JP2003103727A - 積層体、シーラントフィルム及び容器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】易開封性、剥離面の外観、加熱調理時のシール
強度の低下がなく、容器成形性を改善した積層体、シー
ラントフィルム及び容器を提供すること。 【解決手段】プロピレン−エチレン−ブテン三元共重合
体（ａ）３０〜６０質量％、低密度ポリエチレン（ｂ）
５〜２５質量％及びメタロセン触媒またはシングルサイ
ト系触媒により製造された直鎖状低密度ポリエチレン
（ｃ）２０〜４０質量％〔但し、（ａ）＋（ｂ）＋
（ｃ）＝１００質量％〕からなる樹脂組成物を含む層
〔（Ａ）層〕と、メタロセン触媒またはシングルサイト
系触媒により製造された直鎖状低密度ポリエチレン
（ｄ）からなる層〔（Ｂ）層〕を含む積層体、該積層体
の（Ａ）層をシーラント層とするシーラントフィルム、
該シーラントフィルムを用いた容器。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、食品容器、医療用
容器などに用いられる易開封性であり、剥離後の剥離面
の外観に優れ、ボイル処理等の熱処理による開封強度の
低下が少なく、かつ容器成形性に優れた積層体、シーラ
ントフィルム及び容器に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、ポリプロピレンフィルムは、安価
で、耐熱性、耐薬品性及び易ヒートシール性などの特徴
を生かし各種食品包装材料や各種医療用包装材料として
用いられている。

【０００３】食品包装においては、アルミ箔や塩化ビニ
リデン樹脂及びエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂鹸化
物等をガスバリヤー層とし、ポリアミド樹脂層及びポリ
エステル樹脂層等と組み合わせ、ヒートシール層にポリ
プロピレンやポリエチレンなどのポリオレフィン系樹脂
が用いられている。

【０００４】易開封性のシーラントフィルムとしては、
シーラント層にポリプロピレンとポリエチレンを混合し
た樹脂組成物を用いる方法やポリオレフィン系樹脂にス
チレンをグラフト重合した樹脂などを用いる方法が知ら
れている。

【０００５】米飯容器などの碁盤目シールと線シールを
組み合わせた蓋材シーラントフィルムとしては、ポリプ
ロピレンにエチレン−プロピレンランダム共重合体エラ
ストマーやエチレン−ブテンランダム共重合体エラスト
マーなどをブレンドしたものやポリプロピレンとポリエ
チレンのブレンド物、エチレン−酢酸ビニル共重合体と
他のポリオレフィンとのブレンド物がシーラント層とし
て用いられている。

【０００６】また、最近では米飯容器を家庭で電子レン
ジで加熱したり、アウトドアスポーツの普及によりキャ
ンプ地などに於いて温水で加熱し食事するということが
行われる。特に、キャンプなどのアウトドアスポーツで
は温水で容器ごと加熱しそのまま食するということが行
われる。しかし、この温水加熱の時に耐熱性が不足し蓋
材シーラントと容器が剥離し内容物の米飯がこぼれでる
という問題があった。そのため、この温水加熱中の内容
物の漏出を防止するためにシール部分の幅を広くし、シ
ールの形態も碁盤目模様の平ベタシールで、シール温度
及びシール圧力を高くし封緘強度を上げる方法が用いら
れる。

【０００７】しかし、このような米飯容器豆腐容器など
の碁盤目平シールは、一般にシール部からの漏れを防止
するため圧力を高くしてシールされている。このため、
従来の上記蓋材シーラントフィルムではシール強度が強
くなりすぎ開封しづらいとか、極端な場合は開封時に蓋
材フィルムが切断してしまうという問題があった。

【０００８】また、従来のものはヒートシール強度（ヒ
ートシールされた部分の剥離強度）が２０Ｎ／１５ｍｍ
幅以上と強いため、開封しづらいばかりでなく、特定の
範囲の安定したヒートシール強度が得られる温度の幅が
狭いためヒートシール機の温度調整が不良になったり、
ヒートシール圧力に変動があると、ヒートシール強度が
高くなりすぎ全く開封できないという問題があった。

【０００９】また、特開昭５６−１３６８３３号公報、
特開昭５６−１８０５０２号公報、特開昭５６−１２７
６１３号公報、特開昭５７−１８５３０９号公報、特開
昭６１−１５５４１３号公報及び特開平５−２９０４５
号公報等に記載されたポリオレフィン系樹脂にスチレン
をグラフト重合した樹脂及びその組成物は、開封性に優
れたものとして用いられている。しかし、コストが高く
経済的でないとか、ヒートシール温度範囲が狭いなどの
問題があった。

【００１０】さらに、特開昭６４−２２５５１号公報に
はプロピレン−エチレン共重合体とエチレン−ブテン−
１共重合体とポリエチレンとの樹脂組成物との蓋用複合
フィルムが開示されている。しかし、これらの方法つい
てもヒートシール温度範囲が狭いなどの問題があった。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の複合フィルムでは、易開封性に劣り、剥離後に膜残
りや糸引きが発生し剥離面の外観が悪く、ヒートシール
温度範囲が狭いため剥離強度が安定しないため容器成形
性に劣るという問題点を有していた。また、加熱調理時
にシール強度が低下し内容物が漏出するという問題があ
った。

【００１２】本発明は、かかる状況に鑑みてなされたも
のであり、易開封性、剥離面の外観、加熱調理時のシー
ル強度の低下がなく、容器成形性を改善した積層体、シ
ーラントフィルム及び容器を提供することを課題とす
る。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、鋭意研究
を重ねた結果、特定の樹脂組成物を含む層とメタロセン
触媒またはシングルサイト系触媒により製造された直鎖
状低密度ポリエチレンからなる層からなる積層体により
上記課題が解決できることを見出し、本発明を完成する
に至ったものである。

【００１４】すなわち、本発明は以下の（１）〜（８）
に示される積層体、シーラントフィルム及び容器に関す
る。

【００１５】（１）プロピレン−エチレン−ブテン三元
共重合体（ａ）３０〜６０質量％、低密度ポリエチレン
（ｂ）５〜２５質量％及びメタロセン触媒またはシング
ルサイト系触媒により製造された直鎖状低密度ポリエチ
レン（ｃ）２０〜４０質量％〔但し、（ａ）＋（ｂ）＋
（ｃ）＝１００質量％〕からなる樹脂組成物を含む層
〔（Ａ）層〕と、メタロセン触媒またはシングルサイト
系触媒により製造された直鎖状低密度ポリエチレン
（ｄ）からなる層〔（Ｂ）層〕を含む積層体。 （２）プロピレン−エチレン−ブテン三元共重合体
（ａ）が、示差走査型熱量計（ＤＳＣ）を用いて測定さ
れる結晶化ピーク温度（Ｔｃｐ）が７５〜９０℃であ
り、結晶化エネルギー（△Ｈ）が５５〜８０Ｊ／ｇであ
ることを特徴とする（１）に記載の積層体。 （３）プロピレン−エチレン−ブテン三元共重合体
（ａ）は、プロピレン含有量が９６〜７２質量％、エチ
レン含有量が１〜１０質量％、ブテン−１含有量が３〜
１８質量％の共重合体であることを特徴とする（１）ま
たは（２）に記載の積層体。

【００１６】（４）（Ａ）層の（ｃ）成分及び（Ｂ）層
の（ｄ）成分の密度が０．９００〜０．９４０ｇ／ｃｍ
³であり、メルトフローレートが０．５〜２０ｇ／１０
分であることを特徴とする（１）ないし（３）のいずれ
かに記載の積層体。 （５）（１）ないし（４）のいずれかに記載の積層体の
（Ａ）層をシーラント層とすることを特徴とするシーラ
ントフィルム。 （６）（１）ないし（４）のいずれかに記載の積層体ま
たは（５）に記載のシーラントフィルムの（Ｂ）層の
（Ａ）層がある側とは反対側にアルミ箔、金属蒸着フィ
ルム、酸化珪素蒸着フィルム、塩化ビニリデン樹脂層、
エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂鹸化物樹脂層、ポリ
アミド樹脂層、ポリエステル樹脂層、ポリカーボネート
樹脂層及び酸素吸収剤層から選ばれた少なくとも１層を
有することを特徴とする易開封性積層体。

【００１７】（７）（５）に記載のシーラントフィルム
を用いたことを特徴とする容器。 （８）（６）に記載の易開封性積層体を用いたことを特
徴とする容器。

【００１８】

【発明の実施の形態】本発明における（Ａ）層を構成す
る樹脂組成物のうち、プロピレン−エチレン−ブテン三
元共重合体（ａ）〔以下「ＰＥＢ」または単に（ａ）成
分ということもある。〕は、プロピレン、エチレン及び
ブテン−１を主成分とする共重合体であり、通常多段共
重合法で得られる樹脂である。

【００１９】本発明に用いるＰＥＢは、示差走査型熱量
計（ＤＳＣ）による結晶化ピーク温度（Ｔｃｐ）が７５
〜９０℃、結晶化エネルギー（△Ｈ）が５５〜８０Ｊ／
ｇであるものを用いるとよい。Ｔｃｐとしては好ましく
は７８〜８８℃であり、特に好ましくは８０〜８７℃で
ある。Ｔｃｐが７５℃未満では、ヒートシール強度強度
が高くなり、安定したヒートシール強度を得ることが困
難となる。一方、９０℃を超えると（Ａ）層を構成する
他の成分との相溶性に劣り、低温ヒートシール性が発現
しにくいとか剥離時に糸引きを起こし、剥離面が汚くな
るという問題が発生しやすくなる。

【００２０】また、△Ｈは、好ましくは５８〜７８Ｊ／
ｇであり、特に好ましくは６０〜７５Ｊ／ｇである。△
Ｈが５５Ｊ／ｇ未満では、ヒートシール層が薄くなって
ヒートシール強度が安定しないとか、ヒートシール強度
が高くなり開封性が劣る等の傾向がある。一方、８０Ｊ
／ｇを超えると低温ヒートシール性、剥離後のヒートシ
ール部の剥離面の外観が劣る傾向がある。

【００２１】融解温度（Ｔｍｐ）については、特に限定
するものではないが１２５〜１４５℃の範囲のものがよ
い。

【００２２】なお、ここでＴｃｐ及び△Ｈは、精秤した
約３〜５ｍｇの試料をＤＳＣにセットし、試料温度２３
０℃まで昇温し、５分間保持した後、２０℃／分の速度
で３０℃まで降温することにより求めることができる。

【００２３】ＰＥＢの組成割合に関しては、プロピレン
含有量が９６〜７２質量％、エチレン含有量が１〜１０
質量％、ブテン−１含有量が３〜１８質量％であるもの
がよい。プロピレン含有量としては９５．３〜７５質量
％が好ましく、特に９４．５〜７７質量％が好適であ
る。エチレン含有量としては１．２〜８質量％が好まし
く、特に１．５〜７質量％が好適である。また、ブテン
−１含有量としては３．５〜１７質量％が好ましく、特
に４．０〜１６質量％が好適である。プロピレン含有量
が７２質量％未満ではシール強度が弱く内容物の漏洩が
生じ易くなる。一方、９６質量％を超えると低温シール
性が悪くシール強度が弱くなり内容物の漏洩が生じ易く
なる。エチレン含有量が１質量％未満では低温ヒートシ
ール性が劣る傾向がある。一方、１０質量％を超えると
易開封性が損なわれる傾向がある。また、ブテン−１含
有量が３質量％未満では易開封性が劣る傾向がある。一
方、１８質量％を超えると低温ヒートシール性に劣る傾
向がある。ＰＥＢの市販品の例としては、例えばサンア
ロマー（株）社製「商品名：アドフレックス」、チッソ
（株）「商品名：チッソポリプロ」などが好適なものと
して挙げられる。

【００２４】本発明に用いられる低密度ポリエチレン
（ｂ）〔以下「ＬＤＰＥ」または単に（ｂ）成分という
こともある。〕は、特に制限はないがＪＩＳ Ｋ７１１
２ Ｄ法に準拠して測定される密度が０．９１０〜０．
９２５ｇ／ｃｍ³であり、ＪＩＳ Ｋ７２１０、試験条
件４に準拠して測定されるメルトフローレート（以下
「ＭＦＲ」という。）が２０ｇ／１０分以下であるもの
がよい。密度としては０．９１２〜０．９２４ｇ／ｃｍ
³が好ましく、とりわけ０．９１５〜０．９２３ｇ／ｃ
ｍ³が好適である。ＭＦＲとしては５ｇ／１０分以下が
好ましく、とりわけ０．１〜２．０ｇ／１０分が好適で
ある。

【００２５】本発明の（Ａ）層に用いられる直鎖状低密
度ポリエチレン（ｃ）〔以下（ｃ）成分ということもあ
る。〕及び（Ｂ）層に用いられる直鎖状低密度ポリエチ
レン（ｄ）〔以下（ｄ）成分ということもある。〕は、
メタロセン触媒またはシングルサイト系触媒により製造
された直鎖状低密度ポリエチレン（以下「ｍＬＬＤＰ
Ｅ」ということもある。）である。

【００２６】なお、ここでメタロセン触媒は、例えば
「メタロセン触媒による次世代ポリマー工業化技術」
（原田哲彌、株式会社ジスク、Ｐ.１３、１９９４年）
や“オレフィン系、スチレン系樹脂の高機能化”（株式
会社技術情報協会、Ｐ.１３、２０００年）等に代表的
定義が記載されているが、ここでは一般に定義されるが
如く、ジルコニウム、チタン、ハフニウム等の金属原子
と少なくとも１個のシクロペンタジエニル環を有する化
合物との錯体即ちシクロペンタジエニル錯塩からなる触
媒を挙げることができる。助触媒としては、トリフェニ
ル（ヒドロキシフェニル）ボレート、トリスー（ペンタ
フルオロフェニル）（４−ヒドロキシフェニル）ボレー
ト等の硼素化合物、メチルアルモキサン等のアルモキサ
ンなどが挙げられるがこれに限定されるものではない。
なお、ある種のメタロセン触媒はシングルサイト系触媒
の代表的なものであり、これ以降、本発明においてメタ
ロセン触媒とはメタロセン触媒及び／またはシングルサ
イト系触媒を意味する。

【００２７】ｍＬＬＤＰＥとしては、エチレンと炭素数
３〜１２のα−オレフィンから選択された一種以上のも
のとの共重合体が挙げられる。該α−オレフィンとして
は、具体的にはプロピレン、１−ブテン、１−ペンテ
ン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オ
クテン、１−デセン、１−ドデセンなどが挙げられる。
これらのα−オレフィンのうち好ましくは１−ブテン、
１−ヘキセン及び１−オクテンである。共重合体中に占
めるα−オレフィンの組成割合は、通常３０モル％以下
であり、好ましくは１〜２０モル％である。

【００２８】本発明に用いられるｍＬＬＤＰＥとして
は、ＪＩＳ Ｋ７１１２ Ｄ法に準拠して測定される密
度は通常０．９００〜０．９４０ｇ／ｃｍ³であり、
０．９１０〜０．９３５ｇ／ｃｍ³が好ましく、とりわ
け０．９１５〜０．９３０ｇ／ｃｍ³が好適である。密
度が０．９００ｇ／ｃｍ³未満では易開封性に劣る傾向
がある。一方、０．９４０ｇ／ｃｍ³を超えると他の成
分との相溶性、積層体の外観や低温ヒートシール性、剥
離外観等に劣る傾向がある。

【００２９】また、ＪＩＳ Ｋ７２１０ 試験条件４に
準拠して測定されるＭＦＲは通常０．５〜２０ｇ／１０
分であり、１〜１５ｇ／１０分が好ましく、とりわけ
１．５〜１０ｇ／１０分が好適である。

【００３０】本発明における（Ａ）層中の上記各成分の
組成割合は、（ａ）成分が３０〜６０質量％、（ｂ）成
分が５〜２５質量％及び（ｃ）成分が２０〜４０質量％
〔但し、（ａ）＋（ｂ）＋（ｃ）＝１００質量％〕であ
る。（ａ）成分としては３５〜５８質量％が好ましく、
とりわけ４０〜５５質量％が好適である。（ｂ）成分と
しては１０〜２３質量％が好ましく、とりわけ１２〜２
０質量％が好適である。また、（ｃ）成分としては２５
〜３８質量％が好ましく、とりわけ２８〜３５質量％が
好適である。

【００３１】（ａ）成分が３０質量％未満では夾雑物シ
ール性、低温ヒートシール性及び他の成分との相溶性に
劣るので好ましくない。一方、６０質量％を超えると易
開封性に劣るので好ましくない。（ｂ）成分について
は、５質量％未満では易開封性に劣り好ましくない。一
方、２５質量％を超えると積層体の膜割れやゲル、フィ
ッシュ・アイが増加し外観を損ねるので好ましくない。
（ｃ）成分については、２０質量％未満では易開封性に
劣るので好ましくない。一方、４０質量％を超えると剥
離時にヒートシール部分の糸曳きを伴い、剥離面の外観
が劣るので好ましくない。

【００３２】本発明を構成する（Ａ）層及び（Ｂ）層の
樹脂に対しては、熱可塑性樹脂に慣用の他の添加剤、例
えば、酸化防止剤、耐候性安定剤、帯電防止剤、滑剤、
ブロックキング防止剤、防曇剤、染料、顔料、オイル、
ワックス、充填剤等やその他の熱可塑性樹脂を本発明の
目的を損なわない範囲で適宜配合できる。

【００３３】添加剤の具体例を挙げると、酸化防止剤と
しては２，５−ジ−ｔ−ブチルハイドロキノン、２，６
ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール、４，４’−チオビス
−（６−ｔ−ブチルフェノール）、２，２−メチレン−
ビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、オク
タデシル３−（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−１’−ヒ
ドロキシフェニル）プロピネート、４，４’−チオビス
−（６−ブチルフェノール）、紫外線吸収剤としてはエ
チル−２−シアノ−３、３−ジフェニルアクリレート、
２−（２’−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）ベンゾ
トリアゾール、２−ヒドロキシ−４−オクトキシベンゾ
フェノン、可塑剤としてはフタル酸ジメチル、フタル酸
ジエチル、ワックス、流動パラフィン、りん酸エステ
ル、帯電防止剤としてはペンタエリスリットモノステア
レート、ソルビタンモノパルミテート、硫酸化オレイン
酸、ポリエチレンオキシド、カーボンワックス、滑剤と
してはエチレンビスステアロアミド、ブチルステアレー
ト等、着色剤としてはカーボンブラック、フタロシアニ
ン、キナクリドン、インドリン、アゾ系顔料、酸化チタ
ン、ベンガラ等、充填剤としてはグラスファイバー、ア
スベスト、マイカ、ワラストナイト、ケイ酸カルシウ
ム、ケイ酸アルミニウム、炭酸カルシウム等が挙げられ
る。また、他の多くの高分子化合物も本発明の作用効果
が阻害されない程度にブレンドすることもできる。

【００３４】本発明における（Ａ）層に用いられる樹脂
組成物の配合方法は特に制限されるものではなく、公知
の方法を使用できる。例えば、ミキシングロール、バン
バリミキサー及びヘンシェル、タンブラー、リボンブレ
ンダー等の混合機で各成分を混合した後、押出機を用い
ペレット化する方法等が挙げられる。また、直接（ａ）
〜（ｃ）成分をドライブレンド法で成形機に供給し成形
してもよい。

【００３５】本発明の（Ａ）層と（Ｂ）層を含む積層体
は、例えば、共押し出し成形法、共押し出しラミネーシ
ョン法等の公知の押出ラミネート成形法及び成形機を用
いて得ることができる。

【００３６】本発明のシーラントフィルムは、シーラン
ト層とサポート層からなり、本発明の積層体の（Ａ）層
がシーラント層であり、（Ｂ）層がサポート層であるこ
とを特徴とする。

【００３７】本発明のシーラントフィルムの厚みについ
ては、通常２０〜７０μｍであり、２５〜６０μｍが好
ましく、特に３０〜５５μｍが好適である。厚みが２０
μｍ未満では耐衝撃強度、ヒートシール強度及び水蒸気
透過性に劣るので好ましくない。一方、７０μｍを超え
ると易開封性に劣るので好ましくない。

【００３８】（Ａ）層と（Ｂ）層の厚み比率は、通常
（Ａ）層／（Ｂ）層＝２／８〜８／２であり、１．５／
８．５〜８．５／１．５が好ましく、より好ましくは１
／９〜９／１である。

【００３９】層構成に関しては、（Ａ）層／（Ｂ）層の
２種２層及び（Ａ）層／（Ｂ）層／（Ａ）層の２種３層
が好ましい。

【００４０】本発明の易開封性積層体は、本発明の積層
体またはシーラントフィルムの（Ｂ）層の（Ａ）層があ
る側とは反対側にアルミ箔、金属蒸着フィルム、酸化珪
素蒸着フィルム、塩化ビニリデン樹脂層、エチレン−酢
酸ビニル共重合体樹脂鹸化物樹脂層、ポリアミド樹脂
層、ポリエステル樹脂層、ポリカーボネート樹脂層及び
酸素吸収剤層から選ばれた少なくとも１層からなる
（Ｃ）層を積層したことを特徴とする。これらのうち、
アルミ箔、金属蒸着フィルム、酸化珪素蒸着フィルム、
塩化ビニリデン樹脂層、エチレン−酢酸ビニル共重合体
樹脂鹸化物樹脂層はガスバリアー層として用いることが
できる。また酸素吸収剤層としては酸化鉄を含む層など
が挙げられる。

【００４１】本発明の易開封性積層体は、公知のドライ
ラミネート成形機等を用い本発明の積層体またはシーラ
ントフィルムに接着剤を介して、または介さずに（Ｃ）
層を積層することによって得ることができる。

【００４２】本発明の容器は、本発明のシーラントフィ
ルムまたは易開封性積層体を用いたことを特徴とするも
のである。容器は袋状容器、スタンディングパウチ等の
自立性の袋状容器、凹状の樹脂製容器に本発明のシーラ
ントフィルムまたは易開封性積層体を蓋材として用いた
容器等が挙げられる。凹状の樹脂製容器としては、ポリ
プロピレンまたはポリエチレン、接着性樹脂及びエチレ
ン−酢酸ビニル鹸化物樹脂からなる多層シート、ポリプ
ロピレンまたはポリエチレン、接着性樹脂及び塩化ビニ
リデン樹脂からなる多層シート、ポリプロピレンまたは
ポリエチレン、接着性樹脂、エチレン―酢酸ビニル鹸化
物樹脂及び酸素吸収剤等の樹脂からなるシートを真空成
形、圧空成形などで成形したものが挙げられる。これら
凹状の樹脂製容器と本発明の積層体、シーラントフィル
ムまたは易開封性積層体の（Ａ）層が樹脂製容器と接す
るようにして、温度１２０〜２５０℃で０．１〜２０秒
でヒートシールすることにより作成することができる。
また本発明の容器に用いられるヒートシールの形態は線
シール、平シール、ローレットシールなどがあるが、平
シールであることが、剥離面の外観、安定したヒートシ
ール強度が得られるヒートシール温度幅が広く、本発明
のシーラントフィルム及び易開封性積層体の剥離面の外
観に優れる特徴が充分に引き出されることから好まし
い。

【００４３】本発明の積層体、シーラントフィルムまた
は易開封性積層体は、本発明の容器の蓋材として用いる
ことができる。本発明の容器は易開封性、剥離面の外
観、容器成形性に優れるため、具体的な用途として豆腐
容器、米飯容器等の食品容器、医療用容器などに用いる
ことができる。特に易開封性、剥離面の外観に優れるこ
とは食品容器として用いるのに好適である。

【００４４】

【実施例】以下に本発明を実施例によりさらに詳しく説
明するが、本発明は、これらの実施例に限定されるもの
ではない。なお、実施例で用いた試験方法及び評価方法
は次の方法で行った。

【００４５】［結晶化ピーク温度（Ｔｃｐ）及び結晶化
エネルギー（ΔＨ）］ ＤＳＣ装置：ＰＥＲＫＩＮ−ＥＬＭＥＲ社製ＤＳＣ７型 試料質量：約３〜５ｍｇ 測定方法：試料を温度２３０℃まで昇温し、５分間保持
した後、２０℃／分の速度で３０℃まで降温しＴｃｐ及
び△Ｈを求めた。 ［ヒートシール強度］オリエンテック社製引張り試験機
（ＲＴＡ−１００型）を用いて、引張り速度３００ｍｍ
／分の条件でＴ型剥離強度を求めた。

【００４６】［ヒートシール剥離面の外観］ヒートシー
ル温度１８０℃の試験片について、シール強度測定後の
剥離面を目視でフェザーリング状態や膜残りの状態を観
察し、次の４段階で評価した。 ◎ ・・・剥離部分が奇麗で全く問題ない ○ ・・・剥離部分が多少フェザーリングを起こしてい
るが使用に耐えうる △ ・・・剥離部分のフェザーリングが著しい × ・・・剥離部分フェザーリング及び膜残りが激しい

【００４７】［開封性］蓋材フィルムを手で剥離したと
きの開封性を次の４段階で評価した。 ◎ ・・・スムースに完全に剥離できた ○ ・・・剥離時わずかにフィルムが切れたが使用に耐
える △ ・・・剥離の途中でフィルムが切れ使用できない × ・・・フィルムが２層に剥離し開封不能 また、用いた材料を以下に示す。

【００４８】［（Ａ）層成分樹脂］ （ａ）成分 ＰＥＢ１：エチレン；２質量％、ブテン−１；４．５質
量％、プロピレン；９３．５質量％からなるプロピレン
−エチレン−ブテン−１三元共重合体（Ｔｃｐ；８４．
５℃、△Ｈ；６３．１Ｊ／ｇ、ＭＦＲ；５．３ｇ／１０
分） ＰＥＢ２：エチレン；２質量％、ブテン−１；８質量
％、プロピレン；９０質量％からなるプロピレン−エチ
レン−ブテン−１三元共重合体（Ｔｃｐ；８３．１℃、
△Ｈ；６１．２Ｊ／ｇ、ＭＦＲ；７．２ｇ／１０分） ＰＥＢ３：エチレン；４質量％、ブテン−１；１５質量
％、プロピレン；８１質量％からなるプロピレン−エチ
レン−ブテン−１三元共重合体（Ｔｃｐ８１．８℃、△
Ｈ；６３．８Ｊ／ｇ、ＭＦＲ；６．８ｇ／１０分） ＰＥＢ４：エチレン；０．５質量％、ブテン−１；０．
５質量％、プロピレン；９９．０質量％からなるプロピ
レン−エチレン−ブテン−１三元共重合体（Ｔｃｐ；９
０．８℃、△Ｈ；９２．８Ｊ／ｇ、ＭＦＲ；６．２ｇ／
１０分）

【００４９】（ｂ）成分 ＬＤ１：密度が０．９１８ｇ／ｃｍ³及びＭＦＲが７．
２ｇ／１０分である低密度ポリエチレンを用いた。 ＬＤ２：密度が０．９２１ｇ／ｃｍ³及びＭＦＲが３．
５である低密度ポリエチレンを用いた。 ＬＤ３：密度が０．９２２ｇ／ｃｍ³及びＭＦＲが０．
４ｇ／１０分である低密度ポリエチレンを用いた。 ＰＥ１：密度が０．９５８ｇ／ｃｍ³及びＭＦＲが５．
８ｇ／１０分である高密度ポリエチレンを用いた。

【００５０】（ｃ）成分 ＬＬＤ１：密度が０．９２２ｇ／ｃｍ³及びＭＦＲが
３．５ｇ／１０分であるメタロセン系直鎖状低密度ポリ
エチレンを用いた。 ＬＬＤ２：密度が０．９２８ｇ／ｃｍ³及びＭＦＲが
７．５ｇ／１０分であるメタロセン系直鎖状低密度ポリ
エチレンを用いた。 ＬＬＤ３：密度が０．９１４ｇ／ｃｍ³及びＭＦＲが
１．５ｇ／分であるメタロセン系直鎖状低密度ポリエチ
レンを用いた。 ＬＬＤ４：密度が０．９２２ｇ／ｃｍ³及びＭＦＲが
４．５ｇ／１０分であるチーグラー系直鎖状低密度ポリ
エチレンを用いた。

【００５１】［（Ｂ）層成分樹脂］ （ｄ）成分 ＬＬＤ１：密度が０．９２２ｇ／ｃｍ³及びＭＦＲが
３．５ｇ／１０分であるメタロセン系直鎖状低密度ポリ
エチレンを用いた。 ＬＬＤ２：密度が０．９２８ｇ／ｃｍ³及びＭＦＲが
７．５ｇ／１０分であるメタロセン系直鎖状低密度ポリ
エチレンを用いた。 ＰＥ１：密度０．９５５ｇ／ｃｍ³、ＭＦＲ８．２ｇ／
１０分である高密度ポリエチレンを用いた。 ＰＰ１：ＭＦＲが７．８ｇ／１０分であるプロピレン単
独重合体を用いた。

【００５２】実施例１〜１２、比較例１〜７ ［（Ａ）層各成分及び（Ｂ）層各成分の混合］表１に示
す（Ａ）層各成分及び（Ｂ）層各成分の種類及び配合量
で、タンブラーで混合した後、二軸押出機（神戸製鋼所
社製、ＫＴＸ３７型）を用いて、温度１９０〜２１０
℃、スクリュー回転数２５０ｒｐｍでペレット化した。 ［Ｔダイ成形］得られた各ペレットをついて、Ｔダイフ
ィルム成形機（東芝機械社製、口径６５ｍｍφ、ダイス
幅１，３００ｍｍ）を用いて、ダイス温度２５０℃でフ
ィルムを作製した。なお、層構成は（Ａ）層／（Ｂ）層
からなる２種２層構成とし、それぞれの層厚みは、
（Ａ）層７．５μｍ及び（Ｂ）層４２．５μｍとした。
次に、得られた各Ｔダイ積層フィルムと厚み１５μｍの
二軸延伸ポリアミドフィルムをポリウレタン系接着剤を
用い、ドライラミネーション法で（Ｂ）層側に積層し
た。

【００５３】[ヒートシール特性評価用試験片の作成]次
に、第一段目のシールが碁盤目模様の平バーシール機構
と第二段目のシールが線シール機構を兼ね備えた市販の
四国化工機社製「デザートボーイＦＳ０２型」充填シー
ル機を用い、第二段目のシールバーを第一段目と同じ碁
盤目模様の平シール機構に変更して、ポリプロピレン製
容器（上辺の内寸法７ｃｍ×７ｃｍ、高さ３ｃｍ）に米
飯を充填し、容器のフランジ部に各積層フィルムをヒー
トシール圧力０．２９ＭＰａ、ヒートシール時間１．５
秒及びヒートシール温度は１６０℃、１８０℃及び２０
０℃の３条件でヒートシールしたものを幅１５ｍｍに切
り出したものをヒートシール特性評価用試験片とした。 ［加熱処理によるヒートシール強度の評価］前述の容器
を用い、温度９０℃×３０分のボイル処理を施した。こ
の熱処理を施した容器のフランジ部を幅１５ｍｍに切り
出しヒートシール強度を測定した。

【００５４】［ヒートシール漏れの評価］前述の米飯を
充填した容器を水中に浸績し、容器から気泡の発生がな
いか観察することによりヒートシール部分からの漏れが
ないか評価した。なお、評価は容器３０個についてヒー
トシール漏れの有無を目視により次の３段階で行った。 ○ ・・・漏れが全くない △ ・・・１〜５個に漏れがあった × ・・・６個以上に漏れがあった 以上の結果を表２に示す。

【００５５】

【表１】

【００５６】

【表２】

【発明の効果】本発明の積層体及びシーラントフィルム
は易開封性、剥離面の外観、加熱調理時のシール強度の
低下がなく、容器成形性に優れる。また、本発明の容器
は易開封性、剥離後の外観に優れ、加熱調理後のシール
強度の低下が無く、シール部からの漏れもなく、安価で
ある。

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Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】プロピレン−エチレン−ブテン三元共重合
   体（ａ）３０〜６０質量％、低密度ポリエチレン（ｂ）
   ５〜２５質量％及びメタロセン触媒またはシングルサイ
   ト系触媒により製造された直鎖状低密度ポリエチレン
   （ｃ）２０〜４０質量％〔但し、（ａ）＋（ｂ）＋
   （ｃ）＝１００質量％〕からなる樹脂組成物を含む層
   〔（Ａ）層〕と、メタロセン触媒またはシングルサイト
   系触媒により製造された直鎖状低密度ポリエチレン
   （ｄ）からなる層〔（Ｂ）層〕を含む積層体。
2. 【請求項２】プロピレン−エチレン−ブテン三元共重合
   体（ａ）が、示差走査型熱量計（ＤＳＣ）を用いて測定
   される結晶化ピーク温度（Ｔｃｐ）が７５〜９０℃であ
   り、結晶化エネルギー（△Ｈ）が５５〜８０Ｊ／ｇであ
   ることを特徴とする請求項１に記載の積層体。
3. 【請求項３】プロピレン−エチレン−ブテン三元共重合
   体（ａ）は、プロピレン含有量が９６〜７２質量％、エ
   チレン含有量が１〜１０質量％、ブテン−１含有量が３
   〜１８質量％の共重合体であることを特徴とする請求項
   １または請求項２に記載の積層体。
4. 【請求項４】（Ａ）層の（ｃ）成分及び（Ｂ）層の
   （ｄ）成分の密度が０．９００〜０．９４０ｇ／ｃｍ³
   であり、メルトフローレートが０．５〜２０ｇ／１０分
   であることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいず
   れかに記載の積層体。
5. 【請求項５】請求項１ないし請求項４のいずれかに記載
   の積層体の（Ａ）層をシーラント層とすることを特徴と
   するシーラントフィルム。
6. 【請求項６】請求項１ないし請求項４のいずれかに記載
   の積層体または請求項５に記載のシーラントフィルムの
   （Ｂ）層の（Ａ）層がある側とは反対側にアルミ箔、金
   属蒸着フィルム、酸化珪素蒸着フィルム、塩化ビニリデ
   ン樹脂層、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂鹸化物樹
   脂層、ポリアミド樹脂層、ポリエステル樹脂層、ポリカ
   ーボネート樹脂層及び酸素吸収剤層から選ばれた少なく
   とも１層を有することを特徴とする易開封性積層体。
7. 【請求項７】請求項５に記載のシーラントフィルムを用
   いたことを特徴とする容器。
8. 【請求項８】請求項６に記載の易開封性積層体を用いた
   ことを特徴とする容器。