JP2003229074A - メタルバック付き蛍光面および画像表示装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＦＥＤのような画像表示装置のメタルバック
付き蛍光面において、放電発生を防止し、耐圧特性を改
善する。 【解決手段】 メタルバック層の端部に低融点ガラスを
含む被覆層を設け、この被覆層により、放電発生の要因
となるメタルバック層端部の突起部を包覆する。また、
ブロックに分断されたメタルバック層を有するメタルバ
ック付き蛍光面において、メタルバック層の分断部の上
に耐熱性の無機微粒子と低融点ガラスを含む被覆層を、
両側のメタルバック層端部に跨って設ける。放電発生を
抑制する。この被覆層のシート抵抗値をコントロールす
ることで、耐圧特性をさらに向上させることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、メタルバック付き
蛍光面、およびメタルバック付き蛍光面を有する画像表
示装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、陰極線管（ＣＲＴ）やフィー
ルドエミッションディスプレイ（ＦＥＤ）などの画像表
示装置では、蛍光体層の内面（電子線側の面）に金属膜
が形成されたメタルバック方式の蛍光面が広く採用され
ている。この蛍光面の金属膜（メタルバック層）は、電
子源から放出された電子によって蛍光体から発せられた
光のうちで、電子源側に進む光をフェースプレート側へ
反射して輝度を高めること、および蛍光体層に導電性を
付与しアノード電極の役割を果たすことを目的としたも
のである。また、真空外囲器内に残留するガスが電離し
て生じるイオンにより、蛍光体層が損傷するのを防ぐ機
能をも有している。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特にＦ
ＥＤでは、蛍光面を有するフェースプレートと電子放出
素子を有するリアプレートとの間のギャップ（間隙）
が、１mm〜数mm程度と狭く、この極めて狭い間隙に１０
ｋＶ前後の高電圧が印加され強電界が形成されるため、
メタルバック層の端部（周端部）の鋭角部分に電界が集
中し、そこから放電（真空アーク放電）が発生すること
があった。そして、このような異常放電が発生すると、
数Ａから数100Ａに及ぶ大きな放電電流が瞬時に流れる
ため、カソード部の電子放出素子やアノード部の蛍光面
が破壊されあるいは損傷を受けるおそれがあった。その
ため、端部に尖鋭な突起部を作らないようにメタルバッ
ク層を形成する必要があり、メタルバック層の形成条件
の設定が難しく、生産性の低下を招いていた。

【０００４】また従来から、耐圧特性の向上を目的と
し、前記した放電が発生した場合のダメージを緩和する
ために、アノード電極として使用しているメタルバック
層（導電膜）をいくつかのブロックに分断し、あるいは
間隙を設けることが行われていた。

【０００５】しかし、そのような分断されたメタルバッ
ク層を有する蛍光面では、メタルバック層の分断部の両
側の端部が尖鋭な形状を呈するため、この鋭角部分に電
界が集中し放電が発生しやすかった。そのため、端部に
そのような尖鋭な突起を作らないように、メタルバック
層の分断部を形成しなければならず、条件設定が非常に
難しいという問題があった。

【０００６】本発明は、これらの問題を解決するために
なされたもので、放電の要因となるメタルバック層の端
部が被覆層で覆われており、耐圧特性が大幅に向上され
たメタルバック付き蛍光面と、そのようなメタルバック
付き蛍光面を有し、高輝度、高品位の表示が可能な画像
表示装置を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の第１の発明のメ
タルバック付き蛍光面は、請求項１に記載するように、
フェースプレート内面に、少なくとも蛍光体層と該蛍光
体層の上に形成されたメタルバック層を有する蛍光面に
おいて、前記メタルバック層の端部に、低融点ガラスを
含む被覆層が設けられていることを特徴とする。

【０００８】本発明の第２の発明のメタルバック付き蛍
光面は、請求項２に記載するように、フェースプレート
内面に光吸収層および蛍光体層をそれぞれ有し、該蛍光
体層の上に、分断され間隙部を有するメタルバック層が
形成された蛍光面であり、前記メタルバック層の分断部
の上に、該分断部の両側のメタルバック層端部に跨るよ
うに、耐熱性の無機微粒子と低融点ガラスをそれぞれ含
む被覆層が設けられていることを特徴とする。

【０００９】第２の発明のメタルバック付き蛍光面にお
いては、請求項３に記載するように、メタルバック層
が、光吸収層の上に位置する領域の少なくとも一部で分
断され、このメタルバック層の分断部の上に前記被覆層
が設けられているように構成することができる。また、
請求項４に記載するように、被覆層のシート抵抗値を、
１×１０^３〜１×１０^１２Ω／□とすることができる。
さらに、請求項５に記載するように、被覆層において、
低融点ガラスの無機微粒子に対する割合を重量比で５０
％以上とすることが望ましい。

【００１０】本発明の第３の発明の画像表示装置は、請
求項６に記載するように、フェースプレートと、前記フ
ェースプレートと対向配置されたリアプレートと、前記
リアプレート上に形成された多数の電子放出素子と、前
記フェースプレート上に前記リアプレートに対向して形
成され前記電子放出素子から放出される電子線により発
光する蛍光面とを具備し、前記蛍光面が、請求項１乃至
５のいずれか１項記載の方法によって形成されたメタル
バック付き蛍光面であることを特徴とする。

【００１１】第１の発明のメタルバック付き蛍光面にお
いては、メタルバック層の端部に低融点ガラスを含む被
覆層が設けられ、この被覆層により、異常放電発生の要
因となるメタルバック層端部の突起部が覆われるので、
放電の発生が抑制され耐圧特性が向上する。

【００１２】また、耐圧特性を向上させるために、いく
つかのブロックに分断されたメタルバック層を有するメ
タルバック付き蛍光面においては、メタルバック層の分
断箇所の上に耐熱性の無機微粒子と低融点ガラスをそれ
ぞれ含む被覆層が、分断部の両側のメタルバック層に跨
って設けられているので、この被覆層によりメタルバッ
ク層端部の突起部が覆われ、放電の発生が抑制される。
そのうえ、被覆層のシート抵抗値を所望の値に調整する
ことにより、分断されたメタルバック層を所望の抵抗値
で電気的に接続することができ、耐圧特性をさらに向上
させることができる。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
説明する。

【００１４】図１は、本発明に係るメタルバック付き蛍
光面の第１の実施形態を模式的に示す断面図である。

【００１５】図１において、符号１はガラス基板（フェ
ースプレート）を示す。そして、このガラス基板１の内
面に、黒色顔料からなる所定のパターン（例えばストラ
イプ状）の光吸収層２がフォトリソ法などにより形成さ
れており、これらの光吸収層２の間に、赤（Ｒ）、緑
（Ｇ）、青（Ｂ）の３色の蛍光体層３が、ＺｎＳ系、Ｙ
_２Ｏ_３系、Ｙ_２Ｏ_２Ｓ系などの蛍光体液を用いたスラリ
ー法で形成されている。なお、各色の蛍光体層３の形成
は、スプレー法や印刷法で行うこともできる。スプレー
法や印刷法においても、必要に応じてフォトリソ法によ
るパターニングを併用することができる。

【００１６】また、このように構成される蛍光面上に、
Ａｌ膜のような金属膜から成るメタルバック層４が形成
されている。メタルバック層４を形成するには、例えば
スピン法で形成されたニトロセルロース等の有機樹脂か
らなる薄い膜の上に、Ａｌなどの金属膜を真空蒸着し、
さらに焼成して有機物を除去する方法を採ることができ
る。また、以下に示すように、転写フィルムを用いてメ
タルバック層を形成することもできる。

【００１７】転写フィルムは、ベースフィルム上に離型
剤層（必要に応じて保護膜）を介してＡｌ等の金属膜と
接着剤層が順に積層された構造を有しており、この転写
フィルムを、接着剤層が蛍光体層に接するように配置
し、押圧処理を行う。押圧方式としては、スタンプ方
式、ローラー方式などがある。こうして転写フィルムを
押圧し金属膜を接着してから、ベースフィルムを剥ぎ取
ることにより、蛍光面に金属膜が転写される。

【００１８】さらに、画像表示領域の周辺部に相当する
メタルバック層４の端部には、低融点ガラスを含む被覆
層である第１のオーバーコート層５ａが、スクリーン印
刷、スプレー塗布などの方法で形成されている。ここ
で、低融点ガラスとしては、融点が５８０℃以下で結着
性を有するガラス材料であれば、特に種類は限定されな
い。例えば、組成式（ＳｉＯ_２・Ｂ_２Ｏ_３・ＰｂＯ）、
（Ｂ_２Ｏ_３・Ｂｉ_２Ｏ_３）、（ＳｉＯ_２・ＰｂＯ）ある
いは（Ｂ_２Ｏ_３・ＰｂＯ）で表わされるガラスから選ば
れる少なくとも一種を用いることができる。

【００１９】また、これらの低融点ガラスを含む第１の
オーバーコート層５ａの膜厚は、層自体が放電の要因と
ならないために特に限定されないが、１０μｍ以下とす
ることが望ましい。

【００２０】このように構成されるメタルバック付き蛍
光面においては、尖鋭な突起部となり得るメタルバック
層４の端部が、低融点ガラスを含む第１のオーバーコー
ト層５ａにより覆われているので、前記した突起部に起
因する放電の発生が防止され、耐電圧特性が向上する。

【００２１】次に、本発明の第２の実施形態について説
明する。

【００２２】第２の実施形態においては、図２に示すよ
うに、耐圧特性の向上を目的として、メタルバック層４
の所定の位置に間隙部４ａが形成され、メタルバック層
４がいくつかの領域に分断されている。なお、間隙部
（分断部）４ａの形成位置は、下層の蛍光面において光
吸収層２の上の少なくとも一部とすることが望ましい。

【００２３】このような間隙部４ａを有するメタルバッ
ク層４を形成するには、通常の方法で蛍光面の全面に形
成した金属膜をレーザにより切断する方法や、同様に形
成した金属膜を、この金属膜を溶解または酸化する酸ま
たはアルカリ水溶液を塗布することにより、溶解して除
去する方法を採ることができる。また、所定のネガパタ
ーンの開孔を有するメタルマスクを用いて、Ａｌ膜等の
金属膜を蒸着する方法を採ることもできる。

【００２４】そして、このように分断されたメタルバッ
ク層の間隙部（分断部）４ａの上には、両側のメタルバ
ック層４端部に跨るように、耐熱性の無機微粒子と低融
点ガラスをそれぞれ含む被覆層である第２のオーバーコ
ート層５ｂが、スクリーン印刷、スプレー塗布などの方
法で形成されている。また、画像表示領域の周辺部に相
当するメタルバック層４の端部（周端部）にも、このよ
うな第２のオーバーコート層５ｂが形成され、端部の尖
鋭な突起部がこのオーバーコート層５ｂにより覆われて
いる。なお、メタルバック層４の周端部は、分断部の両
側の端部とは別に、前記第１の実施形態に用いた第１の
オーバーコート層５ａにより被覆することもできる。

【００２５】ここで、低融点ガラスとしては、前記第１
の実施形態で使用したガラス材料を用いることができ
る。また、耐熱性の無機微粒子としては、特に種類は限
定されず、例えばＦｅ_２Ｏ_３、ＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、
ＴｉＯ_２、ＭｎＯ_２、Ｉｎ_２Ｏ _３、Ｓｂ_２Ｏ_５、ＳｎＯ
_２、ＷＯ_３、ＮｉＯ、ＺｎＯ、ＺｒＯ_２、ＩＴＯ、ＡＴ
Ｏなどの金属酸化物から選ばれる少なくとも一種を用い
ることができる。なお、無機微粒子の粒径は、オーバー
コート層を精密にパターニングすることができるよう
に、５μｍ以下とすることが望ましい。

【００２６】また、これら耐熱性の無機微粒子および低
融点ガラスを含む第２のオーバーコート層５ｂの膜厚
は、それ自体が放電の要因とならないため特に限定され
ないが、１０μｍ以下とすることが望ましい。

【００２７】さらに、このような第２のオーバーコート
層５ｂに含有される低融点ガラスと無機微粒子との重量
比率は、５０重量％以上とすることが望ましく、また第
２のオーバーコート層５ｂのシート抵抗値は１×１０^３
〜１×１０^１２Ω／□とすることが望ましい。

【００２８】低融点ガラスと無機微粒子との重量比率
（低融点ガラス／無機微粒子）が５０重量％未満の場合
には、第２のオーバーコート層５ｂの強度が不足し、無
機微粒子が脱落して耐圧特性を劣化させる。また、第２
のオーバーコート層５ｂのシート抵抗値が１×１０^３Ω
／□未満では、ブロックに分断されたメタルバック層４
間の電気抵抗が低くなりすぎるため、放電の抑制および
放電電流のピーク値の抑制というメタルバック層４の分
断効果が十分に得られず、その結果耐圧特性の向上効果
がそれほど発揮されない。反対に、第２のオーバーコー
ト層５ｂのシート抵抗値が１×１０^１２Ω／□を超える
場合には、分断されたメタルバック層４間の電気的接続
が不十分となり、耐圧特性の観点から好ましくない。

【００２９】このようにいくつかのブロックに分断され
たメタルバック層４を有するメタルバック付き蛍光面に
おいては、メタルバック層４の分断部の上に、両側のメ
タルバック層４端部に跨るように、耐熱性の無機微粒子
と低融点ガラスを含む第２のオーバーコート層５ｂが設
けられているので、この第２のオーバーコート層５ｂに
よりメタルバック層４端部の突起が覆われ放電の発生が
抑制されるうえに、この第２のオーバーコート層５ｂの
シート抵抗値をコントロールすることで、分断されたメ
タルバック層４を所望の抵抗値で電気的に接続すること
ができる。したがって、耐圧特性をさらに向上させるこ
とができる。

【００３０】次に、本発明の第３の実施形態として、メ
タルバック付き蛍光面をアノード電極とするＦＥＤを図
３に示す。このＦＥＤでは、図２に示すメタルバック付
き蛍光面６を有するフェースプレート７と、マトリック
ス状に配列された電子放出素子８を有するリアプレート
９とが、１mm〜数mm程度の狭いギャップ（間隙）Ｇを介
して対向配置され、フェースプレート７とリアプレート
９との極めて狭い間隙Ｇに、５〜１５ｋＶの高電圧が印
加されるように構成されている。

【００３１】フェースプレート７とリアプレート９との
間隙が極めて狭いため、これらの間で放電（絶縁破壊）
が起こりやすいが、このＦＥＤでは、異常放電の発生が
抑制されるうえに、放電が発生した場合の放電電流のピ
ーク値が抑えられ、より耐電圧性に優れた蛍光面を得る
ことができる。そして、放電エネルギーの最大値が低減
される結果、電子放出素子や蛍光面の破壊・損傷や劣化
が防止される。また、このＦＥＤでは、メタルバック層
の分断部が、光吸収層に対応する領域に限定されている
ので、メタルバック層の反射効果がほとんど減じない。
したがって、発光輝度の実質的低下が生じない

【００３２】次に、本発明を画像表示装置に適用した具
体的実施例について説明する。

【００３３】実施例１ ガラス基板上に黒色顔料からなるストライプ状の光吸収
層をフォトリソ法により形成した後、光吸収層の間に赤
（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３色の蛍光体層を、スト
ライプ状でそれぞれが隣り合うようにフォトリソ法によ
りパターニングして形成した。こうして蛍光面を形成し
た。

【００３４】次いで、この蛍光面の上に転写方式により
メタルバック層を形成した。すなわち、ポリエステル樹
脂製のベースフィルム上に離型剤層を介してＡｌ膜が積
層され、その上に接着剤層が塗布・形成されたＡｌ転写
フィルムを、接着剤層が蛍光面に接するようにガラス基
板上に配置し、上から加熱ローラーにより加熱・加圧し
て密着させた後、ベースフィルムを剥がして、蛍光面上
にＡｌ層膜を接着した。

【００３５】こうしてメタルバック層（Ａｌ膜）が転写
・形成された蛍光面を有する基板を得た。この基板を蛍
光面基板Ａとする。

【００３６】次いで、この蛍光面基板Ａのメタルバック
層の周端部に、以下の組成を有するガラスペーストをス
クリーン印刷することにより被覆した後、４５０℃で３
０分間加熱焼成し有機分を分解・除去した。こうして、
メタルバック層の周端部にオーバーコート層を有するフ
ロント基板Ａを得た。

【００３７】 ガラスペーストの組成 低融点ガラス材（ＳｉＯ_２・Ｂ_２Ｏ_３・ＰｂＯ）…………４０wt％ 樹脂（エチルセルロース） ………… ６wt％ 溶媒（ブチルカルビトールアセテート） …………５４wt％

【００３８】次に、こうして得られたフロント基板Ａに
おいて、オーバーコート層のシート抵抗値を測定した
後、このフロント基板Ａを使用してＦＥＤを作製した。
すなわち、基板上に表面伝導型電子放出素子をマトリク
ス状に多数形成した電子発生源を背面ガラス基板に固定
して、リアプレートとし、このリアプレートと前記した
フロント基板Ａとを、支持枠およびスペーサを介して対
向配置し、フリットガラスにより封着した。フェースプ
レートとしたフロント基板Ａとリアプレートとの間隙
は、２mmとした。次いで、真空排気、封止など必要な処
理を施し、図４に示す構造を有するＦＥＤを完成した。
なお、図中符号１０はリアプレート、１１は基板、１２
は表面伝導型電子放出素子、１３は支持枠、１４はフェ
ースプレート、１５はメタルバック付き蛍光面をそれぞ
れ示す。

【００３９】また、比較例１として、蛍光面基板Ａにオ
ーバーコート層を形成することなく、そのままフェース
プレートとして用いた以外は実施例１と同様にして、Ｆ
ＥＤを作製した。

【００４０】こうして実施例１および比較例１でそれぞ
れ得られたＦＥＤの耐圧特性（放電電圧および放電電
流）を、常法により測定した。測定結果を表１に示す。

【００４１】表１から明らかなように、放電に至る電圧
（放電電圧）は、比較例１で得られた従来構造のＦＥＤ
が５ｋＶであるのに対して、実施例１のＦＥＤでは１０
ｋＶであり、耐圧特性が大幅に向上していた。

【００４２】実施例２ 以下の組成を有するガラスペーストを用いてオーバーコ
ート層を形成した以外は実施例１と同様にして、フロン
ト基板Ｂを作製し、このフロント基板Ｂを使用してＦＥ
Ｄを作製した。

【００４３】 ガラスペーストの組成 ＳｉＯ_２ …………２０wt％ 低融点ガラス材（ＳｉＯ_２・Ｂ_２Ｏ_３・ＰｂＯ）…………２０wt％ 分散材 …………０．２wt％ 樹脂（エチルセルロース） …………５．８wt％ 溶媒（ブチルカルビトールアセテート） …………５４wt％

【００４４】次いで、実施例２で得られたＦＥＤの耐圧
特性（放電電圧および放電電流）を、常法により測定し
た。測定結果を表１に示す。

【００４５】実施例３ 実施例１で作製した蛍光面基板Ａのメタルバック層を、
以下に示す方法を用いて、光吸収層の上で短冊状に分断
した。すなわち、光吸収層上に対応する位置にあるメタ
ルバック層を、直径２ｍｍの針状の治具を用い３．０×
１０３ｋＰａの圧力をかけて削り取ることにより、メタ
ルバック層を分断した。こうして分断されたメタルバッ
ク層を有する蛍光面基板Ｂを作製した。

【００４６】次いで、この蛍光面基板Ｂのメタルバック
層の周端部および分断部の上に、以下の組成を有するペ
ーストをスクリーン印刷した後、４５０℃で３０分間加
熱焼成し有機分を分解・除去し、メタルバック層の周端
部、および分断部の両側端部に跨って、オーバーコート
層を形成した。こうして、メタルバック層の分断された
端部などにオーバーコート層を有するフロント基板Ｂを
得た。

【００４７】 ペーストの組成 ＭｎＯ_２微粒子（粒径０．２μｍ） …………２０wt％ 低融点ガラス材（ＳｉＯ_２・Ｂ_２Ｏ_３・ＰｂＯ）…………２０wt％ 分散材 …………０．２wt％ 樹脂（エチルセルロース） …………５．８wt％ 溶媒（ブチルカルビトールアセテート） …………５４wt％

【００４８】次に、こうして得られたフロント基板Ｂに
おいて、オーバーコート層のシート抵抗値を測定した
後、このフロント基板Ｂを使用し、実施例１と同様にし
てＦＥＤを作製した。

【００４９】また、比較例２として、蛍光面基板Ｂにオ
ーバーコート層を形成することなく、そのままフェース
プレートとして用いた以外は実施例３と同様にして、Ｆ
ＥＤを作製した。

【００５０】こうして実施例３および比較例２でそれぞ
れ得られたＦＥＤの耐圧特性（放電電圧および放電電
流）を、常法により測定した。測定結果を表１に示す。

【００５１】実施例４ 以下の組成を有するペーストを用いてオーバーコート層
を形成した以外は、実施例３と同様にしてフロント基板
Ｂを作製し、このフロント基板Ｂを使用してＦＥＤを作
製した。

【００５２】 ガラスペーストの組成 ＡＴＯ微粒子（粒径０．０５μｍ） …………２０wt％ 低融点ガラス材（ＳｉＯ_２・Ｂ_２Ｏ_３・ＰｂＯ）…………２０wt％ 分散材 …………０．２wt％ 樹脂（エチルセルロース） …………５．８wt％ 溶媒（ブチルカルビトールアセテート） …………５４wt％

【００５３】次いで、実施例４で得られたＦＥＤの耐圧
特性（放電電圧および放電電流）を、常法により測定し
た。測定結果を表１に示す。

【００５４】

【表１】

【００５５】表１の測定結果から、実施例２〜４で得ら
れたＦＥＤでは、メタルバック層の周端部または分断端
部にオーバーコート層が形成され、このオーバーコート
層により電気的突起部となるメタルバック層の端部が被
覆されているので、耐圧特性が大幅に向上していること
がわかる。

【００５６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
放電が発生する電圧値（放電電圧）が高く、耐電圧特性
が向上したメタルバック付き蛍光面が得られる。したが
って、そのような蛍光面を有する画像表示装置において
は、耐圧特性が大幅に改善され、高輝度で高品位の表示
を実現することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るメタルバック付き蛍光面の第１の
実施形態を示す断面図。

【図２】本発明に係るメタルバック付き蛍光面の第２の
実施形態を示す断面図。

【図３】本発明の第２の実施形態のメタルバック付き蛍
光面をアノード電極とするＦＥＤの構造を示す断面図。

【図４】本発明の実施例により形成されたメタルバック
付き蛍光面を備えたカラ−ＦＥＤの斜視図。

【符号の説明】

１，７，１４………ガラス基板（フェースプレート）、
２………光吸収層、３………蛍光体層、４………メタル
バック層、４ａ………間隙部、５ａ………低融点ガラス
を含む第１のオーバーコート層、５ｂ………耐熱性の無
機微粒子と低融点ガラスをそれぞれ含む第２のオーバー
コート層、６，１５………メタルバック付き蛍光面、８
………電子放出素子、９，１０………リアプレート、１
１………基板、１２………表面伝導型電子放出素子、１
３………支持枠

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 稲村 昌晃 埼玉県深谷市幡羅町一丁目９番地２ 株式 会社東芝深谷工場内 (72)発明者 田畑 仁 埼玉県深谷市幡羅町一丁目９番地２ 株式 会社東芝深谷工場内 (72)発明者 伊藤 武夫 埼玉県深谷市幡羅町一丁目９番地２ 株式 会社東芝深谷工場内 Ｆターム(参考） 5C036 BB05 CC10 CC14 EE08 EE09 EF01 EF06 EF09 EG24 EG36 EH04 EH21 EH22

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 フェースプレート内面に、少なくとも蛍
   光体層と該蛍光体層の上に形成されたメタルバック層を
   有する蛍光面において、 前記メタルバック層の端部に、低融点ガラスを含む被覆
   層が設けられていることを特徴とするメタルバック付き
   蛍光面。
2. 【請求項２】 フェースプレート内面に光吸収層および
   蛍光体層をそれぞれ有し、該蛍光体層の上に、分断され
   間隙部を有するメタルバック層が形成された蛍光面であ
   り、 前記メタルバック層の分断部の上に、該分断部の両側の
   メタルバック層端部に跨るように、耐熱性の無機微粒子
   と低融点ガラスをそれぞれ含む被覆層が設けられている
   ことを特徴とするメタルバック付き蛍光面。
3. 【請求項３】 前記メタルバック層が、前記光吸収層の
   上に位置する領域の少なくとも一部で分断され、このメ
   タルバック層の分断部の上に前記被覆層が設けられてい
   ることを特徴とする請求項２記載のメタルバック付き蛍
   光面。
4. 【請求項４】 前記被覆層のシート抵抗値が、１×１０
   ^３〜１×１０^１２Ω／□であることを特徴とする請求項
   ２または３記載のメタルバック付き蛍光面。
5. 【請求項５】 前記被覆層において、前記低融点ガラス
   の前記無機微粒子に対する割合が、重量比で５０％以上
   であることを特徴とする請求項２乃至４のいずれか１項
   記載のメタルバック付き蛍光面。
6. 【請求項６】 フェースプレートと、前記フェースプレ
   ートと対向配置されたリアプレートと、前記リアプレー
   ト上に形成された多数の電子放出素子と、前記フェース
   プレート上に前記リアプレートに対向して形成され、前
   記電子放出素子から放出される電子線により発光する蛍
   光面とを具備し、前記蛍光面が、請求項１乃至５のいず
   れか１項記載の方法によって形成されたメタルバック付
   き蛍光面であることを特徴とする画像表示装置。