JP2003136620A - コンポジット積層板 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 水酸化アルミニウムを高充填しても優れた耐
熱性を保持し、高度な難燃性を合わせ持つコンポジット
積層板を提供する。 【解決手段】 表面層はエポキシ樹脂含浸ガラス織布か
らなり、中間層はエポキシ樹脂含浸ガラス不織布からな
り、これらが加熱加圧により一体化されてなる積層板に
おいて、中間層に、または中間層と表面層に、平均粒子
径D50が15μm以下で、BET比表面積が1.0m2
/g以下であり、かつ、含有Na濃度がNa2O換算で
0.1重量%以下である水酸化アルミニウムを含有する
ことを特徴とするコンポジット積層板。
熱性を保持し、高度な難燃性を合わせ持つコンポジット
積層板を提供する。 【解決手段】 表面層はエポキシ樹脂含浸ガラス織布か
らなり、中間層はエポキシ樹脂含浸ガラス不織布からな
り、これらが加熱加圧により一体化されてなる積層板に
おいて、中間層に、または中間層と表面層に、平均粒子
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/g以下であり、かつ、含有Na濃度がNa2O換算で
0.1重量%以下である水酸化アルミニウムを含有する
ことを特徴とするコンポジット積層板。
Description
【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、中間層または中間
層と表面層に水酸化アルミニウムを含有するコンポジッ
ト積層板に関するものであり、プリント回路基板に好適
に使用されるものである。 【0002】 【従来の技術】民生用電子機器、産業用電子機器の小型
化、高機能化が進む中で、コンピューター、計測器等の
高電圧が印加されるプリント回路基板においては、トラ
ンスやトランジスタ等の重量物が搭載されるため、強度
面からエポキシ樹脂ガラス銅張積層板、又はエポキシ樹
脂コンポジット銅張積層板が多く使用されている。更
に、これに加えて回路の細線化と搭載部品の高密度化の
ために、安全性を確保する立場から耐トラッキング性に
優れた基板が要求されており、そのためコストパフォー
マンスに優れた耐トラッキング性を有するエポキシ樹脂
コンポジット銅張積層板の需要が多くなっている。一
方、エポキシ樹脂等に代表される熱硬化性樹脂はその優
れた特性から電気及び電子機器部品等に広く使用されて
おり、火災に対する安全性を確保するため難燃性が付与
されている場合が多い。これらの樹脂の難燃化は臭素化
エポキシ樹脂等のハロゲン含有化合物を用いることが一
般的であるが、その補助難燃成分として水酸化アルミニ
ウムが多く使用されている。 【0003】水酸化アルミニウムが持つ難燃効果は、吸
熱脱水反応によるポリマー燃焼温度の低下や、燃焼時の
チャー形成による外部からの熱伝達抑制、または大量充
填による可燃物濃度の希釈が考えられている。水酸化ア
ルミニウムはさまざまな結晶形態をなすが、工業的に量
産されているのはギブサイト型Al2O3・3H2Oであ
り、第一の吸熱ピークは約245℃にみられる。これを
積層板に配合する場合は、この吸熱ピークを越える高温
領域での使用において十分注意が必要となる。水酸化ア
ルミニウムを200〜300℃で加熱処理したベーマイ
ト型Al2O3・H2Oは、部分的に初期脱水反応を進行
させることで分解開始温度が上昇し、優れた耐熱性を示
すが、結合水の量が減少するため逆に難燃効果は小さく
なる。近年、世界的な環境保全運動の高まりから、半田
への鉛使用を規制する、いわゆる鉛フリー化への動きが
活発となっている。従来のSn−Pbの共晶半田に代わ
り、Sn−Ag−Cu、Sn−Ag−Cu−Bi、Sn
−Cu、Sn−Cu−Bi、Sn−Zn、Sn−Zn−
Biなどの様々な組成が検討されている。現在では、半
田濡れ性や接続信頼性などの点からSn−Ag−Cuま
たはSn−Ag−Cu−Bi系の鉛フリー半田が実用化
されつつある。 【0004】しかしながら、この鉛フリー半田組成は融
点が210℃から220℃であり、従来の鉛半田に比べ
て10℃から20℃ほど融点が上昇するため、部品実装
温度を高くしなければならない。従来まで問題なく実装
できていた抵抗器、コンデンサー、LSIなどの電子部
品やそれらを搭載するプリント基板が、リフローまたは
フローソルダリング温度の上昇により、耐熱性で不具合
を生じることがある。同じように環境保全のため、ダイ
オキシンを発生しないハロゲンフリーの電子部品やプリ
ント回路基板が検討されている。難燃化成分として配合
されている臭素系化合物が焼却時にジベンゾダイオキシ
ンやジベンゾフランなどのダイオキシン類となり、人間
及びその他生物の体内に蓄積し悪影響を及ぼすものであ
る。現在開発されているハロゲンフリー銅張積層板は、
主にリン系難燃剤と水酸化アルミニウムで難燃化が行わ
れているが、リン系難燃剤の配合は耐熱性を低下させる
傾向にあるため、同時に配合する水酸化アルミニウムに
おいては、高い耐熱性が要求される。 【0005】 【発明が解決しようとする課題】本発明は、前述の問題
点を解決すべく種々検討された結果なされたものであ
り、特定の水酸化アルミニウムを配合することにより、
水酸化アルミニウムを高充填しても高度な耐熱性を有
し、かつ十分な難燃性を備え、鉛フリー半田実装やハロ
ゲンフリー化が可能なコンポジット積層板を提供するも
のである。 【0006】 【課題を解決するための手段】このような目的は、下記
(1)記載の本発明により達成することができる。 (1)表面層はエポキシ樹脂含浸ガラス織布からなり、
中間層はエポキシ樹脂含浸ガラス不織布からなり、これ
らが加熱加圧により一体化されてなるコンポジット積層
板において、中間層または中間層と表面層に、平均粒子
径D50が15μm以下で、BET比表面積が1.0m2
/g以下であり、かつ、含有Na濃度がNa2O換算で
0.1重量%以下である水酸化アルミニウムを含有する
ことを特徴とするコンポジット積層板。 【0007】本発明において、中間層または中間層と表
面層に使用される水酸化アルミニウムについて以下に詳
細に説明する。本発明に用いられる水酸化アルミニウム
は、平均粒子径D50が15μm以下であることを特徴と
する。コンポジット銅張積層板の製造工程において、中
間層のプリプレグを作成する際に、ガラス不織布へ水酸
化アルミニウムが配合されたワニスを含浸させる必要が
あるが、この時に極度に大きな粒子径の水酸化アルミニ
ウムを使用すると、塗布工程中に水酸化アルミニウムが
沈降して塗布工程の妨げとなる。また、ワニス中に分散
した水酸化アルミニウムが二次凝集し、プリプレグを経
てそのままプレス積層された場合、大きい粒子径である
と二次凝集体も大きくなり、プリント配線板になったと
きに絶縁信頼性や耐熱性が低下する。これらを防止する
ためには、平均粒子径D50は15μm以下である必要が
あり、さらには10μm以下であることが好ましい。た
だし、1μmを下回るとワニスの粘度が高くなる傾向か
ら、作業性が低下するようになるので注意を要する。 【0008】さらに、本発明の水酸化アルミニウムは、
BET比表面積が1.0m2/g以下であり、かつ、含
有Na濃度がNa2O換算で0.1重量%以下であるこ
とを特徴とする。水酸化アルミニウムの脱水開始温度
は、ギブサイト型からベーマイト型へ転移する温度に等
しく、従って、ベーマイト化を抑制することによって耐
熱性は向上する。ベーマイト化反応はアルカリ雰囲気下
において水熱条件で起こりやすい。このため、水酸化ア
ルミニウムは、アルカリ分Na2Oが少なく、さらに
は、水酸化アルミニウムに付着した水分量が小さいと、
ベーマイト化が抑制され、従って、耐熱性が良好とな
る。本発明に使用する水酸化アルミニウムはBET比表
面積が1.0m2/g以下であるために前記付着水分量
が通常0.1重量%以下であり、かつ含有Na濃度がN
a2 O換算で0.1重量%以下であるために、ベーマイ
ト化反応を起こす水熱条件が生じにくい。本発明の水酸
化アルミニウムは、このように、ベーマイト化が抑制さ
れることにより、耐熱性が大きく向上すると考えられ
る。 【0009】また、BET比表面積が小さいため、エポ
キシ樹脂ワニスとの濡れが向上し、両物質の界面が強固
に接着することも重要であり、耐熱性が向上する一つの
要因であると考えられる。水酸化アルミニウムのBET
比表面積が1.0m2/gより大きいと耐熱性は低下す
るようになる。より好ましくは0.5m2/g以下であ
る。含有Na濃度も0.1重量%より大きいと耐熱性が
低下するようになるが、より好ましくはNa2O換算で
の含有Na濃度が0.07重量%以下である。 【0010】上記特性の水酸化アルミニウムを用いるこ
とにより耐熱性が向上し、中間層プリプレグへの高充填
が可能となる。水酸化アルミニウムの配合量は、樹脂固
形分100重量部に対し、耐熱性や打ち抜き加工性の点
から、50〜200重量部が好ましく、より好ましくは
100〜150重量部である。50部より少ないと難燃
性の効果が小さくなる傾向があり、200部より多いと
耐熱性、打ち抜き加工性が低下するようになり、熱拡散
率の増大による部品実装時の半田上がり性の低下などが
生じるようになる。 【0011】また、中間層プリプレグに使用される樹脂
は特に限定されるものではないが、通常のコンポジット
積層板で使用されるエポキシ樹脂が使用でき、ビスフェ
ノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ
樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、フェノールノ
ボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂などの芳香族エポキシ樹脂が好ましい。 【0012】また、エポキシ樹脂の硬化剤としては、ノ
ボラック型フェノール樹脂が使用でき、耐熱性を向上す
ることができる。種類としては、フェノール型、ビスフ
ェノールA型、クレゾール型等があり、これらは単独ま
たは2種以上混合して使用することができる。また、エ
ポキシ樹脂の硬化剤として、アミノ基を有する硬化剤も
使用でき、メタフェニレンジアミン、パラフェニレンジ
アミン、パラキシレンジアミン、4,4’−ジアミノジ
フェニルメタン、4,4’−ジアミノジフェニルプロパ
ン、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、4,4’
−ジアミノジフェニルスルフォン、4,4’−ジアミノ
ジシクロヘキサン、ビス(4−アミノフェニル)フェニ
ルメタン、1,5−ジアミノナフタレン、メタキシリレ
ンジアミン、パラキシリレンナフタレン、1,1−ビス
(4−アミノフェニル)シクロヘキサン、ジシアンジア
ミドなどが例示されるが、特にこれらに限定されるもの
ではない。耐熱性、硬化性等の点で、好ましい硬化剤
は、4,4’−ジアミノジフェニルメタン、ジシアンジ
アミド、ジアミノジエチルジメチルジフェニルメタンで
ある。これらのうち何種類かを併用してもよい。 【0013】硬化促進剤は、イミダゾール化合物、第3
級アミン化合物等、通常使用されているものが使用され
る。また、積層板に難燃性を付与するために、臭素化エ
ポキシ樹脂、臭素化ビスフェノール化合物等のハロゲン
化合物、あるいはノンハロゲン化のために燐酸エステル
類や9,10−ジヒドロ−9−オキサ−10−ホスファ
フェナントレン−10−オキシド等のリン系難燃剤を配
合することができる。 【0014】中間層プリプレグに使用できる無機充填材
としては、上述の水酸化アルミニウムに加えて、水酸化
マグネシウム、シリカ、タルク、マイカ、クレー等が挙
げられ、耐熱性および耐燃性に支障のない範囲で使用で
きる。 【0015】本発明において、表面層に使用されるエポ
キシ樹脂と硬化剤は、中間層に使用されるものと同様の
ものが使用可能である。本発明のコンポジット積層板に
耐トラッキング性を付与したい場合には、表面層とし
て、非臭素化エポキシ樹脂を主成分とし、エポキシ樹脂
と硬化剤の合計100重量部に対して前記水酸化アルミ
ニウムを30〜100重量部含有するエポキシ樹脂組成
物をガラス織布に含浸したプリプレグを用いる。水酸化
アルミニウムの含有量が30重量部以下では耐トラッキ
ングに対する効果は低く、100重量部を越えると耐熱
性を低下させ、また、粘度が高いため樹脂中への均一分
散が困難となる。好ましくは、水酸化アルミニウムの配
合量はエポキシ樹脂と硬化剤の合計100重量部に対し
て50〜80重量部である。 【0016】本発明において、エポキシ樹脂と硬化剤に
水酸化アルミニウムを配合した難燃性エポキシ樹脂組成
物は種々の形態で使用されるが、積層板を得るために繊
維基材に含浸する際には通常溶剤が使用される。用いら
れる溶剤は組成の一部に対して良好な溶解性を示すこと
が必要であるが、溶剤の一部として悪影響を及ぼさない
範囲で貧溶媒を使用しても構わない。上記の水酸化アル
ミニウムをエポキシ樹脂ワニスに配合し、次いでガラス
不織布に含浸して中間層プリプレグを得、更にこのプリ
プレグの所定枚数と表面層用エポキシ樹脂含浸ガラス織
布プリプレグと必要により銅箔を重ね、加熱加圧成形し
て本発明のコンポジット積層板が得られる。 【0017】 【実施例】以下、本発明を実施例により具体的に説明す
る。 【0018】(実施例1)アセトン120重量部に2−
フェニル−4メチルイミダゾール0.5重量部を溶解さ
せた後に、フェノールノボラック型エポキシ樹脂(大日
本インキ化学製エピクロンN−770、エポキシ当量1
90)100重量部、ノボラック型フェノール樹脂(住
友ベークライト製PR−51470、OH当量104)
55重量部、及びトリフェニルホスフェート(リン含有
率9.5%)13重量部を溶解させ、エポキシ樹脂ワニ
スAを調製した。更に、無機充填材として水酸化アルミ
ニウムA(平均粒子径D5012μm、BET比表面積
0.4m2/g、Na2O換算での含有Na濃度0.07
重量%)を240重量部加えて攪拌・分散し、ワニスB
を作製した。 【0019】このワニスBを用いて、ガラス不織布(厚
さ0.4mm、 日本バイリーン製EPM−407
5、)100重量部に対しワニス固形分で700重量部
含浸させて、150℃の乾燥装置で5分乾燥させプリプ
レグaを作成した。 【0020】次にアセトン30重量部とメチルセルソル
ブ20重量部の混合液に、2−フェニル−4−メチルイ
ミダゾール0.15重量部およびジシアンジアミド4重
量部を溶解させ、次に非臭素化ビスフェノールA型エポ
キシ樹脂(大日本インキ化学製エピクロン850、エポ
キシ当量190)100重量部を溶解させエポキシ樹脂
ワニスCを調製した。更に、水酸化アルミニウムAを5
0重量部加えて攪拌・分散し、ワニスDを作製した。こ
のワニスDを用いて、ガラス織布(厚さ0.18mm、
日東紡績製WEA−18K RB−84)100重量部
にワニス固形分で100重量部含浸させて、150℃の
乾燥装置で5分乾燥させプリプレグbを作成した。 【0021】ガラス不織布使用プリプレグa3枚の上下
にガラス織布使用プリプレグbを各一枚重ね、更に上下
に厚さ18μmの電解銅箔を重ねて、圧力2MPa、温
度170℃で120分加熱加圧成形を行い、厚さ1.6
mmの両面銅張積層板を得た。 【0022】(実施例2及び比較例1〜6)表1に示し
た配合処方で、これ以外は全て実施例1と同様の方法で
両面銅張積層板を作成した。評価結果を表1下欄に示
す。実施例で得られた積層板はいずれも耐熱性および難
燃性に優れているものであった。用いた水酸化アルミニ
ウムの諸特性を表2に示す。 【0023】 【表1】【0024】 【表2】 【0025】水酸化アルミニウムの分析方法は以下の通
りである。 1.平均粒子径:JIS R 1629 レーザー回折・
散乱法 2.BET比表面積:JIS R 1626 窒素吸着B
ET一点法 3.Na2O濃度(重量%):ICPプラズマ発光分光
法 【0026】また、得られた積層板の特性の測定方法は
以下の通りである。 1.半田耐熱性は、JIS C 6481に準じて測定
し、煮沸2時間の吸湿処理を行った後、260℃の半田
槽に300秒浮かべた後の外観の異常の有無を観察し
た。 ○:異常なし, ×:フクレ発生 2.難燃性は、UL−94規格に従い垂直法により評価
した。 3.耐トラッキングは、銅箔をエッチング後、0.1%
塩化アンモニウム水溶液を 50滴以上滴下しても短絡
しなかった時の印加電圧値を求めた。 4.銅箔引き剥がし強度は、JIS C 6481に準じ
て測定した。 【0027】 【発明の効果】本発明のコンポジット積層板は、中間層
に平均粒子径D50が15μm以下で、BET比表面積が
1.0m2/g以下であり、かつ、含有Na濃度がNa2
O換算で0.1重量%以下である水酸化アルミニウムを
使用することにより、水酸化アルミニウムを高充填して
も優れた耐熱性を保持し、高度な難燃性を合わせ持つコ
ンポジット積層板として有用である。
層と表面層に水酸化アルミニウムを含有するコンポジッ
ト積層板に関するものであり、プリント回路基板に好適
に使用されるものである。 【0002】 【従来の技術】民生用電子機器、産業用電子機器の小型
化、高機能化が進む中で、コンピューター、計測器等の
高電圧が印加されるプリント回路基板においては、トラ
ンスやトランジスタ等の重量物が搭載されるため、強度
面からエポキシ樹脂ガラス銅張積層板、又はエポキシ樹
脂コンポジット銅張積層板が多く使用されている。更
に、これに加えて回路の細線化と搭載部品の高密度化の
ために、安全性を確保する立場から耐トラッキング性に
優れた基板が要求されており、そのためコストパフォー
マンスに優れた耐トラッキング性を有するエポキシ樹脂
コンポジット銅張積層板の需要が多くなっている。一
方、エポキシ樹脂等に代表される熱硬化性樹脂はその優
れた特性から電気及び電子機器部品等に広く使用されて
おり、火災に対する安全性を確保するため難燃性が付与
されている場合が多い。これらの樹脂の難燃化は臭素化
エポキシ樹脂等のハロゲン含有化合物を用いることが一
般的であるが、その補助難燃成分として水酸化アルミニ
ウムが多く使用されている。 【0003】水酸化アルミニウムが持つ難燃効果は、吸
熱脱水反応によるポリマー燃焼温度の低下や、燃焼時の
チャー形成による外部からの熱伝達抑制、または大量充
填による可燃物濃度の希釈が考えられている。水酸化ア
ルミニウムはさまざまな結晶形態をなすが、工業的に量
産されているのはギブサイト型Al2O3・3H2Oであ
り、第一の吸熱ピークは約245℃にみられる。これを
積層板に配合する場合は、この吸熱ピークを越える高温
領域での使用において十分注意が必要となる。水酸化ア
ルミニウムを200〜300℃で加熱処理したベーマイ
ト型Al2O3・H2Oは、部分的に初期脱水反応を進行
させることで分解開始温度が上昇し、優れた耐熱性を示
すが、結合水の量が減少するため逆に難燃効果は小さく
なる。近年、世界的な環境保全運動の高まりから、半田
への鉛使用を規制する、いわゆる鉛フリー化への動きが
活発となっている。従来のSn−Pbの共晶半田に代わ
り、Sn−Ag−Cu、Sn−Ag−Cu−Bi、Sn
−Cu、Sn−Cu−Bi、Sn−Zn、Sn−Zn−
Biなどの様々な組成が検討されている。現在では、半
田濡れ性や接続信頼性などの点からSn−Ag−Cuま
たはSn−Ag−Cu−Bi系の鉛フリー半田が実用化
されつつある。 【0004】しかしながら、この鉛フリー半田組成は融
点が210℃から220℃であり、従来の鉛半田に比べ
て10℃から20℃ほど融点が上昇するため、部品実装
温度を高くしなければならない。従来まで問題なく実装
できていた抵抗器、コンデンサー、LSIなどの電子部
品やそれらを搭載するプリント基板が、リフローまたは
フローソルダリング温度の上昇により、耐熱性で不具合
を生じることがある。同じように環境保全のため、ダイ
オキシンを発生しないハロゲンフリーの電子部品やプリ
ント回路基板が検討されている。難燃化成分として配合
されている臭素系化合物が焼却時にジベンゾダイオキシ
ンやジベンゾフランなどのダイオキシン類となり、人間
及びその他生物の体内に蓄積し悪影響を及ぼすものであ
る。現在開発されているハロゲンフリー銅張積層板は、
主にリン系難燃剤と水酸化アルミニウムで難燃化が行わ
れているが、リン系難燃剤の配合は耐熱性を低下させる
傾向にあるため、同時に配合する水酸化アルミニウムに
おいては、高い耐熱性が要求される。 【0005】 【発明が解決しようとする課題】本発明は、前述の問題
点を解決すべく種々検討された結果なされたものであ
り、特定の水酸化アルミニウムを配合することにより、
水酸化アルミニウムを高充填しても高度な耐熱性を有
し、かつ十分な難燃性を備え、鉛フリー半田実装やハロ
ゲンフリー化が可能なコンポジット積層板を提供するも
のである。 【0006】 【課題を解決するための手段】このような目的は、下記
(1)記載の本発明により達成することができる。 (1)表面層はエポキシ樹脂含浸ガラス織布からなり、
中間層はエポキシ樹脂含浸ガラス不織布からなり、これ
らが加熱加圧により一体化されてなるコンポジット積層
板において、中間層または中間層と表面層に、平均粒子
径D50が15μm以下で、BET比表面積が1.0m2
/g以下であり、かつ、含有Na濃度がNa2O換算で
0.1重量%以下である水酸化アルミニウムを含有する
ことを特徴とするコンポジット積層板。 【0007】本発明において、中間層または中間層と表
面層に使用される水酸化アルミニウムについて以下に詳
細に説明する。本発明に用いられる水酸化アルミニウム
は、平均粒子径D50が15μm以下であることを特徴と
する。コンポジット銅張積層板の製造工程において、中
間層のプリプレグを作成する際に、ガラス不織布へ水酸
化アルミニウムが配合されたワニスを含浸させる必要が
あるが、この時に極度に大きな粒子径の水酸化アルミニ
ウムを使用すると、塗布工程中に水酸化アルミニウムが
沈降して塗布工程の妨げとなる。また、ワニス中に分散
した水酸化アルミニウムが二次凝集し、プリプレグを経
てそのままプレス積層された場合、大きい粒子径である
と二次凝集体も大きくなり、プリント配線板になったと
きに絶縁信頼性や耐熱性が低下する。これらを防止する
ためには、平均粒子径D50は15μm以下である必要が
あり、さらには10μm以下であることが好ましい。た
だし、1μmを下回るとワニスの粘度が高くなる傾向か
ら、作業性が低下するようになるので注意を要する。 【0008】さらに、本発明の水酸化アルミニウムは、
BET比表面積が1.0m2/g以下であり、かつ、含
有Na濃度がNa2O換算で0.1重量%以下であるこ
とを特徴とする。水酸化アルミニウムの脱水開始温度
は、ギブサイト型からベーマイト型へ転移する温度に等
しく、従って、ベーマイト化を抑制することによって耐
熱性は向上する。ベーマイト化反応はアルカリ雰囲気下
において水熱条件で起こりやすい。このため、水酸化ア
ルミニウムは、アルカリ分Na2Oが少なく、さらに
は、水酸化アルミニウムに付着した水分量が小さいと、
ベーマイト化が抑制され、従って、耐熱性が良好とな
る。本発明に使用する水酸化アルミニウムはBET比表
面積が1.0m2/g以下であるために前記付着水分量
が通常0.1重量%以下であり、かつ含有Na濃度がN
a2 O換算で0.1重量%以下であるために、ベーマイ
ト化反応を起こす水熱条件が生じにくい。本発明の水酸
化アルミニウムは、このように、ベーマイト化が抑制さ
れることにより、耐熱性が大きく向上すると考えられ
る。 【0009】また、BET比表面積が小さいため、エポ
キシ樹脂ワニスとの濡れが向上し、両物質の界面が強固
に接着することも重要であり、耐熱性が向上する一つの
要因であると考えられる。水酸化アルミニウムのBET
比表面積が1.0m2/gより大きいと耐熱性は低下す
るようになる。より好ましくは0.5m2/g以下であ
る。含有Na濃度も0.1重量%より大きいと耐熱性が
低下するようになるが、より好ましくはNa2O換算で
の含有Na濃度が0.07重量%以下である。 【0010】上記特性の水酸化アルミニウムを用いるこ
とにより耐熱性が向上し、中間層プリプレグへの高充填
が可能となる。水酸化アルミニウムの配合量は、樹脂固
形分100重量部に対し、耐熱性や打ち抜き加工性の点
から、50〜200重量部が好ましく、より好ましくは
100〜150重量部である。50部より少ないと難燃
性の効果が小さくなる傾向があり、200部より多いと
耐熱性、打ち抜き加工性が低下するようになり、熱拡散
率の増大による部品実装時の半田上がり性の低下などが
生じるようになる。 【0011】また、中間層プリプレグに使用される樹脂
は特に限定されるものではないが、通常のコンポジット
積層板で使用されるエポキシ樹脂が使用でき、ビスフェ
ノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ
樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、フェノールノ
ボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂などの芳香族エポキシ樹脂が好ましい。 【0012】また、エポキシ樹脂の硬化剤としては、ノ
ボラック型フェノール樹脂が使用でき、耐熱性を向上す
ることができる。種類としては、フェノール型、ビスフ
ェノールA型、クレゾール型等があり、これらは単独ま
たは2種以上混合して使用することができる。また、エ
ポキシ樹脂の硬化剤として、アミノ基を有する硬化剤も
使用でき、メタフェニレンジアミン、パラフェニレンジ
アミン、パラキシレンジアミン、4,4’−ジアミノジ
フェニルメタン、4,4’−ジアミノジフェニルプロパ
ン、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、4,4’
−ジアミノジフェニルスルフォン、4,4’−ジアミノ
ジシクロヘキサン、ビス(4−アミノフェニル)フェニ
ルメタン、1,5−ジアミノナフタレン、メタキシリレ
ンジアミン、パラキシリレンナフタレン、1,1−ビス
(4−アミノフェニル)シクロヘキサン、ジシアンジア
ミドなどが例示されるが、特にこれらに限定されるもの
ではない。耐熱性、硬化性等の点で、好ましい硬化剤
は、4,4’−ジアミノジフェニルメタン、ジシアンジ
アミド、ジアミノジエチルジメチルジフェニルメタンで
ある。これらのうち何種類かを併用してもよい。 【0013】硬化促進剤は、イミダゾール化合物、第3
級アミン化合物等、通常使用されているものが使用され
る。また、積層板に難燃性を付与するために、臭素化エ
ポキシ樹脂、臭素化ビスフェノール化合物等のハロゲン
化合物、あるいはノンハロゲン化のために燐酸エステル
類や9,10−ジヒドロ−9−オキサ−10−ホスファ
フェナントレン−10−オキシド等のリン系難燃剤を配
合することができる。 【0014】中間層プリプレグに使用できる無機充填材
としては、上述の水酸化アルミニウムに加えて、水酸化
マグネシウム、シリカ、タルク、マイカ、クレー等が挙
げられ、耐熱性および耐燃性に支障のない範囲で使用で
きる。 【0015】本発明において、表面層に使用されるエポ
キシ樹脂と硬化剤は、中間層に使用されるものと同様の
ものが使用可能である。本発明のコンポジット積層板に
耐トラッキング性を付与したい場合には、表面層とし
て、非臭素化エポキシ樹脂を主成分とし、エポキシ樹脂
と硬化剤の合計100重量部に対して前記水酸化アルミ
ニウムを30〜100重量部含有するエポキシ樹脂組成
物をガラス織布に含浸したプリプレグを用いる。水酸化
アルミニウムの含有量が30重量部以下では耐トラッキ
ングに対する効果は低く、100重量部を越えると耐熱
性を低下させ、また、粘度が高いため樹脂中への均一分
散が困難となる。好ましくは、水酸化アルミニウムの配
合量はエポキシ樹脂と硬化剤の合計100重量部に対し
て50〜80重量部である。 【0016】本発明において、エポキシ樹脂と硬化剤に
水酸化アルミニウムを配合した難燃性エポキシ樹脂組成
物は種々の形態で使用されるが、積層板を得るために繊
維基材に含浸する際には通常溶剤が使用される。用いら
れる溶剤は組成の一部に対して良好な溶解性を示すこと
が必要であるが、溶剤の一部として悪影響を及ぼさない
範囲で貧溶媒を使用しても構わない。上記の水酸化アル
ミニウムをエポキシ樹脂ワニスに配合し、次いでガラス
不織布に含浸して中間層プリプレグを得、更にこのプリ
プレグの所定枚数と表面層用エポキシ樹脂含浸ガラス織
布プリプレグと必要により銅箔を重ね、加熱加圧成形し
て本発明のコンポジット積層板が得られる。 【0017】 【実施例】以下、本発明を実施例により具体的に説明す
る。 【0018】(実施例1)アセトン120重量部に2−
フェニル−4メチルイミダゾール0.5重量部を溶解さ
せた後に、フェノールノボラック型エポキシ樹脂(大日
本インキ化学製エピクロンN−770、エポキシ当量1
90)100重量部、ノボラック型フェノール樹脂(住
友ベークライト製PR−51470、OH当量104)
55重量部、及びトリフェニルホスフェート(リン含有
率9.5%)13重量部を溶解させ、エポキシ樹脂ワニ
スAを調製した。更に、無機充填材として水酸化アルミ
ニウムA(平均粒子径D5012μm、BET比表面積
0.4m2/g、Na2O換算での含有Na濃度0.07
重量%)を240重量部加えて攪拌・分散し、ワニスB
を作製した。 【0019】このワニスBを用いて、ガラス不織布(厚
さ0.4mm、 日本バイリーン製EPM−407
5、)100重量部に対しワニス固形分で700重量部
含浸させて、150℃の乾燥装置で5分乾燥させプリプ
レグaを作成した。 【0020】次にアセトン30重量部とメチルセルソル
ブ20重量部の混合液に、2−フェニル−4−メチルイ
ミダゾール0.15重量部およびジシアンジアミド4重
量部を溶解させ、次に非臭素化ビスフェノールA型エポ
キシ樹脂(大日本インキ化学製エピクロン850、エポ
キシ当量190)100重量部を溶解させエポキシ樹脂
ワニスCを調製した。更に、水酸化アルミニウムAを5
0重量部加えて攪拌・分散し、ワニスDを作製した。こ
のワニスDを用いて、ガラス織布(厚さ0.18mm、
日東紡績製WEA−18K RB−84)100重量部
にワニス固形分で100重量部含浸させて、150℃の
乾燥装置で5分乾燥させプリプレグbを作成した。 【0021】ガラス不織布使用プリプレグa3枚の上下
にガラス織布使用プリプレグbを各一枚重ね、更に上下
に厚さ18μmの電解銅箔を重ねて、圧力2MPa、温
度170℃で120分加熱加圧成形を行い、厚さ1.6
mmの両面銅張積層板を得た。 【0022】(実施例2及び比較例1〜6)表1に示し
た配合処方で、これ以外は全て実施例1と同様の方法で
両面銅張積層板を作成した。評価結果を表1下欄に示
す。実施例で得られた積層板はいずれも耐熱性および難
燃性に優れているものであった。用いた水酸化アルミニ
ウムの諸特性を表2に示す。 【0023】 【表1】【0024】 【表2】 【0025】水酸化アルミニウムの分析方法は以下の通
りである。 1.平均粒子径:JIS R 1629 レーザー回折・
散乱法 2.BET比表面積:JIS R 1626 窒素吸着B
ET一点法 3.Na2O濃度(重量%):ICPプラズマ発光分光
法 【0026】また、得られた積層板の特性の測定方法は
以下の通りである。 1.半田耐熱性は、JIS C 6481に準じて測定
し、煮沸2時間の吸湿処理を行った後、260℃の半田
槽に300秒浮かべた後の外観の異常の有無を観察し
た。 ○:異常なし, ×:フクレ発生 2.難燃性は、UL−94規格に従い垂直法により評価
した。 3.耐トラッキングは、銅箔をエッチング後、0.1%
塩化アンモニウム水溶液を 50滴以上滴下しても短絡
しなかった時の印加電圧値を求めた。 4.銅箔引き剥がし強度は、JIS C 6481に準じ
て測定した。 【0027】 【発明の効果】本発明のコンポジット積層板は、中間層
に平均粒子径D50が15μm以下で、BET比表面積が
1.0m2/g以下であり、かつ、含有Na濃度がNa2
O換算で0.1重量%以下である水酸化アルミニウムを
使用することにより、水酸化アルミニウムを高充填して
も優れた耐熱性を保持し、高度な難燃性を合わせ持つコ
ンポジット積層板として有用である。
─────────────────────────────────────────────────────
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(51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考)
C08K 7/14 C08K 7/14
C08L 63/00 C08L 63/00 C
H05K 1/03 610 H05K 1/03 610L
610R
Fターム(参考) 4F072 AA04 AA07 AB09 AB28 AB29
AD15 AD24 AE02 AF03 AF27
AF30 AG03 AG06 AG17 AH02
AL13
4F100 AA19A AA19B AA19C AB17D
AB17E AB33D AB33E AG00A
AG00B AG00C AK53A AK53B
AK53C AL05A AL05B AL05C
BA03 BA05 BA06 BA10A
BA10C BA10D BA10E DE01A
DE01B DE01C DG12A DG12C
DG15B DH02A DH02B DH02C
EJ82A EJ82B EJ82C GB43
JJ07
4J002 CD051 CD061 DE147 DL006
FA046 FD137 GF00 GQ01
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項1】 表面層はエポキシ樹脂含浸ガラス織布か
らなり、中間層はエポキシ樹脂含浸ガラス不織布からな
り、これらが加熱加圧により一体化されてなるコンポジ
ット積層板において、中間層または中間層と表面層に、
平均粒子径D 50が15μm以下で、BET比表面積が
1.0m2/g以下であり、かつ、含有Na濃度がNa2
O換算で0.1重量%以下である水酸化アルミニウムを
含有することを特徴とするコンポジット積層板。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP2001339235A JP2003136620A (ja) | 2001-11-05 | 2001-11-05 | コンポジット積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001339235A JP2003136620A (ja) | 2001-11-05 | 2001-11-05 | コンポジット積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003136620A true JP2003136620A (ja) | 2003-05-14 |
Family
ID=19153614
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001339235A Pending JP2003136620A (ja) | 2001-11-05 | 2001-11-05 | コンポジット積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003136620A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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-
2001
- 2001-11-05 JP JP2001339235A patent/JP2003136620A/ja active Pending
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