間および回転速度によって影響を受ける。

【００２７】それに反して、可撓性および弾性でない金属接合ダイヤモンドホイールは、あ
る範囲の負荷を提供せず、むしろ実質的に単一の最適値に維持される。ダイヤモ
ンドホイールは剛性で非弾性であるので、負荷が（実質的に単一の）最適値を僅
かに超えるとしても、研磨される材料（例えば、ガラス板）は典型的に破損する
。同様に、負荷が（実質的に単一の）最適値を僅かに下回るとしても、材料の研
磨が行われないか、または不十分である。したがって、ダイヤモンドホイールを
用いて材料を賦形する従来の方法では、研磨される量は、負荷を調整することに
よって有効に制御できず、むしろ研磨される量は、研磨される表面に対するホイ
ールの位置によって決定される。

【００２８】典型的に、本発明を実施するための負荷は、約０．１〜４ｋｇ／５０ｍｍ（す
なわち、５０ｍｍ幅のホイールに基づき０．１〜４キログラム）（０．００２ｋ
ｇ／ｍｍ〜０．０８ｋｇ／ｍｍ）、好ましくは０．５〜２ｋｇ／５０ｍｍ（０．
０１ｋｇ／ｍｍ〜０．０４ｋｇ／ｍｍ）である。研磨時間は、典型的には０．５
〜５秒、好ましくは１〜３秒である。研磨ホイールの外周回転速度は、典型的に
は約１００〜２０００ｍ／分、好ましくは２００〜１０００ｍ／分である。研磨
ホイールとガラス板のエッジとの接触角度θは、典型的には０〜６０°、好まし
くは３０〜６０°である。

【００２９】本発明は図２Ａ〜Ｃによってさらに理解できる。装置または機械２００は、移
動可能なフレーム２０５上に配置される樹脂接着研磨ホイール２０１、駆動シャ
フト２０２、モータ２０３および圧力シリンダ２０４を有する。研磨されるガラ
ス板２０６は作業テーブル２０７に固定される。機械２００、および研磨される
材料（例えば、ガラス板）２０６は、互いに対して独立して移動できるように配
置される。研磨される材料２０６は、例えば、研磨中に装置の駆動シャフト２０
２と平行（矢印で示した方向）に移動可能である。

【００３０】負荷は、例えば、空気圧シリンダを用いて印加し、また、例えば、「ＡＣＴＩ
ＶＥＦＯＲＣＥＣＯＮＴＲＯＬＳＹＳＴＥＭ」の商品名でＭｅｃｈａｎｏ
ｔｒｏｎＣｏ．，Ｌｔｄ．，ＵＳＡから入手可能であるような制御システムに
よって調節されるシステムを用いて制御できる。ＭｅｃｈａｎｏｔｒｏｎＣｏ
．の装置は閉ループフィードバックを使用して、調整可能な一定の力の提供する
。装置はロードセルまたは駆動モータフィードバックを使用して力を監視し、ま
たマイクロプロセッサを使用して、所望の設定に力を連続的に調整する。装置は
受動装置と同様に作動するが、低い力においてより有効であり、またより速い応
答速度を示す。装置は、平衡重し付きまたは付きでないリニアまたはロータリベ
アリングを使用できる。装置は、リスト装着またはフロア装着の装置のためにも
使用できる。さらに、装置は任意の種々のアクチュエータを使用して、力を直接
制御できる。

【００３１】以下の実施例によって本発明についてさらに説明するが、これらの実施例に記
載したそれらの特定の材料および量、ならびに他の条件および詳細が、本発明を
不当に限定すると解釈すべきでない。本発明の種々の修正と変更は当業者に明白
となるであろう。すべての部分および割合は、特に規定しない限り重量による。

【００３２】実施例実施例１図２に示したような研磨機械に、樹脂接着研磨ホイール（Ｓｕｍｉｔｏｍｏ／
３ＭＣｏ．，Ｌｔｄ．，Ｊａｐａｎによって「ＤＬＯＷＨＥＥＬＳＥＲＩ
ＥＳ」の商品名で市販）を装着した。研磨ホイールの弾性定数は１，０００ｋｇ
／ｃｍ^２、密度は１．５ｇ／ｃｍ^３であった。研磨粒子はＪＩＳ６００等級のＳ
ｉＣであった。ホイールの外径は２００ｍｍ、内径は３１．８ｍｍ、また幅は５
０ｍｍであった。ガラス板（厚さ０．７ｍｍ）を作業テーブルに固定した。ガラ
ス板のエッジを次の条件の下で研磨した。ホイールの回転速度は１，５００ｒｐ
ｍ、接触角度は４５°、負荷は２ｋｇ／５０ｍｍであった。研磨時間は２秒であ
った。潤滑剤として水を使用した。

【００３３】ガラス板の研磨エッジの面取り部Ｃは、図面用の日本工業規格（Ｊａｐａｎｅ
ｓｅＩｎｄｕｓｔｒｉａｌＳｔａｎｄａｒｄｆｏｒＤｒａｗｉｎｇ）に
従って０．４と測定された。図３は研磨ガラス板のエッジ面の１００倍の写真で
ある。図３の下半分の黒色の領域はガラス板のエッジ面であった。研磨エッジの
外観は平滑であった。

【００３４】比較例Ａ研磨ホイールが次の特性を有する樹脂接着研磨ホイール（Ｓｕｍｉｔｏｍｏ／
３ＭＣｏ．，Ｌｔｄ．から「ＤＬＯＷＨＥＥＬＳＥＲＩＥＳ」の商品名で
市販）であった点を除いて、上の実施例と同一の研磨条件下で、厚さ０．７ｍｍ
のガラス板のエッジを研磨した。ホイールの弾性定数は１２，０００ｋｇ／ｃｍ ^２、密度は２．５ｇ／ｃｍ^３であった。研磨粒子はＪＩＳ６００等級のＳｉＣで
あった。ホイールの外径は２００ｍｍ、内径は３１．８ｍｍ、また幅は５０ｍｍ
であった。図４は研磨ガラス板のエッジ面の１００倍の写真である。図４の下半
分の黒色の領域はガラス板のエッジ面であった。ガラス板エッジの研磨面に存在
する貝殻状の欠けまたは凹みのような凹みがあった。

【００３５】実施例２両側に銅製回路層（厚さ１．６ｍｍ）を有するタイプＦＲ４プリント回路基板
（すなわち、その開示が参考として本出願に組み込まれているＡＳＴＭ規格Ｄ１
８６７−６２Ｔによるガラスエポキシ樹脂プリント回路）を作業テーブルに固定
した。プリント回路基板のエッジ面は完全に破壊され、また非常に粗かった（Ｒ
ａ＝２５．１、ＫｏｓａｋａＬａｂｏｒａｔｏｒｙＣｏｍｐａｎｙ，Ｊａｐ
ａｎから「ＳＥＦ−３０Ｄ」の商品名で入手した表面プロフィルメータを用いて
、ＪＩＳＢ０６０１に従って測定）。次の条件の下で、実施例１に記述した樹
脂接着研磨ホイールによってプリント回路基板のエッジを研磨した。ホイールの
回転速度は１，５００ｒｐｍ、接触角度は０℃、また負荷は２ｋｇ／５０ｍｍで
あった。研磨時間は４秒であった。潤滑剤として水を使用した。

【００３６】研磨後、プリント回路基板のエッジ面は、基板のエポキシ樹脂とガラスファイ
バとの間の界面が非常に平滑な表面粗さ（Ｒａ＝３．９）を有するように非常に
平滑であった。

【００３７】比較例Ｂ使用した研磨ホイールが比較例１に記述したものと同様であった点を除いて、
実施例２に記述したようにプリント回路基板（タイプＦＲ４）のエッジを研磨し
た。

【００３８】研磨後のプリント回路基板のエッジ面は粗く（Ｒａ＝１３．２）、またガラス
ファイバがエポキシ樹脂マトリックスから突出するのが示された。

【００３９】本発明の範囲と精神から逸脱することなしに本発明の種々の修正と変更が当業
者には明白であり、また本発明が本出願に記載した例示的実施態様に不当に限定
されないことを理解すべきである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による方法によって研磨される材料のエッジを示した斜視
図である。

【図２Ａ】研磨される材料（例えば、ガラス板）のエッジを研磨するため
の本発明の方法による機械の正面図である。

【図２Ｂ】研磨される材料（例えば、ガラス板）のエッジを研磨するため
の本発明の方法による機械の側面図である。

【図２Ｃ】研磨される材料（例えば、ガラス板）のエッジを研磨するため
の本発明の方法による機械の平面図である。

【図３】本発明の方法に従って賦形されたガラス板のエッジ面の１００倍
の写真である。

【図４】従来の方法によって賦形されたガラス板のエッジ面の１００倍の
写真である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ，ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，ＩＴ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ，ＴＲ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＧＷ，ＭＬ，ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＧＭ，ＫＥ，ＬＳ，ＭＷ，ＭＺ，ＳＤ，ＳＬ，ＳＺ，ＴＺ，ＵＧ，ＺＷ)，ＥＡ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ，ＲＵ，ＴＪ，ＴＭ)，ＡＥ，ＡＧ，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ，ＡＺ，ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＢＺ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，ＣＯ，ＣＲ，ＣＵ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＤＭ，ＤＺ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＤ，ＧＥ，ＧＨ，ＧＭ，ＨＲ，ＨＵ，ＩＤ，ＩＬ，ＩＮ，ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＡ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ，ＭＺ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，ＳＬ，ＴＪ，ＴＭ，ＴＲ，ＴＴ，ＴＺ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＳ，ＵＺ，ＶＮ，ＹＵ，ＺＡ，ＺＷ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】セラミック板または剛性複合板のエッジを賦形するための方
法であって、負荷を受け、研磨されるエッジと接触する樹脂接着研磨ホイールを用いて、所
定の研磨量のセラミック板または剛性複合板のエッジを研磨するステップであっ
て、前記研磨量が、前記樹脂接着研磨ホイールによって前記セラミック板または
前記剛性複合板を押圧するための負荷を制御することによって決定される、ステ
ップを含む方法。
【請求項２】前記樹脂接着研磨ホイールの弾性率が１００〜１０，０００
ｋｇ／ｃｍ^２の範囲にある、請求項１に記載の方法。
【請求項３】前記樹脂接着研磨ホイールのショアＤ硬度が１０〜９５の範
囲にある、請求項１に記載の方法。
【請求項４】前記樹脂接着研磨ホイールの弾性率が１００〜１０，０００
ｋｇ／ｃｍ^２の範囲にあり、またショアＤ硬度が１０〜９５の範囲にある、請求
項１に記載の方法。
【請求項５】前記樹脂接着研磨ホイールの密度が０．４〜２．５ｇ／ｃｍ ^３の範囲にある、請求項１に記載の方法。
【請求項６】前記樹脂接着研磨ホイールの外径が５０〜５００ｍｍの範囲
にある、請求項１に記載の方法。
【請求項７】前記樹脂接着研磨ホイールの幅が１０〜５００ｍｍの範囲に
ある、請求項１に記載の方法。
【請求項８】前記負荷が０．００２ｋｇ／ｍｍ〜０．０８ｋｇ／ｍｍの範
囲にある、請求項１に記載の方法。
【請求項９】前記樹脂接着研磨ホイールの弾性率が５００〜７，０００ｋ
ｇ／ｃｍ^２の範囲にあり、密度が０．４〜２．５ｇ／ｃｍ^３の範囲にあり、ショ
アＤ硬度が４０〜８０の範囲にあり、外径が１００〜３０５ｍｍの範囲にあり、
また幅が１０〜３００ｍｍの範囲にある、請求項１に記載の方法。
【請求項１０】負荷が０．０１ｋｇ／ｍｍ〜０．０４ｋｇ／ｍｍの範囲に
ある、請求項９に記載の方法。
【請求項１１】ガラス板等の厚さが０．２〜１．４ｍｍの範囲にある、請
求項９に記載の方法。
【請求項１２】前記ホイールが、研磨される前記セラミック板または前記
剛性複合板のエッジに接触する幅面を有し、また前記研磨の間、前記幅面が前記
セラミック板または前記剛性複合板のエッジに沿って横断する、請求項１に記載
の方法。
【請求項１３】前記ホイールが、研磨される前記セラミック板または前記
剛性複合板のエッジに接触する幅面を有し、また前記研磨の間、前記セラミック
板または前記剛性複合板のエッジが前記幅面に沿って横断する、請求項１に記載
の方法。
【請求項１４】前記エッジがガラス板のエッジである、請求項１に記載の
方法。
【請求項１５】負荷を受け、研磨すべきエッジと接触する樹脂接着研磨ホ
イールを用いて、所定の研磨量のセラミック板または剛性複合板のエッジを研磨
するための機械であって、樹脂接着研磨ホイールと、該研磨ホイールを回転させ
るための機構と、研磨中に前記セラミック板または前記剛性複合板上に前記研磨
ホイールを接触させかつ前記研磨ホイールの負荷を制御するためのシステムとを
具備する機械。
【請求項１６】前記樹脂接着研磨ホイールの弾性率が５０〜１０，０００
ｋｇ／ｃｍ^２の範囲にあり、密度が０．４〜２．５ｇ／ｃｍ^３の範囲にあり、シ
ョアＤ硬度が１０〜９５の範囲にあり、外径が５０〜５００ｍｍの範囲にあり、
また幅が１０〜５００ｍｍの範囲にある、請求項１５に記載の機械。
【請求項１７】前記樹脂接着研磨ホイールの密度が０．４〜２．５ｇ／ｃ
ｍ^３の範囲にある、請求項１５に記載の機械。
【請求項１８】前記樹脂接着研磨ホイールの外径が５０〜５００ｍｍの範
囲にあり、また幅が１０〜５００ｍｍの範囲にある、請求項１５に記載の機械。
【請求項１９】前記樹脂接着研磨ホイールの弾性率が５００〜７，０００
ｋｇ／ｃｍ^２の範囲にあり、密度が０．４〜２．５ｇ／ｃｍ^３の範囲にあり、シ
ョアＤ硬度が４０〜８０の範囲にあり、外径が１００〜３０５ｍｍの範囲にあり
、また幅が１０〜３００ｍｍの範囲にある、請求項１５に記載の機械。
【請求項２０】装置の操作中に、前記セラミック板または剛性複合板のエ
ッジに沿って、前記セラミック板または剛性複合板のエッジに接触する幅面を横
断するための機構をさらに具備する請求項１５に記載の機械。
【請求項２１】装置の操作中に、前記セラミック板または剛性複合板のエ
ッジに接触する前記ホイールの幅面に沿って、研磨される前記セラミック板また
は剛性複合板のエッジを横断するための機構をさらに具備する請求項１５に記載
の機械。