JP2003252693A - セラミックス−金属複合材料及びその製造方法 - Google Patents
セラミックス−金属複合材料及びその製造方法Info
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Abstract
料を提供する。 【解決手段】 多孔質セラミックス焼結体の気孔に体積
率50〜90%の金属が充填されている。
Description
材、例えば、シリコンウェーハの拡散処理等に用いるウ
ェーハボート等に用いられるセラミックス−金属複合材
料及びその製造方法に関する。
材料としては、炭化珪素焼結体に5〜30重量%の高純
度シリコンを含むものが知られている(特公昭54−1
0825号公報参照)。この炭化珪素−シリコン複合材
料は、炭化珪素の多孔質の焼結体又は成形体に金属シリ
コンを含浸させることによって製造される。
ックス−金属複合材料、例えば、炭化珪素−シリコン複
合材料では、複雑な形状の部材を一度に製作することが
難しいので、幾つかのより形状が単純な部材をまず制作
し、それらを加工し、組み合わせた後、接着等の処理を
施してウェーハボート等の形状に仕上げられている。し
かしながら、この複合材料は、硬度の高い炭化珪素を多
量に含むため、切断や研削等の加工がし難い不具合があ
る。そのために、加工に非常に多くの時間とコストを要
し、このことが製品を工業的に量産する上でのネックと
なっている。
ミックス−金属複合材料及びその製造方法を提供するこ
とを目的とする。
め、本発明のセラミックス−金属複合材料は、多孔質セ
ラミックス焼結体の気孔に体積率50〜90%の金属が
充填されていることを特徴とする。前記多孔質セラミッ
クス焼結体の気孔は、骨格によって形成される直径20
〜1000μmのほぼ球状のマクロ気孔及び骨格を形成
するセラミックス粒子間の隙間によって形成されるミク
ロ気孔からなることが好ましい。前記隣接するマクロ気
孔同士は、連通していることが好ましい。又、前記多孔
質セラミックス焼結体は、炭化珪素であり、金属は、シ
リコンであることが好ましい。
方法は、セラミックス粉末と気散性の液体とを混合して
スラリーとし、このスラリーに硬化性樹脂及びその硬化
剤を添加し攪拌しながら泡立てて泡沫状のスラリーを調
製すると共に、硬化性樹脂及びその硬化剤の作用により
固化させ、固化体を乾燥させてから焼成して気孔率50
〜90%の多孔質セラミックス焼結体を作製し、この多
孔質セラミックス焼結体の気孔に溶融金属を含浸するこ
とを特徴とする。前記多孔質セラミックス焼結体の気孔
は、骨格によって形成される直径20〜1000μmの
ほぼ球状のマクロ気孔及び骨格を形成するセラミックス
粒子間の隙間によって形成されるミクロ気孔からなるこ
とが好ましい。前記多孔質セラミックス焼結体の気孔率
を約60〜90%とすることが好ましい。又、前記セラ
ミックス粉末を炭化珪素とし、金属をシリコンとするこ
とが好ましい。
て、金属の体積率が従来のものの1.5〜3倍となる。
珪素、アルミナ、ジルコニア、窒化珪素、ムライト、そ
の他のセラミックスからなるものが挙げられる。金属と
しては、シリコン、アルミニウム、銅、その他の金属が
挙げられる。
の体積率が、50%未満であると、多孔質セラミックス
焼結体の体積率が50%を超えることとなり、被加工性
の改善効果が少なくなる。一方、90%を超えると、金
属を充填させるための多孔質セラミックス焼結体の強度
発現が困難となり、複合材料が得難くなる。好ましい金
属の体積率は、60〜80%である。
直径が、20μm未満であると、金属の充填、保持の上
では支障がないものの、所要の金属体積率の複合材料を
得る上で困難が生じ、実質的に実現が難しくなる。一
方、1000μmを超すと、その中に溶融状態の金属を
保持しておくことが困難となり、得られる複合材料に金
属が充填されていないマクロ気孔が生じる。好ましいマ
クロ気孔の直径は、20〜300μmである。
方法においては、多孔質セラミックス焼結体が、セラミ
ックス粒子が焼結して形成する骨格と、骨格によって形
成されるほぼ球状のマクロ気孔(空隙)と、骨格を形成
するセラミックス粒子間の隙間によって形成されるミク
ロ気孔(細孔)とを備えた微構造のものとなる。
ルミナ、ジルコニア、窒化珪素、ムライト、その他の粉
末が挙げられる。気散性の液体としては、イオン交換
水、その他の液体が用いられる。硬化性樹脂としては、
エポキシ樹脂、ポリビニルアルコール、ポリエチレンイ
ミン等が用いられる。硬化剤としては、アミン系化合物
(ジアミン類等)、ジアルデヒド、多官能基エポキシ化
合物等の硬化能を有する物質が用いられる。金属として
は、シリコン、アルミニウム、銅、その他の金属が挙げ
られる。
0%未満であると、セラミックス−金属複合材料におけ
る多孔質セラミックス焼結体の体積率が50%を超える
こととなり、被加工性の改善効果が少なくなる。一方、
90%を超えると、多孔質セラミックス焼結体の強度発
現が困難となり、複合材料が得難くなる。好ましい多孔
質セラミックス焼結体の気孔率は、60〜80%であ
る。
が、20μm未満であると、金属の含浸、保持の上では
支障がないものの、所要の気孔率の多孔質セラミックス
焼結体を作製する上で困難が生じ、実質的に実現が難し
くなる。一方、1000μmを超すと、その中に溶融状
態の金属を保持しておくことが困難となり、得られる複
合材料に金属が充填されていないマクロ気孔が生じる。
好ましいマクロ気孔の直径は、20〜300μmであ
る。
60%を超す場合には、隣接するマクロ気孔同士の間に
マクロ気孔の直径の1/10程度の直径の連通孔が存在
する。この連通孔は、多孔質セラミックス焼結体に金属
を速やかに含浸させるのに有効である。なお、連通孔が
存在しなくても、骨格中のミクロ気孔が存在するので、
金属を含浸させる上で支障はない。
な実施例、比較例等を参照して説明する。 実施例1〜4、比較例1 先ず、セラミックス粉末としての平均粒経0.7μmの
炭化珪素粉末と、気散性の液体としてのイオン交換水と
を混合してスラリーとし、このスラリーに硬化性樹脂と
しての水溶性エポキシ樹脂及びその硬化剤としてのイミ
ノビスプロピルアミンを添加し、回転羽根で攪拌しなが
ら泡立てて泡沫状のスラリーを調製すると共に、水溶性
エポキシ樹脂及びイミノビスプロピルアミンの作用によ
り固化させ、固化体を乾燥させてから、アルゴンガス雰
囲気において2000℃の温度で焼成して気孔率の異な
る各種の多孔質炭化珪素焼結体(実施例1:50%、実
施例2:70%、実施例3:80%、実施例4:90
%、比較例1:30%)を作製した。各多孔質炭化珪素
焼結体のマクロ気孔は、直径30〜300μmの間に分
布しており、平均的な直径は、約100μmであった。
又、気孔率60〜90%の多孔質炭化珪素焼結体におけ
る隣接するマクロ気孔同士には、マクロ気孔の直径の1
/10程度の直径の連通孔が存在していた。次に、各多
孔質炭化珪素焼結体の気孔に、1500℃の温度で別途
融解した高純度(99.99%)のシリコンを含浸させ
た後、冷却して炭化珪素−シリコン複合材料をそれぞれ
得た。
板状(100×100×10mm)の試料に加工し、各
試料に対して、厚み1.2mmのダイヤモンド砥粒のカ
ッター刃で、深さ4mm,長さ100mmの切り込みを
水平方向へ入れ、この時にそれぞれの試料にかかる鉛直
方向の荷重を測定したところ、表1に示すようになっ
た。
料に加工し、これに対して上述した場合と同様のカッタ
ー刃で同様の切り込みを入れ、その時に試料にかかる鉛
直方向の荷重を測定したところ、表1に示すようになっ
た。
炭化珪素−シリコン複合材料を板状(100×100×
10mm)の試料に加工し、これに対して前述した場合
と同様の切り込みを入れ、その時に試料にかかる鉛直方
向の荷重を測定したところ、表1に示すようになった。
珪素−シリコン複合材料の切り込み時の荷重は、従来の
炭化珪素−シリコン複合材料のそれの1/2〜1/3で
あり、本発明に係る炭化珪素−シリコン複合材料は、被
加工性が格段に優れている。
孔質セラミックス焼結体を炭化珪素で形成する場合につ
いて説明したが、これに限定されるものではなく、アル
ミナ、ジルコニア、窒化珪素、ムライト、その他のセラ
ミックスによって多孔質セラミックス焼結体を形成して
もよい。又、金属も、シリコンとする場合に限らず、ア
ルミニウム、銅、その他の金属としてもよい。更に、多
孔質セラミックス焼結体の製造に際し、セラミックス粉
末と気散性の液体からなるスラリーに、硬化性樹脂及び
その硬化剤を添加し、攪拌しながら泡立てて泡沫状のス
ラリーとする場合に限らず、更に、起泡剤を添加して泡
沫状のスラリーとしてもよく、あるいはセラミックス粉
末と球状樹脂の混合物を成形、焼成するようにしてもよ
い。
クス−金属複合材料によれば金属の体積率が従来のもの
の1.5〜3倍となるので、被加工性を格段に優れたも
のとすることができる。一方、セラミックス−金属複合
材料の製造方法によれば、多孔質セラミックス焼結体
が、セラミックス粒子が焼結して形成する骨格と、骨格
によって形成されるほぼ球状のマクロ気孔と、骨格を形
成するセラミックス粒子間の隙間によって形成されるミ
クロ気孔とを備えた微構造となるので、金属が含浸され
易くなると共に、含浸された金属が抜け難いので、金属
の体積率を容易に多くすることができる。
Claims (8)
- 【請求項1】 多孔質セラミックス焼結体の気孔が体積
率50〜90%の金属が充填されていることを特徴とす
るセラミックス−金属複合材料。 - 【請求項2】 前記多孔質セラミックス焼結体の気孔が
骨格によって形成される直径20〜1000μmのほぼ
球状のマクロ気孔及び骨格を形成するセラミックス粒子
間の隙間によって形成されるミクロ気孔からなることを
特徴とする請求項1記載のセラミックス−金属複合材
料。 - 【請求項3】 前記隣接するマクロ気孔同士が連通して
いることを特徴とする請求項2記載のセラミックス−金
属複合材料。 - 【請求項4】 前記多孔質セラミックス焼結体が炭化珪
素であり、金属がシリコンであることを特徴とする請求
項1、2又は3記載のセラミックス−金属複合材料。 - 【請求項5】 セラミックス粉末と気散性の液体とを混
合してスラリーとし、このスラリーに硬化性樹脂及びそ
の硬化剤を添加し攪拌しながら泡立てて泡沫状のスラリ
ーを調製すると共に、硬化性樹脂及びその硬化剤の作用
により固化させ、固化体を乾燥させてから焼成して気孔
率50〜90%の多孔質セラミックス焼結体を作製し、
この多孔質セラミックス焼結体の気孔に溶融金属を含浸
することを特徴とするセラミックス−金属複合材料の製
造方法。 - 【請求項6】 前記多孔質セラミックス焼結体の気孔が
骨格によって形成される直径20〜1000μmのほぼ
球状のマクロ気孔及び骨格を形成するセラミックス粒子
間の隙間によって形成されるミクロ気孔からなることを
特徴とする請求項5記載のセラミックス−金属複合材料
の製造方法。 - 【請求項7】 前記多孔質セラミックス焼結体の気孔率
を約60〜90%とすることを特徴とする請求項6記載
のセラミックス−金属複合材料の製造方法。 - 【請求項8】 前記セラミックス粉末を炭化珪素とし、
金属をシリコンとすることを特徴とする請求項5、6又
は7記載のセラミックス−金属複合材料の製造方法。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP2002057371A JP2003252693A (ja) | 2002-03-04 | 2002-03-04 | セラミックス−金属複合材料及びその製造方法 |
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|---|---|---|---|
| JP2002057371A JP2003252693A (ja) | 2002-03-04 | 2002-03-04 | セラミックス−金属複合材料及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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|---|---|---|---|
| JP2002057371A Pending JP2003252693A (ja) | 2002-03-04 | 2002-03-04 | セラミックス−金属複合材料及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003252693A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7216746B2 (en) * | 2004-02-03 | 2007-05-15 | Nissin Kogyo Co., Ltd. | Brake drum and process for manufacturing the same |
| US7357976B2 (en) | 2004-06-15 | 2008-04-15 | Honda Motor Co., Ltd. | Ceramic molded body and metal matrix composite |
| CN101954542A (zh) * | 2010-09-29 | 2011-01-26 | 哈尔滨工业大学 | 颗粒增强金属基复合材料激光填丝-熔注焊接方法 |
-
2002
- 2002-03-04 JP JP2002057371A patent/JP2003252693A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US7357976B2 (en) | 2004-06-15 | 2008-04-15 | Honda Motor Co., Ltd. | Ceramic molded body and metal matrix composite |
| CN101954542A (zh) * | 2010-09-29 | 2011-01-26 | 哈尔滨工业大学 | 颗粒增强金属基复合材料激光填丝-熔注焊接方法 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080722 |