JP2003246032A - 離型多層フィルム及びカバーレイ成形方法 - Google Patents
離型多層フィルム及びカバーレイ成形方法Info
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 フレキシブル配線板の後工程におけるメッキ
付き性を向上させた離型多層フィルムの提供。 【解決手段】 離型側層、中間層、離型反対側層の３層
を有する離型多層フィルムにおいて、離型側層の樹脂が
ポリメチルペンテン又はポリメチルペンテンとαオレフ
ィンとの共重合体、中間層の樹脂がエチレン、プロピレ
ン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、メチルペンテンから
選ばれたαオレフィン共重合体又は多元共重合体、エチ
レンとアクリル酸エステル又はメタクリル酸エステルの
共重合体、エチレンと酢酸ビニル、アクリル酸又はメタ
クリル酸との共重合体、離型反対側層の樹脂がポリプロ
ピレンで、かつ中間層の樹脂が、メルトフローレート
０．３〜１０．０ｇ／１０分、融点５０〜１５０℃で、
離型側層の樹脂が、ロックウェル硬度６５〜８８、厚み
１０〜１００μｍで、かつ離型側層と中間層の層間に接
着樹脂層を含むことを特徴とする離型多層フィルム。
付き性を向上させた離型多層フィルムの提供。 【解決手段】 離型側層、中間層、離型反対側層の３層
を有する離型多層フィルムにおいて、離型側層の樹脂が
ポリメチルペンテン又はポリメチルペンテンとαオレフ
ィンとの共重合体、中間層の樹脂がエチレン、プロピレ
ン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、メチルペンテンから
選ばれたαオレフィン共重合体又は多元共重合体、エチ
レンとアクリル酸エステル又はメタクリル酸エステルの
共重合体、エチレンと酢酸ビニル、アクリル酸又はメタ
クリル酸との共重合体、離型反対側層の樹脂がポリプロ
ピレンで、かつ中間層の樹脂が、メルトフローレート
０．３〜１０．０ｇ／１０分、融点５０〜１５０℃で、
離型側層の樹脂が、ロックウェル硬度６５〜８８、厚み
１０〜１００μｍで、かつ離型側層と中間層の層間に接
着樹脂層を含むことを特徴とする離型多層フィルム。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フレキシブルプリ
ント配線板の製造工程において用いられる離型多層フィ
ルムに関するものである。
ント配線板の製造工程において用いられる離型多層フィ
ルムに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】フレキシブルプリント配線板（以下、Ｆ
ＰＣという）の製造工程においては、絶縁基材、例えば
ポリイミド樹脂フィルム表面に所定の回路を有するフレ
キシブル回路板上を、絶縁及び回路保護を目的として接
着剤付き耐熱樹脂フィルムであるカバーレイ（以下、Ｃ
Ｌという）で被覆し、離型フィルムを用いて、プレスラ
ミネートすることが通常行われている。この製造工程に
おいては、ＦＰＣと当板との離型性、ＦＰＣの凹凸に十
分追従することによるＣＬ端面からの接着剤フロー抑制
及び導体部汚染防止、更にＦＰＣ全体を包み込むことに
よる圧力の均一化、即ち離型性、対形状追従性、ＦＰＣ
全体への均一な圧力による脱ボイド性（以下、成形性と
いう）の他に、後工程での回路へのメッキ付き性等に優
れた離型フィルムが求められている。
ＰＣという）の製造工程においては、絶縁基材、例えば
ポリイミド樹脂フィルム表面に所定の回路を有するフレ
キシブル回路板上を、絶縁及び回路保護を目的として接
着剤付き耐熱樹脂フィルムであるカバーレイ（以下、Ｃ
Ｌという）で被覆し、離型フィルムを用いて、プレスラ
ミネートすることが通常行われている。この製造工程に
おいては、ＦＰＣと当板との離型性、ＦＰＣの凹凸に十
分追従することによるＣＬ端面からの接着剤フロー抑制
及び導体部汚染防止、更にＦＰＣ全体を包み込むことに
よる圧力の均一化、即ち離型性、対形状追従性、ＦＰＣ
全体への均一な圧力による脱ボイド性（以下、成形性と
いう）の他に、後工程での回路へのメッキ付き性等に優
れた離型フィルムが求められている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、離型性、対
形状追従性、均一な成形性に優れた特性を維持しなが
ら、従来の離型多層フィルムでは不満足であったＦＰＣ
の後工程におけるメッキ付き性を向上させた離型多層フ
ィルム及びそれを用いたカバーレイ成形方法を提供する
ものである。
形状追従性、均一な成形性に優れた特性を維持しなが
ら、従来の離型多層フィルムでは不満足であったＦＰＣ
の後工程におけるメッキ付き性を向上させた離型多層フ
ィルム及びそれを用いたカバーレイ成形方法を提供する
ものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、［１］ 離型
側層、中間層、離型反対側層の３層からなる離型多層フ
ィルムにおいて、離型側層の樹脂がポリメチルペンテン
又はポリメチルペンテンとαオレフィンとの共重合体、
中間層の樹脂がエチレン、プロピレン、ブテン、ペンテ
ン、ヘキセン、メチルペンテンから選ばれたαオレフィ
ン共重合体又は多元共重合体、エチレンとアクリル酸エ
ステル又はメタクリル酸エステルの共重合体、エチレン
と酢酸ビニル、アクリル酸又はメタクリル酸との共重合
体及びそれらの部分イオン架橋物から選ばれた共重合
体、又はそれらの混合物、離型反対側層の樹脂がポリプ
ロピレンで、かつ中間層の樹脂が、メルトフローレート
０．３〜１０．０ｇ／１０分、融点５０〜１５０℃で、
離型側層の樹脂が、ロックウェル硬度６５〜８８、厚み
１０〜１００μｍで、かつ離型側層と中間層の層間に接
着樹脂層を含むことを特徴とする離型多層フィルム、
［２］ 中間層の樹脂の厚みが、２０〜２９０μｍであ
る第［１］項記載の離型多層フィルム、［３］ フレキ
シブルプリント配線板の製造工程において、第［１］項
又は［２］項記載の離型多層フィルムをカバーレイのプ
レスラミネートに用いることを特徴とするカバーレイ成
形方法、である。
側層、中間層、離型反対側層の３層からなる離型多層フ
ィルムにおいて、離型側層の樹脂がポリメチルペンテン
又はポリメチルペンテンとαオレフィンとの共重合体、
中間層の樹脂がエチレン、プロピレン、ブテン、ペンテ
ン、ヘキセン、メチルペンテンから選ばれたαオレフィ
ン共重合体又は多元共重合体、エチレンとアクリル酸エ
ステル又はメタクリル酸エステルの共重合体、エチレン
と酢酸ビニル、アクリル酸又はメタクリル酸との共重合
体及びそれらの部分イオン架橋物から選ばれた共重合
体、又はそれらの混合物、離型反対側層の樹脂がポリプ
ロピレンで、かつ中間層の樹脂が、メルトフローレート
０．３〜１０．０ｇ／１０分、融点５０〜１５０℃で、
離型側層の樹脂が、ロックウェル硬度６５〜８８、厚み
１０〜１００μｍで、かつ離型側層と中間層の層間に接
着樹脂層を含むことを特徴とする離型多層フィルム、
［２］ 中間層の樹脂の厚みが、２０〜２９０μｍであ
る第［１］項記載の離型多層フィルム、［３］ フレキ
シブルプリント配線板の製造工程において、第［１］項
又は［２］項記載の離型多層フィルムをカバーレイのプ
レスラミネートに用いることを特徴とするカバーレイ成
形方法、である。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明の離型側層に用いる樹脂
は、ポリメチルペンテン又はポリメチルペンテンとαオ
レフィンとの共重合体である。ポリメチルペンテンと
は、以下の式（１）で示されるものである。
は、ポリメチルペンテン又はポリメチルペンテンとαオ
レフィンとの共重合体である。ポリメチルペンテンと
は、以下の式（１）で示されるものである。
【０００６】ポリメチルペンテンとαオレフィンとの共
重合体の共重合の比率、αオレフィンの種類については
特に限定しない。ポリメチルペンテン又はポリメチルペ
ンテンとαオレフィンとの共重合体のロックウェル硬度
は、６５〜８８であり、好ましくは７５〜８５が望まし
い。６５未満だとＦＰＣとの対形状追従性、特にメッキ
付き性が劣り、８８を越えると離型性が悪くなり破れ
る。ロックウェル硬度を６５〜８８にするには、ポリメ
チルペンテン又はポリメチルペンテンとαオレフィンと
の共重合体は、単独でも２種類以上の混合物として用い
てもよい。本発明でのロックウェル硬度は、ＡＳＴＭ
Ｄ７８５のＲスケールに準じて測定するものである。
重合体の共重合の比率、αオレフィンの種類については
特に限定しない。ポリメチルペンテン又はポリメチルペ
ンテンとαオレフィンとの共重合体のロックウェル硬度
は、６５〜８８であり、好ましくは７５〜８５が望まし
い。６５未満だとＦＰＣとの対形状追従性、特にメッキ
付き性が劣り、８８を越えると離型性が悪くなり破れ
る。ロックウェル硬度を６５〜８８にするには、ポリメ
チルペンテン又はポリメチルペンテンとαオレフィンと
の共重合体は、単独でも２種類以上の混合物として用い
てもよい。本発明でのロックウェル硬度は、ＡＳＴＭ
Ｄ７８５のＲスケールに準じて測定するものである。
【０００７】ポリメチルペンテン又はポリメチルペンテ
ンとαオレフィンとの共重合体の厚みは、１０〜１００
μｍである。好ましくは１５〜５０μｍが望ましい。１
０μｍ未満だとプレスラミネート後にポリメチルペンテ
ン又はポリメチルペンテンとαオレフィンとの共重合体
が破れ、ＦＰＣと離型多層フィルムを分離する際に、Ｆ
ＰＣ側にポリメチルペンテン又はポリメチルペンテンと
αオレフィンとの共重合体が残ってしまう。１００μｍ
を越えると対形状追従性が悪くなりＣＬに付着している
接着剤のフロー量が多くなる。
ンとαオレフィンとの共重合体の厚みは、１０〜１００
μｍである。好ましくは１５〜５０μｍが望ましい。１
０μｍ未満だとプレスラミネート後にポリメチルペンテ
ン又はポリメチルペンテンとαオレフィンとの共重合体
が破れ、ＦＰＣと離型多層フィルムを分離する際に、Ｆ
ＰＣ側にポリメチルペンテン又はポリメチルペンテンと
αオレフィンとの共重合体が残ってしまう。１００μｍ
を越えると対形状追従性が悪くなりＣＬに付着している
接着剤のフロー量が多くなる。
【０００８】本発明の中間層に用いる樹脂は、エチレ
ン、プロピレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、メチル
ペンテンから選ばれたαオレフィン共重合体又は多元共
重合体、エチレンとアクリル酸エステル又はメタクリル
酸エステルの共重合体、エチレンと酢酸ビニル、アクリ
ル酸又はメタクリル酸との共重合体及びそれらの部分イ
オン架橋物から選ばれた共重合体又はそれらの混合物で
ある。この中間層の樹脂のメルトフローレートは０．３
〜１０．０ｇ／１０分である。０．３ｇ／１０分未満だ
と対形状追従性等の成形性が悪く、１０．０ｇ／１０分
を越えると離型多層フィルムの端面から樹脂の染み出し
が多くなり作業性が悪くなる。本発明でのメルトフロー
レートは、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準じて測定するもの
である。
ン、プロピレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、メチル
ペンテンから選ばれたαオレフィン共重合体又は多元共
重合体、エチレンとアクリル酸エステル又はメタクリル
酸エステルの共重合体、エチレンと酢酸ビニル、アクリ
ル酸又はメタクリル酸との共重合体及びそれらの部分イ
オン架橋物から選ばれた共重合体又はそれらの混合物で
ある。この中間層の樹脂のメルトフローレートは０．３
〜１０．０ｇ／１０分である。０．３ｇ／１０分未満だ
と対形状追従性等の成形性が悪く、１０．０ｇ／１０分
を越えると離型多層フィルムの端面から樹脂の染み出し
が多くなり作業性が悪くなる。本発明でのメルトフロー
レートは、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準じて測定するもの
である。
【０００９】中間層の樹脂の融点は、５０〜１５０℃で
ある。５０℃未満だとバラシ作業時の作業性が劣り、１
５０℃を越えるとＣＬ接着剤フロー量が多くなる。中間
層の樹脂厚みは、２０〜２９０μｍが好ましく、２０μ
ｍ未満だと成形性が悪く、２９０μｍを越えると離型多
層フィルムの端面からの染み出しが多くなり、作業性が
悪くなり好ましくない。本発明での融点は、示差走査型
熱量計で測定（昇温速度１０℃／分）するものである。
ある。５０℃未満だとバラシ作業時の作業性が劣り、１
５０℃を越えるとＣＬ接着剤フロー量が多くなる。中間
層の樹脂厚みは、２０〜２９０μｍが好ましく、２０μ
ｍ未満だと成形性が悪く、２９０μｍを越えると離型多
層フィルムの端面からの染み出しが多くなり、作業性が
悪くなり好ましくない。本発明での融点は、示差走査型
熱量計で測定（昇温速度１０℃／分）するものである。
【００１０】本発明の離型反対側層に用いる樹脂は、ポ
リプロピレンである。これは耐熱性、コスト、押出し成
形性等のバランスによる。ポリプロピレンとしては、ホ
モポリマー、ランダムコポリマー、ブロックコポリマー
が挙げられる。ポリプロピレンの厚みについては特に限
定するものではない。離型反対側層にポリプロピレンを
用いる３層構成とすることにより、プレスラミネート成
形方法においてクッション材の挿入をしなくともよく、
煩雑な積層工程を簡略化できる。
リプロピレンである。これは耐熱性、コスト、押出し成
形性等のバランスによる。ポリプロピレンとしては、ホ
モポリマー、ランダムコポリマー、ブロックコポリマー
が挙げられる。ポリプロピレンの厚みについては特に限
定するものではない。離型反対側層にポリプロピレンを
用いる３層構成とすることにより、プレスラミネート成
形方法においてクッション材の挿入をしなくともよく、
煩雑な積層工程を簡略化できる。
【００１１】本発明の離型多層フィルムは、離型側層、
中間層、離型反対側層の３層からなり、離型側層と中間
層の層間に接着樹脂層を含むことが必須である。離型多
層フィルムの総厚みとしては、５０〜３００μｍが好ま
しく、５０μｍ未満だと成形性が悪く、３００μｍを越
えると離型多層フィルム端面での染み出しが多くなり作
業性が悪くなるので好ましくない。接着剤の種類として
は無水マレイン酸変性ポリオレフィン，ニトリルゴム，
スチレン−ブタジエンゴム，エチレン−プロピレンゴ
ム，天然ゴム，ブチルゴム等挙げられる．本発明での離
型多層フィルムの離型側層とは、ＦＰＣ面に接する層の
ことを指す。
中間層、離型反対側層の３層からなり、離型側層と中間
層の層間に接着樹脂層を含むことが必須である。離型多
層フィルムの総厚みとしては、５０〜３００μｍが好ま
しく、５０μｍ未満だと成形性が悪く、３００μｍを越
えると離型多層フィルム端面での染み出しが多くなり作
業性が悪くなるので好ましくない。接着剤の種類として
は無水マレイン酸変性ポリオレフィン，ニトリルゴム，
スチレン−ブタジエンゴム，エチレン−プロピレンゴ
ム，天然ゴム，ブチルゴム等挙げられる．本発明での離
型多層フィルムの離型側層とは、ＦＰＣ面に接する層の
ことを指す。
【００１２】本発明の離型多層フィルムの製法は、共押
出ラミネート工法、押出ラミネート工法、ドライラミネ
ート工法等のいずれの工法でもよい。接着剤の塗工法
は，共押出しラミネート工法の場合はダイス内で樹脂同
士が積層・接着され，押出しラミネート工法の場合は接
着剤を基材フィルム側にロール（版）で塗布して，基材
フィルムと押出しされた樹脂をラミネートし，同様にド
ライラミネート工法は接着剤を基材フィルム側にロール
（版）で塗布してフィルム同士をラミネートする．本発
明の離型多層フィルムをＦＰＣの製造工程において、Ｃ
Ｌのプレスラミネートに用い、加圧積層する成形方法と
しては、例えば当板の間に、離型多層フィルム、ＦＰ
Ｃ、離型多層フィルムの順に重ねた構成からなる被プレ
ス物を１０〜３０枚程度載置し、所定の条件で加熱加圧
後、後硬化をすればよい。
出ラミネート工法、押出ラミネート工法、ドライラミネ
ート工法等のいずれの工法でもよい。接着剤の塗工法
は，共押出しラミネート工法の場合はダイス内で樹脂同
士が積層・接着され，押出しラミネート工法の場合は接
着剤を基材フィルム側にロール（版）で塗布して，基材
フィルムと押出しされた樹脂をラミネートし，同様にド
ライラミネート工法は接着剤を基材フィルム側にロール
（版）で塗布してフィルム同士をラミネートする．本発
明の離型多層フィルムをＦＰＣの製造工程において、Ｃ
Ｌのプレスラミネートに用い、加圧積層する成形方法と
しては、例えば当板の間に、離型多層フィルム、ＦＰ
Ｃ、離型多層フィルムの順に重ねた構成からなる被プレ
ス物を１０〜３０枚程度載置し、所定の条件で加熱加圧
後、後硬化をすればよい。
【００１３】
【実施例】以下に本発明を実施例によって、更に詳細に
説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるもの
ではない。以下に示す実施例及び比較例において使用し
た原材料の特性は、以下の通りである。 ポリメチルペンテンとαオレフィンとの共重合体（ＴＰ
Ｘ）：品番ＭＸ００２［ロックウェル硬度６２］、品番
ＭＸ００４［ロックウェル硬度８０］、品番ＲＴ１８
［ロックウェル硬度８９］（三井化学（株）製） エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）：試作品［酢
酸ビニル含量（ＶＡＣ）１０重量％、融点９３℃、メル
トフローレート（ＭＦＲ）＝０．１ｇ／１０分］、品番
エバフレックスＶ−５７１６ＲＣ［酢酸ビニル含量（Ｖ
ＡＣ）１０重量％、融点９３℃、メルトフローレート
（ＭＦＲ）＝２．５ｇ／１０分］、試作品［酢酸ビニル
含量（ＶＡＣ）１０重量％、融点９３℃、メルトフロー
レート（ＭＦＲ）＝１５ｇ／１０分］（三井・デュポン
ポリケミカル（株）製） ポリエチレン（ＰＥ）：品番スミカセンＬ２１１［メル
トフローレート（ＭＦＲ）＝２．０ｇ／１０分、融点１
１２℃）（住友化学工業（株）製） エチレン−メチルアクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）：
品番アクリフトＷＤ２０３−１［メルトフローレート
（ＭＦＲ）＝２．０ｇ／１０分、融点９０℃］（住友化
学工業（株）製） ポリプロピレン１（ＰＰ１）：品番ＦＳ２０１１ＤＧ
［ホモポリプロピレン、融点１６０℃］（住友化学工業
（株）製） ポリプロピレン２（ＰＰ２）：品番ＦＳ２０１１ＤＧ
［ホモポリプロピレン、融点１６０℃］（住友化学工業
（株）製） 接着剤：アドマーＱＢ５５０（三井化学（株）製）
説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるもの
ではない。以下に示す実施例及び比較例において使用し
た原材料の特性は、以下の通りである。 ポリメチルペンテンとαオレフィンとの共重合体（ＴＰ
Ｘ）：品番ＭＸ００２［ロックウェル硬度６２］、品番
ＭＸ００４［ロックウェル硬度８０］、品番ＲＴ１８
［ロックウェル硬度８９］（三井化学（株）製） エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）：試作品［酢
酸ビニル含量（ＶＡＣ）１０重量％、融点９３℃、メル
トフローレート（ＭＦＲ）＝０．１ｇ／１０分］、品番
エバフレックスＶ−５７１６ＲＣ［酢酸ビニル含量（Ｖ
ＡＣ）１０重量％、融点９３℃、メルトフローレート
（ＭＦＲ）＝２．５ｇ／１０分］、試作品［酢酸ビニル
含量（ＶＡＣ）１０重量％、融点９３℃、メルトフロー
レート（ＭＦＲ）＝１５ｇ／１０分］（三井・デュポン
ポリケミカル（株）製） ポリエチレン（ＰＥ）：品番スミカセンＬ２１１［メル
トフローレート（ＭＦＲ）＝２．０ｇ／１０分、融点１
１２℃）（住友化学工業（株）製） エチレン−メチルアクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）：
品番アクリフトＷＤ２０３−１［メルトフローレート
（ＭＦＲ）＝２．０ｇ／１０分、融点９０℃］（住友化
学工業（株）製） ポリプロピレン１（ＰＰ１）：品番ＦＳ２０１１ＤＧ
［ホモポリプロピレン、融点１６０℃］（住友化学工業
（株）製） ポリプロピレン２（ＰＰ２）：品番ＦＳ２０１１ＤＧ
［ホモポリプロピレン、融点１６０℃］（住友化学工業
（株）製） 接着剤：アドマーＱＢ５５０（三井化学（株）製）
【００１４】実施例１
離型多層フィルムは、４台の押出機にそれぞれ離型層と
してＴＰＸ、接着剤層としてアドマーＱＢ５５０を、中
間層としてＥＶＡ、離型反対側層にＰＰを３層ダイスに
供給することにより押出し、積層一体化して作成した。
実施例２〜６、比較例１〜７については、表１、表２に
示す特性の樹脂を用いて同様に作成した。多段型プレス
機を用い、離型多層フィルム、ＦＰＣ、前記離型多層フ
ィルムの順に重ね、１５０℃、３０ｋｇ／ｃｍ2で６０
分加圧後、５０℃になるまで加圧冷却した後、以下の評
価項目で評価した。評価結果を表１、表２に示す。
してＴＰＸ、接着剤層としてアドマーＱＢ５５０を、中
間層としてＥＶＡ、離型反対側層にＰＰを３層ダイスに
供給することにより押出し、積層一体化して作成した。
実施例２〜６、比較例１〜７については、表１、表２に
示す特性の樹脂を用いて同様に作成した。多段型プレス
機を用い、離型多層フィルム、ＦＰＣ、前記離型多層フ
ィルムの順に重ね、１５０℃、３０ｋｇ／ｃｍ2で６０
分加圧後、５０℃になるまで加圧冷却した後、以下の評
価項目で評価した。評価結果を表１、表２に示す。
【００１５】成形性
○：ボイド発生率 ２．０％未満
×：ボイド発生率 ２．０％以上
ＣＬ接着剤のフロー量（ＣＬ端面からの接着剤染み出し
長さ） ○：フロー量 １５０μｍ未満 ×：フロー量 １５０μｍ以上 フィルム端面の染み出し量 ○：染み出し量 ５ｍｍ未満 ×：染み出し量 ５ｍｍ以上 ＴＰＸ（離型側層）の破れ ○：破れ発生率 ２．０％未満 ×：破れ発生率 ２．０％以上 メッキ付き性（必要メッキ面積の９０％以上にメッキが
付いているものを良品） ○：良品が９８％以上 ×：良品が９８％未満
長さ） ○：フロー量 １５０μｍ未満 ×：フロー量 １５０μｍ以上 フィルム端面の染み出し量 ○：染み出し量 ５ｍｍ未満 ×：染み出し量 ５ｍｍ以上 ＴＰＸ（離型側層）の破れ ○：破れ発生率 ２．０％未満 ×：破れ発生率 ２．０％以上 メッキ付き性（必要メッキ面積の９０％以上にメッキが
付いているものを良品） ○：良品が９８％以上 ×：良品が９８％未満
【００１６】
【表１】
【００１７】
【表２】
【００１８】
【発明の効果】本発明は、離型性、対形状追従性、均一
な成形性に優れた特性を維持しながら、従来の離型多層
フィルムでは達成できなかったＦＰＣの後工程における
メッキ付き性を向上させ、かつクッション材の挿入をし
なくてもよく、積層工程を簡略化できる離型多層フィル
ムである。
な成形性に優れた特性を維持しながら、従来の離型多層
フィルムでは達成できなかったＦＰＣの後工程における
メッキ付き性を向上させ、かつクッション材の挿入をし
なくてもよく、積層工程を簡略化できる離型多層フィル
ムである。
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 4F100 AK04B AK04J AK07B AK07C
AK07J AK08A AK08B AK08J
AK09B AK09J AK25B AK25J
AK68B AK70B AL01A AL01B
BA04 BA07 BA10A BA10C
CB00D GB43 JA04B JA06B
JK12A JL00 YY00A YY00B
5E314 AA24 BB02 CC15 FF06 GG11
GG24
Claims (3)
- 【請求項１】 離型側層、中間層、離型反対側層の３層
を有する離型多層フィルムにおいて、離型側層の樹脂が
ポリメチルペンテン又はポリメチルペンテンとαオレフ
ィンとの共重合体、中間層の樹脂がエチレン、プロピレ
ン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、メチルペンテンから
選ばれたαオレフィン共重合体又は多元共重合体、エチ
レンとアクリル酸エステル又はメタクリル酸エステルの
共重合体、エチレンと酢酸ビニル、アクリル酸又はメタ
クリル酸との共重合体及びそれらの部分イオン架橋物か
ら選ばれた共重合体、又はそれらの混合物、離型反対側
層の樹脂がポリプロピレンで、かつ中間層の樹脂が、メ
ルトフローレート０．３〜１０．０ｇ／１０分、融点５
０〜１５０℃で、離型側層の樹脂が、ロックウェル硬度
６５〜８８、厚み１０〜１００μｍで、かつ離型側層と
中間層の層間に接着樹脂層を含むことを特徴とする離型
多層フィルム。 - 【請求項２】 中間層の樹脂の厚みが、２０〜２９０μ
ｍである請求項１記載の離型多層フィルム。 - 【請求項３】 フレキシブルプリント配線板の製造工程
において、請求項１又は２記載の離型多層フィルムをカ
バーレイのプレスラミネートに用いることを特徴とする
カバーレイ成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002083641A JP2003246032A (ja) | 2001-12-20 | 2002-03-25 | 離型多層フィルム及びカバーレイ成形方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001-388041 | 2001-12-20 | ||
| JP2001388041 | 2001-12-20 | ||
| JP2002083641A JP2003246032A (ja) | 2001-12-20 | 2002-03-25 | 離型多層フィルム及びカバーレイ成形方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003246032A true JP2003246032A (ja) | 2003-09-02 |
Family
ID=28676943
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002083641A Pending JP2003246032A (ja) | 2001-12-20 | 2002-03-25 | 離型多層フィルム及びカバーレイ成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003246032A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014121830A (ja) * | 2012-12-21 | 2014-07-03 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 離型フィルム |
-
2002
- 2002-03-25 JP JP2002083641A patent/JP2003246032A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014121830A (ja) * | 2012-12-21 | 2014-07-03 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 離型フィルム |
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