JP2003105583A - 微細構造パターンを備えた構造体製造用母型及びそれを用いた前記構造体の製造方法、並びにこの製造方法によって製造された前記構造体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【解決課題】 金型などに形成されたもともとの微細構
造パターンが正確に転写された微細構造体を提供する。 【構成】 ベース層（樹脂フィルム）２１と反転形状パ
ターン層（紫外線硬化樹脂層）２０とからなる母型１３
から微細構造体を製造する。すなわち、微細構造パター
ンの反転形状パターンを有する反転形状パターン層を備
え、この反転形状パターンから前記微細構造パターンを
備える構造体を製造するための母型であって、前記反転
形状パターン層に湾曲可能なベース層が一体化された構
成を備えて成る母型。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の利用分野】本発明は透過型或いは半透過型液晶
表示装置の光反射板、導光板、スタンパー、光情報記録
媒体、マイクロマシン等特定形状のパターンを持った金
属製微細構造体、このマイクロマシン用部品等の微細構
造パターンを備えた構造体を製造するための母型、この
母型を備えた前記構造体の製造方法、及びこの製造方法
によって製造された微細構造パターンを備えた構造体に
関するものである。本発明は、薄膜・小型状の金属製の
前記構造体を製造するのに特に好適に適用できる。

【０００２】

【従来の技術】従来この種の構造体は、次のようにして
製造されている。先ず、微細構造パターンを備えた金型
に光硬化樹脂を塗布し、この光硬化樹脂の金型とは反対
の面をガラス基板に固定する。次いで、ガラス基板の側
から硬化光を照射して樹脂を硬化させ、次いで金型をガ
ラス基板に接着された光硬化樹脂から引き剥がす。この
光硬化樹脂は金型の微細構造パターンが反転転写された
反転形状パターン層に相当する。この光硬化樹脂のパタ
ーンを反転させて、この微細構造パターンを備えた構造
体を製造するに当たり、複数の光硬化樹脂を大型基板に
固定する。すなわち、光硬化樹脂の反転形状パターン層
とは反対の面にある前記ガラス基板を大型基板に固定す
る。

【０００３】次いで、蒸着或いは無電解めっきによっ
て、複数の光硬化樹脂の反転形状パターン層に導電膜を
コーティングし、さらに電鋳めっきを施して前記金型の
微細構造パターンを持つ液晶表示装置の反射板等の構造
体を同時に複数製造する。さらに、個々の構造体に相当
する積層部分を大型基板から切り出し、光硬化樹脂層か
ら電鋳めっき層を剥離することによって、多くの構造体
を一度に製造できるようになる。なお、影響表示装置の
反射板を金型の微細パターンから構成する従来例とし
て、特開平１０−１９７７０７号が存在する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】従来方法では、紫外線
硬化樹脂を金型から剥離する際に紫外線硬化樹脂が固定
されたガラス基板の剛性が影響して、紫外線硬化樹脂の
反転形状パターン層に応力が加わり、反転形状パターン
層に歪みが生じる問題がある。また、紫外線硬化樹脂を
電鋳めっき層から剥離する場合にも電鋳めっき層に歪み
が生じる可能性がある。したがって、金型の微細構造パ
ターンを正確に構造体に形成できないという問題があ
る。近年、反射型液晶装置の反射板やマイクロマシン、
或いはマイクロマシン用の部品など薄く小型な金属製構
造体に所望パターンを形成することが行われているが、
このパターンは既述の応力によって変形或いは破壊され
易い問題がある。

【０００５】そこで、この発明は、金型などに形成され
たもともとの微細構造パターンが正確に転写された、特
に微細な構造体を提供することを目的とするものであっ
て、詳しくは、この構造体を製造するための母型、この
母型を用いた前記構造体の製造方法、並びに、この製造
方法によって製造された構造体を提供することを目的と
するものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
の母型は、微細構造パターンの反転形状パターンを有す
る反転形状パターン層を備え、この反転形状パターンか
ら前記微細構造パターンを備える構造体を製造するため
の母型であって、この母型は前記反転形状パターン層に
湾曲可能なベース層が一体化された構成を備えて成るこ
とを特徴とするものである。

【０００７】母型とは、金型などのマスターから微細構
造体を製造するための中間の型部材である。この母型に
おいて、前記ベース層は撓むことができるので、例え
ば、ベース層の部分で基板から反転形状パターン層を剥
離することが可能となり、その結果、反転形状パターン
層を基板から剥離する際の応力を緩和してこの応力が最
終的に構造体の微細パターンに影響することを防止す
る。

【０００８】前記目的を達成するための方法は、前記母
型を用いて微細構造パターンを有する構造体を製造する
方法であって、前記微細構造パターンを備える金型の反
転形状を持つパターン層を形成する第１の工程と、既述
のベース層を前記反転形状のパターン層に一体化して前
記母型を形成する第２の工程と、この母型の前記反転形
状パターン層を転写して前記微細構造パターン層を形成
する第３の工程と、この微細構造パターン層を前記母型
から剥離する第４の工程と、を備え、この微細構造パタ
ーンを備える構造体を製造することを特徴とする。

【０００９】本発明は、また、この方法によって、微細
構造パターンを備える微細構造体を提供するものであ
る。

【００１０】

【発明の実施形態】前記ベース層は薄膜状の樹脂フィル
ムからなる。この樹脂フィルムの前記反転形状パターン
とは反対側を裏打ち基板（支持基板）に接着して、反転
形状パターン層を形成する際の樹脂フィルムの歪みや変
形を好適に防止する。

【００１１】前記樹脂フィルムの曲げ弾性率と前記裏打
ち基板との曲げ弾性率との間に、当該樹脂フィルム層を
湾曲させて前記裏打ち基板から剥離できる程度の差が存
在する。樹脂フィルムの曲げ弾性率を例えば、２×１０
^４ｋｇｆ／ｃｍ^２以上とすると、樹脂フィルムを基板か
ら容易に剥離することができる。

【００１２】前記反転形状パターン層は前記微細構造パ
ターンを反転させたパターンを持つ光硬化樹脂層からな
り、この光硬化樹脂層を樹脂フィルムからなる前記ベー
ス層と接着させる。光硬化樹脂層の代わりに熱可塑性樹
脂を使用することができる。このものでは、ベース層と
反転形状パターン層と同一の層（熱可塑性樹脂）から形
成できる。

【００１３】前記反転形状パターン層は前記微細構造パ
ターンを反転させたパターンを持つ光硬化樹脂層からな
り、この光硬化樹脂層を前記樹脂フィルムに接着させて
なり、かつ、この樹脂フィルムの剛性が、前記光硬化樹
脂層の反転転写パターンをさらに反転転写して形成され
る前記微細構造パターンに対応したパターンを持つ電鋳
めっき層の剛性と比較して、前記樹脂フィルムと前記光
硬化樹脂層とを当該電鋳めっき層から剥離できる程度
に、両者の曲げ弾性率に差が存在する。この結果、樹脂
フィルム及び反転形状パターン層を金属層（めっき層）
から剥離する際に、金属層である微細構造体に掛かる応
力を極力低減できる。

【００１４】前記樹脂フィルムは、前記裏打ち基板より
大きい曲げ弾性率を持つように形成されている。前記樹
脂フィルムは、前記めっき層より大きい曲げ弾性率を持
つように形成されている。前記ベース層は、前記金型よ
り大きい曲げ弾性率を持つように形成されている。ベー
ス層（樹脂フィルム）の剛性を低減する、又は、樹脂フ
ィルムを湾曲し易くする、又はｌ、樹脂フィルムを撓み
やすくするためである。

【００１５】ベース層の厚みや曲げ弾性値は、本発明の
工程を実行する上で破れたりする等の破損が発生しない
程度の最低値を持つことが望ましい。

【００１６】結局のところ、前記フィルム層（ベース
層）の曲げ弾性の上限は、前記構造体の微細構造パター
ンに歪みを与えない範囲で決定されれば良い。前記ベー
ス層は、前記反転形状パターンを転写して前記微細構造
パターンを形成する際に当該ベース層が基板より大きい
曲げ弾性を持つように形成されている。前記ベース層の
曲げ弾性は、前記構造体の微細構造パターンに歪みを与
えない範囲に設定されている。

【００１７】前記母型を用いて微細構造体を製造する方
法は、前記ベース層をこのベース層より湾曲し難い基板
に接着する工程と、このベース層をこの基板より剥離す
る工程とを含む。

【００１８】前記第１の工程は光硬化樹脂に前記金型か
ら前記反転形状パターンを形成する工程を備え、前記第
２の工程は、前記ベース層を裏打ち基板に接着し、この
ベース層と前記光硬化樹脂からなる層とを接着して両者
を一体化し、さらに光硬化樹脂層から前記金型を剥離
し、かつ、前記裏打ち基板から前記ベース層を剥離して
前記母型を形成するように構成されてなる。

【００１９】第３工程は、複数の前記母型のベース層を
大型基板に接着し、この大型基板の母型の前記反転形状
パターンを転写して、複数の前記微細構造パターンを形
成し、かつ前記母型を前記ベース層の部分で前記大型基
板から剥離するように構成されてなる。

【００２０】前記第４工程の微細構造パターン層は前記
光硬化樹脂の前記反転形状パターン層にコーティングさ
れた導電膜及び電鋳めっき層に形成されてなる。前記金
属製構造体は、液晶表示装置の反射板である。

【００２１】

【実施例】次に、本発明の実施例を透過型液晶表示装置
に使用される反射板の製造を例にとり説明する。添付図
面は、反射膜（微細パターンを有する構造体）を製造す
る工程を順番に説明するための図であって、母型及びこ
の母型から作られる構造体等の断面図である。この工程
は次の各ステップから成る。 （１）母型を製造するステップ 図１に示すように、マスターとなる金型１０は、フォト
レジスト工程によって形成されたパターンを電鋳めっき
により転写した微細パターン１２を備えている。

【００２２】図２に示すように、ベース層２１は樹脂フ
ィルムから構成され、この樹脂フィルムはＰＥＴフィル
ム又はポリカーボネートフィルムなど紫外線を透過する
材料からなる。樹脂フィルムは曲げ変形が可能な厚みに
あり、好適には１ｍｍ以下の厚みである。特に０．０１
〜０．１ｍｍが望ましい。

【００２３】この樹脂製フィルムは湾曲し易く形成され
ているために、図２に示すように、ガラス基板（裏打ち
基板・押え基板）２２に事前に密着させる。密着は例え
ば後述のカップリング剤に依る。カップリング剤として
は、液体状接着剤があり、浸透圧によって樹脂フィルム
２１とガラス基板２２とを隙間の無いように貼り付けら
れるものである。密着は、また、例えば、樹脂製フィル
ム２１の４隅を粘着剤でガラス基板２２に固定する、こ
とに依る。例えば、１ｍｍ角程度の両面テープを用いて
ガラス基板に樹脂製フィルム２１を固定する。

【００２４】樹脂フィルム２１の径は、金型１０に形成
された微細構造パターン１２よりも大きいのが望まし
く、例えば数ｃｍ大きいのが好適である。ガラス基板２
２としては、樹脂フィルムのサイズより十分大きいサイ
ズのものが使用される。

【００２５】紫外線硬化樹脂でこの微細構造パターンを
転写した反転形状パターン層２０を形成する場合、樹脂
製フィルムに既述の材料のものを用いる。反転形状パタ
ーン層である紫外線硬化樹脂層２０と樹脂フィルム２１
との剥離が生じないように、必要に応じて樹脂フィルム
が紫外線硬化樹脂層に臨む面に両者の接着性或いは密着
性を高めるためにカップリング剤を塗布する。カップリ
ング剤としては、例えば、エタノール９７．５vol％、
オルガノシラン（信越化学製）、１．５vol％、超純水
１．０vol％の成分を含むカップリング成分から成るも
のを用いる。塗布後摂氏１００度で１０分間ベイク（加
熱）する。

【００２６】具体的に説明すると、フォトリソグラフィ
工程を利用して製作された微細構造パターンを有する金
型（電鋳品）１０のパターン部１２へ紫外線硬化樹脂
（例えば、ケミテック社製のCHEMI SEAL）を塗布し、真
空脱泡した後、紫外線硬化樹脂の非金型面１４が樹脂フ
ィルム２１の側になるように、金型１０を樹脂フィルム
２１付きガラス基板２２に載せる。次いでガラス基板２
２の側から紫外線を照射して紫外線硬化樹脂２０を光硬
化させる。通常、紫外線の照射によって樹脂フィルム自
体は撓んだり、湾曲したりする。しかし、樹脂フィルム
２１は基板２２に固定又は支持されているので、このよ
うな撓みや湾曲が樹脂には生じないか、生じても影響が
ない程度である。

【００２７】紫外線硬化樹脂を硬化後、ガラス基板２２
と金型１０とを保持して剥離を行うと紫外線硬化樹脂層
２０と金型１０の界面で剥離する。このとき、剛性が低
く湾曲、撓み易い特性を持つ樹脂フィルム２１を４隅の
みガラス基板２２に固定しているため、紫外線硬化樹脂
の反転形状パターン変形や崩れなく剥離できる。次いで
ガラス基板２２から樹脂フィルム２１を剥離する。この
工程を繰り返し行うことによって、同じ母型を複数製造
する。

【００２８】或いは次のようにしても良い。樹脂フィル
ム２１はガラス基板２０と比較して剛性が低く、湾曲・
撓み易く、すなわち樹脂フィルムの曲げ弾性はガラス基
板のそれより大きいために、樹脂フィルム２１の周辺を
掻き取るようにすると樹脂フィルム２１をガラス基板２
２から容易に剥がすことができる。次いで、紫外線硬化
樹脂層２０から金型１０を剥離すると、樹脂フィルム２
１と微細パターンが転写された転写層（紫外線硬化樹
脂）２０が一体化した母型１３が得られる。なお、樹脂
フィルム２１を撓ませると、紫外線硬化樹脂層２０を金
型１０から容易に剥離できる。このとき、樹脂フィルム
２１から紫外線硬化樹脂層２０に応力が加わることがほ
ぼ無いか少ないために、紫外線硬化樹脂の反転形状パタ
ーンに撓みや歪みの影響が及ばない。この工程を繰り返
し行うことによって、同じ母型を複数製造する。

【００２９】なお、上記樹脂フィルム（ベース層）２１
と反転形状パターン層２０とが一体化した母型は、熱可
塑性フィルムを用いても製造可能である。すなわち、熱
可塑性フィルムを基板に貼り付け、次いで、加熱した金
型を熱可塑性フィルムに押圧することによって、熱可塑
性フィルムをベース層でありかつ反転形状パターン層に
することができる。熱可塑性フィルムとしては、ポリカ
ーボネート、ポリスチレンを例えば使用でき、ポリカー
ボネートの場合の加熱温度は、摂氏１８０〜２００度で
ある。微細構造パターンのサイズ（凹凸それぞれの幅）
が数μｍ以下の場合は紫外線（光）硬化樹脂を用いるこ
とが好ましく、１０μｍ以上のパターンサイズでは、熱
硬化樹脂を用いても良い。

【００３０】次に図３に示すように、複数の前記母型１
３を平坦な大型ガラス基板（円盤状）２３ に固定す
る。この大型基板には事前に片面及び側面にフォトレジ
スト層が形成され、ベイク加熱処理がされている。

【００３１】樹脂フィルム２１の前記反転形状パターン
層２０が設けられていない面に接着材やカップリング材
を塗布して大型ガラス基板２３のレジスト面との間に隙
間が生じないように樹脂フィルム２１を貼り付けるか、
あるいはフィルムと大型ガラス基板とを液体状接着材を
使用して浸透圧で隙間の無いように貼り付ける。樹脂フ
ィルムの周辺部は接着テープ２５によって大型ガラス基
板に接着される。複数の母型１３は同心円状に並ぶよう
に円盤状ガラス基板２３に貼付される。導電化膜の形成
・電鋳めっき次に、図３に示すように、大型基板２３に
固定された各母型１３の反転形状パターン層（紫外線硬
化樹脂層）２０に導電化膜３１をコーティングする。導
電化膜３１は次のようにして形成される。導電化膜をＤ
Ｃスパッタや蒸着で形成する乾式法では、大型テーブル
２３を進行装置内で１０^−５Ｐａ台まで排気した後、
銀、アルミニウム、金、アルミニウムとチタンの合金等
反射効率の高い材質で薄膜を形成する。

【００３２】反転形状パターン層２０に光硬化樹脂を用
いた場合には、金属膜（反射膜）の内部応力によって紫
外線硬化樹脂２０が樹脂フィルム２１から剥離しないよ
うに金属膜３１の膜厚は、５００オングストロームから
２０００オングストロームとする。反転形状パターン層
２０が熱可塑性樹脂から形成される場合には、紫外線硬
化樹脂が剥離するような現象は発生しないが、コスト面
から薄膜厚みは５００オングストロームから２０００オ
ングストロームが望ましい。

【００３３】次いで、電鋳めっきを行うが、電鋳めっき
の初期に反射材の薄膜３１が溶解してしまう場合には、
反射膜３１に２層目として電鋳と同じ材質の金属をコー
ティングする。電鋳の材質としてニッケル、亜鉛、銅を
例示できるが、耐食性の観点からニッケルを使用するこ
とが好ましい。ニッケル電鋳の場合、反射膜３１にニッ
ケルをコーティングしてその厚みを１００オングストロ
ーム以上とする。但し、紫外線硬化型樹脂が付いた樹脂
フィルムからなる母型１３では、反射膜の１層目の金属
膜の応力と２層目の金属膜の応力の均衡をとり紫外線硬
化樹脂が樹脂フィルムや導電化膜から剥離しないように
厚みを設定する。例えば、反射膜の一層目をアルミニウ
ム、２層目をニッケルとした場合、アルミニウムは１０
００オングストロームから２０００オングストロームで
ニッケルは１００オングストロームから４００オングス
トロームの厚みとする。

【００３４】前記導電膜を湿式法、すなわち無電解めっ
きで形成することもできる。無電解めっきには一般には
ニッケル、銅、銀が使用される。例えば、銀の無電解め
っき膜を銀鏡反応にて形成する。厚みは５００オングス
トローム〜２０００オングストロームとする。

【００３５】大型ガラス板２３表面には電鋳による厚め
っきが行われる。大型ガラス基板の外縁部より電極をと
り、めっき液中で大型ガラス基板を回転させながらめっ
きをガラス板全面に成長させる。めっき厚みは例えば微
細構造パターンの深さが数μｍ程度であれば３０μｍ〜
１００μｍ程度とするがコスト面から次工程で形くずれ
しない程度に薄くすることが望ましい。

【００３６】この電鋳めっきの代わりに無電解めっきで
厚めっき（３０μｍ〜１００μｍ）を形成しても良い。
但し、無電解めっきの応力により、樹脂フィルムの変形
や基板からの剥がれ、あるいは紫外線硬化樹脂が剥がれ
るおそれがある場合には電鋳によって厚めっきを行う。

【００３７】電鋳によって金属層を形成した後、反転形
状パターン層２０及び金属層３２のパターンの回り、す
なわち樹脂フィルムの境界付近（Ａ）にある金属層３２
側からガラス基板２３に向かって切断手段（ナイフ等）
によって切り込みを入れる。めっき厚み（金属層の厚
み）は１００μｍ以下であるためにこの切断はさしたる
力も要さず容易である。この切断が終了すると、樹脂フ
ィルム２１は大型ガラス基板２３から樹脂フィルム２１
およびめっき層３２の応力で浮き上がり、図４に示すよ
うにめっき層３２が反転形状パターン層に積層され、か
つ樹脂フィルム２１を一体として大型ガラス基板２３か
ら容易に剥離できる。樹脂フィルム２１と反転形状パタ
ーン層２０は本発明の母型１３に相当し、この母型の上
に微細構造体３１，３２（金型の元々の微細構造パター
ン１２を持った金属層或いはめっき層）が形成される。

【００３８】図５に示すように、これを所望のサイズに
切断加工した後、樹脂フィルム２１の変形を利用してめ
っき層３２を母型１３から剥離する。めっき層３２の厚
みが薄くめっき層単独では変形するおそれがある場合、
めっき層３２の非パターン面１７に粘着力の弱い接着層
を介して平板を当てることによりめっき層３２に強度を
与えて樹脂フィルム２１の撓みを利用してめっき層３２
を紫外線硬化樹脂層２０から剥離することができる。

【００３９】図５は、表面に光反射用のパターンを持つ
金属製の光反射板である。半透過型液晶表示装置に使用
される半透過／半反射型の反射板を製造する場合には、
次のようにする。前記樹脂フィルム２１とめっき層３２
が一体となっている時点で樹脂フィルム側からプレスに
て微細構造パターン１２内に所望サイズの穴を所望の配
置・間隔で加工する。プレス型は針を等間隔に配置した
構造である。プレス刃と微細構造パターンの位置合わせ
は樹脂フィルム２１の面越に行い、樹脂フィルム側から
行う。また、樹脂フィルム２１とめっき層３２を弾性
体、例えば、スポンジのテーブルの上に配置し、両端を
機械的に固定し、引っ張り状態にして穴あけ加工を行
う。穴開け加工後めっき層３２から樹脂フィルム２１を
剥離することによって微細構造パターン面に穴加工も施
された半透過・半反射型の反射体が得られる。

【００４０】ここで金属製の反射板の利点について説明
する。めっきで製作されるため母型の持つパターンを９
９％以上の転写率で転写できる。転写パターンの最小サ
イズは０．０５μｍ〜０．２μｍである。樹脂成形（反
射体が樹脂の場合）は転写率は９５％程度である。金属
製の反射板の厚み精度を１００μｍ厚みに対して数μｍ
程度にして作成可能である。金属製の反射板では、変形
がなくまた延性に富んでいるために矯正可能である。樹
脂成形では、残留応力が光学歪み、反り、変形など機械
特性が劣化することが起きるが、その改善を図ると転写
率が下がるため成型条件の設定が困難である。

【００４１】電鋳あつみ（めっき厚み）は任意に変えら
れるため、希望の膜厚にできる。温度変動に対し樹脂製
品では膨張、反り、変形により性能が維持できる温度
は、−２０〜−９０℃であるが金属製品では数１００℃
程度まで性能を維持できる。反射板の製造の途中で導電
化膜が製品表面に存在しているために、型から製品を取
った後表面処理を別途行う場合に比べて、めっき層に応
力や変形圧力が加わることがなく精密部品に使用でき
る。すなわち、反射板ばかりでなく、マイクロマシン、
マイクロファブリケーションで制作されるべき部材のサ
イズφ１０μｍ〜φ５０μｍにも十分に本発明を適用で
きる。

【００４２】

【発明の効果】この発明は、金型などに形成されたもと
もとの微細構造パターンが正確に転写された構造体を提
供できるという効果を達成する。

【図面の簡単な説明】

【図１】微細構造体に転写されるべき微細構造パターン
を表面に備えた金型の断面図である。

【図２】樹脂フィルムと紫外線硬化樹脂層からなる母型
が基板に固定されている状態を示す断面図である。

【図３】複数の母型が大型円盤状基板に固定され、母型
の表面に電鋳めっきを形成した後の構造を示す断面図で
ある。

【図４】大型基板から個々の母型と電鋳めっき層を切り
出した状態の構造を示す断面図である。

【図５】母型から取り出された微細構造体（導電膜＋電
鋳めっき層）の断面図である。

【符号の説明】

１０ 金型 １２ 微細構造パターン １３ 母型 ２０ 反転形状パターン層（紫外線硬化樹脂層） ２１ ベース層（樹脂フィルム） ２３ 円盤ガラス基板（大型基板） ３１ 導電化膜 ３２ 電鋳めっき層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H042 DA10 DA21 DC08 DD01 DE04 2H091 FA14Z FA23Z FB02 FC17 LA12

Claims (21)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 微細構造パターンの反転形状パターンを
   有する反転形状パターン層を備え、この反転形状パター
   ンから前記微細構造パターンを備える構造体を製造する
   ための母型であって、前記反転形状パターン層に湾曲可
   能なベース層が一体化された構成を備えて成る前記母
   型。
2. 【請求項２】 前記ベース層が樹脂フィルムからなり、
   この樹脂フィルムの前記反転形状パターンとは反対側を
   裏打ち基板に接着させてなる請求項１記載の母型。
3. 【請求項３】 前記樹脂フィルムの曲げ弾性率と前記裏
   打ち基板との曲げ弾性率との間に、当該樹脂フィルム層
   を湾曲させて前記裏打ち基板から剥離できる程度の差が
   存在する請求項２記載の母型。
4. 【請求項４】 前記反転形状パターン層は前記微細構造
   パターンを反転させたパターンを持つ光硬化樹脂層から
   なり、この光硬化樹脂層を樹脂フィルムからなる前記ベ
   ース層に接着させてなる請求項１記載の母型。
5. 【請求項５】 前記反転形状パターン層は前記微細構造
   パターンを反転させたパターンを持つ光硬化樹脂層から
   なり、この光硬化樹脂層を前記樹脂フィルムに接着させ
   てなり、かつ、この樹脂フィルムの剛性が、前記光硬化
   樹脂層の反転転写パターンをさらに反転転写して形成さ
   れる前記微細構造パターンに対応したパターンを持つ電
   鋳めっき層の剛性と比較して、前記樹脂フィルムと前記
   光硬化樹脂層とを当該電鋳めっき層から剥離できる程度
   に、両者の曲げ弾性率に差が存在する請求項２記載の母
   型。
6. 【請求項６】 前記樹脂フィルムが前記裏打ち基板より
   大きい曲げ弾性率を持つように形成されて成る請求項２
   記載の母型。
7. 【請求項７】 前記樹脂フィルムが前記めっき層より大
   きい曲げ弾性率を持つように形成されて成る請求項５記
   載の母型。
8. 【請求項８】 前記ベース層が前記金型より大きい曲げ
   弾性率を持つように形成されてなる請求項１記載の母
   型。
9. 【請求項９】 前記フィルム層の曲げ弾性が、前記構造
   体の微細構造パターンに歪みを与えない範囲に設定され
   てなる請求項６又は７記載の母型。
10. 【請求項１０】 前記ベース層の曲げ弾性が、前記構造
    体の微細構造パターンに歪みを与えない範囲に設定され
    てなる請求項８記載の母型。
11. 【請求項１１】 前記ベース層が、前記反転形状パター
    ンを転写して前記微細構造パターンを形成する際に当該
    ベース層が基板より大きい曲げ弾性を持つように形成さ
    れてなる請求項１記載の母型。
12. 【請求項１２】 前記ベース層の曲げ弾性が、前記構造
    体の微細構造パターンに歪みを与えない範囲に設定され
    てなる請求項１１記載の母型。
13. 【請求項１３】 請求項１記載の母型を用いて微細構造
    パターンを有する構造体を製造する方法であって、前記
    微細構造パターンを備える金型の反転形状を持つパター
    ン層を形成する第１の工程と、請求項１記載のベース層
    を前記反転形状のパターン層に一体化して前記母型を形
    成する第２の工程と、この母型の前記反転形状パターン
    層を転写して前記微細構造パターン層を形成する第３の
    工程と、この微細構造パターン層を前記母型から剥離す
    る第４の工程と、を備え、この微細構造パターンを備え
    る構造体を製造する方法。
14. 【請求項１４】 前記ベース層をこのベース層より湾曲
    し難い基板に接着する工程と、このベース層をこの基板
    より剥離する工程とを含む請求項１３記載の方法。
15. 【請求項１５】 前記第１の工程は光硬化樹脂に前記金
    型から前記反転形状パターンを形成する工程を備え、前
    記第２の工程は、前記ベース層を裏打ち基板に接着し、
    このベース層と前記光硬化樹脂からなる層とを接着して
    両者を一体化し、さらに光硬化樹脂層から前記金型を剥
    離し、かつ、前記裏打ち基板から前記ベース層を剥離し
    て前記母型を形成するように構成されてなる請求項１４
    記載の方法。
16. 【請求項１６】 第３工程は、複数の前記母型のベース
    層を大型基板に接着し、この大型基板の母型の前記反転
    形状パターンを転写して、複数の前記微細構造パターン
    を形成し、かつ前記母型を前記ベース層の部分で前記大
    型基板から剥離するように構成されてなる請求項１５記
    載の方法。
17. 【請求項１７】 前記ベース層は樹脂フィルムからなる
    請求項１３乃至１６のいずれか１項記載の方法。
18. 【請求項１８】 前記第４工程の微細構造パターン層は
    前記光硬化樹脂の前記反転形状パターン層にコーティン
    グされた導電膜及び電鋳めっき層に形成されてなる請求
    項１３，１４又は１５記載の方法。
19. 【請求項１９】 前記導電膜及び電鋳めっき層からなる
    金属製構造体を製造する請求項１８記載の方法。
20. 【請求項２０】 請求項１９記載の金属製構造体からな
    る、液晶表示装置の反射板。
21. 【請求項２１】 請求項１２記載の方法によって製造さ
    れてなる、前記微細構造パターンを有する構造体。