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JP2003217840A - 有機el装置の製造方法および製造装置、並びに有機el装置、電子機器および液滴吐出装置 - Google Patents

有機el装置の製造方法および製造装置、並びに有機el装置、電子機器および液滴吐出装置

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JP2003217840A
JP2003217840A JP2002014029A JP2002014029A JP2003217840A JP 2003217840 A JP2003217840 A JP 2003217840A JP 2002014029 A JP2002014029 A JP 2002014029A JP 2002014029 A JP2002014029 A JP 2002014029A JP 2003217840 A JP2003217840 A JP 2003217840A
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JP
Japan
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organic
manufacturing
light emitting
atmosphere
inert gas
Prior art date
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JP2002014029A
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English (en)
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Takayuki Hayashi
高之 林
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Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
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Publication date
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Priority to KR10-2002-0078242A priority patent/KR100503139B1/ko
Priority to TW093109607A priority patent/TW200420179A/zh
Priority to TW091137512A priority patent/TW200302678A/zh
Priority to US10/347,268 priority patent/US7517549B2/en
Priority to CNA2006101492600A priority patent/CN1956209A/zh
Priority to CNB031019188A priority patent/CN1291626C/zh
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 発光機能材料を吐出して有機EL機能層を形
成する過程において、その変質を有効に防止することが
できる有機EL装置の製造方法および製造装置、並びに
有機EL装置、電子機器および液滴吐出装置を提供する
ことをその課題とする。 【解決手段】 発光機能材料を導入した機能液滴吐出ヘ
ッド7を基板Wに対し相対的に走査し、発光機能材料を
選択的に吐出して基板W上の多数の画素領域に有機EL
機能層をそれぞれ形成する有機EL素子の製造方法であ
って、発光機能材料を吐出する吐出工程を不活性ガスの
雰囲気中で行うものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、インクジェットヘ
ッドに代表される機能液滴吐出ヘッドを用いた有機EL
装置の製造方法および製造装置、並びに有機EL装置、
電子機器および液滴吐出装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来の、この種の機能液滴吐出ヘッドを
用いた有機EL装置の製造方法および製造装置は、実用
段階には至っていないが、理論的には知られている。こ
の場合、機能液滴吐出ヘッドに機能液として液体の発光
材料を導入し、これを多数の画素領域に吐出し、その後
発光材料中の溶剤を気化(乾燥)させて、有機ELの発
光層を形成するようにしている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】このような、機能液滴
吐出ヘッドを用いた従来の有機EL装置の製造装置で
は、発光材料として空気中の酸素等と反応し易いものを
用いると、通常の環境下では、機能液滴吐出ヘッドから
吐出され飛行する発光材料が空気に広い面積で接触し、
変質が促進され易くなる問題が生ずる。また、着弾した
発光材料が酸素等と反応し、乾燥してゆく過程でクラッ
ク等が発生し易くなる問題がある。
【0004】本発明は、発光機能材料を吐出して有機E
L機能層を形成する過程において、その変質や損傷を有
効に防止することができる有機EL装置の製造方法およ
び製造装置、並びに有機EL装置、電子機器および液滴
吐出装置を提供することを課題としている。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明の有機EL装置の
製造方法は、発光機能材料を導入した機能液滴吐出ヘッ
ドを基板に対し相対的に走査し、発光機能材料を選択的
に吐出して基板上の多数の画素領域に有機EL機能層を
それぞれ形成する有機EL装置の製造方法であって、発
光機能材料を吐出する吐出工程を不活性ガスの雰囲気中
で行うことを特徴とする。なお、不活性ガスとしては、
窒素、二酸化炭素、ヘリウム、ネオン、アルゴン、クリ
プトン、キセノンおよびラドンのいずれかであること
が、好ましい。
【0006】この構成によれば、機能液滴吐出ヘッド
が、基板に対し発光機能材料を吐出する吐出工程を、不
活性ガスの雰囲気中で行うようにしているため、発光機
能材料の吐出から有機EL機能層を形成する過程におい
て、発光機能材料と大気(空気)との接触が絶たれ、発
光機能材料の変質や損傷が防止される。
【0007】この場合、有機EL機能層が、EL発光層
および正孔注入層のうち少なくともEL発光層であるこ
とが、好ましい。
【0008】この構成によれば、有機EL装置における
発光機能の主体を為す部分を、機能液滴吐出ヘッドで形
成することができるため、より微小な画素を且つ精度良
く形成することができ、高解像で且つ高画質の有機EL
装置を製造することができる。
【0009】これら場合、雰囲気中において、不活性ガ
スの気流が吐出工程を為す吐出エリアと交差すること
が、好ましい。
【0010】この構成によれば、雰囲気中における不活
性ガスの気流が、発光機能材料を吐出しながら機能液滴
吐出ヘッドが走査される吐出エリアと交差するため、発
光機能材料と大気(空気)との接触が確実に絶たれ、発
光機能材料の変質等を確実に防止することができる。
【0011】これらの場合、不活性ガスの補給と排気と
を常時行うことにより、雰囲気が維持されることが、好
ましい。
【0012】この構成によれば、不活性ガスの雰囲気を
安定に維持することができると共に、気化した発光機能
材料の溶剤を、装置外に適宜排気することができる。な
お、排気した溶剤は、処理装置で回収することが好まし
い。
【0013】これらの場合、導入される不活性ガスを介
して、雰囲気が所定の温度に維持されていることが、好
ましい。そして、この所定の温度が、20℃±0.5℃
であることが好ましい。
【0014】この構成によれば、発光機能材料の吐出か
ら有機EL機能層を形成する過程において、雰囲気が一
定の温度に維持されるため、質的に常に安定な有機EL
機能層を得ることができ、有機EL装置の歩留まりを向
上させることができる。
【0015】これらの場合、雰囲気が、所定の酸素濃度
以下に維持されていることが、好ましい。そして、この
所定の酸素濃度が、10ppmであることが好ましい。
【0016】この構成によれば、発光機能材料の吐出か
ら有機EL機能層を形成する過程における酸素の影響
を、ほぼ廃除することができる。これにより、有機EL
装置の歩留まりを向上させることができる。
【0017】これらの場合、雰囲気が、所定の水分濃度
以下に維持されていることが、好ましい。そして、この
所定の水分濃度が、10ppmであることが好ましい。
【0018】この構成によれば、発光機能材料の吐出か
ら有機EL機能層を形成する過程における水分の影響、
すなわち水分に含まれる酸素や水素の影響を、ほぼ廃除
することができる。これにより、有機EL装置の歩留ま
りを向上させることができる。
【0019】これらの場合、画素領域に着弾した発光機
能材料の溶剤を気化させる乾燥工程を、更に備え、乾燥
工程を、不活性ガスの雰囲気中で行うことが、好まし
い。
【0020】この構成によれば、着弾した発光機能材料
の溶剤を気化させる乾燥工程をも、不活性ガスの雰囲気
中で行うようにしているため、乾燥工程における発光機
能材料の酸化等による変質や損傷を、有効に防止するこ
とができる。
【0021】これらの場合、吐出工程を為す吐出エリア
と乾燥工程を為す乾燥エリアとの間で基板を搬送する搬
送工程を、更に備え、搬送工程を、不活性ガスの雰囲気
中で行うことが、好ましい。
【0022】この構成によれば、搬送工程をも不活性ガ
スの雰囲気中で行うようにしているため、搬送中におけ
る発光機能材料の酸化等による変質等を、有効に防止す
ることができる。
【0023】本発明の有機EL装置は、上記した本発明
の有機EL装置の製造方法により製造されたことを特徴
とする。
【0024】本発明の電子機器は、上記した本発明の有
機EL装置を備えたことを特徴とする。
【0025】これらの構成によれば、多数の画素領域に
高品質の有機EL機能層を安定に作り込こんだ有機EL
装置自体を、簡単に製造することができ、低コストで信
頼性のある有機EL装置およびこれを備えた電子機器を
提供することができる。なお、有機EL装置はいわゆる
フラットディスプレイであり、この場合の電子機器は、
携帯電話、パーソナルコンピュータ等のフラットディス
プレイを備える各種機器である。
【0026】本発明の有機EL装置の製造装置は、発光
機能材料を導入した機能液滴吐出ヘッドを基板に対し相
対的に走査し、発光機能材料を選択的に吐出して基板上
の多数の画素領域に有機EL機能層を形成する液滴吐出
手段と、液滴吐出手段を不活性ガスの雰囲気中に収容す
るチャンバ手段とを備えたことを特徴とする。なお、不
活性ガスとしては、窒素、二酸化炭素、ヘリウム、ネオ
ン、アルゴン、クリプトン、キセノンおよびラドンのい
ずれかであることが、好ましい。
【0027】この構成によれば、液滴吐出手段が、不活
性ガスの雰囲気を構成するチャンバ手段に収容されてい
るため、液滴吐出手段による発光機能材料の吐出は、不
活性ガスの雰囲気中で行われる。このため、発光機能材
料の吐出から有機EL機能層を形成する過程において、
発光機能材料と大気(空気)との接触が絶たれ、発光機
能材料の変質や損傷を防止することができる。
【0028】この場合、有機EL機能層が、EL発光層
および正孔注入層のうち少なくともEL発光層であるこ
とが、好ましい。
【0029】この構成によれば、有機EL装置における
発光機能の主体を為す部分を、機能液滴吐出ヘッドで形
成することができるため、より微小な画素を且つ精度良
く形成することができ、高解像で且つ高画質の有機EL
装置を製造することができる。
【0030】これらの場合、チャンバ手段は、液滴吐出
手段と共にその付帯装置を収容していることが、好まし
い。
【0031】この構成によれば、外気が侵入し易いチャ
ンバ手段のシール部分を、極力少なくすることができる
ため、チャンバ手段内部の不活性ガスの雰囲気を、安定
に維持することができる。なお、付帯装置には、液滴吐
出手段に直接アクセスされる機能液の供給系、電力・制
御系、エアー供給系、クリーニング等のメンテナンス系
等の装置が含まれる。
【0032】この場合、チャンバ手段は、チャンバルー
ムと、送気口を介して、チャンバルームに不活性ガスを
供給するガス供給設備と、排気口を介して、チャンバル
ームから不活性ガスを排気するガス排気設備とを有する
ことが、好ましい。
【0033】この構成によれば、液滴吐出手段を収容し
たチャンバルームに対し、ガス供給設備により不活性ガ
スを供給し、ガス排気設備により不活性ガスを排気する
ようにしているため、チャンバルーム内に、不活性ガス
の雰囲気を円滑に構成することができると共に、雰囲気
の制御等を容易に行うことができる。
【0034】この場合、チャンバルームの中心部には、
液滴吐出手段の吐出エリアが設定され、送気口と排気口
とを結ぶ気流の主流路が吐出エリアと交差することが好
ましい。
【0035】この構成によれば、雰囲気中における不活
性ガスの気流が、発光機能材料を吐出しながら機能液滴
吐出ヘッドが走査される吐出エリアと交差するため、発
光機能材料と大気(空気)との接触が確実に絶たれ、発
光機能材料の変質等を確実に防止することができる。
【0036】この場合、チャンバルームは、略直方体形
状に形成され、送気口と排気口とは、相互に略対角位置
に配設されていることが、好ましい。
【0037】この構成によれば、チャンバルーム内に雰
囲気の滞留が生じ難く、不活性ガスを安定に供給するこ
とができる。また、不活性ガスの雰囲気を良好に維持す
ることができる。
【0038】これらの場合、チャンバルームには、点検
用パネルが着脱自在に設けられ、点検用パネルは、内外
二重パネル構造を有していることが、好ましい。
【0039】この構成によれば、点検用パネルを二重構
造とすることで、液滴吐出手段のメンテナンス等に支障
を生ずることなく、チャンバルームを気密に構成するこ
とができ、不活性ガスの漏れ等を極力防止することがで
きる。
【0040】この場合、チャンバルームには、点検用パ
ネルが2個所に設けられており、一方の点検用パネルは
液滴吐出手段に面し、他方の点検用ドアは付帯装置に面
していることが、好ましい。
【0041】この構成によれば、液滴吐出手段および付
帯装置のメンテナンスに際し、チャンバルームによりそ
の作業性が損なわれることがない。
【0042】これらの場合、ガス供給設備は、ガス供給
機器と、ガス供給機器と送気口との間のガス流路上に、
クーラ、ヒータ、ファンおよびフィルタを配設して成る
ガス調和機器とを有していることが、好ましい。
【0043】この構成によれば、ガス調和機器により、
送気口を介してガス供給機器からチャンバルームに供給
する不活性ガスを、温度調節および湿度調節することが
できると共に、不活性ガス中の塵等の不純物を取り除く
ことができる。
【0044】この場合、ガス調和機器は、雰囲気を所定
の温度に維持することが、好ましい。そして、この所定
の温度が、20℃±0.5℃であることが好ましい。
【0045】この構成によれば、液滴吐出手段による発
光機能材料の吐出から有機EL機能層を形成する過程に
おいて、雰囲気が一定の温度に維持されるため、質的に
常に安定な有機EL機能層を得ることができる。これに
より、有機EL装置の歩留まりを向上させることができ
る。
【0046】これらの場合、ガス供給機器は、雰囲気を
所定の酸素濃度以下に維持することが、好ましい。そし
て、この所定の酸素濃度が、10ppmであることが好
ましい。
【0047】この構成によれば、液滴吐出手段による発
光機能材料の吐出から有機EL機能層を形成する過程に
おいて、酸素の影響をほぼ廃除することができる。これ
により、有機EL装置の歩留まりを向上させることがで
きる。
【0048】これらの場合、ガス供給機器は、雰囲気を
所定の水分濃度以下に維持することが、好ましい。そし
て、この所定の水分濃度が、10ppmであることが好
ましい。
【0049】この構成によれば、液滴吐出手段による発
光機能材料の吐出から有機EL機能層を形成する過程に
おいて、水分の影響、すなわち水分に含まれる酸素や水
素の影響をほぼ廃除することができる。これにより、有
機EL装置の歩留まりを向上させることができる。
【0050】これらの場合、ガス排気設備は、排気口に
連なる排気流路と、排気流路に介設した排気ダンパーと
を有し、排気ダンパーは、常時「開」に制御されている
ことが、好ましい。
【0051】この構成によれば、チャンバルーム内の雰
囲気が少しずつ排気されるため、不活性ガスの一部と共
に気化した発光機能材料の溶剤も、装置外に適宜排気す
ることができる。このため、不活性ガスの濃度を安定に
維持することができる。なお、排気した溶剤は、処理装
置で回収することが好ましい。
【0052】これらの場合、チャンバ手段は、チャンバ
ルームに、不活性ガスに代えて外気を供給する外気供給
設備を、更に有することが好ましい。
【0053】この構成によれば、液滴吐出手段のメンテ
ナンス等において、外気供給設備により、チャンバルー
ム内に外気を円滑に取り込むことができる。すなわち、
チャンバルーム内の雰囲気を、不活性ガスから外気に簡
単に入れ替えることができる。
【0054】この場合、外気供給設備は、送気口を介し
てチャンバルームに連通していることが、好ましい。
【0055】この構成によれば、チャンバルームに、専
用の外気取入れ口を形成する必要がなく、外気供給設備
を簡単に構成することができる。
【0056】本発明の有機EL装置は、上記した本発明
の有機EL装置の製造装置により製造されたことを特徴
とする。
【0057】本発明の電子機器は、上記した本発明の有
機EL装置を備えたことを特徴とする。
【0058】これら構成によれば、多数の画素領域に高
品質の有機EL機能層を安定に作り込こんだ有機EL装
置自体を、簡単に製造することができ、低コストで信頼
性のある有機EL装置およびこれを備えた電子機器を提
供することができる。なお、有機EL装置はいわゆるフ
ラットディスプレイであり、この場合の電子機器は、携
帯電話、パーソナルコンピュータ等のフラットディスプ
レイを備える各種機器である。
【0059】本発明の液滴吐出装置は、機能材料を導入
した機能液滴吐出ヘッドを基板に対し相対的に走査し、
機能材料を基板上に選択的に吐出して機能膜を形成する
液滴吐出手段と、液滴吐出手段を不活性ガスの雰囲気中
に収容するチャンバ手段とを備えたことを特徴とする。
【0060】この構成によれば、液滴吐出手段が、不活
性ガスの雰囲気を構成するチャンバ手段に収容されてい
るため、液滴吐出手段による機能材料の吐出は、不活性
ガスの雰囲気中で行われる。このため、機能材料の吐出
から機能膜を形成する過程において、機能材料と大気
(空気)との接触が絶たれ、空気中において損傷を受け
易い機能材料であっても、その変質や損傷を防止するこ
とができる。なお、機能材料としては、撥液(撥水)
用、金属配線用、配向膜用等の有機材料(液体)であっ
て、機能液滴吐出ヘッド(インクジェットヘッド)で吐
出可能なものを言う。
【0061】
【発明の実施の形態】以下、添付の図面を参照して、本
発明の実施形態について説明する。インクジェットプリ
ンタのインクジェットヘッド(液滴吐出ヘッド)は、微
小なインク滴(液滴)をドット状に精度良く吐出するこ
とができることから、例えば液滴(吐出対象液)に特殊
なインクや、発光性或いは感光性の樹脂等を用いること
により、各種部品の製造分野への応用が期待されてい
る。
【0062】本実施形態の有機EL装置の製造装置は、
いわゆるフラットディスプレイの一種である有機EL装
置の製造ラインに組み込まれるものであり、複数の機能
液滴吐出ヘッドを用い、その吐出ノズルから発光材料等
の機能液を吐出して(インクジェット方式)、有機EL
装置の発光機能を為す各画素のEL発光層および正孔注
入層を形成するものである。
【0063】そこで、本実施形態では、先ず有機EL装
置の構造について説明すると共にその製造方法(製造プ
ロセス)について説明する。そして次に、搭載した機能
液滴吐出ヘッドを走査する描画装置とその周辺設備とか
ら成る有機EL装置の製造装置を、その製造方法と共に
説明する。なお、周辺設備として、チャンバ装置、搬送
装置および乾燥装置が存在するが、本実施形態では、そ
のうちのチャンバ装置を主に説明し、搬送装置および乾
燥装置については簡単に説明することとする。
【0064】図1ないし図13は、有機EL素子を含む
有機EL装置の製造プロセスと共にその構造を表してい
る。この製造プロセスは、バンク部形成工程と、プラズ
マ処理工程と、正孔注入/輸送層形成工程及び発光層形
成工程からなる発光素子形成工程と、対向電極形成工程
と、封止工程とを具備して構成されている。
【0065】バンク部形成工程では、基板501に予め
形成した回路素子部502上及び電極511(画素電極
ともいう)上の所定の位置に、無機物バンク層512a
と有機物バンク層512bを積層することにより、開口
部512gを有するバンク部512を形成する。このよ
うに、バンク部形成工程には、電極511の一部に、無
機物バンク層512aを形成する工程と、無機物バンク
層の上に有機物バンク層512bを形成する工程が含ま
れる。
【0066】まず無機物バンク層512aを形成する工
程では、図1に示すように、回路素子部502の第2層
間絶縁膜544b上及び画素電極511上に、無機物バ
ンク層512aを形成する。無機物バンク層512a
を、例えばCVD法、コート法、スパッタ法、蒸着法等
によって層間絶縁層514及び画素電極511の全面に
SiO2、TiO2等の無機物膜を形成する。
【0067】次にこの無機物膜をエッチング等によりパ
ターニングして、電極511の電極面511aの形成位
置に対応する下部開口部512cを設ける。このとき、
無機物バンク層512aを電極511の周縁部と重なる
ように形成しておく必要がある。このように、電極51
1の周縁部(一部)と無機物バンク層512aとが重な
るように無機物バンク層512aを形成することによ
り、発光層510の発光領域を制御することができる。
【0068】次に有機物バンク層512bを形成する工
程では、図2に示すように、無機物バンク層512a上
に有機物バンク層512bを形成する。有機物バンク層
512bをフォトリソグラフィ技術等によりエッチング
して、有機物バンク層512bの上部開口部512dを
形成する。上部開口部512dは、電極面511a及び
下部開口部512cに対応する位置に設けられる。
【0069】上部開口部512dは、図2に示すよう
に、下部開口部512cより広く、電極面511aより
狭く形成することが好ましい。これにより、無機物バン
ク層512aの下部開口部512cを囲む第1積層部5
12eが、有機物バンク層512bよりも電極511の
中央側に延出された形になる。このようにして、上部開
口部512d、下部開口部512cを連通させることに
より、無機物バンク層512a及び有機物バンク層51
2bを貫通する開口部512gが形成される。
【0070】次にプラズマ処理工程では、バンク部51
2の表面と画素電極の表面511aに、親インク性を示
す領域と、撥インク性を示す領域を形成する。このプラ
ズマ処理工程は、予備加熱工程と、バンク部512の上
面(512f)及び開口部512gの壁面並びに画素電
極511の電極面511aを親インク性を有するように
加工する親インク化工程と、有機物バンク層512bの
上面512f及び上部開口部512dの壁面を、撥イン
ク性を有するように加工する撥インク化工程と、冷却工
程とに大別される。
【0071】まず、予備加熱工程では、バンク部512
を含む基板501を所定の温度まで加熱する。加熱は、
例えば基板501を載せるステージにヒータを取り付
け、このヒータで当該ステージごと基板501を加熱す
ることにより行う。具体的には、基板501の予備加熱
温度を、例えば70〜80℃の範囲とすることが好まし
い。
【0072】つぎに、親インク化工程では、大気雰囲気
中で酸素を処理ガスとするプラズマ処理(O2プラズマ
処理)を行う。このO2プラズマ処理により、図3に示
すように、画素電極511の電極面511a、無機物バ
ンク層512aの第1積層部512e及び有機物バンク
層512bの上部開口部512dの壁面ならびに上面5
12fが親インク処理される。この親インク処理によ
り、これらの各面に水酸基が導入されて親インク性が付
与される。図3では、親インク処理された部分を一点鎖
線で示している。
【0073】つぎに、撥インク化工程では、大気雰囲気
中で4フッ化メタンを処理ガスとするプラズマ処理(C
4プラズマ処理)を行う。CF4プラズマ処理により、
図4に示すように、上部開口部512d壁面及び有機物
バンク層の上面512fが撥インク処理される。この撥
インク処理により、これらの各面にフッ素基が導入され
て撥インク性が付与される。図4では、撥インク性を示
す領域を二点鎖線で示している。
【0074】次に、冷却工程では、プラズマ処理のため
に加熱された基板501を室温、またはインクジェット
工程(液滴吐出工程)の管理温度まで冷却する。プラズ
マ処理後の基板501を室温、または所定の温度(例え
ばインクジェット工程を行う管理温度)まで冷却するこ
とにより、次の正孔注入/輸送層形成工程を一定の温度
で行うことができる。
【0075】次に発光素子形成工程では、画素電極51
1上に正孔注入/輸送層及び発光層を形成することによ
り発光素子を形成する。発光素子形成工程には、4つの
工程が含まれる。即ち、正孔注入/輸送層を形成するた
めの第1組成物を各前記画素電極上に吐出する第1液滴
吐出工程と、吐出された前記第1組成物を乾燥させて前
記画素電極上に正孔注入/輸送層を形成する正孔注入/
輸送層形成工程と、発光層を形成するための第2組成物
を前記正孔注入/輸送層の上に吐出する第2液滴吐出工
程と、吐出された前記第2組成物を乾燥させて前記正孔
注入/輸送層上に発光層を形成する発光層形成工程とが
含まれる。
【0076】まず、第1液滴吐出工程では、インクジェ
ット法(液滴吐出法)により、正孔注入/輸送層形成材
料を含む第1組成物を電極面511a上に吐出する。な
お、この第1液滴吐出工程以降は、水、酸素の無い窒素
雰囲気、アルゴン雰囲気等の不活性ガス雰囲気で行うこ
とが好ましい。(なお、画素電極上にのみ正孔注入/輸
送層を形成する場合は、有機物バンク層に隣接して形成
される正孔注入/輸送層は形成されない)
【0077】図5に示すように、インクジェットヘッド
(機能液滴吐出ヘッド)Hに正孔注入/輸送層形成材料
を含む第1組成物を充填し、インクジェットヘッドHの
吐出ノズルを下部開口部512c内に位置する電極面5
11aに対向させ、インクジェットヘッドHと基板50
1とを相対移動させながら、吐出ノズルから1滴当たり
の液量が制御された第1組成物滴510cを電極面51
1a上に吐出する。
【0078】ここで用いる第1組成物としては、例え
ば、ポリエチレンジオキシチオフェン(PEDOT)等のポリ
チオフェン誘導体とポリスチレンスルホン酸(PSS)等の
混合物を、極性溶媒に溶解させた組成物を用いることが
できる。極性溶媒としては、例えば、イソプロピルアル
コール(IPA)、ノルマルブタノール、γ−ブチロラクト
ン、N−メチルピロリドン(NMP)、1,3−ジメチル−
2−イミダゾリジノン(DMI)及びその誘導体、カルビト
−ルアセテート、ブチルカルビト−ルアセテート等のグ
リコールエーテル類等を挙げることができる。なお、正
孔注入/輸送層形成材料は、R・G・Bの各発光層51
0bに対して同じ材料を用いても良く、発光層毎に変え
ても良い。
【0079】図5に示すように、吐出された第1組成物
滴510cは、親インク処理された電極面511a及び
第1積層部512e上に広がり、下部、上部開口部51
2c、512d内に満たされる。電極面511a上に吐
出する第1組成物量は、下部、上部開口部512c、5
12dの大きさ、形成しようとする正孔注入/輸送層の
厚さ、第1組成物中の正孔注入/輸送層形成材料の濃度
等により決定される。また、第1組成物滴510cは1
回のみならず、数回に分けて同一の電極面511a上に
吐出しても良い。
【0080】次に正孔注入/輸送層形成工程では、図6
に示すように、吐出後の第1組成物を乾燥処理及び熱処
理して第1組成物に含まれる極性溶媒を蒸発させること
により、電極面511a上に正孔注入/輸送層510a
を形成する。乾燥処理を行うと、第1組成物滴510c
に含まれる極性溶媒の蒸発が、主に無機物バンク層51
2a及び有機物バンク層512bに近いところで起き、
極性溶媒の蒸発に併せて正孔注入/輸送層形成材料が濃
縮されて析出する。
【0081】これにより図6に示すように、乾燥処理に
よって電極面511a上でも極性溶媒の蒸発が起き、こ
れにより電極面511a上に正孔注入/輸送層形成材料
からなる平坦部510aが形成される。電極面511a
上では極性溶媒の蒸発速度がほぼ均一であるため、正孔
注入/輸送層の形成材料が電極面511a上で均一に濃
縮され、これにより均一な厚さの平坦部510aが形成
される。
【0082】次に第2液滴吐出工程では、インクジェッ
ト法(液滴吐出法)により、発光層形成材料を含む第2
組成物を正孔注入/輸送層510a上に吐出する。この
第2液滴吐出工程では、正孔注入/輸送層510aの再
溶解を防止するために、発光層形成の際に用いる第2組
成物の溶媒として、正孔注入/輸送層510aに対して
不溶な非極性溶媒を用いる。
【0083】しかしその一方で正孔注入/輸送層510
aは、非極性溶媒に対する親和性が低いため、非極性溶
媒を含む第2組成物を正孔注入/輸送層510a上に吐
出しても、正孔注入/輸送層510aと発光層510b
とを密着させることができなくなるか、あるいは発光層
510bを均一に塗布できないおそれがある。そこで、
非極性溶媒ならびに発光層形成材料に対する正孔注入/
輸送層510aの表面の親和性を高めるために、発光層
を形成する前に表面改質工程を行うことが好ましい。
【0084】そこでまず、表面改質工程について説明す
る。表面改質工程は、発光層形成の際に用いる第1組成
物の非極性溶媒と同一溶媒またはこれに類する溶媒であ
る表面改質用溶媒を、インクジェット法(液滴吐出
法)、スピンコート法またはディップ法により正孔注入
/輸送層510a上に塗布した後に乾燥することにより
行う。
【0085】例えば、インクジェット法による塗布は、
図7に示すように、インクジェットヘッドHに、表面改
質用溶媒を充填し、インクジェットヘッドHの吐出ノズ
ルを基板(すなわち、正孔注入/輸送層510aが形成
された基板)に対向させ、インクジェットヘッドHと基
板501とを相対移動させながら、吐出ノズルHから表
面改質用溶媒510dを正孔注入/輸送層510a上に
吐出することにより行う。そして、図8に示すように、
表面改質用溶媒510dを乾燥させる。
【0086】次に第2液滴吐出工程では、インクジェッ
ト法(液滴吐出法)により、発光層形成材料を含む第2
組成物を正孔注入/輸送層510a上に吐出する。図9
に示すように、インクジェットヘッドHに、青色(B)
発光層形成材料を含有する第2組成物を充填し、インク
ジェットヘッドHの吐出ノズルを下部、上部開口部51
2c、512d内に位置する正孔注入/輸送層510a
に対向させ、インクジェットヘッドHと基板501とを
相対移動させながら、吐出ノズルから1滴当たりの液量
が制御された第2組成物滴510eとして吐出し、この
第2組成物滴510eを正孔注入/輸送層510a上に
吐出する。
【0087】発光層形成材料としては、ポリフルオレン
系高分子誘導体や、(ポリ)パラフェニレンビニレン誘
導体、ポリフェニレン誘導体、ポリビニルカルバゾー
ル、ポリチオフェン誘導体、ペリレン系色素、クマリン
系色素、ローダミン系色素、あるいは上記高分子に有機
EL材料をドープして用いる事ができる。例えば、ルブ
レン、ペリレン、9,10-ジフェニルアントラセン、
テトラフェニルブタジエン、ナイルレッド、クマリン
6、キナクリドン等をドープすることにより用いること
ができる。
【0088】非極性溶媒としては、正孔注入/輸送層5
10aに対して不溶なものが好ましく、例えば、シクロ
へキシルベンゼン、ジハイドロベンゾフラン、トリメチ
ルベンゼン、テトラメチルベンゼン等を用いることがで
きる。このような非極性溶媒を発光層510bの第2組
成物に用いることにより、正孔注入/輸送層510aを
再溶解させることなく第2組成物を塗布できる。
【0089】図9に示すように、吐出された第2組成物
510eは、正孔注入/輸送層510a上に広がって下
部、上部開口部512c、512d内に満たされる。第
2組成物510eは1回のみならず、数回に分けて同一
の正孔注入/輸送層510a上に吐出しても良い。この
場合、各回における第2組成物の量は同一でも良く、各
回毎に第2組成物量を変えても良い。
【0090】次に発光層形成工程では、第2組成物を吐
出した後に乾燥処理及び熱処理を施して、正孔注入/輸
送層510a上に発光層510bを形成する。乾燥処理
は、吐出後の第2組成物を乾燥処理することにより第2
組成物に含まれる非極性溶媒を蒸発して、図10に示す
ような青色(B)発光層510bを形成する。
【0091】続けて、図11に示すように、青色(B)
発光層510bの場合と同様にして、赤色(R)発光層
510bを形成し、最後に緑色(G)発光層510bを
形成する。なお、発光層510bの形成順序は、前述の
順序に限られるものではなく、どのような順番で形成し
ても良い。例えば、発光層形成材料に応じて形成する順
番を決める事も可能である。
【0092】次に対向電極形成工程では、図12に示す
ように、発光層510b及び有機物バンク層512bの
全面に陰極503(対向電極)を形成する。なお,陰極
503は複数の材料を積層して形成しても良い。例え
ば、発光層に近い側には仕事関数が小さい材料を形成す
ることが好ましく、例えばCa、Ba等を用いることが
可能であり、また材料によっては下層にLiF等を薄く
形成した方が良い場合もある。また、上部側(封止側)
には下部側よりも仕事関数が高いものが好ましい。これ
らの陰極(陰極層)503は、例えば蒸着法、スパッタ
法、CVD法等で形成することが好ましく、特に蒸着法
で形成することが、発光層510bの熱による損傷を防
止できる点で好ましい。
【0093】また、フッ化リチウムは、発光層510b
上のみに形成しても良く、更に青色(B)発光層510
b上のみに形成しても良い。この場合、他の赤色(R)
発光層及び緑色(G)発光層510b、510bには、
LiFからなる上部陰極層503bが接することとな
る。また陰極12の上部には、蒸着法、スパッタ法、C
VD法等により形成したAl膜、Ag膜等を用いること
が好ましい。また、陰極503上に、酸化防止のために
SiO2、SiN等の保護層を設けても良い。
【0094】最後に、図13に示す封止工程では、窒
素、アルゴン、ヘリウム等の不活性ガス雰囲気中で、有
機EL素子504上に封止用基板505を積層する。封
止工程は、窒素、アルゴン、ヘリウム等の不活性ガス雰
囲気で行うことが好ましい。大気中で行うと、陰極50
3にピンホール等の欠陥が生じていた場合にこの欠陥部
分から水や酸素等が陰極503に侵入して陰極503が
酸化されるおそれがあるので好ましくない。そして最後
に、フレキシブル基板の配線に陰極503を接続すると
ともに、駆動ICに回路素子部502の配線を接続する
ことにより、本実施形態の有機EL装置500が得られ
る。
【0095】なお、上記の撥インク膜、陰極503、画
素電極511等においても、それぞれ液体材料を用い、
インクジェット法で形成するようにしてもよい。
【0096】次に、有機EL装置の製造装置について説
明する。上述したように有機EL装置の製造プロセスに
おいて、正孔注入/輸送層(正孔注入層)を形成する正
孔注入/輸送層形成工程(第1液滴吐出工程+乾燥工
程)と、表面改質工程と、発光層を形成する発光層形成
工程(第2液滴吐出工程+乾燥工程)とは、機能液滴吐
出ヘッドを用いたインクジェット法で行われる。これに
対応し、本実施形態の有機EL装置の製造装置では、機
能液滴吐出ヘッドを、発光機能材料を吐出させながら走
査する描画装置が用いられている。
【0097】より具体的には、図14に示すように、正
孔注入/輸送層形成工程(必要な場合には表面改質工程
を含む)を行う正孔注入層形成設備Aは、第1液滴(発
光機能材料:正孔注入層材料)を導入する機能液滴吐出
ヘッドを搭載した上記の描画装置1aと、乾燥装置2a
と、基板搬送装置3aとを備えており、且つこれらを収
容するチャンバ装置4aを備えている。上述したよう
に、正孔注入/輸送層形成工程は不活性ガスの雰囲気中
で行うことが好ましく、その手段としてチャンバ装置4
aが設けられている。
【0098】チャンバ装置4aは、描画装置1aを収容
する主チャンバ4aaと、乾燥装置2aおよび基板搬送
装置3aを収容すると共にこれらの連結部分(搬送路)
をトンネル状に収容する副チャンバ4abとで構成され
ている。主チャンバ4aaは、不活性ガスを連続的に流
して良好な雰囲気を構成する方式を採用しており(詳細
は後述する)、副チャンバ4abは、不活性ガスを循環
させて良好な雰囲気を構成する方式を採用している。な
お、図中の符号5は、基板移載装置である。
【0099】同様に、図15に示すように、発光層形成
工程を行う発光層形成設備Bは、第2液滴(発光機能材
料:R・G・B発光層材料)を導入する機能液滴吐出ヘ
ッドを搭載した上記の描画装置1bと、乾燥装置2b
と、基板搬送装置3bとを色別に3組備えており、且つ
これらを収容するチャンバ装置4bを3組備えている。
上記と同様に、発光層形成工程は不活性ガスの雰囲気中
で行うことが好ましく、その手段としてチャンバ装置4
bが設けられている。そして、この場合のチャンバ装置
4bも、各描画装置1bを収容する3つの主チャンバ4
baと、各乾燥装置2bおよび各基板搬送装置3bを収
容すると共にこれらの連結部分(搬送路)をトンネル状
に収容する3つの副チャンバ4bbとで構成されてい
る。
【0100】正孔注入層形成設備Aの描画装置1aおよ
び発光層形成設備Bの各描画装置1bは、それぞれの機
能液滴吐出ヘッドに導入する発光機能材料が異なるだけ
で、同一の構造を有している。また、各乾燥装置2a,
2b、各基板搬送装置3a,3bおよび各チャンバ装置
4a,4bも、同一もしくは同様の構造を有している。
したがって、機能液滴吐出ヘッドの交換や、発光機能材
料の供給系の交換における手間を無視すれば、任意の1
組の設備(描画装置1、乾燥装置2、基板搬送装3およ
びチャンバ装置4)で、有機EL装置の製造は可能であ
る。
【0101】そこで、本実施形態では、図15における
左端の1組の設備、すなわちB色の発光層を形成する描
画装置1b、乾燥装置2b、基板搬送装3bおよびチャ
ンバ装置4bを例に、各構成装置を説明し、他の設備の
説明は省略する。
【0102】図外の装置により、上記のバンク部形成工
程およびプラズマ処理工程を経た基板は、図15の左端
に位置する基板移載装置5から基板搬送装置3(3b)
に搬送され、ここで方向および姿勢転換されて描画装置
1(1b)に搬送される。基板搬送装置3(3b)から
描画装置1(1b)に受け渡され基板は、描画装置1
(1b)にセットされる。描画装置1(1b)では、そ
の機能液滴吐出ヘッドにより、基板の多数の画素領域
(開口部512g)にB色の発光材料(液滴)が吐出さ
れる(第2液滴吐出工程)。
【0103】次に、発光材料が塗着した基板は、描画装
置1(1b)から基板搬送装置3(3b)に受け渡さ
れ、基板搬送装置3(3b)により乾燥装置2(2b)
に導入される。乾燥装置2(2b)では、基板を所定時
間、高温の不活性ガスの雰囲気に曝して、発光材料中の
溶剤を気化させる(乾燥工程)。ここで再度、基板を描
画装置1(1b)に導入し第2液滴吐出工程が行われ
る。すなわち、この第2液滴吐出工程と乾燥工程とが複
数回繰り返され、発光層が所望の膜厚になったところ
で、基板は基板搬送装置3(3b)を経て、R色の発光
層を形成すべく中間の描画装置1(1b)に搬送され、
最後に、G色の発光層を形成すべく右端の描画装置1
(1b)に搬送される。そして、これらの作業は、上記
のチャンバ装置4(4b)内の不活性ガスの雰囲気中で
行われる。なお、B・R・Gの各色発光層の形成のため
の作業順は、任意である。
【0104】なお、乾燥装置2および基板搬送装置3の
詳細な説明は省略するが、例えば乾燥装置2であれば、
不活性ガスを吹き付けるブロー乾燥や真空乾燥の他、ホ
ットプレートを用いるもの或いはランプ(赤外線ラン
プ)を用いるもの等が、好ましい。そして、乾燥温度
は、40℃〜200℃±2℃とすることが、好ましい。
【0105】次に、本発明の主体を為す描画装置1およ
び主チャンバ(チャンバ手段)4について、詳細に説明
する。描画装置1は、図16ないし図19に示すよう
に、液滴吐出装置(液滴吐出手段)10と、その付帯装
置11とを備えている。付帯装置11は、液滴吐出装置
10に発光機能材料(発光材料:機能液)を供給すると
共に不要となった機能液を回収する機能液供給回収装置
13、各構成部品への駆動・制御用等の圧縮エアーを供
給するエアー供給装置14、エアーを吸引する真空吸引
装置15および機能液滴吐出ヘッド7のメンテナンスに
供するメンテナンス装置16等を有している。
【0106】液滴吐出装置10は、床上に設置した架台
21と、架台21上に設置した石定盤22と、石定盤2
2上に設置したX軸テーブル23およびこれに直交する
Y軸テーブル24と、Y軸テーブル24に吊設するよう
に設けたメインキャリッジ25と、メインキャリッジ2
5に搭載したヘッドユニット26とを有している。詳細
は後述するが、ヘッドユニット26には、サブキャリッ
ジ(キャリッジ)41を介して、複数の機能液滴吐出ヘ
ッド7が搭載されている。また、この複数の機能液滴吐
出ヘッド7に対応して、X軸テーブル23の吸着テーブ
ル81上に基板(機能液滴吐出対象物)Wがセットされ
るようになっている。
【0107】本実施形態の液滴吐出装置10では、機能
液滴吐出ヘッド7の駆動(機能液滴の選択的吐出)に同
期して基板Wが移動する構成であり、機能液滴吐出ヘッ
ド7のいわゆる主走査は、X軸テーブル23のX軸方向
への往復の両動作により行われる。また、これに対応し
て、いわゆる副走査は、Y軸テーブル24により機能液
滴吐出ヘッド7のY軸方向への往動動作により行われ
る。なお、上記の主走査をX軸方向への往動(または復
動)動作のみで行うようにしてもよい。
【0108】一方、ヘッドユニット26のホーム位置
は、図17および図19における図示左端位置となって
おり、且つこの液滴吐出装置10の左方からヘッドユニ
ット26の運び込み或いは交換が行われる(詳細は後述
する)。また、図示の手前側には、上記の基板搬送装置
3が臨んでおり、基板Wはこの手前側から搬入・搬出さ
れる。そして、この液滴吐出装置10の図示右側には、
上記付帯装置11の主な構成装置が、一体的に添設され
ている。
【0109】付帯装置11は、キャビネット形式の共通
機台31と、共通機台31内の一方の半部に収容した上
記のエアー供給装置14および真空吸引装置15と、共
通機台31内の一方の半部に主要装置を収容した上記の
機能液供給回収装置13と、共通機台31上に主要装置
を収容した上記メンテナンス装置16とを備えている。
【0110】メンテナンス装置16は、機能液滴吐出ヘ
ッド7の定期的なフラッシング(全吐出ノズルからの機
能液の捨て吐出)を受ける大小2つのフラッシングユニ
ット33と、機能液滴吐出ヘッド7の機能液吸引および
保管を行うクリーニングユニット34と、機能液滴吐出
ヘッド7のノズル形成面をワイピングするワイピングユ
ニット35とを有している。そして、クリーニングユニ
ット34およびワイピングユニット35は、上記の共通
機台31上に配設されている。また、小さい方のフラッ
シングユニット33Aは、基板Wの近傍に配設され、大
きい方のフラッシングユニット33Bは、ヘッドユニッ
ト26のホーム位置近傍に配設されている(詳細は後述
する)。
【0111】一方、主チャンバ4は、図14および図1
5に示すように、チャンバルーム37に、電気室38お
よび機械室39を併設した、いわゆるクリーンルームの
形態を有している。チャンバルーム37には、不活性ガ
スである窒素ガスが導入され、これに収容した上記の液
滴吐出装置10および付帯装置11は、全体として窒素
ガスの雰囲気に曝され、窒素ガスの雰囲気中で稼動す
る。
【0112】ここで、図20の模式図を参照して、窒素
ガスの雰囲気中で稼動する描画装置1の一連の動作を簡
単に説明する。先ず、準備段階として、ヘッドユニット
26が液滴吐出装置10に運び込まれ、これがメインキ
ャリッジ25にセットされる。ヘッドユニット26がメ
インキャリッジ25にセットされると、Y軸テーブル2
4がヘッドユニット26を、図外のヘッド認識カメラの
位置に移動させ、ヘッド認識カメラによりヘッドユニッ
ト26が位置認識される。ここで、この認識結果に基づ
いて、ヘッドユニット26がθ補正され、且つヘッドユ
ニット26のX軸方向およびY軸方向の位置補正がデー
タ上で行われる。位置補正後、ヘッドユニット(メイン
キャリッジ25)26はホーム位置に戻る。
【0113】一方、X軸テーブル23の吸着テーブル8
1上に基板(この場合は、導入される基板毎)Wが導入
されると、この位置(受渡し位置)で後述する主基板認
識カメラ90が基板を位置認識する。ここで、この認識
結果に基づいて、基板Wがθ補正され、且つ基板WのX
軸方向およびY軸方向の位置補正がデータ上で行われ
る。位置補正後、基板(吸着テーブル81)Wはホーム
位置に戻る。なお、X軸およびY軸テーブル23,24
の初期調整時(いわゆる通り出し)には、吸着テーブル
81上にアライメントマスクを導入し、後述する副基板
認識カメラ108により初期調整を行う。
【0114】このようにして準備が完了すると、実際の
液滴吐出作業では、先ずX軸テーブル23が駆動し、基
板Wを主走査方向に往復動させると共に複数の機能液滴
吐出ヘッド7を駆動して、機能液滴の基板Wへの選択的
な吐出動作が行われる。基板Wが復動した後、こんどは
Y軸テーブル24が駆動し、ヘッドユニット26を1ピ
ッチ分、副走査方向に移動させ、再度基板Wの主走査方
向への往復移動と機能液滴吐出ヘッド7の駆動が行われ
る。そしてこれを、数回繰り返すことで、基板Wの端か
ら端まで(全領域)液滴吐出が行われる。
【0115】なお、本実施形態では、ヘッドユニット2
6に対し、その吐出対象物である基板Wを主走査方向
(X軸方向)に移動させるようにしているが、ヘッドユ
ニット26を主走査方向に移動させる構成であってもよ
い。また、ヘッドユニット26を固定とし、基板Wを主
走査方向および副走査方向に移動させる構成であっても
よい。
【0116】次に、上記した液滴吐出装置10、付帯装
置11および主チャンバ4の各構成装置について、順を
追って説明するが、その前に、理解を容易にすべく、液
滴吐出装置10の主要部となるヘッドユニット26につ
いて詳細に説明する。
【0117】図21ないし図24は、ヘッドユニットの
構造図である。これらの図に示すように、ヘッドユニッ
ト26は、サブキャリッジ41と、サブキャリッジ41
に搭載した複数個(12個)の機能液滴吐出ヘッド7
と、各機能液滴吐出ヘッド7をサブキャリッジ41に個
々に取り付けるための複数個(12個)のヘッド保持部
材42とを備えている。12個の機能液滴吐出ヘッド7
は、6個づつ左右に二分され、主走査方向に対し所定の
角度傾けて配設されている。
【0118】また、各6個の機能液滴吐出ヘッド7は、
副走査方向に対し相互に位置ずれして配設され、12個
の機能液滴吐出ヘッド7の全吐出ノズル68(後述す
る)が副走査方向において連続する(一部重複)ように
なっている。すなわち、実施形態のヘッド配列は、サブ
キャリッジ41上において、同一方向に傾けて配置した
6個の機能液滴吐出ヘッド7を2列としたものであり、
且つ各ヘッド列間において機能液滴吐出ヘッド7が相互
に180°回転した配置となっている。
【0119】もっとも、この配列パターンは一例であ
り、例えば、各ヘッド列における隣接する機能液滴吐出
ヘッド7同士を90°の角度を持って配置(隣接ヘッド
同士が「ハ」字状)したり、各ヘッド列間における機能
液滴吐出ヘッド7を90°の角度を持って配置(列間ヘ
ッド同士が「ハ」字状)したりすることは可能である。
いずれにしても、12個の機能液滴吐出ヘッド7の全吐
出ノズル68によるドットが副走査方向において連続し
ていればよい。
【0120】また、各種の基板Wに対し機能液滴吐出ヘ
ッド7を専用部品とすれば、機能液滴吐出ヘッド7をあ
えて傾けてセットする必要は無く、千鳥状や階段状に配
設すれば足りる。さらにいえば、所定長さのノズル列
(ドット列)を構成できる限り、これを単一の機能液滴
吐出ヘッド7で構成してもよいし複数の機能液滴吐出ヘ
ッド7で構成してもよい。すなわち、機能液滴吐出ヘッ
ド7の個数や列数、さらに配列パターンは任意である。
【0121】サブキャリッジ41は、一部が切り欠かれ
た略方形の本体プレート44と、本体プレート44の長
辺方向の中間位置に設けた左右一対の基準ピン45,4
5と、本体プレート44の両長辺部分に取り付けた左右
一対の支持部材46,46と、各支持部材46の端部に
設けた左右一対のハンドル47,47とを有している。
左右のハンドル47,47は、例えば組み立てたヘッド
ユニット26を上記の液滴吐出装置10に載せ込む場合
に、ヘッドユニット26を手持ちするための部位とな
る。また、左右の支持部材46,46は、サブキャリッ
ジ41を液滴吐出装置10のセット部に固定するときの
部位となる(いずれも詳細は後述する)。更に、一対の
基準ピン45,45は、画像認識を前提として、サブキ
ャリッジ(ヘッドユニット26)41をX軸、Y軸およ
びθ軸方向に位置決め(位置認識)するための基準とな
るものである。
【0122】さらに、サブキャリッジ41には、二分さ
れた機能液滴吐出ヘッド群7Sの上側に位置して、これ
ら機能液滴吐出ヘッド7に接続される左右一対の配管接
続アッセンブリ49,49および左右一対の配線接続ア
ッセンブリ50,50が設けられている。各配管接続ア
ッセンブリ49は、描画装置1の機能液供給回収装置1
3に配管接続され、同様に各配線接続アッセンブリ50
は、描画装置1の制御装置(ヘッドドライバ:図示省
略)に配線接続されるようになっている。なお、図22
は、一方(左側)の配管接続アッセンブリ49を省略し
て、描かれている。
【0123】なお、図21および図23にのみ示すよう
に、このヘッドユニット26には更に、両配線接続アッ
センブリ50を覆う基板カバー51が設けられている。
基板カバー51は、各配線接続アッセンブリ50の側面
を覆う一対の側面カバー53,53と、一対の側面カバ
ー53,53間に渡した上面カバー54とで構成されて
いる。このうち上面カバー54は、ヘッドユニット26
を液滴吐出装置10にセットした後に取り付けるように
なっている。
【0124】図25に示すように、機能液滴吐出ヘッド
7は、いわゆる2連のものであり、2連の接続針62,
62を有する液体導入部61と、液体導入部61の側方
に連なる2連のヘッド基板63と、液体導入部61に下
方に連なる2連のポンプ部64と、ポンプ部64に連な
るノズル形成プレート65とを備えている。液体導入部
61には、上記の配管接続アッセンブリ49が接続さ
れ、ヘッド基板63の2連のコネクタ66,66には、
上記の配線接続アッセンブリ50が接続されている。一
方、このポンプ部64とノズル形成プレート65とによ
り、サブキャリッジ41裏面側に突出する方形のヘッド
本体60が構成されている。また、ノズル形成プレート
65のノズル形成面67には、多数の吐出ノズル68を
列設した2列のノズル列69,69が形成されている。
【0125】次に、液滴吐出装置10の他の構成装置、
付帯装置11および主チャンバ4の各構成装置につい
て、順を追って説明する。
【0126】図26ないし29は、X軸テーブルを搭載
した液滴吐出装置の架台21および石定盤22を表して
いる。これら図に示すように、架台21は、アングル材
等を方形に組んで構成され、下部に分散配置したアジャ
ストボルト付きの複数(9個)の支持脚71を有してい
る。架台21の上部には、各辺に対し2個の割合で、運
搬等の移動の際に石定盤22を固定するための複数(8
個)の固定部材72が、側方に張り出すように取り付け
られている。各固定部材72は、ブラケット様に「L」
字状に形成され、基端側を架台21の上部側面に固定さ
れ、先端側を調整ボルト73を介して、石定盤22の下
部側面に当接するようになっている。石定盤22は、架
台21に対し非締結状態で載っており、石定盤22を運
搬する際にこの固定部材72により、架台21に対し石
定盤22がX軸方向およびY軸方向(前後左右)に不動
に固定される。
【0127】石定盤22は、機能液滴吐出ヘッド7を精
度良く移動させるX軸テーブル23およびY軸テーブル
24が、周囲の環境条件や振動等により精度(特に平面
度)上の狂いが生じないように支持するものであり、平
面視長方形の無垢の石材で構成されている。石定盤22
の下部には、これを架台21上に支持するアジャストボ
ルト付きの3つの主支持脚75および6つの補助脚76
が設けられている。3つの主支持脚75は、石定盤22
を3点で支持し、その表面の平行度(水平度を含む)を
出すためのものであり、6つの補助脚76は、石定盤2
2の3つの主支持脚75から外れた部分を支持しその撓
みを抑制するものである。
【0128】このため、図29に模式的に示すように、
3つの主支持脚75,75,75は二等辺三角形をなす
ように配置され、その底辺を為す2つの主支持脚75
が、石定盤22の基板搬入側(同図では左側、図16で
は手前側)に位置するように配設されている。また、6
つの補助脚76,76,76,76,76,76は、上
記3つの主支持脚75,75,75を含んで縦横に3×
3となるように、均一且つ分散して配設されている。
【0129】この場合、石定盤22上には、その長辺に
沿う中心線に軸線を合致させてX軸テーブル23が設置
され、短辺に沿う中心軸に軸線を合致させてY軸テーブ
ル24が設置されている。このため、X軸テーブル23
は、石定盤22上に直接固定され、Y軸テーブル24
は、その4本の支柱78がそれぞれスペーサブロック7
9を介して石定盤22上に固定されている。これによ
り、Y軸テーブル24は、X軸テーブル23を跨いでそ
の上側に直交するように配設されている。なお、図27
中の符号80は、後述する主基板認識カメラを固定ため
の4つの小ブロックであり、主基板認識カメラも石定盤
22上に固定されている。
【0130】図26ないし図28のX軸移動系と図30
ないし図32のθ移動系に示すように、X軸テーブル2
3は、石定盤22の長辺方向に延在しており、基板Wを
エアー吸引により吸着セットする吸着テーブル81と、
吸着テーブル81を支持するθテーブル82と(図30
ないし図32参照)、θテーブル82をX軸方向にスラ
イド自在に支持するX軸エアースライダ83と、θテー
ブル82を介して吸着テーブル81上の基板WをX軸方
向に移動させるX軸リニアモータ84と、X軸エアース
ライダ83に併設したX軸リニアスケール85と(図2
6ないし図29参照)で構成されている。
【0131】X軸リニアモータ84は、X軸エアースラ
イダ83のヘッドユニット26搬入側に位置し、X軸リ
ニアスケール85は、X軸エアースライダ83の付帯装
置11側に位置しており、これらは、相互に平行に配設
されている。X軸リニアモータ84、X軸エアースライ
ダ83およびX軸リニアスケール85は、石定盤22上
に直接支持されている。吸着テーブル81には、上記の
真空吸引装置15に連なる真空チューブが接続されてお
り(図示省略)、そのエアー吸引によりセットされた基
板Wが平坦度を維持するようにこれを吸着する。
【0132】また、X軸リニアスケール85の付帯装置
11側には、これに平行に位置して、石定盤22上にボ
ックス88に収容された状態で、X軸ケーブルベア87
が配設されている。X軸ケーブルベア87には、吸着テ
ーブル81の真空チューブやθテーブル82用のケーブ
ル等が、吸着テーブル81およびθテーブル82の移動
に追従するように、収容されている(図27および図2
8参照)。
【0133】このように構成されたX軸テーブル23
は、X軸リニアモータ84の駆動により、基板Wを吸着
した吸着テーブル81およびθテーブル82が、X軸エ
アースライダ83を案内にしてX軸方向に移動する。こ
のX軸方向の往復移動において、基板搬入側から奥側に
向かう往動動作により、機能液滴吐出ヘッド7の相対的
な主走査が行われる。また、後述する主基板認識カメラ
90の認識結果に基づいて、θテーブル82による基板
Wのθ補正(水平面内における角度補正)が行われる。
【0134】図33は、主基板認識カメラを表してい
る。同図に示すように、吸着テーブル81の直上部に
は、基板の搬入位置(受渡し位置)に臨むように、一対
の主基板基板認識カメラ90,90が配設されている。
一対の主基板基板認識カメラ90,90は、基板の2つ
の基準位置(図示省略)を同時に画像認識するようにな
っている。
【0135】図34、図35および図36に示すよう
に、Y軸テーブル24は、石定盤22の短辺方向に延在
しており、上記のメインキャリッジ25を吊設するブリ
ッジプレート91と、ブリッジプレート91を両持ちで
且つY軸方向にスライド自在に支持する一対のY軸スラ
イダ92,92と、Y軸スライダ92に併設したY軸リ
ニアスケール93と、一対のY軸スライダ92,92を
案内にしてブリッジプレート91をY軸方向に移動させ
るY軸ボールねじ94と、Y軸ボールねじ94を正逆回
転させるY軸モータ95とを備えている。また、一対の
Y軸スライダ92,92の両側に位置して、一対のY軸
ケーブルベア96,96がそれぞれボックス97,97
に収容した状態で、配設されている。
【0136】Y軸モータ95はサーボモータで構成され
ており、Y軸モータ95が正逆回転すると、Y軸ボール
ねじ94を介してこれに螺合しているブリッジプレート
91が、一対のY軸スライダ92,92を案内にしてY
軸方向に移動する。すなわち、ブリッジプレート91の
Y軸方向への移動に伴って、メインキャリッジ25がY
軸方向に移動する。このメインキャリッジ(ヘッドユニ
ット26)25のY軸方向の往復移動において、ホーム
位置側から付帯装置11側に向かう往動動作により、機
能液滴吐出ヘッド7の副走査が行われる。
【0137】一方、上記の4本の支柱78上には、メイ
ンキャリッジ25の移動経路の部分を長方形開口98a
とした載置台プレート98が支持されており、載置台プ
レート98上には、長方形開口98aを逃げて一対のY
軸スライダ92,92およびY軸ボールねじ94が、相
互に平行に配設されている。また、載置台プレート98
から外側に張り出した一対の支持板99,99上には、
上記の一対のY軸ケーブルベア96,96が、そのボッ
クス97,97と共に載置されている。
【0138】基板搬入側のY軸ケーブルベア96には、
主にヘッドユニット26に接続されるケーブルが収容さ
れ、逆側のY軸ケーブルベアには、主にヘッドユニット
26に接続される機能液用のチューブが収容されている
(いずれも図示省略)。そして、これらケーブルおよび
チューブは、上記のブリッジプレート91を介してヘッ
ドユニット26の複数の機能液滴吐出ヘッド7に接続さ
れている。
【0139】図37および図38に示すように、メイン
キャリッジ25は、上記のブリッジプレート91に下側
から固定される外観「I」形の吊設部材101と、吊設
部材101の下面に取り付けたθテーブル102と、θ
テーブル102の下面に吊設するように取り付けたキャ
リッジ本体103とで構成されている。そして、この吊
設部材101が、上記の載置台プレート98の長方形開
口98aに臨んでいる。
【0140】キャリッジ本体103は、ヘッドユニット
26が着座するベースプレート104と、ベースプレー
ト104を垂設するように支持するアーチ部材105
と、ベースプレート104の一方の端部に突出するよう
に設けた一対の仮置きアングル106,106と、ペー
スプレート104の他方の端部に設けたストッパプレー
ト107とを備えている。また、ストッパプレート10
7の外側には、基板Wを認識する上記の一対の副基板認
識カメラ108が、配設されている。
【0141】ベースプレート104には、ヘッドユニッ
ト26の本体プレート44が遊嵌する方形開口111が
形成され、またこの方形開口111を構成するベースプ
レート104の左右の各開口縁部112には、ヘッドユ
ニット26を位置決め固定するためのボルト孔113,
113、2つの貫通孔114,114および位置決めピ
ン115とが設けられている。
【0142】このように構成されたメインキャリッジ2
5には、ヘッドユニット26が、その両ハンドル47,
47により手持ちされて運び込まれ、セットされるよう
になっている。すなわち、運び込まれたヘッドユニット
26は、いったん両仮置きアングル106,106上に
載置される(仮置き)。ここで、ブリッジプレート91
上に配設した機能液供給回収装置13に連なるチューブ
を、ヘッドユニット26の配管接続アッセンブリ49に
配管接続すると共に、制御系のケーブルを配線接続アッ
センブリ50に配線接続する。さらに、上記の上面カバ
ー54を取り付ける。そして、再度ハンドル47,47
を把持し、両仮置きアングル106,106をガイドに
してヘッドユニット26を先方に押し入れ、これをベー
スプレート104の左右の開口縁部112,112にセ
ットするようになっている。
【0143】次に、付帯装置11の共通機台31につい
て説明する。図39ないし図42に示すように、共通機
台31は、隔壁を介して大小の2つの収容室122a,
122bを形成したキャビネット形式の機台本体121
と、機台本体121上に設けた移動テーブル123と、
移動テーブル123上に固定した共通ベース124と、
機台本体121上の移動テーブル123から外れた端位
置に設けたタンクベース125とを備えている。共通ベ
ース124には、クリーニングユニット34およびワイ
ピングユニット35が載置され、タンクベース125に
は、後述する機能液供給回収装置13の中間タンク12
6が載置されている。
【0144】機台本体121の下面には、アジャストボ
ルト付きの6つの支持脚128と、4つのキャスタ12
9が設けられており、また液滴吐出装置10側には、液
滴吐出装置10の架台21と連結するための一対の連結
ブラケット130,130が設けられている。これによ
り、液滴吐出装置10と付帯装置(共通機台31)11
と一体化され、且つ必要に応じて付帯装置11を分離
し、移動できるようになっている。
【0145】機台本体121の小さい方の収容室122
bには、エアー供給装置14および真空吸引装置15の
主要部分が収容され、大きい方の収容室122aには、
機能液供給回収装置13のタンク類が収容されている。
そして、このタンク類に接続するための継手群131
が、機台本体121の端部上面に形成した矩形開口12
1aに臨んでいる(図示左端図)。また、この矩形開口
121aの近傍に位置して、後述する廃液ポンプ152
が設けられている(図16参照)。
【0146】移動テーブル123は、機台本体121の
長手方向に延在しており、共通ベース124を支持する
方形テーブル133と、方形テーブル133をスライド
自在に支持する一対の移動スライダ134,134と、
一対の移動スライダ134,134間に配設されたボー
ルねじ135と、ボールねじ135を正逆回転させる移
動モータ136とを備えている。移動モータ136は、
カップリング137を介してボールねじ135の端に接
続され、方形テーブル133は、雌ねじこま138を介
してボールねじ135に螺合している。これにより、移
動モータ136が正逆回転すると、ボールねじ135を
介して方形テーブル133および共通ベース124が、
X軸方向に進退する。
【0147】移動テーブル123は、共通ベース124
上に載置したクリーニングユニット34とワイピングユ
ニット35とを移動させるが、移動テーブル123が駆
動するときには、上記のY軸テーブル24により、ヘッ
ドユニット26がクリーニングユニット34の直上部に
臨んでいる。クリーニングユニット34が、ヘッドユニ
ット26の複数の機能液滴吐出ヘッド7に密着して機能
液を吸引すると、各機能液滴吐出ヘッド7のノズル形成
面67が汚れるため、続いて移動テーブル123によ
り、複数の機能液滴吐出ヘッド7にワイピングユニット
35が接近して、ノズル形成面67が汚れを拭き取るよ
うに動作する(詳細は後述する)。
【0148】また、移動テーブル123の脇には、これ
に平行にケーブルベア139が配設されている。ケーブ
ルベア139は、共通機台31上に固定されると共に先
端部が共通ベース124に固定されていて、両ユニット
34,35用のケーブルやエアーチューブ、或いは後述
する洗浄用のチューブや廃液(再利用)用のチューブ等
が、収容されている(図示省略)。
【0149】次に、図43ないし図46を参照して、機
能液供給回収装置13について説明する。図43の配管
系統図に示すように、機能液供給回収装置13は、ヘッ
ドユニット26の各機能液滴吐出ヘッド7に機能液を供
給する機能液供給系141と、クリーニングユニット3
4で吸引した機能液を回収する機能液回収系142と、
ワイピングユニット35に、機能液の溶剤を洗浄用とし
て供給する洗浄液供給系143と、フラッシングユニッ
ト33から機能液の廃液を回収する廃液回収系144と
で構成されている。
【0150】図44および図45は、上記の共通機台3
1の大きい方の収容室122aに収容したタンク群であ
り、引出し形式の防液パン146上に、複数のタンクが
載置されている。防液パン146上には、タンク群を構
成する、図示左側から洗浄液供給系143の洗浄タンク
147、機能液回収系142の再利用タンク148およ
び機能液供給系141の加圧タンク149が横並びに配
設されると共に、洗浄タンク147および再利用タンク
148の近傍に、小型に形成した廃液回収系144の廃
液タンク150が配設されている。
【0151】図43に示すように、廃液タンク150
は、廃液ポンプ152を介してフラッシングユニット3
3に接続され、各機能液滴吐出ヘッド7によりフラッシ
ングユニット33に吐出した機能液を、廃液タンク15
0に回収する。再利用タンク148は、クリーニングユ
ニット34の吸引ポンプ153に接続されており、吸引
ポンプ153により各機能液滴吐出ヘッド7から吸引し
た機能液を回収する。なお、図46に示すように、廃液
ポンプ152と後述する中間タンク126上流側の開閉
バルブ154とは、支持プレート155に固定されてお
り、上述のように、機台本体121の端部上面に取り付
けられている(図16参照)。
【0152】図43に示すように、洗浄タンク147に
は、流入側がエアー供給装置14に接続され、流出側が
ワイピングユニット35の洗浄液噴霧ヘッド噴霧ノズル
(後述する)195に接続されている。すなわち、洗浄
タンク147は、エアー供給装置14から導入される圧
縮エアーにより、内部の洗浄液を洗浄液噴霧ヘッド19
5に圧力供給する。詳細は後述するが、洗浄液噴霧ヘッ
ド195が吐出した洗浄液は、機能液滴吐出ヘッド7を
拭き取るワイピンクングシート182に含浸される。な
お、洗浄タンク147には、更にタンク加圧用のチュー
ブ156が接続されている。
【0153】加圧タンク149には、流入側がエアー供
給装置14に接続され、流出側が機能液供給系141の
中間タンク126に接続されており、この中間タンク1
26とヘッドユニット(の一対の配管接続アッセンブリ
49,49)26が複数本のチューブ157で接続され
ている。加圧タンク149は、機能液のメインタンクで
あり、エアー供給装置14から導入される圧縮エアーに
より、内部の機能液を中間タンク126に圧力供給す
る。また、加圧タンク149には、更にタンク加圧用の
チューブ158が接続されている。
【0154】この場合、機能液は、所定の水頭圧で加圧
タンク149から中間タンク126に供給されるが、中
間タンク126では、この加圧タンク149側の水頭圧
が縁切りされ、主に機能液滴吐出ヘッド7のポンピング
動作、すなわち圧電素子のポンプ駆動により機能液が供
給される。これは、機能液滴吐出ヘッド7の吐出ノズル
68から機能液がたれるのを防止せんとするものであ
る。したがって、中間タンク126から機能液滴吐出ヘ
ッド7に無用な水頭圧が加わらないように、中間タンク
126の高さ位置が、上記のタンクベース125等よっ
て調節されている。
【0155】図47ないし図49は、中間タンク126
を表している。中間タンク126は、上記のタンクベー
ス125上に固定されており、両側に液位窓162,1
62を有すると共にフランジ形式で閉蓋された矩形のタ
ンク本体161と、両液位窓162,162に臨んで機
能液の液位(水位)を検出する液位検出器163と、タ
ンク本体161が載置されるパン164と、パン164
を介してタンク本体161を支持するタンクスタンド1
65とを備えている。
【0156】タンクスタンド165は、取付けプレート
167と、取付けプレート167上に立設した2本の支
柱状部材168,168とから成り、この2本の支柱状
部材168により、タンク本体161の高さおよび水平
が微調節できるようになっている。タンク本体(の蓋
体)161の上面には、加圧タンク149に連なる供給
チューブ169が繋ぎこまれており、またヘッドユニッ
ト26に連なるチューブ(図43の符号158)用の6
つのコネクタ170aおよび大気開放用の1つのコネク
タ170bが、設けられている。
【0157】液位検出器163は、上下に僅かに離間し
て配設した満液検出器163aおよび減液検出器163
bから成り、この満液検出器163aと減液検出器16
3bとは、タンクスタンド165に対し、基部側で個々
に高さ調節自在に取り付けられている。満液検出器16
3aおよび減液検出器163bは、いずれもタンク本体
161の両液位窓162,162に向かっての延びる一
対の板状アーム163c,163cを有しており、一対
の板状アーム163c,163cの一方には、一方の液
位窓162に臨む発光素子163dが、他方には他方の
液位窓162に臨む受光素子163eが取り付けられて
いる。すなわち、この発光素子163dおよび受光素子
163eにより、透過型の液位センサが構成されてい
る。
【0158】中間タンク126に接続される上記の供給
チューブ169の上流側には、開閉バルブ154が介設
されており(図43および図46参照)、開閉バルブ1
54により、中間タンク126への機能液の供給が制御
される。すなわち、満液検出器163aの液位センサ
(満水検知)および減液検出器163bの液位センサ
(減水検知)により、開閉バルブ154が開閉制御さ
れ、中間タンク126の液位が常に満液と減液の間にあ
るように調整される。これにより、中間タンク126か
ら各機能液滴吐出ヘッド7に供給される機能液におけ
る、水頭圧の変動を極力少なくするようにしている。
【0159】なお、図43に示すように、中間タンク1
26から複数(12個であって24ノズル列69)の機
能液滴吐出ヘッド7に至る配管は、中間タンク126か
らの6本のチューブ157がヘッダパイプ166を介し
て12本に分岐し、この各チューブが各機能液滴吐出ヘ
ッド7の近傍でY字継手により、それぞれ2つに分岐し
ている(計24本)。これにより、中間タンク126か
ら複数の機能液滴吐出ヘッド7に至るそれぞれの管路に
おいて、管路長が同一となって圧力損失(管摩擦損失)
が同一となる。
【0160】次に、メンテナンス装置16について、ワ
イピングユニット35、クリーニングユニット34、フ
ラッシングユニット33の順で説明する。
【0161】図50ないし図55に示すように、ワイピ
ングユニット35は、別個独立に構成された巻取りユニ
ット(図50ないし図52)171と拭取りユニット
(図53ないし図55)172とから成り、上記の共通
ベース124上に、突き合わせた状態で配設されてい
る。巻取りユニット171は共通ベース124の手前側
に、拭取りユニット172は共通ベース124の奥側、
すなわちクリーニングユニット34側に配設されてい
る。
【0162】実施形態のワイピングユニット35は、ク
リーニングユニット34の直上部、すなわちクリーング
位置に停止しているヘッドユニット26に対し、後述す
るワイピングシート182を走行させながら、上記の移
動テーブル123により全体としてX軸方向に移動し、
複数の機能液滴吐出ヘッド7を拭き取るものである。こ
のため、ワイピングユニット35は、巻取りユニット1
71から繰り出され、拭取り動作のために拭取りユニッ
ト172を周回して巻取りユニット171に巻き取られ
るようになっている。
【0163】図50、図51および図52に示すよう
に、巻取りユニット171は、片持ち形式のフレーム1
74と、フレーム174に回転自在に支持した上側の繰
出しリール175および下側の巻取りリール176と、
巻取りリール176を巻取り回転させる巻取りモータ1
77とを備えている。また、フレーム174の上側部は
サブフレーム178が固定されており、このサブフレー
ム178には、繰出しリール175の先方に位置するよ
うに速度検出ローラ179および中間ローラ180が、
両持ちで支持されている。さらに、これら構成部品の下
側には、洗浄液を受ける洗浄液パン181が配設されて
いる。
【0164】繰出しリール175には、ロール状のワイ
ピングシート182が挿填され、繰出しリール175か
ら繰り出されたワイピングシート182は、速度検出ロ
ーラ179および中間ローラ180を介して拭取りユニ
ット172に送り込まれる。巻取りリール176と巻取
りモータ177との間にはタイミングベルト183が掛
け渡され、巻取りリール176は巻取りモータ177に
より回転してワイピングシート182を巻き取る。
【0165】詳細は後述するが、拭取りユニット172
にもワイピングシート182を送るモータ(拭取りモー
タ194)が設けられており、繰出しリール175は、
これに設けたトルクリミッタ184により、拭取りモー
タ194に抗するように制動回転する。速度検出ローラ
179は、自由回転する上下2つのローラ179a,1
79bから成るグリップローラであり、これに設けた速
度検出器185により、巻取りモータ177を制御す
る。すなわち、繰出しリール175は、ワイピングシー
ト182を張った状態で送り出し、巻取りリール176
は、ワイピングシート182を弛みが生じないように巻
き取る。
【0166】図53、図54および図55に示すよう
に、拭取りユニット172は、左右一対のスタンド19
1,191と、一対のスタンド191,191に支持さ
れた断面略「U」字状のベースフレーム192と、ベー
スフレーム192に両持ちで回転自在に支持された拭取
りローラ193と、拭取りローラ193を回転させる拭
取りモータ194と、拭取りローラ193に平行に対峙
する洗浄液噴霧ヘッド195と、ベースフレーム192
を昇降させる複動形式の一対のエアーシリンダ196,
196とを備えている。
【0167】一対のスタンド191,191は、それぞ
れ外側に位置する固定スタント198と、固定スタント
198の内側に、上下方向にスライド自在に取り付けた
可動スタンド199とから成り、各固定スタンド198
のベース部に上記のエアーシリンダ196が立設されて
いる。各エアーシリンダ196のプランジャ196a
は、可動スタンド199に固定されており、同時に駆動
する一対のエアーシリンダ196,196により、ベー
スフレーム192およびこれに支持された拭取りローラ
193や拭取りモータ194等が昇降する。
【0168】拭取りローラ193は、タイミングベルト
201を介して拭取りモータ194に連結した駆動ロー
ラ202と、ワイピングシート182を挟んで駆動ロー
ラ202に接触する従動ローラ203とから成る、グリ
ップローラで構成されている。駆動ローラ202は、例
えばコア部分に弾力性或いは柔軟性を有するゴムを巻回
したゴムローラで構成され、これに周回するワイピング
シート182を、走行させながら機能液滴吐出ヘッド7
のノズル形成面67に押し付けるようになっている。
【0169】洗浄液噴霧ヘッド195は、拭取りローラ
(駆動ローラ202)193の近傍にあって、上記の中
間ローラ180から送られてくるワイピングシート18
2に、機能液の溶剤等で構成した洗浄液を吹き付ける。
このため、洗浄液噴霧ヘッド195の前面、すなわち拭
取りローラ193側には、複数の噴霧ノズル204がワ
イピングシート182の幅に合わせて横並びに設けら
れ、後面には、上記の洗浄タンク147に連なるチュー
ブ接続用の複数のコネクタ205が設けられている。
【0170】洗浄液を吹き付けられたワイピングシート
182は、洗浄液を含浸し、機能液滴吐出ヘッド7に臨
んでこれを拭き取るようになっている。なお、拭取りロ
ーラ193の下方に位置して、ベースフレーム192に
も洗浄液パンが設けられており、巻取りユニット171
の洗浄液パン181と共に、ワイピングシート182か
ら滴る洗浄液を受け得るようになっている。
【0171】ここで、図56の模式図を参照して、一連
の拭取り動作を簡単に説明する。ヘッドユニット26の
クリーニングが完了すると、移動テーブル123が駆動
し、ワイピングユニット35を前進させてヘッドユニッ
ト26に十分に接近させる。拭取りローラ193が機能
液滴吐出ヘッド7の近傍まで移動したら、移動テーブル
123を停止し、両エアーシリンダ196,196を駆
動して、機能液滴吐出ヘッド7に接触(押し付ける)す
るように拭取りローラ193を上昇させる。
【0172】ここで、巻取りモータ177および拭取り
モータ194を駆動して、ワイピングシート182を拭
取り送りすると共に、洗浄液の噴霧を開始する。また、
これと同時に、再度移動テーブル123を駆動し、ワイ
ピングシート182の送りを行いながら、拭取りローラ
193を、複数の機能液滴吐出ヘッド7の下面を拭き取
るように前進させる。拭取り動作が完了したら、ワイピ
ングシート182の送りを停止し且つ拭取りローラ19
3を下降させ、さらに移動テーブル123によりワイピ
ングユニット35を、元の位置に後退させる。
【0173】次に、図57ないし図60を参照して、ク
リーニングユニット34について説明する。クリーニン
グユニット34は、12個の機能液滴吐出ヘッド7に対
応して12個のキャップ212を、キャップベース21
3に配置したキャップユニット211と、キャップユニ
ット211を支持する支持部材214と、支持部材21
4を介してキャップユニット211を昇降させる昇降機
構215とを備えている。また、図43に示すように、
クリーニングユニット34には、各キャップ212に連
なる吸引チューブ216と、12本の吸引チューブ21
6が接続されるヘッダパイプ217と、ヘッダパイプ2
17の下流側に設けた吸引ポンプ153とが設けられて
いる。そして、吸引ポンプ153は、再利用タンク14
8に連通している。
【0174】支持部材214は、上端にキャップユニッ
ト211を支持する支持プレート241を有する支持部
材本体242と、支持部材本体242を上下方向にスラ
イド自在に支持するスタンド243とを備えている。支
持プレート241の長手方向の両側下面には、一対の大
気開放シリンダ(エアー圧シリンダ)244,244が
固定されており、この一対の大気開放シリンダ244,
244により、操作プレート245を介して後述する大
気開放弁231が開閉(下動で「開」、上動で「閉」)
されるようになっている。
【0175】昇降機構215は、上昇降機構(エアー圧
シリンダ)246と下昇降機構(エアー圧シリンダ)2
47とから成り、下昇降機構247はスタンドベース2
48上に固定されていて上昇降機構246を昇降させ、
上昇降機構246はそのプランジャが支持プレート24
1に固定されていて、支持部材本体242を昇降させ
る。この場合、ヘッドユニット26の下面(機能液滴吐
出ヘッド7のノズル形成面67)とキャップユニット2
11の上面とは、所定のギャップ有しており、このギャ
ップ分の昇降を上昇降機構246で行い、このギャップ
調整のための昇降を下昇降機構247が行う。したがっ
て、通常の運転時には上昇降装置246のみが駆動す
る。
【0176】12個のキャップ212は、12個の機能
液滴吐出ヘッド7のヘッド本体60に対応しており、1
2個のヘッド本体60と同じ並びで且つ同じ傾き姿勢
で、キャップベース213に固定されている。各キャッ
プ212は、図61に示すように、キャップ本体219
とキャップホルダ220とから成り、キャップ本体21
9は、2つのばね221,221で上方に付勢され且つ
僅かに上下動可能な状態でキャップホルダ220に保持
されている。キャップベース213には、12個のキャ
ップ212に対応して12個の取付け開口223が形成
されると共に、この取付け開口223を含むように12
個の浅溝224が形成されている。各キャップ212
は、下部を取付け開口223に挿入し、そのキャップホ
ルダ220を浅溝224に位置決めされた状態で、浅溝
224の部分にねじ止めされている(図60参照)。
【0177】各キャップ本体219の表面には、ヘッド
本体60の2本のノズル列69,69を包含する凹部2
26が形成され、凹部226の周縁部にはシールパッキ
ン227が取り付けられ、また底部位には吸収材228
が敷設されている。そして、凹部226の底部位には小
孔229が形成され、この小孔229が、吸引チューブ
216が接続されるL字継手230に連通している。機
能液を吸引する場合には、機能液滴吐出ヘッド7のヘッ
ド本体60に、シールパッキン227を押し付けて、2
列のノズル列69,69を包含するようヘッド本体60
のノズル形成面67を封止する。なお、図中の符号23
1は、大気開放弁であり、機能液の吸引動作の最終段階
で、上記の大気開放シリンダによりこれを「開」とする
ことで、吸収材228に含浸されている機能液も吸引で
きるようになっている。
【0178】このように構成されたクリーニングユニッ
ト34は、移動テーブル123によりクリーニング位置
に移動しており、これに対しヘッドユニット26がY軸
テーブル24により移動して、クリーニングユニット3
4の直上部に臨む。ここで、昇降機構(上昇降装置24
6)215が駆動し、ヘッドユニット26の12個の機
能液滴吐出ヘッド7に、下側から12個のキャップ21
2を押し付ける。各機能液滴吐出ヘッド7に押し付けら
れたキャップ212は、自身の2つのばね221,22
1に抗してそのキャップ本体219が幾分沈み込み、そ
のシールパッキン227がヘッド本体60のノズル形成
面67に均一に密着する。
【0179】続いて、吸引ポンプ153を駆動し、キャ
ップユニット211を介して、12個の機能液滴吐出ヘ
ッド7の全吐出ノズル68から機能液を吸引する。そし
て、吸引完了の直前に大気開放弁231を開弁して、吸
引を完了する。吸引動作が完了したら、再度、昇降機構
(上昇降装置246)215を駆動してキャップユニッ
ト211を下降させる。なお、装置の稼動を停止してい
るとき等のヘッド保管時には、上記のキャップユニット
211を上昇させ、各機能液滴吐出ヘッド7を各キャッ
プ212で封止して、保管状態とする。
【0180】次に、図62ないし図66を参照して、フ
ラッシングユニット33について説明する。フラッシン
グユニット33は、機能液滴吐出ヘッド7が吐出した機
能液滴を受けるものであり、実施形態の描画装置1で
は、X軸テーブル23により基板(吸着テーブル81)
Wと共に移動する可動形式の小型のフラッシングユニッ
ト(図62および図63)33Aと、上記の石定盤22
上に直接固定される固定形式の大型のフラッシングユニ
ット(図64ないし図66)33Bとが搭載されてい
る。
【0181】可動形式のフラッシングユニット33A
は、主にヘッドユニット26の液滴吐出動作時のフラッ
シングに使用され、固定形式のフラッシングユニット3
3Bは、主にヘッドユニット26の待機時のフラッシン
グに使用される。
【0182】そこで先ず、図62および図63を参照し
て、可動形式のフラッシングユニット33Aから説明す
る。このフラッシングユニット33Aは、上記したX軸
ケーブルベア87のボックス88上に配設されている
(図30参照)。フラッシングユニット33Aは、X軸
ケーブルベア87上に固定したスライドベース251
と、スライドベース251上に進退自在に設けた長板状
のスライダ252と、スライダ252の両端部に固定し
た一対のフラッシングボックス253,253と、各フ
ラッシングボックス253内に敷設した一対の機能液吸
収材254,254とで構成されている。
【0183】一対のフラッシングボックス253,25
3は、ヘッドユニット26の各機能液滴吐出ヘッド群7
aに対応する幅を有すると共に、各機能液滴吐出ヘッド
群7aの副走査方向の移動範囲に対応する長さを有し
て、細長形状に形成されている。そして、この一対のフ
ラッシングボックス253,253は、スライダ252
からX軸テーブル23の上側に直角に延在し、且つ吸着
テーブル81を挟むように配設されている。また、各フ
ラッシングボックス253,253の中央部底面には、
ドレン口を構成する排水継手256が取り付けられてい
る。この排水継手256に接続した排水チューブ(図示
省略)は、X軸ケーブルベア87内を通って上記の廃液
タンク150に接続されている。
【0184】スライダ252には、一対のフラッシング
ボックス253,253間に位置して、X軸テーブル2
3のθテーブル82に向かって延びる一対の取付け片2
57,257が固定されており、この一対の取付け片2
57,257の先端部が、θテーブル82のベース部に
固定されている。すなわち、スライダ252を介して、
一対のフラッシングボックス253,253が、スライ
ドベース251に案内されてθテーブル82と共に移動
するようになっている。
【0185】このように構成された可動形式のフラッシ
ングユニット33Aでは、図30に示すように、θテー
ブル82と共にフラッシングユニット33Aが往道して
行くと、最初に同図示の右側のフラッシングボックス2
53がヘッドユニット26の直下を通過する。このと
き、複数(12個)の機能液滴吐出ヘッド7が順にフラ
ッシング動作を行い、ヘッドユニット26は、そのまま
通常の液滴吐出動作に移行する。同様に、フラッシング
ユニット33Aが復道して行くと、最初に左側のフラッ
シングボックス253がヘッドユニット26の直下を通
過する。このとき、複数の機能液滴吐出ヘッド7が順に
フラッシング動作を行い、ヘッドユニット26は、その
まま通常の液滴吐出動作に移行する。
【0186】すなわち、可動形式のフラッシングユニッ
ト33Aでは、ヘッドユニット26が、主走査のための
往復動中に適宜フラッシングが行われる。したがって、
フラッシング動作のためにのみヘッドユニット26等が
移動することはなく、フラッシングがタクトタイムに影
響することがない。
【0187】次に、図64、図65および図66を参照
して、固定形式のフラッシングユニット33Bについて
説明する。フラッシングユニット33B、機能液滴を受
けるべく上面を開放したフラッシングボックス261,
261と、フラッシングボックス261内に敷設した2
組の機能液吸収材262,262と、フラッシングボッ
クス261を昇降させる昇降シリンダ263と、フラッ
シングボックス33Bを支持するボックススタンド26
4とを備えている。
【0188】フラッシングボックス33Bは、方形に形
成された浅いトレイ様のものであり、内部には、ヘッド
ユニット26の2列の機能液滴吐出ヘッド群7a,7a
に対応して2組の機能液吸収材262,262が離間し
て配設されている。また、フラッシングボックス261
内には、各機能液吸収材262を両側から挟み込むよう
にして、フラッシング時の機能液滴の飛散を防止する飛
散防止板266が設けられている。また、フラッシング
ボックス33Bの底板には、各機能液吸収材262に対
応して2個所、計4個所のドレン口となる排水継手26
7が設けられている。そして、この排水継手267に接
続した排水チューブ(図示省略)が、上記の廃液タンク
150に接続されている。
【0189】ボックススタンド264は、固定スタント
268と、固定スタント268の側面に上下方向スライ
ド自在に取り付けた可動スタンド269と、固定スタン
ド268を支持するスタンドベース270とで構成され
ている。スタンドベース270には、固定スタント26
8に対峙するように上記の昇降シリンダ263が立設さ
れており、昇降シリンダ263のプランジャ263a
が、ブラケット271を介して可動スタンド269に固
定されている。
【0190】装置稼動時のフラッシングボックス33B
は、昇降シリンダ263により上昇位置にあるが、非稼
動時には、メンテナンス等の邪魔にならないように下降
位置に移動している。そして、実施形態の液滴吐出装置
10では、機能液滴の吐出と基板の往動とが行われた
後、基板Wが復動している間に、Y軸テーブル24によ
りヘッドユニット26がフラッシングユニット33Bの
位置に移動して、フラッシングを行うようになってい
る。
【0191】次に、図67ないし図71を参照して、主
チャンバ4について説明する。なお、主チャンバ4の説
明では、図67における紙面の下側を「前」、上側
「後」、左側を「左」、右側を「右」して説明する。主
チャンバ4は、上記の描画装置1を収容するチャンバル
ーム37と、チャンバルーム37の右前部に併設した電
気室38と、チャンバルーム37の右後部に併設した機
械室(ガス供給設備)39とを備えている。なお、チャ
ンバルーム37に充填する不活性ガスとしては、窒素、
二酸化炭素、ヘリウム、ネオン、アルゴン、クリプト
ン、キセノンおよびラドンのいずれかを用いることが好
ましいが、本実施形態では、コストおよび安全性を考慮
し窒素(窒素ガス)を用いている。
【0192】不活性ガス(窒素ガス)は、図外のガス製
造装置からガス導入ユニット301を介して機械室39
に導入され、ここで調和処理されてチャンバルーム37
に導入される。また、チャンバルーム37内の不活性ガ
スは、チャンバルーム37の左前部に添設した排気ダク
ト302から適宜は排気され、図外のガス処理装置に送
られる。すなわち、ガス製造装置、ガス導入ユニット3
01および機械室39等によりガス供給設備が構成さ
れ、排気ダクト302およびガス処理装置によりガス排
気設備が構成されている。
【0193】チャンバルーム37は、左側壁311、右
側壁312、前部二重パネル313、後部二重パネル3
14、床壁315および天壁316を、エアータイト材
で相互にシールして組み上げたプレハブ形式のものであ
る。一方、チャンバルーム37の内部に収容される液滴
吐出装置10は、前後方向をY軸方向とし、左右方向を
X軸方向とした姿勢で収容されている。前部二重パネル
313および後部二重パネル314は着脱パネルであ
り、メンテナンス等を考慮して、描画装置1の付帯装置
11は前部二重パネル313に面し、ヘッドユニット2
6の運び込み等を考慮して、ヘッドユニット26のホー
ム位置側が後部二重パネル314に面している。また、
左側壁311には、基板Wの搬入搬出を行うためのシャ
ッタ付き受渡し開口317が形成されている。
【0194】前部二重パネル313および後部二重パネ
ル314は、いずれも着脱形式の窓付きの2枚の外パネ
ル313a,314aおよび2枚の内パネル313b,
314bとから成り、チャンバルーム37内に外気を導
入した時のみ開放可能となるように、インターロックさ
れている。右側壁312の後上部には、機械室39に連
なる送気口319が形成され、これに対応して左側壁の
前下部には、排気ダクト302に連なる排気口320が
形成されている。
【0195】本実施形態では、不活性ガスの補給(送
気)および排気を連続させて、チャンバルーム37内に
不活性ガスの雰囲気を構成するようになっており、送気
口319から流入した不活性ガスは、そのチャンバルー
ム37内を対角方向に流れて排気口320に至るように
なっている。そして、この対角方向に気流の主流路上に
は、液滴吐出装置10の液滴吐出動作を行う領域、すな
わち吐出エリアが臨んでいる。
【0196】機械室39の上部には、ガス製造装置に連
なるガス導入ユニット301が設けられており、また機
械室39の内部は、適宜隔壁321で仕切られ、ガス導
入ユニット301から上記の送気口319に至るガス流
路322が形成されている。ガス流路322は、ガス導
入ユニット301の下流側で分岐し、後述するガス調和
機器303を通過して送気口319に至る一方の主ガス
流路323と、ガス調和機器303のフィルタ330を
介して直接送気口319に至る他方のバイパス流路32
4とで構成されている(図67参照)。
【0197】なお、主ガス流路323とバイパス流路3
24とは、主チャンバ4を設置したときにその手動ダン
パー325,325により、流量調整が行われる。した
がって、通常運転時における不活性ガスは、適宜主ガス
流路323およびバイパス流路324からチャンバルー
ム37内に送り込まれる。
【0198】この主ガス流路323には、クーラ(チー
リングユニット)327、ヒータ(電気ヒータ)32
8、ファン(シロッコファン)329およびフィルタ
(ヘパフィルタ)330から成るガス調和機器303が
介設されている。これにより、チャンバルーム37内の
不活性ガスの雰囲気が、所定の温度および湿度に維持さ
れるようになっている。例えば、実施形態の雰囲気は、
20℃±0.5℃に維持される。なお、ろ過面積を広く
取るべく、フィルタ330を天壁316の直下に設けて
もよい。すなわち、チャンバルーム37内において、天
壁316の直下に隔壁様にフィルタ330を設けるよう
にしてもよい。
【0199】また、ガス調和機器303の上流側におい
て主ガス流路323には、外気流路332が合流してい
る。外気流路332の外気取入れ口333は、機械室3
9の下部側面に開口しており、外気流路332の下流端
は、クーラ327の上流側で主ガス流路323に合流し
ている。また、外気流路332には2つの高気密ダンパ
ー334,334および電磁弁342が介設されてい
て、通常運転時における外気の流入を確実に阻止できる
ようになっている。
【0200】例えば、描画装置1のメンテナンスを行う
場合には、上記の各二重扉313,314を開放する前
に、チャンバルーム37の雰囲気を不活性ガスから外気
に入れ替える必要がある。かかる場合には、ガス導入ユ
ニット301のガスダンパー335、電動弁343およ
び電磁弁344を閉じると共に外気流路332の両高気
密ダンパー334,334を開き、さらに後述する排気
ダンパー340,340を開き、ファン329を駆動し
て外気をチャンバルーム37に送り込む。このように外
気を強制的に送り込むようにしているため、短時間で外
気置換を行うことができる。
【0201】一方、チャンバルーム37内には、酸素濃
度計337および水分計338が設置されており、これ
ら計器の計測結果に基づいて、ガス導入ユニット301
の電動弁343が制御され、酸素濃度および水分濃度が
いずれも10ppm以下に維持されるようになってい
る。
【0202】排気ダクト302には、2つの排気ダンパ
ー340,340が介設されており、一方のダンパー3
40は開閉制御され、他方のダンパー340は、チャン
バルーム37内の圧力計341の計測結果に基づいて、
チャンバルーム37内が常に正圧になるように制御され
る。これにより、チャンバルーム37内に、シール部分
(エアータイト材の不備部分)等から外気が流入するの
を防止している。
【0203】このように、液滴吐出装置10および付帯
装置11をチャンバルーム37に収容し、液滴吐出装置
10による液滴吐出作業を不活性ガスの雰囲気中で行う
ようにしているため、基板W上に着弾した機能液滴(発
光材料)が変質したり損傷したりすることがなく、有機
EL装置を安定に製造することができる。
【0204】
【発明の効果】以上のように、本発明の有機EL装置の
製造方法および製造装置によれば、機能液滴吐出ヘッド
による発光機能材料の吐出工程を、不活性ガスの雰囲気
中で行うようにしているため、発光機能材料の変質が有
効に防止され、高品質の有機EL装置を簡単に製造する
ことができる。
【0205】また、本発明の有機EL装置および電子機
器によれば、高品質で且つ信頼性の高い有機EL装置お
よび有機EL装置を、低コストで提供することができ
る。
【0206】さらに、本発明の液滴吐出装置によれば、
機能材料の吐出から機能膜を形成する過程において、機
能材料と大気(空気)との接触が絶たれるため、空気中
において損傷を受け易い機能材料であっても、その変質
や損傷を有効に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 実施形態に係る有機EL装置の製造方法にお
けるバンク部形成工程(無機物バンク)の断面図であ
る。
【図2】 実施形態に係る有機EL装置の製造方法にお
けるバンク部形成工程(有機物バンク)の断面図であ
る。
【図3】 実施形態に係る有機EL装置の製造方法にお
けるプラズマ処理工程(親水化処理)の断面図である。
【図4】 実施形態に係る有機EL装置の製造方法にお
けるプラズマ処理工程(撥水化処理)の断面図である。
【図5】 実施形態に係る有機EL装置の製造方法にお
ける正孔注入層形成工程(液滴吐出)の断面図である。
【図6】 実施形態に係る有機EL装置の製造方法にお
ける正孔注入層形成工程(乾燥)の断面図である。
【図7】 実施形態に係る有機EL装置の製造方法にお
ける表面改質工程(液滴吐出)の断面図である。
【図8】 実施形態に係る有機EL装置の製造方法にお
ける表面改質工程(乾燥)の断面図である。
【図9】 実施形態に係る有機EL装置の製造方法にお
けるB発光層形成工程(液滴吐出)の断面図である。
【図10】 実施形態に係る有機EL装置の製造方法に
おけるB発光層形成工程(乾燥)の断面図である。
【図11】 実施形態に係る有機EL装置の製造方法に
おけるR・G・B発光層形成工程の断面図である。
【図12】 実施形態に係る有機EL装置の製造方法に
おける対向電極形成工程の断面図である。
【図13】 実施形態に係る有機EL装置の製造方法に
おける封止工程の断面図である。
【図14】 実施形態に係る正孔注入層形成設備の概念
図である。
【図15】 実施形態に係る発光層形成設備の概念図で
ある。
【図16】 実施形態に係る描画装置の外観斜視図であ
る。
【図17】 実施形態に係る描画装置の外観正面図であ
る。
【図18】 実施形態に係る描画装置の外観側面図であ
る。
【図19】 実施形態に係る描画装置の外観平面図であ
る。
【図20】 実施形態に係る描画装置の液滴吐出装置の
模式図である。
【図21】 実施形態に係る液滴吐出装置のヘッドユニ
ットの全体斜視図である。
【図22】 実施形態に係る液滴吐出装置のヘッドユニ
ットの平面図である。
【図23】 実施形態に係る液滴吐出装置のヘッドユニ
ットの側面図である。
【図24】 実施形態に係る液滴吐出装置のヘッドユニ
ットの正面図である。
【図25】 実施形態に係る液滴吐出装置の機能液滴吐
出ヘッドの外観斜視図である。
【図26】 実施形態に係る液滴吐出装置の石定盤廻り
の側面図である。
【図27】 実施形態に係る液滴吐出装置の石定盤廻り
の平面図である。
【図28】 実施形態に係る液滴吐出装置の石定盤廻り
の正面図である。
【図29】 実施形態に係る液滴吐出装置の石定盤の支
持形態を示す模式図である。
【図30】 実施形態に係る液滴吐出装置のX軸テーブ
ルの平面図である。
【図31】 実施形態に係る液滴吐出装置のXテーブル
の側面図である。
【図32】 実施形態に係る液滴吐出装置のXテーブル
の正面図である。
【図33】 実施形態に係る液滴吐出装置の主基板認識
カメラ廻りの斜視図である。
【図34】 実施形態に係る液滴吐出装置のY軸テーブ
ルの平面図である。
【図35】 実施形態に係る液滴吐出装置のY軸テーブ
ルの側面図である。
【図36】 実施形態に係る液滴吐出装置のY軸テーブ
ルの正面図である。
【図37】 実施形態に係るY軸テーブルのメインキャ
リッジの斜視図である。
【図38】 実施形態に係るY軸テーブルのメインキャ
リッジの平面図である。
【図39】 実施形態に係る液滴吐出装置の共通機台の
斜視図である。
【図40】 実施形態に係る液滴吐出装置の共通ベース
を取り去った共通機台の斜視図である。
【図41】 実施形態に係る液滴吐出装置の共通機台の
側面図である。
【図42】 実施形態に係る液滴吐出装置の共通機台の
平面図である。
【図43】 実施形態に係る液滴吐出装置の機能液供給
回収装置の配管系統図である。
【図44】 実施形態に係る機能液供給回収装置のポン
プ群廻りの斜視図である。
【図45】 実施形態に係る機能液供給回収装置のポン
プ群廻りの平面図である。
【図46】 実施形態に係る機能液供給回収装置の廃液
ポンプ廻りの斜視図である。
【図47】 実施形態に係る機能液供給回収装置の中間
タンクの斜視図である。
【図48】 実施形態に係る機能液供給回収装置の中間
タンクの側面図である。
【図49】 実施形態に係る機能液供給回収装置の中間
タンクの正面図である。
【図50】 ワイピングユニットにおける巻取りユニッ
トの斜視図である。
【図51】 ワイピングユニットにおける巻取りユニッ
トの平面図である。
【図52】 ワイピングユニットにおける巻取りユニッ
トの正面図である。
【図53】 ワイピングユニットにおける拭取りユニッ
トの斜視図である。
【図54】 ワイピングユニットにおける拭取りユニッ
トの平面図である。
【図55】 ワイピングユニットにおける拭取りユニッ
トの正面図である。
【図56】 実施形態に係るワイピングユニットの動作
を示す模式図である。
【図57】 実施形態に係るクリーニングユニットの外
観斜視図である。
【図58】 実施形態に係るクリーニングユニットの正
面図である。
【図59】 実施形態に係るクリーニングユニットの側
面図である。
【図60】 実施形態に係るクリーニングユニットの平
面図である。
【図61】 クリーニングユニットのキャップの拡大断
面図である。
【図62】 実施形態に係るフラッシングユニット(可
動型)の斜視図である。
【図63】 実施形態に係るフラッシングユニット(可
動型)の平面図である。
【図64】 実施形態に係るフラッシングユニット(固
定型)の斜視図である。
【図65】 実施形態に係るフラッシングユニット(固
定型)の平面図である。
【図66】 実施形態に係るフラッシングユニット(固
定型)の側面図である。
【図67】 実施形態に係る主チャンバのシステム図で
ある。
【図68】 実施形態に係る主チャンバの平面図であ
る。
【図69】 実施形態に係る主チャンバの正面姿図であ
る。
【図70】 実施形態に係る主チャンバの右側面姿図で
ある。
【図71】 実施形態に係る主チャンバの左側面姿図で
ある。
【符号の説明】
A 正孔注入層形成設備 B 発光層形
成設備 W 基板 1 描画装置 4 主チャンバ 7 機能液滴
吐出ヘッド 10 液滴吐出装置 11 付帯装
置 13 機能液供給回収装置 14 エアー
供給装置 15 真空吸引装置 16 メンテ
ナンス装置 23 X軸テーブル 24 Y軸テ
ーブル 25 メインキャリッジ 26 ヘッド
ユニット 37 チャンバルーム 38 電気室 39 機械室 301 ガス導
入ユニット 302 排気ダクト 303 ガス
調和機器 313 前部二重扉 314 後部
二重扉 317 受渡し開口 319 送気
口 320 排気口 322 ガス
流路 327 クーラ 328 ヒー
タ 329 ファン 330 フィ
ルタ 332 外気流路 333 外気
取入れ口 335 ガスダンパー 337 酸素
濃度計 339 水分計 340 排気
ダンパー 341 圧力計 500 有機
EL装置 501 基板 502 回路
素子部 504 有機EL素子 510a 正孔
注入/輸送層 510b 発光層

Claims (37)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 発光機能材料を導入した機能液滴吐出ヘ
    ッドを基板に対し相対的に走査し、前記発光機能材料を
    選択的に吐出して前記基板上の多数の画素領域に有機E
    L機能層をそれぞれ形成する有機EL装置の製造方法で
    あって、 前記発光機能材料を吐出する吐出工程を不活性ガスの雰
    囲気中で行うことを特徴とする有機EL装置の製造方
    法。
  2. 【請求項2】 前記有機EL機能層が、EL発光層およ
    び正孔注入層のうち少なくとも前記EL発光層であるこ
    とを特徴とする請求項1に記載の有機EL装置の製造方
    法。
  3. 【請求項3】 前記雰囲気中において、前記不活性ガス
    の気流が前記吐出工程を為す吐出エリアと交差すること
    を特徴とする請求項1または2に記載の有機EL装置の
    製造方法。
  4. 【請求項4】 前記不活性ガスの補給と排気とを常時行
    うことにより、前記雰囲気が維持されることを特徴とす
    る請求項1、2または3に記載の有機EL装置の製造方
    法。
  5. 【請求項5】 導入される前記不活性ガスを介して、前
    記雰囲気が所定の温度に維持されていることを特徴とす
    る請求項1ないし4のいずれかに記載の有機EL装置の
    製造方法。
  6. 【請求項6】 前記所定の温度が、20℃±0.5℃で
    あることを特徴とする請求項5に記載の有機EL装置の
    製造方法。
  7. 【請求項7】 前記雰囲気が、所定の酸素濃度以下に維
    持されていることを特徴とする請求項1ないし6のいず
    れかに記載の有機EL装置の製造方法。
  8. 【請求項8】 前記所定の酸素濃度が、10ppmであ
    ることを特徴とする請求項7に記載の有機EL装置の製
    造方法。
  9. 【請求項9】 前記雰囲気が、所定の水分濃度以下に維
    持されていることを特徴とする請求項1ないし8のいず
    れかに記載の有機EL装置の製造方法。
  10. 【請求項10】 前記所定の水分濃度が、10ppmで
    あることを特徴とする請求項9に記載の有機EL装置の
    製造方法。
  11. 【請求項11】 前記画素領域に着弾した前記発光機能
    材料の溶剤を気化させる乾燥工程を、更に備え、前記乾
    燥工程を、前記不活性ガスの雰囲気中で行うことを特徴
    とする請求項1ないし10のいずれかに記載の有機EL
    装置の製造方法。
  12. 【請求項12】 前記吐出工程を為す吐出エリアと前記
    乾燥工程を為す乾燥エリアとの間で前記基板を搬送する
    搬送工程を、更に備え、 前記搬送工程を、前記不活性ガスの雰囲気中で行うこと
    を特徴とする請求項1ないし11のいずれかに記載の有
    機EL装置の製造方法。
  13. 【請求項13】 前記不活性ガスが、窒素、二酸化炭
    素、ヘリウム、ネオン、アルゴン、クリプトン、キセノ
    ンおよびラドンのいずれかであることを特徴とする請求
    項1ないし12のいずれかに記載の有機EL装置の製造
    方法。
  14. 【請求項14】 請求項1ないし13のいずれかに記載
    の有機EL装置の製造方法により製造されたことを特徴
    とする有機EL装置。
  15. 【請求項15】 請求項14に記載の有機EL装置を備
    えたことを特徴とする電子機器。
  16. 【請求項16】 発光機能材料を導入した機能液滴吐出
    ヘッドを基板に対し相対的に走査し、前記発光機能材料
    を選択的に吐出して前記基板上の多数の画素領域に有機
    EL機能層を形成する液滴吐出手段と、 前記液滴吐出手段を不活性ガスの雰囲気中に収容するチ
    ャンバ手段とを備えたことを特徴とする有機EL装置の
    製造装置。
  17. 【請求項17】 前記有機EL機能層が、EL発光層お
    よび正孔注入層のうち少なくとも前記EL発光層である
    ことを特徴とする請求項16に記載の有機EL装置の製
    造装置。
  18. 【請求項18】 前記チャンバ手段は、前記液滴吐出手
    段と共にその付帯装置を収容していることを特徴とする
    請求項16または17に記載の有機EL装置の製造装
    置。
  19. 【請求項19】 前記チャンバ手段は、チャンバルーム
    と、 送気口を介して、前記チャンバルームに前記不活性ガス
    を供給するガス供給設備と、 排気口を介して、前記チャンバルームから前記不活性ガ
    スを排気するガス排気設備とを有することを特徴とする
    請求項18に記載の有機EL装置の製造装置。
  20. 【請求項20】 前記チャンバルームの中心部には、前
    記液滴吐出手段の吐出エリアが設定され、 前記送気口と前記排気口とを結ぶ気流の主流路が前記吐
    出エリアと交差することを特徴とする請求項19に記載
    の有機EL装置の製造装置。
  21. 【請求項21】 前記チャンバルームは、略直方体形状
    に形成され、 前記送気口と前記排気口とは、相互に略対角位置に配設
    されていることを特徴とする請求項20に記載の有機E
    L装置の製造装置。
  22. 【請求項22】 前記チャンバルームには、点検用パネ
    ルが着脱自在に設けられ、 前記点検用パネルは、内外二重パネル構造を有している
    ことを特徴とする請求項19ないし21のいずれかに記
    載の有機EL装置の製造装置。
  23. 【請求項23】 前記チャンバルームには、前記点検用
    パネルが2個所に設けられており、 一方の前記点検用パネルは前記液滴吐出手段に面し、他
    方の点検用パネルは前記付帯装置に面していることを特
    徴とする請求項22に記載の有機EL装置の製造装置。
  24. 【請求項24】 前記ガス供給設備は、ガス供給機器
    と、 前記ガス供給機器と前記送気口との間のガス流路上に、
    クーラ、ヒータ、ファンおよびフィルタを配設して成る
    ガス調和機器とを有していることを特徴とする請求項1
    9ないし23のいずれかに記載の有機EL装置の製造装
    置。
  25. 【請求項25】 前記ガス調和機器は、前記雰囲気を所
    定の温度に維持することを特徴とする請求項24に記載
    の有機EL装置の製造装置。
  26. 【請求項26】 前記所定の温度が、20℃±0.5℃
    であることを特徴とする請求項25に記載の有機EL装
    置の製造装置。
  27. 【請求項27】 前記ガス供給機器は、前記雰囲気を所
    定の酸素濃度以下に維持することを特徴とする請求項2
    4、25または26に記載の有機EL装置の製造装置。
  28. 【請求項28】 前記所定の酸素濃度が、10ppmで
    あることを特徴とする請求項27に記載の有機EL装置
    の製造装置。
  29. 【請求項29】 前記ガス供給機器は、前記雰囲気を所
    定の水分濃度以下に維持することを特徴とする請求項2
    4ないし28のいずれかに記載の有機EL装置の製造装
    置。
  30. 【請求項30】 前記所定の水分濃度が、10ppmで
    あることを特徴とする請求項29に記載の有機EL装置
    の製造装置。
  31. 【請求項31】 前記ガス排気設備は、前記排気口に連
    なる排気流路と、前記排気流路に介設した排気ダンパー
    とを有し、 前記排気ダンパーは、常時「開」に制御されていること
    を特徴とする請求項19ないし30のいずれかに記載の
    有機EL装置の製造装置。
  32. 【請求項32】 前記チャンバ手段は、 前記チャンバルームに、前記不活性ガスに代えて外気を
    供給する外気供給設備を、更に有することを特徴とする
    請求項19ないし31のいずれかに記載の有機EL装置
    の製造装置。
  33. 【請求項33】 前記外気供給設備は、前記送気口を介
    して前記チャンバルームに連通していることを特徴とす
    る請求項32に記載の有機EL装置の製造装置。
  34. 【請求項34】 前記不活性ガスが、窒素、二酸化炭
    素、ヘリウム、ネオン、アルゴン、クリプトン、キセノ
    ンおよびラドンのいずれかであることを特徴とする請求
    項16ないし33のいずれかに記載の有機EL装置の製
    造装置。
  35. 【請求項35】 請求項16ないし34のいずれかに記
    載の有機EL装置の製造装置により製造されたことを特
    徴とする有機EL装置。
  36. 【請求項36】 請求項35に記載の有機EL装置を備
    えたことを特徴とする電子機器。
  37. 【請求項37】 機能材料を導入した機能液滴吐出ヘッ
    ドを基板に対し相対的に走査し、前記機能材料を前記基
    板上に選択的に吐出して機能膜を形成する液滴吐出手段
    と、 前記液滴吐出手段を不活性ガスの雰囲気中に収容するチ
    ャンバ手段とを備えたことを特徴とする液滴吐出装置。
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