JP2003524789A - Bidirectional optical module for multi-channel applications - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】 本発明では、少なくとも1つの送信器および少なくとも1つ受信器が共通のケーシング(100)に組み込まれている送受信ユニット(10)にまとめられておりかつこの共通のケーシング(100)に少なくとも1つの別のこの形式の送受信ユニットまたは少なくとも1つの付加的な送信ユニットまたは付加的な受信ユニット(20)が設けられているコンパクトモジュールが記載されている。本発明の有利な実施例において、送受信ユニット(10)はドイツ連邦共和国特許出願第93120733.5号に記載されている、TO−BIDIモジュールとも称される、双方向のトランシーバ・モジュールに従って実現されておりかつ付加的な送信ユニットまたは受信ユニットは同様にTO構造において実現されている。これにより本発明は、それぞれ特性を持った公知のBIDIモジュールおよびTO−BIDIモジュールのサブアッセンブリを統合するコンパクトなモジュールを提案する。 SUMMARY OF THE INVENTION According to the invention, at least one transmitter and at least one receiver are combined in a transceiver unit (10) which is integrated in a common casing (100) and this common casing (100). ) Describes a compact module provided with at least one further transceiver unit of this type or at least one additional transmitter unit or additional receiver unit (20). In an advantageous embodiment of the invention, the transceiver unit (10) is implemented according to a bidirectional transceiver module, also referred to as a TO-BIDI module, described in DE-A 93 120 733.5. The additional transmitting or receiving unit is likewise realized in a TO structure. Accordingly, the present invention proposes a compact module that integrates a sub-assembly of a known BIDI module and a TO-BIDI module each having characteristics.
Description
【0001】
本発明は、請求項1の上位概念に記載の双方向の光学的な通信伝送および信号
伝送に対する送受信モジュールもしくは送受光モジュールに関する。The present invention relates to a transmitting / receiving module or a light transmitting / receiving module for bidirectional optical communication transmission and signal transmission according to the general concept of claim 1.
【0002】
ファイバオプチックな通信もしくはメッセージの伝送の際、ここ数年来、全2
重方式または半2重方式において少なくともそれぞれ1つのチャネルを双方向に
おいて伝送することは従来技術である。EP−A−0463214号において例
えば、BIDIモジュールとして公知の、双方向の光学的な通信伝送および信号
伝送に対する送受信モジュールが記載されている。このモジュールでは、2つの
能動素子(送光器および受光器)は独立した素子としてハーメチックシールされ
てカプセル化されて1つの共通のモジュールケーシングに組み込まれている。ケ
ーシングの中空空間内部に、1つのビームスプリッタおよび1つのレンズ結合光
学素子(レンズカップリング)が配置されておりかつこのケーシングは共通の光
導波ファイバに対する1つのファイバ接続部を有している。送光器を通って、光
学的な信号は結合されているガラスファイバに入力結合され、一方同時にまたは
時間的にずらされて、別の光学的な信号を同じファイバから受信することができ
る。2つの信号の分離はビームスプリッタによって行われる。ビームスプリッタ
はWDM(Wavelenth Division Multiplexing)(波長分割多重)フィルタも含
んでいることができる。このフィルタで所定の波長を反射しかつ別の波長を通過
させることができる。In the field of fiber optic communication or message transmission, there have been a total of two in the last few years.
It is the prior art to transmit at least one channel in each direction in the duplex or half-duplex mode. EP-A-0 432 314 describes, for example, a transceiver module for bidirectional optical communication and signal transmission, known as BIDI module. In this module, two active elements (sender and receiver) are hermetically sealed and encapsulated as separate elements in one common module casing. Inside the hollow space of the casing, a beam splitter and a lens coupling optic (lens coupling) are arranged and the casing has a fiber connection to a common optical waveguide fiber. Through the transmitter, the optical signal can be input coupled into the glass fiber to which it is coupled, while being simultaneously or temporally staggered to receive another optical signal from the same fiber. The separation of the two signals is done by a beam splitter. The beam splitter can also include a WDM (Wavelenth Division Multiplexing) filter. The filter can reflect certain wavelengths and pass other wavelengths.
【0003】
それぞれの方向におけるそれぞれ1つのチャネルの他に、少なくとも1つの方
向において、もう1つのチャネルを伝送すべきであるときは、例えばモジュール
の前に、外部のファイバスプリッタまたは外部のWDMフィルタを供給ガラスフ
ァイバに組み込むことができる。しかしこのことは比較的非現実的な解決法であ
る。これに対してドイツ連邦共和国特許出願第93114859.7号明細書に
はいわゆるマルチチャネル・トランシーバ・モジュールが提案されている。すな
わちここでは、上述した従来のBIDIモジュールの共通のケーシングに、少な
くとも1つの別の送光器および/または受光器並びにこれらに属しているレンズ
結合光学素子と少なくとも1つの別つのビームスプリッタとが設けられている。
その際単数または複数の別の送光器および/または受光器は殊に、例えばドイツ
連邦共和国特許出願第93120733.6号明細書にも記載されているように
、いわゆるTO(Transistor Outline)標準構造の形において実現される。しか
しこの解決法には、別のチャネルの双方向の伝送のためには、2つのTOモジュ
ール、すなわち送光モジュールおよび受光モジュールを共通のケーシングに組み
込むことが必要であるという欠点を有している。If, in addition to one channel in each direction, another channel in at least one direction is to be transmitted, an external fiber splitter or an external WDM filter, for example in front of the module, is used. It can be incorporated into a supply glass fiber. But this is a relatively unrealistic solution. On the other hand, German Patent Application No. 93114859.7 proposes a so-called multi-channel transceiver module. In other words, here, at least one further transmitter and / or receiver and the lens coupling optics belonging to them and at least one further beam splitter are provided in the common casing of the conventional BIDI module described above. Has been.
In this case, one or more further transmitters and / or receivers can be used, in particular, the so-called TO (Transistor Outline) standard structure, as described, for example, in the German patent application No. 931207333.6. Is realized in the form of. However, this solution has the disadvantage that for two-way transmission of another channel it is necessary to incorporate two TO modules, a light-transmitting module and a light-receiving module, in a common casing. .
【0004】
従って本発明の課題は、スペースを節約できるように構成されておりかつでき
るだけ簡単な方法で更なる双方向チャネル分を拡張可能である、双方向の光学的
な通信伝送および信号伝送に対するマルチチャネル能力のある送受信モジュール
を提供することである。The object of the invention is therefore to provide a two-way optical communication and signal transmission, which is constructed in a space-saving manner and which can be expanded in the simplest possible manner for further bidirectional channels. It is to provide a transceiver module with multi-channel capability.
【0005】 この課題は請求項1の特徴部分に記載の構成によって解決される。[0005] This problem is solved by the configuration according to the characterizing part of claim 1.
【0006】
以下に、実施例に基づいて説明する本発明は上述した課題を、本発明がコンパ
クトなモジュールであって、その中に少なくとも1つの送光器もしくは送信器お
よび少なくとも1つの受光器もしくは受信器が共通のケーシングに組み込まれて
いる送受信ユニットもしくは送受光ユニットに結合されておりかつこの共通のケ
ーシングに少なくとも1つの別のこの形式の送受信ユニットまたは少なくとも1
つの送信ユニットもしくは送光ユニットまたは受信ユニットもしくは受光ユニッ
トが設けられているというようにして解決する。The present invention, which will be described below based on exemplary embodiments, solves the above-mentioned problems in a compact module in which at least one light transmitter or transmitter and at least one light receiver or The receiver is connected to a transceiver unit or a transmitter / receiver unit which is incorporated in a common casing and in this common casing at least one further transceiver unit of this type or at least one
The solution is such that one transmitter unit or light transmitter unit or receiver unit or light receiver unit is provided.
【0007】
本発明の有利な実施形態において、送受信ユニットは、ドイツ連邦共和国特許
出願第93120733.5号明細書に記載されている、TO−BIDIモジュ
ールとも称される、双方向のトランシーバ・モジュールとしても実現されている
。更に、少なくとも1つの送信ユニットまたは少なくとも1つの受信ユニットを
TOモジュールとして実現すれば有利である。これにより本発明は、それぞれ特
性を持った公知のBIDIモジュールおよびTOモジュールのサブアッセンブリ
を統合したコンパクトなモジュールということになる。In an advantageous embodiment of the invention, the transceiver unit is a bidirectional transceiver module, also referred to as a TO-BIDI module, described in German patent application DE 93120733.5. Has also been realized. Furthermore, it is advantageous if at least one transmitting unit or at least one receiving unit is realized as a TO module. Thus, the present invention is a compact module in which the known sub-assemblies of the BIDI module and TO module, each having its own characteristics, are integrated.
【0008】
従ってこのようにして形成されたマルチチャネルBIDIは、2つの双方向の
チャネルにおける通常の双方向の機能の他に、付加的に、1つまたは2つの以上
のチャネルをそれぞれの方向において同時に伝送することができる。The multi-channel BIDI thus formed thus has, in addition to the usual bidirectional function of the two bidirectional channels, additionally one or more channels in each direction. It can be transmitted at the same time.
【0009】
従って、2つの双方向チャネル、すなわち1つの送信チャネルおよび1つの受
信チャネルを有する従来のBIDIモジュールは、1つのTO送信または受信モ
ジュールを同じ外寸を有する1つのTO−BIDIによって補充することによっ
て3つのチャネルを有する1つのモジュールになる。1つのTO送信モジュール
を1つのTO−BIDIによって補充すれば、1つの送信チャネルおよび受信チ
ャネルおよび第2の受信チャネルが得られる。1つのTO受信モジュールを1つ
のTO−BIDIによって補充すれば、相応に2つの送信チャネルおよび1つの
受信チャネルが得られる。更に、TOレーザおよびTO受信器をそれぞれTO−
BIDIによって補充すれば、2つの送信チャネルおよび2つの受信チャネルが
、すなわち4つのチャネルが生じる。このことは勿論、3つのTO構成要素を有
するモジュール装置にも拡大することができ、その結果5つのチャネルおよび6
つのチャネルを有するモジュールが生じる。もっと多くのチャネル数への相応の
拡張は、光学的なビーム路における付加的なフィルタによって相応の付加的なT
O構成要素に同時に出力結合されるモジュールの相応の延長によって行うことが
できる。このことは殊に、TO構成要素の光学素子がモジュール内のコリメート
されたビームに選定されているとき、光学的にまさしく簡単に可能である。これ
により、可能なチャネルの最大数は、結合されているTO−BIDIの数の2倍
の大きさになるが、TO−BIDIではなくて、簡単なTO送信構成要素または
受信構成要素が使用されるとき、その分だけ僅かになる。Therefore, a conventional BIDI module with two bidirectional channels, namely one transmit channel and one receive channel, supplements one TO transmit or receive module with one TO-BIDI having the same outer dimensions. This results in one module with 3 channels. If one TO transmission module is supplemented with one TO-BIDI, one transmission channel and one reception channel and a second reception channel are obtained. If one TO reception module is supplemented with one TO-BIDI, two transmission channels and one reception channel are obtained accordingly. In addition, a TO laser and a TO receiver are connected to the TO-
Filling with BIDI results in two transmit channels and two receive channels, ie four channels. This, of course, can be extended to modular devices with three TO components, resulting in five channels and six.
A module with two channels results. A corresponding extension to a larger number of channels is achieved by a corresponding additional T by an additional filter in the optical beam path.
This can be done by a corresponding extension of the modules which are simultaneously out-coupled to the O component. This is possible very simply optically, especially when the optical elements of the TO component are selected for collimated beams in the module. This allows the maximum number of possible channels to be twice as large as the number of TO-BIDIs combined, but rather than TO-BIDI a simple TO transmit or receive component is used. When it comes down, it becomes a little less.
【0010】
本発明の装置の別の重要な利点は、光学的なチャネル分離が異なった形式また
は同じ形式のTO−BIDIおよびBIDIモジュールにおいて可能であるとい
うことにある。例えばモジュールにおいてWDMフィルタが2つの波長の殆ど損
失のない分離のために使用されるとき、TO−BIDIにおいて分離は、同じく
この場合もWDMフィルタによって2つの別の波長に基づいて行うこともできる
し、3dBビームスプリッタによって、1つの波長を強度についてそれぞれ1つ
の受信チャネルおよび送信チャネルに分配することもできる。Another important advantage of the device of the invention is that the optical channel separation is possible in different or same types of TO-BIDI and BIDI modules. For example, when a WDM filter is used for almost lossless separation of two wavelengths in a module, the separation in TO-BIDI can also be based on two different wavelengths, again by the WDM filter. With a 3 dB beam splitter, one wavelength can also be distributed in intensity to one receive channel and one transmit channel respectively.
【0011】
このことは、TO−BIDIをマルチチャネルBIDIにおけるTO構成要素
として使用することによって、複数のディスクレートな波長(例えばITU標準
にしたがって4つの波長またはそれ以上の数の波長)を有するWDMシステム、
いわゆるHD−WDMシステムにおいて殊に、それぞれ個別のチャネルを双方向
に作動することができるということを意味している。これにより、単方向でしか
作動されないこれまで通例であったマルチチャネルHD−WDMシステムに比べ
て、それぞれのWDMチャネルにおいて完全な双方向の機能性が生じる。このこ
とは、個々のガラスファイバにおいて新規なマルチチャネルWDM伝送する際に
、本発明の装置によって、ファイバの伝送容量は双方向の作動によって2倍にな
ることを意味している。This means that by using TO-BIDI as a TO component in multi-channel BIDI, a WDM with multiple discreet wavelengths (eg four or more wavelengths according to the ITU standard). system,
In a so-called HD-WDM system, it means in particular that each individual channel can be operated in both directions. This results in full bidirectional functionality in each WDM channel as compared to the previously customary multi-channel HD-WDM systems that operate only in one direction. This means that in the novel multi-channel WDM transmission in individual glass fibers, the device according to the invention doubles the transmission capacity of the fiber by bidirectional operation.
【0012】
従って本発明の装置によって、種々異なった光学素子を有する2つの双方向モ
ジュールタイプが、個々のモジュールタイプの特性より著しく優れている機能特
性を有する新規なモジュールタイプが生じるように巧妙に組み合わされる。すな
わち、本発明に装置によれば、任意のマルチチャネルモジュールが製作されるの
みならず、単方向のマルチチャネルHD−WDM伝送システムも完全に双方向に
作動される。この場合、例えば温度安定化による必要な波長安定化は、例えばド
イツ連邦共和国特許出願第93114860.5号に記載されているように、モ
ジュール全体の相応の温度安定化によって実施することができる。The device according to the invention is therefore expedient so that two bidirectional module types with different optical elements result in new module types with functional properties which are significantly superior to those of the individual module types. Be combined. That is, according to the device of the present invention, not only any multi-channel module can be manufactured, but also a unidirectional multi-channel HD-WDM transmission system can be operated fully bi-directionally. In this case, the required wavelength stabilization, for example by temperature stabilization, can be carried out by a corresponding temperature stabilization of the entire module, as described, for example, in German Patent Application No. 9314860.5.
【0013】 次に本発明を図1ないし図4に関連した実施例に基づいて詳細に説明する。[0013] Next, the present invention will be described in detail with reference to the embodiments related to FIGS.
【0014】
その際:
図1は、本発明の基本的な実施例を示し、
図2a、図2bは、3つのTO構成要素を有する本発明の別の実施例を示し、
図3a、図3b、図3cは、5つのTO構成要素を有する本発明の別の実施例を
示し、
図4は、n個のTO−BIDIを有する別の種々様々な実施例を示し、
図5は、TO−BIDIの形の送受信ユニットを示す。In that regard: FIG. 1 shows a basic embodiment of the invention, FIGS. 2a, 2b show another embodiment of the invention with three TO components, FIGS. 3a, 3b 3c shows another embodiment of the invention with five TO components, FIG. 4 shows another different embodiment with n TO-BIDIs, and FIG. 2 shows a transceiver unit in the form of BIDI.
【0015】
図1には、本発明の基本となる実施例が図示されている。マルチチャネルBI
DIの基本構造は、共通のケーシング基体100と、2つのサブ構成要素10お
よび20と、共通のSM(single mode)接続ファイバ0とから構成されている
。この共通の光導波ファイバ0に対するレンズ結合光学素子110は光導波ファ
イバ0の端部の近傍に球形レンズの形において配置されている。しかしこのレン
ズは結合光学素子全体が相応に実現される場合には省略することもできる。モジ
ュール軸線に取り付けられているサブ構成要素10は送受信ユニットである。こ
れは1つの送光器および1つの受光器を含んでいる。この送受信ユニットは例え
ば、上述したTO−BIDIモジュール、すなわち上述したTO標準構造におい
て製作されかつドイツ連邦共和国特許出願第93120773.6号明細書に記
載されている双方向送受信ユニットであってよい。このユニットは、受信チャネ
ルA、例えば1480nmおよび送信チャネル、例えば1300nmに対する完
全な双方向機能を有している。共通のケーシング100に組み込まれているサブ
構成要素20は、図示の実施例ではTO−PINダイオード、すなわち同様に上
述したTO標準構造において製作された、例えば1550nmの波長に調整設定
されている別の受信チャネルBに対するダイオード受信器である。それぞれ95
%より高い効率を有する完全な波長選択性チャネル分離は、別の受信チャネルに
対して、ビームスプリッタ22に含まれている、ビーム軸線にある相応のWDM
フィルタによって従来のBIDI技術に従って実現される。サブ構成要素20の
TOケーシングの前に更に、阻止フィルタ21を置いて、不都合な波長を除去す
ることができる。FIG. 1 shows a basic embodiment of the present invention. Multi-channel BI
The basic structure of a DI consists of a common casing base 100, two sub-components 10 and 20, and a common SM (single mode) connecting fiber 0. The lens coupling optical element 110 for this common optical waveguide fiber 0 is arranged in the shape of a spherical lens near the end of the optical waveguide fiber 0. However, this lens can also be omitted if the entire coupling optics is realized accordingly. The sub-component 10 attached to the module axis is a transceiver unit. It contains one sender and one receiver. This transceiver unit may be, for example, the TO-BIDI module described above, ie a two-way transceiver unit made in the TO standard structure described above and described in German Patent Application No. 93120773.6. This unit has full bidirectional functionality for the receive channel A, eg 1480 nm and the transmit channel, eg 1300 nm. The sub-component 20 incorporated in the common casing 100 is a TO-PIN diode in the example shown, i.e. another component made in the TO standard structure also described above, for example tuned to a wavelength of 1550 nm. A diode receiver for receive channel B. 95 each
Perfect wavelength-selective channel separation with an efficiency higher than%, is provided for the other receive channels in the corresponding WDM in the beam axis contained in the beam splitter 22.
It is implemented according to conventional BIDI technology by means of filters. A blocking filter 21 can also be placed in front of the TO casing of the sub-component 20 to eliminate unwanted wavelengths.
【0016】
サブ構成要素10内の送信チャネルおよび受信チャネルAに対する相応のチャ
ネル分離は、公知の、例えばドイツ連邦共和国特許出願第93120773.6
号明細書に記載されているTO−BIDI技術において実現することができる。Corresponding channel separations for the transmit channel and the receive channel A in subcomponent 10 are known, for example German patent application No. 93120773.6.
It can be realized in the TO-BIDI technology described in the specification.
【0017】
この構造の重要なエレメントはここで図5を参照してよりよく理解するために
もう一度説明したい。図5には、TO構造(TO−BIDIモジュール)におけ
る双方向送受信モジュールが図示されている。これはサブ構成要素10として使
用することができる。送受信モジュールは実質的に、レンズ結合光学素子6を有
している、送光器としてのレーザチップ1と、受光器8と、ビーム路に中間配置
されているビームスプリッタ9とから成っている。ビームスプリッタは少なくと
も部分的にケーシング7によって包囲されている。ケーシングには光の入出射ウ
ィンドウ11がガラスで取り付けられている。レーザチップ1は共通の支持体2
に配置されている。この支持体は有利には、シリコンから成っておりかつサブマ
ウントとして例えば、TOケーシングの底板19にマウントすることができる。
レーザチップ1は共通の支持体上に2つの支持体部分3,4の間に配置されてい
る。これら支持体部分の、レーザチップ1の光学的な共振器面に隣接している端
面にはミラー層5が備えられておりかつ共振器面に対して約45゜の角度で傾け
られているので、レーザチップ1から放射されるコヒーレントなビームは発散す
る光束として共通の支持体2の表面にほぼ垂直に上方に向かってレーザチップ1
の上方に配置されているレンズ結合光学素子6に偏向される。2つの支持体部分
3,4は有利にはガラスから成っておりかつ支持体2のようにシリコンから成っ
ておりかつ台形の横断面形状を有している。少なくとも1つの支持体部分、この
実施例では支持体部分3に、レンズ結合光学素子6が、レーザチップ1から放射
されるビームがこれにほぼ垂直に当たるように配置されかつ固定されている。The key elements of this structure will now be described again for a better understanding with reference to FIG. FIG. 5 shows a bidirectional transmitting / receiving module in the TO structure (TO-BIDI module). It can be used as sub-component 10. The transceiver module essentially consists of a laser chip 1 as a light transmitter, which has a lens-coupling optical element 6, a light receiver 8 and a beam splitter 9 arranged in the beam path in the middle. The beam splitter is at least partially surrounded by a casing 7. A light entrance / exit window 11 is attached to the casing with glass. Laser chip 1 is a common support 2
It is located in. This support is advantageously made of silicon and can be mounted as a submount, for example on the bottom plate 19 of the TO casing.
The laser chip 1 is arranged on a common support between the two support parts 3, 4. A mirror layer 5 is provided on the end faces of these support portions adjacent to the optical cavity surface of the laser chip 1 and is inclined at an angle of about 45 ° with respect to the cavity surface. , The coherent beam emitted from the laser chip 1 is directed as an divergent light beam upwards substantially perpendicular to the surface of the common support 2.
Is deflected to the lens-coupling optical element 6 arranged above. The two support parts 3, 4 are preferably made of glass and, like the support 2, made of silicon and have a trapezoidal cross-section. On at least one support part, in this case support part 3, a lens-coupling optical element 6 is arranged and fixed such that the beam emitted from the laser chip 1 impinges on it substantially perpendicularly.
【0018】
レーザチップ1の前面に隣接しているミラー層5はビームスプリッタ9を備え
ている。このビームスプリッタはレーザチップ1から放射されるビームを反射し
かつ外部からレンズ結合光学素子6を介して入力結合されるビームを通過させる
。ビームスプリッタ9の下方において、共通の支持体2の下面に受光器8または
受光器8に対する光結合部が設けられている。The mirror layer 5 adjacent to the front surface of the laser chip 1 comprises a beam splitter 9. This beam splitter reflects the beam emitted from the laser chip 1 and passes the beam which is input from the outside via the lens coupling optical element 6. Below the beam splitter 9, a light receiver 8 or an optical coupling portion for the light receiver 8 is provided on the lower surface of the common support 2.
【0019】
ビームスプリッタ9は、種々異なったまたは同じ波長に対する光学的な分離装
置を形成している。送信分岐および受信分岐に対する光波長が異なっている場合
、すなわちビームスプリッタが波長選択的に動作するとき、95%より大きな分
離を実現することができる。同じ波長の場合、2つの分岐に対して例えば50%
の分離または別の分離を調整設定することができる。双方向の伝送を実現するた
めに、レーザチップ1の前面に隣接していて、支持体部分3に被着されているミ
ラー層5が、ビームスプリッタ9としてのフィルタ層を備えている必要があるだ
けある。このフィルタ層はレーザから放射される波長のレーザ光を反射しかつ外
部から入射された、別の波長の光を通す。1.1μmより大きい波長を有する光
の場合、シリコンは透明でありかつ、有利にはシリコンから成ってる共通の支持
体2の下面に、光が出射する個所に適当な受光器8または外部の受光器に対する
適当な光結合部を取り付けることで十分である。The beam splitter 9 forms an optical separating device for different or the same wavelengths. Separation greater than 95% can be achieved when the optical wavelengths for the transmit and receive branches are different, ie when the beam splitter operates wavelength selective. 50% for two branches at the same wavelength
The separation of or separate separation can be adjusted. In order to realize bidirectional transmission, the mirror layer 5 which is adjacent to the front surface of the laser chip 1 and which is applied to the support part 3 must have a filter layer as the beam splitter 9. There is only. This filter layer reflects the laser light of the wavelength emitted from the laser and transmits the light of another wavelength incident from the outside. For light with a wavelength greater than 1.1 μm, the silicon is transparent and is preferably on the underside of a common support 2, which is preferably made of silicon, on a suitable light receiver 8 or on the outside where the light exits. It suffices to attach a suitable optical coupling to the vessel.
【0020】
図5に示されているこの形式のTO−BIDIモジュールは本発明の送受信モ
ジュールにおいて送受信ユニットとしてないし図1のサブ構成要素10として使
用することができる。しかしサブ構成要素10として送受信ユニットのいずれか
別の考えられる構成のものを使用することもできる。This type of TO-BIDI module shown in FIG. 5 can be used as a transceiver unit or as a sub-component 10 of FIG. 1 in the transceiver module of the present invention. However, it is also possible to use, as the sub-component 10, any other possible configuration of the transceiver unit.
【0021】
ビームスプリッタ22による受信チャネルBの分離を波長選択性なしに行うこ
ともできる。この場合、有利には、主ビーム路においてビームスプリッタ22と
して約5dBのビームスプリッタを使用することになる。このビームスプリッタ
は約30%をサブ構成要素20に分岐しかつ60%を通過させる。この60%は
それから例えば30dBでTO−BIDIモジュール10に分配される。The reception channel B can be separated by the beam splitter 22 without wavelength selectivity. In this case, it would be advantageous to use a beam splitter of approximately 5 dB as the beam splitter 22 in the main beam path. The beam splitter splits about 30% into sub-components 20 and passes 60%. This 60% is then distributed to the TO-BIDI module 10, for example at 30 dB.
【0022】
図1に図示の本発明のモジュール装置に対して、このことから次の、3つの伝
送チャネルに対する第1の可能な双方向の作動条件に対する多様性が生じる:
1a.) 3つの波長(例えば1300nm;1480nm;1550nm)を
使用した場合、個々のチャネルに対してそれぞれ95%の効率を上回りかつ35
dBを上回るチャネル分離を有する3つのチャネルにおける全2重作動。For the modular device of the invention shown in FIG. 1, this results in the following versatility for the first possible bidirectional operating conditions for the three transmission channels:
1a. ) When using three wavelengths (eg 1300 nm; 1480 nm; 1550 nm), each is> 95% efficient and 35 for individual channels.
Full duplex operation in 3 channels with channel separation greater than dB.
【0023】
1b.) 2つの波長(例えば1300nmおよび1550nm)を使用した場
合、受信チャネル(例えば1550nmの場合)に対してそれぞれ95%を上回
る効率および50dBを上回るチャネル分離を有する1つの受信チャネルおよび
1つの送信チャネルにおける全2重作動およびそれぞれ例えば約50%の効率を
有する(例えば1300nmの場合)それぞれ第2の受信チャネルおよび送信チ
ャネルに対する半2重作動。1b. ) In two receive channels (eg 1300 nm and 1550 nm) in one receive channel and one transmit channel with an efficiency of> 95% and a channel separation of> 50 dB for the receive channel (eg 1550 nm) respectively. Full-duplex operation and half-duplex operation for the respective second receive and transmit channels, each having an efficiency of, for example, about 50% (for example, at 1300 nm).
【0024】
1c.) 1つの波長(例えば1300nm、または1550nm)を使用した
場合、すべて3つのチャネル(例えば2つの受信チャネルおよび1つの送信チャ
ネル)に対する半2重作動、例えば約30%の効率ですべてのチャネルに均一に
分配されるか、またはそれぞれ別の関係において分配可能である。1c. ) Half-duplex operation for all 3 channels (eg 2 receive channels and 1 transmit channel) when using one wavelength (eg 1300 nm or 1550 nm), eg uniform on all channels with about 30% efficiency Can be distributed to each other or can be distributed in different relationships.
【0025】
3つのチャネルに対する使用ないし作動可能性に対する第2の多様性は、モジ
ュール体の側方に配置されているTO構成要素がTO−PINダイオードではな
くて、その放射特性がモジュール光学素子に整合されているTOレーザであると
き、本発明の装置において使用可能となるものである。種々の可能性は、1a)
、1b)、1c)から目的に合わせて導き出すことができる。A second versatility of use or operability for the three channels is that the TO component located laterally of the module body is not a TO-PIN diode, but its emission characteristic is in the module optics. When it is a matched TO laser, it can be used in the device of the present invention. Various possibilities are 1a)
It can be derived from 1b) and 1c) according to the purpose.
【0026】
その上4つのチャネルに対する使用ないし作動可能性に対する第3の多様性は
、モジュールケーシングに配置されている2つのTO構成要素が(側方および軸
方向)TO−BIDIであるとき、本発明の装置において使用可能になるもので
ある。この場合それぞれ2つの2重チャネルは光学的なビーム軸にある1つのビ
ームスプリッタおよびTO−BIDIにあるそれぞれ1つのビームスプリッタに
よって分離される。変形の可能性はこの場合1チャネルだけ拡張されてこの場合
も上述したパターンに相応して導き出すことができる。この場合特別強調される
べきは、4つのチャネル(例えば1280nm;1380nm;1480nm;
1560nm)を介する全2重伝送の可能性である。Furthermore, a third versatility in use or operability for the four channels lies in the fact that the two TO components arranged in the module casing are (lateral and axial) TO-BIDI. It can be used in the device of the invention. In this case, each two double channels are separated by a beam splitter at the optical beam axis and a beam splitter at the TO-BIDI. The possibility of deformation is expanded in this case by one channel and can be derived in this case also according to the pattern described above. In this case, it should be emphasized that four channels (for example, 1280 nm; 1380 nm; 1480 nm;
The possibility of full-duplex transmission over 1560 nm).
【0027】
図2aおよび図2bには、3つのTO構成要素10,20および30および共
通のモジュールケーシングに1つのSM接続ファイバ0を有する本発明の装置の
別の実施例が図示されている。TO構成要素10はTO−BIDIでありかつ2
つの別のTO構成要素20および30はTOレーザおよび/またはTO−PIN
ダイオードまたはTO−BIDIである。付加的なビームスプリッタ32によっ
て、接続ファイバ0から到来するビームの少なくとも1部分がTO構成要素30
の方向に偏向される。このビームスプリッタも波長選択性フィルタを省略するこ
とができる。図1を参照して説明した、作動および使用可能性の多様性によって
、これにより3ないし6個の可能な伝送チャネルが生じる。2a and 2b, another embodiment of the device according to the invention with three TO components 10, 20 and 30 and one SM-connecting fiber 0 in a common module casing is illustrated. TO component 10 is TO-BIDI and 2
Two other TO components 20 and 30 are TO lasers and / or TO-PINs.
It is a diode or TO-BIDI. The additional beam splitter 32 allows at least a portion of the beam coming from the connecting fiber 0 to be in the TO component 30.
Is deflected in the direction of. This beam splitter can also omit the wavelength selective filter. Due to the versatility of operation and availability described with reference to FIG. 1, this results in 3 to 6 possible transmission channels.
【0028】
図2aにおいて2つのサブ構成要素20および30はTO受信器である。2つ
のサブ構成要素のTOケーシングに、阻止フィルタ21および31を前置接続す
ることができる。In FIG. 2a the two sub-components 20 and 30 are TO receivers. Blocking filters 21 and 31 can be pre-connected to the TO casing of the two sub-components.
【0029】
図2bでは2つのサブ構成要素10および30はTO−BIDIとして図示さ
れている。In FIG. 2b the two sub-components 10 and 30 are shown as TO-BIDI.
【0030】
図3a,図3b,図3cには、5つのTO構成要素10,20,30,40お
よび50および共通のモジュールケーシング100に1つのSM接続ファイバ0
を有する本発明の装置の別の実施例が図示されている。ビームスプリッタ42お
よび52は少なくとも部分的にサブ構成要素40および50の方向にビーム偏向
する作用をする。TO構成要素の少なくとも1つはTO−BIDI、または送信
器、受信器またはTO−BIDIの目的に合わせた任意の変形例である。すなわ
ち、全体として、TO−BIDIによる完全な実装の場合最大で10個の双方向
の伝送チャネルが生じる。この構造において次の変形例が特別重要であると分か
っている:
I) 第1の変形例において、4つのTO受信器が側方に配置されかつ1つのT
O−BIDIが軸方向に配置されている。この場合例えば、HDWDMフィルタ
がITUラスタにおいて同調されて4つの受信チャネルを1550nmのウィン
ドウに分離することができかつ従ってモジュールは4つのチャネルを受信するこ
とができる。その際TO−BIDIは軸方向に配置されて、1300nmのウィ
ンドウにおいてまたは1480nmの場合双方向に監視チャネルを作動させるこ
とができる(図3a参照)。In FIGS. 3 a, 3 b, 3 c five TO components 10, 20, 30, 40 and 50 and one SM connecting fiber 0 per common module casing 100 are shown.
Another embodiment of the device of the present invention having is shown. The beam splitters 42 and 52 serve to at least partially deflect the beam in the direction of the sub-components 40 and 50. At least one of the TO components is a TO-BIDI, or a transmitter, receiver or any variation for the purpose of the TO-BIDI. That is, overall, a maximum of 10 bi-directional transmission channels will occur for a complete TO-BIDI implementation. The following variants have been found to be of particular importance in this construction: I) In the first variant, four TO receivers are arranged laterally and one T
O-BIDI is arranged in the axial direction. In this case, for example, an HDWDM filter can be tuned in the ITU raster to separate the four receive channels into a 1550 nm window and thus the module can receive four channels. The TO-BIDI is then axially arranged and can activate the monitoring channel in a window of 1300 nm or bidirectionally at 1480 nm (see FIG. 3a).
【0031】
II) 第2の変形例において、4つのTO送信器が側方にかつ1つのTO−BI
DIが軸方向に相応のHDWDM送信器としてI)の場合とは逆に配置されてい
る(図3b参照)。II) In the second variant, four TO transmitters are located laterally and one TO-BI
The DI is axially arranged as opposed to the case of I) as a corresponding HDWDM transmitter (see FIG. 3b).
【0032】
III) 第3の変形例において、4つのTO−BIDIが側方にかつ監視チャネ
ルに対する1つのTO−BIDIが軸方向に、完全な双方向のHDWDMマルチ
チャネル送受信素子としてITUラスタにおいて配置されている(図3c参照)
。III) In a third variant, four TO-BIDIs are arranged laterally and one TO-BIDI for the supervisory channel is arranged axially in the ITU raster as a fully bidirectional HDWDM multi-channel transceiver element. (See Figure 3c)
.
【0033】
図4には、それぞれ整合された光学素子を有する別のTO構成要素を相互に付
加することによって有意味なnないし2n個のチャネルに、n≧2に対してn個
のTO構成要素を有する「双方向マルチチャネルモジュール」の本発明の拡張可
能性が示されている。この場合殊に、光学的なモジュール軸線にコリメートされ
たビームが有意味である。TO構成要素は本発明によれば、TO−BIDI、T
OレーザまたはTO−PINであってよい。この場合も上述した説明から多種多
様な組み合わせが実現される。In FIG. 4, n to 2n channels, where n ≧ 2, are meaningful for n ≧ 2 channels by adding mutually different TO components, each with aligned optical elements. The expandability of the invention of a "bidirectional multi-channel module" with elements is shown. In this case, in particular, a beam collimated on the optical module axis is significant. According to the invention, the TO component is a TO-BIDI, T
It may be an O laser or a TO-PIN. Also in this case, various combinations can be realized from the above description.
【0034】
ここで特別有利であると分かっているのは、すべてのTO構成要素がTO−B
IDIである図4に図示の変形例である。この場合例えばHDWDMチャネル割
り当てを、例えば8個またはそれ以上の数のチャネルのITU標準に従って全2
重作動または半2重作動において行うことができる。It has proved to be particularly advantageous here that all TO components are TO-B.
It is a modification shown in FIG. 4 which is IDI. In this case, for example, the HDWDM channel allocation may be all 2 according to the ITU standard of eg 8 or more channels.
It can be performed in heavy or half-duplex operation.
【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]
【図1】 本発明の基本的な実施例の概略図である。[Figure 1] 1 is a schematic diagram of a basic embodiment of the present invention.
【図2a】 3つのTO構成要素を有する本発明の別の実施例の概略図である。Figure 2a FIG. 6 is a schematic diagram of another embodiment of the present invention having three TO components.
【図2b】 3つのTO構成要素を有する本発明の別の実施例の概略図である。Figure 2b FIG. 6 is a schematic diagram of another embodiment of the present invention having three TO components.
【図3a】 5つのTO構成要素を有する本発明の別の実施例の概略図である。FIG. 3a FIG. 6 is a schematic diagram of another embodiment of the present invention having five TO components.
【図3b】 5つのTO構成要素を有する本発明の別の実施例の概略図である。FIG. 3b FIG. 6 is a schematic diagram of another embodiment of the present invention having five TO components.
【図3c】 5つのTO構成要素を有する本発明の別の実施例の概略図である。[Fig. 3c] FIG. 6 is a schematic diagram of another embodiment of the present invention having five TO components.
【図4】 n個のTO−BIDIを有する別の種々様々な実施例の概略図である。[Figure 4] FIG. 6 is a schematic diagram of another various different embodiments having n TO-BIDIs.
【図5】 TO−BIDIの形の送受信ユニットの概略図である。[Figure 5] FIG. 3 is a schematic diagram of a transceiver unit in the form of TO-BIDI.
0 接続ファイバ、 1 レーザチップ、 2 支持体、 3 支持体部材、
4 支持体部材、 5 ミラー層、 6 レンズ結合光学素子、 7 ケーシン
グキャップ、 9 ビームスプリッタ、 10 送受信ユニット、 11 光入
射および出射ウィンドウ、 19 ケーシング底部、 20 第2のサブ構成要
素、 21 阻止フィルタ、 22 ビームスプリッタ、 30 第3のサブ構
成要素、 31 阻止フィルタ、 32 ビームスプリッタ、 40 第4のサ
ブ構成要素、 41 阻止フィルタ、 42 ビームスプリッタ、 50 第5
のサブ構成要素、 51 阻止フィルタ、 52 ビームスプリッタ、 100
共通のケーシング基体、 110 レンズ結合光学素子、 (n+1) (n
+1)番目のサブ構成要素、 (n+2) (n+2)番目のサブ構成要素、
(2n+1) (2n+1)番目のサブ構成要素、 (n+1)2 (n+1)
2番目のビームスプリッタ、 (n+2)2 (n+2)2番目のビームスプリ
ッタ、 (2n+1)2 (2n+1)2番目のビームスプリッタ0 connection fiber, 1 laser chip, 2 support member, 3 support member,
4 support member, 5 mirror layer, 6 lens coupling optical element, 7 casing cap, 9 beam splitter, 10 transmission / reception unit, 11 light entrance and exit window, 19 casing bottom, 20 second sub-component, 21 blocking filter, 21 22 Beam Splitter, 30 Third Sub-Component, 31 Blocking Filter, 32 Beam Splitter, 40 Fourth Sub-Component, 41 Blocking Filter, 42 Beam Splitter, 50 Fifth
Subcomponents of, 51 Blocking filter, 52 Beamsplitter, 100
Common casing base, 110 lens coupling optics, (n + 1) (n
+1) th sub-component, (n + 2) (n + 2) th sub-component,
(2n + 1) (2n + 1) th sub-component, (n + 1) 2 (n + 1)
Second beam splitter, (n + 2) 2 (n + 2) second beam splitter, (2n + 1) 2 (2n + 1) second beam splitter
Claims (14)
ジュールであって、少なくとも1つの送光器と、少なくとも1つの受光器と、光
導波ファイバ(0)に対する少なくとも1つのファイバ接続部と、レンズ結合光
学素子と、自由まビーム路に中間配置されている少なくとも1つのビームスプリ
ッタ(22)とを備え、これらは共通のケーシング(100)に配置されている
形式のものにおいて、 少なくとも1つの送信器(1)および少なくとも1つの受信器(8)が前記共通
のケーシング(100)に組み込まれている送受信ユニット(10)に結合され
ており、かつ 前記共通のケーシング(100)に、少なくとも1つの別の送受信ユニットまた
は少なくとも1つの付加的な送信ユニットまたは付加的な受信ユニットが設けら
れている ことを特徴とする送受信モジュール。1. A transceiver module for bidirectional optical communication and signal transmission, comprising at least one transmitter, at least one receiver and at least one fiber connection to an optical waveguide fiber (0). A part, a lens coupling optic and at least one beam splitter (22) intermediately arranged in the beam path, these being of the type arranged in a common casing (100), at least One transmitter (1) and at least one receiver (8) are coupled to a transceiver unit (10) incorporated in said common casing (100) and to said common casing (100), At least one other transmitting / receiving unit or at least one additional transmitting unit or additional receiving unit Transceiver module, characterized in that is provided.
に配置されている 請求項1記載の送受信モジュール。2. The transceiver module according to claim 1, wherein the transceiver unit (10) is arranged on the axis of the optical waveguide fiber (0).
いる 請求項1または2記載の送受信モジュール。3. The transceiver module according to claim 1, wherein the beam splitter (22) includes a wavelength selection filter.
タ(5)は波長選択フィルタ(9)を含んでいる 請求項1から3までのいずれか1項記載の送受信モジュール。4. The transceiver module according to claim 1, wherein the beam splitter (5) included in the transceiver unit (10) includes a wavelength selection filter (9).
支持体(2)上に送信器として少なくとも1つの支持体部分(3)間に配置され
ており、該支持体部分の、レーザチップ(1)の共振器面に隣接している側面に
はミラー層(5)が備えられておりかつ共振器面に対して約45°の角度で傾斜
されていて、その結果レーザチップ(1)から放射されるビームが共通の支持体
(2)の表面に対してほぼ垂直に上方に、レーザチップ(1)の上方に配置され
ておりかつ少なくとも1つの支持体部分(3,4)に固定されているレンズ結合
光学素子(6)に配向されるようになっており、かつ レーザチップ(1)の前面に隣接しているミラー面(5)はビームスプリッタ(
9)を備えており、該ビームスプリッタはレーザチップ(1)から放射されるビ
ームを反射しかつ外部からレンズ結合光学素子(6)を介して入力結合されたビ
ームを通過させ、かつ ビームスプリッタ(9)の下方において共通の支持体(2)の下面に、受光器(
8)または受光器に対する光学的な結合部が設けられている 請求項1から4までのいずれか1項記載の送受信モジュール。5. In the transceiver unit, a laser chip (1) is arranged on a common support (2) as a transmitter between at least one support part (3) of the support part, The side surface of the laser chip (1) adjacent to the cavity surface is provided with a mirror layer (5) and is inclined at an angle of about 45 ° with respect to the cavity surface, so that the laser chip ( The beam emitted from 1) is arranged substantially perpendicular to the surface of the common carrier (2), above the laser chip (1) and at least one carrier part (3, 4). The mirror surface (5), which is adapted to be orientated to the lens-coupled optical element (6) fixed to and is adjacent to the front surface of the laser chip (1), is a beam splitter (
9), which reflects the beam emitted from the laser chip (1) and allows the beam input from the outside through the lens coupling optics (6) to pass through and the beam splitter ( On the lower surface of the common support (2) below 9), the light receiver (
8) Or the transmission / reception module according to any one of claims 1 to 4, which is provided with an optical coupling portion for the light receiver.
ット(30)を有している(図2b) 請求項1から5までのいずれか1項記載の送受信モジュール。10. A transceiver module according to claim 1, comprising one receiving unit (20) and one further transmitting / receiving unit (30) (FIG. 2b).
いる(図3a) 請求項1から5までのいずれか1項記載の送受信モジュール。11. Transceiver module according to claim 1, comprising four receiving units (20, 30, 40, 50) (FIG. 3a).
) 請求項1から5までのいずれか1項記載の送受信モジュール。13. It has four separate transceiver units (30) (FIG. 3c).
) The transmission / reception module according to any one of claims 1 to 5.
である 請求項1から5までのいずれか1項記載の送受信モジュール。14. Having 2n separate transceiver units, where n ≧ 2.
The transmission / reception module according to any one of claims 1 to 5.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19819533 | 1998-04-30 | ||
| DE19819533.8 | 1998-04-30 | ||
| PCT/DE1999/001262 WO1999057594A1 (en) | 1998-04-30 | 1999-04-29 | Bidirectional optical module for multichannel utilization |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003524789A true JP2003524789A (en) | 2003-08-19 |
Family
ID=7866411
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000547507A Pending JP2003524789A (en) | 1998-04-30 | 1999-04-29 | Bidirectional optical module for multi-channel applications |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6493121B1 (en) |
| EP (1) | EP1082632A1 (en) |
| JP (1) | JP2003524789A (en) |
| CA (1) | CA2330474A1 (en) |
| WO (1) | WO1999057594A1 (en) |
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004020973A (en) * | 2002-06-18 | 2004-01-22 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Optical communication device |
| WO2005031410A1 (en) * | 2003-09-25 | 2005-04-07 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical module, light transmission/reception, and optical joint sleeve |
| JP2006351608A (en) * | 2005-06-13 | 2006-12-28 | Ntt Electornics Corp | Light emitting module and single-core bidirectional optical communication module |
| US7556439B2 (en) | 2005-04-04 | 2009-07-07 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Bidirectional optical assembly and method for manufacturing the same |
| WO2010079611A1 (en) * | 2009-01-09 | 2010-07-15 | 三菱電機株式会社 | Optical transmission/reception module |
| WO2010140185A1 (en) * | 2009-06-01 | 2010-12-09 | 三菱電機株式会社 | Optical transmitting and receiving module and method for manufacturing optical transmitting and receiving module |
| JP2011008177A (en) * | 2009-06-29 | 2011-01-13 | Mitsubishi Electric Corp | Optical module |
| JP2011043594A (en) * | 2009-08-20 | 2011-03-03 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Optical module |
| JP2012027291A (en) * | 2010-07-26 | 2012-02-09 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Optical module |
| WO2012039515A1 (en) * | 2010-09-22 | 2012-03-29 | Sumitomo Electric Device Innovations, Inc. | Optical module with fiber unit automatically aligned with housing |
| KR101256379B1 (en) | 2009-06-01 | 2013-04-25 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | Light transmission/reception module |
| JP2013518304A (en) * | 2010-01-28 | 2013-05-20 | 武▲漢優▼信光通信▲設備▼有限▲責▼任公司 | Optical device module type packaging V-shaped groove for optical signal management and optical device module thereof |
| JP2014010172A (en) * | 2012-06-27 | 2014-01-20 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Optical triplexer module |
| KR101386325B1 (en) * | 2009-12-18 | 2014-04-17 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | Optical module |
| US9008474B2 (en) | 2009-11-11 | 2015-04-14 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical module having focused optical coupling system for single fiber |
| JP2016513417A (en) * | 2013-02-22 | 2016-05-12 | ゼットティーイー コーポレイション | Optical transceiver and method |
| JP2023120238A (en) * | 2018-07-23 | 2023-08-29 | ホアウェイ・テクノロジーズ・カンパニー・リミテッド | Optical components, optical modules, and communication devices |
Families Citing this family (93)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19947889C2 (en) * | 1999-10-05 | 2003-03-06 | Infineon Technologies Ag | Optoelectronic, bidirectional transmit and receive module in leadframe technology |
| US6763195B1 (en) | 2000-01-13 | 2004-07-13 | Lightpointe Communications, Inc. | Hybrid wireless optical and radio frequency communication link |
| JP4549575B2 (en) * | 2001-05-31 | 2010-09-22 | 株式会社豊田中央研究所 | Optical waveguide forming method and optical transceiver module |
| EP1211529B1 (en) * | 2000-11-30 | 2007-09-19 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Method for manufacturing optical waveguide |
| US6781727B2 (en) | 2000-12-18 | 2004-08-24 | Infineon Technologies Ag | Configuration for operating an optical transmission or reception module at high data rates of up to 10 Gbit/s |
| US6889009B2 (en) * | 2001-04-16 | 2005-05-03 | Lightpointe Communications, Inc. | Integrated environmental control and management system for free-space optical communication systems |
| US6865346B1 (en) * | 2001-06-05 | 2005-03-08 | Silicon Light Machines Corporation | Fiber optic transceiver |
| US6954592B2 (en) * | 2002-01-24 | 2005-10-11 | Jds Uniphase Corporation | Systems, methods and apparatus for bi-directional optical transceivers |
| DE60204561T2 (en) * | 2002-07-22 | 2006-05-11 | Agilent Technologies, Inc. (n.d.Ges.d.Staates Delaware), Palo Alto | Monitoring data transmission in an optical communication system |
| US7106973B2 (en) * | 2002-08-13 | 2006-09-12 | Lightpointe Communications, Inc. | Apparatus and method for use in free-space optical communication comprising optically aligned components integrated on circuit boards |
| US7088518B2 (en) * | 2002-12-03 | 2006-08-08 | Finisar Corporation | Bidirectional optical device |
| US20040120717A1 (en) * | 2002-12-18 | 2004-06-24 | Lightpointe Communications, Inc. | Extended source free-space optical communication system |
| DE10311571B4 (en) * | 2003-03-10 | 2005-03-10 | Infineon Technologies Ag | Bidirectional transmitting and receiving device |
| DE10311570B4 (en) * | 2003-03-10 | 2005-03-10 | Infineon Technologies Ag | Bidirectional transmitting and receiving device |
| US20040184759A1 (en) * | 2003-03-18 | 2004-09-23 | Ying-Moh Liu | Integrated optical fiber collimator |
| JP2004354752A (en) * | 2003-05-29 | 2004-12-16 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Joint folder for single fiber bidirectional optical module |
| JP2004361502A (en) * | 2003-06-02 | 2004-12-24 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Optical transceiver module |
| US7062171B2 (en) * | 2003-07-15 | 2006-06-13 | Yusuke Ota | Multi-wavelength, bi-directional optical multiplexer |
| TWM245681U (en) * | 2003-08-15 | 2004-10-01 | Radiantech Inc | Bi-directional optical transceiver module (Bi-Di Trx) using chip on board (COB) process |
| US7399205B2 (en) | 2003-08-21 | 2008-07-15 | Hill-Rom Services, Inc. | Plug and receptacle having wired and wireless coupling |
| US7184621B1 (en) * | 2003-12-21 | 2007-02-27 | Lijun Zhu | Multi-wavelength transmitter optical sub assembly with integrated multiplexer |
| US7450858B2 (en) * | 2003-12-31 | 2008-11-11 | Intel Corporation | Apparatus and method for transmitting and receiving wavelength division multiplexing signals |
| US7433602B2 (en) * | 2004-01-13 | 2008-10-07 | Finisar Corporation | Implementation of gradual impedance gradient transmission line for optimized matching in fiber optic transmitter laser drivers |
| JP2005202157A (en) * | 2004-01-15 | 2005-07-28 | Tdk Corp | Optical module |
| JP2005202156A (en) * | 2004-01-15 | 2005-07-28 | Tdk Corp | Optical module |
| KR20050079198A (en) * | 2004-02-04 | 2005-08-09 | 삼성전자주식회사 | Bi-directional optical transceiver module |
| WO2005076883A2 (en) * | 2004-02-05 | 2005-08-25 | Oplink Communications, Inc. | Integrated optical multiplexer and demultiplexer |
| JP2005234464A (en) * | 2004-02-23 | 2005-09-02 | Tdk Corp | Optical transceiver and optical module used therefor |
| CN1561015A (en) * | 2004-03-08 | 2005-01-05 | �人��Ѹ�Ƽ��������ι�˾ | Three-wave-length light division multiplexer |
| US7068885B2 (en) * | 2004-03-24 | 2006-06-27 | Enablence, Inc. | Double diffraction grating planar lightwave circuit |
| US7209612B2 (en) * | 2004-03-24 | 2007-04-24 | Enablence Inc. | Two-stage optical bi-directional transceiver |
| JP2007530993A (en) | 2004-03-24 | 2007-11-01 | エネブレンス インコーポレイテッド | Double grating planar lightwave circuit |
| US7013069B1 (en) | 2004-07-06 | 2006-03-14 | Alliance Fiber Optic Products, Inc. | Method and apparatus for separating channel signals |
| US20060013541A1 (en) * | 2004-07-16 | 2006-01-19 | Infineon Technologies Fiber Optics Gmbh | Optoelectronic module |
| US20060056850A1 (en) * | 2004-09-02 | 2006-03-16 | Infineon Technologies North America Corp. | Single width LC bi-directional transceiver |
| KR100640421B1 (en) * | 2004-12-28 | 2006-10-31 | 삼성전자주식회사 | Multiwavelength Optical Device Module |
| US7884735B2 (en) | 2005-02-11 | 2011-02-08 | Hill-Rom Services, Inc. | Transferable patient care equipment support |
| CN2898856Y (en) * | 2005-08-29 | 2007-05-09 | 昂纳信息技术(深圳)有限公司 | Integrated packing photoelectric assembly |
| KR100703464B1 (en) * | 2005-10-31 | 2007-04-03 | 삼성전자주식회사 | Bidirectional optical transceiver |
| KR20070050216A (en) * | 2005-11-10 | 2007-05-15 | 삼성전자주식회사 | Bidirectional optical transceiver |
| KR100810312B1 (en) * | 2006-02-07 | 2008-03-04 | 삼성전자주식회사 | Multichannel Bidirectional Optical Transceiver |
| CA2646686A1 (en) * | 2006-03-31 | 2007-10-11 | Enablence Inc. | Planar lightwave filter with mixed diffraction elements |
| US7661889B2 (en) * | 2006-04-14 | 2010-02-16 | Beam Express Inc | Optical multiplexer and transmitter |
| JP5125235B2 (en) * | 2006-06-26 | 2013-01-23 | 住友電気工業株式会社 | Optical transceiver and optical transceiver module |
| US8160451B2 (en) * | 2007-02-13 | 2012-04-17 | Finisar Corporation, Inc. | Optical network unit transceiver module with arrayed I/O video contacts |
| CN101652689B (en) * | 2007-02-14 | 2012-04-11 | 菲尼萨公司 | Collimating Ball Lenses for Optical Triple Multiplexers |
| CN101689746B (en) * | 2007-03-19 | 2012-02-29 | 金定洙 | A self-supporting parallel plate beam splitter and its manufacturing method |
| TW200900771A (en) * | 2007-06-29 | 2009-01-01 | Delta Electronics Inc | Optomechanical structure and its optical transmitting element |
| TW200947895A (en) * | 2008-05-08 | 2009-11-16 | Truelight Corp | Tri-wavelength bi-directional fiber communication system |
| CN101588205B (en) * | 2008-05-21 | 2014-04-23 | 光环科技股份有限公司 | Three-wavelength bidirectional optical fiber communication system, optical transmitting sub-module and optical receiving sub-module |
| US8171625B1 (en) * | 2008-06-02 | 2012-05-08 | Wavefront Research, Inc. | Method of providing low footprint optical interconnect |
| GB0813784D0 (en) * | 2008-07-28 | 2008-09-03 | Ct Integrated Photonics Ltd | Optical intergration system |
| JP5175672B2 (en) * | 2008-09-26 | 2013-04-03 | 富士フイルム株式会社 | Antiglare film, antireflection film, polarizing plate and image display device |
| KR100975051B1 (en) * | 2008-09-30 | 2010-08-11 | 주식회사 와이텔포토닉스 | Optical connection device and method |
| US9151917B2 (en) | 2008-09-30 | 2015-10-06 | Ytel Photonics Inc. | Optical interconnection apparatus and method |
| CN101726765B (en) * | 2008-10-13 | 2016-09-07 | 施耐德电器工业公司 | Man-machine interface window device for electrical products and manufacturing method thereof |
| US7775725B2 (en) * | 2008-10-29 | 2010-08-17 | Tyco Electronics Corporation | Single-channel expanded beam connector |
| CN106449805B (en) | 2009-02-09 | 2019-03-12 | 艾克斯瑟乐普林特有限公司 | Concentrator type photovoltaic (CPV) module, receiver and sub-receiver and method of forming the same |
| PL217893B1 (en) * | 2009-10-10 | 2014-08-29 | Inst Wysokich Ciśnień Polskiej Akademii Nauk | Method and apparatus for introducing laser light from at least two laser sources into one fibre |
| CN102073072A (en) * | 2009-11-25 | 2011-05-25 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | Optical device and optical element thereof |
| CN102360106A (en) * | 2011-10-31 | 2012-02-22 | 索尔思光电(成都)有限公司 | Single-fiber bidirectional transceiving module and package thereof |
| CN102324975B (en) * | 2011-07-21 | 2014-08-27 | 索尔思光电(成都)有限公司 | Single-core two-way optical submodule |
| US9213156B2 (en) * | 2011-08-17 | 2015-12-15 | Source Photonics, Inc. | Optical receiver with reduced cavity size and methods of making and using the same |
| KR101342097B1 (en) * | 2011-10-26 | 2013-12-18 | 한국전자통신연구원 | Multi-channel optical module |
| CN102364364B (en) * | 2011-11-22 | 2014-06-04 | 福州百讯光电有限公司 | Single-wavelength and single-fiber bidirectional light transceiving module assembly |
| US9011025B2 (en) * | 2011-12-19 | 2015-04-21 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Modified transistor outline (TO)-can assembly for use in optical communications and a method |
| JP5900133B2 (en) * | 2012-04-27 | 2016-04-06 | 日立金属株式会社 | Optical module |
| CN102662215B (en) * | 2012-05-09 | 2016-05-04 | 上海波汇科技股份有限公司 | A kind of wavelength-division multiplex photoelectricity transmitter module |
| CN102854584A (en) * | 2012-10-09 | 2013-01-02 | 索尔思光电(成都)有限公司 | Single-fiber two-way optical transceiver |
| US9039303B2 (en) | 2013-05-14 | 2015-05-26 | Applied Optoelectronics, Inc. | Compact multi-channel optical transceiver module |
| US9509433B2 (en) | 2013-05-14 | 2016-11-29 | Applied Optoelectronics, Inc. | Aligning and directly optically coupling photodetectors to optical demultiplexer outputs in a multichannel receiver optical subassembly |
| CN104678514B (en) * | 2013-11-29 | 2017-01-04 | 台达电子工业股份有限公司 | Optical transceiver module |
| TWI531174B (en) * | 2014-02-11 | 2016-04-21 | 國立臺灣科技大學 | Bidirectional pentaplex system and method thereof |
| CN104133273A (en) * | 2014-06-27 | 2014-11-05 | 厦门市贝莱光电技术有限公司 | Single-fiber bidirectional optical transceiving assembly |
| US9225428B1 (en) | 2014-08-21 | 2015-12-29 | Applied Optoelectronics, Inc. | Method and system for alignment of photodetector array to optical demultiplexer outputs |
| JP6494093B2 (en) * | 2015-02-23 | 2019-04-03 | 住友電工デバイス・イノベーション株式会社 | Optical module |
| US9847434B2 (en) | 2015-03-23 | 2017-12-19 | Applied Optoelectronics, Inc. | Multichannel receiver optical subassembly with improved sensitivity |
| US9692522B2 (en) * | 2015-04-15 | 2017-06-27 | Cisco Technology, Inc. | Multi-channel optical receiver or transmitter with a ball lens |
| US20170063464A1 (en) | 2015-08-27 | 2017-03-02 | Applied Optoelectronics, Inc. | Multi-channel transmitter optical subassembly (tosa) with opposing placement of transistor outline (to) can laser packages |
| US20170093501A1 (en) * | 2015-09-29 | 2017-03-30 | Semprius, Inc. | Miniaturized devices for combined optical power conversion and data transmission |
| US10418501B2 (en) | 2015-10-02 | 2019-09-17 | X-Celeprint Limited | Wafer-integrated, ultra-low profile concentrated photovoltaics (CPV) for space applications |
| US10395769B2 (en) | 2015-12-16 | 2019-08-27 | Hill-Rom Services, Inc. | Patient care devices with local indication of correspondence and power line interconnectivity |
| CN106487448A (en) * | 2016-09-21 | 2017-03-08 | 深圳市新岸通讯技术有限公司 | For from the optical system of motion tracking FSO device signal light and its method |
| JP7056247B2 (en) * | 2018-03-08 | 2022-04-19 | 富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社 | Optical transmit / receive device and optical transmit / receive module |
| US11664902B2 (en) * | 2019-08-19 | 2023-05-30 | Nokia Solutions And Networks Oy | Planar assemblies for optical transceivers |
| CN118688912A (en) * | 2020-04-09 | 2024-09-24 | 华为技术有限公司 | Optical communication device and optical signal processing method |
| US12186241B2 (en) | 2021-01-22 | 2025-01-07 | Hill-Rom Services, Inc. | Time-based wireless pairing between a medical device and a wall unit |
| US12279999B2 (en) | 2021-01-22 | 2025-04-22 | Hill-Rom Services, Inc. | Wireless configuration and authorization of a wall unit that pairs with a medical device |
| JP2022167095A (en) * | 2021-04-22 | 2022-11-04 | 横河電機株式会社 | optical pulse tester |
| CN113504616B (en) * | 2021-07-26 | 2025-04-01 | 广东瑞谷光网通信股份有限公司 | An optical module for 5G fronthaul |
| CN221746344U (en) * | 2022-01-20 | 2024-09-20 | 光红建圣股份有限公司 | Optical Module |
| CN115343811A (en) * | 2022-04-21 | 2022-11-15 | 讯芸电子科技(中山)有限公司 | Butterfly type packaged optical transceiver |
| CN115542475A (en) * | 2022-09-21 | 2022-12-30 | 厦门贝莱信息科技有限公司 | Manufacturing process of miniature optical component |
Family Cites Families (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4262362A (en) * | 1978-10-18 | 1981-04-14 | Westinghouse Electric Corp. | Fiber optics duplex module |
| US4767171A (en) * | 1986-03-27 | 1988-08-30 | Siemens Aktiengesellschaft | Transmission and reception module for a bidirectional communication network |
| EP0463214B1 (en) | 1990-06-27 | 1995-09-13 | Siemens Aktiengesellschaft | Transmitting- and receiving module for a bidirectional optical communication- and signal-transmission |
| FR2669482B1 (en) * | 1990-11-19 | 1994-06-03 | Peugeot | BI-DIRECTIONAL MULTI-WAY OPTICAL TRANSCEIVER MODULE AND OPTICAL REPEATER USING THIS MODULE. |
| SE468150B (en) * | 1991-05-06 | 1992-11-09 | Asea Brown Boveri | OPTION ELECTRONIC COMPONENT |
| DE4214791C1 (en) * | 1992-05-04 | 1993-07-15 | Ant Nachrichtentechnik Gmbh, 7150 Backnang, De | |
| US5416624A (en) * | 1993-05-17 | 1995-05-16 | Siemens Aktiengesellschaft | Bidirectional optical transmission and reception arrangement |
| DE59310297D1 (en) * | 1993-09-15 | 2002-09-05 | Infineon Technologies Ag | Transmitter and receiver module for bidirectional optical multi-channel transmission |
| DE59310201D1 (en) | 1993-09-15 | 2001-09-13 | Infineon Technologies Ag | Transmitter and receiver module with temperature-stabilized transmission wavelength |
| EP0664585B1 (en) * | 1993-12-22 | 1998-03-04 | Siemens Aktiengesellschaft | Transmitter and receiver module for bi-directional optical communication |
| EP0706069B1 (en) * | 1994-10-06 | 2003-04-02 | Infineon Technologies AG | Transmitting and receiving module for bidirectional optical communication and signal transmission |
| JP3334381B2 (en) * | 1994-12-02 | 2002-10-15 | 三菱電機株式会社 | Optical semiconductor device module |
| US5621573A (en) * | 1995-05-18 | 1997-04-15 | The Whitaker Corporation | Microoptic bidirectional module |
| US6075635A (en) * | 1995-12-28 | 2000-06-13 | Lucent Technologies Inc. | Bidirectional optical transceiver assembly |
| US5841562A (en) * | 1995-12-28 | 1998-11-24 | Lucent Technologies, Inc. | Bidirectional modular optoelectronic transceiver assembly |
| JPH1010373A (en) * | 1996-06-21 | 1998-01-16 | Toshiba Corp | Receptacle type optical transmitting / receiving device and method of manufacturing the same |
| US6097521A (en) * | 1997-09-26 | 2000-08-01 | Siemens Aktiengesellschaft | Optoelectronic module for bidirectional optical data transmission |
| JPH10173207A (en) * | 1996-10-11 | 1998-06-26 | Sharp Corp | Optical transceiver module |
| US6154297A (en) * | 1997-03-19 | 2000-11-28 | At&T Corp | Optical transceiver using common optical path for transmission and reception |
| JP3701775B2 (en) * | 1997-07-09 | 2005-10-05 | アルプス電気株式会社 | Optical transceiver module |
-
1999
- 1999-04-29 EP EP99929048A patent/EP1082632A1/en not_active Ceased
- 1999-04-29 JP JP2000547507A patent/JP2003524789A/en active Pending
- 1999-04-29 CA CA002330474A patent/CA2330474A1/en not_active Abandoned
- 1999-04-29 WO PCT/DE1999/001262 patent/WO1999057594A1/en not_active Ceased
-
2000
- 2000-10-30 US US09/702,026 patent/US6493121B1/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (27)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004020973A (en) * | 2002-06-18 | 2004-01-22 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Optical communication device |
| WO2005031410A1 (en) * | 2003-09-25 | 2005-04-07 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical module, light transmission/reception, and optical joint sleeve |
| US7438480B2 (en) | 2003-09-25 | 2008-10-21 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical module, optical transceiver, and optical joint sleeve |
| US7556439B2 (en) | 2005-04-04 | 2009-07-07 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Bidirectional optical assembly and method for manufacturing the same |
| JP2006351608A (en) * | 2005-06-13 | 2006-12-28 | Ntt Electornics Corp | Light emitting module and single-core bidirectional optical communication module |
| US7413355B2 (en) | 2005-06-13 | 2008-08-19 | Ntt Electronics Corporation | Light emitting module and single-fiber two-way optical communication module |
| JP5279847B2 (en) * | 2009-01-09 | 2013-09-04 | 三菱電機株式会社 | Optical module |
| WO2010079611A1 (en) * | 2009-01-09 | 2010-07-15 | 三菱電機株式会社 | Optical transmission/reception module |
| US8655181B2 (en) | 2009-06-01 | 2014-02-18 | Mitsubishi Electric Corporation | Optical transmission/reception module |
| US8885992B2 (en) | 2009-06-01 | 2014-11-11 | Mitsubishi Electric Corporation | Optical reception module and method of manufacturing optical reception module |
| KR101256379B1 (en) | 2009-06-01 | 2013-04-25 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | Light transmission/reception module |
| WO2010140196A1 (en) * | 2009-06-01 | 2010-12-09 | 三菱電機株式会社 | Optical transmission/reception module and method for manufacturing optical transmission/reception module |
| WO2010140185A1 (en) * | 2009-06-01 | 2010-12-09 | 三菱電機株式会社 | Optical transmitting and receiving module and method for manufacturing optical transmitting and receiving module |
| JP2011008177A (en) * | 2009-06-29 | 2011-01-13 | Mitsubishi Electric Corp | Optical module |
| JP2011043594A (en) * | 2009-08-20 | 2011-03-03 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Optical module |
| US9008474B2 (en) | 2009-11-11 | 2015-04-14 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical module having focused optical coupling system for single fiber |
| US8915602B2 (en) | 2009-12-18 | 2014-12-23 | Mitsubishi Electric Corporation | Optical module |
| KR101386325B1 (en) * | 2009-12-18 | 2014-04-17 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | Optical module |
| JP2013518304A (en) * | 2010-01-28 | 2013-05-20 | 武▲漢優▼信光通信▲設備▼有限▲責▼任公司 | Optical device module type packaging V-shaped groove for optical signal management and optical device module thereof |
| JP2012027291A (en) * | 2010-07-26 | 2012-02-09 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Optical module |
| JP2012068345A (en) * | 2010-09-22 | 2012-04-05 | Sumitomo Electric Device Innovations Inc | Optical module and manufacturing method of the same |
| US8979393B2 (en) | 2010-09-22 | 2015-03-17 | Sumitomo Electric Device Innovations, Inc. | Optical module with fiber unit automatically aligned with housing |
| WO2012039515A1 (en) * | 2010-09-22 | 2012-03-29 | Sumitomo Electric Device Innovations, Inc. | Optical module with fiber unit automatically aligned with housing |
| JP2014010172A (en) * | 2012-06-27 | 2014-01-20 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Optical triplexer module |
| JP2016513417A (en) * | 2013-02-22 | 2016-05-12 | ゼットティーイー コーポレイション | Optical transceiver and method |
| JP2023120238A (en) * | 2018-07-23 | 2023-08-29 | ホアウェイ・テクノロジーズ・カンパニー・リミテッド | Optical components, optical modules, and communication devices |
| JP7632814B2 (en) | 2018-07-23 | 2025-02-19 | ホアウェイ・テクノロジーズ・カンパニー・リミテッド | Optical assembly, optical module, and communication device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO1999057594A1 (en) | 1999-11-11 |
| EP1082632A1 (en) | 2001-03-14 |
| CA2330474A1 (en) | 1999-11-11 |
| US6493121B1 (en) | 2002-12-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20060203 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20060203 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060428 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081024 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090318 |