JP2003342475A - 導電性樹脂材料 - Google Patents
導電性樹脂材料Info
- Publication number
- JP2003342475A JP2003342475A JP2002151867A JP2002151867A JP2003342475A JP 2003342475 A JP2003342475 A JP 2003342475A JP 2002151867 A JP2002151867 A JP 2002151867A JP 2002151867 A JP2002151867 A JP 2002151867A JP 2003342475 A JP2003342475 A JP 2003342475A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin material
- conductive resin
- fibrous carbon
- carbon
- less
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 32
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 32
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 25
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 32
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 31
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims abstract description 11
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 9
- 238000004898 kneading Methods 0.000 claims description 8
- 239000002134 carbon nanofiber Substances 0.000 claims description 4
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 abstract description 8
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 10
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 8
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 6
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 5
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 3
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 3
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 238000009503 electrostatic coating Methods 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-AKLPVKDBSA-N carbane Chemical compound [15CH4] VNWKTOKETHGBQD-AKLPVKDBSA-N 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000002048 multi walled nanotube Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002239 polyacrylonitrile Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 直径１μｍ以下の繊維状カーボンを２種以上
の熱可塑性樹脂混合物中に分散させてなることを特徴と
する導電性樹脂材料。 【解決手段】 本発明によれば、少量の導電性フィラー
（直径１μｍ以下の繊維状カーボン）の配合量でも十分
な導電性を付与する。
の熱可塑性樹脂混合物中に分散させてなることを特徴と
する導電性樹脂材料。 【解決手段】 本発明によれば、少量の導電性フィラー
（直径１μｍ以下の繊維状カーボン）の配合量でも十分
な導電性を付与する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、静電塗装用、静電
防止フィルム用、静電防止パッケージ用等の成形用樹脂
材料として有効な導電性樹脂材料に関する。
防止フィルム用、静電防止パッケージ用等の成形用樹脂
材料として有効な導電性樹脂材料に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来、
ポリエチレン、ポリプロピレン等の樹脂に対し、導電性
を付与するため、導電性カーボンブラック、カーボン繊
維、金属粉等の導電性フィラーをブレンドすることが行
われていた。
ポリエチレン、ポリプロピレン等の樹脂に対し、導電性
を付与するため、導電性カーボンブラック、カーボン繊
維、金属粉等の導電性フィラーをブレンドすることが行
われていた。
【０００３】しかしながら、必要な導電性（特に、体積
抵抗率１０10Ω・ｃｍ以下）を付与するには、コンパウ
ンド中に少なくとも５重量％の導電性フィラーを添加す
る必要があることから、これによりベース樹脂本来の物
性が変わってしまう。また、導電性フィラーは、カーボ
ンブラックやカーボン繊維（黒色）、金属粉（金属色）
等、有色のものが多く、多量の配合により導電性樹脂材
料を薄膜化しても不透明なフィルムしか得られない。こ
のため、導電性フィラー量を少なくしても必要な導電性
を与えることができる導電性樹脂組成物が望まれてい
た。
抵抗率１０10Ω・ｃｍ以下）を付与するには、コンパウ
ンド中に少なくとも５重量％の導電性フィラーを添加す
る必要があることから、これによりベース樹脂本来の物
性が変わってしまう。また、導電性フィラーは、カーボ
ンブラックやカーボン繊維（黒色）、金属粉（金属色）
等、有色のものが多く、多量の配合により導電性樹脂材
料を薄膜化しても不透明なフィルムしか得られない。こ
のため、導電性フィラー量を少なくしても必要な導電性
を与えることができる導電性樹脂組成物が望まれてい
た。
【０００４】本発明は上記事情に鑑みなされたもので、
少量の導電性フィラーの使用で、体積抵抗率１０10Ω・
ｃｍ以下のレベルの導電性を与えることができる導電性
樹脂材料を提供することを目的とする。
少量の導電性フィラーの使用で、体積抵抗率１０10Ω・
ｃｍ以下のレベルの導電性を与えることができる導電性
樹脂材料を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段及び発明の実施の形態】本
発明者らは、上記目的を達成するため、鋭意検討を行っ
た結果、従来用いられていた導電性フィラーの代わり
に、直径１μｍ以下の繊維状カーボン（ＣＮＴ、ＶＧＣ
Ｆ等）を用いて、熱可塑性樹脂コンパウンドを作製する
こと、この場合、このように非常に微細かつ繊維状のカ
ーボンを用いると共に、マトリックス樹脂を単一成分か
ら２種以上のポリマーブレンドに変えることによって、
上記繊維状カーボンを偏在させて、より少量でも導電パ
スを形成しやすくして導電性を向上させることに成功し
たものである。また、この場合、マトリックス樹脂の種
類によっては、カーボン凝集のために導電性が芳しくな
いケースもあるが、高せん断速度下で混練することによ
り、分散性を改善して導電性を向上させることができる
ことを見出し、本発明をなすに至ったものである。
発明者らは、上記目的を達成するため、鋭意検討を行っ
た結果、従来用いられていた導電性フィラーの代わり
に、直径１μｍ以下の繊維状カーボン（ＣＮＴ、ＶＧＣ
Ｆ等）を用いて、熱可塑性樹脂コンパウンドを作製する
こと、この場合、このように非常に微細かつ繊維状のカ
ーボンを用いると共に、マトリックス樹脂を単一成分か
ら２種以上のポリマーブレンドに変えることによって、
上記繊維状カーボンを偏在させて、より少量でも導電パ
スを形成しやすくして導電性を向上させることに成功し
たものである。また、この場合、マトリックス樹脂の種
類によっては、カーボン凝集のために導電性が芳しくな
いケースもあるが、高せん断速度下で混練することによ
り、分散性を改善して導電性を向上させることができる
ことを見出し、本発明をなすに至ったものである。
【０００６】従って、本発明は下記の導電性樹脂材料を
提供する。 ［請求項１］ 直径１μｍ以下の繊維状カーボンを２種
以上の熱可塑性樹脂混合物中に分散させてなることを特
徴とする導電性樹脂材料、［請求項２］ 繊維状カーボ
ンと熱可塑性樹脂混合物とを５００／ｓｅｃ以上のせん
断速度で混練することにより得られたものである請求項
１記載の導電性樹脂材料、［請求項３］ 繊維状カーボ
ンのアスペクト比が１０〜１００００である請求項１又
は２記載の導電性樹脂材料、［請求項４］ 繊維状カー
ボンが多層ＣＮＴ又は気相成長カーボン繊維である請求
項１、２又は３記載の導電性樹脂材料、［請求項５］
繊維状カーボンの配合量が材料全体の０．０１〜１０重
量％である請求項１乃至４のいずれか１項記載の導電性
樹脂材料、［請求項６］ 体積抵抗率が１０10Ω・ｃｍ
以下である請求項１乃至５のいずれか１項記載の導電性
樹脂材料。
提供する。 ［請求項１］ 直径１μｍ以下の繊維状カーボンを２種
以上の熱可塑性樹脂混合物中に分散させてなることを特
徴とする導電性樹脂材料、［請求項２］ 繊維状カーボ
ンと熱可塑性樹脂混合物とを５００／ｓｅｃ以上のせん
断速度で混練することにより得られたものである請求項
１記載の導電性樹脂材料、［請求項３］ 繊維状カーボ
ンのアスペクト比が１０〜１００００である請求項１又
は２記載の導電性樹脂材料、［請求項４］ 繊維状カー
ボンが多層ＣＮＴ又は気相成長カーボン繊維である請求
項１、２又は３記載の導電性樹脂材料、［請求項５］
繊維状カーボンの配合量が材料全体の０．０１〜１０重
量％である請求項１乃至４のいずれか１項記載の導電性
樹脂材料、［請求項６］ 体積抵抗率が１０10Ω・ｃｍ
以下である請求項１乃至５のいずれか１項記載の導電性
樹脂材料。
【０００７】以下、本発明つき、更に詳しく説明する。
本発明の導電性樹脂材料は、繊維状カーボンを２種以上
の熱可塑性樹脂混合物中に分散させたものである。ここ
で、本発明においては、繊維状カーボンとして、直径１
μｍ以下、好ましくは１ｎｍ〜１μｍ、更に好ましくは
０．０１〜０．２μｍのものを用いる。直径が１μｍよ
り大きいものは、本発明の目的を達成し得ない。この場
合、この繊維状カーボンのアスペクト比（長さＬ／直径
Ｄ）が１０〜１００００、特に１００〜１０００のもの
を使用することが好ましい。
本発明の導電性樹脂材料は、繊維状カーボンを２種以上
の熱可塑性樹脂混合物中に分散させたものである。ここ
で、本発明においては、繊維状カーボンとして、直径１
μｍ以下、好ましくは１ｎｍ〜１μｍ、更に好ましくは
０．０１〜０．２μｍのものを用いる。直径が１μｍよ
り大きいものは、本発明の目的を達成し得ない。この場
合、この繊維状カーボンのアスペクト比（長さＬ／直径
Ｄ）が１０〜１００００、特に１００〜１０００のもの
を使用することが好ましい。
【０００８】アスペクト比が小さすぎる繊維状カーボン
を用いる場合は、少量添加で十分な導電パスを形成する
ことが困難である。アスペクト比が大きすぎると、繊維
同士のからみあいにより分散不良が生じる場合がある。
このような繊維状カーボンとしては、多層カーボンナノ
チューブ（ＳＷＮＴ、ＭＷＮＴ）、気相成長カーボン繊
維（ＶＧＮＦ、ＶＧＣＦ）等を使用することができる。
を用いる場合は、少量添加で十分な導電パスを形成する
ことが困難である。アスペクト比が大きすぎると、繊維
同士のからみあいにより分散不良が生じる場合がある。
このような繊維状カーボンとしては、多層カーボンナノ
チューブ（ＳＷＮＴ、ＭＷＮＴ）、気相成長カーボン繊
維（ＶＧＮＦ、ＶＧＣＦ）等を使用することができる。
【０００９】上記繊維状カーボンの配合量は、適宜選定
され、特に制限されるものではないが、導電性樹脂材料
全体の０．０１〜１０重量％の範囲とすることができ、
特に５重量％以下の配合量でも十分な導電性を付与する
ことができるので、０．０１〜５重量％、より好ましく
は０．１〜２重量％とすることが望ましい。
され、特に制限されるものではないが、導電性樹脂材料
全体の０．０１〜１０重量％の範囲とすることができ、
特に５重量％以下の配合量でも十分な導電性を付与する
ことができるので、０．０１〜５重量％、より好ましく
は０．１〜２重量％とすることが望ましい。
【００１０】一方、本発明において、熱可塑性樹脂とし
ては、特に制限されず、ポリエチレン、ポリプロピレ
ン、ポリアミド、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポ
リブチレンテレフタレートなどが好ましい例として挙げ
られるほか、ポリエチレンテレフタレート、ポリフェニ
レンサルファイド、ポリアセタール、ポリフェニレンオ
キサイド、ポリエーテルサルホン、ポリエーテルイミ
ド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリメチルメタクリ
レート、ポリアクリロニトリル等を使用することができ
るが、本発明は、これらの熱可塑性樹脂の２種以上の混
合物を使用する。この場合、ポリエチレン、ポリプロピ
レン、ポリアミド、ポリスチレン、ポリカーボネート、
ポリブチレンテレフタレートから選ばれる２種以上を用
いることが好ましい。
ては、特に制限されず、ポリエチレン、ポリプロピレ
ン、ポリアミド、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポ
リブチレンテレフタレートなどが好ましい例として挙げ
られるほか、ポリエチレンテレフタレート、ポリフェニ
レンサルファイド、ポリアセタール、ポリフェニレンオ
キサイド、ポリエーテルサルホン、ポリエーテルイミ
ド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリメチルメタクリ
レート、ポリアクリロニトリル等を使用することができ
るが、本発明は、これらの熱可塑性樹脂の２種以上の混
合物を使用する。この場合、ポリエチレン、ポリプロピ
レン、ポリアミド、ポリスチレン、ポリカーボネート、
ポリブチレンテレフタレートから選ばれる２種以上を用
いることが好ましい。
【００１１】この場合、樹脂の混合割合は適宜選定され
るが、それぞれの樹脂が合計１００重量部中として１０
重量部以上、更に好ましくは２５重量部以上含まれるこ
とが好ましい。その割合が上記範囲外では、２種以上の
樹脂を混合することにより導電性向上効果が十分に得ら
れないことがある。
るが、それぞれの樹脂が合計１００重量部中として１０
重量部以上、更に好ましくは２５重量部以上含まれるこ
とが好ましい。その割合が上記範囲外では、２種以上の
樹脂を混合することにより導電性向上効果が十分に得ら
れないことがある。
【００１２】本発明では、上記直径１μｍ以下の繊維状
カーボンを熱可塑性樹脂に混練分散させたもので、その
混練、分散方法は特に制限されないが、繊維状カーボン
を均一分散させる点から、バッチ式の場合はラボプラス
トミルミキサ、連続式の場合は二軸押出機による混練等
の方法を採用することが好ましい。
カーボンを熱可塑性樹脂に混練分散させたもので、その
混練、分散方法は特に制限されないが、繊維状カーボン
を均一分散させる点から、バッチ式の場合はラボプラス
トミルミキサ、連続式の場合は二軸押出機による混練等
の方法を採用することが好ましい。
【００１３】この場合、特に５００／ｓｅｃ以上、より
好ましくは１０００／ｓｅｃ以上の高せん断速度下で混
練することにより、例えばカーボン配合量２重量％以
下、特に１重量％以下の少量の使用でも十分な導電性を
付与することができる。
好ましくは１０００／ｓｅｃ以上の高せん断速度下で混
練することにより、例えばカーボン配合量２重量％以
下、特に１重量％以下の少量の使用でも十分な導電性を
付与することができる。
【００１４】本発明の導電性樹脂材料は、静電塗装用、
静電防止フィルム用、静電防止パッケージ用等として好
適に使用され、１０10Ω・ｃｍ以下、特に１０7Ω・ｃ
ｍ以下の体積抵抗率を与えるものであることが好まし
い。
静電防止フィルム用、静電防止パッケージ用等として好
適に使用され、１０10Ω・ｃｍ以下、特に１０7Ω・ｃ
ｍ以下の体積抵抗率を与えるものであることが好まし
い。
【００１５】
【発明の効果】本発明によれば、少量の導電性フィラー
（直径１μｍ以下の繊維状カーボン）の配合量でも十分
な導電性を付与する。
（直径１μｍ以下の繊維状カーボン）の配合量でも十分
な導電性を付与する。
【００１６】
【実施例】以下、実施例と比較例を示し、本発明を具体
的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるも
のではない。
的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるも
のではない。
【００１７】［実施例１〜３、比較例１，２］カーボン
として、多層ＣＮＴ（ＭＷＮＴ：直径５０ｎｍ程度、Ｌ
／Ｄ１００程度）を使用し、また樹脂としてナイロン６
（ＰＡ６）及びポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）
を種々の割合（重量比）で併用し、或いは単独使用し、
上記多層ＣＮＴ配合量を２重量％として、東洋精機製ラ
ボプラストミルＲ６０で混練してコンパウンドを作製
し、混練後、プレスにて１ｍｍ厚シートを成形し、三菱
化学製ロレスタ及びハイレスタで体積抵抗率を測定し
た。結果を表１に示す。
として、多層ＣＮＴ（ＭＷＮＴ：直径５０ｎｍ程度、Ｌ
／Ｄ１００程度）を使用し、また樹脂としてナイロン６
（ＰＡ６）及びポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）
を種々の割合（重量比）で併用し、或いは単独使用し、
上記多層ＣＮＴ配合量を２重量％として、東洋精機製ラ
ボプラストミルＲ６０で混練してコンパウンドを作製
し、混練後、プレスにて１ｍｍ厚シートを成形し、三菱
化学製ロレスタ及びハイレスタで体積抵抗率を測定し
た。結果を表１に示す。
【００１８】
【表１】
【００１９】上記の結果より、ＰＡ６単独系では４．６
×１０6Ω・ｃｍ、ＰＢＴ単独系では３．７×１０2Ω・
ｃｍであるのに対し、ＰＡ６／ＰＢＴ＝５０／５０系で
は９．１×１０1Ω・ｃｍ、ＰＡ６／ＰＢＴ＝２５／７
５系では６．９×１０1Ω・ｃｍと、導電性が向上する
ことが認められる。
×１０6Ω・ｃｍ、ＰＢＴ単独系では３．７×１０2Ω・
ｃｍであるのに対し、ＰＡ６／ＰＢＴ＝５０／５０系で
は９．１×１０1Ω・ｃｍ、ＰＡ６／ＰＢＴ＝２５／７
５系では６．９×１０1Ω・ｃｍと、導電性が向上する
ことが認められる。
【００２０】［参考例］カーボンと熱可塑性樹脂を東洋
精機製ラボプラストミルＲ６０で混練してコンパウンド
を作製し、東洋精機製フローテスタを用いてコンパウン
ドに一定のせん断速度を与えながらストランド化した。
この場合、カーボンは多層ＣＮＴ（ＭＷＮＴ：直径５０
ｎｍ程度、Ｌ／Ｄ１００程度）、樹脂はＰＢＴを使用
し、重量比１５：８５で用いた。得られた組成物につい
て、ストランドにドータイトで電極を付けた後、デジタ
ルマルチメータにて抵抗測定した。分散状態はサンプル
に適切な前処理を施した後、ＴＥＭ及びＳＥＭにて確認
した。カーボン１５ｗｔ％コンパウンドの各せん断速度
での体積抵抗率及び分散の関係を表２に示す。
精機製ラボプラストミルＲ６０で混練してコンパウンド
を作製し、東洋精機製フローテスタを用いてコンパウン
ドに一定のせん断速度を与えながらストランド化した。
この場合、カーボンは多層ＣＮＴ（ＭＷＮＴ：直径５０
ｎｍ程度、Ｌ／Ｄ１００程度）、樹脂はＰＢＴを使用
し、重量比１５：８５で用いた。得られた組成物につい
て、ストランドにドータイトで電極を付けた後、デジタ
ルマルチメータにて抵抗測定した。分散状態はサンプル
に適切な前処理を施した後、ＴＥＭ及びＳＥＭにて確認
した。カーボン１５ｗｔ％コンパウンドの各せん断速度
での体積抵抗率及び分散の関係を表２に示す。
【００２１】
【表２】
【００２２】以上の結果より、低せん断速度下では、カ
ーボンが凝集し、体積抵抗は１Ω・ｃｍ程度だが、高せ
ん断速度下では、カーボンが均一分散し、体積抵抗０．
３５Ω・ｃｍ程度と、導電性は約３倍に向上することが
認められる。
ーボンが凝集し、体積抵抗は１Ω・ｃｍ程度だが、高せ
ん断速度下では、カーボンが均一分散し、体積抵抗０．
３５Ω・ｃｍ程度と、導電性は約３倍に向上することが
認められる。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 4J002 BB031 BB121 BC031 BG061
BG101 CF061 CF071 CG001
CL011 CM041 DA016 FA046
FD116
Claims (6)
- 【請求項１】 直径１μｍ以下の繊維状カーボンを２種
以上の熱可塑性樹脂混合物中に分散させてなることを特
徴とする導電性樹脂材料。 - 【請求項２】 繊維状カーボンと熱可塑性樹脂混合物と
を５００／ｓｅｃ以上のせん断速度で混練することによ
り得られたものである請求項１記載の導電性樹脂材料。 - 【請求項３】 繊維状カーボンのアスペクト比が１０〜
１００００である請求項１又は２記載の導電性樹脂材
料。 - 【請求項４】 繊維状カーボンが多層ＣＮＴ又は気相成
長カーボン繊維である請求項１、２又は３記載の導電性
樹脂材料。 - 【請求項５】 繊維状カーボンの配合量が材料全体の
０．０１〜１０重量％である請求項１乃至４のいずれか
１項記載の導電性樹脂材料。 - 【請求項６】 体積抵抗率が１０10Ω・ｃｍ以下である
請求項１乃至５のいずれか１項記載の導電性樹脂材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002151867A JP4314453B2 (ja) | 2002-05-27 | 2002-05-27 | 導電性樹脂材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002151867A JP4314453B2 (ja) | 2002-05-27 | 2002-05-27 | 導電性樹脂材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003342475A true JP2003342475A (ja) | 2003-12-03 |
| JP4314453B2 JP4314453B2 (ja) | 2009-08-19 |
Family
ID=29769328
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002151867A Expired - Fee Related JP4314453B2 (ja) | 2002-05-27 | 2002-05-27 | 導電性樹脂材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4314453B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006193649A (ja) * | 2005-01-14 | 2006-07-27 | Takiron Co Ltd | 炭素繊維含有樹脂成形体 |
| JP2007015333A (ja) * | 2005-07-11 | 2007-01-25 | Idemitsu Kosan Co Ltd | 導電性成形品の製造方法及び導電性成形品 |
-
2002
- 2002-05-27 JP JP2002151867A patent/JP4314453B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006193649A (ja) * | 2005-01-14 | 2006-07-27 | Takiron Co Ltd | 炭素繊維含有樹脂成形体 |
| JP2007015333A (ja) * | 2005-07-11 | 2007-01-25 | Idemitsu Kosan Co Ltd | 導電性成形品の製造方法及び導電性成形品 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4314453B2 (ja) | 2009-08-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN100530443C (zh) | 导电热塑性复合材料及其制备方法 | |
| JP4395198B2 (ja) | ポリマー組成物及びその製造方法 | |
| JP5152711B2 (ja) | 充填剤並びに非相溶性の樹脂若しくはエラストマーにより構成される構造体およびその製造方法若しくはその用途 | |
| Pötschke et al. | Morphology and electrical resistivity of melt mixed blends of polyethylene and carbon nanotube filled polycarbonate | |
| KR101295351B1 (ko) | 탄소나노튜브용 분산제 조성물, 상기 분산제 조성물을 포함하는 탄소나노튜브 복합물 및 상기 탄소나노튜브 복합물을 이용하여 제조되는 고분자 복합재 | |
| Pötschke et al. | Rheological behavior of multiwalled carbon nanotube/polycarbonate composites | |
| KR101309738B1 (ko) | 고분자／필러의 전기전도성 복합체 및 이의 제조방법 | |
| JP2008527064A (ja) | 伝導性有機組成物の製造でのカーボンナノチューブの使用と、その組成物の利用 | |
| CN105038089B (zh) | 一种3d打印用导电abs/pc复合材料及其制备方法和应用 | |
| Pecastaings et al. | Role of interfacial effects in carbon nanotube/epoxy nanocomposite behavior | |
| KR101055620B1 (ko) | 전기적 특성이 뛰어난 고분자/탄소나노튜브 복합체와 이의 제조방법 | |
| CN104136504A (zh) | 导电性树脂组合物的制造方法和导电性树脂组合物 | |
| EP1813649B1 (en) | Electroconductive masterbatch and resin composition including the same | |
| JP2003306607A (ja) | 樹脂組成物およびその製造方法 | |
| JP2015061891A (ja) | 導電性樹脂組成物マスターバッチの製造方法およびマスターバッチ | |
| JP2014133842A (ja) | 導電性樹脂組成物 | |
| JP2003342476A (ja) | 導電性樹脂材料 | |
| JP4070707B2 (ja) | フッ素樹脂組成物 | |
| JP7126666B1 (ja) | カーボン材料造粒物、カーボン材料造粒物の製造方法、および、導電性樹脂組成物 | |
| Mukherjee et al. | Improvement of the properties of PC/LCP blends in the presence of carbon nanotubes | |
| JP4314453B2 (ja) | 導電性樹脂材料 | |
| JP2003342474A (ja) | 導電性樹脂材料 | |
| JP6852223B2 (ja) | 導電性樹脂組成物及びその製造方法 | |
| JP2010006998A (ja) | 導電性樹脂組成物とその用途 | |
| CN105482454A (zh) | 一种聚苯硫醚/聚醚醚酮导电复合材料及其制备方法和应用 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050517 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070905 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071024 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071221 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090422 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Effective date: 20090505 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 |
|
| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 3 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120529 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |