JP2003268109A - Phosphorus-containing resin and method for producing the same - Google Patents
Phosphorus-containing resin and method for producing the sameInfo
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、色調が改善され、
かつ高屈折率、低分散のの熱可塑性樹脂に関する。TECHNICAL FIELD The present invention relates to an improved color tone,
It also relates to a thermoplastic resin having a high refractive index and a low dispersion.
【0002】[0002]
【従来の技術】無色透明材料の主要な用途として光学レ
ンズがあるが、その中で眼鏡用レンズについては、薄型
化、軽量化、ファッション性等の観点から活発な材料開
発が行われている。現在では耐衝撃性、軽量性等の利点
から、市場の90%は樹脂レンズが占めるようになって
いる。2. Description of the Related Art Optical lenses are used mainly as colorless transparent materials. Among them, spectacle lenses are being actively developed from the viewpoints of thinning, weight saving and fashionability. At present, 90% of the market is occupied by resin lenses due to advantages such as impact resistance and light weight.
【0003】従来の眼鏡レンズ用樹脂はCR39、アク
リル、ウレタンの3つに大別され(特開平06−016
729号公報など)、低分散、高屈折を目指して多くの
樹脂が開発実用化されている。これらの樹脂はすべて熱
硬化性であるため、光学レンズへの成形は注型重合が用
いられるが、この方法は重合時間が長く、その後のアニ
ーリングプロセスなど、製造コストが高いという問題点
がある。Conventional spectacle lens resins are roughly classified into CR39, acrylic, and urethane (Japanese Patent Laid-Open No. 06-016).
No. 729, etc.), many resins have been developed and put to practical use aiming at low dispersion and high refraction. Since all of these resins are thermosetting, casting polymerization is used for molding into an optical lens, but this method has a problem that the polymerization time is long and the manufacturing cost is high, such as the subsequent annealing process.
【0004】一方、熱可塑性光学用樹脂の代表的なもの
としてポリカーボネートがある。これはその無色透明性
や耐衝撃性を生かしてディスク用基板等に用いられてい
る。この樹脂をレンズに適用する場合、熱可塑性である
ため成形性がよく、熱硬化性樹脂に比べ格段にレンズ製
造コストを安くできるという利点がある。しかし、屈折
率が低いため(1.58)眼鏡レンズ用途としては保護眼鏡
程度にしか適用されていない。またポリカーボネート以
外の芳香族系の熱可塑性樹脂は、屈折率は高いものの高
分散性、着色性等の問題があり、光学レンズ用途には適
用できない。On the other hand, polycarbonate is a typical thermoplastic optical resin. This is used for a disk substrate or the like by taking advantage of its colorless transparency and impact resistance. When this resin is applied to a lens, it has an advantage that it has good moldability because it is thermoplastic and that the lens manufacturing cost can be significantly reduced as compared with a thermosetting resin. However, due to its low refractive index (1.58), it is applied only to protective eyewear as a spectacle lens application. Aromatic thermoplastic resins other than polycarbonate have a high refractive index but have problems such as high dispersibility and colorability, and thus cannot be applied to optical lens applications.
【0005】我々は、ホスホン酸残基を主鎖中に有し、
しかも熱可塑性を有する樹脂に着眼し、高屈折、低分散
である樹脂を見いだし、前記の光学的樹脂の需要に応え
られる可能性があることを見いだしている。しかし、公
知の方法により得られるホスホン酸残基を有する樹脂
は、その製造工程の中で着色しやすく、しかもその理由
は不明であった。その結果、高屈折率、低分散と言う特
徴を活かしきれず、その用途は限定的であった。We have a phosphonic acid residue in the backbone,
Moreover, the inventors have focused on resins having thermoplasticity, have found a resin having high refraction and low dispersion, and have found that there is a possibility of meeting the demand for the optical resin. However, the resin having a phosphonic acid residue obtained by a known method is likely to be colored during the manufacturing process, and the reason has not been clear. As a result, the features of high refractive index and low dispersion cannot be fully utilized, and their use is limited.
【0006】[0006]
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明は、ホ
スホン酸残基を有する高分子であり、無色透明で高屈
折、低分散な熱可塑性の樹脂及びその製造方法を提供す
ることを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION It is therefore an object of the present invention to provide a colorless and transparent thermoplastic resin having high refractive index and low dispersion, which is a polymer having a phosphonic acid residue, and a method for producing the same. To do.
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、以下の構成を有するものである。すなわ
ち、
(A)下記一般式(1)で示されるホスホン酸残基、お
よび下記一般式(2)で示される2価フェノール残基お
よびカーボネート残基を含み、かつホスホン酸残基とカ
ーボネート残基のモル分率が式(3)を満足し、かつ3
mm厚みの成形品にした時の黄色度(以下ΔYIと記
す)が5以下であることを特徴とする樹脂、
一般式(1)To solve the above problems, the present invention has the following constitution. That is, (A) a phosphonic acid residue represented by the following general formula (1) and a divalent phenol residue and a carbonate residue represented by the following general formula (2) are included, and a phosphonic acid residue and a carbonate residue are included. The mole fraction of satisfies the formula (3), and
A resin having a yellowness index (hereinafter referred to as ΔYI) of 5 or less when formed into a molded product having a thickness of mm, a general formula (1)
【0008】[0008]
【化5】 [Chemical 5]
【0009】一般式(2)General formula (2)
【0010】[0010]
【化6】 [Chemical 6]
【0011】[式(1)中Rは炭素数1〜20の炭化水
素基、Xは酸素、硫黄あるいはセレンを表す。式(2)
中R'は各々独立に水素原子、炭素数1〜20の脂肪族
炭化水素基、炭素数1〜20の芳香族炭化水素基、ハロ
ゲン原子、炭化水素基、ニトロ基からなる群から選ばれ
る。p、qはp+q=0〜8の整数。Yは単結合、酸素
原子、硫黄原子、アルキレン基、アルキリデン基、シク
ロアルキレン基、シクロアルキリデン基、ハロ置換アル
キレン基、ハロ置換アルキリデン基、フェニルアルキリ
デン基、カルボニル基、スルホン基、脂肪族ホスフィン
オキシド基、芳香族ホスフィンオキシド基、アルキルシ
ラン基、ジアルキルシラン基、フルオレン基からなる群
から選ばれる。]
1> (a)/[(a)+(b)]≧0.05 (3)
[ここで、(a)はホスホン酸残基、(b)はカーボネート残
基のモル数を示す。]
(B)前記の樹脂は、数平均分子量が20000以上で
あることを特徴とする前記(A)記載の樹脂。
(C)前記の樹脂は、ホスホナイト残基を含有し、かつ
前記ホスホナイト残基の含有比が前記ホスホン酸残基に
対し等モル以下であることを特徴とする前記(A)また
は(B)記載の樹脂、
(D)有機溶媒に溶解した樹脂を他の溶媒に接触せしめ
て樹脂を単離する工程を含む樹脂の製造方法であって、
前記の他の溶媒は前記有機溶媒の沸点以上である溶媒で
あり、かつ、前記の樹脂は下記一般式(1)で示される
ホスホン酸残基、および下記一般式(2)で示される2
価フェノール残基およびカーボネート残基を含み、かつ
ホスホン酸残基とカーボネート残基のモル分率が式
(3)を満足する樹脂であることを特徴とする樹脂の製
造方法、
一般式(1)[In the formula (1), R represents a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, and X represents oxygen, sulfur or selenium. Formula (2)
Each R'is independently selected from the group consisting of a hydrogen atom, an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, an aromatic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a halogen atom, a hydrocarbon group and a nitro group. p and q are integers of p + q = 0 to 8. Y is a single bond, an oxygen atom, a sulfur atom, an alkylene group, an alkylidene group, a cycloalkylene group, a cycloalkylidene group, a halo-substituted alkylene group, a halo-substituted alkylidene group, a phenylalkylidene group, a carbonyl group, a sulfone group, an aliphatic phosphine oxide group. , An aromatic phosphine oxide group, an alkylsilane group, a dialkylsilane group, and a fluorene group. 1> (a) / [(a) + (b)] ≧ 0.05 (3) [where (a) represents the phosphonic acid residue and (b) represents the number of moles of the carbonate residue.] ] (B) The resin according to (A), wherein the resin has a number average molecular weight of 20,000 or more. (C) The resin contains a phosphonite residue, and the content ratio of the phosphonite residue is not more than an equimolar amount with respect to the phosphonic acid residue. (A) or (B) A resin of (D), which is a method for producing a resin, including the step of contacting the resin dissolved in an organic solvent with another solvent to isolate the resin,
The other solvent is a solvent having a boiling point of the organic solvent or higher, and the resin is a phosphonic acid residue represented by the following general formula (1) and a phosphonic acid residue represented by the following general formula (2).
A method for producing a resin, which comprises a hydric phenol residue and a carbonate residue and in which the molar fraction of the phosphonic acid residue and the carbonate residue satisfies the formula (3), the general formula (1)
【0012】[0012]
【化7】 [Chemical 7]
【0013】一般式(2)General formula (2)
【0014】[0014]
【化8】 [Chemical 8]
【0015】[式(1)中Rは炭素数1〜20の炭化水
素基、Xは酸素、硫黄あるいはセレンを表す。式(2)
中R'は各々独立に水素原子、炭素数1〜20の脂肪族
炭化水素基、炭素数1〜20の芳香族炭化水素基、ハロ
ゲン原子、炭化水素基、ニトロ基からなる群から選ば
れ、p、qはp+q=0〜8の整数。Yは単結合、酸素
原子、硫黄原子、アルキレン基、アルキリデン基、シク
ロアルキレン基、シクロアルキリデン基、ハロ置換アル
キレン基、ハロ置換アルキリデン基、フェニルアルキリ
デン基、カルボニル基、スルホン基、脂肪族ホスフィン
オキシド基、芳香族ホスフィンオキシド基、アルキルシ
ラン基、ジアルキルシラン基、フルオレン基からなる群
から選ばれる。]
1>(a)/[(a)+(b)]≧0.05 (3)
[ここで、(a)はホスホン酸残基、(b)はカーボネート残
基のモル数を示す。]
(E)前記他の溶媒は水である前記(D)記載の樹脂の
製造方法、
(F)前記他の溶媒に接触せしめた後の前記他の溶媒の
pHが同一または酸性領域に振れ、かつ、最終的に中性
または酸性となるように接触前の樹脂溶液を調製中性ま
たは酸性とする工程を含むことを特徴とする前記(D)
記載の樹脂の製造方法。[In the formula (1), R represents a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, and X represents oxygen, sulfur or selenium. Formula (2)
R's are each independently selected from the group consisting of a hydrogen atom, an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, an aromatic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a halogen atom, a hydrocarbon group and a nitro group, p and q are integers of p + q = 0 to 8. Y is a single bond, an oxygen atom, a sulfur atom, an alkylene group, an alkylidene group, a cycloalkylene group, a cycloalkylidene group, a halo-substituted alkylene group, a halo-substituted alkylidene group, a phenylalkylidene group, a carbonyl group, a sulfone group, an aliphatic phosphine oxide group. , An aromatic phosphine oxide group, an alkylsilane group, a dialkylsilane group, and a fluorene group. 1> (a) / [(a) + (b)] ≧ 0.05 (3) [where (a) represents the phosphonic acid residue and (b) represents the number of moles of the carbonate residue.] ] (E) The other solvent is water, the method for producing a resin according to (D), (F) The pH of the other solvent after being brought into contact with the other solvent swings to the same or acidic region, And (D) comprising a step of preparing a resin solution before contact so that the resin solution is finally neutral or acidic.
A method for producing the described resin.
【0016】[0016]
【発明の実施の形態】本発明は、前記課題、つまり着色
問題を解決したホスホン酸残基を有する樹脂の製造方法
を提供するものである。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The present invention provides a method for producing a resin having a phosphonic acid residue, which solves the above problem, that is, the coloring problem.
【0017】本発明は、下記に説明する樹脂を溶解した
溶媒を該溶媒の沸点以上の他の溶媒に接触せしめること
を特徴とする。The present invention is characterized in that a solvent in which a resin described below is dissolved is brought into contact with another solvent having a boiling point of the solvent or higher.
【0018】本発明に用いられる樹脂を溶解した有機溶
媒は後述する樹脂が溶解するものであれば特に限定され
るものではない。このような溶媒には、例えば、ジクロ
ロメタン、1,2−ジクロロエタン、1,1−ジクロロ
エタン、クロロホルム、1,1,1−トリクロロエタ
ン、トリクロロエチレン、四塩化炭素、などのハロゲン
系溶媒、オキセタン、テトラヒドロフラン、テトラヒド
ロピアン、などの環状エーテル系溶媒などが挙げられ
る。好ましくはジクロロメタン、クロロホルム、テトラ
ヒドロフランであり、より好ましくはジクロロメタンで
ある。The organic solvent in which the resin used in the present invention is dissolved is not particularly limited as long as it can dissolve the resin described below. Such solvents include, for example, halogen-based solvents such as dichloromethane, 1,2-dichloroethane, 1,1-dichloroethane, chloroform, 1,1,1-trichloroethane, trichloroethylene, carbon tetrachloride, oxetane, tetrahydrofuran and tetrahydro. Examples include cyclic ether solvents such as Pian. Dichloromethane, chloroform and tetrahydrofuran are preferred, and dichloromethane is more preferred.
【0019】これらの溶媒は単独で用いてもよいし、任
意の割合で混合されたものであってもよく、また、含水
したものであっても構わない。These solvents may be used alone, may be mixed at an arbitrary ratio, or may be water-containing.
【0020】本発明に用いられる樹脂は、下記一般式
(1)で示されるホスホン酸残基、および下記一般式
(2)で示される2価フェノール残基およびカーボネー
ト残基を含む樹脂である。
一般式(1)The resin used in the present invention is a resin containing a phosphonic acid residue represented by the following general formula (1) and a divalent phenol residue and a carbonate residue represented by the following general formula (2). General formula (1)
【0021】[0021]
【化9】 [Chemical 9]
【0022】一般式(2)General formula (2)
【0023】[0023]
【化10】 [Chemical 10]
【0024】上記一般式(1)で表されるホスホン酸残
基のリン原子に置換する置換基Rの具体例としては、フ
ェニル、ハロ置換フェニル、メトキシフェニル、エトキ
シフェニル、エチル、イソプロピル、シクロヘキシル、
ビニル、アリル、ベンジル、アミノアルキル、ヒドロキ
シアルキル、ハロ置換アルキル、アルキルサルファイド
基等が挙げられる。Specific examples of the substituent R substituting the phosphorus atom of the phosphonic acid residue represented by the above general formula (1) include phenyl, halo-substituted phenyl, methoxyphenyl, ethoxyphenyl, ethyl, isopropyl, cyclohexyl,
Examples thereof include vinyl, allyl, benzyl, aminoalkyl, hydroxyalkyl, halo-substituted alkyl and alkylsulfide groups.
【0025】かかるホスホン酸残基をその基本構造であ
るホスホン酸として具体的に例示すると、メチルホスホ
ン酸、エチルホスホン酸、n−プロピルホスホン酸、イ
ソプロピルホスホン酸、n−ブチルホスホン酸、イソブ
チルホスホン酸、t―ブチルホスホン酸、n−ペンチル
ホスホン酸、ネオペンチルホスホン酸、シクロヘキシル
ホスホン酸、ベンジルホスホン酸、クロロメチルホスホ
ン酸、ジクロロメチルホスホン酸、ブロモメチルホスホ
ン酸、ジブロモメチルホスホン酸、2−クロロエチルホ
スホン酸、1、2−ジクロロエチルホスホン酸、2―ブ
ロモエチルホスホン酸、1、2−ジブロモエチルホスホ
ン酸、3−クロロプロピルホスホン酸、2、3−ジクロ
ロプロピルホスホン酸3−ブロモプロピルホスホン酸、
2、3−ジブロモプロピルホスホン酸、2−クロロー1
−メチルエチルホスホン酸、1、2−ジクロロー1−メ
チルエチルホスホン酸、2−ブロモー1−メチルエチル
ホスホン酸、1、2−ジブロモー1−メチルエチルホス
ホン酸、4−クロロブチルホスホン酸、3、4−ジクロ
ロブチルホスホン酸、4−ブロモブチルホスホン酸、
3、4−ジブロモブチルホスホン酸、3−クロロー1―
メチルプロピルホスホン酸、2、3−ジクロロ−1−メ
チルプロピルホスホン酸、3−ブロモ−1メチルプロピ
ルホスホン酸、2、3−ジブロモ−1−メチルホスホン
酸、1−クロロメチルプロピルホスホン酸、1−クロロ
ー1−クロロメチルプロピルホスホン酸、1−ブロモメ
チルプロピルホスホン酸、1−ブロモ−1−ブロモメチ
ルプロピルホスホン酸、5−クロロペンチルホスホン
酸、4、5−ジクロロペンチルホスホン酸、5−ブロモ
ペンチルホスホン酸、4、5−ジブロモペンチルホスホ
ン酸、1−ヒドロキシメチルホスホン酸、2−ヒドロキ
シエチルホスホン酸、3−ヒドロキシプロピルホスホン
酸、4−ヒドロキシブチルホスホン酸、5−ヒドロキシ
ペンチルホスホン酸、1−アミノメチルホスホン酸、2
−アミノエチルホスホン酸、3−アミノプロピルホスホ
ン酸、4−アミノブチルホスホン酸、5−アミノペンチ
ルホスホン酸、メチルチオメチルホスホン酸、メチルチ
オエチルホスホン酸、メチルチオプロピルホスホン酸、
メチルチオブチルホスホン酸、エチルチオメチルホスホ
ン酸、エチルチオエチルホスホン酸、エチルチオプロピ
ルホスホン酸、プロピルチオメチルホスホン酸、プロピ
ルチオエチルホスホン酸、ブチルチオメチルホスホン
酸、フェニルホスホン酸、4−クロロフェニルホスホン
酸、3、4−ジクロロフェニルホスホン酸、3、5−ジ
クロロフェニルホスホン酸、4−ブロモフェニルホスホ
ン酸、3、4−ブロモフェニルホスホン酸、3、5−ブ
ロモフェニルホスホン酸、4−メトキシフェニルホスホ
ン酸、3、4−ジメトキシフェニルホスホン酸、1―ナ
フチルホスホン酸、2―ナフチルホスホン酸、ベンジル
ホスホン酸、4−ブロモフェニルメチルホスホン酸、
3、4−ジブロモフェニルメチルホスホン酸、3、5−
ジブロモフェニルメチルホスホン酸、2−フェニルエチ
ルホスホン酸、2−(4−ブロモフェニル)エチルホスホ
ン酸、2−(3、4−ジブロモフェニル)エチルホスホン
酸、2−(3、5−ジブロモフェニル)エチルホスホン
酸、3−フェニルプロピルホスホン酸、3−(4−ブロ
モフェニル)プロピルホスホン酸、3−(3、4−ジブロ
モフェニル)プロピルホスホン酸、3−(3、5−ジブロ
モフェニル)プロピルホスホン酸、4−フェニルブチル
ホスホン酸、4−(4−ブロモフェニル)ブチルホスホン
酸、4−(3、4−ジブロモフェニル)ブチルホスホン
酸、4−(3、5−ジブロモフェニル)ブチルホスホン
酸、2―ピリジルホスホン酸、3−ピリジルホスホン
酸、4−ピリジルホスホン酸、1−ピロリジノメチルホ
スホン酸、1―ピロリジノエチルホスホン酸、1−ピロ
リジノプロピルホスホン酸、1−ピロリジノブチルホス
ホン酸、ピロール−1−ホスホン酸、ピロール−2―ホ
スホン酸、ピロール−3−ホスホン酸、チオフェン−2
―ホスホン酸、チオフェン−3―ホスホン酸、ジチアン
−2―ホスホン酸、トリチアン−2―ホスホン酸、フラ
ン−2―ホスホン酸、フラン−3―ホスホン酸、ビニル
ホスホン酸、アリルホスホン酸などが挙げられ、またこ
れらのリン原子に2重結合で結合している酸素原子が硫
黄原子に置換されたチオホスホン酸も同様に挙げられ
る。これらは1種類でも、複数種が含まれていても構わ
ない。Specific examples of such a phosphonic acid residue as its basic structure, phosphonic acid, include methylphosphonic acid, ethylphosphonic acid, n-propylphosphonic acid, isopropylphosphonic acid, n-butylphosphonic acid, isobutylphosphonic acid, t-butylphosphonic acid, n-pentylphosphonic acid, neopentylphosphonic acid, cyclohexylphosphonic acid, benzylphosphonic acid, chloromethylphosphonic acid, dichloromethylphosphonic acid, bromomethylphosphonic acid, dibromomethylphosphonic acid, 2-chloroethylphosphonic acid, 1, 2-dichloroethylphosphonic acid, 2-bromoethylphosphonic acid, 1,2-dibromoethylphosphonic acid, 3-chloropropylphosphonic acid, 2,3-dichloropropylphosphonic acid 3-bromopropylphosphonic acid,
2,3-dibromopropylphosphonic acid, 2-chloro-1
-Methylethylphosphonic acid, 1,2-dichloro-1-methylethylphosphonic acid, 2-bromo-1-methylethylphosphonic acid, 1,2-dibromo-1-methylethylphosphonic acid, 4-chlorobutylphosphonic acid, 3,4 -Dichlorobutylphosphonic acid, 4-bromobutylphosphonic acid,
3,4-dibromobutylphosphonic acid, 3-chloro-1-
Methylpropylphosphonic acid, 2,3-dichloro-1-methylpropylphosphonic acid, 3-bromo-1methylpropylphosphonic acid, 2,3-dibromo-1-methylphosphonic acid, 1-chloromethylpropylphosphonic acid, 1-chloro- 1-chloromethylpropylphosphonic acid, 1-bromomethylpropylphosphonic acid, 1-bromo-1-bromomethylpropylphosphonic acid, 5-chloropentylphosphonic acid, 4,5-dichloropentylphosphonic acid, 5-bromopentylphosphonic acid 4,5-dibromopentylphosphonic acid, 1-hydroxymethylphosphonic acid, 2-hydroxyethylphosphonic acid, 3-hydroxypropylphosphonic acid, 4-hydroxybutylphosphonic acid, 5-hydroxypentylphosphonic acid, 1-aminomethylphosphonic acid, Two
-Aminoethylphosphonic acid, 3-aminopropylphosphonic acid, 4-aminobutylphosphonic acid, 5-aminopentylphosphonic acid, methylthiomethylphosphonic acid, methylthioethylphosphonic acid, methylthiopropylphosphonic acid,
Methylthiobutylphosphonic acid, ethylthiomethylphosphonic acid, ethylthioethylphosphonic acid, ethylthiopropylphosphonic acid, propylthiomethylphosphonic acid, propylthioethylphosphonic acid, butylthiomethylphosphonic acid, phenylphosphonic acid, 4-chlorophenylphosphonic acid, 3, 4-dichlorophenylphosphonic acid, 3,5-dichlorophenylphosphonic acid, 4-bromophenylphosphonic acid, 3,4-bromophenylphosphonic acid, 3,5-bromophenylphosphonic acid, 4-methoxyphenylphosphonic acid, 3,4- Dimethoxyphenylphosphonic acid, 1-naphthylphosphonic acid, 2-naphthylphosphonic acid, benzylphosphonic acid, 4-bromophenylmethylphosphonic acid,
3,4-dibromophenylmethylphosphonic acid 3,5-
Dibromophenylmethylphosphonic acid, 2-phenylethylphosphonic acid, 2- (4-bromophenyl) ethylphosphonic acid, 2- (3,4-dibromophenyl) ethylphosphonic acid, 2- (3,5-dibromophenyl) ethylphosphonic acid Acid, 3-phenylpropylphosphonic acid, 3- (4-bromophenyl) propylphosphonic acid, 3- (3,4-dibromophenyl) propylphosphonic acid, 3- (3,5-dibromophenyl) propylphosphonic acid, 4 -Phenylbutylphosphonic acid, 4- (4-bromophenyl) butylphosphonic acid, 4- (3,4-dibromophenyl) butylphosphonic acid, 4- (3,5-dibromophenyl) butylphosphonic acid, 2-pyridylphosphonic acid Acid, 3-pyridylphosphonic acid, 4-pyridylphosphonic acid, 1-pyrrolidinomethylphosphonic acid, 1-pyrrolidinoethylphos Acid, 1-pyrrolidinopropyl phosphonic acid, 1-pyrrolidinopyridine butyl phosphonic acid, pyrrole-1-phosphonic acid, pyrrole-2-phosphonic acid, pyrrole-3-phosphonic acid, thiophene -2
-Phosphonic acid, thiophen-3-phosphonic acid, dithian-2-phosphonic acid, trithian-2-phosphonic acid, furan-2-phosphonic acid, furan-3-phosphonic acid, vinylphosphonic acid, allylphosphonic acid, etc. Further, thiophosphonic acid in which an oxygen atom bonded to these phosphorus atoms by a double bond is substituted with a sulfur atom is also included. These may be one kind or may contain plural kinds.
【0026】また、本発明の樹脂には、他のリン含有単
位として3価のリン官能基を有するホスホナイト残基を
含有することができる。このようなホスホナイト残基の
例としては、前記のホスホン酸残基を対応するホスフィ
ン酸残基と同様に挙げることができる。このホスフィン
酸残基の導入により、樹脂に耐酸化性を付与することが
できる。その含有量としては、光学特性等の特性の安定
性を考慮すると、ホスホン酸残基の50モル%以下が好
ましく、より好ましくは25%以下、さらに好ましくは
10%以下である。下限としては、好ましく、1モル%
以上である。Further, the resin of the present invention may contain a phosphonite residue having a trivalent phosphorus functional group as another phosphorus-containing unit. As examples of such phosphonite residues, the above-mentioned phosphonic acid residues can be mentioned as well as the corresponding phosphinic acid residues. By introducing this phosphinic acid residue, it is possible to impart oxidation resistance to the resin. Considering the stability of properties such as optical properties, the content thereof is preferably 50 mol% or less of the phosphonic acid residue, more preferably 25% or less, and further preferably 10% or less. The lower limit is preferably 1 mol%
That is all.
【0027】次に、一般式(2)で表される2価フェノ
ール残基をその基本構造である2価フェノールとして具
体的に例示すると、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェ
ニル)メタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニ
ル)エタン、1,1−ビス(4−メチル−2−ヒドロキ
シフェニル)メタン、1,1−ビス(3,5−ジメチル
−4−ヒドロキシフェニル)メタン、2,2−ビス(4
−ヒドロキシフェニル)−4−メチルペンタン、1,1
−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキサン、
1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロヘプタ
ン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロオ
クタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロ
パン、2,2−ビス(3−メチル−4−ヒドロキシフェ
ニル)プロパン、2,2−ビス(3,5−ジメチル−4
−ヒドロキシフェニル)プロパン、1,1−ビス(4−
ヒドロキシフェニル)−1−フェニルエタン、1,1−
ビス(4−ヒドロキシフェニル)−2−エチルヘキサ
ン、2,2−ビス(3−フェニル−4−ヒドロキシフェ
ニル)プロパン、1,1−ビス(3−メチル−4−ヒド
ロキシフェニル)メタン、4,4'−ビフェノール、
2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)ブタン、1,
1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−2−メチルプロ
パン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−1−
フェニルメタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニ
ル)オクタン、1,1−ビス(3−メチル−4−ヒドロ
キシフェニル)シクロヘキサン、2,2−ビス(3−ア
リル−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、2,2−ビ
ス(3−イソプロピル−4−ヒドロキシフェニル)プロ
パン、2,2−ビス(3−tert−ブチル−4−ヒド
ロキシフェニル)プロパン、2,2−ビス(3−sec
ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、ビスフェ
ノールフローレン、1,1−ビス(2−メチル−4−ヒ
ドロキシ−5−tert−ブチルフェニル)−2−メチ
ルプロパン、4,4'−〔1,4−フェニレン−ビス
(2−プロピリデン)〕−ビス(2−メチルフェノー
ル)、1,1−ビス(3−フェニル−4−ヒドロキシフ
ェニル)シクロヘキサン、4,4'−ジヒドロキシフェ
ニルエーテル、1,1−ビス(2−ヒドロキシフェニ
ル)メタン、2,4'−メチレンビスフェノール、1,
1−ビス(3−メチル−4−ヒドロキシフェニル)メタ
ン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパ
ン、1,1−ビス(2−ヒドロキシ−5−メチルフェニ
ル)エタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)
−3−メチル−ブタン、1,1−ビス(2−ヒドロキシ
−3,5−ジメチルフェニル)メタン、1,1−ビス
(4−ヒドロキシフェニル)シクロペンタン、1,1−
ビス(3−メチル−4−ヒドロキシフェニル)シクロペ
ンタン、3,3−ビス(4−ヒドロキシフェニル)ペン
タン、3,3−ビス(3−メチル−4−ヒドロキシフェ
ニル)ペンタン、3,3−ビス(3,5−ジメチル−4
−ヒドロキシフェニル)ペンタン、2,2−ビス(2−
ヒドロキシ−3,5−ジメチルフェニル)プロパン、
2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)ノナン、1,
1−ビス(3−メチル−4−ヒドロキシフェニル)−1
−フェニルエタン、1,1−ビス(3,5−ジメチル−
4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキサン、2,2−ビ
ス(4−ヒドロキシフェニル)デカン、1,1−ビス
(4−ヒドロキシフェニル)デカン、1,1−ビス(2
−ヒドロキシ−3−tert−ブチル−5−メチルフェ
ニル)メタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニ
ル)ジフェニルメタン、テルペンジフェノール、1,1
−ビス(3−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニ
ル)シクロヘキサン、1,1−ビス(2−メチル−4−
ヒドロキシ−5−tert−ブチルフェニル)−2−メ
チルプロパン、2,2−ビス(3−シクロヘキシル−4
−ヒドロキシフェニル)プロパン、1,1−ビス(3,
5−ジtert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)メ
タン、1,1−ビス(3,5−ジsecブチル−4−ヒ
ドロキシフェニル)メタン、1,1−ビス(3−シクロ
ヘキシル−4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキサン、
1,1−ビス(2−ヒドロキシ−3,5−ジtert−
ブチルフェニル)エタン、1,1−ビス(3−ノニル−
4−ヒドロキシフェニル)メタン、2,2−ビス(3,
5−ジtert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プ
ロパン、1,1−ビス(2−ヒドロキシ−3,5−ジt
ert−ブチル−6−メチルフェニル)メタン、1,1
−ビス(3−フェニル−4−ヒドロキシフェニル)−1
−フェニルエタン、4,4−ビス(4−ヒドロキシフェ
ニル)ペンタン酸、ビス(4−ヒドロキシフェニル)酢
酸ブチルエステル、1,1−ビス(3−フルオロ−4−
ヒドロキシフェニル)メタン、1,1−ビス(2−ヒド
ロキシ−5−フルオロフェニル)メタン、2,2−ビス
(4ーヒドロキシフェニル)−1,1,1,3,3,3
−ヘキサフルオロプロパン、2,2−ビス(3−フルオ
ロ−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、1,1−ビス
(3−フルオロ−4−ヒドロキシフェニル)−1−フェ
ニルメタン、1,1−ビス(3−フルオロ−4−ヒドロ
キシフェニル)−1−(p−フルオロフェニル)メタ
ン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−1−
(p−フルオロフェニル)メタン、2,2−ビス(3−
クロロ−4−ヒドロキシ−5−メチルフェニル)プロパ
ン、2,2−ビス(3,5−ジクロロ−4−ヒドロキシ
フェニル)プロパン、2,2−ビス(3−クロロ−4−
ヒドロキシフェニル)プロパン、1,1−ビス(3,5
−ジブロモ−4−ヒドロキシフェニル)メタン、2,2
−ビス(3,5−ジブロモ−4−ヒドロキシフェニル)
プロパン、2,2−ビス(3−ニトロ−4−ヒドロキシ
フェニル)プロパン、3,3'−ジメチル−4,4'−ビ
フェノール、3,3',5,5'−テトラメチル−4,
4'−ビフェノール、3,3',5,5'−テトラter
t−ブチル−4,4'−ビフェノール、ビス(4−ヒド
ロキシフェニル)ケトン、3,3'−ジフルオロ−4,
4'−ビフェノール、3,3',5,5'−テトラフルオ
ロ−4,4'−ビフェノール、ビス(4−ヒドロキシフ
ェニル)ジメチルシラン、ビス(4−ヒドロキシフェニ
ル)スルホン、ビス(3−メチル−4−ヒドロキシフェ
ニル)スルホン、ビス(3,5−ジメチル−4−ヒドロ
キシフェニル)スルホン、ビス(3,5−ジブロモ−4
−ヒドロキシフェニル)スルホン、ビス(4−ヒドロキ
シフェニル)チオエーテル、ビス(3−メチル−4−ヒ
ドロキシフェニル)エーテル、ビス(3−メチル−4−
ヒドロキシフェニル)チオエーテル、ビス(3,5−ジ
メチル−4−ヒドロキシフェニル)エーテル、ビス
(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)チオエ
ーテル、1,1−ビス(2,3,5−トリメチル−4−
ヒドロキシフェニル)−1−フェニルメタン、2,2−
ビス(4−ヒドロキシフェニル)ドデカン、2,2−ビ
ス(3−メチル−4−ヒドロキシフェニル)ドデカン、
2,2−ビス(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェ
ニル)ドデカン、1,1−ビス(3−tert−ブチル
−4−ヒドロキシフェニル)−1−フェニルエタン、
1,1−ビス(3,5−ジtert−ブチル−4−ヒド
ロキシフェニル)−1−フェニルエタン、1,1−ビス
(2−メチル−4−ヒドロキシ−5−シクロヘキシルフ
ェニル)−2−メチルプロパン、1,1−ビス(2−ヒ
ドロキシ−3,5−ジtert−ブチルフェニル)エタ
ン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン
酸メチルエステル、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェ
ニル)プロパン酸エチルエステル、イサチンビスフェノ
ール、イサチンビスクレゾール、2,2',3,3',
5,5'−ヘキサメチル−4,4'−ビフェノール、ビス
(2−ヒドロキシフェニル)メタン、2,4'−メチレ
ンビスフェノール、1,2−ビス(4−ヒドロキシフェ
ニル)エタン、2−(4−ヒドロキシフェニル)−2−
(2−ヒドロキシフェニル)プロパン、ビス(2−ヒド
ロキシ−3−アリルフェニル)メタン、1,1−ビス
(2−ヒドロキシ−3,5−ジメチルフェニル)−2−
メチルプロパン、1,1−ビス(2−ヒドロキシ−5−
tert−ブチルフェニル)エタン、ビス(2−ヒドロ
キシ−5−フェニルフェニル)メタン、1,1−ビス
(2−メチル−4−ヒドロキシ−5−tert−ブチル
フェニル)ブタン、ビス(2−メチル−4−ヒドロキシ
−5−シクロヘキシルフェニル)メタン、2,2−ビス
(4−ヒドロキシフェニル)ペンタデカン、2,2−ビ
ス(3−メチル−4−ヒドロキシフェニル)ペンタデカ
ン、2,2−ビス(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシ
フェニル)ペンタデカン、1,2−ビス(3,5−ジt
ert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)エタン、ビ
ス(2−ヒドロキシ−3,5−ジtert−ブチルフェ
ニル)メタン、2,2−ビス(3−スチリル−4−ヒド
ロキシフェニル)プロパン、1,1−ビス(4−ヒドロ
キシフェニル)−1−(p−ニトロフェニル)エタン、
ビス(3,5−ジフルオロ−4−ヒドロキシフェニル)
メタン、ビス(3,5−ジフルオロ−4−ヒドロキシフ
ェニル)−1−フェニルメタン、ビス(3,5−ジフル
オロ−4−ヒドロキシフェニル)ジフェニルメタン、ビ
ス(3−フルオロ−4−ヒドロキシフェニル)ジフェニ
ルメタン、2,2−ビス(3−クロロ−4−ヒドロキシ
フェニル)プロパン、3,3',5,5'−テトラter
t−ブチル−2,2'−ビフェノール、2,2'−ジアリ
ル−4,4'−ビフェノール、1,1−ビス(4−ヒド
ロキシフェニル)−3,3,5−トリメチル−シクロヘ
キサン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−
3,3,5,5−テトラメチル−シクロヘキサン、1,
1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−3,3,4−ト
リメチル−シクロヘキサン、1,1−ビス(4−ヒドロ
キシフェニル)−3,3−ジメチル−5−エチル−シク
ロヘキサン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)
−3,3,5−トリメチル−シクロペンタン、1,1−
ビス(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)−
3,3,5−トリメチル−シクロヘキサン、1,1−ビ
ス(3,5−ジフェニル−4−ヒドロキシフェニル)−
3,3,5−トリメチル−シクロヘキサン、1,1−ビ
ス(3−メチル−4−ヒドロキシフェニル)−3,3,
5−トリメチル−シクロヘキサン、1,1−ビス(3−
フェニル−4−ヒドロキシフェニル)−3,3,5−ト
リメチル−シクロヘキサン、1,1−ビス(3,5−ジ
クロロ−4−ヒドロキシフェニル)−3,3,5−トリ
メチル−シクロヘキサン、9,9−ビス(4−ヒドロキ
シフェニル)フルオレン、9、9−ビス(3,5−ジメ
チル−4−ヒドロキシフェニル)フルオレン、1,1−
ビス(3,5−ジブロモ−4−ヒドロキシフェニル)−
3,3,5−トリメチル−シクロヘキサン、α、α−ビ
ス(4−ヒドロキシフェニル)−1,4−ジイソプロピ
ルベンゼン等が挙げられ、これらは1種類でも、複数種
含まれていても構わない。Specific examples of the divalent phenol residue represented by the general formula (2) as the basic structure divalent phenol are 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) methane and 1-bis (4-hydroxyphenyl) methane. , 1-bis (4-hydroxyphenyl) ethane, 1,1-bis (4-methyl-2-hydroxyphenyl) methane, 1,1-bis (3,5-dimethyl-4-hydroxyphenyl) methane, 2, 2-bis (4
-Hydroxyphenyl) -4-methylpentane, 1,1
-Bis (4-hydroxyphenyl) cyclohexane,
1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cycloheptane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclooctane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane, 2,2-bis (3-methyl) -4-Hydroxyphenyl) propane, 2,2-bis (3,5-dimethyl-4)
-Hydroxyphenyl) propane, 1,1-bis (4-
Hydroxyphenyl) -1-phenylethane, 1,1-
Bis (4-hydroxyphenyl) -2-ethylhexane, 2,2-bis (3-phenyl-4-hydroxyphenyl) propane, 1,1-bis (3-methyl-4-hydroxyphenyl) methane, 4,4 '-Biphenol,
2,2-bis (4-hydroxyphenyl) butane, 1,
1-bis (4-hydroxyphenyl) -2-methylpropane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -1-
Phenylmethane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) octane, 1,1-bis (3-methyl-4-hydroxyphenyl) cyclohexane, 2,2-bis (3-allyl-4-hydroxyphenyl) propane, 2,2-bis (3-isopropyl-4-hydroxyphenyl) propane, 2,2-bis (3-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propane, 2,2-bis (3-sec)
Butyl-4-hydroxyphenyl) propane, bisphenolfluorene, 1,1-bis (2-methyl-4-hydroxy-5-tert-butylphenyl) -2-methylpropane, 4,4 '-[1,4-phenylene -Bis (2-propylidene)]-bis (2-methylphenol), 1,1-bis (3-phenyl-4-hydroxyphenyl) cyclohexane, 4,4'-dihydroxyphenyl ether, 1,1-bis (2 -Hydroxyphenyl) methane, 2,4'-methylenebisphenol, 1,
1-bis (3-methyl-4-hydroxyphenyl) methane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) propane, 1,1-bis (2-hydroxy-5-methylphenyl) ethane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl)
-3-methyl-butane, 1,1-bis (2-hydroxy-3,5-dimethylphenyl) methane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclopentane, 1,1-
Bis (3-methyl-4-hydroxyphenyl) cyclopentane, 3,3-bis (4-hydroxyphenyl) pentane, 3,3-bis (3-methyl-4-hydroxyphenyl) pentane, 3,3-bis ( 3,5-dimethyl-4
-Hydroxyphenyl) pentane, 2,2-bis (2-
Hydroxy-3,5-dimethylphenyl) propane,
2,2-bis (4-hydroxyphenyl) nonane, 1,
1-bis (3-methyl-4-hydroxyphenyl) -1
-Phenylethane, 1,1-bis (3,5-dimethyl-
4-hydroxyphenyl) cyclohexane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) decane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) decane, 1,1-bis (2
-Hydroxy-3-tert-butyl-5-methylphenyl) methane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) diphenylmethane, terpene diphenol, 1,1
-Bis (3-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) cyclohexane, 1,1-bis (2-methyl-4-)
Hydroxy-5-tert-butylphenyl) -2-methylpropane, 2,2-bis (3-cyclohexyl-4)
-Hydroxyphenyl) propane, 1,1-bis (3,3
5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl) methane, 1,1-bis (3,5-disecbutyl-4-hydroxyphenyl) methane, 1,1-bis (3-cyclohexyl-4-hydroxyphenyl) Cyclohexane,
1,1-bis (2-hydroxy-3,5-ditert-
Butylphenyl) ethane, 1,1-bis (3-nonyl-
4-hydroxyphenyl) methane, 2,2-bis (3,3
5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl) propane, 1,1-bis (2-hydroxy-3,5-dit)
ert-butyl-6-methylphenyl) methane, 1,1
-Bis (3-phenyl-4-hydroxyphenyl) -1
-Phenylethane, 4,4-bis (4-hydroxyphenyl) pentanoic acid, bis (4-hydroxyphenyl) acetic acid butyl ester, 1,1-bis (3-fluoro-4-)
Hydroxyphenyl) methane, 1,1-bis (2-hydroxy-5-fluorophenyl) methane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) -1,1,1,3,3,3
-Hexafluoropropane, 2,2-bis (3-fluoro-4-hydroxyphenyl) propane, 1,1-bis (3-fluoro-4-hydroxyphenyl) -1-phenylmethane, 1,1-bis (3 -Fluoro-4-hydroxyphenyl) -1- (p-fluorophenyl) methane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -1-
(P-Fluorophenyl) methane, 2,2-bis (3-
Chloro-4-hydroxy-5-methylphenyl) propane, 2,2-bis (3,5-dichloro-4-hydroxyphenyl) propane, 2,2-bis (3-chloro-4-)
Hydroxyphenyl) propane, 1,1-bis (3,5
-Dibromo-4-hydroxyphenyl) methane, 2,2
-Bis (3,5-dibromo-4-hydroxyphenyl)
Propane, 2,2-bis (3-nitro-4-hydroxyphenyl) propane, 3,3'-dimethyl-4,4'-biphenol, 3,3 ', 5,5'-tetramethyl-4,
4'-biphenol, 3,3 ', 5,5'-tetra ter
t-butyl-4,4'-biphenol, bis (4-hydroxyphenyl) ketone, 3,3'-difluoro-4,
4'-biphenol, 3,3 ', 5,5'-tetrafluoro-4,4'-biphenol, bis (4-hydroxyphenyl) dimethylsilane, bis (4-hydroxyphenyl) sulfone, bis (3-methyl- 4-hydroxyphenyl) sulfone, bis (3,5-dimethyl-4-hydroxyphenyl) sulfone, bis (3,5-dibromo-4)
-Hydroxyphenyl) sulfone, bis (4-hydroxyphenyl) thioether, bis (3-methyl-4-hydroxyphenyl) ether, bis (3-methyl-4-)
Hydroxyphenyl) thioether, bis (3,5-dimethyl-4-hydroxyphenyl) ether, bis (3,5-dimethyl-4-hydroxyphenyl) thioether, 1,1-bis (2,3,5-trimethyl-4) −
Hydroxyphenyl) -1-phenylmethane, 2,2-
Bis (4-hydroxyphenyl) dodecane, 2,2-bis (3-methyl-4-hydroxyphenyl) dodecane,
2,2-bis (3,5-dimethyl-4-hydroxyphenyl) dodecane, 1,1-bis (3-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) -1-phenylethane,
1,1-bis (3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl) -1-phenylethane, 1,1-bis (2-methyl-4-hydroxy-5-cyclohexylphenyl) -2-methylpropane , 1,1-bis (2-hydroxy-3,5-ditert-butylphenyl) ethane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propanoic acid methyl ester, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) Propanoic acid ethyl ester, isatin bisphenol, isatin biscresol, 2,2 ', 3,3',
5,5'-hexamethyl-4,4'-biphenol, bis (2-hydroxyphenyl) methane, 2,4'-methylenebisphenol, 1,2-bis (4-hydroxyphenyl) ethane, 2- (4-hydroxy) Phenyl) -2-
(2-Hydroxyphenyl) propane, bis (2-hydroxy-3-allylphenyl) methane, 1,1-bis (2-hydroxy-3,5-dimethylphenyl) -2-
Methyl propane, 1,1-bis (2-hydroxy-5-
tert-Butylphenyl) ethane, bis (2-hydroxy-5-phenylphenyl) methane, 1,1-bis (2-methyl-4-hydroxy-5-tert-butylphenyl) butane, bis (2-methyl-4) -Hydroxy-5-cyclohexylphenyl) methane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) pentadecane, 2,2-bis (3-methyl-4-hydroxyphenyl) pentadecane, 2,2-bis (3,5-) Dimethyl-4-hydroxyphenyl) pentadecane, 1,2-bis (3,5-dit)
ert-butyl-4-hydroxyphenyl) ethane, bis (2-hydroxy-3,5-ditert-butylphenyl) methane, 2,2-bis (3-styryl-4-hydroxyphenyl) propane, 1,1- Bis (4-hydroxyphenyl) -1- (p-nitrophenyl) ethane,
Bis (3,5-difluoro-4-hydroxyphenyl)
Methane, bis (3,5-difluoro-4-hydroxyphenyl) -1-phenylmethane, bis (3,5-difluoro-4-hydroxyphenyl) diphenylmethane, bis (3-fluoro-4-hydroxyphenyl) diphenylmethane, 2 , 2-bis (3-chloro-4-hydroxyphenyl) propane, 3,3 ′, 5,5′-tetra ter
t-Butyl-2,2'-biphenol, 2,2'-diallyl-4,4'-biphenol, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -3,3,5-trimethyl-cyclohexane, 1,1 -Bis (4-hydroxyphenyl)-
3,3,5,5-tetramethyl-cyclohexane, 1,
1-bis (4-hydroxyphenyl) -3,3,4-trimethyl-cyclohexane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -3,3-dimethyl-5-ethyl-cyclohexane, 1,1-bis ( 4-hydroxyphenyl)
-3,3,5-Trimethyl-cyclopentane, 1,1-
Bis (3,5-dimethyl-4-hydroxyphenyl)-
3,3,5-Trimethyl-cyclohexane, 1,1-bis (3,5-diphenyl-4-hydroxyphenyl)-
3,3,5-Trimethyl-cyclohexane, 1,1-bis (3-methyl-4-hydroxyphenyl) -3,3,3
5-trimethyl-cyclohexane, 1,1-bis (3-
Phenyl-4-hydroxyphenyl) -3,3,5-trimethyl-cyclohexane, 1,1-bis (3,5-dichloro-4-hydroxyphenyl) -3,3,5-trimethyl-cyclohexane, 9,9- Bis (4-hydroxyphenyl) fluorene, 9,9-bis (3,5-dimethyl-4-hydroxyphenyl) fluorene, 1,1-
Bis (3,5-dibromo-4-hydroxyphenyl)-
Examples include 3,3,5-trimethyl-cyclohexane, α, α-bis (4-hydroxyphenyl) -1,4-diisopropylbenzene and the like, and these may be contained in one kind or in plural kinds.
【0028】本発明のカーボネート残基とは、炭酸骨格
のことである。その導入についてはジフェニルカーボネ
ートなどの炭酸エステルやホスゲン、トリホスゲンなど
の炭酸ハライドなどの炭酸誘導体を用いることで導入で
きる。The carbonate residue of the present invention means a carbonic acid skeleton. The introduction can be performed by using a carbonic acid ester such as diphenyl carbonate or a carbonic acid derivative such as carbonic acid halide such as phosgene or triphosgene.
【0029】本発明に用いる樹脂は前記の一般式(1)
で示されるホスホン酸残基と前記のカーボネート残基の
モル分率が式(3)を満足する。The resin used in the present invention is represented by the above general formula (1).
The mole fraction of the phosphonic acid residue represented by and the carbonate residue satisfies the formula (3).
【0030】1>(a)/[(a)+(b)]≧0.05 (3)
[(a)はホスホン酸残基、(b)はカーボネート残基のモル
数を示す。]
この比率が1であると、樹脂の溶融性や溶解性が極端に
悪くなり、成形性も悪くなる。また、この比率が0.0
5未満であると屈折率などの光学材料としての特性が不
十分である。上限として好ましくは、0.90以下であ
り、更に好ましくは0.85である。また、下限として
は、好ましくは0.30以上であり、より好ましくは
0.50以上である。1> (a) / [(a) + (b)] ≧ 0.05 (3) [(a) represents the phosphonic acid residue, and (b) represents the number of moles of the carbonate residue. When this ratio is 1, the meltability and solubility of the resin are extremely deteriorated and the moldability is also deteriorated. Also, this ratio is 0.0
When it is less than 5, the properties as an optical material such as the refractive index are insufficient. The upper limit is preferably 0.90 or less, and more preferably 0.85. Further, the lower limit is preferably 0.30 or more, more preferably 0.50 or more.
【0031】本発明に用いる樹脂は、本発明の目的を損
なわない範囲において、前記の一般式(1)、(2)で
表された残基の他に他の残基が共重合された樹脂であっ
ても、他の樹脂成分がブレンドされたものであっても構
わない。The resin used in the present invention is a resin in which other residues are copolymerized in addition to the residues represented by the above general formulas (1) and (2) as long as the object of the present invention is not impaired. Alternatively, it may be a blend of other resin components.
【0032】次に本発明の樹脂を得るための具体的な方
法について例を挙げて説明する。Next, a specific method for obtaining the resin of the present invention will be described with reference to examples.
【0033】本発明の樹脂は、溶融重合法、溶液重合
法、界面重合法などで得ることができる。用いるモノマ
ーとしては、重合法に応じ適宜選択することができる
が、一般式(1)のホスホン酸残基を構成するモノマー
としては、ホスホン酸塩化物、ホスホン酸エステル、ホ
スホン酸アミドなどのホスホン酸誘導体が挙げられる。The resin of the present invention can be obtained by a melt polymerization method, a solution polymerization method, an interfacial polymerization method or the like. The monomer to be used can be appropriately selected depending on the polymerization method, but as the monomer constituting the phosphonic acid residue of the general formula (1), phosphonic acid chloride, phosphonic acid ester, phosphonic acid amide and the like phosphonic acid can be used. Examples include derivatives.
【0034】以下、樹脂の重合法について更に具体的に
説明する。The resin polymerization method will be described in more detail below.
【0035】本発明の樹脂の製造方法としては、酸ハラ
イドと2価のフェノールを有機溶剤中で反応させる溶液
重合法(A.Conix Ind.Eng.chem.
51147 1959年、特公昭37−5599号公
報)、酸ハライドと2価のフェノールを塩化マグネシウ
ム等の触媒存在下で加熱する溶融重合法、2価の酸と2
価のフェノールをジアリルカーボネートの存在下で加熱
する溶融重合法(特公昭38−26299号公報)、水
と相溶しない有機溶剤に溶解せしめた2価の酸ハライド
とアルカリ水溶液に溶解せしめた2価のフェノールとを
混合する界面重合法(W.M.EARECKSON
J.Poly.Sci.XL399 1959年、特公
昭40−1959号公報)等が挙げられるが、溶融重合
法では樹脂が着色しやすく、また界面重縮合法では高分
子量の樹脂を合成しにくいことから、特に溶液重合法が
好適に採用される。As the method for producing the resin of the present invention, a solution polymerization method of reacting an acid halide and a divalent phenol in an organic solvent (A. Conix Ind. Eng. Chem.
51147, 1959, Japanese Examined Patent Publication No. 37-5599), a melt polymerization method of heating an acid halide and a divalent phenol in the presence of a catalyst such as magnesium chloride, a divalent acid and a divalent acid.
-Polymerization method in which a divalent phenol is heated in the presence of diallyl carbonate (Japanese Examined Patent Publication No. 38-26299), a divalent acid halide dissolved in an organic solvent incompatible with water, and a divalent dissolved in an alkaline aqueous solution. Interfacial polymerization method (W.M. EAREKSON)
J. Poly. Sci. XL399 1959, Japanese Examined Patent Publication No. 40-1959), and the like. However, since the resin is easily colored by the melt polymerization method and it is difficult to synthesize a high molecular weight resin by the interfacial polycondensation method, the solution polymerization method is particularly preferable. It is preferably adopted.
【0036】溶液重合法について一例を挙げて説明する
と、ホスホン酸残基の前駆体分子であるホスホン酸誘導
体と、2価フェノールをトリエチルアミンなどの塩基存
在下混合して反応させ、続いてカーボネート残基の前駆
体分子、たとえばトリホスゲンなどを添加して縮合重合
することによって本発明の樹脂を得ることができる。ホ
スホン酸誘導体あるいはカーボネート誘導体としてはそ
れらのハロゲン化物、酸無水物、エステル等が用いられ
るが特に限定されない。The solution polymerization method will be described with reference to an example. A phosphonic acid derivative, which is a precursor molecule of a phosphonic acid residue, and a dihydric phenol are mixed and reacted in the presence of a base such as triethylamine. The resin of the present invention can be obtained by adding a precursor molecule of, for example, triphosgene or the like and conducting condensation polymerization. As the phosphonic acid derivative or carbonate derivative, halides, acid anhydrides, esters and the like thereof are used, but are not particularly limited.
【0037】分子量を調節する方法としては、重合時に
一官能の物質を添加して行うことができる。ここで言う
分子量調節剤として用いられる一官能物質としては、フ
ェノール、クレゾール、p−tert−ブチルフェノー
ル等の一価フェノール類、安息香酸クロライド、メタン
スルホニルクロライド、フェニルクロロホルメート等の
一価酸クロライド類が挙げられる。As a method for controlling the molecular weight, a monofunctional substance may be added during the polymerization. Examples of the monofunctional substance used as the molecular weight regulator include monohydric phenols such as phenol, cresol and p-tert-butylphenol, monohydric acid chlorides such as benzoic acid chloride, methanesulfonyl chloride and phenylchloroformate. Is mentioned.
【0038】本発明の樹脂の製造方法においては、前記
の重合法などで得られた樹脂を有機溶媒に溶解された溶
液状態とした後に、該樹脂溶液を他の溶媒に接触せしめ
て溶媒を揮散させつつ樹脂を単離する。In the method for producing a resin of the present invention, the resin obtained by the above-mentioned polymerization method or the like is made into a solution state dissolved in an organic solvent, and then the resin solution is brought into contact with another solvent to volatilize the solvent. While isolating the resin.
【0039】樹脂の溶液を得るに際しては、一旦単離さ
れた樹脂を溶媒に溶解せしめたり、重合を溶液状態で実
施し、係る溶液を用いる方法などが挙げられる。樹脂の
劣化抑制や色調改善の点では溶液重合を行って、その溶
液をそのまま用いることが好適である。なお、溶液とし
た後に別な溶媒を更に加えることや混合溶媒とすること
には差し支えない。また、この他の溶媒は本発明の樹脂
に対して貧溶媒であることが好ましく、貧溶媒でない場
合は回収樹脂量が少ない。係る溶媒はこのような条件を
満足すれば特に限定されるものではなく、樹脂を溶解せ
しめた溶媒の種類により適宜選択できるが、例えば、
水、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロ
ピルアルコール、プロピルアルコール、ブチルアルコー
ル、エチレングリコールなどのアルコール類などが挙げ
られ、アンモニウム塩などの不純物を溶解しやすいこと
から、特に水が好ましい。この他の溶媒の温度は前記樹
脂溶液の溶媒の沸点に対し、20℃以上であることが好
ましい。In order to obtain a resin solution, there may be mentioned a method in which the resin once isolated is dissolved in a solvent, polymerization is carried out in a solution state, and the solution is used. From the viewpoint of suppressing the deterioration of the resin and improving the color tone, it is preferable to carry out solution polymerization and use the solution as it is. It should be noted that there is no problem in adding another solvent after forming a solution or using a mixed solvent. Further, the other solvent is preferably a poor solvent for the resin of the present invention, and when it is not a poor solvent, the amount of recovered resin is small. The solvent is not particularly limited as long as it satisfies such conditions, and can be appropriately selected depending on the type of solvent in which the resin is dissolved.
Examples thereof include water, alcohols such as methanol, ethanol, propanol, isopropyl alcohol, propyl alcohol, butyl alcohol, and ethylene glycol, and water is particularly preferable because impurities such as ammonium salts are easily dissolved. The temperature of the other solvent is preferably 20 ° C. or higher with respect to the boiling point of the solvent of the resin solution.
【0040】本発明において、有機溶媒に溶けた樹脂と
他の溶媒を接触せしめる方法としては、例えば、攪拌装
置の付いた容器内で有機溶媒に溶けた樹脂と他の溶媒を
接触させる方法が挙げられるが、これに特に限定される
ものではない。一例を挙げると、前記樹脂溶液の溶媒の
沸点以上に保たれた他の溶媒の入った容器に有機溶媒に
溶けた樹脂を段階的に、あるいは一括で混入する方法が
挙げられる。なお、容器については、樹脂を溶かしてい
た溶媒蒸気を回収できるようにするため、冷却装置と溶
媒を受ける容器が接続されていることが望ましい。In the present invention, examples of the method of bringing the resin dissolved in the organic solvent into contact with the other solvent include a method of bringing the resin dissolved in the organic solvent into contact with the other solvent in a container equipped with a stirrer. However, the present invention is not limited to this. As an example, there is a method in which a resin dissolved in an organic solvent is mixed stepwise or all at once in a container containing another solvent which is kept at a boiling point of the solvent of the resin solution or higher. Regarding the container, it is desirable that the cooling device and the container for receiving the solvent are connected to each other so that the solvent vapor in which the resin is dissolved can be recovered.
【0041】また、樹脂溶液は、前記他の溶媒に接触せ
しめる前に酸性の水溶液などで処理することで、処理後
のpHとして中性または酸性となるよう調製することが
好ましい。中性または酸性状態とすることにより、樹脂
の分解や変性が抑制され、また、他の成分の影響があっ
てもその影響を受けにくく、樹脂の分子量としても高く
衝撃性などの機械特性が良好であり、かつ、色調を改善
することができる。Further, it is preferable that the resin solution is treated with an acidic aqueous solution or the like before being brought into contact with the other solvent so that the pH after the treatment is neutral or acidic. By making the resin neutral or acidic, decomposition and modification of the resin are suppressed, and even if it is affected by other components, it is unlikely to be affected, and the resin has a high molecular weight and good mechanical properties such as impact resistance. And the color tone can be improved.
【0042】このように、樹脂を樹脂溶液の状態とし、
この樹脂溶液を該樹脂溶液の溶媒以上の沸点に保たれた
好ましく樹脂に対し貧溶媒である他の溶媒に接触せしめ
ることによって、樹脂溶液の溶媒が揮散され、樹脂溶液
中のアンモニウム塩などの不純物を他の溶媒層に移動さ
せつつ、樹脂が前記の他の溶媒中に析出・沈殿し、回収
される。本発明の方法を用いることにより、色調、特に
黄色度が劇的に改善され、光学用途に好適な樹脂が得ら
れる訳であるが、色調が改善される理由は必ずしも定か
ではない。考察するところでは樹脂中に含有された何ら
かの着色原因となる不純物成分等が樹脂の析出時に前記
他の溶媒に移行し、また、他の溶媒が樹脂溶液の溶媒の
沸点以上であるので、前記他の溶媒との接触面積を多く
することができ、また、樹脂内部に到るまでも効率的に
除去することができ、改善されるものと思われる。In this way, the resin is brought into a resin solution state,
The solvent of the resin solution is volatilized by bringing this resin solution into contact with another solvent, which is a poor solvent for the resin preferably kept at a boiling point higher than the solvent of the resin solution, and impurities such as ammonium salts in the resin solution are volatilized. While being transferred to another solvent layer, the resin is precipitated / precipitated in the other solvent and recovered. By using the method of the present invention, the color tone, especially the yellowness, is dramatically improved and a resin suitable for optical use is obtained, but the reason why the color tone is improved is not always clear. Where considered, some impurities causing coloration contained in the resin migrate to the other solvent at the time of precipitation of the resin, and because the other solvent is the boiling point of the solvent of the resin solution or more, It is considered that the contact area with the solvent can be increased, and the resin can be efficiently removed even to the inside of the resin, which is an improvement.
【0043】本発明の樹脂は、係る方法によって劇的に
色調が改善される。すなわち、厚み3mmの樹脂板とし
たときの黄色度(ΔYI)として5以下である。好まし
くは、2.5以下、より好ましくは、2.0以下であ
る。この黄色度は、次式にて定義される。The color tone of the resin of the present invention is dramatically improved by such a method. That is, the yellowness index (ΔYI) of the resin plate having a thickness of 3 mm is 5 or less. It is preferably 2.5 or less, more preferably 2.0 or less. This yellowness is defined by the following equation.
【0044】
YI=100×(1.28X−1.06Z)/Y
X、Y、Z:標準光Cにおける試料の三刺激値
ΔYI=YI2−YI1
ΔYI:黄色度
YI1:リファレンス値
YI2:試料の測定値
さらに本発明の樹脂は、数平均分子量が20000以上
であることから、成形品の機械的強度も満足のいくもの
となる。分子量が20000未満では靱性などの機械的
強度も不十分なものとなる。なお、数平均分子量はゲル
パーミュレーションクロマトグラフィーを用いて測定し
たもので、分子量の算定は予め作成したポリスチレンを
用いた検量線を使用した。YI = 100 × (1.28X−1.06Z) / Y X, Y, Z: Tristimulus value ΔYI = YI 2 −YI 1 ΔYI of sample under standard light C: Yellowness YI 1 : Reference value YI 2 : Measured value of sample Furthermore, since the resin of the present invention has a number average molecular weight of 20,000 or more, the mechanical strength of the molded product is also satisfactory. If the molecular weight is less than 20,000, mechanical strength such as toughness will be insufficient. The number average molecular weight was measured by gel permeation chromatography, and the molecular weight was calculated by using a calibration curve prepared in advance using polystyrene.
【0045】本発明の樹脂は、例えば、メガネレンズや
コンタクトレンズなどのレンズ用途、家電機器などの筐
体用途、CDロムやDVDロムなどの記録媒体、磁気フ
ィルムや位相差フィルムなどのフィルム用途、難燃剤用
途などに用いることができる。The resin of the present invention is used for lenses such as eyeglass lenses and contact lenses, housing applications for home electric appliances, recording media such as CD ROM and DVD ROM, film applications such as magnetic films and retardation films, and the like. It can be used for flame retardant applications.
【0046】[0046]
【実施例】本発明の具体的実施態様を以下に実施例をも
って述べるが、本発明はこれに限定されるものではな
い。EXAMPLES Specific embodiments of the present invention will be described below with reference to examples, but the present invention is not limited thereto.
【0047】黄色度は以下の測定に依った。The yellowness was determined by the following measurement.
【0048】樹脂試料をφ30mm、厚さ3mmの円盤
状の樹脂プレートにプレス成形した。プレス成形は、樹
脂のガラス転移温度+110℃、プレス圧2t、プレス
時間3分の条件で行った。The resin sample was press-molded on a disk-shaped resin plate having a diameter of 30 mm and a thickness of 3 mm. The press molding was performed under the conditions of the glass transition temperature of the resin + 110 ° C., the press pressure of 2 t and the press time of 3 minutes.
【0049】ついで、この試料をデジタルカラーコンピ
ュータ(スガ試験機(株)社製:SM−7−CH)を用
いて透過法により3刺激値(X、Y、Z)を求め、式
(5)によりYI2を求める。また、試料板をはずした
状態で同様にX、Y、Zを求め、同様にリファレンス値
YI1を求め、式(6)によって△YIを求める。Then, the tristimulus values (X, Y, Z) of this sample were determined by a transmission method using a digital color computer (SM-7-CH manufactured by Suga Test Instruments Co., Ltd.), and the equation (5) was obtained. Then, YI 2 is obtained. Further, X, Y, and Z are similarly obtained with the sample plate removed, the reference value YI 1 is similarly obtained, and ΔYI is obtained by the equation (6).
【0050】
YI=100×(1.28X−1.06Z)/Y (5)
X、Y、Z:標準光Cにおける試料の三刺激値
ΔYI=YI2−YI1 (6)
ΔYI:黄色度
YI1:リファレンス値
YI2:試料の測定値
ガラス転位温度(Tg)は以下の測定に依った。セイコ
ー電子工業製DSC(SSC5200)システムを使用
した。Tgは10℃/minで250℃まで昇温しその
まま3分ホールドし、次いで−50℃/minで0℃ま
で冷却し3分ホールドした後、再び10℃/minで昇
温した際に観察されるピークのトップから算出した値で
ある。なお、測定には、真空下、80℃で8時間乾燥し
たサンプルを用いて行った。YI = 100 × (1.28X−1.06Z) / Y (5) X, Y, Z: Tristimulus value of the sample under standard light C ΔYI = YI 2 −YI 1 (6) ΔYI: Yellowness YI 1 : Reference value YI 2 : Measured value of sample Glass transition temperature (Tg) was determined by the following measurement. A Seiko Denshi Kogyo DSC (SSC5200) system was used. Tg was observed when the temperature was raised to 250 ° C. at 10 ° C./min, held for 3 minutes, cooled to 0 ° C. at −50 ° C./min, held for 3 minutes, and then again raised to 10 ° C./min. The value calculated from the top of the peak. In addition, the measurement was performed using a sample dried under vacuum at 80 ° C. for 8 hours.
【0051】数平均分子量は以下の測定に依った。The number average molecular weight was based on the following measurements.
【0052】ゲルパーミュレーションクロマトグラフィ
ー(GPC:東ソー(株)社製 SC−8020)を用
いて測定した。測定条件はカラム(shodex GP
CK−806L 2本直結)を使用、カラム温度は35
℃、フローはクロロホルム1ml/分、検出器はUVを
使用した。試料注入量は0.2wt%溶液50μlとし
た。分子量の算定は予め作成したポリスチレンを用いた
検量線を使用した。It was measured by gel permeation chromatography (GPC: SC-8020 manufactured by Tosoh Corporation). The measurement conditions are columns (shodex GP
CK-806L 2 direct connection), column temperature is 35
C., the flow was chloroform 1 ml / min, and the detector was UV. The sample injection amount was 50 μl of the 0.2 wt% solution. For the calculation of the molecular weight, a calibration curve prepared in advance using polystyrene was used.
【0053】〔樹脂溶液1の調製〕窒素雰囲気下、ジク
ロロメタン(5L)中にメチルベンジリデンビスフェノー
ルA(2mol)、およびトリエチルアミン(4mol)を
混合し、氷冷下攪拌した。この溶液にフェニルホスホン
酸ジクロライド(2mol)のジクロロメタン(6L)溶液
を35分間かけて滴下し、滴下終了後室温で90分間攪
拌した。その後、反応溶液をヘキサン50Lに投入して
再沈し、ポリマーを濾取した後、(1)エタノール25L(2)
水/エタノール=1/1混合溶液25L(3)水25Lの
順で生成した樹脂を洗浄、乾燥して樹脂粗粉末を収率9
0%で得た。[Preparation of Resin Solution 1] Methylbenzylidenebisphenol A (2 mol) and triethylamine (4 mol) were mixed in dichloromethane (5 L) under a nitrogen atmosphere, and the mixture was stirred under ice cooling. A solution of phenylphosphonic acid dichloride (2 mol) in dichloromethane (6 L) was added dropwise to this solution over 35 minutes, and after completion of the dropwise addition, the mixture was stirred at room temperature for 90 minutes. Then, the reaction solution was poured into 50 L of hexane for reprecipitation, and the polymer was collected by filtration, and then (1) ethanol 25 L (2)
Water / ethanol = 1/1 mixed solution 25 L (3) Water 25 L was washed with the resin produced in this order, and the crude resin powder was obtained in a yield of 9
Obtained at 0%.
【0054】樹脂粗粉末(100g)をジクロロメタン
(1L)に溶解することで樹脂溶液1を得た。Resin solution 1 was obtained by dissolving crude resin powder (100 g) in dichloromethane (1 L).
【0055】〔樹脂溶液2の調製〕上記調製法で得られ
た樹脂粗粉末(100g)をクロロホルム(1L)に溶
解することで樹脂溶液2を得た。[Preparation of Resin Solution 2] Resin crude powder (100 g) obtained by the above-mentioned preparation method was dissolved in chloroform (1 L) to obtain Resin Solution 2.
【0056】〔樹脂溶液3の調製〕窒素雰囲気下、ジク
ロロメタン(5L)中にメチルベンジリデンビスフェノー
ルA(2mol)、およびトリエチルアミン(4mol)を
混合し、氷冷下攪拌した。この溶液にフェニルホスホン
酸ジクロライド(2mol)のジクロロメタン(6L)溶液
を35分間かけて滴下し、滴下終了後室温で90分間攪
拌した。反応溶液に1N塩酸(10L)を加え5分攪拌し
た。静置して上層の水層を酸性であることを確認した後
除去した。さらに水(10L)でジクロロメタン層の洗
浄を2回行い目的とする樹脂溶液3を得た。[Preparation of Resin Solution 3] Under a nitrogen atmosphere, methylbenzylidene bisphenol A (2 mol) and triethylamine (4 mol) were mixed in dichloromethane (5 L), and the mixture was stirred under ice cooling. A solution of phenylphosphonic acid dichloride (2 mol) in dichloromethane (6 L) was added dropwise to this solution over 35 minutes, and after completion of the dropwise addition, the mixture was stirred at room temperature for 90 minutes. 1N Hydrochloric acid (10 L) was added to the reaction solution, and the mixture was stirred for 5 minutes. After allowing to stand, the upper aqueous layer was confirmed to be acidic and then removed. Further, the dichloromethane layer was washed twice with water (10 L) to obtain the target resin solution 3.
【0057】実施例1
蓋部分に留出溶媒回収設備のついた内容積35Lのステ
ンレス製の容器に70℃の温水(23L)を入れた。樹
脂溶液1を、溶媒を留出させつつ20分かけて容器内に
添加した。添加終了後、容器内から樹脂塊を回収した。Example 1 Hot water (23 L) at 70 ° C. was placed in a stainless steel container having an inner volume of 35 L and equipped with a distillation solvent recovery facility at the lid. The resin solution 1 was added into the container over 20 minutes while distilling the solvent. After the addition was completed, a resin block was collected from the container.
【0058】樹脂塊を粉砕、次いで乾燥することで目的
とする樹脂の粉末(数平均分子量は45000、Tgは
141℃)を得た。The resin mass was crushed and then dried to obtain a target resin powder (number average molecular weight: 45,000, Tg: 141 ° C.).
【0059】得られた樹脂粉末を250℃で円盤状のプ
レートに成形し、黄色度(ΔYI)を測定したところ、
1.5であった。The resin powder thus obtained was molded into a disk-shaped plate at 250 ° C., and the yellowness (ΔYI) was measured.
It was 1.5.
【0060】実施例2
蓋部分に留出溶媒回収設備のついた内容積35Lのステ
ンレス製の容器に95℃の温水(32L)を入れた。樹
脂溶液2を、溶媒を留出させつつ20分かけて容器内に
添加した。添加終了後、容器内から樹脂塊を回収した。Example 2 Hot water (32 L) at 95 ° C. was placed in a stainless steel container having an internal volume of 35 L and equipped with a distillation solvent recovery facility at the lid. The resin solution 2 was added into the container over 20 minutes while distilling the solvent. After the addition was completed, a resin block was collected from the container.
【0061】樹脂塊を粉砕、次いで乾燥することで目的
とする樹脂の粉末(数平均分子量は45000、Tgは
141℃)を得た。The resin mass was crushed and then dried to obtain the target resin powder (number average molecular weight: 45,000, Tg: 141 ° C.).
【0062】実施例1と同様に成形し、黄色度を測定し
たところ1.9であった。Molding was carried out in the same manner as in Example 1 and the yellowness was measured and found to be 1.9.
【0063】実施例3
蓋部分に留出溶媒回収設備のついた内容積35Lのステ
ンレス製の容器に70℃の温水(23L)を入れた。樹
脂溶液3を、溶媒を留出させつつ20分かけて容器内に
添加した。添加終了後の水層のpHは、7であった。添
加終了後、容器内から樹脂塊を回収した。Example 3 Hot water (23 L) at 70 ° C. was placed in a stainless steel container having an internal volume of 35 L and equipped with a distillation solvent recovery facility on the lid. The resin solution 3 was added into the container over 20 minutes while distilling the solvent. The pH of the aqueous layer after the addition was 7 was 7. After the addition was completed, a resin block was collected from the container.
【0064】樹脂塊を粉砕、次いで乾燥することで目的
とする樹脂を粉末(数平均分子量は82000、Tgは
141℃)を得た。The resin mass was crushed and then dried to obtain the target resin powder (number average molecular weight: 82000, Tg: 141 ° C.).
【0065】実施例1と同様に成形し、黄色度を測定し
たところ1.8であった。Molding was carried out in the same manner as in Example 1 and the yellowness was measured and found to be 1.8.
【0066】比較例1
前記[樹脂溶液調製1]において得た樹脂粗粉末につい
て実施例1と同様に成形し、黄色度を測定したところ、
10.5であった。Comparative Example 1 The resin coarse powder obtained in [Resin Solution Preparation 1] was molded in the same manner as in Example 1 and the yellowness was measured.
It was 10.5.
【0067】以上の結果より、本発明に依って優れた色
調の樹脂を得ることができることが明らかである。From the above results, it is clear that a resin having an excellent color tone can be obtained according to the present invention.
【0068】また、実施例1で得た樹脂の成形品を互い
に直行する2面を、該2面が鏡面仕上げになるようにサ
ンドペーパーで研磨し、次いで、バフ研磨した。Further, the resin molded product obtained in Example 1 was sanded with sandpaper so that the two surfaces perpendicular to each other were mirror-finished, and then buffed.
【0069】この研磨した樹脂試料片を屈折計(カルニ
ュー光学工業(株)製:KPR−2)にて評価を行い、
d線(波長:587.6nm)屈折率(nd)、式(4)
より求められるアッベ数(νd)を測定したところ、屈折
率1.629、アッベ数27.2と高屈折率、低分散の
樹脂であることがわかった。The polished resin sample piece was evaluated with a refractometer (KPR-2 manufactured by Calnew Optical Co., Ltd.),
d-line (wavelength: 587.6 nm) refractive index (nd), formula (4)
The Abbe number (νd) obtained from the above was measured, and it was found that the resin had a high refractive index and a low dispersion with a refractive index of 1.629 and an Abbe number of 27.2.
【0070】なお、アッベ数とは光学分散性を表す指標
であり、下記(7)式で定義される。The Abbe number is an index representing optical dispersibility and is defined by the following equation (7).
【0071】
アッベ数(νd)=(nd-1)/(nf-nc) (7)
nd:d線(波長587.6nm)屈折率
nf:f線(波長656.3nm)屈折率
nc:c線(波長486.1nm)屈折率
実施例1で得た樹脂を用いて眼鏡レンズ用の樹脂成形品
を成形したところ、成形性もよく、また、歪みも少ない
極めて良好な成形品が得られた。Abbe number (νd) = (nd-1) / (nf-nc) (7) nd: d line (wavelength 587.6 nm) Refractive index nf: f line (wavelength 656.3 nm) Refractive index nc: c Line (wavelength 486.1 nm) Refractive index A resin molded product for an eyeglass lens was molded using the resin obtained in Example 1. As a result, a very good molded product with good moldability and little distortion was obtained. .
【0072】また、実施例1で得た樹脂を用いて延伸フ
ィルムを作製したところ、透明性、色調にも優れ、波長
分散特性も良好である位相差フィルムを作製できること
がわかった。Further, when a stretched film was produced using the resin obtained in Example 1, it was found that a retardation film having excellent transparency and color tone and good wavelength dispersion characteristics can be produced.
【0073】[0073]
【発明の効果】本発明により高屈折率、低分散であり、
かつ、熱可塑性を具備し、そして、成形性、色調、耐熱
性、難燃性に優れた樹脂を得ることができる。この樹脂
は光学用途に好適に用いられ、特に、光学フィルム、レ
ンズ等の各種分野に用いることができる。The present invention has a high refractive index and a low dispersion,
Further, it is possible to obtain a resin having thermoplasticity and excellent in moldability, color tone, heat resistance and flame retardancy. This resin is suitably used for optical applications, and can be used particularly in various fields such as optical films and lenses.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 4J030 CA01 CB34 CB35 CC25 CD11 CE02 CG06 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page F term (reference) 4J030 CA01 CB34 CB35 CC25 CD11 CE02 CG06
Claims (6)
残基、および下記一般式(2)で示される2価フェノー
ル残基およびカーボネート残基を含み、かつホスホン酸
残基とカーボネート残基のモル分率が式(3)を満足
し、かつ3mm厚みの成形品にした時の黄色度(以下Δ
YIと記す)が5以下であることを特徴とする樹脂。 一般式(1) 【化1】 一般式(2) 【化2】 [式(1)中Rは炭素数1〜20の炭化水素基、Xは酸
素、硫黄あるいはセレンを表す。式(2)中R'は各々
独立に水素原子、炭素数1〜20の脂肪族炭化水素基、
炭素数1〜20の芳香族炭化水素基、ハロゲン原子、炭
化水素基、ニトロ基からなる群から選ばれる。p、qは
p+q=0〜8の整数。Yは単結合、酸素原子、硫黄原
子、アルキレン基、アルキリデン基、シクロアルキレン
基、シクロアルキリデン基、ハロ置換アルキレン基、ハ
ロ置換アルキリデン基、フェニルアルキリデン基、カル
ボニル基、スルホン基、脂肪族ホスフィンオキシド基、
芳香族ホスフィンオキシド基、アルキルシラン基、ジア
ルキルシラン基、フルオレン基からなる群から選ばれ
る。] 1> (a)/[(a)+(b)]≧0.05 (3) [ここで、(a)はホスホン酸残基、(b)はカーボネート残
基のモル数を示す。]1. A phosphonic acid residue represented by the following general formula (1) and a divalent phenol residue and a carbonate residue represented by the following general formula (2), and a phosphonic acid residue and a carbonate residue. And the yellow fraction (hereinafter Δ) when a molded product having a thickness of 3 mm satisfies the formula (3).
YI) is 5 or less. General formula (1) General formula (2) [In the formula (1), R represents a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, and X represents oxygen, sulfur or selenium. In formula (2), R'is each independently a hydrogen atom, an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms,
It is selected from the group consisting of aromatic hydrocarbon groups having 1 to 20 carbon atoms, halogen atoms, hydrocarbon groups and nitro groups. p and q are integers of p + q = 0 to 8. Y is a single bond, an oxygen atom, a sulfur atom, an alkylene group, an alkylidene group, a cycloalkylene group, a cycloalkylidene group, a halo-substituted alkylene group, a halo-substituted alkylidene group, a phenylalkylidene group, a carbonyl group, a sulfone group, an aliphatic phosphine oxide group. ,
It is selected from the group consisting of aromatic phosphine oxide groups, alkylsilane groups, dialkylsilane groups, and fluorene groups. 1> (a) / [(a) + (b)] ≧ 0.05 (3) [where (a) represents the phosphonic acid residue and (b) represents the number of moles of the carbonate residue.] ]
とを特徴とする請求項1記載の樹脂。2. The resin according to claim 1, which has a number average molecular weight of 20,000 or more.
し、かつ前記ホスホナイト残基の含有比が前記ホスホン
酸残基に対し等モル以下であることを特徴とする請求項
1または2記載の樹脂。3. The resin according to claim 1, wherein the resin contains a phosphonite residue, and the content ratio of the phosphonite residue is not more than an equimolar amount to the phosphonic acid residue. resin.
触せしめて樹脂を単離する工程を含む樹脂の製造方法で
あって、前記の他の溶媒は前記有機溶媒の沸点以上であ
る溶媒であり、かつ、前記の樹脂は下記一般式(1)で
示されるホスホン酸残基、および下記一般式(2)で示
される2価フェノール残基およびカーボネート残基を含
み、かつホスホン酸残基とカーボネート残基のモル分率
が式(3)を満足する樹脂であることを特徴とする樹脂
の製造方法。 一般式(1) 【化3】 一般式(2) 【化4】 [式(1)中Rは炭素数1〜20の炭化水素基、Xは酸
素、硫黄あるいはセレンを表す。式(2)中R'は各々
独立に水素原子、炭素数1〜20の脂肪族炭化水素基、
炭素数1〜20の芳香族炭化水素基、ハロゲン原子、炭
化水素基、ニトロ基からなる群から選ばれ、p、qはp
+q=0〜8の整数。Yは単結合、酸素原子、硫黄原
子、アルキレン基、アルキリデン基、シクロアルキレン
基、シクロアルキリデン基、ハロ置換アルキレン基、ハ
ロ置換アルキリデン基、フェニルアルキリデン基、カル
ボニル基、スルホン基、脂肪族ホスフィンオキシド基、
芳香族ホスフィンオキシド基、アルキルシラン基、ジア
ルキルシラン基、フルオレン基からなる群から選ばれ
る。] 1> (a)/[(a)+(b)]≧0.05 (3) [ここで、(a)はホスホン酸残基、(b)はカーボネート残
基のモル数を示す。]4. A method for producing a resin, which comprises a step of contacting a resin dissolved in an organic solvent with another solvent to isolate the resin, wherein the other solvent has a boiling point of the organic solvent or higher. And the resin contains a phosphonic acid residue represented by the following general formula (1), a divalent phenol residue and a carbonate residue represented by the following general formula (2), and a phosphonic acid residue And a resin in which the molar fraction of carbonate residues satisfies the formula (3). General formula (1) General formula (2) [In the formula (1), R represents a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, and X represents oxygen, sulfur or selenium. In formula (2), R'is each independently a hydrogen atom, an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms,
It is selected from the group consisting of an aromatic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a halogen atom, a hydrocarbon group and a nitro group, and p and q are p
+ Q = an integer from 0 to 8. Y is a single bond, an oxygen atom, a sulfur atom, an alkylene group, an alkylidene group, a cycloalkylene group, a cycloalkylidene group, a halo-substituted alkylene group, a halo-substituted alkylidene group, a phenylalkylidene group, a carbonyl group, a sulfone group, an aliphatic phosphine oxide group. ,
It is selected from the group consisting of aromatic phosphine oxide groups, alkylsilane groups, dialkylsilane groups, and fluorene groups. 1> (a) / [(a) + (b)] ≧ 0.05 (3) [where (a) represents the phosphonic acid residue and (b) represents the number of moles of the carbonate residue.] ]
樹脂の製造方法。5. The method for producing a resin according to claim 4, wherein the other solvent is water.
分離した水層のpHが中性または酸性となるまで前記樹
脂溶液に酸性水溶液を加えて該樹脂溶液を洗浄する工程
を含むことを特徴とする請求項4記載の樹脂の製造方
法。6. Prior to contacting with the other solvent,
The method for producing a resin according to claim 4, comprising a step of washing the resin solution by adding an acidic aqueous solution to the resin solution until the pH of the separated aqueous layer becomes neutral or acidic.
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| JP2002078583A JP2003268109A (en) | 2002-03-20 | 2002-03-20 | Phosphorus-containing resin and method for producing the same |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104109246A (en) * | 2014-06-20 | 2014-10-22 | 南京航空航天大学 | A kind of P-N series intumescent flame retardant and preparation method thereof |
| CN104761724A (en) * | 2015-04-24 | 2015-07-08 | 中蓝晨光化工研究设计院有限公司 | Phosphorus-containing flame retardant prepared by adopting melt polymerization method and having Cardo ring structure and application of phosphorus-containing flame retardant |
-
2002
- 2002-03-20 JP JP2002078583A patent/JP2003268109A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104109246A (en) * | 2014-06-20 | 2014-10-22 | 南京航空航天大学 | A kind of P-N series intumescent flame retardant and preparation method thereof |
| CN104761724A (en) * | 2015-04-24 | 2015-07-08 | 中蓝晨光化工研究设计院有限公司 | Phosphorus-containing flame retardant prepared by adopting melt polymerization method and having Cardo ring structure and application of phosphorus-containing flame retardant |
| CN104761724B (en) * | 2015-04-24 | 2017-08-08 | 中蓝晨光化工研究设计院有限公司 | Phosphonium flame retardant with Cardo ring structures and purposes are prepared using melt phase polycondensation |
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